CN103744222A - 彩色滤光片、制作方法及显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种彩色滤光片、制作方法及显示装置，方法包括利用构图工艺在基板上形成黑矩阵层；在黑矩阵层限定的次像素区域中形成彩色滤光层，且在所述形成彩色滤光层过程中，在其中至少一个黑矩阵上利用与彩色滤光层的同一构图工艺形成隔垫物；在所述隔垫物远离基板的一侧形成公共电极层，所述公共电极层在隔垫物顶部区域为开口设置。本发明提供了彩色滤光片、制作方法及显示装置，通过在黑矩阵上形成的隔垫物，当彩膜基板和阵列基板对盒时，起到隔垫作用，在所述隔垫物远离基板的一侧形成有公共电极层，所述公共电极层在隔垫物顶部区域为开口设置，从而避免彩膜基板的公共电极与阵列基板的源漏极相接触，改善了短路的问题。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术，特别涉及一种彩色滤光片、制作方法及显示装置。
背景技术
彩色滤光片是液晶显示器的重要组成部分。背光源的白光经过彩色滤光片的红、绿、蓝三色颜料光阻，被过滤为红光、绿光和蓝光，最后在人眼中混合成为彩色影像。彩色滤光片占液晶显示器面板成本的30%以上，因此是发展TFT-LCD（Thin Film Transistor LCD，薄膜场效应晶体管LCD）产业必须要掌握的核心技术。
彩色滤光片包括：在基板的一侧形成有BM（black matrix，黑矩阵），R-G-B层，OC（Over Coat，掩膜层），ITO（Indium tin oxide，公共电极层）和PS（Post spacer，隔垫物）。
然而，现有的彩色滤光片在对盒工艺时，由于压力作用可能导致阵列基板的钝化层破坏，使得彩色滤光片的公共电极与阵列基板的源漏极相接触，造成短路不良。
发明内容
（一）解决的技术问题
本发明解决的技术问题是：如何解决彩色滤光片与阵列基板在对盒过程中由于压力作用可能导致阵列基板的钝化层破坏问题。
（二）技术方案
为解决现有技术的问题，一种彩色滤光片制作方法，包括：
利用构图工艺在基板上形成黑矩阵层；
在其中至少一个黑矩阵上形成隔垫物；
在所述隔垫物远离基板的一侧形成公共电极层，所述公共电极层在隔垫物顶部区域为开口设置。
优选地，所述在其中至少一个黑矩阵上形成隔垫物，具体包括：
在黑矩阵层限定的次像素区域中形成彩色滤光层，且在所述形成彩色滤光层过程中，在其中至少一个黑矩阵上利用与彩色滤光层的同一构图工艺形成隔垫物。
优选地，所述在所述隔垫物远离基板的一侧形成公共电极层，具体包括：
在所述隔垫物、黑矩阵以及彩色滤光层远离基板的一侧形成平坦层；
利用构图工艺在平坦层远离基板的一侧形成公共电极层。
优选地，所述公共电极层在隔垫物顶部区域为开口设置，具体包括：
在所述公共电极层上涂布光刻胶；
对所述公共电极层上的光刻胶进行灰化，使得隔垫物区域表面的公共电极层暴露；
进行所述公共电极层的刻蚀，将暴露出来的公共电极层刻蚀掉，并剥离剩余光刻胶。
本发明实施例还提供了一种彩色滤光片，包括基板、形成于基板上的黑矩阵层，还包括在其中至少一个黑矩阵上形成的隔垫物，以及在所述隔垫物远离基板的一侧形成有公共电极层，所述公共电极层在隔垫物顶部区域为开口设置。
优选地，还包括在黑矩阵层限定的次像素区域中形成彩色滤光层，且在其中至少一个黑矩阵上利用与彩色滤光层的同一构图工艺形成隔垫物。
优选地，所述隔垫物从远离黑矩阵的一侧依次包括第一隔垫物、第二隔垫物和第三隔垫物。
优选地，所述第一隔垫物与所述彩色滤光层的红色滤光层为同一构图工艺形成；
所述第二隔垫物与所述彩色滤光层的绿色滤光层为同一构图工艺形成；
所述第三隔垫物与所述彩色滤光层的蓝色滤光层为同一构图工艺形成。
优选地，在所述隔垫物远离基板的一侧形成有平坦层；
所述平坦层覆盖有黑矩阵和所述彩色滤光层。
优选地，所述公共电极层相对于所述隔垫物顶端的高度低于所述平坦层相对于所述隔垫物顶端的高度。
本发明还提供了一种显示装置，包括上述的彩色滤光片。
（三）有益效果
本发明提供了一种彩色滤光片、制作方法及显示装置，通过在黑矩阵上形成的隔垫物，当彩膜基板和阵列基板对盒时，起到隔垫作用，在所述隔垫物远离基板的一侧形成有公共电极层，所述公共电极层在隔垫物顶部区域为开口设置，从而避免彩膜基板的公共电极与阵列基板的源漏极相接触，改善了短路的问题。
附图说明
图1是本发明实施例1提供的方法流程图；
图2是本发明实施例1提供的步骤101对应的结构示意图；
图3是本发明实施例1提供的步骤102对应的结构示意图；
图4是本发明实施例1提供的步骤103对应的结构示意图；
图5是本发明实施例1提供的步骤104对应的结构示意图；
图6是本发明实施例1提供的步骤105对应的结构示意图；
图7是本发明实施例1提供的步骤106对应的结构示意图；
图8是本发明实施例1提供的步骤107对应的结构示意图；
图9是本发明实施例1提供的步骤108对应的结构示意图；
图10是本发明实施例1提供的步骤109对应的结构示意图；
图11是本发明实施例2提供的彩膜基板与阵列基板的对盒示意图。
具体实施方式
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
实施例1
为了解决现有技术的彩色滤光片与阵列基板在对盒过程中公共电极与源漏极接触的问题，本发明实施例提供了一种彩色滤光片制作方法，如图1所示，包括：
S1：利用构图工艺在基板上形成黑矩阵层；
S2：在其中至少一个黑矩阵上形成隔垫物；
S3：在所述隔垫物远离基板的一侧形成公共电极层，所述公共电极层在隔垫物顶部区域为开口设置。
本发明实施例通过在黑矩阵上形成隔垫物，当彩膜基板和阵列基板对盒时，该隔垫物起到隔垫作用，在所述隔垫物远离基板的一侧形成公共电极层，所述公共电极层在隔垫物顶部区域为开口设置，从而避免彩膜基板的公共电极与阵列基板的源漏极相接触，改善了短路的问题。
本发明实施例中S2：在其中至少一个黑矩阵上形成隔垫物；具体包括：在黑矩阵层限定的次像素区域中形成彩色滤光层，且在所述形成彩色滤光层过程中，在其中至少一个黑矩阵上利用与彩色滤光层的同一构图工艺形成隔垫物。即在制作完彩色滤光层（RGB层）时，已经形成了由RGB材料堆叠组成的隔垫物图案，减少了一次Mask工艺。
通过以下步骤详细说明本发明实施例中彩色滤光片制作方法的过程：
步骤101：利用构图工艺在基板1的一侧形成黑矩阵2（BM）层。该过程如图2所示。
步骤102：在黑矩阵2层限定的次像素区域中形成红色滤光层3，同时在其中至少一个黑矩阵2上利用与红色滤光层3的同一构图工艺形成第一隔垫物6；该过程对应的结构示意图如图3所示。
其中，黑矩阵包括多个黑矩阵，黑矩阵层限定的次像素区域为黑矩阵之间的间隔区域。
步骤103：在黑矩阵2层限定的次像素区域中形成绿色滤光层4，同时在第一隔垫物6远离基板1的一侧利用与绿色滤光层4的同一构图工艺形成第二隔垫物7；该过程对应的结构示意图如图4所示。
步骤104：在黑矩阵2层限定的次像素区域中形成蓝色滤光层5，同时在第二隔垫物7远离基板1的一侧利用与蓝色滤光层5的同一构图工艺形成第三隔垫物8；该过程对应的结构示意图如图5所示。
在本发明实施例中，隔垫物是与彩色滤色层同一构图工艺形成；形成隔垫物的步骤102、步骤103和步骤104的顺序可以打乱，且也可以包括步骤102、步骤103和步骤104其中的一个或多个步骤，在此本发明实施例不作具体限定。
步骤105：在第三隔垫物8、黑矩阵2以及彩色滤光层远离基板1的一侧形成平坦层9；该过程对应的结构示意图如图6所示。
其中，该彩色滤光层包括红色滤光层3、绿色滤光层4和蓝色滤光层5。
在本发明实施例中，也可以先形成彩色滤光层和隔垫物，然后再形成黑矩阵层，在此本发明实施例不作具体限定。
步骤106：利用构图工艺在平坦层9远离基板1的一侧形成公共电极层10；该过程对应的结构示意图如图7所示。
其中，该公共电极层10在平面图中在隔垫物区域为孔状，因此通过在基板中导入的电压为公共电极层10提供电压。
步骤107：在公共电极层10上涂布光刻胶11；该过程对应的结构示意图如图8所示。
步骤108：对公共电极层10上的光刻胶11进行灰化（Ashing），将隔垫物区域表面的公共电极层10暴露；该过程对应的结构示意图如图9所示。
其中，本发明实施例中的光刻胶为正性光刻胶。
步骤109：进行公共电极层10的刻蚀，将暴露出来的公共电极层10刻蚀掉，并剥离剩余光刻胶11，从而形成彩色滤光片；该过程对应的结构示意图如图10所示。
在本发明实施例中，通过在黑矩阵上形成的隔垫物，当彩膜基板和阵列基板对盒时，起到隔垫作用，在所述隔垫物远离基板的一侧形成有公共电极层，所述公共电极层在隔垫物顶部区域为开口设置，从而避免彩膜基板的公共电极与阵列基板的源漏极相接触，改善了短路的问题。
实施例2：
为了解决现有技术的彩色滤光片与阵列基板在对盒过程中由于压力作用可能导致阵列基板的钝化层破坏问题，本发明实施例提供了一种彩色滤光片，如图10所示，包括：基板1、形成于基板1上的黑矩阵层，还包括在其中至少一个黑矩阵2上形成的隔垫物，以及在所述隔垫物远离基板1的一侧形成有公共电极层10，所述公共电极层10在隔垫物顶部区域为开口设置。
本发明通过在黑矩阵上形成的隔垫物，当彩膜基板和阵列基板对盒时，起到隔垫作用，在所述隔垫物远离基板的一侧形成有公共电极层，所述公共电极层在隔垫物顶部区域为开口设置，从而避免彩膜基板的公共电极与阵列基板的源漏极相接触，改善了短路的问题。
在本发明实施例中，如图10所示彩色滤光片，黑矩阵2并排排列于基板1上，还包括形成于黑矩阵层限定的次像素区域中的彩色滤光层，且在黑矩阵层限定出的次像素区域中形成有彩色滤光层，该彩色滤光层包括：红色滤光层3、绿色滤光层4和蓝色滤光层5。
其中，在该彩色滤光片形成的过程中，在形成红色滤光层3的同时在黑矩阵层的其中一个黑矩阵2上形成第一隔垫物6；在形成绿色滤光层4的同时在第一隔垫物6远离黑矩阵2的一侧形成有第二隔垫物7；在形成蓝色滤光层5的同时在第二隔垫物7的一侧形成有第三隔垫物8。且第一隔垫物6与彩色滤光层的红色滤光层3为同一构图工艺形成；第二隔垫物7与彩色滤光层的绿色滤光层4为同一构图工艺形成；第三隔垫物8与所述彩色滤光层的蓝色滤光层5为同一构图工艺形成。在本发明实施例中，第一隔垫物、第二隔垫物和第三隔垫物统称为隔垫物。
在本发明实施例中，上述隔垫物在彩膜基板和阵列基板对盒时起到隔垫作用。
如图10所示，在隔垫物远离基板1的一侧形成有平坦层9，该平坦层9覆盖有黑矩阵层和彩色滤光层。
在平坦层9远离隔垫物的一侧形成有公共电极层10；所述公共电极层10相对于所述隔垫物顶端的高度低于所述平坦层9相对于所述隔垫物顶端的高度。即如图10所示，公共电极层10在隔垫物侧壁区域的两端高度低于平坦层9相对于隔垫物的高度。从而使得在彩膜基板和阵列基板对盒的过程中，避免彩膜基板的公共电极与阵列基板的源漏极相接触，改善了短路的问题。
在本发明实施例中，如图2所示，为彩膜基板a和阵列基板b的对盒后的示意图，由于隔垫物在对盒过程中起到了隔垫作用，从而保证了阵列基板的钝化层不会因为压力作用被破坏。且由于公共电极层在隔垫物顶部区域为开口设置，公共电极层相对于所述隔垫物顶端的高度低于所述平坦层相对于所述隔垫物顶端的高度，从而避免彩膜基板的公共电极与阵列基板的源漏极相接触，改善了短路的问题。
实施例3：
本发明还提供了一种显示装置，包括如实施例2中所述的彩色滤光片。所述显示可以是液晶电视、智能手机、平板电脑等等。
以上实施方式仅用于说明本发明，而并非对本发明的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴，本发明的专利保护范围应由权利要求限定。
Claims (11)
1.一种彩色滤光片制作方法，其特征在于，包括：
利用构图工艺在基板上形成黑矩阵层；
在其中至少一个黑矩阵上形成隔垫物；
在所述隔垫物远离基板的一侧形成公共电极层，所述公共电极层在隔垫物顶部区域为开口设置。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在其中至少一个黑矩阵上形成隔垫物，具体包括：
在黑矩阵层限定的次像素区域中形成彩色滤光层，且在所述形成彩色滤光层过程中，在其中至少一个黑矩阵上利用与彩色滤光层的同一构图工艺形成隔垫物。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在所述隔垫物远离基板的一侧形成公共电极层，具体包括：
在所述隔垫物、黑矩阵以及彩色滤光层远离基板的一侧形成平坦层；
利用构图工艺在平坦层远离基板的一侧形成公共电极层。
4.如权利要求1～3中任一项所述的方法，其特征在于，所述公共电极层在隔垫物顶部区域为开口设置，具体包括：
在所述公共电极层上涂布光刻胶；
对所述公共电极层上的光刻胶进行灰化，使得隔垫物区域表面的公共电极层暴露；
进行所述公共电极层的刻蚀，将暴露出来的公共电极层刻蚀掉，并剥离剩余光刻胶。
5.一种彩色滤光片，包括基板、形成于基板上的黑矩阵层，其特征在于，还包括在其中至少一个黑矩阵上形成的隔垫物，以及在所述隔垫物远离基板的一侧形成有公共电极层，所述公共电极层在隔垫物顶部区域为开口设置。
6.如权利要求5所述的彩色滤光片，其特征在于，还包括在黑矩阵层限定的次像素区域中形成彩色滤光层，且在其中至少一个黑矩阵上利用与彩色滤光层的同一构图工艺形成隔垫物。
7.如权利要求6所述的彩色滤光片，其特征在于，所述隔垫物从远离黑矩阵的一侧依次包括第一隔垫物、第二隔垫物和第三隔垫物。
8.如权利要求7所述的彩色滤光片，其特征在于，所述第一隔垫物与所述彩色滤光层的红色滤光层为同一构图工艺形成；
所述第二隔垫物与所述彩色滤光层的绿色滤光层为同一构图工艺形成；
所述第三隔垫物与所述彩色滤光层的蓝色滤光层为同一构图工艺形成。
9.如权利要求6所述的彩色滤光片，其特征在于，在所述隔垫物远离基板的一侧形成有平坦层；
所述平坦层覆盖有黑矩阵和所述彩色滤光层。
10.如权利要求9所述的彩色滤光片，其特征在于，所述公共电极层相对于所述隔垫物顶端的高度低于所述平坦层相对于所述隔垫物顶端的高度。
11.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求5～10中任一项所述的彩色滤光片。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20140423 |