KR20160107278A

KR20160107278A - 색상 맞춤 중합체 재료 및 그것을 형성하는 방법

Info

Publication number: KR20160107278A
Application number: KR1020167021858A
Authority: KR
Inventors: 브라이언 피. 데머스; 페테리스 케이. 오겐버그스; 브랜던 스코트 파머; 가레트 데이비드 포; 조니 레이간 케이
Original assignee: 애플 인크.
Priority date: 2014-02-13
Filing date: 2015-01-30
Publication date: 2016-09-13
Also published as: CN106061726B; EP3105050B1; JP2017508178A; JP6329270B2; WO2015123041A1; EP3105050A1; KR101891015B1; CN106061726A; EP3105050A4

Abstract

비중합체 재료와 색상 맞춤되는 중합체 재료가 개시된다. 방법은 비중합체 재료를 채색하기 위해 이용되는 것과 동일한 유형의 염료를 중합체 재료 내에 혼합시키는 단계를 포함한다. 어떤 실시예에서, 중합체 재료 및 염료를 용매 또는 용매들의 조합물로 용해시켜 염료-중합체 혼합물을 형성하는 단계를 포함하는, 용매 주조 공정이 이용된다. 어떤 실시예에서, 염료-중합체 혼합물이 담체 상에 분배되고, 용매가 제거되어, 컬러 베니어로서 부품 상에 붙여질 수 있는, 염색 중합체 층을 형성한다. 어떤 실시예에서, 염료-중합체 혼합물이 주형 속에 분배되고, 용매가 제거되어, 독립형 구조물로서 또는 더 큰 구조물의 부분으로서 이용될 수 있는, 염색 중합체 구조물을 형성한다.

Description

색상 맞춤 중합체 재료 및 그것을 형성하는 방법 {COLOR-MATCHED POLYMER MATERIALS AND METHOD FOR FORMING THE SAME}

이 발명은 일반적으로 중합체 재료를 채색하는 방법에 관한 것이며, 특히, 비중합체 재료(non-polymer material)의 색상과 맞추기 위한 것이다. 방법은 전자 장치용 채색 인클로저(colored enclosure) 또는 인클로저의 채색 부분을 형성하기 위해 이용될 수 있다.

많은 컴퓨팅 장치들이 장치에게 심미감과 내구적 모양 및 느낌을 제공하는 금속 표면을 포함하는 인클로저 및 커버링(covering)을 갖는다. 금속 표면은 전형적으로 금속의 내식성 및 내마모성을 증대시키는 얇은 패시베이션 층(passivation layer)을 갖는다. 이 얇은 패시베이션 층은 일반적으로 금속 부품이 양극으로 작용하는 양극처리(anodizing)라고 지칭되는 전해 공정을 이용하여 형성된다. 양극처리 동안, 노출된 금속의 부분은 종종 양극 필름 또는 층이라고 지칭되는 산화 금속 층으로 변환된다. 양극 층은 금속 표면에 다수의 상이한 색상 중 어느 것이든 제공하기 위해 염색될 수 있다.

흔히, 컴퓨팅 장치용 인클로저는 비금속 부분을 포함한다. 예를 들어, 터치 패드 커버(touch pad cover) 및 무선 주파수 안테나 창은 아래에 있는 터치 패드 및 무선 주파수 안테나가 제각기 적절하게 작동하게 하기 위해 비금속 재료로 이루어질 것이 요구된다. 이러한 비금속 부분은 플라스틱 또는 유리와 같은 비용량성(non-capacitive) 및/또는 무선 주파수 투과성(radio frequency transparent) 재료로 이루어질 수 있다. 금속 인클로저 내에 비금속 부분을 포함시키는 것과 관련된 한가지 설계 문제는 매끈하고 한결같은 전체 금속 모습 인클로저를 유지하는 것이다. 비금속 부분은 인접한 염색 양극 금속 표면들의 색상과 맞추기 위해 염색될 수 있다. 그러나, 비금속 부분과 금속 부분 사이의 정확한 색상 맞춤을 이루기가 어려울 수 있다. 이것은 비금속 부분과 금속 부분의 양극 층이 일반적으로 상이한 유형의 염료를 받아들이기 때문이다. 결과적으로, 염색 비금속 부분이 염색 양극 금속 표면과 약간 상이한 색상을 갖게 되며, 그것은 인클로저의 한결같은 색상 및 연속적인 모양을 악화시킬 수 있다.

이 명세서는 색상 맞춤 중합체 재료 및 그것을 형성하는 방법에 관한 다양한 실시예를 기술한다.

한 실시예에 따르면, 불수용성 중합체 재료(water-insoluble polymer material) 내에 수용성 염료(water-soluble dye)를 혼합시키는 방법이 기술된다. 방법은 하나 이상의 용매 내에 중합체 재료 및 수용성 염료를 용해시킴으로써 유체 염료-중합체 혼합물(fluid dye-polymer mixture)을 형성하는 단계를 포함한다. 방법은 유체 염료-중합체 혼합물을 담체의 표면 상에 분배하는 단계도 포함한다. 방법은 유체 염료-중합체 혼합물로부터 용매를 제거함으로써 염색 중합체 층을 형성하는 단계를 더 포함한다.

다른 한 실시예에 따르면, 염색 양극 금속 외관을 갖는 복합층을 형성하는 방법이 기술된다. 방법은 담체 구조물 상의 염료-중합체 혼합물을 응고시킴으로써 염색 중합체 층을 형성하는 단계를 포함한다. 염색 중합체 층은 반투명하고, 안에 수용성 염료가 주입되어 있다. 수용성 염료는 염색 중합체 층에 색상을 부여하여 안에 수용성 염료가 주입된 양극 층의 색상과 맞춘다. 염색 중합체 층은 제1 반사/투과 곡선을 갖고, 양극 층은 제2 반사/투과 곡선을 갖는다. 제1 반사/투과 곡선은 제2 반사/투과 곡선과 사실상 동일하다. 방법은 광 반사 코팅을 염색 중합체 층의 제1 표면에 도포함으로써 복합층을 형성하는 단계도 포함한다. 광 반사층은 복수의 가시광 반사면을 가져서 광 반사층이 염색 중합체 층의 아래에 있는 금속 기판처럼 보이게 한다.

다른 한 실시예에 따르면, 염색 중합체 층이 기술된다. 염색 중합체는 불수용성 고체 중합체 재료를 포함한다. 고체 중합체 재료는 불투명, 부분적으로 불투명 또는 반투명/투명할 수 있다. 염색 중합체는 고체 중합체 재료 내에 혼합된 수용성 염료도 포함해서 염색 중합체 구조물이 수용성 염료의 색상에 대응하는 색상을 갖게 한다.

또다른 실시예에 따르면, 염색 양극 층과 사실상 동일한 색상을 갖는 염색 중합체 층을 형성하는 방법이 기술된다. 방법은 하나 이상의 용매 내에 하나 이상의 중합체 및 하나 이상의 염료를 용해시킴으로써 유체 염료-중합체 혼합물을 형성하는 단계를 포함한다. 염료는 염색 양극 층 내에 있는 양극 염료와 동일한 유형의 염료이다. 방법은 유체 염료-중합체 혼합물을 담체 구조물의 표면 상에 분배하는 단계도 포함한다. 방법은 유체 염료-중합체 혼합물로부터 용매를 제거함으로써 염색 중합체 층을 형성하는 단계를 더 포함한다. 용매가 제거될 때 유체 염료-중합체 혼합물은 염색 중합체 구조물로 고화된다.

다른 한 실시예에 따르면, 전자 장치용 인클로저가 기술된다. 인클로저는 양극 표면을 갖는 금속 부분을 포함한다. 양극 표면은 안에 양극 염료가 주입되어 있는 염색 양극 필름을 갖는다. 염색 양극 필름은 제1 광원에 의해 조명될 때 제1 스펙트럼 반사/투과 곡선을 갖는 것을 특징으로 한다. 인클로저는 안에 양극 염료가 주입되어 있는 염색 중합체 부분도 포함한다. 염색 중합체 부분은 제1 광원에 의해 조명될 때 제2 스펙트럼 반사/투과 곡선을 갖는 것을 특징으로 한다. 제1 스펙트럼 반사/투과 곡선은 제2 스펙트럼 반사/투과 곡선과 사실상 동일하다.

다른 한 실시예에 따르면, 적층 스택업(laminated stack up)이 기술된다. 적층 스택업은 제1 재료로 이루어진 제1 보호 커버를 포함한다. 제1 보호 커버는 광 반사층이 접착된 제1 표면을 갖는다. 적층 스택업은 사실상 투명한 제2 재료로 이루어진 제2 보호 커버도 포함한다. 제2 보호 커버는 적층 스택업의 조망면(viewing surface)에 대응하는 제2 표면을 갖는다. 적층 스택업은 제1 보호 커버와 제2 보호 커버 사이에 배치된 염색 중합체 층도 포함한다. 염색 중합체 층은 사실상 반투명하고, 안에 양극 염료가 주입되어 있다. 광 반사층은 조망면으로부터 관측될 때 염색 중합체 층 및 제2 보호 커버를 통해 볼 수 있어서 적층 스택업에 염색 양극 금속의 외관을 제공한다.

상기 및 기타의 실시예가 아래에서 상세하게 기술될 것이다.

이 발명은 첨부 도면과 함께 하는 다음의 상세한 설명에 의해 쉽게 이해될 것이며, 도면에서 유사한 인용 부호는 유사한 구조적 요소를 나타낸다.
도 1은 여기서 기술된 방법을 이용하여 염색 양극 금속 부분과 맞추기 위해 채색될 수 있는 비금속 부분을 포함하는 랩톱 컴퓨터의 사시도를 도시한다.
도 2는 여기서 기술된 방법을 이용하여 염색 양극 금속 부분과 맞추기 위해 채색될 수 있는 비금속 부분을 포함하는 이동 전화기의 상면 및 하면 사시도를 도시한다.
도 3은 양극 금속 부분 및 중합체 부분을 갖는 부품의 단면도를 도시한다.
도 4a 및 도 4b는 표준 일광 조명 조건으로 조명되는 물체의 스펙트럼 반사/투과 스펙트럼, 및 물체의 스펙트럼 자극에 응답하여 인간의 시각을 시뮬레이팅(simulating)하기 위해 이용되는 x, y, z 관측기의 묘사를 도시한다.
도 4c는 형광 광원의 스펙트럼 파워 분포 곡선을 도시한다.
도 4d는 D65 광원의 스펙트럼 파워 분포 곡선을 도시한다.
도 5a 내지 도 5c는 어떤 실시예에 따른 용매 주조 공정에서 이용될 수 있는 염료-중합체 혼합물의 조성을 도시한다.
도 5d는 도 5a 내지 도 5c에 대응해서 염료-중합체 혼합물의 조성을 나타내는 흐름도를 도시한다.
도 6a 내지 도 6d는 어떤 실시예에 따른 공정을 이용해서 형성되는 염색 중합체 층의 단면도를 도시한다.
도 6e는 도 6a 내지 도 6d에 대응해서 염색 중합체 층의 조성을 나타내는 흐름도를 도시하다.
도 7a 내지 도 7d는 어떤 실시예에 따른 공정을 이용해서 형성되는 양극 금속 모습 복합층의 단면도를 도시한다.
도 7e는 도 7a 내지 도 7d에 대응해서 양극 금속 모습 복합층의 조성을 나타내는 흐름도를 도시한다.
도 8a 내지 도 8d는 어떤 실시예에 따른 공정을 이용해서 형성되는 염색 중합체 구조물의 단면도를 도시한다.
도 8e는 도 8a 내지 도 8d에 대응해서 염색 중합체 구조물의 조성을 나타내는 흐름도를 도시한다.
도 9는 어떤 실시예에 따라 염색 중합체 층 및 구조물을 형성하는 일반적인 방법을 나타내는 흐름도를 도시한다.
도 10a 내지 도 10d는 보호 커버들 사이에 끼인 염색 중합체 층을 각각 포함하는 적층 스택업 구조물들의 단면도를 도시한다.
도 11은 도 10a 내지 도 10d의 각각에 예시된 것과 같은 적층 스택업을 형성하는 공정을 나타내는 흐름도를 도시한다.

이제 첨부 도면에 예시된 대표적인 실시예들에 대한 참조가 상세하게 이루어질 것이다. 하기의 설명이 실시예들을 하나의 바람직한 실시예로 한정하고자 하는 것이 아님을 이해하여야 한다. 반대로, 첨부된 특허청구범위에 의해 정의된 바와 같이, 기술된 실시예의 정신 및 범위 내에 포함될 수 있는 대안, 수정, 및 균등물을 보호하고자 한다.

다음의 설명은 중합체 재료를 채색하여 그것이 비중합체 재료의 색상과 맞추게 하는 것에 관한 것이다. 특정한 실시예에서, 중합체 재료는 염색 양극 금속 표면의 색상과 맞추기 위해 채색된다. 어떤 응용에서는, 부품에 균일하게 채색된 외관을 제공하기 위해 색상 맞춤 중합체 재료가 부품 상의 염색 양극 금속 표면에 인접하게 배치된다. 색상 맞춤 중합체 재료는 소비자 전자 제품을 위한 인클로저와 같은 인클로저의 외부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 색상 맞춤 중합체 재료는 미국, 캘리포니아, 쿠퍼티노에 소재하는 애플 인코포레이티드(Apple Inc.)에 의해 제조되는 것과 같은 컴퓨터, 휴대형 전자 장치 및 전자식 컴퓨터 악세사리를 위한 인클로저로 제조될 수 있다.

어떤 실시예에서, 색상 맞춤 중합체 재료가 부품의 가시적 부분을 덮기 위해 이용될 수 있는 얇은 층으로 형성된다 특정한 실시예에서, 얇은 중합체 층은 염색 양극 산화물 층의 색상을 시뮬레이팅한다. 얇은 중합체 층은 불투명 또는 부분적으로 불투명할 수 있다. 중합체 재료는 양극 산화물 층을 염색하기 위해 이용되는 것과 동일한 염료로 염색될 수 있고, 그럼으로써 양극 산화물 층과 사실상 일치하는 색상 맞춤을 생성한다. 광 반사층은 복합층을 형성하는 색상 맞춤 중합체 층의 이면에 도포될 수 있다. 광 반사층은 아래에 있는 금속의 외관을 시뮬레이팅해서 복합층이 채색 양극 금속 표면의 외관을 갖게 한다. 복합층은 부품의 염색 양극 금속 부분에 인접해 있는 부품의 외부에 붙여져서 균일하게 채색된 양극 금속 외관을 부품에 제공한다. 한 응용에서, 복합층은 전자 장치의 터치 패드(touch pad)의 외부를 형성하기 위해 이용된다. 다른 한 응용에서, 색상 맞춤 복합층은 전자 장치의 무선 주파수(RF) 창의 외부를 형성하기 위해 이용된다. 어떤 실시예에서, 플라스틱 또는 유리의 층과 같은 보호 커버가 색상 맞춤 중합체 층의 상면에 접착된다.

얇은 필름 응용 외에, 색상 맞춤 중합체 재료는 얇은 필름 또는 층보다 더 큰 구조물을 형성하기 위해 이용될 수 있는 거대한 중합체 구조물로 성형될 수 있다. 거대한 중합체 구조물은 어떤 적합한 형태로든 성형될 수 있다. 예를 들어, 색상 맞춤 중합체 재료는 인클로저의 부분을 형성하도록, 또는 사실상 완전한 인클로저를 형성하도록 성형될 수 있다. 성형은 주조, 기계 가공, 끝손질 또는 다른 적합한 기법을 이용하여 수행될 수 있다. 거대한 중합체 구조물은 불투명 또는 부분적으로 불투명할 수 있다.

상기 및 기타의 실시예들이 도 1 내지 도 9를 참조하여 아래에서 설명된다. 그러나, 통상의 기술자들은 이러한 도면들에 대하여 본 명세서에서 제공되는 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용이 설명의 목적을 위한 것일 뿐이며, 제한적인 것으로 해석되지 않아야 한다는 것을 쉽게 알 것이다.

도 1은 기부(102) 및 뚜껑(104)을 포함하는 랩톱 컴퓨터(laptop computer)(100)의 사시도를 도시한다. 기부(102)는 상부 케이스(110)에 의해 둘러싸인 트랙 패드(track pad)(108)를 포함하는 상면(106)을 갖는다. 트랙 패드(108)는 사용자의 손가락에 감응하는 촉각 센서를 포함한다. 센서는 사용자의 손가락의 움직임 및 위치를 스크린(112) 상에 표시되는 포인터(pointer)의 상대 위치에 연동시킨다. 어떤 경우에는, 트랙 패드(108)는 용량성 감지를 이용하여 작동하며, 그것은 트랙 패드(108)의 상면이 유리 및/또는 플라스틱과 같은 부도체 또는 비용량성 재료로 이루어질 것을 요구한다. 트랙 패드(108)의 상면은 매끈하고 광택을 가질 수 있거나, 또는 에칭(etch)된 모양 및 느낌을 갖도록 질감을 가질 수 있다. 어떤 경우에는, 상부 케이스(110)는 양극 알루미늄 또는 양극 알루미늄 합금과 같은 양극 금속으로 이루어진다. 어떤 경우에는, 양극 금속이 염색되어 상부 케이스(110)에 특정한 색상을 제공한다. 그래서, 상면(106)은 염색 양극 금속 상부 케이스(110)에 대응하는 염색 양극 금속 표면 부분 및 트랙 패드(108)에 대응하는 비금속 표면 부분을 가질 수 있다. 여기서 기술된 방법은 적절한 트랙 패드 작동을 위해 필요한 비용량성 표면을 여전히 가지면서 주변의 염색 양극 금속 상부 케이스(110)의 색상과 맞추는 색상을 트랙 패드(108)에 제공하기 위해 이용될 수 있다. 어떤 실시예에서, 방법이 염색 양극 금속 상부 케이스(110)와 일치하는 채색 금속 모습 표면을 트랙 패드(108)에 제공하는 단계를 포함한다.

어떤 실시예에서, 색상 맞춤 비금속 부분이 전자 장치용 디스플레이 스크린(display screen) 또는 무선 주파수(RF) 투과 창의 부분이다. 도 2는 이동 전화기(200)의 하면 및 상면 사시도를 도시한다. 이동 전화기(200)는 내부의 전자식 구성요소를 내장하도록 설계된 인클로저(202)를 포함한다. 인클로저(202)는 염색 양극 알루미늄 또는 염색 양극 알루미늄 합금과 같은 염색 양극 금속 표면을 가질 수 있는 이면 부분(204) 및 측면 부분(206)을 포함한다. 이동 전화기는 그래픽 이미지 및 문자와 같은 이동 전화기(200)의 출력을 표시하는 디스플레이(208)를 포함한다. 디스플레이(208)는 사용자로부터의 터치 입력을 수집하는 터치 스크린 디스플레이일 수 있다. 디스플레이(208)는 전형적으로 이미지 또는 문자를 표시하지 않는 프레임 부분(210)에 의해 둘러싸여 있다. 디스플레이(208) 및 프레임 부분(210) 둘 다를 덮는 것은 유리 또는 플라스틱과 같은 투명한 재료로 이루어진 투명한 커버(212)이다. 투명한 커버(212)는 도 2에 도시된 바와 같이 광택을 가진 상면을 가질 수 있거나, 또는 질감 있는 모양 및 느낌을 가질 수 있다. 여기서 기술된 방법은 염색 양극 금속 이면 부분(204) 및 염색 양극 금속 측면 부분(206)의 하나 또는 둘 다의 색상과 맞추는 색상을 프레임 부분(210)에 제공하기 위해 이용될 수 있다. 어떤 실시예에서, 방법은 염색 양극 금속 이면 부분(204) 및/또는 염색 양극 금속 측면 부분(206)과 일치하는 채색 금속 모습 표면을 프레임 부분(210)에 제공하는 단계를 포함한다.

이동 전화기(200)는 하우징(202) 내에 배치된 RF 안테나(214)를 포함한다. 안테나(214)는 이동 장치(200)로 그리고 이동 장치(200)로부터 RF 신호를 송수신한다. RF 신호의 투과를 허용하기 위해, 안테나(214)를 덮는 RF 창(216)은 RF 투과성 재료로 이루어진다. 전형적인 RF 창(216) 재료는 유리, 플라스틱 또는 세라믹과 같은 부도체 재료이다. 여기서 기술된 방법은 염색 양극 금속 이면 부분(204) 및 염색 양극 금속 측면 부분(206)의 하나 또는 둘 다의 색상과 맞추는 색상을 RF 창(216)에 제공하기 위해 이용될 수 있다. 어떤 실시예에서, 방법은 염색 양극 금속 이면 부분(204) 및/또는 염색 양극 금속 측면 부분(206)과 맞추는 채색 금속 모습 표면을 RF 창(216)에 제공하는 단계를 포함한다.

도 1 및 도 2는 여기서 기술된 기법의 예시적 실시로서 제공된다는 것을 알아야 한다. 여기서 제공된 기법은 어떤 적합한 구조물 및 장치에서든 비금속 색상 맞춤 부분을 제공하기 위해 이용될 수 있다. 예를 들어, 여기서 기술된 방법은 관련 컴퓨팅 장치에 대한 블루투스(Bluetooth) 접속성을 갖는 독립형 트랙 패드를 위한 색상 맞춤 부분을 형성하기 위해 이용될 수 있다. 색상 맞춤 부분은 도 1을 참조하여 위에서 기술된 바와 같이 트랙 패드 작동을 허용하는 비용량성일 것이고, 관련 컴퓨팅 장치로 그리고 관련 컴퓨팅 장치로부터 블루투스 무선 송신을 허용할 것이다. 또한, 여기서 기술된 방법은 낮은 열 용량을 요구하는 구조물의 비금속 색상 맞춤 부분을 형성하기 위해 이용될 수 있다. 예를 들어, 비금속 색상 맞춤 부분은 낮은 열 용량 탄소 섬유 또는 유리 섬유 부품의 부분일 수 있다.

일반적으로, 알루미늄 및 알루미늄 합금 부품과 같은 금속 부품의 노출된 표면이, 거기에 형성된, 종종 양극 층 또는 양극 필름이라고 지칭되는, 얇은 산화 금속 코팅을 형성하는 양극처리 공정에 노출된다. 양극 층은 노출된 금속 표면의 내식성 및 내마모성을 증대시킨다. 그래서, 위에 기술된 장치(100 및 200)의 양극 금속 표면은 얇은 산화 금속 코팅을 갖는다. 예시적으로, 도 3은 부품(300)의 확대 단면도를 도시한다. 부품(300)은 양극 금속 부분(304)에 인접한 중합체 부분(302)을 포함한다. 중합체 부분(302)은 비용량성 및 RF-투과성이고, 그러므로, 부품(300)의 트랙 패드, RF 안테나 및 기타의 작동성 구성요소를 덮기 위해 이용될 수 있다. 양극 금속 부분(304)은 거기에 형성된 금속 기판(306) 및 산화물 층(308)을 포함한다. 산화물 층(308)은 양극처리 공정을 이용하여 형성될 수 있으며, 금속 기판(302)이 금속 기판(302)의 노출된 부분을 대응하는 산화 금속으로 변환하는 전해 공정에 노출된다. 예를 들어, 알루미늄 및 알루미늄 합금 기판은 알루미늄 산화물 코팅을 형성하기 위해 양극처리될 수 있다. 양극처리 가능한 금속 기판의 예는 알루미늄, 티타늄, 마그네슘, 니오븀, 지르코늄, 하프늄, 탄탈륨, 및 그것으로 이루어진 합금을 포함한다.

산화물 층(308)은 산화물 층(308)의 구멍 내에 염료를 삽입하는 것을 허용하는 다공성 미세 구조를 갖는다. 이러한 염료는 산화물 층(308)에 색상을 부여하고 양극 금속 부분(304)에 대응하는 색상을 제공할 수 있다. 대안적으로 또는 부가적으로, 페일 골드(pale gold)부터 흑색까지 다양한 색상을 제공하기 위해 전해 침착을 이용하여 산화물 층(308)의 구멍 내에 금속 입자가 침착될 수 있다. 산화물 층(308)이 매우 얇은, 전형적으로 약 5 마이크로미터 내지 20 마이크로미터이므로, 산화물 층(308)은 일반적으로 투명, 부분적으로 투명 또는 반투명하며, 그럼으로써, 아래에 있는 금속 기판(306)을 드러내고, 양극 금속 부분(304)에 채색 금속 모양을 제공한다. 여기서 기술될 때, 투명한 재료라고 함은, 아래에 있는 기판 또는 재료가 그것을 통해 완전히 가시적이도록, 사실상 모든 가시광을 통과시키는 재료를 지칭한다는 것을 알아야 한다. 여기서 기술될 때, 부분적으로 투명한 재료 또는 반투명한 재료라고 함은, 아래에 있는 기판 또는 재료가 그것을 통해 부분적으로 가시적이도록, 일부 가시광을 통과시키는 재료를 지칭한다.

중합체 부분(302)은 염색 산화물 층(308)의 색상과 맞추기 위해 염색될 수 있다. 그러나, 일반적으로 색상 산화물 층(308) 및 중합체 부분(302)에 대해 상이한 유형의 염료들이 이용된다. 이것은 양극 산화물 층과 중합체 재료의 상이한 화학적 성질 때문이다. 예를 들어, 불수용성 중합체 재료는 일반적으로 전통적인 기법을 이용해서 수용성 염료를 받아들이지 않는다. 수용성 염료를 중합체 부분(302) 내에 합체시키기 위한 전통적 기법은 중합체 재료가 주조 또는 압출되는 온도에 의해 수용성 염료가 내쳐지게 할 것이다. 그래서, 전통적 색상 맞춤 기법은 염색 산화물 층(308)의 색상과 근사하게 맞추는 염색 산화물 층(308)을 착색시키기 위해 이용되는 염료와 상이한 유형의 염료로 중합체 부분(302)을 착색시키는 단계를 포함한다. 예를 들어, 수용성 염료가 산화물 층(308)을 염색하기 위해 이용될 수 있고, 수용성 염료와 유사한 색상을 갖는 유기 염료가 중합체 부분(302)을 착색시키기 위해 이용될 수 있다. 불행하게도, 상이한 유형의 염료들은 상이한 스펙트럼 반사/투과 곡선을 가질 수 있고, 그것은 상이한 광원들에 의해 조명될 때 중합체 부분(302)이 염색 산화물 층(308)과 상이한 색상으로 보이게 할 수 있다.

예시적으로, 도 4a는 표준 일광 조명 조건(D65 광원)으로 조명되는 제1 물체의 스펙트럼 반사/투과 곡선(400)을 도시한다. 도 4b는 제1 물체의 스펙트럼 자극에 대한 인간의 시각 응답을 시뮬레이팅하기 위해 이용되는 x, y 및 z 관측기 값을 나타내는 정규화된 응답 곡선 플롯을 도시한다. 제2 물체의 관측기 값이 제1 물체의 관측기 값에 일치하면, 제2 물체는 제1 물체와의 인지 색상 맞춤을 가질 것이다. 그러나, 물체들이 하나의 광원 아래 관측될 때는 색상이 일치하는 것으로 보일 수 있지만, 그것들이 상이한 광원 아래 관측될 때는 일치하는 것으로 보이지 않는다. 이것은 상이한 광원이 상이한 스펙트럼 파워 분포를 갖기 때문이다. 이것은 도 4c 및 도 4d에 의해 입증된다. 도 4c는 형광 광원의 스펙트럼 파워 분포 곡선(402)을 도시하고, 도 4d는 D65 광원의 스펙트럼 파워 분포 곡선(404)을 도시한다. 물체의 인지 색상은 x, y, z 관측기에 의해 해석되는 물체의 반사/투과와 물체 위에 비치는 광원의 스펙트럼 파워 분포의 곱이다. 그래서, 두개의 물체의 인지 색상의 일관된 일치는 두개의 물체가 상이한 광원에 노출될 때 사실상 동일한 반사/투과 곡선을 갖도록 두개의 물체를 색상 맞춤하는 것을 포함한다. 중합체 재료를 착색시키기 위해 전통적으로 이용되는 염료는 흔히 양극 층에 이용되는 염료와 화학적으로 상이하므로, 상이한 조명원 아래에서 색상 맞춤을 달성하기가 어려울 수 있다. 특히, 동일한 물감으로부터 유래되는 수용성 염료와 불수용성 염료가 상이한 반사/투과 곡선을 가질 수 있음도 발견되었다.

염색 양극 층의 색상과 맞추기 위해, 여기서 기술된 방법은 양극 층을 채색하기 위해 이용되는 것과 동일한 염료를 중합체 재료에 혼합시키는 단계를 포함한다. 이 방식에서, 중합체 재료는 상이한 조명 조건 아래에서도 양극 층의 색상과 사실상 일치할 것이다. 어떤 실시예에서, 용매 주조 공정이 이용된다. 용매 주조 공정에 이용되는 용매는 양극 층 염료 및 중합체 재료 둘 다를 용해시킬 수 있다. 양극 층 염료 및 중합체가 충분히 혼합되면, 용매가 제거될 수 있으며, 중합체 재료 내에 혼합된 양극 층 염료를 갖는 중합체 재료를 남긴다.

도 5a 내지 도 5c는 어떤 실시예에 따른 용매 주조 공정의 일부를 도시한다. 도 5a에서, 제1 혼합물(500)은 중합체를 용매 속에 용해시킴으로써 형성된다. 중합체는 경도, 강도, 가요성, 탄성 및/또는 투광성과 같은 물리적 특성 때문에 선택될 수 있다. 어떤 적합한 중합체 및 적합한 용매든 이용될 수 있다. 어떤 실시예에서, 중합체들의 조합이 이용된다. 어떤 실시예에서, 선택된 중합체를 용액 속에 용해시키는 능력, 및 선택된 염료를 용액 속에 용해시키는 능력 때문에 용매가 선택된다. 어떤 실시예에서, 중합체가 용매 또는 용매들 내에 사실상 완전하게 용해되어 어떤 침전물 또는 입자도 용액에서 나오지 않게 하는 것이 바람직하다. 수용성 염료가 이용되면, 용매 시스템은 수용성 염료 및 중합체 둘 다를 용해시킬 수 있어야 한다. 어떤 실시예에서, 용매들의 조합이 이용된다. 어떤 경우에는, 고체 형태의 중합체가 용해 공정을 돕기 위해 작은 조각으로 부숴진다. 어떤 실시예에서, 중합체는 분말 형태로 부숴진다. 적절하다면, 중합체 조각들을 용해시키는 것을 돕기 위해 혼합물(500)이 가열되거나 및/또는 교반(예를 들어, 혼합기, 교반봉, 교반 블레이드, 롤링, 볼 밀링을 이용하여)될 수 있다. 교반된다면, 혼합물(500)이 적절한 일관성을 가질 때까지 어떤 적합한 시간 동안이든 혼합물(500)이 교반될 수 있다. 특정한 실시예에서, 혼합물(500)은 여러 시간 동안 교반된다.

적합한 중합체 재료는, 폴리카보네이트(PC), 폴리비닐 부티랄(PVB), 폴리비닐 알코올(PVA), 폴리비닐 아세테이트(PVAc), 폴리우레탄(PU), 폴리우레아, 다환식 올레핀 공중합체(COC), 폴리메틸 메타크릴레이트(PMMA), 폴리에틸 메타크릴레이트(ΡΕΜΑ), 아크릴레이트 공중합체, 폴리비닐리딘 플루오라이드(PVDF), 폴리이미드, 상기 화합물의 공중합체, 및 그 혼합물을 비롯한, 사실상 어떤 용매-캐스터블 필름 형성 중합체(solvent-castable film forming polymer)든 포함할 수 있다. 적합한 용매는 디메틸아세트아미드(DMAc), 물, 톨루엔, 벤젠, 크실렌, 메시틸렌, 에틸벤젠, 디메틸설폭사이드(DMSO), 디에틸설폭사이드, N,N-디메틸포름아미드(DMF), N,N-디에틸포름아미드, Ν,Ν-디에틸아세트아미드, N-메틸-2-피롤리돈(NMP), N-시클로헥실-2-피롤리돈, 1,3-디메틸-2-이미다졸리디논, 디에틸렌글리콜 디메톡시에테르, 오르토디클로로벤젠, 디클로로메탄, 클로로포름, 페놀, 크레졸, 크실레놀, 카테콜, 부티로락톤, 헥사메틸포스포아미드, 아세톤, 메틸 에틸 케톤, 메틸 에틸 케톤, 메틸 이소부틸 케톤, 시클로펜타논, 아세틸 아세톤, 테트라히드로푸란, 1,4-디옥산, 및 그 혼합물을 포함할 수 있다. 특정한 실시예에서, 혼합물(500)은 DMAc 및 톨루엔의 용매 조합에 용해된 PVB를 포함한다. 중합체 재료와 용매의 비율은 용매 내의 중합체의 용해성 및 혼합물(500)의 원하는 점도와 같은 인자들에 따라 변할 수 있다.

도 5b에서, 제2 혼합물(502)은 용매 내에 염료를 용해시킴으로써 형성된다. 위에 기술된 바와 같이, 염료는 양극 층과 같은 비중합체 재료를 채색하기 위해 이용되는 것과 동일한 유형의 염료일 수 있다. 어떤 실시예에서, 염료는 수용성 염료이다. 용매는 중합체를 용해시키기 위해 도 5a에서 이용되는 것과 동일한 용매일 수 있거나, 또는 용매는 상이한 용매일 수 있다. 어떤 실시예에서, 용매들의 조합이 이용된다. 어떤 경우에는, 용매는 염료를 용해시키는 것을 돕기 위해 가열 및/또는 교반된다. 어떤 실시예에서, 혼합물(502)이 여러 시간 동안 교반된다. 어떤 실시예에서, 염료가 용매 또는 용매들 내에 사실상 완전하게 용해되어 어떤 침전물 또는 입자도 용액에서 나오지 않게 하는 것이 바람직하다. 어떤 적합한 유형의 염료든 이용될 수 있다. 어떤 실시예에서, 중합체와 비화학적으로 반응하는 염료가 이용된다. 어떤 실시예에서, 후속하는 가열 및 용매 제거 공정 동안 염료는 색상을 변화시키지 않을 것이다. 위에서 기술된 바와 같이, 어떤 경우에는 양극 필름을 염색하기 위해 이용되는 수용성 염료에 대응하는 수용성 염료가 이용된다. 염료가 수용성 염료이면, 용매는 수용성 염료를 용해시키기에 충분하고 중합체 재료를 용해시킬 수 있는 극성이어야 한다. 어떤 실시예에서, 수용성 염료가 수용성이 아닌 물감으로부터 유래된다. 특히, 실시예에서, 적합한 염료는 흑색(402), 오랜지(Orange)(301), 패스트 브론즈(Fast Bronze), 흑색(411), 적색 염료(102) 또는 그 조합을 포함한다. 염료가 수용성이면, 적합한 용매는 물(예를 들어, 탈염수) 및/또는 다른 극성 용매를 포함할 수 있다. 염료와 용매의 비율은 용매 내의 염료의 용해성 및 혼합물(502)의 원하는 점도와 같은 인자에 따라 변할 수 있다. 여기서 기술된 방법은, 어떤 적합한 중합체 재료에든, 전형적으로 수용성인 양극처리 염료들을 조합하기 위해 이용될 수 있음을 알아야 한다. 또한, 여기서 기술된 방법은 불수용성 중합체 재료에 어떤 적합한 수용성 염료든 조합하기 위해 이용될 수 있다.

도 5c에서, 제1 혼합물(500) 및 제2 혼합물(502)은 용매 내에 용해된 중합체 및 염료를 포함하는 염료-중합체 혼합물(504)을 생성하기 위해 조합된다. 위에 기술된 바와 같이, 제1 혼합물(500) 및 제2 혼합물(502)은 동일 또는 상이한 용매 또는 용매들을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 염료-중합체 혼합물(504)이 혼합 공정 동안 용액에서 나오는 침전물 또는 입자를 포함하지 않는 것이 바람직하다. 적절하다면, 염료-중합체 혼합물(504)은 적절한 혼합 및 적절한 농도를 돕기 위해 가열 및/또는 교반될 수 있다. 어떤 실시예에서, 염료-중합체 혼합물(504)의 농도는 후속하는 분배 및/또는 성형 작동 동안 혼합물(504)이 담체 지지 구조물 또는 주형 상으로 흐를 수 있기에 충분하게 유동적이다. 어떤 실시예에서, 염료가 별도의 제2 혼합물(502)이 아니라 위에 기술된 제1 혼합물(500) 속에 직접 용해된다는 것을 알아야 한다. 즉, 염료는 염료-중합체 혼합물(504)을 형성하는 혼합물(500) 속에 직접 첨가 및 혼합될 수 있다. 다른 실시예에서, 염료를 용매 속에 용해시킴으로써 혼합물(502)은 먼저 형성된 후, 중합체 재료가 혼합물(502) 속에 용해되어 염료-중합체 혼합물(504)을 형성한다. 이제 염료-중합체 혼합물(504)은 아래에서 더 상세하게 기술될 것인 얇은 염색 중합체 층 또는 더 큰 염색 중합체 구조물을 형성하기 위해 이용될 수 있다.

도 5d는 위에 기술된 도 5a 내지 도 5c에 대응하는 염료-중합체 혼합물의 조성을 나타내는 흐름도(510)를 도시한다. 512에서, 하나 이상의 중합체를 하나 이상의 용매에 용해시키는 것은 제1 혼합물을 형성한다. 어떤 실시예에서, 중합체는 사실상 완전히 용매화되고, 제1 혼합물은 침전물이 사실상 없다. 중합체는, 고체 형태로 있을 때 예정된 크기의 경도, 강도, 내구성, 가요성, 탄성, 및/또는 투광성과 같은 원하는 물리적 특성을 갖는 어떤 적합한 중합체든 가능하다.

514에서, 하나 이상의 염료를 하나 이상의 용매 속에 용해시키는 것은 제2 혼합물을 형성한다. 대안적 실시예에서, 염료는 제1 혼합물 내에 직접 혼합된다는 것을 알아야 한다. 다른 실시예에서, 하나 이상의 용매 내의 염료의 제2 혼합물이 먼저 준비되고, 중합체가 제2 혼합물 내에 직접 첨가된다. 516에서, 제1 혼합물과 제2 혼합물은 서로 혼합되어 염료-중합체 혼합물을 형성한다. 염료-중합체 혼합물은 염료와 중합체를 완전히 혼합시키기 위해 더 교반 및/또는 가열될 수 있다. 염료-중합체 혼합물은 후속하는 주조 공정에서 이용되기에 충분하게 유동성인 형태일 수 있다. 염료-중합체 혼합물이 형성되면, 염료-중합체 혼합물이 부품에 컬러 베니어(color veneer)로서 붙여질 수 있는 염색 중합체 재료의 얇은 층을 형성하기 위해 이용될 수 있거나, 또는 염료-중합체 혼합물이 독립형 지지 구조물로서 또는 더 큰 구조물의 부분으로서 작용할 수 있는 염색 중합체 구조물을 형성하기 위해 이용될 수 있다. 염료-중합체 혼합물이 얇은 염색 중합체 층을 형성하기 위해 이용되는 실시예가 도 6a 내지 도 6e 및 도 7a 내지 도 7e를 참조하여 아래에서 기술된다. 염료-중합체 혼합물이 더 큰 염색 중합체 구조물을 형성하기 위해 이용되는 실시예가 도 8a 내지 도 8e를 참조하여 아래에서 기술된다.

도 6a 내지 도 6d는 컬러 베니어로서 이용될 수 있는 염색 중합체 층의 조성의 단면도를 도시한다. 도 6a에서, 염료-중합체 혼합물(504)은 얇은 층(602)으로서 담체(604) 상에 분배된다. 담체(604)는 층(602)을 지지하기에 적합한 어떤 구조물이든 가능하고, 어떤 적합한 재료로든 이루어질 수 있다. 어떤 실시예에서, 담체(604)는 후속하는 용매 제거 공정 후에 층(602)을 제거하기 쉬운 재료로 이루어진다. 즉, 층(602)에 점착하지 않는 재료. 특정한 실시예에서, 담체(604)는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)와 같은 중합체 재료로 이루어진다. 다른 실시예에서, 담체(604)는 금속과 같은 보온 재료로 이루어진다. 어떤 실시예에서, 담체(604)는 평탄한 상면 또는 사실상 평면 형상을 갖는다. 다른 실시예에서, 담체(604)는 생성되는 염색 중합체 층에 곡면 형상과 같은 3차원 형상을 제공하기 위해 3차원 형상을 갖는다. 특정한 실시예에서, 층(602)은 담체(604) 상에 양극 층의 두께와 비슷한 매우 얇은 층으로서 도포된다. 어떤 실시예에서, 염료-중합체 혼합물(504)은 매우 얇은 균일한 층(602)을 형성하기 위해 담체(604) 상에 스피닝(spin)된다.

도 6b에서, 용매가 층(602)으로부터 제거되어 고화된 염색 중합체 층(606)을 담체(604) 상에 남긴다. 용매 제거 공정이 층(602)으로부터 사실상 용매의 전부를 제거하기 위해 이용될 수 있다. 용매 제거는 가열, 진공 조건에 노출, 또는 둘 다와 같은 어떤 적합한 방법으로든 보조되는 기화에 의해 일어날 수 있다, 어떤 경우에는, 가열은 층(602)을 경화시키는 것을 포함한다. 즉, 가열은 용매 제거 공정 동안 염색 중합체 층(606)을 추가로 강화시킬 수 있다. 가열 공정이 이용되면, 층(602)은 용매를 제거하기에 충분하지만 염색 중합체 층(606)을 파괴하거나 또는 사실상 열화시키거나 또는 함유된 염료의 품질/색상에 악영향을 미칠 정도로 높지는 않은 온도까지 가열되어야 한다. 한 실시예에서, 층(602) 및 담체(604)는 용매를 제거하고 층(602)을 경화시키기 위해 오븐(oven) 속에 넣어진다. 어떤 실시예에서, 담체(604)는 금속과 같은 보온할 수 있는 재료로 이루어져서 열이 담체(604)에, 그 다음에 층(602)에 가해져서 용매의 기화를 도울 수 있게 한다. 용매 제거 속도는 용매의 유형 및 양과 같은 다수의 인자에 의존할 것이다. 일반적으로, 층(604)이 얇을수록, 용매가 더 쉽게 제거될 수 있다. 더 두꺼운 응용의 경우, 용매 제거 및/또는 경화 공정은 담체(508) 근처의 층(506) 부분으로부터 용매를 충분히 제거하기 위해 더 길어질 수 있다.

도 6c에서, 염색 중합체 층(606)이 담체(604)로부터 제거된다. 염색 중합체 층(606)은 염료의 색상에 대응하는 색상을 염색 중합체 층(606)에 제공하는 염료를 안에 포획하고 있다. 염색 중합체 층(606)의 최종 두께는 응용에 따라 변할 수 있다. 염색 중합체 층(606)은 어떤 적합한 경도, 강도, 가요성, 및 탄성 특성이든 가질 수 있다. 염색 중합체 층(606)이 기판 상에 장식용 컬러 베니어로서 감기는 롤투롤(roll-to-roll) 공정에서는 더 얇은 층의 염색 중합체 층(606)이 이용될 수 있다. 어떤 실시예에서, 염색 중합체 층(606)이 가시광에 대해 투명, 부분적으로 투명 또는 반투명할 수 있다. 염색 중합체 층(606)이 투명, 부분적으로 투명 또는 반투명하면, 염색 중합체 층(606)이 더 불투명하게 보이게 하기 위해 백색 코팅과 같은 불투명 층 또는 배경층(도시 안 됨)이 염색 중합체 층(606)의 표면(608)에 도포될 수 있다. 다른 실시예에서, 배경층을 이용하지 않고 염색 중합체 층(606)이 부분적으로 또는 완전히 불투명해지게 하기 위해 이산화티타늄과 같은 불투명 재료가 염색 중합체 층(606)에 첨가될 수 있다. 다른 실시예에서, 염색 중합체 층(606)은 그 자체로 불투명하다.

도 6d는 부품(610)의 표면에 도포된 염색 중합체 층(606)을 도시한다. 염색 중합체 층(606)은 상면(612)으로부터 관측될 때 색상을 부품(610)에 부여한다. 부품(606)에 부여된 색상은 염색 중합체 층(606) 내에 합체되는 염료의 색상에 대응한다. 어떤 실시예에서, 부품(610)의 표면 부분에 맞추기 위해 염색 중합체 층(606)이 절단 또는 다른 방식으로 성형된다. 어떤 경우에는 염색 중합체 층(606)이 부품(610)의 표면 상의 커버 이음매 또는 흠결을 덮기 위해 이용될 수 있다. 염색 중합체 층(606)은 접착제(도시 안 됨)를 이용하는 것을 비롯한 어떤 적합한 방법이든 이용하여 부품(610)에 부착될 수 있다. 어떤 실시예에서, 플라스틱 또는 유리의 층과 같은 보호 커버가 염색 중합체 층(606)의 상면(612)에 접착된다. 부품(610)은 소비자 전자 제품용 인클로저를 비롯한 어떤 적합한 부품이든 가능하다. 예를 들어, 염색 중합체 층(606)은 도 1을 참조하여 위에서 기술된 랩톱(100)의 트랙 패드(108), 도 2를 참조하여 위에서 기술된 이동 전화기(200)의 프레임 부분(210) 또는 RF 창(216)에 붙여질 수 있다. 염색 중합체 층(606)이 비용량성이고 RF 투과성이므로, 염색 중합체 층(606)은 아래에 있는 트랙 패드 구성요소 및 RF 안테나를 간섭하지 않을 것이다. 염색 중합체 층(606)은, 형광 및 자연 일광과 같은 상이한 유형의 빛에 노출될 때에도, 주변의 염색 양극 금속 부분의 색상과 맞추는 색상을 트랙 패드(108), 프레임 부분(210) 또는 RF 창(216)에 제공할 수 있다. 인접한 염색 양극 금속 부분 및 염색 중합체 층(606)은 동일한 속도로 자외선에 의한 경시적 변색될 수도 있다.

도 6e는 도 6a 내지 도 6d에 대응해서 염색 중합체 층의 조성을 나타내는 흐름도(620)를 도시한다. 622에서, 염료-중합체 혼합물이 도 5a 내지 도 5e를 참조하여 위에 기술된 바와 같이 형성된다. 624에서, 염료-중합체 혼합물은 얇은 층으로서 담체 구조물 상에 분배된다. 사실상 평탄한 층의 염색 중합체를 형성하도록 담체 구조물은 사실상 평탄할 수 있다. 염료-중합체 혼합물은 어떤 적합한 기법이든 이용하여 원하는 두께로 도포될 수 있다. 626에서, 염료-중합체 혼합물 내의 용매가 용매 제거 공정을 이용하여 제거되어 염색 중합체 층을 형성한다. 어떤 실시예에서, 용매 제거 공정이 가열 및/또는 진공 조건에 노출을 포함한다. 어떤 실시예에서, 용매 제거 공정이 염료-중합체 혼합물을 경화시키는 것, 및 염색 중합체 층을 응고시키는 것을 포함한다. 628에서, 염색 중합체 층은 부품의 표면에 붙여진다. 염색 중합체 층은 부품의 노출된 표면에 색상을 부여하기 위한 컬러 베니어로서 작용할 수 있다. 염색 중합체 층은 부품의 염색 양극 금속 부분에 인접한 부품의 표면에 붙여질 수 있다. 염색 양극 금속 부분 내에 합체된 것과 동일한 염료가 염색 중합체 층 내에 합체될 수 있고, 그럼으로써 상이한 유형의 광원에 노출될 때에도 부품에 균일한 색상을 제공한다.

도 6b로 돌아가서, 어떤 실시예에서, 염색 중합체 층(606)이 염색 양극 금속 기판의 외관을 시뮬레이팅하는 복합층을 형성하기 위해 이용될 수 있다. 도 7a 내지 도 7d는 양극 금속 모습 복합층의 조성을 도시하는 단면도를 도시한다. 도 7a에서, 광 반사층(702)이 염색 중합체 층(606)의 제1 표면 상에 도포된다. 염색 중합체 층(606)의 두께는 양극 층과 유사할 수 있다. 어떤 실시예에서, 염색 중합체 층(606)의 두께는 약 2 마이크로미터 내지 약 150 마이크로미터의 범위에 있다. 한 실시예에서, 염색 중합체 층(606)의 두께는 약 15 마이크로미터 내지 약 30 마이크로미터의 범위에 있다. 한 실시예에서, 염색 중합체 층(606)의 두께는 약 10 마이크로미터 내지 약 24 마이크로미터의 범위에 있다. 한 실시예에서, 염색 중합체 층(606)의 두께는 약 26 마이크로미터 내지 약 100 마이크로미터의 범위에 있다. 위에 기술된 바와 같이, 염색 중합체 층(606)은 어떤 적합한 경도, 강도, 가요성, 및 탄성 특성이든 가질 수 있다. 염색 중합체 층(606)이 롤투롤 공정에서 이용되는 실시예에서, 롤링 공정의 취급 및 조작 동안 휘는 힘을 균열 또는 파손 없이 견디도록 염색 중합체 층(606)은 상당히 유연할 수 있다. 염색 중합체 층(510)이 인클로저의 부분과 같은 지지 구조물로서 이용되는 더 두꺼운 응용의 경우, 염색 중합체 층(510)은 변형을 견디도록 상당히 딱딱할 수 있다.

염색 중합체 층(606)은 부분적으로 투명하여 거기를 통해 반사층(702)이 보이게 할 수 있다. 광 반사층(702)은 어떤 적합한 광 반사 재료로든 이루어질 수 있다. 어떤 실시예에서, 반사층(702)이 사실상 비전기적 용량성, 비열적 용량성 및/또는 RF 투과성인 재료로 이루어진다. 어떤 실시예에서, 광 반사층(702)이 부분적으로 광학적 투명/반투명하다. 다른 실시예에서, 광 반사층(702)은 사실상 광학적 불투명하다. 어떤 실시예에서, 광 반사층(702)이 금속 조각 또는 운모 조각이 안에 분산된 잉크 또는 안료를 포함한다. 금속 또는 운모 조각은 염색 중합체 층(606)을 통해 보여질 수 있는 복수의 가시광 반사면을 제공하여 염색 양극 금속 기판의 외관을 시뮬레이팅한다. 부가적으로, 금속 조각 또는 운모 조각은 광 반사층(702)에 질감 있는 모양을 생성할 수 있고, 그럼으로써 염색되고 질감 있는 양극 금속 기판의 외관을 시뮬레이팅한다. 어떤 실시예에서, 캡슐형 금속 조각 잉크(encapsulated metal flake ink)가 이용되며, 금속 조각은 실리카와 같은 부도체 재료 내에 들어가 있다. 캡슐형 금속 조각은 거대한 용량성 재료 또는 RF-차단 재료를 형성하기가 불가능하고, 그래서 용량성 장벽 또는 RF-차단 장벽을 생성하지 않는다.

어떤 실시예에서, 광 반사층(702)은 물리 증착(PVD), 화학 증착(CVD) 및/또는 부도체 진공 금속화(NCVM) 방법을 이용하여 도포되는 금속 또는 비금속 코팅을 포함한다. 적합한 금속 재료는 주석 또는 알루미늄과 같은 고반사성 금속을 포함할 수 있다. 광 반사층(702)이 거대한 용량성 재료 또는 RF-차단 재료를 생성하지 않도록 금속 재료가 매우 얇게 도포될 수 있다. 적합한 비금속 재료는 알루미나 또는 티타니아와 같은 산화 금속을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 금속 재료와 비금속 재료의 조합이 염색 중합체 층(606)의 표면 상에 침착된다.

담체(604)는 어떤 적합한 매끈함 또는 질감이든 갖는 표면(703)을 가질 수 있다는 것을 알아야 한다. 어떤 실시예에서, 표면(703)이 사실상 평탄하거나 또는 평면이어서, 도 6a 내지 도 6d을 참조하여 위에 기술된 용매 주조 공정 동안 형성된 대응하게 평탄하거나 또는 평면인 표면을 염색 중합체 층(606)에 제공한다. 다른 실시예에서, 담체(604)의 표면(703)은 질감을 가져서, 용매 주조 공정 동안 대응 질감 표면을 염색 중합체 층(606) 상에 형성한다. 이러한 실시예에서, 담체(604)가 제거될 수 있고, 광 반사층(702)이 염색 중합체 층(606)의 질감 있는 표면에 침착될 수 있다. 광 반사층(702)은 질감 있는 표면에 등각으로 도포될(예를 들어, PVD 또는 NCVM에 의해) 수 있고, 그럼으로써 염색 중합체 층(606)을 통해 관측될 때 아래에 있는 질감 있는 금속 표면을 시뮬레이팅한다.

도 7b에서, 담체(604)를 제거함으로써 복합층(700)이 형성된다. 대안적 실시예에서 광 반사층(702)을 도포하기 전에 담체 층(604)이 제거된다는 것을 알아야 한다. 복합층(700)은 표면(703)으로부터 관측될 때 채색 양극 금속 표면의 외관을 갖는다. 복합층(700)은 부품 상에 염색 양극 금속 모습 베니어로서 붙여질 수 있다. 예를 들어, 복합층(700)은 도 6d에서 염색 중합체 층(606)을 참조하여 위에 기술된 바와 같이 양극 금속 부분에 인접한 부품에 합체될 수 있다. 복합층(700)은 예를 들어, 접착제를 이용하여 부품에 접착될 수 있다. 광 반사층(702)이 비전기적 용량성 및 RF 투과성 재료를 포함하면, 복합층(700)은 용량성 트랙 패드 및/또는 RF 창의 외면을 형성할 수 있다. 복합층(700)은 주변의 양극 금속 부분과 맞추기 위해 착색 양극 금속의 외관을 가질 수 있지만, 트랙 패드 또는 RF 안테나의 기능을 간섭하지 않을 것이다. 광 반사층(702)이 금속 재료를 포함하면, 복합층(700)은 아래에 있는 RF 안테나로 및/또는 RF 안테나로부터의 RF 송신을 간섭함이 없이 RF 창의 외면을 형성할 수 있다. 산화물 층을 염색하기 위해 이용되는 것과 동일한 염료가 염색 중합체 층(606)에 합체될 수 있으므로, 염색 중합체 층(606)은 상이한 유형의 광원으로 조명될 때에도 염색 산화물 층과 색상 맞춤할 것이다. 인접한 염색 양극 금속 부분 및 염색 중합체 층(606)은 동일한 속도로 자외선에 의한 경시적 변색될 수도 있다.

염색 중합체 층(606)이 특정한 응용을 위해 충분히 내구적이지 않은 어떤 실시예에서, 보호 커버가 복합층(700)에 붙여질 수 있다. 예를 들어, 염색 중합체(606)는 전자 장치용 인클로저와 같은 소비자 부품의 외면에 두기에 충분히 내구적이지 않거나 또는 충분히 내마모성 또는 긁힘 내성을 갖지 못할 수 있다. 도 7c는 접착제(706)를 이용하여 염색 중합체 층(606)의 표면(703)에 접착된 임의적 보호 커버(704)를 도시한다. 어떤 실시예에서, 염색 중합체 층(606)이 별도의 접착제(706)를 이용하지 않고 보호 커버(704)에 충분히 접착하는 중합체 재료로 이루어진다는 것을 알아야 한다. 예를 들어, 특정한 폴리비닐 부티랄(PVB) 재료로 이루어진 염색 중합체 층(606)은 별도의 접착제를 이용하지 않고 열 및/또는 압력을 가하면 보호 커버(704)에 점착할 수 있다.

복합층(700)의 가시성을 허용하기 위해 보호 커버(704)는 가시광에 대해 사실상 투명 또는 반투명할 수 있다. 보호 커버(704)는 어떤 적합한 두께든 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 보호 커버(704)가 약 5 밀리미터 이하보다 작은 두께를 갖는다. 어떤 실시예에서, 보호 커버(704)가 약 1 밀리미터의 두께를 갖는다. 어떤 실시예에서, 염색 중합체 층(606)과 조합된 보호 커버(704)가 염색 양극 층의 외관을 가질 수 있다. 이 방식으로, 어떤 실시예에서는 보호 커버(704)가 양극 금속 기판의 외관을 시뮬레이팅하는 것을 돕는다. 어떤 실시예에서, 보호 커버(704)가 유리 또는 플라스틱과 같은 부도체 재료로 이루어진다. 어떤 실시예에서, 보호 커버(704)가 예를 들어, 블라스팅(blasting) 또는 화학 에칭(etching) 공정을 이용하여 형성된 질감 있는 표면(708)을 갖는다. 다른 실시예에서, 보호 커버(704)의 표면(708)은 질감 없이 매끈하다. 접착제(706)가 광학적으로 맑은 접착제이어서 복합층(700)이 접착제(706)를 통해 보이게 할 수 있다.

도 7d에서, 보호 커버(704) 및 복합층(700)이 부품(710)의 표면 상에 붙여진다. 복합층(700)은 접착제(도시 안 됨)를 이용하는 것을 비롯한 어떤 적합한 방법이든 이용하여 부품(710)에 부착될 수 있다. 부품(710)은 소비자 전자 제품용 인클로저를 비롯한 어떤 적합한 부품이든 가능하다. 예를 들어, 보호 커버(704) 및 복합층(700)은 도 1을 참조하여 위에 기술된 랩톱(100)의 트랙 패드(108), 도 2를 참조하여 위에 기술된 이동 전화기(200)의 프레임 부분(210) 또는 RF 창(216)에 붙여질 수 있다. 보호 커버(704) 및 복합층(700)이 비용량성 및 RF 투과성이게 설계될 수 있으므로, 보호 커버(704) 및 복합층(700)은 아래에 있는 트랙 패드 구성요소 및 RF 안테나를 간섭하지 않을 것이다. 복합층(700)은 형광 및 자연 일광과 같은 상이한 유형의 빛에 노출될 때에도 주변의 염색 양극 금속 부분의 색상과 맞추는 색상을 트랙 패드(108), 프레임 부분(210) 또는 RF 창(216)에 제공할 수 있다. 인접한 염색 양극 금속 부분 및 복합층(700)은 동일한 속도로 자외선에 의한 경시적 변색될 수도 있다.

도 7e는 도 7a 내지 도 7d에 대응해서 양극 금속 모습 복합층의 조성을 나타내는 흐름도(720)를 도시한다. 722에서, 도 6a 내지 도 6b를 참조하여 위에 기술된 바와 같이 염색 중합체 층이 형성된다. 염색 중합체 층은 산화물 층의 외관을 시뮬레이팅한다. 그래서, 염색 중합체 층은 바람직하게는 매우 얇고, 어떤 경우에는 산화물 층과 유사하다. 염색 중합체 층이 매우 얇으면, 염색 중합체가 형성되었던 담체 위에 후속 처리에서 염색 중합체 층을 남기기에 유리할 수 있다. 염색 중합체 층은 안에 합체된 염료에 대응하는 색상을 갖고, 부분적으로 투명할 수 있다. 724에서, 광 반사층이 염색 중합체 층의 제1 표면에 도포되어 양극 금속 모습 복합층을 형성한다. 광 반사층은 염색 중합체 층을 통해 보여질 수 있는 금속 기판의 외관을 시뮬레이팅한다. 그래서, 복합 구조물은 염색 양극 금속 기판의 외관을 갖는다. 광 반사층은 어떤 적합한 광 반사 재료로든 이루어질 수 있다. 어떤 실시예에서, 광 반사층이 사실상 비전기적 용량성, 비열적 용량성 및/또는 RF 투과성 재료로 이루어진다. 적합한 재료는 운모 또는 금속 조각, 캡슐형 금속 조각, 또는 반사성 금속의 얇은 코팅을 포함하는 잉크 또는 안료를 포함한다. 어떤 실시예에서, 광 반사층은 제1 표면 상에 예정된 두께로 도포된다. 브러쉬온(brush-on), 스핀온(spin-on), 스프레인온(spray-on), PVD, CVD 및 NCVM 기법들 중 하나 이상을 비롯한, 어떤 적합한 응용 기법이든 이용될 수 있다.

726에서, 보호 커버가 염색 중합체 층의 제2 표면에 임의적으로 붙여진다. 염색 중합체 층이 손상에 저항하기에 충분히 내구적이지 않으면, 보호 커버가 아래에 있는 염색 중합체 층을 손상으로부터 보호할 수 있다. 보호 커버는 사실상 투명하여 아래에 있는 양극처럼 보이는 복합층이 그것을 통해 보이게 할 수 있다. 어떤 실시예에서, 보호 커버가 유리, 플라스틱, 유리 섬유, 세라믹 또는 그 조합과 같은 전기적 비용량성 및/또는 RF 투과성 재료이다. 보호 커버는 매끈하거나 또는 질감 있는(예를 들어, 블라스팅 된) 표면을 가질 수 있다. 보호 커버는 어떤 적합한 두께든 가질 수 있다. 위에서 기술된 단계 724와 단계 726의 순서는 어떤 순서로든 수행될 수 있다는 것을 알아야 한다 예를 들어, 염색 중합체 층의 제1 표면에 반사층을 도포하기 전에, 보호 커버가 염색 중합체 층의 제2 표면에 접착될 수 있다.

728에서, 양극 금속 모습 복합층이 부품의 표면에 붙여진다. 양극 금속 모습 복합층은 부품의 노출된 표면에 대응하는 색상을 부여하기 위한 컬러 베니어로서 작용할 수 있다. 보호 커버가 양극 금속 모습 복합층에 접착되면, 양극 금속 모습 복합층 및 보호 커버 둘 다 부품의 표면 상에 붙여진다. 양극 금속 모습 복합층은 부품의 염색 양극 금속 부분에 인접한 부품의 표면에 붙여질 수 있다. 염색 양극 금속 부분 내에 합체된 것과 동일한 염료가 양극 금속 모습 복합층 내에 합체될 수 있고, 그럼으로써 상이한 유형의 광원들에 노출될 때에도 부품에 중단 없이 균일한 염색 양극 금속의 외관을 제공한다.

도 5c로 돌아가서, 어떤 실시예에서는 염료-중합체 혼합물(504)이 상당히 큰 염색 중합체 구조물을 형성하기 위해 이용된다. 더 큰 구조물은 예를 들어, 염색 중합체 구조물에 예정된 3차원 형상을 제공하는 주형을 이용하여 형성될 수 있다. 도 8a 내지 도 8d는 주형을 이용하는 염색 중합체 구조물의 조성의 단면도를 도시한다. 도 8a는 주형(802)의 공동(804) 내에 침착된 염료-중합체 혼합물(504)을 도시한다 공동(804)은 생성되는 염색 중합체 구조물의 형상을 정의하는 3차원 형상을 갖는다. 예를 들어, 공동(804)은 RF 창, 트랙 패드 또는 인클로저의 다른 부분들의 형상에 대응하는 형상을 가질 수 있다 특정한 실시예에서, 공동(804)은 도 2를 참조하여 위에서 기술된 이동 전화기(200)의 RF 창(216)과 같은 RF 창에 대응하는 형상을 갖는다. 주형(802)은 중합체 재료 또는 금속 재료와 같은 어떤 적합한 재료로든 이루어질 수 있다. 어떤 실시예에서, 주형(802)은 PET로 이루어진다. 다른 실시예에서, 주형(802)은 보온 재료로 이루어져 후속하는 용매 제거 공정 동안 열이 주형(802)에 가해지고 염료-중합체 혼합물(504)로 전달될 수 있게 한다.

도 8b에서, 염료-중합체 혼합물(504)로부터 용매를 제거하는 것은 염색 중합체 구조물(806)을 형성한다. 용매는 가열, 진공 조건에 노출, 또는 둘 다와 같은 어떤 적합한 방법에 의해서든 보조되는 기화에 의해 제거될 수 있다. 어떤 경우에는 가열은 염색 중합체 구조물(806)을 경화시키는 것을 포함한다. 즉, 가열은 용매 제거 공정 동안 염색 중합체 구조물(806)을 추가로 강화시킬 수 있다. 가열 공정이 이용되면, 염색 중합체 구조물(806)은 용매를 제거하기에는 충분하지만, 염색 중합체 구조물(806)을 파괴 또는 사실상 열화시키거나 또는 함유된 염료의 품질/색상에 악영향을 미칠 정도로 높지는 않은 온도까지 가열되어야 한다. 한 실시예에서, 염색 중합체 구조물(806) 및 주형(802)은 용매를 제거하고 구조물(806)을 경화시키기 위해 오븐 속에 넣어진다. 어떤 실시예에서, 용매 제거가 주형(802) 내의 염색 중합체 구조물(806)의 부분적 제거 및 고화에 이어서, 주형(802)으로부터 구조물(806)의 제거 및 용매 잔부의 제거를 포함한다. 주형(802)으로부터 구조물(806)을 제거하는 것이 용매의 더 신속한 제거 및/또는 구조물(806)의 경화를 허용할 수 있으면, 이것이 행해질 수 있을 것이다.

도 8c에서, 염색 중합체 구조물(806)이 주형(808)으로부터 제거된다. 이 때, 염색 중합체 구조물은 예를 들어, 기계 가공, 연마 또는 다른 적합한 성형 기법을 이용하여 원하는 최종 형상으로 더 성형될 수 있다. 염색 중합체 구조물(806)은 독립형 부품일 수 있거나 또는 그것이 더 큰 부품에 합체될 수 있다. 위에 기술된 바와 같이, 혼합물 구조물(806)을 형성하기 위해 이용되는 중합체는 그것의 경도, 강도, 가요성, 및 탄성 특성과 같은 그것의 구조적 특성에 의해 선택될 수 있다. 그래서, 구조물(806)이 지지 구조물로서 이용되는 실시예에서, 변형에 저항하도록 비교적 딱딱하거나 또는 강한 중합체가 선택될 수 있다.

도 8d에서, 염색 중합체 구조물(806)은 양극 금속 부분(810)에 인접한 부품(808)에 합체된다. 양극 금속 부분(810)은 금속 기판(814)의 전반에 걸친 염색 산화물 층(812)을 포함한다. 염색 산화물 층(812)은 염색 중합체 층(816) 내에 합체된 염료와 동일한 유형의 염료가 안에 합체되어 있다. 특정한 실시예에서, 부품(808)은 전자 장치용 인클로저이다. 예를 들어, 부품(808)은 도 2에서의 이동 전화기(200)의 인클로저(202)와 같은 이동 전화기용 인클로저에 대응할 수 있다. 염색 중합체 구조물(806)은 RF 창(214) 중 하나에 대응할 수 있고, 양극 금속 부분은 양극 금속 이면 부분(204) 또는 측면 부분(206) 중 하나에 대응할 수 있다. 염색 중합체 구조물(806)이 염색 산화물 층(812) 내에 합체된 것과 동일한 유형의 염료를 포함하므로, 염색 중합체 구조물(806)은 형광 및 자연 일광과 같은 상이한 유형의 빛에 노출될 때에도 염색 산화물 층(812)과 색상 맞춤할 것이다. 인접한 염색 산화물 층(812) 및 염색 중합체 구조물(806)은 동일한 속도로 자외선에 의한 경시적 변색될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 플라스틱 또는 유리의 층과 같은 사실상 투명한 보호 커버가 염색 중합체 구조물(806)의 상면에 접착된다.

도 8e는 도 8a 내지 도 8d에 대응해서 염색 중합체 구조물의 조성을 나타내는 흐름도(820)를 도시한다. 822에서, 염료-중합체 혼합물은 도 5a 내지 도 5e를 참조하여 위에서 기술된 바와 같이 형성된다. 824에서, 염료-중합체 혼합물은 주형 속에 분배된다. 주형은 염색 중합체 구조물의 최종 또는 거의 최종 형상에 대응하는 3차원 형상을 가질 수 있다. 염료-중합체 혼합물은 주입, 사출 성형 또는 가압 사출 성형을 비롯한 어떤 적합한 기법이든 이용하여 주형 속에 넣어질 수 있다. 826에서, 염료-중합체 혼합물 내의 용매는 염색 중합체 구조물을 형성하는 용매 제거 공정을 이용하여 제거된다. 어떤 실시예에서, 용매 제거 공정이 염색된-중합체 혼합물을 가열하고/가열하거나 염색된-중합체 혼합물을 진공 조건에 노출시키는 것을 포함한다. 어떤 실시예에서, 용매 제거 공정이 염료-중합체 혼합물을 경화시키는 것, 및 염색 중합체 구조물을 응고시키는 것을 포함한다. 어떤 실시예에서, 용매의 완전한 제거 전에, 염색 중합체 구조물이 주형으로부터 제거된다. 사실상 모든 용매가 제거되고 염색 중합체 구조물이 충분히 경화된 후, 염색 중합체 구조물을 더 성형하기 위한 임의적 성형 공정이 이용된다. 성형 공정은 기계 가공 및/또는 연마 공정을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 투명한 유리 또는 플라스틱과 같은 보호 커버가 염색 중합체 구조물에 접착된다.

826에서, 염색 중합체 구조물은 부품에 임의적으로 합체된다. 대안적 실시예에서, 염색 중합체 구조물은 독립형 부품이다. 염색 중합체 구조물은 부품의 염색 양극 금속 부분에 인접하게 배치될 수 있다. 염색 양극 금속 부분 내에 합체된 것과 동일한 염료가 염색 중합체 구조물 내에 합체될 수 있으며, 그럼으로써 상이한 유형의 광원에 노출될 때에도 부품에 균일한 색상을 제공한다. 보호 커버가 이용되면, 보호 커버 및 염색 중합체 구조물이 부품에 합체되어 보호 커버가 부품의 외면에 대응하게 할 수 있다.

도 9는 기술된 실시예를 이용하여 염색 중합체 층 및 구조물을 형성하기 위한 일반적인 방법을 나타내는 흐름도(900)를 도시한다. 902에서, 하나 이상의 중합체 및 하나 이상의 염료를 하나 이상의 용매 내에 용해시킴으로써 염료-중합체 혼합물이 형성된다. 염료는 양극 필름에서 이용되는 수용성 염료와 같은, 비중합체 재료에서 이용되는 것과 동일한 유형의 염료일 수 있다. 어떤 실시예에서, 염료-중합체 혼합물을 형성하는 단계는, 두개의 별도의 혼합물을 형성하는 단계, 즉 하나 이상의 용매 내에 하나 이상의 중합체를 함유하는 제1 혼합물을 형성하는 단계, 및 하나 이상의 용매 내에 하나 이상의 염료를 함유하는 제2 혼합물을 형성하는 단계를 포함한다. 제1 및 제2 혼합물은 그 후 염료-중합체 혼합물을 형성하기 위해 조합된다.

염색 중합체의 얇은 층 또는 필름이 형성되어야 한다면, 904에서 염료 중합체 혼합물이 담체 상에 분배된다. 906에서, 용매 또는 용매들은 염료-중합체 혼합물로부터 제거되어 염색 중합체 층을 형성한다. 908에서, 염색 중합체 층은 그 후 부품의 표면 상에 붙여질 수 있다. 염색 중합체 층은 부품에 색상을 부여하기 위한 컬러 베니어로서 작용할 수 있다. 어떤 실시예에서, 복합층이 양극 금속 부분에 인접한 부품의 부분 상에 붙여진다. 염색 중합체 층의 색상은 비중합체 재료의 색상과 맞출 수 있다. 동일한 유형의 염료가 이용될 수 있으므로, 염색 중합체 층은 상이한 유형의 조명원을 이용해서 비중합체 재료와 사실상 동일한 반사/투과 곡선을 가질 수 있다.

양극 금속 모습 층이 요구되면, 910에서 광 반사층이 염색 중합체 층의 표면 상에 도포되어, 양극 금속 모습 복합층을 형성한다. 염색 중합체 층은 염색 양극 필름의 외관을 시뮬레이팅하고, 광 반사층은 아래에 있는 금속 기판의 외관을 시뮬레이팅한다. 912에서, 복합층이 부품의 표면 상에 붙여진다. 어떤 실시예에서, 복합층이 염색 양극 금속 부분에 인접한 부품의 부분 상에 붙여진다. 복합층의 염색 중합체 층의 색상은 염색 양극 금속 부분의 색상과 맞출 수 있다. 동일한 유형의 염료가 이용될 수 있으므로, 염색 중합체 층은 상이한 유형의 조명원을 이용해서 양극 금속 부분의 염색 양극 필름과 사실상 동일한 반사/투과 곡선을 가질 수 있다. 또한, 복합층의 반사층은 아래에 있는 기판의 외관을 제공한다.

더 큰 염색 중합체 구조물가 요구되면, 914에서, 염료-중합체 혼합물이 주형 속에 분배된다. 주형은 염료 중합체 구조물에 대응하는 형상을 제공할 것인 3차원 형상을 가질 수 있다. 916에서, 용매 또는 용매들이 염료-중합체 혼합물로부터 제거되어 염색 중합체 구조물을 형성한다. 용매가 충분히 제거된 후, 염색 중합체 구조물은 주형으로부터 제거될 수 있다. 염색 중합체 구조물은 독립형 부품으로서 작용할 수 있거나, 또는 918에서, 염색 중합체 구조물은 부품에 합체될 수 있다. 어떤 실시예에서, 염색 중합체 구조물이 염색 양극 금속 부분과 같은 비중합체 재료에 인접하게 배치된다. 염색 중합체 구조물의 색상은 비중합체 재료의 색상과 맞출 수 있다. 동일한 유형의 염료가 이용될 수 있으므로, 염색 중합체 구조물은 상이한 유형의 조명원을 이용해서 비중합체 재료와 사실상 동일한 반사/투과 곡선을 가질 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 습기 또는 다른 오염물과 같은 요소에 노출되는 것으로부터 염색 중합체 층을 보호하기 위해, 염색 중합체 층은 보호 커버들 사이에 배치된다. 도 10a 내지 도 10d는 염색 중합체 층이 보호 커버들 사이에 배열되는 다양한 적층 스택업 실시예를 도시한다. 도 10a는 제1 보호 커버(1006)와 제2 보호 커버(1008) 사이에 배치된 염색 중합체 층(1002)을 포함하는 적층 스택업(1000)을 도시한다. 이 방식으로, 염색 중합체 층(1002)은 제1 보호 커버(1006)와 제2 보호 커버(1008) 사이에 "끼어 있다"라고 지칭될 수 있다. 제1 보호 커버(1006) 및 제2 보호 커버(1008)는 염색 중합체 층(1002)의 대향하는 측면들을 공기, 물, 기름, 먼지 및/또는 다른 오염물과 같은 요소에 대한 노출로부터 보호할 수 있다. 끼어 있는 구성의 적층 스택업(1000)에 대한 다른 한 이점은 염색 중합체 층(1002)을 벗겨내거나 또는 박리를 일으킬 수 있는 외력으로부터 염색 중합체 층(1002)이 보호된다는 것이다.

염색 중합체 층(1002)은 위에 기술된 방법 중 어느 것이든 이용하여 형성될 수 있고 염색 양극 금속과 같은 비중합체 재료의 색상과 맞추는 색상을 갖도록 설계될 수 있다. 어떤 실시예에서, 염색 중합체 층(1002)이 광학적으로 반투명하다. 염색 중합체 층(1002)은 접착제로서의 기능도 하는 재료로 이루어져 염색 중합체 층(1002)이 제1 보호 커버(1006) 및 제2 보호 커버(1008)에 점착하게 할 수 있다. 예를 들어, 염색 중합체 층(1002)은 열 및/또는 압력을 가할 때 제1 보호 커버(1006) 및 제2 보호 커버(1008)에 점착하는 PVB 재료로 이루어질 수 있다. 어떤 경우에는, 염색 중합체 층(1002)을 가능한 한 얇게 유지하고 염색 중합체 층(1002)을 위해 높은 전단 탄성계수를 갖는 재료를 선택하는 것이 제1 보호 커버(1006) 및 제2 보호 커버(1008)에 대한 양호한 결합을 제공한다.

어떤 실시예에서, 염색 중합체 층(1002)이 에틸렌 비닐 아세테이트(EVA) 재료로 이루어진다. 이것은 어떤 응용에서는 EVA가 PVB 재료보다 더 높은 내습성을 갖고, 그럼으로써 PVB 재료보다 더 양호하게 기능할 수 있는 것으로 나타났기 때문이다. 어떤 실시예에서, 염색 중합체 층(1002)이 복수의 층의 중합체 재료를 포함한다. 예를 들어, 염색 중합체 층(1002)은 복수의 층의 PVB 및 EVA를 포함할 수 있다. 특정한 실시예에서, 염색 중합체 층(1002)은 두개의 EVA 재료 층 사이에 끼인 한 층의 PVB 재료를 포함한다 즉, PVB 재료 층이 두개의 EVA 층 사이에 배치된 채로, 두개의 EVA 층의 각각은 제1 보호 커버(1006) 및 제2 보호 커버(1008)과 제각기 접촉하고 있다. 이러한 끼어 있는 구성은 EVA의 향상된 내습성을 제공하면서, PVB의 광학적으로 맑거나 또는 반투명한 품질을 제공할 수 있다. 다른 실시예에서, 염색 중합체 층(1002)은 두개의 EVA 재료 층 사이에 끼인 한 층의 PET 재료를 포함한다

광 반사층(1004)이 제1 보호 커버(1006)의 대향하는 측면에 배치되고, 금속 외관을 제공하여, 제2 보호 커버(1008)의 노출된 표면(1010)으로부터 관측될 때, 적층 스택업(1000)이 염색 양극 금속의 외관을 갖게 할 수 있다. 광 반사층(1004)은 인쇄 공정, PVD, CVD 및/또는 NCVM을 비롯한 어떤 적합한 방법이든 이용하여 제1 보호 커버(1006)에 접착될 수 있다. 위에 기술된 실시예에서처럼, 적층 스택업(1000)은 염색 양극 금속의 외관을 부품에 제공하기 위해 부품의 표면에 붙여질 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2 보호 커버(1008)의 표면(1010)이 블라스팅되거나 또는 화학적으로 에칭된 표면 질감과 같은 질감 있는 표면을 갖는다. 다른 실시예에서, 표면(1010)은 매끈하거나 또는 광택을 갖는다(도시 안 됨). 광 반사층(1004)은 사실상 불투명할 수 있거나 또는 부분적으로 투명할 수 있다.

제1 보호 커버(1006) 및 제2 보호 커버(1008)의 하나 또는 둘 다는 광학적으로 투명 또는 반투명한 재료로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제1 보호 커버(1006) 및 제2 보호 커버(1008)의 하나 또는 둘 다는 유리 또는 광학적으로 투명/반투명한 플라스틱으로 이루어질 수 있다. 어떤 경우에는, 제1 보호 커버(1006) 및 제2 보호 커버(1006)는 사실상 동일한 재료로 이루어진다. 이 방식으로, 제1 보호 커버(1006) 및 제2 보호 커버(1006)는 사실상 동일한 열팽창 계수를 가질 것이다. 다른 경우에는, 제1 보호 커버(1006) 및 제2 보호 커버(1008)는 상이한 기능적 특성을 수행하기 위해 상이한 재료로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제1 보호 커버(1006)는 강성 및/또는 경도와 같은 그것의 기계적 특성 때문에 선택된 제1 재료로 이루어질 수 있고, 제2 보호 커버(1008)는 그것의 투명도 때문에 선택된 제2 재료로 이루어질 수 있다. 어떤 경우에는, 제1 보호 커버(1006) 및 제2 보호 커버(1008)는 상이한 재료로 이루어지지만 유사한 열팽창 계수를 갖는다. 제1 보호 커버(1006)는 충분히 투명해서 광 반사층(1004)이 거기를 통해 보일 수 있게 해야 한다. 한 실시예에서, 제2 보호 커버(1008)는 광학적으로 투명한 유리 또는 플라스틱으로 이루어지고, 제1 보호 커버(1006)는 탄소 섬유, 세라믹, 유리, 사파이어 및 플라스틱 중 하나 이상으로 이루어진다.

제1 보호 커버(1006)의 두께(1012) 및 제2 보호 커버(1008)의 두께(1014)는 각각 어떤 적합한 두께로든 될 수 있고, 특정한 응용 요구조건에 따를 수 있다. 예를 들어, 어떤 응용에서는 제2 보호 커버(1008)가 충격, 마모, 연마 및/또는 긁힘을 겪는 노출된 표면(1010)에 대응한다. 이러한 경우에는, 제1 보호 커버(1008)의 두께(1012)는 염색 중합체 층(1002)을 그러한 충격, 마모, 연마 및/또는 긁힘으로부터 적절하게 보호하기에 충분한 두께를 갖게 선택될 수 있다. 다른 한편, 양극 금속 표면의 외관을 시뮬레이팅하기 위해, 두께(1012)는 가능한 한 얇게, 그리고 양극 금속 층의 두께와 유사하게 선택될 수 있다. 이러한 인자들은 특정한 응용을 위한 적층 스택업(1000)을 설계할 때 고려되어야 한다.

제2 보호 커버(1008)의 두께(1014)는 제2 보호 커버가 습기, 먼지 및/또는 기름과 같은 오염물이 염색 중합체 층(1002)에 도달하는 것을 적절하게 막도록 선택될 수 있다. 예를 들어, 염색 중합체 층(1002)은 습기에 노출될 때 접착제 특성을 상실하는 것에 대해 민감할 수 있고, 그 경우에, 제2 보호 커버는 습기가 염색 중합체 층(1002)에 도달하는 것을 적절하게 막도록 구성된다. 어떤 실시예에서, 제1 보호 커버(1006)의 두께(1012)는 제2 보호 커버(1008)의 두께(1014)와 사실상 동일하다. 두께(1012)가 두께(1014)와 상이한 어떤 경우에는, 적층 스택업(1000)이 두께(1014)와 동일한 두께(1012)를 갖는 것에 비해 더 큰 총 강성을 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 두께(1012) 및 두께(1014)는 각각 약 1 밀리미터 미만이다. 한 실시예에서, 두께(1012)와 두께(1014)의 조합된 두께는 약 1 밀리미터이고, 두께(1014)가 두께(1012)보다 더 크다. 다른 한 실시예, 두께(1012)와 두께(1014)의 조합된 두께는 약 1 밀리미터이고, 두께(1012)가 두께(1014)보다 더 크다. 어떤 경우에는 염색 중합체 층(1002)이 일반적으로 제1 보호 커버(1006) 및 제2 보호 커버(1008)보다 더 유연한 재료로 이루어지므로, 적층 스택업(1000)은 파손시에 안전 유리와 유사하게 작용할 수 있다. 즉, 제1 보호 커버(1006) 및/또는 제2 보호 커버(1008)가 파손되면, 파손된 조각들이 흩어지는 것을 방지하는 염색 중합체 층(1002)에 의해 파손된 조각들이 제자리에 유지될 수 있다.

도 10b는 적층 스택업(1000)과 유사한 층 배열을 갖지만 중간 접착제 층을 포함하는 적층 스택업(1020)을 도시한다. 적층 스택업(1000)과 마찬가지로, 적층 스택업(1020)은 제1 보호 커버(1026)와 제2 보호 커버(1028) 사이에 끼인 염색 중합체 층(1022)을 포함한다 광 반사층(1024)이 제1 보호 커버(1026)의 대향하는 측면에 배치되고, 금속 외관을 제공하여, 제2 보호 커버(1028)의 노출된 표면(1030)으로부터 관측될 때, 적층 스택업(1020)이 염색 양극 금속의 외관을 갖게 할 수 있다. 제2 보호 커버(1028)의 표면(1030)은 질감을 갖거나 또는 매끈하거나/광택(도시 안 됨)을 가질 수 있다. 위에 기술된 바와 같이, 염색 중합체 층(1022)이 특별하게 접착성이 아닌 어떤 실시예에서, 염색 중합체 층(1022)을 제1 보호 커버(1026) 및 제2 보호 커버(1028)에 접착시키기 위해, 별도의 접착제가 이용될 수 있다. 예를 들어, 어떤 폴리카보네이트 재료는 접착성이 더 작고, 제1 보호 커버(1026) 및 제2 보호 커버(1028)를 적절하게 접착시키기 위해 별도의 접착제를 요구할 수 있다. 따라서, 도 10b는 염색 중합체 층(1022)을 보호 커버(1026)에 접착시키는 제1 접착제(1032), 및 염색 중합체 층(1022)을 보호 커버(1028)에 접착시키는 제2 접착제(1034)를 도시한다. 어떤 실시예에서, 제1 접착제(1032) 및 제2 접착제(1034)의 하나 또는 둘 다가 사실상 투명하다.

특정한 실시예에서, 제1 접착제(1032) 및 제2 접착제(1034)의 하나 또는 둘 다는 액체 광학적으로 맑은 접착제 또는 필름-유형 접착제의 하나 또는 둘 다를 포함한다. 액체 광학적으로 맑은 접착제는, 제1 보호 커버(1066) 및/또는 제2 보호 커버(1068)에 존재하는 소량의 파형(waviness)을 기포를 생성하지 않고 수용할 수 있는, 매우 얇은 라미네이트(laminate)가 붙여지게 하는 이점을 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1 접착제(1032) 및 제2 접착제(1034)의 하나 또는 둘 다는 광학적으로 맑은 PSA와 같은 감압 접착제(PSA)를 포함한다. PSA 또는 비열경화 액체 광학적으로 맑은 접착제를 이용하는 것의 한가지 이점은 열접착 공정이 제거될 수 있고, 그럼으로써 적층 스택업(1020)을 형성하는 공정을 단순화한다는 것이다. 또한, 열접착 공정을 제거하는 것은 열처리로 인한 염료 색상의 어떤 잠재적 열화든 방지할 수 있다. PSA 재료는 적층 스택업(1020)을 위한 양호한 충격 흡수를 제공할 수 있는 매우 낮은 계수의 이점을 갖는다. 다른 한편, 열경화 액체 광학적으로 맑은 접착제는 제1 보호 커버(1066) 및/또는 제2 보호 커버(1068)의 계수와 더 잘 일치하고 건축용 판유리와 같은 특정한 응용을 위해 바람직한 기능적 특성을 제공할 수 있는 매우 높은 계수를 가질 수 있다. 상기 및 기타의 고려사항은 특정한 응용을 위한 제1 접착제(1032) 및 제2 접착제(1034)를 선택할 때 고려되어야 한다.

특정한 실시예에 따르면, 염색 중합체 층(1022)은 PVB 재료를 포함하고, 제1 접착제(1032) 및 제2 접착제(1034)의 각각은 PSA를 포함한다. 다른 한 실시예에서, 염색 중합체 층(1022)은 PET 재료를 포함하고, 제1 접착제(1032) 및 제2 접착제(1034)의 각각은 PSA를 포함한다. 다른 특정한 실시예에 따르면, 염색 중합체 층(1022)은 PVB 재료를 포함하고, 제1 접착제(1032) 및 제2 접착제(1034)의 각각은 액체 광학적으로 맑은 접착제를 포함한다. 다른 실시예에서, 염색 중합체 층(1022)은 PET 재료를 포함하고, 제1 접착제(1032) 및 제2 접착제(1034)의 각각은 액체 광학적으로 맑은 접착제를 포함한다.

도 10c는 둘 다 제1 보호 커버(1046)와 제2 보호 커버(1048) 사이에 배치된 염색 중합체 층(1042) 및 광 반사층(1044)을 포함하는 적층 스택업(1040)을 도시한다. 이 방식으로, 염색 중합체 층(1042) 및 광 반사층(1044)은 둘 다 염색 중합체 층(1042) 또는 광 반사층(1044)을 벗겨낼 수 있는 외력으로부터 보호된다. 염색 중합체 층(1042), 광 반사층(1044), 제1 보호 커버(1046) 및 제2 보호 커버(1048)는 각각 위에서 기술된 방법 중 어느 것이든 이용하여 형성될 수 있고, 특정한 응용을 위한 요구조건에 기반하여 어떤 적합한 두께든 갖고 어떤 적합한 재료로든 이루어질 수 있다. 제2 보호 커버(1048)의 표면(1050)은 도시된 바와 같은 질감을 가질 수 있거나, 또는 매끈하거나 또는 광택을 가질(도시 안 됨) 수 있다. 염색 중합체 층(1042)은, 도 10a을 참조하여 위에서 기술된 것과 마찬가지로, PET, PVB, PVA 및 그것의 어떤 적합한 조합이든지를 비롯한 어떤 적합한 재료든 포함할 수 있다.

광 반사층(1044)은 염색 중합체 층(1042) 뒤에 배치되고, 표면(1050)으로부터 관측될 때, 적층 스택업(1040)에 염색 양극 금속의 외관을 제공할 수 있다. 적층 스택업(1040)은, 광 반사층(1044)이 염색 중합체 층(1042) 바로 뒤에 배치되므로, 위에 기술된 적층 스택업(1000 및 1020)과 상이한 외관을 가질 수 있다. 광 반사층(1004)은 사실상 불투명할 수 있거나 또는 부분적으로 투명할 수 있다. 제1 보호 커버(1046)는 조망면(1050)과 관련해서 광 반사층(1044) 뒤에 배치되므로, 광 반사층(1044)이 얼마나 불투명하느냐에 따라, 광 반사층(1044)은 제1 보호 커버(1046)를 시각적으로 가릴 수 있다. 그래서, 광 반사층이 사실상 완전히 불투명한 경우에는, 제1 보호층(1046)의 투명도 및/또는 색상이 중요하지 않고, 제1 보호층(1046)을 위해 선택되는 재료는 강성 또는 경도와 같은 기능적 특성에만 기반해서 선택될 수 있다. 광 반사층(1044)이 부분적으로 투명한 경우에, 제1 보호 커버(1046)는 그것의 광학적 반사성 또는 색상 때문에 선택될 수도 있다. 예를 들어, 제1 보호 커버(1046)는 아래에 있는 금속의 시뮬레이팅된 외관을 향상시킬 수 있는 고반사성 또는 밝은 색상(예를 들어, 백색)으로 이루어질 수 있다.

도 10d는 적층 스택업(1040)과 유사한 층 배열을 갖지만 중간 접착제 층을 포함하는 적층 스택업(1060)을 도시한다. 적층 스택업(1040)과 마찬가지로, 적층 스택업(1060)은 제1 보호 커버(1066)과 제2 보호 커버(1068) 사이에 끼인 염색 중합체 층(1062) 및 광 반사층(1064)을 포함한다. 제2 보호 커버(1028)의 표면(1030)은 임의적으로 질감을 가질 수 있거나, 또는 매끈하거나/광택을 가질(도시 안 됨) 수 있다. 위에 기술된 바와 같이, 어떤 경우에는 염색 중합체 층(1062)이 접착제를 이용하지 않고는 기판에 적절하게 접착하지 못하는 재료로 이루어진다. 이러한 경우에, 제1 접착제(1072)는 광 반사층을 제1 보호 커버(1066)에 접착시키기 위해 이용될 수 있고, 제2 접착제(1074)는 염색 중합체 층(1062)를 제2 보호 커버(1068)에 접착시키기 위해 이용될 수 있다. 광 반사층(1064)은 예를 들어, 인쇄 공정을 이용하여 염색 중합체 층(1062) 상에 도포될 수 있다. 다른 경우에는, 광 반사층(1064)이 다른 한 접착제(도시 안 됨)를 이용하여 염색 중합체 층(1062) 상에 붙여진다. 어떤 실시예에서, 접착제(1072 및/또는 1074)는 사실상 투명하다. 특정한 실시예에서, 접착제(1072 및/또는 1074)는 액체 광학적으로 맑은 접착제 또는 필름-유형 접착제의 하나 또는 둘 다를 포함한다. 염색 중합체 층(1062)은, 도 10a을 참조하여 위에서 기술된 것과 마찬가지로, PET, PVB, PVA 및 그것의 어떤 적합한 조합이든지를 비롯한 어떤 적합한 재료든 포함할 수 있다. 또한, 제1 접착제(1072) 및 제2 접착제(1074)의 하나 또는 둘 다는 도 10b에 관하여 위에 기술된 바와 같이 어떤 적합한 접착제 재료든 포함할 수 있다.

도 11은 도 10a 내지 도 10d를 참조하여 위에서 기술된 적층 스택업(1000, 1020, 1040 및 1060)과 같은 적층 스택업을 형성하는 공정을 나타내는 흐름도(1100)를 도시한다. 1102에서, 염색 중합체 층의 제1 표면은 제2 보호 커버와 접착된다. 제2 보호 커버는 염색 중합체 층이 접착되는 표면과 반대쪽인 적층 스택업의 조망면에 대응하는 외면을 갖는다. 어떤 실시예에서, 염색 중합체 층은 제2 보호 커버와 직접 접착하기에 충분한 접착성을 갖는 중합체로 이루어진다. 다른 실시예에서, 충분한 접착을 제공하기 위해 광학적으로 맑은 접착제와 같은 별도의 접착제가 이용된다.

1104에서, 제1 보호 커버에든 또는 염색 중합체 층의 제2 표면에든 광 반사층이 도포된다. 광 반사층은 어떤 적합한 공정이든 이용하여 도포될 수 있고, 광 반사층이 제1 보호 커버 상에 도포되는지 또는 염색 중합체 층 상에 도포되는지에 따를 수 있는데, 이는 그것들이 상이한 재료로 이루어졌기 때문이다. 광 반사층이 제1 보호층 상에 도포되면, 적합한 공정은 인쇄, PVD, CVD 및/또는 NCVM 공정을 포함할 수 있거나 또는 별도의 접착제를 이용할 수 있다. 광 반사층이 염색 중합체 층 상에 도포되면, 적합한 공정은 인쇄 공정을 포함할 수 있거나 또는 별도의 접착제를 이용할 수 있다.

1106에서, 제1 보호 커버든 또는 광 반사층이든 염색 중합체 층의 제2 표면에 접착시킴으로써 적층 스택업이 형성된다. 염색 중합체 층이 접착제-유형 중합체(예를 들어, PVB 및/또는 EVA)이면, 염색 중합체 층은 제1 보호 커버에든 또는 광 반사층에든 직접 접착될 수 있다. 어떤 실시예에서, 염색 중합체 층과 접착하기 위해 별도의 접착제가 이용될 수 있다.

1108에서, 적층 스택업은 임의적으로 예정된 형상으로 성형된다. 예를 들어, 적층 스택업은 전자 장치용 트랙 패드 또는 RF 창에 부합하는 형상을 갖도록 절단될 수 있다. 1110에서, 적층 스택업은 도 1 및 도 2를 참조하여 위에서 기술된 전자 장치와 같은 부품의 표면에 붙여진다. 적층 스택업은 부품의 노출된 표면에 색상을 부여하기 위한 컬러 베니어로서 작용할 수 있다. 적층 스택업은 부품의 염색 양극 금속 부분에 인접한 부품의 표면에 붙여질 수 있다. 염색 양극 금속 부분 내에 합체된 것과 동일한 염료가 적층 스택업의 염색 중합체 층 내에 합체될 수 있고, 그럼으로써 상이한 유형의 광원에 노출될 때에도 부품에 균일한 색상을 제공한다.

설명을 위한 앞서의 기술은 기술된 실시예의 철저한 이해를 제공하기 위해 구체적 명칭을 이용하였다. 그러나, 당해 기술분야에서 숙련된 자에게는 기술된 실시예들을 실시하기 위해 구체적 상세가 요구되지 않음이 명백할 것이다. 따라서, 본 명세서에 설명된 특정 실시예들의 상기 설명들은 예시 및 설명의 목적들을 위해 제공된다. 이들은 망라하려고 하거나 실시예들을 개시된 정확한 형태들로 제한하려고 하는 것은 아니다. 많은 수정들 및 변형들이 상기 교시들에 비추어 가능하다는 것이 당업자에게 명백해질 것이다.

Claims

불수용성 중합체 재료 내에 수용성 염료를 혼합시키는 방법으로서:
하나 이상의 용매 내에 중합체 재료 및 수용성 염료를 용해시킴으로써 유체 염료-중합체 혼합물을 형성하는 단계;
유체 염료-중합체 혼합물을 담체의 표면 상에 분배하는 단계; 및
유체 염료-중합체 혼합물로부터 용매를 제거함으로써 염색 중합체 층을 형성하는 단계
를 포함하는, 방법.
제1항에 있어서, 염색 중합체 층을 형성하는 단계는 혼합물로부터 사실상 모든 용매를 제거하는 단계를 포함하는, 방법.
제1항에 있어서,
염색 중합체 층의 제1 표면에 불투명 층을 도포하는 단계를 더 포함하고, 불투명 층은 염색 중합체 층을 통해 보이는, 방법.
제3항에 있어서, 염색 중합체 층을 형성하는 단계는 약 10 마이크로미터 내지 약 24 마이크로미터의 범위의 두께를 갖는 염색 중합체 층을 형성하는 단계를 포함하는, 방법.
제3항에 있어서, 염색 중합체 층을 형성하는 단계는 약 26 마이크로미터 내지 약 100 마이크로미터의 범위의 두께를 갖는 염색 중합체 층을 형성하는 단계를 포함하는, 방법.
제4항에 있어서,
염색 중합체 층을 부품의 표면 상에 붙임으로써 부품에 색상을 부여하는 단계를 더 포함하는, 방법.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
염색 중합체 층의 제1 표면에 광 반사층을 도포하는 단계를 더 포함하고, 광 반사층은 염색 중합체 층을 통해 관측될 때 금속 기판의 외관을 시뮬레이팅(simulating)하는, 방법.
염색 양극 금속 외관을 갖는 복합층을 형성하는 방법으로서:
담체 구조물 상의 염료-중합체 혼합물을 응고시킴으로써 염색 중합체 층을 형성하는 - 염색 중합체 층은 반투명하고, 염색 중합체 층은 안에 수용성 염료가 주입되어 있으며, 수용성 염료는 염색 중합체 층에 색상을 부여하여 안에 수용성 염료가 주입된 양극 층의 색상과 맞추고, 염색 중합체 층은 제1 스펙트럼 반사/투과 곡선을 갖고 양극 층은 제2 스펙트럼 반사/투과 곡선을 가지며, 제1 스펙트럼 반사/투과 곡선은 제2 스펙트럼 반사/투과 곡선과 사실상 동일함 - 단계; 및
염색 중합체 층의 제1 표면에 광 반사층을 도포함으로써 복합층을 형성하는 - 광 반사층은 복수의 가시광 반사면을 가져서 광 반사층이 염색 중합체 층의 아래에 있는 금속 기판처럼 보이게 함 - 단계를 포함하는, 방법.
제8항에 있어서, 제1 반사/투과 곡선은 염색 중합체 층에 대응하고, 제2 반사/투과 곡선은 제1 광원에 의해 조명되는 양극 층에 대응하는, 방법.
제9항에 있어서, 염색 중합체 층은 제3 반사/투과 곡선을 갖고, 양극 층은 제2 광원에 의해 조명되는 염색 중합체 층 및 양극 층에 대응하는 제4 반사/투과 곡선을 가지며, 제3 반사/투과 곡선은 제4 반사/투과 곡선과 사실상 동일한, 방법.
제8항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 복합층은 사실상 비전기적 용량성인, 방법.
염색 중합체 층으로서:
불수용성 고체 중합체 재료; 및
고체 중합체 재료 내에 혼합되어 염색 중합체 층이 수용성 염료의 색상에 대응하는 색상을 갖게 하는 수용성 염료를 포함하는, 염색 중합체 층.
제12항에 있어서, 수용성 염료는 염색 양극 층 내에 합체된 것과 동일한 유형의 염료이고, 염색 중합체 층은 동일한 유형의 조명원 아래에서 염색 양극 층과 사실상 동일한 스펙트럼 반사/투과 곡선을 갖는, 염색 중합체 층.
제12항에 있어서, 수용성 염료는 염색 양극 층 내에 합체된 것과 동일한 유형의 염료이고, 염색 중합체 층은 두개 이상의 상이한 조명원 아래에서 염색 양극 층과 사실상 동일한 스펙트럼 반사/투과 곡선을 갖는, 염색 중합체 층.
제12항에 있어서, 고체 중합체 재료는 사실상 투명한, 염색 중합체 층.
제12항에 있어서,
염색 중합체 층의 제1 표면에 배치된 광 반사층을 더 포함하고, 광 반사층은 염색 중합체 층을 통해 보일 수 있는, 염색 중합체 층.
제12항에 있어서,
염색 중합체 층의 제2 표면에 배치된 보호 커버를 더 포함하고, 보호 커버는 사실상 투명한, 염색 중합체 층.
제12항에 있어서, 염색 중합체 층은 약 10 마이크로미터 내지 약 24 마이크로미터의 범위의 두께를 갖는, 염색 중합체 층.
제12항에 있어서, 염색 중합체 층은 약 26 마이크로미터 내지 약 100 마이크로미터의 범위의 두께를 갖는, 염색 중합체 층.
제12항에 있어서, 염색 중합체 층은 염색 양극 층에 인접한 부품에 배치되고, 염색 양극 층은 수용성 염료와 동일한 유형의 염료를 포함하는, 염색 중합체 층.
제12항 내지 제20항 중 어느 한 항에 있어서, 고체 중합체 재료는 폴리카보네이트, 폴리비닐 부티랄, 폴리비닐 알코올, 폴리비닐 아세테이트, 폴리우레아, 폴리우레탄, 다환식 올레핀 공중합체, 폴리메틸 메타크릴레이트, 폴리에틸 메타크릴레이트, 아크릴레이트 공중합체, 폴리비닐리딘 플루오라이드, 폴리이미드, 또는 그것의 공중합체 또는 혼합물 중 하나 이상을 포함하는, 염색 중합체 층.
염색 양극 층과 사실상 동일한 색상을 갖는 염색 중합체 층을 형성하는 방법으로서:
하나 이상의 용매 내에 하나 이상의 중합체 및 하나 이상의 염료를 용해시킴으로써 유체 염료-중합체 혼합물을 형성하는 - 하나 이상의 염료는 염색 양극 층 내의 양극 염료와 동일한 유형의 염료를 포함함 - 단계;
유체 염료-중합체 혼합물을 담체 층의 표면 상에 분배하는 단계; 및
유체 염료-중합체 혼합물로부터 용매를 제거함으로써 염색 중합체 층을 형성하는 - 용매가 제거될 때 유체 염료-중합체 혼합물은 염색 중합체 층으로 고화됨 - 단계
를 포함하는, 방법.
제22항에 있어서, 염색 중합체 층은 두개 이상의 상이한 조명원 아래에서 염색 양극 층과 사실상 동일한 스펙트럼 반사/투과 곡선을 갖는, 방법.
제22항 또는 제23항에 있어서,
염색 중합체 층의 제1 표면에 광 반사층을 도포하는 단계를 더 포함하고, 광 반사층은 염색 중합체 층을 통해 보일 수 있어서 광 반사층이 금속 기판의 외관을 시뮬레이팅하는, 방법.
전자 장치용 인클로저로서:
양극 표면을 갖는 금속 부분 - 양극 표면은 안에 양극 염료가 주입되어 있는 염색 양극 필름을 가지며, 염색 양극 필름은 제1 광원에 의해 조명될 때 제1 반사/투과 곡선을 갖는 것을 특징으로 함 -; 및
안에 양극 염료가 주입되어 있는 염색 중합체 부분 - 염색 중합체 부분은 제1 광원에 의해 조명될 때 제2 반사/투과 곡선을 갖는 것을 특징으로 함 - 을 포함하고, 제1 반사/투과 곡선은 제2 반사/투과 곡선과 사실상 동일한, 인클로저.
제25항에 있어서, 염색 중합체 부분의 표면은 거기에 배치된 광 반사층을 갖고, 광 반사층은 복수의 가시광 반사면을 가져서 광 반사층이 염색 중합체 부분의 아래에 있는 금속 기판처럼 보이게 하는, 인클로저.
적층 스택업(laminated stack up)으로서:
제1 재료로 이루어진 제1 보호 커버 - 제1 보호 커버는 광 반사층이 접착된 제1 표면을 가짐 -;
사실상 투명한 제2 재료로 이루어진 제2 보호 커버 - 제2 보호 커버는 적층 스택업의 조망면에 대응하는 제2 표면을 가짐 -; 및
제1 보호 커버와 제2 보호 커버 사이에 배치된 염색 중합체 층 - 염색 중합체 층은 사실상 반투명하고 안에 양극 염료가 주입되어 있음 - 을 포함하고, 조망면으로부터 관측될 때 광 반사층은 염색 중합체 층 및 제2 보호 커버를 통해 보여서 적층 스택업에 염색 양극 금속의 외관을 제공하는, 적층 스택업.
제27항에 있어서, 광 반사층은 제1 보호 커버와 제2 보호 커버 사이에 배치된, 적층 스택업.
제27항에 있어서, 제1 접착제는 광 반사층을 제1 보호 커버에 접착시키고, 제2 접착제는 염색 중합체 층을 제2 보호 커버에 접착시킨, 적층 스택업.
제27항에 있어서, 제1 보호 커버는 제1 표면에 대향하는 내면을 포함하고, 내면은 염색 중합체 층에 접착되어 광 반사층이 제1 보호 커버와 제2 보호 커버 사이에 배치되지 않게 한, 적층 스택업.
제30항에 있어서, 제1 접착제는 염색 중합체 층을 제1 보호 커버에 접착시키고, 제2 접착제는 염색 중합체 층을 제2 보호 커버에 접착시킨, 적층 스택업.
제27항에 있어서, 제1 재료는 제2 재료와 사실상 동일한, 적층 스택업.
제32항에 있어서, 제1 재료 및 제2 재료는 유리 및 플라스틱 중 하나 이상으로 이루어진, 적층 스택업.
제27항에 있어서, 제1 재료는 제2 재료와 상이한, 적층 스택업.
제34항에 있어서, 제2 재료는 탄소 섬유, 세라믹, 유리, 사파이어 및 플라스틱 중 하나 이상으로 이루어진, 적층 스택업.
제27항 내지 제35항 중 어느 한 항에 있어서, 적층 스택업은 부품에 합체되고, 제2 보호 커버의 제2 표면은 부품의 외면에 대응하는, 적층 스택업.
제36항에 있어서, 부품은 적층 스택업에 인접한 염색 양극 금속 부분을 포함하고, 염색 양극 금속 부분은 안에 주입된 양극 염료를 포함하여 적층 스택업이 염색 양극 금속 부분과 색상 맞춤하게 한, 적층 스택업.
전자 장치용 인클로저(enclosure)로서, 인클로저는 적층 스택업을 포함하고, 적층 스택업은:
제1 재료로 이루어진 제1 보호 커버 - 제1 보호 커버는 광 반사층이 접착된 제1 표면을 가짐 -;
사실상 투명한 제2 재료로 이루어진 제2 보호 커버 - 제2 보호 커버는 적층 스택업의 조망면에 대응하는 제2 표면을 가짐 -; 및
제1 보호 커버와 제2 보호 커버 사이에 배치된 염색 중합체 층 - 염색 중합체 층은 사실상 반투명하고 안에 양극 염료가 주입되어 있음 - 을 포함하고, 조망면으로부터 관측될 때 광 반사층은 염색 중합체 층 및 제2 보호 커버를 통해 보여서 적층 스택업에 염색 양극 금속의 외관을 제공하는, 인클로저.
제38항에 있어서, 광 반사층은 제1 보호 커버와 제2 보호 커버 사이에 배치된, 인클로저.
제38항에 있어서, 제1 접착제는 광 반사층을 제1 보호 커버에 접착시키고, 제2 접착제는 염색 중합체 층을 제2 보호 커버에 접착시킨, 인클로저.
제38항에 있어서, 제1 보호 커버는 제1 표면에 대향하는 내면을 포함하고, 내면은 염색 중합체 층에 접착되어 광 반사층이 제1 보호 커버와 제2 보호 커버 사이에 배치되지 않게 하는, 인클로저.
제41항에 있어서, 제1 접착제는 염색 중합체 층을 제1 보호 커버에 접착시키고, 제2 접착제는 염색 중합체 층을 제2 보호 커버에 접착시킨, 인클로저.
제38항에 있어서, 제1 재료는 제2 재료와 사실상 동일한, 인클로저.
제43항에 있어서, 제1 재료 및 제2 재료는 유리 및 플라스틱 중 하나 이상으로 이루어진, 인클로저.
제38항에 있어서, 제1 재료는 제2 재료와 상이한, 인클로저.
제45항에 있어서, 제2 재료는 탄소 섬유, 세라믹, 유리, 사파이어 및 플라스틱 중 하나 이상으로 이루어진, 인클로저.
제38항에 있어서, 적층 스택업은 부품에 합체되고, 제2 보호 커버의 제2 표면은 부품의 외면에 대응하는, 인클로저.
제47항에 있어서, 부품은 적층 스택업에 인접한 염색 양극 금속 부분을 포함하고, 염색 양극 금속 부분은 안에 주입된 양극 염료를 포함하여 적층 스택업이 염색 양극 금속 부분과 색상 맞춤하게 한, 인클로저.
제38항 내지 제48항 중 어느 한 항에 있어서, 적층 스택업은 트랙 패드(track pad), 무선 주파수 안테나 창 및 전자 장치의 디스플레이 스크린(display screen) 중 하나 이상의 부분인, 인클로저.
트랙 패드를 포함하는 전자 장치로서:
트랙 패드는 적층 스택업을 포함하고, 적층 스택업은:
중합체 층, 및
중합체 층에 가장 가깝게 배치되어 광 반사층이 중합체 층을 통해 보이게 하는 광 반사층을 포함하고, 광 반사층은 중합체 층을 통해 관측될 때 금속 기판의 외관을 시뮬레이팅하며, 광 반사층은 사실상 비전기적 용량성인, 전자 장치.
제50항에 있어서, 트랙 패드는 트랙 패드에 인접한 금속 부분을 포함하고, 금속 부분은 양극 염료로 염색된 양극 층을 포함하며, 중합체 층은 안에 양극 염료가 주입되어 있는, 전자 장치.
제51항에 있어서, 중합체 층은 제1 스펙트럼 반사/투과 곡선을 갖는 것을 특징으로 하고, 양극 층은 제2 스펙트럼 반사/투과 곡선을 갖는 것을 특징으로 하며, 제1 스펙트럼 반사/투과 곡선은 제2 스펙트럼 반사/투과 곡선과 사실상 동일한, 전자 장치.
제51항에 있어서, 양극 염료는 수용성 염료인, 전자 장치.
제50항에 있어서, 광 반사층은 금속 기판의 외관을 시뮬레이팅하는 복수의 가시광 반사면을 갖는, 전자 장치.
제54항에 있어서, 복수의 가시광 반사면은 금속 조각 또는 운모 조각에 대응하는, 전자 장치.
제50항에 있어서,
트랙 패드는 트랙 패드의 외면에 대응하는 외면을 갖는 투명한 보호 커버를 더 포함하는, 전자 장치.
제56항에 있어서, 외면은 화학적으로 에칭(etch)되거나 또는 블라스팅(blast)된 질감을 갖는, 전자 장치.
제50항에 있어서, 트랙 패드는
중합체 층과 광 반사층 사이에 배치된 투명한 보호 커버를 더 포함하는, 전자 장치.
제50항에 있어서, 중합체 층은 광학적으로 맑은 접착제에 의해 광 반사층에 접착된, 전자 장치.
제50항 내지 제59항 중 어느 한 항에 있어서, 중합체 층은 폴리카보네이트(PC), 폴리비닐 부티랄(PVB), 폴리비닐 알코올(PVA), 폴리비닐 아세테이트(PVAc), 폴리우레탄(PU), 폴리우레아, 다환식 올레핀 공중합체(COC), 폴리메틸 메타크릴레이트(PMMA), 폴리에틸 메타크릴레이트(ΡΕΜΑ), 아크릴레이트 공중합체, 폴리비닐리딘 플루오라이드(PVDF), 폴리이미드, 그것의 공중합체 또는 혼합물 중 하나 이상을 포함하는, 전자 장치.