CN115246256A - 壳体及其制备方法、电子设备 - Google Patents

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CN115246256A CN202110460776.1A CN202110460776A CN115246256A CN 115246256 A CN115246256 A CN 115246256A CN 202110460776 A CN202110460776 A CN 202110460776A CN 115246256 A CN115246256 A CN 115246256A
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Abstract

本申请提供一种壳体及其制备方法、电子设备,用于解决弯曲度大、造型复杂的壳体,如何实现装饰炫光膜片贴合的问题。壳体的制备方法,包括:在壳体本体上形成外观效果层。在形成有外观效果层的壳体本体上形成镀膜层,镀膜层形成于外观效果层远离壳体本体一侧。在镀膜层远离外观效果层一侧形成油墨层。

Description

壳体及其制备方法、电子设备
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种壳体及其制备方法、电子设备。
背景技术
随着技术的发展,电子设备炫酷的外观成为消费者选择产品的考量点,本领域技术人员通常采用装饰炫光膜片贴合壳体技术(glass deco film,GDF)来实现电子设备壳体的外观创新和极致精美。
然而,随着电子设备的壳体逐渐从2D向3D转变,壳体的弯曲度不断提升、造型逐渐复杂化,这就导致装饰炫光膜片的贴合难度也不断提升。因此,针对弯曲度大、造型复杂的壳体,如何实现装饰炫光膜片的贴合,成为本领域技术人员急需解决的技术问题。
发明内容
本申请实施例提供一种壳体及其制备方法、电子设备,用于解决弯曲度大、造型复杂的壳体,如何实现装饰炫光膜片贴合的问题。
为达到上述目的,本实施例采用如下技术方案:
第一方面,提供一种壳体的制备方法,包括:在壳体本体上形成外观效果层;在形成有外观效果层的壳体本体上形成镀膜层,镀膜层形成于外观效果层远离壳体本体一侧;在镀膜层远离外观效果层一侧形成油墨层。
本申请实施例提供的壳体的制备方法,通过先将外观效果层贴合在壳体本体上,然后在贴合有外观效果层的壳体本体上直接加工镀膜层和油墨层。由于外观效果层膜层数量少,材质差异小,膜层间相互拉扯应力小,可有效改善贴合褶皱问题。另外,由于镀膜层和油墨层独立加工,镀膜层和油墨层不会因贴合而拉伸收缩,不易开裂,提高生产良率。因此,本申请提供的壳体的制备方法,能够解决装饰炫光膜片贴合常见的贴合褶皱、膜裂的问题。
并且,在形成镀膜层和油墨层的过程中,镀膜和油墨能够直接均匀地覆盖到壳体本体的整个面上。也就是说,镀膜层和油墨层可以覆盖在壳体本体的整个面上。因此,基于上述制备方法制备得到的壳体,外观效果层、镀膜层和油墨层构成的装饰炫光膜片可以覆盖到壳体本体的整个面上,可以得到装饰炫光膜片“全包”、“0”内缩(装饰炫光膜片与壳体本体边缘基本齐平)的壳体,不需要通过喷涂补边油墨,可以得到完整、均一、无补边的精致外观效果。而且可以减少一道工序,提高生产效率。
另外,通过上述制备方法制备得到的壳体,减小了装饰炫光膜片边缘与壳体本体边缘的内缩量,几乎没有内缩量。相比于装饰炫光膜片边缘与壳体本体边缘有较大内缩量的结构,可以有效减小电子设备组装后壳体与中框厚度方向上的互配间隙。这段互配间隙越小,点胶胶水越容易填补间隙,使胶水能大面积地与壳体结合,有利于提高电子设备的整机互配精致度,获得更好的密封性,从而获得更佳的整机防水性。
可选的,在壳体本体上形成外观效果层,包括:在基体层上形成外观效果层;将基体层贴合在壳体本体上。通过基体层实现对外观效果层的承载和转接,易于实现。
可选的,将基体层贴合在壳体本体上之前,还包括:对基体层加热。在将基体层与壳体本体贴合前,对基体层进行加热,利用基材层的高分子材料特性,使材料的强度、柔性、延展性发生变化,使其能够更好的与壳体本体贴合,可进一步改善贴合褶皱的问题,提升贴合良率。
可选的,对基体层加热,包括:将基体层加热至基体层材料的玻璃化转变温度±20℃。利用基材层的高分子材料特性,在玻璃化转变温度附近,材料的强度、柔性、延展性都有较大的变化。
可选的,对基体层加热,包括:将基体层加热至基体层材料的软化点温度±20℃。利用基材层的高分子材料特性,在玻璃化转变温度附近,材料的强度、柔性、延展性都有较大的变化。
可选的,对基体层加热之后,还包括:将基体层弯折至与壳体本体形状匹配。通过将基体层、外观效果层以及保护层构成的叠层弯折至与壳体本体形状匹配,可以避免在将上述叠层与壳体本体贴合时,对上述叠层进行拉伸,来改善上述叠层与壳体本体贴合时可能出现褶皱、开裂的问题。
可选的,在基体层上形成外观效果层之后,还包括:在外观效果层远离基体层一侧形成保护层。通过在外观效果层表面设置保护层,可以对外观效果层进行保护,避免膜层划伤。
可选的,在形成有外观效果层的壳体本体上形成镀膜层之前,还包括:去除保护层。
可选的,保护层包括可剥胶、紫外光减粘膜、热减粘膜、静电膜中的至少一种。
可选的,将基体层贴合在壳体本体上之后,还包括:对贴合有基体层的壳体本体加压脱泡。加深基体层与壳体本体的贴合度,去除气泡,提高外观效果。
可选的,将基体层贴合在壳体本体上之前,还包括:在壳体本体的表面形成防破碎层。通过在壳体本体上形成防破碎层,可以有效降低后续工艺对壳体本体强度的影响。
可选的,基体层包括沿远离外观效果层的方向依次设置的离型膜层、透明胶层以及基材层;将基体层贴合在壳体本体上,包括:去除离型膜层;将透明胶层与壳体本体贴合。
可选的,在基体层上形成外观效果层,包括:在基体层上形成纹理层、渐变油墨层、彩色油墨层、丝印层、纳米结构薄膜层中的至少一层。丰富外观效果。
可选的,在形成有外观效果层的壳体本体上形成镀膜层,包括:在壳体本体上设置膜厚修正挡板;采用物理气相沉积工艺形成镀膜层。通过在采用物理气相沉积工艺形成镀膜层时,在壳体本体上设置膜厚修正挡板,调节镀膜层在壳体本体边缘处的膜厚度,使得镀膜层的膜厚更为均匀,颜色更为均匀。尤其对于大角度、复杂结构(如碗状、火山口)的壳体本体,由于壳体本体边缘弯曲过大,结构复杂,形成镀膜层时更容易导致镀膜层各处不均匀。在形成镀膜层时,增加膜厚修正挡板,对形成的镀膜层的修正效果更为明显。
第二方面,提供一种壳体,通过第一方面任一项的壳体的制备方法制备得到。
可选的,壳体中基材层的材料为柔性透明材料。由于柔性材料的延展性好,不易褶皱。因此,通过将基材层的材料选取为柔性透明材料,可利用柔性材料的延展性改善贴合褶皱的问题。
第三方面,提供一种电子设备,包括第二方面的壳体,壳体为电子设备的前壳或者后壳。
附图说明
图1为本申请实施例提供的一种电子设备的框架示意图;
图2a为本申请实施例提供的一种壳体的立体图;
图2b为沿图2a中O1-O2向的剖视图;
图3a为本申请实施例提供的一种壳体的制备方法的流程图;
图3b为本申请实施例提供的一种壳体的制备过程图;
图3c为本申请实施例提供的一种装饰炫光膜片与壳体本体的贴合过程示意图;
图4a为本申请实施例提供的另一种壳体的制备方法的流程图;
图4b为本申请实施例提供的另一种壳体的制备过程图;
图4c为本申请实施例提供的一种壳体的局部示意图;
图4d为本申请实施例提供的一种壳体的各膜层示意图;
图4e为本申请实施例提供的一种壳体与中框的装配示意图;
图5为本申请实施例提供的又一种壳体的制备方法的流程图;
图6a为本申请实施例提供的又一种壳体的制备过程图;
图6b为本申请实施例提供的又一种壳体的制备过程图;
图7a为本申请实施例提供的另一种壳体的各膜层示意图;
图7b为本申请实施例提供的另一种壳体的截面示意图;
图8a为本申请实施例提供的一种装饰炫光膜片与中框的相对位置关系示意图;
图8b为本申请实施例提供的另一种装饰炫光膜片与中框的相对位置关系示意图;
图8c为本申请实施例提供的另一种壳体与中框的装配示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。
以下,术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
此外,本申请中,“上”、“下”、“左”以及“右”等方位术语是相对于附图中的部件示意置放的方位来定义的,应当理解到,这些方向性术语是相对的概念,它们用于相对于的描述和澄清,其可以根据附图中部件所放置的方位的变化而相应地发生变化。
本申请实施例提供一种电子设备,本申请实施例涉及的电子设备例如可以是:平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机(Personal Computer,PC)、笔记本电脑、个人数字助理(personal digital assistant,PDA)、车载设备、网络电视、可穿戴设备、电视机等电子设备。
本申请实施例对上述电子设备的具体形式不做特殊限制,以下为了方便说明,是以电子设备为手机为例进行的说明。
如图1所示,上述电子设备01主要包括:前壳10、显示模组20、中框30以及后壳(也可以称为电池盖、后盖)40。
显示模组20,包括显示屏(display panel,DP),显示模组20具有能够看到显示画面的出光侧a1和与出光侧相对设置的背面a2。
在本申请的一些实施例中,上述显示屏可以为液晶显示(liquid crystaldisplay,LCD)屏。在此情况下,该显示模组20还包括用于向该液晶显示屏提供光源的背光模组(back light unit,BLU)。
在本申请的另一些实施例中,上述显示屏为有机发光二极管(organic lightemitting diode,OLED)显示屏,在此情况下,无需设置背光模组。
前壳10位于显示模组20的出光侧a1,用于保护显示模组20。前壳10例如可以是前壳玻璃(cover glass,CG),该前壳玻璃可以具有一定的韧性。
中框30位于显示模组20和后壳40之间,或者理解为中框30位于显示模组20的背面a2。中框30远离显示模组20的表面用于安装电池、主板、摄像头(Camera)、天线等内部元件。
后壳40安装于中框30上,后壳40能够对上述电子设备01的内部元件进行保护。
本申请的实施例提供一种壳体的制备方法,采用本申请实施例提供的壳体的制备方法制备得到的壳体应用到上述电子设备01中后,可以为上述电子设备01的前壳10或者后壳40。
如图2a所示,以下以本申请实施例提供的壳体的制备方法制备得到的壳体50为上述电子设备的后壳40为例,对壳体50的制备方法和壳体50的结构进行详细的举例说明。
图2b(图2a沿O1-O2向的剖视图)是本申请实施例示意的壳体50的一种剖视图。其中,图2b所示的壳体50应用到图1所示的电子设备01中后,壳体50的内表面b1朝向中框30。
如图3a所示,本申请实施例提供一种壳体的制备方法,包括:
S1、如图3b(图3b为图2b所示的壳体50在S区域的局部放大图)所示,在基体层51上形成外观效果层52。
S2、如图3b所示,在外观效果层52的表面形成镀膜层53。
S3、如图3b所示,在镀膜层53的表面形成油墨层54,以制备得到装饰炫光膜片。
S4、如图3b所示,将装饰炫光膜片与壳体本体55贴合。
也就是说,在将装饰炫光膜片上的装饰效果加工完成后,将装饰炫光膜片与壳体本体55进行贴合。
在一些实施例中,如图3c所示,基体层51包括离型膜层511、透明胶层512以及基材层513。如图3c所示,将装饰炫光膜片与壳体本体55贴合,可以是去除离型膜层511,通过透明胶层512与壳体本体55贴合。
基于上述壳体50的制备方法制备得到的壳体50,如图3c所示,壳体50包括依次层叠设置的壳体本体55、透明胶层512、基材层513、外观效果层52、镀膜层53以及油墨层54。
在本申请的一些实施例中,外观效果层52例如为通过紫外光(ultra violet,UV)转印技术制备得到的纹理层,纹理层的材料为树脂。镀膜层53的材料例如可以为无机非金属、金属等材料,基材层513的材料例如可以包括热塑性塑料。
基于上述制备方法制备得到的壳体50,一方面由于受贴合工艺水平限制,另一方面由于壳体50中各膜层的材料属性跨度较大,性能差异也较大,且基材层513材料的模量较高,镀膜层53和油墨层54较脆。这就导致在将形成有油墨层54的基材层513(或者理解为装饰炫光膜片)与壳体本体55贴合的过程中(执行步骤S4的过程中),装饰炫光膜片中的层与层之间会因材料不同,而出现变形量不一致,膜层间相互拉扯产生应力等现象,从而产生装饰炫光膜片褶皱、开裂等贴合问题。而且对于大角度壳体50中的装饰炫光膜片贴合来讲,由于壳体本体55的面型曲率更高、造型复杂,贴合时装饰炫光膜片拉伸和压缩形变所导致的褶皱和膜裂会更加严重。
为了解决上述问题,在一种可能的实施例中,如图4a所示,本申请实施例还提供一种壳体50的制备方法,在上述步骤S1-S4的基础上,还包括:
S5、如图4b所示,在装饰炫光膜片的边缘与壳体本体55的边缘处喷涂补边油墨56。
其中,本方案中,如图4c所示,装饰炫光膜片尺寸小于壳体本体55的尺寸。或者理解为,相比于壳体本体55,装饰炫光膜片尺寸有一定内缩,壳体本体55上由于装饰炫光膜片内缩产生的露白区域通过后续喷涂补边油墨56来填补。如图4d所示,补边油墨56绕壳体本体55一圈设置。
基于此,通过上述制备方法制备壳体50时,在将装饰炫光膜片制备完成后,将装饰炫光膜片与壳体本体55贴合时,通过增大装饰炫光膜片到壳体本体55边缘的内缩量,来改善装饰炫光膜片褶皱、开裂的问题。然后靠补边油墨56来填充边缘的露白来完成壳体50的制备。这种方法的本质是在更平缓的面上做贴合,以改善装饰炫光膜片褶皱、开裂的问题。
但是通过上述制备方法制备得到的壳体50,一方面,由于补边油墨56无法实现和装饰炫光膜片一致的外观效果。因此,补边油墨56与装饰炫光膜片拼接后,从外观上来看,补边油墨56与装饰炫光膜片会存在明显的视觉差异,且二者的拼接处会有一条明显的边界线,严重影响壳体50外观的精致度。
另一方面,由于补边油墨56的喷涂需要覆膜遮蔽,后续还需要人工擦拭面油,极大影响生产效率及良率。
再一方面,如图4e所示,由于通常情况下,装饰炫光膜片的厚度远远大于补边油墨56的厚度。装饰炫光膜片的内缩量增大后,壳体50的边缘处装饰炫光膜片与补边油墨56容易产生段差。在壳体50组装后,该段差会转化为电子设备中的整机间隙,这段间隙有一定概率无法通过点胶的胶水填补,即胶水无法与补边油墨56接触粘接,从而直接影响电子设备的防水性能。
而随着壳体本体55面型弯曲度不断提升,造型不断复杂化,为使装饰炫光膜片与壳体本体55贴合平整,装饰炫光膜片的内缩量也在不断提高,这就导致上述不良影响被不断放大。
在另一种可能的实施例中,将上述装饰炫光膜片中的基材层513的材料选取为延展性好的材料。例如热塑性聚氨酯弹性体(thermoplastic polyurethanes,TPU)。
基材层513的材料为延展性好的材料,有利于解决贴合褶皱的问题。但装饰炫光膜片是由基材层513、外观效果层52、镀膜层53、油墨层54等多种膜层组合而成,各层之间所用的材料不同,其强度、延展性也存在差异。因此在贴合过程中非常容易导致装饰炫光膜片发生膜裂(即外观效果层52、镀膜层53、油墨层54、基材层513中的一者或多者拉伸开裂)。而壳体50作为外观装饰结构件,膜裂这类外观不良往往不能接受。因此采用上述制备方法制备得到的壳体50良率较低,且不良品无法返工,给生产的效率和成本带来极大影响。
基于此,如图5所示,本申请实施例还提供一种壳体50的制备方法,包括:
S10、如图6a所示(图6a为图2b所示的壳体50在S区域的局部放大图),在壳体本体55的表面形成防破碎层57。
其中,壳体本体55可以为透明或者半透明本体。
示例的,壳体本体55可以为硬质透明或者半透明本体。例如为玻璃本体(例如2D玻璃或3D玻璃);又或者为与玻璃本体硬度相同或近似的树脂本体;又或者为透明或者半透明的无机物,例如陶瓷、蓝宝石等构成的本体。
示例的,壳体本体55也可以为软质透明或者半透明本体。例如为聚甲基丙烯酸酯(polymethyl methacrylate,PMMA)本体;或者为聚碳酸酯(polycarbonate,PC)本体;或者为层叠设置的PC薄膜与PMMA薄膜的复合板材本体;或者为塑胶本体。
另外,壳体本体55可以为大角度、复杂曲面的本体。其中“大角度”可以理解为壳体本体55边缘处弯曲的曲率大,弯曲半径小,弧度高。“复杂曲面”可以理解为壳体本体55的四个弯曲边缘都属于“大角度”呈“碗状”,或是壳体本体55的平面区具有类似于“火山口”的凸台结构等复杂曲面。当然,壳体本体55包括但不限于上述结构,壳体本体55的结构可以为任何贴合难度高的曲面。
顾名思义,防破碎层57是指能对防止壳体本体55破碎作出贡献的膜层。例如,可以通过喷涂树脂液防破碎工艺(OC0)在壳体本体55上喷涂防破碎树脂液,形成防破碎层57。
在壳体本体55基体层51的表面形成防破碎层57,也就是说,在基体层51与壳体本体55贴合前,先在壳体本体55上形成防破碎层57。防破碎层57可以形成在待贴合基体层51一侧的表面,也可以形成在不贴合基体层51一侧的表面,还可以是两侧表面都形成。
通过在壳体本体55上形成防破碎层57,可以有效降低后续工艺对壳体本体55强度的影响。
S20、如图6a所示,在基体层51上形成外观效果层52。
关于基体层51的结构,在一些实施例中,如图6a所示,基体层51包括层叠设置的离型膜层511、透明胶层512以及基材层513。在基体层51上形成外观效果层52可以理解为在基材层513远离透明胶层512一侧形成外观效果层52。也就是说,离型膜层511、透明胶层512以及基材层513沿远离外观效果层52的方向依次层叠设置。
外观效果层52例如可以包括纹理层、渐变油墨层54、彩色油墨层54、丝印层、纳米结构薄膜层中的至少一层。以丰富外观效果。
基于此,示例的,在基体层51上形成外观效果层52,包括在基材层513远离透明胶层512的表面转印UV纹理,形成纹理层。
或者,示例的,在基体层51上形成外观效果层52,包括在基材层513远离透明胶层512的表面印刷渐变油墨,形成渐变油墨层54。
或者,示例的,在基体层51上形成外观效果层52,包括在基材层513远离透明胶层512的表面胶印彩色油墨,形成彩色油墨层54。
或者,示例的,在基体层51上形成外观效果层52,包括在基材层513远离透明胶层512的表面丝印图形,形成丝印层。
或者,示例的,在基体层51上形成外观效果层52,包括在基材层513远离透明胶层512的表面制作纳米结构薄膜干涉效果,形成纳米结构薄膜层。
S30、如图6a所示,在外观效果层52远离基体层51一侧形成保护层58。
在一些实施例中,保护层58为无残胶剥离的膜层。示例的,保护层58为可剥胶、UV减粘膜、热减粘膜、静电膜等聚合物材料。根据保护层58材料的不同,可以选取印刷或贴合工艺形成保护层58。
通过在外观效果层52表面设置保护层58,可以对外观效果层52进行保护,避免膜层划伤。
S40、如图6a所示,对基体层51加热。
其中,对基体层51加热,例如可以是将基体层51加热至基体层51材料的玻璃化转变温度±20℃。或者,可以是将基体层51加热至基体层51材料的软化点温度±20℃。
在基体层51包括层叠设置的离型膜层511、透明胶层512以及基材层513时,对基体层51加热,例如可以是将基体层51加热至基材层513材料的玻璃化转变温度±20℃。示例的,将基体层51加热至基材层513材料的玻璃化转变温度;或者将基体层51加热至基材层513材料的玻璃化转变温度+5℃;或者将基体层51加热至基材层513材料的玻璃化转变温度-5℃;或者将基体层51加热至基材层513材料的玻璃化转变温度+10℃;或者将基体层51加热至基材层513材料的玻璃化转变温度-10℃;或者将基体层51加热至基材层513材料的玻璃化转变温度+15℃;或者将基体层51加热至基材层513材料的玻璃化转变温度-15℃。
或者,对基体层51加热,例如可以是将基体层51加热至基材层513材料的软化点温度±20℃。示例的,将基体层51加热至基材层513材料的软化点温度;或者将基体层51加热至基材层513材料的软化点温度+5℃;或者将基体层51加热至基材层513材料的软化点温度-5℃;或者将基体层51加热至基材层513材料的软化点温度+10℃;或者将基体层51加热至基材层513材料的软化点温度-10℃;或者将基体层51加热至基材层513材料的软化点温度+15℃;或者将基体层51加热至基材层513材料的软化点温度-15℃。
另外,在基体层51上形成有外观效果层52和保护层58的情况下,对基体层51加热,实则是对基体层51、外观效果层52以及保护层58构成的叠层进行加热。
改进了膜片的贴合方式,在将基体层51与壳体本体55贴合前,对基体层51进行加热,利用基材层513的高分子材料特性,在玻璃化转变温度附近,材料的强度、柔性、延展性都有较大的变化,使其能够更好的与壳体本体55贴合,可进一步改善贴合褶皱的问题,提升贴合良率。
S50、如图6a所示,将基体层51弯折至与壳体本体55形状匹配。
在基体层51上形成有外观效果层52和保护层58的情况下,弯折基体层51,实则是对基体层51、外观效果层52以及保护层58的叠层进行弯折。
示例的,可以通过热弯工艺将基体层51弯折至与壳体本体55形状匹配。
通过将上述叠层(基体层51、外观效果层52以及保护层58构成的叠层)弯折至与壳体本体55形状匹配,可以避免在将上述叠层与壳体本体55贴合时,对上述叠层进行拉伸或挤压,来改善上述叠层与壳体本体55贴合时可能出现褶皱、开裂的问题。
当然,也在执行完步骤S40后,直接执行下面步骤S60,不执行步骤S50。也就是说,对上述叠层进行加热后,直接与壳体本体55贴合。
其中,图6a中由于示意仅为图2b所示的壳体50在S区域的局部放大图,壳体50在S区域并未弯折,因此图6a中与步骤S50对应的附图并未示意出弯折。
S60、如图6b所示,将基体层51贴合在壳体本体55上。以实现在壳体本体55上形成外观效果层52。
其中,基体层51上形成有外观效果层52,将基体层51贴合在壳体本体55上,也就是将形成有外观效果层52的基体层51贴合在壳体本体55上。
另外,可以理解的是,只要在将基体层51与壳体本体55贴合前,在壳体本体55上形成防破碎层57即可,在壳体本体55上形成防破碎层57的步骤不一定限定在第一步执行。也就是说,只要在执行步骤S60之前,执行步骤S10即可。
在本申请的一些实施例中,基体层51包括沿远离外观效果层52的方向依次设置的离型膜层511、透明胶层512以及基材层513。
将基体层51贴合在壳体本体55上,包括:如图6b所示,去除离型膜层511;将透明胶层512与壳体本体55贴合。
在本申请的另一些实施例中,基体层51包括基材层513。其中,基材层513可以理解为承载层。
将基体层51贴合在壳体本体55上,包括:通过透明胶层512将基材层513与壳体本体55贴合。
根据基体层51的结构不同,实现基体层51与壳体本体55贴合的方式也不同,上述仅为一种示意。
将基体层51贴合在壳体本体55上的步骤,例如可以通过贴合机来完成。根据壳体本体55的结构不同(2D、2.5D或者3D壳体本体55),合理选取2D贴合机或者3D贴合机完成贴合。贴合具体例如可以通过水压贴合、加热贴合、膜片加热贴合、膜片热弯贴合等贴合方式,实现平整贴合。
在本申请的一些实施例中,基材层513的材料为柔性透明材料。
示例的,基材层513的材料包括TPU、聚碳酸酯(polycarbonate,PC)、尼龙(polyamide,PA)、聚二甲基硅氧烷(polydimethylsiloxane,PDMS)、柔性聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate,PET)、聚丙烯(polypropylene,PP)、聚亚苯基氧化物(polyphenylene oxide,PPO)中的一种或多种。
由于柔性材料的延展性好,不易褶皱。因此,通过将基材层513的材料选取为柔性透明材料,可利用柔性材料的延展性改善贴合褶皱的问题。
S70、如图6b所示,对贴合有基体层51的壳体本体55加压脱泡。
也就是说,对壳体本体55、基体层51、外观效果层52以及保护层58构成的叠层进行加压脱泡。
S80、如图6b所示,去除保护层58。
其中,保护层58包括可剥胶、紫外光减粘膜、热减粘膜、静电膜中的至少一种。根据保护层58特性的不同,可以采用适当的工艺对保护层58进行去除,使外观效果层52没有残留即可。
例如,保护层58为可剥胶,直接将保护层58剥离。或者,例如保护层58为紫外光减粘膜,通过紫外光照射,降低保护层58的粘性,去除保护层58。或者,例如保护层58为热减粘膜,通过加热,降低保护层58的粘性,去除保护层58。或者,例如保护层58为静电膜,靠静电膜本身静电吸附在外观效果层52表面,直接斯除保护层58。
S90、如图6b所示,在形成有外观效果层52的壳体本体55上形成镀膜层53。
例如,可以将形成有外观效果层52的壳体本体55悬挂至镀膜机内,通过物理气相沉积工艺(physical vapour deposition,PVD)对外观效果层暴露面的正面进行镀膜,形成镀膜层53。
示例的,采用不导电真空电镀(non conductive vacuum metalize,NCVM)技术形成的不导电镀膜层53。
其中,镀膜层53形成于外观效果层远离壳体本体55一侧。
在本申请的一些实施例中,在形成有外观效果层52的壳体本体55上形成镀膜层53包括:
在壳体本体55上设置膜厚修正挡板。
采用物理气相沉积工艺形成镀膜层53。
通过在采用物理气相沉积工艺形成镀膜层53时,在壳体本体55上设置膜厚修正挡板,调节镀膜层53在壳体本体55边缘处的膜厚度,使得镀膜层53的膜厚更为均匀,颜色更为均匀。尤其对于大角度、复杂结构(如碗状、火山口)的壳体本体55,由于壳体本体55边缘弯曲过大,结构复杂,形成镀膜层53时更容易导致镀膜层53各处不均匀。在形成镀膜层53时,增加膜厚修正挡板,对形成的镀膜层53的修正效果更为明显。
S100、如图6b所示,在镀膜层53远离外观效果层52一侧形成油墨层54。
也可以理解为,在形成有镀膜层53的壳体本体55上形成油墨层54。
其中,在形成油墨层54时,可以将无需形成油墨层54的区域进行覆膜遮蔽,然后喷涂油墨,形成油墨层54。或者,通过丝网印刷工艺形成油墨层54。
油墨层54起到遮光作用,可避免用户从壳体50的外表面看到上述电子设备的中框上设置的内部元件。
上述壳体50的制备方法,通过先将上述外观效果层52贴合在壳体本体55上,然后在贴合有外观效果层52的壳体本体55上直接加工镀膜层53和油墨层54。由于外观效果层52膜层数量少,材质差异小,材料弹性好,膜层间相互拉扯应力小,可有效改善贴合褶皱问题。另外,由于镀膜层53和油墨层54独立加工,镀膜层53和油墨层54不会因贴合而拉伸收缩,不易开裂,提高生产良率。因此,上述壳体50的制备方法,能够解决装饰炫光膜片贴合常见的贴合褶皱、膜裂的问题。
并且,在形成镀膜层53和油墨层54的过程中,如图7a所示,镀膜和油墨能够直接均匀地覆盖到壳体本体55的整个面上。也就是说,如图7b所示,镀膜层53和油墨层54可以覆盖在壳体本体55的整个面上。因此,如图7a所示,基于上述制备方法制备得到的壳体50,外观效果层52、镀膜层53和油墨层54构成的装饰炫光膜片可以覆盖到壳体本体55的整个面上,可以得到装饰炫光膜片“全包”、“0”内缩(装饰炫光膜片与壳体本体55边缘基本齐平)的壳体50,不需要通过喷涂补边油墨56,可以得到完整、均一、无补边的精致外观效果。而且可以减少一道工序,提高生产效率。
另外,通过上述制备方法制备得到的壳体50,减小了装饰炫光膜片边缘与壳体本体55边缘的内缩量(如图8a所示),几乎没有内缩量。相比于装饰炫光膜片边缘与壳体本体55边缘有较大内缩量的结构(如图8b所示),可以有效减小电子设备组装后壳体50与中框厚度方向上的互配间隙。如图8c所示,这段互配间隙越小,点胶胶水越容易填补间隙,使胶水能大面积地与壳体50结合,有利于提高电子设备的整机互配精致度,获得更好的密封性,从而获得更佳的整机防水性。
以上,仅为本申请的具体实施方式,但申请的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此,本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (16)

1.一种壳体的制备方法,其特征在于,包括:
在壳体本体上形成外观效果层;
在形成有所述外观效果层的所述壳体本体上形成镀膜层,所述镀膜层形成于所述外观效果层远离所述壳体本体一侧;
在所述镀膜层远离所述外观效果层一侧形成油墨层。
2.根据权利要求1所述的壳体的制备方法,其特征在于,所述在壳体本体上形成外观效果层,包括:
在基体层上形成所述外观效果层;
将所述基体层贴合在所述壳体本体上。
3.根据权利要求2所述的壳体的制备方法,其特征在于,所述将所述基体层贴合在所述壳体本体上之前,还包括:
对所述基体层加热。
4.根据权利要求3所述的壳体的制备方法,其特征在于,所述对所述基体层加热,包括:
将所述基体层加热至所述基体层材料的玻璃化转变温度±20℃;
或者,
将所述基体层加热至所述基体层材料的软化点温度±20℃。
5.根据权利要求3所述的壳体的制备方法,其特征在于,所述对所述基体层加热之后,还包括:
将所述基体层弯折至与所述壳体本体形状匹配。
6.根据权利要求2所述的壳体的制备方法,其特征在于,所述在基体层上形成所述外观效果层之后,还包括:
在所述外观效果层远离所述基体层一侧形成保护层。
7.根据权利要求2所述的壳体的制备方法,其特征在于,所述在形成有所述外观效果层的所述壳体本体上形成镀膜层之前,还包括:
去除所述保护层。
8.根据权利要求2所述的壳体的制备方法,其特征在于,所述保护层包括可剥胶、紫外光减粘膜、热减粘膜、静电膜中的至少一种。
9.根据权利要求2所述的壳体的制备方法,其特征在于,将所述基体层贴合在所述壳体本体上之后,还包括:
对贴合有所述基体层的所述壳体本体加压脱泡。
10.根据权利要求2-9任一项所述的壳体的制备方法,其特征在于,将所述基体层贴合在所述壳体本体上之前,还包括:
在所述壳体本体的表面形成防破碎层。
11.根据权利要求2所述的壳体的制备方法,其特征在于,所述基体层包括沿远离所述外观效果层的方向依次设置的离型膜层、透明胶层以及基材层;
所述将所述基体层贴合在所述壳体本体上,包括:
去除所述离型膜层;
将所述透明胶层与所述壳体本体贴合。
12.根据权利要求2所述的壳体的制备方法,其特征在于,所述在基体层上形成所述外观效果层,包括:
在所述基体层上形成纹理层、渐变油墨层、彩色油墨层、丝印层、纳米结构薄膜层中的至少一层。
13.根据权利要求1-12任一项所述的壳体的制备方法,其特征在于,所述在形成有所述外观效果层的所述壳体本体上形成镀膜层,包括:
在所述壳体本体上设置膜厚修正挡板;
采用物理气相沉积工艺形成所述镀膜层。
14.一种壳体,其特征在于,通过权利要求1-13任一项所述的壳体的制备方法制备得到。
15.根据权利要求14所述的壳体,其特征在于,所述壳体中基材层的材料为柔性透明材料。
16.一种电子设备,其特征在于,包括权利要求14或15所述的壳体,所述壳体为所述电子设备的前壳或者后壳。
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