KR20160106071A - 듀얼 높이 무선 주파수 튜너 쉴드 - Google Patents

Abstract

전자 디바이스는 구멍을 구비한 수직 샤시 벽, 수직 샤시 벽으로 연장하는 수평 회로 보드, 수직 회로 보드에 연결되고 구멍을 통해서 수직 샤시 벽의 바깥으로 연장하는 F-커넥터, 및 F-커넥터와 다른 전자 구성요소들의 부분을 덮는 듀얼 높이 내부 RF 쉴드가 제공된다. RF의 높이는 몇몇 다른 전자 구성요소들보다 F-커넥터가 더 크다.

Description

듀얼 높이 무선 주파수 튜너 쉴드{DUAL―HEIGHT RF TUNER SHIELD}

본 출원은 2014년 1월 8일 제출된 미국 가출원 일련 번호 제 61/924,905호의 이익을 주장하며 그 전체가 본 명세서에 참조로서 병합된다.

본 발명의 원리는 일반적으로 전자 디바이스, 및 더 구체적으로 인쇄 회로 보드 주변에 금속 쉴드를 구비하는 전자 디바이스에 관한 것이다.

셋탑 박스 등(예컨대, 컴퓨터, 게임 콘솔, DVD 플레이어, CD 플레이어, 등)에 대한 시장 선호도는 더 작고, 압축적이고 다용도인 이러한 디바이스를 갖는 것이다. 하지만, 이러한 선호도는 점점 디자이너들을 시험하는 도전이되는데, 왜냐하면 더 많은 내부 구성요소를 요구하는 셋탑 박스 등은 더 많은 기능을 수행하도록 요구되기 때문이다. 이는 잠재적으로 디바이스의 수명 및 성능에 해로운, 이들 밀집된 디바이스 내의 이러한 몇 가지 구성요소들에 의해 생성되는 열을 적절하게 다루어야 하는 더 어려운 도전을 야기한다. 이러한 과밀은 또한 정전기 방전의 위험 및/또는 간섭(예컨대, 라디오 주파수 간섭) 및 다른 구성요소들 및 외부 소스로부터 일부 구성요소들을 적절하게 차폐해야하는 더 어려운 도전을 야기한다.

위험한 환경에 있는 구성요소들을 적절하게 보호하기 위하여, 보통은, 인쇄 회로 보드에 고정되는 일반적인 폐다각형 수직 벽 메탈 구조(즉, 쉴드들)가 이용되어왔다. 하지만, 이러한 쉴드를 이용하는 디바이스는 대량 생산 환경에서 대량 생산되는 아이템인 경향이 있다. 이처럼, 대량 생산 환경에서 쉴드의 솔더링은, 쉴드 내에 포함된 장착 구성요소들 및 쉴드 자체의 검사가 필요한 빠른 공정을 요구한다.

무선주파수(RF) 간섭 억제를 요구하는 적어도 하나의 F-커넥터를 구비한 위성 수신기와 같은 몇몇 디바이스에서 관찰되어온 추가적인 도전은, 인쇄 회로 보드의 아래면에 장착되도록 구성된 반대 측 금속 쉴드(인쇄 회로 보드상의 쉴드에 대향하는)를 추가적으로 이용할 필요를 가진다. 반대쪽 하부 쉴드는 인쇄 회로 보드에 대하여 적어도 하나의 F-커넥터의 중앙 커넥터의 연결의 한 점을 포함한다.

덧붙여, 이러한 RF 간섭 억제 장치에 대한 필요는 F-커넥터 주변에 적절하게 넓은 수직 치수를 갖는 쉴드 그 자체를 요구한다.

밀집된 디바이스에서, F-커넥터는 인쇄 회로 보드상의 다른 구성요소들에 매우 근접하여 위치되도록 요구되고, 이들 구성요소 각각은 쉴딩(shelding)을 요구할 수 있다. 하지만, 상이한 구성요소들에 대한 이러한 쉴딩 요구는 특유의 형태로 상이할 수 있다. 이러한 경우, 몇몇은 다중 쉴드를 이용한다. 다른 것들은 튜너 쉴드 조립체일 수 있는 전체 쉴드 조립체의 높이가, 쉴드에 포함된 연약한 구성요소들의 전부를 적절하게 보호하는 하나의 큰 전체 높이로 만들어지는 도 2에 도시된 것과 같은 쉴드 조립체(200)을 이용한다. 여기서, F-커넥터(210)의 사용은 종종 구역 내의 모든 구성요소들을 보호하는 높이를 지시한다. 이러한 도면은 쉴드 조립체(200)가 수직 벽, 및 수직 벽에 의해 만들어진 각각의 쉴드 공간 안에 포획된 구성요소들을 덮는 쉴드 커버(211)를 포함하는 쉴드 조립체(200)를 도시한다. 사실, 높은 수직 벽은 의도된 보호 목적에 꽤 유용하다는 것이 발견되어왔다.

몇몇 밀집된 디바이스는 이제 F-커넥터, 및 서로로부터 그리고 외부 소스로부터 구성요소들을 충분히 보호하는 개별적인 보호를 요구하는 다른 구성요소들을 이용하며, 하나의 일원화된 구조가 쉴드로서 사용된다. 일원화된 구조는 불행히도 추가적인 생산 시간을 요구할 뿐 아니라, 재공정 및/또는 더 어려운 샘플 검사를 해야한다. 이와 같이, 재공정 및/또는 스팟 샘플 검사를 더 쉽게 하는 더 효율적인 디자인을 갖는 쉴드 및 쉴드 커버에 대한 요구가 존재한다.

F-커넥터 및 인쇄 회로 보드상에서 차폐를 요구하는 다른 구성요소들을 포함하는 셋탑 박스에 대한 시장의 증가하는 수요를 가지고, 본 원리의 목표는 위에 전술된 도전을 다룬다.

셋탑 박스는, 구멍을 갖는 수직 샤시 벽; 수직 샤시 벽을 향해 연장하는 수평 회로 보드; 수평 회로 보드에 연결되고 구멍을 통해 수직 샤시 벽의 밖으로 연장하는 F-커넥터; 및 내부 쉴드(일반적으로 회로 보드에 장착된 RF 회로 구성요소들을 포함/차폐하도록 사용될 수 있는)를 포함하는 것이 개시되며, 여기서 내부 쉴드는 두 부분: 큰 높이를 가지는 F-커넥터에 인접한 부분 및 작은 높이를 가지는 F-커넥터로부터 멀리 있는 단부를 포함한다.

본 발명의 원리는 또한 외부 케이싱(2, 3, 4, 6)을 구비한 전자 디바이스(1); 외부 케이싱 내의 수평 인쇄 회로 보드(501); 높은 높이 쉴드 룸(313b)을 형성하는 높은 높이 영역(316)을 구비하고 낮은 높이 쉴드 룸(313a)을 형성하는 낮은 높이 쉴드 영역(317)을 구비하는, 인쇄 회로 보드 상의 무선 주파수 쉴드(312); 높은 높이 쉴드 룸 안의 제 1 전자 구성요소(10); 낮은 높이 쉴드 룸 안의 제 2 전자 구성요소(504)를 포함할 수 있다. 전자 디바이스는 낮은 높이 쉴드 룸의 모든 벽보다 높은 적어도 하나의 높은 높이 쉴드 룸의 벽(318)을 구비할 수 있다. 쉴드 커버(311)는 무선 주파수 쉴드, 제 1 전자 구성요소 및 제 2 전자 구성요소를 덮도록 포함될 수 있다. 쉴드는 무선 주파수 쉴드의 외부 스탠딩 측벽(321)에 있는 립 또는 인덴트(indent)(336); 및 어태치먼트 스프링이 무선 주파수 쉴드에 쉴드 커버를 고정하기 위해 립 또는 인텐트를 꽉 잡는 쉴드 커버의 상부 판(331, 333, 330)으로부터 연장하는 어태치먼트 스프링(334)을 포함할 수 있다. 상부 판(331, 333, 330)은 높은 높이 쉴드 룸 및 낮은 높이 쉴드 룸을 한정하는 벽의 상부 에지의 윤곽을 따르는 윤곽을 가질 수 있다. 본 원리는 적어도 하나의 다른 높은 높이 쉴드 룸 안에 적어도 하나의 다른 제 1 구성요소, 또는 적어도 하나의 다른 낮은 높이 쉴드 룸 안에 적어도 하나의 다른 제 2 구성요소를 포함할 수 있고, 및/또는 높은 높이 쉴드 룸과 낮은 높이 쉴드 룸은 내부 벽(321)일 수 있는 하나의 벽(321, 322)을 공유한다. 무선 주파수 쉴드의 외부 스탠딩 측벽(321)은 쉴드에 커버를 접촉 및 고정하기 위하여 어태치먼트 스프링(334)용 텍스처링된 표면을 대안적으로 가질 수 있다.

본 원리는 또한 외부 케이싱(2, 3, 4, 6)을 구비한 전자 디바이스(1); 외부 케이싱 내의 수평 인쇄 회로 보드(501); 인쇄 회로 보드(501) 위에 또는 인쇄 회로 보드상의 하나 이상의 제 1 전자 구성요소들(10) 및 하나 이상의 제 2 전자 구성요소들(504); 및 제 1 및 제 2 전자 구성요소들 주변과 적어도 하나의 내부 스탠딩 벽(322) 주변을 둘러싸는 외부 스탠딩 측벽(321)을 구비하며 외부 스탠딩 측벽 중 하나는 후벽(318)인, 인쇄 회로 보드상의 무선 주파수 쉴드(312)를 포함할 수 있다. 무선 주파수 쉴드는, 높은 높이 영역이 후벽의 적어도 부분을 포함하고 또 다른 외부 스탠딩 측벽의 적어도 부분 또는 적어도 하나의 내부 스탠딩 벽의 적어도 부분을 포함하는 적어도 하나의 제 1 전자 구성요소를 완전하게 또는 부분적으로 둘러싸는 높은 높이 영역(316); 및 낮은 높이 영역이 다른 외부 스탠딩 측벽의 적어도 부분 또는 적어도 하나의 내부 스탠딩 벽의 적어도 다른 부분을 포함하는 하나 이상의 제 2 전자 구성요소를 완전하게 또는 부분적으로 둘러싸는 낮은 높이 영역(317)을 포함한다. 높은 높이 영역의 적어도 부분은 낮은 높이 영역의 전체보다 더 높다. 높은 높이 영역은 하나 이상의 제 1 전자 구성요소를 각각 포함하는 하나 이상의 높은 높이 쉴드 룸(313b), 및 하나 이상의 제 2 전자 구성요소를 각각 포함하는 적어도 하나의 낮은 높이 쉴드 룸(313a)을 포함하는 낮은 높이 쉴드 영역을 가질 수 있다. 전자 디바이스는 높은 높이 영역 및 낮은 높이 영역 사이에 무선 주파수 쉴드의 중간 영역(315)을 포함할 수 있고, 여기서 중간 영역의 적어도 하나의 벽은 높은 높이 영역에서 낮은 높이 영역으로 적어도 하나의 벽이 연장함으로써 아래쪽으로 미끄러진다.

본 원리는 이후의 예시적인 도면을 따라 더 잘 이해될 수 있다.

본 발명을 통해 F-커넥터 및 인쇄 회로 보드 상에서 차폐를 요구하는 다른 구성요소들을 포함하는 셋탑 박스를 제공할 수 있다.

도 1은 현재 원리에 따른 듀얼 높이 튜너 쉴드를 이용하는 전자 디바이스의 후면 투시도를 도시하며;
도 2는 공지된 싱글 높이 튜너 쉴드 조립체의 분해된 투시도를 도시하며;
도 3은 현재 원리에 따른 쉴드 커버 및 듀얼 높이 튜너 쉴드의 투시도를 도시하며;
도 4는 현재 원리에 따른 듀얼 높이 튜너 쉴드의 상면도이며;
도 5는 현재 원리에 따른 인쇄 회로 보드상의 쉴드 커버 및 듀얼 높이 튜너 쉴드의 투시도를 도시하고;
도 6은 현재 원리에 따른 하나의 쉴드 커버의 투시도이고;
도 7은 현재 원리에 따른 쉴드 커버의 수직 핑거 또는 플랩의 도를 도시하고;
도 8은 현재 원리의 실시예에 따른 F-커넥터 주변의 쉴드 커버의 수직 핑거 또는 플랩의 단면도이고;
도 9는 현재 원리의 다른 실시예에 따른 F-커넥터의 주변의 쉴드 커버의 수직 핑거 또는 플랩의 단면도이고;
도 10은 현재 원리의 실시예에 따른 쉴드 및 쉴드 커버에 의해 보호되는 하나의 F-커넥터 조립체의 단면도이고;
도 11은 현재 원리에 따른 전자 디바이스를 형성하는 방법에 대한 플로우차트이다.

본 발명은 이제 첨부된 도면에 도시되는 본 원리의 실시예로 더 상세하게 기재될 것이다.

도 1은 본 원리에 따라 전면 벽(2), 후방 벽(3), 상부(4), 및 측면 벽(6)을 구비하는 전자 디바이스(1)를 도시한다. 전자 디바이스(1)는 케이블(9)을 연결하기 위한 패널 잭(5)을 더 포함하는 셋탑 박스 등(예컨대, 컴퓨터, 게임 콘솔, DVD 플레이어, CD 플레이어 등)일 수 있고, 여기서 전자 커넥터 중 하나는 F-커넥터(10) 등일 수 있다. 패널 잭(5) 상의 전자 커넥터에 연결된 복수의 케이블(9)을 갖는 이러한 도는 전자 디바이스(1) 내의 구성요소들이 얼마나 밀집되어있는지 나타낼 수 있다. 이처럼, 튜너 등을 가질 수 있는 전자 디바이스(1)는 튜너 쉴드를 요구할 것이다. 이러한 도에서, 패널 잭(5) 상의 전자 디바이스 중 하나는 F-커넥터(10)일 수 있고, 보호를 요구하는 몇 가지 내부 구성요소에 연결될 수 있는 몇몇 다른 커넥터일 수 있다.

도 3a 및 3b는 본 원리에 따른 쉴드 커버(311) 및 듀얼 높이 튜너 쉴드(312)의 투시도를 도시한다. 도 3b는 쉴드가 수평 y-축을 따라 쉴드의 후면 벽(318)으로부터 멀리 연장할 때 낮은 높이 영역(317)이 높은 높이 영역(316)으로부터 전이하는 튜너 쉴드(312)의 듀얼 높이 특징을 아주 분명하게 도시하며, 여기서 상대적인 높이는 z-축을 따라 측정된다. 쉴드 후면 벽(318)은 x-축을 따라 전자 디바이스(1)의 후방 벽(3)에 평행할 수 있다.

본 발명의 핵심적인 이점은 낮은 높이 영역(317)이, 쉴드가 부착된 후에, 쉴드(312) 및 쉴드(312) 내에 포함된 구성요소들을 수리하고, 광학적으로 검사하고 고치는 것을 쉽게 만드는 것이다. 더욱이, 이러한 낮은 높이 영역(317)은 전자 디바이스(1)의 제조를 마치거나 및/또는 완료하는 것을 더 쉽게 한다. 낮은 높이 영역(317)은 쉴드 내의 구성요소들 및 쉴드(312) 그 자체의 솔더링 및 검사를 쉽게 하며, 여기서 솔더링이 더욱 쉬워지는데 그 이유는 낮은 높이 영역(317)이 상대적으로 얕은 벽을 가질 수 있기 때문이다. 얕은 벽은 다양한 제조 단계에서, 및 몇몇 이러한 단계 이후에서 쉴드(317)의 벽의 내부를 쉽게 볼 수 있게 하고, 이는 종종 구성요소들이 어떤 면으로 이동 및/또는 변화할 수 있게 하는 열 처리 단계를 포함한다.

커버(311)는 전자 디바이스 및 그 안의 구성요소들의 요구에 따라 그 안에 홀 또는 슬롯을 구비할 수 있다. 용인될 수 있는 홀 및 슬롯의 양, 사이즈, 모양 배향 및 위치는 적용가능한 무선 주파수 파동의 파장에 의해 의존 및/또는 지시될 것이다.

쉴드(312)는 종이접기와 유사할 수 있는 설계된 벤드(bend) 및 조인트를 갖는 하나의 접힌 금속 시트의 일원화된 구조일 수 있다. 접힌 모서리(319)는 존재할 수 있고 안정성을 증가시킬 수 있다. 접힌 모서리(319)는 인접한 수직 벽 부분을 포함하고 수직 벽 부분으로부터 연장하는 수평 벽 부분(319H)을 포함할 수 있다.

대안적으로, 쉴드(312)는 설계된 벤드(bend) 및 조인트를 갖는 하나의 접힌 메탈 시트의 부분적으로 일원화된 구조일 수 있고, 필요한 대로 쉴딩 또는 안정성을 강화시키기 위해 이용될 수 있는 추가된 수직 벽을 포함할 수 있다.

도 3b의 쉴드(312)는 F-커넥터(10)가 후방 벽(3)에 이용되고 연결될 때 효과적이도록 결정되어왔다. F-커넥터는 상대적으로 크고 F-커넥터의 위치지정은 전자 디바이스(1)의 요구된 기하학적 구조 및 전자 디바이스(1) 내의 수평 인쇄 회로의 요구된 위치지정에 의해 나타나기 때문에, 전자 디바이스 내의 그리고 쉴드 후면 벽(318)을 통하는 F-커넥터(10)의 내부 부분은 쉴드 후면 벽(318)으로부터 멀리 위치될 수 있는 다른 구성요소들과 비교하여 수직 z-축에서 상대적으로 높은 경향이 있다.

도 4는 도 3b의 쉴드(312)의 상면도이며, 쉴드(312)가 수직 벽에 의해 만들어질 수 있는 일련의 쉴드 룸들(A, B, C, D, E, F, G, H)를 포함할 수 있다는 것을 도시한다. 쉴드 룸은 높은 높이 룸(313b) 및 낮은 높이 룸(313a)으로서 분류될 수 있다. 두 가지 타입의 룸들(313a, 313b)은 내부 벽(322)을 포함할 수 있다.

대안적인 실시예에서, 쉴드(312)는 리플로우 솔더링을 통해 인쇄 회로 보드(501)에 부착될 수 있다.

도 5는 솔더 포인트일 수 있는 접촉 포인트(502)에서 인쇄 회로 보드(501)에 부착되는 쉴드(312)의 투시도를 도시한다. 이러한 도는 솔더 프로브, 철 또는 공구(505)에 의해 낮은 높이 룸(313a)의 분리된 쉴딩 벽 영역 안의 칩 구성요소일 수 있는 평평한, 낮은 또는 얕은 구성요소들 또는 제 2 구성요소들(504)의 솔더링 또는 재작업을 도시하며, 여기서 이러한 평평한, 낮은 또는 얕은 구성요소들(504) 층이 F-커넥터(10)보다 더 낮다. 이러한 도는 어떻게 높은 높이 룸(313b)이 F-커넥터(10)를 수용할 수 있는지 도시한다. F-커넥터(10)는 쉴드 후면 벽(318)에서 제 1 구성요소로서 고려될 수 있다.

또한, 제 1 구성요소들(10)은 F-커넥터 외의 구성요소들일 수 있고 인쇄회로의 표면으로부터의 크기에서 위치지정될 수 있어, 이에 의해 더 큰 높이 필요 조건 쉴딩 후면 벽(318)이 요구된다. 쉴딩을 요구하는 이러한 제 1 구성요소들은 패널 잭(5) 상의 다른 전기 구성요소들의 부분일 수 있다.

더욱이, 현재 원리는, F-커넥터가 아니고 반드시 전자 커넥터인 것은 아니지만, 쉴딩을 요구하고 높은 높이 영역(316)을 요구하는 제 1 구성요소에 적용할 수 있다.

대안적인 실시예에서, 듀얼 높이 쉴드는 표준-높이 스웨이지-부착된 F-커넥터의 사용을 허용하도록 설계된다. 이러한 경우에, 낮은 높이 벽에 의해 쉴딩될 수 있는 쉴드(312)에 의해 포함된 주요한 다른 구성요소들{예를 들어, 얕은 구성요소들 또는 제 1 구성요소들(10)보다 층이 낮은 제 2 구성요소들(504)}은 분명하게 쉴드 후면 벽(318)으로부터 또는 F-커넥터 및/또는 다른 제 1 구성요소들보다 쉴드 후면 벽(318)으로부터 훨씬 멀리 위치지정된다. 이러한 레이아웃과 함께, 구성요소들 대부분은 비록 쉴드(312)가 부착되어있더라도 쉽게 테스트하고 재작업할 수 있도록 편리하게 위치지정된다.

요컨대, 셋탑 박스와 같은 전자 디바이스(1)는 구멍을 구비한 수직 샤시 벽(3); 수직 샤시 벽을 향해 연장하는 수평 회로 보드; 수평 회로 보드 아래 또는 그 위에 있을 수 있고 수평 회로 보드에 연결되는, 그리고 구멍을 통해 수직 샤시 벽 밖으로 연장하는 F-커넥터(10); 및 수직 샤시 벽의 내부 측면의 인쇄 회로 보드에 장착되고 F-커넥터에 연결되는 RF 회로 구성요소를 포함/보호하도록 일반적으로 사용될 수 있는 내부 쉴드(312)를 포함하는 것이 개시된다. 내부 쉴드는 F-커넥터에 연결되거나 가까운 높은 높이 영역(316)(또는 수직 주변 벽의 근접 부분)이 F-커넥터로부터 멀리 있는 낮은 높이 영역(317)(또는 수직 주변 벽의 말단 부분)의 높이보다 더 큰 인쇄 회로 보드 아래 또는 위의 구성요소들을 둘러싸는 일련의 수직 주변 벽을 포함한다.

대안적인 실시예에서, 쉴드 후면 벽(318)은 수직 샤시 후방 벽(3)에 평행하고 인접할 수 있고, 쉴드 전면 벽(320)은 쉴드 후면 벽(318)에 대향할 수 있고, 적어도 두 개의 외부 수직 측면 벽 부분(321)은 쉴드 후면 벽(318)으로부터 쉴드 전면 벽(320)으로 연장할 수 있다. 쉴드 벽은 선형일 수 있고 벤드를 가질 수 있다. 쉴드 후면 벽, 쉴드 전면 벽, 및 외부 수직 측면 벽 부분은 일련의 수직 주변 벽을 포함한다. 수직 주변 벽의 근부 부분(316)은 후면 벽(318), 및 상기 후면 벽의 근부에서 후면 벽(318)에 연결된 외부 수직 측면 벽 부분의 부분이다. 후면 벽(318) 근처이거나 또는 후면 벽을 향하는 쉴드의 근부 부분(316)은 전면 벽(320)의 근처이거나 또는 전면 벽을 향하는 수직 주변 벽의 단부 부분(317)보다 더 높은 높이를 갖는다. 외부 수직 측면 벽 부분(321)은, 근부 부분이 주변 벽의 높이가 높은 높이에서 낮은 높이로 감소하는 영역인 단부 영역으로 전이되는 중간 영역(315)을 가질 수 있다.

실시예에서, 쉴드(312)는 쉴드 후면 벽(318), 전면 벽(320), 및/또는 외부 수직 측면 벽 부분(321)의 내부 면으로부터 연장하는 내부 수직 벽(322), 및/또는 다른 내부 수직 벽(322)을 더 가질 수 있다. 예를 들어, 도 4에 도시된 것처럼 쉴드 룸(d 및 e)을 형성하기 위해 사용되는 것과 같은 몇몇 내부 수직 벽들은 다른 내부 수직 벽(322)들로 그리고 이들로부터 연장한다. 내부 수직 벽 및 수직 주변 벽의 수집은 일련의 분리된 쉴딩 벽 영역, 룸, 또는 칸을 만들며, 여기서 이는 F-커넥터 또는 제 1 구성요소(10)에 가깝고 벽의 높은 쉴드 영역(316)과 연관된 완전한 높이 쉴드 영역이 있을 수 있고, F-커넥터 또는 제 1 구성요소들(10)로부터 멀리있고 벽의 낮은 높이 영역과 연관되는 낮은 높이 영역(317)일 수 있다. 벽의 더 높은 높이 치수는 더 높은 높이가 F-커넥터 또는 제 1 구성요소들(10)의 높이 또는 상부 수직 위치보다 높도록 위치지정될 수 있다. F-커넥터 또는 제 1 구성요소(10)는 원통형일 수 있고, 쉴드의 더 높은 치수는 F-커넥터 및 다른 제 1 구성요소들(10)의 상부 수직 위치를 넘어서 연장할 수 있다. 벽들의 작은 높이 치수는 F-커넥터 또는 제 1 구성요소들의 높이보다 더 작거나 낮도록 위치지정될 수 있고, 더 작은 높이 치수는 가장 낮은 위치가 F-커넥션의 배럴 부분의 하부 수직 위치보다 낮고 가장 높은 수직 위치는 F-커넥터의 배럴 위치의 가장 낮은 부분과 가장 높은 부분 사이에 위치되도록 위치지정될 수 있다.

전자 디바이스(1)는 쉴드 커버(311)가 적어도 세가지 부분: 수직 주변 벽의 근부 부분 또는 높은 높이 영역(316)을 덮는 근부 커버 부분(330), 수직 주변 벽의 단부 부분(317)을 덮는 단부 커버 부분(331), 및 수직 주변 벽의 중간 영역(315)을 덮는 중간 커버 부분(333)을 갖는 상부 판을 포함하는 쉴드(312)용 탑 또는 쉴드 커버(311)에 대해 도 3b에 도시한 것처럼, 더 포함할 수 있으며, 여기서 근부 부분(316)은 단부 부분(317)으로 전이한다.

이러한 부분들(330, 331, 333)은 평면일 수 있고, 쉴드 커버(311)의 둘레는 일반적으로 수직 핑거 또는 플랩 또는 스프링 클립(334)을 가질 수 있고 쉴드 커버의 주변 에지로부터 수직으로 연장할 수 있으며, 여기서 핑거 또는 플랩 또는 스프링 클립(334)은 도 7에 도시된 것처럼 수직 주변 벽의 외부 측면 위로 연장한다. 도 7b는 핑거(334)의 정면도를 도시하고, 도 7a는 도 7b의 슬라이스 A를 따라 절단된 핑거(334)의 단면도를 도시한다. 핑거(334)는, 그래스핑(grasping) 부분(337)을 형성하기 위하여 상부 커버로부터 연장하면서, 안쪽으로 구부러지고 그런 다음 바깥쪽으로 구부러지는 에지(335)를 가질 수 있다. 그래스핑 부분(337)은 쉴드에 상부 커버를 고정하기 위해 수직 주변 벽에서 립 위로 연장하거나 또는 인덴트(336)에 맞물린다. 핑거 또는 플랩은 유연할 수 있고, 핑거(334)의 디자인은 핑거의 내부 상부 수직 부분 및 쉴드 벽의 대응하는 외부 상부 수직 부분 사이에 갭(338)이 존재하도록 될 수 있다. 이러한 갭(338)은, 커버 형성에 대하여 일부 제조 허용 오차를 제공하고 상당한 힘없이도 쉴드(312) 상에 위치되고 쉴드로부터 제거되도록 허용되는 점에서 이로울 수 있다. 몇가지 디자인에서, 개스킷(gasket) 또는 추가 쉴딩은 갭(338) 주변의 가능한 RF 간섭을 막기 위해 갭(338)에 위치될 수 있다. 하지만, 개스킷 또는 추가 쉴드 재료는 비용이 추가되고 쉴드 커버(311)의 이용 및 제거를 더 어렵게 만든다.

도 3a는, 부착된 F-커넥터(10)를 구비한 쉴드(312) 위로 쉴드 커버(311)를 맞추도록 하는 F-커넥터(10)용 슬롯(314)을 만들기 위하여, 수직 핑거 또는 플랩(334)이 쉴드 커버(311)의 후방 에지(340)의 부분을 따라서 제거될 수 있는 것을 추가로 도시한다. 쉴드 커버(311)의 후방 에지(340)는 쉴드 후면 벽(318)을 따라 정렬된다. 도 3b의 이러한 도는 후방 에지(340)를 따르는 수직 핑거 또는 플랩(334)이 쉴드 커버(37)의 측면 에지 또는 다른 에지위의 핑거 또는 플랩(334)보다 긴 바람직한 배열을 도시한다.

두 개의 상이한 높이를 갖는 튜너 쉴드를 구비하는 것은 많은 이점이 있다. 하나는, 사용될 표준 F-커넥터는 여전히 허용하면서, 대부분의 칩 구성요소들이 제품 시험 장비가 쉽게 구성요소 위치 및 적절한 솔더링을 증명하도록 위치되는 영역에서 튜너 쉴드 높이가 감소되는 것이다. 다른 이점은, 또한, 튜너의 감소된 높이가 제품 개발뿐만 아니라 생산 동안 솔더 문제를 해결하고 및/또는 구성요소의 세팅을 수정하는 것을 쉽게 만든다는 것이다. 추가적으로, 튜너 쉴드의 감소된 높이는, 인쇄 회로 보드에 튜너 쉴드를 솔더링하기 위해 요구되는 온도까지 튜너 랩을 가져오기 위해 리플로우 오븐(reflow oven) 내의 요구되는 시간의 양을 감소시키는 금속 튜너 쉴드의 전체적인 질량을 감소시킨다. 이는 쉴드 솔더링을 보장하기 위하여 단지 최소 시간을 세팅하는 것보다, 구성요소의 적절한 솔더링을 위해 최적화될 리플로우 오븐에서 필요한 시간을 허용한다.

본 원리는 몇 개의 높이 오더 입력 필터를 이용하는 종래의 셋탑 박스의 개선으로서 개발되어왔다. 이러한 몇몇 셋탑박스에서, 두 개의 분리된 쉴드 영역은 하나의 영역이 표준 F-커넥터를 포함하는 표준 높이 쉴드 영역을 이용하고 입력 필터를 갖는 다른 영역은 쉴드 높이가 거의 제 1 쉴드 영역 높이의 절반인 제 2 쉴드 영역을 이용한다. 출원인은 이러한 접근 또한, 부분을 둘러싸는 더 높은 쉴드 벽을 갖는 영역에서 솔더 조인트를 광학적으로 검사는 것이 도전이라는 점에서 제조를 어렵게 이끈다는 것을 인식했다. 또한, 솔더링 철을 쉴드 내의 작은 쉴드 룸으로 넣는 것이 어렵기 때문에 이러한 영역에서 터치-업 솔더링을 수행하는 것을 어려웠고, 여기서 각각의 쉴드 룸은 서로 다양한 튜너 필터들이 말하고/간섭하는 것을 예방하기 위해 요구된다. 공장 조건은 더 큰 튜너 랩 또는 시간의 양이 조절된 쉴드의 대량화이며 이에 의해 전체 조립체는, 금속이 튜너 쉴드 및 인쇄 회로 보드 상의 접지면에 연결된 솔더 간의 훌륭한 솔더 조인트를 형성할 만큼 충분한 열을 얻는 것을 보장하기 위하여 리플로우 오븐에 두어야한다.

도 4는 F-커넥터(10) 근처 영역이 5mm 높이를 갖고, 사용될 표준 "스웨이지" F-커넥터를 허용할 필요가 있는 듀얼-높이 개념을 도시한다. 본 원리에 관한 염려 중 하나는 설계된 쉴드가 F-커넥터의 중앙 컨덕터(507)와 상기 영역의 임의의 그라운드 사이에 적절한 간격이 있다는 것을 보장할 수 있는지의 여부이다. 이는 F-커넥터가 좋은 반사 손실(75옴에서 최소 반사)을 갖는 것을 보장할 것이 요구된다. F-커넥터의 중앙 컨덕터가 임피던스가 제어되는 인쇄 회로 보드로 전이되기 전에 쉴드의 높이가 감소되는 경우, 커넥터의 반사 손실은 요구되는 시스템 성능보다 낮게 떨어질 것이다. 중앙 컨덕터와 쉴드(312)의 임의의 부분 사이에서 대략 2mm를 유지함으로써, F-커넥터는 반사 손실 요구를 만족할 수 있다. 튜너 쉴드의 전체 높이와 듀얼 높이 버전의 테스트는 수행되고 듀얼-높이 튜너 쉴드의 전반적인 성능이 더 낫다. F-커넥터 중앙 컨덕터의 각 측면 상에서 적어도 대략 2mm의 간격을 갖도록 튜너 쉴드의 전체-높이 영역을 연장함으로써, F-커넥터 상의 반사 손실의 측정은 공지된 전체-높이 튜너 쉴드상의 측정치와 등가로 유지되었다. 게다가, 쉴드(312)는 예컨대 큰 권선 LNB(로우-노이즈 블록) 공급 코일 및 F-커넥터에 상대적으로 가까운 GDT(가스 방출 장치)와 같은 몇몇 다른 구성요소들이 있는 조건하에서 충분히 효과적이었다. 다른 구성요소들은 쉴드 커버(311)를 포함할 수 있는 접지된 금속 워크에 단락 및 결합을 예방하기 위한 F-커넥터로서, 더 큰 튜너 쉴드 수직 벽을 요구할 수 있다. 더욱이, 더 큰 쉴드와 비교하면서 솔더 조인트를 볼 수 있게 함으로써 솔더링 영역의 광학적인 검증이 개선된 것뿐만 아니라, 리플로우 오븐의 튜너 쉴드를 가열하기 위해 요구되는 시간은 감소된 질량으로 인해 감소되는 것이 발견되었다.

현재 원리에 따른 설계에 관한 추가적인 우려는 싱글 튜너 쉴드 커버(311)가 듀얼-높이 쉴드 커버위에 잘 맞을 수 있고 효과적일 수 있는지의 여부이다. 전체-높이 영역 및 감소된 높이 쉴드 사이의 경사 전이는 도 3a의 중간 커버 영역(333)이 경사 전이를 포함하고, 효과적일 것이라고 발견된 수직 주변 벽의 중간 영역(315)을 덮을 수 있는 일 실시예이다. 경사 커버 영역으로서 중간 커버 영역(333)은 실제로 최소화된 표준 파동을 가지며 두 가지 쉴드 높이 사이에서 점진적인 전이를 제공한다. RF 성능을 위한 테스트는 만족스러웠지만, 방사선 내성 시험(Radiated Immunity Testing)(이는 전체 셋탑 박스를 3V/m 필드에 노출시킨다)은 전이 영역에서 튜너 쉴드의 코너에 관한 문제점을 보였다. 두 가지 변화는 코너 문제를 수정하도록 이용된다. 접혀진 모서리(319)를 갖는, 종이접기와 유사할 수 있는 설계된 벤드 및 조인트로 접힌 금속 시트인 쉴드(312)는, 기계적인 안정성을 증가시킬 수 있을 뿐만 아니라, 쉴드 안의 개방 코너를 폐쇄하는 방식으로 제공된다. 두 번째는 상부 판(331, 333, 330)으로부터 아래로 연장하는 쉴드 커버(311)에 탭을 만들고, 접혀진 모서리(319)의 수직 벽 부분 상에 범프 또는 돌출부(336)를 부가하여 탭(339)이 범프 또는 돌출부(336)에 맞물리게 함으로써 전체-높이 및 감소된-높이 쉴드 사이의 전이에서 접지 연결을 보장할 수 있도록 하는 것이다. 탭은 평평하고 납짝한 구조일 수 있다. 도 3a 및 3b는 탭(339)이 중간 커버 영역(333)에서 중간 영역(315)의 범프 또는 돌출부(336)로 아래쪽으로 연장할 수 있는 것을 도시한다.

도 3a는 후방 에지(340)를 따르는 핑거 또는 플랩(334)이 쉴드 커버(312)의측면 에지 또는 다른 에지 상의 수직 핑거 또는 플랩(334)보다 더 긴 현재 바람직한 쉴드 커버(311)를 도시한다. 이러한 배열은 현재, 후방 에지(340)을 따르는 수직 핑거 또는 플랩(334)이 쉴드 커버(312)의 측면 에지 또는 다른 에지 상의 수직 핑거 또는 플랩(334)의 길이와 유사하거나 또는 동일한 도 6에 도시되는 배열에 바람직하다.

도 6의 설계는 방사선 내성 시험이 중요한 요구 조건이 아니거나 다소 느슨한 몇 가지 디바이스에서 바람직한 설계일 수 있는데, 이는 쉴드 커버가 적은 재료를 사용할 것이고 쉴드에 접착이 쉬울 것이기 때문이다.

하지만, 도 3a의 설계는 후방 에지(340)를 따르는 수직 핑거 또는 플랩(334)에 길이를 부가함으로써 방사선 내성 시험 결점을 수정하고 딱 맞는 상부 커버의 핑거(334)를 구비함으로써 제 2 방사선 내성 시험을 개선한다.

추가 테스트는, 핑거(334)의 그립핑(gripping)을 강화하기 위해 구멍 없는 고체인 상부 판(331, 333, 330)을 구비하는 것이 쉴드 커버(311)의 강성도를 개선시킨다는 것을 도시한다.

하지만, 상부 판(331, 333, 330)의 벤트 구멍은 열 관리를 위해 몇 가지 설계가 필요할 수 있다는 것이 인식되어야하는데, 이는 쉴드(312) 내에 포함된 몇 가지 구성요소가 소멸될 필요가 있는 열을 생성할 수 있기 때문이다. 이처럼, 쉴드 커버(311)에 벤트 구멍을 갖는 것은 본 원리의 하나의 실시예다. 비록 도 2의 공지된 쉴드 커버(200)에 도시된 것과 같은 벤트 구멍은 수반되는 파장에 따라 RF 진입에 대한 문제가 되지 않을 수 있지만, 이들의 존재는 쉴드 커버(311)의 강성도를 감소시키고 따라서 핑거(334)의 그립핑 힘을 감소시킬 수 있다는 것이 인식되어야만 한다. 이런 이유로, 벤트가 이용될 때, 도 3a의 핑거 배열의 사용은 도 6의 핑거 배열의 사용보다 바람직할 수 있다.

쉴드(312)의 추가적인 우려는 DDR(듀얼 데이터 속도 메모리)에서 F-커넥터로 고조파를 집어낼 수 있는 쉴드의 능력이다. 하지만, 실험은 인쇄 회로 보드의 높이에서 셋탑 박스의 금속 샤시로 튜너 쉴드(312)를 접지함으로써, 인쇄 회로 보드와 F-커넥터 간의 임의의 일반-모드 접지를 이롭게 최소화시키는 것, 그리고 이에 의해 이러한 픽업을 경감시키는 것을 도시한다.

도 8 및 9는 F-커넥터(10) 근처의 쉴드 커버(311)의 상이한 수직 핑거 또는 플랩(334)이 이용되는 현재 원리의 두 가지 실시예를 도시하는 전자 디바이스(1)의 단면도이다. 두 가지 도 모두 에지(335)를 가질 수 있는 핑거(334)를 도시하는데, 상기 에지(335)는, 쉴드에 상부 커버를 고정하기 위하여, 립 위로 연장하거나 또는 수직 주변 벽의 인덴트(336), 더 구체적으로는 쉴드 후면 벽(318)의 인덴트(336)와 맞물리는 그래스핑 부분(337)을 형성하기 위하여 상부 커버로부터 연장하면서, 안쪽으로 구부러지고 그런 다음 바깥쪽으로 구부러진다. 상기 실시예에서 차이점은, 도 9의 핑거(334)가 도 8의 핑거보다 더 길고, 도 8의 핑거는 도 8보다 낮은 위치에서 인덴트(336)와 맞물린다는 것이다. 도 9는 F-커넥터에 맞물리는 F-커넥터 너트(342)가 도시되며, 도 8은 상기 너트(342)를 아직 적용하지 않는다는 것을 유념해야 한다. 도 8 및 9는 핑거(334)에 더 분명하게 초점을 맞추기 위해 F-커넥터에 연결된 내부 구성요소를 생략한다. 도 8 및 9의 디바이스의 테스트는, 금속 샤시{또는 후방 벽(2)}에 전기적으로 연결된 쉴드(311)를 가지고, 샤시로 돌아가는 F-커넥터 접지를 통해 DDR 전류 이동에 관한 일반적인 모드 문제는 이롭게 제거된다는 것을 드러낸다. 부분적인 전기적 연결은 샤시의 후방 벽(3)에 접촉하는 핑거(334)의 에지(335)일 수 있다. 하지만, 더 효과적인 접지를 제공하기 위하여, 도 9의 핑거 배열에서 핑거(334)는 인쇄 회로 보드(501) 상의 또는 바로 위의 접지 포인트로, 쉴드의 후면 벽(318)의 중간보다 낮은 곳으로 이동된다. 이러한 도 9의 재 위치 지정은 고조파에 관한 문제를 제거하는 결과를 야기한다.

비록 인쇄 회로 보드 상에 F-커넥터(10), 구성요소 및 접지 특성을 갖는 것은 바람직하지만, 현재 원리는 몇몇 구성요소 및/또는 접지 특성이 도 10에 도시된 것처럼 인쇄 회로 보드(501)의 반대 측면에 있을 수 있는 실시예를 포함한다. 이러한 구성은 인쇄 회로 보드(501) 아래에 있을 수 있는 금속 RF 간섭 억제 장치(523)의 사용을 포함할 수 있다. 간섭 억제 장치(523)는 공지된 대향하는 금속 쉴드로 여겨질 수 있다.

여기서, F-커넥터 너트(342)는 F-커넥터 바디(513) 상에 도시된다. F-커넥터 탭은(524) 인쇄 회로 보드(501)의 바닥 에지 바로 아래에서 시작하는 오프셋(528)을 가질 수 있다. 이는 F-커넥터 탭(524)이 구부려지고 억제 장치의 바닥(525)에 대하여 대체되도록 허용한다. F 커넥터 탭(524)은 억제 장치(523)의 측면 벽으로부터 분리될 수 있고 억제 장치(523)의 측면 벽은 인쇄 회로 보드(501)의 에지와 같은 높이일 수 있다. 억제 장치(523)의 측면 벽은 수직 샤시 후방 벽(3)의 내부 벽과의 접촉에 의해 로딩되는 것을 막고, 너트(342)가 수직 샤시 후방 벽(3)의 외부상의 F-커넥터(10)의 나사산에 고정될 때, 탭(524)이 내부 튜너 쉴드(312) 및 수직 샤시 후방 벽(3) 사이에서 압축되도록 더 허용한다.

F-커넥터 상의 탭(524)은 1.8＋0.0－0.1mm 범위에서 선호되는 두께를 가질 수 있다. 도 10은 다음과 같이 정의되는 다양한 갭(A내지 E)을 도시한다.

A＝ F-커넥터 쇼울더부터 프레임까지의 갭이며, 0.05일 수 있다.

B＝ 억제 장치(523)의 벽의 두께이며, 0.25mm 내지 0.5mm일 수 있다.

C＝ 인쇄 회로 보드(501)의 에지부터 프레임까지의 갭이며, 0.5mm일 수 있다.

D＝ F-커넥터 바디에 장착하기 위한 인쇄 회로 보드 슬롯 측면에서 인쇄 회로 보드(501)까지의 갭이며, 1.90±0.125mm일 수 있다.

E＝ 슬롯 D로 삽입되는 F-커넥터 바디 탭 사이즈이며, 1.8＋0.0－0.1mm일 수 있다.

도 10은 인쇄 회로 보드(501)의 아래 측면 상의 F-커넥터(10)의 중앙 핀/컨덕터(504)를 도시한다. 억제 장치(523)는 보드 아래의 RF 간섭을 억제하기 위해 중앙 핀/컨덕터(514)를 감싼다. 상기 보드(501)의 바닥은 F-커넥터(10)의 중앙 핀(514)을 제외하고 접지된 구리 호일(미 도시)로 감싸질 수 있다.

F-커넥터(10)의 구조는 중앙 핀(514)이 인쇄 회로 보드(501)를 통해서 갈 수 있고 인쇄 회로 보드의 아래 면에 솔더 연결을 구비할 수 있도록 한다. 중앙 핀(514)은 수직 주변 벽이 가장 높은 높이인 근부 커버 부분(330)의 영역에서 내부 쉴드(312)에 의할 수 있다. 이러한 연결의 작은 포인트는 수신기의 높은 속도 디지털 부분으로부터 허위 신호가 잡히는 것을 예방하도록 보호될 수 있으며, 상기 신호는 예를 들어 더블 데이터 레이트 동기 역학 랜덤 액세스 메모리(DDR), 및 예를 들어 PCB(501)의 바닥 측면의 다른 구성요소로부터 생성되고, 위성 수신기일 수 있는 디바이스의 금속 인클로저의 내부에 반영된다. 이러한 신호는 인쇄 회로 보드(501)를 통해 돌출하는 F-커넥터(10)의 중앙 핀(514)에서 잡힐 수 있다.

게다가, 수신기의 디지털 부분으로부터의 전류의 구성요소는 핀(514)을 둘러싸는 접지면에 존재할 수 있다. 따라서, 억제 장치(523)는 중앙 핀(514)을 둘러싸는 접지면을 가로지르는 전류 차동을 예방하는 것 뿐만 아니라 반영된 픽업을 감소시키기 위해 중앙 핀(514) 주변에 패러데이 쉴드를 제공한다. 패러데이 쉴딩은 또한 방송 텔레비전 및 셀 폰과 같은 외부 간섭의 입장의 근원을 감소시킨다.

도 11은 현재 원리에 따른 전자 디바이스(1)를 형성하는 방법의 플로우 차트이다. 단계(1101)는 듀얼 높이 튜너 쉴드(312)를 제공하거나 또는 형성하는 단계를 수반한다. 이러한 단계에서, 어태치먼트 리지(ridge)(336)는 스탬핑을 통해 수직 벽 상에 형성될 수 있고, 예를 들어, 높은 높이 룸(313b) 및 낮은 높이 룸(313a)은 외부 주변을 형성하기 위하여 금속 시트의 적절한 접기에 의해 형성될 수 있다. 내부 수직 벽은 접는 것으로부터 형성되고 및/또는 다양한 룸을 형성하기 위해 접은 후에 삽입된다. 접는 단계는 이러한 영역에서 쉴딩을 강화시키기 위해서, 룸의 많은 모서리들에 수평 레지(ledge)를 만드는 단계를 포함할 수 있다. 단계(1102)는 제 1 및 2 구성요소(10, 504)를 구비하는 인쇄 회로 보드(501) 상에 듀얼 높이 RF 쉴드(312)를 위치지정하는 단계를 수반하고, 이에 의해 제 1 구성요소(10)는 높은 높이 룸(313b)에 포함되고 제 2 구성요소는 낮은 높이 룸(313a)에 포함된다. 단계(1103)는 예를 들어 솔더링함으로써 인쇄 회로 보드(501)에 쉴드(312)를 붙이는 단계를 수반한다. 단계(1104)는 어태치먼트 리지(336)에 맞물리기 위한 어태치먼트 스프링(334)을 갖는 쉴드 커버(311)를 제공하는 단계 또는 형성하는 단계를 수반한다. 단계(1105)는 어태치먼트 스프링(334)과 어태치먼트 리지를 맞물리게 하기 위하여 쉴드(312) 위로 쉴드 커버(311)를 밀착시키는 단계를 수반한다. 어태치먼트 스프링(334)은 쉴드의 주변의 75％ 이상의 수평 치수로 전체적으로 연장할 수 있고및/또는 덮을 수 있다. 쉴드 커버는 컨택이 각 룸의 전체 주변을 따라 완성될 수 있는 효과적인 쉴딩을 위한 룸 각각의 상부 에지를 접촉할 수 있다. 단계(1106)는 제 1 및 2 구성요소(10, 504)를 구비하는 인쇄 회로 보드 상에 듀얼 높이 RF 쉴드(312)를 포함하는 샤시를 폐쇄하는 단계를 수반한다.

비록 도시하는 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 기재되지만, 본 원리는 특정 실시예에 제한되지 않고, 본 원리의 범위에 벗어나지 않고 해당 기술 분야에 속해 있는 당업자에 의해 다양한 변경 및 수정이 영향이 본 명세서에서 이루어질 수 있다는 것이 이해될 것이다. 이러한 변경 및 수정은 모두 첨부된 청구항에 명시된 대로 본 원리의 범위 안에서 포함되도록 의도된다.

또한, "수직", "수평", "전면", "후면", "상부", "바닥", "상부", "낮은" 및 "위"와 같은 표현들은 몇몇 도면에서 도시된 것처럼, 임의의 좌표 시스템에 관한 어떤 요소에 관련하여 상세한 설명 및 청구항에서 사용된다. 하지만, 본 발명은, 90도, 180도, 또는 수직 기준 선 또는 수평 기준 선에 대한 다른 값으로 회전될 수 있는 구성요소 및/또는 전자 디바이스를 사용하도록 의도된다. 이는, "수평"은 "수직"을 의미할 수 있으며, 그 반대도 성립되고, "상부"는 "바닥"을 의미할 수 있으며, 그 반대도 성립한다는 것을 암시한다.

1: 셋탑 박스
2, 3, 4, 6 : 외부 케이싱
10 : 제 1 구성요소
311 : 쉴드 커버
312 : 쉴드
334 : 어태치먼트 스프링
336 : 범프 또는 돌출부
342 : F-커넥터 너트
501 : 인쇄 회로 보드
504 : 제 2 구성요소
514 : 중앙 핀
523 : 간섭 억제 장치
524 : F-커넥터 탭

Claims (19)

1. 셋탑 박스(1)로서,
   외부 케이싱(2, 3, 4, 6);
   외부 케이싱 내의 수평 인쇄 회로 보드(501);
   인쇄 회로 보드 상의 무선 주파수 쉴드(312)로서, 무선 주파수 쉴드는 높은 높이 쉴드 룸(313b)을 형성하는 높은 높이 영역(316) 및 낮은 높이 쉴드 룸(313a)을 형성하는 낮은 높이 쉴드 영역(317)을 구비하는, 무선 주파수 쉴드(312);
   높은 높이 쉴드 룸의 제 1 전자 구성 요소(10); 및
   낮은 높이 쉴드 룸의 제 2 전자 구성 요소(504)를 포함하는, 셋탑 박스.
2. 제1항에 있어서, 높은 높이 쉴드 룸의 적어도 하나의 벽(318)은 낮은 높이 쉴드 룸의 모든 벽보다 더 높은, 셋탑 박스.
3. 제2항에 있어서, 무선 주파수 쉴드, 제 1 전자 구성요소 및 제 2 전자 구성요소를 덮는 쉴드 커버(311)를 더 포함하는, 셋탑 박스.
4. 제3항에 있어서,
   무선 주파수 쉴드의 외부 스탠딩 측면 벽(321) 위에 있는 립 또는 인덴트(336); 및
   쉴드 커버의 상부 판(331, 333, 330)으로부터 연장하는 어태치먼트 스프링(334)을 더 포함하고, 여기서 어태치먼트 스프링은 무선 주파수 쉴드에 쉴드 커버를 고정하기 위하여 립 또는 인덴트를 감싸는, 셋탑 박스.
5. 제4항에 있어서, 상부 판(331, 333, 330)은 높은 높이 쉴드 룸 및 낮은 높이 쉴드 룸을 한정하는 벽의 상부 에지의 윤곽을 따르는 윤곽을 갖는, 셋탑 박스.
6. 제1항에 있어서, 적어도 하나의 다른 높은 높이 쉴드 룸에 적어도 하나의 다른 제 1 구성요소, 또는 적어도 하나의 다른 낮은 높이 쉴드 룸에 적어도 하나의 다른 제 2 전자 구성요소를 포함하는, 셋탑 박스.
7. 제2항에 있어서, 높은 높이 쉴드 룸 및 낮은 높이 쉴드 룸은 하나의 벽(321, 322)을 공유하는, 셋탑 박스.
8. 제7항에 있어서, 하나의 벽은 내부 벽(321)인, 셋탑 박스.
9. 제3항에 있어서,
   텍스처링된 표면을 갖는 무선 주파수 쉴드의 외부 스탠딩 측면 벽(321); 및
   쉴드 커버의 상부 판(331, 333, 330)으로부터 연장하는 어태치먼트 스프링(334)를 더 포함하며, 여기서 어태치먼트 스프링은 무선주파수 쉴드에 쉴드 커버를 고정하기 위하여 텍스처링된 표면의 텍스처링된 패턴을 붙잡는, 셋탑 박스.
10. 전자 디바이스(1)로서,
    외부 케이싱(2, 3, 4, 6);
    외부 케이싱 내의 수평 인쇄 회로 보드(501);
    인쇄 회로 보드(501) 위의 또는 인쇄 회로 보드 상의 하나 이상의 제 1 전자 구성요소(10) 및 하나 이상의 제 2 전자 구성요소; 및
    인쇄 회로 보드 상의 무선 주파수 쉴드(312)로서, 상기 무선 주파수 쉴드는 제 1 및 2 전자 구성요소를 둘러싸고 적어도 하나의 내부 스탠딩 벽(322)을 둘러싸는 외부 스탠딩 측면 벽(321), 후면 벽(318)인 외부 스탠딩 측면 벽을 가지고, 여기서 무선 주파수 쉴드는:
    하나 이상의 제 1 전자 구성요소를 완전하게 또는 부분적으로 둘러싸는 높은 높이 영역(316)으로서, 후면 벽의 적어도 부분을 포함하고 외부 스탠딩 측면 벽 중 다른 하나의 적어도 부분 또는 적어도 하나의 내부 스탠딩 벽의 적어도 부분을 포함하는 높은 높이 영역;
    하나 이상의 제 2 전자 구성요소를 완전하게 또는 부분적으로 둘러싸는 낮은 높이 영역으로서, 다른 외부 스탠딩 측면 벽의 적어도 부분 또는 적어도 하나의 내부 스탠딩 측면 벽의 적어도 다른 부분을 포함하며, 높은 높이 영역의 적어도 부분은 낮은 높이 영역 전부보다 더 큰, 무선 주파수 쉴드를 포함하는, 전자 디바이스.
11. 제10항에 있어서, 높은 높이 영역은 하나 이상의 제 1 전자 구성요소를 각각 포함하는 하나 이상의 높은 높이 영역(313b)을 포함하고, 낮은 높이 쉴드 영역은 하나 이상의 제 2 전자 구성요소를 각각 포함하는 적어도 하나의 낮은 높이 쉴드 룸(313a)을 포함하는, 전자 디바이스.
12. 제11항에 있어서, 하나 이상의 제 1 전자 구성요소 중의 하나는 F-커넥터인, 전자 디바이스.
13. 제12항에 있어서,
    무선주파수 쉴드의 후면 벽은 외부 케이싱의 수직 샤시 후방 벽(3)에 평행하고;
    F-커넥터는 무선 주파수 쉴드의 후면 벽을 통해서 그리고 수직 샤시 후방 벽을 통해서 높은 높이 쉴드 룸 중 하나의 안에서부터 연장하는, 전자 디바이스.
14. 제13항에 있어서, 무선 주파수 쉴드 및 제 1 및 2 전자 구성요소를 덮는 쉴드 커버(311)를 더 포함하는, 전자 디바이스.
15. 제14항에 있어서,
    쉴드 커버의 상부 판(331, 333, 330)으로부터 연장하는 어태치먼트 스프링(334)을 더 포함하며, 여기서 어태치먼트 스프링은 무선 주파수 쉴드에 쉴드 커버를 고정하기 위하여 무선주파수 쉴드의 외부 스탠딩 측면 벽(321)을 붙잡는, 전자 디바이스.
16. 제14항에 있어서,
    무선 주파수 쉴드의 외부 스탠딩 측면 벽(321) 위에 있는 립 또는 인덴트(336); 및
    쉴드 커버의 상부 판(331, 333, 330)으로부터 연장하는 어태치먼트 스프링(334)을 더 포함하고, 여기서 어태치먼트 스프링은 무선 주파수 쉴드에 쉴드 커버를 고정하기 위하여 립 또는 인덴트를 붙잡는, 전자 디바이스.
17. 제16항에 있어서,
    무선 주파수 쉴드의 후면 벽을 따라 위치된 어태치먼트 스프링(334)은 다른 외부 스탠딩 측면 벽을 따라 위치된 어태치먼트 스프링보다 더 긴, 전자 디바이스.
18. 제11항에 있어서,높은 높이 영역 및 낮은 높이 영역 사이에 무선 주파수 쉴드의 중간 영역(315)을 더 포함하고, 여기서 중간 영역의 적어도 하나의 벽은 적어도 하나의 벽이 높은 높이 영역에서 낮은 높이 영역으로 연장할 때 아래로 경사지는, 전자 디바이스.
19. 셋탑박스를 구성하는 방법으로서,
    접혀진 메탈 조각을 적어도 부분적으로 포함하고 적어도 하나의 높은 높이 룸(313b) 및 적어도 하나의 낮은 높이 룸(313a)을 포함하는 듀얼 높이 튜너 쉴드(312)를 제공 또는 형성하는 단계로서, 여기서 듀얼 높이 튜너 쉴드의 주변 외부 벽은 어태치먼트 리지 또는 슬롯(336)을 가지는, 듀얼 높이 튜너 쉴드를 제공 또는 형성하는 단계;
    적어도 하나의 제 1 전자 구성요소(10) 및 적어도 하나의 제 2 전자 구성요소(504)를 갖는 인쇄 회로 보드(501) 상의 듀얼 높이 RF 쉴드를 위치지정하는 단계로서, 이에 의해 제 1 구성요소가 높은 높이 룸에 포함되고 제 2 구성요소가 낮은 높이 룸에 포함되는, 듀얼 높이 RF 쉴드를 위치지정하는 단계;
    인쇄 회로 보드에 듀얼 높이 RF 쉴드를 부착시키는 단계;
    어태치먼트 리지에 맞물리기 위하여 어태치먼트 스프링을 갖는 쉴드 커버(311)를 제공 또는 형성하는 단계;
    어태치먼트 리지를 구비한 어태치먼트 스프링(334)에 맞물리기 위하여 쉴드(312) 위에 쉴드 커버(311)를 밀착시키는 단계;
    제 1 및 2 구성요소를 구비하는 인쇄 회로 보드 상에 듀얼 높이 RF 쉴드를 포함하는 샤시를 폐쇄하는 단계를 포함하는 방법.
    
    

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