KR20160076754A - 반도체 패키지 검사장치 - Google Patents

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KR20160076754A
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Abstract

본 발명은 반도체 패키지의 측면 촬상 검사를 위한 조명부 및 반사부의 간섭을 제거하고, 보다 정확한 측면 이미지 촬상을 통해 정확성이 향상된 반도체 패키지의 검사를 수행할 수 있는 반도체 패키지 검사장치에 관한 것이다.

Description

반도체 패키지 검사장치{Semiconductor Package Inspecting Device}
본 발명은 반도체 패키지 검사장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 패키지의 측면 촬상 검사시에 반도체 패키지의 리드의 버(Lead Burr)와 몰드의 보이드(Void)를 선명하고 정확하게 검사할 수 있는 반도체 패키지 검사장치에 관한 것이다.
반도체 패키지는 측면 촬상을 통한 검사가 수행된다. 반도체 패키지의 측면 촬상을 통해 반도체 패키지의 상부에 구비된 몰딩층의 보이드(VOID) 또는 반도체 패키지 하부의 리드층(리드 프레임이 노출된 영역)의 리드버(Lead Burr) 등의 존재 여부를 판단하여, 완성된 패키지의 양부(良否)를 판단할 수 있다. 반도체 패키지의 몰딩층의 보이드(VOID) 또는 리드의 리드버(Lead Burr) 등은 반도체 측면에서 서로 다른 층에 위치한다.
도 1은 종래 소개된 반도체 패키지 검사장치의 하나의 예를 도시한다. 도 1에 도시된 반도체 패키지 검사장치 역시 검사대상 반도체 패키지의 측면 촬상을 통해 반도체 패키지의 양부를 판단할 수 있다.
반도체 패키지의 리드층에 리드버(Lead Burr) 또는 몰드층의 보이드(Void)를 검출하기 위해 반도체 패키지 측면과 마주보는 위치에 반투과성 반사유닛(210', 하프미러)을 구비하고, 반사유닛 후방에 조명유닛(110')을 배치하였다.
검사대상 반도체 패키지는 픽업유닛(400')의 픽업패드(410')에 흡착된 상태로 지지된다. 조명유닛(110')에서 조사된 빛은 반투과성 반사유닛(210')의 반사면을 거치면서 검사대상 반도체 패키지의 측면에 약 50% 정도가 조사된다. 검사대상 반도체 패키지(sp)의 측면에서 조사된 빛이 모두 반사되는 것으로 가정하여도 반사된 빛은 다시 반투과성 반사유닛의 반사면에 반사되는 과정에서 반 정도의 손실이 발생하여 25% 정도의 빛이 픽업유닛(400') 하방에 배치된 촬상유닛(300') 측으로 반사된다.
즉, 조명유닛에서 최초 100%의 빛이 조사되어도 촬상유닛에 전달되어 이미지를 생성하는 빛은 25% 정도에 불과하다.
반도체 패키지의 불량을 판단하기 위한 이미지 생성을 위한 빛이 부족한 경우에는 일반적으로 어두운 색상의 몰딩층에 형성될 수 있는 보이드(Void) 등의 구별이 쉽지 않고, 선명한 영상을 획득하기가 어렵다.
즉, 종래의 반도체 패키지 검사장치를 사용하여 서로 다른 광량으로 검사대상 반도체 패키지를 촬상한 이미지를 도 2와 도 3에 나타내었다 .
촬상된 이미지는 조명유닛의 광량을 달리하여 검사를 하였으나, 두 영상 모두에서 몰드의 보이드를 검출하는데는 한계를 보였다.
도 2 및 도 3은 도 1에 도시된 반도체 패키지 검사장치를 사용하여 서로 다른 광량으로 검사대상 반도체 패키지를 촬상한 이미지를 도시한다. 도 2 및 도 3은 검사대상 반도체 패키지의 4개의 측면에 조명유닛(110') 및 반투과성 반사유닛(210')을 배치하고 하나의 촬상유닛(300')으로 촬상한 이미지이며, 각각 조명유닛(110')의 출력을 달리하여 촬상한 이미지이다.
도 3의 경우에 원형으로 표시된 부분을 확대해보면 보이드(V)가 존재하는 것을 확인할 수 있으나, 몰드와 구분이 쉽지 않다.
즉, 촬상된 이미지 상에 보이드(V)의 검출 정도를 높이기 위해 조명유닛의 광량을 최대로 늘린다고 하더라도, 몰드층이 함께 밝아지기 때문에 콘트라스트(contrast)값이 저하되어 몰딩층에 형성된 보이드를 검출하기에 어려운 문제가 있었다.
도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 보이드 이외에 리드(l) 주변에 발생되는 리드버의 경우에도 검사시 배경이 되는 반도체 패키지를 픽업하고 있는 흡착패드도 함께 밝아지기 때문에 흡착패드와 리드의 경계부를 식별하기가 어려워지므로 검출이 어렵다.
참고로, 종래의 반도체 패키지 검사장치를 이용하여 광량을 조절하여 검사를 한다고 하더라도 몰딩층에 형성되는 보이드를 검출하는데는 한계가 있었고, 보이드의 형상과 빛의 입사 방향에 따라 검출되지 못하는 보이드가 생길 수도 있었다.
본 발명은 반도체 패키지의 측면 촬상 검사시 보이드의 형상과 빛이 입사되는 방향에 상관없이, 보이드를 검출하면서도 반도체 패키지의 리드의 버(Lead Burr)와 몰드의 보이드(Void)를 선명하고 정확하게 검사할 수 있는 반도체 패키지 검사장치를 제공하는 것을 해결하고자 하는 과제로 한다.
상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 픽업유닛에 의하여 픽업된 반도체 패키지의 어느 하나의 측면과 마주보도록 배치되며 복수 단계로 광량이 조절 가능한 조명부, 상기 픽업유닛과 반대 방향에 구비되는 촬상부, 상기 조명부 하부에 구비되는 적어도 하나의 반사부 및, 상기 조명부 및 상기 촬상부을 제어하며, 상기 촬상부에서 촬상된 이미지를 판독하여 몰드층의 보이드 또는 중 리드층의 리드버의 존재 여부를 판단하는 제어부를 포함하며, 각각의 반사부는 적어도 하나의 반사유닛을 포함하고, 상기 반사유닛의 반사면은 상기 반도체 패키지의 측면 이미지를 상기 촬상부로 전반사가 가능하도록 수직 방향에 대해 미리 결정된 경사각으로 시계 방향으로 회전된 상태로 배치되는 반도체 패키지 검사장치를 제공할 수 있다.
이 경우, 상기 미리 결정된 경사각은 10도 내지 50도일 수 있다.
또한, 상기 반사부는 상기 반도체 패키지의 측면 이미지를 상기 촬상부로 전반사시키는 제1 반사유닛 및 상기 제1 반사유닛 하부에 배치되어 상기 반도체 패키지의 측면 이미지를 상기 촬상부로 전반사시키는 제2 반사유닛을 포함하며, 각각의 반사유닛의 반사면 경사각은 서로 다를 수 있다.
여기서, 상기 제1 반사유닛의 반사면의 경사각인 제1 경사각은 제2 반사유닛의 반사면의 경사각인 제2 경사각보다 클 수 있다.
이 경우, 제1 반사유닛과 제2 반사유닛은 광경로가 서로 겹치지 않도록, 상기 제2 반사유닛은 상기 제1 반사유닛보다 검사대상 반도체 패키지와 멀어지는 방향으로 후방 배치될 수 있다.
또한, 하나의 반도체 패키지의 양부 판단을 위하여 상기 제어부에 의하여 분석되는 이미지는 상기 조명부에 의하여 상기 반도체 패키지의 측면으로 조사되는 빛의 광량이 서로 다른 상태의 복수 개의 이미지일 수 있다.
여기서, 상기 조명부는 상기 반도체 패키지의 측면 중 리드층이 적정 노출이 되는 제1 광량 및 상기 반도체 패키지의 측면 중 몰드층이 적정 노출이 되는 제2 광량으로 조절 가능할 수 있다.
이 경우, 상기 제어부는 상기 픽업유닛에 의하여 픽업된 반도체 패키지의 측면을 향하여 상기 조명부가 제1 광량 또는 제2 광량으로 빛을 조사한 뒤 제2 광량 또는 제1 광량으로 빛을 연속 조사하고, 상기 촬상부는 각각의 광량에 따른 빛이 조사되는 순간 연속 촬상하도록 상기 조명부 및 촬상부를 제어할 수 있다.
또한, 상기 반사부는 하나의 반도체 패키지의 복수 측면 이미지를 동시에 상기 촬상부로 전반사 시키도록 복수 개가 구비될 수 있다.
본 발명에 따른 반도체 패키지 검사장치에 의하면, 반투과성 반사유닛이 아닌 전반사유닛을 사용하여 조명유닛의 출력 또는 크기를 줄일 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 반도체 패키지 검사장치에 의하면, 반도체 패키지의 하나의 측면 이미지를 전반사 시키는 반사유닛을 복수 개 구비하여 반사각도에 따라 관찰이 불가능한 반도체 패키지의 결함을 발견할 수 있으므로 반도체 패키지 측면 검사의 정확성을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 반도체 패키지 검사장치에 의하면, 조명부의 출력을 변경하여 복수 개의 이미지를 통해 하나의 반도체 패키지의 측면 결함을 검사하게 되므로 하자 유무의 판단을 용이하게 할 수 있다.
도 1은 종래의 반도체 패키지 검사장치의 측면도를 도시한다.
도 2 및 도 3은 도 1에 도시된 반도체 패키지 검사장치를 사용하여 서로 다른 광량으로 검사대상 반도체 패키지를 촬상한 이미지를 도시한다 .
도 4는 본 발명에 따른 반도체 패키지 검사장치의 하나의 실시예의 측면도를 도시한다.
도 5는 본 발명에 따른 반도체 패키지 검사장치의 다른 실시예의 측면도를 도시한다.
도 6은 도 3에 도시된 반도체 패키지 검사장치의 반사부의 측면 확대도를 도시한다.
도 7 및 도 8은 도 3에 도시된 반도체 패키지 검사장치를 사용하여 서로 다른 광량으로 검사대상 반도체 패키지를 촬상한 이미지를 도시한다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명된 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록, 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
도 4는 본 발명에 따른 반도체 패키지 검사장치(1)의 하나의 실시예의 측면도를 도시한다.
본 발명에 따른 반도체 패키지 검사장치(1)는 픽업유닛(400)에 의하여 픽업된 반도체 패키지(sp)의 어느 하나의 측면과 마주보도록 배치되며 복수 단계로 광량이 조절 가능한 조명부(110), 상기 픽업유닛(400)과 반대 방향에 구비되는 촬상부(300), 상기 조명부(110) 하부에 구비되는 적어도 하나의 반사부(200) 및, 상기 조명부(110) 및 상기 촬상부(300)을 제어하며, 상기 촬상부(300)에서 촬상된 이미지를 판독하여 반도체 패키지(sp)의 양부를 판단하는 제어부;를 포함하며, 각각의 반사부(200)는 적어도 하나의 반사유닛을 포함하고, 상기 반사유닛의 반사면은 상기 반도체 패키지(sp)의 측면 이미지를 상기 촬상부(300)로 전반사(全反射)가 가능하도록 수직 방향에서 미리 결정된 경사각(θ)으로 시계 방향으로 회전된 상태로 배치될 수 있다. 본 실시예에서는 볼업 또는 리드업 상태로 반도체 패키지를 검사하는 것으로 설명하였지만, 이에 제한되지는 않는다.
도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 패키지 검사장치(1)는 검사대상 반도체 패키지를 픽업유닛(400)에 의하여 픽업한 상태로 측면 검사를 수행할 수 있다. 그리고, 도 2에 도시된 반도체 패키지 검사장치(1)는 반도체 패키지(sp)의 측면들 중 서로 마주보는 한 쌍의 측면에만 조명부(110) 및 반사부(200)를 구비하는 것으로 도시되었으나, 본 발명에 따른 사각형 형태의 반도체 패키지(sp)의 4측면 모두를 동시에 촬상하여 검사할 수 있도록 조명부(110) 및 반사부(200)가 4개의 측면 방향으로 모두 구비되어 하나의 검사용 촬상 이미지에 4개의 측면 이미지들이 포함될 수 있다.
즉, 상기 반사부(200)는 하나의 반도체 패키지(sp)의 복수 측면 이미지를 동시에 상기 촬상부(300)로 전반사 시키도록 복수 개가 구비될 수 있으며, 반사부(200)가 각각의 측면 측에 구비됨으로써 하나의 이미지로 촬상이 가능하다.
도 4에 도시된 실시예에서, 검사대상 반도체 패키지는 픽업유닛(400)의 패드에 상하 반전된 상태로 흡착되어 지지되고 검사대상 반도체 패키지(sp)의 측면과 마주보는 방향으로는 조명부(110)가 구비되고 그 하부에 반사부(200)가 구비된다.
그리고, 상기 픽업유닛(400)과 반대방향에 구비된 촬상부(300)는 상기 반사부(200)에서 반사된 반도체 패키지(sp)의 측면 이미지들을 하나의 이미지로 촬상한다.
본 발명에 따른 반도체 패키지 검사장치(1)는 반도체 측면 이미지 촬상을 위한 조명을 제공하는 조명부(110)를 구비할 수 있다. 상기 조명부(110)는 LED 조명 또는 램프 조명일 수 있으며, 도 2에 도시된 바와 같이 하나의 조명부(110)에 복수 개의 광원(도면부호 미도시)이 포함된 형태일 수 있다.
상기 조명부(110)는 검사대상 반도체 패키지(sp)의 측면과 마주보도록 배치된다. 또한, 상기 조명부(110)는 복수 단계로 광량이 조절 가능한 특징을 갖는다. 상기 조명부(110)의 광량이 조절되도록 하는 이유는 다음과 같다.
본 발명에 따른 반도체 패키지 검사장치(1)는 반도체 패키지(sp)의 측면의 층별로 존재가 가능한 하자를 보다 용이하게 판단하기 위하여, 촬상에 필요한 빛을 제공하는 조명부(110)의 출력 또는 광량을 조절가능하게 구성한다.
구체적으로, 본 발명에 따른 반도체 패키지 검사장치(1)의 조명부(110)는 검사대상 반도체 패키지(sp)의 측면 중 상부 몰드층(m)에 주로 발생되는 보이드(void) 및 상기 반도체 패키지(sp)의 측면 중 하부 리드 프레임 영역인 리드층의 리드(l)에 주로 발생하는 리드버(lead burr)의 존재 여부를 판단하기 위하여 광량을 2단계로 조절할 수 있다.
즉, 광량이 높은 경우에는 촬상된 이미지 상에서 몰드층(m)에서 발생될 수 있는 보이드(void)를 쉽게 발견할 수 있으나 리드층의 리드버 등은 식별이 어렵고, 광량이 상대적으로 작은 경우에는 금속 재질로 구성되는 리드 프레임 영역인 리드층의 리드버는 쉽게 발견될 수 있으나 어두운 재질의 몰드층(m) 내부의 보이드(void)는 쉽게 식별이 되지 않으므로 상기 조명부(110)의 광량을 복수 단계로 제어한다고 볼 수 있다.
상기 조명부(110) 하부에는 반사부(200)가 구비된다. 본 발명에 따른 반도체 패키지 검사장치(1)를 구성하는 반사부(200)는 적어도 하나의 반사유닛(210)을 구비할 수 있다.
각각의 반사유닛은 조명부(110)에서 제공하는 빛이 투과되면서 발생되는 손실이 없으므로 상대적으로 출력 또는 광량이 작은 조명을 사용할 수 있으며 소비전력 역시 감소시킬 수 있다.
검사대상 반도체 패키지(sp)의 측면과 마주보는 위치에 조명부(110)가 구비되고, 상기 조명부(110) 하부에 반사부(200)를 구성하는 반사유닛(210)이 구비되므로, 반도체 패키지(sp)의 측면 이미지를 픽업유닛(400)과 반대방향으로 배치된 촬상부(300)로 전반사 시키기 위하여 상기 반사유닛의 반사면은 상기 반도체 패키지(sp)의 측면 이미지를 상기 촬상부(300)으로 전반사가 가능하도록 수직 방향에서 미리 결정된 경사각(θ)으로 시계 방향으로 회전된 상태로 배치될 수 있다. 상기 미리 결정된 경사각(θ)은 10도 내지 50도의 범위에서 적절하게 선택될 수 있다.
상기 경사각(θ)은 상기 반도체 패키지(sp)의 측면 이미지들을 가장 정확하게 촬상 가능한 각도가 되도록 실험적으로 결정될 수 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 상기 미리 결정된 경사각(θ) 10도 내지 50도 중에서, 결정되었다. 상기 반사유닛의 반사면이 시계방향으로 기울어 설치되면 반도체 패키지(sp)의 측면 이미지는 광경로를 따라 상기 촬상부(300)로 전반사될 수 있다.
이와 같은 방법으로, 반도체 패키지(sp)의 측면 이미지들은 하나의 촬상부(300)로 전반사되어 하나의 이미지를 생성할 수 있다.
본 발명에 따른 반도체 패키지 검사장치(1)의 제어부는 상기 촬상부(300) 및 상기 조명부(110)를 제어하고, 상기 제어부는 상기 촬상부(300)에서 촬상된 이미지를 분석하여, 상기 반도체 패키지(sp)의 측면 중 몰드층(m)의 보이드(void) 또는 상기 반도체 패키지(sp)의 측면 중 리드층의 리드(l)에 의한 리드버(lead burr)의 존재 여부를 판단할 수 있다.
전술한 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 패키지 검사장치(1)의 조명부(110)는 검사대상 반도체 패키지(sp)의 측면 중 상부 몰드층(m)에 주로 발생되는 보이드(void) 및 상기 반도체 패키지(sp)의 측면 중 하부 리드 프레임 영역인 리드층의 리드(l)에 주로 발생하는 리드버(lead burr)의 존재 여부를 판단하기 위하여 광량을 2단계로 조절할 수 있으며, 구체적으로 상기 조명부(110)는 상기 반도체 패키지(sp)의 측면 중 리드층이 적정 노출이 되는 제1 광량 및 상기 반도체 패키지(sp)의 측면 중 몰드층이 적정 노출이 되는 제2 광량으로 연속적으로 빛을 조사할 수 있다.
구체적으로, 상기 제어부는 상기 픽업부에 의하여 픽업된 반도체 패키지(sp)의 측면을 향하여 상기 조명부(110)가 제1 광량 또는 제2 광량으로 빛을 조사한 뒤 제2 광량 또는 제1 광량으로 빛을 연속 조사하면, 상기 촬상부(300)는 각각의 광량에 따른 빛이 조사되는 순간 연속 촬상되도록 상기 조명부(110) 및 상기 촬상부(300)를 제어할 수 있다.
그리고, 상기 제어부는 상기 제어부에서 촬상된 2개의 이미지(필요에 따라 광량을 세분화하여 더 많은 이미지도 가능)를 분석하여 보이드 또는 리드버 등의 하자 유무를 판단할 수 있다. 따라서, 2개의 이미지는 상기 반도체 패키지(sp)의 측면으로 조사되는 빛의 광량이 서로 다른 상태의 이미지일 수 있다.
도 5는 본 발명에 따른 반도체 패키지 검사장치(1)의 다른 실시예의 측면도를 도시하며, 도 6는 도 5에 도시된 반도체 패키지 검사장치(1)의 반사부(200)의 측면 확대도를 도시한다.
본 발명에 따른 반도체 패키지 검사장치(1)는 반도체 패키지(sp)의 측면 이미지들을 전반사 시키기 위한 반사부(200)를 적용한다. 상기 반사부(200)를 구성하는 반사유닛은 조명부(110)와의 간섭을 피하고 이미지를 전반사 시키기 위하여 반도체 패키지(sp)의 측면과 마주보지 않고 도 2에 도시된 바와 같이 조명부(110) 하부에 비스듬히 기울어진 상태로 설치된다.
그러나, 반도체 패키지(sp)의 측면에 존재하는 보이드는 그 형상에 따라 일부 촬상 각도에서는 암부가 발생하여 촬상된 이미지에 반영되지 않을 수 있다. 따라서, 도 5에 도시된 실시예는 각각의 반사부(200)에 반사유닛을 복수 개 구비한다.
도 5에 도시된 실시예에서, 반도체 패키지(sp)의 측면 반대방향 하부에 구비되는 반사부(200)는 상기 반도체 패키지(sp)의 측면 이미지를 상기 촬상부(300)로 전반사 시키는 제1 반사유닛(210) 및 상기 제1 반사유닛(210) 하부에 배치되어 상기 반도체 패키지(sp)의 측면 이미지를 상기 촬상부(300)으로 전반사 시키는 제2 반사유닛(220)을 포함하며 구성되며, 각각의 반사유닛의 반사면의 경사각(θ)은 서로 다르게 구성될 수 있다. 이에 제1 반사유닛(210)은 반도체 패키지의 리드층의 버를 집중적을 검출할 수 있고, 제2 반사유닛(220)은 반도페 패키지의 몰드층의 보이드를 집중적으로 검출할 수 있게 된다.
또한, 각각의 제1 반사유닛(210)과 제2 반사유닛(220)에 의한 광경로들이 서로 겹치지 않도록, 상기 제1 반사유닛(210) 하부에 배치되는 상기 제2 반사유닛(220)은 상기 제1 반사유닛(210)보다 검사대상 반도체 패키지와 멀어지는 방향으로 후방 배치될 수 있다.
그리고, 상기 제1 반사유닛(210)의 반사면의 경사각인 제1 경사각(θ1)은 제2 반사유닛(220)의 반사면의 경사각인 제2 경사각(θ2)보다 크게 구성될 수 있다.
도 6에 도시된 바와 같이, 상기 촬상부(300)로 전반사되는 빛의 광경로들(lp)은 상기 촬상부(300) 방향으로 평행해야 하므로 각각의 반사유닛의 반사면에 도달하는 이미지들의 입사각은 다르더라도 각각의 반사유닛의 경사각이 이를 보상하여 평행한 전반사가 가능하게 된다.
도 7 및 도 8은 도 5에 도시된 반도체 패키지 검사장치(1)를 사용하여 서로 다른 광량으로 검사대상 반도체 패키지를 촬상한 이미지를 도시한다. 구체적으로, 도 5는 검사대상 반도체 패키지(sp)의 측면 중 리드층에 리드버가 존재하는지 여부를 확인하기 위하여 조명부(110)에서 제1 광량으로 빛을 조사한 뒤 촬상된 이미지를 도시하며, 도 6은 검사대상 반도체 패키지(sp)의 측면 중 몰드층에 보이드(void)가 존재하는지 여부를 확인하기 위하여 조명부(110)에서 제1 광량보다 큰 제2 광량으로 으로 빛을 조사한 뒤 촬상된 이미지를 도시한다.
구체적으로, 도 7 및 도 8에 도시된 이미지는 정사각형 반도체 패키지(sp)의 4개의 측면 방향으로 각각 조명부(110) 및 2개의 반사유닛을 구비하는 반사부가 각각 구비되므로, 상하 좌우로 각각 2개의 측면 이미지들이 촬상되어 하나의 이미지 상에 총 8개의 측면 이미지들이 포함될 수 있다. 각각 상하 좌우로 배치된 2개의 측면 이미지들은 각각 반도체 패키지(sp)의 동일한 측면들의 이미지에 해당된다.
반도체 패키지(sp)의 하나의 측면을 2개의 반사유닛에 의하여 수집된 반사광을 사용하여 2개의 이미지를 획득하여 특정 반사유닛의 경사각에서는 발견되지 않는 반도체 패키지(sp)의 하자의 유무를 정확하게 판독할 수 있다.
도 7 및 도 8에서, 각각의 반도체 패키지들이 상하 반전된 상태로 픽업되어 있으므로 이미지의 중심방향으로 반도체 패키지(sp)의 리드층이 구비되고, 그 반대방향으로는 몰드층이 구비된다.
도 7에서 제1 광량으로 촬상한 이미지 상에서 각각의 리드층에 노출된 리드(l)의 쓸림, 쓰러짐 또는 리드의 이물질 등에 의한 리드버 하자는 발견되지 않으므로 하나의 반도체 패키지(sp)의 4 측면 모두 리드층의 하자가 없음을 판단할 수 있다. 그러나 몰드층의 하자 유무는 쉽게 파악되지 않는다.
도 8은 반도체 패키지 검사장치(1)의 조명부(110)에서 제공하는 광량을 도 5의 제1 광량보다 큰 제2 광량으로 하는 경우, 리드층의 각각의 리드들의 경계가 모호해지고 리드버의 존재를 확인하기 어렵다.
그러나 제2 광량으로 촬상된 이미지를 통해 도 6의 좌측에 표시된 2개의 측면 이미지 상에서 보이드(V)가 검게 표시됨을 확인할 수 있다.
그러나 경사각이 다른 반사유닛이 동시에 반도체 패키지(sp)의 측면 이미지를 전반사 시키는 경우 특정 반사유닛이 전반사시킨 이미지에서는 보이드 등의 하자가 확인되지 않거나 그 반대의 경우일 수 있다.
즉, 어두운 재질로 구성되는 몰드층에 존재하는 보이드(V)는 제1 광량에서는 도 5에 도시된 바와 같이 몰드층과 구별되지 않고 둘다 어둡게 표시되지만 조명부(110)의 광량이 증가된 제2 광량에서는 쉽게 구별되도록 표시된다.
도 7 및 도 8과 같은 차이는 촬상부(300) 등의 카메라 노출의 원리로 설명될 수 있다. 즉, 도 7에서는 촬상부(300)의 노출의 기준은 리드층의 리드로 설정되어 리드가 중간 명도가 되도록 표시되고, 도 8에서 촬상부(300)의 노출의 기준은 몰드층이 되어 몰드층이 중간 명도가 되도록 표시되고 리드층의 리드는 과노출로 하얗게 표시되는 것으로 이해될 수 있다.
이와 같은 방법으로 하나의 반도체 패키지의 특정 측면 이미지를 서로 다른 경사각도를 갖도록 배치된 복수 개의 반사유닛을 통해 전반사 시키고, 조명부에서 제공하는 빛의 광량을 달리하여 복수 개의 이미지를 통해 반도체 패키지(sp)의 측면 검사를 수행하면, 반도체 패키지(sp)의 측면에 존재하는 하자의 유무를 용이하게 판단할 수 있으므로, 검사의 정확도가 더욱 향상된다고 볼 수 있다.
본 명세서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 당업자는 이하에서 서술하는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경 실시할 수 있을 것이다. 그러므로 변형된 실시가 기본적으로 본 발명의 특허청구범위의 구성요소를 포함한다면 모두 본 발명의 기술적 범주에 포함된다고 보아야 한다.
110 : 조명부
200 : 반사부
300 : 촬상부
400 : 픽업유닛

Claims (9)

  1. 픽업유닛에 의하여 픽업된 반도체 패키지의 어느 하나의 측면과 마주보도록 배치되며 복수 단계로 광량이 조절 가능한 조명부;
    상기 픽업유닛과 반대 방향에 구비되는 촬상부;
    상기 조명부 하부에 구비되는 적어도 하나의 반사부; 및,
    상기 조명부 및 상기 촬상부을 제어하며, 상기 촬상부에서 촬상된 이미지를 판독하여 몰드층의 보이드 또는 중 리드층의 리드버의 존재 여부를 판단하는 제어부;를 포함하며,
    각각의 반사부는 적어도 하나의 반사유닛을 포함하고, 상기 반사유닛의 반사면은 상기 반도체 패키지의 측면 이미지를 상기 촬상부로 전반사가 가능하도록 수직 방향에 대해 미리 결정된 경사각으로 시계 방향으로 회전된 상태로 배치되는 반도체 패키지 검사장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 미리 결정된 경사각은 10도 내지 50도인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 검사장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 반사부는 상기 반도체 패키지의 측면 이미지를 상기 촬상부로 전반사시키는 제1 반사유닛 및 상기 제1 반사유닛 하부에 배치되어 상기 반도체 패키지의 측면 이미지를 상기 촬상부로 전반사시키는 제2 반사유닛을 포함하며, 각각의 반사유닛의 반사면 경사각은 서로 다른 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 검사장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 반사유닛의 반사면의 경사각인 제1 경사각은 제2 반사유닛의 반사면의 경사각인 제2 경사각보다 큰 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 검사장치.
  5. 제4항에 있어서,
    제1 반사유닛과 제2 반사유닛은 광경로가 서로 겹치지 않도록, 상기 제2 반사유닛은 상기 제1 반사유닛보다 검사대상 반도체 패키지와 멀어지는 방향으로 후방 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 검사장치.
  6. 제5항에 있어서,
    하나의 반도체 패키지의 양부 판단을 위하여 상기 제어부에 의하여 분석되는 이미지는 상기 조명부에 의하여 상기 반도체 패키지의 측면으로 조사되는 빛의 광량이 서로 다른 상태의 복수 개의 이미지인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 검사장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 조명부는 상기 반도체 패키지의 측면 중 리드층이 적정 노출이 되는 제1 광량 및 상기 반도체 패키지의 측면 중 몰드층이 적정 노출이 되는 제2 광량으로 조절 가능한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 검사장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제어부는 상기 픽업유닛에 의하여 픽업된 반도체 패키지의 측면을 향하여 상기 조명부가 제1 광량 또는 제2 광량으로 빛을 조사한 뒤 제2 광량 또는 제1 광량으로 빛을 연속 조사하고, 상기 촬상부는 각각의 광량에 따른 빛이 조사되는 순간 연속 촬상하도록 상기 조명부 및 촬상부를 제어하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 검사장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 반사부는 하나의 반도체 패키지의 복수 측면 이미지를 동시에 상기 촬상부로 전반사 시키도록 복수 개가 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 검사장치.
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