KR20160067832A - 보강된 폴리프탈아미드/폴리(페닐렌 에테르) 조성물 - Google Patents

보강된 폴리프탈아미드/폴리(페닐렌 에테르) 조성물 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 폴리아미드 66, 폴리프탈아미드/지방족 폴리아미드 코폴리머 및 폴리(페닐렌 에테르)로 된 상용화된 블렌드 70 중량% 내지 90 중량%; 및 탈크, 규회석, 클레이 또는 이들의 조합 10 중량% 내지 30 중량%를 포함하며, 상기 상용화된 블렌드가, 폴리아미드 66, 폴리프탈아미드/지방족 폴리아미드 코폴리머, 폴리페닐렌 에테르 및 관능화제(functionalizing agent)로 된 혼합물로부터 형성되고, 폴리프탈아미드/지방족 폴리아미드 코폴리머는 용융점이 270℃ 내지 290℃이고, 유리 전이 온도가 75℃ 내지 95℃이며, 코폴리머는 조성물의 총 중량을 기준으로 15 중량% 내지 30 중량%의 함량으로 존재하는, 보강된 조성물을 개시한다.

Description

보강된 폴리프탈아미드/폴리(페닐렌 에테르) 조성물{REINFORCED POLYPHTHALAMIDE/POLY(PHENYLENE ETHER) COMPOSITION}
본 발명은 폴리프탈아미드/폴리(페닐렌 에테르) 블렌드, 보다 특히 보강된 폴리프탈아미드/폴리(페닐렌 에테르) 블렌드에 관한 것이다.
탈크 및/또는 클레이 충전형 폴리(페닐렌 에테르)/폴리아미드 66(PPE/PA66) 블렌드는 연료 필러 캡(fuel filler cap)과 같은 용도로 오랫동안 사용되어 왔다. PPE/PA66 블렌드의 형태는, PPE 입자가 (섬과 같이) 분산상이고 PA66이 (바다와 같이) 연속상인, "해-중-섬(islands-and-sea)"으로서 정의된다. 그 결과, PPE/PA66 블렌드는 일반적으로 우수한 내열성, 양호한 치수 안정성, 낮은 뒤틀림(warpage)과 휨(sagging) 및 낮은 흡습성 등의 성능이 우수한 개질된 나일론으로서 산업분야에서 인식되고 있다. 그렇지만, PA66가 가진 고유한 성질로 인해, PPE/PA66 블렌드는 또한, 나일론 매트릭스 내 수분 함량 증가에 따라, 굴곡 탄성률 및 인장 강도의 감소와 같은 수분-유도성 특성 변화에 취약하다. 자동차 디자인상 표면적이 넓은 연료 필러 플랩(fuel filler flap)이 요구되는 일부 경우들에서, 충전된 PPE/PA66 블렌드는 정상적인 사용 조건 하에 변형 및 뒤틀림으로 인해 부분 고장(part failure)이 조기에 발생할 수 있다.
당해 기술 분야에서는 변형 및 뒤틀림에 대한 저항성이 향상된, 보강된 폴리아미드 (나일론) 블렌드가 요구되고 있다.
상기한 문제와 그외 문제들은,
폴리아미드 66, 폴리프탈아미드/지방족 폴리아미드 코폴리머 및 폴리(페닐렌 에테르)로 된 상용화된 블렌드(compatibilized blend) 70 중량% 내지 90 중량%; 및 탈크, 규회석, 클레이 또는 이들의 조합 10 중량% 내지 30 중량%를 포함하며,
상기 상용화된 블렌드는, 폴리아미드 66, 폴리프탈아미드/지방족 폴리아미드 코폴리머, 폴리페닐렌 에테르 및 관능화제(functionalizing agent)로 된 혼합물로부터 형성되고,
상기 폴리프탈아미드/지방족 폴리아미드 코폴리머는 용융점이 270℃ 내지 290℃이고, 유리 전이 온도가 75℃ 내지 95℃(ISO 11357)이며, 상기 코폴리머는 조성물의 총 중량을 기준으로 15 중량% 내지 30 중량%의 함량으로 존재하는, 보강된 조성물에 의해 해소된다.
또 다른 구현예에서, 보강된 상용화된 조성물은,
폴리페닐렌 에테르 20 중량% 내지 30 중량%;
용융점이 270℃ 내지 290℃이고 유리 전이 온도가 75℃ 내지 95℃인, 폴리프탈아미드/지방족 폴리아미드 코폴리머 15 중량% 내지 30 중량%;
폴리아미드 66 25 중량% 내지 35 중량%;
탈크, 규회석, 클레이 또는 이들의 조합 10 중량% 내지 30 중량%를 포함한다.
또 다른 구현예에서, 보강된 상용화된 조성물은,
폴리페닐렌 에테르 22 중량% 내지 23 중량%;
충격 개질제 5 중량% 내지 6 중량%;
폴리아미드 66 27 중량% 내지 30 중량%;
ISO11357에 준하여 용융점이 270℃ 내지 290℃이고 유리 전이 온도가 75℃ 내지 95℃인, 폴리프탈아미드/폴리아미드 66 코폴리머 20 중량% 내지 22.5 중량%; 및
탈크, 규회석, 클레이 또는 이들의 조합 18 중량% 내지 20 중량%를 포함한다.
본 발명은 또한, 전술한 조성물을 포함하는 물품, 및 보강된 조성물의 제조 방법을 개시한다.
도 1, 2, 4 및 5는 실시예들의 데이터를 그래프로 도시한 것이다. 도 3은 실시예들의 성형된 샘플의 사진이다.
연료 필러 플랩과 같은 자동차 바디 파트는 강도, 연성(ductility) 및 시간에 따른 변형에 대한 저항의 조합을 필요로 한다. 과거에, 이들 요구는 보강된 PPE/PA 66 조성물에 의해 충족되어 왔다. 그러나, 이들 조성물은 약간 더 큰 연료 필러 플랩으로 성형되는 경우, 시간에 따른 변형을 나타내어, 뒤틀림이 생기고 바디 패널과의 피팅(fitting)이 불량해진다. 이론으로 결부시키고자 하는 것은 아니지만, 보강된 PPE/PA 66 조성물은 페인트칠되고 정상 기압 조건을 받는 경우, 환경으로부터 수분을 불균일한 방식으로 흡수하여 뒤틀림 및 변형을 유발하는 것으로 여겨진다. 이들 물품이 전형적으로 한 면에만 페인트칠되거나 반대 면들에서 서로 다른 두께의 페인트로 페인트칠되기 때문에, 열가소성 조성물에서 수분 흡수의 차이가 있어서, 변형 및 뒤틀림이 유발되는 것으로 여겨진다. 폴리페닐렌 에테르, 지방족 폴리아미드 및 폴리프탈아미드/지방족 폴리아미드 코폴리머를 포함하는 보강된 조성물은 동일한 조건 하에 동일한 변형 또는 뒤틀림을 나타내지 않는다. 놀랍게도, 이는, 폴리프탈아미드/지방족 폴리아미드 코폴리머를 포함하지 않는 충전된 PPE/PA 66 조성물과 유사한 수분 흡수를 가짐에도 불구하고 그러하다.
나일론으로도 알려져 있는 폴리아미드 수지는 아미드기(-C(O)NH-)의 존재를 특징으로 하며, 미국 특허 4,970,272에 기술되어 있다. 폴리아미드 66은 헥스메틸렌 다이아민 및 아디프산의 반응을 통해 생성된다. 폴리아미드 66과 같은 폴리아미드 수지는 미국 특허 2,071,250; 2,071,251; 2,130,523; 2,130,948; 2,241,322; 2,312,966; 2,512,606; 및 6,887,930에 기술된 것들과 같은 다수의 잘 알려진 공정들에 의해 수득될 수 있다. 폴리아미드 66은 매우 다양한 공급원들로부터 상업적으로 입수가능하다.
폴리아미드 66은 상대 점도가 6 이하, 보다 구체적으로 상대 점도가 1.89 내지 5.43, 보다 더 구체적으로 상대 점도가 2.16 내지 3.93일 수 있다. 상대 점도는 96 중량% 황산에서 ISO307에 준하여 확인된다.
일 구현예에서, 폴리아미드 66은 아민 말단 기 농도를, HCl을 사용한 적정에 의해 확인 시, 폴리아미드 1 g 당 아민 말단 기 35 마이크로당량(μeq/g) 이상으로 가진다. 이 범위 내에서, 아민 말단 기 농도는 40 μeq/g 이상, 보다 구체적으로 45 μeq/g 이상일 수 있다. 아민 말단 기의 최대량은 전형적으로 중합 조건 및 폴리아미드의 분자량에 의해 결정된다. 아민 말단 기의 함량은, 폴리아미드를 적절한 용매에, 선택적으로 가열하면서, 용해시킴으로써 확인될 수 있다. 폴리아미드 용액은 적절한 표시 방법을 사용하여 0.01 노르말 염산(HCl) 용액을 사용하여 적정한다. 아민 말단 기의 함량은 샘플에 첨가되는 HCl 용액의 부피, 블랭크로 사용되는 HCl의 부피, HCl 용액의 몰농도 및 폴리아미드 샘플의 중량을 기준으로 계산된다.
폴리아미드 66의 함량은 25 중량% 내지 35 중량%일 수 있다. 이 범위 내에서, 폴리아미드는 27 중량% 이상의 함량으로 존재할 수 있다. 또한 이 범위 내에서, 폴리아미드는 32 중량% 이하의 함량으로 존재할 수 있다.
폴리프탈아미드/지방족 폴리아미드 코폴리머는 식 (I)을 가진 반복 유닛을 포함하며:
Figure pct00001
상기 식 (I)에서, Q1은 각각 독립적으로 탄소수 4 내지 8의 분지형 또는 비분지형의 지환족 알킬기이다. 일부 구현예에서, Q1은 각각 독립적으로 1,6-헥실기이다. 폴리아미드 수지는 일반적으로, 카르복실산과 아민의 축합 생성물인 아미드기(-C(O)NH-)의 존재를 특징으로 한다. 폴리프탈아미드는 테레프탈산과 아민의 축합 생성물, 이소프탈산과 아민의 축합 생성물, 또는 테레프탈산, 이소프탈산과 아민의 조합의 축합 생성물이다. 본 코폴리머는 식 (II)의 유닛을 추가로 포함하며:
Figure pct00002
상기 식 (II)에서, Q2 및 Q3는 각각 독립적으로 탄소수 4 내지 12의 분지형 또는 비분지형의 지환족 알킬기이다. Q2 및 Q3는 동일하거나 또는 상이한 지환족 알킬기일 수 있다. 일부 구현예에서, Q2는 1,6-헥실기이고, Q3는 1,4-부틸기이다. 폴리프탈아미드/지방족 폴리아미드 코폴리머는 Q1이 1,6-헥실기인 식 I의 유닛 및 Q2가 1,6-헥실기이고 Q3가 1,4-부틸기인 식 II의 유닛으로 구성될 수 있다. 일부 구현예에서, 아민 말단 기는, 약 30 밀리당량/그램(meq/g) 이상, 보다 구체적으로 약 40 meq/g 이상인 것이 바람직하다.
폴리프탈아미드/지방족 폴리아미드 코폴리머는 유리 전이 온도(Tg)가 80℃ 이상 또는 85℃ 이상이다. 폴리프탈아미드/지방족 폴리아미드 코폴리머는 또한, 용융점(Tm)이 270℃ 내지 290℃이다. 이 범위 내에서, Tm은 275℃ 이상일 수 있다.
폴리프탈아미드/지방족 폴리아미드 코폴리머는 조성물의 총 중량을 기준으로 10 중량% 내지 30 중량%의 함량으로 존재한다. 이 범위 내에서, 폴리프탈아미드/지방족 폴리아미드 코폴리머의 함량은 15 중량% 이상, 보다 구체적으로 20 중량% 이상일 수 있다. 또한, 이 범위 내에서, 폴리프탈아미드/지방족 폴리아미드 코폴리머의 양은 25 중량% 이하일 수 있다.
본 조성물은 폴리(페닐렌 에테르)를 포함한다. 폴리(페닐렌 에테르)는 식 (III)의 반복 구조 유닛을 포함하며:
Figure pct00003
상기 식 (III)에서, 각각의 구조 유닛에 대해, Z1은 각각 독립적으로 할로겐, 하이드로카르빌기가 3차 하이드로카르빌이 아닌 비치환 또는 치환된 C1-C12 하이드로카르빌, C1-C12 하이드로카르빌티오, C1-C12 하이드로카르빌옥시, 또는 할로겐과 산소 원자 사이에 2 이상의 탄소 원자가 존재하는 C2-C12 할로하이드로카르빌옥시이며; Z2는 각각 독립적으로 수소, 할로겐, 하이드로카르빌기가 3차 하이드로카르빌이 아닌 비치환 또는 치환된 C1-C12 하이드로카르빌, C1-C12 하이드로카르빌티오, C1-C12 하이드로카르빌옥시, 또는 할로겐과 산소 원자 사이에 2 이상의 탄소 원자가 존재하는 C2-C12 할로하이드로카르빌옥시이다.
본원에서, 용어 "하이드로카르빌"은 그 자체로 사용되거나, 또는 접두어, 접미어 또는 다른 용어의 일부로서 사용되든지 간에, 탄소와 수소만을 포함하는 잔기를 지칭한다. 이 잔기는 지방족 또는 방향족, 직쇄, 고리형, 이중고리형, 분지형, 포화 또는 불포화된 것일 수 있다. 이는 또한 지방족, 방향족, 직쇄, 고리형, 이중고리형, 분지형, 포화 및 불포화된 탄화수소 모이어티들의 조합을 포함할 수 있다. 그러나, 하이드로카르빌 잔기가 "치환된" 것으로 기술되는 경우, 이는 선택적으로는 치환 잔기의 탄소 및 수소 구성원 위로 헤테로 원자를 포함할 수 있다. 따라서, 구체적으로 치환된 것으로 기술되는 경우, 하이드로카르빌 잔기는 또한, 할로겐 원자, 니트로기, 시아노기, 카르보닐기, 카르복실산 기, 에스테르기, 아미노기, 아미드기, 설포닐기, 설폭실기, 설폰아미드기, 설파모일기, 하이드록실기, 알콕실기 등을 포함할 수 있으며, 하이드로카르빌 잔기의 골격 내에 헤테로 원자를 포함할 수 있다.
폴리(페닐렌 에테르)는, 전형적으로 하이드록시기에 대해 오르토의 위치에 위치하는 아미노알킬-함유 말단기(들)를 가진 분자를 포함할 수 있다. 또한, 전형적으로 테트라메틸 다이페노퀴논 부산물이 존재하는 반응 혼합물로부터 수득되는 테트라메틸다이페노퀴논(TMDQ) 말단기가 종종 존재한다.
폴리(페닐렌 에테르)는 호모폴리머; 코폴리머; 그래프트 코폴리머; 이오노머; 또는 블록 코폴리머; 뿐만 아니라 상기 폴리머들 중 2 이상을 포함하는 조합의 형태일 수 있다. 폴리(페닐렌 에테르)는, 선택적으로 2,3,6-트리메틸-1,4-페닐렌 에테르 유닛과 조합하여, 2,6-다이메틸-1,4-페닐렌 에테르 유닛을 포함한다.
폴리(페닐렌 에테르)는 2,6-크실레놀 및/또는 2,3,6-트리메틸페놀과 같은 모노하이드록시방향족 화합물(들)의 산화적 커플링에 의해 제조될 수 있다. 촉매 시스템은 일반적으로 이러한 커플링에 사용되며; 이들은 구리, 망간 또는 코발트 화합물과 같은 중금속 화합물(들)을, 통상적으로 2차 아민, 3차 아민, 할라이드 또는 상기들 중 2 이상이 조합과 같은 다양한 다른 물질들과 조합하여, 포함할 수 있다.
폴리(페닐렌 에테르)의 일부는 하기 기술되는 바와 같이 다관능성 화합물(관능화제)로 관능화될 수 있다. 폴리(페닐렌 에테르)는 조성물의 제조 전에 관능화될 수 있거나, 또는 조성물의 제조 일부로서 관능화될 수 있다. 더욱이, 관능화 전에, 폴리(페닐렌 에테르)는 압출될 수 있으며, 예를 들어, 펠렛으로 형성될 수 있다. 또한, 폴리(페닐렌 에테르)는 관능화를 방해하지 않는 다른 첨가제들과 함께 용융 혼합될 수 있다. 이러한 타입의 예시적인 첨가제로는 유동 촉진제 등이 포함된다.
일부 구현예에서, 폴리(페닐렌 에테르)는 폴리(페닐렌 에테르)의 총 중량을 기준으로, 관능화제 유래의 구조 유닛을 0.1 중량% 내지 90 중량%로 포함할 수 있다. 이 범위 내에서, 폴리(페닐렌 에테르)는 폴리(페닐렌 에테르)의 총 중량을 기준으로, 관능화제 유래의 구조 유닛을 80 중량% 이하, 보다 구체적으로 70 중량% 이하로 포함할 수 있다.
폴리(페닐렌 에테르)는, 단분산 폴리스티렌 표준, 40℃에서 스티렌 다이비닐 벤젠 겔 및 클로로포름 1 ml 당 1 mg의 농도를 가진 샘플을 사용하는 겔 투과 크로마토그래피에 의해 측정 시, 3,000 그램/몰(g/mol) 내지 40,000 g/mol의 수 평균 분자량, 및 5,000 g/mol 내지 80,000 g/mol의 중량 평균 분자량을 가질 수 있다. 폴리(페닐렌 에테르) 또는 폴리(페닐렌 에테르)들의 조합은 25℃, 클로로포름에서 측정 시, 0.1 데시리터/그램(dl/g) 내지 0.60 dl/g의 초기 고유 점도를 가진다. 초기 고유 점도는 조성물의 다른 성분들과의 용융 혼합 전 폴리(페닐렌 에테르)의 고유 점도로서 정의되며, 최종 고유 점도는 조성물의 다른 성분들과의 용융 혼합 후 폴리(페닐렌 에테르)의 고유 점도로서 정의된다. 당해 기술 분야의 당업자가 이해하는 바와 같이, 폴리(페닐렌 에테르)의 점도는 용융 혼합 후 30%보다 더 높을 수 있다. 증가%는 (최종 고유 점도 - 초기 고유 점도)/초기 고유 점도에 의해 계산될 수 있다. 2개의 초기 고유 점도를 사용하는 경우, 정확한 비율을 측정하는 것은, 사용되는 폴리(페닐렌 에테르)의 정확한 고유 점도, 및 의도되는 궁극적인 물리적 특성에 따라 다소 다를 것이다.
폴리(페닐렌 에테르)는 조성물의 총 중량을 기준으로, 20 중량% 내지 30 중량%의 함량으로 존재한다. 이 범위 내에서, 폴리(페닐렌 에테르)는 22 중량% 이상의 함량으로 존재할 수 있다. 또한, 이 범위 내에서, 폴리(페닐렌 에테르)는 25 중량% 이하의 함량으로 존재할 수 있다.
상용화된 블렌드는 관능화제를 사용하여 제조된다. 본원에 사용되는 경우, 표현 "관능화제"는 폴리(페닐렌 에테르), 폴리프탈아미드/지방족 폴리아미드 코폴리머, 폴리아미드 수지 또는 이들의 임의의 조합과 상호작용하는 다관능성 화합물을 지칭한다. 이러한 상호작용은 화학적(예를 들어, 그래프팅) 및/또는 물리적(예를 들어, 분산 상의 표면 특징들에 영향을 미침)일 수 있다. 어느 경우든지, 생성되는 상용화된 폴리프탈아미드/폴리(페닐렌 에테르) 조성물이 특히 증강된 충격 강도, 몰드 니트 라인 강도(mold knit line strength) 및/또는 연신율(elongation)에 의해 입증되는 바와 같이 향상된 상용성을 나타내는 것으로 보인다. 본원에서, 표현 "상용화된 폴리프탈아미드/폴리(페닐렌 에테르) 블렌드"는, 관능화제와 물리적 및/또는 화학적으로 상용화된 조성물을 지칭한다.
관능화제는 2가지 타입 중 1가지 타입인 다관능성 화합물을 포함한다. 제1 타입은 분자에, (a) 탄소-탄소 이중 결합 및 (b) 카르복실산, 무수물, 에폭시기, 이미드기, 아미드기, 에스테르기 또는 이의 관능성 당량기 중 1종 이상 둘 다 가진다. 이러한 다관능성 화합물의 예로는, 말레산; 말레산 무수물; 푸마르산; 말레산 하이드라자이드; 다이클로로 말레산 무수물; 및 불포화 다이카르복실산(예를 들어, 아크릴산, 부텐산, 메타크릴산, t-에틸아크릴산, 펜텐산)을 포함한다. 일부 구현예에서, 관능화제는 말레산 무수물 및/또는 푸마르산을 포함한다.
제2 타입의 다관능성 관능화제 화합물은 (a) (OR)로 표시되는 기로서, 상기 식에서, R은 수소 또는 알킬, 아릴, 아실 또는 카르보닐 다이옥시기인, 기 및 (b) 2종 이상의 기로서, 각각은 카르복실산 산 할라이드, 무수물, 산 할라이드 무수물, 에스테르, 오르토에스테르, 아미드, 이미도, 아미노 및 이의 다양한 염들로부터 선택되는 동일하거나 또는 상이할 수 있는, 기를 가지는 것을 특징으로 한다. 관능화제의 이러한 타입의 전형적인 것은 하기 식 (IV)로 표시되는 지방족 폴리카르복실산, 산 에스테르, 및 산 아미드이며:
(RIO)mR(COORII)n(CONRIIIRIV)s (IV)
상기 식 (IV)에서, R'는 2 내지 20, 보다 구체적으로는, 2 내지 10개의 탄소 원자를 가진 선형 또는 분지쇄의, 포화된 지방족 탄화수소이며; RI은 수소, 또는 1 내지 10개, 보다 구체적으로는, 1 내지 6개, 보다 더 구체적으로는, 1 내지 4개의 탄소 원자를 가진 알킬, 아릴, 아실 또는 카르보닐 다이옥시기이며; 각각의 RII는 독립적으로 수소, 또는 1 내지 20개, 보다 구체적으로는, 1 내지 10개의 탄소 원자를 가진 알킬기 또는 아릴기이며; 각각의 RIII 및 RIV는 독립적으로 수소, 또는 1 내지 10개, 보다 구체적으로는, 1 내지 6개, 보다 더 구체적으로는, 1 내지 4개의 탄소 원자를 가진 알킬기 또는 아릴기이며; m은 1이고, (n + s)는 2 이상, 보다 구체적으로는 2 또는 3이며, n 및 s는 각각 0 이상이며, (ORI)은 카르보닐기에 대해 알파 또는 베타 위치에 있으며, 2개 이상의 카르보닐기는 2개 내지 6개의 탄소 원자에 의해 분리된다. 명백하게는, 각각의 치환기가 탄소 원자를 6개보다 적게 가지는 경우, RI, RII, RIII 및 RIV는 아릴이 될 수 없다.
적절한 폴리카르복실산은 예를 들어, 시트르산, 말릭산 및 아가릭산 뿐만 아니라, 예를 들어, 무수 및 수화된 산과 같은 이의 다양한 상업적인 형태; 및 상기 중 하나 이상을 포함하는 조합을 포함한다. 일부 구현예에서, 관능화제는 시트르산을 포함한다. 본원에 유용한 에스테르의 예로는, 예를 들어, 아세틸 시트레이트, 모노스테아릴 시트레이트 및/또는 다이스테아릴 시트레이트 등을 포함한다. 본원에 유용한 적절한 아미드로는, 예를 들어, N,N'-다이에틸 시트르산 아미드; N-페닐 시트르산 아미드; N-도데실 시트르산 아미드; N,N'-다이도데실 시트르산 아미드; 및 N-도데실 말릭산을 포함한다. 유도체는 아민과의 염, 및 알칼리 및 알칼리 금속 염을 비롯하여 이의 염을 포함한다. 적절한 염의 예로는, 칼슘 말레이트, 칼슘 시트레이트, 포타슘 말레이트 및 포타슘 시트레이트를 포함한다.
일부 구현예에서, 관능화제는 시트르산, 말레산 무수물, 푸마르산 또는 이들의 조합을 포함한다.
상기 관능화제는 폴리(페닐렌 에테르) 및 폴리아미드 중 어느 하나 또는 둘 다와 용융 블렌딩되거나 또는 예비-반응되도록 직접 첨가될 수 있다. 일부 구현예에서, 관능화제 중 적어도 일부는 용융물 내에서 또는 적절한 용매의 용액 내에서 폴리(페닐렌 에테르)의 모두 또는 일부와 예비-반응된다. 이러한 예비-반응로 인해, 관능화제는 폴리머와 반응하여 결과적으로 폴리(페닐렌 에테르)를 관능화시킬 수 있는 것으로 여겨진다. 예를 들어, 폴리(페닐렌 에테르)는 말레산 무수물, 푸마르산 및/또는 시트르산과 예비-반응하여, 무수물 및/또는 산-관능화된 폴리(페닐렌 에테르)를 제조할 수 있으며, 이는 비-관능화된 폴리(페닐렌 에테르)와 비교해 폴리아미드와의 상용성이 개선되어 있다.
사용되는 관능화제의 양은 선택된 특정한 관능화제, 및 이것이 첨가되는 특정한 폴리머 시스템에 따라 다를 것이다.
일부 구현예에서, 관능화제는 조성물의 총 중량을 기준으로 0.05 중량% 내지 2.0 중량%의 양으로 사용된다. 상기한 범위 내에서, 관능화제의 양은 0.1 중량% 이상, 보다 구체적으로 0.2 중량% 이상, 보다 구체적으로 0.5 중량% 이상일 수 있다. 또한, 상기한 범위 내에서, 관능화제의 양은 1.75 중량% 이하, 보다 구체적으로 1.5 중량% 이하, 보다 구체적으로 0.9 중량% 이하일 수 있다.
일부 구현예에서, 관능화제는 시트르산을 포함하며, 시트르산은 조성물의 총 중량을 기준으로 0.2 중량% 내지 2.0 중량%의 함량으로 사용된다.
조성물은 탈크, 규회석, 클레이 또는 이들의 조합을 보강 충전제로서 포함한다. 일부 구현예에서, 조성물은 규회석 또는 클레이 없이, 탈크를 포함한다. 바람직한 구현예에서, 보강 충전제는 탈크 및/또는 규회석을 포함하며, 탈크 및/또는 규회석은 평균 입자 크기 d50이 2 ㎛ 내지 8 ㎛이다. 이 범위 내에서, 평균 입자 크기는 3 ㎛보다 클 수 있다. 또한 이 범위 내에서, 평균 입자는 7 ㎛ 이하, 보다 구체적으로 6 ㎛ 이하일 수 있다. 평균 입자 크기 d50은, 각 경우에 입자의 50 중량%가 속하는 것보다 크고 작은 직경을 가진다. 평균 입자 크기 d50이 서로 다른 탈크 및/또는 규회석의 혼합물 또한, 총 평균 입자 크기가 필요한 기준을 충족하는 한, 사용될 수 있다. 탈크의 d50 값은, Sedigraph 5100(독일 41238 뮌헨글라트바흐, 에르프트스트라쎄 43(Erftstrasse 43, Monchengladbach, Germany) 소재의 Micromeritics GmbH)을 사용하여 입자 크기 분포를 측정함으로써, 확인될 수 있다.
보강 충전제는 조성물의 총 중량을 기준으로 10 중량% 내지 30 중량%의 함량으로 존재할 수 있다. 이 범위 내에서, 보강 충전제의 함량은 15 중량% 이상일 수 있다. 또한 이 범위 내에서, 보강 충전제의 함량은 25 중량% 이하일 수 있다.
본 조성물은 전기 전도성 충전제를 더 포함할 수 있다. 예시적인 전기 전도성 충전제로는, 카본 블랙, 탄소 나노섬유, 탄소 섬유 및 탄소 나노튜브를 포함한다. 이들 물질은 S.C.F.(Super Conductive Furnace), E.C.F.(Electric Conductive Furnace), Ketjen Black EC(Akzo Co., Ltd. 사로부터 입수가능함), 아세틸렌 블랙, NC7000(Nanocyl), Plasticyl CNT/나일론 마스터배치(Nanocyl); Graphistrength CNT/나일론 마스터배치(Arkema) 및 Fibril 나노튜브/나일론계 마스터배치(Hyperion)를 포함하지만, 이들로 한정되지 않는, 다양한 상표명들 하에 상업적으로 입수가능하며 판매된다. 일부 구현예에서, 전기 전도성 충전제는 카본 블랙으로 구성된다.
전기 전도성 충전제는 조성물의 총 중량을 기준으로 0.5 중량% 내지 3 중량%의 함량으로 존재할 수 있다. 이 범위 내에서, 전기 전도성 충전제의 함량은 0.7 이상 또는 1.0 이상일 수 있다. 또한 이 범위 내에서, 전기 전도성 충전제의 함량은 2.5 이하 또는 2.0 이하일 수 있다.
본 조성물은 충격 개질제를 더 포함할 수 있다. 특히 적절한 열가소성 충격 개질제는 블록 코폴리머, 예를 들어 전형적으로 스티렌 블록인 알케닐 방향족 블록 A 1개 또는 2개 및 전형적으로 이소프렌 블록 또는 부타다이엔 블록인 고무 블록 B를 가진 A-B 다이블록 코폴리머 및 A-B-A 트리블록 코폴리머이다. 부타다이엔 블록은 부분적으로 수소화될 수 있다. 이들 다이블록 코폴리머와 트리블록 코폴리머의 혼합물이 특히 유용하다.
적절한 A-B 코폴리머 및 A-B-A 코폴리머로는, 폴리스티렌-폴리부타다이엔, 폴리스티렌-폴리(에틸렌-프로필렌), 폴리스티렌-폴리이소프렌, 폴리(α-메틸스티렌)-폴리부타다이엔, 폴리스티렌-폴리부타다이엔-폴리스티렌(SBS), 폴리스티렌-폴리(에틸렌-프로필렌)-폴리스티렌, 폴리스티렌-폴리이소프렌-폴리스티렌 및 폴리(알파-메틸스티렌)-폴리부타다이엔-폴리(알파-메틸스티렌), 뿐만 아니라 이들의 선택적으로 수소화된 버전을 포함하지만, 이들로 한정되는 것은 아니다. 상기 블록 코폴리머들의 혼합물 또한 유용하다. 이러한 A-B 블록 코폴리머 및 A-B-A 블록 코폴리머는 상표 SOLPRENE 하에 Phillips Petroleum 사, 상표 KRATON 하에 Shell Chemical Co. 사, 상표 VECTOR 하에 Dexco 및 상표 SEPTON 하에 Kuraray 사를 비롯한 다수의 공급원들로부터 상업적으로 입수가능하다.
충격 개질제는 조성물의 총 중량을 기준으로 3 중량% 내지 15 중량%의 함량으로 존재할 수 있다. 이 범위 내에서, 충격 개질제의 함량은 4 중량% 이상일 수 있다. 또한 이 범위 내에서, 충격 개질제의 함량은 10 중량% 이하일 수 있다.
조성물은 선택적으로는, 열가소성 분야에 공지된 1종 이상의 첨가제를 추가로 포함할 수 있다. 유용한 첨가제로는, 예를 들어, 안정화제, 이형제, 가공 보조제, 드립 지연제, 핵화제, 염료, 안료, 착색제, 결정화 핵형성제, 금속 염, 항산화제, 대전방지제, 가소제, 윤활제, 블로잉제, 금속 탈활성제, 안티블로킹제, 나노클레이, 방향제(향기-캡슐화된 폴리머 포함) 등 및 이들의 조합을 포함한다. 첨가제는 조성물의 의도하는 성능 및 물리적 특성을 허용불가능하게 벗어나지 않는 양으로 첨가될 수 있다. 이러한 양은 과도한 실험 없이도 당업자에 의해 결정될 수 있다. 일반적으로, 첨가제의 총 양은 조성물의 총 중량을 기준으로 5 중량% 이하일 것이다.
조성물은 선택적으로, 필요에 따라 본원에 교시된 것들 이외의 임의의 폴리머를 배제할 수 있다.
조성물의 특정 구현예는 표 1에 나타나 있다.
PPE (표 2에 기술된 바와 같음) 22.5
시트르산 0.7
충격 개질제 5.9
항산화제 0.5
폴리프탈아미드/지방족 폴리아미드 코폴리머 22.1
폴리아미드 66 28
탈크 19.1
탄소 나노튜브 1.2
조성물의 또 다른 특정 구현예는 표 2에 나타나 있다.
PPE (표 3에 기술된 바와 같음) 25.9
시트르산 0.7
충격 개질제 5.5
항산화제 0.2
폴리프탈아미드/지방족 폴리아미드 코폴리머 26.0
폴리아미드 66 22
탈크 18
카본 블랙 1.7
조성물은 니더(kneader), 압출기, 믹서 등을 사용하는 회분식 또는 연속식 기술을 비롯한 다양한 기술들을 이용하여 제조될 수 있다. 예를 들어, 조성물은 이축 압출기를 사용하는 용융 블렌드로서 제조될 수 있다. 일부 구현예에서, 성분들 중 일부 이상은 순차적으로 첨가된다. 예를 들어, 폴리(페닐렌 에테르) 및 관능화제는 피드 스로트(feed throat)에서, 또는 피드 스로트에 인접한 공급 구역에서 압출기에 첨가될 수 있는 한편, 폴리프탈아미드/지방족 폴리아미드 코폴리머 및 폴리아미드 66은 후속적인 공급 구역 다운스트림에서 압출기에 첨가될 수 있다. 관능화된 폴리(페닐렌 에테르)가 사용되는 경우, 관능화된 폴리(페닐렌 에테르)는 피드 스로트에서, 또는 피드 스로트에 인접한 공급 구역에서 압출기에 첨가될 수 있는 한편, 폴리프탈아미드/지방족 폴리아미드 코폴리머 및 폴리아미드는 후속적인 공급 구역 다운스트림에서 압출기에 첨가될 수 있다. 진공 시스템은 제2의 순차적인 첨가 전에, 압출기에 적용되어, 미반응된 관능화제 및 임의의 다른 휘발성 물질들의 잔류 수준을 낮추기 위해 충분한 진공을 생성할 수 있다. 다른 구현예에서, 성분들의 순차적인 첨가는 복수의 압출을 통해 달성될 수 있다. 조성물은 폴리(페닐렌 에테르) 및 관능화제와 같은 선택된 성분들의 예비압출에 의해 제조되어, 펠렛화된 혼합물이 생성될 수 있다. 그런 다음, 제2 압출이 적용되어, 예비압출된 성분들을 잔류의 성분들과 조합할 수 있다. 압출기는 2-로브 또는 3-로브의 이축 압출기일 수 있다. 탈크, 규회석, 클레이 또는 이들의 조합은 바람직하게는, 조성물을 형성하기 전에, 폴리아미드 66과 혼합하여 마스터배치를 형성한다. 마찬가지로, 전기 전도성 충전제는 또한, 폴리아미드 66과 조합되어, 마스터배치를 형성할 수 있다.
조성물은 탱크 필러 플랩 및 펜더(fender)와 같은 차량의 바디 파트 등의 물품의 제조에 사용될 수 있다.
일부 구현예에서, 물품은 전술한 바와 같은 조성물을 포함한다. 물품은 겉면(show surface)과, 겉면 반대편에 이면(underside surface)을 가진다. 겉면은 길이가 10 센티미터(cm) 내지 30 cm이며, 폭이 10 cm 내지 20 cm일 수 있다. 물품은 두께가 0.2 cm 내지 0.4 cm일 수 있다. 겉면은 제1 코팅을 포함한다. 이면은 또한, 제2 코팅의 두께가 제1 코팅 두께의 절반 이하인 한, 제2 코팅으로 코팅될 수 있다. 코팅은 열가소성 바디 파트(body part) 상에 사용될 임의의 페인트 또는 코팅 물질을 포함할 수 있다. 제1 코팅은 두께가 10 ㎛ 내지 60 ㎛일 수 있다.
실시예
실시예는 표 3 및 하기 단락에 기술된 물질들을 사용하였다.
성분 등급 공급업체 설명
PPE PPO® 803 Sabic Innovative Plastics, US LLC 고유 점도가 0.4 dl/g인 폴리(2,6-다이메틸-1,4-페닐렌)에테르
SEBS Kraton G1651 Kraton Polymers 충격 개질제
시트르산 시트르산 Jungbunzlauer 시트르산 - 관능화제
항산화제 Irganox 1010 CIBA 열 안정화제
항산화제 Irganox 1098 CIBA 열 안정화제
항산화제 Seenox 4125 열 안정화제
PA 66 24FE1 Rhodia 폴리아미드 66
CCB Ketjenblack EC600 AKZO 전도성 카본 블랙
폴리프탈아미드/지방족 폴리아미드 코폴리머 Radipol XT45 Radici Tg가 88℃이고 Tm이 280℃인 폴리프탈아미드/폴리아미드 66 코폴리머
폴리프탈아미드 코폴리머 Zytel HTN501 DuPont Tg가 125℃이고 Tm이 305℃인, 후술하는 바와 같은 폴리프탈아미드
CNT MB MB4620-00 Hyperion Catalysis 탄소 나노튜브 마스터배치; 탄소 나노튜브 20 중량% 및 폴리아미드 66 80 중량%.
탈크 MB Clariant 탈크 마스터배치; 탈크 45 중량% 및 폴리아미드 66 55 중량%. 탈크는 d50이 5 ㎛임.
폴리프탈아미드/지방족 폴리아미드 코폴리머 Radipol XT45는 식 (I)의 반복 유닛 및 식 (II)의 반복 유닛을 포함하는 코폴리머이며:
Figure pct00004
상기 식 (I)에서, Q1은 1,6-헥실기이고, 반복 유닛의 방향족 부분은 테레프탈산으로부터 유래되며,
Figure pct00005
상기 식 (II)에서, Q2는 1,4-부틸기이고, Q3는 1,6-헥실기이다.
실시예는, 폴리(페닐렌 에테르), 시트르산, 충격 개질제 및 안정화제를 용융 블렌딩하여 제1 용융 혼합물을 형성하고, 제1 용융 혼합물을 폴리아미드 66 및 탈크 마스터배치와 용융 혼합함으로써, 제조하였다. 탄소 나노튜브를 포함하는 실시예에서, 탄소 나노튜브 마스터배치를 이 포인트에서 첨가하였다. 전도성 카본 블랙을 포함하는 실시예에서, 제1 용융 혼합물을 폴리아미드 66 및 탈크 마스터배치와 용융 블렌딩한 후, 전도성 카본 블랙 마스터배치를 첨가하였다. 용융 블렌딩은 28 mm Werner Pfleider 이축 압출기에서 수행하였다. 폴리프탈아미드/지방족 폴리아미드 코폴리머를 포함하지 않는 실시예에 대한 압출기를, 270-300℃의 배럴 온도 및 310℃의 다이 온도로 설정하고, 분당 회전수(rpm) 300, 및 약 10 kg/hr의 속도로 축 회전하도록 설정하였다. 폴리프탈아미드/지방족 폴리아미드 코폴리머를 포함하는 실시예에 대한 압출기를, 290-320℃의 배럴 온도 및 330℃의 다이 온도로 설정하고, 분당 회전수(rpm) 300, 및 약 10 kg/hr의 속도로 축 회전하도록 설정하였다. 조성물의 성분들의 함량은 표 4에 나타낸다. 함량은 조성물의 총 중량을 기준으로, 중량%이다.
1* 2* 3
PPE 25.9 22.5 22.5
SEBS 5.5 5.9 5.9
CA 0.7 0.7 0.7
Irganox 1010 - 0.3 0.3
Irganox 1098 0.1 0.1 0.1
Seenox 4125 0.1 0.1 0.1
PA 66 26 22.1 -
폴리프탈아미드 I - - 22.1
CNT 마스터배치 - 5.9 5.9
탈크 마스터배치 40 42.4 42.4
CCB 1.7 - -
인장 코드 탄성률(Tensilc chord modulus) (MPa) 4200 4400 4400
파단 인장 신율 (%) 4 7 7
굴곡 탄성률 (MPa) 4000 4350 4300
굴곡 응력 (MPa) 110 105 110
23℃에서의 노치드 아이조드 (kJ/m2) 4 4 5
-20℃에서의 노치드 아이조드 (kJ/m2) 4 4 5
Vicat (℃) 195 195 200
용융 점도 (파스칼 세컨드) 190 190 200
SVR C C NC
*비교예
조성물을 성형 및 시험하였다. 시험 방법은 표 5에 나타나 있다. 실시예를 비부피 저항성(specific volume resistivity; SVR)에 대해 시험하였다. 조성물을 ISO 인장 바(tensile bar)로 사출 성형하였다. 바를 각 면 상의 바의 중심으로부터 25 mm 위치에서 스코어링(scoring)한 다음, 액체 질소에 약 5분 동안 침지하였다. 바(bar)들을 액체 질소로부터 제거하자마자, 이들을 취성 파단(brittle break)에 대한 스코어 마크에서 스내핑(snapping)하였다. 말단부를 전기 전도성 실버 페인트로 페인트칠하고, 건조하였다. 소형 멀티미터(handheld multimeter)의 프로브를 바의 각각의 페인트칠된 말단부 상에 놓음으로써, 저항을 측정하였다. 사용된 멀티미터는 Mastech M92A 멀티미터였다. 저항성을 저항(Ohms) x 바 폭(센티미터(cm)) x 바 깊이(cm)를 바 길이(cm)로 나누어서 계산하였다. SVR이 2000 킬로 옴 센티미터(kilo Ohms centimeter) 미만인 실시예를 전도성(표 6에서 "C")인 것으로 분류하였다. SVR이 2000 킬로 옴 센티미터 초과인 실시예를 비-전도성(표 6에서 "NC")인 것으로 분류하였다.
표 5에 나타낸 SVR 및 시험 방법 외에도, 17x17x0.3 cm 성형된 판(placque)의 한 면 또는 양면에 자동차 등급용 페인트를 칠하였다. 그런 다음, 페인트칠된 판의 한 면을 실온에서 물과 접촉시켰다. 도 1 및 도 2에 나타낸 시간 간격으로 변형을 측정하였다. 변형은, 판을 평면 상에 놓고, 평면과 판 간의 최장 거리를 측정함으로써, 측정하였다. 변형은 도 3에서 사진으로 더 나타낸다. 이 사진에서, 판을 물에 200시간 동안 노출시켰다. 판의 수분 흡수 또한, 측정하였다. 판을 칭량하고, 수분 노출로 인한 중량 증가를 원래 중량(수분 노출 전의 중량)의 %로서 표현하였다. 수분 흡수를 도 4 및 도 5에 나타낸다. 도면은, 실시예 1 내지 3이 매우 유사한 수분 흡수를 가지지만, 비교예(1 및 2)는 본 발명의 실시예(3)보다 훨씬 더 큰 변형을 나타냄을 보여준다.
시험명 방법
노치드 아이조드 ISO 180
굴곡 탄성률 ASTM D3763
굴곡 응력 ISO178
Vicat 연화점 ISO306
282℃ 및 1500 cm-1에서의 용융 점도 ISO11443
코드 탄성률 ISO 527
파단 응력 ISO 527
파단 변형률 ISO 527
실시예 4
비교예인 실시예 4를, 폴리프탈아미드/지방족 코폴리머를 동일한 함량의 폴리프탈아미드 코폴리머로 대체한 점을 제외하고는, 실시예 3과 관련하여 전술한 바와 같이 제조하였다. 폴리프탈아미드 코폴리머는 반복 유닛을 하기의 함량으로 포함한다: (a) Q1이 1,6-헥실기이고 반복 유닛의 방향족 부분이 테레프탈산으로부터 유래되는 식 (I)의 유닛 45 몰% 내지 55 몰%:
Figure pct00006
; 및
(b) Q1이 2-메틸-1,5-펜틸기이고 반복 유닛의 방향족 부분이 테레프탈산으로부터 유래되는 식 (I)의 유닛 45 몰% 내지 55 몰%. 반복 유닛의 함량 및 구조는 핵 자기 공명 분광법을 사용하여 확인하였다. 생성되는 조성물은 판으로 성형될 수 없었다.
실시예 5 내지 10
실시예를, 실시예 5 내지 10을 변형에 대해 시험하지 않은 점을 제외하고는, 실시예 1 내지 3에 따라 전술한 바와 같이 제조 및 시험하였다. 조성물의 성분들의 함량은 표 6에 나타나 있다. 함량은 조성물의 총 중량을 기준으로 하는 중량%이다.
5 6 7 8 9 10
PPE 21.4 20.9 25.9 26.7 26.4 21.4
SEBS 5.5 5.9 5.9 5.5 5.9 5.9
CA 0.7 0.7 0.7 0.7 0.7 0.7
Irganox 1010 - 0.3 0.3 - 0.3 0.3
Irganox 1098 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1
Seenox 4125 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1
폴리프탈아미드 I 22.1 22.1 22.1 26 22.1 22.1
CNT 마스터배치 6.5 7 7.5 - - -
탈크 마스터배치 40 42.4 42.4 40 42.4 42.4
CCB 1.7 - - 1.7 1.7 2
인장 코드 탄성률 (MPa) 4300 4400 4400 4100 4200 4300
파단 인장 신율 (%) 6.3 4.7 4.9 2.5 3.1 2.9
굴곡 탄성률 (MPa) 3900 4000 3900 3800 3910 4000
굴곡 응력 (MPa) 104 105 100 100 102 103
23℃에서의 노치드 아이조드 (kJ/m2) 5.3 5.3 5.5 4.6 4.5 4.5
-20℃에서의 노치드 아이조드(kJ/m2) 3.3 3.4 3.3 2.6 2.8 2.5
Vicat (℃) 206 205 204 206 206 206
용융 점도 (파스칼 세컨드) 171 178 169 185 177 189
SVR NC NC NC C C C
본 발명은 하기 구현예들에 의해 더 기술된다.
구현예 1: 보강된 조성물로서,
폴리아미드 66, 폴리프탈아미드/지방족 폴리아미드 코폴리머 및 폴리(페닐렌 에테르)로 된 상용화된 블렌드(compatibilized blend) 70 중량% 내지 90 중량%; 및 탈크, 규회석, 클레이 또는 이들의 조합 10 중량% 내지 30 중량%를 포함하며, 상기 상용화된 블렌드는, 폴리아미드 66, 폴리프탈아미드/지방족 폴리아미드 코폴리머, 폴리페닐렌 에테르 및 관능화제(functionalizing agent)로 된 혼합물로부터 형성되며, 상기 폴리프탈아미드/지방족 폴리아미드 코폴리머는 용융점이 270℃ 내지 290℃이며, 유리 전이 온도가 75℃ 내지 95℃(ISO 11357)이고, 상기 코폴리머는 상기 조성물의 총 중량을 기준으로 15 중량% 내지 30 중량%의 함량으로 존재하는, 보강된 조성물.
구현예 2: 구현예 1에 있어서, 상기 관능화제가 시트르산, 푸마르산, 말레산 무수물 또는 이들의 조합을 포함하는 것을 특징으로 하는, 보강된 조성물.
구현예 3: 구현예 1 또는 2에 있어서, 상기 폴리프탈아미드/지방족 폴리아미드 코폴리머가 식 (I)의 유닛 및 식 (II)의 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는, 보강된 조성물:
Figure pct00007
상기 식 (I)에서, Q1은 1,6-헥실기임;
Figure pct00008
상기 식 (II)에서, Q2는 1,6-헥실기이고, Q3는 1,4-부틸기임.
구현예 4: 구현예 1 내지 3 중 어느 한 구현예에 있어서, 충격 개질제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 보강된 조성물.
구현예 5: 구현예 1 내지 4 중 어느 한 구현예에 있어서, 전기 전도성 충전제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 보강된 조성물.
구현예 6: 구현예 5에 있어서, 상기 전기 전도성 충전제가 카본 블랙으로 구성되는 것을 특징으로 하는, 보강된 조성물.
구현예 7: 구현예 1 내지 6 중 어느 한 구현예에 있어서, 상기 폴리(페닐렌 에테르)가 2,6-다이메틸-1,4-페닐렌 에테르 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는, 보강된 조성물.
구현예 8: 구현예 1 내지 7 중 어느 한 구현예에 있어서, 상기 조성물은 282℃에서 1500/cm로 측정하였을 때, 용융 점도가 190 파스칼 세컨드(pascal second) 이상인 것을 특징으로 하는, 보강된 조성물.
구현예 9: 구현예 1 내지 8 중 어느 한 구현예에 있어서, 상기 조성물은 평균 입자 크기 d50가 2 ㎛ 내지 8 ㎛인 탈크 및/또는 규회석을 포함하는 것을 특징으로 하는, 보강된 조성물.
구현예 10: 구현예 9에 있어서, 상기 조성물은 탈크를 포함하며, 규회석 또는 클레이를 비-포함하는 것을 특징으로 하는, 보강된 조성물.
구현예 11: 보강된 상용화된 조성물로서, 폴리페닐렌 에테르 20 중량% 내지 30 중량%; 용융점이 270℃ 내지 290℃이고 유리 전이 온도가 75℃ 내지 95℃인, 폴리프탈아미드/지방족 폴리아미드 코폴리머 15 중량% 내지 30 중량%; 폴리아미드 66 25 중량% 내지 35 중량%; 및 탈크 10 중량% 내지 30 중량%를 포함하는, 보강된 상용화된 조성물.
구현예 12: 구현예 11에 있어서, 카본 블랙으로 구성되는 전기 전도성 충전제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 보강된 상용화된 조성물.
구현예 13: 보강된 상용화된 조성물로서, 폴리페닐렌 에테르 22 중량% 내지 23 중량%; 충격 개질제 5 중량% 내지 6 중량%; 폴리아미드 66 27 중량% 내지 30 중량%; 용융점이 270℃ 내지 290℃이고 유리 전이 온도가 75℃ 내지 95℃인, 폴리프탈아미드/폴리아미드 66 코폴리머 20 중량% 내지 22.5 중량%; 및 평균 입자 크기 d50가 2 ㎛ 내지 8 ㎛인 탈크 18 중량% 내지 20 중량%를 포함하는, 보강된 상용화된 조성물.
구현예 14: 구현예 13에 있어서, 카본 블랙으로 구성되는 전기 전도성 충전제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 보강된 상용화된 조성물.
구현예 15: 보강된 조성물을 포함하는 물품으로서, 상기 조성물은, 폴리아미드 66, 폴리프탈아미드/지방족 폴리아미드 코폴리머 및 폴리(페닐렌 에테르)로 된 상용화된 블렌드 70 중량%(wt%) 내지 90 중량%; 및 탈크, 규회석, 클레이 또는 이들의 조합 10 중량% 내지 30 중량%를 포함하며, 상기 상용화된 블렌드는, 폴리아미드 66; 폴리프탈아미드/지방족 폴리아미드 코폴리머; 폴리페닐렌 에테르; 및 시트르산, 푸마르산, 말레산 무수물 또는 이들의 조합물로 된 혼합물로부터 형성되며, 상기 폴리프탈아미드/지방족 폴리아미드 코폴리머는 용융점이 270℃ 내지 290℃이고, 유리 전이 온도가 75℃ 내지 95℃이며, 상기 코폴리머는 상기 조성물의 총 중량을 기준으로 15 중량% 내지 30 중량%의 함량으로 존재하며, 상기 물품은 제1 코팅을 가진 겉면(show surface); 및 상기 겉면의 반대편에 위치한 이면(underside surface)을 가지며, 상기 이면은 코팅되지 않거나 또는 상기 제1 코팅 두께의 절반보다 얇은 두께를 가진 제2 코팅을 포함하는, 물품.
구현예 16: 보강된 상용화된 조성물을 포함하는 물품으로서, 상기 조성물은, 폴리페닐렌 에테르 20 중량% 내지 30 중량%; 용융점이 270℃ 내지 290℃이고, 유리 전이 온도가 75℃ 내지 95℃인, 폴리프탈아미드/지방족 폴리아미드 코폴리머 15 중량% 내지 30 중량%; 폴리아미드 66 25 중량% 내지 35 중량%; 및 탈크 10 중량% 내지 30 중량%를 포함하며, 상기 물품은 제1 코팅을 가진 겉면; 및 상기 겉면의 반대편에 위치한 이면을 가지며, 상기 이면은 코팅되지 않거나 또는 상기 제1 코팅 두께의 절반보다 얇은 두께를 가진 제2 코팅을 포함하는, 물품.
구현예 17: 보강된 상용화된 조성물을 포함하는 물품으로서, 상기 조성물은, 폴리페닐렌 에테르 22 중량% 내지 23 중량%; 충격 개질제 5 중량% 내지 6 중량%; 폴리아미드 66 27 중량% 내지 30 중량%; 용융점이 270℃ 내지 290℃이고 유리 전이 온도가 75℃ 내지 95℃인, 폴리프탈아미드/폴리아미드 66 코폴리머 20 중량% 내지 22.5 중량%; 및 평균 입자 크기 d50가 2 ㎛ 내지 8 ㎛인 탈크 18 중량% 내지 20 중량%를 포함하며, 상기 물품은 제1 코팅을 가진 겉면; 및 상기 겉면의 반대편에 위치한 이면을 가지며, 상기 이면은 코팅되지 않거나 또는 상기 제1 코팅 두께의 절반보다 얇은 두께를 가진 제2 코팅을 포함하는, 물품.
명세서 및 청구항에서, 하기의 의미를 가지는 것으로 정의되어야 하는 다수의 용어들을 참조한다. 용어 "제1", "제2" 등, "일차", "이차" 등, 단수형("(a)," "(b)") 등은 본원에서, 임의의 순서, 함량 또는 중요도를 규정하는 것이 아니며, 그보다는 하나의 요소를 다른 요소와 구별하는 데 사용된다. 동일한 성분 또는 특성에 관한 모든 범위들의 종점은 종점을 포함하는 것이며 독립적으로 조합가능하다. 명세서 전체에서 "하나의 구현예," "또 다른 구현예," "일 구현예," "일부 구현예" 등은, 구현예와 관련하여 기술되는 특정 요소(예를 들어, 특색, 구조, 특성 및/또는 특징)가 본원에 기술되는 하나 이상의 구현예에 포함되며 다른 구현예에 존재하거나 또는 존재할 수 있음을 의미한다. 또한, 기술되는 요소(들)는 다양한 구현예들에서 임의의 적합한 방식으로 조합될 수 있는 것으로 이해되어야 한다. 단수형("a," "an," 및 "the")은 문맥상 명백하게 다르게 지시되지 않는 한, 복수형을 포함한다. "선택적인" 또는 "선택적으로"는, 후속적으로 기술되는 사건 또는 조건이 발생할 수 있거나 또는 발생할 수 없으며, 사건이 발생하는 경우와 발생하지 않는 경우를 상세한 설명이 포함하는 것을 의미한다.
본 발명은 전형적인 구현예에서 예시 및 기술되었지만, 다양한 변형들 및 치환들이 본 발명의 사상을 임의의 방식으로 벗어나지 않으면서 이루어질 수 있기 때문에, 나타낸 상세사항들로 제한되는 것으로 의도되지 않는다. 이와 같이, 본원에 개시되는 본 발명의 추가적인 변형 및 등가물은 일상적인 실험 이하로 사용하여 당해 기술 분야의 당업자에 의해 수행될 수 있으며, 모든 이러한 변형들 및 등가물은 하기의 청구항에 의해 정의되는 바와 같이 본 발명의 사상 및 범위 내에 속하는 것으로 여겨진다. 본원에서 인용되는 모든 특허 및 공개 문헌들은 원용에 의해 본 명세서에 포함된다.

Claims (17)

  1. 보강된 조성물로서,
    폴리아미드 66, 폴리프탈아미드/지방족 폴리아미드 코폴리머 및 폴리(페닐렌 에테르)로 된 상용화된 블렌드(compatibilized blend) 70 중량% 내지 90 중량%; 및
    탈크, 규회석, 클레이 또는 이들의 조합 10 중량% 내지 30 중량%를 포함하며,
    상기 상용화된 블렌드는, 폴리아미드 66, 폴리프탈아미드/지방족 폴리아미드 코폴리머, 폴리페닐렌 에테르 및 관능화제(functionalizing agent)로 된 혼합물로부터 형성되며,
    상기 폴리프탈아미드/지방족 폴리아미드 코폴리머는 용융점이 270℃ 내지 290℃이며, 유리 전이 온도가 75℃ 내지 95℃이고,
    상기 코폴리머는 상기 조성물의 총 중량을 기준으로 15 중량% 내지 30 중량%의 함량으로 존재하는, 보강된 조성물.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 관능화제가 시트르산, 푸마르산, 말레산 무수물 또는 이들의 조합을 포함하는 것을 특징으로 하는, 보강된 조성물.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 폴리프탈아미드/지방족 폴리아미드 코폴리머가 식 (I)의 유닛 및 식 (II)의 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는, 보강된 조성물:
    Figure pct00009

    상기 식 (I)에서, Q1은 1,6-헥실기임;
    Figure pct00010

    상기 식 (II)에서, Q2는 1,6-헥실기이고, Q3는 1,4-부틸기임.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    충격 개질제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 보강된 조성물.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    전기 전도성 충전제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 보강된 조성물.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 전기 전도성 충전제가 카본 블랙으로 구성되는 것을 특징으로 하는, 보강된 조성물.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 폴리(페닐렌 에테르)가 2,6-다이메틸-1,4-페닐렌 에테르 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는, 보강된 조성물.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 조성물은 282℃에서 1500/cm로 측정하였을 때, 용융 점도가 190 파스칼 세컨드(Pascal second) 이상인 것을 특징으로 하는, 보강된 조성물.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 조성물은 평균 입자 크기 d50가 2 ㎛ 내지 8 ㎛인 탈크 및/또는 규회석을 포함하는 것을 특징으로 하는, 보강된 조성물.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 조성물은 탈크를 포함하며, 규회석 또는 클레이를 비-포함하는 것을 특징으로 하는, 보강된 조성물.
  11. 보강된 상용화된 조성물로서,
    폴리페닐렌 에테르 20 중량% 내지 30 중량%;
    용융점이 270℃ 내지 290℃이고 유리 전이 온도가 75℃ 내지 95℃인, 폴리프탈아미드/지방족 폴리아미드 코폴리머 15 중량% 내지 30 중량%;
    폴리아미드 66 25 중량% 내지 35 중량%; 및
    탈크 10 중량% 내지 30 중량%를 포함하는, 보강된 상용화된 조성물.
  12. 제11항에 있어서,
    카본 블랙으로 구성되는 전기 전도성 충전제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 보강된 상용화된 조성물.
  13. 보강된 상용화된 조성물로서,
    폴리페닐렌 에테르 22 중량% 내지 23 중량%;
    충격 개질제 5 중량% 내지 6 중량%;
    폴리아미드 66 27 중량% 내지 30 중량%;
    용융점이 270℃ 내지 290℃이고 유리 전이 온도가 75℃ 내지 95℃인, 폴리프탈아미드/폴리아미드 66 코폴리머 20 중량% 내지 22.5 중량%; 및
    평균 입자 크기 d50가 2 ㎛ 내지 8 ㎛인 탈크 18 중량% 내지 20 중량%를 포함하는, 보강된 상용화된 조성물.
  14. 제13항에 있어서,
    카본 블랙으로 구성되는 전기 전도성 충전제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 보강된 상용화된 조성물.
  15. 보강된 조성물을 포함하는 물품으로서,
    상기 조성물은,
    폴리아미드 66, 폴리프탈아미드/지방족 폴리아미드 코폴리머 및 폴리(페닐렌 에테르)로 된 상용화된 블렌드 70 중량%(wt%) 내지 90 중량%; 및
    탈크, 규회석, 클레이 또는 이들의 조합 10 중량% 내지 30 중량%를 포함하며,
    상기 상용화된 블렌드는, 폴리아미드 66; 폴리프탈아미드/지방족 폴리아미드 코폴리머; 폴리페닐렌 에테르; 및 시트르산, 푸마르산, 말레산 무수물 또는 이들의 조합물로 된 혼합물로부터 형성되며,
    상기 폴리프탈아미드/지방족 폴리아미드 코폴리머는 용융점이 270℃ 내지 290℃이고, 유리 전이 온도가 75℃ 내지 95℃이며,
    상기 코폴리머는 상기 조성물의 총 중량을 기준으로 15 중량% 내지 30 중량%의 함량으로 존재하며,
    상기 물품은
    제1 코팅을 가진 겉면(show surface); 및
    상기 겉면의 반대편에 위치한 이면(underside surface)을 가지며,
    상기 이면은 코팅되지 않거나 또는 상기 제1 코팅 두께의 절반보다 얇은 두께를 가진 제2 코팅을 포함하는, 물품.
  16. 보강된 상용화된 조성물을 포함하는 물품으로서,
    상기 조성물은,
    폴리페닐렌 에테르 20 중량% 내지 30 중량%;
    용융점이 270℃ 내지 290℃이고, 유리 전이 온도가 75℃ 내지 95℃인, 폴리프탈아미드/지방족 폴리아미드 코폴리머 15 중량% 내지 30 중량%;
    폴리아미드 66 25 중량% 내지 35 중량%; 및
    탈크 10 중량% 내지 30 중량%를 포함하며,
    상기 물품은
    제1 코팅을 가진 겉면; 및
    상기 겉면의 반대편에 위치한 이면을 가지며,
    상기 이면은 코팅되지 않거나 또는 상기 제1 코팅 두께의 절반보다 얇은 두께를 가진 제2 코팅을 포함하는, 물품.
  17. 보강된 상용화된 조성물을 포함하는 물품으로서,
    상기 조성물은,
    폴리페닐렌 에테르 22 중량% 내지 23 중량%;
    충격 개질제 5 중량% 내지 6 중량%;
    폴리아미드 66 27 중량% 내지 30 중량%;
    용융점이 270℃ 내지 290℃이고 유리 전이 온도가 75℃ 내지 95℃인, 폴리프탈아미드/폴리아미드 66 코폴리머 20 중량% 내지 22.5 중량%; 및
    평균 입자 크기 d50가 2 ㎛ 내지 8 ㎛인 탈크 18 중량% 내지 20 중량%를 포함하며,
    상기 물품은
    제1 코팅을 가진 겉면; 및
    상기 겉면의 반대편에 위치한 이면을 가지며,
    상기 이면은 코팅되지 않거나 또는 상기 제1 코팅 두께의 절반보다 얇은 두께를 가진 제2 코팅을 포함하는, 물품.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018124817A1 (ko) 2016-12-30 2018-07-05 롯데첨단소재(주) 열가소성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품
US11091634B2 (en) 2016-12-30 2021-08-17 Lotte Advanced Materials Co., Ltd. Thermoplastic resin composition and molded product produced therefrom

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101890464B1 (ko) 2015-12-31 2018-09-28 롯데첨단소재(주) 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물 및 이로부터 제조된 자동차용 성형품
CN107236280A (zh) * 2017-05-31 2017-10-10 广东圆融新材料有限公司 一种导电耐热ppo/ppa阻燃组合物及其制备方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5916970A (en) * 1995-06-07 1999-06-29 General Electric Company Compatibilized blends of polyphenylene ether and polyphthalamide
KR20060081697A (ko) * 2003-08-16 2006-07-13 제너럴 일렉트릭 캄파니 폴리(아릴렌 에테르)/폴리아미드 조성물

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2071251A (en) 1931-07-03 1937-02-16 Du Pont Fiber and method of producing it
US2071250A (en) 1931-07-03 1937-02-16 Du Pont Linear condensation polymers
US2130523A (en) 1935-01-02 1938-09-20 Du Pont Linear polyamides and their production
US2130948A (en) 1937-04-09 1938-09-20 Du Pont Synthetic fiber
US2241322A (en) 1938-09-30 1941-05-06 Du Pont Process for preparing polyamides from cyclic amides
US2312966A (en) 1940-04-01 1943-03-02 Du Pont Polymeric material
US2512606A (en) 1945-09-12 1950-06-27 Du Pont Polyamides and method for obtaining same
US4970272A (en) 1986-01-06 1990-11-13 General Electric Company Polyphenylene ether-polyamide compositions
JPH06271767A (ja) * 1993-03-23 1994-09-27 Toray Ind Inc ポリアミド樹脂組成物の製造法
JPH06271768A (ja) * 1993-03-23 1994-09-27 Toray Ind Inc ポリアミド樹脂組成物の製造法
JPH06271766A (ja) * 1993-03-23 1994-09-27 Toray Ind Inc ポリアミド樹脂組成物の製造法
JPH06271769A (ja) * 1993-03-23 1994-09-27 Toray Ind Inc ポリアミド樹脂組成物の製造法
JPH07126516A (ja) * 1993-11-02 1995-05-16 Mitsui Petrochem Ind Ltd 芳香族ポリアミド樹脂組成物
JP3824654B2 (ja) * 1996-05-16 2006-09-20 デュポン カナダ インコーポレイテッド 成形後の収縮および機械特性に優れた半結晶性および半芳香族の３元重合体
CA2386717A1 (en) 2001-05-21 2002-11-21 Kuraray Co., Ltd. Polyamide composition
US20060205872A1 (en) * 2003-08-16 2006-09-14 General Electric Company Reinforced Poly(Arylene Ether)/Polyamide Composition and Articles Thereof
US7118691B2 (en) * 2003-08-16 2006-10-10 General Electric Company Poly(arylene ether)/polyamide composition
US7166243B2 (en) * 2003-08-16 2007-01-23 General Electric Company Reinforced poly(arylene ether)/polyamide composition
US20060122310A1 (en) * 2004-12-03 2006-06-08 Matthijssen Johannes G M Conductive poly(arylene ether)-polyamide compositions, and related methods and articles
EP2004750A2 (en) * 2006-04-05 2008-12-24 Sabic Innovative Plastics IP B.V. Poly (arylene ether)/polymide composition, method and article
US20070238832A1 (en) * 2006-04-05 2007-10-11 General Electric Company Method of making a poly(arylene ether)/polyamide composition
US20090146109A1 (en) * 2007-12-06 2009-06-11 Sabic Innovative Plastics Ip Bv Thermoplastic poly(arylene ether)/polyamide blends and method of making
JP2009179763A (ja) * 2008-01-31 2009-08-13 Toray Ind Inc 液晶性樹脂組成物、その製造方法および成形品
US8257613B2 (en) * 2008-04-09 2012-09-04 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Filled compositions and a method of making
JP5476688B2 (ja) * 2008-07-31 2014-04-23 東レ株式会社 ポリアミド樹脂組成物およびそれからなる成形品
US8865279B2 (en) * 2013-03-04 2014-10-21 Sabic Global Technologies B.V. Reinforced polyphthalamide/poly(phenylene ether) composition
KR102083231B1 (ko) * 2013-03-04 2020-03-02 사빅 글로벌 테크놀러지스 비.브이. 보강된 폴리프탈아미드/폴리(페닐렌 에테르) 조성물

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5916970A (en) * 1995-06-07 1999-06-29 General Electric Company Compatibilized blends of polyphenylene ether and polyphthalamide
KR20060081697A (ko) * 2003-08-16 2006-07-13 제너럴 일렉트릭 캄파니 폴리(아릴렌 에테르)/폴리아미드 조성물

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018124817A1 (ko) 2016-12-30 2018-07-05 롯데첨단소재(주) 열가소성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품
US11091634B2 (en) 2016-12-30 2021-08-17 Lotte Advanced Materials Co., Ltd. Thermoplastic resin composition and molded product produced therefrom

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