JP3824654B2 - 成形後の収縮および機械特性に優れた半結晶性および半芳香族の3元重合体 - Google Patents
成形後の収縮および機械特性に優れた半結晶性および半芳香族の3元重合体 Download PDFInfo
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Description
本発明は、モノマーとしてのテレフタル酸(TA)、ヘキサメチレンジアミン(HMD)、および/または2−メチルペンタメチレンジアミン(2−MPMD)と、別の脂肪族ジカルボン酸から作られる、改善された耐収縮性を有する、高温型の、半結晶性および半芳香族のナイロン3元重合体に関する。自動車用、または電気的/電子的用途に用いられるものとして、しばしばかなり複雑な部品が射出成形されており、成形された部品の寸法安定性は、最終用途条件下における性能を決める重要な要素となる。上記の用途において、成形後の性能または特性は、部品の結晶化度に大きく左右されるが、ポリマーの無定形相における残留応力の度合いによっても影響を受ける。このことは特に、電子/電気(E/E)コネクタの場合に当てはまる。こうしたコネクタの部品断面はかなり薄く、部品自体は比較的長く、またこれらの部品は水冷(water-tempered)成形条件(すなわち金型の表面温度が100℃以下)で成形される。電子コネクタにおいて、素子の完全性を保ち、ピン位置を保持するには、ハンダ付け処理の際に生じる高温下での優れた寸法安定性が必要となる。
背景の技術
特許文献に記載されているまたは商業的に流通しているTAおよびHMDに基づく3元重合体の多くは、上記の用途において許容範囲ぎりぎりの性能しか発揮しない。たとえば、ヘキサメチレンテレフタルアミド(6T)と2−メチルペンタメチレンテレフタルアミド(DT)のコポリマーである6T/DT(モル比50/50)がそうであるが(Mok、Pagilaganの米国特許第5,378,800号;Lahary、Coquardの米国特許第5,322,923号)、これはそのガラス転移温度(Tg)が高く、成形後の収縮が大きいためである。3つの酸(すなわちTA、イソフタル酸(1A)、およびアジピン酸(AA))、およびHMDに基づく、ヘキサメチレンテレフタルアミド/ヘキサメチレンイソフタルアミド/ヘキサメチレンアジパミド(6T/6I/66)の3元重合体(モル比65/25/10)(Poppe、Lisleらの米国特許Re. 34,447号)は、冷却金型で成形した場合、成形収縮および成形後収縮が大きい。同様な状況は、ヘキサメチレンテレフタルアミド/ヘキサメチレンイソフタルアミド/ヘキサメチレンセバカミド(6T/6I/610)の3元重合体(モル比70/20/10)(Amimotoらの米国特許第5,424,104号)にも見られるが、これはそのTgが高いためである。またこれは、ヘキサメチレンテレフタルアミド/カプロラクタム(6T/6)(70/30)のコポリマー(Kopietz、Betz、Blinne、Kochのヨーロッパ特許公開第413258号公報)の場合にも当てはまるが、これもそのTgが高いためである。TA、AA、およびHMDに基づく、ヘキサメチレンテレフタルアミド/ヘキサメチレンアジパミド(6T/66)の、モル比55/45のコポリマー(米国特許第5,424,104号)、またはモル比65/35のコポリマー(米国特許Re. 34,447号)は、こうした「冷成形(cold mold)」射出成形部品においては機能的であり、成形後の収縮度も許容可能であるが、溶融加工性(すなわち、熱安定性および流動性)と水分吸着性において劣っている。
TAおよびHMDを含む3元重合体は、特許文献に一般的に記載されている。そのような従来技術の典型的なものが、Blinne、Goetz、Hurley、Gutsche、Muehlbach(BASF社)の米国特許第5,200,450号であり、この特許には、i)20〜90重量%の、テレフタル酸およびヘキサメチレンジアミンに由来する単位と、ii)0〜50重量%の、ε−カプロラクタムに由来する単位と、iii)0〜80重量%の、アジピン酸およびヘキサメチレンジアミンに由来する単位と、そしてiv)0〜40重量%の、更に別のポリアミドを形成するモノマーと、を含有する半芳香族ポリアミドが記載されている。別の典型的な従来技術としては、Ikejiri、Yamamoto、Kawamoto(三井石油化学工業株式会社)の米国特許第5,324,766号があり、この特許には、i)30〜100モル%のテレフタル酸成分単位、および0〜40モル%のテレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸成分単位、および/または0〜70モル%の炭素原子が4〜20個のアルキレン基を有する脂肪族ジカルボン酸成分単位で構成されるジカルボン酸成分繰り返し単位と、ii)炭素原子が4〜25個のアルキレン基を有するアルキレンジアミン成分単位を含むジアミン成分繰り返し単位、とから本質的に構成される半芳香族ポリアミド樹脂が記載されている。
発明の要旨
しかし、これらの従来技術は、(1)2つの「酸」モノマーとしての、TA、および別の脂肪族ジカルボン酸、もしくは脂肪族アミノ酸またはラクタムと、これと共に用いる(2)ジアミンとしてHMD(ヘキサメチレンジアミン)および2−MPMD(2−メチルペンタメチレンジアミン)とに基づく具体的な3元重合体を例示していない。さらに、上記従来技術は、最終用途条件下でTgを低くし、寸法安定性を良好にすると同時に高温特性を維持するようなモノマーの組み合わせを選択するための、分子構造の基準も教示していない。また、商業的に流通している3元重合体のいずれも、上記で簡潔に議論したような2種のジアミンと2種の2価酸(diacid)(一方がTAでありもう一方が脂肪族ジカルボン酸である)に基づくものではない。本発明の3元重合体は、TA、および別の脂肪族ジカルボン酸、およびジアミンとしてのHMDと、任意で用いる2−MPMDとに基づくものである。この3元重合体は、成形後収縮を小さくし、溶融安定性および溶融加工性を良好にし、そして水分吸着性を低くするものである。
発明の詳細な説明
本発明は、3元重合体である半結晶性および半芳香族のポリアミドポリマー組成物であって、
(i)二酸モノマーであって、前記二酸モノマーをベースとして55〜80モル%のテレフタル酸、および前記二酸モノマーをベースとして45〜20モル%の、10炭素原子または12炭素原子を有する少なくとも一種の他の脂肪酸とを含む二酸モノマーと、
(ii)ジアミンであって、前記ジアミンをベースとして50〜95モル%のヘキサメチレンジアミン、および前記ジアミンをベースとして50〜5モル%の2−メチルペンタメチレンジアミンとを含むジアミンと
を含み、
前記ポリマーが、90℃以下のTgと、少なくとも295℃のTmを有することを特徴とするポリマー組成物を提供する。
より詳細には、本発明は、前記テレフタル酸が二酸モノマーの60〜80モル%の範囲の量で存在し、前記の他の脂肪酸が二酸モノマーの40〜20モル%の範囲で存在し、前記ヘキサメチレンジアミンがジアミンの70〜96モル%の範囲で存在し、かつ前記2−メチルペンタメチレンジアミンがジアミンの30〜5モル%の範囲で存在し、そして前記ポリマーが、85℃以下のTgと、少なくとも295℃のTmを有することを特徴とする、好ましいポリマーを提供する。
本発明のより好ましい態様においては、前記テレフタル酸が二酸モノマーの65〜80モル%の範囲の量で存在し、前記の他の脂肪酸が二酸モノマーの35〜20モル%の範囲で存在し、前記ヘキサメチレンジアミンがジアミンの70〜90モル%の範囲で存在し、かつ前記2−メチルペンタメチレンジアミンがジアミンの30〜10モル%の範囲で存在し、そして前記ポリマーが、80℃以下のTgと、少なくとも295℃のTmを有することを特徴とする、好ましいポリマーを提供する。
本発明の組成物は、
(1) 上記の3元重合体と、
(2) 必要に応じて充填剤および補強材と、
(3) 必要に応じて難燃剤と、
(4) 必要に応じて強化剤と、
(5) 必要に応じて抗酸化剤、安定剤、加工助剤、流動性改善剤等のその他の添加剤と
を含んでいてもよい。
【図面の簡単な説明】
本発明を例示するのに用いる添付の図面において:
図1に、PA66(比較例1)についての、成形温度に対するTDアニール収縮(%)を示し;
図2に、比較例1(PA66)、比較例2(6T/DT 50/50の2元重合体)、比較例3(6T/66 55/45の2元重合体)、比較例16(6T/DT/66の3元重合体)、実施例F(6T/DT/612 55/10/35の3元重合体)、および実施例E(6T/DT/612 50/25/25の3元重合体)について、成形温度の関数としてTDアニール収縮(%)を示し;
図3に、融点が295℃以上の3元重合体について、ペレットから測定したポリマーTgとその%相対結晶化度との相関をし;そして
図4に、試験用バーから測定した%相対結晶化度と、ポリマーのペレットから測定した%相対結晶化度との相関を示す。
本発明は、i)6T/DT(50/50)のような2元重合体の、良好な溶融安定性と低い水分吸着性を維持し、ii)テレフタル酸モノマーのいくらかを脂肪族ジカルボン酸で置換することによって、そのコポリマーの本来の特性を越えて、結晶化度および/または結晶化速度を改善しつつ、さまざまな特性(たとえば、機械特性、Tm、HDT等)を許容可能なバランスで維持しようという試みに関するものである。上記した、TAを脂肪族ジカルボン酸で部分置換することで予想される一つの結果は、6T/DTのTg(125℃、DMAによる)が低下して、「水冷(water-tempered)」成形条件下においてさえ、結晶化が十分に進み、成形後の収縮が小さくなるというものである。新規なポリマー組成物または新規な樹脂配合物を開発する際に、スクリーニング目的のために、最終的な部品(たとえばここでは電子コネクタ)の機能評価に頼るのは実際的でないことが多い。それゆえに、これらのポリマー材料の基本特性応答をベースとするスクリーニング技術を規定することは大きな価値がある。われわれは、電子コネクタの最終使用環境および条件下におけるポリマー配合物の「適合性」についての最も効率的な評価法(いわば予想法)が、その%TD(横方向)アニール収縮を測定することであることを見いだした。
この特殊な方法は、ポリマーの配合を変えることにより生じる、異なる材料の寸法安定性における改善を定量的に調べるために設計されたものである。この操作についての重要な要件は、以下の通りである。
ベースポリマーを、35%のガラス繊維、タルク、および(必要に応じて)熱安定剤と混合する。混合した材料を、Nissei 185 Ton I/M(射出成形)機を用いて成形する。金型は、三段構造か、または階段状のプラックの金型で、一方の端に口がついたものを用いる。口からの流れ方向に沿って、厚みが3通りに異なる3つの区域がある。最も厚みの薄い区域は口から最も離れた区域で、最も厚い区域は口に最も近い区域である。金型の幅(すなわち3つの区域すべての幅)は、4.125インチである。3つの区域の厚みは、それぞれ(0.025インチ)0.6mm、(0.075インチ)1.9mm、および(0.125インチ)3.2mmである。金型の表面温度は、ホットオイル伝熱システムによって制御されており、任意で調節することができる。5つのプラックをそれぞれ異なる成形温度で作製して、アニール収縮を測定する。成形後、厚みの異なる段と段との境界に沿って、プラックを切断する。プラックの成形乾燥(dry-as-molded、DAM)品の幅は、測定される位置を示すマークを用いて、(0.0001インチ)0.0025mmまでのダイアル・キャリパによりその中央部で測定し、各プラックはそれぞれに印をつけられた。アニーリング条件に対する敏感な反応のために、ポリマーの流れに対し横に交差する寸法を選択する。寸法変化は流れ方向においても起きるが、この方向はガラス繊維が流れに沿って配向しているために、変化は非常に少ない。
ついでサンプルを175℃のオーブンで3時間加熱し、室温まで冷却する。次にサンプルを直ちに測定するか、またはすぐ測定しない場合は乾燥させておく。それぞれのプラックの幅を、上記したようにして再度測定する。注:プラックは、測定している間平らに押さえて、わずかな反りも生じないようにする。各セットで測定した幅の差を本来の幅で除算し、100を乗算して、そのプラックの%TDアニール収縮を得る。これらの値から、同じ条件下で作製した5つのプラックについての平均値を得る。成形温度の差を除いて、一定の成形条件を用いる。また、異なるポリマーを用いる場合は、バレル温度を適当に調整してよい(たとえば、ナイロン66については、高温型ナイロンよりも低い溶融温度を用いる)。
この技術によって、TDアニール収縮には2つの因子が関与しているということが明らかとなる。一つは「結晶化度」に係る因子(すなわち、アニーリング条件下で十分な結晶化が達成される際に生じる寸法の変化)であり、もう一つは、「冷成形」条件(すなわち、金型の表面温度が100℃未満)下で部品を成形する際にしばしばより有意な因子となるものであって、サンプルをそのTgより高い温度でアニーリングするときに生じる応力緩和現象である。たとえば、ナイロン66のように半結晶性であり結晶化が速く進むポリマーの場合、TDアニール収縮は本質的にすべてアニーリング工程において緩和される「成形応力(molded-instress)」に係るものである。なぜなら、示差走査熱量分析(DSC)によって証明されるように、完全に潜在的な結晶性(すなわち、DSCスキャン上で、結晶化による発熱がまったく見られない状態)が、本質的に、理論的に可能な範囲および実用的な範囲から選択されるいかなる成形温度においても達成されるからである。35%ガラス充填したPA66についてのデータを以下の表1に示し、成形温度の影響を図1にプロットする。
PA66のDAM(Dry-as-molded、成形乾燥品)のTgは非常に低く(50℃)、水分に対して非常に敏感である。これは、このポリマーが、有意な成形温度範囲において完全に潜在的な結晶性を達成することができる理由を説明するものである。他の多くの半結晶性ポリマーのように、PA66において、結晶化による寸法変化は、全体の収縮のほんの一部でしかなく、低い成形温度で成形したサンプルの場合は特にそうである。応力緩和によって生じる寸法変化は、成形温度が低くなるにしたがって(すなわち、成形温度がより低くなる場合)、著しくより重要となる。
合成:実施例A〜Lおよび比較例4〜13
この項では:
(1)TA、および
i)6C、10C、または12Cの別の脂肪族ジカルボン酸、または
ii)6Cカプロラクタム、ならびに
(2)ジアミンとしてのHMDおよび2−MPMD
に基づく3元重合体のいくつかの合成例を概説する。
合成は、実施例Fに関してここに記載した方法にしたがって行なった。個別の候補組成物についての配合および操作条件を、表2にまとめる。
らせん状のリボン攪拌機と、反応温度を測定するためのサーモウェルを備えた12リットルの反応槽に、77.04重量%の水溶液(2020gの溶液)としてヘキサメチレンジアミンを1556g(13.41モル)と、2−メチルペンタメチレンジアミンを181g(1.56モル)と、テレフタル酸を1584g(9.54モル)と、ドデカン二酸1182gの(5.14モル)と、ジ亜リン酸ナトリウムの25%水溶液を3.94gと、Dow Corning B消泡剤の1%水懸濁液を7.88gと、および脱イオン水を2000gとを装填した。反応槽の攪拌機を50rpmで回転させながら、混合物を130℃まで加熱し、ついで短時間排気して、混入酸素を除去した。次に、反応混合物を内圧(autogenous pressure)250psig(1.11MPa)(表2のP2A)で214℃(表2のT2B)まで加熱した。反応槽の圧力を250psig(1.11MPa)のP2Aに維持しながら、揮発性物質を51分かけて(表2のt2A)、溶融温度が240℃(表2のT2A)となるまで排出させた。ついで、反応槽のPCVを閉じ、温度を約250℃まで上げ、内圧を335psig(2.30MPa)(表2のP2B)とした。反応槽の圧力を335psig(2.30MPa)のP2Bに維持しながら、更に70分(表2のt2B)かけて、揮発性物質をTmeltが300℃(表2のT3A)となるまで排出させ、その時点で3回目の重合サイクル(圧力低下)を開始した。61分間(表2のt3A)かけて、反応槽の圧力を335psig(2.30MPa)から大気圧(表2のP3A)まで下げ、その時点で攪拌機の回転速度を5rpmまで下げ、反応器を減圧を適用として重合を完了した。真空サイクルの開始時における溶融温度は318℃(表2のT4)であり、(−16インチ)−410mmHg(表2を参照)の減圧を15分間維持した。得られるポリマーは最終的なTmeltが320℃(表2を参照)であり、次いでN2圧力を用い、15分間かけて(表2のt5を参照)、2穴ダイを通して排出させ、水浴中で冷却し、ペレット状にした。
得られるポリマーは、内部粘度(IV)が0.90dL/gであった。この場合、内部粘度は、25度で、0.5g/Lのm−クレゾール溶液を用いて測定した。このポリマーは、示差走査熱量測定(DSC;ASTM D3418)により測定して、297℃(表2を参照)の融点を有していた。
本願において示されるすべての実施例についての配合および操作条件を表2に示す。そして、工程サイクル構成要素は、上記の「一般的な」実施例におけるそれぞれの値を、適宜変更する。上記の工程は、2段階の第2重合サイクル(一定圧力で排気する)の例であり、われわれの実施例では例外的なものである。ほとんどの例では、第2重合サイクルは1段階のみで実施される。
実施例1に記載したオートクレーブ反応器から生成するようなポリマーのペレットから決定する結晶特性を、表3にまとめる。表3において用いる用語を、以下に定義する:
exTcc:
DSCでわかるように、「低温結晶化(cold crystallization)」(すなわち、ポリマーの融点より低い温度だが通常はTgよりも高い温度で起こる結晶化)が起こる温度。結晶化速度が速いポリマー組成物に関しては、exTccは観察されなかった。こうした組成物は、そのTgが十分に低い場合に、「冷成形」条件下で機能するのにより適当である。
ΔHcc ex:
「低温結晶化」の結晶化熱(J/g)。これは、ペレット結晶部分(%)の算出に用いる。
Tm i:
融点(最初の融解曲線)。
ΔHm i:
最初の融解曲線から得られる融解熱
ペレット結晶部分(%):
「正味の結晶化度」の「全結晶化度」に対する比の100倍であり、ここで、「正味の結晶化度」とは、ΔHm i−ΔHcc exであり、
「全結晶化度」とは、ΔHm iである。
Tc pk:
ポリマー組成物が溶融状態から冷却する際の、結晶化が起こるピーク温度として定義される。Tc pkは、それがより高温にシフトする場合に結晶特性が改善される尺度として用いることができる(すなわち、ポリマーはより高い温度で結晶化しはじめるので、Tgに達するよりもかなり前に結晶化する可能性が高く、その温度より低い温度では無定形相の結晶化はほとんど起こらない)。
ΔHc:
結晶化熱(J/g)。
Tm r:
再融解曲線からの融解温度(または融点)。必ずしも優れた結晶特性に関与するわけではないが、ポリマーの再融解の際にDSCによって測定される融点は、最終用途における性能に関して重要である。高温でのハンダ付けを含む特定のE/E用途については、高融点は重要である。これにより、ピンの位置が良好に維持されることになる。
ΔHm r:
再融解曲線からの融解熱。再融解曲線を用いてDSCによって決定した融解エンタルピー(融解熱)は、一定のモノマー組成について達成することのできる最大結晶化度の尺度となる。
Tg:
ガラス転移温度は、DMA(動的機械的分析)により、成形乾燥品(ASTM E1640)について得た。
ニート・ポリマーから作製した試験用サンプルの一般成形:実施例A〜Lおよび比較例3〜13
ニート・ポリマーを、Engel(登録商標)I/M(射出成形)機を用いて試験片に成形した。この試験用サンプルは、ASTM操作D638に特定されているタイプI伸長バーと、ASTM操作D790に特定されている1/4インチおよび/または1/8インチ可撓バーであった。試験片を、100度の成形温度で成形した。ニート・ポリマー試験用サンプルについては、押出バレル温度をTm+20度とした。特性の測定は、以下のASTMの手順にしたがって行なった: 曲げ弾性率−D790;引張強度−D638;ノッチ付きアイゾット衝撃強度−D256。融点と融解熱は、窒素雰囲気下で、示差走査熱量計(Du Pont社製、912DCDSC)を用い、10℃/分の昇温速度で決定した。吸熱曲線の最も低い点の温度を融点とした。
ガラス転移温度は、示差機械的解析(differential mechanical analysis)(DMA)(ASTM E1640)により、5℃/分の昇温速度、窒素雰囲気下で決定した。貯蔵弾性率は、ASTM D4065−82の操作にしたがって測定する。動的機械的分析により粘弾性挙動を測定することによって、貯蔵弾性率として知られる弾性成分についての情報と、損失弾性率として知られる粘性成分についての情報を提供される。温度を変化させながら行なう測定によって、ポリマーのTgについての情報を得る。ここに記載するTgについてのデータは、温度に対し貯蔵弾性率をプロットすることによって得たものである。Tgは温度が上昇する際に貯蔵弾性率が著しく低下する温度である。
実施例A〜Lおよび比較例3〜13について、ニートの3元重合体組成物の機械特性を決定した。われわれが得た結果を表4にまとまる。前掲の表のデータとの比較と相関を容易にするために、Tgの値も表4に示す。%結晶化度の欄は、100℃の成形温度で成形した試験用サンプルから測定した結晶化度を示す。これらの値は、表8に示す樹脂ペレットから得た値と混同すべきではない。
AAはTAと同形であるため、TAを部分的に置換して6T/DTの性能に影響を及ぼすために用いる脂肪族ジカルボン酸モノマーの自明な選択は、AAである。さらに、商業的に流通しているポリマーである6T/66(55/45)コポリマー(比較例2を参照)は、TAとAAの2種の同形酸と、HMDの1種のみのジアミンに基づくものである。この6T/66コポリマーは、「冷成形」用途において機能的であり、そのTgは低い(DMAにより「成形乾燥」部品として測定して約85℃)。こうして、この項の最初の方に記載した操作にしたがって、PA66(比較例1のポリマー)、6T/66(55/45)(比較例2のポリマー)、6T/DT(50/50)(比較例3のポリマー)、ならびに実施例12、J、I、およびEの3元重合体を35%ガラス繊維と混合し、機械特性を決定するための試験用サンプルに成形し、また%TDアニール収縮を測定するためのプラックに成形した。
一般的配合法:
実施例J、I、E、および比較例1〜3
ガラス充填したポリアミドのサンプルを、以下のようにして作製した: V字形のブレンダー内で、ポリアミドを銅抗酸化剤およびタルク(約0.35%)とブレンドした。得られるブレンド混合物とシラン化した長いガラス繊維を、減圧下、325度で運転する20mm径のWelding Engineers二軸スクリュー押出機のそれぞれの口から供給した。得られた補強されたポリアミド組成物をストランディング・ダイ(stranding die)に通し、カットしてペレットを得た。ポリアミド100部当たり54部のガラス繊維を含むある組成物では、4000gのポリアミド、23gの抗酸化剤、23gのタルク、および2160gのシラン化した長いガラス繊維を含んでいた。
35%GRサンプルの一般的成形法:
実施例J、I、E、および比較例1〜3
ガラスで補強した組成物を、Engel(登録商標)I/M機を用いて試験片に成形した。TDアニール収縮の測定に必要な3段金型から、Nissei(登録商標)185 tons I/M機を用いてプラックに成形した。テスト用のサンプルは、ASTM手順D638に記載されているようなタイプIの伸長バーと、ASTM手順D790に記載されているような(1/4インチ)6.4mmおよび/または(1/8インチ)3.2mmの可撓バーであった。成形温度のTDアニール収縮に対する影響を調べるための3段プラック以外は、成形温度を100℃にして試験片を成形した。プラックは、研究の必要に応じて記載されているように、異なる成形温度で成形した。ガラス充填サンプルについては、押出機のバレル温度を325度にする。以下のASTM操作にしたがって測定を行った: 曲げ弾性率−−D790;引張強度−−D638。融点と融解熱は、窒素雰囲気下で、示差走査熱量計(Du Pont社製912DCDSC)を用い、10度/分の昇温速度で決定した。吸熱曲線の最も低い点における温度を融点とした(ASTM D3418)。
ガラス転移温度は、示差機械的解析(DMA、ASTM E1640)により、5℃/分の昇温速度、窒素雰囲気下で決定した。貯蔵弾性率は、ASTM D4065−82の操作にしたがって測定する。動的構造解析により粘弾性挙動を測定することによって、貯蔵弾性率として知られる弾性成分についての情報と、損失弾性率として知られる粘性成分についての情報を提供される。温度を変化させながら行なう測定によって、ポリマーのTgについての情報を得る。ここに記載するTgについてのデータは、温度に対し貯蔵弾性率をプロットすることによって得たものである。Tgは温度が上昇する際に貯蔵弾性率が有意に低下する温度である。
%TDアニール収縮の測定と、機械特性の評価の結果を、表5にまとめる。%TDアニール収縮の成形温度への依存度を、実施例J、I、1〜3および12について表6に示し、図2にプロットする。
明らかなように、TAをAAで部分置換することに基づく「自明な」候補(比較例11)は、6T/66のTgよりもかなり高いTgを有しており、そのためその%TDアニール収縮はかなり大きくなる。高温での性能を維持しつつもTgが更に下がらなかったこの典型的な候補は、比較的長鎖のジカルボン酸に基づく3元重合体において求められた。%TDアニール収縮を35%ガラスにおいて測定したいくつかの実施例も表5に示す(図2は成形温度に対する温度依存性について):Jは、モル比が55/10/35のヘキサメチレンテレフタルアミド/2−メチルペンタメチレンテレフタルアミド/ヘキサメチレンドデカナミド(6T/DT/612)で、「12」はドデカン二酸を表すものであり、Iは、モル比が50/25/25の6T/DT/612の3元重合体であり、そしてEは、モル比が55/10/35のヘキサメチレンテレフタルアミド/2−メチルペンタメチレンテレフタルアミド/ヘキサメチレンセバカミド(6T/DT/610)3元重合体で、「10」はセバシン酸(デカン二酸)を表す。これらの実施例により、比較例2の市販のポリマーの性能に対し、優れてはいなくとも、少なくともそれに等しい性能をポリマー配合により、より詳細には、ここに示したように、TAおよび別の脂肪族ジカルボン酸の2種の二酸と2種の脂肪族ジアミン(すなわちHMDと2−MPMD)に基づく3元重合体によって達成できることが明確に示される。組成物J、I、およびEは、比較例2に匹敵するか、もしくはそれよりも更に優れた機械特性、高温性能(capability)、結晶化度ポテンシャルの優れたバランス、および表5に示すデータにより証明される低い%TDアニール収縮を提供するものである。
そして、成形部品の収縮を許容できるほど少なく、また%相対結晶化度を高くする(表5のデータを参照)ためには、3元重合体のTgを90℃以下とすべきことがわかる。JとIとの違い、すなわちドデカン二酸に基づく同じ系統の組成物における差異と、JとEとの違い、すなわちモル比は一定であるが2つの異なる系統があって、一方は12Cの二酸に基づいており、もう一方は10Cの二酸に基づいているという差異とは、本発明で請求している性能バランスを達成することのできる3元重合体組成物を規定する、異なる組成物マップを確立する可能性を、まさに示しはじめている。
AAのモル%を更に高くすることによりTgを更に低くすると、アニール収縮、全体的な機械特性、溶融安定性、およびオートクレーブ運転性のバランスをとるという観点からすると、6T/DT/66においては望ましい結果は得られない。Tgのみに基づくと、比較例10〜13の6T/DT/66の3元重合体(表3を参照)で、目的とする成形後の収縮特性が得られるとは考えられない。同様に、コモノマーとしての6Cカプロラクタムの導入に基づく候補(表3の比較例4〜6を参照)も、それぞれのTgによって、許容可能な性能を発揮しない。
上記した本発明の背景を記載する際に、われわれは、組成物の基準:
(1)二酸としての、TA、および6C、10C、または12Cの別の脂肪族ジカルボン酸、ならびに
(2)ジアミンとしてのHMDおよび/または2−MPMD
を満たす3元重合体配合物のすべてが、「冷成形」(金型表面温度が100℃以下)で成形したときでさえも、性能基準、すなわち「高温特性」および低TDアニール収縮を満たすわけではないと記述した。すべてTDアニール収縮に関して35%GRで評価した比較例2および実施例J、I、およびEのポリマーの性能から、ポリマーのTgは90℃以下であることが好ましいことがわかる。表8のデータから、またTm≧295℃のポリマー(温度の限界は、「高温性能」基準に基づき選択した)に関して、図3からわかるように、(オートクレーブから製造されるときに、すなわち冷水中で急速に冷却されるときに)樹脂ペレットで達成される結晶化度のレベルとポリマーのTgとは、よく相関している。
また、ペレットについて測定した結晶化度と、成形した試験用サンプル(成形温度は100℃)について測定した結晶化度も、よく相関している(図4を参照)。このように、表3および表4のデータに基づいて、TDアニール収縮を達成しやすい候補配合物を、合理的に選択することが可能である。これらの候補が、表の実施例B〜Lである。
用語集
66 ヘキサメチレンアジパミド
610 ヘキサメチレンセバカミド
612 ヘキサメチレンドデカナミド
6I ヘキサメチレンイソフタルアミド
6T ヘキサメチレンテレフタルアミド
6T/6 ヘキサメチレンテレフタルアミド/ポリカプロラクタム
ASTM 米国材料試験協会
D 2−メチルペンタメチレンジアミン
DAM 成形乾燥(dry-as-molded)
DMA 動的機械的解析
DSC 示差走査熱分析
DT 2−メチルペンタメチレンテレフタルアミド
E/E 電子的/電気的
HDT 加熱撓み温度
HMD ヘキサメチレンジアミン
IA イソフタル酸
I/M 射出成形
IR 赤外
IV 内部粘度
LCP 液晶ポリマー
2−MPMD 2−メチルペンタメチレンジアミン
ナイロン46 ポリテトラメチレンアジパミド
PA66 ポリヘキサメチレンアジパミド
PCV 圧力制御弁
PPS ポリフェニレンスルフィド
TA テレフタル酸
TD 横方向
Tg ガラス転移温度
Tm 溶融温度
Tmelt 反応器中のポリマー溶融物の温度
Claims (12)
- 3元重合体である半結晶性および半芳香族のポリアミドポリマーであって、
(i)二酸モノマーであって、前記二酸モノマーをベースとして55〜80モル%のテレフタル酸、および前記二酸モノマーをベースとして45〜20モル%の10炭素原子または12炭素原子を有する少なくとも一種の他の脂肪酸とを含む二酸モノマーと、
(ii)ジアミンであって、前記ジアミンをベースとして50〜95モル%のヘキサメチレンジアミン、および前記ジアミンをベースとして50〜5モル%の2−メチルペンタメチレンジアミンとを含むジアミンと、
を含み、
前記ポリマーが、90℃以下のTgと、少なくとも295℃のTmとを有することを特徴とするポリマー。 - 前記テレフタル酸が二酸モノマーの60〜80モル%の範囲の量で存在し、前記の他の脂肪酸が二酸モノマーの40〜20モル%の範囲で存在し、前記ヘキサメチレンジアミンがジアミンの70〜95モル%の範囲で存在し、かつ前記2−メチルペンタメチレンジアミンがジアミンの30〜5モル%の範囲で存在し、そして当該ポリマーが、85℃以下のTgと、少なくとも295℃のTmとを有することを特徴とする請求項1に記載のポリマー。
- 前記テレフタル酸が二酸モノマーの65〜80モル%の範囲の量で存在し、前記の他の脂肪酸が二酸モノマーの35〜20モル%の範囲で存在し、前記ヘキサメチレンジアミンがジアミンの70〜90モル%の範囲で存在し、かつ前記2−メチルペンタメチレンジアミンがジアミンの30〜10モル%の範囲で存在し、そして当該ポリマーが、80℃以下のTgと、少なくとも295℃のTmとを有することを特徴とする請求項1に記載のポリマー。
- 請求項1に記載のポリマーと、充填剤とを含有することを特徴とするポリマー組成物。
- 請求項1に記載のポリマーと、補強材とを含有することを特徴とするポリマー組成物。
- 請求項1に記載のポリマーと、難燃剤とを含有することを特徴とするポリマー組成物。
- 請求項1に記載のポリマーと、強化剤とを含有することを特徴とするポリマー組成物。
- 請求項1に記載のポリマーと、抗酸化剤、安定剤、加工助剤、および流動性改善剤からなる群より選ばれる少なくとも一種の添加剤とを含有することを特徴とするポリマー組成物。
- 請求項1〜3のいずれか1つに記載のポリマーから製造した製品。
- 電子コネクタを含む請求項9に記載の製品。
- 請求項4〜8のいずれか1つに記載のポリマー組成物から製造した製品。
- 電子コネクタを含む請求項11に記載の製品。
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