KR20160060425A - Dryer and semiconductor strip grinder with the same - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a dryer and a semiconductor strip grinder with the same. The dryer comprises a mounting plate for mounting a polished and cleaned working object, an elevating part which lowers the mounting plate from a predetermined reference position to a drying positon, a rotation motor which generates a torque, and a rotation part which transmits the torque of the rotation motor to the mounting plate and rotates the mounting plate. Cutting oil, cleaning water, and polishing particles which remain on a surface after a polishing process for removing a molding layer formed on the upper part of the unit substrate of a semiconductor strip and making thin the entire thickness of the semiconductor strip, can be completely dried and removed.

Description

건조장치 및 그가 적용된 반도체 스트립 그라인더{DRYER AND SEMICONDUCTOR STRIP GRINDER WITH THE SAME}DRYER AND SEMICONDUCTOR STRIP GRINDER WITH THE SAME -

본 발명은 반도체 스트립 그라인더에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 베이스 기판의 상부면에 반도체 칩이 실장되어 패키징된 다수의 단위기판이 배열되는 반도체 스트립의 보호 몰딩 층을 연삭하여 반도체 스트립의 두께를 감소시키는 반도체 스트립 그라인더에 적용되는 건조장치에 관한 것이다. The present invention relates to a semiconductor strip grinder, and more particularly, to a semiconductor strip grinder which comprises a semiconductor chip mounted on an upper surface of a base substrate and grinding a protective molding layer of a semiconductor strip on which a plurality of packaged unit substrates are arranged, To a drying apparatus applied to a semiconductor strip grinder.

일반적으로, 반도체 패키지는 실리콘 재질로 제조된 반도체 기판 상에 트랜지스터 및 커패시터 등과 같은 고집적회로가 형성된 반도체칩을 제조한 후, 이를 리드 프레임이나 인쇄회로기판 등과 같은 스트립 자재에 부착하고, 상기 반도체칩과 스트립 자재가 서로 통전되도록 와이어 등으로 전기적으로 연결한 다음, 반도체칩을 외부 환경으로부터 보호하기 위하여 에폭시 수지로 몰딩하는 과정을 거쳐 제조된다.In general, a semiconductor package is manufactured by manufacturing a semiconductor chip on which a highly integrated circuit such as a transistor and a capacitor is formed on a semiconductor substrate made of a silicon material, attaching the semiconductor chip to a strip material such as a lead frame or a printed circuit board, The strip materials are electrically connected to each other by wires or the like so as to be energized with each other, and then molded by epoxy resin in order to protect the semiconductor chip from the external environment.

이러한 반도체 패키지는 스트립 자재에 매트릭스 타입으로 배열되는 형태로 패키징되며, 스트립 자재 내의 각 패키지들은 커팅되어 개별적으로 분리되고, 이렇게 낱개로 분리된 패키지들은 미리 설정된 품질 기준에 따라 선별된 후, 트레이 등에 적재되어 후속 공정으로 보내진다.These semiconductor packages are packaged in a matrix type arrangement on the strip material, and each package in the strip material is cut and individually separated, and the individually separated packages are sorted according to a preset quality standard, And sent to the next process.

몰딩 공정이 완성된 형태를 반도체 스트립 또는 반도체 자재라 하며, 반도체 스트립은 복수 개의 반도체 패키지들을 포함한다. 반도체 스트립 또는 반도체 자재에서 각각의 반도체 패키지를 분리하기 위해서는 절단 공정이 수행된다.The completed form of the molding process is called a semiconductor strip or semiconductor material, and the semiconductor strip includes a plurality of semiconductor packages. A cutting process is performed to separate each semiconductor package from a semiconductor strip or semiconductor material.

먼저, 반도체 스트립이 상기 제조장치의 척테이블 또는 절단 테이블에 안착될 수 있다. 즉, 복수 개의 반도체 패키지들이 분리되기 전의 반도체 스트립을 스트립 피커를 통해 안착시킬 수 있다.First, a semiconductor strip may be seated on a chuck table or a cutting table of the manufacturing apparatus. That is, the semiconductor strips before the plurality of semiconductor packages are separated can be seated through the strip picker.

상기 반도체 스트립은 절단장치를 통해서 단일 패키지, 즉 유닛 패키지로 절단된다. 구체적으로, 반도체 스트립은 진공척 유닛에 안착된 상태에서 절단장치와 상기 진공척 유닛 사이의 상대적인 이동을 통해서 반도체 패키지로 절단된다.The semiconductor strip is cut into a single package, i. E., A unit package, through a cutting device. Specifically, the semiconductor strip is cut into a semiconductor package through a relative movement between the cutting device and the vacuum chuck unit while being placed on the vacuum chuck unit.

절단 공정 후, 복수 개의 반도체 패키지는 유닛 피커 또는 패키지 피커를 통해서 세척과 건조와 같은 후속 공정을 위해 이동된다.After the cutting process, the plurality of semiconductor packages are moved through a unit picker or package picker for subsequent processing such as cleaning and drying.

세척과 건조가 이루어진 복수 개의 반도체 패키지는 턴 테이블 피커를 통해 턴 테이블로 이동된다. 상기 턴 테이블에서는 반도체 패키지의 비전 검사(vision inspection)가 수행될 수 있으며, 검사가 완료된 반도체 패키지는 소팅 피커를 통해 분류되게 된다.The plurality of semiconductor packages, which have been cleaned and dried, are transferred to the turntable through the turntable picker. In the turn table, vision inspection of the semiconductor package can be performed, and the semiconductor package having been inspected can be classified through the sorting picker.

예를 들어, 하기의 특허문헌 1 및 특허문헌 2에는 반도체 스트립과 반도체 제조장치의 흡착유닛 구성이 개시되어 있다. For example, Patent Document 1 and Patent Document 2 described below disclose a structure of a suction unit of a semiconductor strip and a semiconductor manufacturing apparatus.

특허문헌 1에는 직사각형의 베이스 기판, 베이스 기판을 구획하여 형성되는 복수의 단위기판, 베이스 기판의 장변에 위치하는 복수의 단위기판의 일부에 형성되는 몰드게이트 및 베이스 기판을 구획하여 베이스 기판의 서로 대향하는 양 단변에 형성되는 더미를 포함하는 기판 스트립의 구성이 기재되어 있다.Patent Document 1 discloses a semiconductor device having a plurality of unit substrates formed by partitioning a rectangular base substrate and a base substrate, a mold gate formed on a part of a plurality of unit substrates located at a long side of the base substrate, The dummy formed on both short sides of the substrate strip.

특허문헌 2에는 반도체 스트립 또는 복수 개의 반도체 패키지가 흡착되도록 마련된 흡착 패드와 흡착 패드를 수용하기 위한 흡착 패드 수용부를 갖는 본체를 포함하고, 흡착 패드는 흡착 패드 수용부의 테두리 사이즈에 대응되도록 형성된 후 흡착 패드 수용부에 부착되는 반도체 제조장치용 흡착유닛의 구성이 기재되어 있다. Patent document 2 includes a semiconductor strip or a body having an adsorption pad adapted to adsorb a plurality of semiconductor packages and an adsorption pad accommodating section for accommodating the adsorption pad. The adsorption pad is formed to correspond to the rim size of the adsorption pad accommodating section, A structure of a suction unit for a semiconductor manufacturing apparatus adhered to a housing portion is described.

대한민국 특허 등록공보 제10-0872129호(2008년 12월 8일 공고)Korean Patent Registration No. 10-0872129 (issued on December 8, 2008) 대한민국 특허 공개공보 제10-2014-0024627호(2014년 3월 3일 공개)Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2014-0024627 (published on Mar. 3, 2014)

그러나 종래의 기술에서 반도체 스트립은 베이스 기판에 설치된 각 단위기판을 보호하기 위하여 단위기판 외부 둘레에 보호 몰딩 층을 형성하고, 상기 보호 몰딩 층이 단위기판의 좌우, 전후뿐만 아니라 상부에도 형성되기 때문에 반도체 스트립의 전체 두께가 두꺼워지게 된다는 문제점이 있었다.However, in the conventional technology, the semiconductor strip is formed by forming a protective molding layer around the unit substrate in order to protect each unit substrate mounted on the base substrate, and the protective molding layer is formed not only on the right and left, The entire thickness of the strip becomes thick.

즉, 종래의 기술에서는 반도체 스트립의 보호 몰딩 층을 연삭할 수 있도록 하는 반도체 스트립 그라인더가 없었기 때문에, 보호 몰딩 층으로 인해 두께가 두꺼워진 반도체 스트립을 그대로 사용해야 하는 문제점이 있었다.That is, in the prior art, there is no semiconductor strip grinder capable of grinding the protective molding layer of the semiconductor strip. Therefore, there has been a problem that the semiconductor strip having the thickened thickness due to the protective molding layer has to be used as it is.

또, 종래의 반도체 스트립 연삭 가공 후 절삭유와 연삭 분진을 제거하도록 세정 작업을 수행하는데, 압축 공기를 분사해서 건조함에 따라 절삭유, 세정수, 연삭 분진 등이 비산되고, 완벽하게 건조하지 못하는 문제점이 있었다. In addition, after the conventional semiconductor strip grinding process, a cleaning operation is performed to remove cutting oil and grinding dust. As the compressed air is sprayed and dried, cutting oil, washing water, grinding dust, and the like are scattered, .

이로 인해, 불완전하게 건조된 반도체 스트립의 비전 검사 과정에서 정확도가 저하되는 문제점이 있었다. As a result, there has been a problem that the accuracy is lowered in the vision inspection process of incompletely dried semiconductor strips.

또한, 종래의 반도체 스트립 건조 후 픽업 방식을 이용해서 다음 공정으로 공급함에 따라, 픽업 과정에서 반도체 스트립의 단위기판이 손상되는 문제점이 있었다. Further, since the conventional semiconductor strip is dried and then supplied to the next process using a pick-up method, the unit substrate of the semiconductor strip is damaged during the pickup process.

본 발명의 목적은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 반도체 스트립을 회전시켜 건조할 수 있는 건조장치 및 그가 적용된 반도체 스트립 그라인더를 제공하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a drying apparatus capable of rotating and drying a semiconductor strip and a semiconductor strip grinder to which the semiconductor strip is applied.

본 발명의 다른 목적은 건조된 반도체 스트립의 다음 공정으로 공급하는 과정에서 반도체 스트립의 손상을 방지할 수 있는 건조장치 및 그가 적용된 반도체 스트립 그라인더를 제공하는 것이다. It is another object of the present invention to provide a drying apparatus capable of preventing damage of a semiconductor strip during a process of feeding a dried semiconductor strip to a next process, and a semiconductor strip grinder to which the same is applied.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 건조장치는 연삭 및 세정 작업이 완료된 작업 대상물이 안착되는 안착 플레이트, 상기 안착 플레이트를 미리 설정된 기준위치에서 건조위치까지 하강시키는 승강부, 회전력을 발생하는 회전모터 및 상기 회전모터의 회전력을 상기 안착 플레이트에 전달해서 안착 플레이트를 회전시키는 회전부를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above-mentioned object, a drying apparatus according to the present invention includes: a seating plate on which a workpiece on which grinding and cleaning work is completed is placed; a lift unit for lowering the seating plate from a preset reference position to a drying position; And a rotating unit for rotating the seating plate by transmitting rotation force of the rotating motor to the seating plate.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 건조장치가 적용된 반도체 스트립 그라인더는 작업 대상물로 마련된 반도체 스트립을 회전시켜 건조하는 건조장치, 반도체 스트립을 고정하고 세정하는 진공척 유닛, 반도체 스트립을 상기 진공척 유닛에 순차적으로 로딩하는 제1 피커, 상기 진공척 유닛에 고정된 반도체 스트립의 보호 몰딩층을 연삭해서 제거하는 연삭유닛 및 상기 연삭유닛에서 연삭된 반도체 스트립을 상기 건조유닛로 로딩하는 제2 피커를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a semiconductor strip grinder to which a drying apparatus according to the present invention is applied includes a drying device for rotating and drying a semiconductor strip provided as a workpiece, a vacuum chuck unit for fixing and cleaning a semiconductor strip, A first picker for sequentially loading the vacuum chuck unit, a grinding unit for grinding and removing the protective molding layer of the semiconductor strip fixed to the vacuum chuck unit, and a controller for loading the semiconductor strip grinded in the grinding unit into the drying unit 2 < / RTI > picker.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 건조장치 및 그가 적용된 반도체 스트립 그라인더에 의하면, 반도체 스트립의 단위기판 상부에 형성된 몰딩층을 제거하여 반도체 스트립의 전체 두께를 얇게 하는 연삭작업 후 표면에 남아 있는 절삭유와 세정수, 연삭 분진을 완벽하게 건조해서 제거할 수 있다는 효과가 얻어진다. As described above, according to the drying apparatus and the semiconductor strip grinder to which the present invention is applied, the molding layer formed on the unit substrate of the semiconductor strip is removed so that the entire thickness of the semiconductor strip is thinned. The cleaning water and the grinding dust can be completely dried and removed.

그리고 본 발명에 의하면, 건조 작업 시 고정유닛을 이용해서 반도체 스트립을 견고하게 고정한 상태에서 회전 건조함에 따라, 회전 건조 과정에서 발생할 수 있는 반도체 스트립의 손상을 방지할 수 있다는 효과가 얻어진다.According to the present invention, the semiconductor strip can be prevented from being damaged during the spin drying process by rotating and drying the semiconductor strip while firmly fixing the semiconductor strip using the fixing unit during the drying operation.

또, 본 발명에 의하면, 피딩 유닛을 이용해서 건조된 반도체 스트립을 피딩 방식을 통해 다음 공정으로 공급함에 따라, 공급과정에서 발생하는 반도체 스트립의 손상을 미연에 예방할 수 있다는 효과가 얻어진다. In addition, according to the present invention, the semiconductor strips, which have been dried by using the feeding unit, are fed to the next process through the feeding method, whereby the semiconductor strip can be prevented from being damaged during the feeding process.

또한, 본 발명에 의하면, 반도체 스트립을 짧은 시간 내에 신속하고 완벽하게 건조함으로써, 다음 공정으로 수행되는 비전 검사의 정확도를 향상시킬 수 있다는 효과가 얻어진다. Further, according to the present invention, the semiconductor strip can be quickly and completely dried within a short time, thereby improving the accuracy of the vision inspection performed in the next step.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 건조장치가 적용된 반도체 스트립 그라인더의 사시도,
도 2는 도 1에 도시된 반도체 스트립 그라인더의 하우징을 제거한 평면도,
도 3은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 건조장치의 사시도,
도 4는 도 3에 도시된 건조장치의 케이스를 제거한 도면,
도 5는 고정유닛의 확대도,
도 6 및 도 7은 안착 플레이트의 승강 동작에 따른 고정유닛의 동작 상태도,
도 8은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 건조장치가 적용된 반도체 스트립 그라인더의 작동방법을 단계별로 설명하는 공정도.1 is a perspective view of a semiconductor strip grinder to which a drying apparatus according to a preferred embodiment of the present invention is applied,
FIG. 2 is a plan view of the semiconductor strip grinder shown in FIG. 1 with the housing removed;
3 is a perspective view of a drying apparatus according to a preferred embodiment of the present invention,
Fig. 4 is a view showing the drying apparatus shown in Fig. 3,
5 is an enlarged view of the fixed unit,
6 and 7 are diagrams showing an operation state of the fixed unit according to the lifting operation of the seating plate,
8 is a process diagram for explaining a stepwise operation method of a semiconductor strip grinder to which a drying apparatus according to a preferred embodiment of the present invention is applied.

이하 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 건조장치 및 그가 적용된 반도체 스트립 그라인더를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. Hereinafter, a drying apparatus and a semiconductor strip grinder to which the present invention is applied will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

이하에서, "상방", "하방", "전방" 및 "후방" 및 그 외 다른 방향성 용어들은 도면에 도시된 상태를 기준으로 정의한다.In the following, the terms "upward", "downward", "forward" and "rearward" and other directional terms are defined with reference to the states shown in the drawings.

본 실시 예에서는 반도체 스트립의 상부에 형성된 보호 몰딩층을 연삭하는 반도체 스트립 그라인더에 적용되는 건조장치를 설명하기로 한다. In this embodiment, a drying apparatus applied to a semiconductor strip grinder for grinding a protective molding layer formed on a top of a semiconductor strip will be described.

그러나, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 반도체 스트립 그라인더 뿐만 아니라, 가공 작업 후 세정된 작업 대상물에 남아 있는 수분, 유분, 분진 등을 건조해서 제거하고자 하는 다양한 작업대상물의 건조장치에 적용되도록 변경될 수 있음에 유의하여야 한다. However, the present invention is not limited to this, and it is possible to apply various modifications to be applied to a drying apparatus for various objects to be dried, such as moisture, oil, dust, etc., remaining in a workpiece, It should be noted that

도 1은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 건조장치가 적용된 반도체 스트립 그라인더의 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 반도체 스트립 그라인더의 하우징을 제거한 평면도이다. FIG. 1 is a perspective view of a semiconductor strip grinder to which a drying apparatus according to a preferred embodiment of the present invention is applied, and FIG. 2 is a plan view of the semiconductor strip grinder shown in FIG. 1 with the housing removed.

본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 스트립 그라인더(10)는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 반도체 스트립의 보호 몰딩 층을 제거하도록 반도체 스트립을 고정하고 세정하는 진공척 유닛(20), 반도체 스트립을 진공척 유닛(20)에 순차적으로 로딩하는 제1 피커(30), 진공척 유닛(20)에 로딩된 반도체 스트립의 보호 몰딩층을 연삭해서 제거하는 연삭유닛(40), 연삭유닛(40)에 의해 연삭된 반도체 스트립을 건조하는 건조장치(50) 및 연삭유닛(40)에서 연삭된 반도체 스트립을 건조장치(50)로 로딩하는 제2 피커(80)를 포함한다. 1 and 2, a semiconductor strip grinder 10 according to a preferred embodiment of the present invention includes a vacuum chuck unit 20 for fixing and cleaning a semiconductor strip to remove a protective molding layer of a semiconductor strip, A first picker 30 for sequentially loading the strip on the vacuum chuck unit 20, a grinding unit 40 for grinding and removing the protective molding layer of the semiconductor strip loaded on the vacuum chuck unit 20, And a second picker 80 for loading the semiconductor strips ground in the grinding unit 40 into the drying apparatus 50. The drying apparatus 50 includes a plurality of semiconductor strips,

이와 함께, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 스트립 그라인더(10)는 연삭 작업이 수행될 반도체 스트립이 적재된 복수의 매거진(111)이 적재되는 적재공간이 마련되는 제1 적재부(110), 각 매거진(111)에 적재된 반도체 스트립을 하나씩 연삭유닛(40)에 순차적으로 공급하는 공급모듈(120), 연삭 작업이 완료된 반도체 스트립의 정밀도를 검사하는 검사모듈(130) 및 검사가 완료된 반도체 스트립을 적재하는 제2 적재부(140)를 더 포함할 수 있다. In addition, the semiconductor strip grinder 10 according to the preferred embodiment of the present invention includes a first loading unit 110 having a loading space on which a plurality of magazines 111 loaded with semiconductor strips to be grounded are loaded, A feed module 120 for sequentially feeding the semiconductor strips stacked on the respective magazines 111 to the grinding unit 40 one by one, an inspection module 130 for checking the precision of the semiconductor strip on which the grinding operation is completed, And a second loading unit 140 for loading the second loading unit 140.

이와 같이, 본 발명은 연삭, 세정, 건조, 검사 등 각각의 공정을 수행하는 각 장비 및 각각의 공정에 필요한 절삭유, 세정수 또는 진공압을 제공하기 위한 탱크와 펌프 등을 하나의 하우징(11) 내부에 설치할 수 있다.As described above, the present invention can be applied to each of the equipment for performing each process such as grinding, cleaning, drying, and inspection, and a housing 11 for supplying a coolant, cleaning water, It can be installed inside.

하우징(11)의 전면에는 각 장비의 동작상태를 표시하는 표시패널과 각 장비의 동작을 설정하고 동작을 제어하기 위한 조작패널이 설치될 수 있다. On the front surface of the housing 11, a display panel for displaying the operation state of each device and an operation panel for setting the operation of each device and controlling the operation thereof may be provided.

이와 같이, 본 발명은 진공척 유닛을 중심으로 양측에 각각 제1 적재부와 건조장치, 검사모듈, 제2 적재부를 설치하고, 공급모듈과 제1 및 제2 피커를 이용해서 반도체 스트립을 하나의 직선을 따라 순차적으로 이동시키면서 각각의 공정을 수행하도록 구성된다. As described above, according to the present invention, the first stacking unit, the drying unit, the inspection module, and the second stacking unit are installed on both sides of the vacuum chuck unit, and the semiconductor strips are stacked on one And sequentially perform the respective processes while moving along the straight line.

이에 따라, 본 발명은 반도체 스트립의 보호 몰딩층을 제거하는 전체 과정의 이동거리를 최소화해서 작업속도를 향상시킬 수 있고, 전체 장치 내부의 구성을 가간단하게 함으로써, 공간 활용도를 극대화할 수 있다. Accordingly, the present invention minimizes the movement distance of the entire process of removing the protective molding layer of the semiconductor strip, thereby improving the operation speed and simplifying the structure of the entire device, thereby maximizing the space utilization.

본 실시 예에서는 반도체 스트립이 하나의 직선(X축 방향)을 따라 순차적으로 이동하는 방향을 '반도체 스트립 이송 방향'이라 한다. In this embodiment, the direction in which the semiconductor strips sequentially move along one straight line (X-axis direction) is referred to as a 'semiconductor strip transport direction'.

이하에서는 전체 공정의 순서에 따라 반도체 스트립 그라인더에 마련된 각 장비의 구성을 상세하게 설명한다. Hereinafter, the configuration of each equipment provided in the semiconductor strip grinder will be described in detail in the order of the entire process.

제1 적재부(110)에는 반도체 스트립이 적재된 매거진(111)을 미리 설정된 위치로 이동시키고 매거진(111)에 적재된 반도체 스트립이 연삭유닛(40) 측으로 공급됨에 따라 매거진(111)을 상방 또는 하방으로 이동시키는 매거진 이동로봇(112)이 마련될 수 있다. The magazine 111 loaded with the semiconductor strip is moved to the preset position and the semiconductor strip loaded on the magazine 111 is supplied to the grinding unit 40 side, And a magazine moving robot 112 for moving the magazine moving robot 112 downward.

검사모듈(130)은 연삭 작업이 완료된 반도체 스트립의 두께를 검사하는 두께 검사로봇, 제2 피커(80)로부터 연삭 작업이 완료된 반도체 스트립을 전달받아 제2 적재부(140) 측으로 이송하는 비전레일(131)과 비전레일(131)을 따라 이송되는 반도체 스트립을 촬영하여 비전 검사를 수행하는 비전로봇(132)을 포함할 수 있다. The inspection module 130 includes a thickness inspection robot for checking the thickness of the semiconductor strip on which the grinding operation has been completed, a vision rail for transferring the semiconductor strip having been ground from the second picker 80 to the second stacking part 140 131 and a vision robot 132 for photographing a semiconductor strip transferred along the vision rail 131 and performing a vision inspection.

제2 적재부(140)에는 검사 작업까지 완료된 반도체 스트립을 적재하고자 하는 빈 매거진(111) 내부에 반도체 스트립이 적재되도록 매거진(111)을 상방 또는 하방으로 이동시키고 적재가 완료된 매거진(111)을 적재공간으로 이동시키는 적재로봇(141)이 마련될 수 있다. The magazine 111 is moved upward or downward so that the semiconductor strip is loaded in the empty magazine 111 to which the semiconductor strip to be inspected is loaded and the magazine 111 with the stacking completed is loaded in the second loading unit 140 And a loading robot 141 for moving the robot to a space.

진공척 유닛(20)은 반도체 스트립을 고정해서 연삭유닛(40)의 하부로 이동시켜 연삭 작업, 세정 작업 및 두께 검사 작업 시 반도체 스트립을 미리 설정된 방향 및 간격만큼 이동시키는 기능을 한다. The vacuum chuck unit 20 fixes the semiconductor strips and moves the semiconductor strips to the lower portion of the grinding unit 40 to move the semiconductor strips in the predetermined directions and intervals during the grinding operation, the cleaning operation, and the thickness inspection operation.

이를 위해, 진공척 유닛(20)은 진공을 형성해서 흡착 방식으로 반도체 스트립을 고정하는 척 테이블(21), 척 테이블(21)을 반도체 스트립의 이송 방향과 직각 방향으로 이동시키는 Y축 로봇(22), 척 테이블(21)에 연결되고 흡입력을 발생하도록 진공을 형성하는 진공펌프 및 척 테이블(21)에 세정수를 공급하는 세정수펌프(도면 미도시)를 포함할 수 있다. To this end, the vacuum chuck unit 20 includes a chuck table 21 for fixing a semiconductor strip by a vacuum forming method, a Y-axis robot 22 for moving the chuck table 21 in a direction perpendicular to the conveying direction of the semiconductor strip A vacuum pump connected to the chuck table 21 to form a vacuum to generate a suction force, and a rinse water pump (not shown) for supplying rinse water to the chuck table 21.

다음, 도 3 및 도 4를 참조해서 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 건조장치의 구성을 상세하게 설명한다. Next, the construction of a drying apparatus according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 3 and 4. FIG.

도 3은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 건조장치의 사시도이고, 도 4는 도 3에 도시된 건조장치의 케이스를 제거한 도면이다. FIG. 3 is a perspective view of a drying apparatus according to a preferred embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a view of the drying apparatus of FIG. 3 removed.

본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 건조장치(50)는 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 세정 작업이 완료된 반도체 스트립이 안착되는 안착 플레이트(51), 안착 플레이트(51)를 미리 설정된 기준위치에서 건조위치까지 하강시키는 승강부(52), 회전력을 발생하는 회전모터(53), 회전모터(53)의 회전력을 안착 플레이트(51)에 전달해서 안착 플레이트(51)를 회전시키는 회전부(54)를 포함할 수 있다. 3 and 4, a drying apparatus 50 according to a preferred embodiment of the present invention includes a mounting plate 51 on which a semiconductor strip having been subjected to a cleaning operation is mounted, a mounting plate 51, A rotation unit 54 for transmitting rotation force of the rotation motor 53 to the seating plate 51 to rotate the seating plate 51, . ≪ / RTI >

이와 함께, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 건조장치(50)는 중앙부에 안착 플레이트(51)의 형상에 대응되는 관통공(551)이 형성되는 상부 플레이트(55) 및 상부 플레이트(55)의 하부에 설치되고 내부에 안착 플레이트(51)가 회전하는 공간이 형성되는 케이스(56)를 더 포함할 수 있다. The drying apparatus 50 according to the preferred embodiment of the present invention includes an upper plate 55 having a through hole 551 corresponding to the shape of the seating plate 51 at the center thereof, And a case 56 in which a space for rotating the seating plate 51 is formed.

안착 플레이트(51)는 대략 반도체 스트립의 형상에 대응되는 크기 및 형상으로 형성되고, 안착 플레이트(51)의 전후좌우 각 측면에는 상면에 안착된 반도체 스트립을 고정하기 위한 고정유닛(80)이 설치될 수 있다. The seating plate 51 is formed in a size and shape corresponding to the shape of the semiconductor strip and a fixing unit 80 for fixing the semiconductor strip seated on the upper surface is provided on each of the front, rear, left, and right sides of the seating plate 51 .

안착 플레이트(51)의 상면 전후 측에는 반도체 스트립이 삽입되도록 가이드하는 가이드 리브(511)가 상방을 향해 돌출 형성될 수 있다. A guide rib 511 for guiding the semiconductor strip to be inserted may be formed on the upper surface of the seating plate 51 so as to protrude upward.

예를 들어, 도 5는 고정유닛의 확대도이다.For example, FIG. 5 is an enlarged view of a fixed unit.

고정유닛(80)은 도 5에 도시된 바와 같이 안착 플레이트(51)의 측면에 힌지 회전 가능하게 설치되는 고정부재(81), 고정부재(81)가 힌지 결합되는 브래킷(82) 및 고정부재(81)와 대응되도록 상부 플레이트(55)에 설치되고 고정부재(81)의 승강 동작 시 고정부재(81)를 힌지 회전시키는 회전베어링(83)을 포함할 수 있다. 5, the fixing unit 80 includes a fixing member 81 hinged to the side surface of the seating plate 51, a bracket 82 hinged to the fixing member 81, And a rotary bearing 83 installed on the upper plate 55 to correspond to the fixed member 81 and hinge rotates the fixing member 81 during the lifting operation of the fixing member 81. [

고정부재(81)는 대략 'L' 형상으로 형성되고 브래킷(82)의 일측에 형성된 설치공간에 힌지 회전 가능하게 설치될 수 있다. The fixing member 81 is formed in a substantially L shape and can be hingably installed in an installation space formed at one side of the bracket 82. [

즉, 고정부재(81)는 반도체 스트립 고정 시 상하 방향으로 배치되는 수직부(84)와 수직부(84)의 하단에 연결되고 반도체 스트립 고정 시 수평 방향으로 배치되는 수평부(85)를 포함할 수 있다. That is, the fixing member 81 includes a vertical portion 84 arranged in the vertical direction when the semiconductor strip is fixed, and a horizontal portion 85 connected to the lower end of the vertical portion 84 and arranged in the horizontal direction when the semiconductor strip is fixed .

수직부(84)의 상단에는 반도체 스트립의 측단을 고정하도록 고정턱(86)이 절곡 형성될 수 있다. At the upper end of the vertical portion 84, a fixing jaw 86 may be bent to fix the side end of the semiconductor strip.

수평부(85)의 일측에는 안착 플레이트(51)의 상승 동작 시 회전베어링(83)에 접촉되어 걸리도록 오목한 곡면이 형성되고, 상기 곡면의 끝단에 걸이턱(87)이 형성될 수 있다.One side of the horizontal portion 85 is formed with a concave curved surface to be engaged with the rotary bearing 83 during the lifting operation of the seating plate 51 and a hooking jaw 87 may be formed at the end of the curved surface.

한편, 고정유닛(80)은 반도체 스트립 고정 시 반도체 스트립을 견고하게 고정할 수 있도록 고정부재(81)에 탄성력을 제공하는 탄성부재(88)를 더 포함할 수 있다. Meanwhile, the fixing unit 80 may further include an elastic member 88 that provides an elastic force to the fixing member 81 so as to firmly fix the semiconductor strip when the semiconductor strip is fixed.

탄성부재(88)는 양단이 각각 안착 플레이트(51)와 브래킷(82)에 지지되는 코일 스프링으로 마련될 수 있다. The elastic member 88 may be provided with a coil spring whose both ends are supported by the seating plate 51 and the bracket 82, respectively.

회전 베어링(83)은 상부 플레이트(55)의 관통공 주변에 설치되는 설치 브래킷(89)에 축 결합되고, 고정부재(81)와 접촉 시 회전하면서 고정부재(81)를 힌지 회전시킨다. The rotary bearing 83 is axially coupled to a mounting bracket 89 provided around the through hole of the upper plate 55 and hinges on the fixing member 81 while rotating in contact with the fixing member 81.

예를 들어, 도 6 및 도 7은 안착 플레이트의 승강 동작에 따른 고정유닛의 동작 상태도이다. For example, Figs. 6 and 7 are operational state diagrams of the fixed unit according to the lifting operation of the seating plate.

도 6에는 안착 플레이트의 상승 동작 시 반도체 스트립의 고정 해제된 상태가 도시되어 있고, 도 7에는 안착 플레이트의 하강 동작시 반도체 스트립의 고정 상태가 도시되어 있다. Fig. 6 shows a state in which the semiconductor strip is released in the lifting operation of the seating plate, and Fig. 7 shows a state in which the semiconductor strip is fixed in the lifting operation of the seating plate.

안착 플레이트(51)의 상승 동작 시, 회전 베어링(83)은 도 6에 도시된 바와같이, 고정부재(81)의 수평부(85) 선단에 형성된 걸이턱(87)과 걸려서 수직부(84)를 시계 방향으로 힌지 회전시켜서 수평 방향으로 배치시킨다. 6, the rotary bearing 83 is caught by the hooking jaw 87 formed at the tip of the horizontal portion 85 of the fixing member 81 and is caught by the vertical portion 84 when the mounting plate 51 is lifted, Are hingedly rotated in the clockwise direction to be arranged in the horizontal direction.

이에 따라, 고정유닛(80)은 안착 플레이트(51)에 반도체 스트립을 공급하거나 건조 작업이 완료된 반도체 스트립을 배출할 수 있게 한다. Thus, the fixing unit 80 can supply the semiconductor strip to the seating plate 51 or eject the semiconductor strip after the drying operation is completed.

안착 플레이트(51)의 하강 동작 시 회전 베어링(83)은 도 7에 도시된 바와 같이, 고정부재(81)의 수직부(86)와 걸려서 수직부(86)를 반시계 방향으로 힌지 회전시켜 수직 상태로 배치시킨다. 7, the rotation bearing 83 is engaged with the vertical portion 86 of the fixing member 81 to rotate the vertical portion 86 in the counterclockwise direction by the hinge rotation of the vertical plate 86, .

이때, 고정부재(81)는 탄성부재(88)의 탄성력에 의해 수직 상태를 유지하고, 수직부(84)의 선단에 형성된 고정턱(86)을 이용해서 반도체 스트립을 견고하게 고정할 수 있다. At this time, the fixing member 81 maintains the vertical state by the elastic force of the elastic member 88, and the semiconductor strip can be firmly fixed by using the fixing jaw 86 formed at the tip of the vertical portion 84.

이와 같은 건조장치(50)는 약 1500RPM으로 회전하여 반도체 스트립을 완전하게 건조할 수 있다. Such a drying apparatus 50 may rotate at about 1500 RPM to completely dry the semiconductor strip.

승강부(52)는 유체의 압력에 따라 승강 동작하는 승강 실린더를 포함할 수 있다.The elevating portion 52 may include a lifting cylinder that moves up and down according to the pressure of the fluid.

한편, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 건조장치(50)는 건조가 완료된 반도체 스트립을 다음 공정, 즉 비전 검사를 수행하기 위해 피딩 방식으로 공급하는 피딩유닛(90)을 더 포함할 수 있다. Meanwhile, the drying apparatus 50 according to the preferred embodiment of the present invention may further include a feeding unit 90 for feeding the dried semiconductor strip in a feeding manner to perform the next process, that is, the vision inspection.

피딩유닛(90)은 도 3에 도시된 바와 같이, 베이스(12)의 일측에 반도체 스트립의 이송 방향을 따라 수평하게 설치되는 가이드 레일(15)을 따라 이동 가능하게 설치되는 이동부(91) 및 이동부(91)의 상단에 Y축 방향을 따라 수평하게 설치되는 피딩부재(92)를 포함할 수 있다. As shown in FIG. 3, the feeding unit 90 includes a moving part 91 movably installed along one side of the base 12 along a guide rail 15 horizontally installed along a conveying direction of the semiconductor strip, And a feeding member 92 disposed horizontally along the Y axis direction on the upper end of the moving unit 91. [

이동부(91)는 제어부의 제어신호에 따라 구동되는 모터(도면 미도시)와 상기 모터의 회전력을 전달받아 이동하는 이동 플레이트(93)를 포함할 수 있다. The moving unit 91 may include a motor (not shown) driven according to a control signal of the control unit and a moving plate 93 that receives the rotational force of the motor and moves.

가이드 레일(15)에는 이동 플레이트(93)의 위치를 감지하기 위한 위치감지센서(도면 미도시)가 설치되고, 제어부는 위치감지센서의 감지신호를 전달받아 이동 플레이트(93) 및 피딩 부재(92)의 위치를 판단해서 모터의 구동을 제어할 수 있다. A position sensing sensor (not shown) for sensing the position of the moving plate 93 is installed on the guide rail 15 and the control unit receives the sensing signal of the position sensing sensor to receive the moving plate 93 and the feeding member 92 ), So that the driving of the motor can be controlled.

피딩부재(92)는 대략 막대 형상으로 형성되고, 피딩부재(92)의 선단부에는 반도체 스트립의 폭에 대응되는 간격만큼 이격되어 한 쌍의 가이드(94)가 돌출 형성될 수 있다. A pair of guides 94 may protrude from the leading end of the feeding member 92 at intervals corresponding to the width of the semiconductor strip.

이와 같이, 본 발명은 연삭 작업 후 세정 및 건조 작업이 완료된 반도체 스트립을 피딩 로봇을 이용해서 다음 공정에 피딩 방식으로 공급함으로써, 공급과정에서 발생할 수 있는 반도체 스트립의 손상이나 파손을 방지할 수 있다.
As described above, according to the present invention, the semiconductor strip having been cleaned and dried after the grinding operation is supplied to the next process in a feeding manner by using the feeding robot, thereby preventing damage or breakage of the semiconductor strip that may occur during the supply process.

다음, 도 8을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 건조장치 및 그가 적용된 반도체 스트립 그라인더의 작동 방법을 상세하게 설명한다. 8, a drying apparatus according to a preferred embodiment of the present invention and a method of operating the semiconductor strip grinder to which the present invention is applied will be described in detail.

도 8은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 건조장치가 적용된 반도체 스트립 그라인더의 작동방법을 단계별로 설명하는 공정도이다. FIG. 8 is a flow chart illustrating a method of operating a semiconductor strip grinder to which a drying apparatus according to a preferred embodiment of the present invention is applied.

도 8의 S10단계에서 매거진 이동로봇(112)은 제1 적재부(110)에 적재된 매거진(111)을 미리 설정된 위치로 이송하고, 공급모듈(120)은 반도체 스트립을 이송레일을 따라 피딩 방식으로 미리 설정된 위치까지 공급한다. In step S10 of FIG. 8, the magazine moving robot 112 transfers the magazine 111 loaded in the first loading unit 110 to a predetermined position, and the supplying module 120 moves the semiconductor strip along the feeding rail To a predetermined position.

그러면, 제1 피커(30)의 픽업부(31)는 진공펌프의 구동에 의해 진공압을 이용해서 흡입력을 발생하여 반도체 스트립을 흡착 방식으로 픽업하고, 진공척 유닛(20)에 마련된 척 테이블(21)로 로딩한다(S12). Then, the pick-up unit 31 of the first picker 30 picks up the semiconductor strip by the suction method by generating a suction force by using vacuum pressure by driving the vacuum pump, 21) (S12).

이때, 공급모듈(120)의 승강유닛은 제1 피커(30)가 반도체 스트립을 용이하게 픽업할 수 있도록 미리 설정된 높이까지 반도체 스트립을 상승시킨다. At this time, the lift unit of the supply module 120 raises the semiconductor strip to a predetermined height so that the first picker 30 can easily pick up the semiconductor strip.

제1 피커(30)에 설치된 로드셀(35)은 픽업부(31)에서 발생한 진공압을 감지한다. 제어부는 감지된 진공압이 미리 설정된 설정압력에 도달하면, 반도체 스트립을 들어올려 척 테이블(21)로 로딩하도록 제1 피커(30)의 구동을 제어한다.The load cell 35 installed in the first picker 30 senses the vacuum pressure generated in the pickup 31. The control unit controls the driving of the first picker 30 to lift the semiconductor strip and load it onto the chuck table 21 when the detected vacuum pressure reaches a predetermined set pressure.

제1 피커(30)의 회전부(32)는 약 90°만큼 픽업부(31)를 회전시켜 픽업된 반도체 스트립을 반도체 스트립의 이송방향과 직각 방향으로 설치된 척 테이블(21)에 안착시킨다.The rotation part 32 of the first picker 30 rotates the pickup part 31 by about 90 degrees and seats the picked-up semiconductor strip on the chuck table 21 installed in a direction perpendicular to the conveying direction of the semiconductor strip.

그러면 진공척 유닛(20)은 진공펌프에 의해 형성된 진공압을 이용해서 반도체 스트립을 안정적으로 흡착 고정한다. Then, the vacuum chuck unit 20 stably adsorbs and fixes the semiconductor strip using the vacuum pressure formed by the vacuum pump.

S14단계에서 제어부는 반도체 스트립의 상부에 연삭유닛(40)에 마련된 연삭숫돌을 이동시키고, 반도체 스트립의 상부에 형성된 보호 몰딩 층을 연삭해서 제거하도록 연삭유닛의 구동을 제어한다. In step S14, the control unit controls the driving of the grinding unit to move the grinding wheel provided on the grinding unit 40 on the top of the semiconductor strip and to grind and remove the protective molding layer formed on the top of the semiconductor strip.

이때, 연삭유닛(40)은 연삭 작업 과정에서 절삭유를 분사하고, 진공척 유닛(20)은 연삭 작업이 완료되면 세정수를 배출해서 반도체 스트립과 척 테이블(21)에 남아 있는 절삭유와 연삭 분진을 제거하여 세정한다. At this time, the grinding unit 40 injects the cutting oil during the grinding process, and when the grinding operation is completed, the vacuum chuck unit 20 discharges the washing water to cool the semiconductor strip and the chuck table 21, Remove and clean.

그러면, 제2 피커(60)는 진공압에 의한 흡입력을 이용해서 반도체 스트립을 픽업하고, 건조장치(50)의 안착 플레이트(51)에 로딩한다. Then, the second picker 60 picks up the semiconductor strip using the suction force by the vacuum pressure, and loads it onto the seating plate 51 of the drying apparatus 50.

S16단계에서 건조장치(50)는 세정 작업이 완료된 반도체 스트립을 회전 건조하고, 피딩유닛(90)은 건조가 완료된 반도체 스트립을 피딩 방식으로 비전레일(131)에 공급한다. In step S16, the drying apparatus 50 rotates and dries the semiconductor strip that has been cleaned, and the feeding unit 90 supplies the dried semiconductor strip to the vision rail 131 in a feeding manner.

상세하게 설명하면, 건조장치(50)의 승강부(52)는 안착 플레이트(51)를 미리 설정된 회전위치까지 하강시킨다.Specifically, the elevating portion 52 of the drying apparatus 50 lowers the seating plate 51 to a predetermined rotational position.

이때, 안착 플레이트(51)에 설치된 고정유닛(80)의 고정부재(81)는 회전베어링(83)에 걸려 반시계방향으로 힌지 회전하고, 수직부(84)의 선단에 형성된 고정턱(86)은 탄성부재(88)의 탄성력을 이용해서 반도체 스트립을 견고하게 고정한다. At this time, the fixing member 81 of the fixing unit 80 provided on the seating plate 51 hinges on the rotation bearing 83 and is hinged in the counterclockwise direction, and the fixing jaw 86 formed at the tip of the vertical portion 84, Tightly fixes the semiconductor strip by using the elastic force of the elastic member 88.

반도체 스트립이 고정되면, 제어부는 반도체 스트립을 미리 설정된 시간 동안 미리 설정된 회전속도로 회전시켜 건조하도록 회전모터(53)의 구동을 제어한다. When the semiconductor strip is fixed, the control unit controls the driving of the rotation motor 53 to rotate the semiconductor strip at a predetermined rotation speed for a predetermined time.

이와 같이, 본 발명은 건조장치의 케이스 내부에서 반도체 스트립을 회전시켜 건조함에 따라, 건조과정에서 물이나 연삭 분진이 비산되는 것을 차단할 수 있다. Thus, according to the present invention, since the semiconductor strip is dried by rotating the semiconductor strip inside the case of the drying apparatus, water or grinding dust can be prevented from scattering during the drying process.

그리고 본 발명은 고정유닛을 이용해서 반도체 스트립을 견고하게 고정한 상태에서 회전 건조함에 따라, 건조 과정에서 반도체 스트립의 파손이나 손상을 미연에 예방할 수 있다. In addition, according to the present invention, the semiconductor strip can be prevented from being broken or damaged during the drying process by rotating and drying the semiconductor strip with the fixed unit firmly fixed.

또한, 본 발명은 반도체 스트립을 짧은 시간 내에 신속하고 완벽하게 건조함으로써, 다음 공정으로 수행되는 비전 검사의 정확도를 향상시킬 수 있다. Further, the present invention can quickly and completely dry the semiconductor strip in a short time, thereby improving the accuracy of the vision inspection performed in the next process.

건조작업이 완료되면, 승강부(52)는 안착 플레이트(51)를 미리 설정된 초기위치까지 상승시키고, 피딩유닛(90)의 이동부(91)는 피딩부재(92)를 반도체 스트립 이송방향을 따라 이동시켜 반도체 스트립을 피딩 방식으로 비전레일(131)에 공급한다. When the drying operation is completed, the elevating portion 52 raises the mounting plate 51 to a preset initial position, and the moving portion 91 of the feeding unit 90 moves the feeding member 92 along the semiconductor strip transporting direction And supplies the semiconductor strip to the vision rail 131 in a feeding manner.

이때, 고정유닛(80)의 고정부재(81)는 수평부(85)의 선단에 형성된 걸이턱(87)이 회전베어링(83)에 걸려 시계 방향으로 힌지 회전해서 고정됨에 따라 반도체 스트립의 고정 상태를 해제한다. At this time, the fixing member 81 of the fixing unit 80 is fixed to the fixing portion 80 of the semiconductor strip by the hinge pin 87 formed at the tip of the horizontal portion 85 being hinged by the rotation bearing 83, Lt; / RTI >

이와 같이, 본 발명은 반도체 스트립을 피딩 방식으로 이동시켜 비전레일에 공급함에 따라, 공급 과정에서 발생하는 반도체 스트립의 손상을 방지할 수 있다. As described above, according to the present invention, by moving the semiconductor strip in the feeding manner and supplying it to the vision rail, it is possible to prevent the semiconductor strip from being damaged during the supply process.

S18단계에서 비전로봇(132)은 비전레일(131)로 공급된 반도체 스트립을 촬영하여 비전검사를 수행하고, 비전검사가 완료되면 제2 적재부(140)에 마련된 적재로봇(141)은 빈 매거진의 높이를 조절한 후 빈 공간에 반도체 스트립을 적재한다(S20). In step S18, the vision robot 132 photographs the semiconductor strip supplied to the vision rail 131 to perform the vision inspection. When the vision inspection is completed, the loading robot 141 provided in the second loading unit 140 moves the empty magazine And then the semiconductor strip is loaded in the empty space (S20).

제어부는 연삭 작업을 수행하고자 하는 전체 반도체 스트립의 연삭 작업이 완료될 때까지 S10단계 내지 S20단계를 반복 수행하도록 제어한다. The control unit controls to repeat steps S10 to S20 until the grinding operation of the entire semiconductor strip to be ground is completed.

상기한 바와 같은 과정을 통하여, 본 발명은 회전 건조 방식으로 반도체 스트립을 건조함에 따라, 연삭 및 세정하는 과정에서 반도체 스트립의 표면에 남아 있는 절삭유, 연마분진 및 수분을 완벽하게 제거할 수 있다. Through the above-described process, the present invention can completely remove the cutting oil, abrasive dust, and moisture remaining on the surface of the semiconductor strip during the grinding and cleaning process by drying the semiconductor strip by the rotary drying method.

이상 본 발명자에 의해서 이루어진 발명을 상기 실시 예에 따라 구체적으로 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시 예에 한정되는 것은 아니고, 그 요지를 이탈하지 않는 범위에서 여러 가지로 변경 가능한 것은 물론이다. Although the invention made by the present inventors has been described concretely with reference to the above embodiments, the present invention is not limited to the above embodiments, and it goes without saying that various changes can be made without departing from the gist of the present invention.

상기의 실시 예에서는 반도체 스트립 그라인더에 적용되는 것으로 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. In the above embodiment, the present invention is applied to a semiconductor strip grinder, but the present invention is not limited thereto.

즉, 본 발명은 반도체 스트립 그라인더 뿐만 아니라, 가공 작업 후 세정된 작업 대상물에 남아 있는 수분, 유분, 분진 등을 건조해서 제거하고자 하는 다양한 작업대상물의 건조장치에 적용되도록 변경될 수 있다. That is, the present invention can be applied not only to the semiconductor strip grinder but also to a drying apparatus for drying various objects to be dried, such as moisture, oil, dust, etc., remaining in the object to be cleaned after processing.

본 발명은 반도체 스트립의 단위기판 상부의 몰딩층을 연삭해서 제거하는 반도체 스트립 그라인더 기술에 적용된다. The present invention is applied to a semiconductor strip grinder technique for grinding and removing a molding layer on a unit substrate of a semiconductor strip.

10: 반도체 스트립 그라인더 11: 하우징
12: 베이스 20: 진공척 유닛
21: 척 테이블 22: Y축 로봇
30,60: 제1,제2 피커 40: 연삭유닛
50: 건조장치 51: 안착 플레이트
511: 가이드 리브 52: 승강부
53: 회전모터 54: 회전부
55: 상부 플레이트 56: 케이스
80: 고정유닛 81: 고정부재
82: 브래킷 83: 회전베어링
84: 수직부 85: 수평부
86: 고정턱 87: 걸이턱
88: 탄성부재 89: 설치브래킷
90: 피딩유닛 91: 이동부
92: 피딩부재 93: 이동 플레이트
110: 제1 적재부 111: 매거진
112: 매거진 이동로봇 120: 공급모듈
130: 검사모듈 131: 비전레일
132: 비전로봇 140: 제2 적재부
141: 적재로봇10: semiconductor strip grinder 11: housing
12: Base 20: Vacuum Chuck Unit
21: chuck table 22: Y axis robot
30, 60: First and second pickers 40: Grinding unit
50: drying device 51: seating plate
511: Guide rib 52:
53: rotation motor 54:
55: upper plate 56: case
80: Fixing unit 81: Fixing member
82: Bracket 83: Rotary bearing
84: vertical part 85: horizontal part
86: fixed jaw 87: hook jaw
88: elastic member 89: mounting bracket
90: Feeding unit 91:
92: feeding member 93: moving plate
110: first loading section 111: magazine
112: Magazine moving robot 120: Supply module
130: inspection module 131: vision rail
132: vision robot 140: second loading section
141: Loading robot

Claims (8)

연삭 및 세정 작업이 완료된 작업 대상물이 안착되는 안착 플레이트,
상기 안착 플레이트를 미리 설정된 기준위치에서 건조위치까지 하강시키는 승강부,
회전력을 발생하는 회전모터 및
상기 회전모터의 회전력을 상기 안착 플레이트에 전달해서 안착 플레이트를 회전시키는 회전부를 포함하는 것을 특징으로 하는 건조장치.A seating plate on which the workpiece on which the grinding and cleaning work is completed is seated,
An elevating portion for lowering the mounting plate from a predetermined reference position to a drying position,
A rotary motor for generating a rotational force and
And a rotating unit that rotates the seating plate by transmitting rotational force of the rotating motor to the seating plate. 제1항에 있어서,
중앙부에 상기 안착 플레이트의 형상에 대응되는 관통공이 형성되는 상부 플레이트 및
상기 상부 플레이트의 하부에 설치되고 내부에 상기 안착 플레이트가 회전하는 공간이 형성되는 케이스를 더 포함하고,
상기 안착 플레이트에는 작업 대상물을 고정하는 고정유닛이 설치되는 것을 특징으로 하는 건조장치.The method according to claim 1,
An upper plate having a through hole corresponding to the shape of the seating plate at a central portion thereof,
Further comprising a case installed at a lower portion of the upper plate and having a space in which the seating plate rotates,
And a fixing unit for fixing the workpiece is provided on the seating plate. 제2항에 있어서, 상기 고정유닛은
상기 안착 플레이트의 측면에 힌지 회전 가능하게 설치되는 고정부재,
상기 고정부재가 힌지 결합되는 브래킷 및
상기 고정부재와 대응되도록 상기 상부 플레이트에 설치되고 상기 고정부재의 승강 동작 시 고정부재를 힌지 회전시키는 회전베어링을 포함하는 것을 특징으로 하는 건조장치.The apparatus of claim 2, wherein the fixed unit
A fixing member hingedly mounted on a side surface of the seating plate,
A bracket to which the fixing member is hinged and
And a rotation bearing installed on the upper plate so as to correspond to the fixing member and hinging the fixing member during a lifting operation of the fixing member. 제3항에 있어서, 상기 고정부재는
작업 대상물 고정 시 상하 방향으로 배치되는 수직부와
상기 수직부의 하단에 연결되고 작업 대상물 고정 시 수평 방향으로 배치되는 수평부를 포함하고,
상기 수직부의 선단에는 작업 대상물을 고정하도록 고정턱이 절곡 형성되는 것을 특징으로 하는 건조장치.4. The apparatus according to claim 3, wherein the fixing member
A vertical part arranged in the vertical direction when the workpiece is fixed
And a horizontal portion connected to a lower end of the vertical portion and disposed in a horizontal direction when the workpiece is fixed,
And a fixing jaw is formed on the tip of the vertical portion so as to fix the workpiece. 제4항에 있어서,
상기 수평부의 일측에는 상기 안착 플레이트의 상승 동작 시 상기 회전베어링에 접촉되어 걸리도록 오목한 곡면이 형성되고,
상기 곡면의 끝단에 걸이턱이 형성되는 것을 특징으로 하는 건조장치.5. The method of claim 4,
Wherein a concave curved surface is formed at one side of the horizontal portion so as to be engaged with the rotating bearing when the seating plate is lifted up,
And a hook is formed at an end of the curved surface. 제3항에 있어서, 상기 고정유닛은
양단이 각각 상기 안착 플레이트와 브래킷에 지지되고 작업 대상물 고정 시 상기 고정부재에 탄성력을 제공하는 탄성부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 건조장치.4. The apparatus of claim 3, wherein the fixed unit
Further comprising an elastic member which is supported on the mounting plate and the bracket at both ends thereof and provides an elastic force to the fixing member when the workpiece is fixed. 제2항에 있어서,
건조가 완료된 작업 대상물을 피딩 방식을 이용해서 다음 공정으로 공급하는 피딩유닛을 더 포함하고,
상기 피딩유닛은 작업 대상물의 이송 방향을 따라 설치되는 가이드 레일을 따라 이동 가능하게 설치되는 이동부 및
상기 이동부의 상단에 Y축 방향을 따라 수평하게 설치되고 상기 작업 대상물의 후단을 밀어서 이동시키는 피딩부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 건조장치.3. The method of claim 2,
Further comprising a feeding unit that supplies the dried workpiece to the next process using a feeding method,
The feeding unit includes a moving unit movably installed along a guide rail installed along a feeding direction of the workpiece,
And a feeding member horizontally installed on the upper end of the moving part along the Y-axis direction and pushing and moving the rear end of the workpiece. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 구성을 갖고 작업 대상물로 마련된 반도체 스트립을 회전시켜 건조하는 건조장치,
반도체 스트립을 고정하고 세정하는 진공척 유닛,
반도체 스트립을 상기 진공척 유닛에 순차적으로 로딩하는 제1 피커,
상기 진공척 유닛에 고정된 반도체 스트립의 보호 몰딩층을 연삭해서 제거하는 연삭유닛 및
상기 연삭유닛에서 연삭된 반도체 스트립을 상기 건조유닛로 로딩하는 제2 피커를 포함하는 것을 특징으로 하는 건조장치가 적용된 반도체 스트립 그라인더.
A drying apparatus for drying and rotating a semiconductor strip having a configuration according to any one of claims 1 to 7 as a workpiece,
A vacuum chuck unit for fixing and cleaning the semiconductor strip,
A first picker for sequentially loading the semiconductor strip into the vacuum chuck unit,
A grinding unit for grinding and removing the protective molding layer of the semiconductor strip fixed to the vacuum chuck unit;
And a second picker for loading the semiconductor strip ground in the grinding unit into the drying unit.
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