KR20120105670A - Edge grip type pre-aligner having buffer stage - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: An edge grip type pre-aligner with a buffer stage is provided to reduce manufacturing costs by omitting an actuator for driving. CONSTITUTION: A lifter(4) receives a wafer(3) from a transfer robot. A clamp-lever(6) is connected to a second driving unit enabling the rotation of the wafer. The clamp lever includes three clamp arms. The clamping structure is formed on a front end of each clamp arm to clamp the wafer. A buffer stage(5) maintains the wafer in a standby state. The buffer stage includes a detector comprising an infrared emitting sensor and a receiving sensor. The infrared emitting sensor detects a notch of the wafer.

Description

버퍼 스테이지를 갖는 에지 그립식 프리-얼라이너{EDGE GRIP TYPE PRE-ALIGNER HAVING BUFFER STAGE}EDGE GRIP TYPE PRE-ALIGNER HAVING BUFFER STAGE}

본 발명은 웨이퍼의 노치를 검출하는 것에 의한 웨이퍼 프리-얼라이너에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 웨이퍼의 반송 대기상태가 가능한 버퍼 스테이지를 구비하고, 웨이퍼의 에지를 구동 엑츄에이터가 필요없이 클램핑하여 웨이퍼를 프리-얼라인하는 에지 그립식 프리-얼라이너에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer pre-aligner by detecting the notch of a wafer. More particularly, the present invention relates to a wafer pre-aligner. An edge grip pre-aligner that pre-aligns.

주지된 바와 같이, 실리콘 웨이퍼에는 웨이퍼의 원주 방향에 있어서의 기준 회전 위치를 나타내는 표적으로서 원주의 호 부위에 V자 모양 또는 U자 모양의 노치가 형성된다.As is well known, a V-shaped or U-shaped notch is formed on the silicon wafer as a target indicating a reference rotational position in the circumferential direction of the wafer.

그리고, 웨이퍼에 대해 반도체의 게이트 형성 등의 처리를 행할 때, 개개의 웨이퍼는 그 노치의 위치가 기준 회전 위치와 항상 일치하고 있는 상태하에서 처리 스테이지에 세팅될 것이 요구된다.And when performing processing, such as gate formation of a semiconductor, with respect to a wafer, it is required for each wafer to be set to a process stage under the state whose position of the notch always coincides with a reference rotation position.

카셋트에는 통상 랜덤 상태의 복수매의 웨이퍼가 상하 방향으로 배치되어 수납되기 때문에, 반송 로봇에 의해서 카셋트로부터 웨이퍼를 꺼내 직접 처리 스테이지에 세팅할 때 노치의 위치가 기준 회전 위치와 일치하지 않는 상태로 웨이퍼가 처리 스테이지에 설치되므로 웨이퍼에 대한 원하는 작업을 처리할 수 없게 된다.Since a plurality of wafers in a random state are normally arranged and stored in the cassette in the cassette, the wafer is not placed at the reference rotational position when the wafer is removed from the cassette by the transfer robot and set directly on the processing stage. Is installed in the processing stage, making it impossible to process the desired work on the wafer.

이러한 문제를 해결하기 위해 카셋트로부터 꺼내진 웨이퍼를 웨이퍼의 얼라이너 장치에 반입하여 웨이퍼의 노치의 위치를 기준 회전 위치에 일치시킨 후, 웨이퍼를 처리 스테이지에 세팅하는 방법이 사용된다.In order to solve this problem, a method is used in which the wafer taken out from the cassette is brought into the aligner device of the wafer to match the position of the notch of the wafer to the reference rotational position, and then the wafer is set on the processing stage.

이러한 웨이퍼 얼라이너 장치는 일본국 특개 2003-163258호 및 일본국 특개 2006-222190호에 개시되어 있다.Such a wafer aligner device is disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2003-163258 and Japanese Patent Laid-Open No. 2006-222190.

일본국 특개 2003-163258호 및 일본국 특개 2006-222190호는 동일하게 모터나 실린더를 구동부으로 하여 반송로봇으로부터 반송되는 웨이퍼를 이재하는 장치와 이재된 웨이퍼를 얼라인하기 위해 적재하고 고정하며 얼라인하는 얼라인장치가 마련된다.Japanese Patent Laid-Open No. 2003-163258 and Japanese Patent Laid-Open No. 2006-222190 are similarly loaded, fixed, and aligned to align a wafer transferred from a transfer robot with an apparatus for transferring a wafer transferred from a transfer robot. An aligning device is provided.

하지만, 일본국 특개 2003-163258호 및 일본국 특개 2006-245079호는 웨이퍼를 얼라인하기 위해 각각 3개의 구동부(모터 또는 실린더)을 사용하고 그 구동부으로부터 얼라인장치를 작동하게 하기 위한 보조부품들이 많아져 복잡한 구조를 갖는 것에 문제가 있다.However, Japanese Patent Laid-Open No. 2003-163258 and Japanese Patent Laid-Open No. 2006-245079 each use three drives (motors or cylinders) to align wafers and provide auxiliary parts for operating the alignment device from the drives. There is a problem in having a complicated structure.

다시 설명하면, 일본국 특개 2003-163258호의 도 3를 참조하면 3개의 모터(131, 141, 151)가 구동부으로 사용되는 데, 모터(131)는 웨이퍼를 반송로봇으로부터 이재받는 하부암부(22, 23)의 회전 구동을 위한 것이고, 모터(141)는 하부암부로부터 이재받아 웨이퍼를 적재하고 클램핑하는 보관유지클램프(30)의 회전 구동을 위한 것이며, 모터(151)는 보관유지클램프(30)의 상승과 웨이퍼를 파지하기 위한 파지부(331, 341, 351)의 작동을 위한 구동부로 사용된다. In other words, referring to FIG. 3 of Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2003-163258, three motors 131, 141, and 151 are used as driving units, and the motor 131 has a lower arm portion 22, which receives a wafer from the transfer robot. 23 is for rotational drive, the motor 141 is for rotational drive of the holding clamp 30 to load and clamp the wafer received from the lower arm portion, the motor 151 is of the holding clamp 30 It is used as a driving unit for the lifting and the operation of the holding parts 331, 341, 351 for holding the wafer.

이러한 구조를 갖는 일본국 특개 2003-163258호에 개시된 웨이퍼의 얼라이너는 그 얼라인 작동 기능상의 장점은 가지지만 모터의 수가 많고 모터와 장치간에 연결되는 부품수가 많은 단점을 가지고 있다.The wafer aligner disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2003-163258 has such advantages in its alignment operation function, but has a disadvantage in that the number of motors and the number of parts connected between the motor and the device are high.

일본국 특개 2006-245079호는 1개의 모터(13)와 2개의 에어실린더(11, 20)를 구동부으로 사용하고 있다는 점이 일본국 특개 2003-163258호와 다르지만, 마찬가지로 3개의 구동부을 사용함으로써 얼라이너 장치가 복잡해지고 제조단가가 높으며 제어 동작이 복잡하다는 문제를 가지고 있다.Japanese Patent Laid-Open No. 2006-245079 differs from Japanese Patent Laid-Open No. 2003-163258 in that one motor 13 and two air cylinders 11 and 20 are used as driving units. Is complicated, manufacturing cost is high, and control operation is complicated.

일본국 특개 2006-222190호에 개시된 웨이퍼 얼라이너 장치의 경우는 2개의 모터만을 사용한 장치를 개시하고 있지만, 2개의 모터 중 하나의 모터(8)는 웨이퍼가 적재되는 선회부(104)를 회전시키기 위한 구동부이며, 다른 하나의 모터(23)는 웨이퍼를 파지하는 파지부(103)를 구동하기 위한 구동부로 사용된다. In the case of the wafer aligner device disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2006-222190, a device using only two motors is disclosed, but one of the two motors 8 rotates the turning part 104 on which the wafer is loaded. The other motor 23 is used as a driving unit for driving the holding unit 103 for holding the wafer.

하지만, 일본국 특개 2006-222190호는 위에 서술한 일본국 특개 2003-163258호 및 일본국 특개 2006-245079호와 달리 승강장치의 승강구동부이 부재된 경우로서 웨이퍼의 노치등이 암부위에 오버랩되는 경우 이를 재조정하기 위한 상승장치가 없어 반송로봇에 의해 처음부터 얼라인 제어를 다시 실시해야 하는 문제가 생긴다. 즉, 일본국 특개 2006-222190호는 반드시 필요로하는 기능을 가진 구동부을 갖추지 않아 기능상의 문제가 있는 웨이퍼 얼라이너 장치에 불과할 뿐이다.However, Japanese Patent Laid-Open No. 2006-222190 is different from Japanese Patent Laid-Open No. 2003-163258 and Japanese Patent Laid-Open No. 2006-245079, in which case the lifting drive part of the lifting device is absent and the notch of the wafer overlaps the arm part. Since there is no lifting device for readjustment, there is a problem that the alignment robot needs to perform the alignment control again from the beginning. In other words, Japanese Patent Laid-Open No. 2006-222190 is merely a wafer aligner device having a functional problem because it does not have a driving unit having a function necessary.

또한, 일본국 특개 2003-163258호, 일본국 특개 2006-245079호 및 일본국 특개 2006-222190호에 개시된 얼라인 장치는 얼라인이 완료된 후 반송 로봇에 의해 반송 되기전까지 프리-얼라인이 요청되는 차순의 웨이퍼를 적재할 수 없어 적재 및 반송시간이 길어지는 문제를 갖는다.
In addition, the alignment apparatus disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2003-163258, Japanese Patent Laid-Open No. 2006-245079, and Japanese Patent Laid-Open No. 2006-222190 may require a pre-alignment after the alignment is completed and before being conveyed by the transfer robot. There is a problem in that subsequent wafers cannot be loaded and the loading and conveying time becomes long.

JP 특개2003-163258 A (2003.06.06)JP JP 2003-163258 A (2003.06.06) JP 특개2006-245079 A (2006.09.14)JP JP 2006-245079 A (2006.09.14) JP 특개2006-222190 A (2006.08.24)JP JP 2006-222190 A (2006.08.24)

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 버퍼 스테이지를 추가하여 공정별 소요시간(Tack Time)을 줄여 공정 효율을 높일 수 있는 에지 그립식 프리-얼라이너를 제공하고자 한다.The present invention has been made to solve the above-described problems, to provide an edge grip pre-aligner that can increase the process efficiency by adding a buffer stage to reduce the time (Tack Time) for each process.

또한, 웨이퍼를 클램핑하는 구동용 액츄에이터를 없애 부품의 종류와 구동용 액츄에이터(모터나 실린더)의 감소에 의해 제어 간소화, 장치제조단가 감소 및 신뢰성 향상을 가져올 수 있는 에지 그립식 프리-얼라이너를 제공하고자 한다.In addition, by eliminating the driving actuator that clamps the wafer, it is possible to provide an edge-grip pre-aligner that can simplify control, reduce manufacturing costs, and improve reliability by reducing component types and driving actuators (motors or cylinders). do.

나아가, 이러한 부품 감소에 따라 소비 전력을 감소시킬 수 있으며, 웨이퍼의 에지 그립에 의해 웨이퍼의 크랙(Crack)이나 피칭(Pitching)을 회피하여 웨이퍼의 에러 발생율을 현격하게 줄일 수 있는 그립식 프리-얼라이너를 제공하고자 한다.
In addition, the reduced power consumption can reduce the power consumption, and the grip-free pre-alignment can significantly reduce the error occurrence rate of the wafer by avoiding cracking or pitching of the wafer due to the edge grip of the wafer. I want to provide you.

상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 버퍼 스테이지를 갖는 에지 그립식 프리-얼라이너는, 제1 구동부의 구동에 따라 수직 상승하여 웨이퍼를 반송로봇으로부터 이재(移載)받는 리프터와, 상기 리프터의 하강에 따라 상기 리프터로부터 상기 웨이퍼를 이재받아 클램핑하고, 상기 웨이퍼의 노치를 검출하는 것에 의해 프리-얼라인(Pre-align)하도록 상기 웨이퍼의 회전을 가능하게 제2 구동부과 연결되는 클램프-레버와, 상기 프리-얼라인이 완료된 후, 제3 구동부의 구동에 따라 상기 웨이퍼를 이재받고 상기 반송로봇에 의해 반송시키기 위해 상기 웨이퍼를 반송 대기상태에 놓이게 하는 버퍼 스테이지와, 상기 웨이퍼의 노치를 검출하기 위한 적외선 발광센서와 수광센서를 갖는 검출부를 포함하여 이루어진다. An edge grip type pre-aligner having a buffer stage according to the present invention for solving the above problems includes a lifter which vertically rises in accordance with driving of a first drive unit and transfers wafers from a transfer robot; A clamp-lever connected to a second driver to enable rotation of the wafer to pre-align by clamping the wafer from the lifter as it descends and detecting the notch of the wafer; And a buffer stage for transferring the wafer according to the driving of a third driving unit after the pre-alignment is completed and placing the wafer in a waiting state for conveying by the conveying robot, and detecting the notch of the wafer. It comprises a detection unit having an infrared light emitting sensor and a light receiving sensor for.

여기서, 상기 버퍼 스테이지는 상기 제3 구동부에 연결되는 직선링크와, 일단이 상기 직선링크의 양단에 각각 링크되고 타단이 한 쌍의 링크가이드와 각각 링크되는 제1 및 제2 경사링크와, 상기 한 쌍의 링크가이드에 각각 연결되는 한 쌍의 버퍼-리프터로 구현될 수 있다.Here, the buffer stage includes a linear link connected to the third driving unit, first and second inclined links, one end of which is linked to both ends of the linear link, and the other end of which is linked to a pair of link guides, respectively, It may be implemented as a pair of buffer-lifters, each connected to a pair of link guides.

여기서, 상기 한 쌍의 버퍼-리프터는 상기 제3 구동부의 구동에 따라 직선링크가 가이드에 의해 수평이동하고, 이와 연동되어 상기 제1 및 제2 경사링크가 좌우 방향으로 연장되면서 상기 링크가이드를 매개로 좌우 방향으로 연장 이동되고, 이 상태에서 상기 한 쌍의 버퍼-리프터는 상기 제3 구동부에 연결된 승강축에 의해 수직 상승하도록 구현될 수 있다.Here, the pair of buffer-lifter is a horizontal link is moved horizontally by the guide in accordance with the driving of the third drive unit, and in conjunction with the first and second inclined link extends in the left and right directions through the link guide mediated And the pair of buffer-lifters may be vertically raised by the lifting shaft connected to the third driving unit.

여기서, 상기 한 쌍의 버퍼-리프터는 각각 수직방향으로 위치되는 한 쌍의 리프트핀을 구비하는 것이 바람직하다.Here, it is preferable that the pair of buffer-lifters have a pair of lift pins each positioned in the vertical direction.

여기서, 상기 웨이퍼의 반송 대기상태에 놓인 상기 버퍼 스테이지의 위치는 상기 리프터의 상기 웨이퍼 이재을 위한 위치 보다 높게 형성되는 것이 바람직하다.Here, it is preferable that the position of the buffer stage placed in the standby state for conveying the wafer is higher than the position for the wafer transfer of the lifter.

여기서, 상기 버퍼 스테이지는 상기 에지 그립식 프리-얼라이너의 측면에 배치되며, 상기 제3 구동부의 좌우에 연결된 한 쌍의 커플링과, 상기 한 쌍의 커플링과 각각 연결되는 한 쌍의 평행링크와, 상기 한 쌍의 평행링크와 연결되는 링크부재와, 상기 링크부재와 연결되어 상기 웨이퍼를 적재하여 버퍼 상태에 놓이게 하는 스테이지로 구현될 수 있다.Here, the buffer stage is disposed on the side of the edge grip pre-aligner, a pair of couplings connected to the left and right of the third drive unit, and a pair of parallel links connected to the pair of couplings, respectively; And a link member connected to the pair of parallel links, and a stage connected to the link member to load the wafer and place the wafer in a buffer state.

여기서, 상기 웨이퍼의 반송 대기상태에 놓인 상기 버퍼 스테이지의 위치는 상기 리프터의 상기 웨이퍼 이재을 위한 위치 보다 높게 형성되고 상기 리프터의 위치로부터 수평방향으로 편심된 위치에 형성되는 것이 바람직하다.Here, it is preferable that the position of the buffer stage placed in the standby state for conveying the wafer is formed higher than the position for the wafer transfer of the lifter and is formed at a position eccentrically in the horizontal direction from the position of the lifter.

여기서, 상기 스테이지는 상기 웨이퍼를 적재하기 위해 외측으로 연장되어 형성되는 한 쌍의 외측 로드핀과 내측으로 돌출되어 형성되는 한 쌍의 내측 로드핀을 포함하는 것이 바람직하다.Here, the stage preferably includes a pair of outer rod pins extending outward for loading the wafer and a pair of inner rod pins protruding inward.

여기서, 상기 클램프-레버는, 모터에 의해 구동되는 회전중심축과 연결되는 중심축과, 상기 중심축과 연결되어 방사방향으로 연장되어 형성되는 클램프암과, 상기 클램프암의 선단에 형성되는 암선단부와, 상기 암선단부와 힌지부에 의해 힌지 결합되어 상기 웨이퍼를 적재하면서 상기 웨이퍼의 하중 및 상기 힌지부에 의해 다방향에서 상기 웨이퍼를 클램핑하는 레버로 이루어지는 것이 바람직하다.The clamp lever may include a central axis connected to a rotational center axis driven by a motor, a clamp arm connected to the central axis to extend in a radial direction, and an arm tip portion formed at a tip of the clamp arm. And a lever configured to be hinged by the female tip and the hinge portion to clamp the wafer in multiple directions by the load of the wafer and the hinge portion while loading the wafer.

여기서, 상기 클램프암은 동일 각도로 이격된 3개의 클램프암으로 이루어질 수 있다.Here, the clamp arm may be composed of three clamp arms spaced at the same angle.

여기서, 상기 암선단부에는 상방향으로 형성되고 탄성체에 의해 지지되며 상기 레버의 기준위치를 위치짓도록 상기 레버의 웨이퍼가 놓여지는 반대측면과 맞닿는 스톱퍼가 형성되는 것이 바람직하다.Here, it is preferable that the stopper is formed on the female tip portion, which is formed upward and supported by an elastic body and abuts the opposite side on which the wafer of the lever is placed to position the reference position of the lever.

여기서, 상기 레버는 상기 웨이퍼가 적재되는 적재면과 상기 웨이퍼를 파지하는 계합면으로 이루어지며, 상기 적재면과 계합면은 소정각을 이루도록 구현될 수 있다.The lever may include a loading surface on which the wafer is loaded and an engagement surface for holding the wafer, and the loading surface and the engagement surface may be implemented to have a predetermined angle.

여기서, 상기 리프터는 방사 방향으로 연장되어 형성되는 3개의 리프트 핀으로 이루어지며, 상기 클램프-레버와 오버랩되지 않도록 형성되는 것이 바람직하다.
Here, the lifter is composed of three lift pins extending in the radial direction, it is preferably formed so as not to overlap the clamp-lever.

상술한 본 발명의 구성에 따르면, 버퍼 스테이지를 추가하여 공정별 소요시간(Tack Time)을 줄여 공정 효율을 높일 수 있는 에지 그립식 프리-얼라이너를 제공하는 것이 가능하게 된다.According to the configuration of the present invention described above, it is possible to provide an edge grip pre-aligner that can increase the process efficiency by adding a buffer stage to reduce the time (Tack Time) for each process.

또한, 부품의 종류와 구동용 액츄에이터(모터나 실린더)의 감소에 의해 제어 간소화, 장치제조단가 감소, 신뢰성 향상 및 소비 전력을 감소시킬 수 있으며, 웨이퍼의 에지 그립에 의해 웨이퍼의 크랙(Crack)이나 피칭(Pitching)을 회피하여 웨이퍼의 에러 발생율을 현격하게 줄일 수 있는 에지 그립식 프리-얼라이너를 제공하는 것이 가능하게 된다.
In addition, the reduction of component types and driving actuators (motors and cylinders) can simplify control, reduce manufacturing costs, improve reliability, and reduce power consumption. It is possible to provide an edge grip pre-aligner that can avoid pitching and significantly reduce the error occurrence rate of the wafer.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 버퍼 스테이지를 갖는 에지 그립식 프리-얼라이너의 사시도를 도시한 것이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 버퍼 스테이지를 갖는 에지 그립식 프리-얼라이너의 평면도를 도시한 것이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 버퍼 스테이지를 갖는 에지 그립식 프리-얼라이너의 단면도를 도시한 것이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 버퍼 스테이지를 갖는 에지 그립식 프리-얼라이너에서 버퍼 스테이지의 구조를 보인 평면도를 도시한 것이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 버퍼 스테이지를 갖는 에지 그립식 프리-얼라이너의 사시도를 도시한 것이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 버퍼 스테이지를 갖는 에지 그립식 프리-얼라이너의 평면도를 도시한 것이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 버퍼 스테이지를 갖는 에지 그립식 프리-얼라이너의 단면도를 도시한 것이다.
도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 버퍼 스테이지를 갖는 에지 그립식 프리-얼라이너에서 버퍼 스테이지의 웨이퍼 반송 대기상태의 위치를 보인 도면이다.
도 9는 본 발명에 따른 버퍼 스테이지를 갖는 에지 그립식 프리-얼라이너의 클램프-레버의 구조 및 웨이퍼 파지과정을 도시한 것이다.
도 10a 및 10b는 본 발명에 따른 버퍼 스테이지를 갖는 에지 그립식 프리-얼라이너에 의한 웨이퍼 얼라인 과정을 도시한 것이다.1 illustrates a perspective view of an edge grip pre-aligner with a buffer stage in accordance with one embodiment of the present invention.
Figure 2 shows a plan view of an edge grip pre-aligner with a buffer stage in accordance with one embodiment of the present invention.
Figure 3 illustrates a cross-sectional view of an edge grip pre-aligner with a buffer stage in accordance with one embodiment of the present invention.
4 is a plan view showing the structure of a buffer stage in an edge grip pre-aligner having a buffer stage according to an embodiment of the present invention.
5 illustrates a perspective view of an edge grip pre-aligner with a buffer stage in accordance with another embodiment of the present invention.
6 illustrates a top view of an edge grip pre-aligner with a buffer stage in accordance with another embodiment of the present invention.
7 illustrates a cross-sectional view of an edge grip pre-aligner with a buffer stage in accordance with another embodiment of the present invention.
8 is a view showing the position of the wafer transfer standby state of the buffer stage in the edge grip pre-aligner having a buffer stage according to an embodiment of the present invention.
Figure 9 illustrates the structure of the clamp-lever and wafer gripping process of an edge grip pre-aligner with a buffer stage in accordance with the present invention.
10A and 10B illustrate a wafer alignment process by an edge grip pre-aligner with a buffer stage in accordance with the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 버퍼 스테이지를 갖는 에지 그립식 프리-얼라이너의 구조 및 그에 따른 얼라인 동작과 그 작용 효과에 대해 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described the structure of the edge grip type pre-aligner having a buffer stage according to the present invention, the alignment operation and the effects thereof.

[버퍼 스테이지를 갖는 에지 [Edge with Buffer Stage 그립식Grip 프리free -- 얼라이너의Aligner 제1  1st 실시예Example ]]

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 버퍼 스테이지를 갖는 에지 그립식 프리-얼라이너의 사시도를 도시한 것이며, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 버퍼 스테이지를 갖는 에지 그립식 프리-얼라이너의 평면도를 도시한 것이고, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 버퍼 스테이지를 갖는 에지 그립식 프리-얼라이너의 단면도를 도시한 것이며, 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 버퍼 스테이지를 갖는 에지 그립식 프리-얼라이너에서 버퍼 스테이지의 구조를 보인 평면도를 도시한 것이다.1 illustrates a perspective view of an edge grip pre-aligner with a buffer stage according to one embodiment of the invention, and FIG. 2 illustrates an edge grip pre-aligner with a buffer stage according to an embodiment of the present invention. 3 illustrates a cross-sectional view of an edge grip pre-aligner with a buffer stage in accordance with one embodiment of the present invention, and FIG. 4 illustrates an edge with buffer stage in accordance with an embodiment of the present invention. A plan view showing the structure of the buffer stage in the gripped pre-aligner is shown.

도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 버퍼 스테이지를 갖는 에지 그립식 프리-얼라이너(1, 이하 '프리-얼라이너'라 함)는 베이스(2), 리프터(4), 버퍼 스테이지(5), 클램프-레버(6) 및 검출부(7)를 포함하여 이루어진다.As shown, an edge grip pre-aligner having a buffer stage (hereinafter referred to as 'pre-aligner') according to an embodiment of the present invention includes a base 2, a lifter 4, and a buffer stage. (5), the clamp lever 6 and the detection unit 7 are included.

본 발명의 프리-얼라이너(1)는 로봇의 핸드로 이동되어 적재된 웨이퍼의 에지를 파지시키고 회전에 의해서 위치의 보정을 수행하며 웨이퍼에 형성된 노치를 검출해 기준 회전 위치와의 정렬을 이루도록 구성된다.The pre-aligner 1 of the present invention is configured to be aligned with a reference rotational position by detecting the notch formed on the wafer by moving the robot's hand to grip the edge of the loaded wafer, performing a position correction by rotation. do.

베이스(2)는 프리-얼라이너(1)의 기본 케이스이며 그 내부에 구동을 위한 부품들이 내장되는 기초구조물이 된다. The base 2 is a basic case of the pre-aligner 1 and becomes a basic structure in which parts for driving are incorporated therein.

베이스(2)는 저부에 장착되어 저부로부터 베이스(2)상으로 돌출하는 회전중심축(14)을 입설하는 것과 동시에, 베이스(2) 상부로 클램프-레버(6)가 돌출되어 장착되고, 베이스(2) 내부로부터 상부로 돌출되어 리프터(4)가 장착되도록 배치되며, 리프터(4)와 간섭없이 승하강되며 베이스(2) 내부로부터 상부로 돌출되는 버퍼 스테이지(5)가 마련된다.The base 2 is mounted on the bottom and protrudes from the bottom to the center of rotation 14, and at the same time, the clamp-lever 6 protrudes and is mounted on the base 2. (2) A buffer stage 5 is provided which protrudes upward from the inside to be mounted so that the lifter 4 is mounted, lifts and lowers without interference with the lifter 4, and protrudes upward from the inside of the base 2.

베이스(2) 내부에는 회전중심축(14)을 기준으로 클램프-레버(6)를 소정 각도 회전시키는 제1 구동부(11)와, 로봇 핸드로부터 이재되는 웨이퍼를 이재받는 리프터(4)를 승강시키는 제2 구동부(12)와, 프리 얼라인이 완료된 웨이퍼를 반송 대기상태에 놓이게 하는 버퍼 스테이지(5)를 수평이동후 승강시키는 제3 구동부(13)가 마련된다. 바람직하게는 제1 구동부(11)는 회전모터로, 제2 구동부(12)와 제3 구동부(13)는 에어 실린더로 구현될 수 있다.Inside the base 2, the first driver 11 for rotating the clamp lever 6 by a predetermined angle with respect to the rotation center axis 14 and the lifter 4 for lifting the wafer transferred from the robot hand are lifted and lifted. The second drive unit 12 and a third drive unit 13 for moving up and down after moving the buffer stage 5 for placing the wafer on which the pre-alignment is completed are in a standby state are provided. Preferably, the first driving unit 11 may be a rotary motor, the second driving unit 12 and the third driving unit 13 may be implemented as an air cylinder.

회전중심축(14)의 외부로는 원통형축관(15)이 베이스(2)에 내재되며, 회전중심축(14)과 원통형축관(15)은 베어링(27)를 게재하여 회전 가능하게 지지를 받으며, 원통형축관(15)의 외면에는 가이드 플레이트(122)와의 사이에 베어링(28)를 게재하여 가이드 플레이트(122)의 상승을 원활하게 하며 지지되도록 구성된다.A cylindrical shaft tube 15 is embedded in the base 2 to the outside of the central shaft 14, the central shaft 14 and the cylindrical shaft tube 15 is supported rotatably by placing a bearing 27 On the outer surface of the cylindrical shaft tube 15, the bearing 28 is placed between the guide plate 122 and is configured to smoothly lift the guide plate 122 and to be supported.

제1 구동부(11)는 검출부(7)로부터 획득한 웨이퍼의 노치값과 웨이퍼의 기준 위치값을 비교하여 그 차이만큼 위치를 회전에 의해 보정하도록 하는 엔코더(Encoder, 111)와, 클램프-레버(6) 회전의 구동부으로 사용되는 모터(112)와, 모터(112)의 하단으로는 회전중심축(14)으로의 구동력을 전달하는 구동풀리(113)와 종동풀리(114), 그리고 구동풀리(113)와 종동풀리(114)를 연결하는 벨트(115)로 이루어진다.The first driver 11 compares the notch value of the wafer obtained from the detector 7 with the reference position value of the wafer, and corrects the position by rotation by the difference, and the clamp lever ( 6) a motor 112 used as a driving unit for rotation, and a lower end of the motor 112, a drive pulley 113 and a driven pulley 114 for transmitting a driving force to the center of rotation shaft 14, and a drive pulley ( 113 and a belt 115 connecting the driven pulley 114.

제2 구동부(12)는 리프터(4)를 승강시키는 구동부 에어 실린더(121)와, 에어 실린더(121)와 리프터(4)를 연결시키는 가이드 플레이트(122)를 포함하여 이루어진다.The second drive unit 12 includes a drive unit air cylinder 121 for elevating and lifting the lifter 4, and a guide plate 122 for connecting the air cylinder 121 and the lifter 4 to each other.

제3 구동부(13)는 버퍼 스테이지(5)를 수평이동하고 승강시키는 구동부 에어 실린더(131)와 직선링크(133)를 전후 이동시켜 버퍼 스테이지(5)를 좌우 수평이동시키는 가이드(136)와 버퍼 스테이지(5)를 승강시켜 웨이퍼(3)를 이재받아 버퍼 상태에 놓이게 하는 실린더로드(137a, 137b)으로 이루어진다. 실린더로드(137a)는 에어 실린더(131)에 직접 연결되는 메인 실린더로드이며, 실린더로드(137b)는 메인 실린더로드를 보조하는 보조 실린더로드 역할을 한다.The third driver 13 moves back and forth the driving unit air cylinder 131 and the linear link 133 to horizontally move and elevate the buffer stage 5 and the guide 136 and the horizontal horizontal movement of the buffer stage 5. It consists of cylinder rods 137a and 137b which raise and lower the stage 5 to transfer the wafer 3 into a buffer state. The cylinder rod 137a is a main cylinder rod directly connected to the air cylinder 131, and the cylinder rod 137b serves as an auxiliary cylinder rod to assist the main cylinder rod.

리프터(4)는 베이스(2)의 중심부를 기준으로 방사 방향으로 3개의 리프트(20, 21, 22)로 이루어지며, 각각의 리프트(20, 21, 22)는 베이스(2)의 중심부에서 가이드 플레이트(122)에 각각 연결되어 직각방향으로 2번의 굴절을 통해 선단이 웨이퍼가 적재되는 면을 지지할 수 있도록 구성된다.The lifter 4 consists of three lifts 20, 21, 22 in the radial direction with respect to the center of the base 2, each lift 20, 21, 22 being guided at the center of the base 2. Connected to the plate 122, respectively, the tip is configured to support the surface on which the wafer is loaded through two refractions at right angles.

리프터(4)는 제2 구동부(12)의 구동력 전달에 따라 상승하며 상승된 위치는 클램프-레버(6)가 놓인 위치보다 윗쪽으로 형성되며, 상승된 위치에서 로봇 핸드로부터 웨이퍼(3)를 이재받는 역할을 한다.The lifter 4 is raised in accordance with the transmission of the driving force of the second drive unit 12 and the raised position is formed above the position where the clamp lever 6 is placed, and the wafer 3 is transferred from the robot hand at the raised position. It acts as a receiver.

버퍼 스테이지(5)는 가이드(136)에 장착되어 전후 이동이 되도록 에어 실린더(131)와 연결되는 직선링크(133)와, 직선링크(133)의 양단에 각각 링크되는 한 쌍의 경사링크(134)와, 한 쌍의 경사링크(134)와 각각 링크되는 한 쌍의 링크 가이드(135)와, 한 쌍의 링크 가이드(135)와 연결되는 좌우측의 버퍼-리프터(23, 24)로 이루어진다.The buffer stage 5 is mounted on the guide 136 so that the linear link 133 is connected to the air cylinder 131 so as to be moved forward and backward, and the pair of inclined links 134 linked to both ends of the linear link 133, respectively. ), A pair of link guides 135 connected to each of the pair of inclined links 134, and left and right buffer-lifters 23 and 24 connected to the pair of link guides 135.

버퍼-리프터(23, 24)는 양단에 각각 웨이퍼(3)를 로딩할 수 있는 리프트핀(138)이 형성되며, 리프트핀(138) 선단에는 웨이퍼(3)와 직접 맞닿는 로드포인트(139)가 형성된다.The lift-lifters 23 and 24 are formed with lift pins 138 capable of loading the wafer 3 at both ends, and a load point 139 directly contacting the wafer 3 is formed at the tip of the lift pin 138. Is formed.

이러한 구조의 버퍼 스테이지(5)는 제3 구동부(13)의 동작에 따라 직선링크(133)가 도 4에 보인 방향에서 하방향으로 이동하면, 이와 링크된 경사링크(134)는 좌우 양쪽에서 안쪽으로 좁혀지며 이에 연동되어 버퍼-리프터(23, 24)가 안쪽으로 좁혀지게 되고, 웨이퍼(3)의 적재 위치 포인트에 정확하게 셋팅된다. 이 상태에서 웨이퍼(3)를 적재하여 상승시켜 반송로봇에 의해 반송될 수 있는 대기 상태에 놓이도록 한다.When the buffer stage 5 of such a structure moves in a downward direction in the direction shown in FIG. 4 according to the operation of the third driving unit 13, the inclined link 134 linked thereto is inward from both left and right sides. In this case, the buffer-lifters 23 and 24 are narrowed inward, and are precisely set at the loading position point of the wafer 3. In this state, the wafer 3 is loaded and raised to be in a standby state that can be conveyed by the transport robot.

클램프-레버(6)는 리프터(4)와 간섭 및 오버랩되지 않는 위치에 장착되며, 회전중심축(14)과 결합된 중심축(16)으로부터 방사선장의 3방향으로 하방향에서 상방향으로 연장되어 형성된다.The clamp lever 6 is mounted in a position not to interfere with and overlap with the lifter 4, and extends downwardly and upwardly in three directions of the radiation field from the central axis 16 coupled with the rotational center axis 14. Is formed.

클램프-레버(6)는 3개의 클램프암(17, 18, 19)이 등간격으로 이격된 채로 형성되며, 제1 구동부(11)의 구동력 전달에 의해 회전중심축(14) 및 중심축(16)을 통해 소정 각도로 회전가능하게 연결된다.The clamp lever 6 is formed with three clamp arms 17, 18, and 19 spaced at equal intervals, and the rotational center shaft 14 and the central shaft 16 by the transmission of the driving force of the first driving unit 11. Is rotatably connected at a predetermined angle.

클램프-레버(6) 각각의 클램프암(17, 18, 19)의 선단부에는 웨이퍼(3)의 클램핑을 위한 클램핑 구조가 형성되며, 이 클램핑 구조는 이하 도 9를 통해 다시 설명된다.A clamping structure for clamping the wafer 3 is formed at the tip of each clamp arm 17, 18, 19 of each of the clamp-levers 6, which will be described again with reference to FIG. 9 below.

리프터(4), 버퍼 스테이지(5) 및 클램프-레버(6) 각각은 승하강시 서로 간섭되지 않도록 즉 오버랩되지 않는 위치에 형성된다. Each of the lifter 4, the buffer stage 5 and the clamp-lever 6 is formed at a position not to overlap, i.

베이스(2)의 일측면으로는 검출부(7)가 형성되며, 검출부(7)는 일면이 베이스 측면(2)에 장착되고 대략적으로 'E'자 형태로 클램프-레버(6)에 적재된 웨이퍼(3)의 노치 위치를 검출하기 위한 적외선 센서가 내장된 투광부(25)와 수광부(26)를 포함한다. 투광부(25)와 수광부(26)는 전기적으로 엔코더(111)와 연결된다.
The detection unit 7 is formed on one side of the base 2, and the detection unit 7 has a wafer mounted on the clamp-lever 6 in a shape of approximately 'E' and mounted on one side of the base side 2. And a light receiving part 25 and a light receiving part 26 in which an infrared sensor for detecting the notch position of (3) is incorporated. The light transmitting part 25 and the light receiving part 26 are electrically connected to the encoder 111.

[버퍼 스테이지를 갖는 에지 [Edge with Buffer Stage 그립식Grip 프리free -- 얼라이너의Aligner 제2  Second 실시예Example ]]

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 버퍼 스테이지를 갖는 에지 그립식 프리-얼라이너의 사시도를 도시한 것이며, 도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 버퍼 스테이지를 갖는 에지 그립식 프리-얼라이너의 평면도를 도시한 것이고, 도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 버퍼 스테이지를 갖는 에지 그립식 프리-얼라이너의 단면도를 도시한 것이며, 도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 버퍼 스테이지를 갖는 에지 그립식 프리-얼라이너에서 버퍼 스테이지의 웨이퍼 반송 대기상태의 위치를 보인 도면이다.5 illustrates a perspective view of an edge grip pre-aligner with a buffer stage according to another embodiment of the invention, and FIG. 6 illustrates an edge grip pre-aligner with a buffer stage according to another embodiment of the present invention. 7 illustrates a cross-sectional view of an edge grip pre-aligner with a buffer stage in accordance with another embodiment of the present invention, and FIG. 8 illustrates an edge with a buffer stage in accordance with an embodiment of the present invention. The figure shows the position of the wafer transfer standby state of the buffer stage in the grip type pre-aligner.

도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 버퍼 스테이지를 갖는 에지 그립식 프리-얼라이너(10, 이하 '프리-얼라이너'라 함)는 베이스(20), 리프터(40), 버퍼 스테이지(50), 클램프-레버(60) 및 검출부(70)를 포함하여 이루어진다.As shown, an edge grip pre-aligner having a buffer stage (hereinafter referred to as 'pre-aligner') according to another embodiment of the present invention includes a base 20, a lifter 40, and a buffer stage. 50, a clamp lever 60, and a detection unit 70.

베이스(20)는 프리-얼라이너(10)의 기본 케이스이며 그 내부에 구동을 위한 부품들이 내장되는 기초구조물이 된다. The base 20 is a basic case of the pre-aligner 10 and becomes a basic structure in which parts for driving are embedded therein.

베이스(20)는 저부에 장착되어 저부로부터 베이스(20)상으로 돌출하는 회전중심축(140)을 입설하는 것과 동시에, 베이스(20) 상부로 클램프-레버(60)가 돌출되어 장착되고, 베이스(20) 내부로부터 상부로 돌출되어 리프터(40)가 장착되도록 배치되며, 리프터(40)와 간섭없이 승하강되며 베이스(20)의 측면에 형성되는 버퍼 스테이지(50)가 마련된다.The base 20 is mounted on the bottom to protrude from the bottom to the center of rotation shaft 140, and at the same time, the clamp-lever 60 protrudes above the base 20 is mounted, 20 is disposed to protrude upward from the inside to mount the lifter 40, and is provided with a buffer stage 50 that is lifted and lowered without interference with the lifter 40 and formed on the side of the base 20.

베이스(20) 내부에는 회전중심축(140)을 기준으로 클램프-레버(60)를 소정 각도 회전시키는 제1 구동부(110)와, 로봇 핸드로부터 이재되는 웨이퍼(30)를 이재받는 리프터(40)를 승강시키는 제2 구동부(120)와, 프리 얼라인이 완료된 웨이퍼를 반송 대기상태에 놓이게 하는 버퍼 스테이지(50)를 수평이동후 승강시키는 제3 구동부(130)가 마련된다. 바람직하게는 제1 구동부(110)는 회전모터로, 제2 구동부(120)는 에어 실린더로, 제3 구동부(130)는 에어 액츄에이터로 구현될 수 있다.The base 20 has a first drive unit 110 for rotating the clamp lever 60 by a predetermined angle with respect to the rotation center axis 140, and a lifter 40 for receiving the wafer 30 transferred from the robot hand. The second driver 120 for elevating the first and second drivers 120 for horizontally moving the buffer stage 50 for placing the wafer on which the pre-alignment is placed in a standby state is provided. Preferably, the first driving unit 110 may be a rotary motor, the second driving unit 120 may be an air cylinder, and the third driving unit 130 may be an air actuator.

회전중심축(140)의 외부로는 원통형축관(150)이 베이스(20)에 내재되며, 회전중심축(140)과 원통형축관(150)은 베어링(270)를 게재하여 회전 가능하게 지지를 받으며, 원통형축관(150)의 외면에는 가이드 플레이트(1202)와의 사이에 베어링(280)를 게재하여 가이드 플레이트(1202)의 상승을 원활하게 하며 지지되도록 구성된다.A cylindrical shaft tube 150 is embedded in the base 20 to the outside of the rotation center shaft 140, the rotation center shaft 140 and the cylindrical shaft tube 150 is rotatably supported by placing a bearing 270 On the outer surface of the cylindrical shaft tube 150, the bearing 280 is placed between the guide plate 1202 and the guide plate 1202 is configured to be smoothly supported and supported.

제1 구동부(110)는 검출부(70)로부터 획득한 웨이퍼의 노치값과 웨이퍼의 기준 위치값을 비교하여 그 차이만큼 위치를 회전에 의해 보정하도록 하는 엔코더(Encoder, 1101)와, 클램프-레버(60) 회전의 구동부으로 사용되는 모터(1102)와, 모터(1102)의 하단으로는 회전중심축(140)으로의 구동력을 전달하는 구동풀리(1103)와 종동풀리(1104), 그리고 구동풀리(1103)와 종동풀리(1104)를 연결하는 벨트(1105)로 이루어진다.The first driving unit 110 compares the notch value of the wafer obtained from the detection unit 70 with the reference position value of the wafer, and corrects the position by rotation by the difference. 60. A motor 1102 used as a driving unit for rotation, and a lower end of the motor 1102, a driving pulley 1103 and a driven pulley 1104, and a driving pulley (1104) for transmitting a driving force to the rotation center shaft 140. 1103 and a belt 1105 connecting the driven pulley 1104.

제2 구동부(120)는 리프터(40)를 승강시키는 구동부 에어 실린더(1201)와, 에어 실린더(1201)와 리프터(40)를 연결시키는 가이드 플레이트(1202)를 포함하여 이루어진다.The second drive unit 120 includes a drive unit air cylinder 1201 for elevating and lifting the lifter 40, and a guide plate 1202 for connecting the air cylinder 1201 and the lifter 40 to each other.

제3 구동부(130)는 버퍼 스테이지(5)를 소정 각도를 유지하며 이동시키는 구동력을 부가하는 에어 엑츄에이터(1301)와, 에어 엑츄에이터(1301)와 평행링크(1303, 1304)와의 연결을 통해 평행링크(1303, 1304)에 구동력을 전달하는 커플링(1307)으로 이루어진다.The third drive unit 130 has an air actuator 1301 for applying a driving force to move the buffer stage 5 while maintaining a predetermined angle, and a parallel link through connection between the air actuator 1301 and the parallel links 1303 and 1304. And a coupling 1307 which transmits a driving force to 1303 and 1304.

리프터(40)는 베이스(20)의 중심부를 기준으로 방사 방향으로 3개의 리프트(200, 210, 220)로 이루어지며, 각각의 리프트(200, 210, 220)는 베이스(20)의 중심부에서 가이드 플레이트(1202)에 각각 연결되어 직각방향으로 2번의 굴절을 통해 선단이 웨이퍼가 적재되는 면을 지지할 수 있도록 구성된다.The lifter 40 consists of three lifts 200, 210, 220 in the radial direction with respect to the center of the base 20, and each lift 200, 210, 220 is guided at the center of the base 20. Connected to the plates 1202, respectively, the tip is configured to support the surface on which the wafer is loaded through two refractions in a perpendicular direction.

리프터(40)는 제2 구동부(120)의 구동력 전달에 따라 상승하며 상승된 위치는 클램프-레버(60)가 놓인 위치보다 윗쪽으로 형성되며, 상승된 위치에서 로봇 핸드로부터 웨이퍼(30)를 이재받는 역할을 한다.Lifter 40 is raised in accordance with the transmission of the driving force of the second drive unit 120 and the raised position is formed above the position where the clamp-lever 60 is placed, and the wafer 30 is transferred from the robot hand in the raised position. It acts as a receiver.

버퍼 스테이지(50)는 제3 구동부(130)로부터 구동력을 인가받아 소정각도를 유지한 채 이동되는 평행링크(1303, 1304)와, 평행링크(1303, 1304)의 타단에 링크되는 링크부재(1305)와 링크부재(1305)의 상단에 형성되는 스테이지(1306)로 이루어진다.The buffer stage 50 receives the driving force from the third driving unit 130 and moves the parallel links 1303 and 1304 while maintaining a predetermined angle, and the link members 1305 linked to the other ends of the parallel links 1303 and 1304. ) And a stage 1306 formed at an upper end of the link member 1305.

스테이지(1306)는 웨이퍼(30)를 로딩할 수 있는 4개의 로드핀이 형성되며, 로드핀은 스테이지(1306)의 외측 양쪽으로 연장되어 형성되는 외측로드핀(1308)과 스테이지(1306)의 내측 방향에서 연장되어 돌출되는 내측로드핀(1309)으로 이루어진다. 외측로드핀(1308)과 내측로드핀(1309)의 선단에는 웨이퍼(30)와 직접 맞닿는 로드포인트(1308a, 1309a)가 형성된다.The stage 1306 is formed with four load pins capable of loading the wafer 30, and the load pins are formed on the outer side of the stage 1306 and the outer rod pins 1308, which extend to both sides of the stage 1306. It consists of an inner rod pin 1309 extending in a direction protruding. At the ends of the outer rod pin 1308 and the inner rod pin 1309, load points 1308a and 1309a are formed to directly contact the wafer 30.

이러한 구조의 버퍼 스테이지(50)는 제3 구동부(130)의 동작에 따라 웨이퍼(30)를 이재받아 실선 위치에서 점선 위치(도 7 및 도 8 참조)로 소정각도를 유지한 채 이동되어 웨이퍼(30)를 반송로봇에 의해 반송될 수 있는 대기 상태에 놓이도록 한다.The buffer stage 50 having such a structure is moved while maintaining the predetermined angle from the solid line position to the dotted line position (see FIGS. 7 and 8) by receiving the wafer 30 according to the operation of the third driver 130. 30) is placed in a standby state that can be transported by the transport robot.

클램프-레버(60)는 리프터(40)와 간섭 및 오버랩되지 않는 위치에 장착되며, 회전중심축(140)과 결합된 중심축(160)으로부터 방사선장의 3방향으로 하방향에서 상방향으로 연장되어 형성된다.The clamp-lever 60 is mounted in a position not to interfere with and overlap with the lifter 40, and extends downwardly and upwardly in three directions of the radiation field from the central axis 160 coupled with the rotation center axis 140. Is formed.

클램프-레버(60)는 3개의 클램프암(170, 180, 190)이 등간격으로 이격된 채로 형성되며, 제1 구동부(110)의 구동력 전달에 의해 회전중심축(140) 및 중심축(160)을 통해 소정 각도로 회전가능하게 연결된다.The clamp-lever 60 is formed with three clamp arms 170, 180, and 190 spaced at equal intervals, and the rotation center shaft 140 and the central shaft 160 by transmitting the driving force of the first driving unit 110. Is rotatably connected at a predetermined angle.

클램프-레버(60) 각각의 클램프암(170, 180, 190)의 선단부에는 웨이퍼(30)의 클램핑을 위한 클램핑 구조가 형성되며, 이 클램핑 구조는 이하 도 9를 통해 다시 설명된다.A clamping structure for clamping the wafer 30 is formed at the tips of the clamp arms 170, 180, 190 of each of the clamp levers 60, which will be described again with reference to FIG. 9.

리프터(40), 버퍼 스테이지(50) 및 클램프-레버(60) 각각은 승하강시 서로 간섭되지 않도록 즉 오버랩되지 않는 위치에 형성된다. Each of the lifter 40, the buffer stage 50, and the clamp-lever 60 are formed at positions not overlapping each other when they are raised and lowered.

베이스(20)의 일측면으로는 검출부(70)가 형성되며, 검출부(70)는 일면이 베이스 측면(20)에 장착되고 대략적으로 'E'자 형태로 클램프-레버(60)에 적재된 웨이퍼(30)의 노치 위치를 검출하기 위한 적외선 센서가 내장된 투광부(250)와 수광부(260)를 포함한다. 투광부(250)와 수광부(260)는 전기적으로 엔코더(1101)와 연결된다.
A detection unit 70 is formed on one side of the base 20, and the detection unit 70 has a wafer mounted on the clamp-lever 60 in a shape of approximately 'E' and having one surface mounted on the base side surface 20. And a light receiving unit 250 and a light receiving unit 260 in which an infrared sensor for detecting the notch position of the device 30 is embedded. The light transmitting part 250 and the light receiving part 260 are electrically connected to the encoder 1101.

[클램프-레버의 구조 및 웨이퍼 파지공정][Clamp-Lever Structure and Wafer Holding Process]

도 9는 본 발명에 따른 버퍼 스테이지를 갖는 에지 그립식 프리-얼라이너의 클램프-레버의 구조 및 웨이퍼 파지과정을 도시한 것이다.Figure 9 illustrates the structure of the clamp-lever and wafer gripping process of an edge grip pre-aligner with a buffer stage in accordance with the present invention.

도 9에 도시된 클램프-레버(6)는 도 1 내지 도 4의 제1 실시예 및 도 5 내지 도 8의 제2 실시예에 개시된 클램프-레버의 3개의 클램프암 중 하나의 클램프암(17, 170)에 대해서만 확대하여 도시한 것이며, 다른 2개의 클램프암도 동일한 구조를 갖는다.The clamp-lever 6 shown in FIG. 9 is the clamp arm 17 of one of the three clamp arms of the clamp-lever disclosed in the first embodiment of FIGS. 1 to 4 and the second embodiment of FIGS. 5 to 8. 170, the enlarged view is shown only, and the other two clamp arms have the same structure.

클램프암(17, 170)의 선단부에는 암선단부(171, 1701)가 형성되며, 암선단부(171, 1701)의 일측에는 힌지부(174, 1704)에 의해 힌지 결합되는 레버(172, 1702)가 형성되고, 암선단부(171, 1701)의 선상단부에는 레버(172, 1702)의 위치 (웨이퍼가 적재되기 전의 위치)를 조정해주는 스톱퍼(173, 1703)가 형성된다.Arm tip parts 171 and 1701 are formed at the tip end of the clamp arms 17 and 170, and levers 172 and 1702 which are hinged by the hinge parts 174 and 1704 at one side of the arm tip parts 171 and 1701. The stopper 173, 1703 which adjusts the position (position before a wafer is loaded) of the lever 172, 1702 is formed in the upper end part of the arm tip part 171, 1701.

스톱퍼(173, 1703)는 도시하지는 않았지만 하단으로 암선단부(171, 1701)에 내장된 탄성체에 의해 지지될 수 있다.Although not shown, the stoppers 173 and 1703 may be supported by an elastic body embedded in the female tips 171 and 1701 at the lower end thereof.

레버(172, 1702)는 웨이퍼(30)가 리프터(40)로부터 이재되어 적재되는 적재면(175, 1705)과 웨이퍼(30)가 적재된 상태에서 웨이퍼(30)를 클램핑하는 계합면(176, 1706)으로 이루어지며 적재면(175, 1705)과 계합면(176, 1706)은 소정의 각도를 유지한 채로 형성된다.The levers 172 and 1702 have loading surfaces 175 and 1705 where the wafer 30 is transferred from the lifter 40 and an engagement surface 176 for clamping the wafer 30 in the loaded state. 1706, and the loading surfaces 175 and 1705 and the engagement surfaces 176 and 1706 are maintained at a predetermined angle.

(A)를 참조하면, 레버(172, 1702)는 계합면(176, 1706)이 웨이퍼(30)의 에지 부분과 멀어진 상태로 누여져 있고, 레버(172, 1702)는 스톱퍼(173, 1703)에 의해 그 상태의 위치를 조정받는다. 이 상태에서 웨이퍼(30)는 리프터(40)가 하강하는 것과 동시에 화살표 방향으로 하강한다.Referring to (A), the levers 172 and 1702 are pressed with the engagement surfaces 176 and 1706 away from the edge portion of the wafer 30, and the levers 172 and 1702 are the stoppers 173 and 1703. The position of the state is adjusted by. In this state, the wafer 30 descends in the direction of the arrow at the same time as the lifter 40 descends.

이어서, (B)와 같이 웨이퍼(30)의 에지 부분이 레버(172, 1702)의 적재면(175, 1705)에 놓이게 되고, 이에 따라 웨이퍼(30)의 무게와 힌지부(174, 1704)에 의해 레버(172, 1702)는 화살표 방향으로 회전하면서 이동된다.Subsequently, as shown in (B), an edge portion of the wafer 30 is placed on the loading surfaces 175 and 1705 of the levers 172 and 1702, and thus the weight of the wafer 30 and the hinge portions 174 and 1704 are adjusted. The levers 172 and 1702 are moved while rotating in the direction of the arrow.

마지막으로, (C)와 같이 웨이퍼(30)가 더 하강하면 레버(172, 1702)의 계합면(176, 1706)과 웨이퍼(30)의 선단이 맞닿게 되고 레버(172, 1702)는 더 이상 회전을 하지 않게 된다.Finally, as the wafer 30 is further lowered as shown in (C), the mating surfaces 176 and 1706 of the levers 172 and 1702 come into contact with the tip of the wafer 30 and the levers 172 and 1702 are no longer in contact with each other. It will not rotate.

즉, 3개의 레버에 의해 3방향(120도 각도로 이격된 방향)에서 웨이퍼(30)를 계합면과 맞닿도록 하므로 3방향에서 웨이퍼(30)를 중심을 향하여 서로 밀고 있는 구조가 되어 웨이퍼(30)의 클램핑을 이루게 된다.
That is, the wafers 30 are brought into contact with the engagement surface in three directions (directions spaced at an angle of 120 degrees) by the three levers, so that the wafers 30 are pushed to each other toward the center in three directions. ) Will be clamped.

[웨이퍼의 [Wafer's 프리free -- 얼라인Align 공정과 웨이퍼의 버퍼 및 인출/인입 공정] Process and wafer buffer and withdrawal / retract process]

도 10a 및 도 10b는 본 발명에 따른 버퍼 스테이지를 갖는 에지 그립식 프리-얼라이너에 의한 웨이퍼 얼라인 과정을 도시한 것이다. 상부측의 순서는 평면도를 기준으로 본 과정이며, 하부측의 순서는 정면도를 기준으로 본 과정이며, 본 발명의 제1 실시예를 기준으로 설명되지만 본 발명의 제2 실시예도 버퍼 스테이지의 구조만 다를 뿐 웨이퍼 얼라인 과정은 동일하다.10A and 10B illustrate a wafer alignment process by an edge grip pre-aligner with a buffer stage in accordance with the present invention. The order of the upper side is the process based on the top view, and the order of the lower side is the process based on the front view, and is described based on the first embodiment of the present invention. The wafer alignment process is the same but different.

(A)를 참조하면, 웨이퍼(3)는 로봇 핸드(8)에 의해 검출부(7)와 직교하는 방향으로 프리-얼라이너(1) 내부로 인입된다. Referring to (A), the wafer 3 is drawn into the pre-aligner 1 by the robot hand 8 in the direction orthogonal to the detection unit 7.

이때, 프리-얼라이너(1)의 내부의 제2 구동부(12)가 작동하여 리프터(4)가 클램프-레버(6)의 위치 보다 상측에 위치한 상태에 놓이게 된다.At this time, the second driving unit 12 inside the pre-aligner 1 is operated so that the lifter 4 is positioned above the position of the clamp lever 6.

이러한 상태에서 로봇 핸드(8)에 의해 인입된 웨이퍼(3)는 리프터(4) 위에 이재(移載)된다.In this state, the wafer 3 drawn in by the robot hand 8 is transferred onto the lifter 4.

(B)를 참조하면 그 후, 제2 구동부(12)에 의해 리프터(4)가 하강을 하고 이와 동시에 웨이퍼(3)가 하강을 한다. 하강이 연속적으로 이루어지면서 웨이퍼(3)의 에지 부분이 클램프-레버(6)에 형성된 3개의 레버(172)의 적재면(175)에 적재되고 레버(172)는 화살표 방향으로의 회전이 이루어지며 계합면(176)이 웨이퍼(3)의 외측 에지면과 계합되어 웨이퍼(3)는 3방향에서 중심을 향해 힘이 부가되면 클램핑된다.Referring to (B), the lifter 4 is lowered by the second drive unit 12 and the wafer 3 is lowered at the same time. As the lowering continues, the edge portion of the wafer 3 is loaded on the loading surface 175 of the three levers 172 formed on the clamp lever 6 and the lever 172 is rotated in the direction of the arrow. The engagement surface 176 is engaged with the outer edge surface of the wafer 3 so that the wafer 3 is clamped when a force is applied toward the center in three directions.

(C)를 참조하면 웨이퍼(3)의 클램핑이 완료되면 웨이퍼(3)의 노치 검출을 통해 엔코더(111)로부터 연산에 의해 모터(112)를 구동하여 클램핑 레버(6)를 회전시킴으로써 웨이퍼(3)를 얼라인한다.Referring to (C), when the clamping of the wafer 3 is completed, the wafer 3 is rotated by driving the motor 112 by arithmetic operation from the encoder 111 through the notch detection of the wafer 3 to rotate the clamping lever 6. ).

(D)를 참조하면, (C)를 통해 웨이퍼(3)의 얼라인이 완료되면, 제3 구동부(13)에 의해 버퍼 스테이지(5)가 상승하고 상승되는 버퍼 스테이지(5)가 웨이퍼(3) 하면에 닿으면서 클램핑 레버(6)의 레버(172)는 열려진다. 동시에 웨이퍼(3)가 클램핑 레버(6)로부터 이탈되고 웨이퍼(3)는 버퍼 스테이지(5)에 이재되고 버퍼 스테이지(5)는 제3 구동부(13)에 의해 소정 높이만큼 승강되어 반송 로봇에 의해 반송 대기상태에 놓이게 된다.Referring to (D), when the alignment of the wafer 3 is completed through (C), the buffer stage 5 is raised and raised by the third driving unit 13. The lever 172 of the clamping lever 6 is opened while touching the bottom surface. At the same time, the wafer 3 is released from the clamping lever 6, the wafer 3 is transferred to the buffer stage 5, and the buffer stage 5 is elevated by the third drive 13 by a predetermined height to be moved by the transfer robot. It is placed in the waiting state for return.

이 상태에서 (E)와 같이, 웨이퍼(3)이 버퍼 스테이지(5)에 이재된 상태에서 다른 웨이퍼(3')가 로봇 핸드(8)에 의해 이송되어 리프터(4) 위에 이재된다(F).In this state, as in (E), in the state where the wafer 3 is transferred to the buffer stage 5, another wafer 3 'is transferred by the robot hand 8 and transferred onto the lifter 4 (F). .

이 상태에서 (G) 및 (H)와 같이, 버퍼 스테이지(5)로부터 로봇 핸드(8)에 의해 프리-얼라이너(1) 장치로부터 웨이퍼(3)가 인출되고, 다른 웨이퍼(3')는 (B), (C) 및 (D)과정과 동일하게 얼라인되어 버퍼 스테이지(5)에 의해 인출을 위한 버퍼 상태로 놓이며 웨이퍼의 프리-얼라인은 1사이클 종료하게 된다.In this state, like (G) and (H), the wafer 3 is withdrawn from the pre-aligner 1 apparatus by the robot hand 8 from the buffer stage 5, and the other wafer 3 ' In the same manner as in steps (B), (C) and (D), they are aligned and placed in the buffer state for extraction by the buffer stage 5, and the pre-alignment of the wafer is completed by one cycle.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였지만, 상술한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, As will be understood by those skilled in the art. Therefore, it should be understood that the above-described embodiments are to be considered in all respects as illustrative and not restrictive, the scope of the invention being indicated by the appended claims rather than the foregoing description, It is intended that all changes and modifications derived from the equivalent concept be included within the scope of the present invention.

1, 10 : 에지 그립식 프리-얼라이너 2, 20 : 베이스
3, 30 : 웨이퍼 4, 40 : 리프터
5, 50 : 버퍼 스테이지 6, 60 : 클램프-레버
7, 70 : 검출부 11, 110 : 회전구동부
12, 120 : 리프터구동부 13, 130 : 버퍼 스테이지 구동부
14, 140 : 회전중심축 15, 150 : 원통형축관
16, 160 : 중심축
17, 18, 19, 170, 180, 190 : 클램프 암
20, 21, 22, 200, 210, 220 : 리프트 핀
23, 24 : 버퍼-리프터 25, 250a, 250b : 투광부
26, 260a, 260b : 수광부 27, 28, 270, 280 : 베어링
111, 1101 : 엔코더(Encoder) 112, 1102 : 모터
113, 1103 : 구동풀리 114, 1104 : 종동풀리
115, 1105 : 벨트 121, 1201 : 에어실린더
122, 1202 : 가이드 플레이트 171, 1701 : 파지부
172, 1702 : 계합부 173, 1703 : 스톱퍼
174, 1704 : 힌지부 132 : 링크 받침
133 : 직선링크 134 : 경사링크
135 : 링크가이드 136 : 가이드
137a, 137b : 실린더로드 138 : 리프트핀
1301 : 에어 실린더 1302 : 외함
1303, 1304 : 평행링크 1305 : 링크부재
1306 : 스테이지 1307 : 커플링
1308 : 외측 로드핀 1309 : 내측 로드핀1, 10: edge grip pre-aligner 2, 20: base
3, 30: wafer 4, 40: lifter
5, 50: buffer stage 6, 60: clamp lever
7, 70: detection unit 11, 110: rotation driving unit
12, 120: lifter driver 13, 130: buffer stage driver
14, 140: rotational axis 15, 150: cylindrical shaft tube
16, 160: central axis
17, 18, 19, 170, 180, 190: clamp arm
20, 21, 22, 200, 210, 220: lift pins
23, 24: buffer-lifter 25, 250a, 250b: light transmitting part
26, 260a, 260b: light receiving portion 27, 28, 270, 280: bearing
111, 1101: Encoder 112, 1102: Motor
113, 1103: driving pulley 114, 1104: driven pulley
115, 1105: belt 121, 1201: air cylinder
122, 1202: guide plate 171, 1701: gripping portion
172, 1702: engagement portion 173, 1703: stopper
174, 1704: hinge portion 132: link receiving
133: straight link 134: inclined link
135: Link Guide 136: Guide
137a, 137b: cylinder rod 138: lift pin
1301: air cylinder 1302: enclosure
1303, 1304: Parallel link 1305: Link member
1306: stage 1307: coupling
1308: outer rod pin 1309: inner rod pin

Claims (13)

제1 구동부의 구동에 따라 수직 상승하여 웨이퍼를 반송로봇으로부터 이재(移載)받는 리프터와,
상기 리프터의 하강에 따라 상기 리프터로부터 상기 웨이퍼를 이재받아 클램핑하고, 상기 웨이퍼의 노치를 검출하는 것에 의해 프리-얼라인(Pre-align)하도록 상기 웨이퍼의 회전을 가능하게 하는 제2 구동부와 연결되는 클램프-레버와,
상기 프리-얼라인이 완료된 후, 제3 구동부의 구동에 따라 상기 웨이퍼를 이재받고 상기 반송로봇에 의해 반송시키기 위해 상기 웨이퍼를 반송 대기상태에 놓이게 하는 버퍼 스테이지와,
상기 웨이퍼의 노치를 검출하기 위한 적외선 발광센서와 수광센서를 갖는 검출부를 포함하는, 버퍼 스테이지를 갖는 에지 그립식 프리-얼라이너.A lifter vertically raised in accordance with the driving of the first drive unit to transfer the wafer from the transfer robot;
And a second drive unit configured to allow rotation of the wafer to be pre-aligned by clamping the wafer from the lifter according to the lowering of the lifter and detecting the notch of the wafer. With clamp lever,
After the pre-alignment is completed, the buffer stage for receiving the wafer in accordance with the drive of the third drive unit and put the wafer in a waiting state for transfer by the transfer robot,
An edge grip pre-aligner having a buffer stage, comprising: a detector having an infrared light emitting sensor and a light receiving sensor for detecting the notch of the wafer. 제1항에 있어서,
상기 버퍼 스테이지는 상기 제3 구동부에 연결되는 직선링크와, 일단이 상기 직선링크의 양단에 각각 링크되고 타단이 한 쌍의 링크가이드와 각각 링크되는 제1 및 제2 경사링크와, 상기 한 쌍의 링크가이드에 각각 연결되는 한 쌍의 버퍼-리프터로 이루어지는, 버퍼 스테이지를 갖는 에지 그립식 프리-얼라이너.The method of claim 1,
The buffer stage includes a linear link connected to the third driving unit, first and second inclined links having one end linked to both ends of the linear link, and the other end linked to a pair of link guides, respectively. An edge grip pre-aligner with a buffer stage comprising a pair of buffer-lifters each connected to a link guide. 제2항에 있어서,
상기 한 쌍의 버퍼-리프터는 상기 제3 구동부의 구동에 따라 직선링크가 가이드에 의해 수평이동하고, 이와 연동되어 상기 제1 및 제2 경사링크가 좌우 방향으로 연장되면서 상기 링크가이드를 매개로 좌우 방향으로 연장 이동되고, 이 상태에서 상기 한 쌍의 버퍼-리프터는 상기 제3 구동부에 연결된 실린더로드에 의해 수직 상승하는, 버퍼 스테이지를 갖는 에지 그립식 프리-얼라이너.The method of claim 2,
The pair of buffer-lifters have a linear link horizontally moved by a guide according to the driving of the third driving unit, and interlocked with the first and second inclined links in a horizontal direction by interlocking with the link guide. Directionally extended, in which state the pair of buffer-lifters are vertically raised by a cylinder rod connected to the third drive unit. 제3항에 있어서,
상기 한 쌍의 버퍼-리프터는 각각 한 쌍의 리프트핀을 구비하는, 버퍼 스테이지를 갖는 에지 그립식 프리-얼라이너.The method of claim 3,
Said pair of buffer-lifters each having a pair of lift pins. 제3항에 있어서,
상기 웨이퍼의 반송 대기상태에 놓인 상기 버퍼 스테이지의 위치는 상기 리프터의 상기 웨이퍼 이재을 위한 위치 보다 높게 형성되는, 버퍼 스테이지를 갖는 에지 그립식 프리-얼라이너.The method of claim 3,
An edge grip pre-aligner with a buffer stage, wherein the position of the buffer stage in a standby state for conveying the wafer is formed higher than the position for the wafer transfer of the lifter. 제1항에 있어서,
상기 버퍼 스테이지는 상기 에지 그립식 프리-얼라이너의 측면에 배치되며, 상기 제3 구동부의 좌우에 연결된 한 쌍의 커플링과, 상기 한 쌍의 커플링과 각각 연결되는 한 쌍의 평행링크와, 상기 한 쌍의 평행링크와 연결되는 링크부재와, 상기 링크부재와 연결되어 상기 웨이퍼를 적재하여 버퍼 상태에 놓이게 하는 스테이지로 이루어지는, 버퍼 스테이지를 갖는 에지 그립식 프리-얼라이너.The method of claim 1,
The buffer stage is disposed on the side of the edge grip pre-aligner, a pair of couplings connected to the left and right of the third drive unit, a pair of parallel links respectively connected to the pair of couplings, An edge grip pre-aligner having a buffer stage, comprising a link member connected to a pair of parallel links, and a stage connected to the link member to load the wafer and place the wafer in a buffer state. 제6항에 있어서,
상기 웨이퍼의 반송 대기상태에 놓인 상기 버퍼 스테이지의 위치는 상기 리프터의 상기 웨이퍼 이재을 위한 위치 보다 높게 형성되고 상기 리프터의 위치로부터 수평방향으로 편심된 위치에 형성되는, 버퍼 스테이지를 갖는 에지 그립식 프리-얼라이너.The method according to claim 6,
Edge grip pre-positioned with the buffer stage, the position of the buffer stage placed in the waiting state for the wafer is formed higher than the position for the wafer transfer of the lifter and is formed at a position horizontally eccentric from the position of the lifter. Aligner. 제6항에 있어서,
상기 스테이지는 상기 웨이퍼를 적재하기 위해 외측으로 연장되어 형성되는 한 쌍의 외측 로드핀과 내측으로 돌출되어 형성되는 한 쌍의 내측 로드핀을 포함하는, 버퍼 스테이지를 갖는 에지 그립식 프리-얼라이너.The method according to claim 6,
And the stage includes a pair of outer rod pins extending outwardly for loading the wafer and a pair of inner rod pins protruding inwardly. 제1항에 있어서,
상기 클램프-레버는, 모터에 의해 구동되는 회전중심축과 연결되는 중심축과, 상기 중심축과 연결되어 방사방향으로 연장되어 형성되는 클램프암과, 상기 클램프암의 선단에 형성되는 암선단부와, 상기 암선단부와 힌지부에 의해 힌지 결합되어 상기 웨이퍼를 적재하면서 상기 웨이퍼의 하중 및 상기 힌지부에 의해 다방향에서 상기 웨이퍼를 클램핑하는 레버로 이루어지는, 버퍼 스테이지를 갖는 에지 그립식 프리-얼라이너.The method of claim 1,
The clamp lever includes a central axis connected to a rotational center axis driven by a motor, a clamp arm connected to the central axis to extend in a radial direction, and an arm tip portion formed at a tip of the clamp arm; An edge grip pre-aligner having a buffer stage, comprising a lever that is hinged by the female tip and the hinge to clamp the wafer in multiple directions by the load of the wafer and the hinge while loading the wafer. 제9항에 있어서,
상기 클램프암은 동일 각도로 이격된 3개의 클램프암으로 이루어지는, 버퍼 스테이지를 갖는 에지 그립식 프리-얼라이너.10. The method of claim 9,
Wherein said clamp arm is comprised of three clamp arms spaced at equal angles. 제9항에 있어서,
상기 암선단부에는 상방향으로 형성되고 탄성체에 의해 지지되며 상기 레버의 기준위치를 위치짓도록 상기 레버의 웨이퍼가 놓여지는 반대측면과 맞닿는 스톱퍼가 형성되는, 버퍼 스테이지를 갖는 에지 그립식 프리-얼라이너.10. The method of claim 9,
An edge grip pre-aligner having a buffer stage formed on the female tip, which is formed upwardly and supported by an elastic body and against the opposite side on which the wafer of the lever is placed to position the reference position of the lever. . 제9항에 있어서,
상기 레버는 상기 웨이퍼가 적재되는 적재면과 상기 웨이퍼를 파지하는 계합면으로 이루어지며, 상기 적재면과 계합면은 소정각을 이루는, 버퍼 스테이지를 갖는 에지 그립식 프리-얼라이너.10. The method of claim 9,
And the lever comprises a loading surface on which the wafer is loaded and an engagement surface for holding the wafer, wherein the loading surface and the engagement surface have a predetermined angle. An edge grip pre-aligner having a buffer stage. 제1항에 있어서,
상기 리프터는 방사 방향으로 연장되어 형성되는 3개의 리프트 핀으로 이루어지며, 상기 클램프-레버와 오버랩되지 않도록 형성되는, 버퍼 스테이지를 갖는 에지 그립식 프리-얼라이너.The method of claim 1,
And the lifter is comprised of three lift pins extending in a radial direction and formed so as not to overlap with the clamp-lever.
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