KR20160044782A - 적층형 코어 및 이의 제조방법 - Google Patents

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KR20160044782A
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Abstract

본 발명은 적층형 코어 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 복수 개의 단위시트가 적층된 적층형 코어에 있어서, 상기 단위시트는, 금속판과, 상기 금속판의 상면 또는 하면 중 어느 일면에 형성된 절연층 및 상기 절연층 상에 형성된 탄소층을 포함하는 적층형 코어 및 이의 제조방법에 관한 것이다.

Description

적층형 코어 및 이의 제조방법{Laminated core and their manufacturing method}
본 발명은 적층형 코어 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
스위칭 전원 또는 변압기(transformer) 등의 전자부품에서 사용되는 인덕터(inductor)는 저항, 콘덴서(condensor) 등과 함께 전기회로를 이루는 가장 중요한 부품 중의 하나로, 연자성 코어에 코일이 권취된 형태를 가지고 있다. 연자성 코어는 크게 연자성 금속 분말을 코어 형태로 성형한 압분자심과, 수개 내지 수백 개의 연자성 시트를 적층하여 형성된 적층형 코어로 분류될 수 있다.
연자성 코어는 주파수 증가에 따라 실효 투자율이 감소하고, 와전류 손실(Eddy current loss) 및 히스테리시스 손실(Hysteresis loss)의 증가로 인한 코어 손실(core loss)의 증가로 자기적 성질이 저하되기 때문에, 이를 위한 대책이 필요한 실정이다.
히스테리시스 손실의 경우, 연자성 코어에 사용되는 연자성 금속의 조성을 조절하여 저감시킬 수 있으며, 와전류 손실은 각 연자성 금속 입자끼리의 절연성을 확보하는 방법으로 저감시킬 수 있다. 이때, 적층형 코어의 경우 여러 개의 연자성 시트가 적층되어 형성되기 때문에, 와전류 손실의 저감을 위해서는 각 연자성 시트 간의 절연성을 확보하는 것이 중요한 요소가 된다.
일본 공개특허공보 제2014-027261호
본 발명은 적층형 코어를 제조하는데 있어서, 적층형 코어에 사용되는 단위시트의 금속판에 세라믹 나노 입자를 포함하는 절연층을 코팅하고, 상기 절연층 상에 탄소층을 형성함으로써, 적층형 코어의 코어 손실을 최소화하는데 발명의 목적이 있다.
본 발명에 따른 적층형 코어의 상기 목적은, 적층형 코어에 사용되는 단위시트의 금속판에 산화마그네슘(MgO), 실리카(SiO2), 지르코니아(ZrO2), 알루미나(Al2O3) 중 어느 하나의 세라믹 나노 입자를 포함하는 절연층을 코팅하고, 상기 절연층 상에 탄소층을 형성함으로써 달성될 수 있다. 이때, 상기 코어는 상기 금속판, 절연층 및 탄소층이 교대로 적층되며, 상기 금속판은 연자성 금속 리본이 판상으로 형성될 수 있다.
한편, 본 발명의 다른 목적은, 금속판을 준비하는 단계, 세라믹 나노 분말을 분산제와 함께 에탄올에 용해하여 코팅액을 제조하는 단계, 상기 금속판에 상기 코팅액을 도포하는 단계, 상기 코팅액이 도포된 금속판을 건조 및 열처리하여 절연층 및 상기 절연층 상에 탄소층이 형성된 단위시트를 제작하는 단계 및 상기 단위시트를 적층하는 단계를 포함하는 적층형 코어의 제조방법에 의해서 달성될 수 있다. 이때, 상기 금속판에 코팅액을 도포할 때, 디핑(dipping)에 의한 방법 또는 스핀 코팅(spin coating)에 의한 방법이 사용될 수 있으며, 코팅액 도포 후에는 100 내지 200℃에서 5 내지 10분간 진공 중에서 건조 과정이 진행될 수 있고, 500 내지 600℃에서 20 내지 90분간 열처리가 진행될 수 있다.
본 발명의 적층형 코어의 제조방법에 의할 경우, 적층형 코어에 사용되는 단위시트의 금속판에 세라믹 나노 입자를 포함하는 절연층을 코팅하고, 상기 절연층 상에 탄소층을 형성함으로써, 적층형 코어의 코어 손실을 최소화하고, 투자율(permeability)을 최대로 구현할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 적층형 코어의 사시도
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 적층형 코어를 구성하는 단위시트의 단면도
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 적층형 코어의 제조방법을 도시한 공정도
도 4는 본 발명의 비교 예 및 실시 예로 측정된 코어 손실값(kW/㎥)을 나타낸 그래프
도 5a는 본 발명의 실시 예에 따른 단위시트의 단면 SEM사진
도 5b는 도 5a의 A 부분을 확대 도시한 SEM사진
본 명세서에 사용된 용어는 특정 실시 예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 경우 "포함한다(comprise)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 요소 및/또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다.
본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시 예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서에서, 제1, 제2 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다.
적층형 코어의 구성
본 발명의 실시 예에 의한 적층형 코어는 단위시트가 복수 개 적층된 형태로, 상기 단위시트는 금속판과, 상기 금속판의 상면 또는 하면 중 어느 일면에 형성된 절연층과, 상기 절연층 상에 형성된 탄소층을 포함할 수 있다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성 및 작용효과를 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 적층형 코어의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 적층형 코어를 구성하는 단위시트의 단면도이다. 참고로, 도면의 구성요소는 반드시 축척에 따라 그려진 것은 아니고, 예컨대, 본 발명의 이해를 돕기 위해 도면의 일부 구성요소의 크기는 다른 구성요소에 비해 과장될 수 있다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 적층형 코어(100)는 단위시트(200)가 수직으로 복수 개 적층되어 형성되며, 도 1에 도시된 바와 같이, 중공부(300)가 형성된 원기둥 형태를 가질 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 적층형 코어(100)를 구성하는 단위시트(200)는 금속판(210)과 절연층(220), 그리고 탄소층(230)을 포함할 수 있다. 상기 단위시트(200)는 금속판(210)의 상면 또는 하면 중 어느 일면에 절연층(220)이 코팅되고, 상기 절연층(220) 상에 탄소층(230)이 형성된 구조로, 일례로 링 형상일 수 있다. 이때, 링 형상은 페루프 형태뿐만 아니라, 일부가 개방된 개루프 형태일 수도 있다.
상기 금속판(210)은 메트글라스(metglas) 등의 연자성 금속 리본을 판상으로 가공하여 제조할 수 있으며, 이때 금속판(210)을 이루는 연자성 금속은, 일반적으로 인덕터(inductor)의 코어 또는 변압기(transformer)의 코어 등으로 사용될 수 있다.
적층형 코어(100)가 절연층(220) 없이 상기 금속판(210)만으로 구성된 단위시트(200)를 적층하여 형성되는 경우, 적층형 코어(100)에 감긴 코일에 전류가 인가되었을 때, 각 단위시트(200)에 생성되는 와전류(Eddy current)가 주변의 단위시트에 영향을 주게 되어, 와전류에 의한 손실이 커지게 된다.
따라서, 이를 억제하기 위한 방법으로 상기 금속판(210)의 상면 또는 하면 중 어느 일면에 절연층(220)을 코팅한 단위시트(200)를 제작하고, 이를 적층하여 적층형 코어(100)를 제작함으로써, 전류 인가 시 각 단위시트(200)에 발생한 와전류가 주변의 단위시트로 전달되는 것을 방지할 수 있다.
상기 절연층(220)은 5nm 내지 100nm의 크기를 갖는 세라믹 나노 입자(221)를 포함하여 형성될 수 있다. 세라믹 나노 입자(221)는 금속 산화물인 산화마그네슘(MgO), 실리카(SiO2), 지르코니아(ZrO2), 알루미나(Al2O3) 중 어느 하나일 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 절연층(220)의 밀도(density)를 높여 절연 효과를 향상시킬 수 있는데, 상기 금속판(210)에 절연층(220) 코팅 시, 상대적으로 직경이 큰 나노 입자(221)와 직경이 작은 나노 입자(221)를 혼합하여 사용할 수도 있다.
그러나, 상기 절연층(220)을 구성하는 세라믹 나노 입자(221)는 강한 흡습성을 가지고 있어서, 상기 금속판(210)에 도포되어 대기 중에 노출되면 수분을 흡수하기 때문에, 하이드로옥사이드(hydroxide)로 변환되면서 절연성이 저하될 수 있다. 이때, 절연층(220)의 절연성이 저하되면 단위시트(200)의 절연성이 저하되고, 이로 인해 적층형 코어(100)의 와전류 손실이 커질 수 있다.
따라서, 절연층(220) 상에 탄소층(230)을 형성함으로써, 절연층(220)에 포함된 세라믹 나노 입자(221)가 대기 중에 노출되어 수분을 흡수하는 것을 방지하고, 이로 인해 세라믹 나노 입자(221)가 하이드로옥사이드로 변환되어 절연성이 저하되는 것을 방지할 수 있다. 즉, 탄소층(230)의 형성으로 절연층(220)의 절연성 저하를 방지함으로써, 궁극적으로 적층형 코어(100)의 와전류 손실을 최소화할 수 있다.
이때, 상기 탄소층(230)은 절연층(220) 코팅 시 사용되는 분산제에 함유되어 있는 탄소 성분으로 구성되며, 유기화합물로서 C-C, C-H, COOH 등의 형태로 결합하여 존재할 수 있다.
탄소층(230)은 상기 금속판(210) 및 절연층(220)에 비해 상대적으로 얇은 두께를 가질 수 있다.
적층형 코어의 제조방법
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 적층형 코어의 제조방법을 도시한 공정도이다.
본 발명의 실시 예에 따른 적층형 코어의 제조방법은 다음과 같이 구성될 수 있다. 금속판을 준비하는 단계(S310)와, 세라믹 나노 분말을 분산제와 함께 에탄올에 용해하여 코팅액을 제조하는 단계(S320)와, 상기 금속판에 상기 코팅액을 도포하는 단계(S330)와, 상기 코팅액이 도포된 금속판을 건조 및 열처리하여 절연층 및 상기 절연층 상에 탄소층이 형성된 단위시트를 제작하는 단계(S340) 및 상기 단위시트를 적층하는 단계(S350)로 구성될 수 있다.
상기 금속판을 준비하는 단계(S310)에서는, 메트글라스(metglas) 등의 연자성 금속 리본을 판상으로 가공한 연자성 금속판을 준비한다. 연자성 금속 리본은 자화시키거나 자성을 없애는 것이 용이하기 때문에, 연자성 금속 리본으로 제조된 전자부품은 전력 손실이 낮고, 고주파수에서 온도 상승이 낮으며, 전기에너지에서 자기에너지로 변환이 용이한 장점이 있다.
금속판(210)이 준비되면, 이와 별도로, 세라믹 나노 분말을 분산제(Methoxy propanol acetate + Phosphated polyester)와 함께 에탄올에 용해하여 나노졸 형태의 코팅액을 제조(S320)한다. 이는 금속판(210)의 상면 또는 하면 중 어느 일면에 절연체 코팅층을 형성하기 위한 코팅액을 제조하는 단계로, 상기 분산제에 함유된 탄소 성분이 후에 절연층 상에 탄소층을 형성하는 재료가 될 수 있다.
코팅액이 제조되면, 상기 준비한 금속판(210)의 상면 또는 하면 중 어느 일면에 상기 코팅액을 도포(S330)하고, 코팅액이 도포된 금속판(210)을 건조 및 열처리하여 절연층(220)을 형성함으로써 단위시트를 제작(S340)한다.
금속판(210)의 상면 또는 하면 중 어느 일면에 절연층(220)을 형성하여 단위시트(200)를 제작하는 방법으로는, 디핑(dipping)에 의한 방법과 스핀 코팅(spin coating)에 의한 방법을 사용할 수 있다.
디핑(dipping)에 의한 방법은, 상기 금속판(210)을 상기 코팅액에 담금으로써 절연층(220)을 형성하는 것으로, 디핑 횟수 및 시간을 조절하여 절연층(220)의 두께를 조절할 수 있다. 이때, 상기 금속판(210)을 코팅액에 담그면 금속판(210)의 전체면이 절연층(220)으로 코팅될 수 있기 때문에, 디핑에 의한 방법은, 금속판(210)의 상면 또는 하면 중 어느 일면을 제외한 외주면의 절연층(220)을 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.
또한, 스핀 코팅(spin coating)에 의한 방법은, 스핀 코팅기를 이용하여 고속으로 상기 금속판(210)을 회전시키면서 코팅액을 금속판(210)에 도포함으로써 절연층(220)을 형성하는 것으로, 분당 회전수(rpm)와 도포되는 코팅액의 양을 조절하여 절연층(220)의 두께를 조절할 수 있다.
이와 같이 형성된 절연층(220)은 5nm 내지 100nm의 크기를 갖는 세라믹 나노 입자(221)를 포함할 수 있다. 세라믹 나노 입자(221)는 금속 산화물인 산화마그네슘(MgO), 실리카(SiO2), 지르코니아(ZrO2), 알루미나(Al2O3) 중 어느 하나일 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 절연층(220)을 형성하기 위한 열처리 시, 세라믹 나노 분말과 함께 첨가된 분산제에 함유되어 있는 탄소 중 일부는 열처리 공정 중에 대기 중의 산소와 결합하여 일산화탄소(CO) 또는 이산화탄소(CO2) 형태로 휘발될 수 있다. 그러나, C-C, C-H 및 COOH 등의 형태로 결합된 유기화합물은 휘발되지 않고 남아 있으며, 주요 절연체로 사용되는 세라믹 나노 분말보다 비중이 낮기 때문에 절연층(220)의 상층부에 모여 탄소층(230)을 형성할 수 있다.
탄소층(230)은 환원 분위기에서 1 내지 48시간 동안 100 내지 300℃로 열처리함으로써 두께를 조절할 수 있다. 탄소층(230)은 상기 절연층(220) 상에 형성되어, 절연층(220)에 포함되는 세라믹 나노 입자(221)가 대기 중에 노출되어 수분을 흡수하는 것을 방지하고, 이로 인해 세라믹 나노 입자(221)가 하이드로옥사이드(hydroxide)로 변환되어 절연성이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
상기 세라믹 나노 입자(221)는 강한 흡습성을 가지고 있어서, 상기 금속판(220)에 도포되어 대기 중에 노출되면 수분을 흡수하기 때문에, 하이드로옥사이드로 변환되면서 절연성이 저하된다. 따라서, 상기 탄소층(230)의 형성으로 절연층(220)의 절연성 저하를 방지하고, 이로 인해 적층형 코어(100)의 와전류 손실을 최소화할 수 있다.
마지막으로, 상기 제작된 단위시트(200)를 수직으로 복수 개 적층(S350)함으로써, 적층형 코어(100)를 제작한다.
상기와 같은 방법으로 제작된 적층형 코어(100)에 코일을 감는 방법으로 인덕터 또는 변압기를 제조할 수 있으며, 본 발명의 실시 예에 의한 적층형 코어(100)를 사용한 인덕터 또는 변압기의 경우, 와전류 손실이 저감되어 높은 효율을 구현할 수 있다.
비교 예 1 : 금속판 상에 절연층이 코팅되지 않은 적층형 코어의 제조
1) 금속판을 준비한다.
2) 상기 금속판을 150개 적층하여 적층형 코어를 제작한다.
3) 상기 적층형 코어의 코어 손실값(kW/㎥)을 B-H analyzer 장치를 이용하여 측정한다.
비교 예 2 : 금속판 상에 절연층이 코팅된 적층형 코어의 제조
1) 금속판을 준비한다.
2) 산화마그네슘(MgO) 나노 분말을 분산제(Methoxy propanol acetate + Phosphated polyester)와 함께 99.9% 에탄올에 용해하여 나노졸 형태의 코팅액을 제조한다.
3) 상기 코팅액을 상기 금속판에 디핑(dipping) 방법으로 도포한다.
4) 도포 후, 200℃에서 10분간 진공 중에서 건조시키고, 600℃에서 60분간 열처리하여, 절연층과 상기 절연층 상에 탄소층이 형성된 단위시트를 제작한다.
5) 상기 단위시트를 99% 에탄올에 넣고, 200℃에서 48시간 동안 열처리하여 절연층이 형성된 단위시트를 제작한다.
6) 상기 절연층이 형성된 단위시트를 150개 적층하여 적층형 코어를 제작한다.
7) 상기 적층형 코어의 코어 손실값(kW/㎥)을 B-H analyzer 장치를 이용하여 측정한다.
실시 예 : 금속판 상에 절연층이 코팅되고, 상기 절연층 상에 탄소층이 형성된 적층형 코어의 제조
1) 금속판을 준비한다.
2) 산화마그네슘(MgO) 나노 분말을 분산제(Methoxy propanol acetate + Phosphated polyester)와 함께 99.9% 에탄올에 용해하여 나노졸 형태의 코팅액을 제조한다.
3) 상기 코팅액을 상기 금속판에 디핑(dipping) 방법으로 도포한다.
4) 도포 후, 200℃에서 10분간 진공 중에 건조시키고, 600℃에서 60분간 열처리하여, 절연층과 상기 절연층 상에 탄소층이 형성된 단위시트를 제작한다.
5) 상기 단위시트를 150개 적층하여 적층형 코어를 제작한다.
6) 상기 적층형 코어의 코어 손실값(kW/㎥)을 B-H analyzer 장치를 이용하여 측정한다.
상기와 같은 과정을 통해, 금속판 상에 절연층이 코팅되지 않았을 때(비교 예 1)와, 금속판 상에 절연층이 코팅되었을 때(비교 예 2), 그리고 금속판 상에 절연층이 코팅되고, 상기 절연층 상에 탄소층이 형성되었을 때(실시 예)에 측정된, 적층형 코어의 코어 손실값(kW/㎥)은 다음의 표 1 및 도 4와 같다.
Figure pat00001
도 4는 본 발명의 비교 예 및 실시 예에 따라 측정된 코어 손실값(kW/㎥)을 나타낸 그래프이다.
표 1 및 도 4를 참조하면, 적층형 코어의 코어 손실값(히스테리시스 손실값 및 와전류 손실값)은 금속판에 절연층을 코팅했을 때(335kW/㎥)가, 절연층을 코팅하지 않았을 때(362kW/㎥)보다 약 27kW/㎥ 저감되며, 나아가 절연층을 코팅하고, 상기 절연층 상에 탄소층을 형성하였을 때(289kW/㎥)가 절연층을 코팅했을 때(335kW/㎥) 보다 코어 손실값(kW/㎥)이 약 46kW/㎥ 정도 더욱 저감됨을 확인할 수 있다.
따라서, 적층형 코어(100)의 코어 손실을 최소화하고 투자율을 최대로 구현하기 위해서는, 적층형 코어(100)에 사용되는 단위시트(200)의 금속판(210)을 절연층(220)으로 코팅하는 것이 바람직하며, 나아가 코팅 시 절연층(220) 상에 탄소층(230)을 형성하는 것이 더욱 바람직하다.
도 5a는 본 발명의 실시 예에 따른 단위시트의 단면 SEM사진이고, 도 5b는 도 5a의 A 부분을 확대 도시한 SEM사진이다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 적층형 코어(100)에 사용되는 단위시트(200)에 나타난 바와 같이, 상기 단위시트(200)는 금속판(210)의 상면 또는 하면 중 어느 일면에 절연층(220)이 코팅되며, 상기 절연층(220)을 확대해보면, 절연층(220) 상에 탄소층(230)이 형성되어 있는 것을 육안으로 확인할 수 있다.
이와 같이, 적층형 코어(100)에 사용되는 단위시트(200)의 금속판(210)에 절연층(220)이 코팅되고, 상기 절연층(220) 상에 탄소층(230)이 형성됨으로써, 상기 탄소층(230)이 절연층(220)의 절연성 저하를 방지하고, 적층형 코어(100)의 코어 손실을 최소화할 수 있게 된다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내고 설명하는 것에 불과하며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉, 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시 예들은 본 발명을 실시하는데 있어 최선의 상태를 설명하기 위한 것이며, 본 발명과 같은 다른 발명을 이용하는데 당업계에 알려진 다른 상태로의 실시, 그리고 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서, 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
100 : 적층형 코어
200 : 단위시트
210 : 금속판
220 : 절연층
221 : 세라믹 나노 입자
230 : 탄소층
300 : 중공부

Claims (11)

  1. 다수의 단위시트가 적층된 적층형 코어에 있어서,
    상기 단위시트는, 금속판과, 상기 금속판의 상면 또는 하면 중 어느 일면에 형성된 절연층 및 상기 절연층 상에 형성된 탄소층을 포함하는 적층형 코어.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 코어는 상기 금속판, 절연층 및 탄소층이 교대로 적층된 적층형 코어.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 금속판은 연자성 금속 리본이 판상으로 형성된 적층형 코어.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 절연층은 산화마그네슘(MgO), 실리카(SiO2), 지르코니아(ZrO2), 알루미나(Al2O3) 중 어느 하나의 세라믹 나노 입자를 포함하는 적층형 코어.
  5. 금속판을 준비하는 단계;
    세라믹 나노 분말을 분산제와 함께 에탄올에 용해하여 코팅액을 제조하는 단계;
    상기 금속판에 상기 코팅액을 도포하는 단계;
    상기 코팅액이 도포된 금속판을 건조 및 열처리하여 절연층 및 상기 절연층 상에 탄소층이 형성된 단위시트를 제작하는 단계; 및
    상기 단위시트를 적층하는 단계;
    를 포함하는 적층형 코어의 제조방법.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 금속판을 준비하는 단계에서,
    상기 금속판은 연자성 금속 리본을 판상으로 가공하여 제조되는 적층형 코어의 제조방법.
  7. 제 5항에 있어서,
    상기 금속판에 상기 코팅액을 도포하는 단계에서,
    상기 코팅액을 도포하는 방법은 디핑(dipping)에 의한 방법 및 스핀 코팅(spin coating)에 의한 방법 중 어느 하나인 적층형 코어의 제조방법.
  8. 제 5항에 있어서,
    상기 절연층 및 상기 절연층 상에 탄소층이 형성된 단위시트를 제작하는 단계에서,
    상기 절연층 및 탄소층은 100 내지 200℃에서 5 내지 10분간 진공 중에서 건조 과정이 진행되는 적층형 코어의 제조방법.
  9. 제 5항에 있어서,
    상기 절연층 및 상기 절연층 상에 탄소층이 형성된 단위시트를 제작하는 단계에서,
    상기 절연층 및 탄소층은 500 내지 600℃에서 20 내지 90분간 열처리가 진행되는 적층형 코어의 제조방법.
  10. 제 5항에 있어서,
    상기 절연층 및 상기 절연층 상에 탄소층이 형성된 단위시트를 제작하는 단계에서,
    상기 절연층은 상기 금속판의 상면 또는 하면 중 어느 일면에 형성되는 적층형 코어의 제조방법.
  11. 제 5항에 있어서,
    상기 절연층 및 상기 절연층 상에 탄소층이 형성된 단위시트를 제작하는 단계에서,
    상기 절연층은 산화마그네슘(MgO), 실리카(SiO2), 지르코니아(ZrO2), 알루미나(Al2O3) 중 어느 하나의 세라믹 나노 입자를 포함하는 적층형 코어의 제조방법.
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