KR20160033114A - Optical display device manufacturing system - Google Patents

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KR20160033114A
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스미또모 가가꾸 가부시키가이샤
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Abstract

이 광학 표시 디바이스의 생산 시스템은, 광학 부재(F)로서의 시트편(FA)이 광학 표시 부품(P)에 접합된, 적층체(S)의 제1면에 면하도록 배치되고, 상기 적층체(S)의 화상을 촬상하는 촬상 장치(210)와, 상기 제1면과 반대측인 상기 적층체(S)의 제2면에 면하도록 배치되고, 상기 적층체(S)를 조명하는 조명 장치(240)와, 상기 조명 장치(240)와 상기 적층체(S) 사이에 배치되고, 상기 광학 표시 부품(P)의 일부를 차광하는 차광판(250)과, 상기 촬상 장치(210)로부터의 상기 적층체(S)의 촬상 화상에 기초하여, 상기 시트편(FA)의 일부를 절단하는 절단 장치(220)를 구비한다.The production system of this optical display device is arranged so that the sheet piece FA as the optical member F is bonded to the optical display part P and faces the first surface of the layered product S, And an illuminating device (240) arranged to face the second surface of the laminated body (S) opposite to the first surface and to illuminate the laminated body (S) A light shielding plate 250 disposed between the illuminating device 240 and the laminate S for shielding a part of the optical display component P from light; (220) for cutting a part of the sheet piece (FA) based on a picked-up image of the sheet (S).

Figure P1020167001562
Figure P1020167001562

Description

광학 표시 디바이스의 생산 시스템{OPTICAL DISPLAY DEVICE MANUFACTURING SYSTEM}[0001] OPTICAL DISPLAY DEVICE MANUFACTURING SYSTEM [0002]

본 발명은 광학 표시 디바이스의 생산 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a production system for an optical display device.

본원은 2013년 7월 23일에, 일본에 출원된 일본 특허 출원 제2013-152991호에 기초하여 우선권을 주장하고, 그 내용을 여기에 원용한다.The present application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2013-152991 filed on July 23, 2013, the contents of which are incorporated herein by reference.

종래, 액정 디스플레이 등의 광학 표시 디바이스의 생산 시스템에 있어서는, 2매의 마더 유리의 사이에 액정층을 끼움 지지하여 맞대고, 마더 패널을 작성한 후에, 마더 패널을 복수매의 액정 패널(광학 표시 부품)로 분할하는 방법(소위, 다면취)이 채용되고 있다. 마더 패널은, 예를 들어 마더 유리에 스크라이브 라인을 각인하고, 이어서 가압하여 스크라이브 라인을 따라 나눔으로써, 복수매의 액정 패널로 분할할 수 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조).2. Description of the Related Art Conventionally, in a production system of an optical display device such as a liquid crystal display, a liquid crystal layer is sandwiched between two mother glasses to face each other to form a mother panel, (Called " multi-layer ") is adopted. The mother panel can be divided into a plurality of liquid crystal panels, for example, by scribing a scribe line on the mother glass, and then dividing the scribe line along the scribe line (see, for example, Patent Document 1).

일본 특허 출원 공개 평11-90900호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. H11-90900

액정 패널에는, 편광 필름, 위상차 필름, 휘도 상승 필름 등의 광학 부재가 접합되어 있다. 광학 부재는, 액정 패널 및 시트편의 각 치수 편차, 및 액정 패널에 대한 시트편의 접합 편차(위치 어긋남)를 고려하여, 표시 영역보다도 약간 큰 시트편으로 잘라내어진다. 그로 인해, 표시 영역의 주변부에 여분의 영역(프레임부)이 형성되어, 기기의 소형화가 저해된다고 하는 문제가 있다.Optical members such as a polarizing film, a retardation film, and a brightness increasing film are bonded to the liquid crystal panel. The optical member is cut into a sheet piece slightly larger than the display area in consideration of the dimensional deviation of the liquid crystal panel and the sheet member, and the deviation (positional deviation) of the sheet member relative to the liquid crystal panel. As a result, an extra area (frame part) is formed in the periphery of the display area, which hinders miniaturization of the device.

따라서, 본 출원인은, 액정 패널보다도 큰 시트편을 잘라내고, 이것을 액정 패널에 접합한 후, 시트편을 액정 패널의 외형 치수에 맞춰 절단하는 방법을 제안하고 있다. 이 방법에 의하면, 액정 패널의 외형 형상에 맞춰 광학 부재를 잘라낼 수 있으므로, 액정 패널의 프레임부를 축소하여 표시 에어리어의 확대 및 기기의 소형화를 도모할 수 있다.Therefore, the present applicant has proposed a method of cutting a sheet piece larger than a liquid crystal panel, bonding the sheet piece to the liquid crystal panel, and cutting the sheet piece in accordance with the external dimensions of the liquid crystal panel. According to this method, since the optical member can be cut in accordance with the external shape of the liquid crystal panel, the frame area of the liquid crystal panel can be reduced, thereby enlarging the display area and downsizing the device.

이 방법에서는, 시트편 너머로 액정 패널의 접합면의 외주연을 검출하고, 그 외주연을 따라 시트편을 절단하는 것이 필요해진다. 그러나, 액정 패널을 다면취에 의해 제조하는 경우, 액정 패널의 단부면에, 버어나 상하 기판간의 단부면 위치의 어긋남 등이 발생하고, 접합면을 시트편 너머로 보았을 때에, 본래 접합면과는 다른 버어나 하부 기판(접합측과는 반대측의 기판)의 테두리가 접합면과 함께 일체적으로 시인되어, 그들의 경계를 인식할 수 없게 되는 경우가 있다. 그로 인해, 시트편 너머로 접합면을 검출할 때에, 버어나 상하 기판간의 단부면 위치의 어긋남 등의 영향을 배제하여, 접합면만을 고정밀도로 검출할 수 있는 수단이 요구되고 있었다.In this method, it is necessary to detect the outer periphery of the joint surface of the liquid crystal panel over the sheet piece, and to cut the sheet piece along the outer periphery thereof. However, in the case where the liquid crystal panel is manufactured by multi-side wringing, deviation of the end face position between the edge and the upper and lower substrates occurs on the end face of the liquid crystal panel, and when the joining face is viewed over the sheet joining face, The edges of the burrs and the lower substrate (the substrate on the opposite side of the bonding side) are visually recognized together with the bonding surface, and the boundaries thereof may not be recognized. Therefore, there has been a demand for a means for detecting only the bonding surface with high accuracy by excluding the influence of deviation of the end face position between the burrs and the upper and lower substrates when the bonding surface is detected over the sheet piece.

본 발명의 목적은, 광학 표시 부품의 접합면의 외주연을 고정밀도로 검출하고, 검출된 외주연에 기초한 광학 부재의 가공을 가능하게 함으로써, 협프레임화된 광학 표시 디바이스를 용이하게 생산 가능하게 하는 광학 표시 디바이스의 생산 시스템을 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to provide an optical display device capable of easily producing a narrow framed optical display device by detecting the outer periphery of the joint surface of the optical display part with high precision and enabling processing of the optical member based on the detected outer periphery And a production system of an optical display device.

(1) 본 발명의 광학 표시 디바이스의 생산 시스템은, 광학 부재로서의 시트편이 광학 표시 부품에 접합된, 적층체의 제1면에 면하도록 배치되고, 상기 적층체의 화상을 촬상하는 촬상 장치와, 상기 제1면과 반대측인 상기 적층체의 제2면에 면하도록 배치되고, 상기 적층체를 조명하는 조명 장치와, 상기 조명 장치와 상기 적층체 사이에 배치되고, 상기 광학 표시 부품의 일부를 차광하는 차광판과, 상기 촬상 장치로부터의 상기 적층체의 촬상 화상에 기초하여, 상기 시트편의 일부를 절단하는 절단 장치를 구비한다.(1) A production system of an optical display device according to the present invention comprises an imaging device arranged so as to face a first surface of a laminate, in which a sheet piece as an optical member is bonded to an optical display component, An illuminating device arranged to face the second surface of the laminate opposite to the first surface, the illuminator illuminating the laminate, and a light-shielding portion disposed between the illuminating device and the laminate, And a cutting device for cutting a part of the sheet member based on the image picked up by the stacking body from the image pickup device.

여기서, 「접합면의 내측의 영역」이라 함은, 접합면의 윤곽선보다도 내측(윤곽선으로 둘러싸이는 영역의 중앙부측)의 영역을 말한다. 「접합면의 내측의 영역을 차광한다」라 함은, 접합면의 윤곽선보다도 내측의 영역이며 또한 윤곽선의 근방의 영역의 적어도 일부를 차광하는 것을 말한다.Here, the " inside region of the bonding surface " refers to a region on the inner side (the center side of the region surrounded by the contour) than the contour line of the bonding surface. The term "shielding the inside area of the bonding surface" means a region inside the contour line of the bonding surface and shielding at least a part of the area near the contour line.

(2) 상기 (1)에 기재된 광학 표시 디바이스의 생산 시스템에서는, 상기 차광판은, 상기 광학 표시 부품에 있어서의 외연부의 적어도 일부가 상기 조명 장치로부터의 광으로 국소적으로 조명되도록, 상기 광학 표시 부품의 일부를 차광해도 된다.(2) In the production system of an optical display device according to (1), the shading plate is configured such that at least a part of an outer edge portion of the optical display component is locally illuminated with light from the illuminating device, Shielding portion.

(3) 상기 (1) 또는 (2)에 기재된 광학 표시 디바이스의 생산 시스템에서는, 상기 차광판은, 상기 광학 표시 부품에 있어서의 외연부의 적어도 일부만이 상기 조명 장치로부터의 광으로 조명되도록, 상기 광학 표시 부품의 일부를 덮도록 배치되어도 된다.(3) In the production system of an optical display device according to (1) or (2), the shading plate is configured such that at least a part of an outer edge portion of the optical display component is illuminated with light from the illumination device, Or may be disposed so as to cover a part of the component.

(4) 상기 (1)∼(3) 중 어느 한 항에 기재된 광학 표시 디바이스의 생산 시스템에서는, 상기 광학 표시 부품은, 서로 접합된 2개의 기판을 가져도 된다.(4) In the optical display device production system described in any one of (1) to (3), the optical display component may have two substrates bonded to each other.

(5) 상기 (1)∼(4) 중 어느 한 항에 기재된 광학 표시 디바이스의 생산 시스템에서는, 상기 촬상 장치는, 상기 광학 표시 부품에 있어서의 복수의 코너부에 대응하는 위치에 각각 배치된 복수의 카메라 유닛을 가져도 된다.(5) In the production system of an optical display device according to any one of (1) to (4), the imaging device may include a plurality of May have a camera unit.

(6) 상기 (1)∼(5) 중 어느 한 항에 기재된 광학 표시 디바이스의 생산 시스템에서는, 상기 차광판의 외주연과 상기 광학 표시 부품의 외주연 사이의 거리는, 0.3㎜ 이상 2㎜ 이하여도 된다.(6) In the optical display device production system described in any one of (1) to (5), the distance between the outer periphery of the shield plate and the outer periphery of the optical display part may be 0.3 mm or more and 2 mm or less .

(7) 상기 (1)∼(6) 중 어느 한 항에 기재된 광학 표시 디바이스의 생산 시스템은, 상기 광학 표시 부품에 상기 시트편을 접합하는 접합 장치를 더 구비해도 된다.(7) The optical display device production system described in any one of (1) to (6) may further comprise a joining device for joining the sheet piece to the optical display component.

본 발명에 따르면, 광학 표시 부품의 접합면의 외주연을 고정밀도로 검출하고, 검출된 외주연에 기초한 광학 부재의 가공을 가능하게 함으로써, 협프레임화된 광학 표시 디바이스를 용이하게 생산 가능하게 하는 광학 표시 디바이스의 생산 시스템을 제공할 수 있다.According to the present invention, the outer periphery of the joint surface of the optical display component can be detected with high accuracy, and the optical member based on the detected outer periphery can be processed, thereby making it possible to easily produce the narrow- A production system of a display device can be provided.

도 1은 광학 표시 디바이스의 생산 시스템을 도시하는 개략 단면도이다.
도 2는 광학 부재 시트를 도시하는 모식도이다.
도 3은 촬상 장치를 사용하여 적층체를 촬상하는 모습을 도시하는 모식도이다.
도 4는 액정 패널과 시트편의 접합면의 외주연을 시트편이 접합된 측으로부터 촬상하는 모습을 도시하는 단면 모식도이다.
도 5는 촬상 장치에 의해 촬상된 적층체의 화상에 기초하여, 시트편을 접합면의 외주연을 따라 절단하는 방법의 일례를 나타내는 도면이다.
도 6은 상하 기판의 단부 테두리가 일치하고 있는 경우의 적층체의 코너부의 화상을 나타내는 도면이다.
1 is a schematic sectional view showing a production system of an optical display device.
2 is a schematic diagram showing an optical member sheet.
Fig. 3 is a schematic diagram showing a state in which a layered product is picked up using an image pickup device. Fig.
4 is a schematic cross-sectional view showing a state in which the outer periphery of the liquid-crystal panel and the joining face of the sheet piece is picked up from the side where the sheet piece is joined.
5 is a diagram showing an example of a method of cutting a sheet piece along an outer periphery of a joining surface based on an image of a laminate picked up by an image pickup device.
6 is a view showing an image of the corner portion of the laminate when the edges of the upper and lower substrates coincide with each other.

이하, 도 1∼도 6을 참조하여 본 실시 형태에 따른 광학 표시 디바이스의 생산 시스템에 대해 설명한다.Hereinafter, a production system of an optical display device according to the present embodiment will be described with reference to Figs. 1 to 6. Fig.

광학 표시 디바이스는, 광학 표시 부품 중 적어도 한쪽의 면에 광학 부재를 접합하고, 필요에 따라 광학 표시 부품의 단자부에 전자 부품의 실장 처리 등을 실시한 것이다. 본 실시 형태에서는, 광학 표시 부품으로서 액정 패널을 예시하고, 광학 부재로서 편광판을 예시하지만, 광학 표시 부품 및 광학 부재는 이들에 한정되는 것은 아니다. 광학 표시 부품으로서는, 액정 패널 외에, 유기 EL 패널 등을 사용할 수 있다. 광학 부재로서는, 편광판 외에, 위상차 필름이나 휘도 향상 필름 등을 사용할 수 있다.The optical display device is obtained by bonding an optical member to at least one surface of an optical display component and, if necessary, mounting the electronic component on the terminal portion of the optical display component. In the present embodiment, a liquid crystal panel is exemplified as an optical display component, and a polarizing plate is exemplified as an optical member. However, the optical display component and the optical member are not limited thereto. As the optical display part, in addition to the liquid crystal panel, an organic EL panel or the like can be used. As the optical member, in addition to the polarizing plate, a retardation film or a brightness enhancement film can be used.

도 1은 광학 표시 디바이스의 생산 시스템(100)[이하, 생산 시스템(100)]의 주요부 구성을 도시하는 개략 단면도이다. 생산 시스템(100)은, 라인 상으로 반송되는 액정 패널(광학 표시 부품)(P)에 대해, 시트편(FA)을 접합하는 접합부(10)와, 시트편(FA)을 절단하여 광학 부재(F)로 하고, 광학 부재(F)와 액정 패널(P)을 갖는 광학 부재 접합체를 제조하는 절단부(20)를 갖고 있다.1 is a schematic cross-sectional view showing a main configuration of a production system 100 (hereinafter, production system 100) of an optical display device. The production system 100 includes a joining portion 10 for joining a sheet piece FA to a liquid crystal panel (optical display component) P conveyed in a line and a joining portion 10 for joining the sheet member FA to the optical member F), and a cut portion 20 for manufacturing an optical member joined body having the optical member F and the liquid crystal panel P.

(접합부)(copula)

접합부(10)는, 띠 형상의 광학 부재 시트(F1)를, 광학 부재 시트(F1)의 길이 방향으로 반송하는 반송 장치(11)와, 광학 부재 시트(F1)로부터 시트편(FA)을 잘라내는 절단 장치(12)와, 시트편(FA)을 액정 패널(P)의 상면에 접합하는 접합 장치(13)를 구비하고 있다.The joining portion 10 includes a conveying device 11 for conveying the optical member sheet F1 in the shape of a strip in the longitudinal direction of the optical member sheet F1 and a sheet member FA from the optical member sheet F1 A cutting device 12 and a bonding device 13 for bonding the sheet piece FA to the upper surface of the liquid crystal panel P. [

도 2는 광학 부재 시트(F1)를 도시하는 모식도이다. 도 2에 도시하는 바와 같이, 광학 부재 시트(F1)는, 단위 길이로 절단함으로써 액정 패널(P)에 접합되는 시트편(FA)이 얻어지는 띠 형상의 광학 부재 원단(F2)과, 광학 부재 원단(F2)과 적층하여 형성되는 세퍼레이터 시트(F3)를 갖고 있다. 세퍼레이터 시트(F3)는, 광학 부재 원단(F2)을 반송하는 캐리어로서 사용된다.2 is a schematic diagram showing the optical member sheet F1. 2, the optical member sheet F1 includes a strip-like optical member fabric F2 which is obtained by cutting the sheet member FA into a unit length by joining to the liquid crystal panel P, And a separator sheet F3 laminated on the separator sheet F2. The separator sheet F3 is used as a carrier for transporting the optical member distal end F2.

광학 부재 원단(F2)과 세퍼레이터 시트(F3) 사이에는, 점착층(F4)이 형성되어 있다. 광학 부재 원단(F2)은, 점착층(F4)과 함께 광학 부재 시트(F1)의 폭 방향의 전체 폭에 걸쳐 형성되는 절입선(C)을 따라 단위 길이[시트편(FA) 단위]로 절단되고, 시트편(FA)으로 된다. 시트편(FA)은, 세퍼레이터 시트(F3)로부터 박리되고, 후술하는 바와 같이 액정 패널(P)의 상면에 접합된다.An adhesive layer F4 is formed between the optical member distal end F2 and the separator sheet F3. The optical member fabric F2 is cut along the cut line C formed over the entire width in the width direction of the optical member sheet F1 together with the adhesive layer F4 in a unit length (unit of sheet FA) And becomes a sheet piece FA. The sheet piece FA is peeled off from the separator sheet F3 and joined to the upper surface of the liquid crystal panel P as will be described later.

도 1로 되돌아가, 반송 장치(11)는, 띠 형상의 광학 부재 시트(F1)를 권회한 원단 롤(R1)을 보유 지지함과 함께, 광학 부재 시트(F1)를 광학 부재 시트(F1)의 길이 방향을 따라 조출하는 권출부(111)와, 시트편(FA)이 박리되어 단독으로 된 세퍼레이터 시트(F3)를 권취하는 세퍼레이터 롤(R2)을 보유 지지하는 권취부(112)를 갖는다.Returning to Fig. 1, the carrying apparatus 11 holds the far-end roll R1 wound with the belt-shaped optical member sheet F1 and holds the optical member sheet F1 on the optical member sheet F1. And a winding part 112 for holding a separator roll R2 for winding up a separator sheet F3 which is separated from the sheet piece FA and is wound therearound.

도시는 생략하지만, 반송 장치(11)는 광학 부재 시트(F1)를 소정의 반송 경로를 따르도록 권취하는 복수의 가이드 롤러를 갖는다. 광학 부재 시트(F1)는, 광학 부재 시트(F1)의 반송 방향과 직교하는 수평 방향(시트 폭 방향)에서, 액정 패널(P)의 시트편이 접합되는 측의 기판보다도 넓은 폭을 갖고 있다.Although not shown, the conveying device 11 has a plurality of guide rollers for winding the optical member sheet F1 along a predetermined conveying path. The optical member sheet F1 has a width wider than the substrate on the side where the sheet pieces of the liquid crystal panel P are joined in the horizontal direction (sheet width direction) perpendicular to the conveying direction of the optical member sheet F1.

권출부(111)와 권취부(112)는, 예를 들어 서로 동기하여 구동된다. 이에 의해, 광학 부재 시트(F1)를 반송 방향으로 조출하는 권출부(111)의 동작과, 세퍼레이터 시트(F3)를 권취하는 권취부(112)의 동작이 동기하고, 광학 부재 시트(F1) 및 세퍼레이터 시트(F3)의 이완을 억제한다. 권출부(111)와 권취부(112)는, 원단 롤(R1)로부터 권출된 광학 부재 시트(F1)를, 절단 장치(12)측으로 광학 부재 원단(F2)측을 향해 반송한다.The winding portion 111 and the winding portion 112 are driven, for example, in synchronization with each other. Thereby, the operation of the take-up unit 111 for feeding out the optical member sheet F1 in the carrying direction and the operation of the take-up unit 112 for taking up the separator sheet F3 are synchronized, Thereby suppressing the relaxation of the separator sheet F3. The winding unit 111 and the winding unit 112 carry the optical member sheet F1 wound from the far-end roll R1 toward the optical member fabric F2 side toward the cutting device 12 side.

절단 장치(12)는, 광학 부재 시트(F1)의 반송 과정에 있어서, 광학 부재 원단(F2)에 면하여 배치되어 있다. 절단 장치(12)는, 예를 들어 원 형상의 절단날을 구비하고 있고, 설정된 광학 부재 시트(F1)의 절단 방향으로 이동 가능하게 구성되어 있다.The cutting device 12 is disposed facing the optical member distal end F2 in the process of conveying the optical member sheet F1. The cutting device 12 is provided with, for example, a circular cutting blade, and is configured to be movable in the cutting direction of the set optical member sheet F1.

절단 장치(12)는, 광학 부재 시트(F1)가 미리 설정된 단위 길이만큼 조출될 때마다, 광학 부재 시트(F1)의 시트 폭 방향의 전체 폭에 걸쳐, 광학 부재 시트(F1)에 포함되는 광학 부재 원단(F2)을 절단한다. 절단 후의 광학 부재 시트(F1)에는, 광학 부재 원단(F2)의 시트 폭 방향의 전체 폭에 걸치는 절입선(C)이 형성된다. 절입선(C)으로 구획되는 범위가 시트편(FA)이며, 절단 장치(12)는 세퍼레이터 시트(F3) 상에 시트편(FA)을 형성한다. 광학 부재 시트(F1)의 반송 방향에 있어서의 시트편(FA)의 길이는, 액정 패널(P)의 시트편이 접합되는 측의 기판의 길이보다도 길다.The cutting apparatus 12 is configured to cut the optical member sheet F1 along the entire width in the sheet width direction of the optical member sheet F1 every time the optical member sheet F1 is fed out by a predetermined unit length, The member fabric F2 is cut. A cut line C extending over the entire width of the optical member distal end F2 in the sheet width direction is formed in the optical member sheet F1 after cutting. The range defined by the cutting line C is the sheet piece FA and the cutting device 12 forms the sheet piece FA on the separator sheet F3. The length of the sheet piece FA in the conveying direction of the optical member sheet F1 is longer than the length of the substrate on the side where the sheet piece of the liquid crystal panel P is joined.

이하의 설명에 있어서는, 광학 부재 시트(F1)의 두께 방향의 전체를 절단하는 것이 아니라, 적어도 세퍼레이터 시트(F3)의 일부를 연결시킨 상태에서 광학 부재 원단(F2)을 절단하는 것을, 「하프컷」이라고 칭하는 경우가 있다.In the following description, it is not necessary to cut the entire optical member sheet F1 in the thickness direction, but to cut the optical member distal end F2 while at least a part of the separator sheet F3 is connected, May be referred to as "

절단 장치(12)는, 광학 부재 시트(F1)의 반송 중에 작용하는 텐션에 의해 광학 부재 시트(F1)[세퍼레이터 시트(F3)]가 파단되는 것을 방지하기 위해, 소정의 두께가 세퍼레이터 시트(F3)에 남도록 절단날의 진퇴 위치를 조정하고, 점착층(F4)과 세퍼레이터 시트(F3)의 계면의 근방까지 하프컷을 실시한다. 또한, 절단날 대신에, 레이저광을 사출하는 장치를 사용하여 연소(燒) 절단해도 된다.The cutting apparatus 12 is provided with a separator sheet F3 having a predetermined thickness in order to prevent the optical member sheet F1 (separator sheet F3) from being broken due to the tension acting during conveyance of the optical member sheet F1. , And the half cut is performed to the vicinity of the interface between the adhesive layer F4 and the separator sheet F3. Further, instead of the cutting edge, it may be burned off by using an apparatus for emitting laser light.

절단 장치(12)가 형성하는 시트편(FA)의 크기나 형상은, 광학 부재의 형상이나 광학 부재에 있어서의 광학축의 설정 방향 등에 따라, 임의로 설정할 수 있다. 본 실시 형태에서는, 광학 부재 시트(F1)를 광학 부재 시트(F1)의 길이 방향과 교차하는 방향으로 하프컷하고, 광학 부재 시트(F1)에 소정의 간격을 두고 절입선(C)을 형성함으로써, 시트편(FA)을 얻고 있다.The size and shape of the sheet piece FA formed by the cutting device 12 can be arbitrarily set in accordance with the shape of the optical member, the setting direction of the optical axis in the optical member, and the like. In the present embodiment, the optical member sheet F1 is half-cut in the direction intersecting the longitudinal direction of the optical member sheet F1, and the cut line C is formed at a predetermined interval in the optical member sheet F1 , And a sheet piece (FA).

접합 장치(13)는, 광학 부재 시트(F1)를 예각으로 권취하여 세퍼레이터 시트(F3)로부터 시트편(FA)을 분리시키는 박리부(131)와, 시트편(FA)을 부착시켜 보유 지지하고, 액정 패널(P) 상으로 반송하여 접합하는 접합 헤드(132)와, 액정 패널(P)이 적재(재치)되어 액정 패널(P)과 시트편(FA)의 접합이 행해지는 적재대(133)를 갖고 있다.The joining apparatus 13 includes a peeling section 131 for separating the sheet member FA from the separator sheet F3 by winding the optical member sheet F1 at an acute angle and holding and holding the sheet member FA A bonding head 132 which carries and joins the liquid crystal panel P onto the liquid crystal panel P and a mounting table 133 on which the liquid crystal panel P is mounted (mounted) to join the liquid crystal panel P and the sheet piece FA ).

박리부(131)는, 도 1에 있어서 세퍼레이터 시트(F3)측을 하방을 향해 대략 수평으로 반송되는 광학 부재 시트(F1)의 하방에 위치하고, 적어도 광학 부재 시트(F1)의 시트 폭 방향의 전체 폭에 걸쳐 연장되어 있다. 박리부(131)에는, 세퍼레이터 시트(F3)측이 접하도록 하프컷 후의 광학 부재 시트(F1)가 권취되어 있다.The peeling section 131 is located below the optical member sheet F1 which is conveyed substantially horizontally downward on the side of the separator sheet F3 in Fig. 1, and at least the whole of the optical member sheet F1 in the sheet width direction Lt; / RTI > The optical member sheet F1 after the half cut is wound around the peeling portion 131 so that the separator sheet F3 side is in contact with the peeled portion.

박리부(131)의 선단부(131a)는, 단면에서 볼 때 예각으로 형성되어 있다. 박리부(131)의 선단부(131a)에서 광학 부재 시트(F1)를 예각으로 되꺾을 때, 시트편(FA)은, 상술한 하프컷으로 형성한 절입선(C)을 기점으로 하여 세퍼레이터 시트(F3)로부터 말려져 박리된다. 시트편(FA)이 박리될 때, 시트편(FA)과 세퍼레이터 시트(F3) 사이에 형성된 점착층(F4)은, 시트편(FA)과 함께 세퍼레이터 시트(F3)로부터 박리된다. 그로 인해, 세퍼레이터 시트(F3)로부터 박리되는 시트편(FA)에 있어서는, 점착층(F4)이 하면에 배치되어 있다.The tip portion 131a of the peeling portion 131 is formed at an acute angle when viewed in section. When the optical member sheet F1 is folded back at an acute angle from the front end portion 131a of the peeling portion 131, the sheet member FA is peeled off from the separator sheet F3) to be peeled off. The adhesive layer F4 formed between the sheet piece FA and the separator sheet F3 is peeled from the separator sheet F3 together with the sheet piece FA when the sheet piece FA is peeled off. Therefore, in the sheet piece FA to be peeled off from the separator sheet F3, the adhesive layer F4 is disposed on the lower surface.

접합 헤드(132)는, 상기 시트 폭 방향과 평행하고 또한 하방으로 볼록한 원호 형상의 보유 지지면(132a)을 갖고 있다. 보유 지지면(132a)은, 예를 들어 시트편(FA)의 점착층(F4)보다도 약한 접착력을 갖고, 시트편(FA)의 접착 및 박리를 반복해서 행하는 것이 가능하게 되어 있다.The joining head 132 has a holding surface 132a which is parallel to the sheet width direction and convex downward and which has an arcuate shape. The holding surface 132a has a weaker adhesive force than, for example, the adhesive layer F4 of the sheet piece FA, and it is possible to repeat adhesion and peeling of the sheet piece FA.

또한, 접합 헤드(132)는, 도시하지 않은 구동 장치를 갖고, 박리부(131)[선단부(131a)]의 상방, 및 후술하는 적재대(133)의 상방에서 소정량 승강 가능하고, 또한 박리부(131)와 적재대(133) 사이에서 적절히 이동 가능하다. 또한, 접합 헤드(132)는, 수평 방향의 위치 보정을 위해 평행 이동, 및 적재면의 법선 주위를 정역 양 방향으로 회전(회동) 가능하게 되어 있다.The bonding head 132 has a driving device not shown and is capable of ascending and descending a predetermined amount above the peeling portion 131 (the front end portion 131a) and above the loading table 133 described later, So that it can be properly moved between the portion 131 and the stage 133. Further, the bonding head 132 is capable of parallel movement for correcting the position in the horizontal direction and rotation (pivoting) in the normal and reverse directions around the normal line of the mounting surface.

접합 헤드(132)는, 광학 부재 시트(F1)의 시트 폭 방향을 따르는 축을 중심으로 하여, 보유 지지면(132a)의 만곡을 따르도록 틸팅 가능하게 구성되어 있다. 접합 헤드(132)의 틸팅은, 시트편(FA)을 접착 유지할 때, 및 접착 유지한 시트편(FA)을 액정 패널(P)에 접합할 때에 적절히 행해진다.The joining head 132 is configured to be able to tilt so as to follow the curvature of the holding surface 132a about an axis along the sheet width direction of the optical member sheet F1. The tilting of the bonding head 132 is appropriately performed when the sheet piece FA is adhered to and adhered to the liquid crystal panel P by bonding and holding the sheet piece FA.

적재대(133)는, 액정 패널(P)을 적재함과 함께, 수평 방향의 위치 보정을 위해 평행 이동 및 회동 가능하게 되어 있다.The loading table 133 is configured to load the liquid crystal panel P and move and rotate in parallel to correct the position in the horizontal direction.

또한, 접합부(10)는, 박리부(131)의 선단부(131a)의 하방에 배치되고, 시트편(FA)의 시트 반송 하류측의 선단을 검출하는 제1 검출 카메라(141)와, 보유 지지면(132a)에 접착 유지된 시트편(FA)을 촬상하는 제2 검출 카메라(142)와, 적재대(133) 상의 액정 패널(P)을 촬상하는 제3 검출 카메라(143)를 갖고 있다. 또한, 각 검출 카메라(141∼143)를 대신하는 센서를 사용하는 것도 가능하다.The joining portion 10 includes a first detection camera 141 disposed below the front end portion 131a of the peeling portion 131 and detecting the leading end of the sheet piece FA on the downstream side of sheet conveyance, A second detection camera 142 for picking up a sheet piece FA adhered and held on the surface 132a and a third detection camera 143 for picking up a liquid crystal panel P on the stage 133. [ It is also possible to use a sensor in place of each of the detection cameras 141 to 143.

이러한 접합부(10)는, 전체적으로 이하와 같이 구동된다.Such a joint 10 is entirely driven as follows.

광학 부재 시트(F1)가 조출되면, 예를 들어 제1 검출 카메라(141)가 시트편(FA)의 하류측 단부를 검출한 시점에서, 반송 장치(11)가 일단 정지하고, 절단 장치(12)가 광학 부재 시트(F1)를 하프컷한다. 즉, 제1 검출 카메라(141)에 의한 검출 위치[제1 검출 카메라(141)의 광축 연장 위치]와 절단 장치(12)에 의한 커트 위치[절단 장치(12)의 절단날 진퇴 위치] 사이의 시트 반송 경로를 따르는 거리가, 시트편(FA)의 길이에 상당한다.When the optical member sheet F1 is fed out, for example, at the time when the first detection camera 141 detects the downstream end of the sheet piece FA, the conveying device 11 is once stopped and the cutting device 12 Cuts the optical member sheet F1 halfway. That is, the distance between the detection position (the optical axis extension position of the first detection camera 141) by the first detection camera 141 and the cut position (the cutting edge advance / retreat position of the cutting device 12) The distance along the sheet conveyance path corresponds to the length of the sheet piece FA.

절단 장치(12)는, 시트 반송 경로를 따라 이동 가능하게 되어 있고, 제1 검출 카메라(141)에 의한 검출 위치와, 절단 장치(12)에 의한 커트 위치 사이의 시트 반송 경로를 따르는 거리를 변화시킬 수 있다. 예를 들어, 작성한 시트편(FA)의 길이가, 미리 설정한 시트편(FA)의 규격과는 다른 경우에는, 절단 장치(12)의 이동에 의해 어긋남을 보정하고, 소정의 길이의 시트편(FA)을 형성할 수 있다. 또한, 절단 장치(12)의 이동에 의해, 길이가 다른 시트편(FA)을 형성할 수 있다.The cutting device 12 is movable along the sheet conveying path and changes the distance along the sheet conveying path between the detection position by the first detection camera 141 and the cut position by the cutting device 12 . For example, when the length of the prepared sheet piece FA is different from the standard of the sheet piece FA set in advance, the deviation is corrected by the movement of the cutting device 12, (FA) can be formed. Further, by the movement of the cutting device 12, the sheet pieces FA having different lengths can be formed.

동시에, 접합 헤드(132)는, 보유 지지면(132a)의 만곡 일단부측(132x)이 하측으로 되도록 경사진 상태(도 1에서는 오른쪽으로 기운 상태. 부호 α로 나타냄)에서, 박리부(131)의 선단부(131a)에 보유 지지면(132a)의 만곡 일단부측(132x)을 상방으로부터 압박하고, 선단부(131a)에 있는 시트편(FA)의 하류측 단부를 보유 지지면(132a)에 접착시킨다. 그 후, 접합 헤드(132)와 구동 장치의 접속을 끊어 접합 헤드(132)를 틸팅 가능하게 한다.At the same time, the bonding head 132 is peeled off from the peeling section 131 in a state inclined so that the one end side 132x of the holding surface 132a is downward (indicated by the symbol? In FIG. 1) The end portion 132x of the holding surface 132a is pressed against the leading end 131a of the holding surface 132a from above and the downstream end of the sheet piece FA at the leading end 131a is bonded to the holding surface 132a . Thereafter, the joining head 132 is disconnected from the drive unit to make the joining head 132 tiltable.

이 상태에서 권출부(111)와 권취부(112)를 구동시키고, 시트편(FA)을 조출하면, 접합 헤드(132)는, 보유 지지면(132a)의 만곡 타단부측(132y)이 하측으로 되도록(도 1에서는 왼쪽으로 기운 상태. 부호 β로 나타냄), 수동적으로 틸팅한다. 이에 의해, 보유 지지면(132a)에 시트편(FA)의 전체가 접착된다.In this state, when the winding unit 111 and the winding unit 112 are driven and the sheet piece FA is fed out, the bonding head 132 is moved in such a manner that the other end side 132y of the holding surface 132a moves downward (Indicated by a symbol? In a state of being tilted to the left in Fig. 1) and manually tilted. As a result, the entire sheet piece FA is adhered to the holding surface 132a.

시트편(FA)을 보유 지지한 접합 헤드(132)는, 적재대(133)의 상방으로 이동한다. 그때, 접합 헤드(132)에 보유 지지된 시트편(FA)은, 박리부(131)의 상방으로부터 적재대(133)의 상방으로 이동할 때, 제2 검출 카메라(142)에 의해 촬상된다. 촬상된 화상 데이터는, 도시하지 않은 제어 장치에 보내지고, 접합 헤드(132)의 보유 지지면(132a)에 있어서의 시트편(FA)의 보유 지지 자세[수평 방향의 위치, 보유 지지면(132a)의 법선 주위의 회동 각도]가 검출된다.The joint head 132 holding the sheet piece FA moves to the upper side of the stacking table 133. [ The sheet piece FA held on the joint head 132 is picked up by the second detection camera 142 when the sheet piece FA moves upward from the peeling portion 131 to above the stacking table 133. [ The picked-up image data is sent to a control device (not shown), and the captured image data is stored in the holding posture (the position in the horizontal direction, the holding surface 132a ) Is detected.

적재대(133)에 적재된 액정 패널(P)은, 제3 검출 카메라(143)에 의해 촬상된다. 촬상된 화상 데이터는, 도시하지 않은 제어 장치에 보내지고, 적재대(133) 상에 있어서의 액정 패널(P)의 자세[수평 방향의 위치, 액정 패널(P)이 적재되는 적재대 상면의 법선 주위의 회동 각도]가 검출된다.The liquid crystal panel P mounted on the stage 133 is picked up by the third detection camera 143. [ The captured image data is sent to a control device (not shown), and the captured image data is sent to a controller (not shown), and the position of the liquid crystal panel P on the stage 133 (the position in the horizontal direction, Is detected.

접합 헤드(132) 및 적재대(133)는, 각각 검출되는 시트편(FA) 및 액정 패널(P)의 자세에 기초하여, 시트편(FA)과 액정 패널(P)의 상대 위치를 조정한다. 적재대(133)에 있어서는, 접합 헤드(132)가, 예를 들어 구동 장치의 작동에 의해 능동적으로 틸팅하고, 적재대(133) 상에 적재된 액정 패널(P)의 상면에, 보유 지지면(132a)의 만곡을 따라 시트편(FA)을 압박하고, 확실하게 접합한다.The joining head 132 and the stage 133 adjust the relative positions of the sheet piece FA and the liquid crystal panel P based on the posture of the sheet piece FA and the liquid crystal panel P detected respectively . On the stage 133, the joining head 132 is actively tilted by, for example, the operation of a driving device, and on the upper surface of the liquid crystal panel P mounted on the stage 133, The sheet member FA is pressed against the curved portion of the sheet member 132a and firmly bonded.

이에 의해, 광학 부재로서의 시트편(FA)과 광학 표시 부품으로서의 액정 패널(P)이 접합된 적층체(S)가 형성된다. 상대 위치가 조정된 액정 패널(P)과 시트편(FA)을 접합함으로써, 시트편(FA)의 접합 편차가 억제되고, 액정 패널(P)에 대한 시트편(FA)의 광학축 방향의 정밀도가 향상되고, 광학 표시 디바이스의 정채 및 콘트라스트가 높아진다.Thereby, the laminate S in which the sheet member FA as the optical member and the liquid crystal panel P as the optical display component are bonded is formed. The joining deviation of the sheet piece FA can be suppressed and the accuracy of the sheet piece FA with respect to the liquid crystal panel P in the optical axis direction can be improved by joining the sheet piece FA with the liquid crystal panel P, And the uniformity and contrast of the optical display device are enhanced.

또한, 절단 장치(12)가 광학 부재 시트(F1)를 하프컷할 때에는, 제1 검출 카메라(141)가, 광학 부재 시트(F1)의 광학 부재 원단(F2)에 표시된 결점 마크도 검출하는 것으로 해도 된다. 결점 마크는, 원단 롤(R1)의 제조 시에, 광학 부재 시트(F1)에 발견된 결점 개소의 광학 부재 원단(F2)에, 잉크젯 장치 등을 사용하여 형성된다. 이 결점 마크가 검출된 시트편(FA)은, 접합 헤드(132)에 접착한 후, 액정 패널(P)에 접합하지 않고, 별도 설치한 사첩(捨貼) 위치로 이동하여 폐재 시트 등에 겹쳐 접착된다. 또한, 결점 마크를 검출하였을 때에, 절단 장치(12)를 이동시키고, 액정 패널(P)에 접합 가능한 시트편(FA)보다도 짧게 절단하여 결점 마크를 포함하는 부분을 나누어 자르고, 사첩하는 것으로 해도 된다.When the cutting device 12 half cuts the optical member sheet F1, the first detection camera 141 also detects a defect mark displayed on the optical member front end F2 of the optical member sheet F1 You can. The defect mark is formed by using an inkjet apparatus or the like on the optical member fabric F2 of the defect spot found in the optical member sheet F1 at the time of manufacturing the fabric roll R1. The sheet piece FA on which the defect mark is detected is adhered to the bonding head 132 and then moved to a separately disposed saddle position without being bonded to the liquid crystal panel P to be overlaid on the waste sheet or the like . Further, when the defect mark is detected, the cutting device 12 may be moved and cut shorter than the sheet piece FA that can be bonded to the liquid crystal panel P, and the portion including the defect mark may be cut and folded .

(절단부)(Cutting portion)

절단부(20)는, 적층체(S)의 화상을 촬상하는 촬상 장치(210)와, 적층체(S)가 갖는 시트편(FA)을, 액정 패널(P)이 갖는 표시 영역과의 대향 부분인 광학 부재(F)와, 광학 부재(F)의 외측의 잉여 부분(FX)으로 분리하는 절단 장치(220)와, 촬상 장치(210)로 촬상한 화상(촬상 화상)에 기초하여 절단 장치(220)를 제어하는 제어 장치(230)를 구비하고 있다. 또한, 적층체(S)를 사이에 두고 촬상 장치(210)와는 반대측으로부터, 적층체(S)를 조명하는 조명 장치(240)와, 조명 장치(240)와 적층체(S) 사이에 배치되고, 액정 패널(P)의 일부[액정 패널(P)의 시트편(FA)이 접합되는 측의 기판과 시트편(FA)의 접합면의 내측의 영역]를 차광하는 차광판(250)을 갖고 있다. 환언하면, 촬상 장치(210)는, 적층체(S)에 있어서의 시트편(FA)이 접합된 제1면(S1)에 면하도록 배치되고, 조명 장치(240)는, 적층체(S)에 있어서의 제1면(S1)과 반대측의 제2면(S2)에 면하도록 배치된다. 촬상 장치(210)는, 적층체(S)의 제1면(S1)의 인접 위치에서, 적층체(S)의 제1면(S1)을 향해 배치되고, 조명 장치(240)는, 적층체(S)의 제2면(S2)의 인접 위치에서, 적층체(S)의 제2면(S1)을 향해 배치된다.The cut portion 20 includes an image pickup device 210 for picking up an image of the layered product S and a sheet member FA provided in the layered product S to a portion opposed to the display region of the liquid crystal panel P A cutting device 220 for separating the optical member F into an excess portion FX on the outer side of the optical member F and a cutting device 220 on the basis of an image And a control unit 230 for controlling the control unit 220. An illuminating device 240 for illuminating the laminate S from the opposite side of the image pickup device 210 with the laminate S therebetween is disposed between the illuminator 240 and the laminate S And a light shielding plate 250 for shielding a portion of the liquid crystal panel P (an area inside the bonding surface between the substrate on the side where the sheet member FA of the liquid crystal panel P is bonded and the sheet member FA) . In other words, the image sensing device 210 is disposed so as to face the first surface S1 on which the sheet piece FA of the layered product S is bonded, And the second surface S2 on the opposite side to the first surface S1. The image pickup device 210 is disposed toward the first surface S1 of the stacked body S at a position adjacent to the first surface S1 of the stacked body S, (S1) of the stacked body (S) at a position adjacent to the second face (S2) of the stacked body (S).

여기서, 「접합면의 내측의 영역」이라 함은, 접합면의 윤곽선보다도 내측(윤곽선으로 둘러싸이는 영역의 중앙부측)의 영역을 말한다. 「접합면의 내측의 영역을 차광한다」라 함은, 접합면의 윤곽선보다도 내측의 영역이며 또한 윤곽선의 근방의 영역의 적어도 일부를 차광하는 것을 말한다.Here, the " inside region of the bonding surface " refers to a region on the inner side (the center side of the region surrounded by the contour) than the contour line of the bonding surface. The term "shielding the inside area of the bonding surface" means a region inside the contour line of the bonding surface and shielding at least a part of the area near the contour line.

도 3∼도 5는 절단부(20)의 동작을 설명하는 도면이다.Figs. 3 to 5 are views for explaining the operation of the cutting section 20. Fig.

도 3은 촬상 장치(210)를 사용하여 적층체(S)를 촬상하는 모습을 도시하는 모식도이다. 우선, 도 3에 도시하는 바와 같이, 복수의 촬상 장치(210)를 사용하여, 적층체(S)에 있어서의 액정 패널(P)의 코너부의 주변(도면 중 굵은 선으로 나타내는 부분)을 촬상한다(캡처함). 촬상 장치(210)는, 예를 들어 액정 패널(P)에 있어서의 복수의 코너부에 대응하는 위치에 각각 배치된 복수의 카메라 유닛(210)을 갖는다. 도 3의 예에서는, 직사각형 형상을 갖는 대향 기판(P1)의 4개의 코너부에 대응하는 위치에 4개의 카메라 유닛(210, 촬상 장치)이 각각 배치되어 있다.3 is a schematic diagram showing a state in which the stacked body S is picked up by using the image pickup apparatus 210. Fig. 3, a plurality of image pickup devices 210 are used to pick up the periphery (a part indicated by a thick line in the figure) of the corner portion of the liquid crystal panel P in the stacked body S (Captured). The image capture device 210 has, for example, a plurality of camera units 210 disposed at positions corresponding to a plurality of corner portions of the liquid crystal panel P, respectively. In the example of Fig. 3, four camera units 210 (image pickup devices) are arranged at positions corresponding to the four corners of the counter substrate P1 having a rectangular shape.

적층체(S)는, 액정 패널(P)과 액정 패널(P)에 접합된 시트편(FA)을 갖고 있다. 액정 패널(P)은, 대향 기판(P1) 및 소자 기판(P2)으로 끼움 지지된 액정층을 갖고 있다. 또한, 액정 패널(P)은, 대향 기판(P1)이 소자 기판(P2)보다도 평면에서 볼 때의 면적이 작고, 양자를 겹쳤을 때에 소자 기판(P2)의 일단부측이 평면에서 볼 때 노출되어 있다. 소자 기판(P2)이 노출되는 영역(P3)에는 단자부가 설치되어 있다. 시트편(FA)은, 대향 기판(P1)의 표면에 접합되어 있다. 적층체(S)에 있어서는, 시트편(FA)은 평면에서 볼 때 직사각형을 갖고, 대향 기판(P1)보다도 넓은 평면에서 볼 때의 면적을 갖고 있다.The layered product S has a sheet piece FA bonded to the liquid crystal panel P and the liquid crystal panel P. The liquid crystal panel P has a liquid crystal layer sandwiched between the opposing substrate P1 and the element substrate P2. The area of the liquid crystal panel P when viewed from the plane of the element substrate P2 is smaller than that of the element substrate P2 and when the two are overlapped, the one end side of the element substrate P2 is exposed when viewed from the plane have. A terminal portion is provided in a region P3 where the element substrate P2 is exposed. The sheet piece FA is bonded to the surface of the counter substrate P1. In the layered product S, the sheet piece FA has a rectangular shape in plan view and has an area seen in a plane wider than the counter substrate P1.

이러한 적층체(S)에 대해, 촬상 장치(210)를 사용하고, 대향 기판(P1)의 코너부를 포함하는 촬상 영역(AR)(도 5 참조)을 촬상한다. 그때, 도 1에 도시하는 조명 장치(240)를 사용하고, 적층체(S)를 사이에 두고 촬상 장치(210)와는 반대측으로부터 광(L)을 조사하고, 적층체(S)를 조명한다. 이에 의해, 촬상 장치(210)와 동일한 측으로부터 적층체(S)를 조명한 경우에 비해, 시트편(FA)에서 발생하는 반사광에 의한 할레이션을 억제할 수 있다. 또한, 조명 장치(240)로서는, 청색 LED가 사용된다.An image pickup device 210 is used for this stacked body S to pick up an image pickup area AR (see Fig. 5) including a corner portion of the counter substrate P1. At this time, the illuminator 240 shown in Fig. 1 is used to illuminate the laminate S by irradiating the light L from the opposite side of the imaging device 210 with the laminate S therebetween. Thus, compared with the case where the stacked body S is illuminated from the same side as the image pickup device 210, it is possible to suppress the reflection due to reflected light generated in the sheet piece FA. As the illumination device 240, a blue LED is used.

촬상 장치(210)로 촬상한 화상의 화상 데이터는, 제어 장치(230)에 입력되고, 다음 처리(화상 처리, 연산)가 이루어진다.The image data of the image picked up by the image pickup device 210 is inputted to the control device 230, and the next process (image processing, calculation) is performed.

도 4는 액정 패널(P)의 코너부(K)에 있어서, 액정 패널(P)과 시트편(FA)의 접합면(SA)의 외주연(ED)을 시트편(FA)이 접합된 측으로부터 촬상하는 모습을 도시하는 단면 모식도이다. 여기서, 「접합면」이라 함은, 액정 패널(P)의 시트편(FA)과 대향하는 면을 가리키고, 「접합면의 외주연」이라 함은, 구체적으로는, 액정 패널(P)에 있어서 시트편(FA)이 접합된 측의 기판[도 4에서는, 대향 기판(P1)]의 외주연을 가리킨다. 환언하면, 적층체(S)의 제1면(S1)측에 있어서, 접합면(SA) 상에 시트편(FA)이 접합되어 있다.4 shows a state in which the outer periphery ED of the joining surface SA of the liquid crystal panel P and the sheet piece FA on the side where the sheet piece FA is joined And FIG. Here, the " bonding surface " refers to a surface facing the sheet member FA of the liquid crystal panel P, and the " outer circumferential surface of the bonding surface " And the outer periphery of the substrate on the side where the sheet member FA is bonded (the opposing substrate P1 in Fig. 4). In other words, on the side of the first surface S1 of the layered product S, the sheet piece FA is bonded on the bonding surface SA.

본 실시 형태의 액정 패널(P)은, 다면취에 의해 제조되어 있다. 그로 인해, 액정 패널(P)의 코너부(K)의 근방에는, 버어나 상하 기판(P1, P2)간의 단부면 위치의 어긋남 등이 발생하는 경우가 있다. 도 4에 도시하는 바와 같이, 소자 기판(P2)의 외주연이 대향 기판(P1)의 외주연보다도 외측으로 어긋나 있는 경우에는, 대향 기판(P1)의 외주연과 소자 기판(P2)의 외주연이 촬상 장치(210)에 의해 검출된다. 소자 기판(P1, P2)으로서는, 예를 들어 투광성을 갖는 기판이 사용된다.The liquid crystal panel P of the present embodiment is manufactured by multi-sided coating. Thereby, there may occur a displacement of the end face position between the burrs and the upper and lower substrates P1 and P2 in the vicinity of the corner K of the liquid crystal panel P. The outer periphery of the opposing substrate P1 and the outer periphery of the opposing substrate P1 are located outside the outer periphery of the opposing substrate P1 as shown in Fig. Is detected by the imaging device 210. [ As the element substrate P1 or P2, for example, a substrate having a light-transmitting property is used.

적층체(S)의 시트편(FA)이 접합된 측으로부터, 대향 기판(P1)과 시트편(FA)의 접합면(SA)의 외주연(ED)을 검출하는 경우에는, 촬상 장치(210)의 핀트를 시트편(FA)의 상면에 맞추는 것이 바람직하다. 이에 의해, 대향 기판(P1)의 외주연을 소자 기판(P2)의 외주연보다도 명료하게 촬상할 수 있고, 접합면(SA)의 외주연(ED)의 검출이 용이해진다. 그러나, 시트편(FA) 너머로 액정 패널(P)을 촬상하면, 대향 기판(P1)의 외주연도 약간 희미해지는 경우가 있고, 본래 접합면(SA)과는 다른 소자 기판(P2)의 외주연이 접합면(SA)과 함께 일체적으로 시인되어, 그들의 경계를 인식할 수 없게 되는 경우가 있다.In the case of detecting the outer edge (ED) of the joining surface SA of the opposing substrate P1 and the sheet piece FA from the side where the sheet member FA of the layered product S is bonded, To the upper surface of the sheet piece FA. Thereby, the outer periphery of the opposing substrate P1 can be more clearly imaged than the outer periphery of the element substrate P2, and the detection of the outer periphery (ED) of the joining surface SA is facilitated. However, when the liquid crystal panel P is picked up over the sheet piece FA, the outer peripheral edge of the counter substrate P1 may become slightly blurred, and the outer peripheral edge of the element substrate P2 other than the originally- They may be visually recognized together with the joint surface SA, so that their boundaries may not be recognized.

따라서, 본 실시 형태의 절단부(20)에서는, 조명 장치(240)와 적층체(S) 사이에, 대향 기판(P1)과 시트편(FA)의 접합면(SA)의 내측의 영역을 차광하는 차광판(250)을 설치하고, 접합면(SA)의 외주연(ED) 근방에만 광(L)을 조사하도록 하고 있다. 이 구성에 의하면, 접합면(SA)의 외주연의 바로 아래로부터 대략 수직으로 사출된 광(L)만이 촬상 장치(210)에 입사된다. 그로 인해, 촬상에 기여하는 광(L)은, 적층체(S)에 대해 수직으로 입사되는 직진광과 근사할 수 있고, 대향 기판(P1)의 외주연의 화상의 콘트라스트를 높이는 데 기여한다.Therefore, in the cutting portion 20 of the present embodiment, the area inside the joining surface SA of the opposing substrate P1 and the sheet piece FA is shielded between the illuminator 240 and the laminate S The light shielding plate 250 is provided so that the light L is irradiated only in the vicinity of the outer periphery ED of the bonding surface SA. According to this configuration, only the light L projected substantially vertically from immediately below the outer periphery of the joint surface SA is incident on the image pickup device 210. [ Thereby, the light L contributing to the image pickup can be approximated to the straight-line light incident perpendicularly to the stacked body S, and contributes to enhance the contrast of the image of the outer periphery of the counter substrate P1.

대향 기판(P1)의 외주연이 희미해지는 이유는 분명치는 않지만, 본 발명자의 검토에 의하면, 적층체(S)에 경사 입사되는 광(L)이 외주연의 희미해짐에 영향을 미쳤다고 추측된다. 즉, 대향 기판(P1)의 단부면에 대해 비스듬히 입사된 광(L)에 의해 당해 단부면의 그림자가 생기고, 그 그림자가 시트편(FA)에 있어서의 반사, 굴절, 혹은 편광 특성의 변화 등의 영향에 의해, 희미해진 것처럼 보였다고 추측된다. 그로 인해, 본 실시 형태의 절단부(20)에서는, 차광판(250)에 의해 대향 기판(P1)의 단부면에 비스듬히 입사되는 광(L)을 커트하고, 당해 단부면의 그림자가 생기는 것을 억제하고 있다. 이에 의해, 대향 기판(P1)의 외주연이 선명한 선으로서 촬상되고, 접합면(SA)의 외주연(ED)을 고정밀도로 검출하는 것이 가능해진다.The reason why the outer periphery of the counter substrate P1 is blurred is not clear. However, according to the study of the present inventor, it is supposed that the light L incident obliquely on the laminate S influences the blurring of the outer periphery. That is, a shadow of the end face is generated by the light L incident obliquely with respect to the end face of the counter substrate P1, and the shadow thereof is reflected by the sheet member FA, such as reflection, refraction, , It is assumed that it seemed to be blurred. Therefore, in the cutting portion 20 of the present embodiment, the light L incident on the end face of the counter substrate P1 is cut by the light shielding plate 250, thereby suppressing the occurrence of the shadow of the end face . Thus, the outer peripheral edge of the counter substrate P1 is picked up as a clear line, and the outer peripheral edge (ED) of the bonded surface SA can be detected with high accuracy.

차광판(250)에 의해 차광하는 차광 영역(BA)은, 촬상 장치(210)의 촬상 영역 내에 있어서, 대향 기판(P1)의 외주연에 가능한 한 가까운 영역인 것이 바람직하다. 일례에 있어서, 차광판(250)은, 접합면(SA)의 외주연(ED) 근방을 제외한 촬상 영역의 전 범위를 차광하도록 배치할 수 있다[외주연(ED)을 따른 슬릿 형상 조명, 프레임 형상 조명]. 다른 예에 있어서, 차광판(250)은, 접합면(SA)의 외주연(ED)의 내측의 영역만을 차광하도록 배치할 수 있다. 차광판(250)은, 접합면(SA)의 외주연(ED)을 가선을 두르도록 배치되어 있어도 된다. 환언하면, 차광판(250)은, 액정 패널(P)에 있어서의 외연부의 적어도 일부가 조명 장치(240)로부터의 광으로 국소적으로 조명되도록, 조명 장치(240)에 대해 액정 패널(P)의 일부를 차광하도록 배치된다. 혹은 환언하면, 차광판(250)은, 액정 패널(P)에 있어서의 외연부의 적어도 일부만이 조명 장치(240)로부터의 광으로 조명되도록, 액정 패널(P)의 일부를 덮도록 배치된다. 본 실시 형태의 경우, 차광판(250)은, 대향 기판(P1)보다도 약간 작은 직사각형의 판(예를 들어, 알루미늄판)으로서 구성되어 있다. 대향 기판(P1)의 외주연과 소자 기판(P2)의 외주연 사이의 거리 d1은 예를 들어 0.1㎜이며, 소자 기판(P2)의 외주연과 차광판(250)의 외주연 사이의 거리 d2는 예를 들어 1㎜이며, 차광판(250)의 외주연과 대향 기판(P1)의 외주연 사이의 거리 d3은 예를 들어 0.9㎜이다.It is preferable that the light shielding area BA shielded by the light shielding plate 250 is as close as possible to the outer periphery of the counter substrate P1 in the image sensing area of the image sensing device 210. [ In one example, the light shielding plate 250 can be arranged so as to shield the entire range of the imaging region except for the vicinity of the outer periphery ED of the bonding surface SA (slit illumination along the outer periphery ED, light]. In another example, the shield plate 250 can be arranged to shield only the inside area of the outer periphery ED of the bonding surface SA. The light shield plate 250 may be arranged so that the outer circumferential edge (ED) of the joint surface SA is curled. In other words, the light shielding plate 250 is arranged so that at least a part of the outer edge portion of the liquid crystal panel P is illuminated locally with the light from the illuminating device 240, And is arranged to shade a part thereof. The light blocking plate 250 is disposed so as to cover a part of the liquid crystal panel P such that only at least a part of the outer edge portion of the liquid crystal panel P is illuminated by the light from the lighting device 240. In other words, In the case of the present embodiment, the light shielding plate 250 is formed as a rectangular plate (for example, an aluminum plate) slightly smaller than the counter substrate P1. The distance d1 between the outer periphery of the opposing substrate P1 and the outer periphery of the element substrate P2 is 0.1 mm and the distance d2 between the outer periphery of the element substrate P2 and the outer periphery of the light shield plate 250 is For example, 1 mm, and the distance d3 between the outer periphery of the shield plate 250 and the outer periphery of the counter substrate P1 is, for example, 0.9 mm.

차광판(50)의 외주연과 대향 기판(P1)의 외주연 사이의 거리 d3은, 예를 들어 0.3㎜ 이상 2㎜ 이하인 것이 바람직하다. 본 예에 있어서, d3이 2㎜보다도 크면, 광(L)의 지향성을 충분히 높일 수 없고, 접합면(SA)의 외주연(ED)의 검출 정밀도가 저하된다. 또한, 본 예에 있어서, d3이 0.3㎜보다도 작으면, 접합면(SA)의 외주연(ED)을 조명하는 광(L)의 광량이 작아져, 어두운 화상으로 된다. 따라서, 이 경우도 접합면(SA)의 외주연(ED)의 검출 정밀도가 저하된다. 본 예에 있어서, d3을 0.3㎜ 이상 2㎜ 이하로 함으로써, 대향 기판(P1)의 외주연을 선명한 선으로서 촬상할 수 있고, 접합면(SA)의 외주연(ED)의 검출 정밀도가 높아진다. 상기한 각 거리는, 기판의 종류, 형상(두께 등)에 따라 적절히 설정된다. 상기 수치는 일례이며 본 발명은 이것에 한정되지 않는다.The distance d3 between the outer periphery of the shield plate 50 and the outer periphery of the counter substrate P1 is preferably 0.3 mm or more and 2 mm or less, for example. In this example, if d3 is larger than 2 mm, the directivity of the light L can not be sufficiently increased and the detection accuracy of the outer periphery (ED) of the bonding surface SA is lowered. In this example, if d3 is smaller than 0.3 mm, the light amount of the light L illuminating the outer periphery ED of the bonding surface SA becomes small, and a dark image is obtained. Therefore, in this case also, the accuracy of detection of the outer circumferential edge (ED) of the joint surface SA is reduced. In this embodiment, by setting d3 to 0.3 mm or more and 2 mm or less, the outer peripheral edge of the counter substrate P1 can be picked up as a clear line, and the detection accuracy of the outer edge (ED) of the contact surface SA is enhanced. The above distances are appropriately set according to the type, shape (thickness, etc.) of the substrate. The above values are examples, and the present invention is not limited to this.

또한, 도 4에서는, 상하 기판(P1, P2)의 외주연의 위치에 어긋남이 발생하고 있는 경우를 예시하였지만, 상하 기판의 외주연의 위치가 일치하고 있는 경우라도, 마찬가지의 현상이 일어날 수 있다. 이 경우에, 접합면(SA)의 내측의 영역(외연부 이외의 영역)을 차광판(250)으로 차광함으로써, 접합면(SA)의 외주연(ED)에 입사되는 광(L)의 지향성을 높이고, 접합면(SA)의 외주연(ED)의 윤곽이 희미해지는 것을 억제할 수 있다.4 illustrates a case where a deviation occurs in the position of the outer periphery of the upper and lower substrates P1 and P2, but the same phenomenon may occur even when the positions of the outer periphery of the upper and lower substrates coincide with each other . In this case, the directivity of the light L incident on the outer periphery ED of the bonding surface SA can be obtained by shielding the inner area (the area other than the outer edge) of the bonding surface SA with the shielding plate 250 And the contour of the outer circumferential edge (ED) of the bonding surface (SA) can be suppressed from becoming blurred.

도 6의 (a) 및 도 6의 (b)는, 상하 기판의 단부 테두리가 일치하고 있는 경우의 적층체의 코너부의 화상을 나타내고 있다. 도 6의 (a)는, 조명 장치와 적층체 사이에 차광판을 설치하지 않은 경우의 화상이며, 도 6의 (b)는, 조명 장치와 적층체 사이에 차광판을 설치한 경우의 화상이다. 도 6의 (a)의 예에서는, 대향 기판의 윤곽이 번진 것처럼 희미해져 보이지만, 도 6의 (b)의 예에서는, 대향 기판의 윤곽이 선명한 가느다란 선으로서 인식된다. 따라서, 조명 장치와 적층체 사이에 차광판을 설치함으로써, 접합면의 외주연의 검출 정밀도가 높아지는 것을 알 수 있다.6 (a) and 6 (b) show an image of the corner portion of the laminate when the edges of the upper and lower substrates coincide with each other. 6 (a) is an image when a light shielding plate is not provided between the lighting device and the laminate, and Fig. 6 (b) is an image when a light shielding plate is provided between the lighting device and the laminate. In the example of Fig. 6 (a), the outline of the counter substrate is blurred as if it is blurred. In the example of Fig. 6 (b), the outline of the counter substrate is recognized as a sharp thin line. Therefore, by providing a shield plate between the illuminator and the laminate, the detection accuracy of the outer periphery of the bonding surface is enhanced.

도 5는 촬상 장치(210)에 의해 촬상된 적층체(S)의 화상에 기초하여, 시트편(FA)을 접합면의 외주연을 따라 절단하는 방법의 일례를 나타내는 도면이다.5 is a diagram showing an example of a method of cutting the sheet piece FA along the outer periphery of the joint surface on the basis of the image of the layered product S picked up by the image pickup device 210. Fig.

우선, 도 5의 (a)에 도시하는 바와 같이, 각 촬상 장치의 촬상 영역(AR)에 있어서의 화상 데이터로부터, 대향 기판의 윤곽선(변)과 겹치는 복수의 점(D)의 좌표를 검출한다. 점(D)의 좌표의 검출은, 대향 기판의 코너부(CX)를 사이에 끼우는 2개의 변의 각각에 있어서 행한다. 각 변에 있어서 변에 겹치는 복수 점의 좌표를 검출하는 것이 바람직하다. 검출하는 좌표의 좌표축은, 예를 들어 촬상 영역(AR) 내의 소정의 위치를 원점으로 하고, 화상의 우측 방향을 +X 방향, 화상의 하측 방향을 +Y 방향으로서 설정한다.First, as shown in Fig. 5A, the coordinates of a plurality of points D overlapping the outline (side) of the counter substrate are detected from the image data in the image pickup area AR of each image pickup apparatus . The detection of the coordinates of the point D is performed on each of the two sides sandwiching the corner portion CX of the counter substrate. It is preferable to detect the coordinates of a plurality of points overlapping the side on each side. The coordinate axes of the coordinates to be detected are set at, for example, a predetermined position in the image sensing area AR as the origin, and the right direction of the image is set as the + X direction and the down direction of the image is set as the + Y direction.

다음으로, 도 5의 (b)에 도시하는 바와 같이, 복수의 점(D)의 좌표로부터, 점(D)과 겹치는 변에 대응하는 직선을 근사하여 구한다. 근사로서는, 통상 알려진 통계학적 방법을 이용할 수 있고, 예를 들어 최소 제곱법을 이용한 회귀 직선(근사 직선)을 구하는 근사 방법을 들 수 있다. 이 경우, 코너부(CX)에 형성되는 버어의 영향에 의해, 코너부(CX) 근방의 점(D)의 좌표의 편차가 커지고, 근사 직선의 산출 결과에 악영향을 미치는 경우가 있다. 이러한 경우에는, 코너부(CX) 근방의 점(D)을 제외한 나머지의 점(D)을 사용하여, 근사 직선을 구하는 것으로 해도 된다.Next, as shown in Fig. 5 (b), a straight line corresponding to the side overlapping the point D is approximated from the coordinates of the plurality of points (D). As an approximation, a generally known statistical method can be used. For example, a method of approximating a regression line (approximate straight line) using a least squares method can be mentioned. In this case, the deviation of the coordinates of the point D near the corner CX becomes large due to the influence of the burr formed on the corner CX, which may adversely affect the calculation result of the approximate straight line. In this case, the approximate straight line may be obtained by using the remaining points D except for the point D near the corner CX.

다음으로, 도 5의 (c)에 도시하는 바와 같이, 각 변에 대해 얻어진 근사 직선에 기초하여 대향 기판의 근사 윤곽선(OL)을 구한다. 본 실시 형태에서는, 이 근사 윤곽선(OL)을 대향 기판의 외주연(접합면의 외주연)으로서 근사한다. 그리고, 도 1에 도시한 절단 장치(220)에 의해 근사 윤곽선(OL)(접합면의 외주연)을 따라 시트편(FA)을 절단함으로써, 시트편(FA)을, 대향 기판과의 대향 부분인 광학 부재(F)와, 광학 부재(F)의 외측의 잉여 부분(FX)으로 분리한다.Next, as shown in Fig. 5 (c), the approximate outline OL of the counter substrate is obtained based on the approximated straight line obtained for each side. In the present embodiment, this approximate outline OL is approximated as the outer periphery of the counter substrate (the outer periphery of the bonding surface). The sheet piece FA is cut along the approximate outline OL (outer periphery of the joint surface) by the cutting device 220 shown in Fig. 1, so that the sheet piece FA can be separated from the opposing portion The optical member F and the surplus portion FX outside the optical member F are separated from each other.

이상에 의해, 시트편(FA)을, 도 4에 도시한 접합면(SA)의 외주연(ED)을 대략 따라 절단할 수 있고, 협프레임화된 액정 패널(P)에 대해 적절하게 광학 부재(F)를 접합할 수 있다. 따라서, 본 실시 형태의 생산 시스템(100)에 의하면, 버어나 상하 기판(P1, P2)간의 단부면 위치의 어긋남 등의 영향을 배제하여 액정 패널(P)의 접합면(SA)의 외주연(ED)을 고정밀도로 검출하고, 이 접합면(SA)의 외주연(ED)에 맞춘 광학 부재(F)의 가공을 가능하게 함으로써, 협프레임화된 광학 표시 디바이스를 용이하게 생산할 수 있다.As described above, the sheet piece FA can be cut substantially along the outer periphery ED of the joint surface SA shown in Fig. 4, (F) can be bonded. Therefore, the production system 100 of the present embodiment eliminates the influence of deviations in the end face position between the burrs and the upper and lower substrates P1 and P2 and prevents the outer periphery of the joining face SA of the liquid crystal panel P ED can be detected with high accuracy and the optical member F can be processed in conformity with the outer periphery ED of the joining surface SA so that the narrow framed optical display device can be easily produced.

또한, 본 실시 형태에 있어서는, 근사 윤곽선(OL)을 따라 시트편(FA)을 절단하는 것으로 하였지만, 이에 한정하지 않고, 예를 들어 근사 윤곽선(OL)의 내측의 영역이며, 액정 패널(P)의 프레임부(표시 영역의 외측에 위치하는 부분)와 겹치는 위치에 있어서 시트편(FA)을 절단하는 것으로 해도 된다. 그 경우에는, 제어 장치(230)에 있어서, 산출되는 근사 윤곽선(OL)에 기초하여, 근사 윤곽선(OL)으로 그려지는 형상보다도 소정의 크기만큼 작은 형상을 실제의 절단 부분으로서 산출한 후에, 이 실제의 절단 부분을 따라 시트편(FA)을 절단하도록 절단 장치(220)를 제어하면 된다.In this embodiment, the sheet piece FA is cut along the approximate outline OL. However, the present invention is not limited to this. For example, it may be a region inside the approximate outline OL, The sheet piece FA may be cut at a position overlapping a frame portion (a portion located outside the display region) of the sheet member FA. In this case, in the controller 230, a shape smaller than a shape drawn by the approximate outline OL by a predetermined size is calculated as an actual cut portion based on the calculated approximate outline OL, The cutting device 220 may be controlled so as to cut the sheet piece FA along the actual cut portion.

즉, 「시트편(FA)을 접합면(SA)의 외주연(ED)을 따라 절단한다」라 함은, 촬상 데이터에 기초하여 검출된 현실의 외주연(ED)을 따라 시트편(FA)을 절단하는 경우에 한하지 않고, 현실의 외주연(ED)으로부터 구해진 근사 윤곽선(OL)을 따라 시트편(FA)을 절단하는 경우나, 근사 윤곽선(OL)에 기초하여 프레임부 상에 작성된 다른 절단선을 따라 시트편(FA)을 절단하는 경우 등도 포함된다.That is to say, "cutting the sheet piece FA along the outer periphery ED of the bonding surface SA" means that the sheet piece FA is cut along the outer periphery ED of the detected reality based on the picked- It is also possible to cut the sheet piece FA along the approximate contour line OL obtained from the outer circumferential edge ED of the actual area or to cut the sheet piece FA on the basis of the approximate contour line OL And cutting the sheet piece FA along the cutting line.

이상, 첨부 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 적합한 실시 형태예에 대해 설명하였지만, 본 발명은 이러한 예에 한정되지 않는 것은 물론이다. 상술한 예에 있어서 나타낸 각 구성 부재의 여러 형상이나 조합 등은 일례이며, 본 발명의 주지로부터 일탈하지 않는 범위에 있어서 설계 요구 등에 기초하여 다양하게 변경 가능하다.While the preferred embodiments of the present invention have been described with reference to the accompanying drawings, it is needless to say that the present invention is not limited to these examples. Various shapes, combinations, and the like of each component member shown in the above-described example are merely examples, and can be variously changed based on a design requirement or the like without departing from the gist of the present invention.

이상 설명한 바와 같이, 본 실시 형태에 따른 광학 표시 디바이스의 생산 시스템(100)은, 액정 패널(P)에 광학 부재(F)를 접합하여 이루어지는 광학 표시 디바이스의 생산 시스템(100)으로서, 상기 액정 패널(P)이 갖는 기판의 표면에, 상기 표면보다도 넓은 시트편(FA)이 접합되어 이루어지는 적층체(S)의 화상을, 상기 적층체(S)의 상기 시트편(FA)이 접합된 면측으로부터 촬상하는 촬상 장치(210)와, 상기 적층체(S)를 사이에 두고 상기 촬상 장치(210)와는 반대측으로부터 상기 적층체(S)를 조명하는 조명 장치(240)와, 상기 조명 장치(240)와 상기 적층체(S) 사이에 배치되고, 상기 기판과 상기 시트편(FA)의 접합면(SA)의 내측의 영역을 차광하는 차광판(250)과, 상기 촬상 장치(210)에 의해 촬상된 상기 적층체(S)의 화상에 기초하여, 상기 시트편(FA)을 상기 접합면(SA)의 외주연(ED)을 따라 절단함으로써, 상기 시트편(FA)을, 상기 기판과의 대향 부분인 상기 광학 부재(F)와, 상기 광학 부재(F)의 외측의 잉여 부분(FX)으로 분리하는 절단 장치(12)를 구비하고 있다. 또한, 본 실시 형태에 따른 광학 표시 디바이스의 생산 시스템(100)에서는, 상기 액정 패널(P)은, 2매의 기판을 접합하여 형성되어도 된다. 또한, 본 실시 형태에 따른 광학 표시 디바이스의 생산 시스템(100)에서는, 상기 촬상 장치(210)는, 직사각형 형상을 갖는 상기 기판의 4개의 코너부에 대응하는 위치에 각각 배치되어도 된다. 또한, 본 실시 형태에 따른 광학 표시 디바이스의 생산 시스템(100)에서는, 상기 차광판(250)의 외주연(ED)과 상기 기판의 외주연(ED) 사이의 거리는, 0.3㎜ 이상 2㎜ 이하여도 된다. 또한, 본 실시 형태에 따른 광학 표시 디바이스의 생산 시스템(100)은, 상기 액정 패널(P)이 갖는 기판의 표면에, 상기 표면보다도 넓은 상기 시트편(FA)을 접합하여, 상기 액정 패널(P)과 상기 시트편(FA)을 갖는 적층체(S)를 형성하는 접합 장치(13)를 가져도 된다.As described above, the production system 100 of the optical display device according to the present embodiment is a production system 100 of an optical display device formed by bonding an optical member F to a liquid crystal panel P, An image of the layered product S in which the sheet piece FA having a wider width than the surface is bonded to the surface of the substrate of the layered product S is peeled from the surface side of the layered product S An illumination device 240 for illuminating the stacked body S from the opposite side of the image pickup device 210 with the stacked body S therebetween; A light shielding plate 250 disposed between the substrate S and the laminate S for shielding an area inside the joint surface SA between the substrate and the sheet piece FA; On the basis of the image of the layered product (S), the sheet piece (FA) The sheet member FA is cut along the edge ED so as to separate the sheet member FA into the optical member F as a portion facing the substrate and the surplus portion FX outside the optical member F And a device (12). Further, in the production system 100 of the optical display device according to the present embodiment, the liquid crystal panel P may be formed by bonding two substrates. In the optical display device production system 100 according to the present embodiment, the image pickup device 210 may be disposed at positions corresponding to the four corners of the substrate having a rectangular shape. In the production system 100 of the optical display device according to the present embodiment, the distance between the outer periphery (ED) of the shield plate 250 and the outer periphery (ED) of the substrate may be 0.3 mm or more and 2 mm or less . The production system 100 of the optical display device according to the present embodiment is characterized in that the sheet piece FA wider than the surface is bonded to the surface of the substrate of the liquid crystal panel P to form the liquid crystal panel P And a lamination body S having the sheet piece FA.

10 : 접합부
11 : 반송 장치
12 : 절단 장치
13 : 접합 장치
20 : 절단부
100 : 생산 시스템
210 : 촬상 장치
220 : 절단 장치
230 : 제어 장치
240 : 조명 장치
250 : 차광판
AR : 촬상 영역
BA : 차광 영역
d1 : 거리
d2 : 거리
d3 : 거리
D : 점
ED : 접합면의 외주연
F : 광학 부재
CX : 코너부
FA : 시트편
FX : 잉여 부분
K : 코너부
L : 광
OL : 근사 윤곽선
P : 액정 패널(광학 표시 부품)
P1 : 대향 기판
P2 : 소자 기판
S : 적층체
SA : 접합면
10:
11:
12: Cutting device
13:
20:
100: Production system
210:
220: Cutting device
230: Control device
240: Lighting device
250: Shading plate
AR: imaging region
BA: Shading area
d1: Distance
d2: Distance
d3: Distance
D: Point
ED: Outer periphery of bonding surface
F: optical member
CX: corner portion
FA: sheet
FX: excess part
K: corner portion
L: Light
OL: Approximate contour
P: Liquid crystal panel (optical display part)
P1: opposing substrate
P2: element substrate
S: laminate
SA: Joint face

Claims (7)

광학 표시 디바이스의 생산 시스템으로서,
광학 부재로서의 시트편이 광학 표시 부품에 접합된, 적층체의 제1면에 면하도록 배치되고, 상기 적층체의 화상을 촬상하는 촬상 장치와,
상기 제1면과 반대측인 상기 적층체의 제2면에 면하도록 배치되고, 상기 적층체를 조명하는 조명 장치와,
상기 조명 장치와 상기 적층체 사이에 배치되고, 상기 광학 표시 부품의 일부를 차광하는 차광판과,
상기 촬상 장치로부터의 상기 적층체의 촬상 화상에 기초하여, 상기 시트편의 일부를 절단하는 절단 장치를 구비하는 광학 표시 디바이스의 생산 시스템.
A production system for an optical display device,
An image pickup device arranged so as to face a first surface of the laminate, wherein the sheet piece as an optical member is bonded to an optical display component, and which picks up an image of the laminate;
A lighting device arranged to face a second surface of the laminate opposite to the first surface, the lighting device illuminating the laminate,
A light shielding plate disposed between the illuminating device and the laminate and shielding a part of the optical display component;
And a cutting device for cutting a part of the sheet piece based on the picked-up image of the stacked body from the image pick-up device.
제1항에 있어서,
상기 차광판은, 상기 광학 표시 부품에 있어서의 외연부의 적어도 일부가 상기 조명 장치로부터의 광으로 국소적으로 조명되도록, 상기 광학 표시 부품의 일부를 차광하는 광학 표시 디바이스의 생산 시스템.
The method according to claim 1,
Wherein the shielding plate shields a part of the optical display part such that at least a part of the outer edge of the optical display part is locally illuminated with light from the illuminating device.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 차광판은, 상기 광학 표시 부품에 있어서의 외연부의 적어도 일부만이 상기 조명 장치로부터의 광으로 조명되도록, 상기 광학 표시 부품의 일부를 덮도록 배치되는 광학 표시 디바이스의 생산 시스템.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the light shielding plate is arranged to cover a part of the optical display part such that at least a part of the outer edge of the optical display part is illuminated with light from the illuminating device.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 광학 표시 부품은, 서로 접합된 2개의 기판을 갖는 광학 표시 디바이스의 생산 시스템.
4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the optical display component has two substrates bonded to each other.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 촬상 장치는, 상기 광학 표시 부품에 있어서의 복수의 코너부에 대응하는 위치에 각각 배치된 복수의 카메라 유닛을 갖는 광학 표시 디바이스의 생산 시스템.
5. The method according to any one of claims 1 to 4,
Wherein the imaging device has a plurality of camera units arranged at positions corresponding to a plurality of corner portions of the optical display component.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 차광판의 외주연과 상기 광학 표시 부품의 외주연 사이의 거리는, 0.3㎜ 이상 2㎜ 이하인 광학 표시 디바이스의 생산 시스템.
6. The method according to any one of claims 1 to 5,
Wherein the distance between the outer periphery of the light shielding plate and the outer periphery of the optical display part is 0.3 mm or more and 2 mm or less.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 광학 표시 부품에 상기 시트편을 접합하는 접합 장치를 더 구비하는 광학 표시 디바이스의 생산 시스템.
7. The method according to any one of claims 1 to 6,
And a joining device for joining the sheet piece to the optical display component.
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