KR102267731B1 - Apparatus and method for cutting film - Google Patents

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Abstract

본 발명의 실시예에 따른 필름 절단 장치는, 필름이 부착된 필름 부착부와 필름이 부착되지 않은 노출부를 갖는 기판의 에지로부터 외측으로 돌출된 필름의 돌출부를 절단하는 필름 절단 장치로서, 기판 및 필름을 촬상하도록 구성되는 촬상 유닛; 촬상 유닛에 의해 촬상된 이미지를 기초로 기판의 에지를 따라 연장되는 기판 에지 라인을 검출하고, 기판의 노출부에 대향하는 필름의 대응변과 기판 에지 라인이 만나는 교차점을 검출하는 검출 모듈과, 교차점을 기준으로 필름의 절단이 시작되는 절단 시작점 및 필름의 절단이 종료되는 절단 종료점을 설정하고, 기판 에지 라인, 절단 시작점 및 절단 종료점을 기준으로 필름이 절단되는 필름 절단 라인을 설정하는 설정 모듈을 포함하는 제어 유닛; 및 필름 절단 라인을 따라 필름을 절단하는 필름 절단 유닛을 포함할 수 있다.A film cutting device according to an embodiment of the present invention is a film cutting device for cutting the protrusion of the film protruding outwardly from the edge of the substrate having a film attachment portion to which a film is attached and an exposed portion to which the film is not attached, the substrate and the film an imaging unit configured to image the A detection module that detects a substrate edge line extending along the edge of the substrate based on the image captured by the imaging unit, and detects an intersection where a corresponding edge of the film opposite to the exposed portion of the substrate and the substrate edge line meet; A setting module that sets the cutting start point at which the film cutting starts and the cutting end point at which the film ends, and sets the film cutting line at which the film is cut based on the substrate edge line, the cutting start point and the cutting end point control unit; and a film cutting unit for cutting the film along the film cutting line.

Description

필름 절단 장치 및 필름 절단 방법{APPARATUS AND METHOD FOR CUTTING FILM}Film cutting device and film cutting method {APPARATUS AND METHOD FOR CUTTING FILM}

본 발명은 필름이 부착된 기판의 에지로부터 외측으로 돌출되는 필름의 돌출부를 절단하도록 구성되는 필름 절단 장치 및 필름 절단 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a film cutting apparatus and a film cutting method configured to cut a projection of a film projecting outward from an edge of a substrate to which the film is attached.

일반적으로, 평판 디스플레이에 사용되는 액정 디스플레이 패널, 유기 전계 발광 디스플레이 패널, 무기 전계 발광 디스플레이 패널, 투과형 프로젝터 기판, 반사형 프로젝터 기판 등을 제조하는 데에는 유리와 같은 취성의 머더 글라스 패널(이하, '기판'이라 함)이 사용되며, 이러한 기판에는 광학 필름, 편광 필름, 보호 필름과 같은 다양한 종류의 필름이 부착된다.In general, in the manufacture of liquid crystal display panels, organic electroluminescent display panels, inorganic electroluminescent display panels, transmissive projector substrates, reflective projector substrates, etc. used in flat panel displays, brittle mother glass panels such as glass (hereinafter referred to as 'substrates') ') is used, and various types of films such as optical films, polarizing films, and protective films are attached to these substrates.

기판에 대해 수행되는 공정에 따라, 필름을 기판의 전체 표면에 부착하지 않고 기판의 일부분에만 부착하는 공정이 수행될 수 있다. 이에 따라, 기판은 필름이 부착된 필름 부착부 및 필름이 부착되지 않은 노출부를 갖는다. 한편, 필름은 기판의 면적에 비하여 큰 면적을 가지며, 이에 따라, 필름이 기판에 부착되면, 필름의 가장 자리가 기판의 에지로부터 돌출된다. 따라서, 필름의 폭(길이)이 기판의 폭(길이)에 일치하거나 상호 대응하도록 필름의 돌출부를 기판의 에지로부터 절단하여 제거할 필요가 있다.Depending on the process performed on the substrate, a process of attaching the film to only a portion of the substrate without attaching the film to the entire surface of the substrate may be performed. Accordingly, the substrate has a film attachment portion to which a film is attached and an exposed portion to which a film is not attached. On the other hand, the film has a large area compared to the area of the substrate, and thus, when the film is attached to the substrate, the edge of the film protrudes from the edge of the substrate. Accordingly, it is necessary to cut and remove the projections of the film from the edge of the substrate so that the width (length) of the film matches or corresponds to the width (length) of the substrate.

종래 기술에 따르면, 필름의 돌출부를 제거하기 위해, 기판의 크기에 관하여 미리 설정된 정보를 기초로, 기판 상에 형성된 얼라인먼트 마크의 위치(좌표 위치)에 대한 기판의 에지 라인(에지 라인의 위치(좌표 위치) 및 연장 방향 등)을 검출한 후, 검출된 기판의 에지 라인을 따라 필름을 절단한다.According to the prior art, in order to remove the protrusion of the film, the edge line (position of the edge line (coordinate position) of the substrate relative to the position (coordinate position) of the alignment mark formed on the substrate, based on preset information regarding the size of the substrate) position) and direction of extension, etc.), the film is cut along the edge line of the detected substrate.

한편, 필름은 기판 상의 일정한 위치에 부착되지 않고, 기판에 부착되는 필름의 위치(자세)가 변동될 수 있다. 또한, 기판이 스테이지 상의 일정한 위치에 탑재되지 않고, 스테이지에 탑재되는 기판의 위치(자세)가 변동될 수 있다. 이에 따라, 기판의 필름 부착부 및 노출부의 면적이 달라질 수 있다.On the other hand, the film is not attached to a fixed position on the substrate, the position (position) of the film attached to the substrate may be changed. Further, the substrate is not mounted at a fixed position on the stage, and the position (posture) of the substrate mounted on the stage may be changed. Accordingly, the area of the film attachment portion and the exposed portion of the substrate may vary.

그러나, 종래 기술에 따르면, 이러한 필름의 위치(자세)의 변동, 기판의 위치(자세)의 변동 및/또는 기판의 필름 부착부 및 노출부의 면적 등을 고려하지 않고, 기판 상에 형성된 얼라인먼트 마크만을 기초로 하여 기판의 에지를 검출한 후, 기판의 에지를 기준으로 필름을 절단하기 때문에, 필름이 부착되는 기판 상의 위치가 변동되는 경우에는, 기판의 노출부에 대향하는 필름의 대응변까지 커터가 도달하지 않아 필름의 일부가 절단되지 않는 문제가 있고, 커터가 필름의 대응변을 지나 기판의 노출부를 침범하여 기판을 손상시키는 문제가 있다.However, according to the prior art, only the alignment marks formed on the substrate are not taken into consideration, such as variations in the position (attitude) of the film, variations in the position (attitude) of the substrate, and/or the area of the film attachment portion and the exposed portion of the substrate. After detecting the edge of the substrate as a basis, since the film is cut based on the edge of the substrate, if the position on the substrate to which the film is attached is changed, the cutter reaches the corresponding edge of the film opposite to the exposed portion of the substrate There is a problem in that part of the film is not cut because it does not do so, and the cutter passes the corresponding side of the film and invades the exposed portion of the substrate to damage the substrate.

본 발명의 목적은, 필름이 부착된 필름 부착부와 필름이 부착되지 않은 노출부를 갖는 기판의 에지로부터 외측으로 돌출되는 필름의 돌출부를 커터로 절단하는 과정에서, 기판의 노출부에 대향하는 필름의 대응변까지 커터가 도달하지 않아 필름의 일부가 절단되지 않는 문제를 방지할 수 있는 필름 절단 장치 및 필름 절단 방법을 제공하는 것이다.It is an object of the present invention, in the process of cutting with a cutter the protrusion of the film protruding outward from the edge of the substrate having a film attachment portion to which a film is attached and an exposed portion to which the film is not attached, It is to provide a film cutting device and a film cutting method capable of preventing the problem that a part of the film is not cut because the cutter does not reach the corresponding side.

또한, 본 발명의 목적은, 필름이 부착된 필름 부착부와 필름이 부착되지 않은 노출부를 갖는 기판의 에지로부터 외측으로 돌출되는 필름의 돌출부를 커터로 절단하는 과정에서, 커터가 기판의 노출부를 침범하여 기판을 손상시키는 문제를 방지할 수 있는 필름 절단 장치 및 필름 절단 방법을 제공하는 것이다.In addition, it is an object of the present invention, in the process of cutting with a cutter the protrusion of the film protruding outward from the edge of the substrate having the film attachment portion to which the film is attached and the exposed portion to which the film is not attached, the cutter invades the exposed portion of the substrate To provide a film cutting device and a film cutting method that can prevent the problem of damaging the substrate.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 필름 절단 장치는, 필름이 부착된 필름 부착부와 필름이 부착되지 않은 노출부를 갖는 기판의 에지로부터 외측으로 돌출된 필름의 돌출부를 절단하는 필름 절단 장치로서, 기판 및 필름을 촬상하도록 구성되는 촬상 유닛; 촬상 유닛에 의해 촬상된 이미지를 기초로 기판의 에지를 따라 연장되는 기판 에지 라인을 검출하고, 기판의 노출부에 대향하는 필름의 대응변과 기판 에지 라인이 만나는 교차점을 검출하는 검출 모듈과, 교차점을 기준으로 필름의 절단이 시작되는 절단 시작점 및 필름의 절단이 종료되는 절단 종료점을 설정하고, 기판 에지 라인, 절단 시작점 및 절단 종료점을 기준으로 필름의 대응변을 제외한 필름 절단 라인을 설정하는 설정 모듈을 포함하는 제어 유닛; 및 필름 절단 라인을 따라 필름을 절단하는 필름 절단 유닛을 포함할 수 있다.Film cutting device according to an embodiment of the present invention for achieving the above object, a film for cutting the protrusion of the film protruding outward from the edge of the substrate having a film attachment portion and an exposed portion to which the film is not attached A cutting apparatus comprising: an imaging unit configured to image a substrate and a film; A detection module that detects a substrate edge line extending along the edge of the substrate based on the image captured by the imaging unit, and detects an intersection where a corresponding edge of the film opposite to the exposed portion of the substrate and the substrate edge line meet; Includes a setting module that sets the cutting start point at which the film cutting starts and the cutting end point at which the film ends, and sets the film cutting line excluding the corresponding side of the film based on the substrate edge line, the cutting start point and the cutting end point a control unit; and a film cutting unit for cutting the film along the film cutting line.

일 예로서, 절단 시작점 및 절단 종료점은 각각 교차점과 일치하도록 설정될 수 있다. 이 경우, 필름 절단 라인은 기판 에지 라인과 중첩하도록 설정될 수 있다.As an example, the cutting start point and the cutting end point may be set to coincide with the intersection point, respectively. In this case, the film cutting line may be set to overlap the substrate edge line.

다른 예로서, 절단 시작점 및 절단 종료점은 각각 교차점으로부터 이격되게 대응변 상에 설정될 수 있다. 이 경우, 필름 절단 라인은 기판 에지 라인으로부터 이격되게 설정될 수 있다.As another example, the cutting start point and the cutting end point may be set on corresponding sides to be spaced apart from the intersection point, respectively. In this case, the film cutting line may be set apart from the substrate edge line.

또한, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 필름 절단 방법은, 필름이 부착된 필름 부착부와 필름이 부착되지 않은 노출부를 갖는 기판의 에지로부터 외측으로 돌출된 필름의 돌출부를 절단하는 필름 절단 방법으로서, 기판 및 필름을 촬상하는 단계; 촬상된 이미지를 기초로 기판의 에지를 따라 연장되는 기판 에지 라인을 검출하는 단계; 촬상된 이미지를 기초로 기판의 노출부에 대향하는 필름의 대응변과 기판 에지 라인이 만나는 교차점을 검출하는 단계; 교차점을 기준으로 필름의 절단이 시작되는 절단 시작점 및 필름의 절단이 종료되는 절단 종료점을 설정하는 단계; 기판 에지 라인, 절단 시작점 및 절단 종료점을 기준으로 필름의 대응변을 제외한 필름 절단 라인을 설정하는 단계; 및 필름 절단 라인을 따라 필름을 절단하는 단계를 포함할 수 있다.In addition, in the film cutting method according to an embodiment of the present invention for achieving the above object, the protrusion of the film protruding outward from the edge of the substrate having the film attachment portion to which the film is attached and the exposed portion to which the film is not attached is cut A film cutting method comprising: imaging a substrate and a film; detecting a substrate edge line extending along an edge of the substrate based on the captured image; detecting an intersection point where a corresponding side of the film facing the exposed portion of the substrate and the substrate edge line meet based on the captured image; setting a cutting start point at which the cutting of the film starts and a cutting end point at which the cutting of the film ends based on the intersection point; setting a film cutting line excluding the corresponding side of the film based on the substrate edge line, the cutting start point, and the cutting end point; and cutting the film along the film cutting line.

일 예로서, 절단 시작점 및 절단 종료점을 설정하는 단계는 절단 시작점 및 절단 종료점이 각각 교차점과 일치하도록 설정할 수 있다. 이 경우, 필름 절단 라인을 설정하는 단계는 필름 절단 라인이 기판 에지 라인과 중첩하도록 설정할 수 있다.As an example, in the step of setting the cutting start point and the cutting end point, the cutting start point and the cutting end point may be set to coincide with the intersection point, respectively. In this case, the step of setting the film cutting line may be set so that the film cutting line overlaps the substrate edge line.

다른 예로서, 절단 시작점 및 절단 종료점을 설정하는 단계는 절단 시작점 및 절단 종료점을 각각 교차점으로부터 이격되게 대응변 상에 설정할 수 있다. 이 경우, 필름 절단 라인을 설정하는 단계는 필름 절단 라인을 기판 에지 라인으로부터 이격되게 설정할 수 있다.As another example, in the step of setting the cutting start point and the cutting end point, the cutting start point and the cutting end point may be set on corresponding sides to be spaced apart from the intersection point, respectively. In this case, the step of setting the film cutting line may set the film cutting line to be spaced apart from the substrate edge line.

본 발명의 실시예에 따른 필름 절단 장치 및 필름 절단 방법에 따르면, 필름이 부착된 필름 부착부와 필름이 부착되지 않은 노출부를 갖는 기판의 에지로부터 외측으로 돌출되는 필름의 돌출부를 커터로 절단하는 과정에서, 기판의 노출부에 대향하는 필름의 대응변과 기판 에지 라인 사이의 교차점을 기준으로 절단 시작점 및 절단 종료점을 설정하고, 기판 에지 라인, 절단 시작점 및 절단 종료점을 기준으로 필름 절단 라인을 설정한 다음, 필름 절단 라인을 따라 필름을 절단한다. 따라서, 커터가 필름의 대응변까지 도달하지 않아 필름의 일부가 절단되지 않는 문제 및 커터가 필름의 대응변을 지나 기판의 노출부를 침범하여 기판을 손상시키는 문제를 방지할 수 있으며, 이에 따라, 기판을 손상시키지 않고 필름의 돌출부를 보다 정밀하고 정확하게 절단할 수 있는 효과가 있다.According to the film cutting apparatus and the film cutting method according to an embodiment of the present invention, the process of cutting the protrusion of the film protruding outward from the edge of the substrate having the film attachment portion to which the film is attached and the exposed portion to which the film is not attached with a cutter In , the cutting start point and the cutting end point are set based on the intersection between the substrate edge line and the corresponding side of the film facing the exposed part of the substrate, and the film cutting line is set based on the substrate edge line, the cutting starting point and the cutting ending point, then , cut the film along the film cutting line. Therefore, it is possible to prevent the problem that a part of the film is not cut because the cutter does not reach the corresponding side of the film, and the problem that the cutter invades the exposed part of the substrate through the corresponding side of the film and damages the substrate. There is an effect that the protrusion of the film can be cut more precisely and accurately without making the film.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 필름 절단 장치가 개략적으로 도시된 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 필름 절단 장치의 제어 블록도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 필름 절단 장치에 의해 절단될 필름이 부착된 기판이 개략적으로 도시된 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 필름 절단 방법이 개략적으로 도시된 순서도이다.1 is a view schematically showing a film cutting device according to an embodiment of the present invention.
2 is a control block diagram of a film cutting device according to an embodiment of the present invention.
3 is a diagram schematically showing a substrate to which a film to be cut by a film cutting device according to an embodiment of the present invention is attached.
4 is a flowchart schematically illustrating a film cutting method according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 필름 절단 장치에 대하여 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a film cutting device according to an embodiment of the present invention will be described.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 기판(20)이 놓이는 면에 평행한 평면을 X-Y 평면이라 하고, X-Y 평면에 수직인 방향을 Z축 방향이라 정의한다.1 to 3 , a plane parallel to the plane on which the substrate 20 is placed is referred to as an X-Y plane, and a direction perpendicular to the X-Y plane is defined as a Z-axis direction.

본 발명의 실시예에 따른 필름 절단 장치는, 기판(20) 상에 필름(30)이 부착된 상태에서, 평면 상에서, 기판(20)의 에지로부터 외측으로 돌출된 필름(30)의 돌출부(31)를 절단하도록 구성된다. 특히, 본 발명의 실시예에 따른 필름 절단 장치는, 필름(30)이 부착된 필름 부착부(22)와 필름이 부착되지 않은 노출부(21)를 갖는 기판(20)의 에지로부터 외측으로 돌출된 필름(30)의 돌출부(31)를 절단하도록 구성된다.Film cutting device according to an embodiment of the present invention, in a state in which the film 30 is attached on the substrate 20, on a plane, the protrusion 31 of the film 30 protruding outward from the edge of the substrate 20 ) is configured to cut. In particular, the film cutting device according to an embodiment of the present invention protrudes outward from the edge of the substrate 20 having the film attachment portion 22 to which the film 30 is attached and the exposed portion 21 to which the film is not attached. It is configured to cut the protrusion 31 of the old film 30 .

또한, 평면 상에서, 기판(20)의 에지를 따라 연장되는 가상의 선을 기판 에지 라인(25)이라 정의한다. 그리고, 필름(30)의 돌출부(31)를 절단하기 위해 설정되는 가상의 선을 필름 절단 라인(35)이라 정의한다. 필름 절단 라인(35)은 커터(81)가 이동하는 라인일 수 있다. 필름 절단 라인(35)은 필름(30)의 돌출부(31)가 절단되어 제거된 이후에 기판(20) 상에 부착된 상태로 잔존하는 필름(30)의 윤곽(외곽)을 형성할 수 있다.In addition, an imaginary line extending along the edge of the substrate 20 on a plane is defined as the substrate edge line 25 . And, an imaginary line set to cut the protrusion 31 of the film 30 is defined as the film cutting line 35 . The film cutting line 35 may be a line on which the cutter 81 moves. The film cutting line 35 may form the outline (outer portion) of the film 30 that remains attached to the substrate 20 after the protrusion 31 of the film 30 is cut and removed.

여기에서, 필름 절단 라인(35)은 기판 에지 라인(25)과 일치할 수 있다. 다른 예로서, 필름 절단 라인(35)은 기판(20)의 외측을 향하는 방향으로 기판 에지 라인(25)으로부터 이격될 수 있다. 이에 따라, 필름 절단 라인(35)은 기판(20)의 외부에 위치될 수 있다. 또 다른 예로서, 필름 절단 라인(35)은 기판(20)의 내측을 향하는 방향으로 기판 에지 라인(25)으로부터 이격될 수 있다. 이에 따라, 필름 절단 라인(35)은 기판(20)의 내부에 위치될 수 있다. 이와 같은 필름 절단 라인(35) 및 기판 에지 라인(25) 사이의 위치 관계는 기판(20)의 특성 및/또는 필름(30)의 특성에 따라 달라질 수 있다.Here, the film cut line 35 may coincide with the substrate edge line 25 . As another example, the film cutting line 35 may be spaced apart from the substrate edge line 25 in a direction toward the outside of the substrate 20 . Accordingly, the film cutting line 35 may be located outside the substrate 20 . As another example, the film cutting line 35 may be spaced apart from the substrate edge line 25 in a direction toward the inside of the substrate 20 . Accordingly, the film cutting line 35 may be located inside the substrate 20 . The positional relationship between the film cutting line 35 and the substrate edge line 25 may vary depending on the characteristics of the substrate 20 and/or the characteristics of the film 30 .

필름 절단 장치에 의해 절단될 대상이 되는 필름(30)은 광학 필름, 편광 필름, 보호 필름 등 다양한 종류의 필름이 될 수 있다.The film 30 to be cut by the film cutting device may be various types of films such as an optical film, a polarizing film, and a protective film.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 필름 절단 장치는, 베이스(10)와, 베이스(10) 상에 구비되며 필름(30)이 부착된 기판(20)을 지지하는 스테이지(40)와, 스테이지(40)의 상방에 위치되며 X축 방향으로 연장되는 지지대(50)와, 지지대(50)에 설치되며 기판(20) 및 필름(30)을 촬상하도록 구성되는 촬상 유닛(60)과, 촬상 유닛(60)에 의해 촬상된 이미지를 기초로 필름(30)이 절단될 필름 절단 라인(35)을 설정하는 제어 유닛(70)과, 지지대(50)에 설치되며 제어 유닛(70)에 의해 설정된 필름 절단 라인(35)을 따라 필름(30)의 돌출부(31)를 절단하는 필름 절단 유닛(80)을 포함할 수 있다.1 to 3, the film cutting device according to an embodiment of the present invention is provided on the base 10 and the base 10 and supports the substrate 20 to which the film 30 is attached. a stage 40 that is to be performed, a support 50 positioned above the stage 40 and extending in the X-axis direction, and an imaging device installed on the support 50 and configured to image the substrate 20 and the film 30 The unit 60, the control unit 70 for setting the film cutting line 35 on which the film 30 is to be cut based on the image captured by the imaging unit 60, and the support 50 are installed and controlled and a film cutting unit 80 for cutting the protrusion 31 of the film 30 along the film cutting line 35 set by the unit 70 .

스테이지(40)에는 필름(30)이 부착된 필름 부착부(22)와 필름(30)이 부착되지 않은 노출부(21)를 갖는 기판(20)이 지지될 수 있다. 스테이지(40)는 기판(20)이 안착되는 지지면(41)을 갖는다. 스테이지(40)의 지지면(41)에는 복수의 흡착공(42)이 형성될 수 있으며, 복수의 흡착공(42)은 진공 펌프와 같은 부압원(45)과 연결될 수 있다. 기판(20)이 스테이지(40)의 지지면(41)에 안착된 상태에서 부압원(45)이 작동되면, 복수의 흡착공(42)에 부압이 작용되며, 이에 따라, 기판(20)이 스테이지(40)의 지지면(41)에 견고하고 안정적으로 흡착될 수 있다.A substrate 20 having a film attachment part 22 to which the film 30 is attached and an exposed part 21 to which the film 30 is not attached may be supported on the stage 40 . The stage 40 has a support surface 41 on which the substrate 20 is mounted. A plurality of suction holes 42 may be formed on the support surface 41 of the stage 40 , and the plurality of suction holes 42 may be connected to a negative pressure source 45 such as a vacuum pump. When the negative pressure source 45 is operated while the substrate 20 is seated on the support surface 41 of the stage 40 , negative pressure is applied to the plurality of suction holes 42 , and accordingly, the substrate 20 is It can be firmly and stably adsorbed to the support surface 41 of the stage 40 .

지지대(50)는 베이스(10) 상에 구비된 지지대 이송 유닛(11)에 장착될 수 있다. 지지대 이송 유닛(11)은 지지대(50)를 Y축 방향으로 이송하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 지지대 이송 유닛(11)은 공압 또는 유압에 의해 작동되는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 장치와 같은 직선 이송 기구로서 구성될 수 있다.The support 50 may be mounted on the support transfer unit 11 provided on the base 10 . The support transfer unit 11 may be configured to transfer the support 50 in the Y-axis direction. For example, the support transfer unit 11 may be configured as an actuator actuated by pneumatic or hydraulic pressure, a linear motor actuated by electromagnetic interaction, or a linear transfer mechanism such as a ball screw device.

지지대(50)가 지지대 이송 유닛(11)에 의해 Y축 방향으로 이송됨에 따라, 지지대(50)에 설치된 촬상 유닛(60) 및 필름 절단 유닛(80)이 Y축 방향으로 이동될 수 있으며, 이에 따라, 기판(20)에 대한 촬상 유닛(60) 및 필름 절단 유닛(80)의 Y축 방향으로의 위치가 결정될 수 있다. 다만, 기판(20)에 대한 촬상 유닛(60) 및 필름 절단 유닛(80)의 Y축 방향으로의 위치를 결정하기 위한 구성은 지지대(50)가 Y축 방향으로 이송되는 구성에 한정되지 않으며, 스테이지(40)가 Y축 방향으로 이송되는 구성이 적용될 수 있다. 다른 예로서, 지지대(50)가 Y축 방향으로 이송되는 구성 및 스테이지(40)가 Y축 방향으로 이송되는 구성이 조합된 구성이 적용될 수 있다.As the support 50 is transferred in the Y-axis direction by the support transfer unit 11, the imaging unit 60 and the film cutting unit 80 installed on the support 50 may be moved in the Y-axis direction, and thus Accordingly, the positions of the imaging unit 60 and the film cutting unit 80 with respect to the substrate 20 in the Y-axis direction can be determined. However, the configuration for determining the position in the Y-axis direction of the imaging unit 60 and the film cutting unit 80 with respect to the substrate 20 is not limited to the configuration in which the support 50 is transferred in the Y-axis direction, A configuration in which the stage 40 is transferred in the Y-axis direction may be applied. As another example, a configuration in which a configuration in which the support 50 is transported in the Y-axis direction and a configuration in which the stage 40 is transported in the Y-axis direction is combined may be applied.

지지대(50)에는 X축 방향으로 연장되는 가이드 레일(51)이 설치될 수 있으며, 촬상 유닛(60) 및 필름 절단 유닛(80)은 가이드 레일을 따라 X축 방향으로 이동될 수 있다. 촬상 유닛(60) 및 가이드 레일(51) 사이에는 공압 또는 유압에 의해 작동되는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 장치와 같은 직선 이송 기구가 구비될 수 있다. 또한, 필름 절단 유닛(80) 및 가이드 레일(51) 사이에는 공압 또는 유압에 의해 작동되는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 장치와 같은 직선 이송 기구가 구비될 수 있다. 촬상 유닛(60) 및 필름 절단 유닛(80)이 지지대(50)를 따라 X축 방향으로 이동됨에 따라, 기판(20)에 대한 촬상 유닛(60) 및 필름 절단 유닛(80)의 X축 방향으로의 위치가 결정될 수 있다. 다만, 기판(20)에 대한 촬상 유닛(60) 및 필름 절단 유닛(80)의 X축 방향으로의 위치를 결정하기 위한 구성은 촬상 유닛(60) 및 필름 절단 유닛(80)이 X축 방향으로 이동되는 구성에 한정되지 않으며, 스테이지(40)가 X축 방향으로 이송되는 구성이 적용될 수 있다. 다른 예로서, 촬상 유닛(60) 및 필름 절단 유닛(80)이 X축 방향으로 이송되는 구성 및 스테이지(40)가 X축 방향으로 이송되는 구성이 조합된 구성이 적용될 수 있다.A guide rail 51 extending in the X-axis direction may be installed on the support 50 , and the imaging unit 60 and the film cutting unit 80 may be moved along the guide rail in the X-axis direction. An actuator operated by pneumatic or hydraulic pressure, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a linear transport mechanism such as a ball screw device may be provided between the imaging unit 60 and the guide rail 51 . Also, between the film cutting unit 80 and the guide rail 51, an actuator operated by pneumatic or hydraulic pressure, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a linear transport mechanism such as a ball screw device may be provided. . As the imaging unit 60 and the film cutting unit 80 are moved along the support 50 in the X-axis direction, in the X-axis direction of the imaging unit 60 and the film cutting unit 80 with respect to the substrate 20 location can be determined. However, the configuration for determining the position in the X-axis direction of the imaging unit 60 and the film cutting unit 80 with respect to the substrate 20 is the imaging unit 60 and the film cutting unit 80 in the X-axis direction. It is not limited to a moving configuration, and a configuration in which the stage 40 is transported in the X-axis direction may be applied. As another example, a configuration in which a configuration in which the imaging unit 60 and the film cutting unit 80 are transported in the X-axis direction and a configuration in which the stage 40 is transported in the X-axis direction are combined may be applied.

촬상 유닛(60)은 카메라(61) 및 조명(62)을 포함할 수 있다. 일 예로서, 촬상 유닛(60)은 필름(30)이 부착된 기판(20)의 에지를 따라 이동하면서 기판(20)의 에지를 촬상하도록 구성될 수 있다. 다른 예로서, 촬상 유닛(60)은 필름(30)이 부착된 기판(20)의 전체 외관을 한 번에 촬상하도록 구성될 수 있다. 또 다른 예로서, 촬상 유닛(60)은 기판(20)의 전체 면적 중 일부만을 촬상하도록 구성될 수 있다.The imaging unit 60 may include a camera 61 and an illumination 62 . As an example, the imaging unit 60 may be configured to image the edge of the substrate 20 while moving along the edge of the substrate 20 to which the film 30 is attached. As another example, the imaging unit 60 may be configured to image the entire appearance of the substrate 20 to which the film 30 is attached at a time. As another example, the imaging unit 60 may be configured to image only a portion of the entire area of the substrate 20 .

도 1에 도시된 바와 같이, 촬상 유닛(60) 및 필름 절단 유닛(80)은 각각 개별적으로 제작되어 지지대(50)에 장착될 수 있다. 다만, 본 발명은 이러한 구성에 한정되지 않으며, 촬상 유닛(60) 및 필름 절단 유닛(80)이 하나의 헤드에 일체로 조립되어 지지대(50)에 X축 방향으로 함께 이동 가능하게 장착되는 구성에도 본 발명이 적용될 수 있다.As shown in FIG. 1 , the imaging unit 60 and the film cutting unit 80 may be individually manufactured and mounted on the support 50 . However, the present invention is not limited to this configuration, and the imaging unit 60 and the film cutting unit 80 are integrally assembled in one head and mounted on the support 50 to be movable together in the X-axis direction. The present invention can be applied.

필름 절단 유닛(80)은 커터(81)를 포함할 수 있다. 일 예로서, 커터(81)는 절단날을 갖는 툴, 절단용 휠, 절단용 블레이드와 같이 필름 절단 라인(35)을 따라 필름(30)을 물리적으로 가압하여 필름 절단 라인(35)을 따라 필름(30)을 절단하도록 구성될 수 있다. 다른 예로서, 커터(81)는 레이저 소스에 의해 발생되는 레이저 광을 필름 절단 라인(35)을 따라 필름(30)에 조사하여 필름(30)에 레이저 광 스폿을 형성함으로써 필름(30)을 절단하도록 구성될 수 있다.The film cutting unit 80 may include a cutter 81 . As an example, the cutter 81 physically presses the film 30 along the film cutting line 35 such as a tool having a cutting blade, a cutting wheel, and a cutting blade, and thus the film along the film cutting line 35 . (30) can be configured to cut. As another example, the cutter 81 cuts the film 30 by irradiating laser light generated by a laser source to the film 30 along the film cutting line 35 to form a laser light spot on the film 30 . can be configured to

제어 유닛(70)은 검출 모듈(71) 및 설정 모듈(72)을 포함할 수 있다.The control unit 70 may include a detection module 71 and a setting module 72 .

검출 모듈(71)은 촬상 유닛(60)에 의해 촬상된 이미지를 기초로 기판(20)의 에지를 따라 연장되는 기판 에지 라인(25)을 검출할 수 있다. 예를 들면, 검출 모듈(71)은 촬상된 기판(20)의 이미지를 기초로 기판(20)의 에지를 따라 복수의 점을 설정한 다음, 복수의 점을 하나의 선으로 서로 연결하는 과정을 통하여 기판 에지 라인(25)을 검출할 수 있다.The detection module 71 may detect the substrate edge line 25 extending along the edge of the substrate 20 based on the image captured by the imaging unit 60 . For example, the detection module 71 sets a plurality of points along the edge of the substrate 20 based on the captured image of the substrate 20 and then connects the plurality of points with one line to each other. It is possible to detect the substrate edge line 25 through the

또한, 검출 모듈(71)은 기판(20)의 노출부(21)에 대향하는 필름(30)의 대응변(32)과 기판 에지 라인(25)이 만나는 교차점(231, 232)을 검출할 수 있다.In addition, the detection module 71 may detect intersections 231 and 232 where the corresponding edge 32 of the film 30 opposite to the exposed portion 21 of the substrate 20 and the substrate edge line 25 meet. .

설정 모듈(72)은 검출 모듈(71)에 의해 검출된 교차점(231, 232)을 기준으로 필름(30)의 절단이 시작되는 절단 시작점(351) 및 필름(30)의 절단이 종료되는 절단 종료점(352)을 설정할 수 있다.The setting module 72 is based on the intersection points 231 and 232 detected by the detection module 71. The cutting start point 351 where the cutting of the film 30 starts and the cutting end point at which the cutting of the film 30 ends (352) can be set.

또한, 설정 모듈(72)은 기판 에지 라인(25), 절단 시작점(351) 및 절단 종료점(352)을 기준으로 필름(30)이 절단되는 필름 절단 라인(35)을 설정할 수 있다.In addition, the setting module 72 may set the film cutting line 35 in which the film 30 is cut based on the substrate edge line 25 , the cutting start point 351 , and the cutting end point 352 .

일 예로서, 절단 시작점(351) 및 절단 종료점(352)은 각각 교차점(231, 232)과 일치하도록 설정될 수 있다. 이 경우, 필름 절단 라인(35)은 기판 에지 라인(25)과 중첩하도록 설정될 수 있다.As an example, the cutting start point 351 and the cutting end point 352 may be set to coincide with the intersection points 231 and 232 , respectively. In this case, the film cutting line 35 may be set to overlap the substrate edge line 25 .

다른 예로서, 절단 시작점(351) 및/또는 절단 종료점(352)은 각각 교차점(231, 232)으로부터 이격되게 필름(30)의 대응변(32) 상에 설정될 수 있다. 이때, 절단 시작점(351) 및/또는 절단 종료점(352)은 기판 에지 라인(25)을 기준으로 기판(20)의 내측 또는 외측으로 각각 교차점(231, 232)으로부터 이격될 수 있다. 이에 따라, 절단 시작점(351) 및/또는 절단 종료점(352)은 기판(20)의 내부 또는 외부에 위치될 수 있다. 이 경우, 필름 절단 라인(35)은 기판 에지 라인(25)으로부터 이격되게 설정될 수 있다. 이때, 필름 절단 라인(35)은 기판 에지 라인(25)으로부터 기판(20)의 내측 또는 외측으로 이격될 수 있다. 이에 따라, 필름 절단 라인(35)은 기판(20)의 내부 또는 외부에 위치될 수 있다.As another example, the cut start point 351 and/or the cut end point 352 may be set on the corresponding side 32 of the film 30 to be spaced apart from the intersection points 231 and 232 , respectively. In this case, the cutting start point 351 and/or the cutting end point 352 may be spaced apart from the intersection points 231 and 232 on the inside or outside of the substrate 20 with respect to the substrate edge line 25 , respectively. Accordingly, the cutting start point 351 and/or the cutting end point 352 may be located inside or outside the substrate 20 . In this case, the film cutting line 35 may be set apart from the substrate edge line 25 . In this case, the film cutting line 35 may be spaced apart from the substrate edge line 25 to the inside or outside of the substrate 20 . Accordingly, the film cutting line 35 may be located inside or outside the substrate 20 .

이와 같이, 절단 시작점(351) 및 절단 종료점(352)이 필름(30)의 대응변(32)과 기판 에지 라인(25)이 만나는 교차점(231, 232)과 일치되게 설정되거나 교차점(231, 232)으로부터 이격되게 필름(30)의 대응변(32) 상에 설정되므로, 절단 시작점(351)부터 필름 절단 라인(35)을 따라 절단 종료점(352)까지 커터(81)가 이동되어 필름(30)의 돌출부(31)를 절단할 수 있다. 따라서, 커터(81)가 필름(30)의 대응변(32)까지 도달하지 않아 필름(30)의 일부가 절단되지 않는 문제 및 커터(81)가 필름(30)의 대응변(32)을 지나 기판(20)의 노출부(21)를 침범하는 것으로 인해 기판(20)을 손상시키는 문제를 방지할 수 있다.As such, the cutting start point 351 and the cutting end point 352 are set to coincide with the intersection points 231 and 232 where the corresponding side 32 of the film 30 and the substrate edge line 25 meet, or the intersection points 231 and 232 Since it is set on the corresponding side 32 of the film 30 away from it, the cutter 81 is moved from the cutting start point 351 to the cutting end point 352 along the film cutting line 35 to the protrusion of the film 30 . (31) can be cut. Therefore, the cutter 81 does not reach the corresponding side 32 of the film 30, so a part of the film 30 is not cut, and the cutter 81 passes the corresponding side 32 of the film 30 to the substrate ( It is possible to prevent the problem of damaging the substrate 20 due to invading the exposed portion 21 of the 20 .

이하, 도 4를 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 필름 절단 방법에 대하여 설명한다.Hereinafter, a film cutting method according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 4 .

먼저, 촬상 유닛(60)이 기판(20) 및 필름(30)을 촬상한다(S10). 일 예로서, 촬상 유닛(60)은 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동하면서 기판(20) 및 필름(30)을 촬상할 수 있다. 다른 예로서, 촬상 유닛(60)은 필름(30)이 부착된 기판(20)의 전체적인 외관을 한 번에 촬상할 수 있다.First, the imaging unit 60 images the substrate 20 and the film 30 ( S10 ). As an example, the imaging unit 60 may image the substrate 20 and the film 30 while moving in the X-axis direction and the Y-axis direction. As another example, the imaging unit 60 may image the overall appearance of the substrate 20 to which the film 30 is attached at once.

그리고, 촬상 유닛(60)에 의해 촬상된 기판(20) 및 필름(30)의 이미지를 기초로, 제어 유닛(70)의 검출 모듈(71)은 기판 에지 라인(25)을 검출한다(S20). 검출 모듈(71)은 공지된 다양한 종류의 이미지 분석법을 사용하여 기판 에지 라인(25)을 검출할 수 있다.Then, based on the images of the substrate 20 and the film 30 captured by the imaging unit 60 , the detection module 71 of the control unit 70 detects the substrate edge line 25 ( S20 ). . The detection module 71 may detect the substrate edge line 25 using various types of known image analysis methods.

촬상 유닛(60)에 의해 촬상된 기판(20) 및 필름(30)의 이미지를 기초로, 제어 유닛(70)의 검출 모듈(71)은 필름(30)의 대응변(32)을 검출하고, 기판 에지 라인(25) 및 필름(30)의 대응변(32) 사이의 교차점(231, 232)을 검출한다(S30). 검출 모듈(71)은 공지된 다양한 종류의 이미지 분석법을 사용하여 대응변(32) 및 교차점(231, 232)을 검출할 수 있다.Based on the images of the substrate 20 and the film 30 captured by the imaging unit 60 , the detection module 71 of the control unit 70 detects the corresponding side 32 of the film 30 , and Intersections 231 and 232 between the edge line 25 and the corresponding side 32 of the film 30 are detected (S30). The detection module 71 may detect the corresponding side 32 and the intersection points 231 and 232 using various types of known image analysis methods.

그리고, 검출 모듈(71)에 의해 검출된 교차점(231, 232)을 기준으로 설정 모듈(72)은 절단 시작점(351) 및 절단 종료점(352)을 설정한다(S40). 검출 모듈(71)은 절단 시작점(351) 및 절단 종료점(352)을 대응변(32) 상에 설정한다. 여기에서, 절단 시작점(351) 및 절단 종료점(352)은 교차점(231, 232)과 각각 일치할 수 있거나 교차점(231, 232)으로부터 각각 이격될 수 있다.Then, based on the intersection points 231 and 232 detected by the detection module 71, the setting module 72 sets the cutting start point 351 and the cutting end point 352 (S40). The detection module 71 sets the cutting start point 351 and the cutting end point 352 on the corresponding side 32 . Here, the cut start point 351 and the cut end point 352 may coincide with the intersection points 231 and 232, respectively, or may be spaced apart from the intersection points 231 and 232, respectively.

그리고, 기판 에지 라인(25), 절단 시작점(351) 및 절단 종료점(352)을 기초로 설정 모듈(72)은 필름 절단 라인(35)을 설정한다(S50). 여기에서, 필름 절단 라인(35)은 기판 에지 라인(25)과 일치할 수 있거나 기판 에지 라인(25)으로부터 이격될 수 있다. 또한, 필름 절단 라인(35)은 기판 에지 라인(25)과 평행할 수 있다.And, based on the substrate edge line 25, the cutting start point 351 and the cutting end point 352, the setting module 72 sets the film cutting line 35 (S50). Here, the film cut line 35 may coincide with the substrate edge line 25 or may be spaced apart from the substrate edge line 25 . Also, the film cut line 35 may be parallel to the substrate edge line 25 .

그리고, 필름 절단 유닛(80)의 커터(81)가 필름 절단 라인(35)을 따라 이동하면서 필름(30)의 돌출부(31)를 절단한다(S60). 따라서, 필름(30)이 필름 절단 라인(35)에 의해 규정된 윤곽을 가질 수 있다.Then, the cutter 81 of the film cutting unit 80 cuts the protrusion 31 of the film 30 while moving along the film cutting line 35 (S60). Accordingly, the film 30 may have a contour defined by the film cut line 35 .

이에 따라, 필름(30)의 돌출부(31)가 기판(20)의 에지로부터 절단되어 제거되며, 돌출부(31)가 제거된 필름(30)이 부착된 기판(20)이 후속 공정으로 반송된다.Accordingly, the protrusion 31 of the film 30 is cut and removed from the edge of the substrate 20 , and the substrate 20 to which the film 30 from which the protrusion 31 is removed is attached is transferred to a subsequent process.

본 발명의 실시예에 따른 필름 절단 장치 및 필름 절단 방법에 따르면, 기판 에지 라인(25)과 필름(30)의 대응변(32) 사이의 교차점(231, 232)을 검출하고, 검출된 교차점(231, 232)을 기준으로 절단 시작점(351) 및 절단 종료점(352)을 설정하고, 기판 에지 라인(25), 절단 시작점(351) 및 절단 종료점(352)을 기준으로 필름 절단 라인(35)을 설정한 다음, 필름 절단 라인(35)을 따라 필름(30)의 돌출부를 절단한다. 따라서, 필름(30)이 부착되지 않은 노출부(21)를 갖는 기판(20)의 에지로부터 외측으로 돌출된 필름(30)의 돌출부(31)를 절단하는 과정에서 커터(절단 날 또는 레이저 광의 스폿)가 기판(20)의 노출부(21)를 침범하여 기판(20)을 손상시키는 것을 방지할 수 있다.According to the film cutting apparatus and the film cutting method according to the embodiment of the present invention, the intersections 231 and 232 between the substrate edge line 25 and the corresponding side 32 of the film 30 are detected, and the detected intersection 231 is , 232) set the cut start point 351 and cut end point 352, and set the film cut line 35 based on the substrate edge line 25, cut start point 351, and cut end point 352 Then, the protrusion of the film 30 is cut along the film cutting line 35 . Therefore, in the process of cutting the protrusion 31 of the film 30 protruding outward from the edge of the substrate 20 having the exposed portion 21 to which the film 30 is not attached, a cutter (a cutting blade or a spot of laser light) ) can be prevented from invading the exposed portion 21 of the substrate 20 to damage the substrate 20 .

본 발명의 바람직한 실시예가 예시적으로 설명되었으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에 한정되지 않으며, 청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경될 수 있다.Although preferred embodiments of the present invention have been described by way of example, the scope of the present invention is not limited to such specific embodiments, and may be appropriately modified within the scope described in the claims.

20: 기판 21: 노출부
22: 필름 부착부 25: 기판 에지 라인
231, 232: 교차점 30: 필름
31: 돌출부 32: 대응변
35: 필름 절단 라인 351: 절단 시작점
352: 절단 종료점 40: 스테이지
60: 촬상 유닛 70: 제어 유닛
71: 검출 모듈 72: 설정 모듈
80: 필름 절단 유닛 81: 커터20: substrate 21: exposed part
22: film attachment part 25: substrate edge line
231, 232: intersection 30: film
31: protrusion 32: corresponding side
35: film cutting line 351: cutting starting point
352: cut end point 40: stage
60: imaging unit 70: control unit
71: detection module 72: setting module
80: film cutting unit 81: cutter

Claims (10)

필름이 부착된 필름 부착부와 상기 필름이 부착되지 않은 노출부를 갖는 기판의 에지로부터 외측으로 돌출된 상기 필름의 돌출부를 절단하는 필름 절단 장치에 있어서,
상기 기판 및 상기 필름을 촬상하도록 구성되는 촬상 유닛;
상기 촬상 유닛에 의해 촬상된 이미지를 기초로 상기 기판의 에지를 따라 연장되는 기판 에지 라인을 검출하고, 상기 기판의 노출부에 대향하는 상기 필름의 대응변과 상기 기판 에지 라인이 만나는 교차점을 검출하는 검출 모듈과, 상기 교차점을 기준으로 상기 필름의 절단이 시작되는 절단 시작점 및 상기 필름의 절단이 종료되는 절단 종료점을 설정하고, 상기 기판 에지 라인, 상기 절단 시작점 및 상기 절단 종료점을 기준으로 상기 필름의 대응변을 제외한 필름 절단 라인을 설정하는 설정 모듈을 포함하는 제어 유닛; 및
상기 필름 절단 라인을 따라 상기 필름을 절단하는 필름 절단 유닛을 포함하는 필름 절단 장치.In the film cutting device for cutting the protrusion of the film protruding outward from the edge of the substrate having a film attachment portion to which the film is attached and an exposed portion to which the film is not attached,
an imaging unit configured to image the substrate and the film;
Detecting a substrate edge line extending along an edge of the substrate based on the image captured by the imaging unit, and detecting an intersection point where a corresponding side of the film opposite to the exposed portion of the substrate and the substrate edge line meet A module and a cutting start point at which the cutting of the film starts and a cutting end point at which the cutting of the film ends are set based on the intersection point, and a corresponding edge of the film based on the substrate edge line, the cutting starting point and the cutting ending point a control unit including a setting module for setting a film cutting line except for; and
A film cutting device comprising a film cutting unit for cutting the film along the film cutting line. 청구항 1에 있어서,
상기 절단 시작점 및 상기 절단 종료점은 각각 상기 교차점과 일치하도록 설정되는 것을 특징으로 하는 필름 절단 장치.The method according to claim 1,
The cutting start point and the cutting end point are each set to coincide with the intersection point. 청구항 2에 있어서,
상기 필름 절단 라인은 상기 기판 에지 라인과 중첩하도록 설정되는 것을 특징으로 하는 필름 절단 장치.3. The method according to claim 2,
Film cutting device, characterized in that the film cutting line is set to overlap the substrate edge line. 청구항 1에 있어서,
상기 절단 시작점 및 상기 절단 종료점은 각각 상기 교차점으로부터 이격되게 상기 대응변 상에 설정되는 것을 특징으로 하는 필름 절단 장치.The method according to claim 1,
The cutting start point and the cutting end point are respectively set on the corresponding side to be spaced apart from the intersection point. 청구항 4에 있어서,
상기 필름 절단 라인은 상기 기판 에지 라인으로부터 이격되게 설정되는 것을 특징으로 하는 필름 절단 장치.5. The method according to claim 4,
The film cutting line is a film cutting device, characterized in that set apart from the substrate edge line. 필름이 부착된 필름 부착부와 상기 필름이 부착되지 않은 노출부를 갖는 기판의 에지로부터 외측으로 돌출된 상기 필름의 돌출부를 절단하는 필름 절단 방법에 있어서,
상기 기판 및 상기 필름을 촬상하는 단계;
상기 촬상된 이미지를 기초로 상기 기판의 에지를 따라 연장되는 기판 에지 라인을 검출하는 단계;
상기 촬상된 이미지를 기초로 상기 기판의 노출부에 대향하는 상기 필름의 대응변과 상기 기판 에지 라인이 만나는 교차점을 검출하는 단계;
상기 교차점을 기준으로 상기 필름의 절단이 시작되는 절단 시작점 및 상기 필름의 절단이 종료되는 절단 종료점을 설정하는 단계;
상기 기판 에지 라인, 상기 절단 시작점 및 상기 절단 종료점을 기준으로 상기 필름의 대응변을 제외한 필름 절단 라인을 설정하는 단계; 및
상기 필름 절단 라인을 따라 상기 필름을 절단하는 단계를 포함하는 필름 절단 방법.In the film cutting method of cutting the protrusion of the film protruding outward from the edge of the substrate having a film attachment portion to which a film is attached and an exposed portion to which the film is not attached,
imaging the substrate and the film;
detecting a substrate edge line extending along an edge of the substrate based on the captured image;
detecting an intersection point where a corresponding side of the film facing the exposed portion of the substrate and the substrate edge line meet based on the captured image;
setting a cutting start point at which the cutting of the film starts and a cutting end point at which the cutting of the film ends based on the intersection point;
setting a film cutting line excluding a corresponding side of the film based on the substrate edge line, the cutting start point, and the cutting end point; and
and cutting the film along the film cutting line. 청구항 6에 있어서,
상기 절단 시작점 및 상기 절단 종료점을 설정하는 단계는 상기 절단 시작점 및 상기 절단 종료점이 각각 상기 교차점과 일치하도록 설정하는 것을 특징으로 하는 필름 절단 방법.7. The method of claim 6,
The step of setting the cutting start point and the cutting end point is a film cutting method, characterized in that the cutting start point and the cutting end point are set to coincide with the intersection point, respectively. 청구항 7에 있어서,
상기 필름 절단 라인을 설정하는 단계는 상기 필름 절단 라인이 상기 기판 에지 라인과 중첩하도록 설정하는 것을 특징으로 하는 필름 절단 방법.8. The method of claim 7,
The step of setting the film cutting line is a film cutting method, characterized in that the film cutting line is set to overlap the substrate edge line. 청구항 6에 있어서,
상기 절단 시작점 및 상기 절단 종료점을 설정하는 단계는 상기 절단 시작점 및 상기 절단 종료점을 각각 상기 교차점으로부터 이격되게 상기 대응변 상에 설정하는 것을 특징으로 하는 필름 절단 방법.7. The method of claim 6,
The step of setting the cutting start point and the cutting end point is a film cutting method, characterized in that the cutting start point and the cutting end point are set on the corresponding side to be spaced apart from the intersection point, respectively. 청구항 9에 있어서,
상기 필름 절단 라인을 설정하는 단계는 상기 필름 절단 라인을 상기 기판 에지 라인으로부터 이격되게 설정하는 것을 특징으로 하는 필름 절단 방법.10. The method of claim 9,
The step of setting the film cutting line is a film cutting method, characterized in that setting the film cutting line to be spaced apart from the substrate edge line.
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