KR102098431B1 - System for manufacturing optical display device - Google Patents

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KR102098431B1
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다쯔야 쯔찌오까
팅 후아이 첸
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스미또모 가가꾸 가부시키가이샤
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Abstract

광학 표시 디바이스의 생산 시스템은, 광학 표시 부품의 표시 영역에 대응하는 폭의 띠 형상의 광학 부재 시트를 원단 롤로부터 세퍼레이터 시트와 함께 권출하고, 광학 부재 시트를 세퍼레이터 시트를 남겨서 표시 영역에 대응하는 길이로 커트하여 광학 부재로 하고, 광학 부재를 공급하는 공급 라인을 포함하는 공급부와, 하나의 공급 라인에 의해 순차 공급된 복수의 광학 부재를 각각의 보유 지지면에 교대로 부착하여 보유 지지함과 함께, 각각의 보유 지지면에 보유 지지한 광학 부재를 각각 별도의 광학 표시 부품에 접합하는 복수의 접합부와, 복수의 접합부를 공급부와 광학 표시 부품 사이에서 이동시키는 이동 장치를 포함한다. The production system of the optical display device unwinds the band-shaped optical member sheet having a width corresponding to the display area of the optical display component together with the separator sheet from the original roll, and the optical member sheet is left with the separator sheet and has a length corresponding to the display area. It is cut into an optical member, and a supply part including a supply line for supplying the optical member, and a plurality of optical members sequentially supplied by one supply line are alternately attached to each holding surface to hold the holder together. And a plurality of bonding portions for bonding the optical members held on the respective holding surfaces to separate optical display components, and a moving device for moving the plurality of bonding portions between the supplying portion and the optical display components.

Figure R1020157032514
Figure R1020157032514

Description

광학 표시 디바이스의 생산 시스템{SYSTEM FOR MANUFACTURING OPTICAL DISPLAY DEVICE}Production system of optical display device {SYSTEM FOR MANUFACTURING OPTICAL DISPLAY DEVICE}

본 발명은, 광학 표시 디바이스의 생산 시스템에 관한 것이다. The present invention relates to a production system of an optical display device.

본원은, 2013년 5월 17일에 일본에 출원된 일본 특허 출원 제2013-105585호에 기초하여 우선권을 주장하고, 그 내용을 여기에 원용한다.This application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2013-105585 for which it applied to Japan on May 17, 2013, and uses the content here.

종래, 액정 패널 등의 광학 표시 부품에 편광판 등의 광학 부재를 접합하여 광학 표시 디바이스를 생산하는 광학 표시 디바이스의 생산 시스템이 알려져 있다. 예를 들어 특허문헌 1에는, 편광판을 액정 패널의 양면에 순차 부착하여 액정 디스플레이를 형성하는 접합부가, 액정 패널을 반송하는 일련의 반송 라인에 배치된 액정 패널의 연속 반송 시스템이 개시되어있다.Background Art Conventionally, a production system of an optical display device is known in which an optical display device such as a liquid crystal panel is bonded to an optical member such as a polarizing plate to produce an optical display device. For example, Patent Document 1 discloses a continuous conveying system of a liquid crystal panel in which a joining portion for sequentially attaching a polarizing plate to both surfaces of a liquid crystal panel to form a liquid crystal display is arranged in a series of conveying lines for conveying the liquid crystal panel.

일본 특허 제4723045호 공보Japanese Patent No. 4723045

그러나, 특허문헌 1의 구성에서는, 액정 패널에 편광판을 접합할 때에 편광판의 공급 라인 하나에 대해 하나의 접합부가 설치되어 있으므로, 편광판의 접합 처리에 장시간을 필요로 하는 경우, 공급 라인에 있어서의 편광판의 공급이 정체되어 버린다. 그 결과, 액정 디스플레이의 생산 효율이 저하되어 버린다. However, in the configuration of Patent Document 1, when a polarizing plate is bonded to a liquid crystal panel, since one bonding portion is provided for one supply line of the polarizing plate, when a long time is required for the bonding process of the polarizing plate, the polarizing plate in the supply line Supply is stagnant. As a result, the production efficiency of the liquid crystal display is lowered.

한편, 생산 효율의 저하를 억제하기 위해서는, 편광판의 공급 라인 및 접합부를 병설하는 것이 생각된다. 그러나, 편광판의 공급 라인 및 접합부를 병설하기 위해서는, 넓은 설치 장소를 필요로 함과 함께 방대한 설비 비용이 든다. On the other hand, in order to suppress a decrease in production efficiency, it is conceivable to supply a supply line and a junction of the polarizing plate in parallel. However, in order to juxtapose a supply line and a junction part of a polarizing plate, it requires a large installation place, and it costs a huge amount of equipment.

본 발명은 이와 같은 사정을 감안하여 이루어진 것이며, 광학 표시 디바이스의 생산 효율의 저하를 억제하는 것이 가능한 광학 표시 디바이스의 생산 시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다. The present invention has been made in view of such circumstances, and an object thereof is to provide a production system of an optical display device capable of suppressing a decrease in production efficiency of an optical display device.

상기의 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 이하의 수단을 채용했다. In order to achieve the above object, the present invention employs the following means.

(1) 본 발명의 제1 형태에 관한 광학 표시 디바이스의 생산 시스템은, 광학 표시 부품에 광학 부재를 접합하여 이루어지는 광학 표시 디바이스의 생산 시스템으로서, 상기 광학 표시 부품의 표시 영역에 대응하는 폭의 띠 형상의 광학 부재 시트를 원단 롤로부터 세퍼레이터 시트와 함께 권출하고, 상기 광학 부재 시트를 상기 세퍼레이터 시트를 남겨서 상기 표시 영역에 대응하는 길이로 커트하여 상기 광학 부재를 형성하고, 상기 광학 부재를 공급하는 공급 라인을 포함하는 공급부와, 하나의 상기 공급 라인에 의해 순차 공급된 복수의 상기 광학 부재를 각각의 보유 지지면에 교대로 부착하여 보유 지지함과 함께, 각각의 상기 보유 지지면에 보유 지지한 상기 광학 부재를 각각 별도의 상기 광학 표시 부품에 접합하는 복수의 접합부와, 상기 복수의 접합부를 상기 공급부와 상기 광학 표시 부품 사이에서 이동시키는 이동 장치를 포함하는 것을 특징으로 한다. (1) The production system of the optical display device according to the first aspect of the present invention is a production system of an optical display device formed by bonding an optical member to an optical display component, and has a width corresponding to the display area of the optical display component. Supply to unwind the optical member sheet of the shape together with the separator sheet from the roll of fabric, cut the optical member sheet to a length corresponding to the display area, leaving the separator sheet to form the optical member, and supply the optical member The supply unit including a line, and the plurality of optical members sequentially supplied by one of the supply lines are alternately attached to each holding surface for holding, and the holding is held on each of the holding surfaces. A plurality of joining portions each joining the optical member to the separate optical display component, and the plurality of joining portions It characterized in that it comprises a moving device for moving the abutment between the supply portion and the optical display component.

(2) 상기 (1)에 기재된 광학 표시 디바이스의 생산 시스템에서는, 상기 공급부는, 상기 광학 부재를 상기 세퍼레이터 시트로부터 박리하는 박리부를 포함하고, 상기 복수의 접합부는, 제1 접합부와 제2 접합부를 포함하고, 상기 이동 장치는, 상기 제1 접합부가, 상기 제1 접합부의 상기 보유 지지면에 보유 지지된 상기 광학 부재를 상기 광학 표시 부품에 접합하고 있을 때에, 상기 제2 접합부를 상기 박리부로 이동시키고, 또한, 상기 제2 접합부가, 상기 제2 접합부의 상기 보유 지지면에 보유 지지된 상기 광학 부재를 상기 광학 표시 부품에 접합하고 있을 때에, 상기 제1 접합부를 상기 박리부로 이동시켜도 좋다. (2) In the production system of the optical display device according to (1), the supply portion includes a peeling portion for peeling the optical member from the separator sheet, and the plurality of joining portions includes a first joining portion and a second joining portion. The moving device includes, when the first bonding portion is bonding the optical member held on the holding surface of the first bonding portion to the optical display component, the second bonding portion is moved to the peeling portion. In addition, when the second bonding portion is bonding the optical member held on the holding surface of the second bonding portion to the optical display component, the first bonding portion may be moved to the peeling portion.

(3) 상기 (2)에 기재된 광학 표시 디바이스의 생산 시스템에서는, 상기 제1 접합부의 상기 보유 지지면에 보유 지지된 상기 광학 부재가 접합되는 상기 광학 표시 부품을 흡착하여 보유 지지하는 흡착면을 갖는 제1 흡착 스테이지와, 상기 제2 접합부의 상기 보유 지지면에 보유 지지된 상기 광학 부재가 접합되는 상기 광학 표시 부품을 흡착하여 보유 지지하는 흡착면을 갖는 제2 흡착 스테이지를 포함하고, 상기 이동 장치는, 상기 제1 접합부를 상기 박리부와 상기 제1 흡착 스테이지에 보유 지지된 상기 광학 표시 부품 사이에서 이동시키고, 또한, 상기 제2 접합부를 상기 박리부와 상기 제2 흡착 스테이지에 보유 지지된 상기 광학 표시 부품 사이에서 이동시켜도 좋다. (3) In the production system of the optical display device according to the above (2), the optical display component to which the optical member held by the holding member of the first bonding portion is bonded has an adsorption surface to adsorb and hold the optical display component. And a second adsorption stage having a first adsorption stage and an adsorption surface for adsorbing and holding the optical display component to which the optical member held by the holding portion of the second bonding portion is bonded, and the moving device. Wherein the first bonding portion is moved between the peeling portion and the optical display component held by the first adsorption stage, and the second bonding portion is held by the peeling portion and the second adsorption stage. You may move between optical display components.

(4) 상기 (3)에 기재된 광학 표시 디바이스의 생산 시스템에서는, 상기 제1 흡착 스테이지 및 상기 제2 흡착 스테이지와 간섭하지 않는 위치에 배치되고, 결점을 포함하는 불량품 광학 부재를 회수하는 회수 스테이지를 더 포함하고, 상기 이동 장치는, 상기 불량품 광학 부재를 보유 지지한 상기 접합부를 상기 회수 스테이지로 이동시켜도 좋다. (4) In the production system of the optical display device according to the above (3), a recovery stage disposed at a position not to interfere with the first adsorption stage and the second adsorption stage, and recovering a defective optical member including defects In addition, the moving device may move the bonding portion holding the defective optical member to the recovery stage.

(5) 상기 (4)에 기재된 광학 표시 디바이스의 생산 시스템에서는, 상기 회수 스테이지는, 상기 공급 라인의 연장선 상에 배치되고, 상기 제1 흡착 스테이지와 상기 제2 흡착 스테이지는, 상기 회수 스테이지를 사이에 두고 서로 대향하는 위치에 배치되어 있어도 좋다. (5) In the production system of the optical display device according to (4), the recovery stage is disposed on an extension line of the supply line, and the first adsorption stage and the second adsorption stage are between the recovery stages. It may be placed in a position facing each other.

(6) 본 발명의 제2 형태에 관한 광학 표시 디바이스의 생산 시스템은, 광학 표시 부품에 광학 부재를 접합하여 이루어지는 광학 표시 디바이스의 생산 시스템으로서, 상기 광학 표시 부품의 표시 영역의 긴 변과 짧은 변 중 어느 한쪽의 변의 길이보다도 넓은 폭의 띠 형상의 광학 부재 시트를 원단 롤로부터 세퍼레이터 시트와 함께 권출하고, 상기 광학 부재 시트를 상기 세퍼레이터 시트를 남겨서 상기 표시 영역의 긴 변과 짧은 변 중 어느 다른 쪽의 변의 길이보다도 긴 길이로 커트하여 시트편을 형성하고, 상기 시트편을 공급하는 공급 라인을 포함하는 공급부와, 하나의 상기 공급 라인에 의해 순차 공급된 복수의 시트편을 각각의 보유 지지면에 교대로 부착하여 보유 지지함과 함께, 각각의 상기 보유 지지면에 보유 지지한 상기 시트편을 각각 별도의 상기 광학 표시 부품에 접합하는 복수의 접합부와, 상기 복수의 접합부를 상기 공급부와 상기 광학 표시 부품 사이에서 이동시키는 이동 장치와, 상기 광학 표시 부품에 접합된 상기 시트편으로부터 접합면에 대응하는 부분의 외측에 배치된 잉여 부분을 분리하고, 상기 접합면에 대응하는 크기의 상기 광학 부재를 형성하는 절단 장치를 포함하는 것을 특징으로 한다. (6) The production system of the optical display device according to the second aspect of the present invention is a production system of an optical display device formed by bonding an optical member to an optical display component, the long side and short side of the display area of the optical display component. The belt-shaped optical member sheet having a width wider than the length of either side is unwound from the fabric roll together with the separator sheet, and the optical member sheet is left with the separator sheet, and either the long side or the short side of the display area is selected. Cut to a length longer than the length of the side of the sheet to form a sheet piece, and a supply portion including a supply line for supplying the sheet piece, and a plurality of sheet pieces sequentially supplied by one supply line to each holding surface The sheet pieces held on each of the holding surfaces are alternately attached together with the holding boxes. Of a plurality of joining portions to be joined to the optical display component, a moving device for moving the plurality of joining portions between the supply portion and the optical display component, and a portion corresponding to a bonding surface from the sheet piece joined to the optical display component. It characterized in that it comprises a cutting device for separating the excess portion disposed on the outside, and forming the optical member of a size corresponding to the bonding surface.

또한, 상기 구성 중의 「접합면」이란, 광학 표시 부품의 시트편과 대향하는 면을 가리키고, 「접합면의 외주연」이란, 구체적으로는, 광학 표시 부품에 있어서 시트편이 접합된 측의 기판의 외주연을 가리킨다. In addition, the "joining surface" in the above-mentioned configuration refers to a surface facing the sheet piece of the optical display component, and the "outer periphery of the joining surface" specifically refers to the substrate on the side where the sheet piece is bonded in the optical display component. Points to the outer periphery.

또한, 시트편의 「접합면에 대응하는 부분」이란, 시트편에 있어서, 시트편과 대향하는 광학 표시 부품의 표시 영역의 크기 이상, 광학 표시 부품의 외형상(평면에서 볼 때의 윤곽 형상)의 크기 이하의 영역이며, 또한 광학 표시 부품에 있어서의 전기 부품 설치부 등의 기능 부분을 피한 영역을 가리킨다. 마찬가지로 「접합면에 대응하는 크기」란, 광학 표시 부품의 표시 영역의 크기 이상, 광학 표시 부품의 외형상(평면에서 볼 때의 윤곽 형상)의 크기 이하의 크기를 가리킨다. The "part corresponding to the bonding surface" of the sheet piece means that the sheet piece has a size equal to or larger than the size of the display area of the optical display part facing the sheet piece, and the shape of the optical display part (contour shape when viewed from the plane). It is an area of a size or less, and also refers to an area where functional parts, such as an electrical component mounting portion, are avoided in the optical display component. Similarly, the "size corresponding to the bonding surface" refers to a size equal to or greater than the size of the display area of the optical display component and the size of the outer shape of the optical display component (contour shape when viewed from the plane).

(7) 상기 (6)에 기재된 광학 표시 디바이스의 생산 시스템에서는, 상기 시트편이 접합된 상기 광학 표시 부품과 상기 시트편과의 접합면의 외주연을 검출하는 검출 장치를 더 포함하고, 상기 절단 장치는, 상기 검출 장치가 검출한 상기 광학 표시 부품과 상기 시트편과의 상기 접합면의 외주연을 따라서, 상기 시트편을 절단해도 좋다. (7) In the production system of the optical display device according to the above (6), the apparatus further includes a detection device for detecting the outer periphery of the bonding surface between the optical display component and the sheet piece to which the sheet piece is bonded, and the cutting device. May cut the sheet piece along the outer periphery of the bonding surface between the optical display component and the sheet piece detected by the detection device.

(8) 상기 (6) 또는 (7)에 기재된 광학 표시 디바이스의 생산 시스템에서는, 상기 공급부는, 상기 시트편을 상기 세퍼레이터 시트로부터 박리하는 박리부를 포함하고, 상기 복수의 접합부는, 제1 접합부와 제2 접합부를 포함하고, 상기 이동 장치는, 상기 제1 접합부가, 상기 제1 접합부의 상기 보유 지지면에 보유 지지된 상기 시트편을 상기 광학 표시 부품에 접합하고 있을 때에, 상기 제2 접합부를 상기 박리부로 이동시키고, 또한, 상기 제2 접합부가, 상기 제2 접합부의 상기 보유 지지면에 보유 지지된 상기 시트편을 상기 광학 표시 부품에 접합하고 있을 때에, 상기 제1 접합부를 상기 박리부로 이동시켜도 좋다. (8) In the production system of the optical display device according to (6) or (7), the supply portion includes a peeling portion for peeling the sheet piece from the separator sheet, and the plurality of joining portions is a first joining portion. A second bonding portion, wherein the moving device includes the second bonding portion when the first bonding portion is bonding the sheet piece held on the holding surface of the first bonding portion to the optical display component. When the second bonding portion is moved to the peeling portion, and the second bonding portion is bonding the sheet piece held on the holding surface of the second bonding portion to the optical display component, the first bonding portion is moved to the peeling portion. You may want to

(9) 상기 (8)에 기재된 광학 표시 디바이스의 생산 시스템에서는, 상기 제1 접합부의 상기 보유 지지면에 보유 지지된 상기 시트편이 접합되는 상기 광학 표시 부품을 흡착하여 보유 지지하는 흡착면을 갖는 제1 흡착 스테이지와, 상기 제2 접합부의 상기 보유 지지면에 보유 지지된 상기 시트편이 접합되는 상기 광학 표시 부품을 흡착하여 보유 지지하는 흡착면을 갖는 제2 흡착 스테이지를 포함하고, 상기 이동 장치는, 상기 제1 접합부를 상기 박리부와 상기 제1 흡착 스테이지에 보유 지지된 상기 광학 표시 부품 사이에서 이동시키고, 또한, 상기 제2 접합부를 상기 박리부와 상기 제2 흡착 스테이지에 보유 지지된 상기 광학 표시 부품 사이에서 이동시켜도 좋다. (9) In the production system of the optical display device according to (8), a product having an adsorption surface that adsorbs and holds the optical display component to which the sheet piece held by the holding portion of the first bonding portion is bonded is held. A first adsorption stage and a second adsorption stage having an adsorption surface that adsorbs and holds the optical display component to which the sheet piece held by the holding portion of the second bonding portion is bonded, the moving device comprising: The optical display moved by moving the first bonding portion between the peeling portion and the optical display component held by the first adsorption stage, and further comprising the second bonding portion held by the peeling portion and the second adsorption stage. You may move between parts.

(10) 상기 (9)에 기재된 광학 표시 디바이스의 생산 시스템에서는, 상기 제1 흡착 스테이지 및 상기 제2 흡착 스테이지와 간섭하지 않는 위치에 배치되고, 결점을 포함하는 불량품 시트편을 회수하는 회수 스테이지를 더 포함하고, 상기 이동 장치는, 상기 불량품 시트편을 보유 지지한 상기 접합부를 상기 회수 스테이지로 이동시켜도 좋다. (10) In the production system of the optical display device according to (9), a recovery stage disposed at a position not interfering with the first adsorption stage and the second adsorption stage and recovering a defective article sheet piece containing defects Further, the moving device may move the bonding portion holding the defective article sheet piece to the recovery stage.

(11) 상기 (10)에 기재된 광학 표시 디바이스의 생산 시스템에서는, 상기 회수 스테이지는, 상기 공급 라인의 연장선 상에 배치되고, 상기 제1 흡착 스테이지와 상기 제2 흡착 스테이지는, 상기 회수 스테이지를 사이에 두고 서로 대향하는 위치에 배치되어 있어도 좋다.(11) In the production system of the optical display device according to (10), the recovery stage is disposed on an extension line of the supply line, and the first adsorption stage and the second adsorption stage are between the recovery stages. It may be placed in a position facing each other.

본 발명에 따르면, 광학 표시 디바이스의 생산 효율의 저하를 억제하는 것이 가능한 광학 표시 디바이스의 생산 시스템을 제공할 수 있다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the production system of the optical display device which can suppress the fall of the production efficiency of an optical display device can be provided.

도 1은 제1 실시 형태에 관한 필름 접합 시스템의 개략 구성도이다.
도 2는 액정 패널의 평면도이다.
도 3은 도 2의 A-A 단면도이다.
도 4는 제1 실시 형태에 관한 광학 부재 시트의 단면도이다.
도 5는 제1 실시 형태에 관한 필름 접합 시스템의 평면도이다.
도 6은 제1 실시 형태에 관한 제1 접합 장치의 개략적인 측면도이다.
도 7은 제1 실시 형태에 관한 제1 접합 장치의 개략 사시도이다.
도 8은 제1 실시 형태에 관한 제1 접합 장치의 개략 평면도이다.
도 9는 제1 실시 형태에 관한 제1 접합 장치의 개략 정면도이다.
도 10은 액정 패널의 공급 시에서의 제1 접합 장치의 개략적인 측면도이다.
도 11은 제2 실시 형태에 관한 필름 접합 시스템의 개략 구성도이다.
도 12는 제2 실시 형태에 관한 필름 접합 시스템의 평면도이다.
도 13a는 액정 패널에 대한 시트편의 접합 위치의 결정 방법의 일례를 나타내는 도면이다.
도 13b는 액정 패널에 대한 시트편의 접합 위치의 결정 방법의 일례를 나타내는 도면이다.
도 14a는 필름 접합 시스템에 적용되는 접합 장치의 모식도이다.
도 14b는 필름 접합 시스템에 적용되는 접합 장치의 모식도이다.
도 15는 접합면의 단부 테두리의 검출 공정을 도시하는 평면도이다.
도 16은 검출 장치의 모식도이다.
도 17은 검출 장치의 변형예를 도시하는 모식도이다.1 is a schematic configuration diagram of a film bonding system according to a first embodiment.
2 is a plan view of the liquid crystal panel.
3 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 2.
4 is a cross-sectional view of the optical member sheet according to the first embodiment.
5 is a plan view of the film bonding system according to the first embodiment.
6 is a schematic side view of a first bonding device according to the first embodiment.
7 is a schematic perspective view of the first bonding device according to the first embodiment.
8 is a schematic plan view of the first bonding device according to the first embodiment.
9 is a schematic front view of the first bonding device according to the first embodiment.
Fig. 10 is a schematic side view of a first bonding device when supplying a liquid crystal panel.
11 is a schematic configuration diagram of a film bonding system according to a second embodiment.
12 is a plan view of the film bonding system according to the second embodiment.
13A is a view showing an example of a method for determining a bonding position of a sheet piece to a liquid crystal panel.
13B is a view showing an example of a method for determining a bonding position of a sheet piece to a liquid crystal panel.
14A is a schematic view of a bonding apparatus applied to a film bonding system.
14B is a schematic view of a bonding apparatus applied to a film bonding system.
It is a top view which shows the detection process of the edge of a bonding surface.
16 is a schematic view of a detection device.
17 is a schematic diagram showing a modification of the detection device.

이하, 본 발명의 실시 형태에 대해서 도면을 참조하여 설명한다. 본 실시 형태에서는, 광학 표시 디바이스의 생산 시스템으로서, 그 일부를 구성하는 필름 접합 시스템에 대해서 설명한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In this embodiment, a film bonding system constituting a part of it as a production system of an optical display device will be described.

도 1은 본 실시 형태의 필름 접합 시스템(1)의 개략 구성도이다. 필름 접합 시스템(1)은, 예를 들어, 액정 패널이나 유기 EL 패널 등의 패널 형상의 광학 표시 부품에, 편광 필름이나 위상차 필름, 휘도 상승 필름 등의 필름 형상의 광학 부재를 접합하는 것으로, 상기 광학 표시 부품 및 광학 부재를 포함한 광학 표시 디바이스를 생산하는 생산 시스템의 일부로서 구성된다. 필름 접합 시스템(1)에서는, 상기 광학 표시 부품으로서 액정 패널(P)을 사용하고 있다. 도 1에서는 도시 사정상, 필름 접합 시스템(1)을 상하 2단으로 나누어서 기재하고 있다. 1 is a schematic configuration diagram of the film bonding system 1 of this embodiment. The film bonding system 1 is, for example, by bonding a film-shaped optical member such as a polarizing film, a retardation film, or a luminance-enhancing film to a panel-shaped optical display component such as a liquid crystal panel or an organic EL panel. It is configured as part of a production system that produces optical display devices, including optical display components and optical members. In the film bonding system 1, the liquid crystal panel P is used as said optical display component. In FIG. 1, for convenience of illustration, the film bonding system 1 is divided into two stages, top and bottom.

도 2는 액정 패널(P)을 그 액정층(P3)의 두께 방향에서 본 평면도이다. 액정 패널(P)은, 평면에서 보아 직사각 형상을 이루는 제1 기판(P1)과, 제1 기판(P1)에 대향하여 배치되는 비교적 소형의 직사각 형상을 이루는 제2 기판(P2)과, 제1 기판(P1)과 제2 기판(P2) 사이에 봉입된 액정층(P3)을 구비한다. 액정 패널(P)은, 평면에서 보아 제1 기판(P1)의 외형상을 따르는 직사각 형상을 갖고, 평면에서 보아 액정층(P3)의 외주 내측에 수용되는 영역을 표시 영역(P4)으로 한다. 2 is a plan view of the liquid crystal panel P as viewed from the thickness direction of the liquid crystal layer P3. The liquid crystal panel P includes a first substrate P1 having a rectangular shape when viewed in plan view, a second substrate P2 having a relatively small rectangular shape disposed opposite to the first substrate P1, and a first substrate P1. A liquid crystal layer P3 encapsulated between the substrate P1 and the second substrate P2 is provided. The liquid crystal panel P has a rectangular shape that follows the external shape of the first substrate P1 when viewed in a plane, and a region accommodated inside the outer circumference of the liquid crystal layer P3 when viewed in a plane is referred to as a display region P4.

도 3은 도 2의 A-A 단면도이다. 액정 패널(P)의 표리면에는, 장척 띠 형상의 제1, 제2 및 제3 광학 부재 시트(F1, F2, F3)[도 1 참조, 이하, 광학 부재 시트(FX)라고 총칭하는 경우가 있음]로부터 잘라낸 제1, 제2 및 제3 광학 부재(F11, F12, F13)[이하, 광학 부재(F1X)라고 총칭하는 경우가 있음]가 적절히 접합된다. 본 실시 형태에서는, 액정 패널(P)의 백라이트측 및 표시면측의 양면에는, 편광 필름으로서의 제1 광학 부재(F11) 및 제3 광학 부재(F13)가 각각 접합되고, 액정 패널(P)의 백라이트측의 면에는, 제1 광학 부재(F11)에 겹쳐서 휘도 향상 필름으로서의 제2 광학 부재(F12)가 또한 접합된다. 3 is a cross-sectional view taken along line A-A in FIG. 2. On the front and rear surfaces of the liquid crystal panel P, the first, second, and third optical member sheets F1, F2, and F3 in the form of long bands (refer to FIG. 1, hereinafter, collectively referred to as the optical member sheet FX) First], the second, and third optical members F11, F12, and F13 (hereinafter referred to as the optical members F1X in some cases) cut appropriately are properly bonded. In the present embodiment, the first optical member F11 and the third optical member F13 as polarizing films are bonded to both sides of the backlight side and the display surface side of the liquid crystal panel P, respectively, and the backlight of the liquid crystal panel P On the side surface, the second optical member F12 as the luminance-enhancing film is also bonded to the first optical member F11.

도 4는 광학 부재 시트(FX)의 부분 단면도이다. 광학 부재 시트(FX)는 필름 형상의 광학 부재 본체(F1a)와, 광학 부재 본체(F1a)의 한쪽의 면(도 4에서는 상면)에 형성된 점착층(F2a)과, 점착층(F2a)을 개재해서 광학 부재 본체(F1a)의 한쪽의 면에 분리 가능하게 적층된 세퍼레이터 시트(F3a)와, 광학 부재 본체(F1a)의 다른 쪽의 면(도 4에서는 하면)에 적층된 표면 보호 필름(F4a)을 갖는다. 광학 부재 본체(F1a)는 편광판으로서 기능하고, 액정 패널(P)의 표시 영역(P4)의 전체 영역과 그 주변 영역에 걸쳐서 접합된다. 또한, 도시 사정상, 도 4의 각 층의 해칭은 생략한다. 4 is a partial cross-sectional view of the optical member sheet FX. The optical member sheet FX is interposed between the film-shaped optical member main body F1a, the adhesive layer F2a formed on one side (the upper surface in FIG. 4) of the optical member main body F1a, and the adhesive layer F2a. Thus, the separator sheet F3a detachably stacked on one surface of the optical member main body F1a, and the surface protection film F4a laminated on the other surface (lower surface in Fig. 4) of the optical member main body F1a. Have The optical member main body F1a functions as a polarizing plate, and is bonded over the entire area of the display area P4 of the liquid crystal panel P and its peripheral area. In addition, hatching of each layer in FIG. 4 is omitted for reasons of illustration.

광학 부재 본체(F1a)는, 그 한쪽의 면에 점착층(F2a)을 남기면서 세퍼레이터 시트(F3a)를 분리시킨 상태에서, 액정 패널(P)에 점착층(F2a)을 개재해서 접합된다. 이하, 광학 부재 시트(FX)로부터 세퍼레이터 시트(F3a)를 제외한 부분을 접합 시트(F5)라고 한다.The optical member main body F1a is bonded to the liquid crystal panel P via the adhesive layer F2a while separating the separator sheet F3a while leaving the adhesive layer F2a on one side thereof. Hereinafter, the part excluding the separator sheet F3a from the optical member sheet FX is called a bonding sheet F5.

세퍼레이터 시트(F3a)는 점착층(F2a)으로부터 분리될 때까지 동안에 점착층(F2a) 및 광학 부재 본체(F1a)를 보호한다. 표면 보호 필름(F4a)은 광학 부재 본체(F1a)와 함께 액정 패널(P)에 접합된다. 표면 보호 필름(F4a)은 광학 부재 본체(F1a)에 대해 액정 패널(P)과 반대측에 배치되어 광학 부재 본체(F1a)를 보호한다. 표면 보호 필름(F4a)은, 소정의 타이밍에서 광학 부재 본체(F1a)로부터 분리된다. 또한, 광학 부재 시트(FX)가 표면 보호 필름(F4a)을 포함하지 않는 구성이거나, 표면 보호 필름(F4a)이 광학 부재 본체(F1a)로부터 분리되지 않는 구성이거나 해도 좋다. The separator sheet F3a protects the adhesive layer F2a and the optical member body F1a while being separated from the adhesive layer F2a. The surface protection film F4a is bonded to the liquid crystal panel P together with the optical member body F1a. The surface protection film F4a is disposed on the opposite side to the liquid crystal panel P with respect to the optical member body F1a to protect the optical member body F1a. The surface protection film F4a is separated from the optical member body F1a at a predetermined timing. Further, the optical member sheet FX may be a structure that does not include the surface protection film F4a, or a structure in which the surface protection film F4a is not separated from the optical member body F1a.

광학 부재 본체(F1a)는, 시트 형상의 편광자(F6)와, 편광자(F6)의 한쪽의 면에 접착제 등으로 접합되는 제1 필름(F7)과, 편광자(F6)의 다른 쪽의 면에 접착제 등으로 접합되는 제2 필름(F8)을 갖는다. 제1 필름(F7) 및 제2 필름(F8)은, 예를 들어, 편광자(F6)을 보호하는 보호 필름이다. The optical member main body F1a includes a sheet-shaped polarizer F6, a first film F7 bonded to one surface of the polarizer F6 with an adhesive or the like, and an adhesive to the other surface of the polarizer F6. It has a 2nd film F8 joined by the back. The 1st film F7 and the 2nd film F8 are protective films which protect the polarizer F6, for example.

또한, 광학 부재 본체(F1a)는, 1층의 광학층을 포함하는 단층 구조이어도 좋고, 복수의 광학층이 서로 적층된 적층 구조이어도 좋다. 상기 광학층은, 편광자(F6) 외에, 위상차 필름이나 휘도 향상 필름 등이어도 좋다. 제1 필름(F7)과 제2 필름(F8) 중 적어도 한쪽은, 액정 표시 소자의 최외면을 보호하는 하드 코트 처리나 안티글래어 처리를 포함하는 방현 등의 효과가 얻어지는 표면 처리가 실시되어도 좋다. 광학 부재 본체(F1a)는, 제1 필름(F7)과 제2 필름(F8) 중 적어도 한쪽을 포함하지 않아도 좋다. 예를 들어 제1 필름(F7)을 생략한 경우, 세퍼레이터 시트(F3a)를 광학 부재 본체(F1a)의 한쪽의 면에 점착층(F2a)을 개재해서 접합해도 좋다. Moreover, the optical member main body F1a may be a single-layer structure including one optical layer, or a laminated structure in which a plurality of optical layers are stacked on top of each other. In addition to the polarizer F6, the optical layer may be a retardation film or a brightness enhancing film. At least one of the first film F7 and the second film F8 may be subjected to a surface treatment in which effects such as hard coat treatment protecting the outermost surface of the liquid crystal display element and antiglare treatment including antiglare treatment are obtained. . The optical member main body F1a may not include at least one of the first film F7 and the second film F8. For example, when the first film F7 is omitted, the separator sheet F3a may be bonded to one surface of the optical member main body F1a via an adhesive layer F2a.

도 5는 필름 접합 시스템(1)의 평면도(상면도)이며, 도 1, 도 5를 참조하여 필름 접합 시스템(1)에 대해서 설명한다. 또한, 도면 중 화살표 F는 액정 패널(P)의 반송 방향을 나타낸다. 5 is a plan view (top view) of the film bonding system 1, and the film bonding system 1 will be described with reference to FIGS. 1 and 5. In addition, arrow F in the figure shows the conveying direction of the liquid crystal panel P.

이하의 설명에서는, 액정 패널(P)의 반송 방향 상류측을 패널 반송 상류측, 액정 패널(P)의 반송 방향 하류측을 패널 반송 하류측이라고 한다. In the following description, the upstream side of the conveyance direction of the liquid crystal panel P is called the panel conveyance upstream side, and the downstream side of the conveyance direction of the liquid crystal panel P is called the panel conveyance downstream side.

필름 접합 시스템(1)은, 메인 컨베이어(5)의 소정 위치를 접합 공정의 시점(5a) 및 종점(5b)으로 한다. 필름 접합 시스템(1)은 시점(5a)으로부터 메인 컨베이어(5)로부터 직각 방향으로 연장되는 제1 및 제2 서브 컨베이어(6, 7)와, 시점(5a)으로부터 제1 서브 컨베이어(6)의 제1 시발 위치(6a)에 액정 패널(P)을 반송하는 제1 반송 장치(8)와, 제1 서브 컨베이어(6) 상에 설치되는 세정 장치(9)와, 제1 서브 컨베이어(6)의 패널 반송 하류측에 설치되는 제1 로터리 인덱스(11)와, 제1 서브 컨베이어(6)의 제1 종착 위치(6b)로부터 제1 로터리 인덱스(11)의 제1 로터리 시발 위치(11a)에 액정 패널(P)을 반송하는 제2 반송 장치(12)와, 제1 로터리 인덱스(11)의 주위에 설치되는 제1 접합 장치(13) 및 제2 접합 장치(15) 및 필름 박리 장치(14)를 구비한다. In the film bonding system 1, the predetermined positions of the main conveyor 5 are the starting point 5a and the ending point 5b of the bonding process. The film bonding system 1 includes first and second sub conveyors 6 and 7 extending in a right angle direction from the main conveyor 5 from the point of view 5a, and the first sub conveyor 6 from the point of view 5a. The first conveying device 8 for conveying the liquid crystal panel P to the first starting position 6a, the cleaning device 9 provided on the first sub conveyor 6, and the first sub conveyor 6 From the first rotary index 11 and the first rotary position 11b of the first sub conveyor 6 to the first rotary starting position 11a of the first rotary index 11 installed on the downstream side of the panel conveyance of the The 2nd conveying apparatus 12 which conveys the liquid crystal panel P, the 1st bonding apparatus 13 and the 2nd bonding apparatus 15 and the film peeling apparatus 14 provided around the 1st rotary index 11 ).

또한, 필름 접합 시스템(1)은, 제1 로터리 인덱스(11)의 패널 반송 하류측에 설치되는 제2 로터리 인덱스(16)와, 제1 로터리 인덱스(11)의 제1 로터리 종착 위치(11b)로부터 제2 로터리 인덱스(16)의 제2 로터리 시발 위치(16a)에 액정 패널(P)을 반송하는 제3 반송 장치(17)와, 제2 로터리 인덱스(16)의 주위에 설치되는 제3 접합 장치(18) 및 검사 장치(19)와, 제2 로터리 인덱스(16)의 패널 반송 하류측에 설치되는 제2 서브 컨베이어(7)와, 제2 로터리 인덱스(16)의 제2 로터리 종착 위치(16b)로부터 제2 서브 컨베이어(7)의 제2 시발 위치(7a)에 액정 패널(P)을 반송하는 제4 반송 장치(21)와, 제2 서브 컨베이어(7)의 제2 종착 위치(7b)로부터 메인 컨베이어(5)의 종점(5b)에 액정 패널(P)을 반송하는 제5 반송 장치(22)를 구비한다. Further, the film bonding system 1 includes a second rotary index 16 installed on the panel conveying downstream side of the first rotary index 11, and a first rotary end position 11b of the first rotary index 11 A third conveying device 17 for conveying the liquid crystal panel P from the second rotary starting position 16a of the second rotary index 16, and a third joining provided around the second rotary index 16 The apparatus 18 and the inspection apparatus 19, the 2nd sub-conveyor 7 provided in the panel conveyance downstream side of the 2nd rotary index 16, and the 2nd rotary end position of the 2nd rotary index 16 ( 16b), the fourth conveying device 21 for conveying the liquid crystal panel P from the second starting position 7a of the second sub conveyor 7, and the second ending position 7b of the second sub conveyor 7 ) Is provided with a fifth conveying device 22 for conveying the liquid crystal panel P from the main conveyor 5 to the end point 5b.

필름 접합 시스템(1)은, 구동식의 메인 컨베이어(5), 각 서브 컨베이어(6, 7) 및 각 로터리 인덱스(11, 16)가 형성하는 라인을 사용해서 액정 패널(P)을 반송하면서, 액정 패널(P)에 순차 소정의 처리를 실시한다. 액정 패널(P)은, 그 표리면을 수평으로 한 상태에서 라인상으로 반송된다. The film bonding system 1 conveys the liquid crystal panel P using lines formed by the driven main conveyor 5, each sub conveyor 6, 7 and each rotary index 11, 16, The liquid crystal panel P is sequentially subjected to predetermined processing. The liquid crystal panel P is conveyed in a line form with the front and back surfaces horizontal.

액정 패널(P)은, 예를 들어, 메인 컨베이어(5)에서는 표시 영역(P4)의 짧은 변을 반송 방향을 따르게 한 방향으로 반송되고, 메인 컨베이어(5)와 직교하는 각 서브 컨베이어(6, 7)에서는 표시 영역(P4)의 긴 변을 반송 방향을 따르게 한 방향으로 반송되고, 각 로터리 인덱스(11, 16)에서는 표시 영역(P4)의 긴 변을 각 로터리 인덱스(11, 16)의 직경 방향을 따르게 한 방향으로 반송된다. 도면 중 부호 5c는 액정 패널(P)에 대응해서 메인 컨베이어(5) 상을 흐르는 랙을 나타낸다. The liquid crystal panel P is, for example, in the main conveyor 5, the short sides of the display area P4 are conveyed in one direction along the conveying direction, and each sub conveyor 6 orthogonal to the main conveyor 5, In 7), the long side of the display area P4 is conveyed in one direction along the conveying direction, and in each rotary index 11 and 16, the long side of the display area P4 is the diameter of each rotary index 11 and 16 It is conveyed in one direction along the direction. Reference numeral 5c in the figure indicates a rack flowing on the main conveyor 5 corresponding to the liquid crystal panel P.

이 액정 패널(P)의 표리면에 대해, 띠 형상의 광학 부재 시트(FX)로부터 소정 길이로 잘라낸 접합 시트(F5)의 시트편[광학 부재(F1X)에 상당]이 접합된다. 필름 접합 시스템(1)의 각 부는, 전자 제어 장치로서의 제어 장치(25)에 의해 통괄 제어된다. The sheet piece (corresponding to the optical member F1X) of the bonding sheet F5 cut out to a predetermined length from the belt-shaped optical member sheet FX is bonded to the front and back surfaces of the liquid crystal panel P. Each part of the film bonding system 1 is collectively controlled by the control device 25 as an electronic control device.

제1 반송 장치(8)는, 액정 패널(P)을 보유 지지하여 수직 방향 및 수평 방향으로 자유 자재로 반송한다. The 1st conveying apparatus 8 holds the liquid crystal panel P, and conveys it freely in a vertical direction and a horizontal direction.

제1 반송 장치(8)는, 예를 들어, 흡착에 의해 보유 지지한 액정 패널(P)을 제1 서브 컨베이어(6)의 제1 시발 위치(6a)(도 5의 좌측 단부)에 수평 상태 그대로 반송하고, 당해 위치에서 상기 흡착을 해제하여 액정 패널(P)을 제1 서브 컨베이어(6)에 전달한다. The 1st conveying apparatus 8 is horizontal to the 1st starting position 6a (left end of FIG. 5) of the 1st sub conveyor 6, for example, holding the liquid crystal panel P hold | maintained by adsorption. It conveys as it is, releases the adsorption at the position, and delivers the liquid crystal panel P to the first sub conveyor 6.

세정 장치(9)는, 예를 들어, 액정 패널(P)의 표리면의 브러시 처리 및 수세를 행하고, 그 후에 액정 패널(P)의 표리면의 물기 제거를 행하는 수세식이 된다. 또한, 세정 장치(9)가 액정 패널(P)의 표리면의 정전기 제거 및 집진을 행하는 건식이어도 좋다. The cleaning device 9 is, for example, a water-washing type that performs brush treatment and water washing on the front and rear surfaces of the liquid crystal panel P, and then removes water from the front and rear surfaces of the liquid crystal panel P. Further, the cleaning device 9 may be a dry type that removes and collects static electricity on the front and back surfaces of the liquid crystal panel P.

제2 반송 장치(12)는 액정 패널(P)을 보유 지지하여 수직 방향 및 수평 방향으로 자유 자재로 반송한다. 제2 반송 장치(12)는, 예를 들어, 흡착에 의해 보유 지지한 액정 패널(P)을 제1 로터리 인덱스(11)의 제1 로터리 시발 위치(11a)에 수평 상태 그대로 반송하고, 당해 위치에서 상기 흡착을 해제하여 액정 패널(P)을 제1 로터리 인덱스(11)에 전달한다. The second conveying device 12 holds the liquid crystal panel P and freely conveys it in the vertical and horizontal directions. The 2nd conveying apparatus 12 conveys the liquid crystal panel P hold | maintained by adsorption to the 1st rotary starting position 11a of the 1st rotary index 11 as it is horizontally, for example, and this position The adsorption is canceled at and the liquid crystal panel P is transferred to the first rotary index 11.

제1 로터리 인덱스(11)는, 연직 방향을 따르는 회전축을 갖는 원반 형상의 회전 테이블이며, 도 5의 평면에서 볼 때의 좌측 단부를 제1 로터리 시발 위치(11a)로 하여 우회전으로 회전 구동한다. 제1 로터리 인덱스(11)는, 제1 로터리 시발 위치(11a)로부터 우회전으로 90° 회전한 위치(도 5의 상단부)를 제1 접합 반출입 위치(11c)로 한다. The first rotary index 11 is a disk-shaped rotating table having a rotation axis along the vertical direction, and rotates in a rightward rotation with the left end as viewed from the plane of FIG. 5 as the first rotary starting position 11a. The 1st rotary index 11 makes the position (upper part of FIG. 5) rotated 90 degrees to the right from the 1st rotary starting position 11a as the 1st bonding carry-in / out position 11c.

이 제1 접합 반출입 위치(11c)에 있어서, 액정 패널(P)은, 도시하지 않은 반송 로봇에 의해 제1 접합 장치(13)에 반입된다. 액정 패널(P)은, 제1 접합 장치(13)에 의해 백라이트측의 제1 광학 부재(F11)의 접합이 이루어진다. 제1 광학 부재(F11)가 접합된 액정 패널(P)은, 도시하지 않은 반송 로봇에 의해 제1 접합 장치(13)로부터 제1 로터리 인덱스(11)의 제1 접합 반출입 위치(11c)에 반입된다. In this 1st bonding carry-in / out position 11c, the liquid crystal panel P is carried into the 1st bonding apparatus 13 by the conveying robot not shown. The liquid crystal panel P is joined to the first optical member F11 on the backlight side by the first bonding device 13. The liquid crystal panel P to which the 1st optical member F11 is bonded is carried in from the 1st bonding apparatus 13 to the 1st bonding carry-in / out position 11c of the 1st rotary index 11 by the conveying robot not shown. do.

제1 로터리 인덱스(11)는, 제1 접합 반출입 위치(11c)로부터 우회전으로 45° 회전한 위치(도 5의 우측 상단부)를 필름 박리 위치(11e)로 한다. 이 필름 박리 위치(11e)에서, 필름 박리 장치(14)에 의한 제1 광학 부재(F11)의 표면 보호 필름(F4a)의 박리가 이루어진다. The 1st rotary index 11 makes the position (the upper right part of FIG. 5) rotated 45 degrees to the right from the 1st bonding carry-in / out position 11c as the film peeling position 11e. At this film peeling position 11e, peeling of the surface protection film F4a of the 1st optical member F11 by the film peeling apparatus 14 is made.

제1 로터리 인덱스(11)는, 필름 박리 위치(11e)로부터 우회전으로 45° 회전한 위치(도 5의 우측 단부 위치)를 제2 접합 반출입 위치(11d)로 한다. The 1st rotary index 11 makes the position rotated 45 degrees to the right from the film peeling position 11e (right end position of FIG. 5) into the 2nd bonding carry-in / out position 11d.

이 제2 접합 반출입 위치(11d)에 있어서, 액정 패널(P)은, 도시하지 않은 반송 로봇에 의해 제2 접합 장치(15)에 반입된다. 액정 패널(P)은, 제2 접합 장치(15)에 의해 백라이트측의 제2 광학 부재(F12)의 접합이 이루어진다. 제2 광학 부재(F12)가 접합된 액정 패널(P)은, 도시하지 않은 반송 로봇에 의해 제2 접합 장치(15)로부터 제1 로터리 인덱스(11)의 제2 접합 반출입 위치(11d)에 반입된다. In this 2nd bonding carry-in / out position 11d, the liquid crystal panel P is carried into the 2nd bonding apparatus 15 by the conveying robot not shown. In the liquid crystal panel P, the second optical member F12 on the backlight side is bonded by the second bonding device 15. The liquid crystal panel P to which the 2nd optical member F12 is bonded is carried in from the 2nd bonding apparatus 15 to the 2nd bonding carrying in / out position 11d of the 1st rotary index 11 by the conveying robot which is not shown in figure. do.

제1 로터리 인덱스(11)는, 제2 접합 반출입 위치(11d)로부터 우회전으로 90° 회전한 위치(도 5의 하단부)를 제1 로터리 종착 위치(11b)로 한다. 이 제1 로터리 종착 위치(11b)에서, 제3 반송 장치(17)에 의한 반출이 이루어진다. The 1st rotary index 11 makes the position (lower part of FIG. 5) rotated 90 degrees to the right from the 2nd bonding carry-in / out position 11d as the 1st rotary end position 11b. At this first rotary end position 11b, the carry-out is carried out by the third conveying device 17.

제3 반송 장치(17)는, 액정 패널(P)을 보유 지지하여 수직 방향 및 수평 방향으로 자유 자재로 반송한다. 제3 반송 장치(17)는, 예를 들어, 흡착에 의해 보유 지지한 액정 패널(P)을 제2 로터리 인덱스(16)의 제2 로터리 시발 위치(16a)에 반송함과 함께, 이 반송 시에 액정 패널(P)의 표리를 반전하고, 제2 로터리 시발 위치(16a)에서 상기 흡착을 해제하여 액정 패널(P)을 제2 로터리 인덱스(16)에 전달한다. The 3rd conveying apparatus 17 holds the liquid crystal panel P, and conveys it freely in a vertical direction and a horizontal direction. The 3rd conveying apparatus 17 conveys the liquid crystal panel P hold | maintained by adsorption to the 2nd rotary starting position 16a of the 2nd rotary index 16, for example, and this conveyance Then, the front and rear sides of the liquid crystal panel P are reversed, and the adsorption is released at the second rotary starting position 16a to transfer the liquid crystal panel P to the second rotary index 16.

제2 로터리 인덱스(16)는, 연직 방향을 따르는 회전축을 갖는 원반 형상의 회전 테이블이며, 도 5의 평면에서 볼 때의 상단부를 제2 로터리 시발 위치(16a)로 하여 우회전으로 회전 구동한다. 제2 로터리 인덱스(16)는, 제2 로터리 시발 위치(16a)로부터 우회전으로 90° 회전한 위치(도 5의 우측 단부)를 제3 접합 반출입 위치(16c)로 한다. The second rotary index 16 is a disk-shaped rotation table having a rotation axis along the vertical direction, and rotates in the right rotation with the upper end portion as viewed from the plane of FIG. 5 as the second rotary starting position 16a. The 2nd rotary index 16 sets the position (right end of FIG. 5) rotated 90 degrees to the right from the 2nd rotary starting position 16a as the 3rd junction carry-in / out position 16c.

이 제3 접합 반출입 위치(16c)에 있어서, 액정 패널(P)은, 도시하지 않은 반송 로봇에 의해 제3 접합 장치(18)에 반입된다. 액정 패널(P)은, 제3 접합 장치(18)에 의해 표시면측의 제3 광학 부재(F13)의 접합이 이루어진다. 제3 광학 부재(F13)가 접합된 액정 패널(P)은, 도시하지 않은 반송 로봇에 의해 제3 접합 장치(18)로부터 제2 로터리 인덱스(16)의 제3 접합 반출입 위치(16c)에 반입된다. In this 3rd bonding carry-in / out position 16c, the liquid crystal panel P is carried into the 3rd bonding apparatus 18 by the conveying robot (not shown). The liquid crystal panel P is bonded to the third optical member F13 on the display surface side by the third bonding device 18. The liquid crystal panel P to which the 3rd optical member F13 is bonded is carried in from the 3rd bonding apparatus 18 to the 3rd bonding carrying in / out position 16c of the 2nd rotary index 16 by the conveying robot which is not shown in figure. do.

제2 로터리 인덱스(16)는, 제3 접합 반출입 위치(16c)로부터 우회전으로 90° 회전한 위치(도 5의 하단부)를 접합 검사 위치(16d)로 한다. 이 접합 검사 위치(16d)에서, 필름 접합이 이루어진 워크[액정 패널(P)]의 검사 장치(19)에 의한 검사[광학 부재(F1X)의 위치가 적정한지 여부(위치 어긋남이 공차 범위 내에 있는지 여부) 등의 검사]가 이루어진다. The 2nd rotary index 16 makes the position (lower part of FIG. 5) rotated 90 degrees to the right from the 3rd bonding carry-in / out position 16c as the bonding inspection position 16d. At this bonding inspection position 16d, whether the position of the inspection (optical member F1X) by the inspection device 19 of the work (liquid crystal panel P) on which the film has been bonded (the positional deviation is within the tolerance range) Check).

액정 패널(P)에 대한 광학 부재(F1X)의 위치가 적정하지 않다고 판정된 워크는, 도시하지 않은 불출 수단에 의해 시스템 외부로 배출된다. The work determined that the position of the optical member F1X with respect to the liquid crystal panel P is not appropriate is discharged out of the system by a dispensing means (not shown).

제2 로터리 인덱스(16)는, 접합 검사 위치(16d)로부터 우회전으로 90° 회전한 위치(도 5의 좌측 단부)를 제2 로터리 종착 위치(16b)로 한다. 이 제2 로터리 종착 위치(16b)에서, 제4 반송 장치(21)에 의한 반출이 이루어진다. The 2nd rotary index 16 makes the position (left end of FIG. 5) rotated 90 degrees to the right from the bonding inspection position 16d as the 2nd rotary termination position 16b. At this 2nd rotary end position 16b, carrying out by the 4th conveying apparatus 21 is performed.

제4 반송 장치(21)는, 액정 패널(P)을 보유 지지하여 수직 방향 및 수평 방향으로 자유 자재로 반송한다. 제4 반송 장치(21)는, 예를 들어, 흡착에 의해 보유 지지한 액정 패널(P)을 제2 서브 컨베이어(7)의 제2 시발 위치(7a)로 반송하고, 제2 시발 위치(7a)에서 상기 흡착을 해제하여 액정 패널(P)을 제2 서브 컨베이어(7)에 전달한다. The 4th conveying apparatus 21 holds the liquid crystal panel P, and conveys it freely in a vertical direction and a horizontal direction. The 4th conveying apparatus 21 conveys the liquid crystal panel P hold | maintained by adsorption to the 2nd starting position 7a of the 2nd sub conveyor 7, for example, and the 2nd starting position 7a ) To release the adsorption and transfer the liquid crystal panel P to the second sub conveyor 7.

제5 반송 장치(22)는, 액정 패널(P)을 보유 지지하여 수직 방향 및 수평 방향으로 자유 자재로 반송한다. 제5 반송 장치(22)는, 예를 들어, 흡착에 의해 보유 지지한 액정 패널(P)을 메인 컨베이어(5)의 종점(5b)으로 반송하고, 종점(5b)에서 상기 흡착을 해제하여 액정 패널(P)을 메인 컨베이어(5)에 전달한다. 이상으로써 필름 접합 시스템(1)에 의한 접합 공정이 완료된다.The fifth conveying device 22 holds the liquid crystal panel P and freely conveys it in the vertical and horizontal directions. The fifth conveying device 22 conveys, for example, the liquid crystal panel P held by adsorption to the end point 5b of the main conveyor 5, releases the adsorption at the end point 5b, and liquid crystal The panel P is delivered to the main conveyor 5. As described above, the bonding process by the film bonding system 1 is completed.

이하, 도 6 내지 도 10을 참조하여 제1 접합 장치(13)의 상세에 대해서 설명한다. 도 6은 제1 접합 장치(13)의 개략적인 측면도이다. 도 7은 제1 접합 장치(13)의 개략 사시도이다. 도 8은 제1 접합 장치(13)의 개략 평면도이다. 도 9는 제1 접합 장치(13)의 개략 정면도이다. 도 10은 액정 패널의 공급 시에서의 제1 접합 장치(13)의 개략적인 측면도이다. 또한, 제2 접합 장치(15) 및 제3 접합 장치(18)도 마찬가지의 구성을 갖는 것으로서 그 상세 설명은 생략한다. Hereinafter, the detail of the 1st bonding apparatus 13 is demonstrated with reference to FIGS. 6-10. 6 is a schematic side view of the first bonding device 13. 7 is a schematic perspective view of the first bonding device 13. 8 is a schematic plan view of the first bonding device 13. 9 is a schematic front view of the first bonding device 13. 10 is a schematic side view of the first bonding device 13 when the liquid crystal panel is supplied. In addition, the 2nd bonding apparatus 15 and the 3rd bonding apparatus 18 have the same structure, and the detailed description is abbreviate | omitted.

제1 접합 장치(13)는 액정 패널(P)의 상면에 대해, 제1 광학 부재 시트(F1)에 있어서의 소정 사이즈로 커트한 접합 시트(F5)의 시트편[제1 광학 부재(F11)]의 접합을 행한다. The 1st bonding apparatus 13 is the sheet piece (1st optical member F11) of the bonding sheet | seat F5 cut to the predetermined size in the 1st optical member sheet | seat F1 with respect to the upper surface of the liquid crystal panel P ].

도 6 및 도 7에 도시하는 바와 같이, 제1 접합 장치(13)는 시트 반송 장치(31)(공급부)와, 결함 검출 장치(60)와, 마킹 장치(63)와, 마크 검출 장치(64)와, 제1 흡착 스테이지(41)와, 제2 흡착 스테이지(42)와, 회수 스테이지(43)와, 복수의 접합 헤드(32)(접합부)와, 이동 장치(70)와, 제1 회전 장치(81)와, 제2 회전 장치(82)를 구비한다. 6 and 7, the first bonding device 13 includes a sheet conveying device 31 (supply unit), a defect detection device 60, a marking device 63, and a mark detection device 64 ), The first adsorption stage 41, the second adsorption stage 42, the recovery stage 43, a plurality of joining heads 32 (joints), the moving device 70, and the first rotation A device 81 and a second rotation device 82 are provided.

본 실시 형태에 관한 복수의 접합 헤드(32)는, 제1 접합 헤드(32A)와 제2 접합 헤드(32B)를 구비한다. 이하, 제1 접합 헤드(32A)와 제2 접합 헤드(32B)를, 접합 헤드(32)라고 총칭하는 경우가 있다. The plurality of bonding heads 32 according to the present embodiment include a first bonding head 32A and a second bonding head 32B. Hereinafter, the first bonding head 32A and the second bonding head 32B may be collectively referred to as the bonding head 32.

시트 반송 장치(31)는, 제1 광학 부재 시트(F1)를 원단 롤(R1)로부터 세퍼레이터 시트(F3a)와 함께 권출하고, 제1 광학 부재 시트(F1)를 세퍼레이터 시트(F3)를 남겨서 커트하여 접합 시트(F5)로 하고, 접합 시트(F5)를 공급하는 공급 라인(31L)을 포함한다. The sheet conveying device 31 unwinds the first optical member sheet F1 from the original roll R1 together with the separator sheet F3a, and cuts the first optical member sheet F1 leaving the separator sheet F3. It is set as bonding sheet | seat F5, and includes the supply line 31L which supplies bonding sheet | seat F5.

시트 반송 장치(31)는 세퍼레이터 시트(F3a)를 캐리어로 하여 접합 시트(F5)를 반송하는 것으로, 띠 형상의 제1 광학 부재 시트(F1)를 권회한 원단 롤(R1)을 보유 지지함과 함께 제1 광학 부재 시트(F1)를 그 길이 방향을 따라서 풀어내는 권출부(31a)와, 원단 롤(R1)로부터 권출한 제1 광학 부재 시트(F1)에 하프컷을 실시하는 절단 장치(31b)와, 하프컷을 실시한 제1 광학 부재 시트(F1)를 예각으로 권취하여 세퍼레이터 시트(F3a)로부터 접합 시트(F5)를 분리시키는 나이프 엣지(31c)(박리부)와, 나이프 엣지(31c)를 거쳐서 단독으로 된 세퍼레이터 시트(F3a)를 권취하는 세퍼레이터 롤(R2)을 보유 지지하는 권취부(31d)와, 권출부(31a)와 권취부(31d) 사이에 제1 세퍼레이터 시트(F3a)의 반송 경로를 형성하는 복수의 롤러[예를 들어, 본 실시 형태에서는 6개의 롤러(311, 312, 313, 314, 315, 316)]와, 복수의 롤러 중 적어도 1개[예를 들어, 본 실시 형태에서는 롤러(311)]에 설치된 측장기(33)를 갖는다. The sheet conveying device 31 conveys the bonding sheet F5 using the separator sheet F3a as a carrier, and holds the fabric roll R1 wound around the first optical member sheet F1 in the form of a band. The cutting device 31b which half-cuts the unwinding part 31a which unwinds the 1st optical member sheet | seat F1 along the longitudinal direction together, and the 1st optical member sheet | seat F1 unwound from the raw roll R1. ), And the knife edge 31c (removal part) for winding the first optical member sheet F1 subjected to half-cut at an acute angle to separate the bonding sheet F5 from the separator sheet F3a, and the knife edge 31c The winding-up portion 31d for holding the separator roll R2 for winding up the separator sheet F3a which has been made through and of the first separator sheet F3a between the winding-out portion 31a and the winding-up portion 31d. A plurality of rollers forming a conveyance path [for example, six rollers 311, 312, 313, 314, 315, in this embodiment 316)], and at least one of the plurality of rollers (for example, the roller 311 in the present embodiment) is provided with a length measuring device 33.

제1 광학 부재 시트(F1)는, 그 반송 방향과 직교하는 수평 방향(시트 폭 방향)으로, 액정 패널(P)의 표시 영역(P4)의 폭[본 실시 형태에서는 표시 영역(P4)의 짧은 변 길이에 상당]과 동등한 폭을 갖고 있다. The 1st optical member sheet | seat F1 is the width of the display area P4 of the liquid crystal panel P in the horizontal direction (sheet width direction) orthogonal to the conveyance direction (short of the display area P4 in this embodiment) Equivalent to the length of the side].

시트 반송 장치(31)의 시점에 위치하는 권출부(31a)와 시트 반송 장치(31)의 종점에 위치하는 권취부(31d)는, 예를 들어, 서로 동기하여 구동한다. 이에 의해, 권출부(31a)가 제1 광학 부재 시트(F1)를 그 반송 방향으로 권취하면서, 권취부(31d)가 나이프 엣지(31c)를 거친 세퍼레이터 시트(F3a)를 권취한다. 이하, 시트 반송 장치(31)에 있어서의 제1 광학 부재 시트(F1)[세퍼레이터 시트(F3a)]의 반송 방향 상류측을 시트 반송 상류측, 반송 방향 하류측을 시트 반송 하류측이라고 한다. The unwinding part 31a located at the starting point of the sheet conveying device 31 and the winding part 31d located at the end point of the sheet conveying device 31 are driven in synchronization with each other, for example. Thereby, while the unwinding part 31a winds up the 1st optical member sheet | seat F1 in the conveyance direction, the winding-up part 31d winds up the separator sheet F3a which passed through the knife edge 31c. Hereinafter, the upstream side of the conveyance direction of the 1st optical member sheet F1 (separator sheet F3a) in the sheet conveyance apparatus 31 is called the sheet conveyance upstream side, and the conveyance direction downstream side is a sheet conveyance downstream side.

복수의 롤러는, 제1 광학 부재 시트(F1) 중 적어도 세퍼레이터 시트(F3a)가 걸쳐짐으로써, 반송 경로를 형성한다. 복수의 롤러는, 반송 중인 제1 광학 부재 시트(F1)의 진행 방향을 변화시키는 롤러나 반송 중인 제1 광학 부재 시트(F1)의 텐션을 조정 가능한 롤러 등으로부터 선택되는 롤러에 의해 구성되어 있다. The plurality of rollers form a transport path by at least a separator sheet F3a among the first optical member sheets F1. The plurality of rollers are configured by rollers selected from rollers that change the traveling direction of the first optical member sheet F1 being conveyed, rollers that can adjust the tension of the first optical member sheet F1 being conveyed, and the like.

측장기(33)는 측장기(33)가 설치된 롤러(311)의 회전각 및 외주의 길이에 기초하여, 제1 광학 부재 시트(F1)가 반송된 거리(반송 거리)를 측정한다. 측장기(33)의 측정 결과는, 제어 장치(25)에 출력된다. 제어 장치(25)는 측장기(33)의 측정 결과에 기초하여, 제1 광학 부재 시트(F1)가 반송되고 있는 동안의 임의의 시각에 제1 광학 부재 시트(F1)의 길이 방향의 각 점이 반송 경로상의 어느 위치에 존재하고 있는지를 나타내는 시트 위치 정보를 생성한다. The length measuring device 33 measures the distance (conveying distance) at which the first optical member sheet F1 is conveyed based on the rotation angle of the roller 311 on which the length measuring device 33 is installed and the length of the outer circumference. The measurement result of the length measuring device 33 is output to the control device 25. Based on the measurement result of the length measuring device 33, the control device 25 has each point in the longitudinal direction of the first optical member sheet F1 at an arbitrary time while the first optical member sheet F1 is being conveyed. Sheet position information indicating which position is present on the transport path is generated.

결함 검출 장치(60)는, 반송 중인 제1 광학 부재 시트(F1)에 내재하는 결점을 검출한다. 결점 검출 장치(50)는, 반송 중인 제1 광학 부재 시트(F1)에 대해, 반사 검사, 투과 검사, 기울기 투과 검사, 크로스니콜 투과 검사 등의 검사 처리를 실행함으로써, 제1 광학 부재 시트(F1)의 결점을 검출한다. The defect detection device 60 detects a defect inherent in the first optical member sheet F1 being conveyed. The defect detection device 50 carries out inspection processing such as reflection inspection, transmission inspection, inclination transmission inspection, and cross nicol transmission inspection on the first optical member sheet F1 being conveyed, so that the first optical member sheet F1 ) Is detected.

결함 검출 장치(60)는, 제1 광학 부재 시트(F1)에 광을 조사 가능한 조명부(61)와, 조명부(61)로부터 조사되어 제1 광학 부재 시트(F1)를 경유(반사와 투과의 한쪽 또는 양쪽)한 광의, 광학 부재 시트(F1)에 있어서의 결점의 유무에 의한 변화를 검출 가능한 광검출기(62)를 구비한다. 광학 부재 시트(F1)의 결점은, 예를 들어, 광학 부재 시트(F1)의 내부에 있어서 고체와 액체와 기체 중 적어도 1개를 포함하는 이물이 존재하는 부분이나, 광학 부재 시트(F1)의 표면에 요철이나 흠집이 존재하는 부분, 광학 부재 시트(F1)의 변형이나 재질의 치우침 등에 의해 휘점이 되는 부분 등이다. The defect detection device 60 is irradiated from the illumination portion 61 capable of irradiating light to the first optical member sheet F1 and the illumination portion 61 via the first optical member sheet F1 (one of reflection and transmission. Or both) a photodetector 62 capable of detecting a change due to the presence or absence of a defect in the optical member sheet F1. The defect of the optical member sheet F1 is, for example, a portion in which the foreign substance containing at least one of solid, liquid, and gas exists inside the optical member sheet F1, or the optical member sheet F1. It is a portion where irregularities or scratches are present on the surface, a portion which becomes a bright spot due to deformation of the optical member sheet F1, material bias, or the like.

조명부(61)는, 결함 검출 장치(60)에 의해 행하는 검사의 종류에 따라서 광강도나 파장, 편광 상태 등이 조정된 광을 조사한다. 광검출기(62)는 CCD 등의 촬상 소자로 구성되어 있고, 조명부(61)에 의해 광이 조사되어 있는 부분의 제1 광학 부재 시트(F1)를 촬상한다. 광검출기(62)의 검출 결과(촬상 결과)는 제어 장치(25)에 출력된다. The illumination part 61 irradiates the light whose light intensity, wavelength, polarization state, etc. were adjusted according to the kind of inspection performed by the defect detection apparatus 60. The photodetector 62 is composed of an imaging element such as a CCD, and images the first optical member sheet F1 of a portion to which light is irradiated by the illumination unit 61. The detection result (imaging result) of the photodetector 62 is output to the control device 25.

제어 장치(25)는 광검출기(62)에 의해 촬상된 화상을 해석하여 결점의 유무를 판정한다. 제어 장치(25)는, 제1 광학 부재 시트(F1)에 결점이 존재한다고 판정했을 때에, 측장기(33)의 측정 결과를 참조하여, 결점의 제1 광학 부재 시트(F1) 상에서의 위치를 나타내는 결점 위치 정보를 생성한다. The control device 25 analyzes the image captured by the photodetector 62 to determine the presence or absence of a defect. When determining that a defect exists in the first optical member sheet F1, the control device 25 refers to the measurement result of the length measuring device 33 and determines the position of the defect on the first optical member sheet F1. The indicated defect position information is generated.

또한, 결함 검출 장치(60)의 구성은, 제1 광학 부재 시트(F1)의 결점을 검출 가능하도록, 적절히 변경 가능하다. 예를 들어, 결함 검출 장치(60)는 광검출기(62)의 검출 결과에 기초하여 결점의 유무를 판정하는 판정부를 구비하고, 판정부의 판정 결과를 제어 장치(25)에 출력 가능해도 좋다. 결함 검출 장치(60)가 판정부의 판정 결과를 제어 장치(25)에 출력하고, 제어 장치(25)가 결점의 유무를 판정하지 않아도 좋다. In addition, the configuration of the defect detection device 60 can be appropriately changed so that a defect of the first optical member sheet F1 can be detected. For example, the defect detection device 60 may include a determination unit that determines the presence or absence of a defect based on the detection result of the photodetector 62, and may output the determination result of the determination unit to the control device 25. The defect detection device 60 outputs the determination result of the determination unit to the control device 25, and the control device 25 does not need to determine whether or not there is a defect.

마킹 장치(63)는 판정부의 판정 결과에 기초하여, 제1 광학 부재 시트(F1)의 결점 부분에 마크를 한다. 마크를 함으로써, 제1 광학 부재 시트(F1)에 있어서의 결점 부분이 식별된다. 예를 들어, 마킹 장치(63)는, 제1 광학 부재 시트(F1)에 발견된 결점 개소에, 그 표면 보호 필름(F4a)측으로부터 잉크젯 등에 의해 마킹한다. 또한, 마킹 장치(63)에 의한 마킹 대신에, 작업자가 매직 등에 의해 마킹해도 좋다. The marking device 63 marks a defect portion of the first optical member sheet F1 based on the determination result of the determination unit. By marking, the defective portion in the first optical member sheet F1 is identified. For example, the marking device 63 is marked by the inkjet or the like from the surface protection film F4a side at the defect point found in the first optical member sheet F1. In addition, instead of marking by the marking device 63, an operator may mark it with magic or the like.

마킹 장치(63)에 의한 결점 개소에의 마킹은, 제1 광학 부재 시트(F1)의 반송 중에 행해진다. 또한, 결점 개소에의 마킹은, 제1 광학 부재 시트(F1)를 정지시켜 행해도 좋다. The marking device 63 is used to mark the defect locations during conveyance of the first optical member sheet F1. Moreover, you may perform marking to a defect location by stopping the 1st optical member sheet F1.

마크 검출 장치(64)는 반송 중인 제1 광학 부재 시트(F1)의 결점 개소에 마킹된 마크를 검출한다. 마크 검출 장치(64)는 반송 중인 제1 광학 부재 시트(F1)에 대해, 투과 검사 등의 검사 처리를 실행함으로써, 제1 광학 부재 시트(F1)의 마크를 검출한다. The mark detection device 64 detects a mark marked at a defect point of the first optical member sheet F1 being conveyed. The mark detection apparatus 64 detects the mark of the 1st optical member sheet | seat F1 by performing inspection processing, such as a transmission inspection, about the 1st optical member sheet | seat F1 being conveyed.

마크 검출 장치(64)는, 제1 광학 부재 시트(F1)에 광을 조사 가능한 조명부(65)와, 제1 광학 부재 시트(F1)에 형성된 마크를 촬상 가능한 촬상 장치(66)를 구비한다. The mark detection device 64 includes an illumination portion 65 capable of irradiating light to the first optical member sheet F1, and an imaging device 66 capable of imaging marks formed on the first optical member sheet F1.

예를 들어, 조명부(65)는 형광등과, 형광등으로부터 사출된 광을 확산하는 확산판을 구비하고 있다. 촬상 장치(66)는 CCD 등의 촬상 소자로 구성되어 있고, 조명부(65)에 의해 광이 조사되어 있는 부분의 제1 광학 부재 시트(F1)를 촬상한다. 촬상 장치(66)의 검출 결과(촬상 결과)는 제어 장치(25)에 출력된다. For example, the lighting unit 65 includes a fluorescent lamp and a diffusion plate that diffuses light emitted from the fluorescent lamp. The imaging device 66 is composed of an imaging element such as a CCD, and images the first optical member sheet F1 in a portion where light is irradiated by the illumination unit 65. The detection result (imaging result) of the imaging device 66 is output to the control device 25.

제어 장치(25)는 촬상 장치(66)에 의해 촬상된 화상을 해석하여, 마크의 유무를 판정한다. 제어 장치(25)는, 제1 광학 부재 시트(F1)에 마크가 존재한다고 판정했을 때에, 측장기(33)의 측정 결과를 참조하여, 마크의 제1 광학 부재 시트(F1) 상에서의 위치를 나타내는 마크 위치 정보를 생성한다. The control device 25 analyzes the image captured by the imaging device 66 to determine the presence or absence of a mark. When it is determined that a mark is present in the first optical member sheet F1, the control device 25 refers to the measurement result of the length measuring device 33 and determines the position of the mark on the first optical member sheet F1. The indicated mark position information is generated.

절단 장치(31b)는, 제1 광학 부재 시트(F1)의 시트 폭 방향의 전체 폭에 걸쳐서, 제1 광학 부재 시트(F1)의 두께 방향의 일부를 절단한다(하프컷을 실시함). The cutting device 31b cuts a part of the thickness direction of the first optical member sheet F1 over the entire width in the sheet width direction of the first optical member sheet F1 (half cut is performed).

절단 장치(31b)는, 제1 광학 부재 시트(F1)의 반송 중에 작용하는 텐션에 의해 제1 광학 부재 시트(F1)[세퍼레이터 시트(F3a)]가 파단되지 않도록[소정의 두께가 세퍼레이터 시트(F3a)에 남도록], 절단날의 진퇴 위치를 조정하고, 점착층(F2a)과 세퍼레이터 시트(F3a)와의 계면의 근방까지 하프컷을 실시한다. 또한, 절단날을 대신하는 레이저 장치를 사용해도 좋다. The cutting device 31b is configured so that the first optical member sheet F1 (separator sheet F3a) does not break due to tension acting during conveyance of the first optical member sheet F1 (predetermined thickness of the separator sheet ( F3a), the advancing / removing position of the cutting blade is adjusted, and half-cut is performed to the vicinity of the interface between the adhesive layer F2a and the separator sheet F3a. Further, a laser device that replaces the cutting blade may be used.

하프컷 이후의 제1 광학 부재 시트(F1)에는, 그 두께 방향으로 광학 부재 본체(F1a) 및 표면 보호 필름(F4a)이 절단됨으로써, 제1 광학 부재 시트(F1)의 시트 폭 방향의 전체 폭에 걸치는 절입선이 형성된다. 제1 광학 부재 시트(F1)는, 절입선에 의해 길이 방향으로 표시 영역(P4)의 긴 변 길이 상당의 길이를 갖는 구획으로 나뉘어진다. 이 구획이, 각각 접합 시트(F5)에 있어서의 하나의 시트편으로 된다. 또한, 절단 장치(31b)의 구성은, 제1 광학 부재 시트(F1)의 두께 방향의 절입선의 치수(깊이) 및 시트 반송 방향의 절입선의 위치를 제어 가능하도록, 적절히 변경 가능하다. In the first optical member sheet F1 after the half cut, the optical member main body F1a and the surface protection film F4a are cut in the thickness direction, so that the entire width in the sheet width direction of the first optical member sheet F1 An intersecting line is formed. The first optical member sheet F1 is divided into sections having a length corresponding to the length of the long side of the display area P4 in the longitudinal direction by the cut line. Each of these sections is a sheet piece in the bonding sheet F5. In addition, the structure of the cutting device 31b can be appropriately changed so that the dimension (depth) of the cut line in the thickness direction of the first optical member sheet F1 and the position of the cut line in the sheet conveying direction can be controlled.

제어 장치(25)는 마크 위치 정보를 참조하여, 절단 장치(31b)에 의해 형성된 제1 절입선으로부터 제1 광학 부재(F11)의 길이 방향의 단위 길이에 상당하는 구간(이하, 다음의 시트편 구간이라고 함)에, 제1 광학 부재(F11)의 결점이 존재하는지 여부를 판정한다. 제어 장치(25)는, 다음의 시트편의 구간에 결점이 존재하는지 여부에 따라서, 다음에 형성하는 절입선의 위치를 결정하고, 절입선의 제1 광학 부재 시트(F1) 상에서의 형성 위치를 나타내는 절입선 위치 정보를 생성한다. The control device 25 refers to the mark position information, and a section corresponding to the unit length in the longitudinal direction of the first optical member F11 from the first cut line formed by the cutting device 31b (hereinafter, the following sheet piece) It is determined whether there is a defect in the first optical member F11 in the section). The control device 25 determines the position of the incision line to be formed next, and indicates the formation position on the first optical member sheet F1 of the incision line, depending on whether or not a defect exists in the section of the next sheet piece. Creates cut line position information.

절단 장치(31b)는 판정부의 판정 결과에 기초하여, 제1 광학 부재 시트(F1)를 세퍼레이터 시트(F3a)를 남겨서 커트하여, 결점을 포함하지 않는 양품 시트편{양품 광학 부재[제1 광학 부재(F11)]에 상당} 또는 결점을 포함하는 불량품 시트편(불량품 광학 부재에 상당)으로 한다. The cutting device 31b cuts the first optical member sheet F1 leaving the separator sheet F3a based on the determination result of the judging section, so that a good product sheet piece that does not contain defects (good optical member [first optical member] Member (F11)] or a defective product sheet piece (equivalent to a defective optical member).

나이프 엣지(31c)는, 도 6의 좌측으로부터 우측으로 대략 수평으로 반송되는 제1 광학 부재 시트(F1)의 하방에 위치하고, 제1 광학 부재 시트(F1)의 시트 폭 방향으로 적어도 그 전체 폭에 걸쳐서 연장된다. 나이프 엣지(31c)는, 하프컷 이후의 제1 광학 부재 시트(F1)의 세퍼레이터 시트(F3a)측에 미끄럼 접촉하도록 이를 권취한다. The knife edge 31c is located below the first optical member sheet F1, which is conveyed substantially horizontally from left to right in FIG. 6, and at least the entire width in the sheet width direction of the first optical member sheet F1. Extends across. The knife edge 31c winds it up so that it may make sliding contact with the separator sheet F3a side of the 1st optical member sheet F1 after a half cut.

나이프 엣지(31c)는, 그 예각 형상의 선단부에 제1 광학 부재 시트(F1)를 예각으로 권취한다. 제1 광학 부재 시트(F1)는 나이프 엣지(31c)의 선단부에서 예각으로 접을 때, 접합 시트(F5)로부터 세퍼레이터 시트(F3a)를 박리한다. 이때, 접합 시트(F5)의 점착층(F2a)[액정 패널(P)과의 접합면]은 하향으로 된다. 나이프 엣지(31c)의 선단부의 바로 아래는 세퍼레이터 박리 위치(31e)로 되고, 이 나이프 엣지(31c)의 선단부에 제1 접합 헤드(32A) 및 제2 접합 헤드(32B)의 각각의 보유 지지면(32a)이 상방으로부터 접함으로써, 접합 시트(F5)의 시트편 표면 보호 필름(F4a)(접합면과 반대측의 면)이 제1 접합 헤드(32A) 및 제2 접합 헤드(32B)의 각각의 보유 지지면(32a)에 접착된다. The knife edge 31c winds the 1st optical member sheet | seat F1 at an acute angle to the acute-angle-shaped front-end | tip part. When the first optical member sheet F1 is folded at an acute angle at the tip of the knife edge 31c, the separator sheet F3a is peeled from the bonding sheet F5. At this time, the adhesive layer F2a (bonding surface with the liquid crystal panel P) of the bonding sheet F5 becomes downward. Immediately below the tip of the knife edge 31c is the separator peeling position 31e, and the holding surfaces of the first bonding head 32A and the second bonding head 32B at the tip of the knife edge 31c are respectively held. When (32a) comes in contact from above, the sheet piece surface protection film (F4a) of the bonding sheet (F5) (a surface opposite to the bonding surface) is the respective of the first bonding head (32A) and the second bonding head (32B). It is adhered to the holding surface 32a.

제1 흡착 스테이지(41)는, 제1 접합 헤드(32A)의 보유 지지면(32a)에 보유 지지된 접합 시트(F5)의 시트편이 접합되는 액정 패널(P)을 흡착하여 보유 지지하는 흡착면(41a)을 갖는다. The first adsorption stage 41 adsorbs and holds the liquid crystal panel P to which the sheet piece of the bonding sheet F5 held by the holding surface 32a of the first bonding head 32A is bonded and held. (41a).

제2 흡착 스테이지(42)는, 제2 접합 헤드(32B)의 보유 지지면(32a)에 보유 지지된 접합 시트(F5)의 시트편이 접합되는 액정 패널(P)을 흡착하여 보유 지지하는 흡착면(42a)을 갖는다. The second adsorption stage 42 adsorbs and holds the liquid crystal panel P to which the sheet piece of the bonding sheet F5 held by the holding surface 32a of the second bonding head 32B is bonded. (42a).

도 10에 도시하는 바와 같이, 제1 흡착 스테이지(41) 및 제2 흡착 스테이지(42)의 각각은, 시트 반송 방향과 평행한 제2 방향(V2)을 따라서 이동 가능하다. 예를 들어, 제1 흡착 스테이지(41) 및 제2 흡착 스테이지(42)의 각각은, 액정 패널(P)의 공급 시에 제2 방향(V2)을 따라서 이동한다. 10, each of the 1st adsorption stage 41 and the 2nd adsorption stage 42 is movable along the 2nd direction V2 parallel to a sheet conveyance direction. For example, each of the first adsorption stage 41 and the second adsorption stage 42 moves along the second direction V2 when the liquid crystal panel P is supplied.

도 7에 도시하는 바와 같이, 회수 스테이지(43)는, 제1 흡착 스테이지(41) 및 제2 흡착 스테이지(42)와 간섭하지 않는 위치에 배치되어 있다. 회수 스테이지(43)는 불량품 시트편을 회수한다. 회수 스테이지(43)는 불량품 시트편을 지지하는 지지면(43a)을 갖는다. As shown in FIG. 7, the recovery stage 43 is disposed at a position that does not interfere with the first adsorption stage 41 and the second adsorption stage 42. The recovery stage 43 recovers a defective article sheet piece. The recovery stage 43 has a support surface 43a for supporting a defective article sheet piece.

회수 스테이지(43)의 지지면(43a)에는 접합 헤드(32)에 의해 세퍼레이터 시트(F3a)로부터 박리된 불량품 시트편이 접합된다. 예를 들어, 지지면(43a)에는 폐재 시트 등이 배치되어 있고, 불량품 시트편이 폐재 시트에 복수매 겹쳐 접합된다. 불량품 시트편이 어느 정도 적층된 후, 불량품 시트편이 통합해서 폐기된다. 이 경우, 불량품 시트편은 폐재 시트로부터 박리시켜 폐기되어도 좋고, 폐재 시트와 함께 폐기되어도 좋다. A defective article sheet piece peeled from the separator sheet F3a by the joining head 32 is joined to the support surface 43a of the recovery stage 43. For example, a waste sheet or the like is disposed on the support surface 43a, and a plurality of defective product sheet pieces are laminated and bonded to the waste sheet. After the defective sheet piece is laminated to some extent, the defective sheet sheet is integrated and discarded. In this case, the defective article sheet piece may be scrapped off from the waste sheet, or discarded together with the waste sheet.

본 실시 형태에 있어서, 제1 흡착 스테이지(41)의 흡착면(41a), 제2 흡착 스테이지(42)의 흡착면(42a) 및 회수 스테이지(43)의 지지면(43a)은, 각각 동일 평면 내에 존재한다. In the present embodiment, the adsorption surface 41a of the first adsorption stage 41, the adsorption surface 42a of the second adsorption stage 42, and the support surface 43a of the recovery stage 43 are the same plane, respectively. Exists within.

본 실시 형태에 관한 회수 스테이지(43)는 공급 라인(31L)의 연장선(31La) 상에 배치되어 있다. 제1 흡착 스테이지(41)와 제2 흡착 스테이지(42)는, 회수 스테이지(43)를 사이에 두고 서로 대향하는 위치에 배치되어 있다. The recovery stage 43 according to the present embodiment is disposed on the extension line 31La of the supply line 31L. The 1st adsorption stage 41 and the 2nd adsorption stage 42 are arrange | positioned at the position which opposes each other with the recovery stage 43 interposed therebetween.

또한, 제1 흡착 스테이지(41), 제2 흡착 스테이지(42) 및 회수 스테이지(43)의 배치 위치는 이에 한정되지 않는다. 제1 흡착 스테이지(41), 제2 흡착 스테이지(42) 및 회수 스테이지(43)의 배치 위치는, 제1 흡착 스테이지(41), 제2 흡착 스테이지(42) 및 회수 스테이지(43)가 서로 간섭하지 않는 위치에 배치되어 있으면, 필요에 따라서 적절히 변경할 수 있다. In addition, the arrangement position of the 1st adsorption stage 41, the 2nd adsorption stage 42, and the recovery stage 43 is not limited to this. The arrangement positions of the first adsorption stage 41, the second adsorption stage 42, and the recovery stage 43 are such that the first adsorption stage 41, the second adsorption stage 42, and the recovery stage 43 interfere with each other. If it is arrange | positioned in the position which does not, it can change suitably as needed.

복수의 접합 헤드(32)는, 하나의 공급 라인(31L)에 의해 순차 공급된 복수의 접합 시트(F5)의 시트편을 각각의 보유 지지면(32a)에 교대로 부착하여 보유 지지함과 함께, 각각의 보유 지지면(32a)에 보유 지지한 접합 시트(F5)의 시트편을 각각 별도의 액정 패널(P)에 접합한다. The plurality of bonding heads 32 alternately attach and hold the sheet pieces of the plurality of bonding sheets F5 sequentially supplied by one supply line 31L to each holding surface 32a, and hold them together. , Sheet pieces of the bonding sheet F5 held on each holding surface 32a are bonded to separate liquid crystal panels P, respectively.

접합 헤드(32)는, 세퍼레이터 시트(F3a)로부터 박리된 양품 시트편을 보유 지지하여 액정 패널(P)에 접합함과 함께, 세퍼레이터 시트(F3a)로부터 박리된 불량품 시트편을 보유 지지하여 회수 스테이지(43)에 접합한다. The bonding head 32 holds the good quality sheet piece peeled from the separator sheet F3a and bonds it to the liquid crystal panel P, and also holds the defective product sheet piece peeled from the separator sheet F3a and collects it. (43).

접합 헤드(32)는 시트 폭 방향과 평행하고 또한 하방으로 볼록한 원호 형상의 보유 지지면(32a)을 갖는다. 보유 지지면(32a)은, 예를 들어, 접합 시트(F5)의 접합면[점착층(F2c)]보다도 약한 접착력을 갖고, 접합 시트(F5)의 표면 보호 필름(F4c)을 반복하여 접착, 박리 가능하게 된다. The bonding head 32 has an arc-shaped holding surface 32a parallel to the sheet width direction and convex downward. The holding surface 32a has, for example, a weaker adhesive force than the bonding surface (adhesive layer F2c) of the bonding sheet F5, and repeatedly bonding the surface protective film F4c of the bonding sheet F5, Peeling becomes possible.

접합 헤드(32)는 나이프 엣지(31)의 상방에서 시트 폭 방향을 따르는 축을 중심으로 하도록, 시트 폭 방향과 평행하고 또한 보유 지지면(32a)의 만곡을 따르도록 틸팅한다. 접합 헤드(32)의 틸팅은, 접합 시트(F5)를 접착 보유 지지할 때 및 접착 보유 지지한 접합 시트(F5)를 액정 패널(P)에 접합할 때에 적절히 행해진다. The bonding head 32 is tilted to be parallel to the sheet width direction and also to follow the curvature of the holding surface 32a, so as to center the axis along the sheet width direction from above the knife edge 31. Tilting of the bonding head 32 is appropriately performed when the bonding sheet F5 is adhesively held and when the bonding sheet F5 bonded and held is bonded to the liquid crystal panel P.

접합 헤드(32)는 보유 지지면(32a)을 하향으로 하고, 또한 보유 지지면(32a)의 만곡 일단부측(도 6의 우측)이 하측으로 되도록 경사진 상태에서, 보유 지지면(32a)의 만곡 일단부측을 나이프 엣지(31)의 선단부에 상방으로부터 가압하고, 세퍼레이터 박리 위치(31e)에 있는 접합 시트(F5)의 선단부를 보유 지지면(32a)에 접착시킨다. 그 후, 접합 시트(F5)를 풀어내면서 접합 헤드(32)를 틸팅시킴으로써[보유 지지면(32a)의 만곡 타단부측(도 6의 좌측)이 하측으로 되도록 경사시킴으로써], 보유 지지면(32a)에 접합 시트(F5)의 시트편의 전체가 접착된다. In the state where the holding head 32 is inclined such that the holding surface 32a is downward and the curved one end side (right side in Fig. 6) of the holding surface 32a is downward, the holding surface 32a The curved one end side is pressed from above from the tip end portion of the knife edge 31, and the tip end portion of the bonding sheet F5 at the separator peeling position 31e is adhered to the holding surface 32a. Thereafter, by tilting the bonding head 32 while releasing the bonding sheet F5 (by inclining the curved other end side of the holding support surface 32a (the left side in Fig. 6) to the lower side), the holding surface 32a ), The entire sheet piece of the bonding sheet F5 is adhered.

접합 헤드(32)는 세퍼레이터 박리 위치(31e) 및 제1 접합 위치(11c)(도 5 참조)의 상방에서 소정량 승강 가능하고, 또한 세퍼레이터 박리 위치(31e)와 제1 접합 위치(11c) 사이에서 적절히 이동 가능하다. 접합 헤드(32)는, 승강 시 및 이동 시 및 틸팅 시의 구동을 가능하게 하는 구동 장치로서의 아암부(71b)(도 7 참조)에 연결되어 있다. The joining head 32 can be raised and lowered by a predetermined amount above the separator peeling position 31e and the first joining position 11c (see Fig. 5), and also between the separator peeling position 31e and the first joining position 11c. It is possible to move appropriately. The joining head 32 is connected to the arm portion 71b (see FIG. 7) as a driving device that enables driving at the time of lifting and moving and tilting.

접합 헤드(32)는 보유 지지면(32a)에 접합 시트(F5)를 접착시킬 때에는, 예를 들어, 보유 지지면(32a)에 제1 광학 부재(F11)의 선단부를 접착시킨 후에 아암부(71b)와의 걸림 결합을 커트하여 틸팅 가능하게 되고, 이 상태로부터 제1 광학 부재(F11)의 조출에 수반하여 수동적으로 틸팅한다. 접합 헤드(32)는, 제1 광학 부재(F11) 전체를 보유 지지면(32a)에 접착시킬 때까지 틸팅하면, 이 경사 자세로 예를 들어 아암부(71b)와 걸림 결합하는 등에 의해 틸팅을 로크하고, 이 상태에서 제1 접합 위치(11c)의 상방으로 이동한다. When bonding the bonding sheet F5 to the holding surface 32a, the bonding head 32, for example, attaches the front end of the first optical member F11 to the holding surface 32a, and then the arm portion ( It becomes possible to tilt by cutting the engagement with 71b), and from this state, it is manually tilted in accordance with the feeding of the first optical member F11. When the bonding head 32 is tilted until the entire first optical member F11 is adhered to the holding surface 32a, tilting is performed by engaging the arm portion 71b in this inclined position, for example. It locks and moves upward of the 1st bonding position 11c in this state.

접합 헤드(32)는 접착 보유 지지한 접합 시트(F5)를 액정 패널(P)에 접합할 때에는, 예를 들어, 아암부(71b)의 작동에 의해 능동적으로 틸팅하고, 보유 지지면(32a)의 만곡을 따라서 액정 패널(P)의 상면에 접합 시트(F5)를 가압해서 확실하게 접합한다. The bonding head 32 is actively tilted by, for example, the operation of the arm portion 71b when the bonding sheet F5 holding the adhesive is bonded to the liquid crystal panel P, and the holding surface 32a is held. The bonding sheet F5 is pressed to the upper surface of the liquid crystal panel P along the curvature of, and bonding is reliably performed.

본 실시 형태에 있어서, 접합 헤드(32) 및 흡착 스테이지의 양쪽은, 1개의 공급 라인(31L)에 대해 각각 2개씩 설치되어 있지만, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 접합 헤드(32) 및 흡착 스테이지의 양쪽이 시트 반송 장치(31)에 대응해서 3개 이상 설치되어 있어도 좋고, 흡착 스테이지만이 시트 반송 장치(31)에 대응해서 하나만 설치되어 있어도 좋다. 즉, 적어도 접합 헤드(32)가 1개의 공급 라인(31L)에 대해 복수 설치되어 있으면 된다. 단, 장치 구성을 심플하게 하는 관점에서는, 접합 헤드(32) 및 흡착 스테이지의 양쪽이 1개의 공급 라인(31L)에 대해 각각 2개씩 설치되어 있는 것이 바람직하다. In this embodiment, although both of the bonding head 32 and the adsorption stage are provided for each of one supply line 31L, it is not limited to this. For example, three or more of the bonding head 32 and the adsorption stage may be provided corresponding to the sheet conveying device 31, or only one of the adsorption stage may be provided corresponding to the sheet conveying device 31. . That is, at least the joining heads 32 need only be provided in plural with respect to one supply line 31L. However, from the viewpoint of simplifying the device configuration, it is preferable that both of the bonding head 32 and the adsorption stage are provided two for each of the supply lines 31L.

이동 장치(70)는, 복수의 접합 헤드(32)를, 나이프 엣지(31c)와 액정 패널(P) 사이, 또는, 나이프 엣지(31c)와 회수 스테이지(43) 사이에서 이동시킨다. 구체적으로, 이동 장치(70)는, 제1 접합 헤드(32A)가, 제1 접합 헤드(32A)의 보유 지지면(32a)에 보유 지지된 접합 시트(F5)의 시트편을 제1 흡착 스테이지(41)에 있어서의 액정 패널(P)에 접합하고 있을 때에, 제2 접합 헤드(32B)를 나이프 엣지(31c)로 이동시키고, 또한, 제2 접합 헤드(32B)가, 제2 접합 헤드(32B)의 보유 지지면(32a)에 보유 지지된 접합 시트(F5)의 시트편을 제2 흡착 스테이지(42)에 있어서의 액정 패널(P)에 접합하고 있을 때에, 제1 접합 헤드(32A)를 나이프 엣지(31c)로 이동시킨다. The moving device 70 moves the plurality of bonding heads 32 between the knife edge 31c and the liquid crystal panel P, or between the knife edge 31c and the recovery stage 43. Specifically, the mobile device 70 includes a first adsorption stage in which the first bonding head 32A holds the sheet piece of the bonding sheet F5 held on the holding surface 32a of the first bonding head 32A. When bonding to the liquid crystal panel P in (41), the second bonding head 32B is moved to the knife edge 31c, and the second bonding head 32B further includes the second bonding head ( When the sheet piece of the bonding sheet F5 held by the holding surface 32a of 32B is bonded to the liquid crystal panel P in the second adsorption stage 42, the first bonding head 32A Is moved to the knife edge 31c.

이동 장치(70)는, 도 7 내지 도 9에 도시하는 바와 같이, 서로 인접하는 위치에 배치된 제1 이동 장치(70A)와 제2 이동 장치(70B)를 구비하고 있다. As shown in FIGS. 7 to 9, the mobile device 70 includes a first mobile device 70A and a second mobile device 70B disposed at positions adjacent to each other.

제1 이동 장치(70A)는, 제1 접합 헤드(32A)를, 나이프 엣지(31c)와 제1 흡착 스테이지(41)에 보유 지지된 액정 패널(P) 사이, 또는 나이프 엣지(31c)와 회수 스테이지(43) 사이에서 이동시킨다. 제2 이동 장치(70B)는, 제2 접합 헤드(32B)를, 나이프 엣지(31c)와 제2 흡착 스테이지(42)에 보유 지지된 액정 패널(P) 사이, 또는 나이프 엣지(31c)와 회수 스테이지(43) 사이에서 이동시킨다. 이하, 제1 이동 장치(70A)와 제2 이동 장치(70B)를, 이동 장치(70)라고 총칭하는 경우가 있다. The first moving device 70A recovers the first bonding head 32A between the knife edge 31c and the liquid crystal panel P held by the first adsorption stage 41, or with the knife edge 31c. It moves between stages 43. The second moving device 70B recovers the second bonding head 32B between the knife edge 31c and the liquid crystal panel P held by the second adsorption stage 42, or with the knife edge 31c. It moves between stages 43. Hereinafter, the first mobile device 70A and the second mobile device 70B may be collectively referred to as the mobile device 70.

이동 장치(70)는, 1개의 제1 이동부(71)와, 2개의 제2 이동부(72)와, 1개의 제3 이동부(73)를 구비하고 있다. The moving device 70 is provided with one first moving portion 71, two second moving portions 72, and one third moving portion 73.

제1 이동부(71)는 접합 헤드(32)를 흡착면(41a)의 법선 방향과 평행한 제1 방향(V1)을 따라서 이동시킨다. 제1 이동부(71)는 액추에이터 등의 동력부(71a)와, 동력부(71a)에 의해 제1 방향(V1)을 따라서 이동 가능한 아암부(71b)와, 아암부(71b)를 지지하는 지지부(71c)를 갖는다. The first moving part 71 moves the bonding head 32 along the first direction V1 parallel to the normal direction of the adsorption surface 41a. The first moving part 71 supports a power part 71a such as an actuator, an arm part 71b movable along the first direction V1 by the power part 71a, and an arm part 71b It has a support portion 71c.

제1 접합 헤드(32A)는, 제1 이동 장치(70A)에 있어서의 아암부(71b)의 선단부에 설치되어 있다. 제2 접합 헤드(32B)는, 제2 이동 장치(70B)에 있어서의 아암부(71b)의 선단부에 설치되어 있다. The 1st bonding head 32A is provided in the front-end | tip part of the arm part 71b in the 1st moving apparatus 70A. The 2nd bonding head 32B is provided in the front-end | tip part of the arm part 71b in the 2nd moving apparatus 70B.

제2 이동부(72)는, 접합 헤드(32)를 나이프 엣지(31)와 액정 패널(P) 사이에서 시트 반송 방향과 평행한 제2 방향(V2)을 따라서 이동시킨다. 제2 이동부(72)는, 제2 방향(V2)을 따라서 연장 설치하는 가이드 레일(72a)과, 가이드 레일(72a)을 따라서 이동 가능한 슬라이더(72b)를 갖는다. The second moving part 72 moves the bonding head 32 between the knife edge 31 and the liquid crystal panel P along the second direction V2 parallel to the sheet conveying direction. The 2nd moving part 72 has the guide rail 72a extended along the 2nd direction V2, and the slider 72b movable along the guide rail 72a.

제3 이동부(73)는 접합 헤드(32)를, 나이프 엣지(31c)와 액정 패널(P) 사이, 또는, 나이프 엣지(31c)와 회수 스테이지(43) 사이에서, 시트 반송 방향과 직교하는 방향과 평행한 제3 방향(V3)을 따라서 이동시킨다. 제3 이동부(73)는, 제3 방향(V3)을 따라서 연장 설치하는 가이드 레일(73a)과, 가이드 레일(73a)을 따라서 이동 가능한 슬라이더(73b)를 갖는다. The third moving part 73 orthogonally crosses the bonding head 32 between the knife edge 31c and the liquid crystal panel P, or between the knife edge 31c and the collecting stage 43, in a direction perpendicular to the sheet conveying direction. It moves along the third direction V3 parallel to the direction. The third moving part 73 has a guide rail 73a extending along the third direction V3 and a slider 73b movable along the guide rail 73a.

가이드 레일(73a)은 슬라이더(72b)의 가이드 레일(72a)의 측과는 반대측에 설치되어 있다. 지지부(71c)는 슬라이더(73b)의 가이드 레일(73a)의 측과는 반대측에 설치되어 있다. The guide rail 73a is provided on the side opposite to the side of the guide rail 72a of the slider 72b. The support portion 71c is provided on the side opposite to the side of the guide rail 73a of the slider 73b.

제1 이동 장치(70A)에 있어서, 동력부(71a)와 슬라이더(73b)는, 제1 방향(V1)에서 보아 제1 접합 헤드(32A)가 연장선(31La)측으로 어긋나게 배치되도록, 서로 편심되어 배치되어 있다. 구체적으로, 동력부(71a)는 지지부(71c)의 일단부측[연장선(31La)의 측]에 설치되어 있고, 슬라이더(73b)는 지지부(71c)의 타단부측[연장선(31La)과는 반대측]에 설치되어 있다. In the first moving device 70A, the power unit 71a and the slider 73b are eccentric with each other such that the first bonding head 32A is displaced toward the extension line 31La when viewed in the first direction V1. Are deployed. Specifically, the power unit 71a is provided on one end side (the side of the extension line 31La) of the support portion 71c, and the slider 73b is on the other end side of the support portion 71c (the side opposite to the extension line 31La) ].

제2 이동 장치(70B)에 있어서, 동력부(71a)와 슬라이더(73b)는, 제1 방향(V1)에서 보아 제2 접합 헤드(32B)가 연장선(31La)측으로 어긋나게 배치되도록, 서로 편심되어 배치되어 있다. 구체적으로, 동력부(71a)는 지지부(71c)의 일단부측[연장선(31La)의 측]에 설치되어 있고, 슬라이더(73b)는 지지부(71c)의 타단부측[연장선(31La)과는 반대측]에 설치되어 있다. In the second moving device 70B, the power unit 71a and the slider 73b are eccentric with each other such that the second bonding head 32B is displaced toward the extension line 31La when viewed in the first direction V1. Are deployed. Specifically, the power unit 71a is provided at one end side (the side of the extension line 31La) of the support portion 71c, and the slider 73b is the other end side of the support portion 71c (the side opposite to the extension line 31La) ].

이와 같은 구성에 의해, 제1 이동 장치(70A)와 제2 이동 장치(70B)가 연장선(31La)을 사이에 두고 이격되어 배치되어 있어도, 제1 접합 헤드(32A) 및 제2 접합 헤드(32B)의 각각은, 나이프 엣지(31c) 및 회수 스테이지(43)의 각각으로 이동 가능하게 된다. With this configuration, even if the first moving device 70A and the second moving device 70B are spaced apart with the extension line 31La interposed therebetween, the first bonding head 32A and the second bonding head 32B Each of) is movable to each of the knife edge 31c and the recovery stage 43.

제1 회전 장치(81)는, 제2 검출 카메라(35)의 촬상 결과에 기초하여 제1 흡착 스테이지(41)를 수평면 내에서 회전시키고, 제1 흡착 스테이지(41)에 보유 지지된 액정 패널(P)과 제1 접합 헤드(32A)에 보유 지지된 접합 시트(F5)와의 상대 접합 위치를 조정한다. 예를 들어, 제1 회전 장치(81)는, 제1 흡착 스테이지(41)의 흡착면(41a)의 법선 방향과 평행한 회전축을 갖는 모터와, 모터의 회전력을 제1 흡착 스테이지(41)에 전달하는 전달 기구를 갖는다. 제1 흡착 스테이지(41)는 전달 기구에 설치된다. The first rotating device 81 rotates the first adsorption stage 41 in a horizontal plane based on the imaging result of the second detection camera 35, and the liquid crystal panel held by the first adsorption stage 41 ( The relative bonding position between P) and the bonding sheet F5 held by the first bonding head 32A is adjusted. For example, the first rotation device 81 has a motor having a rotation axis parallel to the normal direction of the adsorption surface 41a of the first adsorption stage 41 and the rotational force of the motor to the first adsorption stage 41. It has a delivery mechanism to deliver. The first adsorption stage 41 is installed in the delivery mechanism.

제2 회전 장치(82)는, 제2 검출 카메라(35)의 촬상 결과에 기초하여 제2 흡착 스테이지(42)를 수평면 내에서 회전시키고, 제2 흡착 스테이지(42)에 보유 지지된 액정 패널(P)과 제2 접합 헤드(32B)에 보유 지지된 접합 시트(F5)와의 상대 접합 위치를 조정한다. 예를 들어, 제2 회전 장치(82)는, 제2 흡착 스테이지(42)의 흡착면(42a)의 법선 방향과 평행한 회전축을 갖는 모터와, 모터의 회전력을 제2 흡착 스테이지(42)에 전달하는 전달 기구를 갖는다. 제2 흡착 스테이지(42)는 전달 기구에 설치된다. The second rotating device 82 rotates the second adsorption stage 42 within a horizontal plane based on the imaging result of the second detection camera 35, and the liquid crystal panel held by the second adsorption stage 42 ( The relative bonding position between P) and the bonding sheet F5 held by the second bonding head 32B is adjusted. For example, the second rotating device 82 has a motor having a rotation axis parallel to the normal direction of the suction surface 42a of the second suction stage 42 and the rotational force of the motor to the second suction stage 42. It has a delivery mechanism to deliver. The second adsorption stage 42 is installed in the delivery mechanism.

제2 이동부(72)는 세퍼레이터 시트(F3a)의 박리 위치인 나이프 엣지(31)의 선단부에 접합 헤드(32)를 이동시킨다. 제1 이동부(71)는 접합 헤드(32)를 세퍼레이터 박리 위치(31e)의 상방으로부터 하강시킴으로써, 보유 지지면(32a)을 나이프 엣지(31)의 선단부에 상방으로부터 가압하고, 세퍼레이터 박리 위치(31e)에 있는 접합 시트(F5)의 선단부를 보유 지지면(32a)에 접착시킨다. The second moving part 72 moves the bonding head 32 to the tip end of the knife edge 31, which is the peeling position of the separator sheet F3a. The first moving part 71 lowers the bonding head 32 from above the separator peeling position 31e, thereby pressing the holding surface 32a from the upper end of the knife edge 31 from above, and the separator peeling position ( The leading end of the bonding sheet F5 in 31e) is adhered to the holding surface 32a.

도 6에 도시하는 바와 같이, 본 실시 형태에서는, 나이프 엣지(31c)의 선단부의 하방에, 당해 부위에 있어서의 접합 시트(F5)의 시트편 시트 반송 하류측의 선단부를 검출하는 제1 검출 카메라(34)가 설치되어 있다. 제1 검출 카메라(34)의 검출 데이터는 제어 장치(25)에 보내어진다. 제어 장치(25)는, 예를 들어, 제1 검출 카메라(34)가 접합 시트(F5)의 하류측 단부를 검출한 시점에서, 시트 반송 장치(31)를 일단 정지시키고, 그 후에 접합 헤드(32)를 하강시켜 그 보유 지지면(32a)에 접합 시트(F5)의 선단부를 접착시킨다. As shown in FIG. 6, in this embodiment, the 1st detection camera which detects the front-end | tip part of the sheet piece sheet conveyance downstream side of the bonding sheet | seat F5 in this site | part below the front-end | tip part of the knife edge 31c. 34 is installed. The detection data of the first detection camera 34 is sent to the control device 25. The control apparatus 25 stops the sheet conveying apparatus 31 once, for example, when the 1st detection camera 34 detects the downstream end part of the bonding sheet F5, and thereafter, the bonding head ( 32) is lowered, and the front end of the bonding sheet F5 is bonded to the holding surface 32a.

제어 장치(25)는, 제1 검출 카메라(34)가 접합 시트(F5)의 하류측 단부를 검출하여 시트 반송 장치(31)를 일단 정지시켰을 때, 절단 장치(31b)에 의한 접합 시트(F5)의 커트를 실시한다. 즉, 제1 검출 카메라(34)에 의한 검출 위치[제1 검출 카메라(34)의 광축 연장 위치]와 절단 장치(31b)에 의한 커트 위치[절단 장치(31b)의 절단날 진퇴 위치] 사이의 시트 반송 경로를 따르는 거리가, 접합 시트(F5)의 시트편 길이에 상당한다. When the first detection camera 34 detects the downstream end of the bonding sheet F5 and stops the sheet conveying device 31 once, the control device 25 joins the sheet F5 by the cutting device 31b. ). That is, between the detection position by the first detection camera 34 (the optical axis extension position of the first detection camera 34) and the cut position by the cutting device 31b (the cutting edge advancement position of the cutting device 31b). The distance along the sheet conveyance path corresponds to the length of the sheet piece of the bonding sheet F5.

절단 장치(31b)는 시트 반송 경로를 따라서 이동 가능하게 되고, 이 이동에 의해 제1 검출 카메라(34)에 의한 검출 위치와 절단 장치(31b)에 의한 커트 위치 사이의 시트 반송 경로를 따르는 거리가 변화된다. 절단 장치(31b)의 이동은 제어 장치(25)에 의해 제어되고, 예를 들어, 절단 장치(31b)에 의한 접합 시트(F5)의 절단 후에 이를 접합 시트(F5)의 시트편 1개분만 권출했을 때, 그 절단 단부가 소정의 기준 위치로부터 어긋나는 경우에는, 이 어긋남을 절단 장치(31b)의 이동에 의해 보정한다. 또한, 절단 장치(31b)의 이동에 의해 길이가 다른 접합 시트(F5)의 커트에 대응해도 좋다. 또한, 절단 장치(31b)의 이동에 의해 길이가 다른 불량품 시트의 커트에 대응할 수 있다. The cutting device 31b becomes movable along the sheet conveying path, and the distance along the sheet conveying path between the detection position by the first detection camera 34 and the cut position by the cutting device 31b is made by this movement. Changes. The movement of the cutting device 31b is controlled by the control device 25, for example, after cutting of the bonding sheet F5 by the cutting device 31b, this is unloaded only for one sheet piece of the bonding sheet F5. When the cut end is shifted from a predetermined reference position, the shift is corrected by the movement of the cutting device 31b. Moreover, you may respond to the cut of the bonding sheet | seat F5 with a different length by the movement of the cutting device 31b. Moreover, it is possible to cope with the cut of a defective product sheet having a different length by the movement of the cutting device 31b.

접합 시트(F5)가 세퍼레이터 박리 위치(31e)로부터 제1 접합 위치(11c)로 이동할 때, 보유 지지면(32a)에 접착 보유 지지된 접합 시트(F5)의 예를 들어 선단부에 대한 기단부의 양쪽 모서리부는, 한 쌍의 제2 검출 카메라(35)에 각각 촬상된다. 각 제2 검출 카메라(35)의 검출 데이터는 제어 장치(25)에 보내어진다. 제어 장치(25)는, 예를 들어, 각 제2 검출 카메라(35)의 촬상 데이터에 기초하여, 접합 헤드(32)에 대한 접합 시트(F5)의 수평 방향[접합 헤드(32)의 이동 방향 및 그 직교 방향 및 수직축 중심의 회전 방향]의 위치를 확인한다. 접합 헤드(32) 및 접합 시트(F5)의 상대 위치에 어긋남이 있는 경우, 접합 헤드(32)는 접합 시트(F5)[제1 광학 부재(F11)]의 위치를 소정의 기준 위치로 하기 위해 얼라인먼트를 행한다. When the bonding sheet F5 moves from the separator peeling position 31e to the first bonding position 11c, for example, the bonding sheet F5 adhered and held on the holding surface 32a, for example, both sides of the base end with respect to the leading end The corner portions are respectively imaged by the pair of second detection cameras 35. The detection data of each second detection camera 35 is sent to the control device 25. The control device 25, for example, based on the imaging data of each second detection camera 35, the horizontal direction of the bonding sheet F5 with respect to the bonding head 32 (the moving direction of the bonding head 32) And the orthogonal direction and the rotational direction around the vertical axis]. When there is a shift in the relative positions of the bonding head 32 and the bonding sheet F5, the bonding head 32 sets the position of the bonding sheet F5 (first optical member F11) as a predetermined reference position. Alignment is performed.

이 제1 접합 장치(13)에 의해 행해지는 액정 패널(P) 및 접합 시트(F5)[제1 광학 부재(F11)]의 얼라인먼트에 대해서는, 제1 얼라인먼트 장치로서의 제어 장치(25)가, 제1 내지 제4 검출 카메라(34 내지 38)의 검출 데이터에 기초하여, 액정 패널(P)의 화소열의 배열 방향과 제1 광학 부재(편광 필름)(F11)의 편광 방향이 서로 일치하도록, 액정 패널(P)에 대한 제1 광학 부재(F11)의 상대 접합 위치를 결정한다. About the alignment of the liquid crystal panel P and the bonding sheet | seat F5 (1st optical member F11) performed by this 1st bonding apparatus 13, the control apparatus 25 as a 1st alignment apparatus is manufactured. Based on the detection data of the first to fourth detection cameras 34 to 38, the liquid crystal panel so that the alignment direction of the pixel columns of the liquid crystal panel P and the polarization direction of the first optical member (polarizing film) F11 coincide with each other. The relative bonding position of the first optical member F11 with respect to (P) is determined.

구체적으로, 제1 로터리 인덱스(11)의 제1 접합 위치(11c)에는, 제1 접합 위치(11c) 상의 액정 패널(P)의 수평 방향의 얼라인먼트를 행하기 위한 한 쌍의 제3 검출 카메라(36)가 설치된다. 제2 로터리 인덱스(16)의 제2 접합 위치(16c)에는, 동일하게 액정 패널(P)의 제2 접합 위치(16c) 상의 수평 방향의 얼라인먼트를 행하기 위한 한 쌍의 제4 검출 카메라(37)가 설치된다. 각 제3 검출 카메라(36)는, 예를 들어, 액정 패널(P)의 유리 기판[제1 기판(P1)]에 있어서의 도 5 중 좌측의 양쪽 모서리부를 각각 촬상하고, 각 제4 검출 카메라(37)는, 예를 들어, 액정 패널(P)의 유리 기판에 있어서의 도 5 중 좌측의 양쪽 모서리부를 각각 촬상한다. Specifically, a pair of third detection cameras for performing horizontal alignment of the liquid crystal panel P on the first bonding position 11c at the first bonding position 11c of the first rotary index 11 ( 36) is installed. A pair of fourth detection cameras 37 for performing horizontal alignment on the second bonding position 16c of the liquid crystal panel P in the second bonding position 16c of the second rotary index 16 ) Is installed. Each of the third detection cameras 36 respectively photographs the left and right corners of FIG. 5 in the glass substrate (first substrate P1) of the liquid crystal panel P, and each of the fourth detection cameras (37), for example, image the left and right corners of Fig. 5 on the glass substrate of the liquid crystal panel P, respectively.

제2 로터리 인덱스(16)의 제2 접합 위치(16c)에는, 액정 패널(P)의 제2 접합 위치(16c) 상의 수평 방향의 얼라인먼트를 행하기 위한 한 쌍의 제5 검출 카메라(38)가 설치된다. 각 제5 검출 카메라(38)는, 예를 들어, 액정 패널(P)의 유리 기판에 있어서의 도 5 중 좌측의 양쪽 모서리부를 각각 촬상한다. 각 검출 카메라(34 내지 38)의 검출 데이터는 제어 장치(25)에 보내어진다. 또한, 각 검출 카메라(34 내지 38)를 대신하는 센서를 사용하는 것도 가능하다. At the second bonding position 16c of the second rotary index 16, a pair of fifth detection cameras 38 for performing horizontal alignment on the second bonding position 16c of the liquid crystal panel P is provided. Is installed. Each of the fifth detection cameras 38, for example, captures both corners of the left side of FIG. 5 in the glass substrate of the liquid crystal panel P, respectively. The detection data of each detection camera 34-38 is sent to the control device 25. It is also possible to use sensors that replace each of the detection cameras 34 to 38.

각 로터리 인덱스(11, 16) 상에는, 액정 패널(P)을 재치함과 함께 그 수평 방향의 얼라인먼트를 가능하게 하는 얼라인먼트 테이블이 설치된다. 얼라인먼트 테이블은, 각 검출 카메라(34 내지 38)의 검출 데이터에 기초하여 제어 장치(25)에 의해 구동 제어된다. 이에 의해, 각 로터리 인덱스(11, 16)[각 접합 위치(11c), 16c)]에 대한 액정 패널(P)의 얼라인먼트가 이루어진다. On each of the rotary indexes 11 and 16, an alignment table is provided to mount the liquid crystal panel P and to allow alignment in the horizontal direction. The alignment table is driven and controlled by the control device 25 based on the detection data of each detection camera 34 to 38. Thereby, alignment of the liquid crystal panel P with respect to each rotary index 11, 16 (each bonding position 11c, 16c) is made.

이 액정 패널(P)에 대해, 접합 헤드(32)에 의한 얼라인먼트가 이루어진 접합 시트(F5)를 접합함으로써, 광학 부재(F1X)의 접합 편차가 억제되고, 액정 패널(P)에 대한 광학 부재(F1X)의 광학축 방향의 정밀도가 향상되어, 광학 표시 디바이스의 정채 및 콘트라스트가 높아진다. 또한, 광학 부재(F1X)를 표시 영역(P4)의 부근까지 고정밀도로 설치하는 것이 가능하게 되고, 표시 영역(P4) 외측의 액연부(G)(도 3 참조)를 좁혀서 표시 에어리어의 확대 및 기기의 소형화가 도모된다. By bonding the bonding sheet F5 which is aligned by the bonding head 32 to this liquid crystal panel P, the bonding variation of the optical member F1X is suppressed, and the optical member to the liquid crystal panel P ( The precision of the optical axis direction of F1X) is improved, so that the optical device and the contrast and contrast are increased. In addition, it is possible to install the optical member F1X with high precision to the vicinity of the display area P4, and narrow the liquid crystal part G (see FIG. 3) outside the display area P4 to enlarge the display area and equipment. Miniaturization of is aimed at.

또한, 본 실시 형태에 있어서, 제1 접합 장치(13)는 접합 위치인 제1 흡착 스테이지(41) 및 제2 흡착 스테이지(42)의 각각의 상방에, 액정 패널(P)의 수평 방향의 얼라인먼트를 행하기 위한 한 쌍의 제3 검출 카메라(36)가 설치되어 있다(도 5, 도 6 참조). 또한, 도 5에 있어서는, 편의상, 접합 위치인 제1 흡착 스테이지(41) 및 제2 흡착 스테이지(42)의 2개의 흡착 스테이지 중 1개의 흡착 스테이지만을 도시하고 있다. In addition, in this embodiment, the 1st bonding apparatus 13 is the horizontal alignment of the liquid crystal panel P above each of the 1st adsorption stage 41 and the 2nd adsorption stage 42 which are a bonding position. A pair of third detection cameras 36 are provided for performing (see FIGS. 5 and 6). In addition, in FIG. 5, for convenience, only one adsorption stage among two adsorption stages of the 1st adsorption stage 41 and the 2nd adsorption stage 42 which are a bonding position is shown.

제2 접합 장치(15)에 있어서도, 마찬가지로 접합 위치인 제1 흡착 스테이지(41) 및 제2 흡착 스테이지(42)의 각각의 상방에, 액정 패널(P)의 수평 방향의 얼라인먼트를 행하기 위한 한 쌍의 제4 검출 카메라(37)가 설치되어 있다(도 5 참조). 각 제3 검출 카메라(36)는, 예를 들어, 액정 패널(P)의 유리 기판[제1 기판(P1)]에 있어서의 도 5 중 좌측의 양쪽 모서리부를 각각 촬상하고, 각 제4 검출 카메라(37)는, 예를 들어, 액정 패널(P)의 유리 기판에 있어서의 도 5 중 좌측의 양쪽 모서리부를 각각 촬상한다. In the second bonding apparatus 15, as long as the horizontal alignment of the liquid crystal panel P is performed above each of the first adsorption stage 41 and the second adsorption stage 42, which are also bonding positions. A pair of fourth detection cameras 37 are provided (see Fig. 5). Each of the third detection cameras 36 respectively photographs the left and right corners of FIG. 5 in the glass substrate (first substrate P1) of the liquid crystal panel P, and each of the fourth detection cameras (37), for example, image the left and right corners of Fig. 5 on the glass substrate of the liquid crystal panel P, respectively.

제3 접합 장치(18)에 있어서도, 마찬가지로 접합 위치인 제1 흡착 스테이지(41) 및 제2 흡착 스테이지(42)의 각각의 상방에, 액정 패널(P)의 수평 방향의 얼라인먼트를 행하기 위한 한 쌍의 제5 검출 카메라(38)가 설치되어 있다(도 5 참조). 각 제5 검출 카메라(38)는, 예를 들어, 액정 패널(P)의 유리 기판에 있어서의 도 5 중 좌측의 양쪽 모서리부를 각각 촬상한다. 각 검출 카메라(34 내지 38)의 검출 정보는 제어 장치(25)에 보내어진다. 또한, 각 검출 카메라(34 내지 38)를 대신하는 센서를 사용하는 것도 가능하다. In the third bonding apparatus 18, as long as the horizontal alignment of the liquid crystal panel P is performed above each of the first adsorption stage 41 and the second adsorption stage 42, which are also bonding positions. A pair of fifth detection cameras 38 are provided (see Fig. 5). Each of the fifth detection cameras 38, for example, captures both corners of the left side of FIG. 5 in the glass substrate of the liquid crystal panel P, respectively. The detection information of each detection camera 34-38 is sent to the control device 25. It is also possible to use sensors that replace each of the detection cameras 34 to 38.

각 접합 장치(13, 15, 18)에 있어서의 제1 흡착 스테이지(41) 및 제2 흡착 스테이지(42)의 각각은, 각 검출 카메라(34 내지 38)의 검출 정보에 기초하여 제어 장치(25)에 의해 구동 제어된다. 이에 의해, 각 접합 위치에 있어서의 접합 헤드(32)에 대한 액정 패널(P)의 얼라인먼트가 행해진다. Each of the 1st adsorption stage 41 and the 2nd adsorption stage 42 in each bonding apparatus 13, 15, 18 is based on the detection information of each detection camera 34-38, and the control apparatus 25 ). Thereby, alignment of the liquid crystal panel P with respect to the bonding head 32 at each bonding position is performed.

이 액정 패널(P)에 대해, 얼라인먼트가 이루어진 접합 헤드(32)로부터 접합 시트(F5)를 접합함으로써, 광학 부재(F1X)의 접합 편차가 억제되고, 액정 패널(P)에 대한 광학 부재(F1X)의 광학축 방향의 정밀도가 향상되어, 광학 표시 디바이스의 정채 및 콘트라스트가 높아진다. By bonding the bonding sheet F5 from the alignment bonding head 32 to this liquid crystal panel P, the bonding variation of the optical member F1X is suppressed, and the optical member F1X to the liquid crystal panel P ), The precision in the direction of the optical axis is improved, and the appearance and contrast of the optical display device are increased.

본 실시 형태의 제어 장치(25)는 컴퓨터 시스템을 포함하여 구성되어 있다. 이 컴퓨터 시스템은, CPU 등의 연산 처리부와, 메모리나 하드 디스크 등의 기억부를 구비한다. 본 실시 형태의 제어 장치(25)는 컴퓨터 시스템의 외부 장치와의 통신을 실행 가능한 인터페이스를 포함한다. 제어 장치(25)에는 입력 신호를 입력 가능한 입력 장치가 접속되어 있어도 좋다. 상기의 입력 장치는 키보드, 마우스 등의 입력 기기, 혹은 컴퓨터 시스템의 외부 장치로부터의 데이터를 입력 가능한 통신 장치 등을 포함한다. 제어 장치(25)는, 필름 접합 시스템(1)의 각 부의 동작 상황을 나타내는 액정 표시 디스플레이 등의 표시 장치를 포함하고 있어도 좋고, 표시 장치와 접속되어 있어도 좋다. The control device 25 of the present embodiment includes a computer system. This computer system includes an arithmetic processing unit such as a CPU and a storage unit such as a memory or a hard disk. The control device 25 of the present embodiment includes an interface capable of performing communication with an external device of the computer system. An input device capable of inputting an input signal may be connected to the control device 25. The input device includes an input device such as a keyboard and a mouse, or a communication device capable of inputting data from an external device of a computer system. The control device 25 may include a display device such as a liquid crystal display that shows the operating status of each part of the film bonding system 1, or may be connected to the display device.

제어 장치(25)의 기억부에는, 컴퓨터 시스템을 제어하는 오퍼레이팅 시스템(OS)이 인스톨되어 있다. 제어 장치(25)의 기억부에는, 연산 처리부에 필름 접합 시스템(1)의 각 부를 제어시킴으로써, 필름 접합 시스템(1)의 각 부에, 제1 접합 헤드(32A)에 의한 접합 시트(F5)의 접합과 제2 접합 헤드(32B)에 의한 접합 시트(F5)의 접합과의 전환 처리를 실행시키는 프로그램이 기록되어 있다. 기억부에 기록되어 있는 프로그램을 포함하는 각종 정보는, 제어 장치(25)의 연산 처리부가 판독 가능하다. 제어 장치(25)는 필름 접합 시스템(1)의 각 부의 제어에 필요로 하는 각종 처리를 실행하는 ASIC 등의 논리 회로를 포함하고 있어도 좋다. An operating system (OS) for controlling the computer system is installed in the storage unit of the control device 25. In the storage unit of the control device 25, by controlling each portion of the film bonding system 1 in the calculation processing unit, each portion of the film bonding system 1 is bonded sheet F5 by the first bonding head 32A. A program for executing a process of switching between the bonding of the bonding sheet and the bonding of the bonding sheet F5 by the second bonding head 32B is recorded. Various types of information including programs recorded in the storage unit can be read by the arithmetic processing unit of the control device 25. The control device 25 may include a logic circuit such as an ASIC that performs various processes required for control of each part of the film bonding system 1.

이상 설명한 바와 같이, 상기 실시 형태에 있어서의 필름 접합 시스템(1)은 액정 패널(P)의 표시 영역(P4)에 대응하는 폭의 띠 형상의 광학 부재 시트(FX)를 원단 롤(R1)로부터 세퍼레이터 시트(F3a)와 함께 권출하고, 광학 부재 시트(FX)를 세퍼레이터 시트(F3a)를 남겨서 표시 영역(P4)에 대응하는 길이로 커트하여 광학 부재(F1X)를 형성하고, 광학 부재(F1X)를 공급하는 공급 라인(31L)을 포함하는 공급부(31)와, 하나의 공급 라인(31L)에 의해 순차 공급된 복수의 광학 부재(F1X)를 각각의 보유 지지면(32a)에 교대로 부착하여 보유 지지함과 함께, 각각의 보유 지지면(32a)에 보유 지지한 광학 부재(F1X)를 각각 별도의 액정 패널(P)에 접합하는 복수의 접합 헤드(32)와, 복수의 접합 헤드(32)를 공급부(31)와 액정 패널(P) 사이에서 이동시키는 이동 장치(70)를 포함하는 것이다. 또한, 공급부(31)는, 광학 부재(F1X)를 세퍼레이터 시트(F3a)로부터 박리하는 나이프 엣지(31c)를 포함하고, 복수의 접합 헤드(32)는, 제1 접합 헤드(32A)와 제2 접합 헤드(32B)를 포함하고, 이동 장치(70)는, 제1 접합 헤드(32A)가, 제1 접합 헤드(32A)의 보유 지지면(32a)에 보유 지지된 광학 부재(F1X)를 액정 패널(P)에 접합하고 있을 때에, 제2 접합 헤드(32B)를 나이프 엣지(31c)로 이동시키고, 또한, 제2 접합 헤드(32B)가, 제2 접합 헤드(32B)의 보유 지지면(32a)에 보유 지지된 광학 부재(F1X)를 액정 패널(P)에 접합하고 있을 때에, 제1 접합 헤드(32A)를 나이프 엣지(31c)로 이동시키는 것이다. 또한, 제1 접합 헤드(32A)의 보유 지지면(32a)에 보유 지지된 광학 부재(F1X)가 접합되는 액정 패널(P)을 흡착하여 보유 지지하는 흡착면(41a)을 갖는 제1 흡착 스테이지(41)와, 제2 접합 헤드(32B)의 보유 지지면(32a)에 보유 지지된 광학 부재(F1X)가 접합되는 액정 패널(P)을 흡착하여 보유 지지하는 흡착면(42a)을 갖는 제2 흡착 스테이지(42)를 포함하고, 이동 장치(70)는, 제1 접합 헤드(32A)를 나이프 엣지(31c)와 제1 흡착 스테이지(41)에 보유 지지된 액정 패널(P) 사이에서 이동시키고, 또한, 제2 접합 헤드(32B)를 나이프 엣지(31c)와 제2 흡착 스테이지(42)에 보유 지지된 액정 패널(P) 사이에서 이동시키는 것이다. 또한, 제1 흡착 스테이지(41) 및 제2 흡착 스테이지(42)와 간섭하지 않는 위치에 배치되고, 결점을 포함하는 불량품 시트편을 회수하는 회수 스테이지(43)를 더 포함하고, 이동 장치(70)는 불량품 시트편을 보유 지지한 제1 접합 헤드(32A) 및 제2 접합 헤드(32B)를 회수 스테이지(43)로 이동시키는 것이다. 또한, 회수 스테이지(43)는 공급 라인(31L)의 연장선(31La) 상에 배치되고, 제1 흡착 스테이지(41)와 제2 흡착 스테이지(42)는, 회수 스테이지(43)를 사이에 두고 서로 대향하는 위치에 배치되어 있는 것이다. As described above, in the film bonding system 1 in the above-described embodiment, the belt-shaped optical member sheet FX having a width corresponding to the display area P4 of the liquid crystal panel P is transferred from the raw roll R1. Unwinded together with the separator sheet F3a, the optical member sheet FX is cut to a length corresponding to the display area P4, leaving the separator sheet F3a to form the optical member F1X, and the optical member F1X A supply part 31 including a supply line 31L for supplying a plurality of optical members F1X sequentially supplied by one supply line 31L are alternately attached to each holding surface 32a, A plurality of bonding heads 32 and a plurality of bonding heads 32 for bonding the optical member F1X held on each holding surface 32a to a separate liquid crystal panel P together with the holding box ) To move between the supply unit 31 and the liquid crystal panel P. Moreover, the supply part 31 includes the knife edge 31c which peels the optical member F1X from the separator sheet F3a, and the some bonding head 32 is the 1st bonding head 32A and the 2nd The bonding apparatus 32B includes the bonding head 32B, and the mobile device 70 liquid crystals the optical member F1X in which the first bonding head 32A is held on the holding surface 32a of the first bonding head 32A. When joining to the panel P, the second joining head 32B is moved to the knife edge 31c, and the second joining head 32B also holds the holding surface of the second joining head 32B ( When the optical member F1X held by 32a) is bonded to the liquid crystal panel P, the first bonding head 32A is moved to the knife edge 31c. Further, a first adsorption stage having an adsorption surface (41a) for adsorbing and retaining the liquid crystal panel (P) to which the optical member (F1X) held by the holding surface (32a) of the first bonding head (32A) is bonded A product having an adsorption surface (42a) for adsorbing and holding a liquid crystal panel (P) to which the optical member (F1X) held by the holding surface (32a) of the second bonding head (32B) is bonded. 2 including the adsorption stage 42, and the moving device 70 moves the first bonding head 32A between the knife edge 31c and the liquid crystal panel P held by the first adsorption stage 41 Also, the second bonding head 32B is moved between the knife edge 31c and the liquid crystal panel P held by the second adsorption stage 42. In addition, the first adsorption stage 41 and the second adsorption stage 42 is disposed at a position that does not interfere, and further includes a recovery stage 43 for collecting defective sheet pieces including defects, and further includes a moving device 70 ) Is to move the first bonding head 32A and the second bonding head 32B holding the defective sheet piece to the recovery stage 43. Further, the recovery stage 43 is disposed on the extension line 31La of the supply line 31L, and the first adsorption stage 41 and the second adsorption stage 42 are interposed with the recovery stage 43 interposed therebetween. They are placed in opposing positions.

이 구성에 의하면, 광학 부재(F1X)의 공급 라인(31L)을 하나로 하고, 또한, 접합 헤드(32)를 복수 설치하고 있으므로, 광학 부재(F1X)의 접합 처리에 장시간을 필요로 하는 경우라도, 공급 라인(31L)에 있어서의 광학 부재(F1X)의 공급이 정체되는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 광학 표시 디바이스의 생산 효율의 저하를 억제할 수 있다. 또한, 공급 라인(31L)이 하나만으로 되므로, 복수개 공급 라인을 설치하는 경우에 비교해서 넓은 설치 장소를 필요로 하지 않고, 또한, 설비 비용을 억제할 수 있다. According to this configuration, since the supply line 31L of the optical member F1X is one, and a plurality of bonding heads 32 are provided, even if a long time is required for the bonding process of the optical member F1X, The supply of the optical member F1X in the supply line 31L can be suppressed from stagnating. Therefore, a decrease in production efficiency of the optical display device can be suppressed. In addition, since there is only one supply line 31L, compared to the case where a plurality of supply lines are provided, a large installation site is not required, and the equipment cost can be suppressed.

또한, 이동 장치(70)에 의해, 제1 접합 헤드(32A)가, 제1 접합 헤드(32A)의 보유 지지면(32a)에 보유 지지된 광학 부재(F1X)를 액정 패널(P)에 접합하고 있을 때에, 제2 접합 헤드(32B)가 나이프 엣지(31c)로 이동되고, 또한, 제2 접합 헤드(32B)가, 제2 접합 헤드(32B)의 보유 지지면(32a)에 보유 지지된 광학 부재(F1X)를 액정 패널(P)에 접합하고 있을 때에, 제1 접합 헤드(32A)가 나이프 엣지(31c)로 이동되므로, 제1 접합 헤드(32A)의 이동 시간과 제2 접합 헤드(32B)의 이동 시간으로, 광학 부재(F1X)의 접합 처리 시간을 효율적으로 분담시킬 수 있다. 따라서, 광학 부재(F1X)의 접합 처리를 원활하게 행할 수 있다. Further, by the moving device 70, the first bonding head 32A joins the optical member F1X held on the holding surface 32a of the first bonding head 32A to the liquid crystal panel P. When doing so, the 2nd bonding head 32B is moved to the knife edge 31c, and the 2nd bonding head 32B is hold | maintained by the holding surface 32a of the 2nd bonding head 32B When the optical member F1X is being bonded to the liquid crystal panel P, the first bonding head 32A is moved to the knife edge 31c, so the movement time of the first bonding head 32A and the second bonding head ( With the moving time of 32B), the bonding processing time of the optical member F1X can be efficiently shared. Therefore, the bonding process of the optical member F1X can be performed smoothly.

또한, 이동 장치(70)에 의해, 제1 접합 헤드(32A)가 나이프 엣지(31c)와 제1 흡착 스테이지(41)에 보유 지지된 액정 패널(P) 사이에서 이동되고, 또한, 제2 접합 헤드(32B)가 나이프 엣지(31c)와 제2 흡착 스테이지(42)에 보유 지지된 액정 패널(P) 사이에서 이동되므로, 광학 부재(F1X)의 접합 처리를 원활하게 행할 수 있다. In addition, by the moving device 70, the first bonding head 32A is moved between the knife edge 31c and the liquid crystal panel P held by the first adsorption stage 41, and further, the second bonding head Since the head 32B is moved between the knife edge 31c and the liquid crystal panel P held by the second adsorption stage 42, the bonding process of the optical member F1X can be smoothly performed.

또한, 이동 장치(70)에 의해, 불량품 시트편을 보유 지지한 제1 접합 헤드(32A) 및 제2 접합 헤드(32B)가 회수 스테이지(43)로 이동되므로, 불량품 시트편을 회수 스테이지(43)에 붙여 버릴 수 있다. 그로 인해, 세퍼레이터 시트와는 다른 제거용 필름 등을 사용하지 않아도 불량품 시트편을 제거할 수 있다. In addition, since the first bonding head 32A and the second bonding head 32B holding the defective product sheet piece are moved to the recovery stage 43 by the moving device 70, the defective product sheet piece is returned to the recovery stage 43 ). Therefore, a defective article sheet piece can be removed without using a removal film or the like different from the separator sheet.

또한, 세퍼레이터 시트와는 다른 배제용 필름을 불량품 시트편과 함께 회수하는 구성과 비교하여, 배제용 필름을 생략할 수 있어, 배제용 필름에 필요로 하는 비용을 생략할 수 있다. 또한, 회수 스테이지(43)를 이용해서 불량품 시트편을 회수할 수 있으므로, 배제용 필름을 회수하는 장치를 별도로 설치할 필요가 없어, 장치 구성을 심플하게 할 수 있다. 또한, 불량품 시트편을 제거하면서, 양품 시트편을 액정 패널(P)에 접합할 수 있다. 따라서, 불량품 시트편을 효과적으로 회수할 수 있다.Moreover, compared with the structure which collect | recovers the exclusion film other than a separator sheet together with a defective article sheet piece, the exclusion film can be omitted, and the cost required for the exclusion film can be omitted. In addition, since the defective sheet sheet can be recovered by using the recovery stage 43, there is no need to separately install a device for collecting the film for exclusion, and the device configuration can be simplified. Moreover, a good product sheet piece can be joined to the liquid crystal panel P, while a defective product sheet piece is removed. Therefore, the defective article sheet piece can be effectively recovered.

또한, 회수 스테이지(43)가 제1 흡착 스테이지(41) 및 제2 흡착 스테이지(42)와 간섭하지 않는 위치에 배치되어 있으므로, 액정 패널(P)의 표면에 이물 등이 부착되는 것을 억제할 수 있다. In addition, since the recovery stage 43 is disposed at a position that does not interfere with the first adsorption stage 41 and the second adsorption stage 42, it is possible to suppress foreign matter or the like from adhering to the surface of the liquid crystal panel P. have.

또한, 회수 스테이지(43)가 공급 라인(31L)의 연장선(31La) 상에 배치되어 있으므로, 이동 장치(70)에 의한 접합 헤드(32)의 이동을 직선 형상으로 할 수 있다. 따라서, 회수 스테이지(43)가 공급 라인(31L)의 연장선(31La) 상으로 어긋난 위치에 배치되는 구성에 비교하여, 이동 장치(70)에 의한 접합 헤드(32)의 이동축을 저감시킬 수 있어, 불량품 시트편을 원활하게 회수할 수 있다. Moreover, since the recovery stage 43 is arrange | positioned on the extension line 31La of the supply line 31L, the movement of the bonding head 32 by the moving apparatus 70 can be made linear. Therefore, compared with the arrangement in which the recovery stage 43 is disposed at a position shifted over the extension line 31La of the supply line 31L, the movement axis of the bonding head 32 by the moving device 70 can be reduced, A defective sheet piece can be recovered smoothly.

또한, 제1 흡착 스테이지(41)와 제2 흡착 스테이지(42)가 회수 스테이지(43)를 사이에 두고 서로 대향하는 위치에 배치되어 있으므로, 제1 흡착 스테이지(41)와 회수 스테이지(43) 사이 및 제2 흡착 스테이지(42)와 회수 스테이지(43) 사이의 각각에 있어서의 접합 헤드(32)의 이동을 원활하게 행할 수 있다. Moreover, since the 1st adsorption stage 41 and the 2nd adsorption stage 42 are arrange | positioned at the position facing each other with the recovery stage 43 interposed, between the 1st adsorption stage 41 and the recovery stage 43 And the bonding head 32 in each between the second adsorption stage 42 and the recovery stage 43 can be smoothly performed.

또한, 필름 접합 시스템(1)에 있어서는, 표시 영역(P4)에 대응하는 폭의 띠 형상의 광학 부재 시트(FX)를 소정 길이로 커트하여 광학 부재(F1X)로 하고, 이 광학 부재(F1X)를 접합 헤드(32)의 보유 지지면(32a)에 보유 지지함과 함께, 광학 부재(F1X)를 액정 패널(P)에 접합함으로써, 광학 부재(F1X)의 치수 편차나 접합 편차를 억제하여, 표시 영역(P4) 주변의 액연부(G)를 축소하여 표시 에어리어의 확대 및 기기의 소형화를 도모할 수 있다. Further, in the film bonding system 1, a strip-shaped optical member sheet FX having a width corresponding to the display area P4 is cut to a predetermined length to be an optical member F1X, and this optical member F1X By holding on the holding surface 32a of the bonding head 32 and bonding the optical member F1X to the liquid crystal panel P, the dimensional and bonding deviation of the optical member F1X is suppressed, The liquid edge portion G around the display area P4 can be reduced to enlarge the display area and downsize the device.

또한, 광학 부재(F1X)를 접합 헤드(32)에 전사한 후에 액정 패널(P)에 부착하는 구성이므로, 접합 헤드(32)와 액정 패널(P)과의 위치 결정을 고정밀도로 행할 수 있다. In addition, since the optical member F1X is transferred to the bonding head 32 and then attached to the liquid crystal panel P, the positioning between the bonding head 32 and the liquid crystal panel P can be performed with high precision.

따라서, 광학 부재(F1X)와 액정 패널(P)과의 접합 정밀도를 높일 수 있다. Therefore, the bonding precision of the optical member F1X and the liquid crystal panel P can be improved.

또한, 필름 접합 시스템(1)에 있어서는, 광학 부재(F1X)가 연속적인 접합이 용이해져, 광학 표시 디바이스의 생산 효율을 높일 수 있다. 또한, 접합 헤드(32)로서 원호 형상의 보유 지지면(32a)을 갖는 것을 사용하고 있으므로, 원호 형상의 보유 지지면(32a)의 틸팅에 의해 광학 부재(F1X)를 원활하게 보유 지지할 수 있음과 함께, 마찬가지로 원호 형상의 보유 지지면(32a)의 틸팅에 의해 광학 부재(F1X)를 액정 패널(P)에 확실하게 접합할 수 있다. In addition, in the film bonding system 1, the continuous bonding of the optical member F1X becomes easy, and the production efficiency of an optical display device can be improved. In addition, since the one having the arc-shaped holding surface 32a is used as the bonding head 32, the optical member F1X can be smoothly held by tilting the arc-shaped holding surface 32a. In addition, the optical member F1X can be reliably bonded to the liquid crystal panel P by tilting the arc-shaped holding surface 32a.

또한, 필름 접합 시스템(1)에 있어서는, 나이프 엣지(31c)가, 광학 부재(F1X)를 액정 패널(P)과의 접합면을 하향으로 하여 세퍼레이터 시트(F3a)로부터 박리시키고, 접합 헤드(32)가, 접합면과 반대측의 상면을 보유 지지면(32a)에 부착하여 보유 지지하고, 접합면을 하향으로 한 상태에서, 박리 위치와 접합 위치 사이를 이동한다. 그로 인해, 광학 부재 시트(FX)가 점착층(F2a)측의 접합면을 하방을 향하여 반송되게 되어, 광학 부재 시트(FX)의 접합면의 손상 발생이나 이물의 부착 등을 억제하여 접합 불량의 발생을 억제할 수 있다. Moreover, in the film bonding system 1, the knife edge 31c peels the optical member F1X from the separator sheet F3a with the bonding surface with the liquid crystal panel P facing downward, and the bonding head 32 ) Attaches and holds the upper surface on the opposite side to the bonding surface to the holding surface 32a, and moves between the peeling position and the bonding position in a state where the bonding surface is downward. Therefore, the optical member sheet FX is conveyed downward to the bonding surface on the adhesive layer F2a side, thereby preventing damage to the bonding surface of the optical member sheet FX, adhesion of foreign matter, and the like, resulting in poor bonding. The occurrence can be suppressed.

또한, 필름 접합 시스템(1)은, 액정 패널(P)을 반입 위치[각 로터리 시발 위치(11a, 16a)], 접합 위치[각 흡착 스테이지(41)] 및 반출 위치[각 로터리 종착 위치(11b, 16b)]로 이동시키는 로터리 인덱스(11, 16)를 구비함으로써, 액정 패널(P)의 반송 방향을 효율적으로 절환함과 함께 로터리 인덱스(11, 16)도 라인의 일부로서 라인 길이를 억제할 수 있어, 시스템의 설치 자유도를 높일 수 있다. In addition, the film bonding system 1 carries the liquid crystal panel P into the loading position (each rotary starting position 11a, 16a), the bonding position (each adsorption stage 41), and the carrying out position [each rotary termination position 11b , 16b)], the rotary indexes 11 and 16 are efficiently switched, and the rotary indexes 11 and 16 are also part of the line and the line length can be suppressed. It can increase the degree of freedom of installation of the system.

(제2 실시 형태) (Second embodiment)

계속해서, 제2 실시 형태에 관한 필름 접합 시스템의 구성에 대해서 설명한다. 도 11은, 본 실시 형태의 필름 접합 시스템(2)의 개략 구성도이다. 도 11에서는 도시 사정상, 필름 접합 시스템(2)을 상하 2단으로 나누어서 기재하고 있다. 이하, 제1 실시 형태와 공통되는 구성 요소에 대해서는, 동일한 부호를 부여하고, 그 상세한 설명은 생략한다. Next, the configuration of the film bonding system according to the second embodiment will be described. 11 is a schematic configuration diagram of the film bonding system 2 of the present embodiment. In FIG. 11, for the sake of illustration, the film bonding system 2 is divided into two stages, top and bottom. Hereinafter, the same code | symbol is attached | subjected about the component common to 1st Embodiment, and the detailed description is abbreviate | omitted.

제1 실시 형태에 있어서는, 접합 헤드(32)에 의해 접합되는 광학 부재(F1X)의 폭 및 길이가 액정 패널(P)의 표시 영역(P4)에 있어서의 그것과 동등할 경우를 예로 들었다. 이에 대해, 본 실시 형태에 있어서는, 표시 영역(P4)보다도 큰(폭 및 길이가 큰) 시트편을 액정 패널(P)에 접합한 후, 시트편의 잉여 부분을 분리하는 절단 장치를 구비하고 있고, 이 점에 있어서 제1 실시 형태와 크게 다르다. In the first embodiment, the case where the width and length of the optical member F1X joined by the bonding head 32 is equal to that in the display area P4 of the liquid crystal panel P is exemplified. On the other hand, in this embodiment, after the sheet piece larger than the display area P4 (width and length is large) is bonded to the liquid crystal panel P, a cutting device for separating the excess portion of the sheet piece is provided. In this respect, it is significantly different from the first embodiment.

예를 들어, 표시 영역(P4)보다도 폭 및 길이가 큰 시트편으로서는, 시트편의 폭이 표시 영역(P4)의 폭보다도 편측 2㎜ 내지 5㎜(양측 4㎜ 내지 10㎜) 크고, 또한, 시트편의 길이가 표시 영역(P4)의 길이보다도 편측 2㎜ 내지 5㎜(양측 4㎜ 내지 10㎜) 큰 것을 사용한다. For example, as a sheet piece having a width and a length greater than that of the display area P4, the width of the sheet piece is 2 mm to 5 mm (4 mm to 10 mm on both sides) larger than the width of the display area P4, and the sheet The one whose convenience length is larger than the length of the display area P4 is 2 mm to 5 mm on one side (4 mm to 10 mm on both sides).

본 실시 형태에 있어서, 필름 접합 시스템(2)은, 도 11에 도시하는 바와 같이, 액정 패널(P)의 표리면에, 장척 띠 형상의 제1, 제2 및 제3 광학 부재 시트(F1, F2, F3)[광학 부재 시트(FX)]로부터 잘라낸 제1, 제2 및 제3 광학 부재(F11, F12, F13)[도 3 참조, 광학 부재(F1X)]를 접합한다. In the present embodiment, the film bonding system 2 has a long strip-like first, second and third optical member sheet F1 on the front and rear surfaces of the liquid crystal panel P, as shown in FIG. 11. F2, F3) (1st, 2nd, and 3rd optical members F11, F12, F13 cut out from the optical member sheet FX) (refer FIG. 3, optical member F1X) are bonded.

또한, 본 실시 형태에 있어서, 제1, 제2 및 제3 광학 부재(F11, F12, F13)는, 후술하는 제1, 제2 및 제3 시트편(F1m, F2m, F3m)[이하, 시트편(FXm)이라고 총칭하는 경우도 있음]으로부터, 시트편(FXm)이 접합된 액정 패널(P)과 시트편(FXm)과의 접합면의 외측 잉여 부분을 분리함으로써 형성된 것이다.In addition, in this embodiment, the 1st, 2nd, and 3rd optical members F11, F12, F13 are the 1st, 2nd, and 3rd sheet pieces F1m, F2m, F3m mentioned later (hereafter, sheets) It is formed by separating the outer excess part of the bonding surface of the liquid crystal panel P to which the sheet piece FXm was joined and the sheet piece FXm] from the piece (which may be collectively referred to as the piece FXm).

도 12는 필름 접합 시스템(2)의 평면도(상면도)이며, 이하, 도 11, 도 12를 참조하여 필름 접합 시스템(2)에 대해서 설명한다. 또한, 도면 중 화살표 F는 액정 패널(P)의 반송 방향을 나타낸다. 또한, 도 12에 있어서는, 편의상, 접합 위치인 제1 흡착 스테이지(41) 및 제2 흡착 스테이지(42)의 2개의 흡착 스테이지 중 1개의 흡착 스테이지만을 도시하고 있다. 이하의 설명에서도, 제1 실시 형태와 마찬가지로, 액정 패널(P)의 반송 방향 상류측을 패널 반송 상류측, 액정 패널(P)의 반송 방향 하류측을 패널 반송 하류측이라고 한다. 12 is a plan view (top view) of the film bonding system 2, and the film bonding system 2 will be described below with reference to FIGS. 11 and 12. In addition, arrow F in the figure shows the conveying direction of the liquid crystal panel P. In addition, in FIG. 12, for convenience, only one adsorption stage among two adsorption stages of the 1st adsorption stage 41 and the 2nd adsorption stage 42 which are a bonding position is shown. In the following description, as in the first embodiment, the upstream side in the conveyance direction of the liquid crystal panel P is referred to as the upstream side of the panel conveyance, and the downstream side in the conveyance direction of the liquid crystal panel P is called the panel conveyance downstream side.

필름 접합 시스템(2)은 메인 컨베이어(5)의 소정 위치를 접합 공정의 시점(5a) 및 종점(5b)으로 한다. 필름 접합 시스템(2)은, 제1 서브 컨베이어(6) 및 제2 서브 컨베이어(7)와, 제1 반송 장치(8)와, 세정 장치(9)와, 제1 로터리 인덱스(11)와, 제2 반송 장치(12)와, 제1 접합 장치(13) 및 제2 접합 장치(15)와, 필름 박리 장치(14)와, 제1 절단 장치(51)를 구비한다. The film bonding system 2 uses a predetermined position of the main conveyor 5 as a starting point 5a and an ending point 5b of the bonding process. The film bonding system 2 includes a first sub-conveyor 6 and a second sub-conveyor 7, a first conveying device 8, a cleaning device 9, a first rotary index 11, The 2nd conveying apparatus 12, the 1st bonding apparatus 13 and the 2nd bonding apparatus 15, the film peeling apparatus 14, and the 1st cutting apparatus 51 are provided.

또한, 필름 접합 시스템(2)은, 제1 로터리 인덱스(11)의 패널 반송 하류측에 설치되는 제2 로터리 인덱스(16)와, 제3 반송 장치(17)와, 제3 접합 장치(18)와, 제2 절단 장치(52)와, 제2 서브 컨베이어(7)와, 제4 반송 장치(21)와, 제5 반송 장치(22)를 구비한다. In addition, the film bonding system 2 is provided with the 2nd rotary index 16 provided on the downstream side of panel conveyance of the 1st rotary index 11, the 3rd conveying apparatus 17, and the 3rd bonding apparatus 18 And a second cutting device 52, a second sub conveyor 7, a fourth conveying device 21, and a fifth conveying device 22.

필름 접합 시스템(2)은 구동식의 메인 컨베이어(5), 각 서브 컨베이어(6, 7) 및 각 로터리 인덱스(11, 16)가 형성하는 라인을 사용해서 액정 패널(P)을 반송하면서, 액정 패널(P)에 순차 소정의 처리를 실시한다. 액정 패널(P)은, 예를 들어, 메인 컨베이어(5)에서는 표시 영역(P4)의 짧은 변을 반송 방향을 따르게 한 방향으로 반송되고, 메인 컨베이어(5)와 직교하는 각 서브 컨베이어(6, 7)에서는 표시 영역(P4)의 긴 변을 반송 방향을 따르게 한 방향으로 반송되고, 각 로터리 인덱스(11, 16)에서는 표시 영역(P4)의 긴 변을 각 로터리 인덱스(11, 16)의 직경 방향을 따르게 한 방향으로 반송된다. The film bonding system 2 transports the liquid crystal panel P using lines formed by the driven main conveyor 5, each sub conveyor 6, 7 and each rotary index 11, 16, while liquid crystal is transported. The panel P is sequentially subjected to predetermined processing. The liquid crystal panel P is, for example, in the main conveyor 5, the short sides of the display area P4 are conveyed in one direction along the conveying direction, and each sub conveyor 6 orthogonal to the main conveyor 5, In 7), the long side of the display area P4 is conveyed in one direction along the conveying direction, and in each rotary index 11 and 16, the long side of the display area P4 is the diameter of each rotary index 11 and 16 It is conveyed in one direction along the direction.

필름 접합 시스템(2)은 액정 패널(P)의 표리면에 대해, 띠 형상의 광학 부재 시트(FX)로부터 소정 길이로 잘라낸 접합 시트(F5)의 시트편[광학 부재(F1X)에 상당]을 접합한다. The film bonding system 2 is a sheet piece (equivalent to the optical member F1X) of the bonding sheet F5 cut out from the band-shaped optical member sheet FX to a predetermined length with respect to the front and back surfaces of the liquid crystal panel P. To join.

제1 로터리 인덱스(11)는, 제2 반송 장치(12)로부터의 반입 위치(도 12의 평면에서 볼 때의 좌측 단부)를 제1 로터리 시발 위치(11a)로 하여 우회전으로 회전 구동한다. 제1 로터리 인덱스(11)는, 제1 로터리 시발 위치(11a)로부터 우회전으로 90° 회전한 위치(도 12의 상단부)를 제1 접합 반출입 위치(11c)로 한다. The first rotary index 11 is rotated in a right turn with the first transport starting position 11a as the loading position (the left end as viewed from the plane in FIG. 12) from the second transport device 12. The 1st rotary index 11 makes the position (upper part of FIG. 12) rotated 90 degrees to the right from the 1st rotary starting position 11a as the 1st joining carry-in / out position 11c.

이 제1 접합 반출입 위치(11c)에 있어서, 액정 패널(P)은, 도시하지 않은 반송 로봇에 의해 제1 접합 장치(13)에 반입된다. 본 실시 형태에서는, 제1 접합 장치(13)에 의해 액정 패널(P)에 있어서의 백라이트측의 제1 시트편(F1m)의 접합이 이루어진다. 제1 시트편(F1m)은 액정 패널(P)의 표시 영역(P4)보다도 큰 사이즈의 제1 광학 부재 시트(F1)의 시트편이다. In this 1st bonding carry-in / out position 11c, the liquid crystal panel P is carried into the 1st bonding apparatus 13 by the conveying robot not shown. In this embodiment, the 1st sheet piece F1m of the backlight side in the liquid crystal panel P is bonded by the 1st bonding apparatus 13. The first sheet piece F1m is a sheet piece of the first optical member sheet F1 having a size larger than the display area P4 of the liquid crystal panel P.

제1 접합 장치(13)에 의해 액정 패널(P)의 표리 한쪽의 면에 제1 시트편(F1m)이 접합됨으로써, 제1 광학 부재 접합체(PA1)가 형성된다. 제1 광학 부재 접합체(PA1)는, 도시하지 않은 반송 로봇에 의해 제1 접합 장치(13)로부터 제1 로터리 인덱스(11)의 제1 접합 반출입 위치(11c)에 반입된다. The 1st optical member bonding body PA1 is formed by bonding the 1st sheet piece F1m to the front and back one side of the liquid crystal panel P by the 1st bonding apparatus 13. The 1st optical member bonding body PA1 is carried in from the 1st bonding apparatus 13 to the 1st bonding carry-in / out position 11c of the 1st rotary index 11 by the conveying robot not shown.

제1 로터리 인덱스(11)는, 제1 접합 반출입 위치(11c)로부터 우회전으로 45° 회전한 위치(도 12의 우측 상단부)를 필름 박리 위치(11e)로 한다. 이 필름 박리 위치(11e)에서, 필름 박리 장치(14)에 의한 제1 시트편(F1m)의 표면 보호 필름(F4a)의 박리가 이루어진다. The 1st rotary index 11 makes the position (the upper right part of FIG. 12) rotated 45 degrees to the right from the 1st bonding carry-in / out position 11c as the film peeling position 11e. At this film peeling position 11e, peeling of the surface protection film F4a of the 1st sheet piece F1m by the film peeling apparatus 14 is performed.

제1 로터리 인덱스(11)는 필름 박리 위치(11e)로부터 우회전으로 45° 회전한 위치(도 12의 우측 단부 위치)를 제2 접합 반출입 위치(11d)로 한다. The 1st rotary index 11 makes the position rotated 45 degrees to the right from the film peeling position 11e (right end position of FIG. 12) into the 2nd bonding carry-in / out position 11d.

이 제2 접합 반출입 위치(11d)에 있어서, 액정 패널(P)은, 도시하지 않은 반송 로봇에 의해 제2 접합 장치(15)에 반입된다. 본 실시 형태에서는, 제2 접합 장치(15)에 의해 액정 패널(P)에 있어서의 백라이트측의 제2 시트편(F2m)의 접합이 이루어진다. 제2 시트편(F2m)은 액정 패널(P)의 표시 영역보다도 큰 사이즈의 제2 광학 부재 시트(F2)의 시트편이다. In this 2nd bonding carry-in / out position 11d, the liquid crystal panel P is carried into the 2nd bonding apparatus 15 by the conveying robot not shown. In this embodiment, the 2nd bonding apparatus 15 bonds the 2nd sheet piece F2m of the backlight side in the liquid crystal panel P. The second sheet piece F2m is a sheet piece of the second optical member sheet F2 having a size larger than the display area of the liquid crystal panel P.

제2 접합 장치(15)에 의해 제1 광학 부재 접합체(PA1)의 제1 시트편(F1m)측의 면에 제2 시트편(F2m)이 접합됨으로써, 제2 광학 부재 접합체(PA2)가 형성된다. 제2 광학 부재 접합체(PA2)는, 도시하지 않은 반송 로봇에 의해 제2 접합 장치(15)로부터 제1 로터리 인덱스(11)의 제2 접합 반출입 위치(11d)에 반입된다. The second sheet member F2m is joined to the surface of the first sheet member F1m side of the first optical member bonding body PA1 by the second bonding device 15, thereby forming the second optical member bonding body PA2. do. The 2nd optical member bonding body PA2 is carried in from the 2nd bonding apparatus 15 to the 2nd bonding carry-in / out position 11d of the 1st rotary index 11 by the conveying robot not shown.

제1 로터리 인덱스(11)는, 제2 접합 위치(11d)로부터 우회전으로 90° 회전한 위치(도 12의 하단부)를 제1 로터리 종착 위치(제1 절단 위치)(11b)로 한다. The 1st rotary index 11 makes the position (lower part of FIG. 12) rotated 90 degrees to the right from the 2nd bonding position 11d as the 1st rotary end position (1st cutting position) 11b.

본 실시 형태에 있어서, 제1 로터리 종착 위치(11b)는, 제1 절단 장치(51)에 의한 제1 시트편(F1m) 및 제2 시트편(F2m)의 절단이 행해지는 제1 절단 위치이다. In the present embodiment, the first rotary end position 11b is a first cutting position at which the first sheet piece F1m and the second sheet piece F2m are cut by the first cutting device 51. .

또한, 필름 접합 시스템(2)은, 제1 검출 장치(91)(도 16 참조)를 구비한다. 제1 검출 장치(91)는, 제2 접합 위치(11d)보다도 패널 반송 하류측에 설치된다. 제1 검출 장치(91)는 액정 패널(P)과 제1 시트편(F1m)과의 접합면(이하, 제1 접합면이라고 칭하는 경우가 있음)의 단부 테두리[단연(端緣)]를 검출한다. Moreover, the film bonding system 2 is equipped with the 1st detection apparatus 91 (refer FIG. 16). The first detection device 91 is provided on the downstream side of the panel transport from the second bonding position 11d. The first detection device 91 detects the edge of the end of the bonding surface (hereinafter sometimes referred to as the first bonding surface) of the liquid crystal panel P and the first sheet piece F1m. do.

도 15, 도 16 및 도 17을 참조하여 설명한다. 또한, 도 15, 도 16 및 도 17에 있어서는, 편의상, 제2 시트편(F2m)의 도시를 생략한다. This will be described with reference to FIGS. 15, 16, and 17. 15, 16, and 17, the illustration of the second sheet piece F2m is omitted for convenience.

제1 검출 장치(91)는, 예를 들어, 도 15에 도시하는 바와 같이, 상류측 컨베이어(6)의 반송 경로상에 설치된 4개소의 검사 영역(CA)에 있어서 제1 접합면(SA1)의 단부 테두리(ED)(접합면의 외주연)를 검출한다. 각 검사 영역(CA)은, 직사각형 형상을 갖는 제1 접합면(SA1)의 4개의 모서리부에 대응하는 위치에 배치되어 있다. 단부 테두리(ED)는 라인상으로 반송되는 액정 패널(P)마다 검출된다. 제1 검출 장치(91)에 의해 검출된 단부 테두리(ED)의 데이터는 기억 장치(24)(도 11 참조)에 기억된다. The 1st detection apparatus 91 is the 1st bonding surface SA1 in the 4 inspection areas CA provided on the conveyance path of the upstream conveyor 6, for example, as shown in FIG. End edge ED (outer periphery of the bonding surface) is detected. Each inspection area CA is disposed at a position corresponding to four corner portions of the first bonding surface SA1 having a rectangular shape. The edge ED is detected for each liquid crystal panel P conveyed in a line. Data of the edge frame ED detected by the first detection device 91 is stored in the storage device 24 (see FIG. 11).

또한, 검사 영역(CA)의 배치 위치는 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 각 검사 영역(CA)이, 제1 접합면(SA1)의 각 변의 일부(예를 들어 각 변의 중앙부)에 대응하는 위치에 배치되어 있어도 좋다.In addition, the arrangement position of the inspection area CA is not limited to this. For example, each inspection area CA may be arranged at a position corresponding to a part (for example, a central portion of each side) of each side of the first bonding surface SA1.

도 16은, 제1 검출 장치(91)의 모식도이다. 16 is a schematic diagram of the first detection device 91.

도 16에 도시하는 바와 같이, 제1 검출 장치(91)는, 단부 테두리(ED)를 조명하는 조명광원(94)과, 제1 접합면(SA1)의 법선 방향에 대해 단부 테두리(ED)보다도 제1 접합면(SA1)의 내측에 경사진 자세로 배치되고, 제1 광학 부재 접합체(PA1)의 제1 시트편(F1m)이 접합된 측으로부터 단부 테두리(ED)의 화상을 촬상하는 촬상 장치(93)를 구비하고 있다. As shown in FIG. 16, the 1st detection apparatus 91 is compared with the edge edge ED with respect to the normal direction of the illumination light source 94 which illuminates the edge ED, and the 1st bonding surface SA1. An imaging device arranged in an inclined posture inside the first bonding surface SA1 and capturing an image of the end edge ED from the side where the first sheet piece F1m of the first optical member bonding body PA1 is bonded. (93).

조명광원(94)과 촬상 장치(93)는, 도 15에서 도시한 4개소의 검사 영역(CA)[제1 접합면(SA1)의 4개의 모서리부에 대응하는 위치]에 각각 배치되어 있다. The illumination light source 94 and the imaging device 93 are respectively disposed in four inspection areas CA shown in FIG. 15 (positions corresponding to the four corner portions of the first bonding surface SA1).

제1 접합면(SA1)의 법선과 촬상 장치(93)의 촬상면(93a)의 법선이 이루는 각도 θ[이하, 촬상 장치(93)의 경사 각도 θ라고 칭함]는, 촬상 장치(93)의 촬상 시야 내에 패널 분단 시의 어긋남이나 버어 등이 인입되지 않도록 설정하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 제2 기판(P2)의 단부면이 제1 기판(P1)의 단부면보다도 외측으로 어긋나 있는 경우, 촬상 장치(93)의 경사 각도 θ는, 촬상 장치(93)의 촬상 시야 내에 제2 기판(P2)의 단부 테두리가 인입되지 않도록 설정한다. The angle θ between the normal of the first bonding surface SA1 and the normal of the imaging surface 93a of the imaging device 93 (hereinafter referred to as the inclination angle θ of the imaging device 93) is the imaging of the imaging device 93 It is preferable to set so that no deviation or burrs, etc., at the time of dividing the panel are drawn in the field of view. For example, when the end surface of the second substrate P2 is shifted outward than the end surface of the first substrate P1, the inclination angle θ of the imaging device 93 is within the imaging field of view of the imaging device 93 The end edge of the second substrate P2 is set so that it does not enter.

촬상 장치(93)의 경사 각도 θ는, 제1 접합면(SA1)과 촬상 장치(93)의 촬상면(93a)의 중심 사이의 거리 H[이하, 촬상 장치(93)의 높이 H라고 칭함]에 적합하도록 설정되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 촬상 장치(93)의 높이 H가 50㎜ 이상 100㎜ 이하인 경우, 촬상 장치(93)의 경사 각도 θ는, 5° 이상 20° 이하의 범위의 각도로 설정되는 것이 바람직하다. 단, 경험적으로 어긋남량을 알고 있는 경우에는, 그 어긋남량에 기초하여 촬상 장치(93)의 높이 H 및 촬상 장치(93)의 경사 각도 θ를 구할 수 있다. 본 실시 형태에서는, 촬상 장치(93)의 높이 H가 78㎜, 촬상 장치(93)의 경사 각도 θ가 10°로 설정되어 있다. The inclination angle θ of the imaging device 93 corresponds to the distance H between the first bonding surface SA1 and the center of the imaging surface 93a of the imaging device 93 (hereinafter referred to as the height H of the imaging device 93). It is preferably set to be suitable. For example, when the height H of the imaging device 93 is 50 mm or more and 100 mm or less, it is preferable that the inclination angle θ of the imaging device 93 is set to an angle in the range of 5 ° or more and 20 ° or less. However, when the amount of displacement is known empirically, the height H of the imaging device 93 and the inclination angle θ of the imaging device 93 can be obtained based on the amount of displacement. In this embodiment, the height H of the imaging device 93 is set to 78 mm, and the inclination angle θ of the imaging device 93 is set to 10 °.

조명광원(94)과 촬상 장치(93)는, 각 검사 영역(CA)에 고정해서 배치되어 있다. The illumination light source 94 and the imaging device 93 are fixedly arranged in each inspection area CA.

또한, 조명광원(94)과 촬상 장치(93)는, 제1 접합면(SA1)의 단부 테두리(ED)를 따라서 이동 가능하게 배치되어 있어도 좋다. 이 경우, 조명광원(94)과 촬상 장치(93)가 각각 1개씩 설치되어 있으면 된다. 또한, 이에 의해, 조명광원(94)과 촬상 장치(93)를, 제1 접합면(SA1)의 단부 테두리(ED)를 촬상하기 쉬운 위치로 이동시킬 수 있다. In addition, the illumination light source 94 and the imaging device 93 may be arranged to be movable along the edge ED of the first bonding surface SA1. In this case, one illumination light source 94 and one imaging device 93 may be provided. In addition, the illumination light source 94 and the imaging device 93 can thereby be moved to a position where the edge ED of the first bonding surface SA1 is easily imaged.

조명광원(94)은, 제1 광학 부재 접합체(PA1)의 제1 시트편(F1m)이 접합된 측과는 반대측에 배치되어 있다. 조명광원(94)은, 제1 접합면(SA1)의 법선 방향에 대해 단부 테두리(ED)보다도 제1 접합면(SA1)의 외측으로 경사진 자세로 배치되어 있다. 본 실시 형태에서는, 조명광원(94)의 광축과 촬상 장치(93)의 촬상면(93a)의 법선이 평행하게 되어 있다. The illumination light source 94 is disposed on the opposite side to the side to which the first sheet piece F1m of the first optical member bonding body PA1 is bonded. The illumination light source 94 is disposed in a posture that is inclined outside the first bonding surface SA1 with respect to the normal direction of the first bonding surface SA1 than the edge ED. In this embodiment, the optical axis of the illumination light source 94 and the normal line of the imaging surface 93a of the imaging device 93 are parallel.

또한, 조명광원은, 제1 광학 부재 접합체(PA1)의 제1 시트편(F1m)이 접합된 측에 배치되어 있어도 좋다. In addition, the illumination light source may be disposed on the side where the first sheet piece F1m of the first optical member bonding body PA1 is bonded.

또한, 조명광원(94)의 광축과 촬상 장치(93)의 촬상면(93a)의 법선이 약간 비스듬히 교차하고 있어도 좋다. In addition, the optical axis of the illumination light source 94 and the normal line of the imaging surface 93a of the imaging device 93 may intersect slightly.

또한, 도 17에 도시하는 바와 같이, 촬상 장치(93) 및 조명광원(94)의 각각이, 제1 접합면(SA1)의 법선 방향을 따라서 단부 테두리(ED)에 겹치는 위치에 배치되어 있어도 좋다. 제1 접합면(SA1)과 촬상 장치(93)의 촬상면(93a)의 중심 사이의 거리 H1[이하, 촬상 장치(93)의 높이 H1이라고 칭함]은, 제1 접합면(SA1)의 단부 테두리(ED)를 검출하기 쉬운 위치로 설정되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 촬상 장치(93)의 높이 H1은, 50㎜ 이상 150㎜ 이하의 범위로 설정되는 것이 바람직하다. In addition, as shown in FIG. 17, each of the imaging device 93 and the illumination light source 94 may be arranged at a position overlapping the edge ED of the first bonding surface SA1 along the normal direction. . The distance H1 between the first bonding surface SA1 and the center of the imaging surface 93a of the imaging device 93 (hereinafter referred to as the height H1 of the imaging device 93) is the edge of the first bonding surface SA1 It is desirable to set it to a position that is easy to detect (ED). For example, it is preferable that the height H1 of the imaging device 93 is set in a range of 50 mm or more and 150 mm or less.

제1 시트편(F1m)의 커트 위치는, 제1 접합면(SA1)의 단부 테두리(ED)의 검출 결과에 기초해서 조정된다. 제어 장치(25)(도 11 참조)는, 기억 장치(24)(도 11 참조)에 기억된 제1 접합면(SA1)의 단부 테두리(ED)의 데이터를 취득하고, 제1 광학 부재(F11)가 액정 패널(P)의 외측[제1 접합면(SA1)의 외측]으로 밀려나오지 않는 크기로 되도록 제1 시트편(F1m)의 커트 위치를 결정한다. 제1 절단 장치(51)는 제어 장치(25)에 의해 결정된 커트 위치에 있어서 제1 시트편(F1m)을 절단한다.The cut position of the 1st sheet piece F1m is adjusted based on the detection result of the edge ED of 1st bonding surface SA1. The control device 25 (see FIG. 11) acquires data of the edge ED of the first bonding surface SA1 stored in the storage device 24 (see FIG. 11), and the first optical member F11 ) The cut position of the first sheet piece F1m is determined so that the size of the liquid crystal panel P does not protrude to the outside (outside of the first bonding surface SA1). The first cutting device 51 cuts the first sheet piece F1m at the cut position determined by the control device 25.

도 11 및 도 12로 되돌아가, 제1 절단 장치(51)는, 제1 검출 장치(91)보다도 패널 반송 하류측에 설치되어 있다. 제1 절단 장치(51)는 액정 패널(P)에 접합된 제1 시트편(F1m) 및 제2 시트편(F2m)의 각각으로부터 제1 접합면(SA1)에 대응하는 부분의 외측에 배치된 잉여 부분을 통합해서 분리하고, 제1 광학 부재 시트(F1)를 포함하는 제1 광학 부재(F11) 및 제2 광학 부재 시트(F2)를 포함하는 제2 광학 부재(F12)를, 제1 접합면(SA1)에 대응하는 크기의 광학 부재로서 형성한다. 11 and 12, the first cutting device 51 is provided on the downstream side of the panel transport than the first detection device 91. The first cutting device 51 is disposed outside the portion corresponding to the first bonding surface SA1 from each of the first sheet piece F1m and the second sheet piece F2m bonded to the liquid crystal panel P. The surplus portions are integrally separated, and the first optical member F11 including the first optical member sheet F1 and the second optical member F12 including the second optical member sheet F2 are first bonded. It is formed as an optical member of a size corresponding to the surface SA1.

여기서, 「제1 접합면(SA1)에 대응하는 크기」란, 액정 패널(P)의 표시 영역(P4)의 크기 이상, 액정 패널(P)의 외형상(평면에서 볼 때의 윤곽 형상)의 크기 이하의 크기를 가리킨다. Here, "the size corresponding to the first bonding surface SA1" means that the size of the display area P4 of the liquid crystal panel P is larger than or equal to the size of the liquid crystal panel P (the outline shape when viewed from the plane). It refers to the size below the size.

제1 시트편(F1m)과 제2 시트편(F2m)을 액정 패널(P)에 접합한 후에 통합해서 커트함으로써, 제1 광학 부재(F11)와 제2 광학 부재(F12)와의 위치 어긋남이 없어져, 제1 접합면(SA1)의 외주연 형상에 맞춘 제1 광학 부재(F11) 및 제2 광학 부재(F12)가 얻어진다. 또한, 제1 시트편(F1m)과 제2 시트편(F2m)의 절단 공정도 간략화된다. By bonding the first sheet piece F1m and the second sheet piece F2m to the liquid crystal panel P and then cutting them together, the positional shift between the first optical member F11 and the second optical member F12 is eliminated. , The first optical member F11 and the second optical member F12, which conform to the outer peripheral shape of the first bonding surface SA1, are obtained. Moreover, the cutting process of the 1st sheet piece F1m and the 2nd sheet piece F2m is also simplified.

제1 절단 장치(51)에 의해 제2 광학 부재 접합체(PA2)로부터 제1 시트편(F1m) 및 제2 시트편(F2m)의 잉여 부분이 분리됨으로써, 액정 패널(P)의 표리 한쪽의 면에 제1 광학 부재(F11) 및 제2 광학 부재(F12)가 접합되어 이루어지는 제3 광학 부재 접합체(PA3)가 형성된다. 이때, 제3 광학 부재 접합체(PA3)와, 제1 접합면(SA1)에 대응하는 부분[각 광학 부재(F11, F12)]이 절취되고, 프레임 형상으로 남는 각 시트편(F1m, F2m)의 잉여 부분이 분리된다. The surplus portions of the first sheet piece F1m and the second sheet piece F2m are separated from the second optical member bonding body PA2 by the first cutting device 51, so that the front and rear sides of the liquid crystal panel P are separated. In the third optical member bonding body PA3 formed by bonding the first optical member F11 and the second optical member F12 is formed. At this time, the third optical member bonding body PA3 and the part corresponding to the first bonding surface SA1 (each optical member F11, F12) are cut out, and the sheet pieces F1m, F2m remaining in the frame shape are cut off. The surplus part is separated.

여기서, 「제1 접합면(SA1)에 대응하는 부분」이란, 표시 영역(P4)의 크기 이상, 액정 패널(P)의 외형상의 크기 이하의 영역이며, 또한 전기 부품 설치부 등의 기능 부분을 피한 영역을 나타낸다. 본 실시 형태에서는, 평면에서 보아 직사각 형상의 액정 패널(P)에 있어서의 상기 기능 부분을 제외한 3변에서는, 액정 패널(P)의 외주연을 따라서 잉여 부분을 레이저 커트하고, 상기 기능 부분에 상당하는 1변에서는, 액정 패널(P)의 외주연으로부터 표시 영역(P4)측에 적절히 인입된 위치에서 잉여 부분을 레이저 커트하고 있다. 예를 들어, 제1 접합면(SA1)에 대응하는 부분이 TFT 기판의 접합면인 경우, 상기 기능 부분에 상당하는 1변에서는 상기 기능 부분을 제외하도록 액정 패널(P)의 외주연으로부터 표시 영역(P4)측으로 소정량 어긋난 위치에서 커트된다. Here, the "part corresponding to the first bonding surface SA1" refers to an area that is equal to or larger than the size of the display area P4 and less than or equal to the size of the external shape of the liquid crystal panel P. Indicates the avoided area. In this embodiment, in three sides except the above-mentioned functional part in the rectangular liquid crystal panel P as viewed from the plane, the excess portion is laser cut along the outer periphery of the liquid crystal panel P, and corresponds to the above-described functional portion On one side, the excess portion is laser cut at a position appropriately drawn from the outer periphery of the liquid crystal panel P to the display region P4 side. For example, when the portion corresponding to the first bonding surface SA1 is the bonding surface of the TFT substrate, the display area from the outer periphery of the liquid crystal panel P so that the functional part is excluded from one side corresponding to the functional part. It is cut at the position shifted by a predetermined amount to the (P4) side.

또한, 액정 패널(P)에 있어서의 상기 기능 부분을 포함하는 영역[예를 들어 액정 패널(P) 전체]에 시트편을 접합하는 것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 미리 액정 패널(P)에 있어서의 상기 기능 부분을 피한 영역에 시트편을 접합하고, 그 후, 평면에서 보아 직사각 형상의 액정 패널(P)에 있어서의 상기 기능 부분을 제외한 3변에 있어서 액정 패널(P)의 외주연을 따라서 잉여 부분을 레이저 커트해도 좋다. Moreover, it is not limited to bonding a sheet piece to the area | region (for example, the whole liquid crystal panel P whole) containing the said functional part in liquid crystal panel P. For example, a sheet piece is pasted to a region where the functional portion of the liquid crystal panel P is avoided in advance, and thereafter, three sides excluding the functional portion of the rectangular liquid crystal panel P as viewed in plan view. In, the excess portion may be laser cut along the outer periphery of the liquid crystal panel P.

제1 시트편(FX1) 및 제2 시트편(F2m)으로부터 분리된 잉여 부분은, 도시하지 않은 박리 장치에 의해 액정 패널(P)로부터 박리되어 회수된다. 제3 광학 부재 접합체(PA3)는, 제1 로터리 종착 위치(11b)에서, 제3 반송 장치(17)에 의해 반출된다. The excess portion separated from the first sheet piece FX1 and the second sheet piece F2m is separated from the liquid crystal panel P by a peeling device (not shown) and collected. The 3rd optical member bonding body PA3 is carried out by the 3rd conveying apparatus 17 at the 1st rotary end position 11b.

제3 반송 장치(17)는 액정 패널(P)[제3 광학 부재 접합체(PA3)]을 보유 지지하여 수직 방향 및 수평 방향으로 자유 자재로 반송한다. 제3 반송 장치(17)는, 예를 들어, 흡착에 의해 보유 지지한 액정 패널(P)을 제2 로터리 인덱스(16)의 제2 로터리 시발 위치(16a)로 반송함과 함께, 이 반송 시에 액정 패널(P)의 표리를 반전하고, 제2 로터리 시발 위치(16a)에서 상기 흡착을 해제하여 액정 패널(P)을 제2 로터리 인덱스(16)에 전달한다. The third conveying device 17 holds the liquid crystal panel P (third optical member bonding body PA3) and freely conveys it in the vertical direction and the horizontal direction. The 3rd conveying apparatus 17 conveys the liquid crystal panel P hold | maintained by adsorption to the 2nd rotary starting position 16a of the 2nd rotary index 16, for example, and this conveyance Then, the front and rear sides of the liquid crystal panel P are reversed, and the adsorption is released at the second rotary starting position 16a to transfer the liquid crystal panel P to the second rotary index 16.

제2 로터리 인덱스(16)는, 제3 반송 장치(17)로부터의 반입 위치(도 12의 평면에서 볼 때의 상단부)를 제2 로터리 시발 위치(16a)로 하여 우회전으로 회전 구동한다. 제2 로터리 인덱스(16)는, 제2 로터리 시발 위치(16a)로부터 우회전으로 90° 회전한 위치(도 12의 우측 단부)를 제3 접합 반출입 위치(16c)로 한다. The second rotary index 16 is rotationally driven in the right rotation with the carry-in position from the third conveying device 17 (the upper end as viewed from the plane in FIG. 12) as the second rotary starting position 16a. The 2nd rotary index 16 makes the position (right end of FIG. 12) rotated 90 degrees to the right from the 2nd rotary starting position 16a as the 3rd junction carry-in / out position 16c.

이 제3 접합 반출입 위치(16c)에 있어서, 액정 패널(P)은, 도시하지 않은 반송 로봇에 의해 제3 접합 장치(18)에 반입된다. 본 실시 형태에서는, 제3 접합 장치(18)에 의해 표시면측의 제3 시트편(F3m)의 접합이 이루어진다. 제3 시트편(F3m)은 액정 패널(P)의 표시 영역보다도 큰 사이즈의 제3 광학 부재 시트(F3)의 시트편이다. In this 3rd bonding carry-in / out position 16c, the liquid crystal panel P is carried into the 3rd bonding apparatus 18 by the conveying robot (not shown). In the present embodiment, the third sheet piece F3m on the display surface side is joined by the third bonding device 18. The third sheet piece F3m is a sheet piece of the third optical member sheet F3 having a size larger than the display area of the liquid crystal panel P.

제3 접합 장치(18)에 의해 액정 패널(P)의 표리 다른 쪽의 면[제3 광학 부재 접합체(PA3)의 제1 광학 부재(F11) 및 제2 광학 부재(F12)가 접합된 면과는 반대측의 면]에 제3 시트편(F3m)이 접합됨으로써, 제4 광학 부재 접합체(PA4)가 형성된다. 제4 광학 부재 접합체(PA4)는, 도시하지 않은 반송 로봇에 의해 제3 접합 장치(18)로부터 제2 로터리 인덱스(16)의 제3 접합 반출입 위치(16c)에 반입된다. The other side of the front and rear sides of the liquid crystal panel P by the third bonding device 18 (the surface where the first optical member F11 and the second optical member F12 of the third optical member bonding body PA3 are bonded) Is the opposite side], the third sheet piece F3m is bonded, thereby forming the fourth optical member bonding body PA4. The 4th optical member bonding body PA4 is carried in from the 3rd bonding apparatus 18 to the 3rd bonding carry-in / out position 16c of the 2nd rotary index 16 by the conveying robot not shown.

본 실시 형태에 있어서, 제2 로터리 인덱스(16)는, 제3 접합 위치(16c)로부터 우회전으로 90° 회전한 위치(도 12의 하단부)를 제2 절단 위치(16d)로 한다. 이 제2 절단 위치(16d)에서, 제2 절단 장치(52)에 의한 제3 시트편(F3m)의 절단이 행해진다. In this embodiment, the 2nd rotary index 16 makes the position (lower part of FIG. 12) rotated 90 degrees to the right from the 3rd bonding position 16c as the 2nd cutting position 16d. At the second cutting position 16d, the third sheet piece F3m is cut by the second cutting device 52.

또한, 필름 접합 시스템(2)은, 제2 검출 장치(92)(도 16 참조)를 구비한다. 제2 검출 장치(92)는, 제3 접합 위치(16c)보다도 패널 반송 하류측에 설치되어 있다. 제2 검출 장치(92)는 액정 패널(P)과 제3 시트편(F3m)과의 접합면(이하, 제2 접합면이라고 칭하는 경우가 있음)의 단부 테두리를 검출한다. 제2 검출 장치(92)에 의해 검출된 단부 테두리의 데이터는, 기억 장치(24)(도 11 참조)에 기억된다. Moreover, the film bonding system 2 is equipped with the 2nd detection apparatus 92 (refer FIG. 16). The 2nd detection apparatus 92 is provided downstream of the panel conveyance from the 3rd bonding position 16c. The second detection device 92 detects the edge of the end of the bonding surface (hereinafter sometimes referred to as the second bonding surface) between the liquid crystal panel P and the third sheet piece F3m. The edge frame data detected by the second detection device 92 is stored in the storage device 24 (see FIG. 11).

제3 시트편(F3m)의 커트 위치는, 제2 접합면의 단부 테두리의 검출 결과에 기초해서 조정된다. 제어 장치(25)(도 11 참조)는 기억 장치(24)(도 11 참조)에 기억된 제2 접합면의 단부 테두리의 데이터를 취득하고, 제3 광학 부재(F13)가 액정 패널(P)의 외측(제2 접합면의 외측)으로 밀려나오지 않는 크기로 되도록 제3 시트편(F3m)의 커트 위치를 결정한다. 제2 절단 장치(52)는 제어 장치(25)에 의해 결정된 커트 위치에 있어서 제3 시트편(F3m)을 절단한다. The cut position of the 3rd sheet piece F3m is adjusted based on the detection result of the edge of the 2nd bonding surface. The control device 25 (see FIG. 11) acquires data of the edge of the second bonding surface stored in the storage device 24 (see FIG. 11), and the third optical member F13 is the liquid crystal panel P The cut position of the third sheet piece F3m is determined so as to have a size that does not protrude to the outside (outside of the second bonding surface). The second cutting device 52 cuts the third sheet piece F3m at the cut position determined by the control device 25.

제2 절단 장치(52)는, 제2 검출 장치(92)보다도 패널 반송 하류측에 설치되어 있다. 제2 절단 장치(52)는 액정 패널(P)에 접합된 제3 시트편(F3m)으로부터 제2 접합면에 대응하는 부분의 외측에 배치된 잉여 부분을 분리하고, 제2 접합면에 대응하는 크기의 광학 부재[제3 광학 부재(F13)]를 형성한다. The second cutting device 52 is provided on the downstream side of the panel transport than the second detection device 92. The second cutting device 52 separates the excess portion disposed outside the portion corresponding to the second bonding surface from the third sheet piece F3m bonded to the liquid crystal panel P, and corresponds to the second bonding surface An optical member (third optical member F13) of a size is formed.

여기서, 「제2 접합면에 대응하는 크기」란, 액정 패널(P)의 표시 영역(P4)의 크기 이상, 액정 패널(P)의 외형상(평면에서 볼 때의 윤곽 형상)의 크기 이하의 크기를 가리킨다. Here, the "size corresponding to the second bonding surface" means the size of the display area P4 or higher of the liquid crystal panel P or the size of the outer shape of the liquid crystal panel P (the outline shape when viewed from the plane) or less. Point to size.

제2 절단 장치(52)에 의해 제4 광학 부재 접합체(PA4)로부터 제3 시트편(F3m)의 잉여 부분이 분리됨으로써, 액정 패널(P)의 표리 다른 쪽의 면에 제3 광학 부재(F13)가 접합되고, 또한, 액정 패널(P)의 표리 한쪽의 면에 제1 광학 부재(F11) 및 제2 광학 부재(F12)가 접합되어 이루어지는 제5 광학 부재 접합체(PA5)가 형성된다. 이때, 제5 광학 부재 접합체(PA5)와, 제2 접합면에 대응하는 부분[제3 광학 부재(F13)]이 절취되어 프레임 형상으로 남는 제3 시트편(F3m)의 잉여 부분이 분리된다. 제3 시트편(F3m)으로부터 분리된 잉여 부분은, 도시하지 않은 박리 장치에 의해 액정 패널(P)로부터 박리되어 회수된다. By the second cutting device 52, the surplus portion of the third sheet piece F3m is separated from the fourth optical member bonding body PA4, so that the third optical member F13 is attached to the other side of the front and rear sides of the liquid crystal panel P. ) Is bonded, and a fifth optical member bonding body PA5 formed by bonding the first optical member F11 and the second optical member F12 to the front and rear surfaces of the liquid crystal panel P is formed. At this time, the fifth optical member bonding body PA5 and the portion corresponding to the second bonding surface (third optical member F13) are cut to separate the surplus portion of the third sheet piece F3m remaining in the frame shape. The excess portion separated from the third sheet piece F3m is separated from the liquid crystal panel P by a peeling device (not shown) and collected.

여기서, 「제2 접합면에 대응하는 부분」이란, 표시 영역(P4)의 크기 이상, 액정 패널(P)의 외형상의 크기 이하의 영역이며, 또한 전기 부품 설치부 등의 기능 부분을 피한 영역을 나타낸다. 본 실시 형태에서는, 평면에서 보아 직사각 형상의 액정 패널(P)에 있어서의 4변에 있어서, 액정 패널(P)의 외주연을 따라서 잉여 부분을 레이저 커트하고 있다. 예를 들어, 제2 접합면에 대응하는 부분이 CF 기판의 접합면인 경우, 상기 기능 부분에 상당하는 부분이 없으므로, 액정 패널(P)의 4변에 있어서 액정 패널(P)의 외주연을 따라서 커트된다. Here, the “part corresponding to the second bonding surface” refers to an area that is equal to or larger than the size of the display area P4 and less than or equal to the size of the external shape of the liquid crystal panel P, and further avoids a functional part such as an electrical component installation unit. Shows. In the present embodiment, the surplus portion is laser cut along the outer periphery of the liquid crystal panel P on four sides of the rectangular liquid crystal panel P as viewed from a plane. For example, when the part corresponding to the second bonding surface is the bonding surface of the CF substrate, there is no part corresponding to the functional part, and thus the outer periphery of the liquid crystal panel P is disposed on the four sides of the liquid crystal panel P. Therefore it is cut.

본 실시 형태에 있어서, 제1 절단 장치(51)는, 제1 검출 장치(91)가 검출된 액정 패널(P)과 제1 시트편(F1m)과의 접합면[제1 접합면(SA1)]의 외주연을 따라서, 제1 시트편(F1m) 및 제2 시트편(F2m)의 각각을 절단한다. 제2 절단 장치(52)는, 제2 검출 장치(92)가 검출된 액정 패널(P)과 제3 시트편(F3m)과의 접합면(제2 접합면)의 외주연을 따라서, 제3 시트편(F3m)을 절단한다. In this embodiment, the 1st cutting device 51 is the bonding surface (1st bonding surface SA1) of the liquid crystal panel P from which the 1st detection device 91 was detected, and the 1st sheet piece F1m. ], Each of the first sheet piece F1m and the second sheet piece F2m is cut. The 2nd cutting device 52 is 3rd along the outer periphery of the bonding surface (2nd bonding surface) of the liquid crystal panel P from which the 2nd detection device 92 was detected, and the 3rd sheet piece F3m. The sheet piece (F3m) is cut.

여기서, 제1 절단 장치(51) 및 제2 절단 장치(52)는, 예를 들어, CO2 레이저 커터이다. 또한, 제1 및 제2 절단 장치(51, 52)의 구성은 이에 한정되지 않고, 예를 들어, 절단날 등의 다른 절단 수단을 사용하는 것도 가능하다. Here, the first cutting device 51 and second cutting device 52 is, for example, a CO 2 laser cutter. Further, the configuration of the first and second cutting devices 51 and 52 is not limited to this, and it is also possible to use other cutting means such as a cutting blade.

제1 절단 장치(51) 및 제2 절단 장치(52)는, 검출 장치(91, 92)가 검출한 액정 패널(P)과 시트편(FXm)과의 접합면의 외주연을 따라서, 시트편(FXm)을 무단 형상으로 절단한다. The 1st cutting device 51 and the 2nd cutting device 52 are a sheet piece along the outer periphery of the bonding surface of the liquid crystal panel P and the sheet piece FXm detected by the detection devices 91 and 92. (FXm) is cut into an endless shape.

제1 절단 장치(51)와 제2 절단 장치(52)는, 동일한 레이저 출력 장치(53)에 접속되어 있다. 제1 절단 장치(51), 제2 절단 장치(52) 및 레이저 출력 장치(53)에 의해, 시트편(FXm)으로부터 접합면에 대응하는 부분의 외측에 배치된 잉여 부분을 분리하고, 표시 영역(P4)에 대응하는 크기의 광학 부재 시트(FX)를 형성하는 절단 수단이 구성되어 있다. 각 시트편(F1m, F2m, F3m)의 절단에 필요한 레이저 출력은 그다지 크지 않으므로, 레이저 출력 장치(53)로부터 출력된 고출력의 레이저광을 2개로 분기해서 제1 절단 장치(51)와 제2 절단 장치(52)에 공급해도 좋다. The first cutting device 51 and the second cutting device 52 are connected to the same laser output device 53. By the first cutting device 51, the second cutting device 52, and the laser output device 53, the surplus portion disposed outside the portion corresponding to the bonding surface is separated from the sheet piece FXm, and the display area is removed. Cutting means for forming the optical member sheet FX of a size corresponding to (P4) is configured. Since the laser power required for cutting each sheet piece F1m, F2m, F3m is not so large, the high-power laser light output from the laser output device 53 is divided into two, and the first cutting device 51 and the second cutting You may supply to the apparatus 52.

본 실시 형태에 있어서, 제2 로터리 인덱스(16)는, 제2 절단 위치(16d)로부터 우회전으로 90° 회전한 위치(도 12의 좌측 단부)를 제2 로터리 종착 위치(16b)로 한다. 이 제2 로터리 종착 위치(16b)에서, 제4 반송 장치(21)에 의한 제5 광학 부재 접합체(PA5)의 반출이 이루어진다.In this embodiment, the 2nd rotary index 16 makes the position (left end of FIG. 12) rotated 90 degrees to the right from the 2nd cutting position 16d as the 2nd rotary end position 16b. At the second rotary end position 16b, the fifth optical member bonding body PA5 is taken out by the fourth transfer device 21.

제4 반송 장치(21)는 액정 패널(P)[제5 광학 부재 접합체(PA5)]을 보유 지지하여 수직 방향 및 수평 방향으로 자유 자재로 반송한다. 제4 반송 장치(21)는, 예를 들어, 흡착에 의해 보유 지지한 액정 패널(P)을 제2 서브 컨베이어(7)의 제2 시발 위치(7a)로 반송하고, 제2 시발 위치(7a)에서 상기 흡착을 해제하여 액정 패널(P)을 제2 서브 컨베이어(7)에 전달한다. The fourth conveying device 21 holds the liquid crystal panel P (the fifth optical member bonding body PA5) and freely conveys it in the vertical direction and the horizontal direction. The 4th conveying apparatus 21 conveys the liquid crystal panel P hold | maintained by adsorption to the 2nd starting position 7a of the 2nd sub conveyor 7, for example, and the 2nd starting position 7a ) To release the adsorption and transfer the liquid crystal panel P to the second sub conveyor 7.

제5 반송 장치(22)는 액정 패널(P)[제5 광학 부재 접합체(PA5)]을 보유 지지하여 수직 방향 및 수평 방향으로 자유 자재로 반송한다. 제5 반송 장치(22)는, 예를 들어, 흡착에 의해 보유 지지한 액정 패널(P)을 메인 컨베이어(5)의 종점(5b)으로 반송하고, 종점(5b)에서 상기 흡착을 해제하여 액정 패널(P)을 메인 컨베이어(5)에 전달한다. The fifth conveying device 22 holds the liquid crystal panel P (the fifth optical member bonding body PA5) and freely conveys it in the vertical direction and the horizontal direction. The fifth conveying device 22 conveys, for example, the liquid crystal panel P held by adsorption to the end point 5b of the main conveyor 5, releases the adsorption at the end point 5b, and liquid crystal The panel P is delivered to the main conveyor 5.

제2 로터리 종착 위치(16b) 이후의 액정 패널(P)[제5 광학 부재 접합체(PA5)]의 반송 경로상에는 도시하지 않은 접합 검사 위치가 설치되어 있고, 이 접합 검사 위치에서, 필름 접합이 이루어진 워크[액정 패널(P)]의 도시하지 않은 검사 장치에 의한 검사[광학 부재(F1X)의 위치가 적정한지 여부(위치 어긋남이 공차 범위 내에 있는지 여부) 등의 검사]가 이루어진다. 액정 패널(P)에 대한 광학 부재(F1X)의 위치가 적정하지 않다고 판정된 워크는, 도시하지 않은 불출 수단에 의해 시스템 외부로 배출된다. On the conveyance path of the liquid crystal panel P (the fifth optical member bonding body PA5) after the second rotary end position 16b, a bonding inspection position (not shown) is provided, and at this bonding inspection position, film bonding is performed. The inspection (such as whether the position of the optical member F1X is appropriate (whether the positional shift is within the tolerance range) or the like) is performed by an inspection device (not shown) of the work [liquid crystal panel P]. The work determined that the position of the optical member F1X with respect to the liquid crystal panel P is not appropriate is discharged out of the system by a dispensing means (not shown).

이상으로써 필름 접합 시스템(2)에 의한 접합 공정이 완료된다. As described above, the bonding process by the film bonding system 2 is completed.

이하, 제1 접합 장치(13)에 의한 액정 패널(P)에의 접합 시트(F5)의 접합 공정을 예로 들어 설명한다. 또한, 제1 접합 장치(13)와 동일한 구성을 갖는 제2 및 제3 접합 장치(15, 18)에 의한 접합 공정에 대한 설명은 생략한다. Hereinafter, the bonding process of the bonding sheet F5 to the liquid crystal panel P by the 1st bonding apparatus 13 is demonstrated as an example. In addition, description of the bonding process by the 2nd and 3rd bonding devices 15 and 18 which have the same structure as the 1st bonding device 13 is abbreviate | omitted.

본 실시 형태에 있어서, 제1 접합 장치(13)는, 제1 광학 부재 시트(F1)로부터 액정 패널(P)의 표시 영역(P4)보다도 큰 접합 시트(F5)의 시트편[제1 시트편(F1m)]을 잘라내고, 이 접합 시트(F5)의 시트편[제1 시트편(F1m)]을 접합 헤드(32)의 보유 지지면(32a)에 보유 지지함과 함께, 접합 시트(F5)의 시트편[제1 시트편(F1m)]을 액정 패널(P)에 가압함으로써 접합한다. In the present embodiment, the first bonding device 13 is a sheet piece (first sheet piece) of a bonding sheet F5 larger than the display area P4 of the liquid crystal panel P from the first optical member sheet F1. (F1m)] is cut, and the sheet piece (first sheet piece F1m) of the bonding sheet F5 is held on the holding surface 32a of the bonding head 32, and the bonding sheet F5 ) Is bonded by pressing the sheet piece (first sheet piece F1m) against the liquid crystal panel P.

제1 흡착 스테이지(41) 및 제2 흡착 스테이지(42)의 각각은, 각 검출 카메라(34 내지 38)의 검출 정보에 기초하여 제어 장치(25)에 의해 구동 제어된다. 이에 의해, 각 접합 위치에 있어서의 접합 헤드(32)에 대한 액정 패널(P)의 얼라인먼트가 행해진다. Each of the 1st adsorption stage 41 and the 2nd adsorption stage 42 is drive-controlled by the control apparatus 25 based on the detection information of each detection camera 34-38. Thereby, alignment of the liquid crystal panel P with respect to the bonding head 32 at each bonding position is performed.

이 액정 패널(P)에 대해, 얼라인먼트가 이루어진 접합 헤드(32)로부터 접합 시트(F5)[시트편(FXm)]를 접합함으로써, 광학 부재(F1X)의 접합 편차가 억제되고, 액정 패널(P)에 대한 광학 부재(F1X)의 광학축 방향의 정밀도가 향상되어, 광학 표시 디바이스의 정채 및 콘트라스트가 높아진다. By bonding the bonding sheet F5 (sheet piece FXm) from the alignment bonding head 32 to the liquid crystal panel P, the bonding variation of the optical member F1X is suppressed, and the liquid crystal panel P ), The precision of the optical member F1X in the direction of the optical axis is improved, so that the optical display device has a high contrast and contrast.

여기서, 광학 부재 시트(FX)를 구성하는 편광자 필름은, 예를 들어, 2색성 색소로 염색한 PVA 필름을 1축 연신해서 형성되지만, 연신할 때의 PVA 필름의 두께 불균일이나 2색성 색소의 염색 불균일 등에 기인하여 광학 부재 시트(FX)의 면 내에 광학축 방향의 편차가 발생하는 경우가 있다. Here, the polarizer film constituting the optical member sheet FX is formed by, for example, uniaxially stretching a PVA film dyed with a dichroic dye, but the thickness of the PVA film when stretching is uneven or dyeing of the dichroic dye A deviation in the direction of the optical axis may occur in the surface of the optical member sheet FX due to unevenness or the like.

따라서, 본 실시 형태에서는, 기억 장치(24)(도 11 참조)에 미리 기억한 광학 부재 시트(FX)의 각 부에 있어서의 광학축의 면 내 분포의 검사 데이터에 기초하여, 제어 장치(25)가, 광학 부재 시트(FX)에 대한 액정 패널(P)의 접합 위치(상대 접합 위치)를 결정한다. 그리고, 각 접합 장치(13, 15, 18)는, 이 접합 위치에 맞춰서, 광학 부재 시트(FX)로부터 잘라낸 시트편(FXm)에 대한 액정 패널(P)의 얼라인먼트를 행하고, 시트편(FXm)에 액정 패널(P)을 접합한다. Therefore, in the present embodiment, the control device 25 is based on inspection data of the in-plane distribution of the optical axis in each part of the optical member sheet FX previously stored in the storage device 24 (see FIG. 11). A, the bonding position (relative bonding position) of the liquid crystal panel P to the optical member sheet FX is determined. Then, each of the bonding devices 13, 15 and 18 aligns the liquid crystal panel P with respect to the sheet piece FXm cut out from the optical member sheet FX according to this bonding position, and the sheet piece FXm The liquid crystal panel P is bonded to.

액정 패널(P)에 대한 시트편(FXm)의 접합 위치(상대 접합 위치)의 결정 방법은, 예를 들어, 다음과 같다. The determination method of the bonding position (relative bonding position) of the sheet piece FXm with respect to the liquid crystal panel P is as follows, for example.

먼저, 도 13a에 도시하는 바와 같이, 광학 부재 시트(FX)의 폭 방향으로 복수의 검사 포인트(CP)를 설정하고, 각 검사 포인트(CP)에 있어서 광학 부재 시트(FX)의 광학축의 방향을 검출한다. 광학축을 검출하는 타이밍은 원단 롤(R1)의 제조 시이어도 좋고, 원단 롤(R1)로부터 광학 부재 시트(FX)를 권출해서 하프컷할 때까지의 동안이어도 좋다. 광학 부재 시트(FX)의 광학축 방향의 데이터는, 광학 부재 시트(FX)의 위치[광학 부재 시트(FX)의 길이 방향의 위치 및 폭 방향의 위치]와 관련지어져서 기억 장치(24)(도 11 참조)에 기억된다. First, as shown in FIG. 13A, a plurality of inspection points CP are set in the width direction of the optical member sheet FX, and the direction of the optical axis of the optical member sheet FX at each inspection point CP is set. To detect. The timing for detecting the optical axis may be during the manufacture of the far-end roll R1, or may be during the time from the far-end roll R1 until the optical member sheet FX is unwound and half-cut. The data in the optical axis direction of the optical member sheet FX is associated with the position of the optical member sheet FX (the position in the longitudinal direction and the position in the width direction of the optical member sheet FX), and the storage device 24 ( 11).

제어 장치(25)는 기억 장치(24)(도 11 참조)로부터 각 검사 포인트(CP)의 광학축의 데이터(광학축의 면 내 분포의 검사 데이터)를 취득하고, 시트편(FXm)이 잘라내어지는 부분의 광학 부재 시트(FX)[절입선(CL)에 의해 구획되는 영역]의 평균적인 광학축의 방향을 검출한다. The control device 25 acquires data of the optical axis of each inspection point CP (inspection data of the in-plane distribution of the optical axis) from the storage device 24 (see FIG. 11), and the portion where the sheet piece FXm is cut off The direction of the average optical axis of the optical member sheet FX (region defined by the cut line CL) is detected.

예를 들어, 도 13b에 도시하는 바와 같이, 광학축의 방향과 광학 부재 시트(FX)의 엣지 라인(EL)이 이루는 각도(어긋남각)를 검사 포인트(CP)마다 검출하고, 상기 어긋남각 중 가장 큰 각도(최대 어긋남각)를 θmax로 하고, 가장 작은 각도(최소 어긋남각)를 θmin으로 했을 때에, 최대 어긋남각 θmax와 최소 어긋남각 θmin과의 평균값 θmid[=(θmax+θmin)/2]를 평균 어긋남각으로서 검출한다. 그리고, 광학 부재 시트(FX)의 엣지 라인(EL)에 대해 평균 어긋남각 θmid를 이루는 방향을 광학 부재 시트(FX)의 평균적인 광학축의 방향으로서 검출한다. 또한, 상기 어긋남각은, 예를 들어, 광학 부재 시트(FX)의 엣지 라인(EL)에 대해 좌회전 방향을 플러스로 하고, 우회전 방향을 마이너스로서 산출된다. For example, as shown in FIG. 13B, the angle (displacement angle) formed between the direction of the optical axis and the edge line EL of the optical member sheet FX is detected for each inspection point CP, and the most displaced angle is When the large angle (maximum deviation angle) is set to θmax and the smallest angle (minimum deviation angle) is set to θmin, the average value of the maximum deviation angle θmax and the minimum deviation angle θmin is θmid [= (θmax + θmin) / 2] It detects as an average deviation angle. Then, the direction forming the average deviation angle θmid with respect to the edge line EL of the optical member sheet FX is detected as the direction of the average optical axis of the optical member sheet FX. In addition, the said shift angle is calculated by making the left rotation direction positive with respect to the edge line EL of the optical member sheet FX, and making the right rotation direction negative.

그리고, 상기의 방법에 의해 검출된 광학 부재 시트(FX)의 평균적인 광학축의 방향이, 액정 패널(P)의 표시 영역(P4)의 긴 변 또는 짧은 변에 대해 원하는 각도를 이루도록, 액정 패널(P)에 대한 시트편(FXm)의 접합 위치(상대 접합 위치)가 결정된다. 예를 들어, 설계 사양에 의해 광학 부재(F1X)의 광학축의 방향이 표시 영역(P4)의 긴 변 또는 짧은 변에 대해 90°를 이루는 방향으로 설정되어 있는 경우에는, 광학 부재 시트(FX)의 평균적인 광학축의 방향이 표시 영역(P4)의 긴 변 또는 짧은 변에 대해 90°를 이루도록, 시트편(FXm)이 액정 패널(P)에 접합된다. In addition, the liquid crystal panel (), such that the direction of the average optical axis of the optical member sheet FX detected by the above method forms a desired angle with respect to the long side or the short side of the display area P4 of the liquid crystal panel P, The bonding position (relative bonding position) of the sheet piece FXm with respect to P) is determined. For example, when the direction of the optical axis of the optical member F1X is set in a direction that forms 90 ° with respect to the long or short side of the display area P4 by design specifications, the optical member sheet FX The sheet piece FXm is bonded to the liquid crystal panel P such that the direction of the average optical axis is 90 ° with respect to the long side or short side of the display area P4.

전술한 절단 장치(51, 52)는, 검출 장치(91, 92)가 검출된 액정 패널(P)과 시트편(FXm)과의 접합면의 외주연을 따라서 시트편(FXm)을 절단한다. 표시 영역(P4)의 외측에는, 액정 패널(P)의 제1 및 제2 기판을 접합하는 밀봉제 등을 배치하는 소정 폭의 액연부(G)(도 3 참조)가 설치되어 있고, 이 액연부(G)의 폭 내에서 절단 장치(51, 52)에 의한 시트편(FXm)의 절단이 행해진다. The above-described cutting devices 51 and 52 cut the sheet piece FXm along the outer periphery of the bonding surface between the liquid crystal panel P and the sheet piece FXm where the detecting devices 91 and 92 are detected. On the outside of the display area P4, a liquid spreading portion G (see Fig. 3) having a predetermined width for disposing a sealing agent or the like for bonding the first and second substrates of the liquid crystal panel P is provided, and this liquid is The sheet piece FXm is cut by the cutting devices 51 and 52 within the width of the edge portion G.

또한, 광학 부재 시트(FX)의 면 내의 평균적인 광학축의 방향의 검출 방법은 상기 방법에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 광학 부재 시트(FX)의 폭 방향으로 설정된 복수의 검사 포인트(CP)(도 13a 참조) 중에서 하나 또는 복수의 검사 포인트(CP)를 선택하고, 선택된 검사 포인트(CP)마다, 광학축의 방향과 광학 부재 시트(FX)의 엣지 라인(EL)이 이루는 각도(어긋남각)를 검출한다. 그리고, 선택된 하나 또는 복수의 검사 포인트(CP)의 광학축 방향의 어긋남각의 평균값을 평균 어긋남각으로서 검출하고, 광학 부재 시트(FX)의 엣지 라인(EL)에 대해 상기 평균 어긋남각을 이루는 방향을 광학 부재 시트(FX)의 평균적인 광학축의 방향으로서 검출해도 좋다. In addition, the detection method of the average optical axis direction in the surface of the optical member sheet FX is not limited to the said method. For example, one or more inspection points CP are selected from the plurality of inspection points CP set in the width direction of the optical member sheet FX (see FIG. 13A), and for each selected inspection point CP, the optical The angle (displacement angle) formed between the axis direction and the edge line EL of the optical member sheet FX is detected. Then, the average value of the deviation angle in the optical axis direction of the selected one or more inspection points CP is detected as the average deviation angle, and the direction forming the average deviation angle with respect to the edge line EL of the optical member sheet FX May be detected as the average optical axis direction of the optical member sheet FX.

이상 설명한 바와 같이, 본 실시 형태에 있어서의 필름 접합 시스템(2)은 액정 패널(P)의 표시 영역(P4)의 긴 변과 짧은 변 중 어느 한쪽의 변의 길이보다도 넓은 폭의 띠 형상의 광학 부재 시트(FX)를 원단 롤(R1)로부터 세퍼레이터 시트(F3a)와 함께 권출하고, 광학 부재 시트(FX)를 세퍼레이터 시트(F3a)를 남겨서 표시 영역(P4)의 긴 변과 짧은 변 중 어느 다른 쪽의 변의 길이보다도 긴 길이로 커트하여 시트편(FXm)을 형성하고, 시트편(FXm)을 공급하는 공급 라인(31L)을 포함하는 공급부(31)와, 하나의 공급 라인(31L)에 의해 순차 공급된 복수의 시트편(FXm)을 각각의 보유 지지면(32a)에 교대로 부착하여 보유 지지함과 함께, 각각의 보유 지지면(32a)에 보유 지지한 시트편(FXm)을 각각 별도의 액정 패널(P)에 접합하는 복수의 접합 헤드(32)와, 복수의 접합 헤드(32)를 공급부(31)와 액정 패널(P) 사이에서 이동시키는 이동 장치(70)와, 액정 패널(P)에 접합된 시트편(FXm)으로부터 접합면에 대응하는 부분의 외측에 배치된 잉여 부분을 분리하고, 접합면에 대응하는 크기의 광학 부재(F1X)를 형성하는 절단 장치(51, 52)를 포함하는 것이다. 또한, 시트편(FXm)이 접합된 액정 패널(P)과 시트편(FXm)과의 접합면의 외주연을 검출하는 검출 장치(91, 92)를 포함하고, 절단 장치(51, 52)는 검출 장치(91, 92)가 검출된 액정 패널(P)과 시트편(FXm)과의 접합면의 외주연을 따라서, 시트편(FXm)을 절단하는 것이다. 또한, 공급부(31)는 시트편(FXm)을 세퍼레이터 시트(F3a)로부터 박리하는 나이프 엣지(31c)를 포함하고, 복수의 접합 헤드(32)는, 제1 접합 헤드(32A)와 제2 접합 헤드(32B)를 포함하고, 이동 장치(70)는, 제1 접합 헤드(32A)가, 제1 접합 헤드(32A)의 보유 지지면(32a)에 보유 지지된 시트편(FXm)을 액정 패널(P)에 접합하고 있을 때에, 제2 접합 헤드(32B)를 나이프 엣지(31c)로 이동시키고, 또한, 제2 접합 헤드(32B)가, 제2 접합 헤드(32B)의 보유 지지면(32a)에 보유 지지된 시트편(FXm)을 액정 패널(P)에 접합하고 있을 때에, 제1 접합 헤드(32A)를 나이프 엣지(31c)로 이동시키는 것이다. 또한, 제1 접합 헤드(32A)의 보유 지지면(32a)에 보유 지지된 시트편(FXm)이 접합되는 액정 패널(P)을 흡착하여 보유 지지하는 흡착면(41a)을 갖는 제1 흡착 스테이지(41)와, 제2 접합 헤드(32B)의 보유 지지면(32a)에 보유 지지된 시트편(FXm)이 접합되는 액정 패널(P)을 흡착하여 보유 지지하는 흡착면(42a)을 갖는 제2 흡착 스테이지(42)를 포함하고, 이동 장치(70)는, 제1 접합 헤드(32A)를 나이프 엣지(31c)와 제1 흡착 스테이지(41)에 보유 지지된 액정 패널(P) 사이에서 이동시키고, 또한, 제2 접합 헤드(32B)를 나이프 엣지(31c)와 제2 흡착 스테이지(42)에 보유 지지된 액정 패널(P) 사이에서 이동시키는 것이다. 또한, 제1 흡착 스테이지(41) 및 제2 흡착 스테이지(42)와 간섭하지 않는 위치에 배치되고, 결점을 포함하는 불량품 시트편을 회수하는 회수 스테이지(43)를 더 포함하고, 이동 장치(70)는 불량품 시트편을 보유 지지한 제1 접합 헤드(32A) 및 제2 접합 헤드(32B)를 회수 스테이지(43)로 이동시키는 것이다. 또한, 회수 스테이지(43)는 공급 라인(31L)의 연장선(31La) 상에 배치되고, 제1 흡착 스테이지(41)와 제2 흡착 스테이지(42)는, 회수 스테이지(43)를 사이에 두고 서로 대향하는 위치에 배치되어 있는 것이다. As described above, the film bonding system 2 in the present embodiment has a band-shaped optical member wider than the length of either the long side or the short side of the display area P4 of the liquid crystal panel P. The sheet FX is unwound from the fabric roll R1 together with the separator sheet F3a, and the optical member sheet FX is left with the separator sheet F3a, and either the long side or the short side of the display area P4 is selected. Cut to a length longer than the length of the side, the sheet piece FXm is formed, and the supply part 31 including a supply line 31L for supplying the sheet piece FXm and a supply line 31L sequentially The plurality of sheet pieces FXm supplied are alternately attached to each holding surface 32a to hold them, and the sheet pieces FXm held on each holding surface 32a are separately provided. A plurality of bonding heads 32 to be bonded to the liquid crystal panel P, and a plurality of bonding heads 32 to supply parts The moving device 70 moving between the 31 and the liquid crystal panel P is separated from the sheet piece FXm bonded to the liquid crystal panel P, and the surplus portion disposed outside the portion corresponding to the bonding surface is separated. , It includes a cutting device (51, 52) for forming an optical member (F1X) of a size corresponding to the bonding surface. Further, it includes detection devices 91 and 92 for detecting the outer periphery of the bonding surface between the liquid crystal panel P to which the sheet piece FXm is bonded and the sheet piece FXm, and the cutting devices 51 and 52 The sheet piece FXm is cut along the outer periphery of the bonding surface between the liquid crystal panel P and the sheet piece FXm where the detection devices 91 and 92 are detected. Moreover, the supply part 31 includes the knife edge 31c which peels the sheet piece FXm from the separator sheet F3a, and the some bonding head 32 is the 1st bonding head 32A and the 2nd bonding The head unit 32B includes a moving device 70, and the first bonding head 32A is a liquid crystal panel of a sheet piece FXm held by the holding surface 32a of the first bonding head 32A. When joining to (P), the 2nd joining head 32B is moved to the knife edge 31c, and the 2nd joining head 32B also holds the holding surface 32a of the 2nd joining head 32B When the sheet piece FXm held by) is bonded to the liquid crystal panel P, the first bonding head 32A is moved to the knife edge 31c. Further, a first adsorption stage having an adsorption surface (41a) for adsorbing and retaining the liquid crystal panel (P) to which the sheet piece (FXm) held by the holding surface (32a) of the first bonding head (32A) is bonded is held. A product having an adsorption surface 42a that adsorbs and holds the liquid crystal panel P to which the sheet piece FXm held by the holding surface 32a of the second bonding head 32B is bonded. 2 including the adsorption stage 42, and the moving device 70 moves the first bonding head 32A between the knife edge 31c and the liquid crystal panel P held by the first adsorption stage 41 Also, the second bonding head 32B is moved between the knife edge 31c and the liquid crystal panel P held by the second adsorption stage 42. In addition, the first adsorption stage 41 and the second adsorption stage 42 is disposed at a position that does not interfere, and further comprises a recovery stage 43 for recovering defective sheet pieces containing defects, and further comprises a moving device 70 ) Is to move the first bonding head 32A and the second bonding head 32B holding the defective sheet piece to the recovery stage 43. Further, the recovery stage 43 is disposed on the extension line 31La of the supply line 31L, and the first adsorption stage 41 and the second adsorption stage 42 are interposed with the recovery stage 43 interposed therebetween. They are placed in opposing positions.

이 구성에 의하면, 시트편(FXm)의 공급 라인(31L)을 1개로 하고, 또한, 접합 헤드(32)를 복수 설치하고 있으므로, 시트편(FXm)의 접합 처리에 장시간을 필요로 하는 경우라도, 공급 라인(31L)에 있어서의 시트편(FXm)의 공급이 정체되는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 광학 표시 디바이스의 생산 효율의 저하를 억제할 수 있다. 또한, 공급 라인(31L)이 1개만으로 되므로, 복수개 공급 라인을 설치하는 경우에 비교해서 넓은 설치 장소를 필요로 하지 않고, 또한, 설비 비용을 억제할 수 있다. According to this configuration, since the supply line 31L of the sheet piece FXm is one and a plurality of bonding heads 32 are provided, even if a long time is required for the bonding process of the sheet piece FXm , It can suppress that the supply of the sheet piece FXm in the supply line 31L stagnates. Therefore, a decrease in production efficiency of the optical display device can be suppressed. In addition, since there is only one supply line 31L, compared to the case where a plurality of supply lines are provided, a large installation site is not required, and the equipment cost can be suppressed.

또한, 이동 장치(70)에 의해, 제1 접합 헤드(32A)가, 제1 접합 헤드(32A)의 보유 지지면(32a)에 보유 지지된 시트편(FXm)을 액정 패널(P)에 접합하고 있을 때에, 제2 접합 헤드(32B)가 나이프 엣지(31c)로 이동되고, 또한, 제2 접합 헤드(32B)가, 제2 접합 헤드(32B)의 보유 지지면(32a)에 보유 지지된 시트편(FXm)을 액정 패널(P)에 접합하고 있을 때에, 제1 접합 헤드(32A)가 나이프 엣지(31c)로 이동되므로, 제1 접합 헤드(32A)의 이동 시간과 제2 접합 헤드(32B)의 이동 시간으로, 시트편(FXm)의 접합 처리 시간을 효율적으로 분담시킬 수 있다. 따라서, 시트편(FXm)의 접합 처리를 원활하게 행할 수 있다. In addition, the sheet piece FXm held by the holding surface 32a of the first bonding head 32A is bonded to the liquid crystal panel P by the moving device 70, by the first bonding head 32A. When doing so, the 2nd bonding head 32B is moved to the knife edge 31c, and the 2nd bonding head 32B is hold | maintained by the holding surface 32a of the 2nd bonding head 32B When the sheet piece FXm is being bonded to the liquid crystal panel P, the first bonding head 32A is moved to the knife edge 31c, so the movement time of the first bonding head 32A and the second bonding head ( With the moving time of 32B), the bonding processing time of the sheet piece FXm can be efficiently shared. Therefore, the bonding process of the sheet piece FXm can be performed smoothly.

또한, 이동 장치(70)에 의해, 제1 접합 헤드(32A)가 나이프 엣지(31c)와 제1 흡착 스테이지(41)에 보유 지지된 액정 패널(P) 사이에서 이동되고, 또한, 제2 접합 헤드(32B)가 나이프 엣지(31c)와 제2 흡착 스테이지(42)에 보유 지지된 액정 패널(P) 사이에서 이동되므로, 시트편(FXm)의 접합 처리를 원활하게 행할 수 있다. In addition, by the moving device 70, the first bonding head 32A is moved between the knife edge 31c and the liquid crystal panel P held by the first adsorption stage 41, and further, the second bonding head Since the head 32B is moved between the knife edge 31c and the liquid crystal panel P held by the second adsorption stage 42, the bonding process of the sheet piece FXm can be smoothly performed.

또한, 이동 장치(70)에 의해, 불량품 시트편을 보유 지지한 제1 접합 헤드(32A) 및 제2 접합 헤드(32B)가 회수 스테이지(43)로 이동되므로, 불량품 시트편을 회수 스테이지(43)에 붙여 버릴 수 있다. 그로 인해, 세퍼레이터 시트와는 다른 제거용 필름 등을 사용하지 않아도 불량품 시트편을 제거할 수 있다. In addition, since the first bonding head 32A and the second bonding head 32B holding the defective product sheet piece are moved to the recovery stage 43 by the moving device 70, the defective product sheet piece is returned to the recovery stage 43 ). Therefore, a defective article sheet piece can be removed without using a removal film or the like different from the separator sheet.

또한, 세퍼레이터와는 다른 배제용 필름을 불량품 시트편과 함께 회수하는 구성과 비교하여, 배제용 필름을 생략할 수 있어, 배제용 필름에 필요로 하는 비용을 생략할 수 있다. 또한, 회수 스테이지(43)를 이용해서 불량품 시트편을 회수할 수 있으므로, 배제용 필름을 회수하는 장치를 별도로 설치할 필요가 없어, 장치 구성을 심플하게 할 수 있다. 또한, 불량품 시트편을 제거하면서, 양품 시트편을 액정 패널(P)에 접합할 수 있다. 따라서, 불량품 시트편을 효과적으로 회수할 수 있다. 또한, 회수 스테이지(43)가 제1 흡착 스테이지(41) 및 제2 흡착 스테이지(42)와 간섭하지 않는 위치에 배치되어 있으므로, 액정 패널(P)의 표면에 이물 등이 부착되는 것을 억제할 수 있다. In addition, compared to a configuration in which a film for exclusion different from a separator is collected together with a defective article sheet piece, the film for exclusion can be omitted, and the cost required for the film for exclusion can be omitted. In addition, since the defective sheet sheet can be recovered by using the recovery stage 43, there is no need to separately install a device for collecting the film for exclusion, and the device configuration can be simplified. Moreover, a good product sheet piece can be joined to the liquid crystal panel P, while a defective product sheet piece is removed. Therefore, the defective article sheet piece can be effectively recovered. In addition, since the recovery stage 43 is disposed at a position that does not interfere with the first adsorption stage 41 and the second adsorption stage 42, it is possible to suppress foreign matter or the like from adhering to the surface of the liquid crystal panel P. have.

또한, 회수 스테이지(43)가 공급 라인(31L)의 연장선(31La) 상에 배치되어 있으므로, 이동 장치(70)에 의한 접합 헤드(32)의 이동을 직선 형상으로 할 수 있다. 따라서, 회수 스테이지(43)가 공급 라인(31L)의 연장선(31La) 상으로부터 어긋난 위치에 배치되는 구성에 비교하여, 이동 장치(70)에 의한 접합 헤드(32)의 이동축을 저감시킬 수 있어, 불량품 시트편을 원활하게 회수할 수 있다. Moreover, since the recovery stage 43 is arrange | positioned on the extension line 31La of the supply line 31L, the movement of the bonding head 32 by the moving apparatus 70 can be made linear. Therefore, compared with the configuration in which the recovery stage 43 is disposed at a position shifted from the extension line 31La of the supply line 31L, the movement axis of the joining head 32 by the moving device 70 can be reduced, A defective sheet piece can be recovered smoothly.

또한, 제1 흡착 스테이지(41)와 제2 흡착 스테이지(42)가 회수 스테이지(43)를 사이에 두고 서로 대향하는 위치에 배치되어 있으므로, 제1 흡착 스테이지(41)와 회수 스테이지(43) 사이 및 제2 흡착 스테이지(42)와 회수 스테이지(43) 사이의 각각에 있어서의 접합 헤드(32)의 이동을 원활하게 행할 수 있다. Moreover, since the 1st adsorption stage 41 and the 2nd adsorption stage 42 are arrange | positioned at the position facing each other with the recovery stage 43 interposed, between the 1st adsorption stage 41 and the recovery stage 43 And the bonding head 32 in each between the second adsorption stage 42 and the recovery stage 43 can be smoothly performed.

또한, 필름 접합 시스템(2)에 있어서는, 광학 부재(F1X)를 표시 영역(P4)의 부근까지 고정밀도로 설치하는 것이 가능하게 되고, 표시 영역(P4) 외측의 액연부(G)(도 3 참조)를 좁혀서 표시 에어리어의 확대 및 기기의 소형화가 도모된다. In addition, in the film bonding system 2, it is possible to provide the optical member F1X with high precision to the vicinity of the display area P4, and the liquid edge portion G outside the display area P4 (see FIG. 3). By narrowing), the display area can be enlarged and the size of the device can be reduced.

또한, 필름 접합 시스템(2)에 있어서, 제1 절단 장치(51) 및 제2 절단 장치(52)는 레이저 커터이며, 제1 절단 장치(51) 및 제2 절단 장치(52)는 동일한 레이저 출력 장치(53)에 접속되어 있고, 레이저 출력 장치(53)로부터 출력된 레이저가 제1 절단 장치(51) 및 제2 절단 장치(52)에 분기되어 공급되어도 좋다. 이 경우, 제1 절단 장치(51)와 제2 절단 장치(52)의 각각에 별도의 레이저 출력 장치를 접속하는 경우에 비교하여, 광학 표시 디바이스의 생산 시스템 소형화를 도모할 수 있다. Further, in the film bonding system 2, the first cutting device 51 and the second cutting device 52 are laser cutters, and the first cutting device 51 and the second cutting device 52 are the same laser output The laser connected to the device 53 and output from the laser output device 53 may be branched and supplied to the first cutting device 51 and the second cutting device 52. In this case, compared with the case where separate laser output devices are connected to each of the first cutting device 51 and the second cutting device 52, the production system of the optical display device can be downsized.

또한, 시트편(FXm)의 잉여 부분의 크기[액정 패널(P)의 외측으로 밀려나오는 부분의 크기]는, 액정 패널(P)의 사이즈에 따라서 적절히 설정된다. 예를 들어, 시트편(FXm)을 5인치 내지 10인치의 중소형 사이즈의 액정 패널(P)에 적용하는 경우는, 시트편(FXm)의 각 변에 있어서 시트편(FXm)의 1변과 액정 패널(P)의 1변 사이의 간격을 2㎜ 내지 5㎜의 범위의 길이로 설정한다. In addition, the size of the excess portion of the sheet piece FXm (the size of the portion protruding out of the liquid crystal panel P) is appropriately set in accordance with the size of the liquid crystal panel P. For example, in the case where the sheet piece FXm is applied to the liquid crystal panel P of a medium-sized size of 5 inches to 10 inches, one side of the sheet piece FXm and liquid crystal in each side of the sheet piece FXm The distance between one side of the panel P is set to a length in the range of 2 mm to 5 mm.

또한, 본 실시 형태의 필름 접합 시스템(2)에서는, 검출 장치를 사용해서 복수의 액정 패널(P)마다 접합면의 외주연을 검출하고, 검출된 외주연에 기초하여, 개개의 액정 패널(P)마다 접합한 시트편의 절단 위치를 설정해도 좋다. 이에 의해, 액정 패널(P)이나 시트편의 크기 개체차에 의하지 않고 원하는 크기의 광학 부재를 분리할 수 있으므로, 액정 패널(P)이나 시트편의 크기 개체차에 의한 품질 편차를 없애고, 표시 영역 주변의 액연부를 축소하여 표시 에어리어의 확대 및 기기의 소형화를 도모할 수 있다. Moreover, in the film bonding system 2 of this embodiment, the outer periphery of the bonding surface is detected for every several liquid crystal panel P using a detection apparatus, and based on the detected outer periphery, each liquid crystal panel P You may set the cutting position of the sheet piece joined together every). Thereby, since the optical member of a desired size can be separated regardless of the individual difference in size of the liquid crystal panel P or sheet piece, the quality variation caused by the individual difference in size of the liquid crystal panel P or sheet piece is eliminated, and the display area is surrounded. It is possible to reduce the liquid edge portion to enlarge the display area and downsize the device.

(제3 실시 형태) (Third embodiment)

도 14a 및 도 14b는, 상기 실시 형태의 필름 접합 시스템(1, 2)에 적용되는 접합 장치의 모식도이다. 14A and 14B are schematic diagrams of a bonding apparatus applied to the film bonding systems 1 and 2 of the above embodiment.

도 14a는 시트편(FXm)을 접합 헤드(60)에 보유 지지한 상태를 도시하는 도면이며, 도 14b는 시트편(FXm)을 액정 패널(P)에 접합한 상태를 도시하는 도면이다. 14A is a view showing a state in which the sheet piece FXm is held by the bonding head 60, and FIG. 14B is a view showing a state in which the sheet piece FXm is bonded to the liquid crystal panel P. As shown in FIG.

본 실시 형태에 있어서 제1 실시 형태와 다른 점은, 제1 실시 형태의 접합 장치가 원호 형상의 보유 지지면(32a)을 갖는 접합 헤드(32)를 사용한 것에 반해, 본 실시 형태의 접합 장치가 평면 형상의 보유 지지면(60a)을 갖는 접합 헤드(60)를 사용하고 있는 점이다. 따라서, 여기서는, 접합 헤드(60)의 구성을 중심으로 설명하고, 제1 실시 형태와 공통되는 구성 요소에 대해서는, 동일한 부호를 부여하고, 상세한 설명은 생략한다. The difference from the first embodiment in the present embodiment is that the bonding device in the first embodiment uses the bonding head 32 having the arc-shaped holding surface 32a in the bonding device in the first embodiment. It is the point that the bonding head 60 which has the planar holding surface 60a is used. Therefore, here, the structure of the bonding head 60 will be mainly described, and the same reference numerals are given to the components common to the first embodiment, and detailed description is omitted.

본 실시 형태의 접합 장치는 접합 헤드(60)와, 접합 롤러(62)와, 접합 헤드(60) 및 접합 롤러(62)를 지지하는 가이드 바(61)와, 가이드 바(61)를 액정 패널(P)에 대해 틸팅시킨 상태에서 수평 이동시키는 구동 장치(63)를 갖는다. 도시는 하지 않지만, 본 실시 형태의 접합 장치에는, 도 6에 도시한 것과 마찬가지의 권출부, 절단 장치 및 나이프 엣지(박리부)가 설치되어 있다. In the bonding apparatus of the present embodiment, the bonding head 60, the bonding roller 62, the guide bar 61 supporting the bonding head 60 and the bonding roller 62, and the guide bar 61 are liquid crystal panels. It has a driving device 63 that moves horizontally while tilted with respect to (P). Although not shown, the unwinding portion, the cutting device, and the knife edge (peeling portion) similar to those shown in FIG. 6 are provided in the bonding apparatus of this embodiment.

접합 헤드(60)는, 세퍼레이터 시트로부터 박리된 시트편(FXm)을 보유 지지하는 평면 형상의 보유 지지면(60a)을 갖는다. 보유 지지면(60a)은 가이드 바(61)가 틸팅됨으로써, 액정 패널(P)에 대해 경사지게 된다. 시트편(FXm)은, 그 일단부가 보유 지지면(60a)의 외측으로 밀려나오도록 위치 결정되고, 보유 지지면(60a)에 흡착된다. 시트편(FXm)의 흡착력은 약하고, 시트편(FXm)은 보유 지지면(60a)에 보유 지지된 상태에서, 보유 지지면(60a) 상을 미끄러지도록 하여 수평 방향으로 이동할 수 있다. The bonding head 60 has a planar holding surface 60a for holding the sheet piece FXm peeled from the separator sheet. The holding surface 60a is inclined relative to the liquid crystal panel P by tilting the guide bar 61. The sheet piece FXm is positioned so that one end thereof is pushed out of the holding surface 60a, and is adsorbed to the holding surface 60a. The adsorption force of the sheet piece FXm is weak, and the sheet piece FXm can be moved in the horizontal direction by sliding on the holding surface 60a while being held by the holding surface 60a.

접합 롤러(62)는 접합 헤드(60)의 측방에 배치되고, 접합 헤드(60)의 보유 지지면(60a)으로부터 밀려나온 시트편(FXm)을 액정 패널(P)에 가압해서 접착한다. 이 상태에서 구동 장치(63)에 의해 가이드 바(61)를 수평 방향으로 이동시키면, 시트편(FXm)의 상기 일단부가 액정 패널(P)에 접착된 상태에서 접합 헤드(60) 및 접합 롤러(62)가 시트편(FXm)의 상기 일단부측으로부터 타단부측을 향하여 수평 이동한다. 이에 의해, 시트편(FXm)이 접합 롤러(62)에 의해 일단부측으로부터 서서히 액정 패널(P)에 접합된다. The bonding roller 62 is disposed on the side of the bonding head 60 and presses and adheres the sheet piece FXm pushed out from the holding surface 60a of the bonding head 60 to the liquid crystal panel P. When the guide bar 61 is moved in the horizontal direction by the driving device 63 in this state, the bonding head 60 and the bonding roller (with the one end of the sheet piece FXm attached to the liquid crystal panel P) 62) moves horizontally from the one end side of the sheet piece FXm toward the other end side. Thereby, the sheet piece FXm is gradually joined to the liquid crystal panel P from one end side by the bonding roller 62.

접합 헤드(60)는 보유 지지면(60a)에 보유 지지한 시트편(FXm)을, 수평 방향으로 헤드 이동 방향 및 그 직교 방향 및 회전 방향에서 얼라인먼트한다. 시트편(FXm)과 액정 패널(P)과의 접합 위치(상대 접합 위치)는, 제1 실시 형태와 마찬가지로, 광학 부재 시트(FX)의 광학축 방향의 검사 데이터에 기초하여 제어 장치(25)(도 1 참조)가 결정된다. 접합 헤드(60)는 제어 장치(25)가 결정된 상대 접합 위치에 기초하여, 보유 지지면(60a)에 보유 지지한 시트편(FXm)을 액정 패널(P)에 접합한다. The bonding head 60 aligns the sheet piece FXm held on the holding surface 60a in the head movement direction in the horizontal direction and its orthogonal direction and rotation direction. The bonding position (relative bonding position) between the sheet piece FXm and the liquid crystal panel P is the control device 25 based on the inspection data in the optical axis direction of the optical member sheet FX as in the first embodiment. (See Fig. 1) is determined. The bonding head 60 bonds the sheet piece FXm held by the holding surface 60a to the liquid crystal panel P based on the relative bonding position determined by the control device 25.

따라서, 본 실시 형태에 있어서도, 표시 영역 주변의 액연부를 축소하여 표시 에어리어의 확대 및 기기의 소형화를 도모할 수 있는 광학 표시 디바이스의 생산 시스템을 제공할 수 있다. Therefore, also in this embodiment, it is possible to provide a production system of an optical display device capable of reducing the liquid periphery around the display area to enlarge the display area and downsize the apparatus.

또한, 본 발명은 상기 실시 형태에 한정되는 것이 아니라, 부품 구성이나 구조, 형상, 크기, 수 및 배치 등을 포함하여, 당해 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 다양한 변경이 가능하다.In addition, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the gist of the present invention, including component configuration, structure, shape, size, number, and arrangement.

1, 2 : 필름 접합 시스템(광학 표시 디바이스의 생산 시스템)
31 : 시트 반송 장치(공급부)
31c : 나이프 엣지(박리부)
31L : 공급 라인
31La : 연장선
32 : 접합 헤드(접합부)
32a : 보유 지지면
32A : 제1 접합 헤드(제1 접합부)
32B : 제2 접합 헤드(제2 접합부)
41 : 제1 흡착 스테이지
42 : 제2 흡착 스테이지
43 : 회수 스테이지
51 : 제1 절단 장치(절단 장치)
52 : 제2 절단 장치(절단 장치)
70 : 이동 장치
91 : 제1 검출 장치(검출 장치)
92 : 제2 검출 장치(검출 장치)
P : 액정 패널(광학 표시 부품)
P4 : 표시 영역
F1 : 제1 광학 부재 시트(광학 부재 시트)
F2 : 제2 광학 부재 시트(광학 부재 시트)
F3 : 제3 광학 부재 시트(광학 부재 시트)
FX : 광학 부재 시트
FXm : 시트편
F3a : 세퍼레이터 시트
F11 : 제1 광학 부재(광학 부재)
F12 : 제2 광학 부재(광학 부재)
F13 : 제3 광학 부재(광학 부재)
F1X : 광학 부재
R1 : 원단 롤
R3 : 원단 롤
SA1 : 제1 접합면(접합면)
ED : 제1 접합면의 단부 테두리(접합면의 외주연)1, 2: Film bonding system (production system of optical display device)
31: sheet conveying device (supply unit)
31c: Knife Edge (Peeling part)
31L: supply line
31La: Extension
32: bonding head (joint part)
32a: Holding surface
32A: 1st bonding head (1st bonding part)
32B: second joint head (second joint)
41: first adsorption stage
42: second adsorption stage
43: recovery stage
51: first cutting device (cutting device)
52: second cutting device (cutting device)
70: mobile device
91: first detection device (detection device)
92: second detection device (detection device)
P: Liquid crystal panel (optical display parts)
P4: display area
F1: 1st optical member sheet (optical member sheet)
F2: 2nd optical member sheet (optical member sheet)
F3: 3rd optical member sheet (optical member sheet)
FX: Optical member sheet
FXm: sheet
F3a: Separator sheet
F11: 1st optical member (optical member)
F12: second optical member (optical member)
F13: third optical member (optical member)
F1X: Optical member
R1: Fabric roll
R3: Fabric roll
SA1: 1st bonding surface (bonding surface)
ED: End edge of the first bonding surface (outer periphery of the bonding surface)

Claims (11)

광학 표시 부품에 광학 부재를 접합하여 이루어지는 광학 표시 디바이스의 생산 시스템으로서,
상기 광학 표시 부품의 표시 영역에 대응하는 폭의 띠 형상의 광학 부재 시트를 원단 롤로부터 세퍼레이터 시트와 함께 권출하고, 상기 광학 부재 시트를 상기 세퍼레이터 시트를 남겨서 상기 표시 영역에 대응하는 길이로 커트하여 상기 광학 부재를 형성하고, 상기 광학 부재를 공급하는 공급 라인을 포함하는 공급부와,
하나의 상기 공급 라인에 의해 순차 공급된 복수의 상기 광학 부재를 각각의 보유 지지면에 교대로 부착하여 보유 지지함과 함께, 각각의 상기 보유 지지면에 보유 지지한 상기 광학 부재를 각각 별도의 상기 광학 표시 부품에 접합하는 적어도 2개의 접합부와,
상기 적어도 2개의 접합부를 상기 공급부와 상기 광학 표시 부품 사이에서 이동시키는 이동 장치
를 포함하고,
상기 공급부는, 상기 광학 부재를 상기 세퍼레이터 시트로부터 박리하는 박리부를 포함하고,
상기 적어도 2개의 접합부는, 제1 접합부와 제2 접합부를 포함하고,
상기 이동 장치는, 상기 제1 접합부가, 상기 제1 접합부의 상기 보유 지지면에 보유 지지된 상기 광학 부재를 상기 광학 표시 부품에 접합하고 있을 때에, 상기 제2 접합부를 상기 박리부로 이동시키고, 또한, 상기 제2 접합부가, 상기 제2 접합부의 상기 보유 지지면에 보유 지지된 상기 광학 부재를 상기 광학 표시 부품에 접합하고 있을 때에, 상기 제1 접합부를 상기 박리부로 이동시키는 광학 표시 디바이스의 생산 시스템. A production system of an optical display device formed by bonding an optical member to an optical display component,
The band-shaped optical member sheet having a width corresponding to the display area of the optical display component is unwound from the fabric roll together with the separator sheet, and the optical member sheet is cut to a length corresponding to the display area, leaving the separator sheet to cut the A supply unit which forms an optical member and includes a supply line supplying the optical member,
The plurality of optical members sequentially supplied by one of the supply lines are alternately attached to each holding surface for holding, and the optical members held on each of the holding surfaces are separately separated. At least two joints joined to the optical display component,
A moving device for moving the at least two joints between the supply part and the optical display component
Including,
The supply part includes a peeling part for peeling the optical member from the separator sheet,
The at least two joining portions include a first joining portion and a second joining portion,
The moving device moves the second bonding portion to the peeling portion when the first bonding portion is bonding the optical member held on the holding surface of the first bonding portion to the optical display component, and , When the second bonding portion is bonding the optical member held on the holding surface of the second bonding portion to the optical display component, the optical display device production system for moving the first bonding portion to the peeling portion . 제1항에 있어서,
상기 제1 접합부의 상기 보유 지지면에 보유 지지된 상기 광학 부재가 접합되는 상기 광학 표시 부품을 흡착하여 보유 지지하는 흡착면을 갖는 제1 흡착 스테이지와,
상기 제2 접합부의 상기 보유 지지면에 보유 지지된 상기 광학 부재가 접합되는 상기 광학 표시 부품을 흡착하여 보유 지지하는 흡착면을 갖는 제2 흡착 스테이지를 포함하고,
상기 이동 장치는, 상기 제1 접합부를 상기 박리부와 상기 제1 흡착 스테이지에 보유 지지된 상기 광학 표시 부품 사이에서 이동시키고, 또한, 상기 제2 접합부를 상기 박리부와 상기 제2 흡착 스테이지에 보유 지지된 상기 광학 표시 부품 사이에서 이동시키는 광학 표시 디바이스의 생산 시스템. According to claim 1,
A first adsorption stage having an adsorption surface that adsorbs and holds the optical display component to which the optical member held by the holding member of the first bonding portion is bonded;
And a second adsorption stage having an adsorption surface that adsorbs and holds the optical display component to which the optical member held by the holding member is bonded to the holding surface of the second bonding portion,
The moving device moves the first bonding portion between the peeling portion and the optical display component held by the first adsorption stage, and further holds the second bonding portion on the peeling portion and the second adsorption stage. A production system of an optical display device that moves between the supported optical display components. 제2항에 있어서,
상기 제1 흡착 스테이지 및 상기 제2 흡착 스테이지와 간섭하지 않는 위치에 배치되고, 결점을 포함하는 불량품 광학 부재를 회수하는 회수 스테이지를 더 포함하고,
상기 이동 장치는, 상기 불량품 광학 부재를 보유 지지한 상기 접합부를 상기 회수 스테이지로 이동시키는 광학 표시 디바이스의 생산 시스템. According to claim 2,
The first adsorption stage and the second adsorption stage is disposed at a position that does not interfere with, and further comprising a recovery stage for recovering the defective optical member including a defect,
The moving device is a production system for an optical display device that moves the bonding portion holding the defective optical member to the recovery stage. 제3항에 있어서,
상기 회수 스테이지는, 상기 공급 라인의 연장선 상에 배치되고,
상기 제1 흡착 스테이지와 상기 제2 흡착 스테이지는, 상기 회수 스테이지를 사이에 두고 서로 대향하는 위치에 배치되어 있는 광학 표시 디바이스의 생산 시스템. According to claim 3,
The recovery stage is disposed on an extension line of the supply line,
The said 1st adsorption stage and said 2nd adsorption stage are the production system of the optical display device arrange | positioned at the position which opposes each other with the said recovery stage interposed therebetween. 광학 표시 부품에 광학 부재를 접합하여 이루어지는 광학 표시 디바이스의 생산 시스템으로서,
상기 광학 표시 부품의 표시 영역의 긴 변과 짧은 변 중 어느 한쪽의 변의 길이보다도 넓은 폭의 띠 형상의 광학 부재 시트를 원단 롤로부터 세퍼레이터 시트와 함께 권출하고, 상기 광학 부재 시트를 상기 세퍼레이터 시트를 남겨서 상기 표시 영역의 긴 변과 짧은 변 중 어느 다른 쪽의 변의 길이보다도 긴 길이로 커트하여 시트편을 형성하고, 상기 시트편을 공급하는 공급 라인을 포함하는 공급부와,
하나의 상기 공급 라인에 의해 순차 공급된 복수의 시트편을 각각의 보유 지지면에 교대로 부착하여 보유 지지함과 함께, 각각의 상기 보유 지지면에 보유 지지한 상기 시트편을 각각 별도의 상기 광학 표시 부품에 접합하는 적어도 2개의 접합부와,
상기 적어도 2개의 접합부를 상기 공급부와 상기 광학 표시 부품 사이에서 이동시키는 이동 장치와,
상기 광학 표시 부품에 접합된 상기 시트편으로부터 접합면에 대응하는 부분의 외측에 배치된 잉여 부분을 분리하고, 상기 접합면에 대응하는 크기의 상기 광학 부재를 형성하는 절단 장치
를 포함하는 광학 표시 디바이스의 생산 시스템. A production system of an optical display device formed by bonding an optical member to an optical display component,
The band-shaped optical member sheet wider than the length of either side of the long side or the short side of the display area of the optical display component is unwound from the roll of the fabric together with the separator sheet, and the optical member sheet is left behind the separator sheet A supply portion including a supply line for forming a sheet piece by cutting to a length longer than the length of any one of the long side and the short side of the display area, and supplying the sheet piece;
A plurality of sheet pieces sequentially supplied by one of the supply lines are alternately attached to each holding surface for holding, and the sheet pieces held on each holding surface are separately added to the respective optics. At least two joints joined to the display component,
A moving device for moving the at least two joints between the supply part and the optical display component,
A cutting device for separating the excess portion disposed outside the portion corresponding to the bonding surface from the sheet piece bonded to the optical display component and forming the optical member having a size corresponding to the bonding surface.
Production system of an optical display device comprising a. 제5항에 있어서,
상기 시트편이 접합된 상기 광학 표시 부품과 상기 시트편과의 접합면의 외주연을 검출하는 검출 장치를 더 포함하고,
상기 절단 장치는, 상기 검출 장치가 검출한 상기 광학 표시 부품과 상기 시트편과의 상기 접합면의 외주연을 따라서, 상기 시트편을 절단하는 광학 표시 디바이스의 생산 시스템. The method of claim 5,
Further comprising a detection device for detecting the outer periphery of the bonding surface of the sheet piece and the optical display component bonded to the sheet piece
The cutting device is an optical display device production system for cutting the sheet piece along the outer periphery of the bonding surface between the sheet piece and the optical display component detected by the detection device. 제5항 또는 제6항에 있어서,
상기 공급부는, 상기 시트편을 상기 세퍼레이터 시트로부터 박리하는 박리부를 포함하고,
상기 적어도 2개의 접합부는, 제1 접합부와 제2 접합부를 포함하고,
상기 이동 장치는, 상기 제1 접합부가, 상기 제1 접합부의 상기 보유 지지면에 보유 지지된 상기 시트편을 상기 광학 표시 부품에 접합하고 있을 때에, 상기 제2 접합부를 상기 박리부로 이동시키고, 또한, 상기 제2 접합부가, 상기 제2 접합부의 상기 보유 지지면에 보유 지지된 상기 시트편을 상기 광학 표시 부품에 접합하고 있을 때에, 상기 제1 접합부를 상기 박리부로 이동시키는 광학 표시 디바이스의 생산 시스템. The method according to claim 5 or 6,
The supply part includes a peeling part for peeling the sheet piece from the separator sheet,
The at least two joining portions include a first joining portion and a second joining portion,
The moving device moves the second bonding portion to the peeling portion when the first bonding portion bonds the sheet piece held on the holding surface of the first bonding portion to the optical display component, and , When the second bonding portion is bonding the sheet piece held on the holding surface of the second bonding portion to the optical display component, the optical display device production system for moving the first bonding portion to the peeling portion . 제7항에 있어서,
상기 제1 접합부의 상기 보유 지지면에 보유 지지된 상기 시트편이 접합되는 상기 광학 표시 부품을 흡착하여 보유 지지하는 흡착면을 갖는 제1 흡착 스테이지와,
상기 제2 접합부의 상기 보유 지지면에 보유 지지된 상기 시트편이 접합되는 상기 광학 표시 부품을 흡착하여 보유 지지하는 흡착면을 갖는 제2 흡착 스테이지를 포함하고,
상기 이동 장치는, 상기 제1 접합부를 상기 박리부와 상기 제1 흡착 스테이지에 보유 지지된 상기 광학 표시 부품 사이에서 이동시키고, 또한, 상기 제2 접합부를 상기 박리부와 상기 제2 흡착 스테이지에 보유 지지된 상기 광학 표시 부품 사이에서 이동시키는 광학 표시 디바이스의 생산 시스템. The method of claim 7,
A first adsorption stage having an adsorption surface for adsorbing and holding the optical display component to which the sheet piece held by the retaining surface of the first bonding portion is bonded;
And a second adsorption stage having an adsorption surface to adsorb and hold the optical display component to which the sheet piece held by the second bonding portion is bonded to the holding surface,
The moving device moves the first bonding portion between the peeling portion and the optical display component held by the first adsorption stage, and further holds the second bonding portion on the peeling portion and the second adsorption stage. A production system of an optical display device that moves between the supported optical display components. 제8항에 있어서,
상기 제1 흡착 스테이지 및 상기 제2 흡착 스테이지와 간섭하지 않는 위치에 배치되고, 결점을 포함하는 불량품 시트편을 회수하는 회수 스테이지를 더 포함하고,
상기 이동 장치는, 상기 불량품 시트편을 보유 지지한 상기 접합부를 상기 회수 스테이지로 이동시키는 광학 표시 디바이스의 생산 시스템. The method of claim 8,
The first adsorption stage and the second adsorption stage is disposed at a position that does not interfere with, and further comprising a recovery stage for recovering a defective sheet piece containing defects,
The moving device is a system for producing an optical display device that moves the bonding portion holding the defective sheet piece to the recovery stage. 제9항에 있어서,
상기 회수 스테이지는, 상기 공급 라인의 연장선 상에 배치되고,
상기 제1 흡착 스테이지와 상기 제2 흡착 스테이지는, 상기 회수 스테이지를 사이에 두고 서로 대향하는 위치에 배치되어 있는 광학 표시 디바이스의 생산 시스템.The method of claim 9,
The recovery stage is disposed on an extension line of the supply line,
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