KR102062941B1 - Production system for optical display device - Google Patents

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KR102062941B1
KR102062941B1 KR1020157023105A KR20157023105A KR102062941B1 KR 102062941 B1 KR102062941 B1 KR 102062941B1 KR 1020157023105 A KR1020157023105 A KR 1020157023105A KR 20157023105 A KR20157023105 A KR 20157023105A KR 102062941 B1 KR102062941 B1 KR 102062941B1
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다츠야 츠치오카
팅 후아이 첸
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스미또모 가가꾸 가부시키가이샤
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Abstract

광학 표시 디바이스의 생산 시스템은, 광학 표시 부품의 표시 영역에 대응하는 폭의 띠상의 광학 부재 시트를 원단 롤로부터 권출하면서, 광학 부재 시트를 표시 영역에 대응하는 길이로 커트하여 광학 부재로 한 후, 광학 부재를 광학 표시 부품에 접합하는 접합 장치를 포함하고, 접합 장치는, 광학 부재 시트를 원단 롤로부터 세퍼레이터 시트와 함께 권출하는 권출부와, 권출부에 의해 권출된 광학 부재 시트에 결점이 포함되는지의 여부를 판정하는 판정부와, 판정부의 판정 결과에 기초하여, 광학 부재 시트를 세퍼레이터 시트를 남겨서 커트하여, 결점을 포함하지 않는 양품 광학 부재 또는 결점을 포함하는 불량품 광학 부재를 형성하는 커트부와, 양품 광학 부재 또는 불량품 광학 부재를 세퍼레이터 시트로부터 박리시키는 박리부와, 광학 표시 부품을 흡착하여 보유 지지하는 흡착면을 갖는 흡착 스테이지와, 흡착면의 법선 방향으로부터 보아서 흡착 스테이지와 겹치지 않는 위치에 배치되고, 불량품 광학 부재를 회수하는 회수 스테이지와, 세퍼레이터 시트로부터 박리된 양품 광학 부재를 보유 지지하여 광학 표시 부품에 접합함과 함께, 세퍼레이터 시트로부터 박리된 불량품 광학 부재를 보유 지지하여 회수 스테이지에 접합하는 접합부와, 접합부를 박리부와 광학 표시 부품 사이, 또는 박리부와 회수 스테이지 사이에서 이동시키는 이동 장치를 포함한다.The production system of the optical display device cuts the optical member sheet to a length corresponding to the display region and turns the optical member sheet into an optical member while unwinding a band-shaped optical member sheet having a width corresponding to the display region of the optical display component, The bonding apparatus which bonds an optical member to an optical display component, The bonding apparatus contains a fault in the unwinding part which unwinds an optical member sheet with a separator sheet, and the optical member sheet unwinded by the unwinding part. A determination unit for determining whether or not to be cut, and an optical member sheet is cut with the separator sheet remaining on the basis of the determination result of the determination unit to form a good optical member containing no defects or a defective optical member including defects. And a peeling part for separating the good optical member or the defective optical member from the separator sheet, and the optical display unit An adsorption stage having an adsorption surface for adsorbing and holding a product, a recovery stage disposed at a position not overlapping with the adsorption stage when viewed from the normal direction of the adsorption surface, and a recovery stage for recovering defective optical members, and a good optical member peeled off from the separator sheet Is bonded to the optical display component while holding the defective optical member peeled off from the separator sheet and bonded to the recovery stage, and the bonding portion is between the peeling portion and the optical display component, or between the peeling portion and the recovery stage. And a mobile device for moving in.

Figure R1020157023105
Figure R1020157023105

Description

광학 표시 디바이스의 생산 시스템{PRODUCTION SYSTEM FOR OPTICAL DISPLAY DEVICE}Production system of optical display device {PRODUCTION SYSTEM FOR OPTICAL DISPLAY DEVICE}

본 발명은 광학 표시 디바이스의 생산 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a production system of an optical display device.

본원은, 2013년 2월 27일에 일본에 출원된 일본 특허 출원 제2013-037565호 및 2013년 5월 16일에 일본에 출원된 일본 특허 출원 제2013-104407호에 기초하여 우선권을 주장하고, 그 내용을 여기에 원용한다.This application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2013-037565 for which it applied to Japan on February 27, 2013, and Japanese Patent Application No. 2013-104407 which was filed in Japan on May 16, 2013, The content is used here.

종래, 액정 디스플레이 등의 광학 표시 디바이스의 생산 시스템에 있어서, 액정 패널(광학 표시 부품)에 접합하는 편광판 등의 광학 부재는, 긴 필름으로부터 액정 패널의 표시 영역에 맞춘 사이즈의 시트편으로 잘라내지고, 곤포되어서 별도의 라인에 반송된 후, 액정 패널에 접합되는 경우가 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조).Conventionally, in production systems of optical display devices, such as a liquid crystal display, optical members, such as a polarizing plate bonded to a liquid crystal panel (optical display component), are cut out by the sheet piece of the size which matched the display area of a liquid crystal panel from a long film, After packing and being conveyed to another line, it may be bonded to a liquid crystal panel (for example, refer patent document 1).

광학 표시 디바이스의 생산 시스템에 사용되는 장치로서, 결점을 포함하는 광학 부재(불량품 광학 부재)를 배제하는 배제 장치가 알려져 있다(예를 들어, 특허문헌 2 참조). 특허문헌 2의 배제 장치는, 배제 롤러를 이동시켜서, 배제용 필름에 불량품 광학 부재를 점착제층을 통하여 부착시켜서 권취하도록 구성되어 있다.As an apparatus used for the production system of an optical display device, the exclusion apparatus which excludes the optical member (defective optical member) containing a fault is known (for example, refer patent document 2). The removal apparatus of patent document 2 is comprised so that a removal roller may be moved, and the defective optical member may be attached to the film for removal through the adhesive layer, and wound up.

일본 특허 공개 제2003-255132호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2003-255132 일본 특허 제4551477호 공보Japanese Patent No. 451477

그러나, 특허문헌 2의 구성에서는, 세퍼레이터와는 별도의 배제용 필름을 불량품 광학 부재와 함께 회수하므로, 불량품 광학 부재를 제거할 때마다 배제용 필름이 폐재가 되어버린다. 또한, 이 구성에서는, 세퍼레이터를 회수하는 장치와는 별도로, 배제용 필름을 회수하는 장치가 필요하게 되므로, 장치 구성이 복잡해질 우려도 있다.However, in the structure of patent document 2, since the film for removal separate from a separator is collect | recovered with a defective optical member, the removal film becomes a waste material every time the defective optical member is removed. Moreover, in this structure, since the apparatus which collect | recovers the film for removal is needed separately from the apparatus which collect | recovers a separator, there exists a possibility that an apparatus structure may become complicated.

본 발명은 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 불량품 광학 부재를 효과적으로 회수 가능한 광학 표시 디바이스의 생산 시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다.This invention is made | formed in view of such a situation, and an object of this invention is to provide the production system of the optical display device which can recover a defective optical member effectively.

상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 이하의 수단을 채용하였다.In order to achieve the above object, the present invention employs the following means.

(1) 즉, 본 발명의 제1 형태에 따른 광학 표시 디바이스의 생산 시스템은, 광학 표시 부품에 광학 부재를 접합하여 이루어지는 광학 표시 디바이스의 생산 시스템으로서, 상기 광학 표시 부품의 표시 영역에 대응하는 폭의 띠상의 광학 부재 시트를 원단 롤로부터 권출하면서, 상기 광학 부재 시트를 상기 표시 영역에 대응하는 길이로 커트하여 상기 광학 부재로 한 후, 상기 광학 부재를 상기 광학 표시 부품에 접합하는 접합 장치를 포함하고, 상기 접합 장치는, 상기 광학 부재 시트를 상기 원단 롤로부터 세퍼레이터 시트와 함께 권출하는 권출부와, 상기 권출부에 의해 권출된 상기 광학 부재 시트에 결점이 포함되는지의 여부를 판정하는 판정부와, 상기 판정부의 판정 결과에 기초하여, 상기 광학 부재 시트를 상기 세퍼레이터 시트를 남겨서 커트하여, 상기 결점을 포함하지 않는 양품 광학 부재 또는 상기 결점을 포함하는 불량품 광학 부재를 형성하는 커트부와, 상기 양품 광학 부재 또는 상기 불량품 광학 부재를 상기 세퍼레이터 시트로부터 박리시키는 박리부와, 상기 광학 표시 부품을 흡착하여 보유 지지하는 흡착면을 갖는 흡착 스테이지와, 상기 흡착면의 법선 방향으로부터 보아서 상기 흡착 스테이지와 겹치지 않는 위치에 배치되고, 상기 불량품 광학 부재를 회수하는 회수 스테이지와, 상기 세퍼레이터 시트로부터 박리된 상기 양품 광학 부재를 보유 지지하여 상기 광학 표시 부품에 접합함과 함께, 상기 세퍼레이터 시트로부터 박리된 상기 불량품 광학 부재를 보유 지지하여 상기 회수 스테이지에 접합하는 접합부와, 상기 접합부를 상기 박리부와 상기 광학 표시 부품 사이, 또는 상기 박리부와 상기 회수 스테이지 사이에서 이동시키는 이동 장치를 포함하는 것을 특징으로 한다.(1) In other words, the production system of the optical display device according to the first aspect of the present invention is a production system of the optical display device formed by bonding an optical member to an optical display component, the width corresponding to the display area of the optical display component. A bonding apparatus for bonding the optical member to the optical display component after cutting the optical member sheet to a length corresponding to the display area while unwinding the strip-shaped optical member sheet from the roll; And the said bonding apparatus is a determination part which determines whether the fault is contained in the unwinding part which unwinds the said optical member sheet | seat with the separator sheet from the said raw material roll, and the said optical member sheet | seat unwound by the said unwinding part. And based on the determination result of the said determination part, the said optical member sheet | seat is cut leaving the said separator sheet, A cut portion for forming a non-defective optical member or a defective optical member including the defect, a peeling portion for separating the non-defective optical member or the defective optical member from the separator sheet, and the optical display component An adsorption stage having an adsorption surface for adsorption and holding, a recovery stage disposed at a position which does not overlap with the adsorption stage as viewed from the normal direction of the adsorption surface, and a recovery stage for recovering the defective optical member, and the separation sheet separated from the separator sheet. A joint part for holding a good optical member and bonding it to the optical display component, and for holding the defective optical member peeled from the separator sheet and joining the recovery stage to the recovery stage; Between parts, or the foil It characterized in that it comprises a moving device to move between the section and the number of stages.

(2) 상기 (1)에 기재된 광학 표시 디바이스의 생산 시스템에서는, 상기 박리부와 상기 흡착 스테이지는, 상기 광학 부재 시트의 반송 방향을 따라서 서로 인접하는 위치에 배치되고, 상기 회수 스테이지는, 상기 광학 부재 시트의 반송 방향과 직교하는 방향에 있어서 상기 흡착 스테이지와 인접하는 위치에 배치되어 있을 수도 있다.(2) In the production system of the optical display device as described in said (1), the said peeling part and the said adsorption stage are arrange | positioned in the mutually adjacent position along the conveyance direction of the said optical member sheet, and the said collection stage is the said optical It may be arrange | positioned in the position adjacent to the said adsorption stage in the direction orthogonal to the conveyance direction of a member sheet | seat.

(3) 상기 (1)에 기재된 광학 표시 디바이스의 생산 시스템에서는, 상기 박리부와 상기 흡착 스테이지와 상기 회수 스테이지는, 상기 광학 부재 시트의 반송 방향을 따라서 직선상으로 배치되어 있을 수도 있다.(3) In the production system of the optical display device as described in said (1), the said peeling part, the said adsorption stage, and the said collection stage may be arrange | positioned linearly along the conveyance direction of the said optical member sheet | seat.

(4) 상기 (3)에 기재된 광학 표시 디바이스의 생산 시스템에서는, 상기 회수 스테이지는, 상기 흡착 스테이지를 사이에 두고 상기 박리부와 대향하는 위치에 배치되어 있을 수도 있다.(4) In the production system of the optical display device as described in said (3), the said collection | recovery stage may be arrange | positioned in the position which opposes the said peeling part via the said adsorption stage.

(5) 상기 (3)에 기재된 광학 표시 디바이스의 생산 시스템에서는, 상기 회수 스테이지는, 상기 박리부와 상기 흡착 스테이지 사이에 배치되어 있을 수도 있다.(5) In the production system of the optical display device as described in said (3), the said collection | recovery stage may be arrange | positioned between the said peeling part and the said adsorption stage.

(6) 상기 (1)부터 (5)까지 중 어느 한 항에 기재된 광학 표시 디바이스의 생산 시스템에서는, 상기 판정부의 판정 결과에 기초하여, 상기 광학 부재 시트의 상기 결점 부분에 마크를 부착하는 마킹 장치를 더 포함하고, 상기 커트부는, 상기 광학 부재 시트의 반송 방향 상류측에 있어서의 상기 마크의 단부 테두리의 후속측 부분을 커트하여 상기 불량품 광학 부재로 해도 된다.(6) In the production system of the optical display device according to any one of (1) to (5), a marking for attaching a mark to the defect portion of the optical member sheet based on a determination result of the determination unit. The apparatus further includes an apparatus, and the cut portion may cut the subsequent side portion of the end edge of the mark on the upstream side of the optical member sheet to form the defective optical member.

(7) 본 발명의 제2 형태에 따른 광학 표시 디바이스의 생산 시스템은, 광학 표시 부품에 광학 부재를 접합하여 이루어지는 광학 표시 디바이스의 생산 시스템으로서, 상기 광학 표시 부품의 표시 영역의 긴 변과 짧은 변 중 어느 한쪽의 변의 길이보다도 넓은 폭의 띠상의 광학 부재 시트를 원단 롤로부터 권출하면서, 상기 광학 부재 시트를 상기 표시 영역의 긴 변과 짧은 변 중 어느 하나 다른쪽의 변의 길이보다도 긴 길이로 커트하여 시트편으로 한 후, 상기 시트편을 상기 광학 표시 부품에 접합하는 접합 장치와, 상기 광학 표시 부품에 접합된 상기 시트편으로부터 상기 표시 영역과 대향하는 부분의 외측에 배치된 잉여 부분을 절리하고, 상기 표시 영역에 대응하는 크기의 상기 광학 부재를 형성하는 절단 장치를 포함하고, 상기 접합 장치는, 상기 광학 부재 시트를 상기 원단 롤로부터 세퍼레이터 시트와 함께 권출하는 권출부와, 상기 권출부에 의해 권출된 상기 광학 부재 시트에 결점이 포함되는지의 여부를 판정하는 판정부와, 상기 판정부의 판정 결과에 기초하여, 상기 광학 부재 시트를 상기 세퍼레이터 시트를 남겨서 커트하여, 상기 결점을 포함하지 않는 양품 시트편 또는 상기 결점을 포함하는 불량품 시트편을 형성하는 커트부와, 상기 양품 시트편 또는 상기 불량품 시트편을 상기 세퍼레이터 시트로부터 박리시키는 박리부와, 상기 광학 표시 부품을 흡착하여 보유 지지하는 흡착면을 갖는 흡착 스테이지와, 상기 흡착면의 법선 방향으로부터 보아서 상기 흡착 스테이지와 겹치지 않는 위치에 배치되고, 상기 불량품 시트편을 회수하는 회수 스테이지와, 상기 세퍼레이터 시트로부터 박리된 상기 양품 시트편을 보유 지지하여 상기 광학 표시 부품에 접합함과 함께, 상기 세퍼레이터 시트로부터 박리된 상기 불량품 시트편을 보유 지지하여 상기 회수 스테이지에 접합하는 접합부와, 상기 접합부를 상기 박리부와 상기 광학 표시 부품 사이, 또는 상기 박리부와 상기 회수 스테이지 사이에서 이동시키는 이동 장치를 포함하는 것을 특징으로 한다.(7) The production system of the optical display device according to the second aspect of the present invention is a production system of an optical display device formed by bonding an optical member to an optical display component, wherein the long side and the short side of the display area of the optical display component are provided. The optical member sheet is cut to a length longer than the length of either the long side or the short side of the display area while unwinding the band-like optical member sheet having a width wider than the length of either side of the display roll. After making a sheet piece, the bonding apparatus which joins the said sheet piece to the said optical display component, and the excess part arrange | positioned on the outer side of the part which opposes the said display area from the said sheet piece bonded to the said optical display component are cut off, And a cutting device for forming the optical member having a size corresponding to the display area, wherein the bonding device includes the light. A unwinding part for unwinding the crane member sheet together with the separator sheet from the roll; and a determining part for determining whether or not a defect is included in the optical member sheet unrolled by the unwinding part; And the cut part which cuts the said optical member sheet | seat leaving the said separator sheet, and forms the non-defective sheet piece which does not contain the said defect, or the defective sheet piece containing the said defect, and the said non-defective sheet piece or the said defective sheet An adsorption stage having a stripping portion for peeling a piece from the separator sheet, an adsorption surface for adsorbing and retaining the optical display component, and a position not overlapping with the adsorption stage as viewed from the normal direction of the adsorption surface, Peeling from collection stage which collect | recovers defective article piece and said separator sheet A joint part for holding the non-defective sheet piece and bonding it to the optical display component, and for holding the defective article sheet peeled from the separator sheet and for bonding the recovery part to the recovery stage; And a moving device for moving between display parts or between the peeling part and the recovery stage.

(8) 본 발명의 제3 형태에 따른 광학 표시 디바이스의 생산 시스템은, 광학 표시 부품에 광학 부재를 접합하여 이루어지는 광학 표시 디바이스의 생산 시스템으로서, 상기 광학 표시 부품의 표시 영역의 긴 변과 짧은 변 중 어느 한쪽의 변의 길이보다도 넓은 폭의 띠상의 광학 부재 시트를 원단 롤로부터 권출하면서, 상기 광학 부재 시트를 상기 표시 영역의 긴 변과 짧은 변 중 어느 하나 다른쪽의 변의 길이보다도 긴 길이로 커트하여 시트편으로 한 후, 상기 시트편을 상기 광학 표시 부품에 접합하는 접합 장치와, 상기 시트편이 접합된 상기 광학 표시 부품과 상기 시트편의 접합면의 외주연을 검출하는 검출 장치와, 상기 광학 표시 부품에 접합된 상기 시트편으로부터 상기 접합면에 대응하는 부분의 외측에 배치된 잉여 부분을 절리하고, 상기 접합면에 대응하는 크기의 상기 광학 부재를 형성하는 절단 장치를 포함하고, 상기 접합 장치는, 상기 광학 부재 시트를 상기 원단 롤로부터 세퍼레이터 시트와 함께 권출하는 권출부와, 상기 권출부에 의해 권출된 상기 광학 부재 시트에 결점이 포함되는지의 여부를 판정하는 판정부와, 상기 판정부의 판정 결과에 기초하여, 상기 광학 부재 시트를 상기 세퍼레이터 시트를 남겨서 커트하여, 상기 결점을 포함하지 않는 양품 시트편 또는 상기 결점을 포함하는 불량품 시트편을 형성하는 커트부와, 상기 양품 시트편 또는 상기 불량품 시트편을 상기 세퍼레이터 시트로부터 박리시키는 박리부와, 상기 광학 표시 부품을 흡착하여 보유 지지하는 흡착면을 갖는 흡착 스테이지와, 상기 흡착면의 법선 방향으로부터 보아서 상기 흡착 스테이지와 겹치지 않는 위치에 배치되고, 상기 불량품 시트편을 회수하는 회수 스테이지와, 상기 세퍼레이터 시트로부터 박리된 상기 양품 시트편을 보유 지지하여 상기 광학 표시 부품에 접합함과 함께, 상기 세퍼레이터 시트로부터 박리된 상기 불량품 시트편을 보유 지지하여 상기 회수 스테이지에 접합하는 접합부와, 상기 접합부를 상기 박리부와 상기 광학 표시 부품 사이, 또는 상기 박리부와 상기 회수 스테이지 사이에서 이동시키는 이동 장치를 포함하고, 상기 절단 장치는, 상기 검출 장치가 검출한 상기 광학 표시 부품과 상기 시트편의 상기 접합면의 외주연을 따라서 상기 시트편을 절단하는 것을 특징으로 한다.(8) A production system for an optical display device according to a third aspect of the present invention is a production system for an optical display device formed by bonding an optical member to an optical display component, wherein the long side and short side of the display area of the optical display component are provided. The optical member sheet is cut to a length longer than the length of either the long side or the short side of the display area while unwinding the band-like optical member sheet having a width wider than the length of either side of the display roll. A sheet piece, a bonding device for bonding the sheet piece to the optical display part, a detection device for detecting the outer periphery of the bonded surface of the optical display part and the sheet piece to which the sheet piece is bonded, and the optical display part The excess part arranged in the outer side of the part corresponding to the said joining surface is cut out from the said sheet piece joined to the said joining surface, and the said joining surface And a cutting device for forming the optical member having a size corresponding to the unwinding device, wherein the bonding device comprises: a unwinding part for unwinding the optical member sheet together with a separator sheet from the roll; and the unwinding part by the unwinding part. A judgment section for determining whether or not a defect is included in the optical member sheet, and the optical member sheet is cut off leaving the separator sheet on the basis of the determination result of the determination section, or a non-defective sheet piece that does not include the defect. Adsorption which has the cut part which forms the defective article piece which contains the said fault, the peeling part which peels the said good article piece or the said defective article piece from the said separator sheet, and the adsorption surface which adsorbs and hold | maintains the said optical display component. A position which does not overlap the stage and the suction stage as viewed from the normal direction of the suction surface. A recovery stage arranged to collect the defective sheet piece, the defective sheet sheet peeled from the separator sheet are held and bonded to the optical display component, and the defective sheet sheet separated from the separator sheet is held. And a moving device for supporting and bonding the bonded part to the recovery stage, and a moving device for moving the bonded part between the peeling part and the optical display component or between the peeling part and the recovery stage. The said sheet piece is cut | disconnected along the outer periphery of the said bonding surface of the said optical display component and the said sheet piece which were detected.

또한, 상기 구성 중의 「광학 표시 부품과 시트편의 접합면」이란, 광학 표시 부품의 시트편과 대향하는 면을 가리키고, 「접합면의 외주연」이란, 구체적으로는, 광학 표시 부품에 있어서 시트편이 접합된 측 기판의 외주연을 가리킨다.In addition, the "bonding surface of an optical display component and a sheet piece" in the said structure refers to the surface which opposes the sheet piece of an optical display component, and the "outer peripheral edge of a bonding surface" specifically refers to the sheet piece in an optical display component. The outer periphery of the bonded side substrate is indicated.

또한, 시트편의 「접합면에 대응하는 부분」이란, 시트편에 있어서, 시트편과 대향하는 광학 표시 부품의 표시 영역의 크기 이상, 광학 표시 부품의 외형상(평면에서 보면 윤곽 형상)의 크기 이하의 영역이며, 또한 광학 표시 부품에 있어서의 전기 부품 설치부 등의 기능 부분을 피한 영역을 가리킨다. 마찬가지로 「접합면에 대응하는 크기」란, 광학 표시 부품의 표시 영역의 크기 이상, 광학 표시 부품의 외형상(평면에서 보면 윤곽 형상)의 크기 이하의 크기를 가리킨다.In addition, the "part corresponding to a joining surface" of a sheet piece means the sheet piece WHEREIN: The magnitude | size of the display area of the optical display component which opposes a sheet piece, and the magnitude | size of the external shape (contour shape when viewed from a plane) It is an area | region of and points out the area | region which avoided functional parts, such as an electrical component installation part in an optical display component. Similarly, "the size corresponding to a joining surface" refers to the size of the display area of an optical display component more than the magnitude | size, and the size of the external shape (contour shape from planar view) of an optical display component.

본 발명에 따르면, 불량품 광학 부재를 효과적으로 회수 가능한 광학 표시 디바이스의 생산 시스템을 제공할 수 있다.According to this invention, the production system of the optical display device which can collect | recover the defective optical member effectively can be provided.

도 1은 제1 실시 형태에 따른 필름 접합 시스템의 개략 구성도이다.
도 2는 액정 패널의 평면도이다.
도 3은 도 2의 A-A 단면도이다.
도 4는 제1 실시 형태에 따른 광학 부재 시트의 단면도이다.
도 5는 제1 실시 형태에 따른 필름 접합 시스템의 평면도이다.
도 6은 제1 실시 형태에 따른 제1 접합 장치의 개략 측면도이다.
도 7은 제1 실시 형태에 따른 제1 접합 장치의 개략 사시도이다.
도 8은 광학 부재 시트에 있어서의 마크의 개략 평면도이다.
도 9는 양품 시트편을 형성하기 위한 커트 위치를 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 마크가 1개인 경우의 불량품 시트편을 형성하기 위한 커트 위치를 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 마크가 복수인 경우의 불량품 시트편을 형성하기 위한 커트 위치를 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 마크가 인접하는 2개의 시트편의 이음매에 있는 경우의 불량품 시트편을 형성하기 위한 커트 위치를 설명하기 위한 도면이다.
도 13은 불량품 시트편의 회수 흐름도이다.
도 14는 제2 실시 형태에 따른 제1 접합 장치의 개략 측면도이다.
도 15는 제3 실시 형태에 따른 제1 접합 장치의 개략 측면도이다.
도 16은 제4 실시 형태에 따른 필름 접합 시스템의 개략 구성도이다.
도 17은 제4 실시 형태에 따른 필름 접합 시스템의 평면도이다.
도 18a는 액정 패널에 대한 시트편의 접합 위치의 결정 방법의 일례를 도시하는 도면이다.
도 18b는 액정 패널에 대한 시트편의 접합 위치의 결정 방법의 일례를 도시하는 도면이다.
도 19는 접합면의 단부 테두리의 검출 공정을 도시하는 평면도이다.
도 20은 검출 장치의 모식도이다.
도 21은 검출 장치의 변형예를 도시하는 모식도이다.
1 is a schematic configuration diagram of a film bonding system according to a first embodiment.
2 is a plan view of a liquid crystal panel.
3 is a cross-sectional view taken along AA of FIG. 2.
4 is a cross-sectional view of the optical member sheet according to the first embodiment.
5 is a plan view of a film bonding system according to the first embodiment.
6 is a schematic side view of the first bonding apparatus according to the first embodiment.
7 is a schematic perspective view of a first bonding device according to a first embodiment.
8 is a schematic plan view of a mark in an optical member sheet.
It is a figure for demonstrating the cut position for forming a non-defective sheet piece.
It is a figure for demonstrating the cut position for forming the defective article sheet piece in the case of one mark.
It is a figure for demonstrating the cut position for forming the defective article sheet piece in the case of multiple marks.
It is a figure for demonstrating the cut position for forming the defective sheet piece when a mark exists in the joint of two adjacent sheet pieces.
It is a recovery flowchart of the defective article sheet piece.
It is a schematic side view of the 1st bonding apparatus which concerns on 2nd Embodiment.
It is a schematic side view of the 1st bonding apparatus which concerns on 3rd embodiment.
It is a schematic block diagram of the film bonding system which concerns on 4th embodiment.
17 is a plan view of a film bonding system according to a fourth embodiment.
It is a figure which shows an example of the determination method of the bonding position of the sheet piece with respect to a liquid crystal panel.
It is a figure which shows an example of the determination method of the bonding position of the sheet piece with respect to a liquid crystal panel.
It is a top view which shows the detection process of the edge of a joint surface.
It is a schematic diagram of a detection apparatus.
It is a schematic diagram which shows the modification of a detection apparatus.

이하, 본 발명의 실시 형태에 대하여 도면을 참조하여 설명한다. 본 실시 형태에서는, 광학 표시 디바이스의 생산 시스템으로서, 그 일부를 구성하는 필름 접합 시스템에 대하여 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described with reference to drawings. In this embodiment, the film bonding system which comprises the one part as a production system of an optical display device is demonstrated.

도 1은 본 실시 형태의 필름 접합 시스템(1)의 개략 구성도이다. 필름 접합 시스템(1)은 예를 들어 액정 패널이나 유기 EL 패널과 같은 패널상의 광학 표시 부품에, 편광 필름이나 위상차 필름, 휘도 상승 필름과 같은 필름상의 광학 부재를 접합함으로써 상기 광학 표시 부품 및 광학 부재를 포함한 광학 표시 디바이스를 생산하는 생산 시스템의 일부로서 구성된다. 필름 접합 시스템(1)에서는, 상기 광학 표시 부품으로서 액정 패널 P를 사용하고 있다. 도 1에서는 도시 사정상, 필름 접합 시스템(1)을 상하 2단으로 나누어서 기재하고 있다.1 is a schematic configuration diagram of a film bonding system 1 of the present embodiment. The film bonding system 1 bonds the said optical display component and optical member by bonding the optical member on the panel, such as a liquid crystal panel and an organic electroluminescent panel, to a film-like optical member, such as a polarizing film, retardation film, and a brightness rising film, for example. It is configured as part of a production system that produces an optical display device. In the film bonding system 1, liquid crystal panel P is used as said optical display component. In FIG. 1, the film bonding system 1 is divided | segmented into two upper and lower stages for the convenience of illustration.

도 2는 액정 패널 P를 그의 액정층 P3의 두께 방향으로부터 본 평면도이다. 액정 패널 P는, 평면에서 보아 직사각형상을 이루는 제1 기판 P1과, 제1 기판 P1에 대향하여 배치되는 비교적 소형의 직사각형상을 이루는 제2 기판 P2와, 제1 기판 P1과 제2 기판 P2 사이에 봉입된 액정층 P3을 구비한다. 액정 패널 P는, 평면에서 보아 제1 기판 P1의 외형상을 따르는 직사각형상을 이루고, 평면에서 보아 액정층 P3의 외주 내측에 수용되는 영역을 표시 영역 P4로 한다.2 is a plan view of the liquid crystal panel P seen from the thickness direction of the liquid crystal layer P3 thereof. The liquid crystal panel P includes a first substrate P1 having a rectangular shape in plan view, a second substrate P2 having a relatively small rectangular shape arranged to face the first substrate P1, and a first substrate P1 and a second substrate P2. Liquid crystal layer P3 enclosed in is provided. Liquid crystal panel P forms the rectangular shape which follows the external shape of the 1st board | substrate P1 in planar view, and makes the area | region accommodated inside the outer periphery of liquid crystal layer P3 in planar view the display area P4.

도 3은 도 2의 A-A 단면도이다. 액정 패널 P의 표리면에는, 긴 띠상의 제1, 제2 및 제3 광학 부재 시트 F1, F2, F3(도 1 참조, 이하 광학 부재 시트 FX라고 총칭하는 경우가 있음)으로부터 잘라낸 제1, 제2 및 제3 광학 부재 F11, F12, F13(이하, 광학 부재 F1X라고 총칭하는 경우가 있음)이 적절히 접합된다. 본 실시 형태에서는, 액정 패널 P의 백라이트측 및 표시면측 양면에는, 편광 필름으로서의 제1 광학 부재 F11 및 제3 광학 부재 F13이 각각 접합되고, 액정 패널 P의 백라이트측 면에는, 제1 광학 부재 F11에 겹쳐서 휘도 향상 필름으로서의 제2 광학 부재 F12가 더 접합된다.3 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG. On the front and back of liquid crystal panel P, 1st, 2nd and 3rd cut out from elongate 1st, 2nd, and 3rd optical member sheets F1, F2, F3 (it may refer to FIG. 1 and hereafter generically called optical member sheet FX) Second and third optical members F11, F12, and F13 (hereinafter, collectively referred to as optical member F1X) are appropriately bonded. In this embodiment, 1st optical member F11 and 3rd optical member F13 as a polarizing film are respectively bonded to the backlight side and the display surface side both sides of liquid crystal panel P, and the 1st optical member F11 is attached to the backlight side surface of liquid crystal panel P, respectively. Overlaid on this, the 2nd optical member F12 as a brightness improving film is further bonded.

도 4는 액정 패널 P에 접합하는 광학 부재 시트 FX의 부분 단면도이다. 광학 부재 시트 FX는, 필름상의 광학 부재 본체 F1a와, 광학 부재 본체 F1a의 한쪽 면(도 4에서는 상면)에 설치된 점착층 F2a와, 점착층 F2a를 통하여 광학 부재 본체 F1a의 한쪽 면에 분리 가능하게 적층된 세퍼레이터 시트 F3a와, 광학 부재 본체 F1a의 다른쪽 면(도 4에서는 하면)에 적층된 표면 보호 필름 F4a를 갖는다. 광학 부재 본체 F1a는 편광판으로서 기능하고, 액정 패널 P의 표시 영역 P4의 전역과 그 주변 영역에 걸쳐 접합된다. 또한, 도시 사정상, 도 4의 각 층의 해칭은 생략한다.4 is a partial cross-sectional view of the optical member sheet FX bonded to liquid crystal panel P. FIG. The optical member sheet FX is detachably attached to one surface of the optical member main body F1a through the adhesion form F2a provided in the film-form optical member main body F1a, the one side (upper surface in FIG. 4), and the adhesion layer F2a of the optical member main body F1a. It has laminated sheet F3a and surface protection film F4a laminated | stacked on the other surface (lower surface in FIG. 4) of optical member main body F1a. Optical member main body F1a functions as a polarizing plate, and is bonded over the whole region of display area P4 of liquid crystal panel P, and its peripheral area. In addition, hatching of each layer of FIG. 4 is abbreviate | omitted for the convenience of illustration.

광학 부재 본체 F1a는, 그 한쪽 면에 점착층 F2a를 남기면서 세퍼레이터 시트 F3a를 분리시킨 상태에서, 액정 패널 P에 점착층 F2a를 통하여 접합된다. 이하, 광학 부재 시트 FX로부터 세퍼레이터 시트 F3a를 제외한 부분을 접합 시트 F5로 한다.Optical member main body F1a is bonded by liquid crystal panel P via adhesion layer F2a in the state which isolate | separated separator sheet F3a, leaving adhesion layer F2a on the one surface. Hereinafter, the part remove | excluding separator sheet F3a from optical member sheet | seat FX is set to bonding sheet | seat F5.

세퍼레이터 시트 F3a는, 점착층 F2a로부터 분리될 때까지의 동안에 점착층 F2a 및 광학 부재 본체 F1a를 보호한다. 표면 보호 필름 F4a는, 광학 부재 본체 F1a와 함께 액정 패널 P에 접합된다. 표면 보호 필름 F4a는, 광학 부재 본체 F1a에 대하여 액정 패널 P와 반대측에 배치되어서 광학 부재 본체 F1a를 보호한다. 표면 보호 필름 F4a는 소정의 타이밍에 광학 부재 본체 F1a로부터 분리된다. 또한, 광학 부재 시트 FX가 표면 보호 필름 F4a를 포함하지 않는 구성이거나, 표면 보호 필름 F4a가 광학 부재 본체 F1a로부터 분리되지 않는 구성일 수도 있다.Separator sheet F3a protects adhesion layer F2a and optical member main body F1a, until it isolate | separates from adhesion layer F2a. Surface protection film F4a is bonded by liquid crystal panel P with optical member main body F1a. Surface protection film F4a is arrange | positioned on the opposite side to liquid crystal panel P with respect to optical member main body F1a, and protects optical member main body F1a. Surface protection film F4a is isolate | separated from optical member main body F1a at predetermined timing. In addition, the structure which does not contain surface protection film F4a may be sufficient as optical member sheet | seat FX, or the structure which surface protection film F4a does not separate from optical member main body F1a may be sufficient.

광학 부재 본체 F1a는, 시트상의 편광자 F6과, 편광자 F6의 한쪽 면에 접착제 등으로 접합되는 제1 필름 F7과, 편광자 F6의 다른쪽 면에 접착제 등으로 접합되는 제2 필름 F8을 갖는다. 제1 필름 F7 및 제2 필름 F8은, 예를 들어 편광자 F6을 보호하는 보호 필름이다.Optical member main body F1a has the sheet-like polarizer F6, the 1st film F7 bonded by an adhesive etc. to one surface of the polarizer F6, and the 2nd film F8 bonded by the adhesive etc. to the other surface of the polarizer F6. 1st film F7 and 2nd film F8 are protective films which protect polarizer F6, for example.

또한, 광학 부재 본체 F1a는 1층의 광학층으로 이루어지는 단층 구조일 수도 있고, 복수의 광학층이 서로 적층된 적층 구조일 수도 있다. 상기 광학층은, 편광자 F6 외에, 위상차 필름이나 휘도 향상 필름 등일 수도 있다. 제1 필름 F7과 제2 필름 F8 중 적어도 한쪽은, 액정 표시 소자의 최외면을 보호하는 하드 코팅 처리나 안티글래어 처리를 포함하는 방현 등의 효과가 얻어지는 표면 처리가 실시될 수도 있다. 광학 부재 본체 F1a는, 제1 필름 F7과 제2 필름 F8 중 적어도 한쪽을 포함하지 않을 수도 있다. 예를 들어 제1 필름 F7을 생략한 경우, 세퍼레이터 시트 F3a를 광학 부재 본체 F1a의 한쪽 면에 점착층 F2a를 통하여 접합할 수도 있다.In addition, the optical member main body F1a may be a single layer structure which consists of one optical layer, or may be a laminated structure in which the some optical layer was laminated | stacked on each other. In addition to the polarizer F6, the optical layer may be a retardation film, a brightness enhancement film, or the like. At least one of the 1st film F7 and the 2nd film F8 may be surface-treated in which effects, such as the hard-coating process which protects the outermost surface of a liquid crystal display element, and anti-glare including an antiglare process, are acquired. Optical member main body F1a may not contain at least one of 1st film F7 and 2nd film F8. For example, when 1st film F7 is omitted, separator sheet F3a can also be bonded to one surface of optical member main body F1a via adhesion layer F2a.

도 5는 필름 접합 시스템(1)의 평면도(상면도)이며, 이하 도 1, 5를 참조하여 필름 접합 시스템(1)에 대하여 설명한다. 또한, 도면 중 화살표 F는 액정 패널 P의 반송 방향을 나타낸다. 이하의 설명에서는, 액정 패널 P의 반송 방향 상류측을 패널 반송 상류측, 액정 패널 P의 반송 방향 하류측을 패널 반송 하류측으로 한다.FIG. 5 is a plan view (top view) of the film bonding system 1, and the film bonding system 1 will be described below with reference to FIGS. 1 and 5. In addition, arrow F shows the conveyance direction of liquid crystal panel P in a figure. In the following description, the conveyance direction upstream of liquid crystal panel P is made into the panel conveyance upstream, and the conveyance direction downstream of liquid crystal panel P is made into the panel conveyance downstream.

필름 접합 시스템(1)은 메인 컨베이어(5)의 소정 위치를 접합 공정의 개시점(5a) 및 종점(5b)으로 한다. 필름 접합 시스템(1)은, 개시점(5a)으로부터 메인 컨베이어(5)부터 직각 방향으로 연장되는 제1 및 제2 서브 컨베이어(6, 7)와, 개시점(5a)으로부터 제1 서브 컨베이어(6)의 제1 시발 위치(6a)에 액정 패널 P를 반송하는 제1 반송 장치(8)와, 제1 서브 컨베이어(6) 상에 설치되는 세정 장치(9)와, 제1 서브 컨베이어(6)의 패널 반송 하류측에 설치되는 제1 로터리 인덱스(11)와, 제1 서브 컨베이어(6)의 제1 종착 위치(6b)로부터 제1 로터리 인덱스(11)의 제1 로터리 시발 위치(11a)에 액정 패널 P를 반송하는 제2 반송 장치(12)와, 제1 로터리 인덱스(11)의 주위에 설치되는 제1 접합 장치(13) 및 제2 접합 장치(15) 및 필름 박리 장치(14)를 구비한다.The film bonding system 1 makes the predetermined position of the main conveyor 5 the start point 5a and the end point 5b of a bonding process. The film bonding system 1 has the 1st and 2nd sub conveyors 6 and 7 which extend in a perpendicular direction from the main conveyor 5 from the starting point 5a, and the 1st sub conveyor from the starting point 5a ( The 1st conveying apparatus 8 which conveys liquid crystal panel P to the 1st start position 6a of 6), the washing | cleaning apparatus 9 provided on the 1st sub conveyor 6, and the 1st sub conveyor 6 1st rotary starting position 11a of the 1st rotary index 11 from the 1st rotary index 11 provided in the panel conveyance downstream of (a), and the 1st terminal position 6b of the 1st sub conveyor 6. The 1st bonding apparatus 13 and the 2nd bonding apparatus 15 and the film peeling apparatus 14 which are installed around the 2nd conveying apparatus 12 which conveys liquid crystal panel P to the 1st rotary index 11, and are It is provided.

또한, 필름 접합 시스템(1)은 제1 로터리 인덱스(11)의 패널 반송 하류측에 설치되는 제2 로터리 인덱스(16)와, 제1 로터리 인덱스(11)의 제1 로터리 종착 위치(11b)로부터 제2 로터리 인덱스(16)의 제2 로터리 시발 위치(16a)에 액정 패널 P를 반송하는 제3 반송 장치(17)와, 제2 로터리 인덱스(16)의 주위에 설치되는 제3 접합 장치(18) 및 검사 장치(19)와, 제2 로터리 인덱스(16)의 패널 반송 하류측에 설치되는 제2 서브 컨베이어(7)와, 제2 로터리 인덱스(16)의 제2 로터리 종착 위치(16b)로부터 제2 서브 컨베이어(7)의 제2 시발 위치(7a)에 액정 패널 P를 반송하는 제4 반송 장치(21)와, 제2 서브 컨베이어(7)의 제2 종착 위치(7b)로부터 메인 컨베이어(5)의 종점(5b)에 액정 패널 P를 반송하는 제5 반송 장치(22)를 구비한다.In addition, the film bonding system 1 is made from the 2nd rotary index 16 provided in the panel conveyance downstream of the 1st rotary index 11, and the 1st rotary terminal position 11b of the 1st rotary index 11 from. The 3rd conveying apparatus 17 which conveys liquid crystal panel P to the 2nd rotary starting position 16a of the 2nd rotary index 16, and the 3rd bonding apparatus 18 provided around the 2nd rotary index 16. FIG. ) And the inspection apparatus 19, the 2nd sub conveyor 7 provided in the panel conveyance downstream of the 2nd rotary index 16, and the 2nd rotary terminal position 16b of the 2nd rotary index 16 from the From the 4th conveying apparatus 21 which conveys liquid crystal panel P to the 2nd starting position 7a of the 2nd sub conveyor 7, and the 2nd terminal position 7b of the 2nd sub conveyor 7, the main conveyor ( The 5th conveying apparatus 22 which conveys liquid crystal panel P in the terminal point 5b of 5) is provided.

필름 접합 시스템(1)은 구동식의 메인 컨베이어(5), 각 서브 컨베이어(6, 7) 및 각 로터리 인덱스(11, 16)가 형성하는 라인을 사용하여 액정 패널 P를 반송하면서, 액정 패널 P에 순차 소정의 처리를 실시한다. 액정 패널 P는, 그 표리면을 수평으로 한 상태에서 라인 상에 반송된다.The film bonding system 1 carries out liquid crystal panel P, conveying liquid crystal panel P using the line which the drive type main conveyor 5, each sub conveyor 6, 7, and each rotary index 11, 16 form. The predetermined processing is performed sequentially. Liquid crystal panel P is conveyed on the line in the state which leveled the front and back.

액정 패널 P는, 예를 들어 메인 컨베이어(5)에서는 표시 영역 P4의 짧은 변을 반송 방향을 따른 방향으로 반송되고, 메인 컨베이어(5)와 직교하는 각 서브 컨베이어(6, 7)에서는 표시 영역 P4의 긴 변을 반송 방향을 따른 방향으로 반송되고, 각 로터리 인덱스(11, 16)에서는 표시 영역 P4의 긴 변을 각 로터리 인덱스(11, 16)의 직경 방향을 따른 방향으로 반송된다. 도면 중 부호(5c)는 액정 패널 P에 대응하여 메인 컨베이어(5) 상을 유동하는 랙을 나타낸다.Liquid crystal panel P conveys the short side of display area P4 in the direction along a conveyance direction, for example in main conveyor 5, and display area P4 in each sub conveyor 6 and 7 orthogonal to main conveyor 5, for example. The long side of is conveyed in the direction along the conveyance direction, and the long side of the display area P4 is conveyed in the direction along the radial direction of each rotary index 11 and 16 in each rotary index 11 and 16. As shown in FIG. Reference numeral 5c in the figure indicates a rack flowing on the main conveyor 5 in correspondence with the liquid crystal panel P. As shown in FIG.

이 액정 패널 P의 표리면에 대하여 띠상의 광학 부재 시트 FX로부터 소정 길이로 잘라낸 접합 시트 F5의 시트편(광학 부재 F1X에 상당)이 접합된다. 필름 접합 시스템(1)의 각 부는, 전자 제어 장치로서의 제어 장치(25)에 의해 통괄 제어된다.The sheet piece (corresponding to optical member F1X) of the bonding sheet | seat F5 cut out from the strip | belt-shaped optical member sheet | seat FX with predetermined length with respect to the front and back surface of this liquid crystal panel P is bonded. Each part of the film bonding system 1 is integratedly controlled by the control apparatus 25 as an electronic control apparatus.

제1 반송 장치(8)는 액정 패널 P를 보유 지지하여 수직 방향 및 수평 방향으로 자유자재로 반송한다.The 1st conveying apparatus 8 hold | maintains liquid crystal panel P, and conveys it freely in a vertical direction and a horizontal direction.

제1 반송 장치(8)는 예를 들어 흡착에 의해 보유 지지한 액정 패널 P를 제1 서브 컨베이어(6)의 제1 시발 위치(6a)(도 5의 좌측 단부)에 수평 상태 그대로 반송하고, 그 위치에서 상기 흡착을 해제하여 액정 패널 P를 제1 서브 컨베이어(6)에 전달한다.The 1st conveying apparatus 8 conveys liquid crystal panel P hold | maintained by adsorption to the 1st starting position 6a (left end part of FIG. 5) of a 1st sub conveyor 6 as it is, for example, in a horizontal state, The adsorption is released at that position to transfer the liquid crystal panel P to the first sub conveyor 6.

세정 장치(9)는, 예를 들어 액정 패널 P의 표리면의 브러싱 및 수세를 행하고, 그 후에 액정 패널 P 표리면의 물기 제거를 행하는 수세식으로 된다. 또한, 세정 장치(9)가 액정 패널 P 표리면의 정전기 제거 및 집진을 행하는 건식일 수도 있다.The washing | cleaning apparatus 9 becomes a washing | cleaning type which performs the brushing and washing of the front and back surfaces of liquid crystal panel P, for example, and performs the water removal of the front and back of liquid crystal panel P after that. In addition, the cleaning apparatus 9 may be dry to remove static electricity and collect dust on the front and back surfaces of the liquid crystal panel P. FIG.

제2 반송 장치(12)는 액정 패널 P를 보유 지지하여 수직 방향 및 수평 방향으로 자유자재로 반송한다. 제2 반송 장치(12)는 예를 들어 흡착에 의해 보유 지지한 액정 패널 P를 제1 로터리 인덱스(11)의 제1 로터리 시발 위치(11a)에 수평 상태 그대로 반송하고, 그 위치에서 상기 흡착을 해제하여 액정 패널 P를 제1 로터리 인덱스(11)에 전달한다.The 2nd conveyance apparatus 12 hold | maintains liquid crystal panel P, and conveys it freely in a vertical direction and a horizontal direction. The 2nd conveying apparatus 12 conveys liquid crystal panel P hold | maintained by adsorption to the 1st rotary starting position 11a of the 1st rotary index 11 as it is, for example, and carries out the said adsorption at the position. The liquid crystal panel P is released to the first rotary index 11.

제1 로터리 인덱스(11)는 연직 방향을 따르는 회전축을 갖는 원반상의 회전 테이블이며, 도 5의 평면에서 보아 좌측 단부를 제1 로터리 시발 위치(11a)로 하여 우회전으로 회전 구동한다. 제1 로터리 인덱스(11)는 제1 로터리 시발 위치(11a)로부터 우회전으로 90° 회전한 위치(도 5의 상단부)를 제1 접합 반출입 위치(11c)로 한다.The 1st rotary index 11 is a disk-shaped rotary table which has a rotating shaft along a perpendicular direction, and rotates to the right by rotating the left end part as the 1st rotary starting position 11a by planar view of FIG. The 1st rotary index 11 makes the position (upper end part of FIG. 5) rotated 90 degrees from the 1st rotary starting position 11a a right turn to the 1st joining carry-out / in position 11c.

이 제1 접합 반출입 위치(11c)에 있어서, 액정 패널 P는 도시하지 않은 반송 로봇에 의해 제1 접합 장치(13)에 반입된다. 액정 패널 P는, 제1 접합 장치(13)에 의해 백라이트측의 제1 광학 부재 F11의 접합이 이루어진다. 제1 광학 부재 F11이 접합된 액정 패널 P는 도시하지 않은 반송 로봇에 의해 제1 접합 장치(13)로부터 제1 로터리 인덱스(11)의 제1 접합 반출입 위치(11c)에 반입된다.Liquid crystal panel P is carried in to the 1st bonding apparatus 13 by the carrier robot which is not shown in this 1st bonding carry-out / in position 11c. Liquid crystal panel P is bonded by the 1st bonding apparatus 13 to 1st optical member F11 of the backlight side. Liquid crystal panel P to which the 1st optical member F11 was bonded is carried in from the 1st bonding apparatus 13 to the 1st bonding carry-out / in position 11c of the 1st rotary index 11 by the carrier robot which is not shown in figure.

제1 로터리 인덱스(11)는 제1 접합 반출입 위치(11c)로부터 우회전으로 45° 회전한 위치(도 5의 우상단부)를 필름 박리 위치(11e)로 한다. 이 필름 박리 위치(11e)에서, 필름 박리 장치(14)에 의한 제1 광학 부재 F11의 표면 보호 필름 F4a의 박리가 이루어진다.The 1st rotary index 11 makes the film peeled position 11e the position (right upper end part of FIG. 5) rotated 45 degrees by the right rotation from the 1st bonding carry-out / in position 11c. At this film peeling position 11e, peeling of the surface protection film F4a of the 1st optical member F11 by the film peeling apparatus 14 is performed.

제1 로터리 인덱스(11)는 필름 박리 위치(11e)로부터 우회전으로 45° 회전한 위치(도 5의 우측 단부 위치)를 제2 접합 반출입 위치(11d)로 한다.The 1st rotary index 11 makes the position (right end position of FIG. 5) rotated 45 degrees rightward from the film peeling position 11e the 2nd bonding carry-out / in position 11d.

이 제2 접합 반출입 위치(11d)에 있어서, 액정 패널 P는 도시하지 않은 반송 로봇에 의해 제2 접합 장치(15)에 반입된다. 액정 패널 P는, 제2 접합 장치(15)에 의해 백라이트측의 제2 광학 부재 F12의 접합이 이루어진다. 제2 광학 부재 F12가 접합된 액정 패널 P는 도시하지 않은 반송 로봇에 의해 제2 접합 장치(15)로부터 제1 로터리 인덱스(11)의 제2 접합 반출입 위치(11d)에 반입된다.Liquid crystal panel P is carried in to the 2nd bonding apparatus 15 by the carrier robot which is not shown in this 2nd bonding carry-out / in position 11d. The liquid crystal panel P is bonded by the 2nd bonding apparatus 15 with the 2nd optical member F12 of the backlight side. Liquid crystal panel P to which the 2nd optical member F12 was bonded is carried in from the 2nd bonding apparatus 15 to the 2nd bonding carry-out / in position 11d of the 1st rotary index 11 by the carrier robot which is not shown in figure.

제1 로터리 인덱스(11)는 제2 접합 반출입 위치(11d)로부터 우회전으로 90° 회전한 위치(도 5의 하단부)를 제1 로터리 종착 위치(11b)로 한다. 이 제1 로터리 종착 위치(11b)에서, 제3 반송 장치(17)에 의한 반출이 이루어진다.The 1st rotary index 11 makes the position (lower end part of FIG. 5) rotated 90 degrees in the right direction from the 2nd bonding carry-out / in position 11d the 1st rotary terminal position 11b. Carrying out by the 3rd conveying apparatus 17 is made in this 1st rotary terminal position 11b.

제3 반송 장치(17)는 액정 패널 P를 보유 지지하여 수직 방향 및 수평 방향으로 자유자재로 반송한다. 제3 반송 장치(17)는 예를 들어 흡착에 의해 보유 지지한 액정 패널 P를 제2 로터리 인덱스(16)의 제2 로터리 시발 위치(16a)로 반송함과 함께, 이 반송 시에 액정 패널 P의 표리를 반전하고, 제2 로터리 시발 위치(16a)에서 상기 흡착을 해제하여 액정 패널 P를 제2 로터리 인덱스(16)에 전달한다.The 3rd conveying apparatus 17 hold | maintains liquid crystal panel P, and conveys it freely in a vertical direction and a horizontal direction. The 3rd conveying apparatus 17 conveys liquid crystal panel P hold | maintained by adsorption | suction to the 2nd rotary starting position 16a of the 2nd rotary index 16, for example, and liquid crystal panel P at the time of this conveyance. Reverses the front and back of and releases the adsorption at the second rotary start position 16a to transfer the liquid crystal panel P to the second rotary index 16.

제2 로터리 인덱스(16)는 연직 방향을 따르는 회전축을 갖는 원반상의 회전 테이블이며, 도 5의 평면에서 보아 상단부를 제2 로터리 시발 위치(16a)로 하여 우회전으로 회전 구동한다. 제2 로터리 인덱스(16)는 제2 로터리 시발 위치(16a)로부터 우회전으로 90° 회전한 위치(도 5의 우측 단부)를 제3 접합 반출입 위치(16c)로 한다.The 2nd rotary index 16 is a disk-shaped rotary table which has a rotation axis along a perpendicular direction, and rotates to the right direction by making the upper end into the 2nd rotary starting position 16a by planar view of FIG. The 2nd rotary index 16 makes the position (right end part of FIG. 5) rotated 90 degrees rightward from the 2nd rotary starting position 16a the 3rd joining carry-out / in position 16c.

이 제3 접합 반출입 위치(16c)에 있어서, 액정 패널 P는 도시하지 않은 반송 로봇에 의해 제3 접합 장치(18)에 반입된다. 액정 패널 P는, 제3 접합 장치(18)에 의해 표시면측의 제3 광학 부재 F13의 접합이 이루어진다. 제3 광학 부재 F13이 접합된 액정 패널 P는 도시하지 않은 반송 로봇에 의해 제3 접합 장치(18)로부터 제2 로터리 인덱스(16)의 제3 접합 반출입 위치(16c)에 반입된다.Liquid crystal panel P is carried in to the 3rd bonding apparatus 18 by the carrier robot not shown in this 3rd bonding carry-out / in position 16c. Liquid crystal panel P is bonded by the 3rd bonding apparatus 18 with the 3rd optical member F13 of the display surface side. Liquid crystal panel P to which the 3rd optical member F13 was bonded is carried in from the 3rd bonding apparatus 18 to the 3rd bonding carry-out / in position 16c of the 2nd rotary index 16 by the carrier robot which is not shown in figure.

제2 로터리 인덱스(16)는 제3 접합 반출입 위치(16c)로부터 우회전으로 90° 회전한 위치(도 5의 하단부)를 접합 검사 위치(16d)로 한다. 이 접합 검사 위치(16d)에서, 필름 접합이 이루어진 워크(액정 패널 P)의 검사 장치(19)에 의한 검사(광학 부재 F1X의 위치가 적정한지 여부(위치 어긋남이 공차 범위 내에 있는지의 여부) 등의 검사)가 이루어진다.The 2nd rotary index 16 makes the position (bottom part of FIG. 5) rotated 90 degrees rightward from the 3rd joining carry-out / in position 16c the junction inspection position 16d. Inspection by the inspection apparatus 19 of the workpiece | work (liquid crystal panel P) by which film bonding was carried out at this bonding inspection position 16d (whether the position of the optical member F1X is appropriate (whether position shift exists in the tolerance range), etc. Inspection) takes place.

액정 패널 P에 대한 광학 부재 F1X의 위치가 적정하지 않다고 판정된 워크는, 도시하지 않은 불출 수단에 의해 시스템 외부로 배출된다.The workpiece | work determined as the position of the optical member F1X with respect to liquid crystal panel P not being appropriate is discharged | emitted by the dispensing means not shown out of a system.

제2 로터리 인덱스(16)는 접합 검사 위치(16d)로부터 우회전으로 90° 회전한 위치(도 5의 좌측 단부)를 제2 로터리 종착 위치(16b)로 한다. 이 제2 로터리 종착 위치(16b)에서, 제4 반송 장치(21)에 의한 반출이 이루어진다.The 2nd rotary index 16 makes the position (left end part of FIG. 5) rotated 90 degrees to the right direction from the bonding inspection position 16d the 2nd rotary terminal position 16b. Carrying out by the 4th conveying apparatus 21 is made in this 2nd rotary terminal position 16b.

제4 반송 장치(21)는 액정 패널 P를 보유 지지하여 수직 방향 및 수평 방향으로 자유자재로 반송한다. 제4 반송 장치(21)는 예를 들어 흡착에 의해 보유 지지한 액정 패널 P를 제2 서브 컨베이어(7)의 제2 시발 위치(7a)로 반송하고, 제2 시발 위치(7a)에서 상기 흡착을 해제하여 액정 패널 P를 제2 서브 컨베이어(7)에 전달한다.The 4th conveying apparatus 21 hold | maintains liquid crystal panel P, and conveys it freely in a vertical direction and a horizontal direction. The 4th conveying apparatus 21 conveys the liquid crystal panel P hold | maintained by adsorption to the 2nd starting position 7a of the 2nd sub conveyor 7, for example, and the said adsorption | suction at the 2nd starting position 7a is carried out. The liquid crystal panel P is transferred to the second sub conveyor 7 by releasing.

제5 반송 장치(22)는 액정 패널 P를 보유 지지하여 수직 방향 및 수평 방향으로 자유자재로 반송한다. 제5 반송 장치(22)는 예를 들어 흡착에 의해 보유 지지한 액정 패널 P를 메인 컨베이어(5)의 종점(5b)으로 반송하고, 종점(5b)에서 상기 흡착을 해제하여 액정 패널 P를 메인 컨베이어(5)에 전달한다. 이상에 의해 필름 접합 시스템(1)에 의한 접합 공정이 완료된다.The 5th conveying apparatus 22 hold | maintains liquid crystal panel P, and conveys it freely in a vertical direction and a horizontal direction. The 5th conveying apparatus 22 conveys liquid crystal panel P hold | maintained by adsorption | suction to the end point 5b of the main conveyor 5, for example, releases the said adsorption | suction at the end point 5b, and carries out liquid crystal panel P main. Transfer to the conveyor (5). The bonding process by the film bonding system 1 is completed by the above.

이하, 도 6 내지 도 13을 참조하여 제1 접합 장치(13)의 상세에 대하여 설명한다. 도 6은 제1 접합 장치(13)의 개략 측면도이다. 도 7은 제1 접합 장치(13)의 개략 사시도이다. 또한, 제2 접합 장치(15) 및 제3 접합 장치(18)도 동일한 구성을 갖는 것으로서 그 상세 설명은 생략한다.Hereinafter, the detail of the 1st bonding apparatus 13 is demonstrated with reference to FIGS. 6-13. 6 is a schematic side view of the first bonding device 13. 7 is a schematic perspective view of the first bonding device 13. In addition, the 2nd bonding apparatus 15 and the 3rd bonding apparatus 18 also have the same structure, and the detailed description is abbreviate | omitted.

제1 접합 장치(13)는, 액정 패널 P의 상면에 대하여, 제1 광학 부재 시트 F1에 있어서의 소정 크기로 커트한 접합 시트 F5의 시트편(제1 광학 부재 F11)의 접합을 행한다.The 1st bonding apparatus 13 bonds the sheet piece (1st optical member F11) of the bonding sheet | seat F5 cut to the predetermined size in 1st optical member sheet | seat F1 with respect to the upper surface of liquid crystal panel P. FIG.

도 6 및 도 7에 도시한 바와 같이, 제1 접합 장치(13)는, 제1 광학 부재 시트 F1이 권회된 원단 롤 R1로부터 제1 광학 부재 시트 F1을 권출하면서 제1 광학 부재 시트 F1을 그 길이 방향을 따라서 반송하는 시트 반송 장치(31)와, 결함 검출 장치(60)와, 마킹 장치(63)와, 마크 검출 장치(64)와, 흡착 스테이지(41)와, 회수 스테이지(42)와, 접합 헤드(32)(접합부)와, 이동 장치(70)와, 회전 장치(80)를 구비한다.As shown to FIG. 6 and FIG. 7, the 1st bonding apparatus 13 draws the 1st optical member sheet | seat F1, unwinding the 1st optical member sheet | seat F1 from the roll roll R1 in which the 1st optical member sheet | seat F1 was wound. The sheet conveying apparatus 31 conveyed along the longitudinal direction, the defect detecting apparatus 60, the marking apparatus 63, the mark detecting apparatus 64, the adsorption stage 41, the collection | recovery stage 42, And a bonding head 32 (bonding portion), a moving device 70, and a rotating device 80.

시트 반송 장치(31)는 세퍼레이터 시트 F3a를 캐리어로 하여 접합 시트 F5를 반송하는 것으로서, 띠상의 제1 광학 부재 시트 F1을 권회한 원단 롤 R1을 유지함과 함께 제1 광학 부재 시트 F1을 그 길이 방향을 따라서 조출하는 권출부(31a)와, 원단 롤 R1로부터 권출한 제1 광학 부재 시트 F1에 하프컷을 실시하는 절단 장치(31b)(커트부)와, 하프컷을 실시한 제1 광학 부재 시트 F1을 예각으로 권취하여 세퍼레이터 시트 F3a로부터 접합 시트 F5를 분리시키는 나이프에지(31c)(박리부)와, 나이프에지(31c)를 거쳐서 단독이 된 세퍼레이터 시트 F3a를 권취하는 세퍼레이터 롤 R2를 보유 지지하는 권취부(31d)와, 권출부(31a)와 권취부(31d) 사이에 제1 세퍼레이터 시트 F3a의 반송 경로를 형성하는 복수의 롤러(예를 들어, 본 실시 형태에서는 6개의 롤러(311, 312, 313, 314, 315, 316))와, 복수의 롤러 중 적어도 1개(예를 들어, 본 실시 형태에서는 롤러(311))에 설치된 길이 측정기(33)를 갖는다.The sheet conveying apparatus 31 conveys the bonding sheet | seat F5 using separator sheet F3a as a carrier, hold | maintains the roll roll R1 which wound the strip | belt-shaped 1st optical member sheet | seat F1, and makes the 1st optical member sheet | seat F1 the longitudinal direction. Unwinding portion 31a to be extracted along the cutting edge, cutting device 31b (cut portion) to half cut to first optical member sheet F1 unwound from raw material roll R1, and first optical member sheet F1 to half cut To hold knife edge 31c (peel-off) which separates bonding sheet | seat F5 from separator sheet F3a by acute angle, and separator roll R2 which winds up separator sheet F3a which became individual through knife edge 31c. A plurality of rollers (for example, six rollers 311, 312, which form the conveying path of the first separator sheet F3a between the mounting portion 31d and the unwinding portion 31a and the winding portion 31d). 313, 314, 315, 316) Of at least one of the rollers (for example, in the present embodiment, the roller 311) has a length meter 33 is installed on.

제1 광학 부재 시트 F1은, 그 반송 방향과 직교하는 수평 방향(시트 폭 방향)에서, 액정 패널 P의 표시 영역 P4의 폭(본 실시 형태에서는 표시 영역 P4의 짧은 변 길이에 상당)과 동등한 폭을 갖고 있다.The 1st optical member sheet | seat F1 is the width | variety equivalent to the width | variety of the display area P4 of liquid crystal panel P (equivalent to the short side length of display area P4 in this embodiment) in the horizontal direction (sheet width direction) orthogonal to the conveyance direction. Have

시트 반송 장치(31)의 개시점에 위치하는 권출부(31a)와 시트 반송 장치(31)의 종점에 위치하는 권취부(31d)는, 예를 들어 서로 동기화하여 구동한다. 이에 의해, 권출부(31a)가 제1 광학 부재 시트 F1을 그 반송 방향으로 조출하면서, 권취부(31d)가 나이프에지(31c)를 거친 세퍼레이터 시트 F3a를 권취한다. 이하, 시트 반송 장치(31)에 있어서의 제1 광학 부재 시트 F1(세퍼레이터 시트 F3a)의 반송 방향 상류측을 시트 반송 상류측, 반송 방향 하류측을 시트 반송 하류측으로 한다.The winding-up part 31a located at the start point of the sheet conveying apparatus 31 and the winding-up part 31d located at the end point of the sheet conveying apparatus 31 are driven in synchronization with each other, for example. Thereby, the winding-up part 31a winds up the separator sheet F3a which the winding-up part 31d passed through the knife edge 31c, feeding out the 1st optical member sheet | seat F1 to the conveyance direction. Hereinafter, the conveyance direction upstream of the 1st optical member sheet | seat F1 (separator sheet F3a) in the sheet conveyance apparatus 31 is made into the sheet conveyance upstream, and the conveyance direction downstream is made into the sheet conveyance downstream.

복수의 롤러는, 제1 광학 부재 시트 F1 중 적어도 세퍼레이터 시트 F3a가 걸쳐지는 것에 의해 반송 경로를 형성한다. 복수의 롤러는, 반송 중의 제1 광학 부재 시트 F1의 진행 방향을 변화시키는 롤러나 반송 중의 제1 광학 부재 시트 F1의 텐션을 조정 가능한 롤러 등으로부터 선택되는 롤러에 의해 구성되어 있다.The some roller forms a conveyance path | route when at least separator sheet F3a of 1st optical member sheet | seat F1 hangs. The some roller is comprised by the roller which changes the advancing direction of the 1st optical member sheet | seat F1 in conveyance, the roller selected from the roller etc. which can adjust the tension of the 1st optical member sheet | seat F1 in conveyance.

길이 측정기(33)는 길이 측정기(33)가 설치된 롤러(311)의 회전각 및 외주의 길이에 기초하여, 제1 광학 부재 시트 F1이 반송된 거리(반송 거리)를 측정한다. 길이 측정기(33)의 측정 결과는 제어 장치(25)로 출력된다. 제어 장치(25)는 길이 측정기(33)의 측정 결과에 기초하여, 제1 광학 부재 시트 F1이 반송되고 있는 동안의 임의의 시각에 제1 광학 부재 시트 F1의 길이 방향의 각 점이 반송 경로 상의 어느 위치에 존재하고 있는지를 나타내는 시트 위치 정보를 생성한다.The length measuring device 33 measures the distance (conveying distance) at which the first optical member sheet F1 is conveyed based on the rotation angle of the roller 311 provided with the length measuring device 33 and the length of the outer circumference. The measurement result of the length measuring device 33 is output to the control device 25. Based on the measurement result of the length measuring device 33, the control apparatus 25 has each point of the longitudinal direction of the 1st optical member sheet | seat F1 at the arbitrary time while the 1st optical member sheet | seat F1 is conveyed. Generates sheet position information indicating whether the position exists.

결함 검출 장치(60)는 반송 중의 제1 광학 부재 시트 F1에 내재하는 결점을 검출한다. 결점 검출 장치(50)는 반송 중의 제1 광학 부재 시트 F11에 대하여 반사 검사, 투과 검사, 경사 투과 검사, 크로스니콜 투과 검사 등의 검사 처리를 실행함으로써, 제1 광학 부재 시트 F1의 결점을 검출한다.The defect detection apparatus 60 detects the fault inherent in the 1st optical member sheet | seat F1 during conveyance. The defect detection apparatus 50 detects the fault of 1st optical member sheet | seat F1 by performing inspection processes, such as a reflection test, a transmission test | inspection, a diagonal transmission test, a cross nicol transmission test, etc. with respect to the 1st optical member sheet | seat F11 in conveyance. .

결함 검출 장치(60)는, 제1 광학 부재 시트 F1에 광을 조사 가능한 조명부(61)와, 조명부(61)로부터 조사되어서 제1 광학 부재 시트 F1을 경유(반사와 투과의 한쪽 또는 양쪽)한 광의, 광학 부재 시트 F1에 있어서의 결점 유무에 의한 변화를 검출 가능한 광 검출기(62)를 구비한다. 광학 부재 시트 F1의 결점은, 예를 들어 광학 부재 시트 F1의 내부에 있어서 고체와 액체와 기체 중 적어도 하나로 이루어지는 이물이 존재하는 부분이나, 광학 부재 시트 F1의 표면에 요철이나 흠집이 존재하는 부분, 광학 부재 시트 F1의 변형이나 재질의 치우침 등에 의해 휘점이 되는 부분 등이다.The defect detection apparatus 60 irradiated from the illumination part 61 which can irradiate light to the 1st optical member sheet | seat F1, and the illumination part 61, and passed through the 1st optical member sheet | seat F1 (one or both of reflection and transmission). The photodetector 62 which can detect the change by the presence or absence of the fault in the optical member sheet | seat F1 of light is provided. The fault of the optical member sheet | seat F1 is the part in which the foreign material which consists of at least one of a solid, a liquid, and a gas exists in the inside of the optical member sheet | seat F1, the part which the unevenness | corrugation and a flaw exist in the surface of the optical member sheet | seat F1, It is a part which becomes a bright point by deformation of the optical member sheet | seat F1, the bias of a material, etc.

조명부(61)는 결함 검출 장치(60)로 행하는 검사의 종류에 따라 광 강도나 파장, 편광 상태 등이 조정된 광을 조사한다. 광 검출기(62)는 CCD 등의 촬상 소자로 구성되어 있고, 조명부(61)에 의해 광이 조사되고 있는 부분의 제1 광학 부재 시트 F1을 촬상한다. 광 검출기(62)의 검출 결과(촬상 결과)는 제어 장치(25)로 출력된다.The illumination part 61 irradiates the light in which the light intensity, wavelength, polarization state, etc. were adjusted according to the kind of test | inspection performed by the defect detection apparatus 60. FIG. The photodetector 62 is comprised by imaging elements, such as CCD, and image | photographs the 1st optical member sheet | seat F1 of the part to which light is irradiated by the illumination part 61. FIG. The detection result (imaging result) of the photodetector 62 is output to the control device 25.

제어 장치(25)는 광 검출기(62)에 의해 촬상된 화상을 해석하고, 결점의 유무를 판정한다. 제어 장치(25)는, 제1 광학 부재 시트 F1에 결점이 존재한다고 판정했을 때에, 길이 측정기(33)의 측정 결과를 참조하여, 결점의 제1 광학 부재 시트 F1 상에서의 위치를 나타내는 결점 위치 정보를 생성한다.The control apparatus 25 analyzes the image picked up by the photodetector 62, and determines the presence or absence of a fault. When the control apparatus 25 determines that a fault exists in the 1st optical member sheet | seat F1, the fault position information which shows the position of a fault on the 1st optical member sheet | seat F1 with reference to the measurement result of the length measuring device 33. Create

또한, 결함 검출 장치(60)의 구성은, 제1 광학 부재 시트 F1의 결점을 검출 가능하도록 적절히 변경 가능하다. 예를 들어, 결함 검출 장치(60)는 광 검출기(62)의 검출 결과에 기초하여 결점의 유무를 판정하는 판정부를 구비하고, 판정부의 판정 결과를 제어 장치(25)로 출력 가능할 수도 있다. 결함 검출 장치(60)가 판정부의 판정 결과를 제어 장치(25)로 출력하고, 제어 장치(25)가 결점의 유무를 판정하지 않을 수도 있다.In addition, the structure of the defect detection apparatus 60 can be suitably changed so that the fault of 1st optical member sheet | seat F1 may be detected. For example, the defect detection apparatus 60 may be provided with the determination part which determines the presence or absence of a fault based on the detection result of the photodetector 62, and may be able to output the determination result of the determination part to the control apparatus 25. FIG. The defect detection apparatus 60 may output the determination result of the determination part to the control apparatus 25, and the control apparatus 25 may not determine the presence or absence of a fault.

마킹 장치(63)는 판정부의 판정 결과에 기초하여, 제1 광학 부재 시트 F1의 결점 부분에 마크를 부착한다. 마크를 부착함으로써, 제1 광학 부재 시트 F1에 있어서의 결점 부분이 식별된다. 예를 들어, 마킹 장치(63)는 제1 광학 부재 시트 F1에 발견된 결점 개소에, 그 표면 보호 필름 F4a 측으로부터 잉크젯 등에 의해 마킹한다. 또한, 마킹 장치(63)에 의한 마킹 대신에, 작업자가 매직 등에 의해 마킹할 수도 있다.The marking apparatus 63 affixes a mark to the fault part of the 1st optical member sheet | seat F1 based on the determination result of the determination part. By affixing a mark, the fault part in 1st optical member sheet | seat F1 is identified. For example, the marking apparatus 63 marks the fault location discovered by the 1st optical member sheet | seat F1 by the inkjet etc. from the surface protection film F4a side. In addition, instead of the marking by the marking apparatus 63, an operator may mark by magic or the like.

마킹 장치(63)에 의한 결점 개소에 대한 마킹은, 제1 광학 부재 시트 F1의 반송 중에 행하여진다. 또한, 결점 개소에 대한 마킹은, 제1 광학 부재 시트 F1을 정지시켜서 행할 수도 있다.Marking to the fault location by the marking apparatus 63 is performed during conveyance of the 1st optical member sheet | seat F1. In addition, marking to a fault location can also be performed by stopping the 1st optical member sheet | seat F1.

도 8은, 제1 광학 부재 시트 F1에 있어서의 마크 M의 개략 평면도이다.8 is a schematic plan view of mark M in the first optical member sheet F1.

도 8에 도시한 바와 같이, 반송 중의 제1 광학 부재 시트 F1에 있어서의 결점 개소에는 복수의 마크 M이 부착되어 있다. 복수의 마크 M은, 제1 광학 부재 시트 F1의 반송 방향(화살표 방향)에 있어서 불균일하게 분포하고 있다. 마크 M의 평면 형상은 직사각형이며, 직사각형 1변의 길이는 10mm 정도이다. 마크 M의 적어도 일부에는 결점이 포함되어 있다. 마크 M은, 결점 부분을 내포하도록 결점 부분보다도 넓은 영역으로 부착된다. 또한, 마크 M의 평면 형상은 직사각형에 한정하지 않고, 원형이나 선상일 수도 있다.As shown in FIG. 8, the some mark M is affixed in the fault location in the 1st optical member sheet | seat F1 during conveyance. The some mark M is distributed unevenly in the conveyance direction (arrow direction) of the 1st optical member sheet | seat F1. The planar shape of the mark M is rectangular, and the length of one side of a rectangle is about 10 mm. At least part of the mark M contains drawbacks. The mark M is attached in a larger area than the defect portion so as to contain the defect portion. In addition, the planar shape of mark M is not limited to a rectangle, It may be circular or linear.

도 6 및 도 7로 돌아가서, 마크 검출 장치(64)는 반송 중의 제1 광학 부재 시트 F1의 결점 개소에 마킹된 마크를 검출한다. 마크 검출 장치(64)는 반송 중의 제1 광학 부재 시트 F11에 대하여 투과 검사 등의 검사 처리를 실행함으로써, 제1 광학 부재 시트 F1의 마크를 검출한다.6 and 7, the mark detection device 64 detects a mark marked at a defect point of the first optical member sheet F1 during conveyance. The mark detection apparatus 64 detects the mark of the 1st optical member sheet | seat F1 by performing the inspection process, such as a transmission inspection, with respect to the 1st optical member sheet | seat F11 in conveyance.

마크 검출 장치(64)는 제1 광학 부재 시트 F1에 광을 조사 가능한 조명부(65)와, 제1 광학 부재 시트 F1에 형성된 마크를 촬상 가능한 촬상 장치(66)를 구비한다.The mark detection apparatus 64 is provided with the illumination part 65 which can irradiate light to the 1st optical member sheet | seat F1, and the imaging device 66 which can image the mark formed in the 1st optical member sheet | seat F1.

예를 들어, 조명부(65)는 형광등과, 형광등으로부터 사출된 광을 확산하는 확산판을 구비하고 있다. 촬상 장치(66)는 CCD 등의 촬상 소자로 구성되어 있고, 조명부(65)에 의해 광이 조사되고 있는 부분의 제1 광학 부재 시트 F1을 촬상한다. 촬상 장치(66)의 검출 결과(촬상 결과)는 제어 장치(25)로 출력된다.For example, the illumination part 65 is equipped with the fluorescent lamp and the diffuser plate which diffuses the light emitted from the fluorescent lamp. The imaging device 66 is comprised with imaging elements, such as CCD, and image | photographs the 1st optical member sheet | seat F1 of the part to which light is irradiated by the illumination part 65. FIG. The detection result (imaging result) of the imaging device 66 is output to the control device 25.

제어 장치(25)는 촬상 장치(66)에 의해 촬상된 화상을 해석하고, 마크의 유무를 판정한다. 제어 장치(25)는, 제1 광학 부재 시트 F1에 마크가 존재한다고 판정했을 때에, 길이 측정기(33)의 측정 결과를 참조하여, 마크의 제1 광학 부재 시트 F1 상에서의 위치를 나타내는 마크 위치 정보를 생성한다.The control apparatus 25 analyzes the image picked up by the imaging device 66, and determines the presence or absence of a mark. When the control apparatus 25 determines that a mark exists in the 1st optical member sheet | seat F1, the mark position information which shows the position of a mark on the 1st optical member sheet | seat F1 with reference to the measurement result of the length measuring device 33. Create

절단 장치(31b)는, 제1 광학 부재 시트 F1의 시트 폭 방향의 전체 폭에 걸쳐, 제1 광학 부재 시트 F1의 두께 방향의 일부를 절단한다(하프컷을 실시함).The cutting device 31b cuts a part of the thickness direction of the first optical member sheet F1 over the entire width of the sheet width direction of the first optical member sheet F1 (half-cuts).

절단 장치(31b)는, 제1 광학 부재 시트 F1의 반송 중에 작용하는 텐션에 의해 제1 광학 부재 시트 F1(세퍼레이터 시트 F3a)이 파단하지 않도록(소정의 두께가 세퍼레이터 시트 F3a에 남도록), 절단날의 진퇴 위치를 조정하고, 점착층 F2a와 세퍼레이터 시트 F3a의 계면 근방까지 하프컷을 실시한다. 또한, 절단날을 대신하는 레이저 장치를 사용할 수도 있다.Cutting device 31b is a cutting blade so that 1st optical member sheet | seat F1 (separator sheet F3a) does not fracture | rupture by the tension which acts during conveyance of 1st optical member sheet | seat F1, so that predetermined thickness may remain in separator sheet F3a. The advance and retreat position of is adjusted, and half cut is performed to the interface vicinity of adhesion layer F2a and separator sheet F3a. Moreover, the laser apparatus which replaces a cutting blade can also be used.

하프컷 후의 제1 광학 부재 시트 F1에는, 그 두께 방향에서 광학 부재 본체 F1a 및 표면 보호 필름 F4a가 절단됨으로써, 제1 광학 부재 시트 F1의 시트 폭 방향의 전체 폭에 걸치는 절입선이 형성된다. 제1 광학 부재 시트 F1은, 절입선에 의해 길이 방향에서 표시 영역 P4의 긴 변 길이 상당의 길이를 갖는 구획으로 나누어진다. 이 구획이, 각각 접합 시트 F5에 있어서의 하나의 시트편이 된다. 또한, 절단 장치(31b)의 구성은, 제1 광학 부재 시트 F1의 두께 방향의 절입선의 치수(깊이) 및 시트 반송 방향의 절입선의 위치를 제어 가능하도록 적절히 변경 가능하다.In the 1st optical member sheet | seat F1 after half cut, the optical member main body F1a and the surface protection film F4a are cut | disconnected in the thickness direction, and the cut line which covers the full width of the sheet width direction of the 1st optical member sheet | seat F1 is formed. The 1st optical member sheet | seat F1 is divided into the division which has the length equivalent to the long side length of the display area P4 by a piercing line in a longitudinal direction. This partition becomes one sheet piece in bonding sheet | seat F5, respectively. In addition, the structure of the cutting device 31b can be suitably changed so that the dimension (depth) of the cutting line of the thickness direction of the 1st optical member sheet | seat F1, and the position of the cutting line of a sheet conveyance direction can be controlled.

제어 장치(25)는 마크 위치 정보를 참조하여, 절단 장치(31b)에 의해 형성된 제1 절입선으로부터 제1 광학 부재 F11의 길이 방향의 단위 길이에 상당하는 구간(이하, 다음 시트편의 구간이라 한다)에, 제1 광학 부재 F11의 결점이 존재하는지의 여부를 판정한다. 제어 장치(25)는 다음 시트편의 구간에 결점이 존재하는지의 여부에 따라, 다음으로 형성하는 절입선의 위치를 결정하고, 절입선의 제1 광학 부재 시트 F1 상에서의 형성 위치를 나타내는 절입선 위치 정보를 생성한다.The control device 25 refers to the mark position information, and corresponds to a unit length in the longitudinal direction of the first optical member F11 from the first cut line formed by the cutting device 31b (hereinafter, referred to as a section of the next sheet piece). ), It is determined whether or not a defect of the first optical member F11 exists. The control device 25 determines the position of the cut line to be formed next according to whether a defect exists in the section of the next sheet piece, and the cut line position indicating the formation position of the cut line on the first optical member sheet F1. Generate information.

절단 장치(31b)는, 판정부의 판정 결과에 기초하여, 제1 광학 부재 시트 F1을 세퍼레이터 시트 F3a를 남겨서 커트하고, 결점을 포함하지 않는 양품 시트편(양품 광학 부재(제1 광학 부재 F11)에 상당) 또는 결점을 포함하는 불량품 시트편(불량품 광학 부재에 상당)으로 한다.Based on the determination result of the determination part, the cutting device 31b cuts the 1st optical member sheet | seat F1 leaving separator sheet F3a, and is a non-defective sheet piece (non-defective optical member (first optical member F11)). Equivalent) or defective sheet pieces (corresponding to defective article optical members) containing defects.

도 9는, 양품 시트편을 형성하기 위한 커트 위치를 설명하기 위한 도면이다.It is a figure for demonstrating the cut position for forming a non-defective sheet piece.

도 9에 도시한 바와 같이, 제어 장치(25)는 다음 시트편의 구간에 마크가 존재하지 않는다고 판정했을 때에, 전회 형성한 절입선(이하, 제1 절입선 L1이라 함)부터 다음으로 형성하는 절입선(이하, 제2 절입선 L2라 함)까지의 제1 광학 부재 시트 F1 상의 거리가 상기 단위 길이가 되도록, 제2 절입선 L2의 형성 위치를 결정한다.As shown in FIG. 9, when the control apparatus 25 determines that a mark does not exist in the section of the next sheet piece, the section formed next from the cut line which was formed last (henceforth 1st cut line L1) is formed next. The formation position of 2nd piercing line L2 is determined so that the distance on the 1st optical member sheet | seat F1 to a granular line (henceforth 2nd piercing line L2) may become the said unit length.

제어 장치(25)는, 제1 절입선 L1이 형성된 위치로부터 제1 광학 부재 시트 F1이 단위 길이(예를 들어 200mm)만큼 반송된 타이밍에서, 절단 장치(31b)가 제2 절입선 L2를 형성하도록 절단 장치(31b)를 제어한다.In the control apparatus 25, the cutting device 31b forms the 2nd cut line L2 at the timing by which the 1st optical member sheet | seat F1 was conveyed by the unit length (for example, 200 mm) from the position where the 1st cut line L1 was formed. The cutting device 31b is controlled so that the cutting device 31b is controlled.

절단 장치(31b)는, 제1 광학 부재 시트 F1이 단위 길이만큼 반송된 타이밍에서 제1 광학 부재 시트 F1을 커트한다. 이에 의해, 제1 광학 부재 시트 F1에 있어서의 제1 절입선 L1부터 제2 절입선 L2까지의 구간에는, 결점을 포함하지 않는 양품 시트편 F20이 형성된다.The cutting device 31b cuts the first optical member sheet F1 at the timing when the first optical member sheet F1 is conveyed by the unit length. Thereby, the non-defective sheet piece F20 which does not contain a fault is formed in the section from 1st cut line L1 to 2nd cut line L2 in 1st optical member sheet | seat F1.

도 10 내지 도 12는, 불량품 시트편을 형성하기 위한 커트 위치를 설명하기 위한 도면이다.10-12 is a figure for demonstrating the cut position for forming inferior goods sheet piece.

도 10은, 마크 M이 1개인 경우의 불량품 시트편을 형성하기 위한 커트 위치를 설명하기 위한 도면이다.It is a figure for demonstrating the cut position for forming the defective article sheet piece in case where the mark M is one.

도 10에 도시한 바와 같이, 제어 장치(25)는 다음 시트편의 구간에 마크 M이 1개만 존재한다고 판정했을 때에, 마크 M보다도 반송 경로의 상류측에 절입선(이하, 제3 절입선 L3이라 한다)의 형성 위치를 결정한다.As shown in FIG. 10, when the control apparatus 25 determines that only one mark M exists in the section of the next sheet piece, it is a cut line (hereinafter, 3rd cut line L3) upstream of a conveyance path | route rather than the mark M. FIG. Determine the position of formation).

또한, 제1 광학 부재 시트 F1에 있어서의 양품 광학 부재의 수율 향상의 관점에서, 제어 장치(25)는, 제1 광학 부재 시트 F1의 반송 방향 상류측에 있어서의 마크 M의 단부 테두리에 가능한 한 가까운 위치에 제3 절입선의 형성 위치를 결정하는 것이 좋고, 바람직하게는 마크 M의 단부 테두리에 접하는 위치에 제3 절입선의 형성 위치를 결정하는 것이 좋다.In addition, from the viewpoint of improving the yield of the good optical member in the first optical member sheet F1, the control device 25 is as far as possible at the end edge of the mark M on the conveying direction upstream side of the first optical member sheet F1. It is good to determine the formation position of a 3rd cut line at a near position, Preferably it is good to determine the formation position of a 3rd cut line at the position which contact | connects the edge of the mark M.

제어 장치(25)는, 마크 M보다도 반송 경로의 상류측에 절단 장치(31b)가 제3 절입선 L3을 형성하도록 절단 장치(31b)를 제어한다. 절단 장치(31b)는, 제1 광학 부재 시트 F1의 반송 방향 상류측에 있어서의 마크 M의 단부 테두리의 후속측 부분을 커트한다. 이에 의해, 제1 광학 부재 시트 F1에 있어서의 제1 절입선 L1부터 제3 절입선 L3까지의 구간에는, 결점(1개의 마크 M)을 포함하는 불량품 시트편 F21이 형성된다.The control device 25 controls the cutting device 31b so that the cutting device 31b forms the third cut line L3 on the upstream side of the conveyance path rather than the mark M. FIG. The cutting device 31b cuts the subsequent side part of the edge of the mark M in the conveyance direction upstream of 1st optical member sheet | seat F1. Thereby, the defective article sheet piece F21 containing a fault (one mark M) is formed in the area | region from 1st cut line L1 to 3rd cut line L3 in 1st optical member sheet | seat F1.

도 11은, 마크 M이 복수(본 실시 형태에서는, 예를 들어 3개)인 경우의 불량품 시트편을 형성하기 위한 커트 위치를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 11: is a figure for demonstrating the cut position for forming the defective article sheet piece in the case where the mark M is plural (for example, three in this embodiment).

도 11에 도시한 바와 같이, 제어 장치(25)는 다음 시트편의 구간에 3개의 마크 M(제1 마크 M1, 제2 마크 M2 및 제3 마크 M3)이 존재한다고 판정했을 때에, 3개의 마크 M 중 시트 반송 방향의 최상류측에 위치하는 제3 마크 M3보다도 반송 경로의 상류측에 절입선(이하, 제3 절입선 L3이라 한다)의 형성 위치를 결정한다.As shown in FIG. 11, when the control apparatus 25 determines that three marks M (1st mark M1, 2nd mark M2, and 3rd mark M3) exist in the area | region of the next sheet piece, the three mark M The formation position of a cut line (henceforth 3rd cut line L3) is determined in the upstream of a conveyance path | route rather than 3rd mark M3 located in the uppermost side of a sheet conveyance direction.

또한, 제1 광학 부재 시트 F1에 있어서의 양품 광학 부재의 수율 향상의 관점에서, 제어 장치(25)는, 제1 광학 부재 시트 F1의 반송 방향 상류측에 있어서의 제3 마크 M3의 단부 테두리에 가능한 한 가까운 위치에 제3 절입선의 형성 위치를 결정하는 것이 좋고, 바람직하게는 마크 M의 단부 테두리에 접하는 위치에 제3 절입선의 형성 위치를 결정하는 것이 좋다.In addition, from the viewpoint of improving the yield of the good optical member in the first optical member sheet F1, the control device 25 is connected to the edge of the third mark M3 on the conveying direction upstream side of the first optical member sheet F1. It is good to determine the formation position of a 3rd cut line at a position as close as possible, Preferably it is good to determine the formation position of a 3rd cut line at the position which contact | connects the edge of the mark M.

제어 장치(25)는, 제3 마크 M3보다도 반송 경로의 상류측에 절단 장치(31b)가 제3 절입선 L3을 형성하도록 절단 장치(31b)를 제어한다. 절단 장치(31b)는, 제1 광학 부재 시트 F1의 반송 방향 상류측에 있어서의 제3 마크 M3의 단부 테두리의 후속측 부분을 커트한다. 이에 의해, 제1 광학 부재 시트 F1에 있어서의 제1 절입선 L1부터 제3 절입선 L3까지의 구간에는, 결점(3개의 마크 M)을 포함하는 불량품 시트편 F22가 형성된다.The control device 25 controls the cutting device 31b so that the cutting device 31b forms the third cut line L3 on the upstream side of the conveyance path than the third mark M3. The cutting device 31b cuts the subsequent side part of the edge of the 3rd mark M3 in the conveyance direction upstream of 1st optical member sheet | seat F1. Thereby, the defective article sheet piece F22 containing a fault (three mark M) is formed in the area | region from 1st cut line L1 to 3rd cut line L3 in 1st optical member sheet | seat F1.

도 12는, 마크 M이 인접하는 2개의 시트편의 이음매(본래의 절입선의 형성 위치)에 있는 경우의 불량품 시트편을 형성하기 위한 커트 위치를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 12: is a figure for demonstrating the cut position for forming the defective article sheet piece in the case where mark M exists in the joint (formation position of the original cut line) of two adjacent sheet pieces.

도 12에 도시한 바와 같이, 제어 장치(25)는, 인접하는 2개의 시트편의 이음매에 마크 M이 1개만 존재한다고 판정했을 때에, 제1 광학 부재 시트 F1의 반송 방향 상류측에 있어서의 마크 M의 단부 테두리에 접하는 위치에 제3 절입선 L3의 형성 위치를 결정한다.As shown in FIG. 12, when the control apparatus 25 determines that only one mark M exists in the joint of two adjacent sheet pieces, the mark M in the conveyance direction upstream of the 1st optical member sheet | seat F1 is determined. The formation position of the 3rd cut line L3 is determined in the position which contact | connects the edge part of.

제어 장치(25)는, 마크 M보다도 반송 경로의 상류측에 절단 장치(31b)가 제3 절입선 L3을 형성하도록 절단 장치(31b)를 제어한다. 절단 장치(31b)는, 제1 광학 부재 시트 F1의 반송 방향 상류측에 있어서의 마크 M의 단부 테두리의 후속측 부분을 커트한다. 제1 광학 부재 시트 F1에 있어서의 제1 절입선 L1부터 제3 절입선 L3까지의 구간에는, 결점(1개의 마크 M)을 포함하는 불량품 시트편 F23이 형성된다.The control device 25 controls the cutting device 31b so that the cutting device 31b forms the third cut line L3 on the upstream side of the conveyance path rather than the mark M. FIG. The cutting device 31b cuts the subsequent side part of the edge of the mark M in the conveyance direction upstream of 1st optical member sheet | seat F1. In the section from the 1st cut line L1 to the 3rd cut line L3 in 1st optical member sheet | seat F1, the defective article piece F23 containing a fault (one mark M) is formed.

도 6으로 돌아가서, 나이프에지(31c)는 도 6의 좌측으로부터 우측으로 대략 수평하게 반송되는 제1 광학 부재 시트 F1의 하방에 위치하고, 제1 광학 부재 시트 F1의 시트 폭 방향에서 적어도 그 전체 폭에 걸쳐 연장된다. 나이프에지(31c)는 하프컷 후의 제1 광학 부재 시트 F1의 세퍼레이터 시트 F3a 측에 슬라이딩 접촉하도록 이것을 권취한다.Returning to FIG. 6, the knife edge 31c is located below the 1st optical member sheet | seat F1 conveyed substantially horizontally from the left side to the right side of FIG. 6, and at least in the full width in the sheet width direction of the 1st optical member sheet | seat F1. Extends across. The knife edge 31c winds this up so that sliding contact may be made to the separator sheet F3a side of the 1st optical member sheet | seat F1 after half cut.

나이프에지(31c)는 그 예각상의 선단부에 제1 광학 부재 시트 F1을 예각으로 권취한다. 제1 광학 부재 시트 F1이 나이프에지(31c)의 선단부에서 예각으로 접힐 때, 접합 시트 F5로부터 세퍼레이터 시트 F3a를 박리한다. 이때, 접합 시트 F5의 점착층 F2a(액정 패널 P와의 접합면)는 하향이 된다. 나이프에지(31c)의 선단부의 바로 아래는 세퍼레이터 박리 위치(31e)가 되고, 이 나이프에지(31c)의 선단부에 접합 헤드(32)의 보유 지지면(32a)이 상방으로부터 접함으로써, 접합 시트 F5의 시트편 표면 보호 필름 F4a(접합면과 반대측 면)가 접합 헤드(32)의 보유 지지면(32a)에 접착된다.The knife edge 31c winds up the 1st optical member sheet | seat F1 at acute angle to the acute-angle front-end | tip part. When the first optical member sheet F1 is folded at an acute angle at the tip end portion of the knife edge 31c, the separator sheet F3a is peeled off from the bonding sheet F5. At this time, adhesion layer F2a (bonding surface with liquid crystal panel P) of the bonding sheet | seat F5 becomes downward. Immediately below the distal end of the knife edge 31c is the separator peeling position 31e, and the holding surface 32a of the bonding head 32 is in contact with the distal end of the knife edge 31c from above, whereby the bonding sheet F5 Sheet piece surface protection film F4a (surface opposite to a joining surface) is bonded to the holding surface 32a of the bonding head 32.

도 6 및 도 7에 도시한 바와 같이, 흡착 스테이지(41)는 시트 반송 방향을 따라서 나이프에지(31c)와 인접하는 위치에 배치되어 있다. 흡착 스테이지(41)는 접합 시의 액정 패널 P를 흡착하여 보유 지지한다. 흡착 스테이지(41)는 액정 패널 P를 흡착하여 보유 지지하는 흡착면(41a)을 갖는다.As shown in FIG. 6 and FIG. 7, the suction stage 41 is disposed at a position adjacent to the knife edge 31c along the sheet conveying direction. The adsorption stage 41 adsorbs and holds the liquid crystal panel P at the time of bonding. The adsorption stage 41 has the adsorption surface 41a which adsorbs and hold | maintains liquid crystal panel P. As shown in FIG.

회수 스테이지(42)는 흡착면(41a)의 법선 방향으로부터 보아서 흡착 스테이지(41)와 겹치지 않는 위치에 배치되어 있다. 구체적으로는, 회수 스테이지(42)는 시트 반송 방향과 직교하는 방향에 있어서, 흡착 스테이지(41)와 인접하는 위치에 배치되어 있다. 바꾸어 말하면, 회수 스테이지(42)는 시트 반송 라인의 측방에 배치되어 있다. 회수 스테이지(42)는 불량품 시트편을 회수한다. 회수 스테이지(42)는 불량품 시트편을 지지하는 지지면(42a)을 갖는다.The recovery stage 42 is disposed at a position which does not overlap with the adsorption stage 41 as seen from the normal direction of the adsorption surface 41a. Specifically, the recovery stage 42 is disposed at a position adjacent to the suction stage 41 in a direction orthogonal to the sheet conveying direction. In other words, the recovery stage 42 is disposed on the side of the sheet conveying line. The recovery stage 42 recovers the defective sheet piece. The recovery stage 42 has a supporting surface 42a for supporting a defective sheet piece.

접합 헤드(32)는 세퍼레이터 시트 F3a로부터 박리된 양품 시트편을 보유 지지하여 액정 패널 P에 접합함과 함께, 세퍼레이터 시트 F3a로부터 박리된 불량품 시트편을 보유 지지하여 회수 스테이지(42)에 접합한다.The bonding head 32 holds the good quality sheet piece peeled from separator sheet F3a, bonds it to liquid crystal panel P, holds the defective article sheet piece peeled from separator sheet F3a, and bonds it to the collection | recovery stage 42. FIG.

접합 헤드(32)는, 시트 폭 방향과 평행하고 또한 하방으로 볼록한 원호상의 보유 지지면(32a)을 갖는다. 보유 지지면(32a)은 예를 들어 접합 시트 F5의 접합면(점착층 F2a)보다도 약한 접착력을 갖고, 접합 시트 F5의 표면 보호 필름 F4a를 반복하여 접착, 박리 가능하게 된다.The bonding head 32 has the arcuate holding surface 32a which is parallel with a sheet width direction, and downwardly convex. The holding surface 32a has a weaker adhesive force than the bonding surface (adhesive layer F2a) of the bonding sheet F5, for example, and can repeatedly adhere | attach and peel the surface protection film F4a of the bonding sheet F5.

접합 헤드(32)는, 나이프에지(31c)의 상방에서 시트 폭 방향을 따르는 축을 중심으로 하도록, 시트 폭 방향과 평행하고 또한 보유 지지면(32a)의 만곡을 따르도록 틸팅한다. 접합 헤드(32)의 틸팅은, 접합 시트 F5를 접착 보유 지지할 때, 및 접착 보유 지지한 접합 시트 F5를 액정 패널 P에 접합할 때에 적절히 행하여진다.The bonding head 32 tilts so that it may be parallel to a sheet width direction and to follow the curvature of the holding surface 32a so that it may be centered on the axis | shaft along the sheet width direction from above the knife edge 31c. Tilting of the bonding head 32 is performed suitably at the time of carrying out adhesive holding of the bonding sheet F5, and at the time of bonding the bonding sheet | seat F5 which carried out adhesive holding to liquid crystal panel P. FIG.

접합 헤드(32)는 보유 지지면(32a)을 하향으로 하고, 또한 보유 지지면(32a)의 만곡 일단부측(도 6의 우측)이 하측이 되도록 경사진 상태에서, 보유 지지면(32a)의 만곡 일단부측을 나이프에지(31c)의 선단부에 상방으로부터 가압하여, 세퍼레이터 박리 위치(31e)에 있는 접합 시트 F5의 선단부를 보유 지지면(32a)에 접착시킨다. 그 후, 접합 시트 F5를 조출하면서 접합 헤드(32)를 틸팅시킴(보유 지지면(32a)의 만곡 타단부측(도 6의 좌측)이 하측이 되도록 경사지게 함)으로써, 보유 지지면(32a)에 접합 시트 F5의 시트편 전체가 접착된다.The bonding head 32 is inclined so that the holding surface 32a is downward and the curved one end side (right side in FIG. 6) of the holding surface 32a is inclined downward. The curved one end side is pressed from the upper end part to the knife edge 31c, and the front end part of the bonding sheet | seat F5 in the separator peeling position 31e is adhere | attached on the holding surface 32a. Thereafter, the bonding head 32 is tilted while feeding the bonding sheet F5 (to incline such that the curved other end side (left side in FIG. 6) of the holding support surface 32a becomes the lower side), thereby holding the holding surface 32a. The whole sheet piece of the bonding sheet | seat F5 is adhere | attached on the back side.

접합 헤드(32)는 세퍼레이터 박리 위치(31e) 및 제1 접합 위치(11c)의 상방에서 소정량 승강 가능하고, 또한 세퍼레이터 박리 위치(31e)와 제1 접합 위치(11c) 사이에서 적절히 이동 가능하다. 접합 헤드(32)는, 승강 시 및 이동 시 및 틸팅 시의 구동을 가능하게 하는 구동 장치로서의 아암부(71b)(도 7 참조)에 연결되어 있다.The bonding head 32 can raise and lower a predetermined amount above the separator peeling position 31e and the 1st bonding position 11c, and can move suitably between the separator peeling position 31e and the 1st bonding position 11c. . The joining head 32 is connected to the arm part 71b (refer FIG. 7) as a drive apparatus which enables the drive | work at the time of lifting up, moving, and tilting.

접합 헤드(32)는 보유 지지면(32a)에 접합 시트 F5를 접착시킬 때는, 예를 들어 보유 지지면(32a)에 접합 시트 F5의 선단부를 접착시킨 후에 아암부(71b)와의 계합(係合)을 커트하여 틸팅 가능하게 되고, 이 상태로부터 접합 시트 F5의 조출에 수반하여 수동적으로 틸팅된다. 접합 헤드(32)는 접합 시트 F5 전체를 보유 지지면(32a)에 접착시킬 때까지 틸팅하면, 이 경사 자세로 예를 들어 아암부(71b)와 계합하는 등에 의해 틸팅을 로크하고, 이 상태에서 제1 접합 위치(11c)의 상방으로 이동한다.When the bonding head 32 adhere | attaches the bonding sheet | seat F5 to the holding surface 32a, after bonding the front-end | tip part of the bonding sheet | seat F5 to the holding surface 32a, it engages with the arm part 71b, for example. ) Can be cut and tilted, and from this state, it is manually tilted with the feeding of the bonding sheet F5. When the bonding head 32 tilts until the whole bonding sheet | seat F5 is stuck to the holding surface 32a, it locks the tilting by engaging with the arm part 71b, for example in this inclined position, and in this state, It moves above the 1st bonding position 11c.

접합 헤드(32)는 접착 보유 지지한 접합 시트 F5를 액정 패널 P에 접합할 때에는, 예를 들어 아암부(71b)의 작동에 의해 능동적으로 틸팅되고, 보유 지지면(32a)의 만곡을 따라 액정 패널 P의 상면에 접합 시트 F5를 가압하여 확실하게 접합한다.The bonding head 32 is actively tilted by the operation of the arm part 71b, for example, when bonding the bonding sheet | seat F5 which hold | maintained adhesive holding to liquid crystal panel P, and along the curvature of the holding surface 32a Bonding sheet | seat F5 is pressed to the upper surface of panel P, and it bonds reliably.

이동 장치(70)는 접합 헤드(32)를 나이프에지(31c)와 액정 패널 P 사이, 또는 나이프에지(31c)와 회수 스테이지(42) 사이에서 이동시킨다. 도 7에 도시한 바와 같이, 이동 장치(70)는 제1 이동 장치(71)와 제2 이동 장치(72)와 제3 이동 장치(73)를 구비하고 있다.The moving device 70 moves the bonding head 32 between the knife edge 31c and the liquid crystal panel P, or between the knife edge 31c and the recovery stage 42. As shown in FIG. 7, the moving device 70 includes a first moving device 71, a second moving device 72, and a third moving device 73.

제1 이동 장치(71)는 접합 헤드(32)를 흡착면(41a)의 법선 방향과 평행한 제1 방향 V1을 따라 이동시킨다. 제1 이동 장치(71)는 액추에이터 등의 동력부(71a)와, 동력부(71a)에 의해 제1 방향 V1을 따라 이동 가능한 아암부(71b)를 갖는다. 접합 헤드(32)는 아암부(71b)의 선단에 설치되어 있다.The first moving device 71 moves the bonding head 32 along the first direction V1 parallel to the normal direction of the suction surface 41a. The 1st moving apparatus 71 has the power part 71a, such as an actuator, and the arm part 71b which can move along the 1st direction V1 by the power part 71a. The bonding head 32 is provided at the tip of the arm portion 71b.

제2 이동 장치(72)는 접합 헤드(32)를 나이프에지(31c)와 액정 패널 P 사이에서 시트 반송 방향과 평행한 제2 방향 V2을 따라 이동시킨다. 제2 이동 장치(72)는 제2 방향 V2를 따라 연장 설치하는 가이드 레일(72a)과, 가이드 레일(72a)을 따라 이동 가능한 이동부(72b)를 갖는다.The second moving device 72 moves the bonding head 32 along the second direction V2 parallel to the sheet conveying direction between the knife edge 31c and the liquid crystal panel P. FIG. The 2nd moving apparatus 72 has the guide rail 72a extended along the 2nd direction V2, and the moving part 72b which can move along the guide rail 72a.

제3 이동 장치(73)는 접합 헤드(32)를 나이프에지(31c)와 회수 스테이지(42) 사이에서 시트 반송 방향과 직교하는 방향과 평행한 제3 방향 V3을 따라 이동시킨다. 제3 이동 장치(73)는 제3 방향 V3을 따라 연장 설치하는 가이드 레일(73a)과, 가이드 레일(73a)을 따라 이동 가능한 이동부(73b)를 갖는다.The third moving device 73 moves the bonding head 32 along the third direction V3 parallel to the direction orthogonal to the sheet conveying direction between the knife edge 31c and the recovery stage 42. The 3rd moving apparatus 73 has the guide rail 73a extended along the 3rd direction V3, and the moving part 73b which can move along the guide rail 73a.

가이드 레일(73a)은 이동부(72b)의 가이드 레일(72a) 측과는 반대측에 설치되어 있다. 동력부(71a)는 이동부(73b)의 가이드 레일(73a) 측과는 반대측에 설치되어 있다.The guide rail 73a is provided on the side opposite to the guide rail 72a side of the moving part 72b. The power unit 71a is provided on the side opposite to the guide rail 73a side of the moving unit 73b.

회전 장치(80)는 제2 검출 카메라(35)의 촬상 결과에 기초하여 흡착 스테이지(41)를 수평면 내에서 회전시켜, 흡착 스테이지(41)에 보유 지지된 액정 패널 P와 접합 헤드(32)에 보유 지지된 접합 시트 F5의 상대 접합 위치를 조정한다. 예를 들어, 회전 장치(80)는 흡착 스테이지(41)의 흡착면(41a)의 법선 방향과 평행한 회전축을 갖는 모터와, 모터의 회전력을 흡착 스테이지(41)에 전달하는 전달 기구를 갖는다. 흡착 스테이지(41)는 전달 기구에 설치된다.The rotating device 80 rotates the adsorption stage 41 in the horizontal plane based on the imaging result of the second detection camera 35, so that the liquid crystal panel P and the bonding head 32 held in the adsorption stage 41 are rotated. The relative bonding position of the held bonding sheet | seat F5 is adjusted. For example, the rotating device 80 has a motor having a rotation axis parallel to the normal direction of the suction surface 41a of the suction stage 41, and a transmission mechanism for transmitting the rotational force of the motor to the suction stage 41. The suction stage 41 is installed in the delivery mechanism.

제2 이동 장치(72)는 세퍼레이터 시트 F3a의 박리 위치인 나이프에지(31c)의 선단부에 접합 헤드(32)를 이동시킨다. 제1 이동 장치(71)는 접합 헤드(32)를 세퍼레이터 박리 위치(31e)의 상방으로부터 하강시킴으로써, 보유 지지면(32a)을 나이프에지(31c)의 선단부에 상방으로부터 가압하여, 세퍼레이터 박리 위치(31e)에 있는 접합 시트 F5의 선단부를 보유 지지면(32a)에 접착시킨다.The 2nd moving device 72 moves the bonding head 32 to the front-end | tip part of the knife edge 31c which is the peeling position of separator sheet F3a. The first moving device 71 lowers the joining head 32 from above the separator peeling position 31e, thereby pressing the holding surface 32a from the upper end portion of the knife edge 31c, thereby separating the separator peeling position ( The tip end of the bonding sheet F5 in 31e) is bonded to the holding surface 32a.

본 실시 형태에서는, 나이프에지(31c)의 선단부 하방에, 그 부위에 있어서의 접합 시트 F5의 시트편의 시트 반송 하류측 선단을 검출하는 제1 검출 카메라(34)가 설치되어 있다. 제1 검출 카메라(34)의 검출 데이터는 제어 장치(25)로 보내진다. 제어 장치(25)는 예를 들어 제1 검출 카메라(34)가 접합 시트 F5의 하류 측단부를 검출한 시점에서, 시트 반송 장치(31)를 일단 정지시키고, 그 후에 접합 헤드(32)를 하강시켜서 그 보유 지지면(32a)에 접합 시트 F5의 선단부를 접착시킨다.In this embodiment, below the tip of the knife edge 31c, the 1st detection camera 34 which detects the sheet conveyance downstream end of the sheet piece of the bonding sheet | seat F5 in the site | part is provided. The detection data of the first detection camera 34 is sent to the control device 25. The control apparatus 25 stops the sheet conveying apparatus 31 once, for example, when the 1st detection camera 34 detects the downstream side edge part of the bonding sheet | seat F5, and lowers the bonding head 32 after that. The front end of the bonding sheet F5 is bonded to the holding surface 32a.

제어 장치(25)는, 제1 검출 카메라(34)가 접합 시트 F5의 하류 측단부를 검출하여 시트 반송 장치(31)를 일단 정지시켰을 때, 절단 장치(31b)에 의한 접합 시트 F5의 커트를 실시한다. 즉, 제1 검출 카메라(34)에 의한 검출 위치(제1 검출 카메라(34)의 광축 연장 위치)와 절단 장치(31b)에 의한 커트 위치(절단 장치(31b)의 절단날 진퇴 위치) 사이의 시트 반송 경로를 따르는 거리가, 접합 시트 F5의 시트편 길이에 상당한다.The control device 25 cuts the bonding sheet F5 by the cutting device 31b when the first detection camera 34 detects the downstream side end of the bonding sheet F5 and stops the sheet conveying device 31 once. Conduct. That is, between the detection position by the 1st detection camera 34 (optical-axis extension position of the 1st detection camera 34), and the cut position by the cutting device 31b (cutting-out edge position of the cutting device 31b). The distance along the sheet conveyance path is corresponded to the sheet piece length of the bonding sheet | seat F5.

절단 장치(31b)는 시트 반송 경로를 따라 이동 가능하게 되고, 이 이동에 의해 제1 검출 카메라(34)에 의한 검출 위치와 절단 장치(31b)에 의한 커트 위치 사이의 시트 반송 경로를 따르는 거리가 변화한다. 절단 장치(31b)의 이동은 제어 장치(25)에 의해 제어되고, 예를 들어 절단 장치(31b)에 의한 접합 시트 F5의 절단 후에 이것을 접합 시트 F5의 시트편 하나분만큼 권출했을 때, 그 절단 단이 소정의 기준 위치부터 어긋나는 경우에는, 이 어긋남을 절단 장치(31b)의 이동에 의해 보정한다. 또한, 절단 장치(31b)의 이동에 의해 길이가 상이한 접합 시트 F5의 커트에 대응할 수도 있다. 또한, 절단 장치(31b)의 이동에 의해 길이가 상이한 불량품 시트의 커트에 대응할 수 있다.The cutting device 31b is movable along the sheet conveying path, and by this movement, the distance along the sheet conveying path between the detection position by the first detection camera 34 and the cut position by the cutting device 31b is increased. Change. When the movement of the cutting device 31b is controlled by the control apparatus 25, for example, after cutting the bonding sheet | seat F5 by the cutting device 31b, this is unwound as much as one sheet piece of the bonding sheet | seat F5, and the cutting | disconnection is carried out. When the stage shifts from the predetermined reference position, the shift is corrected by the movement of the cutting device 31b. Moreover, it can also respond to cut of the bonding sheet | seat F5 from which length differs by the movement of the cutting device 31b. Moreover, it can respond to the cut of the defective article sheet from which length differs by the movement of the cutting device 31b.

접합 시트 F5가 세퍼레이터 박리 위치(31e)로부터 제1 접합 위치(11c)로 이동할 때, 보유 지지면(32a)에 접착 보유 지지된 접합 시트 F5의, 예를 들어 선단부에 대한 기단부의 양 각부는, 한 쌍의 제2 검출 카메라(35)에 각각 촬상된다. 각 제2 검출 카메라(35)의 검출 데이터는 제어 장치(25)로 보내진다. 제어 장치(25)는 예를 들어 각 제2 검출 카메라(35)의 촬상 데이터에 기초하여, 접합 헤드(32)에 대한 접합 시트 F5의 수평 방향(접합 헤드(32)의 이동 방향 및 그 직교 방향 및 수직축 중심의 회전 방향)의 위치를 확인한다. 접합 헤드(32) 및 접합 시트 F5의 상대 위치에 어긋남이 있는 경우, 접합 헤드(32)는 접합 시트 F5(제1 광학 부재 F11)의 위치를 소정의 기준 위치로 하기 위해 얼라인먼트를 행한다.When the bonding sheet F5 moves from the separator peeling position 31e to the 1st bonding position 11c, both corner parts of the base end part with respect to the front-end part of the bonding sheet | seat F5 adhesively hold | maintained by the holding surface 32a, The pair of second detection cameras 35 are respectively imaged. Detection data of each second detection camera 35 is sent to the control device 25. The control apparatus 25 is based on the imaging data of each 2nd detection camera 35, for example, and the horizontal direction of the bonding sheet | seat F5 with respect to the bonding head 32 (the moving direction of the bonding head 32, and its orthogonal direction). And the direction of rotation of the center of the vertical axis). When there exists a shift | offset | difference in the relative position of the bonding head 32 and the bonding sheet | seat F5, the bonding head 32 performs alignment in order to make the position of the bonding sheet | seat F5 (1st optical member F11) into a predetermined reference position.

이 제1 접합 장치(13)에서 행하여지는 액정 패널 P 및 접합 시트 F5(제1 광학 부재 F11)의 얼라인먼트에 대해서는, 제1 얼라인먼트 장치로서의 제어 장치(25)가 제1 내지 제4 검출 카메라(34 내지 38)의 검출 데이터에 기초하여, 액정 패널 P의 화소 열의 배열 방향과 제1 광학 부재(편광 필름) F11의 편광 방향이 서로 일치하도록, 액정 패널 P에 대한 제1 광학 부재 F11의 상대 접합 위치를 결정한다.About alignment of liquid crystal panel P and bonding sheet | seat F5 (1st optical member F11) performed by this 1st bonding apparatus 13, the control apparatus 25 as a 1st alignment apparatus is the 1st-4th detection camera 34 To the relative bonding position of the first optical member F11 with respect to the liquid crystal panel P such that the arrangement direction of the pixel columns of the liquid crystal panel P and the polarization direction of the first optical member (polarizing film) F11 coincide with each other based on the detection data of Determine.

구체적으로, 제1 로터리 인덱스(11)의 제1 접합 위치(11c)에는, 제1 접합 위치(11c) 상의 액정 패널 P의 수평 방향의 얼라인먼트를 행하기 위한 한 쌍의 제3 검출 카메라(36)가 설치된다. 제2 로터리 인덱스(16)의 제2 접합 위치(16c)에는, 동일하게 액정 패널 P의 제2 접합 위치(16c) 상의 수평 방향의 얼라인먼트를 행하기 위한 한 쌍의 제4 검출 카메라(37)가 설치된다. 각 제3 검출 카메라(36)는 예를 들어 액정 패널 P의 유리 기판(제1 기판 P1)에 있어서의 도 5 중 좌측의 양 각부를 각각 촬상하고, 각 제4 검출 카메라(37)는 예를 들어 액정 패널 P의 유리 기판에 있어서의 도 5 중 좌측의 양 각부를 각각 촬상한다.Specifically, a pair of third detection cameras 36 for performing horizontal alignment of liquid crystal panel P on the first bonding position 11c at the first bonding position 11c of the first rotary index 11. Is installed. At the second bonding position 16c of the second rotary index 16, a pair of fourth detection cameras 37 for performing alignment in the horizontal direction on the second bonding position 16c of the liquid crystal panel P is similarly provided. Is installed. Each 3rd detection camera 36 each image | photographs both parts of the left side in FIG. 5 in the glass substrate (1st board | substrate P1) of liquid crystal panel P, respectively, and each 4th detection camera 37 is an example. For example, each corner | angular part of the left side in FIG. 5 in the glass substrate of liquid crystal panel P is imaged.

제2 로터리 인덱스(16)의 제2 접합 위치(16c)에는, 액정 패널 P의 제2 접합 위치(16c) 상의 수평 방향의 얼라인먼트를 행하기 위한 한 쌍의 제5 검출 카메라(38)가 설치된다. 각 제5 검출 카메라(38)는 예를 들어 액정 패널 P의 유리 기판에 있어서의 도 5 중 좌측의 양 각부를 각각 촬상한다. 각 검출 카메라(34 내지 38)의 검출 데이터는 제어 장치(25)로 보내진다. 또한, 각 검출 카메라(34 내지 38)를 대신하는 센서를 사용하는 것도 가능하다.At the 2nd bonding position 16c of the 2nd rotary index 16, a pair of 5th detection camera 38 for performing horizontal alignment on the 2nd bonding position 16c of liquid crystal panel P is provided. . Each 5th detection camera 38 image | photographs each corner | angular part of the left side in FIG. 5 in the glass substrate of liquid crystal panel P, for example. Detection data of each detection camera 34 to 38 is sent to the control device 25. It is also possible to use a sensor in place of each detection camera 34 to 38.

각 로터리 인덱스(11, 16) 상에는, 액정 패널 P를 적재함과 함께 그 수평 방향의 얼라인먼트를 가능하게 하는 얼라인먼트 테이블(39)이 설치된다. 얼라인먼트 테이블(39)은 각 검출 카메라(34 내지 38)의 검출 데이터에 기초하여 제어 장치(25)에 의해 구동 제어된다. 이에 의해, 각 로터리 인덱스(11, 16)(각 접합 위치(11c, 16c)에 대한 액정 패널 P의 얼라인먼트가 이루어진다.On each rotary index 11 and 16, the alignment table 39 which mounts liquid crystal panel P, and enables the alignment of the horizontal direction is provided. The alignment table 39 is drive-controlled by the control device 25 based on the detection data of each detection camera 34 to 38. Thereby, alignment of liquid crystal panel P with respect to each rotary index 11 and 16 (each bonding position 11c and 16c) is performed.

이 액정 패널 P에 대하여 접합 헤드(32)에 의한 얼라인먼트가 이루어진 접합 시트 F5를 접합함으로써, 광학 부재 F1X의 접합 변동이 억제되고, 액정 패널 P에 대한 광학 부재 F1X의 광학축 방향의 정밀도가 향상되어, 광학 표시 디바이스의 정채 및 콘트라스트가 높아진다. 또한, 광학 부재 F1X를 표시 영역 P4의 경계까지 고정밀도로 설치하는 것이 가능하게 되고, 표시 영역 P4 외측의 프레임부 G(도 3 참조)를 좁혀서 표시 영역의 확대 및 기기의 소형화가 도모된다.Bonding the bonding sheet | seat F5 with alignment by the bonding head 32 with respect to this liquid crystal panel P is suppressed the bonding variation of the optical member F1X, and the precision of the optical-axis direction of the optical member F1X with respect to liquid crystal panel P improves. The brilliance and contrast of an optical display device become high. Further, the optical member F1X can be provided with high accuracy up to the boundary of the display area P4, and the frame portion G (see FIG. 3) outside the display area P4 is narrowed to enlarge the display area and reduce the size of the device.

또한, 본 실시 형태에 있어서, 제1 접합 장치(13)는 접합 위치인 흡착 스테이지(41)의 상방에, 액정 패널 P의 수평 방향의 얼라인먼트를 행하기 위한 한 쌍의 제3 검출 카메라(36)가 설치되어 있다(도 5, 6 참조).In addition, in this embodiment, the 1st bonding apparatus 13 is a pair of 3rd detection camera 36 for performing alignment of the liquid crystal panel P in the horizontal direction above the adsorption stage 41 which is a bonding position. Is installed (see FIGS. 5 and 6).

제2 접합 장치(15)에 있어서도, 동일하게 접합 위치인 흡착 스테이지(41)의 상방에, 액정 패널 P의 수평 방향의 얼라인먼트를 행하기 위한 한 쌍의 제4 검출 카메라(37)가 설치되어 있다(도 5 참조). 각 제3 검출 카메라(36)는 예를 들어 액정 패널 P의 유리 기판(제1 기판 P1)에 있어서의 도 5 중 좌측의 양 각부를 각각 촬상하고, 각 제4 검출 카메라(37)는 예를 들어 액정 패널 P의 유리 기판에 있어서의 도 5 중 좌측의 양 각부를 각각 촬상한다.Also in the 2nd bonding apparatus 15, the pair of 4th detection camera 37 for performing alignment of the liquid crystal panel P in the horizontal direction is provided above the adsorption stage 41 which is a bonding position similarly. (See Figure 5). Each 3rd detection camera 36 each image | photographs both parts of the left side in FIG. 5 in the glass substrate (1st board | substrate P1) of liquid crystal panel P, respectively, and each 4th detection camera 37 is an example. For example, each corner | angular part of the left side in FIG. 5 in the glass substrate of liquid crystal panel P is imaged.

제3 접합 장치(18)에 있어서도, 동일하게 접합 위치인 흡착 스테이지(41)의 상방에, 액정 패널 P의 수평 방향의 얼라인먼트를 행하기 위한 한 쌍의 제5 검출 카메라(38)가 설치되어 있다(도 5 참조). 각 제5 검출 카메라(38)는 예를 들어 액정 패널 P의 유리 기판에 있어서의 도 5 중 좌측의 양 각부를 각각 촬상한다. 각 검출 카메라(34 내지 38)의 검출 정보는 제어 장치(25)로 보내진다. 또한, 각 검출 카메라(34 내지 38)를 대신하는 센서를 사용하는 것도 가능하다.Also in the 3rd bonding apparatus 18, the pair of 5th detection camera 38 for performing alignment of the liquid crystal panel P in the horizontal direction is provided above the adsorption stage 41 which is a bonding position similarly. (See Figure 5). Each 5th detection camera 38 image | photographs each corner | angular part of the left side in FIG. 5 in the glass substrate of liquid crystal panel P, for example. Detection information of each detection camera 34 to 38 is sent to the control device 25. It is also possible to use a sensor in place of each detection camera 34 to 38.

각 접합 장치(13, 15, 18)에 있어서의 흡착 스테이지(41)는 각 검출 카메라(34 내지 38)의 검출 정보에 기초하여 제어 장치(25)에 의해 구동 제어된다. 이에 의해, 각 접합 위치에 있어서의 접합 헤드(32)에 대한 액정 패널 P의 얼라인먼트가 행하여진다.The adsorption stage 41 in each bonding apparatus 13, 15, 18 is drive-controlled by the control apparatus 25 based on the detection information of each detection camera 34-38. Thereby, alignment of liquid crystal panel P with respect to the bonding head 32 in each bonding position is performed.

이 액정 패널 P에 대하여 얼라인먼트가 이루어진 접합 헤드(32)로부터 접합 시트 F5를 접합함으로써, 광학 부재 F1X의 접합 변동이 억제되고, 액정 패널 P에 대한 광학 부재 F1X의 광학축 방향의 정밀도가 향상되어, 광학 표시 디바이스의 정채 및 콘트라스트가 높아진다.By bonding the bonding sheet F5 from the bonding head 32 which was aligned with respect to this liquid crystal panel P, the bonding variation of the optical member F1X is suppressed, and the precision of the optical-axis direction of the optical member F1X with respect to liquid crystal panel P improves, The brilliance and contrast of an optical display device become high.

본 실시 형태의 제어 장치(25)는 컴퓨터 시스템을 포함하여 구성되어 있다. 이 컴퓨터 시스템은, CPU 등의 연산 처리부와, 메모리나 하드 디스크 등의 기억부를 구비한다. 본 실시 형태의 제어 장치(25)는 컴퓨터 시스템의 외부 장치와의 통신을 실행 가능하게 하는 인터페이스를 포함한다. 제어 장치(25)에는, 입력 신호를 입력 가능한 입력 장치가 접속되어 있을 수도 있다. 상기 입력 장치는, 키보드, 마우스 등의 입력 기기, 또는 컴퓨터 시스템의 외부 장치로부터의 데이터를 입력 가능한 통신 장치 등을 포함한다. 제어 장치(25)는 필름 접합 시스템(1)의 각 부의 동작 상황을 나타내는 액정 표시 디스플레이 등의 표시 장치를 포함하고 있을 수도 있고, 표시 장치와 접속되어 있을 수도 있다.The control apparatus 25 of this embodiment is comprised including the computer system. The computer system includes arithmetic processing units such as a CPU and a storage unit such as a memory or a hard disk. The control device 25 of the present embodiment includes an interface that enables communication with an external device of the computer system. An input device capable of inputting an input signal may be connected to the control device 25. The input device includes an input device such as a keyboard or a mouse, or a communication device capable of inputting data from an external device of a computer system. The control apparatus 25 may include display apparatuses, such as a liquid crystal display which shows the operation | movement situation of each part of the film bonding system 1, and may be connected with the display apparatus.

제어 장치(25)의 기억부에는, 컴퓨터 시스템을 제어하는 오퍼레이팅 시스템(OS)이 인스톨되어 있다. 제어 장치(25)의 기억부에는, 연산 처리부에 필름 접합 시스템(1)의 각 부를 제어시킴으로써 필름 접합 시스템(1)의 각 부에 불량품 광학 부재를 배제하기 위한 처리를 실행시키는 프로그램이 기록되어 있다. 기억부에 기록되어 있는 프로그램을 포함하는 각종 정보는, 제어 장치(25)의 연산 처리부가 판독 가능하다. 제어 장치(25)는 필름 접합 시스템(1)의 각 부의 제어에 필요한 각종 처리를 실행하는 ASIC 등의 논리 회로를 포함하고 있을 수도 있다.An operating system (OS) for controlling a computer system is installed in a storage unit of the control device 25. In the storage unit of the control device 25, a program for executing the processing for removing defective optical members in each unit of the film bonding system 1 by controlling each unit of the film bonding system 1 in the arithmetic processing unit is recorded. . The arithmetic processing part of the control apparatus 25 can read the various information containing the program recorded in the memory | storage part. The control apparatus 25 may contain the logic circuits, such as ASIC, which performs the various processes required for control of each part of the film bonding system 1.

이어서, 본 실시 형태에 있어서의 불량품 시트편의 회수 플로우에 대하여 양품 시트편의 접합 플로우와 아울러 설명한다. 도 13은, 불량품 시트편의 회수 흐름도이다.Next, the collection flow of the defective article piece in this embodiment is demonstrated with the joining flow of a non-defective sheet piece. 13 is a recovery flowchart of the defective sheet piece.

도 13에 도시한 바와 같이, 판정부에 의해, 제1 광학 부재 시트 F1에 있어서의 결점의 유무가 판정된다(도 13에 도시하는 스텝 S1).As shown in FIG. 13, the presence or absence of a fault in 1st optical member sheet | seat F1 is determined by a determination part (step S1 shown in FIG. 13).

판정부에서 「결점 없음」이라고 판정된 경우에는, 절단 장치(31b)(도 6 참조)에 의해, 제1 광학 부재 시트 F1이 시트 반송 방향에서 표시 영역 P4의 길이(본 실시 형태에서는 표시 영역 P4의 긴 변 길이에 상당)와 동등한 길이만큼 조출될 때마다, 시트 폭 방향을 따라서 전체 폭에 걸쳐 하프컷이 실시되어, 양품 시트편이 형성된다(도 13에 도시하는 스텝 S2).When it determines with "no defect" by a determination part, the 1st optical member sheet | seat F1 is the length of the display area P4 in the sheet conveyance direction by the cutting device 31b (refer FIG. 6) (in this embodiment, display area P4). Every time it draws out by the length equivalent to the long side length of, half-cut is performed over the whole width | variety along the sheet width direction, and a good sheet piece is formed (step S2 shown in FIG. 13).

이어서, 접합 헤드(32)(도 6 참조)에 의해, 보유 지지면(32a)에 접합 시트 F5의 양품 시트편 전체가 접착된다(도 13에 도시하는 스텝 S3).Next, the whole quality sheet piece of the bonding sheet | seat F5 is stuck by the bonding head 32 (refer FIG. 6) to the holding surface 32a (step S3 shown in FIG. 13).

이어서, 이동 장치(70)(도 6 참조)에 의해, 접합 헤드(32)가 나이프에지(31c)와 액정 패널 P 사이에서 이동된다(도 13에 도시하는 스텝 S4). 그리고, 접합 헤드(32)에 의해, 세퍼레이터 시트 F3a로부터 박리된 양품 시트편이 액정 패널 P에 접합된다.Next, the bonding head 32 is moved between the knife edge 31c and the liquid crystal panel P by the moving device 70 (refer FIG. 6) (step S4 shown in FIG. 13). And the goods sheet piece peeled from separator sheet F3a is bonded by liquid crystal panel P by the bonding head 32. As shown in FIG.

한편, 판정부에서 「결점 있음」이라고 판정된 경우에는, 마킹 장치(63)(도 6 참조)에 의해 결점 개소에 마크가 부착된다(도 13에 도시하는 스텝 S5). 이어서, 마크 검출 장치(64)(도 6 참조)에 의해 마크가 검출된다. 이어서, 제어 장치(25)에 의해, 마크 M보다도 반송 경로의 상류측에 절입선이 위치하도록 절입선의 형성 위치가 결정된다.On the other hand, when it determines with "defect" by the determination part, a mark is affixed on a fault location by the marking apparatus 63 (refer FIG. 6) (step S5 shown in FIG. 13). Next, the mark is detected by the mark detection device 64 (see FIG. 6). Next, the formation position of a cut line is determined by the control apparatus 25 so that a cut line may be located upstream of a conveyance path rather than the mark M. FIG.

이어서, 절단 장치(31b)에 의해, 제1 광학 부재 시트 F1의 반송 방향 상류측에 있어서의 마크 M의 단부 테두리의 후속측 부분에 있어서, 시트 폭 방향을 따라서 전체 폭에 걸쳐 하프컷이 실시되어, 불량품 시트편이 형성된다(도 13에 도시하는 스텝 S6).Subsequently, by the cutting device 31b, a half cut is performed over the full width along the sheet width direction in the subsequent side part of the edge of the mark M in the conveyance direction upstream of 1st optical member sheet | seat F1, The defective sheet piece is formed (step S6 shown in FIG. 13).

이어서, 접합 헤드(32)에 의해, 보유 지지면(32a)에 접합 시트 F5의 불량품 시트편 전체가 접착된다(도 13에 도시하는 스텝 S7).Next, the whole defective article sheet piece of the bonding sheet | seat F5 is stuck by the bonding head 32 to the holding surface 32a (step S7 shown in FIG. 13).

이어서, 이동 장치(70)에 의해, 접합 헤드(32)가 나이프에지(31c)와 회수 스테이지(42) 사이에서 이동된다(도 13에 도시하는 스텝 S8). 그리고, 접합 헤드(32)에 의해, 세퍼레이터 시트 F3a로부터 박리된 불량품 시트편이 회수 스테이지(42)의 지지면(42a)에 접합된다. 예를 들어, 지지면(42a)에는 폐재 시트 등이 배치되어 있고, 불량품 시트편이 폐재 시트에 복수매 겹쳐 붙여진다. 불량품 시트편이 어느 정도 적층된 후, 불량품 시트편이 한꺼번에 폐기된다. 이 경우, 불량품 시트편은 폐재 시트로부터 박리하여 폐기될 수도 있고, 폐재 시트와 함께 폐기될 수도 있다.Next, the bonding head 32 is moved between the knife edge 31c and the collection | recovery stage 42 by the movement apparatus 70 (step S8 shown in FIG. 13). And the defective article piece peeled from separator sheet F3a is bonded by the bonding head 32 to the support surface 42a of the collection | recovery stage 42. FIG. For example, waste material sheets etc. are arrange | positioned at the support surface 42a, and several sheets of defective article sheets are piled up on the waste material sheet. After the defective sheet pieces are laminated to some extent, the defective sheet pieces are discarded all at once. In this case, the defective sheet piece may be peeled off from the waste sheet and discarded, or may be discarded together with the waste sheet.

이상 설명한 바와 같이, 상기 실시 형태에 있어서의 필름 접합 시스템(1)은 액정 패널 P에 광학 부재 F1X를 접합하여 이루어지는 것으로서, 액정 패널 P의 표시 영역 P4에 대응하는 폭의 띠상의 광학 부재 시트 FX를 원단 롤 R1로부터 권출하면서, 광학 부재 시트 FX를 표시 영역 P4에 대응하는 길이로 커트하여 광학 부재 F1X로 한 후, 광학 부재 F1X를 액정 패널 P에 접합하는 접합 장치(13, 15, 18)를 포함하고, 접합 장치(13, 15, 18)는, 광학 부재 시트 FX를 원단 롤 R1로부터 세퍼레이터 시트 F3a와 함께 권출하는 권출부(31a)와, 권출부(31a)에 의해 권출된 광학 부재 시트 FX에 결점이 포함되는지의 여부를 판정하는 판정부와, 판정부의 판정 결과에 기초하여, 광학 부재 시트 FX를 세퍼레이터 시트 F3a를 남겨서 커트하고, 결점을 포함하지 않는 양품 시트편 또는 결점을 포함하는 불량품 시트편을 형성하는 절단 장치(31b)와, 양품 시트편 또는 불량품 시트편을 세퍼레이터 시트 F3a로부터 박리시키는 나이프에지(31c)와, 액정 패널 P를 흡착하여 보유 지지하는 흡착면(41a)을 갖는 흡착 스테이지(41)와, 흡착면(41a)의 법선 방향으로부터 보아서 흡착 스테이지(41)와 겹치지 않는 위치에 배치되고, 불량품 시트편을 회수하는 회수 스테이지(42)와, 세퍼레이터 시트 F3a로부터 박리된 양품 시트편을 보유 지지하여 액정 패널 P에 접합함과 함께, 세퍼레이터 시트 F3a로부터 박리된 불량품 시트편을 보유 지지하여 회수 스테이지(42)에 접합하는 접합 헤드(32)와, 접합 헤드(32)를 나이프에지(31c)와 액정 패널 P 사이, 또는 나이프에지(31c)와 회수 스테이지(42) 사이에서 이동시키는 이동 장치(70)를 포함하는 것이다. 또한, 나이프에지(31c)와 흡착 스테이지(41)는, 광학 부재 시트 FX의 반송 방향을 따라서 서로 인접하는 위치에 배치되고, 회수 스테이지(42)는 광학 부재 시트 FX의 반송 방향과 직교하는 방향에 있어서 흡착 스테이지(41)와 인접하는 위치에 배치되어 있는 것이다. 또한, 판정부의 판정 결과에 기초하여, 광학 부재 시트 FX의 결점 부분에 마크를 부착하는 마킹 장치(63)를 더 포함하고, 절단 장치(31b)는, 광학 부재 시트 FX의 반송 방향 상류측에 있어서의 마크 M의 단부 테두리의 후속측 부분을 커트하여 불량품 시트편을 형성하는 것이다.As described above, the film bonding system 1 in the said embodiment is formed by bonding the optical member F1X to liquid crystal panel P, and the band-shaped optical member sheet FX of the width | variety corresponding to the display area P4 of liquid crystal panel P is carried out. Bonding apparatus 13, 15, 18 which bonds optical member F1X to liquid crystal panel P after cutting the optical member sheet | seat FX to the length corresponding to display area P4, unwinding from the roll roll R1, and making it optical member F1X. Then, the bonding apparatuses 13, 15, and 18 are the unwinding part 31a which unwinds the optical member sheet | seat FX with the separator sheet F3a from the raw material roll R1, and the optical member sheet | seat FX unwound by the unwinding part 31a. Is determined to determine whether or not the defect is included in the sheet, and on the basis of the determination result of the determination unit, the optical member sheet FX is cut away from the separator sheet F3a to include a non-defective sheet piece or a defect. The cutting device 31b which forms the defective sheet piece, the knife edge 31c which peels a non-defective sheet piece or a defective sheet piece from the separator sheet F3a, and the adsorption surface 41a which adsorbs and hold | maintains liquid crystal panel P It is arrange | positioned in the position which does not overlap with the adsorption stage 41, the adsorption | suction stage 41 which has, and the suction surface 41a from the normal direction, and peeled off from the collection | recovery stage 42 which collect | recovers the defective sheet piece, and separator sheet F3a. The bonding head 32 and the bonding head 32 which hold | maintain a non-defective sheet piece, are bonded to liquid crystal panel P, hold | maintain the defective article sheet peeled from separator sheet F3a, and bond to the collection | recovery stage 42, And a moving device 70 for moving between the knife edge 31c and the liquid crystal panel P, or between the knife edge 31c and the recovery stage 42. Moreover, the knife edge 31c and the suction stage 41 are arrange | positioned in the position adjacent to each other along the conveyance direction of the optical member sheet | seat FX, and the collection | recovery stage 42 is in the direction orthogonal to the conveyance direction of the optical member sheet | seat FX. It is arrange | positioned at the position adjacent to the suction stage 41 in this case. Moreover, based on the determination result of the determination part, it further includes the marking apparatus 63 which affixes a mark to the faulty part of the optical member sheet | seat FX, and the cutting device 31b is provided in the conveyance direction upstream of the optical member sheet | seat FX. The subsequent part of the edge part of the mark M in is cut, and a defective article sheet piece is formed.

이 구성에 의하면, 불량품 시트편을 회수 스테이지(42)에 버릴 수 있다.According to this configuration, the defective article sheet can be discarded in the recovery stage 42.

그로 인해, 세퍼레이터 시트와는 별도의 제거용 필름 등을 사용하지 않아도 불량품 시트편을 제거할 수 있다. 또한, 세퍼레이터와는 별도의 배제용 필름을 불량품 시트편과 함께 회수하는 구성과 비교하여, 배제용 필름을 생략할 수 있어, 배제용 필름에 필요로 하는 비용을 생략할 수 있다. 또한, 회수 스테이지(42)를 이용하여 불량품 시트편을 회수할 수 있으므로, 배제용 필름을 회수하는 장치를 별도로 설치할 필요가 없어, 장치 구성을 심플하게 할 수 있다. 또한, 불량품 시트편을 제거하면서, 양품 시트편을 액정 패널 P에 접합할 수 있다. 따라서, 불량품 시트편을 효과적으로 회수할 수 있다.Therefore, the defective sheet piece can be removed without using a removal film or the like separate from the separator sheet. Moreover, compared with the structure which collect | recovers the film for removal separate from a separator with a defective sheet piece, a film for removal can be omitted and the cost required for a film for removal can be omitted. Moreover, since the defective article sheet piece can be collect | recovered using the collection | recovery stage 42, it is not necessary to provide the apparatus which collect | recovers the film for removal separately, and can simplify a device structure. In addition, a non-defective sheet piece can be bonded to liquid crystal panel P while removing the defective article sheet piece. Therefore, a defective sheet piece can be collect | recovered effectively.

또한, 회수 스테이지(42)가 흡착 스테이지(41)와 평면에서 보아 겹치지 않는 위치에 배치되어 있기 때문에, 액정 패널 P의 표면에 이물 등이 부착되는 것을 억제할 수 있다.In addition, since the recovery stage 42 is disposed at a position that does not overlap with the adsorption stage 41 in plan view, foreign matters and the like can be suppressed from adhering to the surface of the liquid crystal panel P. FIG.

또한, 회수 스테이지(42)가 시트 반송 라인의 측방에 배치되어 있기 때문에, 회수 스테이지(42)에 적층된 불량품 시트편을 폐기할 때에 작업자가 시트 반송 라인에 인입할 필요가 없어, 불량품 시트편을 용이하게 폐기할 수 있다. 또한, 제조 라인을 짧게 할 수 있어, 제조 택트를 단축할 수 있다.Moreover, since the collection | recovery stage 42 is arrange | positioned to the side of a sheet conveyance line, when discarding the defective article sheet laminated | stacked on the collection | recovery stage 42, an operator does not need to pull in a sheet conveyance line, It can be easily disposed of. Moreover, a manufacturing line can be shortened and a manufacturing tact can be shortened.

또한, 필름 접합 시스템(1)에 있어서는, 표시 영역 P4에 대응하는 폭의 띠상의 광학 부재 시트 FX를 소정 길이로 커트하여 광학 부재 F1X로 하고, 이 광학 부재 F1X를 접합 헤드(32)의 보유 지지면(32a)에 보유 지지함과 함께, 광학 부재 F1X를 액정 패널 P에 접합함으로써, 광학 부재 F1X의 치수 변동이나 접합 변동을 억제하여, 표시 영역 P4 주변의 프레임부 G를 축소하여 표시 영역의 확대 및 기기의 소형화를 도모할 수 있다.In addition, in the film bonding system 1, the strip | belt-shaped optical member sheet | seat FX of the width | variety corresponding to display area P4 is cut to predetermined length, and it is set as optical member F1X, and this optical member F1X is hold | maintained by the bonding head 32. By holding on the surface 32a and bonding the optical member F1X to the liquid crystal panel P, the dimensional variation and the bonding variation of the optical member F1X are suppressed, and the frame portion G around the display region P4 is reduced to enlarge the display region. And downsizing of the device can be achieved.

또한, 광학 부재 F1X를 접합 헤드(32)에 전사한 후에 액정 패널 P에 부착하는 구성이기 때문에, 접합 헤드(32)와 액정 패널 P의 위치 결정을 고정밀도로 행할 수 있다.Moreover, since it is a structure which adheres to liquid crystal panel P after transferring optical member F1X to the bonding head 32, positioning of the bonding head 32 and liquid crystal panel P can be performed with high precision.

따라서, 광학 부재 F1X와 액정 패널 P의 접합 정밀도를 높일 수 있다.Therefore, the bonding precision of optical member F1X and liquid crystal panel P can be improved.

또한, 필름 접합 시스템(1)에 있어서는, 시트편 FXm의 연속적인 접합이 용이해져, 광학 표시 디바이스의 생산 효율을 높일 수 있다. 또한, 접합 헤드(32)로서 원호상의 보유 지지면(32a)을 갖는 것을 사용하고 있기 때문에, 원호상의 보유 지지면(32a)의 틸팅에 의해 광학 부재 F1X를 원활하게 보유 지지할 수 있음과 함께, 동일하게 원호상의 보유 지지면(32a)의 틸팅에 의해 광학 부재 F1X를 액정 패널 P에 확실하게 접합할 수 있다.Moreover, in the film bonding system 1, continuous bonding of the sheet piece FXm becomes easy, and the production efficiency of an optical display device can be improved. Moreover, since the thing which has the arcuate holding surface 32a is used as the bonding head 32, the optical member F1X can be hold | maintained smoothly by the tilting of the arcuate holding surface 32a, Similarly, the optical member F1X can be reliably bonded to liquid crystal panel P by the tilting of the arcuate holding surface 32a.

또한, 필름 접합 시스템(1)에 있어서는, 나이프에지(31c)가 광학 부재 F1X를 액정 패널 P와의 접합면을 하향으로 하여 세퍼레이터 시트 F3a로부터 박리시켜, 접합 헤드(32)가 접합면과 반대측의 상면을 보유 지지면(32a)에 부착하여 보유 지지하고, 접합면을 하향으로 한 상태에서, 박리 위치와 접합 위치 사이를 이동한다. 그로 인해, 광학 부재 시트 FX가 점착층 F2a 측의 접합면을 하방으로 향하게 하여 반송되어, 광학 부재 시트 FX의 접합면의 흠집 발생이나 이물의 부착 등을 억제하여 접합 불량의 발생을 억제할 수 있다.In the film bonding system 1, the knife edge 31c peels the optical member F1X downward from the separator sheet F3a with the bonding surface with the liquid crystal panel P downward, and the bonding head 32 is an upper surface opposite to the bonding surface. Is attached to the holding surface 32a for holding, and is moved between the peeling position and the bonding position in a state where the bonding surface is downward. Therefore, the optical member sheet FX is conveyed with the bonding surface on the adhesive layer F2a side facing downward, and the occurrence of bonding failure can be suppressed by suppressing the occurrence of scratches, adhesion of foreign matter, etc. on the bonding surface of the optical member sheet FX. .

또한, 필름 접합 시스템(1)은 상기 액정 패널 P를 반입 위치(각 로터리 시발 위치(11a, 16a), 상기 접합 위치(각 흡착 스테이지(41)) 및 반출 위치(각 로터리 종착 위치(11b, 16b)로 이동시키는 로터리 인덱스(11, 16)를 구비함으로써, 액정 패널 P의 반송 방향을 효율적으로 절환함과 함께 로터리 인덱스(11, 16)도 라인의 일부로 하여 라인 길이를 억제할 수 있어, 시스템의 설치 자유도를 높일 수 있다.In addition, the film bonding system 1 carries the said liquid crystal panel P in the carrying in position (each rotary starting position 11a, 16a), the said bonding position (each adsorption stage 41), and a carrying out position (each rotary ending position 11b, 16b). By providing the rotary indexes 11 and 16 moving to), the conveyance direction of the liquid crystal panel P can be efficiently switched, and the line lengths can be suppressed by making the rotary indexes 11 and 16 also part of the line, Freedom of installation can be increased.

(제2 실시 형태)(2nd embodiment)

계속해서, 제2 실시 형태에 따른 제1 접합 장치의 구성에 대하여 설명한다. 도 14는, 본 실시 형태에 따른 제1 접합 장치(113)의 개략 측면도이다. 또한, 제2 접합 장치 및 제3 접합 장치도 동일한 구성을 갖는 것으로서 그 상세 설명은 생략한다. 도 14에 있어서는, 편의상, 제1 검출 카메라(34), 제2 검출 카메라(35) 및 제3 검출 카메라(36)의 도시를 생략하고 있다. 이하의 설명에 있어서, 제1 실시 형태와 공통되는 구성 요소에 대해서는 동일한 부호를 부여하고, 그 상세한 설명은 생략한다.Next, the structure of the 1st bonding apparatus which concerns on 2nd Embodiment is demonstrated. 14 is a schematic side view of the first bonding apparatus 113 according to the present embodiment. In addition, the 2nd bonding apparatus and the 3rd bonding apparatus also have the same structure, and the detailed description is abbreviate | omitted. In FIG. 14, illustrations of the first detection camera 34, the second detection camera 35, and the third detection camera 36 are omitted for convenience. In the following description, the same code | symbol is attached | subjected about the component which is common in 1st Embodiment, and the detailed description is abbreviate | omitted.

도 14에 도시한 바와 같이, 나이프에지(31c)와 흡착 스테이지(41)와 회수 스테이지(42)는, 시트 반송 방향을 따라서 직선상으로 배치되어 있다. 회수 스테이지(42)는 흡착 스테이지(41)를 사이에 두고 나이프에지(31c)와 대향하는 위치에 배치되어 있다.As shown in FIG. 14, the knife edge 31c, the adsorption stage 41, and the collection | recovery stage 42 are arrange | positioned linearly along the sheet conveyance direction. The recovery stage 42 is disposed at a position facing the knife edge 31c with the suction stage 41 interposed therebetween.

이 구성에 있어서도, 액정 패널 P의 표면에 이물 등이 부착되는 것을 억제할 수 있다고 한 제1 실시 형태와 동일한 효과를 발휘한다. 또한, 나이프에지(31c)와 흡착 스테이지(41)와 회수 스테이지(42)가 시트 반송 방향을 따라서 직선상으로 배치되어 있기 때문에, 이동 장치(70)에 의한 접합 헤드(32)의 이동도 직선상으로 할 수 있다. 따라서, 회수 스테이지(42)가 시트 반송 라인의 측방에 배치되는 구성에 비하여, 이동 장치(70)에 의한 접합 헤드(32)의 이동축을 저감시킬 수 있고, 불량품 시트편을 원활하게 회수할 수 있다.Also in this structure, the effect similar to 1st Embodiment which showed that foreign matter etc. adhere to the surface of liquid crystal panel P can be suppressed. Moreover, since the knife edge 31c, the adsorption stage 41, and the collection | recovery stage 42 are arrange | positioned linearly along the sheet conveyance direction, the movement of the bonding head 32 by the moving device 70 is also linear You can do Therefore, compared with the structure in which the collection | recovery stage 42 is arrange | positioned at the side of a sheet conveyance line, the moving shaft of the bonding head 32 by the moving device 70 can be reduced, and a defective sheet piece can be collect | recovered smoothly. .

(제3 실시 형태)(Third embodiment)

계속해서, 제3 실시 형태에 따른 제1 접합 장치의 구성에 대하여 설명한다. 도 15는, 본 실시 형태에 따른 제1 접합 장치(213)의 개략 측면도이다. 또한, 제2 접합 장치 및 제3 접합 장치도 동일한 구성을 갖는 것으로서 그 상세 설명은 생략한다. 도 15에 있어서는, 편의상, 제1 검출 카메라(34), 제2 검출 카메라(35) 및 제3 검출 카메라(36)의 도시를 생략하고 있다. 이하의 설명에 있어서, 제1 실시 형태와 공통되는 구성 요소에 대해서는 동일한 부호를 부여하고, 그 상세한 설명은 생략한다.Next, the structure of the 1st bonding apparatus which concerns on 3rd Embodiment is demonstrated. 15 is a schematic side view of the first bonding device 213 according to the present embodiment. In addition, the 2nd bonding apparatus and the 3rd bonding apparatus also have the same structure, and the detailed description is abbreviate | omitted. In FIG. 15, illustration of the 1st detection camera 34, the 2nd detection camera 35, and the 3rd detection camera 36 is abbreviate | omitted for convenience. In the following description, the same code | symbol is attached | subjected about the component which is common in 1st Embodiment, and the detailed description is abbreviate | omitted.

도 15에 도시한 바와 같이, 나이프에지(31c)와 흡착 스테이지(41)와 회수 스테이지(42)는, 시트 반송 방향을 따라서 직선상으로 배치되어 있다. 회수 스테이지(42)는 나이프에지(31c)와 흡착 스테이지(41) 사이에 배치되어 있다.As shown in FIG. 15, the knife edge 31c, the suction stage 41, and the collection | recovery stage 42 are arrange | positioned linearly along the sheet conveyance direction. The recovery stage 42 is disposed between the knife edge 31c and the suction stage 41.

이 구성에 있어서도, 액정 패널 P의 표면에 이물 등이 부착되는 것을 억제할 수 있다고 한 제1 실시 형태와 동일한 효과를 발휘한다. 또한, 나이프에지(31c)와 흡착 스테이지(41)와 회수 스테이지(42)가 시트 반송 방향을 따라서 직선상으로 배치되어 있기 때문에, 이동 장치(70)에 의한 접합 헤드(32)의 이동도 직선상으로 할 수 있다. 따라서, 회수 스테이지(42)가 시트 반송 라인의 측방에 배치되는 구성에 비하여, 이동 장치(70)에 의한 접합 헤드(32)의 이동축을 저감시킬 수 있고, 불량품 시트편을 원활하게 회수할 수 있다.Also in this structure, the effect similar to 1st Embodiment which showed that foreign matter etc. adhere to the surface of liquid crystal panel P can be suppressed. Moreover, since the knife edge 31c, the adsorption stage 41, and the collection | recovery stage 42 are arrange | positioned linearly along the sheet conveyance direction, the movement of the bonding head 32 by the moving device 70 is also linear You can do Therefore, compared with the structure in which the collection | recovery stage 42 is arrange | positioned at the side of a sheet conveyance line, the moving shaft of the bonding head 32 by the moving device 70 can be reduced, and a defective sheet piece can be collect | recovered smoothly. .

(제4 실시 형태)(4th embodiment)

계속해서, 제4 실시 형태에 따른 필름 접합 시스템의 구성에 대하여 설명한다. 도 16은, 본 실시 형태의 필름 접합 시스템(2)의 개략 구성도이다. 도 16에서는 도시 사정상, 필름 접합 시스템(2)을 상하 2단으로 나누어서 기재하고 있다. 이하, 제1 실시 형태와 공통되는 구성 요소에 대해서는 동일한 부호를 부여하고, 그 상세한 설명은 생략한다.Then, the structure of the film bonding system which concerns on 4th embodiment is demonstrated. FIG. 16: is a schematic block diagram of the film bonding system 2 of this embodiment. In FIG. 16, the film bonding system 2 is divided into two stages above and below for convenience of illustration. Hereinafter, the same code | symbol is attached | subjected about the component which is common in 1st Embodiment, and the detailed description is abbreviate | omitted.

제1 실시 형태에 있어서는, 접합 헤드(32)에 의해 접합되는 광학 부재 F1X의 폭 및 길이가 액정 패널 P의 표시 영역 P4에 있어서의 그것과 동등한 경우를 예로 들었다. 이에 비해, 본 실시 형태에 있어서는, 표시 영역 P4보다도 큰(폭 및 길이가 큰) 시트편을 액정 패널 P에 접합한 후, 시트편의 잉여 부분을 절리하는 절단 장치를 구비하고 있고, 이 점에 있어서 제1 실시 형태와 크게 상이하다.In 1st Embodiment, the case where the width | variety and length of the optical member F1X bonded by the bonding head 32 are equivalent to that in the display area P4 of liquid crystal panel P was mentioned. On the other hand, in this embodiment, after bonding the sheet piece larger than display area P4 (large width and length) to liquid crystal panel P, it is equipped with the cutting device which cuts off the excess part of a sheet piece, In this point, It is largely different from the first embodiment.

본 실시 형태에 있어서, 필름 접합 시스템(2)은 도 16에 도시한 바와 같이, 액정 패널 P의 표리면에, 긴 띠상의 제1, 제2 및 제3 광학 부재 시트 F1, F2, F3(광학 부재 시트 FX)으로부터 잘라낸 제1, 제2 및 제3 광학 부재 F11, F12, F13(도 3 참조, 광학 부재 F1X)을 접합한다.In this embodiment, as shown in FIG. 16, the film bonding system 2 is a 1st, 2nd, and 3rd optical member sheet | seat F1, F2, F3 of an elongate strip | belt on the front and back surface of liquid crystal panel P (optical The 1st, 2nd and 3rd optical member F11, F12, F13 (refer FIG. 3, optical member F1X) cut out from the member sheet FX is bonded.

또한, 본 실시 형태에 있어서, 제1, 제2 및 제3 광학 부재 F11, F12, F13은, 후술하는 제1, 제2 및 제3 시트편 F1m, F2m, F3m(이하, 시트편 FXm이라 총칭하는 경우도 있음)으로부터, 그 표시 영역의 외측 잉여 부분을 절리함으로써 형성된 것이다.In addition, in this embodiment, the 1st, 2nd and 3rd optical member F11, F12, F13 is named 1st, 2nd, and 3rd sheet piece F1m, F2m, F3m mentioned below (hereinafter collectively called sheet piece FXm). May be formed by cutting off the excess portion of the display area.

도 17은 필름 접합 시스템(2)의 평면도(상면도)이며, 이하 도 16, 17을 참조하여 필름 접합 시스템(2)에 대하여 설명한다. 또한, 도면 중 화살표 F는 액정 패널 P의 반송 방향을 나타낸다. 이하의 설명에서도, 제1 실시 형태와 동일하게, 액정 패널 P의 반송 방향 상류측을 패널 반송 상류측, 액정 패널 P의 반송 방향 하류측을 패널 반송 하류측으로 한다.FIG. 17 is a plan view (top view) of the film bonding system 2, and the film bonding system 2 will be described below with reference to FIGS. 16 and 17. In addition, arrow F shows the conveyance direction of liquid crystal panel P in a figure. Also in the following description, like the 1st Embodiment, the conveyance direction upstream of liquid crystal panel P is made into the panel conveyance upstream, and the conveyance direction downstream of liquid crystal panel P is made into the panel conveyance downstream.

필름 접합 시스템(2)은 메인 컨베이어(5)의 소정 위치를 접합 공정의 개시점(5a) 및 종점(5b)으로 한다. 필름 접합 시스템(2)은 제1 서브 컨베이어(6) 및 제2 서브 컨베이어(7)와, 제1 반송 장치(8)와, 세정 장치(9)와, 제1 로터리 인덱스(11)와, 제2 반송 장치(12)와, 제1 접합 장치(13) 및 제2 접합 장치(15)와, 필름 박리 장치(14)와, 제1 절단 장치(51)를 구비한다.The film bonding system 2 makes the predetermined position of the main conveyor 5 the start point 5a and the end point 5b of a bonding process. The film bonding system 2 consists of the 1st sub conveyor 6 and the 2nd sub conveyor 7, the 1st conveying apparatus 8, the washing | cleaning apparatus 9, the 1st rotary index 11, The 2nd conveying apparatus 12, the 1st bonding apparatus 13, the 2nd bonding apparatus 15, the film peeling apparatus 14, and the 1st cutting device 51 are provided.

또한, 필름 접합 시스템(2)은 제1 로터리 인덱스(11)의 패널 반송 하류측에 설치되는 제2 로터리 인덱스(16)와, 제3 반송 장치(17)와, 제3 접합 장치(18)와, 제2 절단 장치(52)와, 제2 서브 컨베이어(7)와, 제4 반송 장치(21)와, 제5 반송 장치(22)를 구비한다.Moreover, the film bonding system 2 is the 2nd rotary index 16 provided in the panel conveyance downstream of the 1st rotary index 11, the 3rd conveying apparatus 17, the 3rd bonding apparatus 18, And a second cutting device 52, a second sub conveyor 7, a fourth conveying device 21, and a fifth conveying device 22.

필름 접합 시스템(2)은 구동식의 메인 컨베이어(5), 각 서브 컨베이어(6, 7) 및 각 로터리 인덱스(11, 16)가 형성하는 라인을 사용하여 액정 패널 P를 반송하면서, 액정 패널 P에 순차 소정의 처리를 실시한다. 액정 패널 P는, 예를 들어 메인 컨베이어(5)에서는 표시 영역 P4의 짧은 변을 반송 방향을 따른 방향으로 반송되고, 메인 컨베이어(5)와 직교하는 각 서브 컨베이어(6, 7)에서는 표시 영역 P4의 긴 변을 반송 방향을 따른 방향으로 반송되고, 각 로터리 인덱스(11, 16)에서는 표시 영역 P4의 긴 변을 각 로터리 인덱스(11, 16)의 직경 방향을 따른 방향으로 반송된다.The film bonding system 2 carries out the liquid crystal panel P, conveying liquid crystal panel P using the line which the drive type main conveyor 5, each sub conveyor 6, 7, and each rotary index 11, 16 form. The predetermined processing is performed sequentially. Liquid crystal panel P conveys the short side of display area P4 in the direction along a conveyance direction, for example in main conveyor 5, and display area P4 in each sub conveyor 6 and 7 orthogonal to main conveyor 5, for example. The long side of is conveyed in the direction along the conveyance direction, and the long side of the display area P4 is conveyed in the direction along the radial direction of each rotary index 11 and 16 in each rotary index 11 and 16. As shown in FIG.

필름 접합 시스템(2)은 액정 패널 P의 표리면에 대하여 띠상의 광학 부재 시트 FX로부터 소정 길이로 잘라낸 접합 시트 F5의 시트편(광학 부재 F1X에 상당)을 접합한다.The film bonding system 2 bonds the sheet piece (corresponding to optical member F1X) of the bonding sheet | seat F5 cut out from strip | belt-shaped optical member sheet | seat FX with predetermined length with respect to the front and back surface of liquid crystal panel P. FIG.

제1 로터리 인덱스(11)는 제2 반송 장치(12)로부터의 반입 위치(도 17의 평면에서 보아 좌측 단부)를 제1 로터리 시발 위치(11a)로 하여 우회전으로 회전 구동한다. 제1 로터리 인덱스(11)는 제1 로터리 시발 위치(11a)로부터 우회전으로 90° 회전한 위치(도 17의 상단부)를 제1 접합 반출입 위치(11c)로 한다.The first rotary index 11 is driven to rotate in the right direction with the carry-in position (left end as viewed in the plane of FIG. 17) from the second conveying apparatus 12 as the first rotary start position 11a. The 1st rotary index 11 makes the position (upper part of FIG. 17) rotated 90 degrees from the 1st rotary starting position 11a a right turn to the 1st joining carry-out / in position 11c.

이 제1 접합 반출입 위치(11c)에 있어서, 액정 패널 P는 도시하지 않은 반송 로봇에 의해 제1 접합 장치(13)에 반입된다. 본 실시 형태에서는, 제1 접합 장치(13)에 의해 액정 패널 P에 있어서의 백라이트측의 제1 시트편 F1m의 접합이 이루어진다. 제1 시트편 F1m은, 액정 패널 P의 표시 영역 P4보다도 큰 사이즈의 제1 광학 부재 시트 F1의 시트편이다. 제1 접합 장치(13)에 의해 액정 패널 P의 표리 한쪽 면에 제1 시트편 F1m이 접합됨으로써, 제1 광학 부재 접합체 PA1이 형성된다. 제1 광학 부재 접합체 PA1은 도시하지 않은 반송 로봇에 의해 제1 접합 장치(13)로부터 제1 로터리 인덱스(11)의 제1 접합 반출입 위치(11c)에 반입된다.Liquid crystal panel P is carried in to the 1st bonding apparatus 13 by the carrier robot which is not shown in this 1st bonding carry-out / in position 11c. In this embodiment, bonding of the 1st sheet piece F1m of the backlight side in liquid crystal panel P is performed by the 1st bonding apparatus 13. 1st sheet piece F1m is a sheet piece of 1st optical member sheet | seat F1 of size larger than the display area P4 of liquid crystal panel P. FIG. The 1st optical member bonding body PA1 is formed by bonding the 1st sheet piece F1m to the front and back side of liquid crystal panel P by the 1st bonding apparatus 13. The 1st optical member bonding body PA1 is carried in from the 1st bonding apparatus 13 to the 1st bonding carry-out / in position 11c of the 1st rotary index 11 by the carrier robot which is not shown in figure.

제1 로터리 인덱스(11)는 제1 접합 반출입 위치(11c)로부터 우회전으로 45° 회전한 위치(도 17의 우상단부)를 필름 박리 위치(11e)로 한다. 이 필름 박리 위치(11e)에서, 필름 박리 장치(14)에 의한 제1 시트편 F1m의 표면 보호 필름 F4a의 박리가 이루어진다.The 1st rotary index 11 makes the film peeled position 11e the position (right upper end part of FIG. 17) rotated 45 degrees by the right rotation from the 1st bonding carry-out / in position 11c. Peeling of surface protection film F4a of the 1st sheet piece F1m by the film peeling apparatus 14 is performed at this film peeling position 11e.

제1 로터리 인덱스(11)는 필름 박리 위치(11e)로부터 우회전으로 45° 회전한 위치(도 17의 우측 단부 위치)를 제2 접합 반출입 위치(11d)로 한다.The 1st rotary index 11 makes the position (right end position of FIG. 17) rotated 45 degrees rightward from the film peeling position 11e the 2nd bonding carry-out / in position 11d.

이 제2 접합 반출입 위치(11d)에 있어서, 액정 패널 P는 도시하지 않은 반송 로봇에 의해 제2 접합 장치(15)에 반입된다. 본 실시 형태에서는, 제2 접합 장치(15)에 의해 액정 패널 P에 있어서의 백라이트측의 제2 시트편 F2m의 접합이 이루어진다. 제2 시트편 F2m은, 액정 패널 P의 표시 영역보다도 큰 사이즈의 제2 광학 부재 시트 F2의 시트편이다. 제2 접합 장치(15)에 의해 제1 광학 부재 접합체 PA1의 제1 시트편 F1m 측 면에 제2 시트편 F2m이 접합됨으로써, 제2 광학 부재 접합체 PA2가 형성된다.Liquid crystal panel P is carried in to the 2nd bonding apparatus 15 by the carrier robot which is not shown in this 2nd bonding carry-out / in position 11d. In the present embodiment, the second bonding device 15 bonds the second sheet piece F2m on the backlight side in the liquid crystal panel P. FIG. 2nd sheet piece F2m is a sheet piece of 2nd optical member sheet | seat F2 of size larger than the display area of liquid crystal panel P. FIG. The second optical member bonding body PA2 is formed by bonding the second sheet piece F2m to the first sheet piece F1m side surface of the first optical member bonding body PA1 by the second bonding device 15.

제2 광학 부재 접합체 PA2는 도시하지 않은 반송 로봇에 의해 제2 접합 장치(15)로부터 제1 로터리 인덱스(11)의 제2 접합 반출입 위치(11d)에 반입된다.The 2nd optical member bonding body PA2 is carried in from the 2nd bonding apparatus 15 to the 2nd bonding carry-out / in position 11d of the 1st rotary index 11 by the carrier robot which is not shown in figure.

제1 로터리 인덱스(11)는 제2 접합 위치(11d)로부터 우회전으로 90° 회전한 위치(도 17의 하단부)를 제1 로터리 종착 위치(제1 절단 위치)(11b)로 한다.The 1st rotary index 11 makes the position (lower end part of FIG. 17) rotated 90 degrees rightward from the 2nd joining position 11d the 1st rotary terminal position (1st cutting position) 11b.

본 실시 형태에 있어서, 제1 로터리 종착 위치(11b)는, 제1 절단 장치(51)에 의한 제1 시트편 F1m 및 제2 시트편 F2m의 절단이 행하여지는 제1 절단 위치이다. 제1 절단 장치(51)는 액정 패널 P에 접합된 제1 시트편 F1m 및 제2 시트편 F2m 각각으로부터 액정 패널 P의 표시 영역 P4와 대향하는 부분의 외측에 배치된 잉여 부분을 한꺼번에 절리하고, 제1 광학 부재 시트 F1을 포함하는 제1 광학 부재 F11 및 제2 광학 부재 시트 F2를 포함하는 제2 광학 부재 F12를, 액정 패널 P의 표시 영역 P4에 대응하는 크기의 광학 부재로서 형성한다.In the present embodiment, the first rotary terminal position 11b is a first cutting position at which the first sheet piece F1m and the second sheet piece F2m are cut by the first cutting device 51. The 1st cutting device 51 cuts off the excess part arrange | positioned at the outer side of the part which opposes the display area P4 of liquid crystal panel P from each of 1st sheet piece F1m and 2nd sheet piece F2m bonded by liquid crystal panel P at the same time, The 2nd optical member F12 containing the 1st optical member F11 containing the 1st optical member sheet | seat F1, and the 2nd optical member sheet | seat F2 is formed as an optical member of the magnitude | size corresponding to the display area P4 of liquid crystal panel P. FIG.

또한, 본 명세서에 있어서, 「표시 영역 P4와 대향하는 부분」이란, 표시 영역 P4의 크기 이상, 광학 표시 부품(액정 패널 P) 외형상의 크기 이하의 크기를 갖는 영역이고, 또한 전기 부품 설치부 등의 기능 부분을 피한 영역을 나타낸다. 즉, 「표시 영역 P4와 대향하는 부분의 외측 잉여 부분을 절리한다」란, 광학 표시 부품(액정 패널 P)의 외주연을 따라서 잉여 부분을 절리하는 경우를 포함한다.In addition, in this specification, "the part which opposes display area P4" is an area | region which has the magnitude | size below the size of the display area P4 or more and the size of the external shape of an optical display component (liquid crystal panel P), and an electric component installation part etc. The area avoided the functional part of. That is, the "cutting off the excess part of the part which opposes the display area P4" includes the case where the excess part is cut along the outer periphery of the optical display component (liquid crystal panel P).

제1 시트편 F1m과 제2 시트편 F2m을 액정 패널 P에 접합한 후에 한꺼번에 커트함으로써 제1 광학 부재 F11과 제2 광학 부재 F12의 위치 어긋남이 없어져, 표시 영역 P4의 외주연 형상에 맞는 제1 광학 부재 F11 및 제2 광학 부재 F12가 얻어진다. 또한, 제1 시트편 F1m과 제2 시트편 F2m의 절단 공정도 간략화된다.After bonding the 1st sheet piece F1m and the 2nd sheet piece F2m to liquid crystal panel P, it cuts at the same time, and the position shift of the 1st optical member F11 and the 2nd optical member F12 disappears, and the 1st matching the outer peripheral shape of the display area P4 Optical member F11 and 2nd optical member F12 are obtained. Moreover, the cutting process of 1st sheet piece F1m and 2nd sheet piece F2m is also simplified.

제1 절단 장치(51)에 의해 제2 광학 부재 접합체 PA2로부터 제1 시트편 F1m 및 제2 시트편 F2m의 잉여 부분이 절리되는 것에 의해, 액정 패널 P의 표리 한쪽 면에 제1 광학 부재 F11 및 제2 광학 부재 F12가 접합되어서 이루어지는 제3 광학 부재 접합체 PA3이 형성된다. 제1 시트편 FX1 및 제2 시트편 F2m으로부터 절리된 잉여 부분은, 도시 생략된 박리 장치에 의해 액정 패널 P로부터 박리되어 회수된다. 제3 광학 부재 접합체 PA3은 제1 로터리 종착 위치(11b)에서 제3 반송 장치(17)에 의해 반출된다.By the 1st cutting device 51, the excess part of 1st sheet piece F1m and 2nd sheet piece F2m is cut off from 2nd optical member bonding body PA2, and the 1st optical member F11 and the front and back surface of liquid crystal panel P are carried out. 3rd optical member bonding body PA3 formed by bonding 2nd optical member F12 is formed. The excess part cut off from the 1st sheet piece FX1 and the 2nd sheet piece F2m is peeled and collect | recovered from liquid crystal panel P with the peeling apparatus not shown in figure. 3rd optical member bonding body PA3 is carried out by the 3rd conveying apparatus 17 in the 1st rotary terminal position 11b.

제3 반송 장치(17)는 액정 패널 P(제3 광학 부재 접합체 PA3)를 보유 지지하여 수직 방향 및 수평 방향으로 자유자재로 반송한다. 제3 반송 장치(17)는 예를 들어 흡착에 의해 보유 지지한 액정 패널 P를 제2 로터리 인덱스(16)의 제2 로터리 시발 위치(16a)로 반송함과 함께, 이 반송 시에 액정 패널 P의 표리를 반전하고, 제2 로터리 시발 위치(16a)에서 상기 흡착을 해제하여 액정 패널 P를 제2 로터리 인덱스(16)에 전달한다.The 3rd conveying apparatus 17 hold | maintains liquid crystal panel P (3rd optical member bonding body PA3), and conveys it freely in a vertical direction and a horizontal direction. The 3rd conveying apparatus 17 conveys liquid crystal panel P hold | maintained by adsorption | suction to the 2nd rotary starting position 16a of the 2nd rotary index 16, for example, and liquid crystal panel P at the time of this conveyance. Reverses the front and back of and releases the adsorption at the second rotary start position 16a to transfer the liquid crystal panel P to the second rotary index 16.

제2 로터리 인덱스(16)는 제3 반송 장치(17)로부터의 반입 위치(도 17의 평면에서 보아 상단부)를 제2 로터리 시발 위치(16a)로 하여 우회전으로 회전 구동한다. 제2 로터리 인덱스(16)는 제2 로터리 시발 위치(16a)로부터 우회전으로 90° 회전한 위치(도 17의 우측 단부)를 제3 접합 반출입 위치(16c)로 한다.The second rotary index 16 is driven to rotate in the right direction with the loading position (the upper end in the plan view of FIG. 17) from the third conveying device 17 as the second rotary starting position 16a. The 2nd rotary index 16 makes the position (right end part of FIG. 17) rotated 90 degrees rightward from the 2nd rotary starting position 16a the 3rd joining carry-out / in position 16c.

이 제3 접합 반출입 위치(16c)에 있어서, 액정 패널 P는 도시하지 않은 반송 로봇에 의해 제3 접합 장치(18)에 반입된다. 본 실시 형태에서는, 제3 접합 장치(18)에 의해 표시면측의 제3 시트편 F3m의 접합이 이루어진다. 제3 시트편 F3m은, 액정 패널 P의 표시 영역보다도 큰 사이즈의 제3 광학 부재 시트 F3의 시트편이다. 제3 접합 장치(18)에 의해 액정 패널 P의 표리 다른쪽 면(제3 광학 부재 접합체 PA3의 제1 광학 부재 F11 및 제2 광학 부재 F12가 접합된 면과는 반대측 면)에 제3 시트편 F3m이 접합됨으로써, 제4 광학 부재 접합체 PA4가 형성된다. 제4 광학 부재 접합체 PA4는 도시하지 않은 반송 로봇에 의해 제3 접합 장치(18)로부터 제2 로터리 인덱스(16)의 제3 접합 반출입 위치(16c)에 반입된다.Liquid crystal panel P is carried in to the 3rd bonding apparatus 18 by the carrier robot not shown in this 3rd bonding carry-out / in position 16c. In this embodiment, the 3rd bonding apparatus 18 joins the 3rd sheet piece F3m by the side of a display surface. 3rd sheet piece F3m is a sheet piece of 3rd optical member sheet | seat F3 of size larger than the display area of liquid crystal panel P. FIG. The third sheet piece on the front and back other surfaces of the liquid crystal panel P (the surface opposite to the surface on which the first optical member F11 and the second optical member F12 of the third optical member bonding body PA3 are bonded) by the third bonding apparatus 18. By F3m bonding, 4th optical member bonding body PA4 is formed. 4th optical member bonding body PA4 is carried in from the 3rd bonding apparatus 18 to the 3rd bonding carry-out / in position 16c of the 2nd rotary index 16 by the carrier robot which is not shown in figure.

본 실시 형태에 있어서, 제2 로터리 인덱스(16)는 제3 접합 위치(16c)로부터 우회전으로 90° 회전한 위치(도 17의 하단부)를 제2 절단 위치(16d)로 한다. 이 제2 절단 위치(16d)에서, 제2 절단 장치(52)에 의한 제3 시트편 F3m의 절단이 행하여진다. 제2 절단 장치(52)는 액정 패널 P에 접합된 제3 시트편 F3m으로부터 액정 패널 P의 표시 영역 P4와 대향하는 부분의 외측에 배치된 잉여 부분을 절리하고, 액정 패널 P의 표시 영역 P4에 대응하는 크기의 광학 부재(제3 광학 부재 F13)를 형성한다.In this embodiment, the 2nd rotary index 16 makes the position (lower end part of FIG. 17) rotated 90 degrees from the 3rd bonding position 16c to the right rotation 2nd cutting position 16d. At this 2nd cutting position 16d, the 3rd sheet piece F3m by the 2nd cutting device 52 is cut | disconnected. The 2nd cutting device 52 cuts off the excess part arrange | positioned at the outer side of the part which opposes the display area P4 of liquid crystal panel P from the 3rd sheet piece F3m bonded by liquid crystal panel P, and changes it to the display area P4 of liquid crystal panel P. FIG. An optical member (third optical member F13) of a corresponding size is formed.

제2 절단 장치(52)에 의해 제4 광학 부재 접합체 PA4로부터 제3 시트편 F3m의 잉여 부분이 절리되는 것에 의해, 액정 패널 P의 표리 다른쪽 면에 제3 광학 부재 F13이 접합되고, 또한 액정 패널 P의 표리 한쪽 면에 제1 광학 부재 F11 및 제2 광학 부재 F12가 접합되어서 이루어지는 제5 광학 부재 접합체 PA5가 형성된다. 제3 시트편 F3m으로부터 절리된 잉여 부분은 도시 생략된 박리 장치에 의해 액정 패널 P로부터 박리되어 회수된다.The 3rd optical member F13 is bonded by the 2nd cutting device 52 to the other surface of the front and back of liquid crystal panel P by the excess part of 3rd sheet piece F3m being cut off from 4th optical member bonding body PA4. Fifth optical member bonding body PA5 formed by bonding the first optical member F11 and the second optical member F12 to one front and back surface of panel P is formed. The excess portion cut off from the third sheet piece F3m is peeled off from the liquid crystal panel P by a peeling apparatus (not shown) and recovered.

여기서, 제1 절단 장치(51) 및 제2 절단 장치(52)는 예를 들어 CO2 레이저 커터이다. 또한, 제1 및 제2 절단 장치(51, 52)의 구성은 이것에 한정되지 않고, 예를 들어 절단날 등의 다른 절단 수단을 사용하는 것도 가능하다.Here, the first cutting device 51 and second cutting device 52 are, for example, CO 2 laser cutter. In addition, the structure of the 1st and 2nd cutting devices 51 and 52 is not limited to this, For example, it is also possible to use other cutting means, such as a cutting blade.

제1 절단 장치(51) 및 제2 절단 장치(52)는 액정 패널 P에 접합된 시트편 FXm을 표시 영역 P4의 외주연을 따라서 무단상으로 절단한다. 제1 절단 장치(51)와 제2 절단 장치(52)는 동일한 레이저 출력 장치(53)에 접속되어 있다. 제1 절단 장치(51), 제2 절단 장치(52) 및 레이저 출력 장치(53)에 의해, 시트편 FXm으로부터 표시 영역 P4와 대향하는 부분의 외측에 배치된 잉여 부분을 절리하고, 표시 영역 P4에 대응하는 크기의 광학 부재 시트 FX를 형성하는 절단 수단이 구성되어 있다. 각 시트편 F1m, F2m, F3m의 절단에 필요한 레이저 출력은 그다지 크지 않기 때문에, 레이저 출력 장치(53)로부터 출력된 고출력의 레이저광을 2개로 분기하여 제1 절단 장치(51)와 제2 절단 장치(52)에 공급할 수도 있다.The 1st cutting device 51 and the 2nd cutting device 52 cut | disconnect endlessly the sheet piece FXm bonded by liquid crystal panel P along the outer periphery of the display area P4. The first cutting device 51 and the second cutting device 52 are connected to the same laser output device 53. By the 1st cutting device 51, the 2nd cutting device 52, and the laser output device 53, the excess part arrange | positioned on the outer side of the part which opposes the display area P4 from the sheet piece FXm is cut off, and the display area P4 is carried out. Cutting means for forming the optical member sheet FX of the size corresponding to the above is configured. Since the laser output required for cutting each sheet piece F1m, F2m, and F3m is not so large, the high-output laser beam output from the laser output device 53 is divided into two and the first cutting device 51 and the second cutting device. It may supply to 52.

본 실시 형태에 있어서, 제2 로터리 인덱스(16)는 제2 절단 위치(16d)로부터 우회전으로 90° 회전한 위치(도 17의 좌측 단부)를 제2 로터리 종착 위치(16b)로 한다. 이 제2 로터리 종착 위치(16b)에서, 제4 반송 장치(21)에 의한 제5 광학 부재 접합체 PA5의 반출이 이루어진다.In this embodiment, the 2nd rotary index 16 makes the position (left end part of FIG. 17) rotated 90 degrees in the right direction from the 2nd cutting position 16d the 2nd rotary terminal position 16b. Carrying out of 5th optical member bonding body PA5 by the 4th conveying apparatus 21 is made in this 2nd rotary terminal position 16b.

제4 반송 장치(21)는 액정 패널 P(제5 광학 부재 접합체 PA5)를 보유 지지하여 수직 방향 및 수평 방향으로 자유자재로 반송한다. 제4 반송 장치(21)는 예를 들어 흡착에 의해 보유 지지한 액정 패널 P를 제2 서브 컨베이어(7)의 제2 시발 위치(7a)로 반송하고, 제2 시발 위치(7a)에서 상기 흡착을 해제하여 액정 패널 P를 제2 서브 컨베이어(7)에 전달한다.The 4th conveying apparatus 21 hold | maintains liquid crystal panel P (5th optical member bonding body PA5), and conveys it freely in a vertical direction and a horizontal direction. The 4th conveying apparatus 21 conveys the liquid crystal panel P hold | maintained by adsorption to the 2nd starting position 7a of the 2nd sub conveyor 7, for example, and the said adsorption | suction at the 2nd starting position 7a is carried out. The liquid crystal panel P is transferred to the second sub conveyor 7 by releasing.

제5 반송 장치(22)는 액정 패널 P(제5 광학 부재 접합체 PA5)를 보유 지지하여 수직 방향 및 수평 방향으로 자유자재로 반송한다. 제5 반송 장치(22)는 예를 들어 흡착에 의해 보유 지지한 액정 패널 P를 메인 컨베이어(5)의 종점(5b)으로 반송하고, 종점(5b)에서 상기 흡착을 해제하여 액정 패널 P를 메인 컨베이어(5)에 전달한다.The 5th conveying apparatus 22 hold | maintains liquid crystal panel P (5th optical member bonding body PA5), and conveys it freely in a vertical direction and a horizontal direction. The 5th conveying apparatus 22 conveys liquid crystal panel P hold | maintained by adsorption | suction to the end point 5b of the main conveyor 5, for example, releases the said adsorption | suction at the end point 5b, and carries out liquid crystal panel P main. Transfer to the conveyor (5).

제2 로터리 종착 위치(16b) 이후의 액정 패널 P(제5 광학 부재 접합체 PA5)의 반송 경로 상에는 도시 생략된 접합 검사 위치가 설치되어 있고, 이 접합 검사 위치에서, 필름 접합이 이루어진 워크(액정 패널 P)의 도시 생략된 검사 장치에 의한 검사(광학 부재 F1X의 위치가 적정한지 여부(위치 어긋남이 공차 범위 내에 있는지의 여부) 등의 검사)가 이루어진다. 액정 패널 P에 대한 광학 부재 F1X의 위치가 적정하지 않다고 판정된 워크는, 도시하지 않은 불출 수단에 의해 시스템 외부로 배출된다.On the conveyance path | route of liquid crystal panel P (5th optical member bonding body PA5) after the 2nd rotary terminal position 16b, the bonding inspection position which is not shown in figure is provided, The workpiece | work which film bonding was performed at this bonding inspection position (liquid crystal panel) An inspection (inspection such as whether the position of the optical member F1X is appropriate (whether the position shift is within the tolerance range) or the like) is performed by an inspection apparatus (not shown) of P). The workpiece | work determined as the position of the optical member F1X with respect to liquid crystal panel P not being appropriate is discharged | emitted by the dispensing means not shown out of a system.

이상에 의해 필름 접합 시스템(2)에 의한 접합 공정이 완료된다.The bonding process by the film bonding system 2 is completed by the above.

이하, 제1 접합 장치(13)에 의한 액정 패널 P로의 접합 시트 F5의 접합 공정을 예로 들어 설명한다. 또한, 제1 접합 장치(13)와 동일한 구성을 갖는 제2 및 제3 접합 장치(15, 18)에 의한 접합 공정에 관한 설명은 생략한다.Hereinafter, the bonding process of the bonding sheet | seat F5 to liquid crystal panel P by the 1st bonding apparatus 13 is demonstrated as an example. In addition, the description about the bonding process by the 2nd and 3rd bonding apparatuses 15 and 18 which have the same structure as the 1st bonding apparatus 13 is abbreviate | omitted.

본 실시 형태에 있어서, 제1 접합 장치(13)는 제1 광학 부재 시트 F1로부터 액정 패널 P의 표시 영역 P4보다도 큰 접합 시트 F5의 시트편(제1 시트편 F1m)을 잘라내고, 이 접합 시트 F5의 시트편(제1 시트편 F1m)을 접합 헤드(32)의 보유 지지면(32a)에 보유 지지함과 함께, 접합 시트 F5의 시트편(제1 시트편 F1m)을 액정 패널 P에 가압함으로써 접합한다.In this embodiment, the 1st bonding apparatus 13 cuts out the sheet piece (1st sheet piece F1m) of the bonding sheet | seat F5 larger than the display area P4 of liquid crystal panel P from the 1st optical member sheet | seat F1, and this bonding sheet While holding the sheet piece (first sheet piece F1m) of F5 on the holding surface 32a of the bonding head 32, the sheet piece (first sheet piece F1m) of the bonding sheet F5 is pressed against the liquid crystal panel P. By bonding.

흡착 스테이지(41)는 각 검출 카메라(34 내지 38)의 검출 정보에 기초하여 제어 장치(25)에 의해 구동 제어된다. 이에 의해, 각 접합 위치에 있어서의 접합 헤드(32)에 대한 액정 패널 P의 얼라인먼트가 행하여진다.The suction stage 41 is driven and controlled by the control device 25 based on the detection information of each detection camera 34 to 38. Thereby, alignment of liquid crystal panel P with respect to the bonding head 32 in each bonding position is performed.

이 액정 패널 P에 대하여 얼라인먼트가 이루어진 접합 헤드(32)로부터 접합 시트 F5(시트편 FXm)를 접합함으로써, 광학 부재 F1X의 접합 변동이 억제되고, 액정 패널 P에 대한 광학 부재 F1X의 광학축 방향의 정밀도가 향상되어, 광학 표시 디바이스의 정채 및 콘트라스트가 높아진다.Bonding variation of the optical member F1X is suppressed by bonding the bonding sheet | seat F5 (sheet piece FXm) from the bonding head 32 which was aligned with respect to this liquid crystal panel P, and the optical-axis direction of the optical member F1X with respect to liquid crystal panel P is suppressed. The precision is improved, and the brilliance and contrast of the optical display device are increased.

여기서, 광학 부재 시트 FX를 구성하는 편광자 필름은, 예를 들어 2색성 색소로 염색한 PVA 필름을 1축 연신하여 형성되는데, 연신할 때의 PVA 필름의 두께 불균일이나 2색성 색소의 염색 얼룩 등에 기인하여 광학 부재 시트 FX의 면 내에 광학축 방향의 변동이 발생하는 경우가 있다.Here, although the polarizer film which comprises the optical member sheet | seat FX is formed by uniaxially stretching the PVA film dyed with the dichroic dye, for example, it originates in the thickness nonuniformity of the PVA film at the time of extending | stretching, the dyeing unevenness of a dichroic dye, etc. As a result, variations in the optical axis direction may occur in the plane of the optical member sheet FX.

따라서, 본 실시 형태에서는, 기억 장치(24)(도 16 참조)에 미리 기억한 광학 부재 시트 FX의 각 부에 있어서의 광학축의 면 내 분포의 검사 데이터에 기초하여, 제어 장치(25)가 광학 부재 시트 FX에 대한 액정 패널 P의 접합 위치(상대 접합 위치)를 결정한다. 그리고, 각 접합 장치(13, 15, 18)는 이 접합 위치에 맞추어서, 광학 부재 시트 FX로부터 잘라낸 시트편 FXm에 대한 액정 패널 P의 얼라인먼트를 행하고, 시트편 FXm에 액정 패널 P를 접합한다.Therefore, in this embodiment, the control apparatus 25 is optical based on the inspection data of the in-plane distribution of the optical axis in each part of the optical member sheet | seat FX previously memorize | stored in the memory | storage device 24 (refer FIG. 16). The bonding position (relative bonding position) of liquid crystal panel P with respect to the member sheet FX is determined. And each bonding apparatus 13, 15, 18 performs alignment of liquid crystal panel P with respect to the sheet piece FXm cut out from the optical member sheet | seat FX in accordance with this bonding position, and bonds liquid crystal panel P to sheet piece FXm.

액정 패널 P에 대한 시트편 FXm의 접합 위치(상대 접합 위치)의 결정 방법은, 예를 들어 다음과 같다.The determination method of the bonding position (relative bonding position) of the sheet piece FXm with respect to liquid crystal panel P is as follows, for example.

먼저, 도 18a에 도시한 바와 같이, 광학 부재 시트 FX의 폭 방향으로 복수의 검사 포인트 CP를 설정하고, 각 검사 포인트 CP에 있어서 광학 부재 시트 FX의 광학축의 방향을 검출한다. 광학축을 검출하는 타이밍은, 원단 롤 R1의 제조 시일 수도 있고, 원단 롤 R1로부터 광학 부재 시트 FX를 권출하여 하프컷할 때까지의 사이일 수도 있다. 광학 부재 시트 FX의 광학축 방향의 데이터는, 광학 부재 시트 FX의 위치(광학 부재 시트 FX의 길이 방향의 위치 및 폭 방향의 위치)와 관련되어 기억 장치(도시하지 않음)에 기억된다.First, as shown in FIG. 18A, a plurality of inspection points CP are set in the width direction of the optical member sheet FX, and the direction of the optical axis of the optical member sheet FX is detected at each inspection point CP. The timing for detecting the optical axis may be at the time of manufacture of the far-end roll R1, or may be until it unwinds and half-cuts the optical member sheet | seat FX from the far-end roll R1. The data in the optical axis direction of the optical member sheet FX is stored in a storage device (not shown) in association with the position of the optical member sheet FX (position in the longitudinal direction and position in the width direction of the optical member sheet FX).

제어 장치(25)는 기억 장치(도시하지 않음)로부터 각 검사 포인트 CP의 광학축의 데이터(광학축의 면 내 분포의 검사 데이터)를 취득하고, 시트편 FXm이 잘라내지는 부분의 광학 부재 시트 FX(절입선 CL에 의해 구획되는 영역)의 평균적인 광학축의 방향을 검출한다.The control apparatus 25 acquires the data (inspection data of the in-plane distribution of an optical axis) of each inspection point CP from a memory | storage device (not shown), and the optical member sheet | seat FX (section | section) in which the sheet piece FXm is cut out. The direction of the average optical axis of the area | region partitioned by the granular line CL is detected.

예를 들어, 도 18b에 도시한 바와 같이, 광학축의 방향과 광학 부재 시트 FX의 에지 라인 EL의 이루는 각도(어긋남각)를 검사 포인트 CP마다 검출하고, 상기 어긋남각 중 가장 큰 각도(최대 어긋남각)를 θmax로 하고, 가장 작은 각도(최소 어긋남각)를 θmin으로 했을 때에, 최대 어긋남각 θmax와 최소 어긋남각 θmin의 평균값 θmid(=(θmax+θmin)/2)를 평균 어긋남각으로서 검출한다. 그리고, 광학 부재 시트 FX의 에지 라인 EL에 대하여 평균 어긋남각 θmid를 이루는 방향을 광학 부재 시트 FX의 평균적인 광학축의 방향으로서 검출한다. 또한, 상기 어긋남각은, 예를 들어 광학 부재 시트 FX의 에지 라인 EL에 대하여 좌회전 방향을 양으로 하고, 우회전 방향을 음으로 하여 산출된다.For example, as shown in FIG. 18B, the angle (deviation angle) between the direction of the optical axis and the edge line EL of the optical member sheet FX is detected for each inspection point CP, and the largest angle (maximum displacement angle) of the displacement angles is detected. When () is set to θmax and the smallest angle (minimum deviation angle) is θ min, the average value θ mid (= (θ max + θ min) / 2) of the maximum deviation angle θ max and the minimum deviation angle θ min is detected as the average deviation angle. The direction of forming the average shift angle θmid with respect to the edge line EL of the optical member sheet FX is detected as the direction of the average optical axis of the optical member sheet FX. In addition, the said shift | offset | difference angle is computed, for example, making the left rotation direction positive with respect to the edge line EL of the optical member sheet | seat FX, and making the right rotation direction negative.

그리고, 상기 방법으로 검출된 광학 부재 시트 FX의 평균적인 광학축의 방향이, 액정 패널 P의 표시 영역 P4의 긴 변 또는 짧은 변에 대하여 원하는 각도를 이루도록, 액정 패널 P에 대한 시트편 FXm의 접합 위치(상대 접합 위치)가 결정된다. 예를 들어, 설계 사양에 따라 광학 부재 F1X의 광학축의 방향이 표시 영역 P4의 긴 변 또는 짧은 변에 대하여 90°를 이루는 방향으로 설정되어 있는 경우에는, 광학 부재 시트 FX의 평균적인 광학축의 방향이 표시 영역 P4의 긴 변 또는 짧은 변에 대하여 90°를 이루도록, 시트편 FXm이 액정 패널 P에 접합된다.And the bonding position of the sheet piece FXm with respect to liquid crystal panel P so that the direction of the average optical axis of the optical member sheet FX detected by the said method may form a desired angle with respect to the long side or short side of the display area P4 of liquid crystal panel P. (Relative joining position) is determined. For example, when the direction of the optical axis of the optical member F1X is set to the direction which makes 90 degrees with respect to the long side or short side of the display area P4 according to a design specification, the direction of the average optical axis of the optical member sheet | seat FX will be Sheet piece FXm is bonded by liquid crystal panel P so that it may become 90 degrees with respect to the long side or short side of display area P4.

전술한 절단 장치(51, 52)는, 액정 패널 P의 표시 영역 P4의 외주연을 카메라 등의 검출 수단으로 검출하고, 액정 패널 P에 접합된 시트편 FXm을 표시 영역 P4의 외주연을 따라서 무단상으로 절단한다. 표시 영역 P4의 외주연은, 액정 패널 P의 단부, 액정 패널 P에 설치된 얼라인먼트 마크, 또는 표시 영역 P4에 설치된 블랙 매트릭스의 최외측 테두리 등을 촬상함으로써 검출된다. 표시 영역 P4의 외측에는, 액정 패널 P의 제1 및 제2 기판을 접합하는 밀봉제 등을 배치하는 소정 폭의 프레임부 G(도 3 참조)가 설치되어 있고, 이 프레임부 G의 폭 내에서 절단 장치(51, 52)에 의한 시트편 FXm의 절단이 행하여진다.The cutting devices 51 and 52 mentioned above detect the outer periphery of the display area P4 of liquid crystal panel P with a detection means, such as a camera, and endlessly follow the outer periphery of the display area P4 with the sheet piece FXm bonded by liquid crystal panel P. Cut into phases. The outer periphery of display area P4 is detected by imaging the edge part of liquid crystal panel P, the alignment mark provided in liquid crystal panel P, or the outermost edge of the black matrix provided in display area P4. Outside the display area P4, a frame portion G (see FIG. 3) having a predetermined width is disposed to arrange a sealant for bonding the first and second substrates of the liquid crystal panel P, and within the width of the frame portion G. Cutting of the sheet piece FXm by the cutting devices 51 and 52 is performed.

또한, 광학 부재 시트 FX 면 내의 평균적인 광학축 방향의 검출 방법은 상기 방법에 한정되지 않는다. 예를 들어, 광학 부재 시트 FX의 폭 방향으로 설정된 복수의 검사 포인트 CP(도 18a 참조) 중에서 하나 또는 복수의 검사 포인트 CP를 선택하고, 선택된 검사 포인트 CP마다, 광학축의 방향과 광학 부재 시트 FX의 에지 라인 EL의 이루는 각도(어긋남각)를 검출한다. 그리고, 선택된 하나 또는 복수의 검사 포인트 CP의 광학축 방향의 어긋남각의 평균값을 평균 어긋남각으로서 검출하고, 광학 부재 시트 FX의 에지 라인 EL에 대하여 상기 평균 어긋남각을 이루는 방향을 광학 부재 시트 FX의 평균적인 광학축 방향으로서 검출할 수도 있다.In addition, the detection method of the average optical axis direction in the optical member sheet | seat FX surface is not limited to the said method. For example, one or a plurality of inspection points CP are selected from the plurality of inspection points CP (see FIG. 18A) set in the width direction of the optical member sheet FX, and for each selected inspection point CP, the direction of the optical axis and the optical member sheet FX The angle (deviation angle) which forms the edge line EL is detected. Then, the average value of the deviation angles in the optical axis direction of the selected one or the plurality of inspection points CP is detected as the average deviation angle, and the direction of forming the average deviation angle with respect to the edge line EL of the optical member sheet FX is determined by the optical member sheet FX. It can also detect as an average optical axis direction.

이상 설명한 바와 같이, 본 실시 형태에 있어서의 필름 접합 시스템(2)은 액정 패널 P에 광학 부재 F1X를 접합하여 이루어지는 것이며, 액정 패널 P의 표시 영역 P4의 긴 변과 짧은 변 중 어느 한쪽의 변의 길이보다도 넓은 폭의 띠상의 광학 부재 시트 FX를 원단 롤 R1로부터 권출하면서, 광학 부재 시트 FX를 표시 영역 P4의 긴 변과 짧은 변 중 어느 하나 다른쪽의 변의 길이보다도 긴 길이로 커트하여 시트편 FXm으로 한 후, 시트편 FXm을 액정 패널 P에 접합하는 접합 장치(13, 15, 18)와, 액정 패널 P에 접합된 시트편 FXm으로부터 표시 영역 P4와 대향하는 부분의 외측에 배치된 잉여 부분을 절리하고, 표시 영역 P4에 대응하는 크기의 광학 부재 F1X를 형성하는 절단 장치(51, 52)를 포함하고, 접합 장치(13, 15, 18)는, 광학 부재 시트 FX를 원단 롤 R1로부터 세퍼레이터 시트 F3a와 함께 권출하는 권출부(31a)와, 권출부(31a)에 의해 권출된 광학 부재 시트 FX에 결점이 포함되는지의 여부를 판정하는 판정부와, 판정부의 판정 결과에 기초하여, 광학 부재 시트 FX를 세퍼레이터 시트 F3a를 남겨서 커트하고, 결점을 포함하지 않는 양품 시트편 또는 결점을 포함하는 불량품 시트편을 형성하는 절단 장치(31b)와, 양품 시트편 또는 불량품 시트편을 세퍼레이터 시트 F3a로부터 박리시키는 나이프에지(31c)와, 액정 패널 P를 흡착하여 보유 지지하는 흡착면(41a)을 갖는 흡착 스테이지(41)와, 흡착면(41a)의 법선 방향으로부터 보아서 흡착 스테이지(41)와 겹치지 않는 위치에 배치되고, 불량품 시트편을 회수하는 회수 스테이지(42)와, 세퍼레이터 시트 F3a로부터 박리된 양품 시트편을 보유 지지하여 액정 패널 P에 접합함과 함께, 세퍼레이터 시트 F3a로부터 박리된 불량품 시트편을 보유 지지하여 회수 스테이지(42)에 접합하는 접합 헤드(32)와, 접합 헤드(32)를 나이프에지(31c)와 액정 패널 P 사이, 또는 나이프에지(31c)와 회수 스테이지(42) 사이에서 이동시키는 이동 장치(70)를 포함하는 것이다.As described above, the film bonding system 2 in this embodiment is a thing formed by bonding the optical member F1X to liquid crystal panel P, and the length of either side of the long side and short side of the display area P4 of liquid crystal panel P is carried out. While unwinding the wider band-shaped optical member sheet FX from the roll roll R1, the optical member sheet FX is cut to a length longer than the length of the other side of either the long side or the short side of the display area P4, and the sheet piece FXm. After that, the bonding apparatuses 13, 15, and 18 which bond the sheet piece FXm to the liquid crystal panel P, and the excess part arrange | positioned on the outer side of the part which opposes the display area P4 from the sheet piece FXm bonded to the liquid crystal panel P are cut off. And cutting devices 51, 52 for forming optical member F1X having a size corresponding to display area P4, and bonding apparatuses 13, 15, and 18 separate optical member sheet FX from fabric roll R1 and separator sheet F3. On the basis of the judgment result of the unwinding part 31a unwinding with a, the judgment part which judges whether the fault is contained in the optical member sheet | seat FX unwound by the unwinding part 31a, The cutting apparatus 31b which cuts the member sheet | seat FX leaving separator sheet F3a, and forms the non-defective sheet piece which does not contain a fault, or the defective sheet piece containing a defect, and the non-defective sheet piece or the defective sheet piece from separator sheet F3a The adsorption stage 41 which has the knife edge 31c which peels, the adsorption surface 41a which adsorbs and hold | maintains liquid crystal panel P, and does not overlap with the adsorption stage 41 from the normal direction of the adsorption surface 41a is seen. The separator sheet F3a is held at the position, holds the recovery stage 42 for collecting the defective sheet piece, and the good sheet sheet peeled off from the separator sheet F3a, and is bonded to the liquid crystal panel P. The bonding head 32 which hold | maintains the defective article sheet peeled from the past, and bonds to the collection | recovery stage 42, and the bonding head 32 collect | recovers between the knife edge 31c and liquid crystal panel P, or the knife edge 31c. It includes a moving device 70 for moving between the stage (42).

이 구성에 의하면, 불량품 시트편을 회수 스테이지(42)에 버릴 수 있다.According to this configuration, the defective article sheet can be discarded in the recovery stage 42.

그로 인해, 세퍼레이터와는 별도의 제거용 필름 등을 사용하지 않아도 불량품 시트편을 제거할 수 있다. 또한, 세퍼레이터와는 별도의 배제용 필름을 불량품 시트편과 함께 회수하는 구성과 비교하여, 배제용 필름을 생략할 수 있어, 배제용 필름에 필요한 비용을 생략할 수 있다. 또한, 회수 스테이지(42)를 이용하여 불량품 시트편을 회수할 수 있으므로, 배제용 필름을 회수하는 장치를 별도로 설치할 필요가 없어, 장치 구성을 심플하게 할 수 있다. 또한, 불량품 시트편을 제거하면서, 양품 시트편을 액정 패널 P에 접합할 수 있다. 따라서, 불량품 시트편을 효과적으로 회수할 수 있다.Therefore, even if it does not use a removal film etc. separate from a separator, a defective sheet piece can be removed. Moreover, compared with the structure which collect | recovers the film for removal separate from a separator with a defective sheet piece, a film for removal can be omitted and the cost required for the film for removal can be omitted. Moreover, since the defective article sheet piece can be collect | recovered using the collection | recovery stage 42, it is not necessary to provide the apparatus which collect | recovers the film for removal separately, and can simplify a device structure. In addition, a non-defective sheet piece can be bonded to liquid crystal panel P while removing the defective article sheet piece. Therefore, a defective sheet piece can be collect | recovered effectively.

또한, 필름 접합 시스템(2)에 있어서는, 광학 부재 F1X를 표시 영역 P4의 경계까지 고정밀도로 설치하는 것이 가능하게 되어, 표시 영역 P4 외측의 프레임부 G(도 3 참조)를 좁혀서 표시 영역의 확대 및 기기의 소형화가 도모된다.In addition, in the film bonding system 2, it is possible to provide optical member F1X to the boundary of display area P4 with high precision, and narrows the frame part G (refer FIG. 3) of the display area P4 outer side, and enlarges a display area. The device can be miniaturized.

또한, 필름 접합 시스템(2)에 있어서, 제1 절단 장치(51) 및 제2 절단 장치(52)는 레이저 커터이며, 제1 절단 장치(51) 및 제2 절단 장치(52)는 동일한 레이저 출력 장치(53)에 접속되어 있고, 레이저 출력 장치(53)로부터 출력된 레이저가 제1 절단 장치(51) 및 제2 절단 장치(52)에 분기되어서 공급될 수도 있다. 이 경우, 제1 절단 장치(51)와 제2 절단 장치(52) 각각에 서로 다른 레이저 출력 장치를 접속하는 경우에 비하여, 광학 표시 디바이스의 생산 시스템 소형화를 도모할 수 있다.In addition, in the film bonding system 2, the 1st cutting device 51 and the 2nd cutting device 52 are a laser cutter, and the 1st cutting device 51 and the 2nd cutting device 52 are the same laser output. It is connected to the apparatus 53, and the laser output from the laser output apparatus 53 may be branched and supplied to the 1st cutting apparatus 51 and the 2nd cutting apparatus 52. FIG. In this case, compared with the case where a different laser output device is connected to each of the 1st cutting device 51 and the 2nd cutting device 52, the production system of an optical display device can be miniaturized.

또한, 본 발명은 상기 실시 형태에 한정되는 것은 아니고, 부품 구성이나 구조, 형상, 크기, 수 및 배치 등을 포함하여, 그 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 다양한 변경이 가능하다.In addition, this invention is not limited to the said embodiment, A various change is possible in the range which does not deviate from the summary of this invention, including a component structure, a structure, a shape, size, number, arrangement | positioning, etc.

또한, 시트편 FXm의 잉여 부분의 크기(액정 패널 P의 외측으로 비어져 나오는 부분의 크기)는 액정 패널 P의 사이즈에 따라서 적절히 설정된다. 예를 들어, 시트편 FXm을 5인치 내지 10인치의 중소형 사이즈의 액정 패널 P에 적용하는 경우에는, 시트편 FXm의 각 변에 있어서 시트편 FXm의 1변과 액정 패널 P의 1변 사이의 간격을 2mm 내지 5mm 범위의 길이로 설정한다.In addition, the magnitude | size of the surplus part (size of the part which protrudes outward of liquid crystal panel P) of the sheet piece FXm is suitably set according to the size of liquid crystal panel P. FIG. For example, when sheet piece FXm is applied to liquid crystal panel P of the medium size of 5 inches-10 inches, the space | interval between one side of sheet piece FXm and one side of liquid crystal panel P in each side of sheet piece FXm. Is set to a length in the range of 2 mm to 5 mm.

이하, 본 발명의 제5 실시 형태에 따른 필름 접합 시스템에 대하여 도 19 내지 도 21을 참조하여 설명한다. 또한, 도 19 내지 도 21에 있어서는, 편의상, 제2 시트편 F2m의 도시를 생략한다. 본 실시 형태에 있어서, 상기 실시 형태에서 설명한 필름 접합 시스템(2)과 동일한 구성에는 동일한 부호를 부여하고, 상세 설명을 생략한다. 또한, 본 실시 형태에 있어서의 광학 부재 F1X는, 액정 패널 P에 접합된 시트편 FXm으로부터, 그 접합면의 외측 잉여 부분을 절리함으로써 형성된다.Hereinafter, the film bonding system which concerns on 5th Embodiment of this invention is demonstrated with reference to FIGS. 19-21. In addition, in FIG.19-21, illustration of the 2nd sheet piece F2m is abbreviate | omitted for convenience. In this embodiment, the same code | symbol is attached | subjected to the structure same as the film bonding system 2 demonstrated in the said embodiment, and detailed description is abbreviate | omitted. In addition, the optical member F1X in this embodiment is formed by cut | disconnecting the outer excess part of the bonding surface from the sheet piece FXm bonded by liquid crystal panel P. FIG.

본 실시 형태에 따른 필름 접합 시스템은, 제1 검출 장치(91)(도 20 참조)를 구비한다. 제1 검출 장치(91)는 제2 접합 위치(11d)보다도 패널 반송 하류측에 설치된다. 제1 검출 장치(91)는 액정 패널 P와 제1 시트편 F1m의 접합면(이하, 제1 접합면이라 칭하는 경우가 있음)의 단부 테두리를 검출한다.The film bonding system which concerns on this embodiment is equipped with the 1st detection apparatus 91 (refer FIG. 20). The 1st detection apparatus 91 is provided in the panel conveyance downstream rather than the 2nd bonding position 11d. The 1st detection apparatus 91 detects the edge of the bonding surface (henceforth a 1st bonding surface) of liquid crystal panel P and the 1st sheet piece F1m.

제1 검출 장치(91)는 예를 들어 도 19에 도시한 바와 같이, 상류측 컨베이어(6)의 반송 경로 상에 설치된 4개소의 검사 영역 CA에 있어서 제1 접합면 SA1의 단부 테두리 ED(접합면의 외주연)를 검출한다. 각 검사 영역 CA는, 직사각형상을 갖는 제1 접합면 SA1의 4개 코너부에 대응하는 위치에 배치되어 있다. 단부 테두리 ED는, 라인 상을 따라 반송되는 액정 패널 P마다 검출된다. 제1 검출 장치(91)에 의해 검출된 단부 테두리 ED의 데이터는 기억 장치(24)(도 16 참조)에 기억된다.As shown, for example in FIG. 19, the 1st detection apparatus 91 is the edge ED (bonding) of the 1st bonding surface SA1 in four test | inspection area | region CA provided on the conveyance path | route of the upstream conveyor 6. Outer periphery of the surface) is detected. Each test | inspection area | region CA is arrange | positioned in the position corresponding to four corner | angular parts of 1st bonding surface SA1 which has a rectangular shape. The edge ED is detected for every liquid crystal panel P conveyed along a line top. Data of the end edge ED detected by the first detection device 91 is stored in the storage device 24 (see FIG. 16).

또한, 검사 영역 CA의 배치 위치는 이것에 한정하지 않는다. 예를 들어, 각 검사 영역 CA가, 제1 접합면 SA1의 각 변 일부(예를 들어 각 변의 중앙부)에 대응하는 위치에 배치되어 있을 수도 있다.In addition, the arrangement position of test | inspection area | region CA is not limited to this. For example, each test | inspection area | region CA may be arrange | positioned in the position corresponding to each edge part (for example, center part of each edge | side) of 1st bonding surface SA1.

도 20은 제1 검출 장치(91)의 모식도이다.20 is a schematic diagram of the first detection device 91.

도 20에 도시한 바와 같이, 제1 검출 장치(91)는 단부 테두리 ED를 조명하는 조명 광원(94)과, 제1 접합면 SA1의 법선 방향에 대하여 단부 테두리 ED보다도 제1 접합면 SA1의 내측으로 경사진 자세로 배치되고, 제1 광학 부재 접합체 PA1의 제1 시트편 F1m이 접합된 측으로부터 단부 테두리 ED의 화상을 촬상하는 촬상 장치(93)를 구비하고 있다.As shown in FIG. 20, the 1st detection apparatus 91 is the illumination light source 94 which illuminates the edge ED and the inner side of 1st bonding surface SA1 rather than the edge ED with respect to the normal direction of 1st bonding surface SA1. It is arrange | positioned in the inclined posture, and is provided with the imaging device 93 which picks up the image of the edge ED from the side by which the 1st sheet piece F1m of 1st optical member bonding body PA1 was bonded.

조명 광원(94)과 촬상 장치(93)는, 도 19에서 도시한 4개소의 검사 영역 CA(제1 접합면 SA1에 4개 코너부에 대응하는 위치)에 각각 배치되어 있다.The illumination light source 94 and the imaging device 93 are arrange | positioned at four test | inspection area | region CA (position corresponding to four corner | angular parts in 1st bonding surface SA1) shown in FIG.

제1 접합면 SA1의 법선과 촬상 장치(93)의 촬상면(93a)의 법선이 이루는 각도 θ(이하, 촬상 장치(93)의 경사 각도 θ라고 칭한다)는 촬상 장치(93)의 촬상 시야 내에 패널 분단 시의 어긋남이나 버(burr) 등이 인입하지 않도록 설정하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 제2 기판 P2의 단부면이 제1 기판 P1의 단부면보다도 외측으로 어긋나 있는 경우, 촬상 장치(93)의 경사 각도 θ는, 촬상 장치(93)의 촬상 시야 내에 제2 기판 P2의 단부 테두리가 인입하지 않도록 설정한다.The angle θ (hereinafter referred to as the inclination angle θ of the imaging device 93) formed between the normal line of the first bonding surface SA1 and the normal line of the imaging surface 93a of the imaging device 93 is a panel in the imaging visual field of the imaging device 93. It is preferable to set so that the shift | offset | difference at the time of division | dividing, burr, etc. may not enter. For example, when the end surface of the 2nd board | substrate P2 is shifted outward rather than the end surface of the 1st board | substrate P1, the inclination-angle (theta) of the imaging device 93 is the 2nd board | substrate P2 in the imaging visual field of the imaging device 93. Set the edge of the edge so that it does not retract.

촬상 장치(93)의 경사 각도 θ는, 제1 접합면 SA1과 촬상 장치(93)의 촬상면(93a) 중심 사이의 거리 H(이하, 촬상 장치(93)의 높이 H라고 칭함)에 적합하게 설정되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 촬상 장치(93)의 높이 H가 50mm 이상 100mm 이하인 경우, 촬상 장치(93)의 경사 각도 θ는 5° 이상 20° 이하 범위의 각도로 설정되는 것이 바람직하다. 단, 경험적으로 어긋남량을 알고 있는 경우에는, 그 어긋남량에 기초하여 촬상 장치(93)의 높이 H 및 촬상 장치(93)의 경사 각도 θ를 구할 수 있다. 본 실시 형태에서는, 촬상 장치(93)의 높이 H가 78mm, 촬상 장치(93)의 경사 각도 θ가 10°로 설정되어 있다.The inclination angle θ of the imaging device 93 is suitably set to the distance H (hereinafter referred to as the height H of the imaging device 93) between the first bonding surface SA1 and the center of the imaging surface 93a of the imaging device 93. It is desirable to be. For example, when the height H of the imaging device 93 is 50 mm or more and 100 mm or less, it is preferable that the inclination-angle (theta) of the imaging device 93 is set to the angle of 5 degrees or more and 20 degrees or less. However, when the shift amount is known empirically, the height H of the imaging device 93 and the inclination angle θ of the imaging device 93 can be determined based on the shift amount. In this embodiment, the height H of the imaging device 93 is set to 78 mm, and the inclination angle θ of the imaging device 93 is set to 10 degrees.

조명 광원(94)과 촬상 장치(93)는 각 검사 영역 CA에 고정하여 배치되어 있다.The illumination light source 94 and the imaging device 93 are arrange | positioned fixed to each test | inspection area | region CA.

또한, 조명 광원(94)과 촬상 장치(93)는, 제1 접합면 SA1의 단부 테두리 ED을 따라 이동 가능하게 배치되어 있을 수도 있다. 이 경우, 조명 광원(94)과 촬상 장치(93)가 각각 1개씩 설치되어 있으면 된다. 또한, 이에 의해, 조명 광원(94)과 촬상 장치(93)를 제1 접합면 SA1의 단부 테두리 ED를 촬상하기 쉬운 위치에 이동시킬 수 있다.In addition, the illumination light source 94 and the imaging device 93 may be arrange | positioned so that the movement along the edge ED of 1st bonding surface SA1 may be carried out. In this case, the illumination light source 94 and the imaging device 93 should just be provided 1 each, respectively. Moreover, by this, the illumination light source 94 and the imaging device 93 can be moved to the position which is easy to image the edge ED of 1st bonding surface SA1.

조명 광원(94)은 제1 광학 부재 접합체 PA1의 제1 시트편 F1m이 접합된 측과는 반대측에 배치되어 있다. 조명 광원(94)은 제1 접합면 SA1의 법선 방향에 대하여 단부 테두리 ED보다도 제1 접합면 SA1의 외측으로 경사진 자세로 배치되어 있다. 본 실시 형태에서는, 조명 광원(94)의 광축과 촬상 장치(93)의 촬상면(93a)의 법선이 평행하게 되어 있다.The illumination light source 94 is arrange | positioned on the opposite side to the side to which the 1st sheet piece F1m of 1st optical member bonding body PA1 was bonded. The illumination light source 94 is arrange | positioned in the attitude | position which inclined to the outer side of 1st bonding surface SA1 rather than the edge ED with respect to the normal line direction of 1st bonding surface SA1. In this embodiment, the optical axis of the illumination light source 94 and the normal line of the imaging surface 93a of the imaging device 93 are parallel.

또한, 조명 광원은, 제1 광학 부재 접합체 PA1의 제1 시트편 F1m이 접합된 측에 배치되어 있을 수도 있다.In addition, the illumination light source may be arrange | positioned at the side by which the 1st sheet piece F1m of 1st optical member bonding body PA1 was bonded.

또한, 조명 광원(94)의 광축과 촬상 장치(93)의 촬상면(93a)의 법선이 약간 비스듬히 교차하고 있을 수도 있다.In addition, the optical axis of the illumination light source 94 and the normal line of the imaging surface 93a of the imaging device 93 may cross slightly at an angle.

또한, 도 21에 도시한 바와 같이, 촬상 장치(93) 및 조명 광원(94) 각각이, 제1 접합면 SA1의 법선 방향을 따라서 단부 테두리 ED에 겹치는 위치에 배치되어 있을 수도 있다. 제1 접합면 SA1과 촬상 장치(93)의 촬상면(93a) 중심 사이의 거리 H1(이하, 촬상 장치(93)의 높이 H1이라 칭함)은 제1 접합면 SA1의 단부 테두리 ED를 검출하기 쉬운 위치로 설정되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 촬상 장치(93)의 높이 H1은 50mm 이상 150mm 이하의 범위로 설정되는 것이 바람직하다.In addition, as shown in FIG. 21, each of the imaging device 93 and the illumination light source 94 may be arrange | positioned in the position which overlaps with edge ED along the normal line direction of 1st bonding surface SA1. The distance H1 (hereinafter referred to as height H1 of the imaging device 93) between the first bonding surface SA1 and the center of the imaging surface 93a of the imaging device 93 is a position where the edge ED of the first bonding surface SA1 is easily detected. Is preferably set to. For example, it is preferable that the height H1 of the imaging device 93 is set to 50 mm or more and 150 mm or less.

제1 시트편 F1m의 커트 위치는, 제1 접합면 SA1의 단부 테두리 ED의 검출 결과에 기초하여 조정된다. 제어 장치(25)(도 16 참조)는 기억 장치(24)(도 16 참조)에 기억된 제1 접합면 SA1의 단부 테두리 ED의 데이터를 취득하고, 제1 광학 부재 F11이 액정 패널 P의 외측(제1 접합면 SA1의 외측)으로 비어져 나오지 않는 크기가 되도록 제1 시트편 F1m의 커트 위치를 결정한다. 제1 절단 장치(51)는 제어 장치(25)에 의해 결정된 커트 위치에 있어서 제1 시트편 F1m을 절단한다.The cut position of the 1st sheet piece F1m is adjusted based on the detection result of the edge ED of 1st bonding surface SA1. The control apparatus 25 (refer FIG. 16) acquires the data of the edge ED of 1st bonding surface SA1 memorize | stored in the memory | storage device 24 (refer FIG. 16), and the 1st optical member F11 is the outer side of liquid crystal panel P. FIG. The cut position of the 1st sheet piece F1m is determined so that it may become a magnitude | size which does not protrude to (outside of 1st bonding surface SA1). The first cutting device 51 cuts the first sheet piece F1m at the cut position determined by the control device 25.

도 16 및 도 17로 돌아가서, 제1 절단 장치(51)는 제1 검출 장치(91)보다도 패널 반송 하류측에 설치되어 있다. 제1 절단 장치(51)는 액정 패널 P에 접합된 제1 시트편 F1m 및 제2 시트편 F2m 각각으로부터 제1 접합면 SA1에 대응하는 부분의 외측에 배치된 잉여 부분을 한꺼번에 절리하고, 제1 광학 부재 시트 F1을 포함하는 제1 광학 부재 F11 및 제2 광학 부재 시트 F2를 포함하는 제2 광학 부재 F12를, 제1 접합면 SA1에 대응하는 크기의 광학 부재로서 형성한다.Returning to FIG. 16 and FIG. 17, the first cutting device 51 is provided at the panel conveyance downstream side than the first detection device 91. The 1st cutting device 51 cuts the excess part arrange | positioned at the outer side of the part corresponding to 1st bonding surface SA1 from each of 1st sheet piece F1m and 2nd sheet piece F2m bonded to liquid crystal panel P at once, and 1st The 2nd optical member F12 containing the 1st optical member F11 containing the optical member sheet | seat F1, and the 2nd optical member sheet | seat F2 is formed as an optical member of the magnitude | size corresponding to 1st bonding surface SA1.

여기서, 「제1 접합면 SA1에 대응하는 크기」란, 표시 영역 P4의 크기 이상, 액정 패널 P 외형상(평면에서 보면 윤곽 형상)의 크기 이하의 크기이고, 또한 전기 부품 설치부 등의 기능 부분을 피한 영역의 크기를 나타낸다.Here, "the magnitude | size corresponding to 1st bonding surface SA1" is a magnitude | size below the magnitude | size of the display area P4, the magnitude | size of the liquid crystal panel P outline shape (contour shape seen from planar view), and a functional part, such as an electrical component installation part, here. Indicates the size of the area avoided.

제1 시트편 F1m과 제2 시트편 F2m을 액정 패널 P에 접합한 후에 한꺼번에 커트함으로써 제1 광학 부재 F11과 제2 광학 부재 F12의 위치 어긋남이 없어지고, 제1 접합면 SA1의 외주연 형상에 맞는 제1 광학 부재 F11 및 제2 광학 부재 F12가 얻어진다. 또한, 제1 시트편 F1m과 제2 시트편 F2m의 절단 공정도 간략화된다.By bonding the first sheet piece F1m and the second sheet piece F2m to the liquid crystal panel P, the cuts are cut at the same time so that the positional shift between the first optical member F11 and the second optical member F12 is eliminated, and the outer peripheral shape of the first bonding surface SA1 is eliminated. A fitting first optical member F11 and second optical member F12 are obtained. Moreover, the cutting process of 1st sheet piece F1m and 2nd sheet piece F2m is also simplified.

제1 절단 장치(51)에 의해 제2 광학 부재 접합체 PA2로부터 제1 시트편 F1m 및 제2 시트편 F2m의 잉여 부분이 절리되는 것에 의해, 액정 패널 P의 표리 한쪽 면에 제1 광학 부재 F11 및 제2 광학 부재 F12가 접합되어서 이루어지는 제3 광학 부재 접합체 PA3이 형성된다. 이때, 제3 광학 부재 접합체 PA3과, 제1 접합면 SA1에 대응하는 부분(각 광학 부재 F11, F12)이 절취되고, 프레임상으로 남는 각 시트편 F1m, F2m의 잉여 부분이 절리된다. 제1 시트편 FX1 및 제2 시트편 F2m으로부터 절리된 잉여 부분은, 도시 생략된 박리 장치에 의해 액정 패널 P로부터 박리되어 회수된다.By the 1st cutting device 51, the excess part of 1st sheet piece F1m and 2nd sheet piece F2m is cut off from 2nd optical member bonding body PA2, and the 1st optical member F11 and the front and back surface of liquid crystal panel P are carried out. 3rd optical member bonding body PA3 formed by bonding 2nd optical member F12 is formed. At this time, 3rd optical member bonding body PA3 and the part (each optical member F11, F12) corresponding to 1st bonding surface SA1 are cut | disconnected, and the excess part of each sheet piece F1m, F2m remaining in a frame shape is cut off. The excess part cut off from the 1st sheet piece FX1 and the 2nd sheet piece F2m is peeled and collect | recovered from liquid crystal panel P with the peeling apparatus not shown in figure.

여기서, 「제1 접합면 SA1에 대응하는 부분」이란, 표시 영역 P4의 크기 이상, 액정 패널 P 외형상의 크기 이하의 영역이고, 또한 전기 부품 설치부 등의 기능 부분을 피한 영역을 나타낸다. 본 실시 형태에서는, 평면에서 보아 직사각형상의 액정 패널 P에 있어서의 상기 기능 부분을 제외한 3변에서는, 액정 패널 P의 외주연을 따라서 잉여 부분을 레이저 커트하고, 상기 기능 부분에 상당하는 1변에서는, 액정 패널 P의 외주연으로부터 표시 영역 P4측에 적절히 인입한 위치에서 잉여 부분을 레이저 커트하고 있다. 예를 들어, 제1 접합면 SA1에 대응하는 부분이 TFT 기판의 접합면인 경우, 상기 기능 부분에 상당하는 1변에서는 상기 기능 부분을 제외하도록 액정 패널 P의 외주연으로부터 표시 영역 P4측으로 소정량 어긋난 위치에서 커트된다.Here, "part corresponding to 1st bonding surface SA1" is an area | region less than the magnitude | size of the display area P4, the magnitude | size of the liquid crystal panel P external shape, and shows the area | region which avoided functional parts, such as an electrical component installation part. In this embodiment, in three sides except the said functional part in rectangular liquid crystal panel P by planar view, a laser cut is carried out along the outer periphery of liquid crystal panel P, and in one side corresponded to the said functional part, The excess portion is laser cut at a position where the liquid crystal panel P is properly drawn from the outer periphery of the liquid crystal panel P to the display region P4 side. For example, when the portion corresponding to the first bonding surface SA1 is the bonding surface of the TFT substrate, a predetermined amount from the outer periphery of the liquid crystal panel P to the display region P4 side so as to exclude the functional portion at one side corresponding to the functional portion. It is cut at the displaced position.

또한, 액정 패널 P에 있어서의 상기 기능 부분을 포함하는 영역(예를 들어 액정 패널 P 전체)에 시트편을 접합하는 것에 한정하지 않는다. 예를 들어, 미리 액정 패널 P에 있어서의 상기 기능 부분을 피한 영역에 시트편을 접합하고, 그 후, 평면에서 보아 직사각형상의 액정 패널 P에 있어서의 상기 기능 부분을 제외한 3변에 있어서 액정 패널 P의 외주연을 따라서 잉여 부분을 레이저 커트할 수도 있다.In addition, it is not limited to bonding a sheet piece to the area | region (for example, whole liquid crystal panel P) containing the said functional part in liquid crystal panel P. FIG. For example, the sheet piece is bonded previously to the area | region which avoided the said functional part in liquid crystal panel P, and after that, liquid crystal panel P in three sides except the said functional part in rectangular liquid crystal panel P in planar view. The excess portion may be laser cut along the outer circumference of.

또한, 필름 접합 시스템은, 제2 검출 장치(92)(도 20 참조)를 구비한다. 제2 검출 장치(92)는 제3 접합 위치(16c)보다도 패널 반송 하류측에 설치되어 있다. 제2 검출 장치(92)는 액정 패널 P와 제3 시트편 F3m의 접합면(이하, 제2 접합면이라 칭하는 경우가 있음)의 단부 테두리를 검출한다. 제2 검출 장치(92)에 의해 검출된 단부 테두리의 데이터는 기억 장치(24)(도 16 참조)에 기억된다.In addition, the film bonding system is equipped with the 2nd detection apparatus 92 (refer FIG. 20). The 2nd detection apparatus 92 is provided in the panel conveyance downstream rather than the 3rd bonding position 16c. The 2nd detection apparatus 92 detects the edge of the bonding surface (henceforth a 2nd bonding surface) of liquid crystal panel P and 3rd sheet piece F3m. The data of the edges detected by the second detection device 92 is stored in the storage device 24 (see FIG. 16).

제3 시트편 F3m의 커트 위치는 제2 접합면의 단부 테두리 검출 결과에 기초하여 조정된다. 제어 장치(25)(도 16 참조)는 기억 장치(24)(도 16 참조)에 기억된 제2 접합면의 단부 테두리 데이터를 취득하고, 제3 광학 부재 F13이 액정 패널 P의 외측(제2 접합면의 외측)으로 비어져 나오지 않는 크기가 되도록 제3 시트편 F3m의 커트 위치를 결정한다. 제2 절단 장치(52)는 제어 장치(25)에 의해 결정된 커트 위치에 있어서 제3 시트편 F3m을 절단한다.The cut position of 3rd sheet piece F3m is adjusted based on the edge detection result of a 2nd bonding surface. The control apparatus 25 (refer FIG. 16) acquires the edge data of the 2nd bonding surface memorize | stored in the memory | storage device 24 (refer FIG. 16), and the 3rd optical member F13 makes the outer side (2nd of a liquid crystal panel P). The cut position of 3rd sheet piece F3m is determined so that it may become a size which does not protrude to the outer side of a joining surface. The second cutting device 52 cuts the third sheet piece F3m at the cut position determined by the control device 25.

제2 절단 장치(52)는 제2 검출 장치(92)보다도 패널 반송 하류측에 설치되어 있다. 제2 절단 장치(52)는 액정 패널 P에 접합된 제3 시트편 F3m으로부터 제2 접합면에 대응하는 부분의 외측에 배치된 잉여 부분을 절리하고, 제2 접합면에 대응하는 크기의 광학 부재(제3 광학 부재 F13)를 형성한다.The 2nd cutting device 52 is provided in the panel conveyance downstream rather than the 2nd detection apparatus 92. FIG. The 2nd cutting device 52 cuts off the excess part arrange | positioned at the outer side of the part corresponding to a 2nd bonding surface from the 3rd sheet piece F3m bonded by liquid crystal panel P, and the optical member of the magnitude | size corresponding to a 2nd bonding surface (3rd optical member F13) is formed.

여기서, 「제2 접합면에 대응하는 크기」란, 표시 영역 P4의 크기 이상, 액정 패널 P 외형상(평면에서 보면 윤곽 형상)의 크기 이하의 크기이고, 또한 전기 부품 설치부 등의 기능 부분을 피한 영역의 크기를 나타낸다. 본 실시 형태에서는, 제2 기판 P2 외형상의 크기이다.Here, "the size corresponding to a 2nd bonding surface" is the magnitude | size below the size of display area P4, the magnitude | size below liquid crystal panel P external shape (contour shape when viewed from a plane), and functional parts, such as an electrical component installation part, are mentioned here. The size of the avoided area is shown. In this embodiment, it is the magnitude | size of the external shape of the 2nd board | substrate P2.

제2 절단 장치(52)에 의해 제4 광학 부재 접합체 PA4로부터 제3 시트편 F3m의 잉여 부분이 절리되는 것에 의해, 액정 패널 P의 표리 다른쪽 면에 제3 광학 부재 F13이 접합되고, 또한 액정 패널 P의 표리 한쪽 면에 제1 광학 부재 F11 및 제2 광학 부재 F12가 접합되어서 이루어지는 제5 광학 부재 접합체 PA5가 형성된다. 이때, 제5 광학 부재 접합체 PA5와, 제2 접합면에 대응하는 부분(제3 광학 부재 F13)이 절취되어서 프레임상으로 남는 제3 시트편 F3m의 잉여 부분이 분리된다. 제3 시트편 F3m으로부터 절리된 잉여 부분은, 도시 생략된 박리 장치에 의해 액정 패널 P로부터 박리되어 회수된다.The 3rd optical member F13 is bonded by the 2nd cutting device 52 to the other surface of the front and back of liquid crystal panel P by the excess part of 3rd sheet piece F3m being cut off from 4th optical member bonding body PA4. Fifth optical member bonding body PA5 formed by bonding the first optical member F11 and the second optical member F12 to one front and back surface of panel P is formed. At this time, the 5th optical member bonding body PA5 and the part corresponding to a 2nd bonding surface (3rd optical member F13) are cut out, and the excess part of 3rd sheet piece F3m which remains in a frame form is isolate | separated. The excess portion cut off from the third sheet piece F3m is peeled off from the liquid crystal panel P by a peeling apparatus (not shown) and recovered.

여기서, 상기 「제2 접합면에 대응하는 부분」이란, 표시 영역 P4의 크기 이상, 액정 패널 P 외형상의 크기 이하의 영역이고, 또한 전기 부품 설치부 등의 기능 부분을 피한 영역을 나타낸다. 본 실시 형태에서는, 평면에서 보아 직사각형상의 액정 패널 P에 있어서의 4변에 있어서, 액정 패널 P의 외주연을 따라서 잉여 부분을 레이저 커트하고 있다. 예를 들어, 제2 접합면에 대응하는 부분이 CF 기판의 접합면인 경우, 상기 기능 부분에 상당하는 부분이 없기 때문에, 액정 패널 P의 4변에 있어서 액정 패널 P의 외주연을 따라서 커트된다.Here, the said "part corresponding to a 2nd bonding surface" is an area | region below the magnitude | size of the display area P4, the magnitude | size of the liquid crystal panel P outline shape, and shows the area | region which avoided functional parts, such as an electrical component installation part. In this embodiment, the excess part is laser-cut along the outer periphery of liquid crystal panel P in four sides in rectangular liquid crystal panel P by planar view. For example, when the part corresponding to a 2nd bonding surface is a bonding surface of a CF board | substrate, since there is no part corresponding to the said functional part, it cuts along the outer periphery of liquid crystal panel P in four sides of liquid crystal panel P. FIG. .

본 실시 형태에 있어서, 제1 절단 장치(51)는 촬상 장치(93)가 촬상한 액정 패널 P와 제1 시트편 F1m의 접합면(제1 접합면 SA1)의 외주연을 따라, 제1 시트편 F1m 및 제2 시트편 F2m 각각을 절단한다. 제2 절단 장치(52)는 촬상 장치(93)가 촬상한 액정 패널 P와 제3 시트편 F3m의 접합면(제2 접합면)의 외주연을 따라, 제3 시트편 F3m을 절단한다.In this embodiment, the 1st cutting device 51 is a 1st sheet | seat along the outer periphery of the bonding surface (1st bonding surface SA1) of liquid crystal panel P which the imaging device 93 imaged, and the 1st sheet piece F1m. Each of piece F1m and second sheet piece F2m is cut. The 2nd cutting device 52 cut | disconnects 3rd sheet piece F3m along the outer periphery of the bonding surface (2nd bonding surface) of liquid crystal panel P and the 3rd sheet piece F3m which the imaging device 93 imaged.

이상 설명한 바와 같이, 본 실시 형태의 필름 접합 시스템에 의하면, 표시 영역 P4보다도 큰 시트편 FXm을 액정 패널 P에 접합한 후에, 시트편 FXm이 접합된 액정 패널 P와 시트편 FXm의 접합면의 외주연을 검출하고, 액정 패널 P에 접합된 시트편 FXm으로부터 접합면에 대응하는 부분의 외측에 배치된 잉여 부분을 절리함으로써 접합면에 대응하는 사이즈의 광학 부재 F1X를 액정 패널 P의 면 상에서 형성할 수 있다. 이에 의해, 광학 부재 F1X를 표시 영역 P4의 경계까지 고정밀도로 설치할 수 있어서, 표시 영역 P4 외측의 프레임부 G를 좁혀서 표시 영역의 확대 및 기기의 소형화를 도모할 수 있다.As described above, according to the film bonding system of this embodiment, after bonding sheet piece FXm larger than display area P4 to liquid crystal panel P, the outside of the bonding surface of liquid crystal panel P with which the sheet piece FXm was bonded, and the sheet piece FXm were bonded. The optical member F1X of the size corresponding to a bonding surface can be formed on the surface of liquid crystal panel P by detecting a peripheral edge and cutting off the excess part arrange | positioned on the outer side of the part corresponding to a bonding surface from the sheet piece FXm bonded to liquid crystal panel P. Can be. Thereby, the optical member F1X can be provided with high precision to the boundary of the display area P4, and the frame part G of the display area P4 outer side can be narrowed, and enlargement of a display area and miniaturization of an apparatus can be attained.

또한, 상기 실시 형태의 필름 접합 시스템에서는, 검출 장치를 사용하여 복수의 액정 패널 P마다 접합면의 외주연을 검출하고, 검출한 외주연에 기초하여, 개개의 액정 패널 P마다에 접합한 시트편의 절단 위치를 설정한다. 이에 의해, 액정 패널 P나 시트편의 크기 개체차에 의존하지 않고 원하는 크기의 광학 부재를 절리할 수 있기 때문에, 액정 패널 P나 시트편의 크기 개체차에 따른 품질 변동을 없애고, 표시 영역 주변의 프레임부를 축소하여 표시 영역의 확대 및 기기의 소형화를 도모할 수 있다.Moreover, in the film bonding system of the said embodiment, the outer periphery of the bonding surface is detected for every some liquid crystal panel P using a detection apparatus, and based on the detected outer periphery, of the sheet piece bonded to each liquid crystal panel P Set the cutting position. Thereby, since the optical member of a desired size can be cut | disconnected regardless of the size individual difference of liquid crystal panel P or a sheet piece, the frame part around a display area is eliminated, eliminating the quality fluctuation by the size individual difference of liquid crystal panel P or a sheet piece. By reducing, the display area can be enlarged and the device can be miniaturized.

본 발명의 바람직한 실시 형태를 설명하고, 상기에서 설명했지만, 이들은 본 발명의 예시적인 것이며, 한정하는 것으로서 고려되어서는 안되는 것을 이해해야 한다. 추가, 생략, 치환 및 기타의 변경은, 본 발명의 범위로부터 일탈하지 않고 행할 수 있다. 따라서, 본 발명은 전술한 설명에 의해 한정되어 있다고 간주되어 서는 안되고, 특허청구범위에 의해 제한되어 있다.While preferred embodiments of the present invention have been described and described above, it should be understood that these are exemplary of the present invention and should not be considered as limiting. Additions, omissions, substitutions, and other changes can be made without departing from the scope of the present invention. Accordingly, the invention should not be considered as limited by the foregoing description, but is limited by the claims.

1, 2: 필름 접합 시스템(광학 표시 디바이스의 생산 시스템)
13: 제1 접합 장치(접합 장치)
15: 제2 접합 장치(접합 장치)
18: 제3 접합 장치(접합 장치)
25: 제어 장치
31a: 권출부
31b: 절단 장치(커트부)
31c: 나이프에지(박리부)
32: 접합 헤드(접합부)
32a: 보유 지지면
41: 흡착 스테이지
42: 회수 스테이지
51: 제1 절단 장치
52: 제2 절단 장치
63: 마킹 장치
70: 이동 장치
91: 제1 검출 장치(검출 장치)
92: 제2 검출 장치(검출 장치)
P: 액정 패널(광학 표시 부품)
P4: 표시 영역
F1: 제1 광학 부재 시트(광학 부재 시트)
F2: 제2 광학 부재 시트(광학 부재 시트)
F3: 제3 광학 부재 시트(광학 부재 시트)
FX: 광학 부재 시트
F3a: 세퍼레이터 시트
F11: 제1 광학 부재(광학 부재)
F12: 제2 광학 부재(광학 부재)
F13: 제3 광학 부재(광학 부재)
F1X: 광학 부재
R1: 원단 롤
SA1: 제1 접합면(접합면)
ED: 제1 접합면의 단부 테두리(접합면의 외주연)
1, 2: film bonding system (production system of optical display device)
13: first bonding device (bonding device)
15: second bonding device (bonding device)
18: third bonding device (bonding device)
25: control unit
31a: winding-out
31b: cutting device (cut section)
31c: knife edge
32: joining head (joint)
32a: holding surface
41: adsorption stage
42: recovery stage
51: first cutting device
52: second cutting device
63: marking device
70: shifting device
91: first detection device (detection device)
92: second detection device (detection device)
P: liquid crystal panel (optical display parts)
P4: display area
F1: first optical member sheet (optical member sheet)
F2: second optical member sheet (optical member sheet)
F3: 3rd optical member sheet (optical member sheet)
FX: optical member sheet
F3a: Separator Sheet
F11: first optical member (optical member)
F12: second optical member (optical member)
F13: third optical member (optical member)
F1X: optical member
R1: fabric roll
SA1: first bonding surface (bonding surface)
ED: End edge of the 1st bonding surface (outer periphery of the bonding surface)

Claims (8)

광학 표시 부품에 광학 부재를 접합하여 이루어지는 광학 표시 디바이스의 생산 시스템으로서,
상기 광학 표시 부품의 표시 영역에 대응하는 폭의 띠상의 광학 부재 시트를 원단 롤로부터 권출하면서, 상기 광학 부재 시트를 상기 표시 영역에 대응하는 길이로 커트하여 상기 광학 부재로 한 후, 상기 광학 부재를 상기 광학 표시 부품에 접합하는 접합 장치를 포함하고,
상기 접합 장치는,
상기 광학 부재 시트를 상기 원단 롤로부터 세퍼레이터 시트와 함께 권출하는 권출부와,
상기 권출부에 의해 권출된 상기 광학 부재 시트에 결점이 포함되는지의 여부를 판정하는 판정부와,
상기 판정부의 판정 결과에 기초하여, 상기 광학 부재 시트를 상기 세퍼레이터 시트를 남겨서 커트하여, 상기 결점을 포함하지 않는 양품 광학 부재 또는 상기 결점을 포함하는 불량품 광학 부재를 형성하는 커트부와,
상기 양품 광학 부재 또는 상기 불량품 광학 부재를 상기 세퍼레이터 시트로부터 박리시키는 박리부와,
상기 광학 표시 부품을 흡착하여 보유 지지하는 흡착면을 갖는 흡착 스테이지와,
상기 흡착면의 법선 방향으로부터 보아서 상기 흡착 스테이지와 겹치지 않는 위치에 배치되고, 상기 불량품 광학 부재를 회수하는 회수 스테이지와,
상기 세퍼레이터 시트로부터 박리된 상기 양품 광학 부재를 보유 지지하여 상기 광학 표시 부품에 접합함과 함께, 상기 세퍼레이터 시트로부터 박리된 상기 불량품 광학 부재를 보유 지지하여 상기 회수 스테이지에 접합하는 접합부와,
상기 접합부를 상기 박리부와 상기 광학 표시 부품 사이, 또는 상기 박리부와 상기 회수 스테이지 사이에서 이동시키는 이동 장치
를 포함하는 것을 특징으로 하는, 광학 표시 디바이스의 생산 시스템.
As a production system of an optical display device formed by bonding an optical member to an optical display component,
The optical member was cut into a length corresponding to the display region while the band-shaped optical member sheet having a width corresponding to the display region of the optical display component was cut out to be the optical member. A bonding apparatus bonded to the optical display component,
The bonding device,
An unwinding part for unwinding the optical member sheet together with the separator sheet from the roll;
A determination unit that determines whether or not a defect is included in the optical member sheet unwound by the unwinding unit;
A cut portion for cutting the optical member sheet, leaving the separator sheet, based on a determination result of the determination portion, to form a good optical member not containing the defect or a defective optical member including the defect;
A peeling part for peeling the good optical member or the defective optical member from the separator sheet;
An adsorption stage having an adsorption surface for adsorbing and holding the optical display component;
A recovery stage disposed at a position which does not overlap with the adsorption stage as viewed from the normal direction of the adsorption surface, and a recovery stage for recovering the defective optical member;
A joining portion for holding the good optical member peeled from the separator sheet and bonding it to the optical display component, and holding the defective optical member peeled from the separator sheet and bonding it to the recovery stage;
Moving device for moving the bonding portion between the peeling portion and the optical display component or between the peeling portion and the recovery stage
A production system for an optical display device, comprising: a.
제1항에 있어서, 상기 박리부와 상기 흡착 스테이지는, 상기 광학 부재 시트의 반송 방향을 따라서 서로 인접하는 위치에 배치되고,
상기 회수 스테이지는, 상기 광학 부재 시트의 반송 방향과 직교하는 방향에 있어서 상기 흡착 스테이지와 인접하는 위치에 배치되어 있는, 광학 표시 디바이스의 생산 시스템.
The said peeling part and the said suction stage are arrange | positioned in the position which adjoins each other along the conveyance direction of the said optical member sheet | seat,
The said recovery stage is a production system of the optical display device arrange | positioned at the position adjacent to the said adsorption stage in the direction orthogonal to the conveyance direction of the said optical member sheet | seat.
제1항에 있어서, 상기 박리부와 상기 흡착 스테이지와 상기 회수 스테이지는, 상기 광학 부재 시트의 반송 방향을 따라서 직선상으로 배치되어 있는, 광학 표시 디바이스의 생산 시스템.The said peeling part, the said adsorption stage, and the said collection | recovery stage are production systems of the optical display device of Claim 1 arrange | positioned linearly along the conveyance direction of the said optical member sheet | seat. 제3항에 있어서, 상기 회수 스테이지는, 상기 흡착 스테이지를 사이에 두고 상기 박리부와 대향하는 위치에 배치되어 있는, 광학 표시 디바이스의 생산 시스템.The said collection stage is a production system of the optical display device of Claim 3 arrange | positioned in the position which opposes the said peeling part via the said adsorption stage. 제3항에 있어서, 상기 회수 스테이지는, 상기 박리부와 상기 흡착 스테이지 사이에 배치되어 있는, 광학 표시 디바이스의 생산 시스템.The production system of the optical display device according to claim 3, wherein the recovery stage is disposed between the peeling unit and the adsorption stage. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 판정부의 판정 결과에 기초하여, 상기 광학 부재 시트의 상기 결점 부분에 마크를 부착하는 마킹 장치를 더 포함하고,
상기 커트부는, 상기 광학 부재 시트의 반송 방향 상류측에 있어서의 상기 마크의 단부 테두리의 후속측 부분을 커트하여 상기 불량품 광학 부재를 형성하는, 광학 표시 디바이스의 생산 시스템.
The marking apparatus according to any one of claims 1 to 5, further comprising a marking device that attaches a mark to the defect portion of the optical member sheet based on a determination result of the determination unit.
The said cut part is a production system of the optical display device which cuts the subsequent side part of the edge part of the said mark in the conveyance direction upstream of the said optical member sheet | seat, and forms the said defective optical member.
광학 표시 부품에 광학 부재를 접합하여 이루어지는 광학 표시 디바이스의 생산 시스템으로서,
상기 광학 표시 부품의 표시 영역의 긴 변과 짧은 변 중 어느 한쪽의 변의 길이보다도 넓은 폭의 띠상의 광학 부재 시트를 원단 롤로부터 권출하면서, 상기 광학 부재 시트를 상기 표시 영역의 긴 변과 짧은 변 중 어느 하나 다른쪽의 변의 길이보다도 긴 길이로 커트하여 시트편으로 한 후, 상기 시트편을 상기 광학 표시 부품에 접합하는 접합 장치와,
상기 광학 표시 부품에 접합된 상기 시트편으로부터 상기 표시 영역과 대향하는 부분의 외측에 배치된 잉여 부분을 절리하고, 상기 표시 영역에 대응하는 크기의 상기 광학 부재를 형성하는 절단 장치를 포함하고,
상기 접합 장치는,
상기 광학 부재 시트를 상기 원단 롤로부터 세퍼레이터 시트와 함께 권출하는 권출부와,
상기 권출부에 의해 권출된 상기 광학 부재 시트에 결점이 포함되는지의 여부를 판정하는 판정부와,
상기 판정부의 판정 결과에 기초하여, 상기 광학 부재 시트를 상기 세퍼레이터 시트를 남겨서 커트하여, 상기 결점을 포함하지 않는 양품 시트편 또는 상기 결점을 포함하는 불량품 시트편을 형성하는 커트부와,
상기 양품 시트편 또는 상기 불량품 시트편을 상기 세퍼레이터 시트로부터 박리시키는 박리부와,
상기 광학 표시 부품을 흡착하여 보유 지지하는 흡착면을 갖는 흡착 스테이지와,
상기 흡착면의 법선 방향으로부터 보아서 상기 흡착 스테이지와 겹치지 않는 위치에 배치되고, 상기 불량품 시트편을 회수하는 회수 스테이지와,
상기 세퍼레이터 시트로부터 박리된 상기 양품 시트편을 보유 지지하여 상기 광학 표시 부품에 접합함과 함께, 상기 세퍼레이터 시트로부터 박리된 상기 불량품 시트편을 보유 지지하여 상기 회수 스테이지에 접합하는 접합부와,
상기 접합부를 상기 박리부와 상기 광학 표시 부품 사이, 또는 상기 박리부와 상기 회수 스테이지 사이에서 이동시키는 이동 장치
를 포함하는 것을 특징으로 하는, 광학 표시 디바이스의 생산 시스템.
As a production system of an optical display device formed by bonding an optical member to an optical display component,
Among the long sides and the short sides of the display area, the optical member sheet is unwound from the roll of roll, while the band-shaped optical member sheet having a width wider than the length of either side of the display area of the optical display component is unrolled. A joining apparatus for bonding the sheet piece to the optical display component after cutting it to a length longer than the length of either side and forming the sheet piece;
A cutting device which cuts away an excess portion disposed outside the portion facing the display region from the sheet piece bonded to the optical display component, and forms the optical member having a size corresponding to the display region;
The bonding device,
An unwinding part for unwinding the optical member sheet together with the separator sheet from the roll;
A determination unit that determines whether or not a defect is included in the optical member sheet unwound by the unwinding unit;
A cut part which cuts the said optical member sheet | seat leaving the said separator sheet based on the determination result of the said determination part, and forms the non-defective sheet piece which does not contain the said defect, or the defective sheet piece containing the said defect,
Peeling part which peels the said good-quality sheet piece or the said defective article piece from the said separator sheet,
An adsorption stage having an adsorption surface for adsorbing and holding the optical display component;
A recovery stage disposed at a position which does not overlap with the adsorption stage as seen from the normal direction of the adsorption surface, and a recovery stage for recovering the defective article sheet;
A joining part for holding the non-defective sheet piece peeled from the separator sheet and bonding it to the optical display component, while holding the defective article sheet peeled from the separator sheet and bonding it to the recovery stage;
Moving device for moving the bonding portion between the peeling portion and the optical display component or between the peeling portion and the recovery stage
A production system for an optical display device, comprising: a.
광학 표시 부품에 광학 부재를 접합하여 이루어지는 광학 표시 디바이스의 생산 시스템으로서,
상기 광학 표시 부품의 표시 영역의 긴 변과 짧은 변 중 어느 한쪽의 변의 길이보다도 넓은 폭의 띠상의 광학 부재 시트를 원단 롤로부터 권출하면서, 상기 광학 부재 시트를 상기 표시 영역의 긴 변과 짧은 변 중 어느 하나 다른쪽의 변의 길이보다도 긴 길이로 커트하여 시트편으로 한 후, 상기 시트편을 상기 광학 표시 부품에 접합하는 접합 장치와,
상기 시트편이 접합된 상기 광학 표시 부품과 상기 시트편의 접합면의 외주연을 검출하는 검출 장치와,
상기 광학 표시 부품에 접합된 상기 시트편으로부터 상기 접합면에 대응하는 부분의 외측에 배치된 잉여 부분을 절리하고, 상기 접합면에 대응하는 크기의 상기 광학 부재를 형성하는 절단 장치를 포함하고,
상기 접합 장치는,
상기 광학 부재 시트를 상기 원단 롤로부터 세퍼레이터 시트와 함께 권출하는 권출부와,
상기 권출부에 의해 권출된 상기 광학 부재 시트에 결점이 포함되는지의 여부를 판정하는 판정부와,
상기 판정부의 판정 결과에 기초하여, 상기 광학 부재 시트를 상기 세퍼레이터 시트를 남겨서 커트하여, 상기 결점을 포함하지 않는 양품 시트편 또는 상기 결점을 포함하는 불량품 시트편을 형성하는 커트부와,
상기 양품 시트편 또는 상기 불량품 시트편을 상기 세퍼레이터 시트로부터 박리시키는 박리부와,
상기 광학 표시 부품을 흡착하여 보유 지지하는 흡착면을 갖는 흡착 스테이지와,
상기 흡착면의 법선 방향으로부터 보아서 상기 흡착 스테이지와 겹치지 않는 위치에 배치되고, 상기 불량품 시트편을 회수하는 회수 스테이지와,
상기 세퍼레이터 시트로부터 박리된 상기 양품 시트편을 보유 지지하여 상기 광학 표시 부품에 접합함과 함께, 상기 세퍼레이터 시트로부터 박리된 상기 불량품 시트편을 보유 지지하여 상기 회수 스테이지에 접합하는 접합부와,
상기 접합부를 상기 박리부와 상기 광학 표시 부품 사이, 또는 상기 박리부와 상기 회수 스테이지 사이에서 이동시키는 이동 장치
를 포함하고,
상기 절단 장치는, 상기 검출 장치가 검출한 상기 광학 표시 부품과 상기 시트편의 상기 접합면의 외주연을 따라서 상기 시트편을 절단하는 것을 특징으로 하는, 광학 표시 디바이스의 생산 시스템.
As a production system of an optical display device formed by bonding an optical member to an optical display component,
Among the long sides and the short sides of the display area, the optical member sheet is unwound from the roll of roll, while the band-shaped optical member sheet having a width wider than the length of either side of the display area of the optical display component is unrolled. A joining apparatus for bonding the sheet piece to the optical display component after cutting it to a length longer than the length of either side and forming the sheet piece;
A detection device for detecting an outer circumference of the bonding surface of the optical display component and the sheet piece to which the sheet piece is bonded;
A cutting device which cuts off an excess portion disposed outside the portion corresponding to the bonding surface from the sheet piece bonded to the optical display component, and forms the optical member having a size corresponding to the bonding surface;
The bonding device,
An unwinding part for unwinding the optical member sheet together with the separator sheet from the roll;
A determination unit that determines whether or not a defect is included in the optical member sheet unwound by the unwinding unit;
A cut part which cuts the said optical member sheet | seat leaving the said separator sheet based on the determination result of the said determination part, and forms the non-defective sheet piece which does not contain the said defect, or the defective sheet piece containing the said defect,
Peeling part which peels the said good-quality sheet piece or the said defective article piece from the said separator sheet,
An adsorption stage having an adsorption surface for adsorbing and holding the optical display component;
A recovery stage disposed at a position which does not overlap with the adsorption stage as viewed from the normal direction of the adsorption surface, for collecting the defective sheet piece;
A joining part for holding the non-defective sheet piece peeled from the separator sheet and bonding it to the optical display component, while holding the defective article sheet peeled from the separator sheet and bonding it to the recovery stage;
Moving device for moving the bonding portion between the peeling portion and the optical display component or between the peeling portion and the recovery stage
Including,
The said cutting device cut | disconnects the said sheet piece along the outer periphery of the said bonding surface of the said optical display component and the said sheet piece which the said detection apparatus detected, The production system of the optical display device characterized by the above-mentioned.
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