KR102110007B1 - System and method for producing optical display devices - Google Patents

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KR102110007B1 KR1020157021652A KR20157021652A KR102110007B1 KR 102110007 B1 KR102110007 B1 KR 102110007B1 KR 1020157021652 A KR1020157021652 A KR 1020157021652A KR 20157021652 A KR20157021652 A KR 20157021652A KR 102110007 B1 KR102110007 B1 KR 102110007B1
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히로미츠 다나카
가즈노리 기시자키
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스미또모 가가꾸 가부시키가이샤
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Abstract

광학 표시 디바이스의 생산 시스템은, 라인 상을 따라 반송되는 복수의 광학 표시 부품(P)에 대하여, 광학 표시 부품의 표시 영역에 대응하는 폭의 띠상 광학 부재 시트(F1)를 원단 롤(R1)로부터 권출하면서, 광학 부재 시트를 표시 영역에 대응하는 길이로 커트해서 광학 부재(F11)로 한 후, 광학 부재를 광학 표시 부품에 접합하는 접합 장치를 구비하고, 접합 장치는, 원호상의 보유 지지면(32a)에 첩부해서 보유 지지한 광학 부재를 광학 표시 부품에 접합하는 접합 헤드(32)와, 광학 부재의 접합 시에, 접합 헤드 및 광학 표시 부품을 상대 이동시키는 이동 장치(44)와, 광학 부재의 접합 시에, 광학 부재를 광학 표시 부품에 가압하는 접합 헤드를 보유 지지면의 만곡을 따라 틸팅시키도록 구동하는 구동 장치(42)를 갖는다.The production system of the optical display device, for a plurality of optical display components P conveyed along the line, a band-shaped optical member sheet F1 having a width corresponding to the display area of the optical display component from the original roll R1. After unwinding, the optical member sheet is cut to a length corresponding to the display area to make the optical member F11, and then there is provided a bonding device for bonding the optical member to the optical display component, and the bonding device includes an arc-shaped holding surface ( A bonding head 32 for bonding the optical member attached to and retained to 32a) to the optical display component, a moving device 44 for relatively moving the bonding head and the optical display component during bonding of the optical member, and the optical member At the time of bonding, it has a driving device 42 that drives the bonding head for pressing the optical member to the optical display component to tilt along the curvature of the holding surface.

Figure R1020157021652
Figure R1020157021652

Description

광학 표시 디바이스의 생산 시스템 및 생산 방법{SYSTEM AND METHOD FOR PRODUCING OPTICAL DISPLAY DEVICES}Production system and production method of an optical display device {SYSTEM AND METHOD FOR PRODUCING OPTICAL DISPLAY DEVICES}

본 발명은 액정 디스플레이 등의 광학 표시 디바이스의 생산 시스템 및 생산 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a production system and a production method of an optical display device such as a liquid crystal display.

본원은, 2013년 3월 21일에 일본에 출원된 일본 특허 출원 제2013-058977호 및 2013년 5월 16일에 일본에 출원된 일본 특허 출원 제2013-104149호에 기초하여 우선권을 주장하고, 그 내용을 여기에 원용한다.This application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2013-058977 filed in Japan on March 21, 2013 and Japanese Patent Application No. 2013-104149 filed in Japan on May 16, 2013, The contents are used here.

종래, 액정 디스플레이 등의 광학 표시 디바이스의 생산 시스템에 있어서, 액정 패널(광학 표시 부품)에 접합하는 편광판 등의 광학 부재는, 긴 필름으로부터 액정 패널의 표시 영역에 맞춘 사이즈의 시트편으로 잘라내어지고, 곤포되어 다른 라인으로 반송된 후, 액정 패널에 접합되는 경우가 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조).Conventionally, in a production system of an optical display device such as a liquid crystal display, an optical member such as a polarizing plate bonded to a liquid crystal panel (optical display component) is cut out from a long film into sheet pieces of a size that fits the display area of the liquid crystal panel, After being packaged and conveyed to another line, it may be bonded to a liquid crystal panel (for example, see Patent Document 1).

일본 특허 공개 제2003-255132호 공보Japanese Patent Publication No. 2003-255132

그러나, 상기 종래의 구성에서는, 액정 패널 및 시트편의 각 치수 편차 및 액정 패널에 대한 시트편의 접합 편차(위치 어긋남)를 고려하여, 표시 영역보다도 약간 큰 시트편을 잘라내고 있다. 그로 인해, 표시 영역 주변부에 여분인 영역(프레임부)이 형성되어, 기기의 소형화가 저해된다는 문제가 있다.However, in the above-described conventional configuration, a sheet piece slightly larger than the display area is cut out in consideration of each dimensional deviation of the liquid crystal panel and the sheet piece and the bonding deviation (displacement) of the sheet piece to the liquid crystal panel. For this reason, there is a problem that an extra area (frame portion) is formed in the periphery of the display area, thereby miniaturizing the device.

본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 표시 영역 주변의 프레임부를 축소해서 표시 영역의 확대 및 기기의 소형화를 도모할 수 있는 광학 표시 디바이스의 생산 시스템 및 생산 방법을 제공한다.The present invention has been made in view of the above circumstances, and provides a production system and method of manufacturing an optical display device capable of reducing the size of a frame around a display area to enlarge the display area and downsize the device.

상기 과제의 해결 수단으로서, 본 발명의 제1 형태에 따르면, 광학 표시 부품에 광학 부재를 접합해서 이루어지는 광학 표시 디바이스의 생산 시스템에 있어서, 라인 상을 따라 반송되는 복수의 상기 광학 표시 부품에 대하여, 상기 광학 표시 부품의 표시 영역에 대응하는 폭의 띠상 광학 부재 시트를 원단 롤로부터 권출하면서, 상기 광학 부재 시트를 상기 표시 영역에 대응하는 길이로 커트해서 상기 광학 부재로 한 후, 상기 광학 부재를 상기 광학 표시 부품에 접합하는 접합 장치를 구비하고, 상기 접합 장치는, 원호상의 보유 지지면에 첩부해서 보유 지지한 상기 광학 부재를 상기 광학 표시 부품에 접합하는 접합 헤드와, 상기 광학 부재의 접합 시에, 상기 접합 헤드 및 상기 광학 표시 부품을 상대 이동시키는 이동 장치와, 상기 광학 부재의 접합 시에, 상기 광학 부재를 상기 광학 표시 부품에 가압하는 상기 접합 헤드를 상기 보유 지지면의 만곡을 따라 틸팅시키도록 구동하는 구동 장치를 갖는, 광학 표시 디바이스의 생산 시스템이 제공된다.As a means for solving the above problems, according to a first aspect of the present invention, in a production system of an optical display device formed by bonding an optical member to an optical display component, the plurality of optical display components conveyed along a line are: The optical member sheet is cut to a length corresponding to the display area while winding the band-shaped optical member sheet having a width corresponding to the display area of the optical display component from the original roll, and then the optical member is removed. A bonding device for bonding to an optical display component is provided, wherein the bonding device is bonded to a bonding head for bonding the optical member held on an arc-shaped holding surface to the optical display component and the optical member. , A bonding device for moving the bonding head and the optical display component relative to each other, and bonding of the optical member To, the production system of the joint head having a drive device for driving so as to tilt along the curvature of the support surface holds the optical display device for pressing the optical member to the optical display part is provided.

상기 제1 형태에 있어서, 상기 이동 장치 및 상기 구동 장치를 제어하는 제어 장치를 더 갖고, 상기 제어 장치는, 상기 접합 시에, 틸팅하는 상기 접합 헤드의 상기 보유 지지면으로부터 상기 광학 표시 부품으로의 상기 광학 부재의 조출 방향을 따라서 토크를 발생시키도록 상기 구동 장치 및 상기 이동 장치를 제어하는 구성이어도 된다.The said 1st aspect WHEREIN: It further has the control apparatus which controls the said moving apparatus and the said drive apparatus, The said control apparatus, at the time of said bonding, from the said holding surface of the said joining head tilting to the said optical display component The drive device and the moving device may be controlled to generate torque along the feeding direction of the optical member.

또한, 상기 제1 형태에 있어서, 상기 구동 장치는 상기 접합 헤드에 대한 상기 광학 부재의 상대 위치를 소정의 기준 위치에 얼라인먼트하는 구성이어도 된다.Further, in the first aspect, the drive device may be configured to align the relative position of the optical member with respect to the bonding head to a predetermined reference position.

또한, 상기 제1 형태에 있어서, 상기 접합 장치는, 상기 광학 부재 시트를 상기 원단 롤로부터 세퍼레이터 시트와 함께 권출하는 권출부와, 상기 광학 부재 시트를 상기 세퍼레이터 시트를 남기고 커트하여 상기 광학 부재로 하는 커트부와, 상기 광학 부재를 상기 세퍼레이터 시트로부터 박리시키는 박리부를 더 갖는 구성이어도 된다.Moreover, in the said 1st aspect, the said bonding apparatus is a winding part which unwinds the said optical member sheet | seat with a separator sheet from the said fabric roll, and cuts the said optical member sheet | seat leaving the separator sheet, and cuts it to the said optical member. The structure may further include a cut portion to be peeled, and a peeling portion to peel the optical member from the separator sheet.

이 때, 상기 이동 장치는, 상기 접합 헤드를, 상기 광학 부재의 상기 세퍼레이터 시트로부터의 박리 위치와 상기 광학 부재의 상기 광학 표시 부품으로의 접합 위치 사이에서 이동시키는 구성이어도 된다.At this time, the moving device may be configured to move the bonding head between a peeling position of the optical member from the separator sheet and a bonding position of the optical member to the optical display component.

또한, 상기 박리부가, 상기 광학 부재를 상기 광학 표시 부품과의 접합면을 하향으로 해서 상기 세퍼레이터 시트로부터 박리시키고, 상기 이동 장치는, 상기 접합 헤드가 상기 접합면과 반대측인 상면을 상기 보유 지지면에 첩부해서 보유 지지함과 함께 상기 접합면을 하향으로 한 상태에서, 상기 박리 위치와 상기 접합 위치 사이를 이동시키는 구성이어도 된다.Moreover, the said peeling part peels the said optical member from the separator sheet with the bonding surface with the said optical display part downward, and the said moving apparatus has the said holding surface with the upper surface whose bonding head is the opposite side to the said bonding surface. It may be configured to move between the peeling position and the bonding position in a state where the bonding surface is downward while being attached to the holding box.

또한, 본 발명의 제2 형태에 따르면, 광학 표시 부품에 광학 부재를 접합하여 이루어지는 광학 표시 디바이스의 생산 시스템으로서, 상기 광학 표시 부품의 표시 영역의 긴 변과 짧은 변 중 어느 한쪽 변 길이보다도 넓은 폭의 띠상 광학 부재 시트를 원단 롤로부터 권출하면서, 상기 광학 부재 시트를 상기 표시 영역의 긴 변과 짧은 변 중 어느 다른 쪽 변 길이보다도 긴 길이로 커트해서 시트편으로 한 후, 상기 시트편을 상기 광학 표시 부품에 접합하는 접합 장치와, 상기 광학 표시 부품에 접합된 상기 시트편으로부터 상기 표시 영역과 대향하는 부분의 외측에 배치된 잉여 부분을 절리하고, 상기 표시 영역에 대응하는 크기의 상기 광학 부재를 형성하는 절단 장치를 구비하고, 상기 접합 장치는, 원호상의 보유 지지면에 첩부해서 보유 지지한 상기 시트편을 상기 광학 표시 부품에 접합하는 접합 헤드와, 상기 시트편의 접합 시에, 상기 접합 헤드 및 상기 광학 표시 부품을 상대 이동시키는 이동 장치와, 상기 시트편의 접합 시에, 상기 시트편을 상기 광학 표시 부품에 가압하는 상기 접합 헤드를 상기 보유 지지면의 만곡을 따라 틸팅시키도록 구동하는 구동 장치를 갖는, 광학 표시 디바이스의 생산 시스템이 제공된다.Further, according to the second aspect of the present invention, as a production system of an optical display device formed by bonding an optical member to an optical display component, a width wider than the length of either side of a long side or a short side of the display area of the optical display component. While unwinding the strip-shaped optical member sheet from the original roll, cut the optical member sheet into a sheet piece by cutting the length of the optical member sheet to a length longer than the length of any one of the long side and short side of the display area, and then the sheet piece is the optical. A joining device to be bonded to the display component and an excess portion disposed outside the portion facing the display region are cut off from the sheet piece bonded to the optical display component, and the optical member having a size corresponding to the display region is cut off. It is provided with the cutting device to form, The said bonding device is attached to the holding surface of an arc shape, and is held above A bonding head for bonding a piece to the optical display component, a moving device for relatively moving the bonding head and the optical display component during bonding of the sheet piece, and at the time of bonding of the sheet piece, the sheet piece is optically displayed. A production system of an optical display device is provided having a driving device that drives the bonding head pressing against a component along a curvature of the holding surface.

또한, 상기 제2 형태에 있어서, 상기 이동 장치 및 상기 구동 장치를 제어하는 제어 장치를 더 갖고, 상기 제어 장치는, 상기 접합 시에, 틸팅하는 상기 접합 헤드의 상기 보유 지지면으로부터 상기 광학 표시 부품으로의 상기 광학 부재의 조출 방향을 따라서 토크를 발생시키도록 상기 구동 장치 및 상기 이동 장치를 제어하는 구성이어도 된다.Further, in the second aspect, further comprising a control device for controlling the moving device and the driving device, the control device, at the time of the bonding, the optical display component from the holding surface of the bonding head tilting The drive device and the moving device may be controlled so as to generate torque along the feeding direction of the optical member.

또한, 상기 제2 형태에 있어서, 상기 접합 장치는, 상기 광학 부재 시트를 상기 원단 롤로부터 세퍼레이터 시트와 함께 권출하는 권출부와, 상기 광학 부재 시트를 상기 세퍼레이터 시트를 남기고 커트하여 상기 광학 부재로 하는 커트부와, 상기 광학 부재를 상기 세퍼레이터 시트로부터 박리시키는 박리부를 더 갖는 구성이어도 된다.Moreover, in the said 2nd aspect, the said joining apparatus is a winding part which unwinds the said optical member sheet | seat together with a separator sheet from the said fabric roll, and cuts the said optical member sheet | seat leaving the separator sheet, and cuts it to the said optical member. The structure may further include a cut portion to be peeled, and a peeling portion to peel the optical member from the separator sheet.

또한, 본 발명의 제3 형태에 따르면, 광학 표시 부품에 광학 부재를 접합하여 이루어지는 광학 표시 디바이스의 생산 방법에 있어서, 라인 상을 따라 반송되는 복수의 상기 광학 표시 부품에 대하여, 상기 광학 표시 부품의 표시 영역에 대응하는 폭의 띠상 광학 부재 시트를 원단 롤로부터 권출하면서, 상기 광학 부재 시트를 상기 표시 영역에 대응하는 길이로 커트해서 상기 광학 부재로 한 후, 상기 광학 부재를 상기 광학 표시 부품에 접합하는 접합 공정을 포함하고, 상기 접합 공정이, 접합 헤드에서의 원호상의 보유 지지면에 상기 광학 부재를 첩부해서 보유 지지하는 보유 지지 스텝과, 상기 보유 지지면에 상기 광학 부재를 보유 지지한 접합 헤드 및 상기 광학 표시 부품을 상대 이동시키는 이동 스텝과, 상기 광학 부재를 상기 광학 표시 부품에 가압하는 상기 접합 헤드를 상기 보유 지지면의 만곡을 따라 틸팅시키도록 구동하는 구동 스텝을 갖는, 광학 표시 디바이스의 생산 방법이 제공된다.In addition, according to the third aspect of the present invention, in a method for producing an optical display device formed by bonding an optical member to an optical display component, the plurality of optical display components conveyed along a line may include: The optical member sheet is cut to a length corresponding to the display area while being unwound with a band-shaped optical member sheet having a width corresponding to the display area, and then the optical member is bonded to the optical display component. And a holding step for attaching and holding the optical member on an arc-shaped holding surface at the bonding head, and a bonding head holding the optical member on the holding surface, including the bonding step to be performed. And a moving step for relatively moving the optical display component, and adding the optical member to the optical display component. A method of producing an optical display device is provided, which has a driving step of driving the pressing head to tilt along the curvature of the holding surface.

또한, 상기 제3 형태에 있어서 상기 구동 스텝과 상기 이동 스텝에서는, 상기 광학 부재를 상기 광학 표시 부품에 가압하면서, 상기 접합 헤드 및 상기 광학 표시 부품을 상대 이동시킴으로써, 접합 시에 상기 보유 지지면으로부터 상기 광학 표시 부품으로의 상기 광학 부재의 조출 방향을 따라서 토크를 발생시키는 구성이어도 된다.Further, in the third aspect, in the driving step and the moving step, the bonding head and the optical display component are moved relative to each other while pressing the optical member against the optical display component, thereby allowing the bonding member to move from the holding surface at the time of bonding. The configuration may generate a torque along the feeding direction of the optical member to the optical display component.

또한, 본 발명의 제4 형태에 따르면, 광학 표시 부품에 광학 부재를 접합하여 이루어지는 광학 표시 디바이스의 생산 방법에 있어서, 상기 광학 표시 부품의 표시 영역의 긴 변과 짧은 변 중 어느 한쪽 변 길이보다도 넓은 폭의 띠상 광학 부재 시트를 원단 롤로부터 권출하면서, 상기 광학 부재 시트를 상기 표시 영역의 긴 변과 짧은 변 중 어느 다른 쪽 변 길이보다도 긴 길이로 커트해서 시트편으로 한 후, 상기 시트편을 상기 광학 표시 부품에 접합하는 접합 공정과, 상기 광학 표시 부품에 접합된 상기 시트편으로부터 상기 표시 영역과 대향하는 부분의 외측에 배치된 잉여 부분을 절리하고, 상기 표시 영역에 대응하는 크기의 상기 광학 부재를 형성하는 절단 공정을 포함하고, 상기 접합 공정이, 상기 시트편을 원호상의 보유 지지면에 첩부해서 보유 지지하는 보유 지지 스텝과, 상기 보유 지지면에 상기 시트편을 보유 지지한 접합 헤드 및 상기 광학 표시 부품을 상대 이동시키는 이동 스텝과, 상기 시트편을 상기 광학 표시 부품에 가압하는 상기 접합 헤드를 상기 보유 지지면의 만곡을 따라 틸팅시키도록 구동하는 구동 스텝을 갖는, 광학 표시 디바이스의 생산 방법이 제공된다.Further, according to the fourth aspect of the present invention, in a method for producing an optical display device formed by bonding an optical member to an optical display component, it is wider than the length of either side of a long side or a short side of the display area of the optical display component. While unwinding the band-shaped optical member sheet from the fabric roll, cut the optical member sheet into a sheet piece by cutting the length of the optical member sheet to a length longer than the length of any one of the longer side and the shorter side, and then the sheet piece is described above. A bonding step of bonding to the optical display component and an excess portion disposed outside the portion facing the display region from the sheet piece bonded to the optical display component, and the optical member having a size corresponding to the display region. It includes a cutting process to form, and the bonding step is to hold the sheet piece by attaching it to an arc-shaped holding surface. The holding step for supporting, the bonding head for holding the sheet piece on the holding surface and the moving step for moving the optical display component relative to each other, and the bonding head for pressing the sheet piece against the optical display component are A method of producing an optical display device is provided, having a drive step that drives to tilt along the curvature of the holding surface.

또한, 상기 제4 형태에 있어서 상기 구동 스텝과 상기 이동 스텝에서는, 상기 시트편을 상기 광학 표시 부품에 가압하면서, 상기 접합 헤드 및 상기 광학 표시 부품을 상대 이동시킴으로써, 접합 시에 상기 보유 지지면으로부터 상기 광학 표시 부품으로의 상기 시트편의 조출 방향을 따라서 토크를 발생시키는 구성이어도 된다.In the fourth aspect, in the driving step and the moving step, the bonding head and the optical display component are moved relative to each other while the sheet piece is pressed against the optical display component, and thus, from the holding surface at the time of bonding. A configuration may be employed in which torque is generated along the feeding direction of the sheet piece to the optical display component.

또한, 본 발명의 제5 형태에 따르면, 광학 표시 부품에 광학 부재를 접합하여 이루어지는 광학 표시 디바이스의 생산 시스템으로서, 상기 광학 표시 부품의 표시 영역의 긴 변과 짧은 변 중 어느 한쪽 변 길이보다도 넓은 폭의 띠상 광학 부재 시트를 원단 롤로부터 권출하면서, 상기 광학 부재 시트를 상기 표시 영역의 긴 변과 짧은 변 중 어느 다른 쪽 변 길이보다도 긴 길이로 커트해서 시트편으로 한 후, 상기 시트편을 상기 광학 표시 부품에 접합하는 접합 장치와, 상기 시트편이 접합된 상기 광학 표시 부품과 상기 시트편의 접합면의 외주연을 검출하는 검출 장치와, 상기 광학 표시 부품에 접합된 상기 시트편으로부터 상기 접합면에 대응하는 부분의 외측에 배치된 잉여 부분을 절리하고, 상기 접합면에 대응하는 크기의 상기 광학 부재를 형성하는 절단 장치를 구비하고, 상기 접합 장치는, 원호상의 보유 지지면에 첩부해서 보유 지지한 상기 시트편을 상기 광학 표시 부품에 접합하는 접합 헤드와, 상기 시트편의 접합 시에, 상기 접합 헤드 및 상기 광학 표시 부품을 상대 이동시키는 이동 장치와, 상기 시트편의 접합 시에, 상기 시트편을 상기 광학 표시 부품에 가압하는 상기 접합 헤드를 상기 보유 지지면의 만곡을 따라 틸팅시키도록 구동하는 구동 장치를 갖고, 상기 절단 장치는, 상기 검출 장치가 검출한 상기 광학 표시 부품과 상기 시트편의 상기 접합면의 외주연을 따라 상기 시트편을 절단하는, 광학 표시 디바이스의 생산 시스템이 제공된다.Further, according to the fifth aspect of the present invention, as a production system of an optical display device formed by bonding an optical member to an optical display component, a width wider than the length of either side of a long side or a short side of the display area of the optical display component. While unwinding the strip-shaped optical member sheet from the original roll, cut the optical member sheet into a sheet piece by cutting the length of the optical member sheet to a length longer than the length of any one of the long side and short side of the display area, and then the sheet piece is the optical. A bonding device for bonding to a display component, a detection device for detecting the outer periphery of the bonding surface of the optical display component and the sheet piece to which the sheet piece is bonded, and the bonding surface from the sheet piece bonded to the optical display component The excess portion disposed outside the portion to be cut is cut off to form the optical member having a size corresponding to the bonding surface. A joining device is provided, wherein the joining device is a joining head that attaches and holds the sheet piece held on an arc-shaped holding surface to the optical display component, and the joining head and the optics when joining the sheet piece. And a moving device for relatively moving the display component, and a driving device for driving the bonding head for pressing the sheet piece against the optical display component along the curvature of the holding surface when the sheet piece is joined, The cutting device is provided with a production system for an optical display device that cuts the sheet piece along the outer periphery of the bonding surface of the sheet piece and the optical display component detected by the detection device.

또한, 상기 구성 중의 「광학 표시 부품과 시트편의 접합면」이란, 광학 표시 부품의, 시트편과 대향하는 면을 가리키며, 「접합면의 외주연」이란, 구체적으로는 광학 표시 부품에서 시트편이 접합된 측의 기판 외주연을 가리킨다.In addition, in the said structure, "the bonding surface of an optical display component and a sheet piece" refers to the surface of an optical display component which opposes a sheet piece, and "the outer periphery of the bonding surface" specifically refers to a sheet piece bonding in an optical display part. Points to the outer periphery of the substrate on the side.

또한, 시트편의 「접합면에 대응하는 부분」이란, 시트편에 있어서 시트편과 대향하는 광학 표시 부품의 표시 영역의 크기 이상, 광학 표시 부품의 외형상(평면에서 보면 윤곽 형상) 크기 이하의 영역이며, 또한 광학 표시 부품에서의 전기 부품 설치부 등의 기능 부분을 피한 영역을 가리킨다. 마찬가지로 「접합면에 대응하는 크기」란, 광학 표시 부품의 표시 영역의 크기 이상, 광학 표시 부품의 외형상(평면에서 보면 윤곽 형상) 크기 이하의 크기를 가리킨다.In addition, the "part corresponding to the joining surface" of the sheet piece is an area that is equal to or greater than the size of the display area of the optical display component facing the sheet piece in the sheet piece, and the size of the optical display component's outer shape (contour shape when viewed from the plane). It also refers to an area where functional parts, such as an electrical component mounting portion, are avoided in the optical display component. Similarly, the "size corresponding to the joining surface" refers to a size equal to or greater than the size of the display area of the optical display component, and less than the size of the outer shape of the optical display component (contour shape when viewed from the plane).

또한, 상기 제5 형태에 있어서, 상기 이동 장치 및 상기 구동 장치를 제어하는 제어 장치를 더 갖고, 상기 제어 장치는, 상기 접합 시에, 틸팅하는 상기 접합 헤드의 상기 보유 지지면으로부터 상기 광학 표시 부품으로의 상기 시트편의 조출 방향을 따라 토크를 발생시키도록 상기 구동 장치 및 상기 이동 장치를 제어하는 구성이어도 된다.Further, in the fifth aspect, further comprising a control device for controlling the moving device and the driving device, the control device, at the time of bonding, the optical display component from the holding surface of the bonding head tilting The drive device and the moving device may be controlled to generate torque along the feeding direction of the sheet piece to the furnace.

또한, 상기 제5 형태에 있어서, 상기 접합 장치는, 상기 광학 부재 시트를 상기 원단 롤로부터 세퍼레이터 시트와 함께 권출하는 권출부와, 상기 광학 부재 시트를 상기 세퍼레이터 시트를 남기고 커트하여 상기 시트편으로 하는 커트부와, 상기 시트편을 상기 세퍼레이터 시트로부터 박리시키는 박리부를 더 갖는 구성이어도 된다.Further, in the fifth aspect, the bonding device cuts the optical member sheet from the original roll together with the separator sheet, and cuts the optical member sheet while leaving the separator sheet to cut the sheet piece. The structure may further include a cut portion to be peeled off, and a peeling portion to peel the sheet piece from the separator sheet.

또한, 본 발명의 제6 형태에 따르면, 광학 표시 부품에 광학 부재를 접합하여 이루어지는 광학 표시 디바이스의 생산 방법에 있어서, 상기 광학 표시 부품의 표시 영역의 긴 변과 짧은 변 중 어느 한쪽 변 길이보다도 넓은 폭의 띠상 광학 부재 시트를 원단 롤로부터 권출하면서, 상기 광학 부재 시트를 상기 표시 영역의 긴 변과 짧은 변 중 어느 다른 쪽 변 길이보다도 긴 길이로 커트해서 시트편으로 한 후, 상기 시트편을 상기 광학 표시 부품에 접합하는 접합 공정과, 상기 시트편이 접합된 상기 광학 표시 부품과 상기 시트편의 접합면의 외주연을 검출하는 검출 공정과, 상기 광학 표시 부품에 접합된 상기 시트편으로부터 상기 접합면에 대응하는 부분의 외측에 배치된 잉여 부분을 절리하고, 상기 접합면에 대응하는 크기의 상기 광학 부재를 형성하는 절단 공정을 포함하고, 상기 접합 공정이, 상기 시트편을 원호상의 보유 지지면에 첩부해서 보유 지지하는 보유 지지 스텝과, 상기 보유 지지면에 상기 시트편을 보유 지지한 접합 헤드 및 상기 광학 표시 부품을 상대 이동시키는 이동 스텝과, 상기 시트편을 상기 광학 표시 부품에 가압하는 상기 접합 헤드를 상기 보유 지지면의 만곡을 따라 틸팅시키도록 구동하는 구동 스텝을 갖고, 상기 절단 공정에서는, 상기 검출 공정에서 검출한 상기 광학 표시 부품과 상기 시트편의 상기 접합면의 외주연을 따라 상기 시트편을 절단하는, 광학 표시 디바이스의 생산 방법이 제공된다.Further, according to the sixth aspect of the present invention, in a method for producing an optical display device formed by bonding an optical member to an optical display component, it is wider than the length of either side of a long side or a short side of the display area of the optical display component. While unwinding the band-shaped optical member sheet from the fabric roll, cut the optical member sheet into a sheet piece by cutting the length of the optical member sheet to a length longer than the length of any one of the longer side and the shorter side, and then the sheet piece is described above. A bonding process for bonding to the optical display component, a detection process for detecting an outer periphery of the bonding surface of the optical display component and the sheet piece to which the sheet piece is bonded, and from the sheet piece bonded to the optical display component to the bonding surface. Cutting the excess portion disposed outside the corresponding portion and forming the optical member of a size corresponding to the bonding surface A holding step including a cutting step, wherein the bonding step includes a holding step for attaching and holding the sheet piece on an arc-shaped holding surface, a bonding head holding the sheet piece on the holding surface, and the optical display component It has a moving step for moving relative to, and a driving step for driving the bonding head for pressing the sheet piece against the optical display part along the curvature of the holding surface, and in the cutting step, in the detecting step A method for producing an optical display device is provided, in which the sheet piece is cut along the outer periphery of the bonding surface between the detected optical display component and the sheet piece.

또한, 상기 제6 형태에 있어서 상기 구동 스텝과 상기 이동 스텝에서는, 상기 시트편을 상기 광학 표시 부품에 가압하면서, 상기 접합 헤드 및 상기 광학 표시 부품을 상대 이동시킴으로써, 접합 시에 상기 보유 지지면으로부터 상기 광학 표시 부품으로의 상기 시트편의 조출 방향을 따라 토크를 발생시키는 구성이어도 된다.Further, in the sixth aspect, in the driving step and the moving step, the bonding head and the optical display component are moved relative to each other while pressing the sheet piece against the optical display component, so that the holding surface is removed from the holding surface during bonding. The configuration may generate a torque along the feeding direction of the sheet piece to the optical display component.

본 발명에 따르면, 광학 부재의 치수 편차나 접합 편차를 억제하고, 표시 영역 주변의 프레임부를 축소해서 표시 영역의 확대 및 기기의 소형화를 도모할 수 있다.According to the present invention, it is possible to suppress the dimensional or bonding deviation of the optical member, reduce the frame portion around the display area, and enlarge the display area and downsize the device.

또한, 이동 장치 및 구동 장치가 각각 독립적으로 구동함으로써, 원하는 토크를 부가하면서 광학 부재 또는 시트편의 접합을 행할 수 있다. 따라서, 상기 토크를 적절히 조정함으로써, 광학 부재 또는 시트편의 접합 후의 광학 표시 부재에 발생하는 휨량을 억제할 수 있다.In addition, when the moving device and the driving device are driven independently, the optical member or the sheet piece can be joined while adding the desired torque. Therefore, the amount of warpage generated in the optical display member after bonding of the optical member or sheet piece can be suppressed by appropriately adjusting the torque.

또한, 광학 부재의 연속적인 접합이 용이해져서, 광학 표시 디바이스의 생산 효율을 높일 수 있다.In addition, the continuous bonding of the optical members is facilitated, and the production efficiency of the optical display device can be increased.

또한, 원호상의 보유 지지면의 틸팅에 의해 광학 부재 또는 시트편을 원활하게 보유 지지할 수 있음과 함께, 동일하게 원호상의 보유 지지면의 틸팅에 의해 광학 부재 또는 시트편을 광학 표시 부품에 확실하게 접합할 수 있다.Further, the optical member or sheet piece can be smoothly held by tilting the arc-shaped holding surface, and the optical member or sheet piece is reliably attached to the optical display component by tilting the arc-shaped holding surface. Can be joined.

도 1은, 제1 실시 형태에 따른 필름 접합 시스템의 개략 구성도이다.
도 2는, 제1 실시 형태에 따른 필름 접합 시스템의 평면 구성도이다.
도 3은, 도 2의 A-A 단면도이다.
도 4는, 본 실시 형태의 광학 부재 시트의 단면도이다.
도 5는, 상기 필름 접합 시스템의 평면도이다.
도 6은, 제1 접합 장치의 측면 개략도이다.
도 7은, 제1 접합 장치에 의한 접합 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 8은, 제2 실시 형태에서의 필름 접합 시스템의 개략 구성도이다.
도 9는, 제2 실시 형태에 따른 필름 접합 시스템의 평면 구성도이다.
도 10a는, 액정 패널에 대한 광학 부재 시트의 접합 위치 결정 방법의 일례를 도시하는 도면이다.
도 10b는, 액정 패널에 대한 광학 부재 시트 접합 위치의 결정 방법의 일례를 도시하는 도면이다.
도 11a는, 액정 패널에 상향 휨을 발생시키는 3패턴의 설명도이다.
도 11b는, 액정 패널에 상향 휨을 발생시키는 3패턴의 설명도이다.
도 11c는, 액정 패널에 상향 휨을 발생시키는 3패턴의 설명도이다.
도 12a는, 액정 패널에 역 휨을 발생시키는 3패턴의 설명도이다.
도 12b는, 액정 패널에 역 휨을 발생시키는 3패턴의 설명도이다.
도 12c는, 액정 패널에 역 휨을 발생시키는 3패턴의 설명도이다.
도 13은, 접합면 단부의 테두리 검출 공정을 도시하는 평면도이다.
도 14는, 검출 장치의 모식도이다.
도 15는, 검출 장치의 변형예를 도시하는 모식도이다.
1 is a schematic configuration diagram of a film bonding system according to a first embodiment.
2 is a plan view of the film bonding system according to the first embodiment.
3 is an AA sectional view of FIG. 2.
4 is a cross-sectional view of the optical member sheet of the present embodiment.
5 is a plan view of the film bonding system.
6 is a schematic side view of the first bonding device.
7 is a view for explaining the bonding operation by the first bonding device.
8 is a schematic configuration diagram of the film bonding system in the second embodiment.
9 is a plan view of the film bonding system according to the second embodiment.
10A is a diagram showing an example of a method for determining a bonding position of an optical member sheet to a liquid crystal panel.
10B is a diagram showing an example of a method for determining an optical member sheet bonding position to a liquid crystal panel.
11A is an explanatory diagram of three patterns that cause upward bending in the liquid crystal panel.
11B is an explanatory diagram of three patterns that cause upward bending in the liquid crystal panel.
11C is an explanatory diagram of three patterns that cause upward bending in the liquid crystal panel.
Fig. 12A is an explanatory diagram of three patterns that cause inverse warpage in a liquid crystal panel.
Fig. 12B is an explanatory diagram of three patterns that cause inverse warpage in the liquid crystal panel.
Fig. 12C is an explanatory diagram of three patterns that cause inverse warpage in the liquid crystal panel.
13 is a plan view showing the edge detection process at the end of the bonding surface.
14 is a schematic view of a detection device.
15 is a schematic diagram showing a modification of the detection device.

이하, 본 발명의 실시 형태에 대해서 도면을 참조하여 설명한다. 본 실시 형태에서는, 광학 표시 디바이스의 생산 시스템으로서, 그 일부를 구성하는 필름 접합 시스템에 대해서 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In this embodiment, a film bonding system constituting a part of the production system of the optical display device will be described.

도 1은 본 실시 형태의 필름 접합 시스템(1)의 개략 구성도이다. 필름 접합 시스템(1)은, 예를 들어 액정 패널이나 유기 EL 패널과 같은 패널 형상의 광학 표시 부품에 편광 필름이나 위상차 필름, 휘도 상승 필름과 같은 필름 형상의 광학 부재를 접합하는 것으로, 상기 광학 표시 부품 및 광학 부재를 포함한 광학 표시 디바이스를 생산하는 생산 시스템의 일부로서 구성된다. 필름 접합 시스템(1)에서는, 상기 광학 표시 부품으로서 액정 패널(P)을 사용하고 있다. 도 1에서는 도시 사정상, 필름 접합 시스템(1)을 상하 2단으로 나누어서 기재하고 있다.1 is a schematic configuration diagram of the film bonding system 1 of this embodiment. The film bonding system 1 is, for example, a film-shaped optical member such as a polarizing film, a retardation film, or a luminance-enhancing film, which is attached to a panel-shaped optical display component such as a liquid crystal panel or an organic EL panel. It is configured as part of a production system that produces optical display devices, including parts and optical elements. In the film bonding system 1, the liquid crystal panel P is used as said optical display component. In FIG. 1, for the sake of illustration, the film bonding system 1 is divided into two stages, top and bottom.

도 2는 액정 패널(P)을 그 액정층(P3)의 두께 방향에서 본 평면도이다. 액정 패널(P)은, 평면에서 보아 직사각형상을 이루는 제1 기판(P1)과, 제1 기판(P1)에 대향해서 배치되는 비교적 소형의 직사각형상을 이루는 제2 기판(P2)과, 제1 기판(P1)과 제2 기판(P2) 사이에 봉입된 액정층(P3)을 구비한다. 액정 패널(P)은 평면에서 보아 제1 기판(P1)의 외형상을 따르는 직사각형상을 이루며, 평면에서 보아 액정층(P3)의 외주 내측에 수용되는 영역을 표시 영역(P4)이라 한다.2 is a plan view of the liquid crystal panel P as viewed from the thickness direction of the liquid crystal layer P3. The liquid crystal panel P includes a first substrate P1 having a rectangular shape when viewed in a plan view, a second substrate P2 having a relatively small rectangular shape disposed to face the first substrate P1, and a first substrate P1. A liquid crystal layer P3 encapsulated between the substrate P1 and the second substrate P2 is provided. The liquid crystal panel P has a rectangular shape that follows the external shape of the first substrate P1 when viewed in a plane, and an area accommodated inside the outer circumference of the liquid crystal layer P3 when viewed in a plane is referred to as a display region P4.

도 3은 도 2의 A-A 단면도이다. 액정 패널(P)의 표리면에는, 긴 띠상의 제1, 제2 및 제3 광학 부재 시트(F1, F2, F3)(도 1 참조, 이하 광학 부재 시트(FX)라고 총칭하는 경우가 있음)로부터 잘라낸 제1, 제2 및 제3 광학 부재(F11, F12, F13)(이하, 광학 부재 F1X라고 총칭하는 경우가 있음)가 적절히 접합된다. 본 실시 형태에서는, 액정 패널(P)의 백라이트측 및 표시면측 양면에는, 편광 필름으로서의 제1 광학 부재(F11) 및 제3 광학 부재(F13)가 각각 접합되고, 액정 패널(P)의 백라이트측 면에는, 제1 광학 부재(F11)에 겹쳐서 휘도 향상 필름으로서의 제2 광학 부재(F12)가 또한 접합된다.3 is a cross-sectional view taken along line A-A in FIG. 2. The first, second, and third optical member sheets F1, F2, and F3 on the front and back surfaces of the liquid crystal panel P (see FIG. 1, hereinafter may be collectively referred to as the optical member sheet FX). The 1st, 2nd, and 3rd optical members F11, F12, F13 cut out from them (it may be collectively called the optical member F1X hereafter) are joined suitably. In the present embodiment, the first optical member F11 and the third optical member F13 as polarizing films are bonded to both the backlight side and the display surface side of the liquid crystal panel P, respectively, and the backlight side of the liquid crystal panel P On the surface, the second optical member F12 as a luminance-enhancing film is also bonded to the first optical member F11.

도 4는 액정 패널(P)에 접합하는 광학 부재 시트(FX)의 부분 단면도이다. 광학 부재 시트(FX)는 필름 형상의 광학 부재 본체(F1a)와, 광학 부재 본체(F1a)의 한쪽 면(도 4에서는 상면)에 설치된 점착층(F2a)과, 점착층(F2a)을 통해 광학 부재 본체(F1a)의 한쪽 면에 분리 가능하게 적층된 세퍼레이터 시트(F3a)와, 광학 부재 본체(F1a)의 다른 쪽 면(도 4에서는 하면)에 적층된 표면 보호 필름(F4a)을 갖는다. 광학 부재 본체(F1a)는 편광판으로서 기능하고, 액정 패널(P)의 표시 영역(P4)의 전체 영역과 그 주변 영역에 걸쳐서 접합된다. 또한 도시 사정상, 도 4의 각 층의 해칭(hatching)은 생략한다.4 is a partial cross-sectional view of the optical member sheet FX bonded to the liquid crystal panel P. The optical member sheet FX is formed through a film-shaped optical member main body F1a, an adhesive layer F2a provided on one side (the upper surface in FIG. 4) of the optical member main body F1a, and optical through the adhesive layer F2a. It has a separator sheet F3a removably stacked on one surface of the member body F1a, and a surface protection film F4a laminated on the other surface (lower surface in Fig. 4) of the optical member body F1a. The optical member main body F1a functions as a polarizing plate, and is bonded over the entire area of the display area P4 of the liquid crystal panel P and its peripheral area. In addition, for the sake of illustration, hatching of each layer in FIG. 4 is omitted.

광학 부재 본체(F1a)는, 그 한쪽 면에 점착층(F2a)을 남기면서 세퍼레이터 시트(F3a)를 분리시킨 상태에서, 액정 패널(P)에 점착층(F2a)을 통하여 접합된다. 이하, 광학 부재 시트(FX)로부터 세퍼레이터 시트(F3a)를 제외한 부분을 접합 시트(F5)라 한다.The optical member main body F1a is bonded to the liquid crystal panel P through the adhesive layer F2a while separating the separator sheet F3a while leaving the adhesive layer F2a on one side thereof. Hereinafter, the part excluding the separator sheet F3a from the optical member sheet FX is called a bonding sheet F5.

세퍼레이터 시트(F3a)는, 점착층(F2a)으로부터 분리될 때까지의 동안에 점착층(F2a) 및 광학 부재 본체(F1a)를 보호한다. 표면 보호 필름(F4a)은 광학 부재 본체(F1a)와 함께 액정 패널(P)에 접합된다. 표면 보호 필름(F4a)은, 광학 부재 본체(F1a)에 대하여 액정 패널(P)과 반대측에 배치되어 광학 부재 본체(F1a)를 보호한다. 표면 보호 필름(F4a)은 소정의 타이밍에 광학 부재 본체(F1a)로부터 분리된다. 또한, 광학 부재 시트(FX)가 표면 보호 필름(F4a)을 포함하지 않는 구성이거나, 표면 보호 필름(F4a)이 광학 부재 본체(F1a)로부터 분리되지 않는 구성이어도 된다.The separator sheet F3a protects the adhesive layer F2a and the optical member body F1a while being separated from the adhesive layer F2a. The surface protection film F4a is bonded to the liquid crystal panel P together with the optical member body F1a. The surface protection film F4a is disposed on the opposite side to the liquid crystal panel P with respect to the optical member body F1a to protect the optical member body F1a. The surface protection film F4a is separated from the optical member body F1a at a predetermined timing. Moreover, the structure in which the optical member sheet FX does not contain the surface protection film F4a or the structure in which the surface protection film F4a is not separated from the optical member main body F1a may be sufficient.

광학 부재 본체(F1a)는 시트 형상의 편광자(F6)와, 편광자(F6)의 한쪽 면에 접착제 등으로 접합되는 제1 필름(F7)과, 편광자(F6)의 다른 쪽 면에 접착제 등으로 접합되는 제2 필름(F8)을 갖는다. 제1 필름(F7) 및 제2 필름(F8)은, 예를 들어 편광자(F6)를 보호하는 보호 필름이다.The optical member main body F1a is a sheet-shaped polarizer F6, a first film F7 bonded to one side of the polarizer F6 with an adhesive or the like, and an adhesive or the like to the other side of the polarizer F6. It has a second film (F8). The 1st film F7 and the 2nd film F8 are protective films which protect the polarizer F6, for example.

또한, 광학 부재 본체(F1a)는 1층의 광학층을 포함하는 단층 구조여도 되고, 복수의 광학층이 서로 적층된 적층 구조여도 된다. 상기 광학층은 편광자(F6) 이외에, 위상차 필름이나 휘도 향상 필름 등이어도 된다. 제1 필름(F7)과 제2 필름(F8) 중 적어도 한쪽은, 액정 표시 소자의 최외면을 보호하는 하드 코팅 처리나 안티글래어 처리를 포함하는 방현 등의 효과를 얻을 수 있는 표면 처리가 실시되어도 된다. 광학 부재 본체(F1a)는 제1 필름(F7)과 제2 필름(F8) 중 적어도 한쪽을 포함하지 않아도 된다. 예를 들어, 제1 필름(F7)을 생략한 경우, 세퍼레이터 시트(F3a)를 광학 부재 본체(F1a)의 한쪽 면에 점착층(F2a)을 통하여 접합해도 된다.Further, the optical member main body F1a may be a single-layer structure including one optical layer, or a laminated structure in which a plurality of optical layers are stacked on top of each other. In addition to the polarizer F6, the optical layer may be a retardation film or a brightness enhancing film. At least one of the first film (F7) and the second film (F8) is subjected to a surface treatment capable of obtaining an effect such as hard coating to protect the outermost surface of the liquid crystal display device or antiglare treatment including anti-glare treatment. You may work. The optical member main body F1a need not include at least one of the first film F7 and the second film F8. For example, when the first film F7 is omitted, the separator sheet F3a may be bonded to one surface of the optical member body F1a through the adhesive layer F2a.

도 5는 필름 접합 시스템(1)의 평면도(상면도)이며, 이하 도 1, 도 5를 참조하여 필름 접합 시스템(1)에 대해서 설명한다. 또한, 도면 중 화살표 F는 액정 패널(P)의 반송 방향을 나타낸다. 이하의 설명에서는, 액정 패널(P)의 반송 방향 상류측을 패널 반송 상류측, 액정 패널(P)의 반송 방향 하류측을 패널 반송 하류측이라고 한다.5 is a plan view (top view) of the film bonding system 1, and the film bonding system 1 will be described below with reference to FIGS. 1 and 5. In addition, arrow F in the figure shows the conveying direction of the liquid crystal panel P. In the following description, the upstream side of the conveyance direction of the liquid crystal panel P is called the panel conveyance upstream side, and the downstream side of the conveyance direction of the liquid crystal panel P is called the panel conveyance downstream side.

필름 접합 시스템(1)은, 메인 컨베이어(5)의 소정 위치를 접합 공정의 개시점(5a) 및 종점(5b)으로 한다. 필름 접합 시스템(1)은, 개시점(5a)보다 메인 컨베이어(5)로부터 직각 방향으로 연장하는 제1 및 제2 서브 컨베이어(6, 7)와, 개시점(5a)으로부터 제1 서브 컨베이어(6)의 제1 시발 위치(6a)에 액정 패널(P)을 반송하는 제1 반송 장치(8)와, 제1 서브 컨베이어(6) 상에 설치되는 세정 장치(9)와, 제1 서브 컨베이어(6)의 패널 반송 하류측에 설치되는 제1 로터리 인덱스(11)와, 제1 서브 컨베이어(6)의 제1 종착 위치(6b)로부터 제1 로터리 인덱스(11)의 제1 로터리 시발 위치(11a)에 액정 패널(P)을 반송하는 제2 반송 장치(12)와, 제1 로터리 인덱스(11) 주위에 설치되는 제1 접합 장치(13) 및 제2 접합 장치(15) 및 필름 박리 장치(14)를 구비한다.In the film bonding system 1, predetermined positions of the main conveyor 5 are used as the starting point 5a and the ending point 5b of the bonding process. The film bonding system 1 includes first and second sub conveyors 6 and 7 extending in a direction perpendicular to the main conveyor 5 from the starting point 5a, and a first sub conveyor from the starting point 5a ( The 1st conveying apparatus 8 which conveys the liquid crystal panel P to the 1st starting position 6a of 6), the cleaning apparatus 9 provided on the 1st sub conveyor 6, and the 1st sub conveyor The first rotary starting position (1) of the first rotary index (11) from the first rotary index (11) provided on the downstream side of the panel conveyance (6) and the first end position (6b) of the first sub conveyor (6) The 2nd conveying apparatus 12 which conveys the liquid crystal panel P to 11a), the 1st bonding apparatus 13 and the 2nd bonding apparatus 15 and the film peeling apparatus provided around the 1st rotary index 11 (14) is provided.

또한 필름 접합 시스템(1)은, 제1 로터리 인덱스(11)의 패널 반송 하류측에 설치되는 제2 로터리 인덱스(16)와, 제1 로터리 인덱스(11)의 제1 로터리 종착 위치(11b)로부터 제2 로터리 인덱스(16)의 제2 로터리 시발 위치(16a)에 액정 패널(P)을 반송하는 제3 반송 장치(17)와, 제2 로터리 인덱스(16) 주위에 설치되는 제3 접합 장치(18) 및 검사 장치(19)와, 제2 로터리 인덱스(16)의 패널 반송 하류측에 설치되는 제2 서브 컨베이어(7)와, 제2 로터리 인덱스(16)의 제2 로터리 종착 위치(16b)로부터 제2 서브 컨베이어(7)의 제2 시발 위치(7a)에 액정 패널(P)을 반송하는 제4 반송 장치(21)와, 제2 서브 컨베이어(7)의 제2 종착 위치(7b)로부터 메인 컨베이어(5)의 종점(5b)에 액정 패널(P)을 반송하는 제5 반송 장치(22)를 구비한다.Moreover, the film bonding system 1 is provided from the 2nd rotary index 16 provided in the panel conveyance downstream side of the 1st rotary index 11, and the 1st rotary end position 11b of the 1st rotary index 11. A third conveying device 17 for conveying the liquid crystal panel P to the second rotary starting position 16a of the second rotary index 16, and a third joining device installed around the second rotary index 16 ( 18) and the inspection device 19, the second sub-conveyor 7 installed on the panel conveying downstream side of the second rotary index 16, and the second rotary end position 16b of the second rotary index 16 From the 4th conveying apparatus 21 which conveys the liquid crystal panel P from the 2nd starting position 7a of the 2nd sub conveyor 7, and the 2nd terminal position 7b of the 2nd sub conveyor 7 A fifth conveying device 22 for conveying the liquid crystal panel P to the end point 5b of the main conveyor 5 is provided.

필름 접합 시스템(1)은 구동식의 메인 컨베이어(5), 각 서브 컨베이어(6, 7) 및 각 로터리 인덱스(11, 16)가 형성하는 라인을 사용해서 액정 패널(P)을 반송하면서, 액정 패널(P)에 순차 소정의 처리를 실시한다. 액정 패널(P)은 그 표리면을 수평으로 한 상태에서 라인 상을 따라 반송된다.The film bonding system 1 conveys the liquid crystal panel P using lines formed by the driven main conveyor 5, each sub conveyor 6, 7 and each rotary index 11, 16, while liquid crystal panel P is transported. The panel P is sequentially subjected to predetermined processing. The liquid crystal panel P is conveyed along the line image with the front and back surfaces horizontal.

액정 패널(P)은, 예를 들어 메인 컨베이어(5)에서는 표시 영역(P4)의 짧은 변을 반송 방향을 따르게 한 방향으로 반송되고, 메인 컨베이어(5)와 직교하는 각 서브 컨베이어(6, 7)에서는 표시 영역(P4)의 긴 변을 반송 방향을 따르게 한 방향으로 반송되고, 각 로터리 인덱스(11, 16)에서는 표시 영역(P4)의 긴 변을 각 로터리 인덱스(11, 16)의 직경 방향을 따르게 한 방향으로 반송된다. 도면 중 부호 5c는 액정 패널(P)에 대응해서 메인 컨베이어(5) 상을 유동하는 랙을 나타낸다.The liquid crystal panel P is, for example, the main conveyor 5, the short sides of the display area P4 are conveyed in one direction along the conveying direction, and each sub conveyor 6, 7 orthogonal to the main conveyor 5 ), The long side of the display area P4 is conveyed in one direction along the conveying direction, and in each rotary index 11 and 16, the long side of the display area P4 is the radial direction of each rotary index 11 and 16 It is conveyed in one direction. Reference numeral 5c in the drawing indicates a rack flowing on the main conveyor 5 corresponding to the liquid crystal panel P.

이 액정 패널(P)의 표리면에 대하여, 띠상의 광학 부재 시트(FX)로부터 소정 길이로 잘라낸 접합 시트(F5)의 시트편(광학 부재(F1X)에 상당)이 접합된다. 필름 접합 시스템(1)의 각 부는 전자 제어 장치로서의 제어 장치(25)에 의해 통괄 제어된다.The sheet piece (corresponding to the optical member F1X) of the bonding sheet F5 cut out to a predetermined length from the strip-shaped optical member sheet FX is bonded to the front and back surfaces of the liquid crystal panel P. Each part of the film bonding system 1 is collectively controlled by a control device 25 as an electronic control device.

제1 반송 장치(8)는 액정 패널(P)를 보유 지지해서 수직 방향 및 수평 방향으로 자유롭게 반송한다.The first conveying device 8 holds the liquid crystal panel P and freely conveys it in the vertical direction and the horizontal direction.

제1 반송 장치(8)는, 예를 들어 흡착에 의해 보유 지지된 액정 패널(P)을 제1 서브 컨베이어(6)의 제1 시발 위치(6a)(도 5의 좌측 단부)에 수평 상태 그대로 반송하고, 당해 위치에서 상기 흡착을 해제하여 액정 패널(P)을 제1 서브 컨베이어(6)에 전달한다.The first conveying device 8 remains in a horizontal state, for example, the liquid crystal panel P held by adsorption at the first starting position 6a (the left end in Fig. 5) of the first sub conveyor 6. It conveys and releases the said adsorption at the said position, and transmits the liquid crystal panel P to the 1st sub conveyor 6.

세정 장치(9)는, 예를 들어 액정 패널(P) 표리면의 브러싱 및 수세를 행하고, 그 후에 액정 패널(P) 표리면의 물기 제거를 행하는 수세식으로 된다. 또한, 세정 장치(9)가 액정 패널(P) 표리면의 정전기 제거 및 집진을 행하는 건식이어도 된다.The cleaning device 9 is, for example, a water-washing type in which the front and rear surfaces of the liquid crystal panel P are brushed and washed, and thereafter, the surface of the front and rear surfaces of the liquid crystal panel P is removed. Further, the cleaning device 9 may be a dry type that removes and collects static electricity on the front and back surfaces of the liquid crystal panel P.

제2 반송 장치(12)는 액정 패널(P)을 보유 지지해서 수직 방향 및 수평 방향으로 자유롭게 반송한다. 제2 반송 장치(12)는, 예를 들어 흡착에 의해 보유 지지된 액정 패널(P)을 제1 로터리 인덱스(11)의 제1 로터리 시발 위치(11a)에 수평 상태 그대로 반송하고, 당해 위치에서 상기 흡착을 해제해서 액정 패널(P)을 제1 로터리 인덱스(11)에 전달한다.The second conveying device 12 holds the liquid crystal panel P and freely conveys it in the vertical direction and the horizontal direction. The 2nd conveying apparatus 12 conveys the liquid crystal panel P hold | maintained by adsorption, for example, horizontally to the 1st rotary starting position 11a of the 1st rotary index 11, and in that position. The adsorption is released to transfer the liquid crystal panel P to the first rotary index 11.

제1 로터리 인덱스(11)는 연직 방향에 따른 회전축을 갖는 원반상의 회전 테이블이며, 도 5의 평면에서 보아 좌측 단부를 제1 로터리 시발 위치(11a)로 하여 우회전으로 회전 구동한다. 제1 로터리 인덱스(11)는, 제1 로터리 시발 위치(11a)로부터 우회전으로 90° 회전한 위치(도 5의 상단부)를 제1 접합 반출입 위치(11c)로 한다.The first rotary index 11 is a disk-shaped rotating table having a rotation axis along the vertical direction, and is rotated in a rightward rotation with the left end as the first rotary starting position 11a as viewed in the plane of FIG. 5. The 1st rotary index 11 makes the position (upper part of FIG. 5) rotated 90 degrees to the right from the 1st rotary starting position 11a as the 1st bonding carry-in / out position 11c.

이 제1 접합 반출입 위치(11c)에 있어서, 액정 패널(P)은 도시하지 않은 반송 로봇에 의해 제1 접합 장치(13)에 반입된다. 액정 패널(P)은, 제1 접합 장치(13)에 의해 백라이트측의 제1 광학 부재(F11)의 접합이 이루어진다. 제1 광학 부재(F11)가 접합된 액정 패널(P)은, 도시하지 않은 반송 로봇에 의해 제1 접합 장치(13)로부터 제1 로터리 인덱스(11)의 제1 접합 반출입 위치(11c)에 반입된다.In this 1st bonding carry-in / out position 11c, the liquid crystal panel P is carried into the 1st bonding apparatus 13 by the conveying robot not shown. The liquid crystal panel P is joined to the first optical member F11 on the backlight side by the first bonding device 13. The liquid crystal panel P to which the 1st optical member F11 is bonded is carried in from the 1st bonding apparatus 13 to the 1st bonding carrying in / out position 11c of the 1st rotary index 11 by the conveying robot which is not shown in figure. do.

제1 로터리 인덱스(11)는, 제1 접합 반출입 위치(11c)로부터 우회전으로 45° 회전한 위치(도 5의 우측 상단부)를 필름 박리 위치(11e)로 한다. 이 필름 박리 위치(11e)에서, 필름 박리 장치(14)에 의한 제1 광학 부재(F11)의 표면 보호 필름(F4a)의 박리가 이루어진다.The 1st rotary index 11 makes the position (the upper right part of FIG. 5) rotated 45 degrees to the right from the 1st bonding carry-in / out position 11c as the film peeling position 11e. At this film peeling position 11e, peeling of the surface protection film F4a of the 1st optical member F11 by the film peeling apparatus 14 is performed.

제1 로터리 인덱스(11)는, 필름 박리 위치(11e)로부터 우회전으로 45° 회전한 위치(도 5의 우측 단부 위치)를 제2 접합 반출입 위치(11d)로 한다.The 1st rotary index 11 makes the position rotated 45 degrees to the right from the film peeling position 11e (right end position of FIG. 5) into the 2nd bonding carry-in / out position 11d.

이 제2 접합 반출입 위치(11d)에 있어서, 액정 패널(P)은 도시하지 않은 반송 로봇에 의해 제2 접합 장치(15)에 반입된다. 액정 패널(P)은, 제2 접합 장치(15)에 의해 백라이트측의 제2 광학 부재(F12)의 접합이 이루어진다. 제2 광학 부재(F12)가 접합된 액정 패널(P)은, 도시하지 않은 반송 로봇에 의해 제2 접합 장치(15)로부터 제1 로터리 인덱스(11)의 제2 접합 반출입 위치(11d)에 반입된다.In this 2nd bonding carry-in / out position 11d, the liquid crystal panel P is carried into the 2nd bonding apparatus 15 by the conveying robot not shown. The liquid crystal panel P is joined to the second optical member F12 on the backlight side by the second bonding device 15. The liquid crystal panel P to which the 2nd optical member F12 is bonded is carried in from the 2nd bonding apparatus 15 to the 2nd bonding carry-in and out position 11d of the 1st rotary index 11 by the conveying robot not shown. do.

제1 로터리 인덱스(11)는, 제2 접합 반출입 위치(11d)로부터 우회전으로 90° 회전한 위치(도 5의 하단부)를 제1 로터리 종착 위치(11b)로 한다. 이 제1 로터리 종착 위치(11b)에서 제3 반송 장치(17)에 의한 반출이 이루어진다.The 1st rotary index 11 makes the position (lower part of FIG. 5) rotated 90 degrees to the right from the 2nd bonding carry-in / out position 11d as the 1st rotary end position 11b. At the first rotary end position 11b, the third conveying device 17 carries out the transportation.

제3 반송 장치(17)는 액정 패널(P)를 보유 지지해서 수직 방향 및 수평 방향으로 자유롭게 반송한다. 제3 반송 장치(17)는, 예를 들어 흡착에 의해 보유 지지된 액정 패널(P)을 제2 로터리 인덱스(16)의 제2 로터리 시발 위치(16a)에 반송함과 함께, 이 반송 시에 액정 패널(P)의 표리를 반전하여, 제2 로터리 시발 위치(16a)에서 상기 흡착을 해제하여 액정 패널(P)을 제2 로터리 인덱스(16)에 전달한다.The third conveying device 17 holds the liquid crystal panel P and freely conveys it in the vertical direction and the horizontal direction. The 3rd conveying apparatus 17 conveys the liquid crystal panel P hold | maintained by adsorption to the 2nd rotary starting position 16a of the 2nd rotary index 16, for example, and at the time of this conveyance By inverting the front and rear of the liquid crystal panel P, the adsorption is released at the second rotary starting position 16a to transfer the liquid crystal panel P to the second rotary index 16.

제2 로터리 인덱스(16)는 연직 방향을 따르는 회전축을 갖는 원반상의 회전 테이블이며, 도 5의 평면에서 보아 상단부를 제2 로터리 시발 위치(16a)로 하여 우회전으로 회전 구동한다. 제2 로터리 인덱스(16)는, 제2 로터리 시발 위치(16a)로부터 우회전으로 90° 회전한 위치(도 5의 우측 단부)를 제3 접합 반출입 위치(16c)로 한다.The second rotary index 16 is a disk-shaped rotating table having a rotational axis along the vertical direction, and is rotated to the right by rotating the upper end portion as the second rotary starting position 16a as viewed in the plane of FIG. 5. The 2nd rotary index 16 sets the position (right end of FIG. 5) rotated 90 degrees to the right from the 2nd rotary starting position 16a as the 3rd junction carry-in / out position 16c.

이 제3 접합 반출입 위치(16c)에 있어서, 액정 패널(P)은 도시하지 않은 반송 로봇에 의해 제3 접합 장치(18)에 반입된다. 액정 패널(P)은, 제3 접합 장치(18)에 의해 표시면측의 제3 광학 부재(F13)의 접합이 이루어진다. 제3 광학 부재(F13)가 접합된 액정 패널(P)은, 도시하지 않은 반송 로봇에 의해 제3 접합 장치(18)로부터 제2 로터리 인덱스(16)의 제3 접합 반출입 위치(16c)에 반입된다.In this 3rd bonding carry-in / out position 16c, the liquid crystal panel P is carried into the 3rd bonding apparatus 18 by the conveying robot not shown. The liquid crystal panel P is bonded to the third optical member F13 on the display surface side by the third bonding device 18. The liquid crystal panel P to which the third optical member F13 is bonded is carried in from the third bonding device 18 to the third bonding carry-in and out position 16c of the second rotary index 16 by a transport robot (not shown). do.

제2 로터리 인덱스(16)는, 제3 접합 반출입 위치(16c)로부터 우회전으로 90° 회전한 위치(도 5의 하단부)를 접합 검사 위치(16d)로 한다. 이 접합 검사 위치(16d)에서, 필름 접합이 이루어진 워크(액정 패널(P))의 검사 장치(19)에 의한 검사(광학 부재(F1X)의 위치가 적정한지 여부(위치 어긋남이 공차 범위 내에 있는지 여부) 등의 검사)가 이루어진다.The 2nd rotary index 16 makes the position (lower part of FIG. 5) rotated 90 degrees to the right from the 3rd bonding carry-in / out position 16c as the bonding inspection position 16d. At this bonding inspection position 16d, inspection by the inspection device 19 of the work (liquid crystal panel P) on which the film has been bonded (whether the position of the optical member F1X is appropriate (whether the positional shift is within the tolerance range) Check).

액정 패널(P)에 대한 광학 부재(F1X)의 위치가 적정하지 않다고 판정된 워크는, 도시하지 않은 불출 수단에 의해 시스템 외부로 배출된다.The work determined that the position of the optical member F1X with respect to the liquid crystal panel P is not appropriate is discharged out of the system by a dispensing means (not shown).

제2 로터리 인덱스(16)는, 접합 검사 위치(16d)로부터 우회전으로 90° 회전한 위치(도 5의 좌측 단부)를 제2 로터리 종착 위치(16b)로 한다. 이 제2 로터리 종착 위치(16b)에서 제4 반송 장치(21)에 의한 반출이 이루어진다.The 2nd rotary index 16 makes the position (left end of FIG. 5) rotated 90 degrees to the right from the bonding inspection position 16d as the 2nd rotary termination position 16b. At the second rotary end position 16b, the carrying out by the fourth conveying device 21 is performed.

제4 반송 장치(21)는 액정 패널(P)을 보유 지지해서 수직 방향 및 수평 방향으로 자유롭게 반송한다. 제4 반송 장치(21)는, 예를 들어 흡착에 의해 보유 지지된 액정 패널(P)을 제2 서브 컨베이어(7)의 제2 시발 위치(7a)에 반송하고, 제2 시발 위치(7a)에서 상기 흡착을 해제하여 액정 패널(P)을 제2 서브 컨베이어(7)에 전달한다.The fourth conveying device 21 holds the liquid crystal panel P and freely conveys it in the vertical direction and the horizontal direction. The 4th conveying apparatus 21 conveys the liquid crystal panel P hold | maintained by adsorption, for example to the 2nd starting position 7a of the 2nd sub conveyor 7, and the 2nd starting position 7a The adsorption is canceled at and the liquid crystal panel P is transferred to the second sub conveyor 7.

제5 반송 장치(22)는 액정 패널(P)을 보유 지지해서 수직 방향 및 수평 방향으로 자유롭게 반송한다. 제5 반송 장치(22)는, 예를 들어 흡착에 의해 보유 지지된 액정 패널(P)을 메인 컨베이어(5)의 종점(5b)에 반송하고, 종점(5b)에서 상기 흡착을 해제하여 액정 패널(P)을 메인 컨베이어(5)에 전달한다. 이상으로 필름 접합 시스템(1)에 의한 접합 공정이 완료된다.The fifth conveying device 22 holds the liquid crystal panel P and freely conveys it in the vertical direction and the horizontal direction. The fifth conveying device 22 conveys, for example, the liquid crystal panel P held by adsorption to the end point 5b of the main conveyor 5, releases the adsorption at the end point 5b, and the liquid crystal panel (P) is transferred to the main conveyor (5). Thus, the bonding process by the film bonding system 1 is completed.

이하, 도 6, 도 7을 참조하여 제1 접합 장치(13)의 상세에 대해서 설명한다. 도 6은 제1 접합 장치(13)의 측면 개략도이다. 또한, 제2 접합 장치(15) 및 제3 접합 장치(18)도 동일한 구성을 갖는 것으로서 그 상세 설명은 생략한다.Hereinafter, details of the first bonding device 13 will be described with reference to FIGS. 6 and 7. 6 is a schematic side view of the first bonding device 13. In addition, the 2nd bonding apparatus 15 and the 3rd bonding apparatus 18 have the same structure, and detailed description is abbreviate | omitted.

제1 접합 장치(13)는, 액정 패널(P)의 상면에 대하여, 제1 광학 부재 시트(F1)에서의 소정 사이즈로 커트한 접합 시트(F5)의 시트편(제1 광학 부재(F11))의 접합을 행한다.The 1st bonding apparatus 13 is the sheet piece (1st optical member F11) of the bonding sheet | seat F5 cut to the predetermined size in the 1st optical member sheet | seat F1 with respect to the upper surface of the liquid crystal panel P ).

도 6에 도시한 바와 같이, 제1 접합 장치(13)는, 제1 광학 부재 시트(F1)가 권회된 원단 롤(R1)로부터 제1 광학 부재 시트(F1)를 권출하면서 제1 광학 부재 시트(F1)를 그 길이 방향을 따라서 반송하는 시트 반송 장치(31)와, 시트 반송 장치(31)가 제1 광학 부재 시트(F1)로부터 잘라낸 접합 시트(F5)의 시트편(제1 광학 부재(F11))을 보유 지지함과 함께 이 시트편을 액정 패널(P)의 상면에 접합하는 접합부(40)를 구비한다.As shown in FIG. 6, the 1st bonding member 13 is the 1st optical member sheet | seat, unwinding the 1st optical member sheet | seat F1 from the raw material roll R1 by which the 1st optical member sheet | seat F1 was wound The sheet piece (first optical member () of the sheet | seat conveying apparatus 31 which conveys (F1) along the longitudinal direction, and the bonding sheet | seat F5 which the sheet conveying apparatus 31 cut out from the 1st optical member sheet F1. F11)) and a bonding portion 40 for bonding the sheet piece to the upper surface of the liquid crystal panel P are provided.

시트 반송 장치(31)는, 세퍼레이터 시트(F3a)를 캐리어로 하여 접합 시트(F5)를 반송하는 것으로, 띠상의 제1 광학 부재 시트(F1)를 권회한 원단 롤(R1)을 보유 지지함과 함께 제1 광학 부재 시트(F1)를 그 길이 방향을 따라서 조출하는 권출부(31a)와, 원단 롤(R1)로부터 권출된 제1 광학 부재 시트(F1)에 하프 커트를 실시하는 절단 장치(31b)와, 하프 커트를 실시한 제1 광학 부재 시트(F1)를 예각으로 권출하여 세퍼레이터 시트(F3a)로부터 접합 시트(F5)를 분리시키는 나이프 에지(31c)와, 나이프 에지(31c)를 거쳐서 단독이 된 세퍼레이터 시트(F3a)를 권취하는 세퍼레이터 롤(R2)을 보유 지지하는 권취부(31d)를 갖는다.The sheet conveying device 31 conveys the bonding sheet F5 using the separator sheet F3a as a carrier, and holds the fabric roll R1 wound around the first optical member sheet F1 in the form of a belt. The unwinding part 31a which pulls out the 1st optical member sheet | seat F1 along the longitudinal direction together, and the cutting device 31b which half-cuts the 1st optical member sheet | seat F1 unwound from the raw roll R1 ), And the knife edge 31c for unwinding the bonding sheet F5 from the separator sheet F3a by unwinding the half-cut first optical member sheet F1 at an acute angle, and solely via the knife edge 31c. It has a winding part 31d for holding the separator roll R2 for winding up the separator sheet F3a.

또한, 도시는 생략하고 있지만, 시트 반송 장치(31)는 제1 광학 부재 시트(F1)을 소정의 반송 경로를 따르도록 권출하는 복수의 가이드 롤러를 갖는다. 제1 광학 부재 시트(F1)는, 그 반송 방향과 직교하는 수평 방향(시트 폭 방향)에서 액정 패널(P)의 표시 영역(P4)의 폭(본 실시 형태에서는 표시 영역(P4)의 짧은 변 길이에 상당)과 동등한 폭을 갖고 있다.In addition, although illustration is omitted, the sheet conveying device 31 has a plurality of guide rollers that unwind the first optical member sheet F1 along a predetermined conveying path. The 1st optical member sheet | seat F1 is the width | variety of the display area P4 of the liquid crystal panel P in the horizontal direction (sheet width direction) orthogonal to the conveyance direction (short side of the display area P4 in this embodiment) (Equivalent to length).

시트 반송 장치(31)의 개시점에 위치하는 권출부(31a)와 시트 반송 장치(31)의 종점에 위치하는 권취부(31d)는, 예를 들어 서로 동기화하여 구동한다. 이에 의해, 권출부(31a)가 제1 광학 부재 시트(F1)를 그 반송 방향으로 조출하면서, 권취부(31d)가 나이프 에지(31c)를 거친 세퍼레이터 시트(F3a)를 권취한다. 이하, 시트 반송 장치(31)에서의 제1 광학 부재 시트(F1)(세퍼레이터 시트(F3a))의 반송 방향 상류측을 시트 반송 상류측, 반송 방향 하류측을 시트 반송 하류측이라고 한다.The unwinding part 31a located at the starting point of the sheet conveying device 31 and the winding part 31d located at the end point of the sheet conveying device 31 are driven in synchronization with each other, for example. Thereby, the winding-up part 31d winds up the separator sheet F3a which the winding-up part 31d passed through the knife edge 31c, while drawing out the 1st optical member sheet F1 in the conveyance direction. Hereinafter, the upstream side of the conveyance direction of the 1st optical member sheet F1 (separator sheet F3a) in the sheet conveyance apparatus 31 is called the sheet conveyance upstream side, and the conveyance direction downstream side is a sheet conveyance downstream side.

절단 장치(31b)는, 제1 광학 부재 시트(F1)가 상기 시트 폭 방향과 직교하는 길이 방향으로 표시 영역(P4)의 길이(본 실시 형태에서는 표시 영역(P4)의 긴 변 길이에 상당)과 동등한 길이만큼 조출될 때마다, 상기 시트 폭 방향을 따라서 전체 폭에 걸쳐 제1 광학 부재 시트(F1) 두께 방향의 일부를 절단한다(하프 커트를 실시함).The cutting device 31b has the length of the display area P4 in the longitudinal direction in which the first optical member sheet F1 is perpendicular to the sheet width direction (corresponding to the long side length of the display area P4 in this embodiment) Each time it is drawn out by a length equal to, a portion of the thickness direction of the first optical member sheet F1 is cut over the entire width along the sheet width direction (half cut is performed).

절단 장치(31b)는, 제1 광학 부재 시트(F1)의 반송 중에 작용하는 텐션에 의해 제1 광학 부재 시트(F1)(세퍼레이터 시트(F3a))가 파단되지 않도록(소정의 두께가 세퍼레이터 시트(F3a)에 남도록) 절단날의 진퇴 위치를 조정하고, 점착층(F2a)과 세퍼레이터 시트(F3a) 계면의 근방까지 상기 하프 커트를 실시한다. 또한, 절단날을 대신하는 레이저 장치를 사용해도 된다.The cutting device 31b prevents the first optical member sheet F1 (separator sheet F3a) from being broken by tension acting during conveyance of the first optical member sheet F1 (predetermined thickness of the separator sheet ( Adjust the advancing / removing position of the cutting blade (to remain in F3a), and apply the half cut to the vicinity of the interface between the adhesive layer (F2a) and the separator sheet (F3a). Further, a laser device that replaces the cutting blade may be used.

하프 커트 후의 제1 광학 부재 시트(F1)에는, 그 두께 방향으로 광학 부재 본체(F1a) 및 표면 보호 필름(F4a)이 절단됨으로써, 제1 광학 부재 시트(F1)의 시트 폭 방향의 전체 폭에 걸친 절입선이 형성된다. 제1 광학 부재 시트(F1)는, 상기 절입선에 의해 길이 방향에서 표시 영역(P4)의 긴 변 길이 상당의 길이를 갖는 구획으로 나뉜다. 이 구획이 각각 접합 시트(F5)에서의 하나의 시트편(제1 광학 부재(F11))이 된다.The optical member main body F1a and the surface protection film F4a are cut in the thickness direction of the first optical member sheet F1 after the half cut, so that the entire width in the sheet width direction of the first optical member sheet F1 is cut. An intersecting infeed line is formed. The first optical member sheet F1 is divided into sections having a length corresponding to the length of the long side of the display area P4 in the longitudinal direction by the cut line. Each of these sections becomes one sheet piece (first optical member F11) in the bonding sheet F5.

나이프 에지(31c)는, 도 6의 좌측에서 우측으로 대략 수평하게 반송되는 제1 광학 부재 시트(F1)의 하방에 위치하고, 제1 광학 부재 시트(F1)의 시트 폭 방향에서 적어도 그 전체 폭에 걸쳐서 연장된다. 나이프 에지(31c)는, 하프 커트 후의 제1 광학 부재 시트(F1)의 세퍼레이터 시트(F3a)측에 슬라이딩 접촉하도록 이것을 권취한다.The knife edge 31c is located below the first optical member sheet F1, which is conveyed substantially horizontally from left to right in FIG. 6, and at least the entire width in the sheet width direction of the first optical member sheet F1. Extends across. The knife edge 31c is wound up so as to make sliding contact with the separator sheet F3a side of the 1st optical member sheet F1 after half-cut.

나이프 에지(31c)는 그 예각 형상의 선단부에 제1 광학 부재 시트(F1)를 예각으로 권취한다. 제1 광학 부재 시트(F1)가 나이프 에지(31c)의 선단부에서 예각으로 접힐 때, 접합 시트(F5)로부터 세퍼레이터 시트(F3a)를 박리한다. 이 때, 접합 시트(F5)의 점착층(F2a)(액정 패널(P)과의 접합면)은 하향이 된다. 나이프 에지(31c) 선단부의 바로 위는 세퍼레이터 박리 위치(31e)가 되고, 이 나이프 에지(31c)의 선단부에 후술하는 접합 헤드(32)의 원호상의 보유 지지면(32a)이 상방부터 접함으로써, 접합 시트(F5)의 시트편 표면 보호 필름(F4a)(접합면과 반대측인 면)이 접합 헤드(32)의 보유 지지면(32a)에 접착된다.The knife edge 31c winds up the 1st optical member sheet | seat F1 at an acute angle to the acute-angle-shaped front-end | tip part. When the first optical member sheet F1 is folded at an acute angle at the tip of the knife edge 31c, the separator sheet F3a is peeled from the bonding sheet F5. At this time, the adhesive layer F2a (bonding surface with the liquid crystal panel P) of the bonding sheet F5 is downward. Immediately above the tip end portion of the knife edge 31c is the separator peeling position 31e, and the arc-shaped holding surface 32a of the joining head 32 to be described later is brought into contact with the tip end portion of the knife edge 31c from above. The sheet piece surface protection film F4a (the surface opposite to the bonding surface) of the bonding sheet F5 is adhered to the holding surface 32a of the bonding head 32.

접합부(40)는 접합 시의 액정 패널(P)을 보유 지지하는 접합 스테이지(41)와, 상기 시트 폭 방향과 평행하고 또한 하방에 볼록의 원호상의 보유 지지면(32a)을 갖는 접합 헤드(32)와, 접합 헤드(32)를 회전 구동시키는 구동 장치(42)와, 이 구동 장치(42)를 통해 접합 헤드(32)를 이동시키는 이동 장치(44)를 구비한다. 구동 장치(42) 및 이동 장치(44)는 제어 장치(25)에 전기적으로 접속되어 있다. 제어 장치(25)는 구동 장치(42) 및 이동 장치(44)의 구동을 각각 독립적으로 제어 가능하다.The joining section 40 is a joining stage 41 for holding a liquid crystal panel P at the time of joining, and a joining head 32 having a convex arc-shaped retaining surface 32a parallel to the sheet width direction and downward. ), A driving device 42 for rotationally driving the bonding head 32, and a moving device 44 for moving the bonding head 32 through the driving device 42. The drive device 42 and the mobile device 44 are electrically connected to the control device 25. The control device 25 is capable of independently controlling the driving of the driving device 42 and the mobile device 44, respectively.

접합 스테이지(41)는, 접합 시트(F5)가 접합되는 액정 패널(P)를 보유 지지하기 위한 것이다. 접합 스테이지(41)는, 예를 들어 흡착에 의해 액정 패널(P)을 보유 지지한다.The bonding stage 41 is for holding and holding the liquid crystal panel P to which the bonding sheet F5 is bonded. The bonding stage 41 holds the liquid crystal panel P by adsorption, for example.

접합 헤드(32)는, 상기 시트 폭 방향과 평행하고 또한 하방에 볼록 원호상의 보유 지지면(32a)을 갖는다. 보유 지지면(32a)은, 예를 들어 접합 시트(F5)의 접합면(점착층(F2a))보다도 약한 접착력을 갖고, 접합 시트(F5)의 표면 보호 필름(F4a)을 반복하여 접착, 박리 가능하게 된다.The bonding head 32 is parallel to the sheet width direction and has a convex arc-shaped holding surface 32a below. The holding surface 32a has a weaker adhesive force than the bonding surface (adhesive layer F2a) of the bonding sheet F5, for example, and repeatedly bonding and peeling the surface protection film F4a of the bonding sheet F5 It becomes possible.

구동 장치(42)는, 나이프 에지(31c)의 상방에서 상기 시트 폭 방향을 따르는 축을 중심으로 하도록, 상기 길이 방향과 평행하고 또한 보유 지지면(32a)의 만곡을 따라 틸팅시키도록 접합 헤드(32)를 회전 구동시킨다. 또한, 구동 장치(42)는 접합 헤드(32)를 소정량 승강 가능하다. 구동 장치(42)에 의한 접합 헤드(32)의 틸팅은 접합 시트(F5)를 접착 보유 지지할 때, 및 접착 보유 지지한 접합 시트(F5)를 액정 패널(P)에 후술하는 바와 같이 접합할 때에 행하여진다.The driving device 42 is a joint head 32 that is parallel to the longitudinal direction and also tilts along the curvature of the holding surface 32a so as to center the axis along the sheet width direction above the knife edge 31c. ) To drive rotationally. In addition, the driving device 42 is capable of elevating the bonding head 32 by a predetermined amount. Tilting of the bonding head 32 by the drive device 42 is performed when the bonding sheet F5 is adhesively held, and the bonding sheet F5 held by the bonding is bonded to the liquid crystal panel P as described later. It is done in time.

이동 장치(44)는, 접합 스테이지(41) 및 시트 반송 장치(31) 사이의 상방에 설치되는 가이드 레일(44a)과, 액추에이터 등의 동력부(44b)와, 상기 동력부(44b)에 의해 가이드 레일(44a)을 따라 이동 가능한 아암부(43)를 갖는다. 접합 헤드(32)는 아암부(43)의 선단에 구동 장치(42)를 통해 설치되어 있다. 또한, 도시는 생략하고 있지만, 이동 장치(44)는, 가이드 레일(44a)이 지면 관통 방향(접합 시트(F5)의 폭 방향)을 따라 연장 설치되어 있고, 아암부(43)가 지면 관통 방향(접합 시트(F5)의 폭 방향)을 따라 이동시키는 구성이어도 상관없다.The moving device 44 is provided by a guide rail 44a provided above the bonding stage 41 and the seat conveying device 31, a power unit 44b such as an actuator, and the power unit 44b. It has an arm portion 43 that is movable along the guide rail 44a. The bonding head 32 is provided at the front end of the arm portion 43 through the driving device 42. In addition, although illustration is omitted, the moving device 44 is provided with the guide rail 44a extending along the ground penetrating direction (the width direction of the bonding sheet F5), and the arm portion 43 is penetrating in the ground. It may be configured to move along the (width direction of the bonding sheet F5).

이동 장치(44)는, 아암부(43)를 가이드 레일(44a)을 따라 이동시킴으로써 접합 헤드(32)를 시트 반송 장치(31)와 접합 스테이지(41) 사이에서 이동시킨다. 즉 이동 장치(44)는, 접합 헤드(32)를, 접합 시트(F5)의 세퍼레이터 시트(F3a)의 박리 위치와 접합 시트(F5)의 액정 패널(P)로의 접합 위치(접합 스테이지(41)) 사이에서 상대적으로 이동 가능하다.The moving device 44 moves the bonding head 32 between the seat conveying device 31 and the bonding stage 41 by moving the arm portion 43 along the guide rail 44a. In other words, the moving device 44, the bonding head 32, the peeling position of the separator sheet F3a of the bonding sheet F5 and the bonding position of the bonding sheet F5 to the liquid crystal panel P (bonding stage 41) ).

또한, 본 실시 형태에서는, 구동 장치(42)가 접합 헤드(32)를 승강시키는 기능을 갖고 있었지만, 이동 장치(44)(아암부(43))가 접합 헤드(32)를 승강시키는 기능을 갖고 있어도 된다.Further, in the present embodiment, the drive device 42 has a function of lifting and lowering the bonding head 32, but the mobile device 44 (arm portion 43) has a function of lifting and lowering the bonding head 32. You may have.

이동 장치(44)는, 세퍼레이터 시트(F3a)의 박리 위치인 나이프 에지(31c)의 선단부에 아암부(43)(접합 헤드(32))를 이동시킨다. 이 때, 구동 장치(42)는, 접합 헤드(32)가 보유 지지면(32a)을 하향으로 하고, 또한 보유 지지면(32a)의 만곡 일단부측(도 6의 우측)이 하측이 되도록 경사진 상태까지 회전시킨다.The moving device 44 moves the arm portion 43 (bonding head 32) at the distal end of the knife edge 31c, which is the peeling position of the separator sheet F3a. At this time, the drive device 42 is inclined so that the bonding head 32 is downward on the holding surface 32a, and the curved one end side (right side in Fig. 6) of the holding surface 32a is downward. Rotate to the state.

구동 장치(42)는, 상기 경사진 상태의 접합 헤드(32)를 세퍼레이터 박리 위치(31e)의 상방으로부터 하강시킴으로써, 보유 지지면(32a)의 만곡 일단부측을 나이프 에지(31c)의 선단부에 상방으로부터 가압하고, 세퍼레이터 박리 위치(31e)에 있는 접합 시트(F5)의 선단부를 보유 지지면(32a)에 접착시킨다.The driving device 42 lowers the curved end portion of the holding surface 32a to the front end of the knife edge 31c by lowering the inclined bonding head 32 from above the separator peeling position 31e. It pressurizes from, and bonds the front-end | tip part of the bonding sheet | seat F5 in the separator peeling position 31e to the holding surface 32a.

본 실시 형태에서는, 나이프 에지(31c)의 선단부 하방에, 당해 부위에서의 접합 시트(F5) 시트편의 시트 반송 하류측의 선단을 검출하는 제1 검출 카메라(34)가 설치된다.In this embodiment, the 1st detection camera 34 which detects the front-end | tip of the sheet conveyance downstream side of the sheet | seat of the bonding sheet | seat F5 sheet in the said area is provided below the front-end | tip part of the knife edge 31c.

제1 검출 카메라(34)의 검출 정보는 제어 장치(25)에 보내진다. 제어 장치(25)는, 예를 들어 제1 검출 카메라(34)가 접합 시트(F5)의 하류 측단부를 검출한 시점에서, 시트 반송 장치(31)를 일단 정지시킨다.The detection information of the first detection camera 34 is sent to the control device 25. The control apparatus 25 stops the sheet conveyance apparatus 31 once, for example, when the 1st detection camera 34 detects the downstream side end part of the bonding sheet | seat F5.

제어 장치(25)는, 제1 검출 카메라(34)가 접합 시트(F5)의 하류 측단부를 검출하여 시트 반송 장치(31)를 일단 정지시켰을 때, 절단 장치(31b)에 의한 접합 시트(F5)의 커트를 실시한다. 즉, 제1 검출 카메라(34)에 의한 검출 위치(제1 검출 카메라(34)의 광축 연장 위치)와 절단 장치(31b)에 의한 커트 위치(절단 장치(31b)의 절단날 진퇴 위치) 사이의 시트 반송 경로를 따르는 거리가 접합 시트(F5)의 시트편 길이에 상당한다.When the first detection camera 34 detects the downstream side end of the bonding sheet F5 and stops the sheet conveying device 31 once, the control device 25 joins the sheet F5 by the cutting device 31b. ). That is, between the detection position by the first detection camera 34 (the optical axis extension position of the first detection camera 34) and the cut position by the cutting device 31b (the cutting-edge retraction position of the cutting device 31b). The distance along the sheet conveying path corresponds to the length of the sheet piece of the bonding sheet F5.

절단 장치(31b)는 시트 반송 경로를 따라 이동 가능해지고, 이 이동에 의해 제1 검출 카메라(34)에 의한 검출 위치와 절단 장치(31b)에 의한 커트 위치 사이의 시트 반송 경로를 따르는 거리가 변화한다. 절단 장치(31b)의 이동은 제어 장치(25)에 의해 제어되고, 예를 들어 절단 장치(31b)에 의한 접합 시트(F5)의 절단 후에 이것을 접합 시트(F5)의 시트편 하나만큼만 권출했을 때, 그 절단 단부가 소정의 기준 위치로부터 어긋나는 경우에는, 이 어긋남을 절단 장치(31b)의 이동에 의해 보정한다. 또한, 절단 장치(31b)의 이동에 의해 길이가 상이한 접합 시트(F5)의 커트에 대응해도 된다.The cutting device 31b becomes movable along the sheet conveying path, and the distance along the sheet conveying path between the detection position by the first detection camera 34 and the cut position by the cutting device 31b is changed by this movement. do. When the movement of the cutting device 31b is controlled by the control device 25, for example, after cutting of the bonding sheet F5 by the cutting device 31b, only one sheet piece of the bonding sheet F5 is unwound. , When the cut end is shifted from a predetermined reference position, this shift is corrected by the movement of the cutting device 31b. Moreover, you may respond to the cut of the bonding sheet | seat F5 with a different length by the movement of the cutting device 31b.

제1 검출 카메라(34)는 접합 시트(F5)에 표시된 결점 마크도 검출한다. 상기 결점 마크는, 원단 롤(R1) 제조 시에 제1 광학 부재 시트(F1)에 발견된 결점 개소에 그 표면 보호 필름(F4a)측부터 잉크젯 등에 의해 마킹된다.The first detection camera 34 also detects a defect mark displayed on the bonding sheet F5. The defect mark is marked by a inkjet or the like from the surface protection film F4a side of the defect spots found on the first optical member sheet F1 during the production of the raw roll R1.

여기서, 광학 부재 시트(FX)의 결점은, 예를 들어 광학 부재 시트(FX) 내부에서 고체와 액체와 기체 중 적어도 하나를 포함하는 이물이 존재하는 부분이나, 광학 부재 시트(FX) 표면에 요철이나 흠집이 존재하는 부분, 광학 부재 시트(FX)의 왜곡이나 재질의 치우침 등에 의해 휘점이 되는 부분 등이다.Here, the defect of the optical member sheet FX is, for example, a portion in which the foreign material containing at least one of solid, liquid, and gas exists inside the optical member sheet FX, or irregularities on the surface of the optical member sheet FX Or a portion where a flaw exists, a portion that becomes a bright spot due to distortion of the optical member sheet FX or material bias.

제어 장치(25)는, 구동 장치(42)에 의해 접합 헤드(32)를 하강시켜서 그 보유 지지면(32a)에 접합 시트(F5)의 선단부를 접착시킨 후, 구동 장치(42)와 접합 헤드(32)의 계합(係合)을 커트한다. 이에 의해, 접합 헤드(32)를 틸팅 가능하게 한다. 이 상태에 있어서, 시트 반송 장치(31)는 접합 시트(F5)의 조출 동작을 행한다.The control device 25 lowers the bonding head 32 by the driving device 42, bonds the leading end of the bonding sheet F5 to the holding surface 32a, and then the driving device 42 and the bonding head The engagement of (32) is cut. Thereby, the joining head 32 can be tilted. In this state, the sheet conveying apparatus 31 performs the feeding operation of the bonding sheet F5.

이 때, 접합 헤드(32)는 구동 장치(42)와의 계합이 커트됨으로써 틸팅 가능하게 되어 있으므로, 접합 시트(F5)의 조출에 수반하여 수동적으로 틸팅된다. 이와 같이, 접합 시트(F5)를 조출하면서 접합 헤드(32)를 틸팅시킴으로써, 보유 지지면(32a)에 접합 시트(F5)의 시트편 전체가 접착된다. 접합 헤드(32)는, 접합 시트(F5) 전체를 보유 지지면(32a)에 접착시킬 때까지 틸팅하면, 이 경사 자세에서 예를 들어 구동 장치(42)와 결합함으로써 상기 틸팅이 로크된다. 구동 장치(42)는, 이 상태에서 세퍼레이터 박리 위치(31e)의 상방으로 접합 헤드(32)를 상승시킨다. 그 후, 이동 장치(44)는 아암부(43)(접합 헤드(32))를 접합 스테이지(41) 상으로 이동시키고, 후술하는 바와 같이 접합 헤드(32)가 접착된 접합 시트(F5)를 액정 패널(P)에 접합시킨다.At this time, the joining head 32 can be tilted by cutting the engagement with the drive device 42, and therefore is tilted manually with the feeding of the joining sheet F5. In this way, by tilting the bonding head 32 while feeding out the bonding sheet F5, the entire sheet piece of the bonding sheet F5 is adhered to the holding surface 32a. When the bonding head 32 is tilted until the entire bonding sheet F5 is adhered to the holding surface 32a, the tilting is locked by, for example, engaging the driving device 42 in this inclined posture. The driving device 42 raises the bonding head 32 above the separator peeling position 31e in this state. Thereafter, the moving device 44 moves the arm portion 43 (the bonding head 32) onto the bonding stage 41, and the bonding sheet F5 to which the bonding head 32 is adhered, as will be described later. It is bonded to the liquid crystal panel P.

또한, 상술한 바와 같이 결점 마크가 검출된 접합 시트(F5)는 접합 헤드(32)에 접착한 후, 액정 패널(P)에 접합하지 않고, 접합 스테이지(41)를 피한 사첩(捨貼) 위치(파기 위치)에 이동해서 폐재 시트 등에 겹쳐서 붙인다. 또는, 결점 마크를 검출했을 때에 접합 시트(F5)를 최소폭으로 커트하여 사첩하는 공정이어도 된다.In addition, as described above, after the bonding sheet F5 on which the defect mark has been detected is adhered to the bonding head 32, it is not bonded to the liquid crystal panel P, and the abutment position avoiding the bonding stage 41 ( Move to the destruction position) and superimpose it on the waste sheet. Alternatively, a step in which the bonding sheet F5 is cut to the minimum width and folded when the defect mark is detected may be used.

본 실시 형태에 있어서, 접합 시트(F5)가 접착된 접합 헤드(32)가 세퍼레이터 박리 위치(31e)부터 접합 스테이지(41) 위까지 이동할 때, 보유 지지면(32a)에 접착 보유 지지된 접합 시트(F5)의, 예를 들어 상기 선단부에 대한 기단부의 양쪽 모서리부는 한 쌍의 제2 검출 카메라(35)에 각각 촬상된다. 각 제2 검출 카메라(35)의 검출 정보는 제어 장치(25)에 보내진다. 제어 장치(25)는, 예를 들어 각 제2 검출 카메라(35)의 촬상 데이터에 기초하여, 접합 헤드(32)에 대한 접합 시트(F5)의 수평 방향(접합 헤드(32)의 이동 방향 및 그 직교 방향 및 수직축 중심의 회전 방향)의 위치를 확인한다. 접합 헤드(32) 및 접합 시트(F5)의 상대 위치에 어긋남이 있는 경우, 제어 장치(25)는, 구동 장치(42)에 의해 접합 헤드(32)에 대한 접합 시트(F5)의 위치를 소정의 기준 위치로 하기 위해서 얼라인먼트를 행한다.In the present embodiment, when the bonding head 32 to which the bonding sheet F5 is adhered is moved from the separator peeling position 31e to the bonding stage 41, the bonding sheet is adhesively held on the holding surface 32a. In F5, for example, both corner portions of the proximal end portion with respect to the tip portion are imaged by a pair of second detection cameras 35, respectively. The detection information of each second detection camera 35 is sent to the control device 25. The control device 25, for example, based on the imaging data of each second detection camera 35, the horizontal direction of the bonding sheet F5 with respect to the bonding head 32 (the moving direction of the bonding head 32 and Check the position of the orthogonal direction and the rotational direction around the vertical axis). When there is a shift in the relative positions of the bonding head 32 and the bonding sheet F5, the control device 25 determines the position of the bonding sheet F5 with respect to the bonding head 32 by the drive device 42. Alignment is performed to set the reference position of.

제어 장치(25)는 접합 스테이지(41) 상방의 소정 위치까지 접합 헤드(32)를 이동시킨다. 이동 장치(44)는, 예를 들어 보유 지지면(32a)에 접착되어 있는 접합 시트(F5)의 선단부와, 접합 스테이지(41) 상에 보유 지지되는 액정 패널(P) 단부의 위치가 평면적으로 겹쳐지도록 접합 헤드(32)와 접합 스테이지(41)의 얼라인먼트를 행한다.The control device 25 moves the bonding head 32 to a predetermined position above the bonding stage 41. In the mobile device 44, for example, the position of the distal end of the bonding sheet F5 adhered to the holding surface 32a and the end of the liquid crystal panel P held on the bonding stage 41 are planar. The joining head 32 and the joining stage 41 are aligned so as to overlap.

제어 장치(25)는 접합 시, 구동 장치(42)에 의해 경사진 상태의 접합 헤드(32)를 하강시킴으로써, 보유 지지면(32a)에 접착된 접합 시트(F5)의 선단부를 액정 패널(P) 단부에 상방으로부터 가압한 상태로 한다. 구동 장치(42)는, 접합 시트(F5)가 액정 패널(P)에 가압된 상태가 되도록 접합 헤드(32)를 하강시킨다. 이 때, 제어 장치(25)는 접합 헤드(32)와 구동 장치(42)를 계합시켜, 구동 장치(42)로부터의 구동력이 접합 헤드(32)에 전달 가능하게 해 둔다.When bonding, the control device 25 lowers the bonding head 32 in an inclined state by the driving device 42, so that the front end of the bonding sheet F5 bonded to the holding surface 32a is a liquid crystal panel P ) It is made into the state which pressed to the edge part from above. The driving device 42 lowers the bonding head 32 so that the bonding sheet F5 is pressed against the liquid crystal panel P. At this time, the control device 25 engages the bonding head 32 and the driving device 42 so that the driving force from the driving device 42 can be transmitted to the bonding head 32.

도 7은 제1 접합 장치(13)에 의한 접합 동작의 설명도이다. 또한, 본 설명에서는, 접합 헤드(32)에 접착되어 있는 접합 시트(F5)에 있어서, 원단 롤(R1)로부터 권출되었을 때에 휨(컬)이 발생하고 있지 않는 또는 휨이 충분히 작은 것으로 한다.7 is an explanatory view of the bonding operation by the first bonding device 13. In this description, in the bonding sheet F5 adhered to the bonding head 32, it is assumed that warpage (curl) does not occur or is sufficiently small when it is unwound from the raw roll R1.

본 실시 형태에 있어서, 제어 장치(25)는 구동 장치(42) 및 이동 장치(44)를 독립적으로 구동한다. 구체적으로, 제어 장치(25)는 접합 시에, 도 7에 도시한 바와 같이, 접합 시트(F5)를 액정 패널(P)에 가압하면서, 접합 헤드(32) 및 액정 패널(P)을 상대 이동시킴으로써, 접합 시에 보유 지지면(32a)으로부터 액정 패널(P)로의 접합 시트(F5)의 조출 방향을 따라 토크를 발생시키도록 구동 장치(42) 및 이동 장치(44)를 제어한다. 이에 의해, 접합 헤드(32)는 상기 토크를 발생시킨 상태에서 액정 패널(P) 상을 틸팅한다(도 6 참조).In the present embodiment, the control device 25 independently drives the driving device 42 and the moving device 44. Specifically, the control device 25 moves relative to the bonding head 32 and the liquid crystal panel P while pressing the bonding sheet F5 against the liquid crystal panel P as shown in FIG. 7 at the time of bonding. By doing so, the driving device 42 and the moving device 44 are controlled to generate torque along the feeding direction of the bonding sheet F5 from the holding surface 32a to the liquid crystal panel P at the time of bonding. Thereby, the bonding head 32 tilts the liquid crystal panel P image in a state in which the torque is generated (see FIG. 6).

여기서, 액정 패널(P)로의 접합 시트(F5)의 조출 방향이란, 예를 들어 액정 패널(P)의 일단부측부터 타단부측에 접합 시트(F5)를 접합할 때의 상기 일단부측으로부터 상기 타단부측을 향하는 방향, 또는 상기 타단부측으로부터 상기 일단부측을 향하는 방향을 말한다. 접합 시트(F5)가 접합 헤드(32)에 대하여 어긋나지 않게 접착되어 있는 경우에는, 접합 헤드(32)의 회전축과 직교하는 수평면 내의 방향(도 7의 좌우 방향)이 조출 방향이 된다.Here, the discharge direction of the bonding sheet F5 to the liquid crystal panel P is, for example, the other side from the one end side when bonding the bonding sheet F5 from one end side to the other end side of the liquid crystal panel P. The direction toward the end side or the direction toward the one end side from the other end side. When the bonding sheet F5 is adhered to the bonding head 32 without being displaced, the direction in the horizontal plane orthogonal to the rotation axis of the bonding head 32 (the left and right directions in FIG. 7) is the feeding direction.

접합 헤드(32)는 접합 시에 있어서, 액정 패널(P)의 단부면을 보유 지지 부재(39)에 접촉시키도록 상기 토크를 부여한다. 보유 지지 부재(39)는 접합 스테이지(41)에 설치되어 있어도 되고, 별도의 장치에 설치되어 있어도 된다. 이에 따르면, 액정 패널(P)의 단부면이 접합 시에 보유 지지 부재(39)에 지지되므로, 접합 헤드(32)에 의한 상기 토크를 양호하게 부여할 수 있다. 또한, 예를 들어 접합 스테이지(41)에 의한 액정 패널(P)의 흡착이 강하고, 토크가 부여되어도 액정 패널(P)의 접합 스테이지(41) 상의 흡착 위치에 어긋남이 발생하지 않을 경우에는, 보유 지지 부재(39)는 반드시 필요하지 않다.At the time of bonding, the bonding head 32 applies the torque so that the end face of the liquid crystal panel P contacts the holding member 39. The holding member 39 may be provided on the joining stage 41 or may be provided on a separate device. According to this, since the end face of the liquid crystal panel P is supported by the holding member 39 at the time of bonding, the torque by the bonding head 32 can be favorably given. In addition, for example, when the adsorption of the liquid crystal panel P by the bonding stage 41 is strong and the torque is applied, the displacement does not occur in the position of the adsorption on the bonding stage 41 of the liquid crystal panel P. The support member 39 is not necessary.

여기서, 비교로서, 상기 토크를 부여하지 않는 상태에서 접합 동작을 행한 경우에 대해서 설명한다. 이 경우, 접합 헤드(32)와 구동 장치(42)의 계합을 커트하고, 접합 헤드(32)를 틸팅 가능하게 한 상태에서 이동 장치(44)를 이동시킴으로써 접합 동작이 행하여진다.Here, as a comparison, a case in which the joining operation is performed without applying the torque will be described. In this case, the joining operation is performed by cutting the engagement between the joining head 32 and the driving device 42 and moving the moving device 44 in a state where the joining head 32 is tiltable.

이와 같이 접합 헤드(32)에 상기 토크를 부여하지 않으면, 액정 패널(P)은 접합 헤드(32)에 보유 지지된 접합 시트(F5)에 의해 경사진 후방으로 인장된 상태에서 접합이 행하여지게 된다. 그로 인해, 통상, 접합 시트(F5)가 접합된 액정 패널(P)은 상방측을 향하는 휨(이하, 상향 휨이라고 칭하는 경우도 있음)이 발생할 가능성이 높다.If the torque is not applied to the bonding head 32 as described above, the liquid crystal panel P is joined in a state in which the bonding head F5 held by the bonding head 32 is stretched in an inclined rearward direction. . Therefore, in general, the liquid crystal panel P to which the bonding sheet F5 is bonded is highly likely to be warped upward (hereinafter sometimes referred to as upward bending).

이에 대해, 본 실시 형태에서는 도 7에 도시한 바와 같이, 이동 장치(44) 및 구동 장치(42)를 각각 독립적으로 제어함으로써 접합 헤드(32)에 부여한 상기 토크와, 액정 패널(P)에서 접합 시트(F5)로부터 받는 접합 헤드(32)측으로의 인장 응력 사이에서 균형을 잡을 수 있다. 따라서, 상기 토크를 부가한 상태의 접합 헤드(32)의 틸팅에 의해 액정 패널(P)에 접합된 접합 시트(F5)는, 액정 패널(P)의 표면에 부여하는 응력(인장력)을 억제할 수 있다.On the other hand, in the present embodiment, as shown in Fig. 7, the torque applied to the bonding head 32 by independently controlling the moving device 44 and the driving device 42 and the bonding are performed by the liquid crystal panel P. It is possible to balance the tensile stress from the sheet F5 toward the bonding head 32 side. Therefore, the bonding sheet F5 bonded to the liquid crystal panel P by tilting the bonding head 32 in the state in which the above torque is applied can suppress stress (tensile force) applied to the surface of the liquid crystal panel P. Can be.

또한, 제어 장치(25)는 접합 시트(F5)의 조건(예를 들어, 재질, 두께, 컬의 상태 등)에 기초하여, 구동 장치(42) 및 이동 장치(44)의 구동 조건(예를 들어, 접합 헤드(32)에서의 이동량, 이동 속도, 회전량 또는 회전 속도 등)을 적절히 변경함으로써 접합 헤드(32)에 부여하는 상기 토크를 조정 가능하다. 이에 의해, 제1 접합 장치(13)는 접합 시트(F5)의 접합 후에 있어서의 액정 패널(P)에 발생하는 휨량을 일정한 범위 내로 수용할 수 있다. 여기서, 일정 범위 내의 휨량이란, 액정 패널(P)에 발생한 휨이 실용상 문제가 없는 레벨로 수용되어 있는 것을 의미한다.In addition, the control device 25 is based on the conditions of the bonding sheet F5 (for example, material, thickness, curl state, etc.), the driving conditions of the driving device 42 and the moving device 44 (eg For example, the torque applied to the bonding head 32 can be adjusted by appropriately changing the movement amount, movement speed, rotation amount, or rotation speed, etc. in the bonding head 32. Thereby, the 1st bonding apparatus 13 can accommodate the amount of curvature which arises in the liquid crystal panel P after bonding of the bonding sheet F5 in a fixed range. Here, the amount of deflection within a certain range means that deflection generated in the liquid crystal panel P is accommodated at a level without practical problems.

또한, 본 실시 형태에 있어서, 제1 접합 장치(13)는, 접합 위치인 접합 스테이지(41)의 상방에, 액정 패널(P)의 수평 방향의 얼라인먼트를 행하기 위한 한 쌍의 제3 검출 카메라(36)가 설치되어 있다(도 5, 도 6 참조). 제2 접합 장치(15)에 있어서도, 동일하게 접합 위치인 접합 스테이지(41)의 상방에, 액정 패널(P)의 수평 방향의 얼라인먼트를 행하기 위한 한 쌍의 제4 검출 카메라(37)가 설치되어 있다(도 5 참조). 각 제3 검출 카메라(36)는, 예를 들어 액정 패널(P)의 유리 기판(제1 기판(P1))에서의 도 5 중 좌측의 양쪽 모서리부를 각각 촬상하고, 각 제4 검출 카메라(37)는, 예를 들어 액정 패널(P)의 유리 기판에서의 도 5 중 좌측의 양쪽 모서리부를 각각 촬상한다.Moreover, in this embodiment, the 1st bonding apparatus 13 is a pair of 3rd detection cameras for performing the horizontal alignment of the liquid crystal panel P above the bonding stage 41 which is a bonding position. 36 is provided (see FIGS. 5 and 6). Also in the 2nd bonding apparatus 15, the pair of 4th detection cameras 37 for performing horizontal alignment of the liquid crystal panel P are provided above the bonding stage 41 which is a bonding position similarly. (See FIG. 5). Each of the third detection cameras 36 respectively photographs the left and right corners of FIG. 5 on the glass substrate (first substrate P1) of the liquid crystal panel P, and each of the fourth detection cameras 37 ), For example, image the left and right corners of Fig. 5 on the glass substrate of the liquid crystal panel P, respectively.

제3 접합 장치(18)에 있어서도, 동일하게 접합 위치인 접합 스테이지(41)의 상방에, 액정 패널(P)의 수평 방향의 얼라인먼트를 행하기 위한 한 쌍의 제5 검출 카메라(38)가 설치되어 있다(도 5 참조). 각 제5 검출 카메라(38)는, 예를 들어 액정 패널(P)의 유리 기판에서의 도 5 중 좌측의 양쪽 모서리부를 각각 촬상한다. 각 검출 카메라(34 내지 38)의 검출 정보는 제어 장치(25)에 보내진다. 또한, 각 검출 카메라(34 내지 38)를 대신하는 센서를 사용하는 것도 가능하다.In the third bonding apparatus 18, a pair of fifth detection cameras 38 for horizontal alignment of the liquid crystal panel P are also provided above the bonding stage 41 which is the bonding position. (See FIG. 5). Each of the fifth detection cameras 38 respectively captures the left and right corner portions of FIG. 5 on the glass substrate of the liquid crystal panel P, respectively. The detection information of each detection camera 34-38 is sent to the control device 25. It is also possible to use sensors that replace each of the detection cameras 34 to 38.

각 접합 장치(13, 15, 18)에서의 접합 스테이지(41)는, 각 검출 카메라(34 내지 38)의 검출 정보에 기초하여 제어 장치(25)에 의해 구동 제어된다. 이에 의해, 각 접합 위치에서의 접합 헤드(32)에 대한 액정 패널(P)의 얼라인먼트가 행하여진다.The bonding stage 41 in each bonding device 13, 15, 18 is driven and controlled by the control device 25 based on the detection information of each detection camera 34-38. Thereby, alignment of the liquid crystal panel P with respect to the bonding head 32 at each bonding position is performed.

이 액정 패널(P)에 대하여, 얼라인먼트가 이루어진 접합 헤드(32)부터 접합 시트(F5)를 접합함으로써, 광학 부재(F1X)의 접합 편차가 억제되고, 액정 패널(P)에 대한 광학 부재(F1X)의 광학축 방향의 정밀도가 향상되어, 광학 표시 디바이스의 정채 및 콘트라스트가 높아진다.By bonding the bonding sheet F5 to the liquid crystal panel P from the bonding head 32 with alignment, bonding variation of the optical member F1X is suppressed, and the optical member F1X with respect to the liquid crystal panel P ), The precision in the direction of the optical axis is improved, so that the optical display device has a high contrast and contrast.

이상 설명한 바와 같이, 상기 실시 형태에서의 필름 접합 시스템(1)은, 액정 패널(P)에 광학 부재(F1X)를 접합하여 이루어지는 것에 있어서, 라인 상을 따라 반송되는 복수의 상기 액정 패널(P)에 대하여, 상기 액정 패널(P)의 표시 영역(P4)에 대응하는 폭의 띠상 광학 부재 시트(FX)를 원단 롤(R1)로부터 권출하면서, 상기 광학 부재 시트(FX)를 상기 표시 영역(P4)에 대응하는 길이로 커트해서 상기 광학 부재(F1X)로 한 후, 상기 광학 부재(F1X)를 상기 액정 패널(P)에 접합하는 접합 장치(13, 15, 18)를 구비하고, 상기 접합 장치(13, 15, 18)가, 상기 광학 부재 시트(FX)를 상기 원단 롤(R1)로부터 세퍼레이터 시트(F3a)와 함께 권출하는 권출부(31a)와, 상기 광학 부재 시트(FX)를 상기 세퍼레이터 시트(F3a)를 남기고 커트하여 상기 광학 부재(F1X)로 하는 절단 장치(31b)와, 상기 광학 부재(F1X)를 상기 세퍼레이터 시트(F3a)로부터 박리시키는 나이프 에지(31c)와, 상기 광학 부재(F1X)를 원호상의 보유 지지면(32a)에 첩부해서 보유 지지함과 함께, 상기 보유 지지면(32a)에 보유 지지한 상기 광학 부재(F1X)를 상기 액정 패널(P)에 접합하기 위해서 상기 보유 지지면(32a)의 만곡을 따르도록 틸팅하는 접합 헤드(32)와, 상기 접합 헤드(32)를, 상기 광학 부재(F1X)의 상기 세퍼레이터 시트(F3a)로부터의 박리 위치(세퍼레이터 박리 위치(31e))와 상기 광학 부재(F1X)의 상기 액정 패널(P)로의 접합 위치(접합 스테이지(41)) 사이에서 이동시키는 이동 장치(44)와, 상기 광학 부재(F1X)의 접합 시에, 상기 광학 부재(F1X)를 상기 액정 패널(P)에 가압하는 상기 접합 헤드(32)를 상기 보유 지지면(32a)의 만곡을 따라 틸팅시키도록 구동하는 구동 장치(42)와, 이들 이동 장치(44) 및 구동 장치(42)를 제어하는 제어 장치(25)를 갖는 것이다. 또한, 제어 장치(25)는 접합 시에, 접합 시트(F5)를 액정 패널(P)에 가압하면서, 접합 헤드(32) 및 액정 패널(P)을 상대 이동시킴으로써, 접합 시에 보유 지지면(32a)으로부터 액정 패널(P)로의 접합 시트(F5)의 조출 방향을 따라 토크를 발생시키도록 구동 장치(42) 및 이동 장치(44)를 제어하는 것이다.As described above, the film bonding system 1 in the above embodiment is formed by bonding the optical member F1X to the liquid crystal panel P, and the plurality of the liquid crystal panels P conveyed along the line image. On the other hand, while unwinding the band-shaped optical member sheet FX of the width corresponding to the display area P4 of the liquid crystal panel P from the fabric roll R1, the optical member sheet FX is removed from the display area P4. ) To the optical member F1X after cutting to a length corresponding to), and the bonding devices 13, 15 and 18 for bonding the optical member F1X to the liquid crystal panel P, and (13, 15, 18), the optical member sheet (FX) from the fabric roll (R1) with the separator sheet (F3a) unwinding portion (31a) and the optical member sheet (FX) The cutting device 31b which cuts and leaves the separator sheet F3a to make the optical member F1X, and the optical The knife edge 31c which peels the ash F1X from the separator sheet F3a, and the optical member F1X are attached to the arc-shaped holding surface 32a and held, and the holding surface ( A bonding head 32 tilting to follow the curvature of the holding surface 32a to bond the optical member F1X held by 32a) to the liquid crystal panel P, and the bonding head 32 The peeling position (separator peeling position 31e) of the optical member F1X from the separator sheet F3a and the joining position of the optical member F1X to the liquid crystal panel P (bonding stage 41) The holding surface of the holding head 32 that presses the optical member F1X against the liquid crystal panel P at the time of joining the moving device 44 and the optical member F1X. A driving device 42 for driving to tilt along the curvature of 32a, and these moving devices 44 ) And a control device 25 that controls the drive device 42. In addition, the control device 25 moves relative to the bonding head 32 and the liquid crystal panel P while pressing the bonding sheet F5 against the liquid crystal panel P at the time of bonding, thereby holding the holding surface at the time of bonding ( The driving device 42 and the moving device 44 are controlled to generate torque along the feeding direction of the bonding sheet F5 from 32a) to the liquid crystal panel P.

이 구성에 따르면, 표시 영역(P4)에 대응하는 폭의 띠상 광학 부재 시트(FX)를 소정 길이로 커트해서 광학 부재(F1X)로 하고, 이 광학 부재(F1X)를 접합 헤드(32)의 틸팅에 의해 원호상의 보유 지지면(32a)에 보유 지지함과 함께, 동일하게 접합 헤드(32)의 틸팅에 의해 광학 부재(F1X)를 액정 패널(P)에 접합함으로써, 광학 부재(F1X)의 치수 편차나 접합 편차를 억제하고, 표시 영역(P4) 주변의 프레임부(G)를 축소해서 표시 영역의 확대 및 기기의 소형화를 도모할 수 있다.According to this configuration, the band-shaped optical member sheet FX of the width corresponding to the display area P4 is cut to a predetermined length to be the optical member F1X, and the optical member F1X is tilted to the bonding head 32 By holding on the arc-shaped holding surface 32a and bonding the optical member F1X to the liquid crystal panel P by tilting the bonding head 32 in the same way, the dimensions of the optical member F1X It is possible to suppress variations and bonding variations and to reduce the frame portion G around the display region P4 to enlarge the display region and downsize the device.

또한, 접합 시트(F5)의 조출 방향에 따른 토크가 부여된 접합 헤드(32)의 틸팅에 의해 광학 부재(F1X)가 액정 패널(P)에 접합되므로, 광학 부재(F1X)의 접합 후의 액정 패널(P)에 발생하는 휨을 억제할 수 있다.In addition, since the optical member F1X is bonded to the liquid crystal panel P by tilting the bonding head 32 to which torque is applied according to the feeding direction of the bonding sheet F5, the liquid crystal panel after bonding of the optical member F1X The warpage generated in (P) can be suppressed.

또한, 광학 부재(F1X)의 연속적인 접합이 용이해져서, 광학 표시 디바이스의 생산 효율을 높일 수 있다.In addition, the continuous bonding of the optical member F1X becomes easy, so that the production efficiency of the optical display device can be increased.

또한, 원호상의 보유 지지면(32a)의 틸팅에 의해 광학 부재(F1X)를 원활하게 보유 지지할 수 있음과 함께, 동일하게 원호상의 보유 지지면(32a)의 틸팅에 의해 광학 부재(F1X)를 액정 패널(P)에 확실하게 접합할 수 있다.Further, the optical member F1X can be smoothly held by tilting the arc-shaped holding surface 32a, and the optical member F1X is similarly tilted by the tilting of the arc-shaped holding surface 32a. It can be reliably bonded to the liquid crystal panel P.

또한 상기 필름 접합 시스템(1)은, 상기 나이프 에지(31c)가, 상기 광학 부재(F1X)를 상기 액정 패널(P)과의 접합면을 하향으로 하여 상기 세퍼레이터 시트(F3a)로부터 박리시키고, 상기 접합 헤드(32)가, 상기 접합면과 반대측인 상면을 상기 보유 지지면(32a)에 첩부해서 보유 지지하고, 상기 접합면을 하향으로 한 상태에서 상기 박리 위치와 상기 접합 위치 사이를 이동함으로써, 광학 부재 시트(FX)가 점착층(F2a)측의 접합면을 하방을 향해서 반송되어, 광학 부재 시트(FX)의 접합면의 흠집 발생이나 이물 부착 등을 억제하여 접합 불량의 발생을 억제할 수 있다.Further, in the film bonding system 1, the knife edge 31c peels the optical member F1X from the separator sheet F3a with the bonding surface with the liquid crystal panel P facing downward, and the By joining and holding the upper surface opposite to the bonding surface to the holding surface 32a, the bonding head 32 moves between the peeling position and the bonding position while the bonding surface is downward, The optical member sheet FX is conveyed downward to the bonding surface on the side of the adhesive layer F2a, so that the occurrence of bonding defects can be suppressed by suppressing the occurrence of scratches or foreign matter adhesion on the bonding surface of the optical member sheet FX. have.

또한, 상기 필름 접합 시스템(1)은, 상기 액정 패널(P)을 반입 위치(각 로터리 시발 위치(11a, 16a), 상기 접합 위치(각 접합 스테이지(41)) 및 반출 위치(각 로터리 종착 위치(11b, 16b))에 이동시키는 로터리 인덱스(11, 16)를 구비함으로써, 액정 패널(P)의 반송 방향을 효율적으로 절환함과 함께 로터리 인덱스(11, 16)도 라인의 일부로서 라인 길이를 억제할 수 있어, 시스템의 설치 자유도를 높일 수 있다.In addition, the film bonding system 1, the liquid crystal panel (P) is brought into the position (each rotary starting position (11a, 16a), the bonding position (each bonding stage 41)) and the carrying out position (each rotary end position By providing the rotary indexes 11 and 16 to be moved in (11b, 16b)), the transfer direction of the liquid crystal panel P is efficiently switched, and the rotary indexes 11 and 16 also change the line length as part of the line. Since it can be suppressed, the degree of freedom in installation of the system can be increased.

또한, 필름 접합 시스템(1)에 있어서는, 접합 장치(13, 15, 18)는 광학 부재 시트(FX)에 새겨진 결점 마크를 검출하는 검출 수단(제1 검출 카메라(34))을 갖고, 광학 부재 시트(FX)의 결점 마크를 검출한 부위를 접합 헤드(32)에 보유 지지해서 사첩 위치(폐기 위치)에 반송한다. 그로 인해, 광학 표시 디바이스의 수율이 향상되어, 생산성이 좋은 필름 접합 시스템(1)을 제공할 수 있다.Further, in the film bonding system 1, the bonding devices 13, 15, and 18 have detection means (first detection camera 34) for detecting a defect mark engraved on the optical member sheet FX, and the optical member The site where the defect mark of the sheet FX is detected is held by the bonding head 32 and conveyed to the overlapping position (disposal position). Therefore, the yield of the optical display device is improved, and the film bonding system 1 with good productivity can be provided.

(제2 실시 형태)(Second embodiment)

계속해서, 제2 실시 형태에 따른 필름 접합 시스템의 구성에 대해서 설명한다. 도 8은 본 실시 형태의 필름 접합 시스템(2)의 개략 구성도이다. 도 8에서는 도시 사정상, 필름 접합 시스템(2)을 상하 2단으로 나누어서 기재하고 있다. 이하, 제1 실시 형태와 공통되는 구성 요소에 대해서는 동일한 부호를 부여하고, 그 상세한 설명은 생략한다.Next, the configuration of the film bonding system according to the second embodiment will be described. 8 is a schematic configuration diagram of the film bonding system 2 of this embodiment. In FIG. 8, for the sake of illustration, the film bonding system 2 is divided into two stages, top and bottom. Hereinafter, the same code | symbol is attached | subjected about the component common to 1st Embodiment, and the detailed description is abbreviate | omitted.

제1 실시 형태에 있어서는, 접합 헤드(32)에 의해 접합되는 광학 부재(F1X)의 폭 및 길이가 액정 패널(P)의 표시 영역(P4)에서의 그것과 동등한 경우를 예로 들었다. 이에 반해, 본 실시 형태에 있어서는, 표시 영역(P4)보다도 큰(폭 및 길이가 큰) 시트편을 액정 패널(P)에 접합한 후, 시트편의 잉여 부분을 절리하는 절단 장치를 구비하고 있으며, 이 점에서 제1 실시 형태와 크게 상이하다.In the first embodiment, the case where the width and length of the optical member F1X joined by the bonding head 32 is equivalent to that in the display area P4 of the liquid crystal panel P is exemplified. On the other hand, in this embodiment, the sheet | seat piece which is larger (width and length is larger) than the display area P4 is attached to the liquid crystal panel P, and the cutting device which cuts off the excess part of a sheet piece is provided, In this respect, it differs greatly from the first embodiment.

본 실시 형태에 있어서, 필름 접합 시스템(2)은 도 8에 도시한 바와 같이, 액정 패널(P)의 표리면에, 긴 띠상의 제1, 제2 및 제3 광학 부재 시트(F1, F2, F3)(광학 부재 시트(FX))로부터 잘라낸 제1, 제2 및 제3 광학 부재(F11, F12, F13)(광학 부재(F1X))를 접합한다.In the present embodiment, the film bonding system 2 has first, second, and third optical member sheets F1, F2, which are elongated on the front and back surfaces of the liquid crystal panel P, as shown in FIG. The first, second and third optical members F11, F12 and F13 (optical member F1X) cut out from F3) (optical member sheet FX) are joined.

또한, 본 실시 형태에 있어서, 제1, 제2 및 제3 광학 부재(F11, F12, F13)는, 후술하는 제1, 제2 및 제3 시트편(F1m, F2m, F3m)(이하, 시트편(FXm)라고 총칭하기도 함)으로부터 그 표시 영역의 외측 잉여 부분을 절리함으로써 형성된 것이다.In addition, in this embodiment, the 1st, 2nd, and 3rd optical members F11, F12, F13 are the 1st, 2nd, and 3rd sheet pieces F1m, F2m, F3m mentioned later (hereinafter, sheets) It is formed by cutting out the outer excess part of the display area from the side (often referred to collectively as FXm).

도 9는 필름 접합 시스템(2)의 평면도(상면도)이며, 이하 도 8, 도 9를 참조하여 필름 접합 시스템(2)에 대해서 설명한다. 또한, 도면 중 화살표 F는 액정 패널(P)의 반송 방향을 나타낸다. 이하의 설명에서도, 제1 실시 형태와 마찬가지로, 액정 패널(P)의 반송 방향 상류측을 패널 반송 상류측, 액정 패널(P)의 반송 방향 하류측을 패널 반송 하류측이라고 한다.9 is a plan view (top view) of the film bonding system 2, and the film bonding system 2 will be described below with reference to FIGS. 8 and 9. In addition, arrow F in the figure shows the conveying direction of the liquid crystal panel P. In the following description, similarly to the first embodiment, the upstream side of the transport direction of the liquid crystal panel P is referred to as the upstream side of the panel transport, and the downstream side of the transport direction of the liquid crystal panel P is called the panel transport downstream side.

필름 접합 시스템(2)은 메인 컨베이어(5)의 소정 위치를 접합 공정의 개시점(5a) 및 종점(5b)으로 한다. 필름 접합 시스템(2)은, 제1 서브 컨베이어(6) 및 제2 서브 컨베이어(7)와, 제1 반송 장치(8)와, 세정 장치(9)와, 제1 로터리 인덱스(11)와, 제2 반송 장치(12)와, 제1 접합 장치(13) 및 제2 접합 장치(15)와, 필름 박리 장치(14)와, 제1 절단 장치(51)를 구비한다.The film bonding system 2 uses predetermined positions of the main conveyor 5 as the starting point 5a and the ending point 5b of the bonding process. The film bonding system 2 includes a first sub-conveyor 6 and a second sub-conveyor 7, a first conveying device 8, a cleaning device 9, a first rotary index 11, The 2nd conveying apparatus 12, the 1st bonding apparatus 13 and the 2nd bonding apparatus 15, the film peeling apparatus 14, and the 1st cutting apparatus 51 are provided.

또한 필름 접합 시스템(2)은, 제1 로터리 인덱스(11)의 패널 반송 하류측에 설치되는 제2 로터리 인덱스(16)와, 제3 반송 장치(17)와, 제3 접합 장치(18)와, 제2 절단 장치(52)와, 제2 서브 컨베이어(7)와, 제4 반송 장치(21)와, 제5 반송 장치(22)를 구비한다.Moreover, the film bonding system 2 is provided with the 2nd rotary index 16 provided on the panel conveyance downstream side of the 1st rotary index 11, the 3rd conveying apparatus 17, and the 3rd bonding apparatus 18. , A second cutting device 52, a second sub conveyor 7, a fourth conveying device 21, and a fifth conveying device 22.

필름 접합 시스템(2)은 구동식의 메인 컨베이어(5), 각 서브 컨베이어(6, 7) 및 각 로터리 인덱스(11, 16)가 형성하는 라인을 사용해서 액정 패널(P)을 반송하면서, 액정 패널(P)에 순차 소정의 처리를 실시한다. 액정 패널(P)은, 예를 들어 메인 컨베이어(5)에서는 표시 영역(P4)의 짧은 변을 반송 방향을 따르게 한 방향으로 반송되고, 메인 컨베이어(5)와 직교하는 각 서브 컨베이어(6, 7)에서는 표시 영역(P4)의 긴 변을 반송 방향을 따르게 한 방향으로 반송되고, 각 로터리 인덱스(11, 16)에서는 표시 영역(P4)의 긴 변을 각 로터리 인덱스(11, 16)의 직경 방향을 따르게 한 방향으로 반송된다.The film bonding system 2 transports the liquid crystal panel P using lines formed by the driven main conveyor 5, each sub conveyor 6, 7 and each rotary index 11, 16, while liquid crystal is transported. The panel P is sequentially subjected to predetermined processing. The liquid crystal panel P is, for example, the main conveyor 5, the short sides of the display area P4 are conveyed in one direction along the conveying direction, and each sub conveyor 6, 7 orthogonal to the main conveyor 5 ), The long side of the display area P4 is conveyed in one direction along the conveying direction, and in each rotary index 11 and 16, the long side of the display area P4 is the radial direction of each rotary index 11 and 16 It is conveyed in one direction.

필름 접합 시스템(2)은, 액정 패널(P)의 표리면에 대하여, 띠상의 광학 부재 시트(FX)로부터 소정 길이로 잘라낸 접합 시트(F5)의 시트편(광학 부재(F1X)에 상당)을 접합한다.The film bonding system 2 is a sheet piece (equivalent to the optical member F1X) of the bonding sheet F5 cut out from the band-shaped optical member sheet FX to a predetermined length with respect to the front and back surfaces of the liquid crystal panel P. To join.

제1 로터리 인덱스(11)는 제2 반송 장치(12)로부터의 반입 위치(도 9의 평면에서 보아 좌측 단부)를 제1 로터리 시발 위치(11a)로 하여 우회전으로 회전 구동한다. 제1 로터리 인덱스(11)는 제1 로터리 시발 위치(11a)로부터 우회전으로 90° 회전한 위치(도 9의 상단부)를 제1 접합 반출입 위치(11c)로 한다.The first rotary index 11 is rotated in a right turn with the first transport starting position 11a as the loading position from the second transport device 12 (the left end as viewed in the plane of FIG. 9). The first rotary index 11 is a position rotated 90 ° to the right from the first rotary starting position 11a (the upper end of FIG. 9) as the first junction carry-in / out position 11c.

이 제1 접합 반출입 위치(11c)에 있어서, 액정 패널(P)은 도시하지 않은 반송 로봇에 의해 제1 접합 장치(13)에 반입된다. 본 실시 형태에서는, 제1 접합 장치(13)에 의해 액정 패널(P)에서의 백라이트측의 제1 시트편(F1m)의 접합이 이루어진다. 제1 시트편(F1m)은 액정 패널(P)의 표시 영역(P4)보다도 큰 사이즈의 제1 광학 부재 시트(F1)의 시트편이다. 제1 접합 장치(13)에 의해 액정 패널(P)의 표리 한쪽 면에 제1 시트편(F1m)이 접합됨으로써, 제1 광학 부재 접합체(PA1)가 형성된다. 제1 광학 부재 접합체(PA1)는 도시하지 않은 반송 로봇에 의해 제1 접합 장치(13)로부터 제1 로터리 인덱스(11)의 제1 접합 반출입 위치(11c)에 반입된다.In this 1st bonding carry-in / out position 11c, the liquid crystal panel P is carried into the 1st bonding apparatus 13 by the conveying robot not shown. In this embodiment, bonding of the 1st sheet piece F1m of the backlight side in the liquid crystal panel P is performed by the 1st bonding apparatus 13. The first sheet piece F1m is a sheet piece of the first optical member sheet F1 having a size larger than the display area P4 of the liquid crystal panel P. The 1st optical member bonding body PA1 is formed by bonding the 1st sheet piece F1m to the front and back one side of the liquid crystal panel P by the 1st bonding apparatus 13. The 1st optical member bonding body PA1 is carried in from the 1st bonding apparatus 13 to the 1st bonding carry-in / out position 11c of the 1st rotary index 11 by the conveying robot not shown.

제1 로터리 인덱스(11)는, 제1 접합 반출입 위치(11c)로부터 우회전으로 45° 회전한 위치(도 9의 우측 상단부)를 필름 박리 위치(11e)로 한다. 이 필름 박리 위치(11e)에서, 필름 박리 장치(14)에 의한 제1 시트편(F1m)의 표면 보호 필름(F4a)의 박리가 이루어진다.The 1st rotary index 11 makes the position (the upper right part of FIG. 9) rotated 45 degrees to the right from the 1st bonding carry-in / out position 11c as the film peeling position 11e. At this film peeling position 11e, peeling of the surface protection film F4a of the 1st sheet piece F1m by the film peeling apparatus 14 is performed.

제1 로터리 인덱스(11)는, 필름 박리 위치(11e)로부터 우회전으로 45° 회전한 위치(도 9의 우측 단부 위치)를 제2 접합 반출입 위치(11d)로 한다.The 1st rotary index 11 makes the position rotated 45 degrees to the right from the film peeling position 11e (right end position of FIG. 9) into the 2nd bonding carry-in / out position 11d.

이 제2 접합 반출입 위치(11d)에 있어서, 액정 패널(P)은 도시하지 않은 반송 로봇에 의해 제2 접합 장치(15)에 반입된다. 본 실시 형태에서는, 제2 접합 장치(15)에 의해 액정 패널(P)에서의 백라이트측의 제2 시트편(F2m)의 접합이 이루어진다. 제2 시트편(F2m)은, 액정 패널(P)의 표시 영역보다도 큰 사이즈의 제2 광학 부재 시트(F2)의 시트편이다. 제2 접합 장치(15)에 의해 제1 광학 부재 접합체(PA1)의 제1 시트편(F1m)측 면에 제2 시트편(F2m)이 접합됨으로써, 제2 광학 부재 접합체(PA2)가 형성된다.In this 2nd bonding carry-in / out position 11d, the liquid crystal panel P is carried into the 2nd bonding apparatus 15 by the conveying robot not shown. In the present embodiment, the second sheet device F2m on the backlight side of the liquid crystal panel P is joined by the second bonding device 15. The second sheet piece F2m is a sheet piece of the second optical member sheet F2 having a size larger than the display area of the liquid crystal panel P. The second sheet member F2m is joined to the first sheet piece F1m side surface of the first optical member bonding body PA1 by the second bonding device 15, thereby forming the second optical member bonding body PA2. .

제2 광학 부재 접합체(PA2)는 도시하지 않은 반송 로봇에 의해 제2 접합 장치(15)로부터 제1 로터리 인덱스(11)의 제2 접합 반출입 위치(11d)에 반입된다.The 2nd optical member bonding body PA2 is carried in from the 2nd bonding apparatus 15 to the 2nd bonding carry-in / out position 11d of the 1st rotary index 11 by the conveying robot not shown.

제1 로터리 인덱스(11)는, 제2 접합 위치(11d)로부터 우회전으로 90° 회전한 위치(도 9의 하단부)를 제1 로터리 종착 위치(제1 절단 위치)(11b)로 한다.The 1st rotary index 11 makes the position (lower part of FIG. 9) rotated 90 degrees to the right from the 2nd bonding position 11d as the 1st rotary end position (1st cutting position) 11b.

본 실시 형태에 있어서, 제1 로터리 종착 위치(11b)는, 제1 절단 장치(51)에 의한 제1 시트편(F1m) 및 제2 시트편(F2m)의 절단이 행하여지는 제1 절단 위치이다. 제1 절단 장치(51)는, 액정 패널(P)에 접합된 제1 시트편(F1m) 및 제2 시트편(F2m) 각각으로부터 액정 패널(P)의 표시 영역(P4)과 대향하는 부분의 외측에 배치된 잉여 부분을 통합해서 절리하고, 제1 광학 부재 시트(F1)를 포함하는 제1 광학 부재(F11) 및 제2 광학 부재 시트(F2)를 포함하는 제2 광학 부재(F12)를, 액정 패널(P)의 표시 영역(P4)에 대응하는 크기의 광학 부재로서 형성한다.In the present embodiment, the first rotary end position 11b is a first cutting position at which the first sheet piece F1m and the second sheet piece F2m are cut by the first cutting device 51. . The 1st cutting device 51 is the part of the 1st sheet piece F1m and 2nd sheet piece F2m bonded to the liquid crystal panel P, and the part which opposes the display area P4 of the liquid crystal panel P. The excess portion disposed on the outside is integrally cut off, and the first optical member F11 including the first optical member sheet F1 and the second optical member F12 including the second optical member sheet F2 are separated. , Formed as an optical member of a size corresponding to the display area P4 of the liquid crystal panel P.

또한, 본 명세서에 있어서, 「표시 영역(P4)과 대향하는 부분」이란, 표시 영역(P4)의 크기 이상, 광학 표시 부품(액정 패널(P))의 외형상 크기 이하의 크기를 갖는 영역에서, 또한 전기 부품 설치부 등의 기능 부분을 피한 영역을 나타낸다. 즉, 「표시 영역(P4)과 대향하는 부분의 외측 잉여 부분을 절리하고」란, 광학 표시 부품(액정 패널(P))의 외주연을 따라서 잉여 부분을 절리하는 경우를 포함한다.In addition, in this specification, "the part which opposes the display area P4" means a region having a size equal to or larger than the size of the display area P4 and an outer size equal to or larger than the external size of the optical display component (liquid crystal panel P). Also, it indicates an area where functional parts such as an electrical component installation part are avoided. That is, the term "cutting out the outer excess portion of the portion facing the display area P4" includes the case of cutting the excess portion along the outer periphery of the optical display component (liquid crystal panel P).

제1 시트편(F1m)과 제2 시트편(F2m)을 액정 패널(P)에 접합한 후에 통합해서 커트함으로써, 제1 광학 부재(F11)와 제2 광학 부재(F12)의 위치 어긋남이 없어져서, 표시 영역(P4)의 외주연 형상에 맞는 제1 광학 부재(F11) 및 제2 광학 부재(F12)를 얻을 수 있다. 또한, 제1 시트편(F1m)과 제2 시트편(F2m)의 절단 공정도 간략화된다.By bonding the first sheet piece F1m and the second sheet piece F2m to the liquid crystal panel P and then cutting them together, the positional shift between the first optical member F11 and the second optical member F12 is eliminated. , It is possible to obtain the first optical member F11 and the second optical member F12 conforming to the outer peripheral shape of the display area P4. Moreover, the cutting process of the 1st sheet piece F1m and the 2nd sheet piece F2m is also simplified.

제1 절단 장치(51)에 의해 제2 광학 부재 접합체(PA2)로부터 제1 시트편(F1m) 및 제2 시트편(F2m)의 잉여 부분이 절리됨으로써, 액정 패널(P)의 표리 한쪽 면에 제1 광학 부재(F11) 및 제2 광학 부재(F12)가 접합되어 이루어지는 제3 광학 부재 접합체(PA3)가 형성된다. 제1 시트편(FX1) 및 제2 시트편(F2m)으로부터 절리된 잉여 부분은, 도시 생략된 박리 장치에 의해 액정 패널(P)로부터 박리되어 회수된다. 제3 광학 부재 접합체(PA3)는 제1 로터리 종착 위치(11b)에서 제3 반송 장치(17)에 의해 반출된다.The surplus portions of the first sheet piece F1m and the second sheet piece F2m are cut off from the second optical member bonding body PA2 by the first cutting device 51, so that the front and rear sides of the liquid crystal panel P are cut off. A third optical member bonding body PA3 formed by bonding the first optical member F11 and the second optical member F12 is formed. The surplus portions cut out from the first sheet piece FX1 and the second sheet piece F2m are separated from the liquid crystal panel P by a peeling device (not shown) and collected. The 3rd optical member bonding body PA3 is carried out by the 3rd conveying apparatus 17 at the 1st rotary end position 11b.

제3 반송 장치(17)는 액정 패널(P)(제3 광학 부재 접합체(PA3))을 보유 지지해서 수직 방향 및 수평 방향으로 자유롭게 반송한다. 제3 반송 장치(17)는, 예를 들어 흡착에 의해 보유 지지된 액정 패널(P)을 제2 로터리 인덱스(16)의 제2 로터리 시발 위치(16a)에 반송함과 함께, 이 반송 시에 액정 패널(P)의 표리를 반전하고, 제2 로터리 시발 위치(16a)에서 상기 흡착을 해제하여 액정 패널(P)을 제2 로터리 인덱스(16)에 전달한다.The third conveying device 17 holds the liquid crystal panel P (third optical member bonding body PA3) and freely conveys it in the vertical direction and the horizontal direction. The 3rd conveying apparatus 17 conveys the liquid crystal panel P hold | maintained by adsorption to the 2nd rotary starting position 16a of the 2nd rotary index 16, for example, and at the time of this conveyance The front and rear sides of the liquid crystal panel P are reversed, and the adsorption is released at the second rotary starting position 16a to transfer the liquid crystal panel P to the second rotary index 16.

제2 로터리 인덱스(16)는, 제3 반송 장치(17)로부터의 반입 위치(도 9의 평면에서 보아 상단부)를 제2 로터리 시발 위치(16a)로 하여 우회전으로 회전 구동한다. 제2 로터리 인덱스(16)는, 제2 로터리 시발 위치(16a)로부터 우회전으로 90° 회전한 위치(도 9의 우측 단부)를 제3 접합 반출입 위치(16c)로 한다.The second rotary index 16 is rotationally driven in a right turn with the carry-in position from the third conveying device 17 (the upper end viewed from the plane in FIG. 9) as the second rotary starting position 16a. The 2nd rotary index 16 makes the position (the right end of FIG. 9) rotated 90 degrees to the right from the 2nd rotary starting position 16a as the 3rd junction carry-in / out position 16c.

이 제3 접합 반출입 위치(16c)에 있어서, 액정 패널(P)은 도시하지 않은 반송 로봇에 의해 제3 접합 장치(18)에 반입된다. 본 실시 형태에서는, 제3 접합 장치(18)에 의해 표시면측의 제3 시트편(F3m)의 접합이 이루어진다. 제3 시트편(F3m)은 액정 패널(P)의 표시 영역보다도 큰 사이즈의 제3 광학 부재 시트(F3)의 시트편이다. 제3 접합 장치(18)에 의해 액정 패널(P)의 표리 다른 쪽 면(제3 광학 부재 접합체(PA3)의 제1 광학 부재(F11) 및 제2 광학 부재(F12)가 접합된 면과는 반대측인 면)에 제3 시트편(F3m)이 접합됨으로써, 제4 광학 부재 접합체(PA4)가 형성된다. 제4 광학 부재 접합체(PA4)는 도시하지 않은 반송 로봇에 의해 제3 접합 장치(18)로부터 제2 로터리 인덱스(16)의 제3 접합 반출입 위치(16c)에 반입된다.In this 3rd bonding carry-in / out position 16c, the liquid crystal panel P is carried into the 3rd bonding apparatus 18 by the conveying robot not shown. In the present embodiment, the third sheet piece F3m on the display surface side is joined by the third bonding device 18. The third sheet piece F3m is a sheet piece of the third optical member sheet F3 having a size larger than the display area of the liquid crystal panel P. The other front and rear surfaces of the liquid crystal panel P (the first optical member F11 and the second optical member F12 of the third optical member bonding body PA3 are joined by the third bonding device 18). By bonding the third sheet piece F3m to the opposite side), the fourth optical member bonding body PA4 is formed. The 4th optical member bonding body PA4 is carried in from the 3rd bonding apparatus 18 to the 3rd bonding carrying in / out position 16c of the 2nd rotary index 16 by the conveying robot which is not shown in figure.

본 실시 형태에 있어서, 제2 로터리 인덱스(16)는, 제3 접합 위치(16c)로부터 우회전으로 90° 회전한 위치(도 9의 하단부)를 제2 절단 위치(16d)로 한다. 이 제2 절단 위치(16d)에서, 제2 절단 장치(52)에 의한 제3 시트편(F3m)의 절단이 행하여진다. 제2 절단 장치(52)는, 액정 패널(P)에 접합된 제3 시트편(F3m)으로부터 액정 패널(P)의 표시 영역(P4)과 대향하는 부분의 외측에 배치된 잉여 부분을 절리하고, 액정 패널(P)의 표시 영역(P4)에 대응하는 크기의 광학 부재(제3 광학 부재(F13))를 형성한다.In this embodiment, the 2nd rotary index 16 makes the position (lower part of FIG. 9) rotated 90 degrees to the right from the 3rd bonding position 16c as the 2nd cutting position 16d. At the second cutting position 16d, the third sheet piece F3m is cut by the second cutting device 52. The 2nd cutting device 52 cuts off the surplus part arrange | positioned outside the part facing the display area P4 of the liquid crystal panel P from the 3rd sheet piece F3m bonded to the liquid crystal panel P, , An optical member (third optical member F13) having a size corresponding to the display area P4 of the liquid crystal panel P is formed.

제2 절단 장치(52)에 의해 제4 광학 부재 접합체(PA4)로부터 제3 시트편(F3m)의 잉여 부분이 절리됨으로써, 액정 패널(P)의 표리 다른 쪽 면에 제3 광학 부재(F13)가 접합되고, 또한 액정 패널(P)의 표리 한쪽 면에 제1 광학 부재(F11) 및 제2 광학 부재(F12)가 접합되어 이루어지는 제5 광학 부재 접합체(PA5)가 형성된다. 제3 시트편(F3m)으로부터 절리된 잉여 부분은 도시 생략된 박리 장치에 의해 액정 패널(P)로부터 박리되어 회수된다.By the second cutting device 52, the surplus portion of the third sheet piece F3m is cut off from the fourth optical member bonding body PA4, so that the third optical member F13 is placed on the other front and rear sides of the liquid crystal panel P. Is joined, and a fifth optical member bonding body PA5 formed by bonding the first optical member F11 and the second optical member F12 to one front and rear surfaces of the liquid crystal panel P is formed. The surplus portion cut off from the third sheet piece F3m is separated from the liquid crystal panel P by a peeling device (not shown) and collected.

여기서, 제1 절단 장치(51) 및 제2 절단 장치(52)는, 예를 들어 CO2 레이저 커터이다. 또한, 제1 및 제2 절단 장치(51, 52)의 구성은 이것에 한정되지 않고, 예를 들어 절단날 등의 다른 절단 수단을 사용하는 것도 가능하다.Here, the 1st cutting device 51 and the 2nd cutting device 52 are CO2 laser cutters, for example. In addition, the structures of the first and second cutting devices 51 and 52 are not limited to this, and it is also possible to use other cutting means such as a cutting blade.

제1 절단 장치(51) 및 제2 절단 장치(52)는, 액정 패널(P)에 접합된 시트편(FXm)을 표시 영역(P4)의 외주연을 따라서 무단 형상으로 절단한다. 제1 절단 장치(51)와 제2 절단 장치(52)는 동일한 레이저 출력 장치(53)에 접속되어 있다. 제1 절단 장치(51), 제2 절단 장치(52) 및 레이저 출력 장치(53)에 의해, 시트편(FXm)으로부터 표시 영역(P4)과 대향하는 부분의 외측에 배치된 잉여 부분을 절리하고, 표시 영역(P4)에 대응하는 크기의 광학 부재 시트(FX)를 형성하는 절단 수단이 구성되어 있다. 각 시트편(F1m, F2m, F3m)의 절단에 필요한 레이저 출력은 그다지 크지 않으므로, 레이저 출력 장치(53)로부터 출력된 고출력의 레이저광을 2개로 분기해서 제1 절단 장치(51)와 제2 절단 장치(52)에 공급해도 된다.The first cutting device 51 and the second cutting device 52 cut the sheet piece FXm bonded to the liquid crystal panel P along the outer periphery of the display area P4 in an endless shape. The first cutting device 51 and the second cutting device 52 are connected to the same laser output device 53. By the first cutting device 51, the second cutting device 52, and the laser output device 53, the surplus portion arranged outside the portion facing the display area P4 from the sheet piece FXm is cut off, , Cutting means for forming the optical member sheet FX of a size corresponding to the display area P4 is configured. Since the laser power required for cutting each sheet piece (F1m, F2m, F3m) is not very large, the high power laser light output from the laser output device 53 is divided into two, and the first cutting device 51 and the second cutting You may supply to the apparatus 52.

본 실시 형태에 있어서, 제2 로터리 인덱스(16)는, 제2 절단 위치(16d)로부터 우회전으로 90° 회전한 위치(도 9의 좌측 단부)를 제2 로터리 종착 위치(16b)로 한다. 이 제2 로터리 종착 위치(16b)에서, 제4 반송 장치(21)에 의한 제5 광학 부재 접합체(PA5)의 반출이 이루어진다.In this embodiment, the 2nd rotary index 16 makes the position (left end of FIG. 9) rotated 90 degrees to the right from the 2nd cutting position 16d as the 2nd rotary end position 16b. At the second rotary end position 16b, the fifth optical member bonding body PA5 is taken out by the fourth transfer device 21.

제4 반송 장치(21)는 액정 패널(P)(제5 광학 부재 접합체(PA5))을 보유 지지해서 수직 방향 및 수평 방향으로 자유롭게 반송한다. 제4 반송 장치(21)는, 예를 들어 흡착에 의해 보유 지지된 액정 패널(P)을 제2 서브 컨베이어(7)의 제2 시발 위치(7a)에 반송하고, 제2 시발 위치(7a)에서 상기 흡착을 해제하여 액정 패널(P)을 제2 서브 컨베이어(7)에 전달한다.The fourth conveying device 21 holds the liquid crystal panel P (the fifth optical member bonding body PA5) and freely conveys it in the vertical direction and the horizontal direction. The 4th conveying apparatus 21 conveys the liquid crystal panel P hold | maintained by adsorption, for example to the 2nd starting position 7a of the 2nd sub conveyor 7, and the 2nd starting position 7a The adsorption is canceled at and the liquid crystal panel P is transferred to the second sub conveyor 7.

제5 반송 장치(22)는 액정 패널(P)(제5 광학 부재 접합체(PA5))을 보유 지지해서 수직 방향 및 수평 방향으로 자유롭게 반송한다. 제5 반송 장치(22)는, 예를 들어 흡착에 의해 보유 지지된 액정 패널(P)을 메인 컨베이어(5)의 종점(5b)에 반송하고, 종점(5b)에서 상기 흡착을 해제하여 액정 패널(P)을 메인 컨베이어(5)에 전달한다.The fifth conveying device 22 holds the liquid crystal panel P (the fifth optical member bonding body PA5) and freely conveys it in the vertical direction and the horizontal direction. The fifth conveying device 22 conveys, for example, the liquid crystal panel P held by adsorption to the end point 5b of the main conveyor 5, releases the adsorption at the end point 5b, and the liquid crystal panel (P) is transferred to the main conveyor (5).

제2 로터리 종착 위치(16b) 이후의 액정 패널(P)(제5 광학 부재 접합체(PA5))의 반송 경로 상에는 도시 생략된 접합 검사 위치가 설치되어 있고, 이 접합 검사 위치에서, 필름 접합이 이루어진 워크(액정 패널(P))의 도시 생략된 검사 장치에 의한 검사(광학 부재(F1X)의 위치가 적정한지 여부(위치 어긋남이 공차 범위 내에 있는지 여부) 등의 검사)가 이루어진다. 액정 패널(P)에 대한 광학 부재(F1X)의 위치가 적정하지 않다고 판정된 워크는 도시하지 않은 불출 수단에 의해 시스템 외부로 배출된다.On the conveyance path of the liquid crystal panel P (the fifth optical member bonding body PA5) after the second rotary end position 16b, a bonding inspection position not shown is provided, and at this bonding inspection position, film bonding is performed. The inspection by the inspection apparatus (not shown) of the work (liquid crystal panel P) (inspection as to whether the position of the optical member F1X is appropriate (whether the positional deviation is within the tolerance range) or the like) is performed. The work determined that the position of the optical member F1X with respect to the liquid crystal panel P is not appropriate is discharged out of the system by a dispensing means (not shown).

이상으로 필름 접합 시스템(2)에 의한 접합 공정이 완료된다.Thus, the bonding process by the film bonding system 2 is completed.

이하, 제1 접합 장치(13)에 의한 액정 패널(P)로의 접합 시트(F5)의 접합 공정을 예로 들어 설명한다. 또한, 제1 접합 장치(13)와 동일한 구성을 갖는 제2 및 제3 접합 장치(15, 18)에 의한 접합 공정에 대한 설명은 생략한다.Hereinafter, the bonding process of the bonding sheet F5 to the liquid crystal panel P by the 1st bonding apparatus 13 is demonstrated as an example. In addition, description of the bonding process by the second and third bonding devices 15 and 18 having the same configuration as the first bonding device 13 is omitted.

본 실시 형태에 있어서, 제1 접합 장치(13)는, 제1 광학 부재 시트(F1)로부터 액정 패널(P)의 표시 영역(P4)보다도 큰 접합 시트(F5)의 시트편(제1 시트편(F1m))을 잘라내고, 접합 헤드(32)를 틸팅시킴으로써 보유 지지면(32a)에 접착시킨다. 제1 접합 장치(13)는, 접합 헤드(32)를 접합 스테이지(41) 상의 액정 패널(P) 상에서 틸팅시킴으로써 접합 시트(F5)의 시트편(제1 시트편(F1m))의 접합을 행한다.In the present embodiment, the first bonding device 13 is a sheet piece (first sheet piece) of a bonding sheet F5 larger than the display area P4 of the liquid crystal panel P from the first optical member sheet F1. (F1m)) is cut out and bonded to the holding surface 32a by tilting the bonding head 32. The first bonding device 13 bonds the sheet piece (first sheet piece F1m) of the bonding sheet F5 by tilting the bonding head 32 on the liquid crystal panel P on the bonding stage 41. .

접합 스테이지(41)는, 각 검출 카메라(34 내지 38)의 검출 정보에 기초하여 제어 장치(25)에 의해 구동 제어된다. 이에 의해, 각 접합 위치에서의 접합 헤드(32)에 대한 액정 패널(P)의 얼라인먼트가 행하여진다.The bonding stage 41 is driven and controlled by the control device 25 based on the detection information of each detection camera 34 to 38. Thereby, alignment of the liquid crystal panel P with respect to the bonding head 32 at each bonding position is performed.

이 액정 패널(P)에 대하여, 얼라인먼트가 이루어진 접합 헤드(32)로부터 접합 시트(F5)(시트편(FXm))를 접합함으로써, 광학 부재(F1X)의 접합 편차가 억제되고, 액정 패널(P)에 대한 광학 부재(F1X)의 광학축 방향의 정밀도가 향상되어, 광학 표시 디바이스의 정채 및 콘트라스트가 높아진다.By bonding the bonding sheet F5 (sheet piece FXm) from the alignment bonding head 32 to the liquid crystal panel P, the bonding variation of the optical member F1X is suppressed, and the liquid crystal panel P ), The accuracy of the optical member F1X in the direction of the optical axis is improved, so that the optical display device has a high contrast and contrast.

여기서, 광학 부재 시트(FX)를 구성하는 편광자 필름은, 예를 들어 2색성 색소로 염색한 PVA 필름을 1축 연신해서 형성되지만, 연신할 때의 PVA 필름의 두께 불균일이나 2색성 색소의 염색 불균일 등에 기인하여, 광학 부재 시트(FX)의 면 내에 광학축 방향의 편차가 발생하는 경우가 있다.Here, the polarizer film constituting the optical member sheet FX is formed by, for example, uniaxially stretching a PVA film dyed with a dichroic dye, but the thickness unevenness of the PVA film during stretching or the uneven dyeing of the dichroic dye Due to the above, deviations in the optical axis direction may occur in the surface of the optical member sheet FX.

따라서, 본 실시 형태에서는, 기억 장치(24)(도 8 참조)에 미리 기억한 광학 부재 시트(FX)의 각 부에서의 광학축의 면 내 분포의 검사 데이터에 기초하여, 제어 장치(25)가 광학 부재 시트(FX)에 대한 액정 패널(P)의 접합 위치(상대 접합 위치)를 결정한다. 그리고, 각 접합 장치(13, 15, 18)는 이 접합 위치에 맞추어, 광학 부재 시트(FX)로부터 잘라낸 시트편(FXm)에 대한 액정 패널(P)의 얼라인먼트를 행하고, 시트편(FXm)에 액정 패널(P)을 접합한다.Therefore, in this embodiment, the control device 25 is based on the inspection data of the in-plane distribution of the optical axis at each part of the optical member sheet FX previously stored in the storage device 24 (see FIG. 8). The bonding position (relative bonding position) of the liquid crystal panel P with respect to the optical member sheet FX is determined. Then, each of the bonding devices 13, 15 and 18 aligns the liquid crystal panel P with respect to the sheet piece FXm cut out from the optical member sheet FX in accordance with this bonding position, and the sheet piece FXm is attached to the sheet piece FXm. The liquid crystal panel P is bonded.

액정 패널(P)에 대한 시트편(FXm)의 접합 위치(상대 접합 위치)의 결정 방법은, 예를 들어 다음과 같다.The determination method of the bonding position (relative bonding position) of the sheet piece FXm with respect to the liquid crystal panel P is as follows, for example.

먼저, 도 10a에 도시한 바와 같이, 광학 부재 시트(FX)의 폭 방향에 복수의 검사 포인트(CP)를 설정하고, 각 검사 포인트(CP)에서 광학 부재 시트(FX)의 광학축의 방향을 검출한다. 광학축을 검출하는 타이밍은 원단 롤(R1)의 제조 시여도 되고, 원단 롤(R1)로부터 광학 부재 시트(FX)를 권출해서 하프 커트할 때까지의 동안이어도 된다. 광학 부재 시트(FX)의 광학축 방향의 데이터는 광학 부재 시트(FX)의 위치(광학 부재 시트(FX)의 길이 방향의 위치 및 폭 방향의 위치)와 관련되어 기억 장치(도시하지 않음)에 기억된다.First, as shown in FIG. 10A, a plurality of inspection points CP are set in the width direction of the optical member sheet FX, and the direction of the optical axis of the optical member sheet FX is detected at each inspection point CP. do. The timing for detecting the optical axis may be during the manufacture of the far-end roll R1, or may be during the time from the far-end roll R1 until the optical member sheet FX is unwound and half-cut. The data in the optical axis direction of the optical member sheet FX is associated with the position of the optical member sheet FX (the position in the longitudinal direction and the position in the width direction of the optical member sheet FX) to a storage device (not shown). Is remembered.

제어 장치(25)는, 기억 장치(도시하지 않음)로부터 각 검사 포인트(CP)의 광학축의 데이터(광학축의 면 내 분포의 검사 데이터)를 취득하고, 시트편(FXm)이 잘려지는 부분의 광학 부재 시트(FX)(절입선(CL)에 의해 구획되는 영역)의 평균적인 광학축의 방향을 검출한다.The control device 25 acquires the data of the optical axis of each inspection point CP (inspection data of the in-plane distribution of the optical axis) from the storage device (not shown), and the optical of the portion where the sheet piece FXm is cut off. The direction of the average optical axis of the member sheet FX (region defined by the cut line CL) is detected.

예를 들어, 도 10b에 도시한 바와 같이, 광학축의 방향과 광학 부재 시트(FX)의 에지 라인(EL)이 이루는 각도(어긋남 각)를 검사 포인트(CP)마다 검출하고, 상기 어긋남 각 중 가장 큰 각도(최대 어긋남 각)를 θmax로 하고, 가장 작은 각도(최소 어긋남 각)를 θmin으로 했을 때, 최대 어긋남 각(θmax)과 최소 어긋남 각(θmin)의 평균값(θmid)(=(θmax+θmin)/2)을 평균 어긋남 각으로 하여 검출한다. 그리고, 광학 부재 시트(FX)의 에지 라인(EL)에 대하여 평균 어긋남 각(θmid)을 이루는 방향을 광학 부재 시트(FX)의 평균적인 광학축의 방향으로 하여 검출한다. 또한, 상기 어긋남 각은, 예를 들어 광학 부재 시트(FX)의 에지 라인(EL)에 대하여 반시계 방향을 양으로 하고, 시계 방향을 음으로 하여 산출된다.For example, as shown in FIG. 10B, the angle (displacement angle) formed between the direction of the optical axis and the edge line EL of the optical member sheet FX is detected for each inspection point CP, and the most displaced angle is When the large angle (maximum deviation angle) is set to θmax and the smallest angle (minimum deviation angle) is set to θmin, the average value of the maximum deviation angle (θmax) and the minimum deviation angle (θmin) (θmid) (= (θmax + θmin ) / 2) as the average deviation angle. Then, the direction of forming the average deviation angle θmid with respect to the edge line EL of the optical member sheet FX is detected as the direction of the average optical axis of the optical member sheet FX. In addition, the said shift angle is computed, for example, making the counterclockwise direction positive with respect to the edge line EL of the optical member sheet FX, and making the clockwise direction negative.

그리고, 상기 방법으로 검출된 광학 부재 시트(FX)의 평균적인 광학축의 방향이 액정 패널(P)의 표시 영역(P4)의 긴 변 또는 짧은 변에 대하여 원하는 각도를 이루도록, 액정 패널(P)에 대한 시트편(FXm)의 접합 위치(상대 접합 위치)가 결정된다. 예를 들어, 설계 사양에 따라 광학 부재(F1X)의 광학축의 방향이 표시 영역(P4)의 긴 변 또는 짧은 변에 대하여 90°를 이루는 방향으로 설정되어 있는 경우에는, 광학 부재 시트(FX)의 평균적인 광학축의 방향이 표시 영역(P4)의 긴 변 또는 짧은 변에 대하여 90°를 이루도록 시트편(FXm)이 액정 패널(P)에 접합된다.Then, the liquid crystal panel P is configured such that the average optical axis direction of the optical member sheet FX detected by the above-described method forms a desired angle with respect to the long side or the short side of the display area P4 of the liquid crystal panel P. The bonding position (relative bonding position) of the sheet piece FXm with respect to the other is determined. For example, according to the design specification, when the direction of the optical axis of the optical member F1X is set to a direction forming 90 ° with respect to the long side or short side of the display area P4, the optical member sheet FX The sheet piece FXm is bonded to the liquid crystal panel P such that the direction of the average optical axis is 90 ° with respect to the long side or short side of the display area P4.

본 실시 형태에 있어서도, 이동 장치(44) 및 구동 장치(42)를 각각 독립적으로 제어함으로써 접합 헤드(32)에 토크를 부여한다. 이에 의해, 액정 패널(P)에 있어서는, 접합 헤드(32)에 접착된 제1 시트편(F1m)으로부터 받는 헤드 측으로의 인장 응력과 밸런스가 조정된다.Also in this embodiment, torque is applied to the joining head 32 by independently controlling the moving device 44 and the driving device 42, respectively. Thereby, in the liquid crystal panel P, the tensile stress and balance to the head side received from the 1st sheet piece F1m adhering to the bonding head 32 are adjusted.

따라서, 본 실시 형태에 있어서도, 제1 시트편(F1m)의 접합 후에 있어서의 액정 패널(P)에 발생하는 휨량을 일정한 범위 내로 수용할 수 있다.Therefore, also in this embodiment, the amount of warpage generated in the liquid crystal panel P after bonding of the first sheet piece F1m can be accommodated within a certain range.

상술한 절단 장치(51, 52)는, 액정 패널(P)의 표시 영역(P4)의 외주연을 카메라 등의 검출 수단으로 검출하고, 액정 패널(P)에 접합된 시트편(FXm)을 표시 영역(P4)의 외주연을 따라 무단 형상으로 절단한다. 표시 영역(P4)의 외주연은, 액정 패널(P)의 단부, 액정 패널(P)에 설치된 얼라인먼트 마크, 또는 표시 영역(P4)에 설치된 블랙 매트릭스의 최외측 테두리 등을 촬상함으로써 검출된다. 표시 영역(P4)의 외측에는, 액정 패널(P)의 제1 및 제2 기판을 접합하는 밀봉제 등을 배치하는 소정 폭의 프레임부(G)(도 3 참조)가 설치되어 있고, 이 프레임부(G)의 폭 내에서 절단 장치(51, 52)에 의한 시트편(FXm)의 절단이 행하여진다.The above-described cutting devices 51 and 52 detect the outer periphery of the display area P4 of the liquid crystal panel P with a detection means such as a camera, and display the sheet piece FXm bonded to the liquid crystal panel P. The endless shape is cut along the outer periphery of the region P4. The outer periphery of the display area P4 is detected by imaging the edge of the liquid crystal panel P, the alignment mark provided on the liquid crystal panel P, or the outermost edge of the black matrix provided on the display area P4. A frame portion G (see Fig. 3) having a predetermined width for disposing a sealing agent or the like for bonding the first and second substrates of the liquid crystal panel P is provided outside the display area P4, and this frame is provided. The sheet piece FXm is cut by the cutting devices 51 and 52 within the width of the portion G.

또한, 광학 부재 시트(FX)의 면 내의 평균적인 광학축의 방향 검출 방법은 상기 방법에 한정되지 않는다. 예를 들어, 광학 부재 시트(FX)의 폭 방향에 설정된 복수의 검사 포인트(CP)(도 10a 참조) 중에서 1개 또는 복수의 검사 포인트(CP)를 선택하고, 선택된 검사 포인트(CP)마다 광학축의 방향과 광학 부재 시트(FX)의 에지 라인(EL)이 이루는 각도(어긋남 각)를 검출한다. 그리고, 선택된 1개 또는 복수의 검사 포인트(CP)의 광학축 방향의 어긋남 각의 평균값을 평균 어긋남 각으로 하여 검출하고, 광학 부재 시트(FX)의 에지 라인(EL)에 대하여 상기 평균 어긋남 각을 이루는 방향을 광학 부재 시트(FX)의 평균적인 광학축의 방향으로 하여 검출해도 된다.In addition, the average optical axis direction detection method in the surface of the optical member sheet FX is not limited to the above method. For example, one or a plurality of inspection points CP are selected from a plurality of inspection points CP set in the width direction of the optical member sheet FX (see FIG. 10A), and the optics are selected for each selected inspection point CP. The angle between the axis direction and the edge line EL of the optical member sheet FX (shift angle) is detected. Then, the average value of the shift angles in the optical axis direction of the selected one or more inspection points CP is detected as the average shift angle, and the average shift angle with respect to the edge line EL of the optical member sheet FX is determined. The direction to be formed may be detected as the direction of the average optical axis of the optical member sheet FX.

이상 설명한 바와 같이, 본 실시 형태의 필름 접합 시스템(2)은, 액정 패널(P)의 표시 영역(P4)의 긴 변과 짧은 변 중 어느 한쪽 변 길이보다도 넓은 폭의 띠상 광학 부재 시트(FX)를 원단 롤(R1)로부터 권출하면서, 광학 부재 시트(FX)를 표시 영역(P4)의 긴 변과 짧은 변 중 어느 다른 쪽 변 길이보다도 긴 길이로 커트해서 시트편(FXm)으로 한 후, 상기 시트편(FXm)을 액정 패널(P)에 접합해서 광학 부재 접합체로 하는 접합 장치(13, 15, 18)와, 액정 패널(P)에 접합된 상기 시트편(FXm)으로부터 표시 영역(P4)과 대향하는 부분의 외측에 배치된 잉여 부분을 절리하고, 표시 영역(P4)에 대응하는 크기의 광학 부재(F1X)를 형성하는 절단 장치(51, 52)를 구비한다. 그로 인해, 광학 부재(F1X)를 표시 영역(P4)의 근방까지 고정밀도로 설치하는 것이 가능해지고, 표시 영역(P4) 외측의 프레임부(G)(도 3 참조)를 좁혀서 표시 영역의 확대 및 기기의 소형화를 도모할 수 있다.As described above, the film bonding system 2 of the present embodiment has a band-like optical member sheet FX having a width wider than the length of either the long side or the short side of the display area P4 of the liquid crystal panel P. After unwinding from the raw roll R1, the optical member sheet FX is cut to a length longer than any of the long sides and the short sides of the display area P4 to form a sheet piece FXm. The display area P4 is formed from the bonding devices 13, 15, and 18 bonding the sheet piece FXm to the liquid crystal panel P to form an optical member bonding body, and the sheet piece FXm bonded to the liquid crystal panel P. And cutting devices (51, 52) for cutting the excess portion disposed outside the portion facing the portion and forming an optical member (F1X) having a size corresponding to the display area (P4). Therefore, it is possible to install the optical member F1X to the vicinity of the display area P4 with high precision, and narrow the frame portion G (see FIG. 3) outside the display area P4 to enlarge the display area and device. Miniaturization of can be achieved.

또한, 제1 실시 형태와 마찬가지로, 시트편(FXm)의 접합 시에 접합 헤드(32)가 시트편(FXm)에 토크를 부여하므로, 광학 부재(F1X)의 접합 후 액정 패널(P)에 발생하는 휨량을 억제할 수 있다.In addition, as in the first embodiment, since the bonding head 32 applies torque to the sheet piece FXm at the time of joining the sheet piece FXm, it is generated in the liquid crystal panel P after bonding of the optical member F1X. The amount of warpage can be suppressed.

또한, 필름 접합 시스템(2)에 있어서, 제1 절단 장치(51) 및 제2 절단 장치(52)는 레이저 커터이며, 제1 절단 장치(51) 및 제2 절단 장치(52)는 동일한 레이저 출력 장치(53)에 접속되어 있고, 레이저 출력 장치(53)로부터 출력된 레이저가 제1 절단 장치(51) 및 제2 절단 장치(52)에 분기되어 공급되어도 된다. 이 경우, 제1 절단 장치(51)와 제2 절단 장치(52) 각각에 별도의 레이저 출력 장치를 접속하는 경우에 반하여, 광학 표시 디바이스 생산 시스템의 소형화를 도모할 수 있다.Further, in the film bonding system 2, the first cutting device 51 and the second cutting device 52 are laser cutters, and the first cutting device 51 and the second cutting device 52 are the same laser output The laser connected to the device 53 and output from the laser output device 53 may be branched to the first cutting device 51 and the second cutting device 52 and supplied. In this case, in contrast to the case where separate laser output devices are connected to each of the first cutting device 51 and the second cutting device 52, the optical display device production system can be miniaturized.

또한, 본 발명은 상기 실시 형태에 한정되지 않고, 부품 구성이나 구조, 형상, 크기, 수 및 배치 등을 포함하여, 당해 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 다양한 변경이 가능하다.In addition, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various changes can be made without departing from the gist of the present invention, including component configuration, structure, shape, size, number, and arrangement.

예를 들어, 상기 실시 형태에서는, 접합 시에 있어서, 이동 장치(44)가 접합 헤드(32)를 이동시킴으로써 액정 패널(P) 및 접합 헤드(32)의 상대 이동을 행하는 경우를 예로 들었지만, 접합 헤드(32)가 이동하지 않고 접합 스테이지(41)가 이동함으로써 접합 헤드(32)에 대하여 액정 패널(P)을 상대 이동시키는 구성을 채용해도 된다.For example, in the above-described embodiment, the case where the moving device 44 moves relative to the liquid crystal panel P and the bonding head 32 by moving the bonding head 32 at the time of bonding is exemplified, but bonding A configuration in which the liquid crystal panel P is moved relative to the bonding head 32 may be employed as the bonding stage 41 moves without the head 32 moving.

또한, 상기 실시 형태에 있어서는, 접합 헤드(32)의 보유 지지면(32a)에 접착되는 접합 시트(F5) 또는 시트편(제1 시트편(F1m))에 미리 휨이 발생하고 있지 않는 또는 휨이 충분히 작은 경우를 전제로 하여 설명하였다.Moreover, in the said embodiment, the bending is not previously generated in the bonding sheet | seat F5 or sheet piece (1st sheet piece F1m) bonded to the holding surface 32a of the bonding head 32, or bending It was described on the premise that this is sufficiently small.

그러나, 통상 접합 시트(F5)는, 제1 광학 부재 시트(F1)가 권회된 원단 롤(R1)로부터 권출되는 점에서, 각 접합 시트(F5)가 휨(컬)을 갖고 있는 경우도 많다. 이러한 휨이 있는 접합 시트(F5)를 액정 패널(P)의 양면에 첩부한 경우, 도 11a 내지 도 11c에 도시된 바와 같이 하방을 향해서 볼록해지도록 휜 상향 휨 상태와, 도 12a 내지 도 12c에 도시된 바와 같이 상방을 향해서 볼록해지도록 휜 역 휨 상태가 발생할 가능성이 있다.However, the bonding sheet | seat F5 usually has the bending | curing (curl) in each bonding sheet | seat F5 because the 1st optical member sheet | seat F1 is unwound from the rolled raw roll R1. When the bonding sheet (F5) having such warpage is affixed to both sides of the liquid crystal panel (P), as shown in FIGS. 11A to 11C, in an upward bending state to be convex toward the lower side, and in FIGS. 12A to 12C. As shown, there is a possibility that a reverse bending state occurs to be convex upward.

액정 패널(P)에 상향 휨을 발생시키는 경우로서는, 도 11a 내지 도 11c에 도시된 바와 같은 3개의 패턴을 생각할 수 있다. 또한, 도 11a 내지 도 11c에 있어서는, 액정 패널(P)의 표시면측에 접합되는 접합 시트를 프론트측 시트(FS)라고 칭하고, 그 반대측(이면측)에 접합되는 접합 시트를 리어측 시트(RS)라고 칭한다.As the case where upward bending occurs in the liquid crystal panel P, three patterns as shown in Figs. 11A to 11C can be considered. 11A to 11C, the bonding sheet bonded to the display surface side of the liquid crystal panel P is called a front side sheet FS, and the bonding sheet bonded to the opposite side (back side) is a rear side sheet RS ).

도 11a는, 프론트측 시트(FS)가 액정 패널(P)측에 볼록한, 상대적으로 강한 휨(이하, 강정(强正) 컬이라고 칭하는 경우도 있음)을 갖고, 리어측 시트(RS)가 액정 패널(P)과 반대측에 볼록한, 상대적으로 약한 휨(이하, 약역(弱逆) 컬이라고 칭하는 경우도 있음)을 가진 경우를 나타낸다. 또한 도 11b는, 프론트측 시트(FS)가 정(正) 컬을 갖고, 리어측 시트(RS)가 동일 정도 강도의 역(逆) 컬을 가진 경우를 나타낸다. 또한 도 11c는, 프론트측 시트(FS)가 상대적으로 약한 약역 컬을 갖고, 리어측 시트(RS)가 상대적으로 강한 강역(强逆) 컬을 가진 경우를 나타낸다.11A, the front side sheet FS has a relatively strong bending (hereinafter sometimes referred to as a strong curl) in which the front side sheet FS is convex on the liquid crystal panel P side, and the rear side sheet RS is liquid crystal. The case where the panel P has a convex and relatively weak warpage (hereinafter sometimes referred to as a weak range curl) is shown. 11B shows the case where the front side sheet FS has positive curls and the rear side sheet RS has reverse curls of the same strength. In addition, FIG. 11C shows a case in which the front side sheet FS has a relatively weak weak range curl, and the rear side sheet RS has a relatively strong strong range curl.

이와 같이 도 11a 내지 도 11c에 도시한 경우에는, 프론트측 시트(FS) 및 리어측 시트(RS)의 컬 방향 및 강도의 관계로부터, 양면 접합 후의 액정 패널에 상술한 상향 휨을 발생시키는 것으로 생각된다.11A to 11C, it is considered that the above-described upward bending is generated in the liquid crystal panel after double-sided bonding from the relationship between the curl direction and strength of the front side sheet FS and the rear side sheet RS. .

도 11a 내지 도 11c에 도시한 바와 같은 상향 휨이 발생하는 조합으로 프론트측 시트(FS) 및 리어측 시트(RS)를 접합할 경우, 액정 패널(P)에 프론트측 시트(FS)를 접합할 때에 접합 헤드(32)에 상기 토크를 부여하고, 액정 패널(P)에 리어측 시트(RS)를 접합할 때에 접합 헤드(32)에 상기 토크를 부여하지 않도록 한다. 이에 의하면, 프론트측 시트(FS) 및 리어측 시트(RS)가 접합된 액정 패널(P)에 휨이 발생하는 것을 억제하는 것을 확인할 수 있었다.When bonding the front side sheet FS and the rear side sheet RS in a combination in which upward bending occurs as shown in FIGS. 11A to 11C, the front side sheet FS is bonded to the liquid crystal panel P. At this time, the torque is applied to the bonding head 32, and when the rear side sheet RS is bonded to the liquid crystal panel P, the torque is not applied to the bonding head 32. According to this, it was confirmed that curvature is suppressed from occurring in the liquid crystal panel P in which the front side sheet FS and the rear side sheet RS are joined.

한편, 액정 패널(P)의 이면으로만 또는 양면으로의 접합 시에 상기 토크를 부여한 경우에는, 프론트측 시트(FS) 및 리어측 시트(RS)가 갖고 있었던 휨의 영향을 보정 할 수 없어, 접합 후의 액정 패널(P)에 휨이 발생해버리는 것을 확인할 수 있었다.On the other hand, when the above torque is applied at the time of bonding only to the back side or both sides of the liquid crystal panel P, the influence of the warpage of the front sheet FS and the rear sheet RS cannot be corrected. It was confirmed that warpage occurred in the liquid crystal panel P after bonding.

이와 같이, 액정 패널(P)에 상향 휨을 발생시키는 바와 같은 경우(도 11a 내지 도 11c 참조)는, 액정 패널(P)의 한쪽 면(표시면)에 접합 시트(F5)를 접합할 때에 상기 토크를 부여하고, 다른 쪽 면(이면)에 접합 시트(F5)를 접합할 때에는 상기 토크를 부여하지 않도록 함으로써 접합 후의 액정 패널(P)에 발생하는 휨을 억제할 수 있다.As described above, in the case where upward bending occurs in the liquid crystal panel P (see FIGS. 11A to 11C), the torque is applied when the bonding sheet F5 is bonded to one side (display surface) of the liquid crystal panel P. When applying and bonding the bonding sheet F5 to the other surface (back surface), by not applying the torque, it is possible to suppress warpage generated in the liquid crystal panel P after bonding.

또한, 액정 패널(P)에 역 휨을 발생시키는 경우로서는, 도 12a 내지 도 12c에 도시된 바와 같은 3개의 패턴을 생각할 수 있다. 또한, 도 12a 내지 도 12c에 있어서도, 액정 패널(P)의 표시면측에 접합되는 접합 시트(F5)를 프론트측 시트(FS)라고 칭하고, 그 반대측에 접합되는 접합 시트(F5)를 리어측 시트(RS)라고 칭한다.In addition, as the case where reverse warpage is generated in the liquid crystal panel P, three patterns as shown in Figs. 12A to 12C can be considered. 12A to 12C, the bonding sheet F5 bonded to the display surface side of the liquid crystal panel P is called a front side sheet FS, and the bonding sheet F5 bonded to the opposite side is a rear side sheet. It is called (RS).

도 12a는, 프론트측 시트(FS)가 상대적으로 약한 약정(弱正) 컬을 갖고, 리어측 시트(RS)가 상대적으로 강한 강정 컬을 가진 경우를 나타낸다. 또한 도 12b는, 프론트측 시트(FS)가 역 컬을 갖고, 리어측 시트(RS)가 동일 정도 강도의 정 컬을 가진 경우를 나타낸다. 또한 도 12c는, 프론트측 시트(FS)가 상대적으로 강한 강역 컬을 갖고, 리어측 시트(RS)가 상대적으로 약한 약역 컬을 가진 경우를 나타낸다.12A shows a case where the front side sheet FS has a relatively weak contracted curl, and the rear side sheet RS has a relatively strong strengthened curl. 12B shows the case where the front side sheet FS has reverse curls and the rear side sheet RS has positive curls of the same strength. In addition, FIG. 12C shows a case where the front side sheet FS has a relatively strong strong area curl, and the rear side sheet RS has a relatively weak weak area curl.

이와 같이 도 12a 내지 도 12c에 도시한 경우에는, 프론트측 시트(FS) 및 리어측 시트(RS)의 컬 방향 및 강도의 관계로부터, 상술한 역 휨을 발생시키는 것으로 생각된다.12A to 12C, it is considered that the above-described reverse bending is generated from the relationship between the curl direction and strength of the front side sheet FS and the rear side sheet RS.

도 12a 내지 도 12c에 도시한 바와 같은 역 휨이 발생하는 조합으로 프론트측 시트(FS) 및 리어측 시트(RS)를 접합할 경우, 액정 패널(P)에 프론트측 시트(FS)를 접합할 때에 접합 헤드(32)에 상기 토크를 부여하지 않고, 액정 패널(P)에 리어측 시트(RS)를 접합할 때에 접합 헤드(32)에 상기 토크를 부여하도록 한다. 이에 의하면, 프론트측 시트(FS) 및 리어측 시트(RS)가 접합된 액정 패널(P)에 휨이 발생하는 것을 억제하는 것을 확인할 수 있었다.When bonding the front side sheet FS and the rear side sheet RS in a combination in which reverse bending occurs as shown in FIGS. 12A to 12C, the front side sheet FS is bonded to the liquid crystal panel P. The torque is not applied to the bonding head 32 at this time, and the torque is applied to the bonding head 32 when bonding the rear sheet RS to the liquid crystal panel P. According to this, it was confirmed that curvature is suppressed from occurring in the liquid crystal panel P in which the front side sheet FS and the rear side sheet RS are joined.

한편, 액정 패널(P)의 표면으로만 또는 양면으로의 접합 시에 상기 토크를 부여한 경우에는, 프론트측 시트(FS) 및 리어측 시트(RS)가 갖고 있었던 휨의 영향을 보정 할 수 없어, 접합 후의 액정 패널(P)에 휨이 발생해버리는 것을 확인할 수 있었다.On the other hand, when the above torque is applied at the time of bonding only to the surface of the liquid crystal panel P or to both sides, the influence of the warpage of the front sheet FS and the rear sheet RS cannot be corrected. It was confirmed that warpage occurred in the liquid crystal panel P after bonding.

이와 같이, 액정 패널(P)에 역 휨을 발생시키는 바와 같은 경우(도 12a 내지 도 12c 참조)는, 액정 패널(P)의 한쪽 면(이면)에 접합 시트(F5)를 접합할 때에 상기 토크를 부여하고, 다른 쪽 면(표시면)에 접합 시트(F5)를 접합할 때에는 상기 토크를 부여하지 않도록 함으로써 접합 후의 액정 패널(P)에 발생하는 휨을 억제할 수 있다.As described above, in the case where reverse bending is generated in the liquid crystal panel P (see FIGS. 12A to 12C), the torque is applied when the bonding sheet F5 is bonded to one side (back surface) of the liquid crystal panel P. When the bonding sheet F5 is bonded to the other surface (display surface), the above-described torque is not applied, so that warpage generated in the liquid crystal panel P after bonding can be suppressed.

이상과 같이, 본 발명은, 접합 시트(F5)에 미리 발생하고 있는 컬 특성에 기초하여, 액정 패널(P) 중 적어도 한 면에 접합 시트(F5)를 접합할 때에 상기 토크를 적절히 부여함으로써 접합 후의 액정 패널(P)에 발생하는 휨량을 억제할 수 있다.As described above, the present invention is bonded by appropriately applying the above torque when bonding the bonding sheet F5 to at least one side of the liquid crystal panel P based on the curl characteristics previously generated in the bonding sheet F5. The amount of warpage generated in the subsequent liquid crystal panel P can be suppressed.

또한 상기 실시 형태에서는, 도 7에 도시한 바와 같이, 보유 지지 부재(39)가, 액정 패널(P)에 대하여 접합 시트(F5)가 접합되기 시작하는 일단부측(도 7에서의 좌측 단부측)에만 설치되고, 접합 헤드(32)가 액정 패널(P)의 단부면을 보유 지지 부재(39)에 접촉시키는 방향으로 상기 토크를 부여하는 경우를 예로 들었지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 즉, 보유 지지 부재(39)는, 액정 패널(P)에 대하여 접합 시트(F5)가 접합되는 타단부측(도 7에서의 우측 단부측) 또는 양측(도 7에서의 액정 패널(P)의 좌우)에 설치되어 있어도 된다.Moreover, in the said embodiment, as shown in FIG. 7, the holding member 39 is the one end side (left end side in FIG. 7) at which the bonding sheet F5 starts to bond with the liquid crystal panel P. Although it is provided only in the example, the case where the bonding head 32 applies the torque in the direction in which the end face of the liquid crystal panel P contacts the holding member 39 is exemplified, but the present invention is not limited to this. That is, the holding member 39 is of the other end side (right end side in FIG. 7) or both sides (liquid crystal panel P in FIG. 7) to which the bonding sheet F5 is bonded to the liquid crystal panel P. (Left and right).

이 경우에 있어서, 접합 헤드(32)는, 액정 패널(P)의 단부면을 타단부측에 설치된 보유 지지 부재(39)에 접촉시키도록 상기 토크를 부여하도록 해도 된다. 즉, 도 7에 도시한 토크의 부여 방향과 역방향(도 7에 도시된 좌측 방향을 향하는 화살표와 반대 방향)을 따라, 접합 헤드(32)가 액정 패널(P)에 토크를 부여함으로써, 접합 후의 액정 패널(P)에 발생하는 휨량을 억제하도록 해도 상관없다. 또한, 이와 같이 역방향으로 토크를 부여하는 경우에 있어서도, 도 7에서 설명한 경우와 마찬가지로, 예를 들어 접합 스테이지(41)에 의한 액정 패널(P)의 흡착이 강하고, 토크가 부여되어도 액정 패널(P)의 접합 스테이지(41) 상의 흡착 위치에 어긋남이 발생하지 않을 경우에는, 보유 지지 부재(39)를 반드시 설치하지 않아도 된다.In this case, the bonding head 32 may apply the torque so as to make the end face of the liquid crystal panel P contact the holding member 39 provided on the other end side. That is, the bonding head 32 applies torque to the liquid crystal panel P along the direction in which the torque shown in FIG. 7 is applied and in the reverse direction (the direction opposite to the arrow toward the left direction shown in FIG. 7), and thus, after bonding. The amount of warpage generated in the liquid crystal panel P may be suppressed. Also in the case where torque is applied in the reverse direction as described above, as in the case described in FIG. 7, for example, the adsorption of the liquid crystal panel P by the bonding stage 41 is strong, and even when torque is applied, the liquid crystal panel P If the displacement does not occur at the adsorption position on the bonding stage 41 of), the holding member 39 is not necessarily provided.

또한, 시트편(FXm)의 잉여 부분의 크기(액정 패널(P)의 외측으로 비어져 나오는 부분의 크기)는 액정 패널(P)의 사이즈에 따라서 적절히 설정된다. 예를 들어, 시트편(FXm)을 5인치 내지 10인치의 중소형 사이즈의 액정 패널(P)에 적용하는 경우에는, 시트편(FXm)의 각 변에서 시트편(FXm)의 1변과 액정 패널(P)의 1변 사이의 간격을 2mm 내지 5mm 범위의 길이로 설정한다.In addition, the size of the excess portion of the sheet piece FXm (the size of the portion protruding outside the liquid crystal panel P) is appropriately set in accordance with the size of the liquid crystal panel P. For example, when the sheet piece FXm is applied to a liquid crystal panel P of 5 to 10 inches in size, the one side of the sheet piece FXm and the liquid crystal panel at each side of the sheet piece FXm The distance between one side of (P) is set to a length in the range of 2 mm to 5 mm.

이하, 본 발명의 제3 실시 형태에 따른 필름 접합 시스템에 대해서 도 13 내지 도 15를 참조하여 설명한다. 또한, 도 13 내지 도 15에 있어서는, 편의상 제2 시트편(F2m)의 도시를 생략한다. 본 실시 형태에 있어서, 상기 실시 형태에서 설명한 필름 접합 시스템(2)과 동일한 구성에는 동일한 부호를 부여하고, 상세 설명을 생략한다. 또한, 본 실시 형태에서의 광학 부재(F1X)는, 액정 패널(P)에 접합된 시트편(FXm)으로부터 그 접합면의 외측 잉여 부분을 절리함으로써 형성된다.Hereinafter, the film bonding system according to the third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 13 to 15. 13 to 15, the illustration of the second sheet piece F2m is omitted for convenience. In the present embodiment, the same reference numerals are given to the same configuration as the film bonding system 2 described in the above embodiment, and detailed description is omitted. In addition, the optical member F1X in this embodiment is formed by cutting out the outer excess part of the bonding surface from the sheet piece FXm bonded to the liquid crystal panel P.

본 실시 형태에 따른 필름 접합 시스템은 제1 검출 장치(91)(도 14 참조)를 구비한다. 제1 검출 장치(91)는 제2 접합 위치(11d)보다도 패널 반송 하류측에 설치된다. 제1 검출 장치(91)는 액정 패널(P)과 제1 시트편(F1m)의 접합면(이하, 제1 접합면이라고 칭하는 경우가 있음)의 단부 테두리를 검출한다.The film bonding system according to the present embodiment includes a first detection device 91 (see FIG. 14). The 1st detection apparatus 91 is provided in the downstream side of panel conveyance from the 2nd bonding position 11d. The 1st detection apparatus 91 detects the edge of the bonding surface of the liquid crystal panel P and the 1st sheet piece F1m (it may be called a 1st bonding surface hereafter).

제1 검출 장치(91)는, 예를 들어 도 13에 도시한 바와 같이, 상류측 컨베이어(6)의 반송 경로 상에 설치된 4개소의 검사 영역(CA)에서 제1 접합면(SA1)의 단부 테두리(ED)(접합면의 외주연)를 검출한다. 각 검사 영역(CA)은 직사각형상을 갖는 제1 접합면(SA1)의 4개 코너부에 대응하는 위치에 배치되어 있다. 단부 테두리(ED)는 라인 상을 따라 반송되는 액정 패널(P)마다 검출된다. 제1 검출 장치(91)에 의해 검출된 단부 테두리(ED)의 데이터는 기억 장치(24)(도 8 참조)에 기억된다.The first detection device 91, for example, as shown in Fig. 13, ends of the first bonding surface SA1 in four inspection areas CA provided on the conveyance path of the upstream conveyor 6 Edge ED (outer periphery of the bonding surface) is detected. Each inspection area CA is disposed at a position corresponding to four corner portions of the first bonding surface SA1 having a rectangular shape. The edge ED is detected for each liquid crystal panel P conveyed along the line. Data of the edge frame ED detected by the first detection device 91 is stored in the storage device 24 (see FIG. 8).

또한, 검사 영역(CA)의 배치 위치는 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 각 검사 영역(CA)이 제1 접합면(SA1)의 각 변의 일부(예를 들어 각 변의 중앙부)에 대응하는 위치에 배치되어 있어도 된다.In addition, the arrangement | positioning position of the inspection area | region CA is not limited to this. For example, each inspection area CA may be arrange | positioned at the position corresponding to a part (for example, the center part of each side) of each side of the 1st bonding surface SA1.

도 14는 제1 검출 장치(91)의 모식도이다.14 is a schematic view of the first detection device 91.

도 14에 도시한 바와 같이, 제1 검출 장치(91)는, 단부 테두리(ED)를 조명하는 조명 광원(94)과, 제1 접합면(SA1)의 법선 방향에 대하여 단부 테두리(ED)보다도 제1 접합면(SA1)의 내측에 경사진 위치에 배치되고, 제1 광학 부재 접합체(PA1)의 제1 시트편(F1m)이 접합된 측부터 단부 테두리(ED)의 화상을 촬상하는 촬상 장치(93)를 구비하고 있다.As shown in FIG. 14, the 1st detection apparatus 91 is more than the edge ED with respect to the illumination light source 94 which lights up the edge ED, and the normal direction of the 1st bonding surface SA1. An imaging device disposed at an inclined position inside the first bonding surface SA1, and imaging an image of the end edge ED from the side where the first sheet piece F1m of the first optical member bonding body PA1 is bonded. (93).

조명 광원(94)과 촬상 장치(93)는 도 13에서 도시한 4개소의 검사 영역(CA)(제1 접합면(SA1)의 4개 코너부에 대응하는 위치)에 각각 배치되어 있다.The illumination light source 94 and the imaging device 93 are respectively disposed in four inspection areas CA (positions corresponding to the four corner portions of the first bonding surface SA1) shown in FIG. 13.

제1 접합면(SA1)의 법선과 촬상 장치(93)의 촬상면(93a)의 법선이 이루는 각도(θ)(이하, 촬상 장치(93)의 경사 각도(θ)라고 칭함)는, 촬상 장치(93)의 촬상 시야 내에 패널 분단 시의 어긋남이나 버(burr) 등이 인입되지 않도록 설정하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 제2 기판(P2)의 단부면이 제1 기판(P1)의 단부면보다도 외측에 어긋나 있는 경우, 촬상 장치(93)의 경사 각도(θ)는 촬상 장치(93)의 촬상 시야 내에 제2 기판(P2)의 단부 테두리가 인입되지 않도록 설정한다.The angle θ between the normal of the first bonding surface SA1 and the normal of the imaging surface 93a of the imaging device 93 (hereinafter referred to as the inclination angle θ of the imaging device 93) is an imaging device ( It is preferable to set so that no deviation or burrs, etc., when dividing the panel are drawn in the imaging field of view 93). For example, when the end surface of the second substrate P2 is shifted outside than the end surface of the first substrate P1, the inclination angle θ of the imaging device 93 is the imaging field of view of the imaging device 93 The end edge of the second substrate P2 is set so that it does not enter.

촬상 장치(93)의 경사 각도(θ)는, 제1 접합면(SA1)과 촬상 장치(93)의 촬상면(93a) 중심 사이의 거리(H)(이하, 촬상 장치(93)의 높이(H)라고 칭함)에 적합하도록 설정되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 촬상 장치(93)의 높이(H)가 50mm 이상 100mm 이하인 경우, 촬상 장치(93)의 경사 각도(θ)는 5° 이상 20° 이하 범위의 각도로 설정되는 것이 바람직하다. 단, 경험적으로 어긋남량을 알고 있는 경우에는, 그 어긋남량에 기초하여 촬상 장치(93)의 높이(H) 및 촬상 장치(93)의 경사 각도(θ)를 구할 수 있다. 본 실시 형태에서는, 촬상 장치(93)의 높이(H)가 78mm, 촬상 장치(93)의 경사 각도(θ)가 10°로 설정되어 있다.The inclination angle θ of the imaging device 93 is the distance H between the first bonding surface SA1 and the center of the imaging surface 93a of the imaging device 93 (hereinafter, the height (H) of the imaging device 93 It is preferably set to conform to). For example, when the height H of the imaging device 93 is 50 mm or more and 100 mm or less, the inclination angle θ of the imaging device 93 is preferably set to an angle in the range of 5 ° or more and 20 ° or less. However, when the amount of displacement is known empirically, the height H of the imaging device 93 and the inclination angle θ of the imaging device 93 can be obtained based on the amount of displacement. In this embodiment, the height H of the imaging device 93 is set to 78 mm, and the inclination angle θ of the imaging device 93 is set to 10 °.

조명 광원(94)과 촬상 장치(93)는 각 검사 영역(CA)에 고정해서 배치되어 있다.The illumination light source 94 and the imaging device 93 are fixedly arranged in each inspection area CA.

또한, 조명 광원(94)과 촬상 장치(93)는 제1 접합면(SA1)의 단부 테두리(ED)를 따라 이동 가능하게 배치되어 있어도 된다. 이 경우, 조명 광원(94)과 촬상 장치(93)가 각각 1개씩 설치되어 있으면 좋다. 또한 이에 의해, 조명 광원(94)과 촬상 장치(93)를, 제1 접합면(SA1)의 단부 테두리(ED)를 촬상하기 쉬운 위치로 이동시킬 수 있다.In addition, the illumination light source 94 and the imaging device 93 may be arrange | positioned so that a movement is possible along the edge ED of 1st bonding surface SA1. In this case, one illumination light source 94 and one imaging device 93 may be provided. In addition, the illumination light source 94 and the imaging device 93 can thereby be moved to a position where the edge ED of the first bonding surface SA1 is easy to image.

조명 광원(94)은 제1 광학 부재 접합체(PA1)의 제1 시트편(F1m)이 접합된 측과는 반대측에 배치되어 있다. 조명 광원(94)은 제1 접합면(SA1)의 법선 방향에 대하여 단부 테두리(ED)보다도 제1 접합면(SA1)의 외측에 경사진 위치에 배치되어 있다. 본 실시 형태에서는, 조명 광원(94)의 광축과 촬상 장치(93)의 촬상면(93a)의 법선이 평행하게 되어 있다.The illumination light source 94 is disposed on the opposite side to the side to which the first sheet piece F1m of the first optical member bonding body PA1 is bonded. The illumination light source 94 is arrange | positioned at the position inclined outside the 1st bonding surface SA1 with respect to the normal direction of the 1st bonding surface SA1 rather than the edge ED. In this embodiment, the optical axis of the illumination light source 94 and the normal line of the imaging surface 93a of the imaging device 93 are parallel.

또한, 조명 광원은 제1 광학 부재 접합체(PA1)의 제1 시트편(F1m)이 접합된 측에 배치되어 있어도 된다.Moreover, the illumination light source may be arrange | positioned at the side by which the 1st sheet piece F1m of the 1st optical member bonding body PA1 was bonded.

또한, 조명 광원(94)의 광축과 촬상 장치(93)의 촬상면(93a)의 법선이 약간 비스듬히 교차하고 있어도 된다.In addition, the optical axis of the illumination light source 94 and the normal line of the imaging surface 93a of the imaging device 93 may intersect slightly.

또한, 도 15에 도시한 바와 같이, 촬상 장치(93) 및 조명 광원(94) 각각이, 제1 접합면(SA1)의 법선 방향을 따라서 단부 테두리(ED)에 겹치는 위치에 배치되어 있어도 된다. 제1 접합면(SA1)과 촬상 장치(93)의 촬상면(93a) 중심 사이의 거리(H1)(이하, 촬상 장치(93)의 높이(H1)라고 칭함)는, 제1 접합면(SA1)의 단부 테두리(ED)를 검출하기 쉬운 위치로 설정되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 촬상 장치(93)의 높이(H1)는 50mm 이상 150mm 이하의 범위로 설정되는 것이 바람직하다.In addition, as shown in FIG. 15, each of the imaging device 93 and the illumination light source 94 may be disposed at a position overlapping the edge ED of the first bonding surface SA1 along the normal direction. The distance H1 between the first bonding surface SA1 and the center of the imaging surface 93a of the imaging device 93 (hereinafter referred to as the height H1 of the imaging device 93) is the first bonding surface SA1 It is preferable that the end edge ED of the is set to a position that is easy to detect. For example, it is preferable that the height H1 of the imaging device 93 is set in a range of 50 mm or more and 150 mm or less.

제1 시트편(F1m)의 커트 위치는 제1 접합면(SA1)의 단부 테두리(ED)의 검출 결과에 기초해서 조정된다. 제어 장치(25)(도 8 참조)는, 기억 장치(24)(도 8 참조)에 기억된 제1 접합면(SA1)의 단부 테두리(ED)의 데이터를 취득하고, 제1 광학 부재(F11)가 액정 패널(P)의 외측(제1 접합면(SA1)의 외측)에 비어져 나오지 않는 크기가 되도록 제1 시트편(F1m)의 커트 위치를 결정한다. 제1 절단 장치(51)는, 제어 장치(25)에 의해 결정된 커트 위치에서 제1 시트편(F1m)을 절단한다.The cut position of the 1st sheet piece F1m is adjusted based on the detection result of the edge ED of the 1st bonding surface SA1. The control device 25 (see FIG. 8) acquires data of the edge ED of the first bonding surface SA1 stored in the storage device 24 (see FIG. 8), and the first optical member F11 ) The cut position of the first sheet piece F1m is determined so that the size does not protrude from the outside of the liquid crystal panel P (outside of the first bonding surface SA1). The first cutting device 51 cuts the first sheet piece F1m at the cut position determined by the control device 25.

도 8 및 도 9로 되돌아가, 제1 절단 장치(51)는 제1 검출 장치(91)보다도 패널 반송 하류측에 설치되어 있다. 제1 절단 장치(51)는, 액정 패널(P)에 접합된 제1 시트편(F1m) 및 제2 시트편(F2m) 각각으로부터 제1 접합면(SA1)에 대응하는 부분의 외측에 배치된 잉여 부분을 통합해서 절리하고, 제1 광학 부재 시트(F1)를 포함하는 제1 광학 부재(F11) 및 제2 광학 부재 시트(F2)를 포함하는 제2 광학 부재(F12)를 제1 접합면(SA1)에 대응하는 크기의 광학 부재로서 형성한다.Returning to FIGS. 8 and 9, the first cutting device 51 is provided on the downstream side of the panel transport than the first detection device 91. The first cutting device 51 is disposed outside the portion corresponding to the first bonding surface SA1 from each of the first sheet piece F1m and the second sheet piece F2m bonded to the liquid crystal panel P. The surplus part is integrally cut off, and the first optical member F11 including the first optical member sheet F1 and the second optical member F12 including the second optical member sheet F2 are joined to the first bonding surface. It is formed as an optical member of a size corresponding to (SA1).

여기서, 「제1 접합면(SA1)에 대응하는 크기」란, 표시 영역(P4)의 크기 이상, 액정 패널(P)의 외형상(평면에서 보면 윤곽 형상) 크기 이하의 크기로, 또한 전기 부품 설치부 등의 기능 부분을 피한 영역의 크기를 나타낸다.Here, "the size corresponding to the first bonding surface SA1" means a size equal to or greater than the size of the display area P4 and the size of the outer shape of the liquid crystal panel P (contour shape when viewed from the plane), and also an electrical component. It shows the size of the area avoiding functional parts such as the installation portion.

제1 시트편(F1m)과 제2 시트편(F2m)을 액정 패널(P)에 접합한 후에 통합해서 커트함으로써, 제1 광학 부재(F11)와 제2 광학 부재(F12)의 위치 어긋남이 없어져, 제1 접합면(SA1)의 외주연 형상에 맞는 제1 광학 부재(F11) 및 제2 광학 부재(F12)를 얻을 수 있다. 또한, 제1 시트편(F1m)과 제2 시트편(F2m)의 절단 공정도 간략화된다.By bonding the first sheet piece F1m and the second sheet piece F2m to the liquid crystal panel P and then cutting them together, the positional shift between the first optical member F11 and the second optical member F12 is eliminated. , It is possible to obtain a first optical member F11 and a second optical member F12 conforming to the outer peripheral shape of the first bonding surface SA1. Moreover, the cutting process of the 1st sheet piece F1m and the 2nd sheet piece F2m is also simplified.

제1 절단 장치(51)에 의해 제2 광학 부재 접합체(PA2)로부터 제1 시트편(F1m) 및 제2 시트편(F2m)의 잉여 부분이 절리됨으로써, 액정 패널(P)의 표리 한쪽 면에 제1 광학 부재(F11) 및 제2 광학 부재(F12)가 접합되어 이루어지는 제3 광학 부재 접합체(PA3)가 형성된다. 이 때, 제3 광학 부재 접합체(PA3)와, 제1 접합면(SA1)에 대응하는 부분(각 광학 부재(F11, F12))이 절취되어, 프레임 형상으로 남는 각 시트편(F1m, F2m)의 잉여 부분이 절리된다. 제1 시트편(FX1) 및 제2 시트편(F2m)으로부터 절리된 잉여 부분은 도시 생략된 박리 장치에 의해 액정 패널(P)로부터 박리되어 회수된다.The surplus portions of the first sheet piece F1m and the second sheet piece F2m are cut off from the second optical member bonding body PA2 by the first cutting device 51, so that the front and rear sides of the liquid crystal panel P are cut off. A third optical member bonding body PA3 formed by bonding the first optical member F11 and the second optical member F12 is formed. At this time, the third optical member bonding body PA3 and the portions (each optical member F11, F12) corresponding to the first bonding surface SA1 are cut out, and each sheet piece F1m, F2m remaining in a frame shape The surplus part of is jointed. The surplus portions cut out from the first sheet piece FX1 and the second sheet piece F2m are separated from the liquid crystal panel P and recovered by a peeling device not shown.

여기서, 「제1 접합면(SA1)에 대응하는 부분」이란, 표시 영역(P4)의 크기 이상, 액정 패널(P)의 외형상 크기 이하의 영역에서, 또한 전기 부품 설치부 등의 기능 부분을 피한 영역을 나타낸다. 본 실시 형태에서는, 평면에서 보아 직사각형상의 액정 패널(P)에서의 상기 기능 부분을 제외한 3변에서는, 액정 패널(P)의 외주연을 따라 잉여 부분을 레이저 커트하고, 상기 기능 부분에 상당하는 1변에서는, 액정 패널(P)의 외주연으로부터 표시 영역(P4)측에 적절히 인입된 위치에서 잉여 부분을 레이저 커트하고 있다. 예를 들어, 제1 접합면(SA1)에 대응하는 부분이 TFT 기판의 접합면인 경우, 상기 기능 부분에 상당하는 1변에서는 상기 기능 부분을 제외하도록 액정 패널(P)의 외주연으로부터 표시 영역(P4)측에 소정량 어긋난 위치에서 커트된다.Here, the "part corresponding to the first bonding surface SA1" means a functional part such as an electrical component installation unit in an area of a size equal to or larger than the size of the display area P4 or less than an external size of the liquid crystal panel P. Indicates the avoided area. In this embodiment, in three sides except for the above-mentioned functional part in the rectangular liquid crystal panel P as viewed in plan view, the excess part is laser cut along the outer periphery of the liquid crystal panel P, and corresponds to the above-described functional part. In the side, the excess portion is laser cut at a position appropriately drawn in from the outer periphery of the liquid crystal panel P to the display region P4 side. For example, when the portion corresponding to the first bonding surface SA1 is the bonding surface of the TFT substrate, the display area from the outer periphery of the liquid crystal panel P so that the functional part is excluded from one side corresponding to the functional part. It is cut at the position shifted by a predetermined amount on the (P4) side.

또한, 액정 패널(P)에서의 상기 기능 부분을 포함하는 영역(예를 들어, 액정 패널(P) 전체)에 시트편을 접합하는 것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 미리 액정 패널(P)에서의 상기 기능 부분을 피한 영역에 시트편을 접합하고, 그 후, 평면에서 보아 직사각형상의 액정 패널(P)에서의 상기 기능 부분을 제외한 3변에서 액정 패널(P)의 외주연을 따라 잉여 부분을 레이저 커트해도 된다.Moreover, it is not limited to bonding a sheet piece to the area | region (for example, the whole liquid crystal panel P) containing the said functional part in the liquid crystal panel P. For example, a sheet piece is pasted to a region where the functional portion of the liquid crystal panel P is avoided in advance, and thereafter, the liquid crystal panel is viewed from three sides except for the functional portion of the rectangular liquid crystal panel P in plan view. You may laser cut the excess part along the outer periphery of (P).

또한, 필름 접합 시스템은 제2 검출 장치(92)(도 14 참조)를 구비한다. 제2 검출 장치(92)는 제3 접합 위치(16c)보다도 패널 반송 하류측에 설치되어 있다. 제2 검출 장치(92)는 액정 패널(P)과 제3 시트편(F3m)의 접합면(이하, 제2 접합면이라고 칭하는 경우가 있음)의 단부 테두리를 검출한다. 제2 검출 장치(92)에 의해 검출된 단부 테두리의 데이터는 기억 장치(도 8 참조)에 기억된다.Further, the film bonding system includes a second detection device 92 (see FIG. 14). The second detection device 92 is provided on the downstream side of the panel transport from the third bonding position 16c. The second detection device 92 detects the edge of the end of the bonding surface of the liquid crystal panel P and the third sheet piece F3m (hereinafter sometimes referred to as a second bonding surface). The data of the edge frame detected by the second detection device 92 is stored in the storage device (see FIG. 8).

제3 시트편(F3m)의 커트 위치는 제2 접합면의 단부 테두리 검출 결과에 기초하여 조정된다. 제어 장치(25)(도 8 참조)는, 기억 장치(24)(도 8 참조)에 기억된 제2 접합면의 단부 테두리 데이터를 취득하고, 제3 광학 부재(F13)가 액정 패널(P)의 외측(제2 접합면의 외측)에 비어져 나오지 않는 크기가 되도록 제3 시트편(F3m)의 커트 위치를 결정한다. 제2 절단 장치(52)는 제어 장치(25)에 의해 결정된 커트 위치에서 제3 시트편(F3m)을 절단한다.The cut position of the third sheet piece F3m is adjusted based on the end edge detection result of the second bonding surface. The control device 25 (see FIG. 8) acquires end edge data of the second bonding surface stored in the storage device 24 (see FIG. 8), and the third optical member F13 is the liquid crystal panel P The cut position of the third sheet piece F3m is determined so as to have a size that does not protrude from the outside (outside of the second bonding surface). The second cutting device 52 cuts the third sheet piece F3m at the cut position determined by the control device 25.

제2 절단 장치(52)는 제2 검출 장치(92)보다도 패널 반송 하류측에 설치되어 있다. 제2 절단 장치(52)는, 액정 패널(P)에 접합된 제3 시트편(F3m)으로부터 제2 접합면에 대응하는 부분의 외측에 배치된 잉여 부분을 절리하고, 제2 접합면에 대응하는 크기의 광학 부재(제3 광학 부재(F13))를 형성한다.The second cutting device 52 is installed on the downstream side of the panel transport than the second detection device 92. The 2nd cutting device 52 cuts the excess part arrange | positioned outside the part corresponding to a 2nd bonding surface from the 3rd sheet piece F3m bonded to the liquid crystal panel P, and corresponds to a 2nd bonding surface An optical member (third optical member F13) of a desired size is formed.

여기서, 「제2 접합면에 대응하는 크기」란, 표시 영역(P4)의 크기 이상, 액정 패널(P)의 외형상(평면에서 보면 윤곽 형상) 크기 이하의 크기로, 또한 전기 부품 설치부 등의 기능 부분을 피한 영역의 크기를 나타낸다. 본 실시 형태에서는 제2 기판(P2)의 외형상 크기이다.Here, the "size corresponding to the second bonding surface" means a size equal to or larger than the size of the display area P4, or smaller than the size of the liquid crystal panel P (e.g., outline shape when viewed from the plane), and also an electrical component installation unit. It shows the size of the area avoiding the functional part of. In this embodiment, it is the external size of the second substrate P2.

제2 절단 장치(52)에 의해 제4 광학 부재 접합체(PA4)로부터 제3 시트편(F3m)의 잉여 부분이 절리됨으로써, 액정 패널(P)의 표리 다른 쪽 면에 제3 광학 부재(F13)가 접합되고, 또한 액정 패널(P)의 표리 한쪽 면에 제1 광학 부재(F11) 및 제2 광학 부재(F12)가 접합되어 이루어지는 제5 광학 부재 접합체(PA5)가 형성된다. 이 때, 제5 광학 부재 접합체(PA5)와, 제2 접합면에 대응하는 부분(제3 광학 부재(F13))이 절취되어 프레임 형상으로 남는 제3 시트편(F3m)의 잉여 부분이 절리된다. 제3 시트편(F3m)으로부터 절리된 잉여 부분은 도시 생략된 박리 장치에 의해 액정 패널(P)로부터 박리되어 회수된다.By the second cutting device 52, the surplus portion of the third sheet piece F3m is cut off from the fourth optical member bonding body PA4, so that the third optical member F13 is placed on the other front and rear sides of the liquid crystal panel P. Is joined, and a fifth optical member bonding body PA5 formed by bonding the first optical member F11 and the second optical member F12 to one front and rear surfaces of the liquid crystal panel P is formed. At this time, the fifth optical member bonding body PA5 and the portion (third optical member F13) corresponding to the second bonding surface are cut out, and the surplus portion of the third sheet piece F3m remaining in the frame shape is cut off. . The surplus portion cut off from the third sheet piece F3m is separated from the liquid crystal panel P by a peeling device (not shown) and collected.

여기서, 상기 「제2 접합면에 대응하는 부분」이란, 표시 영역(P4)의 크기 이상, 액정 패널(P)의 외형상 크기 이하의 영역에서, 또한 전기 부품 설치부 등의 기능 부분을 피한 영역을 나타낸다. 본 실시 형태에서는, 평면에서 보아 직사각형상의 액정 패널(P)에서의 4변에 있어서, 액정 패널(P)의 외주연을 따라 잉여 부분을 레이저 커트하고 있다. 예를 들어, 제2 접합면에 대응하는 부분이 CF 기판의 접합면인 경우, 상기 기능 부분에 상당하는 부분이 없으므로, 액정 패널(P)의 4변에서 액정 패널(P)의 외주연을 따라 커트된다.Here, the "part corresponding to the second bonding surface" refers to an area in which the size of the display area P4 is greater than or equal to or smaller than the external size of the liquid crystal panel P, and a functional part such as an electrical component installation part is avoided. Indicates. In this embodiment, the excess portion is laser cut along the outer periphery of the liquid crystal panel P in four sides of the rectangular liquid crystal panel P as viewed in plan view. For example, when the portion corresponding to the second bonding surface is the bonding surface of the CF substrate, there is no part corresponding to the functional part, and thus, along the outer periphery of the liquid crystal panel P at four sides of the liquid crystal panel P It is cut.

본 실시 형태에 있어서, 제1 절단 장치(51)는, 촬상 장치(93)가 촬상한 액정 패널(P)과 제1 시트편(F1m)의 접합면(제1 접합면(SA1))의 외주연을 따라 제1 시트편(F1m) 및 제2 시트편(F2m) 각각을 절단한다. 제2 절단 장치(52)는, 촬상 장치(93)가 촬상한 액정 패널(P)과 제3 시트편(F3m)의 접합면(제2 접합면)의 외주연을 따라 제3 시트편(F3m)을 절단한다.In this embodiment, the 1st cutting device 51 is other than the bonding surface (1st bonding surface SA1) of the liquid crystal panel P imaged by the imaging device 93 and the 1st sheet piece F1m. Each of the first sheet piece F1m and the second sheet piece F2m is cut along the periphery. The 2nd cutting device 52 is the 3rd sheet piece F3m along the outer periphery of the bonding surface (2nd bonding surface) of the liquid crystal panel P imaged by the imaging device 93 and the 3rd sheet piece F3m. ).

이상 설명한 바와 같이, 본 실시 형태의 필름 접합 시스템에 의하면, 표시 영역(P4)보다도 큰 시트편(FXm)을 액정 패널(P)에 접합한 후에, 시트편(FXm)이 접합된 액정 패널(P)과 시트편(FXm)의 접합면의 외주연을 검출하고, 액정 패널(P)에 접합된 시트편(FXm)으로부터 접합면에 대응하는 부분의 외측에 배치된 잉여 부분을 절리함으로써, 접합면에 대응하는 사이즈의 광학 부재(F1X)를 액정 패널(P)의 면 상에서 형성할 수 있다. 이에 의해, 광학 부재(F1X)를 표시 영역(P4)의 근방까지 고정밀도로 설치할 수 있고, 표시 영역(P4) 외측의 프레임부(G)를 좁혀서 표시 영역의 확대 및 기기의 소형화를 도모할 수 있다.As described above, according to the film bonding system of the present embodiment, after bonding the sheet piece FXm larger than the display area P4 to the liquid crystal panel P, the liquid crystal panel P to which the sheet piece FXm is bonded ) And joining surfaces by detecting the outer periphery of the bonding surface of the sheet piece FXm, and cutting the excess portion disposed outside the part corresponding to the bonding surface from the sheet piece FXm bonded to the liquid crystal panel P An optical member F1X of a size corresponding to can be formed on the surface of the liquid crystal panel P. Thereby, the optical member F1X can be provided with high precision to the vicinity of the display area P4, and the frame portion G outside the display area P4 can be narrowed to enlarge the display area and downsize the device. .

또한, 상기 실시 형태의 필름 접합 시스템에서는, 검출 장치를 사용해서 복수의 액정 패널(P)마다 접합면의 외주연을 검출하고, 검출한 외주연에 기초하여, 개개의 액정 패널(P)마다 접합한 시트편의 절단 위치를 설정해도 된다. 이에 의해, 액정 패널(P)이나 시트편 크기의 개체 차이에 의하지 않고 원하는 크기의 광학 부재를 절리할 수 있으므로, 액정 패널(P)이나 시트편 크기의 개체 차이에 의한 품질 편차를 없애고, 표시 영역 주변의 프레임부를 축소해서 표시 영역의 확대 및 기기의 소형화를 도모할 수 있다.Moreover, in the film bonding system of the said embodiment, the outer periphery of the bonding surface is detected for every several liquid crystal panel P using a detection apparatus, and it joins for each liquid crystal panel P based on the detected outer periphery. You may set the cutting position of one sheet piece. Thereby, since the optical member of a desired size can be insulated regardless of the individual difference in the size of the liquid crystal panel P or sheet piece, the quality deviation due to the individual difference in the size of the liquid crystal panel P or sheet piece is eliminated, and the display area The surrounding frame portion can be reduced to enlarge the display area and downsize the device.

본 발명의 바람직한 실시 형태를 설명하고, 상기에서 설명해 왔지만, 이들은 본 발명의 예시적인 것이며, 한정하는 것으로서 고려되어서는 안되는 것을 이해해야 한다. 추가, 생략, 치환 및 그 밖의 변경은, 본 발명의 범위로부터 일탈하지 않고 행할 수 있다. 따라서, 본 발명은 상술한 설명에 의해 한정되어 있다고 간주되어서는 안되며, 특허청구범위에 의해 제한되어 있다.Although preferred embodiments of the invention have been described and described above, it should be understood that these are illustrative of the invention and should not be considered as limiting. Additions, omissions, substitutions, and other changes can be made without departing from the scope of the present invention. Therefore, the present invention should not be regarded as limited by the above description, but is limited by the claims.

1, 2 : 필름 접합 시스템(광학 표시 디바이스의 생산 시스템)
13 : 제1 접합 장치(접합 장치)
15 : 제2 접합 장치(접합 장치)
18 : 제3 접합 장치(접합 장치)
25 : 제어 장치
31a : 권출부
31b : 절단 장치(커트부)
31c : 나이프 에지(박리부)
31e : 세퍼레이터 박리 위치(박리 위치)
32 : 접합 헤드
32a : 보유 지지면
41 : 접합 스테이지(접합 위치)
42 : 구동 장치
44 : 이동 장치
51 : 제1 절단 장치
52 : 제2 절단 장치
91 : 제1 검출 장치(검출 장치)
92 : 제2 검출 장치(검출 장치)
P : 액정 패널(광학 표시 부품)
P4 : 표시 영역
F1 : 제1 광학 부재 시트(광학 부재 시트)
F2 : 제2 광학 부재 시트(광학 부재 시트)
F3 : 제3 광학 부재 시트(광학 부재 시트)
FX : 광학 부재 시트
F3a : 세퍼레이터 시트
F11 : 제1 광학 부재(광학 부재)
F12 : 제2 광학 부재(광학 부재)
F13 : 제3 광학 부재(광학 부재)
F1X : 광학 부재
R1 : 원단 롤
SA1 : 제1 접합면(접합면)
ED : 제1 접합면의 단부 테두리(접합면의 외주연)
1, 2: Film bonding system (production system of optical display device)
13: first bonding device (bonding device)
15: second bonding device (bonding device)
18: third bonding device (bonding device)
25: control device
31a: Unwinding part
31b: Cutting device (cut part)
31c: Knife Edge (Peeling part)
31e: Separator peeling position (peeling position)
32: splicing head
32a: Holding surface
41: joining stage (joining position)
42: driving device
44: mobile device
51: first cutting device
52: second cutting device
91: first detection device (detection device)
92: second detection device (detection device)
P: Liquid crystal panel (optical display parts)
P4: display area
F1: 1st optical member sheet (optical member sheet)
F2: 2nd optical member sheet (optical member sheet)
F3: 3rd optical member sheet (optical member sheet)
FX: Optical member sheet
F3a: Separator sheet
F11: 1st optical member (optical member)
F12: second optical member (optical member)
F13: third optical member (optical member)
F1X: Optical member
R1: Fabric roll
SA1: 1st bonding surface (bonding surface)
ED: End edge of the first bonding surface (outer periphery of the bonding surface)

Claims (18)

광학 표시 부품에 광학 부재를 접합하여 이루어지는 광학 표시 디바이스의 생산 시스템에 있어서,
라인 상을 따라 반송되는 복수의 상기 광학 표시 부품에 대하여, 상기 광학 표시 부품의 표시 영역에 대응하는 폭의 띠상 광학 부재 시트를 원단 롤로부터 권출하면서, 상기 광학 부재 시트를 상기 표시 영역에 대응하는 길이로 커트해서 상기 광학 부재로 한 후, 상기 광학 부재를 상기 광학 표시 부품에 접합하는 접합 장치를 구비하고,
상기 접합 장치는,
원호상의 보유 지지면에 첩부해서 보유 지지한 상기 광학 부재를 상기 광학 표시 부품에 접합하는 접합 헤드와,
상기 광학 부재의 접합 시에, 상기 접합 헤드 및 상기 광학 표시 부품을 상대 이동시키는 이동 장치와,
상기 광학 부재의 접합 시에, 상기 광학 부재를 상기 광학 표시 부품에 가압하는 상기 접합 헤드를 상기 보유 지지면의 만곡을 따라 틸팅시키도록 구동하는 구동 장치와,
상기 이동 장치 및 상기 구동 장치를 제어하는 제어 장치를 갖고,
상기 제어 장치는, 상기 접합 시에, 틸팅하는 상기 접합 헤드의 상기 보유 지지면으로부터 상기 광학 표시 부품으로의 상기 광학 부재의 조출 방향을 따라서 토크를 발생시키도록 상기 구동 장치 및 상기 이동 장치를 제어하는 것을 특징으로 하는, 광학 표시 디바이스의 생산 시스템.
In the production system of an optical display device formed by bonding an optical member to an optical display component,
With respect to the plurality of optical display parts conveyed along the line, the length of the optical member sheet corresponds to the display area while unwinding a band-shaped optical member sheet having a width corresponding to the display area of the optical display part from the original roll. And a bonding device for bonding the optical member to the optical display component after being cut into the optical member,
The bonding device,
A joining head that affixes and holds the optical member held on the arc-shaped holding surface to the optical display component,
A moving device for relatively moving the bonding head and the optical display component when bonding the optical member;
A driving device for driving the bonding head which presses the optical member to the optical display component during tilting of the optical member to tilt along the curvature of the holding surface,
It has a control device for controlling the mobile device and the driving device,
The control device controls the driving device and the moving device to generate torque along the feeding direction of the optical member from the holding surface of the tilting head to the optical display component during the bonding. Characterized in that, the production system of the optical display device.
제1항에 있어서, 상기 구동 장치는 상기 접합 헤드에 대한 상기 광학 부재의 상대 위치를 소정의 기준 위치에 얼라인먼트하는 것을 특징으로 하는, 광학 표시 디바이스의 생산 시스템.The production system of an optical display device according to claim 1, wherein the driving device aligns a relative position of the optical member with respect to the bonding head at a predetermined reference position. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 접합 장치는, 상기 광학 부재 시트를 상기 원단 롤로부터 세퍼레이터 시트와 함께 권출하는 권출부와, 상기 광학 부재 시트를 상기 세퍼레이터 시트를 남기고 커트해서 상기 광학 부재로 하는 커트부와, 상기 광학 부재를 상기 세퍼레이터 시트로부터 박리시키는 박리부를 더 갖는 것을 특징으로 하는, 광학 표시 디바이스의 생산 시스템.3. The optical member according to claim 1, wherein the bonding device cuts the optical member sheet from the original roll together with the separator sheet, and cuts the optical member sheet with the separator sheet left behind. And a peeling portion for peeling the optical member from the separator sheet. 제3항에 있어서, 상기 이동 장치는, 상기 접합 헤드를, 상기 광학 부재의 상기 세퍼레이터 시트로부터의 박리 위치와 상기 광학 부재의 상기 광학 표시 부품으로의 접합 위치 사이에서 이동시키는 것을 특징으로 하는, 광학 표시 디바이스의 생산 시스템.The optical device according to claim 3, wherein the moving device moves the bonding head between a peeling position of the optical member from the separator sheet and a bonding position of the optical member to the optical display component. Production system of display devices. 제4항에 있어서, 상기 박리부가, 상기 광학 부재를 상기 광학 표시 부품과의 접합면을 하향으로 해서 상기 세퍼레이터 시트로부터 박리시키고,
상기 이동 장치는, 상기 접합 헤드가 상기 접합면과 반대측인 상면을 상기 보유 지지면에 첩부해서 보유 지지함과 함께 상기 접합면을 하향으로 한 상태에서, 상기 박리 위치와 상기 접합 위치 사이를 이동시키는 것을 특징으로 하는, 광학 표시 디바이스의 생산 시스템.
The said peeling part peels the said optical member from the said separator sheet with the bonding surface with the said optical display component facing down,
The moving device moves the separation position between the peeling position and the bonding position in a state where the bonding head is held downward while the upper surface of the bonding head is opposite to the bonding surface and held by the holding surface. Characterized in that, the production system of the optical display device.
광학 표시 부품에 광학 부재를 접합하여 이루어지는 광학 표시 디바이스의 생산 시스템으로서,
상기 광학 표시 부품의 표시 영역의 긴 변과 짧은 변 중 어느 한쪽 변 길이보다도 넓은 폭의 띠상 광학 부재 시트를 원단 롤로부터 권출하면서, 상기 광학 부재 시트를 상기 표시 영역의 긴 변과 짧은 변 중 어느 다른 쪽 변 길이보다도 긴 길이로 커트해서 시트편으로 한 후, 상기 시트편을 상기 광학 표시 부품에 접합하는 접합 장치와,
상기 광학 표시 부품에 접합된 상기 시트편으로부터 상기 표시 영역과 대향하는 부분의 외측에 배치된 잉여 부분을 분리하고, 상기 표시 영역에 대응하는 크기의 상기 광학 부재를 형성하는 절단 장치를 구비하고,
상기 접합 장치는,
원호상의 보유 지지면에 첩부해서 보유 지지한 상기 시트편을 상기 광학 표시 부품에 접합하는 접합 헤드와,
상기 시트편의 접합 시에, 상기 접합 헤드 및 상기 광학 표시 부품을 상대 이동시키는 이동 장치와,
상기 시트편의 접합 시에, 상기 시트편을 상기 광학 표시 부품에 가압하는 상기 접합 헤드를 상기 보유 지지면의 만곡을 따라 틸팅시키도록 구동하는 구동 장치와,
상기 이동 장치 및 상기 구동 장치를 제어하는 제어 장치를 갖고,
상기 제어 장치는, 상기 접합 시에, 틸팅하는 상기 접합 헤드의 상기 보유 지지면으로부터 상기 광학 표시 부품으로의 상기 시트편의 조출 방향을 따라서 토크를 발생시키도록 상기 구동 장치 및 상기 이동 장치를 제어하는 것을 특징으로 하는, 광학 표시 디바이스의 생산 시스템.
A production system of an optical display device formed by bonding an optical member to an optical display component,
While unwinding the band-shaped optical member sheet having a width wider than the length of either side of the long side or the short side of the display area of the optical display component, the optical member sheet is selected from any of the long side and short side of the display area. A joining device for cutting the sheet piece to a length longer than the length of the side, and then bonding the sheet piece to the optical display component;
And a cutting device for separating the excess portion disposed outside the portion facing the display region from the sheet piece bonded to the optical display component, and forming the optical member of a size corresponding to the display region,
The bonding device,
A joining head that affixes and holds the sheet piece held on an arc-shaped holding surface to the optical display component,
A moving device for relatively moving the bonding head and the optical display component when bonding the sheet piece;
A driving device for driving the bonding head which presses the sheet piece against the optical display component along the curvature of the holding surface upon bonding of the sheet piece,
It has a control device for controlling the mobile device and the driving device,
The control device controls the driving device and the moving device to generate torque along the feeding direction of the sheet piece from the holding surface of the tilting bonding head to the optical display component during the bonding. Characterized in, the production system of the optical display device.
제6항에 있어서, 상기 접합 장치는, 상기 광학 부재 시트를 상기 원단 롤로부터 세퍼레이터 시트와 함께 권출하는 권출부와, 상기 광학 부재 시트를 상기 세퍼레이터 시트를 남기고 커트해서 상기 시트편으로 하는 커트부와, 상기 시트편을 상기 세퍼레이터 시트로부터 박리시키는 박리부를 더 갖는 것을 특징으로 하는, 광학 표시 디바이스의 생산 시스템.The cutting unit according to claim 6, wherein the bonding device unwinds the optical member sheet from the original roll together with the separator sheet, and cuts the optical member sheet with the separator sheet cut to form the sheet piece. And a peeling portion for peeling the sheet piece from the separator sheet. 광학 표시 부품에 광학 부재를 접합하여 이루어지는 광학 표시 디바이스의 생산 방법에 있어서,
라인 상을 따라 반송되는 복수의 상기 광학 표시 부품에 대하여, 상기 광학 표시 부품의 표시 영역에 대응하는 폭의 띠상 광학 부재 시트를 원단 롤로부터 권출하면서, 상기 광학 부재 시트를 상기 표시 영역에 대응하는 길이로 커트해서 상기 광학 부재로 한 후, 상기 광학 부재를 상기 광학 표시 부품에 접합하는 접합 공정을 포함하고,
상기 접합 공정이,
접합 헤드에서의 원호상의 보유 지지면에 상기 광학 부재를 첩부해서 보유 지지하는 보유 지지 스텝과,
상기 보유 지지면에 상기 광학 부재를 보유 지지한 접합 헤드 및 상기 광학 표시 부품을 상대 이동시키는 이동 스텝과,
상기 광학 부재를 상기 광학 표시 부품에 가압하는 상기 접합 헤드를 상기 보유 지지면의 만곡을 따라 틸팅시키도록 구동하는 구동 스텝을 갖고,
상기 구동 스텝과 상기 이동 스텝에서는, 상기 광학 부재를 상기 광학 표시 부품에 가압하면서, 상기 접합 헤드 및 상기 광학 표시 부품을 상대 이동시킴으로써, 접합 시에 상기 보유 지지면으로부터 상기 광학 표시 부품으로의 상기 광학 부재의 조출 방향을 따라서 토크를 발생시키는 것을 특징으로 하는, 광학 표시 디바이스의 생산 방법.
A method for producing an optical display device formed by bonding an optical member to an optical display component,
With respect to the plurality of optical display parts conveyed along the line, the length of the optical member sheet corresponds to the display area while unwinding a band-shaped optical member sheet having a width corresponding to the display area of the optical display part from the original roll. And a bonding step of bonding the optical member to the optical display component after being cut into the optical member,
The bonding process,
A holding step for attaching and holding the optical member on an arc-shaped holding surface at the bonding head;
A moving step for relatively moving the bonding head holding the optical member on the holding surface and the optical display component;
And a driving step for driving the bonding head for pressing the optical member to the optical display component to tilt along the curvature of the holding surface,
In the driving step and the moving step, the optical from the holding surface to the optical display component at the time of bonding by moving the bonding head and the optical display component relative to each other while pressing the optical member against the optical display component. A method for producing an optical display device, characterized in that torque is generated along the feeding direction of the member.
광학 표시 부품에 광학 부재를 접합하여 이루어지는 광학 표시 디바이스의 생산 방법에 있어서,
상기 광학 표시 부품의 표시 영역의 긴 변과 짧은 변 중 어느 한쪽 변 길이보다도 넓은 폭의 띠상 광학 부재 시트를 원단 롤로부터 권출하면서, 상기 광학 부재 시트를 상기 표시 영역의 긴 변과 짧은 변 중 어느 다른 쪽 변 길이보다도 긴 길이로 커트해서 시트편으로 한 후, 상기 시트편을 상기 광학 표시 부품에 접합하는 접합 공정과,
상기 광학 표시 부품에 접합된 상기 시트편으로부터 상기 표시 영역과 대향하는 부분의 외측에 배치된 잉여 부분을 분리하고, 상기 표시 영역에 대응하는 크기의 상기 광학 부재를 형성하는 절단 공정을 포함하고,
상기 접합 공정이,
상기 시트편을 원호상의 보유 지지면에 첩부해서 보유 지지하는 보유 지지 스텝과,
상기 보유 지지면에 상기 시트편을 보유 지지한 접합 헤드 및 상기 광학 표시 부품을 상대 이동시키는 이동 스텝과,
상기 시트편을 상기 광학 표시 부품에 가압하는 상기 접합 헤드를 상기 보유 지지면의 만곡을 따라 틸팅시키도록 구동하는 구동 스텝을 갖고,
상기 구동 스텝과 상기 이동 스텝에서는, 상기 시트편을 상기 광학 표시 부품에 가압하면서, 상기 접합 헤드 및 상기 광학 표시 부품을 상대 이동시킴으로써, 접합 시에 상기 보유 지지면으로부터 상기 광학 표시 부품으로의 상기 시트편의 조출 방향을 따라서 토크를 발생시키는 것을 특징으로 하는, 광학 표시 디바이스의 생산 방법.
A method for producing an optical display device formed by bonding an optical member to an optical display component,
While unwinding the band-shaped optical member sheet having a width wider than the length of either side of the long side or the short side of the display area of the optical display component, the optical member sheet is any other of the long side and the short side of the display area. A joining step of joining the sheet piece to the optical display component after cutting it to a length longer than the side length to form a sheet piece,
And a cutting step of separating the excess portion disposed outside the portion facing the display region from the sheet piece bonded to the optical display component, and forming the optical member having a size corresponding to the display region,
The bonding process,
A holding step for attaching and holding the sheet piece on an arc-shaped holding surface;
A moving step for relatively moving the bonding head and the optical display component that hold the sheet piece on the holding surface;
And a driving step of driving the bonding head for pressing the sheet piece against the optical display component to tilt along the curvature of the holding surface,
In the driving step and the moving step, the seat from the holding surface to the optical display component at the time of joining by moving the bonding head and the optical display component relative to each other while pressing the sheet piece against the optical display component. A method for producing an optical display device, characterized in that torque is generated along a convenient feeding direction.
광학 표시 부품에 광학 부재를 접합하여 이루어지는 광학 표시 디바이스의 생산 시스템으로서,
상기 광학 표시 부품의 표시 영역의 긴 변과 짧은 변 중 어느 한쪽 변 길이보다도 넓은 폭의 띠상 광학 부재 시트를 원단 롤로부터 권출하면서, 상기 광학 부재 시트를 상기 표시 영역의 긴 변과 짧은 변 중 어느 다른 쪽 변 길이보다도 긴 길이로 커트해서 시트편으로 한 후, 상기 시트편을 상기 광학 표시 부품에 접합하는 접합 장치와,
상기 시트편이 접합된 상기 광학 표시 부품과 상기 시트편의 접합면의 외주연을 검출하는 검출 장치와,
상기 광학 표시 부품에 접합된 상기 시트편으로부터 상기 접합면에 대응하는 부분의 외측에 배치된 잉여 부분을 절리하고, 상기 접합면에 대응하는 크기의 상기 광학 부재를 형성하는 절단 장치를 구비하고,
상기 접합 장치는,
원호상의 보유 지지면에 첩부해서 보유 지지한 상기 시트편을 상기 광학 표시 부품에 접합하는 접합 헤드와,
상기 시트편의 접합 시에, 상기 접합 헤드 및 상기 광학 표시 부품을 상대 이동시키는 이동 장치와,
상기 시트편의 접합 시에, 상기 시트편을 상기 광학 표시 부품에 가압하는 상기 접합 헤드를 상기 보유 지지면의 만곡을 따라 틸팅시키도록 구동하는 구동 장치와,
상기 이동 장치 및 상기 구동 장치를 제어하는 제어 장치를 갖고,
상기 절단 장치는, 상기 검출 장치가 검출한 상기 광학 표시 부품과 상기 시트편의 상기 접합면의 외주연을 따라 상기 시트편을 절단하고,
상기 제어 장치는, 상기 접합 시에, 틸팅하는 상기 접합 헤드의 상기 보유 지지면으로부터 상기 광학 표시 부품으로의 상기 시트편의 조출 방향을 따라서 토크를 발생시키도록 상기 구동 장치 및 상기 이동 장치를 제어하는 것을 특징으로 하는, 광학 표시 디바이스의 생산 시스템.
A production system of an optical display device formed by bonding an optical member to an optical display component,
While unwinding the band-shaped optical member sheet having a width wider than the length of either side of the long side or the short side of the display area of the optical display component, the optical member sheet is any other of the long side and the short side of the display area. A joining device for cutting the sheet piece to a length longer than the length of the side, and then bonding the sheet piece to the optical display component;
A detection device for detecting an outer periphery of the bonding surface of the sheet piece and the optical display component to which the sheet piece is bonded,
And a cutting device for cutting off the excess portion disposed outside the portion corresponding to the bonding surface from the sheet piece bonded to the optical display component, and forming the optical member of a size corresponding to the bonding surface,
The bonding device,
A joining head that affixes and holds the sheet piece held on an arc-shaped holding surface to the optical display component,
A moving device for relatively moving the bonding head and the optical display component when bonding the sheet piece;
A driving device for driving the bonding head which presses the sheet piece against the optical display component along the curvature of the holding surface upon bonding of the sheet piece,
It has a control device for controlling the mobile device and the driving device,
The cutting device cuts the sheet piece along the outer periphery of the bonding surface of the sheet piece and the optical display component detected by the detection device,
The control device controls the driving device and the moving device to generate torque along the feeding direction of the sheet piece from the holding surface of the tilting bonding head to the optical display component during the bonding. Characterized in, the production system of the optical display device.
제10항에 있어서, 상기 접합 장치는, 상기 광학 부재 시트를 상기 원단 롤로부터 세퍼레이터 시트와 함께 권출하는 권출부와, 상기 광학 부재 시트를 상기 세퍼레이터 시트를 남기고 커트해서 상기 시트편으로 하는 커트부와, 상기 시트편을 상기 세퍼레이터 시트로부터 박리시키는 박리부를 더 갖는 것을 특징으로 하는, 광학 표시 디바이스의 생산 시스템.The cutting unit according to claim 10, wherein the joining device comprises: an unwinding portion for unwinding the optical member sheet together with a separator sheet from the fabric roll, and a cut portion for cutting the optical member sheet with the separator sheet left and cut to form the sheet piece. And a peeling portion for peeling the sheet piece from the separator sheet. 광학 표시 부품에 광학 부재를 접합하여 이루어지는 광학 표시 디바이스의 생산 방법에 있어서,
상기 광학 표시 부품의 표시 영역의 긴 변과 짧은 변 중 어느 한쪽 변 길이보다도 넓은 폭의 띠상 광학 부재 시트를 원단 롤로부터 권출하면서, 상기 광학 부재 시트를 상기 표시 영역의 긴 변과 짧은 변 중 어느 다른 쪽 변 길이보다도 긴 길이로 커트해서 시트편으로 한 후, 상기 시트편을 상기 광학 표시 부품에 접합하는 접합 공정과,
상기 시트편이 접합된 상기 광학 표시 부품과 상기 시트편의 접합면의 외주연을 검출하는 검출 공정과,
상기 광학 표시 부품에 접합된 상기 시트편으로부터 상기 접합면에 대응하는 부분의 외측에 배치된 잉여 부분을 절리하고, 상기 접합면에 대응하는 크기의 상기 광학 부재를 형성하는 절단 공정을 포함하고,
상기 접합 공정이,
상기 시트편을 원호상의 보유 지지면에 첩부해서 보유 지지하는 보유 지지 스텝과,
상기 보유 지지면에 상기 시트편을 보유 지지한 접합 헤드 및 상기 광학 표시 부품을 상대 이동시키는 이동 스텝과,
상기 시트편을 상기 광학 표시 부품에 가압하는 상기 접합 헤드를 상기 보유 지지면의 만곡을 따라 틸팅시키도록 구동하는 구동 스텝을 갖고,
상기 절단 공정에서는, 상기 검출 공정에서 검출한 상기 광학 표시 부품과 상기 시트편의 상기 접합면의 외주연을 따라 상기 시트편을 절단하고,
상기 구동 스텝과 상기 이동 스텝에서는, 상기 시트편을 상기 광학 표시 부품에 가압하면서, 상기 접합 헤드 및 상기 광학 표시 부품을 상대 이동시킴으로써, 접합 시에 상기 보유 지지면으로부터 상기 광학 표시 부품으로의 상기 시트편의 조출 방향을 따라서 토크를 발생시키는 것을 특징으로 하는, 광학 표시 디바이스의 생산 방법.
A method for producing an optical display device formed by bonding an optical member to an optical display component,
While unwinding the band-shaped optical member sheet having a width wider than the length of either side of the long side or the short side of the display area of the optical display component, the optical member sheet is any other of the long side and the short side of the display area. A joining step of joining the sheet piece to the optical display component after cutting it to a length longer than the side length to form a sheet piece,
A detection step of detecting an outer periphery of the bonding surface of the sheet piece and the optical display component to which the sheet piece is bonded,
And a cutting step of cutting the excess portion disposed outside the portion corresponding to the bonding surface from the sheet piece bonded to the optical display component, and forming the optical member of a size corresponding to the bonding surface,
The bonding process,
A holding step for attaching and holding the sheet piece on an arc-shaped holding surface;
A moving step for relatively moving the bonding head and the optical display component that hold the sheet piece on the holding surface;
And a driving step of driving the bonding head for pressing the sheet piece against the optical display component to tilt along the curvature of the holding surface,
In the cutting step, the sheet piece is cut along the outer periphery of the bonding surface between the optical display component and the sheet piece detected in the detecting step,
In the driving step and the moving step, the seat from the holding surface to the optical display component at the time of joining by moving the bonding head and the optical display component relative to each other while pressing the sheet piece against the optical display component. A method for producing an optical display device, characterized in that torque is generated along a convenient feeding direction.
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