KR20160028686A - 발광 소자 패키지 모듈의 벤딩 테스트 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 바타입 등 발광 소자 패키지 모듈의 양단부를 고정시키고 자동으로 벤딩하여 부품들 간의 접착력을 확인할 수 있게 하는 발광 소자 패키지 모듈의 벤딩 테스트 장치에 관한 것으로서, 프레임; 상기 프레임의 일측에 설치되는 제 1 지지대; 상기 프레임의 타측에 설치되고, 상기 제 1 지지대 방향으로 이송이 자유롭게 설치되는 제 2 지지대; 상기 제 1 지지대에 설치되고, 복수개의 발광 소자 또는 발광 소자 패키지가 실장된 제 1 발광 소자 패키지 모듈의 제 1 부분을 고정시킬 수 있는 제 1 홀더; 상기 제 2 지지대에 설치되고, 상기 제 1 발광 소자 패키지 모듈의 제 2 부분을 고정시킬 수 있는 제 2 홀더; 및 상기 제 1 발광 소자 패키지 모듈이 벤딩될 수 있도록 상기 제 2 지지대를 상기 제 1 지지대 방향으로 이송시키는 이송 장치;를 포함할 수 있다.

Description

발광 소자 패키지 모듈의 벤딩 테스트 장치{Bending test apparatus for light emitting device package module}
본 발명은 발광 소자 패키지 모듈의 벤딩 테스트 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 바(Bar) 타입 등 발광 소자 패키지 모듈의 양단부를 고정시키고 자동으로 벤딩하여 부품들 간의 접착력을 확인할 수 있게 하는 발광 소자 패키지 모듈의 벤딩 테스트 장치에 관한 것이다.
발광 다이오드(Light Emitting Diode; LED)는 화합물 반도체(compound semiconductor)의 PN 다이오드 형성을 통해 발광원을 구성함으로써, 다양한 색의 광을 구현할 수 있는 일종의 반도체 소자를 말한다. 이러한 발광 소자는 수명이 길고, 소형화 및 경량화가 가능하며, 저전압 구동이 가능하다는 장점이 있다. 또한, 이러한 LED는 충격 및 진동에 강하고, 예열시간과 복잡한 구동이 불필요하며, 다양한 형태로 기판이나 리드프레임에 실장한 후, 패키징할 수 있어서 여러 가지 용도로 모듈화하여 백라이트 유닛(backlight unit)이나 각종 조명 장치 등에 적용할 수 있다.
이러한 발광 소자 또는 발광 소자 패키지 등 각종 부품들을 모듈 기판에 실장하고, 여기에 렌즈 등을 에폭시 접착제 등 각종 접착제로 접착하여 이루어지는 발광 소자 패키지 모듈은 각종 백라이트유닛이나, 디스플레이 장치나, 조명 장치에 사용될 수 있다.
여기서, 종래에는 각종 부품들이 실장된 발광 소자 패키지 모듈의 부품들 간의 접착력을 확인할 수 있도록 작업자가 발광 소자 패키지 모듈의 샘플 몇 개를 손으로 잡아서 인사이드나 아웃사이드로 구부려보고, 이 때, 혹시라도 뚝뚝 끊어지는 듯한 소리가 들리는 지를 수작업으로 일일이 확인했었다.
그러나, 이러한 수작업에 의존하던 종래의 벤딩 검사 방식은 검사 인력, 검사 비용, 검사 시간이 많이 소요되고, 작업자에 따라 검사의 신뢰도와 정확도가 크게 떨어지고, 누적성 불량이나, 휴면성 불량이나, 진행성 불량 등에 대한 숨은 불량품을 반복적으로 또는 균일한 정도로 검사하기가 매우 어려워서 샘플 검사를 통과했다 하더라도, 양산이 되었을 때, 제품의 품질 불량을 방지할 수 없었던 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 벤딩 검사를 자동화하여 검사 인력, 검사 비용, 검사 시간을 크게 절감할 수 있고, 검사의 신뢰도와 정확도를 크게 향상시키며, 종래에 검사하기가 어려웠었던 누적성 불량이나, 휴면성 불량이나, 진행성 불량 등 각종 불량을 검사할 수 있어서 양산되는 제품의 품질 불량을 방지할 수 있게 하는 발광 소자 패키지 모듈의 벤딩 테스트 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 사상에 따른 발광 소자 패키지 모듈의 벤딩 테스트 장치는, 프레임; 상기 프레임의 일측에 설치되는 제 1 지지대; 상기 프레임의 타측에 설치되고, 상기 제 1 지지대 방향으로 이송이 자유롭게 설치되는 제 2 지지대; 상기 제 1 지지대에 설치되고, 복수개의 발광 소자 또는 발광 소자 패키지가 실장된 제 1 발광 소자 패키지 모듈의 제 1 부분을 고정시킬 수 있는 제 1 홀더; 상기 제 2 지지대에 설치되고, 상기 제 1 발광 소자 패키지 모듈의 제 2 부분을 고정시킬 수 있는 제 2 홀더; 및 상기 제 1 발광 소자 패키지 모듈이 벤딩될 수 있도록 상기 제 2 지지대를 상기 제 1 지지대 방향으로 이송시키는 이송 장치;를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 이송 장치는, 상기 프레임에 회전이 자유롭게 지지되고, 일단부가 상기 제 1 지지대 또는 상기 제 2 지지대를 나사 관통하는 나사봉; 및 상기 프레임에 설치되고, 상기 나사봉을 정회전 또는 역회전시키는 이송 모터;를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 제 1 지지대는, 상기 제 2 지지대 방향으로 이송이 자유롭게 설치되고, 상기 이송 장치는, 상기 제 1 지지대를 상기 제 2 지지대 방향으로 이송시키는 것이며, 상기 제 1 지지대 및 상기 제 2 지지대는 상기 프레임에 설치된 레일을 따라 안내되어 이송이 자유롭게 설치되고, 상기 이송 장치는, 상기 프레임에 회전이 자유롭게 지지되고, 오른나사가 형성된 일단부가 상기 제 1 지지대를 나사 관통하고, 왼나사가 형성된 타단부가 상기 제 2 지지대를 나사 관통하는 이중 나사봉; 및 상기 프레임에 설치되고, 상기 이중 나사봉을 정회전 또는 역회전시키는 이송 모터;를 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 제 1 홀더 및 상기 제 2 홀더는 상기 제 1 발광 소자 패키지 모듈의 제 1 단부와 제 2 단부를 각각 물어서 고정시킬 수 있는 클램프이고, 상기 제 1 홀더 및 상기 제 2 홀더는 각각 상기 제 1 지지대 및 상기 제 2 지지대에 회전이 자유롭게 힌지 결합되는 것일 수 있다.
또한, 본 발명의 사상에 따른 발광 소자 패키지 모듈의 벤딩 테스트 장치는, 상기 제 1 지지대 또는 상기 제 2 지지대에 설치되고, 상기 제 1 홀더 또는 상기 제 2 홀더의 초기 벤딩 방향을 유도할 수 있도록 상기 제 1 홀더 또는 상기 제 2 홀더를 초기 회동시키는 벤딩 방향 유도 장치;를 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 벤딩 방향 유도 장치는, 적어도 초기 벤딩 각도로 기울어진 클램프, 액츄에이터에 의해 전후진되는 푸쉬바, 모터에 의해 회동되는 회동바, 상기 제 1 홀더 또는 상기 제 2 홀더를 회전시키는 회전 모터, 상기 제 1 홀더에 설치된 기어와 치합되고 모터에 의해 회동되는 회전 기어 및 이들의 조합들 중 어느 하나 이상을 선택하여 이루어지는 것일 수 있다.
또한, 본 발명의 사상에 따른 발광 소자 패키지 모듈의 벤딩 테스트 장치는, 상기 제 1 지지대에 설치되고, 복수개의 발광 소자 또는 발광 소자 패키지가 실장된 제 2 발광 소자 패키지 모듈의 제 3 부분을 고정시킬 수 있는 제 3 홀더; 및 상기 제 2 지지대에 설치되고, 상기 제 2 발광 소자 패키지 모듈의 제 4 부분을 고정시킬 수 있는 제 4 홀더;를 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 사상에 따른 발광 소자 패키지 모듈의 벤딩 테스트 장치는, 상기 이송 장치에 입력된 명령 신호 또는 입력된 프로그램에 따라 적어도 벤딩 방향 제어 신호, 벤딩 횟수 제어 신호, 벤딩 속도 제어 신호, 벤딩 시간 제어 신호, 벤딩 모드 제어 신호 및 이들의 조합들 중 어느 하나 이상을 선택하여 이루어지는 제어 신호를 인가하는 제어부;를 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 사상에 따른 발광 소자 패키지 모듈의 벤딩 테스트 장치는, 상기 제 1 발광 소자 패키지 모듈에서 벤딩시 발생되는 불량 음파를 감지하는 음파 감지 장치; 및 상기 제 1 발광 소자 패키지 모듈에서 벤딩시 발생되는 불량 진동을 감지하는 진동 감지 장치;를 더 포함할 수 있다.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 검사 인력, 검사 비용, 검사 시간을 크게 절감할 수 있고, 검사의 신뢰도와 정확도를 크게 향상시키며, 누적성 불량이나, 휴면성 불량이나, 진행성 불량 등 각종 불량을 검사할 수 있어서 양산되는 제품의 품질 불량을 사전에 방지하여 양질의 제품을 생산할 수 있고, 검사의 생산성을 크게 향상시킬 수 있는 효과를 갖는 것이다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 발광 소자 패키지 모듈의 벤딩 테스트 장치를 나타내는 사용 상태 사시도이다.
도 2는 도 1의 발광 소자 패키지 모듈의 벤딩 테스트 장치의 아웃사이드(Outside) 벤딩 테스트 과정을 나타내는 평면도이다.
도 3은 도 1의 발광 소자 패키지 모듈의 벤딩 테스트 장치의 인사이드(Inside) 벤딩 테스트 과정을 나타내는 평면도이다.
도 4는 본 발명의 일부 다른 실시예들에 따른 발광 소자 패키지 모듈의 벤딩 테스트 장치를 나타내는 사용 상태 사시도이다.
도 5는 도 4의 발광 소자 패키지 모듈의 벤딩 테스트 장치의 아웃사이드(Outside) 벤딩 테스트 과정을 나타내는 평면도이다.
도 6은 도 4의 발광 소자 패키지 모듈의 벤딩 테스트 장치의 인사이드(Inside) 벤딩 테스트 과정을 나타내는 평면도이다.
도 7 내지 도 11은 본 발명의 일부 또 다른 실시예들에 따른 발광 소자 패키지 모듈의 벤딩 테스트 장치의 벤딩 방향 유도 장치들의 일례들을 나타내는 평면도들이다.
도 12는 본 발명의 일부 또 다른 실시예들에 따른 발광 소자 패키지 모듈의 벤딩 테스트 장치를 나타내는 사용 상태 사시도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 여러 실시예들을 상세히 설명하기로 한다.
본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려 이들 실시예들은 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다. 또한, 도면에서 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장된 것이다.
명세서 전체에 걸쳐서, 막, 영역 또는 기판과 같은 하나의 구성요소가 다른 구성요소 "상에", "연결되어", "적층되어" 또는 "커플링되어" 위치한다고 언급할 때는, 상기 하나의 구성요소가 직접적으로 다른 구성요소 "상에", "연결되어", "적층되어" 또는 "커플링되어" 접촉하거나, 그 사이에 개재되는 또 다른 구성요소들이 존재할 수 있다고 해석될 수 있다. 반면에, 하나의 구성요소가 다른 구성요소 "직접적으로 상에", "직접 연결되어", 또는 "직접 커플링되어" 위치한다고 언급할 때는, 그 사이에 개재되는 다른 구성요소들이 존재하지 않는다고 해석된다. 동일한 부호는 동일한 요소를 지칭한다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 "및/또는"은 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
본 명세서에서 제 1, 제 2 등의 용어가 다양한 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들을 설명하기 위하여 사용되지만, 이들 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들은 이들 용어에 의해 한정되어서는 안됨은 자명하다. 이들 용어는 하나의 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 다른 영역, 층 또는 부분과 구별하기 위하여만 사용된다. 따라서, 이하 상술할 제 1 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분은 본 발명의 가르침으로부터 벗어나지 않고서도 제 2 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 지칭할 수 있다.
또한, "상의" 또는 "위의" 및 "하의" 또는 "아래의"와 같은 상대적인 용어들은 도면들에서 도해되는 것처럼 다른 요소들에 대한 어떤 요소들의 관계를 기술하기 위해 여기에서 사용될 수 있다. 상대적 용어들은 도면들에서 묘사되는 방향에 추가하여 소자의 다른 방향들을 포함하는 것을 의도한다고 이해될 수 있다. 예를 들어, 도면들에서 소자가 뒤집어 진다면, 다른 요소들의 상부의 면 상에 존재하는 것으로 묘사되는 요소들은 상기 다른 요소들의 하부의 면 상에 방향을 가지게 된다. 그러므로, 예로써 든 "상의"라는 용어는, 도면의 특정한 방향에 의존하여 "하의" 및 "상의" 방향 모두를 포함할 수 있다. 소자가 다른 방향으로 향한다면(다른 방향에 대하여 90도 회전), 본 명세서에 사용되는 상대적인 설명들은 이에 따라 해석될 수 있다.
본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 경우 "포함한다(comprise)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정하는 것이며, 하나 이상의 다른 형상, 숫자, 동작, 부재, 요소 및/또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다.
이하, 본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들을 개략적으로 도시하는 도면들을 참조하여 설명한다. 도면들에 있어서, 예를 들면, 제조 기술 및/또는 공차(tolerance)에 따라, 도시된 형상의 변형들이 예상될 수 있다. 따라서, 본 발명 사상의 실시예는 본 명세서에 도시된 영역의 특정 형상에 제한된 것으로 해석되어서는 아니 되며, 예를 들면 제조상 초래되는 형상의 변화를 포함하여야 한다.
도 1은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 발광 소자 패키지 모듈의 벤딩 테스트 장치(100)를 나타내는 사용 상태 사시도이다. 그리고, 도 2는 도 1의 발광 소자 패키지 모듈의 벤딩 테스트 장치(100)의 아웃사이드(Outside) 벤딩 테스트 과정을 나타내는 평면도이고, 도 3은 도 1의 발광 소자 패키지 모듈의 벤딩 테스트 장치(100)의 인사이드(Inside) 벤딩 테스트 과정을 나타내는 평면도이다.
먼저, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 발광 소자 패키지 모듈의 벤딩 테스트 장치(100)는, 크게 프레임(10)과, 제 1 지지대(11)와, 제 2 지지대(12)와, 제 1 홀더(H1)와, 제 2 홀더(H2)와, 이송 장치(20) 및 제어부(30)를 포함할 수 있다.
여기서, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 프레임(10)은, 상기 1 지지대(11)와, 상기 제 2 지지대(12)와, 상기 제 1 홀더(H1)와, 상기 제 2 홀더(H2)와, 상기 이송 장치(20)들을 지지할 수 있는 충분한 강도와 내구성을 갖는 구조체로서, 각종 테이블, 캐비넷, 뼈대, 수직 및 수평 부재로 이루어지는 몸체 등 매우 다양한 형태 및 종류로 이루어질 수 있다. 따라서, 상기 프레임(10)은 도 1에 반드시 국한되지 않고, 매우 다양한 형상으로 형성될 수 있다.
또한, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 지지대(11)는 상기 프레임(10)의 일측에 고정적으로 설치되는 고정대 또는 고정 블록의 일종으로 설명의 편의를 위해서 사각의 박스 형태로 도시되었으나, 이외에도 도면에 국한되지 않고 매우 다양한 형상으로 적용될 수 있다.
또한, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 제 2 지지대(12)는, 상기 프레임(10)의 타측에 설치되고, 레일(R)을 따라 상기 제 1 지지대(11) 방향으로 이송이 자유롭게 설치되는 가동대 또는 가동 블록의 일종으로 이 역시, 설명의 편의를 위해서 사각의 박스 형태로 도시되었으나, 이외에도 도면에 국한되지 않고 매우 다양한 형상으로 적용될 수 있다.
여기서, 상기 레일(R) 역시, 도면에 도시된 리니어 모터 가이드 레일 대신, 각종 가이드봉이나, 가이드판, 가이드돌기 등 매우 다양한 가이드부재가 적용될 수 있다.
또한, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 홀더(H1)는, 상기 제 1 지지대(11)에 설치되고, 복수개의 발광 소자 또는 발광 소자 패키지(1)가 실장된 제 1 발광 소자 패키지 모듈(M1)의 제 1 부분을 고정시킬 수 있는 일종의 착탈식 고정구일 수 있다.
또한, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 제 2 홀더(H2)는, 상기 제 2 지지대(12)에 설치되고, 상기 제 1 발광 소자 패키지 모듈(M1)의 제 2 부분을 고정시킬 수 있는 일종의 착탈식 고정구일 수 있다.
더욱 구체적으로 예를 들면, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 홀더(H1) 및 상기 제 2 홀더(H2)는 상기 제 1 발광 소자 패키지 모듈(M1)의 제 1 단부와 제 2 단부를 각각 물어서 고정시킬 수 있는 클램프일 수 있다.
여기서, 상기 클램프는, 도면에 반드시 국한되지 않고, 물림척 방식이나, 집게 방식이나, 슬라이딩 핑거 방식이나, 조임 나사 방식이나, 자석식이나, 진공척 방식이나, 정전척 방식 등 상기 제 1 발광 소자 패키지 모듈(M1)의 제 1 단부와 제 2 단부를 임시적으로 고정시킬 수 있는 매우 다양한 방식의 홀더 부재들이 적용될 수 있다.
또한, 이러한 상기 제 1 홀더(H1) 및 상기 제 2 홀더(H2)는 각각 상기 제 1 지지대(11) 및 상기 제 2 지지대(12)에 회전이 자유롭게 힌지 결합될 수 있다.
여기서, 상기 제 1 발광 소자 패키지 모듈(M1)은, 길이 방향으로 길게 형성되며, 복수개의 발광 소자 또는 발광 소자 패키지(1)들 및 복수개의 렌즈(L)들이 모듈 기판(2)에 실장된 바(bar) 타입의 모듈일 수 있다.
그러나, 이러한 상기 제 1 발광 소자 패키지 모듈(M1)은 반드시 도면에 국한되지 않고, 부분적으로 절곡된 벤딩 타입의 모듈이나, 평판 형상으로 넓게 형성된 플레이트 타입의 모듈 등 벤딩 테스트가 필요한 모든 형태의 모듈이 모두 적용될 수 있다.
한편, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 이송 장치(20)는, 상기 제 1 발광 소자 패키지 모듈(M1)이 벤딩될 수 있도록 상기 제 2 지지대(12)를 상기 제 1 지지대(11) 방향으로 이송시키는 장치일 수 있다.
더욱 구체적으로 예를 들면, 상기 이송 장치(20)는, 도 1에 예시된 바와 같이, 상기 프레임(10)에 회전이 자유롭게 지지되고, 일단부가 상기 제 2 지지대(12)를 나사 관통하는 나사봉(21) 및 상기 프레임(10)에 설치되고, 상기 나사봉(21)을 정회전 또는 역회전시키는 이송 모터(22)를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 이송 장치(20)는 도면에 예시된 상기 나사봉(21) 및 상기 이송 모터(22)에 반드시 국한되지 않고, 이외에도 각종 모터, 실린더, 엔진, 내연기관, 외연기관, 솔레노이드 등의 구동원이나 각종 기어 조합, 나사봉 조합, 링크 조합, 캠 조합, 체인 및 스프로킷휠 조합, 벨트 및 풀리 조합, 와이어 및 도르레 조합, 유압 장치 등의 동력전달장치 또는 각종 액츄에이터들이 적용될 수 있다.
또한, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 제어부(30)는, 상기 이송 장치(20)에 입력된 명령 신호 또는 입력된 프로그램에 따라 적어도 벤딩 방향 제어 신호, 벤딩 횟수 제어 신호, 벤딩 속도 제어 신호, 벤딩 시간 제어 신호, 벤딩 모드 제어 신호 및 이들의 조합들 중 어느 하나 이상을 선택하여 이루어지는 제어 신호를 인가하는 제어 장치의 일종일 수 있다.
더욱 구체적으로 예를 들면, 작업자가 상기 제어부(30)를 이용하여 명령을 입력할 수 있도록 상기 제어부(30)는, 벤딩 방향 스위치(31), 벤딩 횟수 입력 장치(32), 벤딩 속도 입력 장치(33), 벤딩 시간 입력 장치(34), 디스플레이어(D) 등이 설치될 수 있다.
따라서, 도 2에 도시된 바와 같이, 작업자가 상기 제 1 홀더(H1) 및 상기 제 2 홀더(H2)에 상기 제 1 발광 소자 패키지 모듈(M1)의 양단부를 각각 고정시켜서 로딩시킨 후, 상기 제어부(30)에 명령을 입력하거나 미리 입력된 프로그램 등에 의해서 상기 이송 모터(22)가 상기 나사봉(21)을 정회전시키면 상기 제 2 지지대(12)가 상기 나사봉(21)에 의해 상기 제 1 지지대(11) 방향으로 전진될 수 있다.
이 때, 상기 제 1 지지대(11)와 상기 제 2 지지대(12)가 서로 가까워지면 상기 제 1 홀더(H1)와 상기 제 2 홀더(H2) 역시 서로 가까워지고, 이로 인하여 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 홀더(H1)와 상기 제 2 홀더(H2)에 각각 양단부가 고정된 상기 제 1 발광 소자 패키지 모듈(M1)이 가압되어 아웃사이드(Outside) 방향으로 벤딩이 이루어질 수 있다.
여기서, 도 2에 도시된 바와 같이, 이러한 아웃사이드 방향으로의 벤딩은 벤딩 초기에 작업자가 손으로 방향을 아웃사이드로 유도하거나 상기 제 1 홀더(H1) 또는 상기 제 2 홀더(H2)의 방향이 아웃사이드 방향으로 결정되어 있거나 기타 후술될 다양한 장치를 이용하여 아웃사이드로 유도할 수 있다.
이어서, 아웃사이드 방향으로의 벤딩 테스트를 마치면, 역으로 상기 이송 모터(22)가 상기 나사봉(21)을 역회전시키고, 상기 제 2 지지대(12)가 상기 나사봉(21)에 의해 상기 제 1 지지대(11)에서 멀어지는 방향으로 후진될 수 있고, 이어서, 상기 제 1 발광 소자 패키지 모듈(M1)을 언로딩시킬 수 있다.
여기서, 상기 이송 모터(22)를 이용하여 상기 나사봉(21)을 정회전 및 역회전시키는 동작을 반복하게 할 수 있다.
한편, 도 3에 도시된 바와 같이, 벤딩 초기에 작업자가 손으로 인사이드 방향을 유도하거나 상기 제 1 홀더(H1) 또는 상기 제 2 홀더(H2)의 방향이 인사이드 방향으로 결정되어 있거나 기타 후술될 다양한 장치를 이용하여 인사이드 방향으로 유도할 수 있다.
따라서, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 발광 소자 패키지 모듈(M1)의 아웃사이드 벤딩 테스트 및 인사이드 벤딩 테스트를 통해 렌즈(L)와 모듈 기판(2)을 서로 접착시키는 에폭시 접착제(E)들 중에서 불량한 에폭시 접착제(E)가 접착력을 잃고 단락되는 소리나 진동 등을 작업자가 감지하거나 각종 센서로 감지하여 불량품을 판별할 수 있다. 이 후, 작업자는 공정 전반에 걸쳐서 접착제의 양이나 큐어링 조건 등 접착 조건을 수정하여 이를 양산 공정에 적용시킬 수 있다.
그러므로, 아웃사이드 및 인사이드 벤딩 검사를 자동화하여 검사 인력, 검사 비용, 검사 시간을 크게 절감할 수 있고, 검사의 신뢰도와 정확도를 크게 향상시키며, 이러한 벤딩 테스트를 반복하여 누적성 불량이나, 휴면성 불량이나, 진행성 불량 등 각종 불량을 검사할 수 있어서 양산되는 제품의 품질 불량을 방지할 수 있다.
도 4는 본 발명의 일부 다른 실시예들에 따른 발광 소자 패키지 모듈의 벤딩 테스트 장치(200)를 나타내는 사용 상태 사시도이다. 그리고, 도 5는 도 4의 발광 소자 패키지 모듈의 벤딩 테스트 장치(200)의 아웃사이드(Outside) 벤딩 테스트 과정을 나타내는 평면도이고, 도 6은 도 4의 발광 소자 패키지 모듈의 벤딩 테스트 장치(200)의 인사이드(Inside) 벤딩 테스트 과정을 나타내는 평면도이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 다른 실시예들에 따른 발광 소자 패키지 모듈의 벤딩 테스트 장치(200)는, 크게 프레임(10)과, 제 1 지지대(11)와, 제 2 지지대(12)와, 제 1 홀더(H1)와, 제 2 홀더(H2)와, 이송 장치(40) 및 제어부(30)를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 프레임(10)은, 상기 1 지지대(11)와, 상기 제 2 지지대(12)와, 상기 제 1 홀더(H1)와, 상기 제 2 홀더(H2)와, 상기 이송 장치(20)들을 지지할 수 있는 충분한 강도와 내구성을 갖는 구조체로서, 각종 테이블, 캐비넷, 뼈대, 수직 및 수평 부재로 이루어지는 몸체 등 매우 다양한 형태 및 종류로 이루어질 수 있다. 따라서, 상기 프레임(10)은 도 4에 반드시 국한되지 않고, 매우 다양한 형상으로 형성될 수 있다.
또한, 상기 제 1 지지대(11)는 상기 프레임(10)의 일측에 설치되고, 레일(R)을 따라 상기 제 2 지지대(12) 방향으로 이송이 자유롭게 설치되는 가동대 또는 가동 블록의 일종으로 이 역시, 설명의 편의를 위해서 사각의 박스 형태로 도시되었으나, 이외에도 도면에 국한되지 않고 매우 다양한 형상으로 적용될 수 있다.
또한, 상기 제 2 지지대(12)는 상기 프레임(10)의 일측에 설치되고, 레일(R)을 따라 상기 제 1 지지대(11) 방향으로 이송이 자유롭게 설치되는 가동대 또는 가동 블록의 일종으로 이 역시, 설명의 편의를 위해서 사각의 박스 형태로 도시되었으나, 이외에도 도면에 국한되지 않고 매우 다양한 형상으로 적용될 수 있다.
여기서, 상기 레일(R)은, 도면에 도시된 리니어 모터 가이드 레일 대신, 각종 가이드봉이나, 가이드판, 가이드돌기 등 매우 다양한 가이드부재가 적용될 수 있다.
또한, 상기 제 1 홀더(H1) 및 상기 제 2 홀더(H2)는 도 1에서 이미 설명된 상기 제 1 홀더(H1) 및 상기 제 2 홀더(H2)와 그 구성 및 역할이 동일할 수 있다. 따라서, 상세한 설명은 생략한다.
또한, 상기 이송 장치(40)는, 상기 제 1 지지대(11)를 상기 제 2 지지대(12) 방향으로 이송시키고, 동시에 상기 제 2 지지대(12)를 상기 제 1 지지대(11) 방향으로 이송시키는 것일 수 있다.
더욱 구체적으로 예를 들면, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 이송 장치(40)는, 상기 프레임(10)에 회전이 자유롭게 지지되고, 오른나사(41-1)가 형성된 일단부가 상기 제 1 지지대(11)를 나사 관통하고, 왼나사(41-2)가 형성된 타단부가 상기 제 2 지지대(12)를 나사 관통하는 이중 나사봉(41) 및 상기 프레임(10)에 설치되고, 상기 이중 나사봉(41)을 정회전 또는 역회전시키는 이송 모터(42)를 포함할 수 있다.
따라서, 도 4에 도시된 바와 같이, 작업자가 상기 제 1 홀더(H1) 및 상기 제 2 홀더(H2)에 상기 제 1 발광 소자 패키지 모듈(M1)의 양단부를 각각 고정시켜서 로딩시킨 후, 상기 제어부(30)에 명령을 입력하거나 미리 입력된 프로그램 등에 의해서 상기 이송 모터(42)가 상기 이중 나사봉(41)을 정회전시키면 상기 이중 나사봉(41)에 의해 상기 제 1 지지대(11)와 상기 제 2 지지대(12)가 서로 가까워질 수 있다.
이로 인하여 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 홀더(H1)와 상기 제 2 홀더(H2)에 각각 양단부가 고정된 상기 제 1 발광 소자 패키지 모듈(M1)이 가압되어 아웃사이드(Outside) 방향으로 벤딩이 이루어질 수 있다.
이어서, 아웃사이드 방향으로의 벤딩 테스트를 마치면, 역으로 상기 이송 모터(42)가 상기 이중 나사봉(41)을 역회전시키고, 상기 이중 나사봉(41)에 의해 상기 제 1 지지대(11)와 상기 제 2 지지대(12)가 서로 멀어질 수 있다. 이어서, 상기 제 1 발광 소자 패키지 모듈(M1)을 언로딩시킬 수 있다.
여기서, 상기 이송 모터(42)를 이용하여 상기 이중 나사봉(41)을 정회전 및 역회전시키는 동작을 반복하게 할 수 있다.
한편, 도 6에 도시된 바와 같이, 벤딩 초기에 작업자가 손으로 인사이드 방향을 유도하거나 상기 제 1 홀더(H1) 또는 상기 제 2 홀더(H2)의 방향이 인사이드 방향으로 결정되어 있거나 기타 후술될 다양한 장치를 이용하여 인사이드 방향으로 유도할 수 있다.
따라서, 상기 이중 나사봉(41)을 이용하여 상기 제 1 지지대(11)와 상기 제 2 지지대(12)를 모두 이동시켜서 서로 가깝게 하거나 서로 멀리할 수 있기 때문에 벤딩 테스트의 시간을 더욱 단축시킬 수 있다.
한편, 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 다른 실시예들에 따른 발광 소자 패키지 모듈의 벤딩 테스트 장치(200)는, 상기 제 1 발광 소자 패키지 모듈(M1)에서 벤딩시 발생되는 불량 음파를 감지하는 음파 감지 장치(60) 및 상기 제 1 발광 소자 패키지 모듈(M1)에서 벤딩시 발생되는 불량 진동을 감지하는 진동 감지 장치(70)를 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 음파 감지 장치(60) 및 상기 진동 감지 장치(70)는 상기 제 1 발광 소자 패키지 모듈(M1)과 접촉되거나 인접한 위치에 설치될 수 있다.
따라서, 작업자는 자신의 청력이나 촉감 등에 의지하지 않고도 매우 작은 소리나 진동을 감지하여 불량품을 정확하게 정밀하게 판별할 수 있다.
도 7 내지 도 11은 본 발명의 일부 또 다른 실시예들에 따른 발광 소자 패키지 모듈의 벤딩 테스트 장치의 벤딩 방향 유도 장치(50)들의 일례들을 나타내는 평면도들이다.
도 7 내지 도 11에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 또 다른 실시예들에 따른 발광 소자 패키지 모듈의 벤딩 테스트 장치는 상기 제 1 지지대(11) 또는 상기 제 2 지지대(12)에 설치되고, 상기 제 1 홀더(H1) 또는 상기 제 2 홀더(H2)의 초기 벤딩 방향을 유도할 수 있도록 상기 제 1 홀더(H1) 또는 상기 제 2 홀더(H2)를 초기 회동시키는 벤딩 방향 유도 장치(50)를 더 포함할 수 있다.
더욱 구체적으로 예를 들면, 상기 벤딩 방향 유도 장치(50)는, 아웃사이드 벤딩 또는 인사이드 벤딩 등 벤딩의 방향을 유도하기 위하여, 도 7에 도시된 바와 같이, 초기 벤딩 각도(A)로 기울어진 클램프(51)를 이용하거나, 도 8에 도시된 바와 같이, 액츄에이터(53)에 의해 전후진되는 푸쉬바(52)를 이용하거나, 도 9에 도시된 바와 같이, 모터(55)에 의해 회동되는 회동바(54)를 이용하거나, 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 홀더(H1) 또는 상기 제 2 홀더(H2)를 회전시키는 회전 모터(56)를 이용하거나, 도 11에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 홀더(H1)에 설치된 기어(58)와 치합되고 모터(59)에 의해 회동되는 회전 기어(57)를 이용하는 등 매우 다양한 형태의 벤딩 방향 유도 장치(50)가 적용될 수 있다.
그러나, 이러한 상기 벤딩 방향 유도 장치(50)는 도면에 반드시 국한되지 않고, 이외에도 각종 모터, 실린더, 엔진, 내연기관, 외연기관, 솔레노이드 등의 구동원이나 각종 기어 조합, 나사봉 조합, 링크 조합, 캠 조합, 체인 및 스프로킷휠 조합, 벨트 및 풀리 조합, 와이어 및 도르레 조합, 유압 장치 등의 동력전달장치 또는 각종 액츄에이터들이 적용될 수 있다.
도 12는 본 발명의 일부 또 다른 실시예들에 따른 발광 소자 패키지 모듈의 벤딩 테스트 장치(300)를 나타내는 사용 상태 사시도이다.
도 12에 도시된 바와 같이, 동시에 2개의 모듈(M1)(M2)들을 벤딩 테스트할 수 있도록 본 발명의 일부 또 다른 실시예들에 따른 발광 소자 패키지 모듈의 벤딩 테스트 장치(300)는, 상술된 상기 제 1 홀더(H1) 및 상기 제 2 홀더(H2) 이외에도 상기 제 1 지지대(11)에 설치되고, 복수개의 발광 소자 또는 발광 소자 패키지(1)가 실장된 제 2 발광 소자 패키지 모듈(M2)의 제 3 부분을 고정시킬 수 있는 제 3 홀더(H3) 및 상기 제 2 지지대(12)에 설치되고, 상기 제 2 발광 소자 패키지 모듈(M2)의 제 4 부분을 고정시킬 수 있는 제 4 홀더(H4)를 더 포함할 수 있다.
따라서, 상기 제 1 홀더(H1) 및 상기 제 2 홀더(H2) 사이에 상기 제 1 발광 소자 패키지 모듈(M1)을 거치시키고, 상기 제 3 홀더(H3) 및 상기 제 4 홀더(H4) 사이에 상기 제 2 발광 소자 패키지 모듈(M2)을 거치시켜서 동시에 2개의 모듈(M1)(M2)들을 벤딩 테스트할 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
1: 발광 소자 패키지
2: 모듈 기판
M1: 제 1 발광 소자 패키지 모듈
M2: 제 2 발광 소자 패키지 모듈
10: 프레임
11: 제 1 지지대
12: 제 2 지지대
H1: 제 1 홀더
H2: 제 2 홀더
L: 렌즈
20, 40: 이송 장치
21: 나사봉
22: 이송 모터
30: 제어부
31: 벤딩 방향 스위치
32: 벤딩 횟수 입력 장치
33: 벤딩 속도 입력 장치
34: 벤딩 시간 입력 장치
D: 디스플레이어
R: 레일
41: 이중 나사봉
41-1: 오른나사
41-2: 왼나사
42: 이송 모터
50: 벤딩 방향 유도 장치
51: 클램프
52: 푸쉬바
53: 액츄에이터
54: 회동바
55: 모터
56: 회전 모터
57: 회전 기어
58: 기어
59: 모터
H3: 제 3 홀더
H4: 제 4 홀더
60: 음파 감지 장치
70: 진동 감지 장치
100, 200: 발광 소자 패키지 모듈의 벤딩 테스트 장치

Claims (9)

  1. 프레임;
    상기 프레임의 일측에 설치되는 제 1 지지대;
    상기 프레임의 타측에 설치되고, 상기 제 1 지지대 방향으로 이송이 자유롭게 설치되는 제 2 지지대;
    상기 제 1 지지대에 설치되고, 복수개의 발광 소자 또는 발광 소자 패키지가 실장된 제 1 발광 소자 패키지 모듈의 제 1 부분을 고정시킬 수 있는 제 1 홀더;
    상기 제 2 지지대에 설치되고, 상기 제 1 발광 소자 패키지 모듈의 제 2 부분을 고정시킬 수 있는 제 2 홀더; 및
    상기 제 1 발광 소자 패키지 모듈이 벤딩될 수 있도록 상기 제 2 지지대를 상기 제 1 지지대 방향으로 이송시키는 이송 장치;
    를 포함하는, 발광 소자 패키지 모듈의 벤딩 테스트 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 이송 장치는,
    상기 프레임에 회전이 자유롭게 지지되고, 일단부가 상기 제 1 지지대 또는 상기 제 2 지지대를 나사 관통하는 나사봉; 및
    상기 프레임에 설치되고, 상기 나사봉을 정회전 또는 역회전시키는 이송 모터;
    를 포함하는, 발광 소자 패키지 모듈의 벤딩 테스트 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 지지대는, 상기 제 2 지지대 방향으로 이송이 자유롭게 설치되고,
    상기 이송 장치는, 상기 제 1 지지대를 상기 제 2 지지대 방향으로 이송시키는 것이며,
    상기 제 1 지지대 및 상기 제 2 지지대는 상기 프레임에 설치된 레일을 따라 안내되어 이송이 자유롭게 설치되고,
    상기 이송 장치는,
    상기 프레임에 회전이 자유롭게 지지되고, 오른나사가 형성된 일단부가 상기 제 1 지지대를 나사 관통하고, 왼나사가 형성된 타단부가 상기 제 2 지지대를 나사 관통하는 이중 나사봉; 및
    상기 프레임에 설치되고, 상기 이중 나사봉을 정회전 또는 역회전시키는 이송 모터;
    를 포함하는, 발광 소자 패키지 모듈의 벤딩 테스트 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 홀더 및 상기 제 2 홀더는 상기 제 1 발광 소자 패키지 모듈의 제 1 단부와 제 2 단부를 각각 물어서 고정시킬 수 있는 클램프이고,
    상기 제 1 홀더 및 상기 제 2 홀더는 각각 상기 제 1 지지대 및 상기 제 2 지지대에 회전이 자유롭게 힌지 결합되는 것인, 발광 소자 패키지 모듈의 벤딩 테스트 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 지지대 또는 상기 제 2 지지대에 설치되고, 상기 제 1 홀더 또는 상기 제 2 홀더의 초기 벤딩 방향을 유도할 수 있도록 상기 제 1 홀더 또는 상기 제 2 홀더를 초기 회동시키는 벤딩 방향 유도 장치;
    를 더 포함하는, 발광 소자 패키지 모듈의 벤딩 테스트 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 벤딩 방향 유도 장치는, 적어도 초기 벤딩 각도로 기울어진 클램프, 액츄에이터에 의해 전후진되는 푸쉬바, 모터에 의해 회동되는 회동바, 상기 제 1 홀더 또는 상기 제 2 홀더를 회전시키는 회전 모터, 상기 제 1 홀더에 설치된 기어와 치합되고 모터에 의해 회동되는 회전 기어 및 이들의 조합들 중 어느 하나 이상을 선택하여 이루어지는 것인, 발광 소자 패키지 모듈의 벤딩 테스트 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 지지대에 설치되고, 복수개의 발광 소자 또는 발광 소자 패키지가 실장된 제 2 발광 소자 패키지 모듈의 제 3 부분을 고정시킬 수 있는 제 3 홀더; 및
    상기 제 2 지지대에 설치되고, 상기 제 2 발광 소자 패키지 모듈의 제 4 부분을 고정시킬 수 있는 제 4 홀더;
    를 더 포함하는, 발광 소자 패키지 모듈의 벤딩 테스트 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 이송 장치에 입력된 명령 신호 또는 입력된 프로그램에 따라 적어도 벤딩 방향 제어 신호, 벤딩 횟수 제어 신호, 벤딩 속도 제어 신호, 벤딩 시간 제어 신호, 벤딩 모드 제어 신호 및 이들의 조합들 중 어느 하나 이상을 선택하여 이루어지는 제어 신호를 인가하는 제어부;
    를 더 포함하는, 발광 소자 패키지 모듈의 벤딩 테스트 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 발광 소자 패키지 모듈에서 벤딩시 발생되는 불량 음파를 감지하는 음파 감지 장치; 및
    상기 제 1 발광 소자 패키지 모듈에서 벤딩시 발생되는 불량 진동을 감지하는 진동 감지 장치;
    를 더 포함하는, 발광 소자 패키지 모듈의 벤딩 테스트 장치.
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