KR20160028144A - 디스플레이장치 - Google Patents

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KR20160028144A
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Abstract

고광택을 갖는 고품질의 디스플레이장치를 제공한다.
디스플레이장치는 화상이 표시되는 디스플레이 패널을 곡면 상태로 유지되도록 하는 디스플레이 모듈과, 디스플레이 모듈의 후방에 마련되는 구동부와 디스플레이 모듈과 구동부를 수용하고 외관을 형성하는 커버를 포함하고, 커버는, 사출 성형되며, 디스플레이 모듈의 전방에 배치되어 디스플레이 패널의 곡률과 동일한 곡률로 형성되도록 마련되는 제1 커버와, 디스플레이 모듈의 후방에 배치되어 제1 커버와 결합되고, 디스플레이 모듈과 구동부를 동시에 수용하고, 디스플레이 패널의 곡률과 상이한 곡률로 형성되는 제2 커버를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

디스플레이장치 {DISPLAY APPARATUS}
본 발명은 디스플레이장치에 관한 것이다.
디스플레이장치는 화면에 영상을 표시하는 장치로서, 대표적으로 티브이(TV), 컴퓨터 모니터 등이 이에 해당된다.
디스플레이장치는 화상이 표시되는 디스플레이 모듈과, 디스플레이 모듈의 외측에서 외관을 구성하도록 마련되는 커버를 포함한다.
일반적으로 디스플레이장치의 커버는 사출 성형을 통해 형성한다.
사출 성형은 플라스틱 등의 합성 수지제의 제품을 성형하는 한 방법으로, 일정한 형상으로 형성된 금형의 캐비티 내부로 용융된 수지를 사출하여 채우고, 이를 냉각하여 굳히는 것에 의해 캐비티 형상과 동일한 형상의 제품을 성형하게 된다.
최근에는 디스플레이장치를 사용자의 취향에 맞게 곡면화 및 다양한 디자인으로 형성하는 추세이다. 그런데 이러한 디스플레이장치의 디자인화 및 곡면화되는 과정에서 종래의 사출 성형 방법으로 커버를 곡면 형상으로 형성하거나 커버에 고광택을 유지하도록 하는 것은 어려운 문제가 있다.
사출 성형에 의해 성형된 제품은 표면이 거칠게 형성되기 때문에 별도의 표면 처리 공정을 필요로 하고, 그에 따라 공정이 복잡해지는 문제가 있다.
또한, 종래의 사출 성형에서 사출 금형의 냉각은 곡면부 형상에 부분적으로 냉각 유로를 형성하고, 냉각 유로를 배플(Baffle)을 이용하여 연결하는데, 이때, 부분적인 냉각 집중 현상으로 이색이나 외관 불량이 발생하고 냉각 시간이 오래 걸리는 문제가 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면 고광택을 갖는 고품질의 곡면 형상의 디스플레이장치를 제공한다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면 생산 시간이 단축되어 제품의 생산 원가가 절감되는 디스플레이장치를 제공한다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면 곡면 형상에 근접하게 냉각 라인을 형성할 수 있어, 냉각 온도 분포를 균일하게 할 수 있는 사출 금형 장치에 의해 사출 성형되는 디스플레이장치를 제공한다.
본 발명의 사상에 따른 디스플레이장치는 화상이 표시되는 디스플레이 패널을 곡면 상태로 유지되도록 하는 디스플레이 모듈과, 상기 디스플레이 모듈의 후방에 마련되는 구동부와, 상기 디스플레이 모듈과 상기 구동부를 수용하고 외관을 형성하는 커버를 포함하고, 상기 커버는, 사출 성형되며, 상기 디스플레이 모듈의 전방에 배치되어 상기 디스플레이 패널의 곡률과 동일한 곡률로 형성되도록 마련되는 제1 커버와, 상기 디스플레이 모듈의 후방에 배치되어 상기 제1 커버와 결합되고, 상기 디스플레이 모듈과 상기 구동부를 동시에 수용하고, 상기 디스플레이 패널의 곡률과 상이한 곡률로 형성되는 제2 커버를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제 1 커버와 제 2 커버는, 상기 커버는 플라스틱 수지 재질을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 커버는, 사출 금형 장치에 의해 사출 성형되되, 상기 사출 금형 장치는, 상기 디스플레이장치의 전방 테두리를 형성하도록 마련되는 제 1커버를 성형하기 위한 제1금형과, 상기 제1금형과 결합하도록 마련되는 제2금형을 포함하고, 상기 제1금형은, 상기 제1 커버가 전방으로 오목한 형상의 곡면을 형성할 수 있도록 돌출된 곡면부가 형성되는 곡면 코어와, 상기 곡면 코어에 마련되며 상기 곡면부에 대응되는 형상으로 형성되는 냉각 유로를 형성하도록 마련되는 인서트 블록을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 냉각 유로는, 상기 제1금형내에 직선으로 형성되는 복수의 제1냉각유로들과, 상기 인서트 블록에 의해 상기 제1냉각유로들과 연통하도록 형성되는 제2냉각유로를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 인서트 블록은, 상기 곡면부의 곡률에 대응되는 곡률로 형성되는 곡면 형상부와, 상기 곡면 형상부 내에 형성되는 냉각유로 형상부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제1금형은, 상기 제1냉각유로와 연통하는 인서트 블록 장착공간이 형성되고, 상기 제2냉각유로는 상기 인서트 블록 장착공간에 상기 인서트 블록이 삽입되어 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 인서트 블록은 상기 인서트 블록 장착공간 보다 작게 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 냉각 유로는, 상기 곡면 코어에 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제2냉각 유로는 상기 곡면부로부터 일정 간격 이격되어 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 커버는 양측 단부가 전방으로 돌출 형성된 곡면 형상으로 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제2금형에는, 수지 용액 주입을 위한 복수개의 게이트가 마련되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시예에 따르면 디스플레이장치의 커버가 고광택을 유지할 수 있어 제품의 품질을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 사출 금형의 냉각 라인을 곡면 형상에 근접하게 형성할 수 있어 냉각 온도 분포를 균일하게 할 수 있고, 냉각 시간을 단축할 수 있어, 그에 따른 생산 시간이 단축되어 제품의 생산 원가가 절감되는 효과가 있다.
도 1 은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이장치를 개략적으로 나타내는 사시도,
도 2 는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이장치의 커버를 개략적으로 나타내는 분해 사시도,
도 3 은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이장치의 제조에 사용되는 사출 금형 장치를 개략적으로 나타내는 도면,
도 4 는 본 발명의 일 실시예에 따른 사출 금형 장치를 개략적으로 나타내는 분해 사시도,
도 5 는 도 3 의 A-A' 부분을 나타내는 단면도,
도 6 은 본 발명의 일 실시예에 따른 사출 금형 장치의 코어 금형과 성형금형을 나타내는 부분 확대도,
도 7 은 도 6 의 C 부분 확대도,
도 8 은 도 3 의 B-B' 부분을 나타내는 단면도,
도 9 는 본 발명의 일 실시예에 따른 사출 금형 장치의 냉각 유로를 개략적으로 나타내는 부분 확대도이다.
이하에서는 본 발명에 따른 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1 내지 도 2 에 도시된 바와 같이, 디스플레이장치(1)는 영상 정보를 표시하는 디스플레이 모듈(10)과, 디스플레이 모듈(10)의 외측에 배치되어 디스플레이 모듈(10) 및 내부의 전장 부품들을 보호하도록 마련되는 커버(20)를 포함한다.
디스플레이 모듈(10 )과 커버(20)의 하부에는 바닥 등 디스플레이장치(1)를 설치하기 위한 설치면(미도시)에 지지되기 위한 베이스(2)가 마련된다. 디스플레이 모듈(10)과 베이스(2)는 베이스(2)에 수직하게 마련되는 스탠드(3)에 의해 연결될 수 있다.
커버(20)는 그 양측 단부가 중앙에 비해 전방으로 돌출되도록 굴곡지게 형성되어 곡면 형상을 형성하도록 마련된다.
커버(20)는 디스플레이장치(1)의 전방 테두리를 형성하는 제1커버(20a)와, 제1커버(20a)와 결합하여 디스플레이장치(1)의 후방을 형성하는 제2커버(20b)를 포함할 수 있다.
이때, 제1커버(20a)는 디스플레이장치(1)의 전면과 측면을 형성할 수 있다. 본 발명의 실시예에서 제1커버(20a)는 디스플레이장치(1)의 측면 중 적어도 일부를 형성하는 것을 예를 들어 도시하였으나, 본 발명의 사상은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면 제1커버(20a)는 디스플레이장치(1)의 측면 전체를 형성하거나, 측면을 제외한 전면만을 형성할 수도 있다.
디스플레이 모듈(10)은 변형 가능하게 마련되는 디스플레이 패널(11)과, 디스플레이 패널(11)을 구동하기 위해 마련되는 구동부(12)를 포함할 수 있다.
이때, 디스플레이 모듈(10)은 OLED(Organic Light Emitting Diode)와 같은 형광성 유기화합물을 전기적으로 여기시켜 발광시키는 자발광형 디스플레이 소자나 LCD(Liquid Crystal Display)와 같이 별도의 광원을 필요로 하는 수광형 디스플레이 소자를 포함할 수 있다.
본 실시예에서 디스플레이 모듈(10)의 디스플레이 패널(11)은 액정표시패널이며, 구동부(12)는 액정표시패널의 배면에 이격 배치되는 백라이트 유닛(미도시)을 포함하는 것을 예를 들어 설명하였으나, 본 발명의 사상은 이에 한정되지 않는다.
액정표시패널은 박막트랜지스터가 형성되어 있는 박막트랜지스터 기판(미도시)과, 박막트랜지스터 기판과 대면하고 있는 컬러필터 기판(미도시)과, 박막트랜지스터 기판과 컬러필터 기판 사이에 마련된 액정층(미도시)을 포함한다. 박막트랜지스터 기판의 일측에는 연성인쇄회로기판(미도시)과, 연성회로기판에 장착되어 있는 구동칩(미도시), 연성인쇄회로기판의 타측에 연결되어 있는 패널회로기판(미도시)을 포함한다.
이러한, 액정표시패널은 액정층의 배열을 조정하여 영상을 형성할 수 있지만, 자체적으로 발광할 수는 없기 때문에 배면에 위치한 백라이트 유닛으로부터 광을 공급받아야 영상을 표시할 수 있다.
따라서, 디스플레이 모듈(10)의 디스플레이 패널(11) 후면에는 이러한 백라이트 유닛 등을 포함하는 구동부(12)가 마련될 수 있다.
또한, 디스플레이 모듈(10)의 구동부(12)는 디스플레이장치(1)의 구동을 위한 PCB등 회로 기판을 더 포함할 수도 있다. 이러한 디스플레이 모듈(10)의 구동부(12)는 디스플레이장치(1)의 후면 외관을 형성하는 제2커버(20b)에 의해 감싸질 수 있다.
디스플레이장치(1)의 커버(20)는 디스플레이 모듈(10)이 곡면상태를 유지하도록 곡면 형상으로 마련될 수 있다.
커버(20)는 양측 단부가 중심부보다 전방으로 돌출 형성되는 곡면을 형성한다. 즉, 커버(20)는 중심이 전 방향에서 후 방향으로 함몰 형성되는 오목 형상의 곡면 상태로 형성될 수 있다.
이때, 제1커버(20a)는 디스플레이 패널(11)의 제2곡률(R2)에 대응되는 제1곡률(R1)로 형성될 수 있다. 제1곡률(R1)과 제2곡률(R2)은 동일한 크기를 갖는다.
그리고, 제2커버(20b)는 디스플레이 패널(11)의 제2곡률(R2)과 같거나, 디스플레이 패널(11) 후방에 배치되는 구동부(12)를 포함하는 디스플레이 모듈(10)이 갖는 제3곡률(R3)을 포함하는 제4 곡률(R4)로 형성될 수 있다.
이때, 제2커버(20b)의 제4곡률(R4)은 제2곡률(R2) 또는 제3곡률(R3) 중 적어도 어느 하나의 곡률과 동일하도록 형성될 수도 있다.
한편, 이러한 디스플레이장치(1)를 형성하는 커버(20)는 본 발명 실시예의 사출 금형 장치(100)에 의해 플라스틱 수지 재질로 사출 성형된다.
도 3 은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이장치의 제조에 사용되는 사출 금형 장치를 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 4 는 본 발명의 일 실시예에 따른 사출 금형 장치를 개략적으로 나타내는 분해 사시도이며, 도 5 는 도 3 의 A-A 를 A-A'로 나타내는 단면도이다.
도 3 내지 도 5 에 도시된 바와 같이, 본 발명 일 실시예의 사출 금형 장치(100)는 디스플레이장치(1)의 커버(20) 중 곡면 형상을 포함하는 전면을 형성하는 제1커버(20a(이하, 사출물(P)))를 사출하도록 마련된다.
사출 금형 장치(100)는 서로 마주보게 배치되는 제1금형부(110)와 제2금형부(120)를 포함한다. 제2금형부(120)는 제1금형부(110)의 하측에서 제1금형부(110)에 결합되도록 마련된다.
제1금형부(110)는 제1금형(111)으로 구성된다. 제1금형(111)은 사출물(P)이 오목한 곡면 형상을 형성할 수 있도록 곡면 코어(113)가 형성된 코어 금형(112)과, 사출물(P)의 냉각을 위한 냉각유로(200)를 포함한다.
코어 금형(112)의 곡면 코어(113)에는 사출물(P)의 전면부 사출을 위한 곡면부(113a)가 형성된다.
곡면 코어(113)의 곡면부(113a)는 사출물(P)의 전면과 측면을 형성하도록 마련된다.사출물(P)의 전면과 측면은 사출물(P)의 외관을 형성한다.
제2금형부(120)는 제2금형(121)과, 제2금형(121)은 제1금형(111)과 결합하여 사출물(P)의 배면을 형성하도록 마련되는 성형금형(122)을 포함한다.
성형금형(122)은 제1금형(111)의 곡면 코어(113)와 결합하여 캐비티(123)를 형성하도록 마련된다. 성형금형(122)은 내측에 배치되는 제1성형금형(122a)과, 제1성형금형(122a)의 외측에 배치되는 제2성형금형(122b)을 포함할 수 있다.
제1성형금형(122a)은 사출물(P)의 내측면을 형성하도록 마련되고, 제2성형금형(122b)은 사출물(P)의 후면을 형성하도록 마련된다.
따라서, 사출물(P)은 제1금형(111)의 곡면 코어(113)에 의해 전면과 측면이 형성되고, 제2금형(121)의 제1성형금형(122a)과 제2성형금형(122b)에 의해 후면이 형성되게 된다.
한편, 제2금형부(120)는 도시되지는 않았지만, 제2금형(122)의 캐비티(123) 내로 플라스틱 수지를 공급하기 위한 수지 공급 유로가 연결되어 형성될 수 있다.
본 실시예에서 성형금형(122)은 제1성형금형(122a)과 제2성형금형(122b)을 포함하는 분할 금형인 것을 예를 들어 도시하였으나, 본 발명의 사상은 이에 한정되지 않는다. 예를 들어 성형금형은 일체로 형성되어 사출물의 내측면과 후면을 일체로 형성할 수도 있다.
도 6 내지 도 9 에 도시된 바와 같이, 사출 금형 장치(100)는 사출물(P)의 냉각을 위해 냉각수가 통과하도록 형성되는 냉각유로(200)를 포함할 수 있다.
냉각유로(200)는 코어 금형(112)의 내부에 직선 형태로 형성되는 제1 냉각유로(210)와, 곡면 코어(113)의 곡면부(113a)에 근접하여 곡면 형상으로 형성되는 제2 냉각유로(220)를 포함한다.
제1 냉각유로(210)와 제2 냉각유로(220)는 적어도 하나 이상 복수개로 형성되는 것이 바람직하다. 본 실시예에서 냉각유로(200)는 사출물(P)의 외형을 형성하는 전면과 측면을 냉각시키도록 사출물(P)의 전면과 측면 방향에 각각 배치되는 것을 예를 들어 도시하였으나, 본 발명의 사상은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면 냉각유로는 사출물의 크기 및 형상에 따라 다양하게 배치되도록 형성할 수도 있다.
한편, 제1 냉각유로(210)는 코어 금형(112)의 좌측과 우측, 상하부에 형성되는 직선 구간에 각각 배치될 수 있다.
제1 냉각유로(210)는 코어 금형(112)에 건 드릴(gun drill)을 사용하여 형성하는 것이 바람직하다. 본 발명의 실시예에서 제1 냉각유로(210)는 코어 금형(112)의 좌우 방향을 관통하도록 형성되는 것을 예를 들어 도시하였으나, 본 발명의 사상은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제1냉각유로는 직선 형태로 건 드릴 가공 가능한 구간 즉, 코어 금형의 상하 방향으로 형성되는 냉각유로를 포함할 수 있다.
제1 냉각유로(210)는 코어 금형(112)의 외부에서 연결되는 냉각수관(미도시)에 의해 냉각수를 공급받거나 배출시키기 위해 형성되는 냉각수홀(200a)을 더 포함할 수 있다. 냉각수홀(200a)은 냉각을 완료한 냉각수가 유입되어 배출될 수 있도록 유입되는 부분과 배출되는 부분을 포함할 수 있도록 적어도 하나 이상 형성되는 것이 바람직하다.
그리고, 제2 냉각유로(220)는 코어 금형(112)의 곡면 코어(113) 내부에 형성될 수 있다. 제2 냉각유로(220)는 제1 냉각유로(210)와 연통되도록 형성된다. 제2 냉각유로(220)는 코어 금형(112)의 좌측에 형성되는 제1 냉각유로(210)와 우측에 형성되는 제1 냉각유로(210) 사이를 연결하도록 형성될 수 있다.
제2 냉각유로(220)는 곡면 코어(113)에 마련되는 인서트 블록(130)에 의해 형성될 수 있다.
인서트 블록(130)은 코어 금형(112)의 곡면 코어(113)에 대응되는 형성으로 삽입 가능하도록 마련된다.
코어 금형(112)의 곡면 코어(113)에는 인서트 블록(130)이 삽입될 수 있도록 인서트 블록 장착공간(114)이 형성된다. 인서트 블록 장착공간(114)은 곡면 코어(113)의 제1 냉각유로(210)와 연통되도록 형성된다.
인서트 블록 장착공간(114)은 인서트 블록(130)이 코어 금형(112)의 상측에서 하측 방향으로 삽입되도록 형성되는 것이 바람직하다.
제2 냉각유로(220)는 인서트 블록 장착공간(114)에 연통되도록 마련되며, 인서트 블록 장착공간(114)에 인서트 블록(130)이 장착됨으로써 형성되게 된다.
인서트 블록(130)은 제1바디(130a)와 제2바디(130b)를 포함할 수 있다. 제2바디(130b)는 제1바디(130a)의 상단에 연장 형성되어 제1바디(130a)가 인서트 블록 장착공간(114)으로부터 분리되지 않도록 안정적으로 장착될 수 있도록 형성된다.
제2바디(130b)는 제1바디(130a)로부터 절곡 형성되는 지지면(130c)을 포함한다.
곡면 코어(113)의 인서트 블록 장착공간(114)의 상부에는 제2바디(130b)의 지지면(130c)에 대응되도록 지지부(112c)가 형성된다.
그리고, 지지면(130c)과 지지부(112c)에는 각각 제1실링홈(131)과 제2실링홈(112a)이 형성된다. 제1실링홈(131)과 제2실링홈(112a)은 서로 대응되도록 형성된다. 제1실링홈(131)과 제2실링홈(112a)에는 인서트 블록(130)과 인서트 블록 장착공간(114) 사이로 냉각수가 누수되는 것을 방지하기 위한 실링 부재(140)가 마련될 수 있다.
실링부재(140)는 탄성력을 갖는 재질로 고무링 등을 포함할 수 있다.
인서트 블록(130)은 곡면 코어(113)의 곡면부(113a)에 대응되는 곡률로 형성되는 곡면 형상부(131)와, 곡면 형상부(131)내에 형성되는 냉각유로 형상부(133)를 포함한다. 냉각유로 형상부(133)는 인서트 블록(130)의 곡면 형상부(131)에 길이 방향으로 함몰 형성될 수 있다.
이때, 곡면 형상부(131)와 냉각유로 형상부(133)는 인서트 블록(130)의 제1바디(130a) 저면에 형성되는 것이 바람직하다. 냉각유로 형상부(133)는 제1 냉각유로(210)와 연통될 수 있도록 대응되는 위치에 형성된다.
따라서, 인서트 블록(130)은 제1바디(130a) 저면에 형성되는 냉각유로 형상부(133)에 의해 인서트 블록 장착공간(114)에 장착과 동시에 제2 냉각유로(220)를 형성하고, 이러한 제2 냉각유로(220)는 제1 냉각유로(210)와 연통되어 냉각수가 제1 냉각유로(210)와 제2 냉각유로(220)를 통해 흐를 수 있도록 마련된다.
한편, 인서트 블록(130)에 의해 형성되는 제2 냉각유로(220)는 곡면 코어(113)의 곡면부(113a)의 곡률에 대응되는 형상으로 형성된다.
따라서, 냉각 유로(200)가 사출물(P)의 곡면 형상이 형성되도록 마련되는 곡면 코어(113)의 곡면부(113a)로부터 일정 간격으로 이격되도록 형성되므로, 냉각을 균일한 속도로 할 수 있어 제품의 품질을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 실시예에서 곡면 형상의 냉각 유로(20)를 포함하는 사출 금형 장치(100)가 디스플레이장치(1)의 제1커버(20a)를 성형하는 것을 예를 들어 도시하였으나, 본 발명의 사상은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 전방으로 오목한 형상을 포함하는 다양한 사출물의 사출에 적용될 수 있다.
한편, 인서트 블록(130)은 인서트 블록 장착공간(114)의 크기보다 작은 크기로 형성되는 것이 바람직하다.
따라서, 인서트 블록(130)이 곡면 코어(113)의 인서트 블록 장착공간(114)에 삽입되면, 인서트 블록 장착공간(114)과 인서트 블록(130)의 크기 차이 만큼의 인서트 블록 장착공간(114)에 여유 공간이 형성되고 이러한 여유 공간은 제1 냉각유로(210)와 연통되어 제2 냉각유로(220)를 형성하도록 할 수 있다.
이상에서는 특정의 실시예에 대하여 도시하고 설명하였다. 그러나, 상기한 실시예에만 한정되지 않으며, 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 청구범위에 기재된 발명의 기술적 사상의 요지를 벗어남이 없이 얼마든지 다양하게 변경 실시할 수 있을 것이다.
1 : 디스플레이장치 2 : 베이스
10 : 디스플레이 모듈 11 : 디스플레이패널
20 : 커버 20a : 제1커버
20b : 제2커버 100 : 사출 금형 장치
110 : 제1금형부 111 : 제1금형
112 : 코어 금형 113 : 곡면 코어
120 : 제2금형 121 : 제2금형
122 : 성형 금형 130 : 인서트 블록
131 : 곡면 성형부 133 : 냉각유로 성형부
200 : 냉각유로 210 : 제1냉각유로
220 : 제2냉각유로

Claims (11)

  1. 화상이 표시되는 디스플레이 패널을 곡면 상태로 유지되도록 하는 디스플레이 모듈과,
    상기 디스플레이 모듈의 후방에 마련되는 구동부와
    상기 디스플레이 모듈과 상기 구동부를 수용하고 외관을 형성하는 커버를 포함하고,
    상기 커버는, 사출 성형되며,
    상기 디스플레이 모듈의 전방에 배치되어 상기 디스플레이 패널의 곡률과 동일한 곡률로 형성되도록 마련되는 제1 커버와,
    상기 디스플레이 모듈의 후방에 배치되어 상기 제1 커버와 결합되고, 상기 디스플레이 모듈과 상기 구동부를 동시에 수용하고, 상기 디스플레이 패널의 곡률과 상이한 곡률로 형성되는 제2 커버를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 커버와 제 2 커버는,
    상기 커버는 플라스틱 수지 재질을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 커버는, 사출 금형 장치에 의해 사출 성형되되,
    상기 사출 금형 장치는,
    상기 디스플레이장치의 전방 테두리를 형성하도록 마련되는 제 1커버를 성형하기 위한 제1금형과,
    상기 제1금형과 결합하도록 마련되는 제2금형을 포함하고,
    상기 제1금형은,
    상기 제1 커버가 전방으로 오목한 형상의 곡면을 형성할 수 있도록 돌출된 곡면부가 형성되는 곡면 코어와,
    상기 곡면 코어에 마련되며 상기 곡면부에 대응되는 형상으로 형성되는 냉각 유로를 형성하도록 마련되는 인서트 블록을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 냉각 유로는,
    상기 제1금형내에 직선으로 형성되는 복수의 제1냉각유로들과,
    상기 인서트 블록에 의해 상기 제1냉각유로들과 연통하도록 형성되는 제2냉각유로를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이장치.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 인서트 블록은,
    상기 곡면부의 곡률에 대응되는 곡률로 형성되는 곡면 형상부와,
    상기 곡면 형상부 내에 형성되는 냉각유로 형상부를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이장치.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 제1금형은,
    상기 제1냉각유로와 연통하는 인서트 블록 장착공간이 형성되고,
    상기 제2냉각유로는 상기 인서트 블록 장착공간에 상기 인서트 블록이 삽입되어 형성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 인서트 블록은 상기 인서트 블록 장착공간 보다 작게 형성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이장치.
  8. 제 4 항에 있어서,
    상기 냉각 유로는,
    상기 곡면 코어에 형성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이장치.
  9. 제 4 항에 있어서,
    상기 제2냉각 유로는 상기 곡면부로부터 일정 간격 이격되어 형성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이장치.
  10. 제 3 항에 있어서,
    상기 커버는 양측 단부가 전방으로 돌출 형성된 곡면 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이장치.
  11. 제 3 항에 있어서,
    상기 제2금형에는,
    수지 용액 주입을 위한 복수개의 게이트가 마련되는 것을 특징으로 하는 디스플레이장치.
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