CN110773245A - 一种微流控芯片及其处理方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种微流控芯片及其处理方法，所述微流控芯片包含叠置的至少两层，所述方法包括对芯片上层与样本接触的表面进行表面粗糙处理。进一步地可对芯片下层与样本接触的表面进行局部表面粗糙处理。通过对芯片的表面粗糙度的处理，可以实现样本在微流控芯片通道内混匀且均匀流动，提升免疫反应的检测性能。

Description

一种微流控芯片及其处理方法

技术领域

本发明属于医疗检测领域，尤其涉及一种微流控芯片及其处理方法。

背景技术

微流控技术是一种以在微米尺度空间对流体进行操控为主要特征的科学技术，具有样本需求量小、灵敏度高、反应时间短，以及成本较低等优势。微流控芯片技术作为当前分析科学的重要发展前沿，其核心是微流控芯片，微流控芯片的关键技术在于检测样品流体动向和流速的控制。

目前微流控芯片材料主要选择聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚二甲基硅氧烷(PDMS)以及聚碳酸酯(PC)等高分子聚合物。这些材料有着较好的稳定性、蛋白吸附性以及易于修饰等特点。然而由于生产以及材料自身的特性，在芯片注塑成型后，难以做到绝对的均一性，芯片表面特性不均匀，由此导致样本在通道中流动不均匀，出现流速不均、贴壁流动、流动过程中产生气泡等问题。这些问题导致芯片的整体误差增大。

现有的解决方案，主要分为两种，一是对材料结构进行改进，一般采用纳米级注塑工艺，在芯片中加入纳米级锯齿结构，结构分布于通道两侧中，样本在流经通道中时，不断地受到微柱表面的牵引使样本在不断向前扩散与流动，使得样本在通道中均匀流动均匀。现在开始出现另一种新的工艺，在通道中设计纳米级微柱，液体在通道流动过程中不断混匀，同时也能使得流动均匀。CN205199533U公开了一种检测用微流控芯片，其特殊的微柱结构增加了反应腔室和检测区的反应面积，提高了检测的信号量，并可以有效的控制流速，同时芯片整体使用单一的材料制备，提高了产品的均一性，减小了各个芯片之间的差异，获得较低的背景干扰。

另一种更为普遍的做法便是使用化学试剂处理，即使用化学亲水或疏水试剂处理芯片，使芯片表面具有亲水或疏水集团，使得液体在通道快速均匀流动。一般使用亲水试剂对芯片进行处理，烘干后再进行键合；另一种是键合后，对芯片通道进行处理，之后吹干通道。这两种处理方法均可以使通道均有相同的亲水特性，能够对样本的流动提供驱动力，使得样本流动均匀。。

在材料结构的改进方面，采用纳米级注塑工艺可以改善样本在通道中流动状态，使样本流速均一，流动均匀，减小误差。但是目前纳米级注塑工艺仍存在一些问题。首先，由于纳米级注塑工艺是在微小的尺度下进行的工艺，所以其芯片制作工序复杂，精度要求较高，制作难度偏大，不利于批量化生产，同时这也导致了芯片生产成本较高。其次，这种结构需要分析样本混合液气液表面的实时状态，用以调节纳米微柱间的空隙以及微柱的体积，故而操作难度较大、复杂度较高。

而化学试剂处理方面，目前亲水或疏水实际的处理确实可以改进芯片表面的状态，从而解决流动问题。但化学试剂处理仍然存在一些弊端。首先，无论是哪种试剂处理都存在着无法将整个微流控通道处理充分的情况。由于化学试剂本身存在着张力与粘滞力，所以其难以侵入通道的各个表面，导致涂覆不均匀，边界模糊。即使是浸泡整个芯片，也会存在这种问题，这还有可能在点样包埋抗体时，出现打点形状不规则现象，导致误差增大。其次，使用化学试剂本身对于生物材料的相容性没有甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚二甲基硅氧烷(PDMS)以及聚碳酸酯(PC)等高分子聚合物好，使用领域比较受限。同时部分化学试剂还存在着化学污染问题，对操作人员要求较高。

因此，有必要找到一种制作工序简单、可批量生产、成本低、无污染的微流控芯片处理方法，所获得的微流控芯片可以实现样本在芯片通道内混匀且均匀流动，具有良好的检测性能。

发明内容

发明要解决的问题

为了解决上述微流控芯片材质的固有问题，本发明提供了一种微流控芯片的处理方法，实现样本在微流控芯片通道内混匀且均匀流动，提升免疫反应的检测性能。

用于解决问题的方案

经过本发明发明人潜心研究，发现通过如下技术方案，能够解决上述技术问题：

[1].本发明提供了一种微流控芯片的处理方法，所述微流控芯片包含叠置的至少两层，所述方法包括对芯片上层与样本接触的表面进行表面粗糙处理。

[2].根据[1]所述的方法，所述微流控芯片包含叠置的三层，芯片中间层为双面胶层，在所述双面胶层上用有胶区和无胶区分隔出样本流动通道，对所述芯片上层朝向所述芯片中间层的一侧表面进行表面粗糙处理。

[3].根据[1]或[2]所述的方法，在所述芯片上层注塑成型阶段对所述芯片上层的一侧表面进行表面粗糙处理使其形成磨砂表面，优选形成平均表面粗糙度Ra在0.05～0.15范围内的磨砂表面。

[4].根据[2]或[3]所述的方法，对所述芯片下层朝向所述芯片中间层的一侧表面进行局部表面粗糙处理。

[5].根据[4]所述的方法，在所述芯片下层注塑成型对所述芯片下层的一侧表面进行局部磨砂处理使得其表面具有一个以上的圆形或椭圆形或类圆形磨砂区域。

[6].根据[1]-[5]所述的方法，所述芯片上层和所述芯片下层的材料选自聚苯乙烯、聚二甲基硅氧烷、聚甲基丙烯酸甲酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、玻璃或聚碳酸酯中的一种。

[7].根据[2]-[6]所述的方法，所述芯片中间层为聚对苯二甲酸乙二醇酯胶或聚甲基丙烯酸甲酯胶。

[8].本发明还提供了一种微流控芯片，其根据1]-[7]任一项所述的方法制备得到。

[9].根据[8]所述的微流控芯片，所述微流控芯片包含叠置的两层，芯片上层包含加样区和通气孔，芯片下层表面设有样本流动通道，所述芯片上层朝向所述芯片下层的一侧表面为平均表面粗糙度Ra在0.05～0.15范围内的的磨砂表面。

[10].根据[8]所述的微流控芯片，所述微流控芯片包含叠置的三层，芯片上层包含加样区和通气孔，芯片下层设有凹槽，芯片中间层为双面胶层，在所述双面胶层上用有胶区和无胶区分隔出样本流动通道，所述样本流动通道包括流道检测区，所述样本流动通道包括加样孔区、流道检测区、废液槽区，其中所述加样孔区与所述芯片上层的加样区相对应，所述废液槽区至少覆盖所述芯片下层的凹槽，所述流道检测区为弧形，所述芯片上层朝向所述芯片中间层的一侧表面为平均表面粗糙度Ra在0.05～0.15范围内的磨砂表面，所述芯片下层具有一个以上的圆形或椭圆形或类圆形磨砂区域。

发明的效果

本发明通过将芯片上层与液体样本接触面做表面粗糙处理可以促进样本在微流动通道内混匀且控制其均匀流动，解决液体流速不均以及贴壁流动的问题。通过对芯片下层在检测区和质控区做面积固定的表面粗糙处理，由于粗糙表面在相同的空间中具有更大的表面积，进而可以结合更多的蛋白，由此提到灵敏度，提升产品性能。本发明通过在注塑成型阶段对芯片上层和或下层的磨砂处理，无需采用复杂的纳米注塑工艺，对结构无需进行复杂设计，同时无需进行化学试剂处理，可以减少工作量，实现批量生产，同时具有环境友好、生产成本低等特点。

附图说明

图1：本发明提供的微流控芯片的芯片上层结构示意图。

图2：本发明提供的微流控芯片的芯片下层结构示意图。

图3：本发明提供的微流控芯片的芯片中间层结构示意图。

附图标记说明

微流控芯片 1

芯片上层 100

芯片下层 200

芯片中间层 300

加样区 101

加样孔 102

加样区通气孔 103

废液池通气孔 104

磨砂表面 105

芯片下层的凹槽 201

有胶区 301

无胶区 302

加样孔区 303

流道检测区 304

废液槽区 305

包被抗体的荧光微球点样区 4

质控抗体点样区 5

检测抗体第一点样区 6

检测抗体第二点样区 7

具体实施方式

以下，针对本发明的内容进行详细说明。以下所记载的技术特征的说明基于本发明的代表性的实施方案、具体例子而进行，但本发明不限定于这些实施方案、具体例子。

需要说明的是：

本说明书中，使用“数值A～数值B”表示的数值范围是指包含端点数值A、B的范围。

本说明书中，使用“可以”表示的含义包括了进行某种处理以及不进行某种处理两方面的含义。

本说明书中，“任选的”或“任选地”是指接下来描述的事件或情况可发生或可不发生，并且该描述包括该事件发生的情况和该事件不发生的情况。

本说明书中，所提及的“一些具体/优选的实施方式”、“另一些具体/优选的实施式”、“实施方式”、“实施方案”等是指所描述的与该实施方式有关的特定要素(例如，特征、结构、性质和/或特性)包括在此处所述的至少一种实施方式中，并且可存在于其它实施方式中或者可不存在于其它实施方式中。另外，应理解，所述要素可以任何合适的方式组合在各种实施方式中。

本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“包括”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含一系列步骤或单元的过程、方法或系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

<微流控芯片的处理方法>

本发明提供了一种微流控芯片的处理方法，所述微流控芯片包含叠置的至少两层：芯片上层、芯片下层，芯片上层主要用于将样本引入检测区域，所述方法包括对芯片上层与样本接触的表面进行表面粗糙处理。

芯片上层和芯片下层的材料选自聚苯乙烯、聚二甲基硅氧烷、聚甲基丙烯酸甲酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、玻璃或聚碳酸酯中的一种；优选的，所述芯片上层和芯片下层的材料选自聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯或聚碳酸酯。优选芯片上下层采用相同的材料如聚碳酸酯或聚甲基丙烯酸甲酯。

本发明主要是利用芯片表面的粗糙程度用以改善液体在样本流动通道中的流动状态。芯片材料本身具有不均一的亲水性，液体流经芯片表面时，由于接触角大小不一致，使得接触角较小的液滴快速向前扩张流动，而接触角较小的液滴流速较慢，液体会迅速汇入接触角较小的液体中，导致液体在通道中分布不均，流速差异大。

将芯片上层接触液体样本的表面设置为粗糙表面后，由于其具有许多微小突出，突出之间存在较多沟壑，液体在表面流动时受到张力和重力作用，使得液体在进入体积较小的沟壑中时压强较大，迅速向四周扩散释放压力，通道会被快速充满，同时液体在沟壑中不断接触交汇、相互牵制，速度趋于一致，直至流过通道。本领域技术人员可以根据样本流动情况确定所需的粗糙程度。在本发明的多个实施方式中，采用磨砂处理的方式，芯片上层的一个表面为平均表面粗糙度Ra在0.05～0.15范围内的磨砂表面，采用该范围的粗糙程度，可以保证样本流速合适且流动均匀，另外也不会对透光性有过多影响，保证检测结果，如果超过上限，则会导致流动阻力的增大。优选地，芯片上层的一个表面为平均表面粗糙度Ra在0.05～0.10范围内，进一步优选0.05～0.08范围内，更优选0.06的磨砂表面。所述平均表面粗糙度Ra是指用表面粗糙度测量仪对芯片表面粗糙度进行测量，测量50片，同时用显微镜配合显微标尺复核，取平均值。

在本发明中，表面粗糙处理优选在注塑成型阶段就完成，比如通过加入一定的磨砂料或磨砂粉或者使用经过表面粗糙处理的模具。在本发明的一个具体实施方式中，使用经表面粗糙处理的磨砂模具制备得到具有磨砂表面的芯片上层。具体地，使用高精密喷砂工具在普通上盖模具表面均匀喷射，模具成型后，材料注塑，便可以形成芯片粗糙表面。

当本发明的微流控芯片包含叠置的两层时，芯片下层的表面设有样本流动通道，即对芯片上层朝向芯片下层的表面进行表面粗糙处理。在本发明的一个具体实施方式中，在所述芯片上层注塑成型阶段对所述芯片上层的一侧表面进行表面粗糙处理使其形成磨砂表面，优选形成平均表面粗糙度Ra在0.05～0.15范围内进一步在0.05～0.10范围内的磨砂表面。

当本发明的微流控芯片包含叠置的三层时，芯片中间层为双面胶层，在在所述双面胶层上用有胶区和无胶区分隔出样本流动通道，对所述芯片上层朝向所述芯片中间层的一侧表面进行表面粗糙处理。本发明的一个实施方式中，所述芯片中间层为聚对苯二甲酸乙二醇酯胶或聚甲基丙烯酸甲酯胶。进一步地，在本发明的一个具体实施方式中，在所述芯片上层注塑成型阶段对所述芯片上层的一侧表面进行表面粗糙处理使其形成磨砂表面，优选形成平均表面粗糙度Ra在0.05～0.15范围内进一步在0.05～0.10范围内的磨砂表面。

为了进一步提高检测性能，本发明的发明人还发现当本发明的微流控芯片包含叠置的三层时，如果对所述芯片下层朝向所述芯片中间层的一侧表面的点样区进行面积固定的表面粗糙处理如磨砂处理，由于粗糙表面在相同的空间中具有更大的表面积，有利于结合更多的蛋白，提高检测灵敏度，磨砂处理区域优选直径在2～3mm之间，如果磨砂面积过大甚至超过样本流动通道的宽度，会影响密封性，如果磨砂面积过小，则会对检测信号造成不良的影响。进一步地，在本发明的一个实施方式中，在所述芯片下层注塑成型对所述芯片下层的一侧表面进行局部磨砂处理使得其表面具有一个以上(进一步优选3个)的圆形或椭圆形或类圆形磨砂区域，每一个圆形磨砂区域对应着一个点样区(比如检测点样区、质控点样区)，但在对应于包被抗体的荧光微球点样区处无需进行表面粗糙处理。实际使用时，点样的液体直接点在圆形或椭圆形或类圆形的磨砂区域上，液体会自动扩散满圆形磨砂区域。通过对芯片下层朝向所述芯片中间层的一侧表面进行局部表面粗糙处理可以改善点样液滴的扩散状态，有利于提升检测性能。

<微流控芯片>

本发明进一步提供了一种微流控芯片，优选地，所述微流控芯片是由本发明前述的处理方法制备获得。

在本发明的一个具体实施方式中，微流控芯片包含叠置的两层，芯片上层包含加样区和通气孔，芯片下层表面设有样本流动通道，所述芯片上层朝向所述芯片下层的一侧表面为平均表面粗糙度Ra在0.05～0.15范围内进一步在0.05～0.10范围内的的磨砂表面。在一个具体实施方式中，在芯片下层利用光刻机来刻蚀通道结构。

在本发明的另一个具体实施方式中，微流控芯片包含叠置的三层，芯片上层包含加样区和通气孔，芯片下层设有凹槽(即芯片下层的废液槽)，芯片中间层为双面胶层，在所述双面胶层上用有胶区和无胶区分隔出样本流动通道，所述样本流动通道又可以细分为加样孔区、流道检测区、废液槽区三个区域，其中所述加样孔区与所述芯片上层的加样区形状相同，所述废液槽区至少覆盖所述芯片下层的凹槽，所述流道检测区为弧形，所述芯片上层朝向所述芯片中间层的一侧表面为平均表面粗糙度Ra在0.05～0.15范围内进一步在0.05～0.10范围内的磨砂表面，所述芯片下层具有一个以上的圆形或椭圆形或类圆形磨砂区域，对应于检测点样区和/或质控点样区(比如检测抗体第一点样区、质控抗体点样区)进行磨砂处理，优选具有3个圆形或椭圆形或类圆形磨砂区域。

在上述两种具体实施方式中，芯片上层包含加样区，加样区有加样孔，加样孔可设计成可与生物实验中常规实验的标准规格的移液枪枪头严密匹配的圆形，直径可在2mm～3mm之间，通过加样孔添加的样本可以沿着样本流动通道流动。芯片上层的通气孔优选是圆形通孔以改善样本溶液的流动性，直径可在0.5～2.0mm范围内。在一种可能的实施方式中，芯片上层设置1个加样区通气孔和1个废液池通气孔。在所述样本流体流道的表面通过固定荧光微球-抗体标记物和抗体以进行免疫指标检测，增加荧光微球-抗体标记物和抗体的数量可以进一步提高检测灵敏度。芯片各层可以设置一定数量的卡柱或卡柱孔以加固芯片三层的密合性。为了有利于安装，各层还可以设置安装定位孔。对于微流控芯片包含叠置的三层的基本结构可以参考申请人之前的申请CN201810761056。

对于芯片的形状不限，可以是类椭圆形、方形、长方形、多边形或者圆形，优选地，其形状为类椭圆形以实现更好地握持。

芯片上下层的厚度均为1.5～2.5mm，如果厚度太薄，则芯片加载样本量过小并且容易变形，如果厚度太厚，透光性会受到影响，影响检测结果，同时也不符合芯片小型化的需求。芯片上层和下层之间靠粘贴和或卡扣的方式进行密合固定。如果是三层结构，芯片中间层的厚度为0.05～0.5mm。芯片上层和下层之间靠中间层粘贴或者中间层粘贴和卡扣共同进行密合固定。

<微流控芯片的制备方法>

以具有叠置的三层结构的微流控芯片为例，本发明所述的微流控芯片的制备方法至少包括：

1)通过使用表面粗糙处理的模具制备具有一个磨砂表面的芯片上层和具有至少一个圆形或椭圆形或类圆磨砂区域(对应于检测点样区和/或质控点样区)的芯片下层；

2)通过激光在双面胶层刻蚀样本流体通道；具体而言，可以采用激光雕刻机对双面胶层进行刻蚀；

2)将双面胶层一侧的剥离层撕下，将所述双面胶层粘贴在芯片下层表面的上方；

3)在样本流体流道内(即在芯片下层的圆形或椭圆形或类圆形的磨砂区域内)进行点样，干燥后粘上芯片上层，压紧；

具体而言，在流道检测区和加样孔区的交接位置处设置包被抗体的荧光微球点样区，顺着样本流动的方向，依次设置检测抗体第二点样区(可依实际需要选择性进行设置)、检测抗体第一点样区和质控抗体点样区，通过设立质控抗体点样区以减少产品批间和/或批内变异，提高产品质量。在上述点样区内加入相应的抗体和荧光微球-抗体标记物，在35-40℃下干燥3-6小时，优选4小时，粘上芯片上层，压紧。

<微流控芯片的用途>

在本发明的微流控芯片使用时，可以直接将新鲜血液100-300μL直接滴加于加样孔中，样本在重力作用和毛细管作用下在样本流动通道内流动，先与包被了捕获抗体的荧光微球混合，之后与检测抗体和多抗反应，产生荧光信号。一般而言，从样本加入加样孔起算8-15分钟，样本可以反应结束流入废液池。将微流控检测芯片置于检测设备上并进行固定，在本发明中可以将多个芯片固定在同一固定装置上，施加离心力1-3分钟，转速在3000-4000rpm范围内，目的在于甩干流道检测区的残余废液。之后读取检测区内检测质控抗体点样区和检测抗体点样区的荧光强度，通过检测标准品拟合定标曲线，即可以计算出样本中免疫指标的含量。

实施例

以下说明本发明的实施例，但本发明不限定于下述的实施例。

利用模具分别制备得到具有3个圆形平均表面粗糙度Ra约0.06的磨砂区域的芯片下层(简称为打点磨砂芯片下层)和具有一个平均表面粗糙度Ra约0.06的磨砂表面的芯片上层(简称磨砂芯片上层)。

利用打点磨砂芯片下层、磨砂芯片上层、普通无磨砂芯片下层、普通无磨砂芯片上层和芯片中间层分别制备具有如下三层结构的微流控芯片，用于以下实施例。

如图1-3所示，微流控芯片1包含叠置的三层：芯片上层100、芯片下层200、芯片中间层300。

芯片上层100的材质是PMMA，形状为类椭圆形形，上层100的厚度为2.0mm。如图1所示，芯片上层100包含加样区101，加样区101上设有加样孔102，用于添加样本，加样孔102直径为4mm。加样区101的形状为不规则扇形。芯片上层100还包括2个通气孔，即图1所示的加样区通气孔103和废液池通气孔104。所述通气孔为与大气相通的圆形通孔以改善样本溶液的流动性，直径为1.0mm。芯片上层具有两个表面，其中与液体样本接触的表面105为平均表面粗糙度Ra约0.06的磨砂表面，如图1所示。为了有利于芯片的组装和固定，芯片上层还可以设置安装定位孔。

芯片下层200的材质是PMMA，如图2所示，形状与芯片上层相匹配，芯片下层200的厚度为2.0mm。芯片下层200包括一收集离心时残余废液的凹槽201，为异形，长宽深的最大尺寸为32mm×3.3mm×1.5mm。另外，为了进一步提高灵敏度，在对应样本流体通道(参见图2的虚线)的质控抗体点样区5、检测抗体第一点样区6位置设置2个圆形平均表面粗糙度Ra约0.06的磨砂区域，而在对应于包被抗体的荧光微球点样区4处不进行表面粗糙处理，另外因下述实施例检测项目中无需使用检测抗体第二点样区7，故在检测抗体第二点样区7处也不进行表面粗糙处理。

芯片中间层为双面胶层，材质为PET胶，厚度为0.05mm。如图3所示，在所述双面胶层上用有胶区301(深色区域)和无胶区302(白色区域)分隔出样本流动通道(即无胶区302)，所述样本流动通道又可以细分为加样孔区303、流道检测区304、废液槽区305三个区域，其中所述加样孔区303与所述芯片上层的加样区101形状相同，所述废液槽区305完全覆盖所述芯片下层的凹槽201，其面积大于凹槽的面积。所述流道检测区的宽度为3mm，长度为30mm，所述流道检测区的弯曲半径32mm，弧度2.09rad。

实施例1

制备检测芯片时，分别点样于打点磨砂芯片下层和普通无磨砂芯片下层，先将中间层一侧胶覆膜撕下，粘贴在下层、在暴露出的通道内质控抗体点样区5加入0.05ng羊抗鼠多克隆抗体，在检测抗体第一点样区6加入0.02ng的N末端脑利钠肽前体(NT-proBNP)检测抗体，包被抗体的荧光微球点样区4加入包被了0.02ng N末端脑利钠肽前体(NT-proBNP)捕获抗体的0.01％固含量的荧光微球，37摄氏度干燥4小时后，分别粘上磨砂芯片上层或普通无磨砂芯片上层，压紧，得到微流控芯片。

如上述方法共制备四个微流控芯片：A)磨砂组打点磨砂芯片下层(即磨砂芯片上层+打点磨砂芯片下层)、B)磨砂组普通芯片下层(即磨砂芯片上层+普通芯片下层)、C)非磨砂组普通芯片下层(即普通芯片上层+普通芯片下层)和D)非磨砂组打点磨砂芯片下层(即普通芯片上层+打点磨砂芯片下层)。分别利用这四个微流控芯片进行血液检测。

选取固定浓度NT-proBNP血浆样本(50ng/L)，直接滴加100uL样本在芯片上层的加样区的加样孔中，对四种芯片的样本流动状态进行肉眼观察。流速采用计时器测定，从加样开始，到加样孔液体流完。结果见表1。

由表1可见，样本液体在非磨砂组(非磨砂组普通芯片下层和非磨砂组打点磨砂芯片下层)出现了贴壁流动的现象。而磨砂组(磨砂组普通芯片下层和磨砂组打点磨砂芯片下层)流速十分均匀，且在通道中流动均匀，全程无气泡产生。

之后配合离心式检测装置，利用这四种芯片对样本进行测试，每组组合测试10次。对原始荧光信号进行统计，结果见表2。

表2四种芯片的原始荧光信号统计分析

对结果进行单因素方差分析，结果见表3。

表3结果单因素方差分析

在表3中，将显示同类子集中的组均值。a表示将使用调和均值样本大小＝10.000。由表3可见，采用打点磨砂芯片下层的芯片对试剂灵敏度有显著提升。

实施例2

制备检测芯片时，点样于打点磨砂芯片下层，先将中间层一侧胶覆膜撕下，粘贴在下层、在暴露出的通道内质控抗体点样区5加入0.05ng羊抗鼠多克隆抗体，在检测抗体第一点样区6加入0.02ng的D二聚体检测抗体，包被抗体的荧光微球点样区4加入包被了0.02ngD二聚体捕获抗体的0.01％固含量的荧光微球，37摄氏度干燥4小时后，粘上磨砂芯片上层，压紧，得到微流控芯片。

检测时，直接滴加100uL D二聚体样本全血在加样孔中，肉眼观察液体在通道内涌动状态，发现液体流速十分均匀，且在通道中流动均匀，全程无气泡产生，加样到反应最后读出结果需12min，灵敏度可达80ng/mL,检测范围为80-10000ng/mL。

以上已经描述了本公开的各实施例，上述说明是示例性的，并非穷尽性的，并且也不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下，对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。本文中所用术语的选择，旨在最好地解释各实施例的原理、实际应用或对市场中的技术的改进，或者使本技术领域的其它普通技术人员能理解本文披露的各实施例。

Claims (10)

1.一种微流控芯片的处理方法，其特征在于，所述微流控芯片包含叠置的至少两层，所述方法包括对芯片上层与样本接触的表面进行表面粗糙处理。

2.根据权利要求1所述的处理方法，其特征在于，所述微流控芯片包含叠置的三层，芯片中间层为双面胶层，在所述双面胶层上用有胶区和无胶区分隔出样本流动通道，对所述芯片上层朝向所述芯片中间层的一侧表面进行表面粗糙处理。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在所述芯片上层注塑成型阶段对所述芯片上层的一侧表面进行表面粗糙处理使其形成磨砂表面，优选形成平均表面粗糙度Ra在0.05～0.15范围内的磨砂表面。

4.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，对所述芯片下层朝向所述芯片中间层的一侧表面进行局部表面粗糙处理。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，在所述芯片下层注塑成型对所述芯片下层的一侧表面进行局部磨砂处理使得其表面具有一个以上的圆形或椭圆形或类圆形磨砂区域，优选在芯片下层对应于检测点样区和/或质控点样区进行磨砂处理。

6.根据权利要求1-5任一项所述的方法，其特征在于，所述芯片上层和所述芯片下层的材料选自聚苯乙烯、聚二甲基硅氧烷、聚甲基丙烯酸甲酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、玻璃或聚碳酸酯中的一种。

7.根据权利要求2-6任一项所述的方法，其特征在于，所述芯片中间层为聚对苯二甲酸乙二醇酯胶或聚甲基丙烯酸甲酯胶。

8.一种微流控芯片，其特征在于，根据权利要求1-7任一项所述的方法制备得到。

9.一种微流控芯片，其特征在于，所述微流控芯片包含叠置的两层，芯片上层包含加样区和通气孔，芯片下层表面设有样本流动通道，所述芯片上层朝向所述芯片下层的一侧表面为平均表面粗糙度Ra在0.05～0.15范围内的磨砂表面。

10.一种微流控芯片，其特征在于，所述微流控芯片包含叠置的三层，芯片上层包含加样区和通气孔，芯片下层设有凹槽，芯片中间层为双面胶层，在所述双面胶层上用有胶区和无胶区分隔出样本流动通道，所述样本流动通道包括流道检测区，所述样本流动通道包括加样孔区、流道检测区、废液槽区，其中所述加样孔区与所述芯片上层的加样区相对应，所述废液槽区至少覆盖所述芯片下层的凹槽，所述流道检测区为弧形，所述芯片上层朝向所述芯片中间层的一侧表面为平均表面粗糙度Ra在0.05～0.15范围内的磨砂表面，所述芯片下层具有一个以上的圆形或椭圆形或类圆形磨砂区域，优选在芯片下层对应于检测点样区和/或质控点样区进行磨砂处理。

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