KR20160024734A

KR20160024734A - Breaking apparatus

Info

Publication number: KR20160024734A
Application number: KR1020150047233A
Authority: KR
Inventors: 타쿠로 미타니; 유이치 가네히라
Original assignee: 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
Priority date: 2014-08-26
Filing date: 2015-04-03
Publication date: 2016-03-07
Also published as: CN106142369B; CN106142369A; TWI654063B; KR102351929B1; TW201607717A; JP6446912B2; JP2016043638A

Abstract

A break apparatus that may fragmentize a brittle material substrate well even in the vicinity of an end portion thereof is provided. The break apparatus comprises a support table, a pair of stages, a pressurizing blade, and sub-support bar. A substrate support member is formed by disposing a long adhesive film in a ring-shaped frame or bonding a primary surface side of one side of the brittle material substrate to the adhesive film. The substrate support member is placed on an upper surface of the support table in a shape in which a round opening portion formed to match the shape of the frame corresponds to an end portion of an inside of the frame. The pair of stages freely move within a horizontal surface in the opening portion, and are spaced apart from each other within the horizontal surface, and supports the brittle material substrate from below by interposing the adhesive film in a shape in which a location at which the brittle material substrate is to be fragmentized corresponds to a location of a gap between the fragmentized brittle material substrates when the brittle material substrate is fragmentized. The pressurizing blade freely move within the horizontal surface along with the pair of stages, and is provided to face a location of the other primary surface side of the brittle material substrate at which the brittle material substrate is to fragmentized while the substrate support member is placed on the support table. With respect to each of the pair of stages, the sub-support bar is additionally provided to have a certain angle within the horizontal surface, and supports the brittle material substrate along the pair of stages from below.

Description

Brake device {BREAKING APPARATUS}

본 발명은, 취성 재료 기판(brittle material substrate)을 분단(dividing)하는 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a device for dividing a brittle material substrate.

전자 디바이스나 광디바이스 등의 반도체 디바이스는, 통상, 반도체 기판 등의 원형 또는 직사각형 형상의 취성 재료 기판인 모기판(mother substrate)의 위에, 여기의 디바이스를 구성하는 회로 패턴을 이차원적으로 반복하여 형성한 후, 당해 디바이스 형성 후의 모기판을 분단하여 다수의 소자(칩) 단위로 개편화(칩화)한다는 프로세스에 의해 제작된다. 2. Description of the Related Art Semiconductor devices such as electronic devices and optical devices are generally formed by repeating a circuit pattern constituting a device on a mother substrate which is a brittle material substrate of a circular or rectangular shape such as a semiconductor substrate in a two- And then dividing the mother substrate after the device is formed into a plurality of devices (chips).

반도체 기판 등의 취성 재료 기판을 분할(칩의 개편화)하는 수법으로서, 스트리트(street)라고 불리는 분할 예정 라인에 원형 휠 등의 날끝 또는 레이저로 분할 기점이 되는 스크라이브 라인을 형성하고, 그 후 브레이크 장치(분단 장치)로 취성 재료 기판에 대하여 3점 굽힘의 수법으로 굽힘 응력을 가하여 분할 기점으로부터 크랙(균열)을 신전(extend)시킴으로써 기판을 분단하는 형태가 이미 공지되어 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조).As a method of dividing a brittle material substrate such as a semiconductor substrate (chip disassembly), a scribe line serving as a splitting point of a circular wheel or the like or a laser dividing base point is formed in a line to be divided, which is called a street, It has already been known that a bending stress is applied to a brittle material substrate by a three-point bending method with a device (division device) to divide the substrate by extending a crack from the division starting point (see, for example, Patent See Document 1).

이러한 분단은, 원형 환상(環狀)의 틀체인 다이싱 프레임(dicing frame)에 장설(張設)된 점착성을 갖는 다이싱 테이프의 피(被)접착면에 분단 대상인 취성 재료 기판을 접착 고정한 상태에서 행하는 것이 일반적이다. This division is a state in which a brittle material substrate to be divided is adhered and fixed to a to-be-adhered surface of a dicing tape having a sticking property, which is stretched on a dicing frame, which is a circular ring frame .

일본공개특허공보 2014-83821호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2014-83821

3점 굽힘 방식에 의한 분단은, 통상, 분단 대상인 취성 재료 기판의 분단 대상 위치가 2개의 아랫날의 사이에 배치되도록 그들 2개의 아랫날에 의해 취성 재료 기판을 지지한 상태에서, 상방으로부터 분단 대상 위치에 윗날(누름날)을 맞닿게 하여 압입함으로써 이루어진다. In the three-point bending method, normally, the brittle material substrate is supported by the two lower blades so that the divided target positions of the brittle material substrates to be divided are disposed between the two lower blades, (Pushing-out) against the position.

취성 재료 기판을 다수의 개편으로 분할하려면, 당연히, 취성 재료 기판의 단부(端部) 근방에 있어서도 분단을 행할 필요가 있기 때문에, 2개의 아랫날을 이러한 단부 근방에 배치할 필요가 있다. 그러나, 그와 같이 2개의 아랫날을 단부 근방에 배치하는 경우, 2개의 아랫날이 지지하는 위치가 취성 재료 기판의 무게 중심 위치가 어긋나기 때문에, 취성 재료 기판의 자중(自重)에 의해 점착 필름이 휘거나, 취성 재료 기판이 수평 자세를 유지할 수 없게 되거나 하여, 결과적으로, 분단을 적합하게 행할 수 없는 경우가 있다. In order to divide the brittle material substrate into a plurality of pieces, it is necessary to divide the brittle material substrate even near the end portion of the brittle material substrate. Therefore, it is necessary to dispose the two lower blades near the end portions. However, in the case where the two lower blades are disposed in the vicinity of the end as described above, since the position of the center of gravity of the brittle material substrate is displaced from the position where the two lower blades are supported, Or the brittle material substrate can not maintain the horizontal posture, and as a result, it is sometimes impossible to properly perform the division.

또한, 아랫날의 사이즈를 크게 함으로써 이러한 문제가 해결되는 바와 같이도 보이지만, 다이싱 프레임을 지지하는 영역과 간섭하기 때문에, 그러한 대응을 취할 수는 없다. In addition, although it seems that this problem is solved by increasing the size of the lower blade, since it interferes with the region supporting the dicing frame, such a problem can not be coped with.

본 발명은 상기 과제를 감안하여 이루어진 것으로, 단부 근방에 대해서도 양호하게 취성 재료 기판을 분단할 수 있는 브레이크 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to provide a braking device capable of dividing a brittle material substrate even in the vicinity of an end portion thereof.

상기 과제를 해결하기 위해, 청구항 1의 발명은, 취성 재료 기판을 미리 그 한쪽 주면측(主面側)에 형성되어 이루어지는 스크라이브 라인으로부터의 크랙 신전에 의해 분단하는 브레이크 장치로서, 원형 환상의 틀체에 점착 필름이 장설되어 이루어지고 또한 상기 취성 재료 기판의 상기 한쪽 주면측을 상기 점착 필름에 접착시켜 이루어지는 기판 지지(holding) 부재가, 상기 틀체의 형상에 맞추어 형성된 원형의 개구부와 상기 틀체의 내측 단부를 일치시키는 형태로 상면에 올려놓여지는 지지 테이블과, 상기 개구부에 있어서 수평면 내로 이동이 자유롭게 이루어짐과 함께, 수평면 내에 있어서 서로 이격하여 설치되어 이루어지고, 분단시에 있어서 상기 취성 재료 기판의 분단 예정 위치를 서로의 간극의 형성 위치와 일치시키는 형태로 상기 점착 필름을 개재하여 상기 취성 재료 기판을 하방으로부터 지지하는 한 쌍의 스테이지와, 상기 한 쌍의 스테이지와 함께 수평면 내로 이동이 자유롭게 이루어짐과 함께, 상기 기판 지지 부재가 상기 지지 테이블 상에 올려놓여진 상태에 있어서 상기 취성 재료 기판의 다른 한쪽 주면측의 분단 예정 위치에 맞닿음 가능하게 설치된 누름날과, 상기 한 쌍의 스테이지의 각각에 대하여, 수평면 내에 있어서 소정의 각도를 이루어 부설(付設)되어 이루어지고, 상기 한 쌍의 스테이지와 함께 상기 취성 재료 기판을 하방 지지하는 보조 지지 바를 구비하는 것을 특징으로 한다. In order to solve the above problems, the invention of claim 1 is a braking device for dividing a brittle material substrate by crack extension from a scribe line formed in advance on one main surface side of the brittle material substrate, A substrate holding member formed by laminating an adhesive film and adhering the one main surface side of the brittle material substrate to the adhesive film is provided with a circular opening formed in conformity with the shape of the frame body, Wherein the brittle material substrate is provided with a support table which is placed on an upper surface in a state where the brittle material substrate is placed on the brittle material substrate in a coinciding manner and which is movable in a horizontal plane in the openings and spaced apart from each other in a horizontal plane, In the form of matching the formation positions of the gaps with each other, A pair of stages for supporting the brittle material substrate from underneath through the brittle material substrate, and a pair of stages which are movable in a horizontal plane together with the brittle material substrate being supported on the support table, A pressing blade provided so as to be able to abut against a predetermined dividing position on the other main surface side of the material substrate and a pair of stages which are laid out at a predetermined angle in a horizontal plane with respect to each of the pair of stages, And an auxiliary support bar for supporting the brittle material substrate downward together with the stage of the brittle material substrate.

청구항 2의 발명은, 청구항 1에 기재된 브레이크 장치로서, 상기 보조 지지 바가, 상기 수평면 내에 있어서 회전 운동이 자유롭게 설치되어 이루어지고, 상기 개구부에 맞닿은 경우에는 당해 맞닿음 상태를 유지하면서 부설된 상기 스테이지의 측으로 꺾여 접히는 것을 특징으로 한다. According to a second aspect of the present invention, in the brake device according to the first aspect, the auxiliary support bar is provided so as to be rotatable in the horizontal plane, and when the auxiliary support bar is in contact with the opening, And is folded toward the folding side.

청구항 3의 발명은, 청구항 2에 기재된 브레이크 장치로서, 상기 보조 지지 바가 상기 개구부와 맞닿음하지 않는 비(非)맞닿음 상태에 있을 때에는 자연 길이가 되고, 상기 보조 지지 바가 상기 맞닿음 상태에 있을 때에 신장(伸張)하도록 설치되어 이루어짐으로써 상기 보조 지지 바의 회전 운동 동작을 구속하는 구속 스프링을 추가로 구비하는 것을 특징으로 한다. According to a third aspect of the present invention, in the brake device according to the second aspect, when the auxiliary support bar is in a non-abutting state in which it does not abut the opening, the auxiliary support bar is in its natural length, And a restraining spring for restraining a rotation movement of the auxiliary support bar when the auxiliary support bar is extended.

청구항 4의 발명은, 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 것에 기재된 브레이크 장치로서, 상기 취성 재료 기판의 직경을 D로 하고, 상기 보조 지지 바가 상기 개구부와 맞닿음하지 않는 비맞닿음 상태에 있을 때의 분단 대상 위치에서 상기 보조 지지 바의 선단까지의 수평면 내에 있어서의 수직 거리를 Y로 할 때, Y＞D/2인 것을 특징으로 한다. According to a fourth aspect of the present invention, in the brake device according to any one of the first to third aspects, the diameter of the brittle material substrate is D, and when the auxiliary support bar is in an abutment state in which it does not abut on the opening, And Y is a vertical distance in a horizontal plane from the position of the auxiliary support bar to the tip of the auxiliary support bar, Y> D / 2.

청구항 1 내지 청구항 4의 발명에 의하면, 분단 대상 위치가 취성 재료 기판의 어느 위치인지에 상관없이, 취성 재료 기판을 적합하게 분단할 수 있다. According to the invention of Claims 1 to 4, the brittle material substrate can be suitably divided regardless of the position of the brittle material substrate at the division target position.

특히, 청구항 2 및 청구항 3의 발명에 의하면, 맞닿음 상태가 되었다고 해도, 보조 지지 바와 지지 테이블이 간섭하는 일은 없다. Particularly, according to the invention of claim 2 and claim 3, even if the abutting state is reached, the auxiliary support bar and the support table do not interfere with each other.

특히, 청구항 3의 발명에 의하면, 보조 지지 바가 맞닿음 상태로부터 비맞닿음 상태로 복귀할 때에, 그 자세를 신속하게 되돌릴 수 있다. In particular, according to the invention of claim 3, when the auxiliary support bar is returned from the abutting state to the abutment state, the attitude thereof can be quickly restored.

도 1은 취성 재료 기판(1)을 분단하는 브레이크 장치(100)의 개략적인 구성을 나타내는 단면도이다.
도 2는 브레이크 장치(100)에 있어서 취성 재료 기판(1)을 분단고자 할 때의 요부(要部) 사시도이다. 1 is a cross-sectional view showing a schematic structure of a brake device 100 for dividing a brittle material substrate 1.
Fig. 2 is a perspective view of a principal part when dividing the brittle material substrate 1 in the braking device 100. Fig.

(발명을 실시하기 위한 형태)(Mode for carrying out the invention)

도 1은, 취성 재료 기판(1)을 분단하는 브레이크 장치(분단 장치)(100)의 개략적인 구성을 나타내는 단면도이다. 또한, 도 2는, 브레이크 장치(100)에 있어서 취성 재료 기판(1)을 분단하고자 할 때의 요부 사시도이다. FIG. 1 is a cross-sectional view showing a schematic structure of a breaking device (breaking device) 100 for breaking a brittle material substrate 1. 2 is a main part perspective view of the braking device 100 when the brittle material substrate 1 is to be divided.

취성 재료 기판(1)으로서는, 예를 들면, 반도체 기판(실리콘 기판 등)이나 유리 기판 등이 예시된다. 반도체 기판의 한쪽 주면에는, 소정의 디바이스(예를 들면, CMOS 센서 등)용의 회로 패턴이 형성되어 있어도 좋다. 본 실시 형태에 있어서는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 원판 형상의 취성 재료 기판(1)을 분단의 대상으로 한다. Examples of the brittle material substrate 1 include a semiconductor substrate (such as a silicon substrate) and a glass substrate. A circuit pattern for a predetermined device (for example, a CMOS sensor or the like) may be formed on one main surface of the semiconductor substrate. In the present embodiment, as shown in Fig. 2, the disk-like brittle material substrate 1 is divided.

취성 재료 기판(1)을 분단함에 있어서는, 우선, 도 1에 나타내는 바와 같이, 미리 그 한쪽 주면의 분단 예정 위치에 스크라이브 라인(S)을 형성해 둔 취성 재료 기판(1)을, 다이싱 테이프라고도 칭해지는 점착 필름(2)에 접착한다. 점착 필름(2)은, 그 한쪽 주면이 점착면으로 되어 있고, 다이싱 프레임이라고도 칭해지는 원형 환상의 틀체(3)에 장설되어 이루어진다. 즉, 틀체(3)의 내측이 취성 재료 기판(1)의 접착 가능 영역으로 되어 있다. 취성 재료 기판(1)을 접착함에 있어서는, 스크라이브 라인(S)이 형성되어 이루어지는 측의 주면을 점착 필름(2)에 맞닿게 하고, 다른 한쪽 주면이 상면이 되도록 한다. 이후, 점착 필름(2)이 틀체(3)에 장설된 것을, 기판 지지 부재라고 총칭한다. 틀체(3)의 재질로서는, 예를 들면, 금속(알루미늄, 스테인리스강(鋼) 등), 수지 등이 예시된다. 1, the brittle material substrate 1 on which the scribe line S is formed in advance at the dividing-scheduled position on one principal surface thereof is firstly referred to as a dicing tape And adhere to the pressure-sensitive adhesive film (2). The adhesive film 2 has one main surface as an adherend surface and is provided on a circular annular frame body 3, which is also referred to as a dicing frame. That is, the inner side of the frame 3 serves as a bondable region of the brittle material substrate 1. In bonding the brittle material substrate 1, the main surface on the side where the scribe line S is formed is brought into contact with the adhesive film 2, and the other main surface is the upper surface. Hereinafter, the adhesive film 2 provided on the frame body 3 is collectively referred to as a substrate supporting member. Examples of the material of the frame body 3 include metal (aluminum, stainless steel, etc.), resin and the like.

또한, 본 실시 형태에 있어서는, 원판 형상의 취성 재료 기판(1)을 복수 개소에서 분단하여 단책 형상 또는 격자 형상의 다수의 개편을 얻는 것으로 한다. 그렇기 때문에, 도 1에 예시하는 바와 같이, 각각의 분단 개소에 스크라이브 라인(S)이 형성되어 이루어지는 것으로 한다. 스크라이브 라인(S)은, 취성 재료 기판(1)의 두께 방향으로 신전하는 크랙(미소 크랙)이 취성 재료 기판(1)의 한쪽 주면에 있어서 선 형상으로 연속한 것이다. 도 1에 있어서는, 복수의 분단 예정 위치 및 스크라이브 라인(S)이 각각, 도면에 수직인 방향으로 연재하는 경우를 상정하고 있다. Further, in this embodiment, the disc-shaped brittle material substrate 1 is divided at a plurality of portions to obtain a plurality of protrusions or lattice-shaped protrusions. Therefore, as illustrated in Fig. 1, a scribe line S is formed at each division. The scribe line S is a continuous line of cracks (microcracks) extending in the thickness direction of the brittle material substrate 1 on one main surface of the brittle material substrate 1. In Fig. 1, it is assumed that a plurality of scheduled dividing points and a scribe line S are extended in a direction perpendicular to the drawing.

스크라이브 라인(S)의 형성에는, 공지의 기술을 적용 가능하다. 예를 들면, 초경합금, 소결 다이아몬드, 단결정 다이아몬드 등으로 이루어지고, 원판 형상을 이루고, 또한, 외주 부분에 날로서 기능하는 능선을 구비하는 커터 휠(스크라이브 휠)을, 분단 예정 위치를 따라 압접 전동(rolling)시킴으로써, 스크라이브 라인(S)을 형성하는 형태라도 좋고, 분단 예정 위치를 따라 다이아몬드 포인트에 의해 괘선을 그림으로써 스크라이브 라인(S)을 형성하는 형태라도 좋고, 레이저(예를 들면, 자외선(UV) 레이저) 조사에 의한 어블레이션(ablation)이나 변질층의 형성에 의해 스크라이브 라인(S)을 형성하는 형태라도 좋고, 레이저(예를 들면, 적외선(IR) 레이저)에 의한 가열과 냉각에 의한 열응력에 의해 스크라이브 라인(S)을 형성하는 형태라도 좋다. For forming the scribe line S, a known technique can be applied. For example, a cutter wheel (scribe wheel) made of a cemented carbide, sintered diamond, single crystal diamond or the like and having a disk shape and having a ridge functioning as a blade on the outer peripheral portion, or a scribe line S may be formed by drawing a ruled line by a diamond point along a planned dividing position and a scribe line S may be formed by using a laser (for example, ultraviolet rays (UV) (Scribe line S) may be formed by ablation by laser irradiation or by formation of a denatured layer. Alternatively, a scribe line S may be formed by heating by a laser (for example, an infrared (IR) laser) And the scribe line S may be formed by the stress.

브레이크 장치(100)는, 분단시에 점착 필름(2)을 개재하여 취성 재료 기판(1)의 분단 대상 위치의 근방을 하방으로부터 지지하는 한 쌍의 스테이지(101a, 101b)와, 상방으로부터 분단 대상 위치에 맞닿음하여 취성 재료 기판(1)을 분단하는 누름날(브레이크날)(102)과, 분단시에 틀체(3)를 하방으로부터 지지하는 지지 테이블(103)을 구비한다. The braking device 100 includes a pair of stages 101a and 101b for supporting the neighborhood of the position to be divided of the brittle material substrate 1 from below through the adhesive film 2 at the time of division, (Brake blade) 102 for separating the brittle material substrate 1 against the position of the brittle material substrate 1 and a support table 103 for supporting the frame body 3 from the downward direction at the time of division.

구체적으로는, 지지 테이블(103)에는, 틀체(3)의 내경에 대략 일치하는 원형 형상의 개구부(103h)가 형성되어 이루어지고, 당해 개구부(103h)의 중앙의 위치에, 한 쌍의 스테이지(101a, 101b)가, 수평면 내에 있어서 간극(G)을 이루도록 근소하게 이격하여 설치되어 이루어진다. 또한, 스테이지(101a, 101b)의 상면의 높이 위치와, 지지 테이블(103)의 상면의 높이 위치는 동일하게 설정되어 이루어진다. 또한, 누름날(102)은 스테이지(101a, 101b)의 상방의 위치에 있어서 연직 방향으로 승강이 자유롭게 배치되어 이루어지고, 또한, 그 연재 방향(날 길이 방향)이 스테이지(101a, 101b)의 각각의 길이 방향과 일치되어 이루어진다. 보다 상세하게는, 누름날(102)의 선단의 연직 하방에 한 쌍의 스테이지(101a, 101b)가 이루는 간극(G)이 위치하고, 또한, 간극(G)의 연재 방향이 누름날(102)의 날 길이 방향과 일치하게 되어 있다. 또한, 누름날(102)로서는, 그 날 길이 방향의 사이즈가 취성 재료 기판(1)의 직경보다도 큰 것을 사용한다. Specifically, the support table 103 is provided with a circular opening portion 103h substantially coinciding with the inner diameter of the frame body 3, and a pair of stages (not shown) are provided at the center of the opening portion 103h 101a and 101b are slightly spaced apart from each other so as to form a gap G in a horizontal plane. The height position of the upper surface of the stages 101a and 101b and the height position of the upper surface of the support table 103 are set to be the same. The pushing blade 102 is lifted and lowered in the vertical direction at a position above the stages 101a and 101b and the stretching direction of the pushing blade 102 in the longitudinal direction is the same as that of each of the stages 101a and 101b In the longitudinal direction. More specifically, the gap G formed by the pair of stages 101a and 101b is positioned vertically below the front end of the pushing blade 102, and the extending direction of the gap G is defined by the It is aligned with the longitudinal direction of the blade. As the pressing blade 102, a blade having a size larger than the diameter of the brittle material substrate 1 in the longitudinal direction of the blade is used.

또한, 한 쌍의 스테이지(101a, 101b)와 누름날(102)은, 도시하지 않은 구동 기구에 의해 구동됨으로써, 지지 테이블(103)의 개구부(103h)의 범위 내에 있어서, 수평 1축 방향으로 이동이 자유롭게 이루어진다. 이에 따라, 브레이크 장치(100)에 있어서는, 취성 재료 기판(1)의 상이한 복수의 개소를 순차 분단하는 것이 가능하게 되어 있다. The pair of stages 101a and 101b and the pushing blade 102 are moved in the horizontal uniaxial direction within the range of the opening 103h of the support table 103 by being driven by a driving mechanism This is done freely. Thus, in the braking device 100, a plurality of different portions of the brittle material substrate 1 can be sequentially divided.

브레이크 장치(100)는 추가로, 보조 지지 바(104)와, 구속 스프링(105)을 구비한다. The braking device 100 further comprises an auxiliary support bar 104 and a restraining spring 105.

보조 지지 바(104)는, 한 쌍의 스테이지(101a, 101b)의 각각에, 수평 방향으로 연재하는 형태로 부설되어 이루어진다. 보조 지지 바(104)는 대략 막대 형상을 이루고 있고, 그 한쪽 단측이, 부착 회전 운동부(104a)에 의해 스테이지(101a, 101b)에 대하여 수평면 내에서 회전 운동 가능하게 부착되어 이루어진다. 또한, 그 다른 한쪽 단측에는, 맞닿음부(104b)가 형성되어 이루어진다. 맞닿음부(104b)는, 스테이지(101a, 101b)의 이동에 수반하여 보조 지지 바(104)가 수평면 내를 이동한 결과로서, 지지 테이블(103)에 있어서 개구부(103h)를 이루고 있는 단부(103e)에 보조 지지 바(104)가 맞닿음하게 되는 경우에, 실제로 단부(103e)와 맞닿음하는 부위로서 형성되어 이루어진다. 맞닿음부(104b)는, 롤러나 풀리 등에 의해 수평면 내에 있어서 회전이 자유롭게 형성되는 것이 적합하다. 또한, 보조 지지 바(104)의 상면의 높이 위치는, 스테이지(101a, 101b)의 상면의 높이 위치와 동일하게 이루어진다. 이러한 보조 지지 바(104)는, 스테이지(101a, 101b)에 의한 취성 재료 기판(1)의 하방 지지를 보조하기 위해 설치되어 이루어진다. The auxiliary support bar 104 is attached to each of the pair of stages 101a and 101b in a form extending in the horizontal direction. The auxiliary support bar 104 has a substantially rod-like shape, and one end side of the auxiliary support bar 104 is rotatably attached to the stages 101a and 101b in the horizontal plane by the attachment rotation section 104a. On the other end side, a contact portion 104b is formed. The abutting portion 104b is an end portion of the support table 103 which forms the opening portion 103h as a result of the movement of the auxiliary support bar 104 in the horizontal plane with the movement of the stages 101a and 101b When the auxiliary support bar 104 comes into abutment with the end portions 103e, 103e, it is actually formed as a portion abutting the end portion 103e. It is preferable that the abutting portion 104b is formed rotatably in a horizontal plane by a roller or a pulley. The height position of the upper surface of the auxiliary support bar 104 is the same as the height position of the upper surface of the stages 101a and 101b. The auxiliary support bar 104 is provided to assist the downward support of the brittle material substrate 1 by the stages 101a and 101b.

한편, 구속 스프링(105)은, 부착 회전 운동부(104a)와 보조 지지 바(104)의 맞닿음부(104b)의 근방과의 사이에 설치되어 이루어진다. 구속 스프링(105)은, 보조 지지 바(104)의 수평면 내에 있어서의 회전 운동 동작을 구속하기 위해 설치되어 이루어진다. On the other hand, the restraining spring 105 is provided between the attaching rotatable portion 104a and the vicinity of the abutment portion 104b of the auxiliary support bar 104. [ The restraining spring 105 is provided to restrain the rotational motion of the auxiliary support bar 104 in the horizontal plane.

또한, 스테이지(101a)에 부설되어 이루어지는 보조 지지 바(104) 및 이에 부수하는 구속 스프링(105)과, 스테이지(101b)에 부설되어 이루어지는 보조 지지 바(104) 및 이에 부수하는 구속 스프링(105)은, 서로 점 대칭의 관계로 배치되어 이루어진다. The auxiliary supporting bar 104 and the auxiliary restoring spring 105 attached to the stage 101a and the auxiliary supporting bar 104 attached to the stage 101b and the restraining spring 105 accompanying the auxiliary supporting bar 104, Are arranged in a point symmetrical relationship with each other.

보다 상세하게는, 보조 지지 바(104)는, 맞닿음부(104b)가 개구부(103h)의 단부(103e)와 맞닿음하고 있지 않은 상태(비맞닿음 상태)에 있어서, 대응하는 스테이지(101a, 101b)에 대하여 소정의 각도 α(예각)를 이루어 수평 방향으로 연재하도록 설치되어 이루어진다. 게다가, 구속 스프링(105)은, 이러한 비맞닿음 상태에 있어서 자연 길이가 되도록 설치되어 이루어진다. 이에 따라, 비맞닿음 상태에 있어서는, 보조 지지 바(104)의 자세는 대략 일정하게 유지되게 되어 있다. 또한, 도 1에 있어서는, 2개의 보조 지지 바(104)가 모두 비맞닿음 상태에 있는 경우를 예시하고 있다. More specifically, in the auxiliary support bar 104, when the abutting portion 104b does not abut against the end portion 103e of the opening 103h (in an abutting state) 101b in a horizontal direction at a predetermined angle? (Acute angle). In addition, the restraining spring 105 is provided so as to have a natural length in such an abutment state. Thus, in the non-contact state, the attitude of the auxiliary support bar 104 is kept substantially constant. In addition, Fig. 1 illustrates a case where both of the two auxiliary support bars 104 are in an unsuitable state.

단, 보조 지지 바(104) 및 구속 스프링(105)은, 취성 재료 기판(1)의 직경을 D로 할 때, 비맞닿음 상태에 있을 때의 분단 대상 위치(누름날(102)의 배치 위치)에서 맞닿음부(104b)의 선단까지의 수평면 내에 있어서의 수직 거리 Y가, Y＞D/2를 충족시키도록 설치되어 이루어진다. It should be noted that the auxiliary support bar 104 and the restraining spring 105 are arranged so that the division target position (placement position of the presser blade 102) when the brittle material substrate 1 has the diameter D, The vertical distance Y in the horizontal plane from the tip of the contact portion 104b to the tip of the contact portion 104b satisfies Y> D / 2.

한편, 맞닿음부(104b)가 개구부(103h)의 단부(103e)와 맞닿음하고 있는 상태(맞닿음 상태)에 있어서는, 보조 지지 바(104)의 수평 자세는 스테이지(101a, 101b)의 위치에 따라 상이한 것이 되지만, 그때에 보조 지지 바(104)와 대응하는 스테이지(101a, 101b)가 이루는 각도 β는, 비맞닿음 상태에 있어서의 양자가 이루는 각도 α보다도 작아진다. 말하자면, 맞닿음 상태에 있어서는, 보조 지지 바(104)가 스테이지(101a 혹은 101b)측으로 꺾여 접혀 있다고 말할 수도 있다. 이러한 꺾여 접힘 상태가 실현됨으로써, 맞닿음 상태가 되었다고 해도, 보조 지지 바(104)와 지지 테이블(103)이 간섭하는 일은 없다. 또한, 도 2에 있어서는, 한쪽의(실선으로 도시하여 이루어짐) 보조 지지 바(104)가 맞닿음 상태에 있고, 다른 한쪽의(파선으로 도시하여 이루어짐) 보조 지지 바(104)가 비맞닿음 상태에 있는 경우를 예시하고 있다. 단, 도 2에 있어서는, 도시의 편의상, 누름날(102)은 생략하고 있다. On the other hand, in the state in which the abutting portion 104b abuts on the end portion 103e of the opening 103h (abutting state), the horizontal posture of the auxiliary supporting bar 104 is set to the position of the stages 101a and 101b The angle? Between the auxiliary support bar 104 and the corresponding stage 101a or 101b is smaller than the angle? Between the auxiliary support bar 104 and the corresponding stage 101a or 101b. That is to say, in the abutting state, it may be said that the auxiliary support bar 104 is folded toward the stage 101a or 101b side. This bending-folded state is realized, so that even if the abutment state is reached, the auxiliary support bar 104 and the support table 103 do not interfere with each other. 2, the auxiliary support bars 104 (shown by solid lines) are in contact with each other and the auxiliary support bars 104 (shown by broken lines) are in an abutment state As shown in FIG. 2, for convenience of illustration, the presser blade 102 is omitted.

또한, 이러한 맞닿음 상태에 있어서는, 구속 스프링(105)이 보조 지지 바(104)의 자세에 따라서 신장한다. 이때의 구속 스프링(105)의 복원력은, 보조 지지 바(104)에 대하여, 그 자세를 기초로(비맞닿음 상태시의 자세로) 되돌리기 위한 탄성지지력으로서 작용한다. 이러한 형태로 탄성지지력이 작용하고 있는 점에서, 브레이크 장치(100)에 있어서는, 이러한 맞닿음 상태로부터 비맞닿음 상태로 이행(복귀)할 때의 보조 지지 바(104)의 자세 변화가, 신속하게 이루어지게 되어 있다. In this abutting state, the restraining spring 105 expands in accordance with the attitude of the auxiliary support bar 104. [ At this time, the restoring force of the restraining spring 105 functions as an elastic supporting force for returning the auxiliary supporting bar 104 to the posture based on the attitude (in the state of the abutment state). Since the elastic supporting force acts in this manner, in the braking device 100, the attitude change of the auxiliary support bar 104 when it is shifted (returned) from the abutting state to the abutment state is performed quickly .

추가로 또한, 브레이크 장치(100)에는, 한 쌍의 스테이지(101a, 101b)에 의해 형성되어 이루어지는 간극(G)의 하방에, 관찰용의 카메라(110)가 구비되어 있다. 카메라(110)는, 도 1에 있어서 화살표 AR로 나타내는 바와 같이, 간극(G)을 통하여 상방을 촬상 가능하게 이루어진다. 브레이크 장치(100)에 있어서는, 이러한 카메라(110)의 촬상 화상에 기초하여, 분단시의 한 쌍의 스테이지(101a, 101b) 및 누름날(102)의 배치 위치를 조정하게 되어 있다. In addition, the braking device 100 is provided with a camera 110 for observation below the gap G formed by the pair of stages 101a and 101b. The camera 110 is made to be able to pick up the image through the gap G as indicated by the arrow AR in Fig. The position of the pair of stages 101a and 101b and the pressing blade 102 at the time of division is adjusted on the basis of the image picked up by the camera 110 in the brake device 100. [

이상과 같은 구성을 갖는 브레이크 장치(100)에 있어서 취성 재료 기판(1)을 분단함에 있어서는, 우선, 취성 재료 기판(1)을 접착하여 이루어지는 기판 지지 부재를, 취성 재료 기판(1)을 상측으로 한 자세로, 접착 가능 영역과 지지 테이블(103)의 개구부(103h)가 일치하도록(개구부와 틀체(3)의 내측 단부가 일치하도록), 지지 테이블(103) 상에 올려놓아 고정한다. 그리고, 이러한 형태로 기판 지지 부재를 올려놓은 상태에서, 최초의 분단을 행하는 위치에 형성된 스크라이브 라인(S)의 수평 위치가, 한 쌍의 스테이지(101a, 101b)가 이루는 간극(G)의 위치와 일치하도록, 한 쌍의 스테이지(101a, 101b) 및 누름날(102)의 배치 위치를 조정한다. 이러한 조정에는, 카메라(110)에 의한 촬상 화상이 이용된다. In breaking the brittle material substrate 1 in the braking apparatus 100 having the above-described structure, first, the substrate supporting member formed by adhering the brittle material substrate 1 is separated from the brittle material substrate 1 by the upper side (In such a manner that the opening portion coincides with the inner end portion of the frame body 3) so as to be aligned with the opening 103h of the support table 103 in a posture. The horizontal position of the scribe line S formed at the position where the first division is to be performed is set so that the horizontal position of the gap G between the pair of stages 101a and 101b The arrangement positions of the pair of stages 101a and 101b and the presser blade 102 are adjusted. In this adjustment, a picked-up image by the camera 110 is used.

한 쌍의 스테이지(101a, 101b) 및 누름날(102)의 배치 위치가 조정되면, 누름날(102)을 상방으로부터 스크라이브 라인(S)의 형성 위치를 향하여 하강시켜 그 선단을 취성 재료 기판(1)에 맞닿게 하고, 더욱 누름날(102)을 압입하도록 하강시킨다. 이에 따라, 한 쌍의 스테이지(101a, 101b)가 아랫날이 되고, 누름날(102)이 윗날이 된 3점 굽힘의 상태가 실현되어, 스크라이브 라인(S)으로부터 기판 두께 방향으로 크랙이 신전하여, 취성 재료 기판(1)이 분단된다. When the placement positions of the pair of stages 101a and 101b and the presser blade 102 are adjusted, the presser blade 102 is lowered from above to the formation position of the scribe line S, , And is further lowered so as to press the pushing-in member 102 further. As a result, the pair of stages 101a and 101b become the lower edge, and the three-point bending state in which the pushing edge 102 is the upper edge is realized, and a crack is extended from the scribe line S in the substrate thickness direction , The brittle material substrate 1 is divided.

이러한 형태로 하나의 분단 대상 위치에 대한 분단이 종료되면, 계속해서, 다음의 분단 대상 위치에 있어서의 분단을 행한다. 구체적으로는, 기판 지지 부재의 재치 고정 상태를 유지한 채, 다음의 분단 대상 위치에 형성된 스크라이브 라인(S)의 수평 위치가, 한 쌍의 스테이지(101a, 101b)가 이루는 간극(G)의 위치와 일치하도록, 한 쌍의 스테이지(101a, 101b) 및 누름날(102)의 배치 위치를 조정한다. 이후, 모든 분단 대상 위치에 있어서의 분단이 종료될 때까지, 이것을 반복한다. When the division for one division target position is completed in this form, the division at the next division target position is subsequently performed. Specifically, the horizontal position of the scribe line S formed at the next division target position is maintained at the position of the gap G formed by the pair of stages 101a and 101b while the fixed state of the substrate supporting member is maintained The positions of the pair of stages 101a and 101b and the pressing blade 102 are adjusted. Thereafter, this is repeated until the division at all the division target positions is completed.

이때, 예를 들면 도 1에 나타내는 바와 같이, 취성 재료 기판(1)의 중앙 부분 근방이 분단 대상 위치인 경우(중앙 부분 근방에 형성되어 이루어지는 스크라이브 라인(S)의 부분에서 분단을 행하는 경우)에는, 한 쌍의 스테이지(101a, 101b)의 각각에 부설하는 보조 지지 바(104)의 수평 자세는 동일하다. 구체적으로는, 2개의 보조 지지 바(104)는 모두 개구부(103h)의 단부(103e)와는 비접촉인 상태에 있다. 이러한 경우에 있어서는, 취성 재료 기판(1)은, 한 쌍의 스테이지(101a, 101b)뿐만 아니라, 각각에 부설된 보조 지지 바(104)에 의해서도, 점착 필름(2)을 개재하여 하방 지지된 상태로 되어 있다. 따라서, 분단시에 있어서, 취성 재료 기판(1)은 안정적으로 지지되게 되어 있다. At this time, as shown in Fig. 1, for example, in the case where the vicinity of the central portion of the brittle material substrate 1 is the division target position (division is performed at the portion of the scribe line S formed in the vicinity of the center portion) , The auxiliary support bars 104 attached to each of the pair of stages 101a and 101b have the same horizontal posture. Specifically, the two auxiliary support bars 104 are in a non-contact state with the end portions 103e of the openings 103h. In such a case, the brittle material substrate 1 can be supported not only by the pair of stages 101a and 101b but also by the auxiliary support bars 104 attached to the brittle material substrate 1 in a state of being downwardly supported via the adhesive film 2 . Therefore, at the time of division, the brittle material substrate 1 is stably supported.

한편, 예를 들면 도 2에 나타내는 바와 같이, 취성 재료 기판(1)의 단부 근방이 분단 대상 위치가 되는 경우에는, 한 쌍의 스테이지(101a, 101b)를 당해 분단 대상 위치에 맞추어 개구부(103h)의 단부(103e)의 근방에 배치할 필요가 있다. 도 2에 있어서는 스테이지(101b)가 단부(103e)에 근접하고 있는 경우를 예시하고 있다. 이러한 경우, 스테이지(101b)에 부설되어 이루어지는 보조 지지 바(104)는 단부(103e)와 맞닿음하고, 꺾여 접힌 상태로 되어 있어, 지지 테이블(103)과의 간섭은 발생하지 않았다. 한편, 다른 한쪽의 스테이지(101a)에 부설되어 이루어지는 보조 지지 바(104)는, 비맞닿음 상태를 유지하여 취성 재료 기판(1)을 하방 지지하고 있다. 전술한 바와 같이, 보조 지지 바(104)는, Y＞D/2가 되는 관계를 충족시키도록 설치되어 이루어지는 점에서, 한 쌍의 스테이지(101a, 101b)의 배치 위치가 취성 재료 기판(1)의 무게 중심 위치인 중심 위치로부터 어긋나 있음에도 불구하고, 취성 재료 기판(1)은, 분단시에 있어서 안정적으로 지지되게 되어 있다. On the other hand, for example, as shown in Fig. 2, when the vicinity of the end portion of the brittle material substrate 1 becomes the division target position, the pair of stages 101a and 101b are aligned with the division target position, It is necessary to arrange it in the vicinity of the end portion 103e. In Fig. 2, the case where the stage 101b is close to the end portion 103e is illustrated. In this case, the auxiliary support bar 104 attached to the stage 101b comes into contact with the end portion 103e and folded and folded, so that interference with the support table 103 does not occur. On the other hand, the auxiliary support bars 104 attached to the other stage 101a hold the brittle material substrate 1 downward while maintaining the non-contact state. As described above, since the auxiliary support bar 104 is provided so as to satisfy the relationship of Y> D / 2, the arrangement positions of the pair of stages 101a and 101b are different from each other in the brittle material substrate 1, The brittle material substrate 1 is stably supported at the time of separation even though it is offset from the center position of the center of gravity of the brittle material substrate 1.

또한, 맞닿음 상태에 있는 경우, 한 쌍의 스테이지(101a, 101b)의 배치 위치에 의해 보조 지지 바(104)의 수평 자세는 변화하고, 이에 따라 단부(103e)에 있어서의 맞닿음부(104b)의 맞닿음 위치도 변화하지만, 전술한 바와 같이 맞닿음부(104b)가 회전이 자유롭게 형성되어 이루어지는 경우, 이러한 맞닿음 위치의 변위는 맞닿음부(104b)가 단부(103e)에 맞닿음 전동(rolling)함으로써 이루어지기 때문에, 보조 지지 바(104)의 수평 자세의 변화도, 매끄럽게 이루어지게 된다. The horizontal posture of the auxiliary support bar 104 is changed by the arrangement position of the pair of stages 101a and 101b so that the abutting portion 104b at the end 103e However, in the case where the abutment portion 104b is formed so as to be freely rotatable as described above, the displacement of the abutment position is such that the abutment portion 104b abuts on the end portion 103e, the auxiliary support bar 104 is smoothly changed in horizontal posture.

브레이크 장치가 이러한 보조 지지 바(104)를 구비하고 있지 않은 경우, 도 2의 경우와 같이 한 쌍의 스테이지(101a, 101b)가 개구부(103h)의 단부(103e)의 근방에 위치한 경우, 취성 재료 기판(1)의 지지 균형이 무너져, 스테이지(101a 혹은 101b)로부터 멀어진 부분에 있어서 점착 필름(2)이 취성 재료 기판(1)의 자중에 의해 휘어 버리거나, 나아가서는 그 영향으로, 분단 대상 위치의 근처에 있어서 취성 재료 기판(1)이 점착 필름(2)으로부터 부상해 버리거나 하는 문제가 발생하는 경우가 있다. 또한, 이러한 부상이 발생함으로써, 카메라(110)에 의한 촬상시에 초점이 맞지 않게 되어, 위치 조정을 행할 수 없는 등의 문제가 발생하는 경우도 있다. In the case where the brake device is not provided with such an auxiliary support bar 104 and the pair of stages 101a and 101b are located in the vicinity of the end portion 103e of the opening 103h as in the case of Fig. The balance of the support of the substrate 1 collapses so that the adhesive film 2 is bent by the weight of the brittle material substrate 1 at a position away from the stage 101a or 101b, There may be a problem that the brittle material substrate 1 is floated from the adhesive film 2 in the vicinity of the brittle material substrate 1. In addition, due to the occurrence of such a float, the focus may not be obtained at the time of imaging by the camera 110, and the position adjustment can not be performed.

이에 대하여, 본 실시 형태에 따른 브레이크 장치(100)에 있어서는, 보조 지지 바(104)를 구비함으로써, 분단 대상 위치가 어디인지에 상관없이, 취성 재료 기판(1)은 안정적으로 하방 지지되기 때문에, 모든 분단 대상 위치에 있어서, 취성 재료 기판(1)을 적합하게 분단할 수 있다. On the other hand, in the braking device 100 according to the present embodiment, since the auxiliary support bar 104 is provided, the brittle material substrate 1 is stably supported downward irrespective of the position of the division target, The brittle material substrate 1 can be suitably divided at all the division target positions.

이상, 설명한 바와 같이, 본 실시 형태에 의하면, 취성 재료 기판을 분단하는 브레이크 장치에 있어서 아랫날이 되는 한 쌍의 스테이지에 보조 지지 바를 부설하고, 분단시에 있어서 취성 재료 기판을 스테이지뿐만 아니라 보조 지지 바에 의해서도 하방 지지하도록 함으로써, 분단 대상 위치가 취성 재료 기판의 어느 위치인지에 상관없이, 취성 재료 기판을 적합하게 분단할 수 있다. 또한, 보조 지지 바를, 그 한쪽 단부가 주위에 맞닿은 경우에 스테이지의 측으로 꺾여 접히도록 설치해 둠과 함께, 이러한 맞닿음 상태에 있어서 신장하는 스프링을 보조 지지 바에 부설해 둠으로써, 보조 지지 바가 맞닿음 상태로부터 비맞닿음 상태로 복귀할 때에, 그 자세를 신속하게 되돌릴 수 있다. As described above, according to the present embodiment, in the braking apparatus for braking the brittle material substrate, the auxiliary support bars are laid on the pair of stages which become the lower blades, and at the time of division, It is possible to divide the brittle material substrate appropriately regardless of the position of the brittle material substrate at the division target position. The auxiliary support bar is provided so as to be folded to the side of the stage when its one end is brought into contact with the periphery, and a spring extending in the abutting state is provided on the auxiliary support bar, It is possible to quickly return the posture.

1 : 취성 재료 기판
2 : 점착 필름
3 : 틀체
100 : 브레이크 장치
101a, 101b : 스테이지
102 : 누름날
103 : 지지 테이블
103e : (지지 테이블의 개구부의) 단부
103h : (지지 테이블의) 개구부
104 : 보조 지지 바
104a : 부착 회전 운동부
104b : 맞닿음부
105 : 구속 스프링
110 : 카메라
G : (스테이지의) 간극
S : 스크라이브 라인1: brittle material substrate
2: Adhesive film
3: frame
100: Brake device
101a, 101b: stage
102:
103: Support table
103e: end (of the opening of the support table)
103h: opening (of the support table)
104: Auxiliary support bar
104a: attachment rotating portion
104b:
105:
110: camera
G: Clearance (on stage)
S: scribe line

Claims

A braking device for dividing a brittle material substrate by a crack extension from a scribe line formed in advance on one main surface side of the brittle material substrate,
A substrate holding member in which an adhesive film is stretched on a circular ring frame and the one main surface side of the brittle material substrate is bonded to the adhesive film is formed by a holding member A support table which is placed on the upper surface in such a manner as to coincide with an inner end portion of the frame body;
Wherein the brittle material substrate is divided into a plurality of openings in a horizontal plane so as to be movable in a horizontal plane and spaced apart from each other in a horizontal plane, A pair of stages for supporting the brittle material substrate from below through a film,
Wherein the brittle material substrate is provided so as to be movable in a horizontal plane together with the pair of stages and capable of being brought into contact with a planned division position on the other main surface side of the brittle material substrate in a state in which the substrate supporting member is placed on the support table The push-
And an auxiliary support bar which is provided at a predetermined angle in a horizontal plane with respect to each of the pair of stages and which supports the brittle material substrate together with the pair of stages Brake device.

The method according to claim 1,
Wherein the auxiliary support bar is provided so as to be freely rotatable within the horizontal plane and folded toward the side of the stage while maintaining the abutment state when the auxiliary support bar is in contact with the opening.

3. The method of claim 2,
The auxiliary support bar is set to have a natural length when the auxiliary support bar is in a non-abutting state in which the auxiliary support bar does not abut the opening, and to extend when the auxiliary support bar is in the abutting state, Further comprising a restraining spring for restricting rotational motion of the brake lever.

4. The method according to any one of claims 1 to 3,
The diameter of the brittle material substrate is D and the vertical distance in the horizontal plane from the division target position when the auxiliary support bar is not in contact with the opening portion to the tip end of the auxiliary support bar is Y , Wherein Y > D / 2.