KR20160009480A

KR20160009480A - Electronic component transfer apparatus and electronic component inspection apparatus

Info

Publication number: KR20160009480A
Application number: KR1020150013231A
Authority: KR
Inventors: 다이스케 기리하라; 마사미 마에다; 토시오키 시모지마
Original assignee: 세이코 엡슨 가부시키가이샤
Priority date: 2014-07-16
Filing date: 2015-01-28
Publication date: 2016-01-26
Also published as: TW201727244A; TWI571637B; TW201604551A; CN105277870A; CN105277870B; TWI635284B; KR101652003B1; JP2016023961A

Abstract

An electronic component transfer device comprises: a first place; a second place different from the first place; an arranging element which is located in the second place, and on which a plurality of electronic components are arranged; and a shutter which is operable toward at least one lengthwise direction of the arranged direction of the electronic components, and which touches the first and second places. A plurality of first openings are formed on the shutter. In addition, different humidity of the first place and the second place is desirable. Also, it is desirable that humidity of the second place is lower than humidity of the first place.

Description

TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to an electronic component transporting apparatus and an electronic component inspecting apparatus.

본 발명은, 전자 부품 반송 장치 및 전자 부품 검사 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an electronic component carrying device and an electronic component testing device.

종래부터, 예를 들면 IC 디바이스 등의 전자 부품의 전기적 특성을 검사하는 전자 부품 검사 장치가 알려져 있고, 이 전자 부품 검사 장치에는, 검사부의 보존유지(holding)부까지 IC 디바이스를 반송하기 위한 전자 부품 반송 장치가 조입되어 있다. IC 디바이스의 검사시에는, IC 디바이스가 보존유지부에 배치되고, 보존유지부에 설치된 복수의 프로브 핀과 IC 디바이스의 각 단자를 접촉시킨다.2. Description of the Related Art An electronic component inspecting apparatus for inspecting the electrical characteristics of an electronic component such as an IC device has been known in the art. The electronic component inspecting apparatus includes an electronic component for carrying an IC device to a holding section of the inspecting unit The conveying device is inserted. When the IC device is inspected, the IC device is disposed in the storage and holding section, and a plurality of probe pins provided on the storage and holding section are brought into contact with the respective terminals of the IC device.

이러한 IC 디바이스의 검사는, IC 디바이스를 소정 온도로 냉각하여 행하는 경우가 있다. 그 경우는, IC 디바이스를 냉각함과 함께, 결로가 발생하지 않도록, IC 디바이스가 배치되는 부재의 주위의 분위기의 습도를 저하시킨다.　Such an IC device may be inspected by cooling the IC device to a predetermined temperature. In this case, the IC device is cooled and the humidity of the atmosphere around the member on which the IC device is disposed is lowered so that condensation does not occur.

특허문헌 1에는, 저온으로 온도 제어된 챔버 내에, 복수의 IC 칩이 수용되는 복수의 IC 수용부를 갖는 IC 트레이가 이동 가능하게 수납되어 있고, 챔버의 입구를 개폐하는 판 형상의 셔터가 설치된 IC 칩 부품 시험 장치가 기재되어 있다. 외부로부터 챔버 내의 IC 트레이의 IC 수용부에 IC 칩을 반송하여 수용할 때는, IC 트레이가 입구의 위치로 이동하고, 셔터가 열려, IC 트레이 전체가 외부로 노출된 상태에서, 흡착 노즐로 흡착된 IC 칩이, 그 흡착을 해제함으로써 IC 트레이의 IC 수용부에 수용된다. 특허문헌 1에 기재된 IC 칩 부품 시험 장치에서는, 셔터에 의해 챔버의 입구를 닫음으로써, 챔버 내를 소정의 온도, 소정의 습도로 보존유지하는 것이 가능하다.Patent Document 1 discloses an IC chip in which an IC tray having a plurality of IC accommodating portions in which a plurality of IC accommodating portions are accommodated is movably accommodated in a chamber controlled at a low temperature and a plate shutter is provided for opening / A component testing device is described. The IC tray is moved to the position of the entrance and the shutter is opened so that the entire IC tray is exposed to the outside, and when the IC tray is moved from the outside to the IC receiving portion of the IC tray in the chamber, The IC chip is accommodated in the IC accommodation portion of the IC tray by releasing the attraction. In the IC chip component testing apparatus described in Patent Document 1, it is possible to keep and maintain the inside of the chamber at a predetermined temperature and a predetermined humidity by closing the inlet of the chamber by a shutter.

일본공개특허공보 2000-74996호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-74996

그러나, 특허문헌 1에 기재된 셔터는, 챔버의 입구 전체를 개폐하는 판 형상의 부재로 구성되어 있고, IC 트레이의 IC 수용부마다 개폐 가능한 셔터는 아니다. 이 때문에, 셔터를 연 상태에서는, 개구 부분이 필요 이상으로 커져, 이에 따라, IC 트레이에 수용되어 있는 모든 IC 칩이 습도 등이 관리되어 있지 않은 분위기에 폭로된다. 이에 따라, IC 칩의 온도가 낮은 경우, IC 칩의 표면에 결로가 발생할 우려가 있다.　However, the shutter disclosed in Patent Document 1 is constituted by a plate-like member for opening and closing the entire entrance of the chamber, and is not a shutter which can be opened and closed for each IC accommodating portion of the IC tray. For this reason, in the state in which the shutter is opened, the opening portion becomes unnecessarily large, whereby all of the IC chips housed in the IC tray are exposed to an atmosphere in which humidity and the like are not managed. Accordingly, when the temperature of the IC chip is low, condensation may occur on the surface of the IC chip.

본 발명의 목적은, 습도 등이 관리되어 있지 않은 분위기에 전자 부품이 폭로되는 것을 억제할 수 있는 전자 부품 반송 장치 및 전자 부품 검사 장치를 제공하는 것에 있다.An object of the present invention is to provide an electronic component transporting apparatus and an electronic component inspecting apparatus which can suppress exposure of an electronic component in an atmosphere in which humidity and the like are not managed.

본 발명은, 전술한 과제 중 적어도 일부를 해결하기 위해 이루어진 것이며, 이하의 형태 또는 적용예로서 실현하는 것이 가능하다.　The present invention has been made to solve at least some of the problems described above, and can be realized as the following aspects or applications.

[적용예 1][Application Example 1]

본 발명의 전자 부품 반송 장치는, 제1 공간과, An electronic component carrying apparatus of the present invention comprises a first space,

상기 제1 공간과는 상이한 제2 공간과, A second space different from the first space,

상기 제2 공간에 배치되고, 복수의 전자 부품이 배치되는 배치 부재와, An arrangement member disposed in the second space and having a plurality of electronic components disposed therein,

상기 전자 부품이 배치되는 적어도 하나의 방향으로 동작 가능하고, 상기 제1 공간 및 상기 제2 공간에 접하는 셔터를 구비하고, And a shutter which is operable in at least one direction in which the electronic component is disposed and in contact with the first space and the second space,

상기 셔터에는 복수의 제1 개구부가 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.And a plurality of first openings are formed in the shutter.

이에 따라, 습도 등이 관리되어 있지 않은 분위기에 전자 부품이 폭로되는 것을 억제할 수 있다.　As a result, it is possible to suppress the exposure of the electronic parts in an atmosphere where the humidity and the like are not managed.

즉, 셔터를 닫음으로써, 그 셔터의 부분에 있어서, 제1 공간과 제2 공간의 연통을 차단할 수 있고, 이에 따라, 예를 들면, 제2 공간의 습도를 용이하게 관리할 수 있다.　In other words, by closing the shutter, the communication between the first space and the second space can be blocked at the shutter portion, and thus, for example, the humidity in the second space can be easily managed.

또한, 셔터를 여는 경우는, 제1 개구부를, 배치 부재의 복수의 전자 부품이 배치되는 개소 중 소정의 개소에 배치함으로써, 상기 소정의 개소만을 열 수 있다. 이에 따라, 예를 들면, 제1 공간이 습도 등이 관리되어 있지 않은 경우, 그 습도 등이 관리되어 있지 않은 분위기에 전자 부품이 폭로되는 것을 억제할 수 있다.When the shutter is opened, only the predetermined portion can be opened by disposing the first opening at a predetermined position among the positions where the plurality of electronic components of the arrangement member are disposed. Thus, for example, when the humidity in the first space is not managed, it is possible to suppress the exposure of the electronic parts in an atmosphere in which the humidity and the like are not managed.

[적용예 2]　[Application example 2]

상기 셔터의 한쪽의 면은 상기 제1 공간에 접하고, 상기 셔터의 다른 한쪽의 면은 상기 제2 공간에 접하는 것이 바람직하다.　One surface of the shutter is in contact with the first space, and the other surface of the shutter is in contact with the second space.

이에 따라, 차단 기능이 높은 셔터를 제공할 수 있다.　Thus, it is possible to provide a shutter having a high blocking function.

[적용예 3]　[Application Example 3]

상기 셔터가 동작하는 상기 방향은, 상기 배치 부재의 장변 방향인 것이 바람직하다.　It is preferable that the direction in which the shutter operates is in the direction of the long side of the arrangement member.

이에 따라, 셔터의 개폐 동작을 효율 좋게 행할 수 있다.　Thus, the opening and closing operation of the shutter can be performed efficiently.

[적용예 4]　[Application example 4]

본 발명의 전자 부품 반송 장치에서는, 상기 제1 공간과 상기 제2 공간의 습도는 상이한 것이 바람직하다.　In the electronic component carrying apparatus of the present invention, it is preferable that the first space and the second space have different humidity.

이에 따라, 제2 공간의 습도를 낮게 함으로써, 전자 부품이나 제2 공간의 온도가 낮은 경우, 전자 부품이나 제2 공간에 결로가 발생하는 것을 억제할 수 있다.Thus, by lowering the humidity of the second space, it is possible to suppress the occurrence of condensation in the electronic part or the second space when the temperature of the electronic part or the second space is low.

[적용예 5]　[Application Example 5]

본 발명의 전자 부품 반송 장치에서는, 상기 제2 공간의 습도는, 상기 제1 공간의 습도보다도 낮은 것이 바람직하다.In the electronic component carrying apparatus of the present invention, it is preferable that the humidity of the second space is lower than the humidity of the first space.

이에 따라, 전자 부품이나 제2 공간의 온도가 낮은 경우, 전자 부품이나 제2 공간에 결로가 발생하는 것을 억제할 수 있다.Accordingly, when the temperature of the electronic part or the second space is low, condensation can be prevented from occurring in the electronic part or the second space.

[적용예 6]　[Application Example 6]

본 발명의 전자 부품 반송 장치에서는, 상기 셔터와 상기 배치 부재의 사이에 배치되고, 복수의 제2 개구부를 갖는 개구 부재를 구비하는 것이 바람직하다.In the electronic component carrying apparatus of the present invention, it is preferable that an opening member is provided between the shutter and the arrangement member and has a plurality of second openings.

이에 따라, 셔터와 개구 부재의 사이의 간격을 작게 함으로써, 셔터의 차단기능을 높일 수 있다. 또한, 제2 공간, 특히, 제2 공간 중 개구 부재와 배치 부재의 사이의 제3 공간에 습도가 낮은 공기 등의 기체(이하, 드라이 에어라고도 함)를 흘린 경우, 드라이 에어는, 그 제3 공간을 흘러, 전자 부품의 온도가 낮은 경우, 전자 부품의 결로를 방지할 수 있다.　Accordingly, by reducing the distance between the shutter and the opening member, the shut-off function of the shutter can be enhanced. Further, when a gas such as air having a low humidity (hereinafter, also referred to as dry air) flows in the second space, particularly, the third space between the opening member and the arrangement member in the second space, When the temperature of the electronic component flows through the space, it is possible to prevent condensation of the electronic component.

[적용예 7]　[Application Example 7]

본 발명의 전자 부품 반송 장치에서는, 상기 개구 부재와 상기 배치 부재의 사이의 간격은, 상기 개구 부재와 상기 셔터의 사이의 간격보다도 큰 것이 바람직하다.　In the electronic component transporting apparatus of the present invention, it is preferable that an interval between the opening member and the arrangement member is larger than an interval between the opening member and the shutter.

이에 따라, 제3 공간에 드라이 에어를 흘린 경우, 드라이 에어는, 그 제3 공간을 원활히 흐를 수 있어, 전자 부품의 온도가 낮은 경우, 전자 부품의 결로를 방지할 수 있다.　Accordingly, when the dry air is caused to flow in the third space, the dry air can smoothly flow through the third space, and when the temperature of the electronic part is low, condensation of the electronic part can be prevented.

[적용예 8]　[Application Example 8]

본 발명의 전자 부품 반송 장치에서는, 상기 셔터를 동작 가능하게 지지하는 미끄럼 부재를 갖는 것이 바람직하다.　In the electronic component carrying apparatus of the present invention, it is preferable to have a sliding member for movably supporting the shutter.

이에 따라, 셔터를 원활히 동작시켜, 개폐할 수 있다.　Thus, the shutter can be smoothly operated and opened and closed.

[적용예 9]　[Application Example 9]

본 발명의 전자 부품 반송 장치에서는, 상기 셔터의 동작은, 병진(竝進)인 것이 바람직하다.　In the electronic component carrying apparatus of the present invention, it is preferable that the operation of the shutter is translational movement.

이에 따라, 셔터의 구동 기구의 구성을 간소화할 수 있다.Thus, the structure of the shutter drive mechanism can be simplified.

[적용예 10]　[Application Example 10]

본 발명의 전자 부품 반송 장치에서는, 상기 셔터는, 상기 제1 개구부의 크기 및 상기 제1 개구부의 위치 중 적어도 한쪽이 상이한 셔터로 교환 가능한 것이 바람직하다.　In the electronic component carrying apparatus of the present invention, it is preferable that the shutter is replaceable by a shutter having at least one of a size of the first opening and a position of the first opening.

이에 따라, 여러 가지의 크기의 전자 부품에 대응할 수 있다.　Accordingly, it is possible to deal with electronic parts of various sizes.

[적용예 11]　[Application Example 11]

본 발명의 전자 부품 반송 장치에서는, 상기 제1 개구부의 크기는, 상기 전자 부품의 크기에 기초하여 설정되는 것이 바람직하다.　In the electronic component transporting apparatus of the present invention, the size of the first opening is preferably set based on the size of the electronic component.

[적용예 12]　[Application Example 12]

본 발명의 전자 부품 반송 장치에서는, 상기 복수의 제1 개구부의 피치는, 상기 배치 부재에 형성되고, 상기 전자 부품이 배치되는 복수의 전자 부품 배치부의 피치의 2배인 것이 바람직하다.　In the electronic component transporting apparatus of the present invention, it is preferable that the pitch of the plurality of first openings is twice as large as the pitch of the plurality of electronic component arranging portions formed in the arranging member and arranged.

이에 따라, 전자 부재 배치부가 행렬 형상으로 배치되어 있는 경우, 홀수열의 전자 부재 배치부와, 짝수열의 전자 부재 배치부의 한쪽만이, 셔터가 열리고, 다른 한쪽은, 셔터가 닫힌 상태를 만들 수 있다. 이에 따라, 홀수열의 전자 부재 배치부와, 짝수열의 전자 부재 배치부 중 필요한 쪽만, 셔터를 열 수 있다.　Thus, when the electron-member arranging portion is arranged in a matrix form, only one of the electron-component arranging portion in the odd-numbered column and the electron-component arranging portion in the even-numbered column can make the shutter open and the other can open the shutter. As a result, only the necessary one of the electron-component placement unit of the odd-numbered columns and the electron-component placement unit of the even-numbered columns can be opened.

[적용예 13]　[Application Example 13]

본 발명의 전자 부품 반송 장치에서는, 상기 셔터는, 왕복 가능하게 동작하고, 상기 셔터의 상기 왕복 동작의 편도의 거리는, 상기 제1 개구부의 피치의 1/2인 것이 바람직하다.　In the electronic component carrying apparatus of the present invention, it is preferable that the shutter operates reciprocally, and the distance of the one way of the reciprocating motion of the shutter is preferably 1/2 of the pitch of the first opening.

이에 따라, 전자 부재 배치부가 행렬 형상으로 배치되어 있는 경우, 홀수열의 전자 부재 배치부와, 짝수열의 전자 부재 배치부의 한쪽만이, 셔터가 열리고, 다른 한쪽은, 셔터가 닫힌 상태를 만들 수 있다. 이에 따라, 홀수열의 전자 부재 배치부와, 짝수열의 전자 부재 배치부 중 필요한 쪽만, 셔터를 열 수 있다.Thus, when the electron-member arranging portion is arranged in a matrix form, only one of the electron-component arranging portion in the odd-numbered column and the electron-component arranging portion in the even-numbered column can make the shutter open and the other can open the shutter. As a result, only the necessary one of the electron-component placement unit of the odd-numbered columns and the electron-component placement unit of the even-numbered columns can be opened.

[적용예 14]　[Application Example 14]

본 발명의 전자 부품 반송 장치에서는, 상기 전자 부품을 반송 가능한 반송 부재를 갖고, 상기 반송 부재가 상기 배치 부재를 향하여 이동하고 있을 때에 상기 셔터를 여는 것이 바람직하다.In the electronic component transporting apparatus of the present invention, it is preferable that the transporting member has a transporting member capable of transporting the electronic component, and the shutter is opened when the transporting member is moving toward the arrangement member.

이에 따라, 예를 들면, 제1 공간이 습도 등이 관리되어 있지 않은 경우, 반송 부재가 배치 부재를 향하여 이동을 개시하기 전에 셔터를 여는 경우에 비해, 습도 등이 관리되어 있지 않은 분위기에 전자 부품이 폭로되는 것을 억제할 수 있다.Thus, for example, when humidity is not controlled in the first space, compared with the case where the shutter is opened before the transporting member starts moving toward the disposing member, It is possible to suppress the exposure.

또한, 반송 부재가 배치 부재에 도착하고 나서 셔터를 여는 경우에 비해, 처치 시간을 단축할 수 있다.　Further, the treatment time can be shortened as compared with the case where the transporting member opens the shutter after arriving at the disposing member.

[적용예 15]　[Application Example 15]

본 발명의 전자 부품 반송 장치에서는, 상기 반송 부재가 상기 배치 부재를 향하여 이동을 개시하는 위치에 기초하여, 상기 셔터를 여는 동작을 개시하는 시기가 설정되는 것이 바람직하다.　In the electronic component carrying apparatus of the present invention, it is preferable that a timing for starting the operation of opening the shutter is set based on a position at which the carrying member starts moving toward the placement member.

이에 따라, 용이하고 적절하게, 셔터를 여는 동작을 개시하는 시기를 설정할 수 있다.　Thus, it is possible to easily and appropriately set the timing at which the operation of opening the shutter is started.

[적용예 16]　[Application Example 16]

본 발명의 전자 부품 반송 장치에서는, 상기 셔터를 여는 동작을 개시하는 시기는, 상기 반송 부재가 상기 배치 부재를 향하여 이동을 개시하고 나서의 상기 반송 부재의 이동 거리가, 상기 반송 부재의 상기 배치 부재까지의 총 이동 거리보다도 작은 소정값이 되었을 때인 것이 바람직하다.　In the electronic component transporting apparatus of the present invention, the opening of the shutter is started when the moving distance of the transporting member after the transporting member starts moving toward the positioning member is larger than the moving distance of the positioning member Is smaller than the total movement distance of the first and second moving parts.

[적용예 17]　[Application Example 17]

본 발명의 전자 부품 반송 장치에서는, 상기 소정값은, 상기 총 이동 거리의 60％ 이상, 95％ 이하의 범위 내로 설정되는 것이 바람직하다.　In the electronic component carrying apparatus of the present invention, it is preferable that the predetermined value is set within a range of 60% or more and 95% or less of the total moving distance.

이에 따라, 적절하게, 셔터를 여는 동작을 개시하는 시기를 설정할 수 있다.Thus, it is possible to appropriately set the timing at which the operation of opening the shutter is started.

[적용예 18]　[Application Example 18]

본 발명의 전자 부품 검사 장치는, 제1 공간과,An electronic component inspecting apparatus of the present invention comprises a first space,

상기 전자 부품이 배치되는 적어도 하나의 방향으로 동작 가능하고, 상기 제1 공간 및 상기 제2 공간에 접하는 셔터와, A shutter operable in at least one direction in which the electronic component is disposed and in contact with the first space and the second space;

상기 전자 부품을 검사하는 검사부를 구비하고, And an inspection unit for inspecting the electronic component,

상기 셔터에는 복수의 개구부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품 검사 장치.　Wherein the shutter is provided with a plurality of openings.

이에 따라, 습도 등이 관리되어 있지 않은 분위기에 전자 부품이 폭로되는 것을 억제할 수 있다.As a result, it is possible to suppress the exposure of the electronic parts in an atmosphere where the humidity and the like are not managed.

도 1은 본 발명의 전자 부품 검사 장치의 제1 실시 형태를 나타내는 개략 평면도이다.　　
도 2는 도 1에 나타내는 전자 부품 검사 장치의 온도 조정부를 나타내는 단면도이다.　　
도 3은 도 1에 나타내는 전자 부품 검사 장치의 온도 조정부를 나타내는 단면도이다.　　
도 4는 도 1에 나타내는 전자 부품 검사 장치의 온도 조정부를 나타내는 단면도이다.　
도 5는 도 1에 나타내는 전자 부품 검사 장치의 온도 조정부의 체인지 키트 플레이트를 나타내는 평면도이다.　
도 6은 도 1에 나타내는 전자 부품 검사 장치의 온도 조정부의 하우징을 나타내는 평면도이다.　　
도 7은 도 1에 나타내는 전자 부품 검사 장치의 온도 조정부의 셔터를 나타내는 평면도이다.　　
도 8은 도 1에 나타내는 전자 부품 검사 장치의 온도 조정부의 동작을 설명하기 위한 평면도이다.　　
도 9는 도 1에 나타내는 전자 부품 검사 장치의 온도 조정부의 동작을 설명하기 위한 평면도이다.　　
도 10은 도 1에 나타내는 전자 부품 검사 장치의 디바이스 회수 영역에 배치되어 있는 디바이스 회수부의 상방의 플레이트 및 셔터를 나타내는 평면도이다.　
도 11은 도 1에 나타내는 전자 부품 검사 장치의 디바이스 회수 영역에 배치되어 있는 디바이스 회수부, 플레이트 및 셔터를 나타내는 단면도이다.
도 12는 본 발명의 전자 부품 검사 장치의 제2 실시 형태의 온도 조정부의 하우징을 나타내는 평면도이다.　
도 13은 본 발명의 전자 부품 검사 장치의 제2 실시 형태의 온도 조정부의 셔터를 나타내는 평면도이다.　
도 14는 본 발명의 전자 부품 검사 장치의 제4 실시 형태의 동작을 설명하기 위한 도면이다.　　
도 15는 본 발명의 전자 부품 검사 장치의 제4 실시 형태의 제어 동작을 나타내는 플로우 차트이다.1 is a schematic plan view showing a first embodiment of an electronic component inspection apparatus according to the present invention.
Fig. 2 is a cross-sectional view showing a temperature adjusting section of the electronic component testing apparatus shown in Fig. 1. Fig.
3 is a cross-sectional view showing a temperature adjusting section of the electronic component testing apparatus shown in Fig.
4 is a cross-sectional view showing a temperature adjusting section of the electronic component testing apparatus shown in Fig.
5 is a plan view showing a change kit plate of a temperature adjusting unit of the electronic component testing apparatus shown in Fig.
Fig. 6 is a plan view showing the housing of the temperature adjusting section of the electronic component testing apparatus shown in Fig. 1. Fig.
7 is a plan view showing the shutter of the temperature adjusting section of the electronic component testing apparatus shown in Fig.
8 is a plan view for explaining the operation of the temperature adjusting section of the electronic component testing apparatus shown in Fig.
Fig. 9 is a plan view for explaining the operation of the temperature adjusting unit of the electronic component testing apparatus shown in Fig. 1. Fig.
10 is a plan view showing a plate and a shutter above the device recovery unit arranged in the device recovery area of the electronic parts inspection apparatus shown in Fig.
11 is a cross-sectional view showing a device recovery unit, a plate, and a shutter disposed in a device recovery area of the electronic component inspection apparatus shown in Fig.
12 is a plan view showing a housing of a temperature regulating section according to a second embodiment of the electronic component inspecting apparatus of the present invention.
13 is a plan view showing the shutter of the temperature adjusting section of the second embodiment of the electronic component testing apparatus of the present invention.
14 is a view for explaining the operation of the fourth embodiment of the electronic component inspection apparatus of the present invention.
15 is a flowchart showing the control operation of the fourth embodiment of the electronic component testing apparatus of the present invention.

(발명을 실시하기 위한 형태)(Mode for carrying out the invention)

이하, 본 발명의 전자 부품 반송 장치 및 전자 부품 검사 장치에 대해서 첨부 도면에 나타내는 실시 형태에 기초하여 상세하게 설명한다.　BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, an electronic component transporting apparatus and an electronic component inspecting apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the embodiments shown in the accompanying drawings.

<제1 실시 형태>　&Lt; First Embodiment >

도 1은, 본 발명의 전자 부품 검사 장치의 제1 실시 형태를 나타내는 개략 평면도이다. 도 2∼도 4는, 각각, 도 1에 나타내는 전자 부품 검사 장치의 온도 조정부를 나타내는 단면도이다. 도 5는, 도 1에 나타내는 전자 부품 검사 장치의 온도 조정부의 체인지 키트 플레이트를 나타내는 평면도이다. 도 6은, 도 1에 나타내는 전자 부품 검사 장치의 온도 조정부의 하우징을 나타내는 평면도이다. 도 7은, 도 1에 나타내는 전자 부품 검사 장치의 온도 조정부의 셔터를 나타내는 평면도이다. 도 8 및 도 9는, 각각, 도 1에 나타내는 전자 부품 검사 장치의 온도 조정부의 동작을 설명하기 위한 평면도이다. 도 10은, 도 1에 나타내는 전자 부품 검사 장치의 디바이스 회수 영역에 배치되어 있는 디바이스 회수부의 상방의 플레이트 및 셔터를 나타내는 평면도이다. 도 11은, 도 1에 나타내는 전자 부품 검사 장치의 디바이스 회수 영역에 배치되어 있는 디바이스 회수부, 플레이트 및 셔터를 나타내는 단면도이다.　1 is a schematic plan view showing a first embodiment of an electronic component inspection apparatus according to the present invention. Fig. 2 to Fig. 4 are cross-sectional views showing the temperature adjusting section of the electronic component testing apparatus shown in Fig. 1, respectively. Fig. 5 is a plan view showing a change kit plate of the temperature adjusting section of the electronic component testing apparatus shown in Fig. 1. Fig. Fig. 6 is a plan view showing a housing of the temperature adjusting section of the electronic component testing apparatus shown in Fig. 1. Fig. 7 is a plan view showing the shutter of the temperature adjusting section of the electronic component testing apparatus shown in Fig. Figs. 8 and 9 are plan views for explaining the operation of the temperature adjusting section of the electronic component testing apparatus shown in Fig. 1, respectively. 10 is a plan view showing a plate and a shutter above the device recovery unit arranged in the device recovery area of the electronic parts inspection apparatus shown in Fig. 11 is a cross-sectional view showing a device recovery unit, a plate, and a shutter, which are arranged in a device recovery area of the electronic parts inspection apparatus shown in Fig.

또한, 이하에서는, 설명의 편의상, 도 1에 나타내는 바와 같이, 서로 직교 하는 3축을 X축, Y축 및 Z축으로 한다. 또한, X축과 Y축을 포함하는 XY평면이 수평으로 되어 있고, Z축이 연직으로 되어 있다. 또한, X축에 평행한 방향을 「X방향」이라고도 하고, Y축에 평행한 방향을 「Y방향」이라고도 하며, Z축에 평행한 방향을 「Z방향」이라고도 한다. 또한, X축, Y축 및 Z축의 각 축의 화살표의 방향을 플러스측, 화살표와 반대의 방향을 마이너스측이라고 한다. 또한, 전자 부품의 반송 방향의 상류측을 단순히 「상류측」이라고도 하고, 하류측을 단순히 「하류측」이라고도 한다. 또한, 본원 명세서에서 말하는 「수평」이란, 완전한 수평에 한정되지 않으며, 전자 부품의 반송이 저해되지 않는 한, 수평에 대하여 약간(예를 들면 5° 미만 정도) 기울어진 상태도 포함한다. 또한, 도 8 및 도 9에서는, 하우징(44)의 도시는, 생략되어 있다.　Hereinafter, as shown in Fig. 1, for convenience of explanation, three mutually orthogonal axes are defined as an X axis, a Y axis, and a Z axis. Further, the XY plane including the X axis and the Y axis is horizontal, and the Z axis is vertical. The direction parallel to the X axis may be referred to as the "X direction", the direction parallel to the Y axis may be referred to as the "Y direction", and the direction parallel to the Z axis may be referred to as the "Z direction". The directions of the arrows of the respective axes of the X-axis, Y-axis, and Z-axis are referred to as the positive side, and the direction opposite to the arrow is referred to as the negative side. Further, the upstream side in the conveying direction of the electronic component is simply referred to as the " upstream side ", and the downstream side is also simply referred to as the " downstream side ". In the present specification, the term " horizontal " is not limited to a complete horizontal, but includes a slight inclination (for example, less than 5 deg.) With respect to the horizontal unless the conveyance of the electronic component is inhibited. 8 and 9, the illustration of the housing 44 is omitted.

도 1에 나타내는 검사 장치(전자 부품 검사 장치)(1)는, 예를 들면, BGA(Ball grid array) 패키지나 LGA(Land grid array) 패키지 등의 IC 디바이스, LCD(Liquid Crystal Display), CIS(CMOS Image Sensor) 등의 전자 부품의 전기적 특성을 검사·시험(이하 단순히 「검사」라고 함)하기 위한 장치이다. 또한, 이하에서는, 설명의 편의상, 검사를 행하는 상기 전자 부품으로서 IC 디바이스를 이용하는 경우에 대해서 대표하여 설명하고, 이것을 「IC 디바이스(90)」라고 한다.1, an IC device such as a BGA (ball grid array) package or an LGA (land grid array) package, an LCD (Liquid Crystal Display), a CIS (Hereinafter simply referred to as " inspection ") of an electronic component such as a CMOS image sensor. Hereinafter, for convenience of explanation, a case of using an IC device as the electronic component to be inspected will be described as an example, and this is referred to as " IC device 90 ".

도 1에 나타내는 바와 같이, 검사 장치(1)는, 트레이 공급 영역(A1)과, 디바이스 공급 영역(이하 단순히 「공급 영역」이라고 함)(A2)과, 검사 영역(A3)과, 디바이스 회수 영역(이하 단순히 「회수 영역」이라고 함)(A4)과, 트레이 제거 영역(A5)으로 나뉘어져 있다. 그리고, IC 디바이스(90)는, 트레이 공급 영역(A1)에서 트레이 제거 영역(A5)까지 상기 각 영역을 순서대로 경유하며, 도중의 검사 영역(A3)에서 검사가 행해진다. 이와 같이 검사 장치(1)는, 각 영역에서 IC 디바이스(90)를 반송하고, 제어부(80)를 갖는 전자 부품 반송 장치와, 검사 영역(A3) 내에서 검사를 행하는 검사부(16)와, 도시하지 않는 검사 제어부를 구비한 것으로 되어 있다. 또한, 검사 장치(1)에서는, 검사부(16) 및 검사 제어부를 제외하는 구성에 의해 전자 부품 반송 장치가 구성되어 있다.1, the inspection apparatus 1 includes a tray supply region A1, a device supply region (hereinafter simply referred to as a "supply region") A2, an inspection region A3, (Hereinafter simply referred to as a " collection area ") A4 and a tray removal area A5. Then, the IC device 90 sequentially traverses the above-mentioned areas from the tray supply area A1 to the tray removal area A5, and the inspection is performed in the inspection area A3 on the way. As described above, the inspection apparatus 1 includes an electronic component transporting device having the control unit 80 for transporting the IC device 90 in each area, an inspection unit 16 for performing inspection in the inspection area A3, And an inspection control section that does not perform inspection. In the inspection apparatus 1, an electronic component transport apparatus is constituted by a configuration excluding the inspection section 16 and the inspection control section.

트레이 공급 영역(A1)은, 미검사 상태의 복수의 IC 디바이스(90)가 배열된 트레이(200)가 공급되는 영역이다. 트레이 공급 영역(A1)에서는, 다수의 트레이(200)를 겹쳐 쌓을 수 있다.　The tray supply area A1 is an area to which a tray 200 on which a plurality of IC devices 90 in a non-inspected state is arranged is supplied. In the tray supply area A1, a plurality of trays 200 can be stacked.

공급 영역(A2)은, 트레이 공급 영역(A1)에서의 트레이(200) 상의 복수의 IC 디바이스(90)를 각각 검사 영역(A3)까지 공급하는 영역이다. 또한, 트레이 공급 영역(A1)과 공급 영역(A2)을 걸치도록, 트레이(200)를 1매씩 반송하는 제1 트레이 반송 기구(11A), 제2 트레이 반송 기구(11B)가 설치되어 있다.　The supply area A2 is an area for supplying a plurality of IC devices 90 on the tray 200 in the tray supply area A1 to the inspection area A3. A first tray transport mechanism 11A and a second tray transport mechanism 11B for transporting the trays 200 one by one are provided across the tray supply area A1 and the supply area A2.

공급 영역(A2)에는, 온도 조정부(소크 플레이트)(12)와, 제1 디바이스 반송 헤드(반송 부재)(13)와, 제3 트레이 반송 기구(15)가 설치되어 있다.　In the supply region A2, a temperature adjusting section (soak plate) 12, a first device transporting head (transporting member) 13, and a third tray transporting mechanism 15 are provided.

온도 조정부(12)는, 복수의 IC 디바이스(90)를 가열 또는 냉각하여, 당해 IC 디바이스(90)를 검사에 적합한 온도로 조정(제어)하는 장치이다. 도 1에 나타내는 구성에서는, 온도 조정부(12)는, Y방향으로 2개 배치, 고정되어 있다. 그리고, 제1 트레이 반송 기구(11A)에 의해 트레이 공급 영역(A1)으로부터 반입된(반송되어 온) 트레이(200) 상의 IC 디바이스(90)는, 어느 하나의 온도 조정부(12)에 반송되어, 올려놓여진다.　The temperature adjusting unit 12 is an apparatus for heating (or cooling) a plurality of IC devices 90 to adjust (control) the IC device 90 to a temperature suitable for inspection. In the configuration shown in Fig. 1, two temperature adjusting portions 12 are arranged and fixed in the Y direction. The IC device 90 on the tray 200 transported (carried) from the tray supply area A1 by the first tray transport mechanism 11A is transported to one of the temperature regulating parts 12, Is placed.

제1 디바이스 반송 헤드(13)는, 공급 영역(A2) 내에서 이동 가능하게 지지되어 있다. 이에 따라, 제1 디바이스 반송 헤드(13)는, 트레이 공급 영역(A1)으로부터 반입된 트레이(200)와 온도 조정부(12)와의 사이의 IC 디바이스(90)의 반송과, 온도 조정부(12)와 후술하는 디바이스 공급부(14)와의 사이의 IC 디바이스(90)의 반송을 담당할 수 있다. 또한, 제1 디바이스 반송 헤드(13)는, IC 디바이스(90)를 파지하는 복수의 파지부(도시하지 않음)를 갖고 있으며, 각 파지부는, 흡착 노즐을 구비하고, IC 디바이스(90)를 흡착함으로써 파지한다. 또한, 제1 디바이스 반송 헤드(13)에서는, 그 복수의 파지부가, 후술하는 온도 조정부(12)의 복수의 홀수열의 포켓(421)(홀수열의 제2 개구부(442))과, 복수의 짝수열의 포켓(421)(짝수열의 제2 개구부(442))과의 한쪽에 선택적으로, 이동(액세스)할 수 있도록 구성되어 있다. 또한, 제1 디바이스 반송 헤드(13)에서는, 온도 조정부(12)와 동일하게, IC 디바이스(90)를 가열 또는 냉각하여, IC 디바이스(90)를 검사에 적합한 온도로 조정할 수 있다.　The first device carrier head 13 is movably supported in the supply region A2. The first device transfer head 13 transfers the IC device 90 between the tray 200 and the temperature regulating unit 12 carried in from the tray supply area A1 and transfers the IC device 90 between the temperature regulating unit 12 It is possible to take charge of conveyance of the IC device 90 with the device supplying section 14 to be described later. The first device carrying head 13 has a plurality of gripping portions (not shown) for gripping the IC device 90. Each gripping portion has a suction nozzle and sucks the IC device 90 . In the first device carrying head 13, the plurality of holding sections are provided with a plurality of odd-numbered rows of pockets 421 (the second openings 442 in the odd-numbered rows) of the temperature adjusting section 12 to be described later, And can be selectively moved to one side with the pocket 421 (the second opening 442 in the even-numbered column). In the first device carrying head 13, the IC device 90 can be heated or cooled to adjust the temperature of the IC device 90 to a temperature suitable for inspection, similarly to the temperature adjusting section 12. [

제3 트레이 반송 기구(15)는, 모든 IC 디바이스(90)가 제거된 상태의 빈 트레이(200)를 X방향으로 반송시키는 기구이다. 그리고, 이 반송 후, 빈 트레이(200)는, 제2 트레이 반송 기구(11B)에 의해 공급 영역(A2)으로부터 트레이 공급 영역(A1)으로 되돌려진다.　The third tray transport mechanism 15 is a mechanism for transporting the empty tray 200 in a state in which all the IC devices 90 are removed in the X direction. After this conveyance, the empty tray 200 is returned from the feeding area A2 to the tray feeding area A1 by the second tray conveying mechanism 11B.

검사 영역(A3)은, IC 디바이스(90)를 검사하는 영역이다. 이 검사 영역(A3)에는, 배치 부재인 디바이스 공급부(공급 셔틀)(14)와, 검사부(16)와, 배치 부재인 디바이스 회수부(회수 셔틀)(18)와, 제2 디바이스 반송 헤드(17)가 설치되어 있다.The inspection area A3 is an area where the IC device 90 is inspected. The inspection area A3 is provided with a device supply section (supply shuttle) 14 as an arrangement member, an inspection section 16, a device recovery section (recovery shuttle) 18 as a placement member, a second device transfer head 17 ).

디바이스 공급부(14)는, 온도 조정(온도 제어)된 IC 디바이스(90)를 검사부(16) 근방까지 반송하는 장치이다. 이 디바이스 공급부(14)는, 공급 영역(A2)과 검사 영역(A3)과의 사이를 X방향을 따라 이동 가능하게 지지되어 있다. 또한, 도 1에 나타내는 구성에서는, 디바이스 공급부(14)는, Y방향으로 2개 배치되어 있고, 온도 조정부(12) 상의 IC 디바이스(90)는, 어느 하나의 디바이스 공급부(14)에 반송되어, 올려놓여진다. 또한, 디바이스 공급부(14)에서는, 온도 조정부(12)와 동일하게, IC 디바이스(90)를 가열 또는 냉각하여, 당해 IC 디바이스(90)를 검사에 적합한 온도로 조정할 수 있다.　The device supply unit 14 is a device that transports the IC device 90 whose temperature is adjusted (temperature-controlled) to the vicinity of the inspection unit 16. The device supply unit 14 is supported so as to be movable along the X direction between the supply region A2 and the inspection region A3. 1, two device supplying sections 14 are arranged in the Y direction, and the IC device 90 on the temperature adjusting section 12 is conveyed to any one of the device supplying sections 14, Is placed. The device supplying section 14 can heat or cool the IC device 90 to adjust the IC device 90 to a temperature suitable for inspection in the same manner as the temperature regulating section 12. [

검사부(16)는, IC 디바이스(90)의 전기적 특성을 검사·시험하는 유닛이다. 검사부(16)에는, IC 디바이스(90)를 보존유지한 상태에서 해당 IC 디바이스(90)의 단자와 전기적으로 접속되는 복수의 프로브 핀이 설치되어 있다. 그리고, IC 디바이스(90)의 단자와 프로브 핀이 전기적으로 접속되고(접촉되고), 프로브 핀을 통하여 IC 디바이스(90)의 검사가 행해진다. IC 디바이스(90)의 검사는, 검사부(16)에 접속되는 테스터가 구비하는 검사 제어부의 기억부에 기억되어 있는 프로그램에 기초하여 행해진다. 또한, 검사부(16)에서는, 온도 조정부(12)와 동일하게, IC 디바이스(90)를 가열 또는 냉각하여, 당해 IC 디바이스(90)를 검사에 적합한 온도로 조정할 수 있다.　The inspection unit 16 is a unit that inspects and tests the electrical characteristics of the IC device 90. [ The inspection unit 16 is provided with a plurality of probe pins electrically connected to the terminals of the IC device 90 in a state in which the IC device 90 is stored and maintained. Then, the terminal of the IC device 90 and the probe pin are electrically connected (brought into contact with each other), and the IC device 90 is inspected through the probe pin. The inspection of the IC device 90 is performed based on the program stored in the storage section of the inspection control section included in the tester connected to the inspection section 16. [ The inspection unit 16 can heat or cool the IC device 90 to adjust the temperature of the IC device 90 to a temperature suitable for inspection in the same manner as the temperature regulation unit 12. [

제2 디바이스 반송 헤드(17)는, 검사 영역(A3) 내에서 이동 가능하게 지지되어 있다. 이에 따라, 제2 디바이스 반송 헤드(17)는, 공급 영역(A2)으로부터 반입된 디바이스 공급부(14) 상의 IC 디바이스(90)를 검사부(16) 상에 반송하여, 올려놓을 수 있다. 또한, 제2 디바이스 반송 헤드(17)는, IC 디바이스(90)를 파지하는 복수의 파지부(도시하지 않음)를 갖고 있으며, 각 파지부는, 흡착 노즐을 구비하고, IC 디바이스(90)를 흡착함으로써 파지한다. 또한, 제2 디바이스 반송 헤드(17)에서는, 온도 조정부(12)와 동일하게, IC 디바이스(90)를 가열 또는 냉각하여, IC 디바이스(90)를 검사에 적합한 온도로 조정할 수 있다.　The second device carrying head 17 is movably supported in the inspection area A3. The second device carrying head 17 can transport the IC device 90 on the device feeding section 14 carried in from the supplying region A2 onto the inspection section 16 and put it thereon. The second device carrying head 17 has a plurality of gripping portions (not shown) for gripping the IC device 90. Each gripping portion has a suction nozzle and sucks the IC device 90 . In the second device carrying head 17, the IC device 90 can be heated or cooled to adjust the temperature of the IC device 90 to a temperature suitable for inspection in the same manner as the temperature adjusting section 12. [

디바이스 회수부(18)는, 검사부(16)에서의 검사가 종료된 IC 디바이스(90)를 회수 영역(A4)까지 반송하는 장치이다. 이 디바이스 회수부(18)는, 검사 영역(A3)과 회수 영역(A4)과의 사이를 X방향을 따라 이동 가능하게 지지되어 있다. 또한, 도 1에 나타내는 구성에서는, 디바이스 회수부(18)는, 디바이스 공급부(14)와 동일하게, Y방향으로 2개 배치되어 있고, 검사부(16) 상의 IC 디바이스(90)는, 어느 하나의 디바이스 회수부(18)에 반송되어, 올려놓여진다. 이 반송은, 제2 디바이스 반송 헤드(17)에 의해 행해진다.The device collecting unit 18 is a device that conveys the IC device 90 that has been inspected by the inspection unit 16 to the collection area A4. The device recovery unit 18 is supported so as to be movable along the X direction between the inspection area A3 and the recovery area A4. 1, two device collecting units 18 are arranged in the Y direction in the same manner as the device supplying unit 14, and the IC device 90 on the inspecting unit 16 is provided with one Is returned to the device recovery section (18) and placed thereon. This conveyance is performed by the second device conveyance head 17.

회수 영역(A4)은, 검사가 종료된 IC 디바이스(90)가 회수되는 영역이다. 이 회수 영역(A4)에는, 회수용 트레이(19)와, 제3 디바이스 반송 헤드(반송 부재)(20)와, 제6 트레이 반송 기구(21)가 설치되어 있다. 또한, 회수 영역(A4)에는, 빈 트레이(200)도 준비되어 있다.　The recovery area A4 is an area in which the IC device 90 that has been inspected is recovered. In this recovery area A4, a rotation tray 19, a third device transport head (transport member) 20, and a sixth tray transport mechanism 21 are provided. In the recovery area A4, an empty tray 200 is also prepared.

회수용 트레이(19)는, 회수 영역(A4) 내에 고정되며, 도 1에 나타내는 구성에서는, X방향을 따라 3개 배치되어 있다. 또한, 빈 트레이(200)도, X방향을 따라 3개 배치되어 있다. 그리고, 회수 영역(A4)으로 이동해 온 디바이스 회수부(18) 상의 IC 디바이스(90)는, 이들 회수용 트레이(19) 및 빈 트레이(200) 중 어딘가에 반송되어, 올려놓여진다. 이에 따라, IC 디바이스(90)는, 검사 결과마다 회수되어, 분류되게 된다.　The rotation receiving tray 19 is fixed within the recovery area A4, and in the configuration shown in Fig. 1, three rotation receiving trays 19 are arranged along the X direction. Also, three empty trays 200 are arranged along the X direction. The IC device 90 on the device recovery unit 18 which has moved to the recovery area A4 is transported to some of these recovery tray 19 and empty tray 200 and placed thereon. As a result, the IC device 90 is retrieved and sorted for each inspection result.

제3 디바이스 반송 헤드(20)는, 회수 영역(A4) 내에서 이동 가능하게 지지되어 있다. 이에 따라, 제3 디바이스 반송 헤드(20)는, IC 디바이스(90)를 디바이스 회수부(18)로부터 회수용 트레이(19)나 빈 트레이(200)에 반송할 수 있다. 또한, 제3 디바이스 반송 헤드(20)는, IC 디바이스(90)를 파지하는 복수의 파지부(도시하지 않음)를 갖고 있으며, 각 파지부는, 흡착 노즐을 구비하고, IC 디바이스(90)를 흡착함으로써 파지한다.　The third device carrier head 20 is movably supported within the recovery area A4. The third device carrier head 20 can transport the IC device 90 from the device recovery unit 18 to the recovery tray 19 or the empty tray 200. [ The third device carrying head 20 has a plurality of gripping portions (not shown) for gripping the IC device 90. Each gripping portion has a suction nozzle and sucks the IC device 90 .

제6 트레이 반송 기구(21)는, 트레이 제거 영역(A5)으로부터 반입된 빈 트레이(200)를 X방향으로 반송시키는 기구이다. 그리고, 이 반송 후, 빈 트레이(200)는, IC 디바이스(90)가 회수되는 위치에 배치되게 된다. 즉, 상기 3개의 빈 트레이(200) 중 어느 하나가 될 수 있다.　The sixth tray transport mechanism 21 is a mechanism for transporting the empty tray 200 carried in from the tray removal area A5 in the X direction. After this conveyance, the empty tray 200 is disposed at a position where the IC device 90 is withdrawn. That is, any one of the three empty trays 200 may be used.

트레이 제거 영역(A5)은, 검사가 끝난 상태의 복수의 IC 디바이스(90)가 배열된 트레이(200)가 회수되어, 제거되는 영역이다. 트레이 제거 영역(A5)에서는, 다수의 트레이(200)를 겹쳐 쌓을 수 있다.The tray removal area A5 is an area where trays 200 on which a plurality of inspected IC devices 90 are arranged are collected and removed. In the tray removal area A5, a plurality of trays 200 can be stacked.

또한, 회수 영역(A4)과 트레이 제거 영역(A5)을 걸치도록, 트레이(200)를 1매씩 반송하는 제4 트레이 반송 기구(22A), 제5 트레이 반송 기구(22B)가 설치되어 있다. 제4 트레이 반송 기구(22A)는, 검사가 끝난 IC 디바이스(90)가 올려 놓여진 트레이(200)를 회수 영역(A4)으로부터 트레이 제거 영역(A5)으로 반송하는 기구이다. 제5 트레이 반송 기구(22B)는, IC 디바이스(90)를 회수하기 위한 빈 트레이(200)를 트레이 제거 영역(A5)으로부터 회수 영역(A4)으로 반송하는 기구이다.A fourth tray transport mechanism 22A and a fifth tray transport mechanism 22B for transporting the trays 200 one by one are provided across the collection area A4 and the tray removal area A5. The fourth tray transport mechanism 22A is a mechanism that transports the tray 200 on which the inspected IC device 90 is placed from the recovery area A4 to the tray removal area A5. The fifth tray transport mechanism 22B is a mechanism for transporting the empty tray 200 for collecting the IC device 90 from the tray removal area A5 to the recovery area A4.

상기 테스터의 검사 제어부는, 예를 들면, 도시하지 않는 기억부에 기억된 프로그램에 기초하여, 검사부(16)에 배치된 IC 디바이스(90)의 전기적 특성의 검사 등을 행한다.　The inspection control unit of the tester inspects the electrical characteristics of the IC device 90 arranged in the inspection unit 16, for example, based on a program stored in a storage unit (not shown).

또한, 제어부(80)는, 예를 들면, 제1 트레이 반송 기구(11A), 제2 트레이 반송 기구(11B)와, 온도 조정부(12)와, 제1 디바이스 반송 헤드(13)와, 디바이스 공급부(14)와, 제3 트레이 반송 기구(15)와, 검사부(16)와, 제2 디바이스 반송 헤드(17)와, 디바이스 회수부(18)와, 제3 디바이스 반송 헤드(20)와, 제6 트레이 반송 기구(21)와, 제4 트레이 반송 기구(22A), 제5 트레이 반송 기구(22B)의 각 부의 구동을 제어한다.　The controller 80 includes a first tray transport mechanism 11A, a second tray transport mechanism 11B, a temperature regulator 12, a first device transport head 13, The third device transporting head 20 and the third device transporting head 20 are arranged in the order of the first device transporting path 14, the third tray transporting mechanism 15, the inspection section 16, the second device transporting head 17, the device returning section 18, And controls the driving of each of the six tray transport mechanism 21, the fourth tray transport mechanism 22A, and the fifth tray transport mechanism 22B.

또한, 검사 장치(1)는, 소정의 각 부에, 습도가 낮은 공기 등의 기체(이하, 드라이 에어라고도 함)를 흘릴 수 있도록 구성되어 있다. IC 디바이스(90)를 소정 온도로 냉각하여 검사하는 경우는, 그에 따라서 필요한 각 부를 냉각하지만, 필요한 각 부에 드라이 에어를 흘림으로써, 결로를 방지할 수 있다. 또한, 본 실시 형태에서는, 드라이 에어는, 온도 조정부(12), 디바이스 공급부(14), 검사부(16) 및 디바이스 회수부(18)에 흐르도록 되어 있다.　　The inspection apparatus 1 is configured to allow a gas such as air having a low humidity (hereinafter also referred to as dry air) to flow through predetermined portions. When the IC device 90 is inspected by cooling it to a predetermined temperature, the necessary parts are cooled accordingly. However, condensation can be prevented by flowing dry air through each necessary part. In this embodiment, the dry air is caused to flow in the temperature regulating unit 12, the device supplying unit 14, the inspection unit 16, and the device recovery unit 18.

이하, 온도 조정부(12) 및 디바이스 회수부(18)의 구성에 대해서 설명하지만, 공통 부분에 대해서는, 그 설명을 생략한다. 또한, 디바이스 공급부(14)에 대해서는, 디바이스 회수부(18)와 동일하기 때문에, 그 설명은 생략한다.Hereinafter, the configuration of the temperature regulating unit 12 and the device collecting unit 18 will be described, but a description of common parts will be omitted. Since the device supplying unit 14 is the same as the device collecting unit 18, a description thereof will be omitted.

도 2에 나타내는 바와 같이, 온도 조정부(12)는, 검사 장치(1)의 베이스(3) 상에 배치되어 있다. 이 온도 조정부(12)는, 온도 제어 플레이트(41)와, 복수의 IC 디바이스(90)가 배치되는 체인지 키트 플레이트(배치 부재)(42)와, 복수(도시의 구성에서는 4개)의 지주(43)와, 하우징(개구 부재)(44)과, 셔터(45)를 갖고 있다. 온도 조정부(12)의 형상, 즉, 온도 제어 플레이트(41), 체인지 키트 플레이트(42), 하우징(44) 및 셔터(45)의 형상은, 각각, 특별히 한정되지 않지만, 본 실시 형태에서는, Z방향으로부터 보아(온도 조정부(12)의 평면에서 볼 때), 그 외형이 장방형을 이루고 있다. 또한, 상기 장방형의 장변의 방향은 Y방향, 단변의 방향은 X방향이다.　As shown in Fig. 2, the temperature adjusting unit 12 is disposed on the base 3 of the inspection apparatus 1. As shown in Fig. The temperature regulating unit 12 includes a temperature control plate 41, a change kit plate (placement member) 42 in which a plurality of IC devices 90 are disposed, a plurality of (four in the illustrated configuration) 43, a housing (opening member) 44, and a shutter 45. [ The shapes of the temperature control plate 41, the change kit plate 42, the housing 44 and the shutter 45 are not particularly limited, but in this embodiment, Z (When viewed from the plane of the temperature regulating unit 12), the outer shape thereof is a rectangle. The direction of the long side of the rectangle is the Y direction, and the direction of the short side is the X direction.

온도 제어 플레이트(41)는, 판 형상을 이루고 있으며, 각 지주(43)를 통하여 베이스(3) 상에 고정되어 있다. 이 경우, 각 지주(43)의 일단부(一端部)는, 온도 제어 플레이트(41)의 모퉁이에 고정되고, 타단부는, 베이스(3) 상에 고정되어 있다. 이 온도 제어 플레이트(41)는, 도시하지 않는 가열 기구에 의해 가열 가능, 또한, 도시하지 않는 냉각 기구에 의해 냉각 가능하다. 이에 따라, 온도 조정부(12)에 배치된 IC 디바이스(90)를 가열 또는 냉각할 수 있다.The temperature control plate 41 has a plate shape and is fixed on the base 3 through the respective pillars 43. In this case, one end of each strut 43 is fixed to the corner of the temperature control plate 41, and the other end is fixed on the base 3. The temperature control plate 41 is heatable by a heating mechanism (not shown) and can be cooled by a cooling mechanism (not shown). Thus, the IC device 90 disposed in the temperature regulation unit 12 can be heated or cooled.

또한, 체인지 키트 플레이트(42)는, 온도 제어 플레이트(41) 상에, 착탈이 자유롭게 부착되어 있다. 이 체인지 키트 플레이트(42)는, 교환 가능하며, 필요에 따라서, 다른 동종 또는 이종의 것과 교환할 수 있다. 구체적으로는, 체인지 키트 플레이트(42)는, 예를 들면, 검사하는 IC 디바이스(90)의 형상, 크기(치수)나, 제1 디바이스 반송 헤드(13)의 각 파지부의 배치(위치) 등에 기초하여, 그에 대응 가능한 체인지 키트 플레이트로 교환한다.Further, the change kit plate 42 is detachably attached to the temperature control plate 41. The change kit plate 42 is exchangeable, and can be exchanged with another kind or a different kind, if necessary. Specifically, the change kit plate 42 is provided on the side of the first device carrying head 13, for example, on the shape, size (dimension) of the IC device 90 to be inspected, Based on this, replace it with a change kit plate that can cope with it.

도 2 및 도 5에 나타내는 바와 같이, 체인지 키트 플레이트(42)의 상면, 즉, 온도 제어 플레이트(41)와 반대측의 면에는, IC 디바이스(90)를 수용(배치)하는 복수의 오목부인 포켓(전자 부품 배치부)(421)이 형성되어 있다. 각 IC 디바이스(90)는, 각 포켓(421)에 수용되고, 이에 따라, 체인지 키트 플레이트(42)에 배치된다. 2 and 5, on the upper surface of the change kit plate 42, that is, the surface opposite to the temperature control plate 41, a plurality of recessed pockets (not shown) for receiving (arranging) the IC device 90 Electronic component placement portion) 421 is formed. Each IC device 90 is accommodated in each pocket 421 and is thus disposed in the change kit plate 42.

각 포켓(421)의 형상, 크기(치수) 및 배치(위치)는, 검사하는 IC 디바이스(90)의 형상, 크기(치수)나, 제1 디바이스 반송 헤드(13)의 각 파지부의 배치(위치) 등에 기초하여 설정되어 있다.　The shape, size (dimension) and arrangement (position) of each pocket 421 are determined by the shape and size (dimensions) of the IC device 90 to be inspected, the arrangement of the grip portions of the first device carrying head 13 Position) and the like.

또한, 본 실시 형태에서는, Z방향으로부터 보아, IC 디바이스(90)의 외형은, 정방형(사각형)을 이루고 있어, 그 때문에, 포켓(421)의 외형은, IC 디바이스(90)의 외형에 대응한 형상, 즉, 정방형(사각형)을 이루고 있다. 또한, 각 포켓(421)은, 행렬 형상으로 배치되어 있다.　In this embodiment, the outer shape of the IC device 90 is square (rectangular) when viewed from the Z direction, so that the outer shape of the pocket 421 corresponds to the outer shape of the IC device 90 That is, a square (square). The pockets 421 are arranged in a matrix.

또한, 하우징(44)은, 지주(43)에 고정되어 있다. 이 하우징(44)은, 중공(中空)의 직방체 형상을 이루고 있으며, 그 내부에, 상기 온도 제어 플레이트(41) 및 체인지 키트 플레이트(42)가 수용되어 있다. 이 하우징(44)의 내부에는, 드라이 에어가 공급 가능하게 구성되어 있다. 하우징(44)의 내부에 드라이 에어를 공급함으로써, 그 하우징(44)의 내부에, 습도가 낮은 분위기를 갖는 공간(후술하는 제3 공간(53))을 형성할 수 있다.　Further, the housing 44 is fixed to the strut 43. The housing 44 has a hollow rectangular parallelepiped shape and houses the temperature control plate 41 and the change kit plate 42 therein. In the housing 44, dry air can be supplied. A space having an atmosphere with a low humidity (a third space 53 described later) can be formed inside the housing 44 by supplying dry air to the inside of the housing 44.

또한, 도 2 및 도 6에 나타내는 바와 같이, 하우징(44)의 도 2 중 상측의 벽부, 즉, 체인지 키트 플레이트(42)의 포켓(421)과 대향하는 제2 벽부(441)에는, 복수의 제2 개구부(442)가 형성되어 있다.　As shown in Figs. 2 and 6, on the upper wall portion in Fig. 2 of the housing 44, that is, the second wall portion 441 opposed to the pockets 421 of the change kit plate 42, A second opening 442 is formed.

Z방향으로부터 보아, 제2 개구부(442)의 외형은, 장방형(직사각형)을 이루고 있다. 또한, 상기 장방형의 장변의 방향은, X방향, 즉, 셔터(45)의 왕복 동작 방향에 직교하는 방향이고, 단변의 방향은, Y방향, 즉, 셔터(45)의 왕복 동작 방향이다. 이 제2 개구부(442)는, Y방향으로 병설되어 있다. 이와 같이, 제2 개구부(442)는, X방향으로 긴 형상을 이루고 있기 때문에, 체인지 키트 플레이트(42)의 포켓(421)의 X방향의 길이나, X방향의 피치가 변경된 경우라도 대응할 수 있다.　When viewed from the Z direction, the outer shape of the second opening 442 is rectangular (rectangular). The direction of the long side of the rectangle is a direction orthogonal to the X direction, that is, the reciprocating direction of the shutter 45, and the direction of the short side is the Y direction, that is, the reciprocating direction of the shutter 45. The second openings 442 are juxtaposed in the Y direction. Since the second opening 442 is long in the X direction as described above, the second opening 442 can cope with the case where the length of the pocket 421 of the change kit plate 42 in the X direction or the pitch in the X direction is changed .

또한, 제2 개구부(442)의 Y방향의 피치(P3)는, 포켓(421)의 피치(P2)와 동일하게 설정되어 있다.The pitch P3 of the second opening 442 in the Y direction is set to be equal to the pitch P2 of the pockets 421. [

또한, 1개의 제2 개구부(442)에 착안하면, 그 제2 개구부(442)는, X방향으로 늘어서는 각 포켓(421) 상에 배치되어 있고, Z방향으로부터 보아, 제2 개구부(442)에, X방향으로 늘어서는 각 포켓(421)이 포함되어 있다.　The second openings 442 are arranged on the respective pockets 421 arranged in the X direction and the second openings 442 are formed in the Z direction as viewed from the Z direction, And includes pockets 421 arranged in the X direction.

또한, 제2 벽부(441)와 체인지 키트 플레이트(42)와의 사이에는, 간극이 형성되어 있다. 이에 따라, 하우징(44)의 내부에 드라이 에어를 공급한 경우, 제2 벽부(441)와 체인지 키트 플레이트(42)와의 사이에 드라이 에어가 흘러, IC 디바이스(90)의 주위의 습도를 낮게 할 수 있다.A gap is formed between the second wall portion 441 and the change-over plate 42. Thus, when dry air is supplied to the inside of the housing 44, dry air flows between the second wall 441 and the change-over plate 42 to reduce the humidity around the IC device 90 .

제2 벽부(441)와 체인지 키트 플레이트(42)의 사이의 간격(d1)은, 특별히 한정되지 않고, 제(諸) 조건에 따라서 적절하게 설정되는 것이지만, 4㎜ 이상, 20㎜ 이하인 것이 바람직하고, 5㎜ 이상, 16㎜ 이하인 것이 보다 바람직하다.　The distance d1 between the second wall portion 441 and the change kit plate 42 is not particularly limited and is appropriately set according to the conditions. However, it is preferably 4 mm or more and 20 mm or less , More preferably 5 mm or more and 16 mm or less.

간격(d1)이 상기 하한값보다도 작으면, 다른 조건에 따라서는, 하우징(44)의 내부에 드라이 에어를 공급한 경우, 제2 벽부(441)와 체인지 키트 플레이트(42)와의 사이에 드라이 에어가 흐르기 어려워진다. 또한, 간격(d1)이 상기 상한값보다도 크게 해도, 제2 벽부(441)와 체인지 키트 플레이트(42)와의 사이에 드라이 에어가 흐르기 쉬워지는 효과의 향상은 바랄 수 없고, 또한, 온도 조정부(12)의 두께가 두꺼워진다.If the interval d1 is smaller than the lower limit value, dry air is supplied to the inside of the housing 44 depending on other conditions, and dry air is supplied between the second wall 441 and the change kit plate 42 It becomes difficult to flow. Further, even if the interval d1 is larger than the upper limit value, the effect of facilitating the flow of dry air between the second wall portion 441 and the change kit plate 42 can not be improved, The thickness of the film becomes thick.

또한, 간격(d1)은, 후술하는 셔터(45)의 제1 벽부(451)와 제2 벽부(441)의 사이의 간격(d2)보다도 큰 것이 바람직하다. 이에 따라, 하우징(44)의 내부에 드라이 에어를 공급한 경우, 제2 벽부(441)와 체인지 키트 플레이트(42)와의 사이에, 드라이 에어를 원활히 흘릴 수 있어, IC 디바이스(90)의 주위의 습도를 낮게 할 수 있다.The distance d1 is preferably larger than the distance d2 between the first wall portion 451 and the second wall portion 441 of the shutter 45 described later. Accordingly, when dry air is supplied to the inside of the housing 44, the dry air can smoothly flow between the second wall portion 441 and the change-over plate 42, The humidity can be lowered.

또한, 간격(d1)과 간격(d2)의 비, d1/d2는, 특별히 한정되지 않고, 제 조건에 따라서 적절하게 설정되는 것이지만, 1.6 이상, 16 이하인 것이 바람직하고, 2 이상, 4 이하인 것이 보다 바람직하다.　The ratio d1 / d2 of the interval d1 and the interval d2, d1 / d2, is not particularly limited and is appropriately set according to the conditions. However, it is preferably 1.6 or more and 16 or less, more preferably 2 or more, desirable.

d1/d2가 상기 하한값보다도 작으면, 다른 조건에 따라서는, 하우징(44)의 내부에 드라이 에어를 공급한 경우, 제2 벽부(441)와 체인지 키트 플레이트(42)와의 사이에 드라이 에어가 흐르기 어려워진다. 또한, d1/d2가 상기 상한값보다도 크게 해도, 제2 벽부(441)와 체인지 키트 플레이트(42)와의 사이에 드라이 에어가 흐르기 쉬워지는 효과의 향상은 바랄 수 없고, 또한, 온도 조정부(12)의 두께가 두꺼워진다.　When dry air is supplied to the inside of the housing 44, dry air flows between the second wall portion 441 and the change-over plate 42 depending on other conditions if d1 / d2 is smaller than the lower limit value It gets harder. Further, even if d1 / d2 is larger than the upper limit value, the effect of facilitating the flow of dry air between the second wall portion 441 and the change kit plate 42 can not be improved, The thickness becomes thick.

또한, 셔터(45)는, 베이스(3)에 대하여, IC 디바이스(90)가 배치되는 적어도 하나의 방향으로 동작 가능(변위 가능)하게 설치되어 있다. 본 실시 형태에서는, 셔터(45)는, Y방향으로 병진(이동)하고, 또한, 왕복 동작(왕복 운동)한다. 즉, 셔터(45)가 동작하는 방향은, 온도 조정부(12)의 장변 방향이다.　The shutter 45 is provided so as to be movable (displaceable) with respect to the base 3 in at least one direction in which the IC device 90 is disposed. In the present embodiment, the shutter 45 translates (moves) in the Y direction and reciprocates (reciprocates). That is, the direction in which the shutter 45 operates is the long side direction of the temperature adjusting unit 12.

또한, 상기 장변이란, 온도 조정부(12)의 형상(외형 형상)이 Z방향으로부터 보아(온도 조정부(12)의 평면에서 볼 때) 장방형의 경우, 그 장방형의 장변(Y방향으로 연재하는 변)이다.　The long side means a long side (a side extending in the Y direction) of the rectangle when the shape (outer shape) of the temperature regulating part 12 is viewed from the Z direction (when viewed from the plane of the temperature regulating part 12) to be.

여기에서, 상기 IC 디바이스(90)가 배치되는 방향이란, IC 디바이스(90)가 늘어서 있는 방향을 포함하는 면 내의 각 방향, 즉, XY평면 내의 각 방향을 포함하는 개념이며, IC 디바이스(90)가 늘어서 있는 방향뿐만 아니라, 그것에 교차하는 방향도 포함된다. 따라서, IC 디바이스(90)가 배치되는 적어도 하나의 방향으로 동작(변위)한다는 것은, IC 디바이스(90)가 늘어서 있는 방향을 포함하는 면 내에서 어느 하나의 방향으로 동작하는 것이다.　Here, the direction in which the IC device 90 is disposed is a concept including directions in the plane including the direction in which the IC device 90 is arranged, i.e., each direction in the XY plane, As well as directions intersecting with it. Thus, the operation (displacement) in at least one direction in which the IC device 90 is disposed operates in any one direction within the plane including the direction in which the IC device 90 is arranged.

또한, 동작(변위)으로서는, 예를 들면, 병진(이동), 회전운동(회전) 등을 들 수 있고, 또한, 그들의 조합도 포함된다.　Examples of the motion (displacement) include translational motion (movement) and rotational motion (rotation), and combinations thereof are also included.

또한, 병진으로서는, 예를 들면, 직진이나, 곡선 상을 진행하는 것 등을 들 수 있고, 또한, 이동 중이나, 이동을 일단 중단하고, 진행 방향을 변경하는 것도 포함된다. 구체예로서는, 예를 들면, 직진하고, 도중에 진행 방향을 90° 변경하는 경우나, 왕복 동작(왕복 운동)하는 경우 등을 들 수 있다.　Examples of the translational motion include a straight line, a curve, and the like. In addition, the translation includes stopping movement and changing the traveling direction. As a concrete example, for example, there may be mentioned a case where the traveling direction is changed linearly by 90 degrees and the traveling direction is changed by 90 degrees, or when the traveling direction is reciprocating (reciprocating).

이 셔터(45)는, 중공의 직방체 형상을 이루고 있으며, 그 내부에, 상기 하우징(44), 온도 제어 플레이트(41) 및 체인지 키트 플레이트(42)가 수용되어 있다. 또한, 셔터(45)의 외부의 공간이 제1 공간(51)이고, 셔터(45)의 내부의 공간이 상기 제1 공간(51)과는 상이한 제2 공간(52)이다. 또한, 제2 공간(52) 중, 하우징(44)의 내부의 공간이, 제3 공간(53)이다. 따라서, 셔터(45)의 후술하는 제1 벽부(451)는, 제1 공간(51)과 제2 공간(52)과의 사이에 배치되어, 그 양쪽에 접한다. 또한, 상기 하우징(44), 온도 제어 플레이트(41) 및 체인지 키트 플레이트(42)는, 제2 공간(52)에 배치되어 있다. 그리고, 제1 공간(51)과 제2 공간(52)의 습도는 상이하며, 제2 공간(52)의 습도는, 제1 공간(51)의 습도보다도 낮다. 즉, 제1 공간(51)은, 습도가 관리되어 있지 않고, 제2 공간(52)는, 습도가 소정의 습도 이하가 되도록 관리되어 있다. 이에 따라, IC 디바이스(90)를 냉각하는 경우, 셔터(45)를 닫음으로써, IC 디바이스(90)에 결로가 발생하는 것을 방지할 수 있다.　The shutter 45 has a hollow rectangular parallelepiped shape and houses the housing 44, the temperature control plate 41, and the change kit plate 42 therein. The space outside the shutter 45 is the first space 51 and the space inside the shutter 45 is the second space 52 different from the first space 51. In addition, among the second spaces 52, the space inside the housing 44 is the third space 53. Therefore, the first wall portion 451, which will be described later, of the shutter 45 is disposed between the first space 51 and the second space 52, and contacts the both sides thereof. The housing 44, the temperature control plate 41 and the change kit plate 42 are disposed in the second space 52. The humidity of the first space 51 and the second space 52 are different from each other and the humidity of the second space 52 is lower than the humidity of the first space 51. [ That is, the humidity of the first space 51 is not controlled, and the humidity of the second space 52 is controlled to be equal to or lower than a predetermined humidity. Accordingly, when the IC device 90 is cooled, condensation can be prevented from occurring in the IC device 90 by closing the shutter 45. [

또한, 도 2 및 도 7에 나타내는 바와 같이, 셔터(45)의 도 2 중 상측의 벽부, 즉, 하우징(44)의 제2 벽부(441)와 대향하는 제1 벽부(451)에는, 복수의 제1 개구부(452)가 형성되어 있다.　As shown in Figs. 2 and 7, in the upper wall portion of the shutter 45 in Fig. 2, that is, the first wall portion 451 opposed to the second wall portion 441 of the housing 44, A first opening 452 is formed.

Z방향으로부터 보아, 제1 개구부(452)의 외형은, 장방형(직사각형)을 이루고 있다. 또한, 상기 장방형의 장변의 방향은, X방향, 즉, 셔터(45)의 왕복 동작 방향에 직교하는 방향이고, 단변의 방향은, Y방향, 즉, 셔터(45)의 왕복 동작 방향이다. 이 제1 개구부(452)는, Y방향으로 병설되어 있다. 이와 같이, 제1 개구부(452)는, X방향으로 긴 형상을 이루고 있기 때문에, 체인지 키트 플레이트(42)의 포켓(421)의 X방향의 길이나, X방향의 피치가 변경된 경우라도 대응할 수 있다.　When viewed from the Z direction, the outer shape of the first opening 452 is rectangular (rectangular). The direction of the long side of the rectangle is a direction orthogonal to the X direction, that is, the reciprocating direction of the shutter 45, and the direction of the short side is the Y direction, that is, the reciprocating direction of the shutter 45. The first opening 452 is juxtaposed in the Y direction. Since the first opening 452 is long in the X direction as described above, the first opening 452 can cope with the case where the length of the pocket 421 of the change kit plate 42 in the X direction or the pitch in the X direction is changed .

또한, 제1 개구부(452)의 Y방향의 피치(P1)는, 포켓(421)의 피치(P2)의 2배로 설정되어 있다.　The pitch P1 in the Y direction of the first opening 452 is set to be twice the pitch P2 of the pockets 421. [

또한, 1개의 제1 개구부(452)에 착안하면, 그 제1 개구부(452)가 X방향으로 늘어서는 각 포켓(421) 상에 배치된 상태에서는, Z방향으로부터 보아, 제1 개구부(452)에, X방향으로 늘어서는 각 포켓(421) 및 제2 개구부(442)가 포함되어 있다.When the first opening 452 is focused on the first openings 452, the first openings 452 are viewed from the Z direction in a state where the first openings 452 are arranged on the respective pockets 421 arranged in the X direction. And includes the pockets 421 and the second openings 442 arranged in the X direction.

또한, 제1 벽부(451)와 제2 벽부(441)와의 사이에는, 간극이 형성되어 있다. 이 제1 벽부(451)와 제2 벽부(441)의 사이의 간격(d2)은, 특별히 한정되지 않고, 제 조건에 따라서 적절하게 설정되는 것이지만, 10㎜ 이하인 것이 바람직하고, 0.5㎜ 이상, 5㎜ 이하인 것이 보다 바람직하다.In addition, a gap is formed between the first wall portion 451 and the second wall portion 441. The distance d2 between the first wall portion 451 and the second wall portion 441 is not particularly limited and is appropriately set according to the conditions. However, it is preferably 10 mm or less, more preferably 0.5 mm or more, and 5 Mm or less.

간격(d2)이 상기 상한값보다도 크면, 다른 조건에 따라서는, 셔터(45)의 차폐 효과가 낮아져 버릴 우려가 있다.　If the interval d2 is larger than the upper limit value, depending on other conditions, the shielding effect of the shutter 45 may be lowered.

또한, 셔터(45)의 구동원으로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 각종의 실린더, 스테핑 모터 등의 각종의 모터 등을 들 수 있다.　The driving source of the shutter 45 is not particularly limited, and examples thereof include various types of motors such as various cylinders and stepping motors.

다음으로, 셔터(45)의 동작에 대해서 설명한다.　Next, the operation of the shutter 45 will be described.

우선, 도 4에 나타내는 셔터(45)가 닫힌 상태(닫힘 상태)에서는, 셔터(45)의 제1 개구부(452)는, 체인지 키트 플레이트(42)의 Y방향으로 서로 이웃하는 2개의 포켓(421)의 사이 및 하우징(44)의 Y방향으로 서로 이웃하는 2개의 제2 개구부(442)의 사이에 배치되어 있다.First, when the shutter 45 shown in Fig. 4 is in the closed state (the closed state), the first opening 452 of the shutter 45 is in contact with the two pockets 421 And between the two second openings 442 which are adjacent to each other in the Y direction of the housing 44. As shown in Fig.

이 셔터(45)가 닫힌 상태에서는, 포켓(421)에 IC 디바이스(90)가 수용되어 있는 경우, 습도 등이 관리되어 있지 않은 제1 공간(51)의 분위기에 그 IC 디바이스(90)가 폭로되는 것을 억제할 수 있다. 또한, 하우징(44)의 내부에 공급된 드라이 에어가 제2 개구부(442)로부터 방출되는 것을 억제할 수 있고, 또한, 제2 공간(52)의 습도를 용이하게 관리할 수 있다.　When the IC device 90 is accommodated in the pocket 421 in the state where the shutter 45 is closed, the IC device 90 is exposed to the atmosphere of the first space 51, Can be suppressed. Further, the dry air supplied to the inside of the housing 44 can be prevented from being discharged from the second opening 442, and the humidity in the second space 52 can be easily managed.

또한, 본 실시 형태에서는, 셔터(45)가 닫힌 상태에서, Z방향으로부터 보아, 제1 개구부(452)는, 포켓(421)의 일부 및 제2 개구부(442)의 일부와 겹쳐져 있지만, 이에 한하지 않고, 제1 개구부(452)가 포켓(421) 및 제2 개구부(442)와 겹치지 않도록 구성되어 있어도 좋다.In the present embodiment, the first opening 452 overlaps with a part of the pocket 421 and a part of the second opening 442 in the Z-direction when the shutter 45 is closed. The first opening 452 may not be overlapped with the pocket 421 and the second opening 442.

이 셔터(45)가 닫힌 상태에서 셔터(45)를 열고, 제1 열린 상태(도 2 및 도 8에 나타내는 상태)로 하는 경우는, 도 2 및 도 8에 나타내는 바와 같이, 셔터(45)를 Y방향의 도 2중 우측(Y방향의 플러스측)으로, 1/4·P1 이동시킨다. 이에 따라, 셔터(45)의 제1 개구부(452)가, 체인지 키트 플레이트(42)의 홀수열의 포켓(421) 및 하우징(44)의 홀수열의 제2 개구부(442) 상에 배치된다. 이에 따라, 홀수열의 포켓(421)에 수용되어 있는 IC 디바이스(90)를 취출하거나, 또한, 홀수열의 포켓(421)에 IC 디바이스(90)를 수용하는 것이 가능해진다. 또한, X방향의 배열을 상기 열이라고 하고, 그 열의 상기 홀수열, 후술하는 짝수열은, 도 2 중의 우측(도 8 중의 상측)으로부터 센 경우의 것이다.　When the shutter 45 is opened to open the shutter 45 in the first opened state (the state shown in Figs. 2 and 8), as shown in Figs. 2 and 8, the shutter 45 And moves to 1/4. P1 to the right side (positive side in the Y direction) in FIG. 2 in the Y direction. The first opening 452 of the shutter 45 is disposed on the pockets 421 of the odd rows of the change kit plates 42 and on the second openings 442 of the odd rows of the housings 44. [ This makes it possible to take out the IC device 90 accommodated in the pockets 421 in the odd rows or accommodate the IC device 90 in the pockets 421 in the odd rows. Further, the arrangement in the X direction is referred to as the above-mentioned column, and the odd-numbered columns and later-described even-numbered columns of the columns are counted from the right side (upper side in Fig. 8) in Fig.

한편, Z방향으로부터 보아, 제1 개구부(452)가, 짝수열의 포켓(421) 및 짝수열의 제2 개구부(442)와 겹치지 않게 된다. 이에 따라, 짝수열의 제2 개구부(442)에 있어서, 셔터(45)에 의해, 제1 공간(51)과 제2 공간(52)과의 사이에서 기체의 흐름이 억제된다. 이에 따라, 하우징(44)의 내부에 공급된 드라이 에어가 짝수열의 제2 개구부(442)로부터 방출되는 것을 억제할 수 있다. 또한, 짝수열의 포켓(421)에 IC 디바이스(90)가 수용되어 있는 경우, 습도 등이 관리되어 있지 않은 제1 공간(51)의 분위기에 그 짝수열의 포켓(421)에 수용되어 있는 IC 디바이스(90)가 폭로되는 것을 억제할 수 있다.　On the other hand, when viewed from the Z direction, the first openings 452 do not overlap with the pockets 421 in the even-numbered columns and the second openings 442 in the even-numbered columns. The flow of the gas between the first space 51 and the second space 52 is suppressed by the shutter 45 in the second opening portion 442 of the even-numbered rows. Accordingly, the dry air supplied to the inside of the housing 44 can be prevented from being discharged from the second openings 442 in the even-numbered rows. When the IC device 90 is accommodated in the even numbered pockets 421, the IC device 90 accommodated in the even numbered pockets 421 in the atmosphere of the first space 51, 90 can be prevented from being exposed.

다음으로, 셔터(45)를 제2 열림 상태(도 3 및 도 9에 나타내는 상태)로 하는 경우는, 도 3 및 도 9에 나타내는 바와 같이, 셔터(45)를 Y방향의 도 3 중 좌측(Y방향의 마이너스측)으로, 1/2·P1이동시킨다. 이에 따라, 셔터(45)의 제1 개구부(452)가, 체인지 키트 플레이트(42)의 짝수열의 포켓(421) 및 하우징(44)의 짝수열의 제2 개구부(442) 상에 배치된다. 이에 따라, 짝수열의 포켓(421)에 수용되어 있는 IC 디바이스(90)를 취출하거나, 또한, 짝수열의 포켓(421)에 IC 디바이스(90)를 수용하는 것이 가능해진다.　3 and 9, when the shutter 45 is in the second open state (the state shown in Figs. 3 and 9), the shutter 45 is moved to the left in Fig. 3 The minus side in the Y direction). The first opening 452 of the shutter 45 is disposed on the even numbered pockets 421 of the change kit plate 42 and the second openings 442 of the even numbered columns of the housing 44. [ This makes it possible to take out the IC devices 90 accommodated in the even numbered pockets 421 and accommodate the IC devices 90 in the even numbered pockets 421. [

한편, Z방향으로부터 보아, 제1 개구부(452)가, 홀수열의 포켓(421) 및 홀수열의 제2 개구부(442)와 겹치지 않게 된다. 이에 따라, 홀수열의 제2 개구부(442)에 있어서, 셔터(45)에 의해, 제1 공간(51)과 제2 공간(52)과의 사이에서 기체의 흐름이 억제된다. 이에 따라, 하우징(44)의 내부에 공급된 드라이 에어가 홀수열의 제2 개구부(442)로부터 방출되는 것을 억제할 수 있다. 또한, 홀수열의 포켓(421)에 IC 디바이스(90)가 수용되어 있는 경우, 습도 등이 관리되어 있지 않은 제1 공간(51)의 분위기에 그 홀수열의 포켓(421)에 수용되어 있는 IC 디바이스(90)가 폭로되는 것을 억제할 수 있다.　On the other hand, when viewed from the Z direction, the first openings 452 do not overlap with the pockets 421 of the odd rows and the second openings 442 of the odd columns. The flow of the gas between the first space 51 and the second space 52 is suppressed by the shutter 45 in the second openings 442 of the odd rows. Thus, the dry air supplied into the housing 44 can be prevented from being discharged from the second openings 442 of the odd rows. When the IC device 90 is accommodated in the odd rows of pockets 421, the IC device 90 accommodated in the pockets 421 of the odd rows in the atmosphere of the first space 51, 90 can be prevented from being exposed.

다음으로, 제1 열림 상태로 하는 경우는, 도 2 및 도 8에 나타내는 바와 같이, 셔터(45)를 Y방향의 도 2 중 우측(Y방향의 플러스측)으로, 1/2·P1 이동시키고, 다음으로, 셔터(45)를 제2 열림 상태로 하는 경우는, 도 3 및 도 9에 나타내는 바와 같이, 셔터(45)를 Y방향의 도 3 중 좌측(Y방향의 마이너스측)으로, 1/2·P1 이동시킨다. 이하, 동일하다.　Next, as shown in Figs. 2 and 8, the shutter 45 is moved by 1/2 point P1 to the right side (positive side in the Y direction) in Fig. 2 in the Y direction Next, when the shutter 45 is placed in the second open state, as shown in Figs. 3 and 9, the shutter 45 is moved to the left in Fig. 3 in the Y direction (negative side in the Y direction) / 2 < / RTI > Hereinafter, the same applies.

이와 같이, 셔터(45)는, 개폐 동작이나, 제1 열림 상태와 제2 열림 상태를 전환하는 동작에 있어서, Y방향으로 왕복 동작하지만, 그 셔터(45)의 제1 열림 상태와 제2 열림 상태를 전환하는 동작에 있어서의 왕복 동작의 편도의 거리는, 제1 개구부(452)의 피치(P1)의 1/2이다. 이 때문에, 제1 열린 상태와 제2 열린 상태와의 전환과, 닫힘 상태와 제1 열림 상태와의 전환과, 닫힘 상태와 제2 열림 상태와의 전환을, 각각, 신속히 행할 수 있다.　As described above, the shutter 45 reciprocates in the Y direction in the opening / closing operation and the switching operation between the first opening state and the second opening state. However, since the shutter 45 is in the first opening state and the second opening state The distance of the one-way travel of the reciprocating operation in the operation for switching the state is 1/2 of the pitch P1 of the first opening 452. Therefore, the switching between the first open state and the second open state, the switching between the closed state and the first open state, and the switching between the closed state and the second open state can be performed quickly.

다음으로, 디바이스 회수부(18) 및 디바이스 회수부(18)에 대한 셔터 등에 대해서 설명하지만, 전술한 온도 조정부(12)와의 상위점을 중심으로 설명하고, 동일한 사항은 그 설명을 생략한다.　Next, the shutters for the device recovery unit 18 and the device recovery unit 18 are described, but the differences from the temperature adjustment unit 12 described above will be mainly described, and the same description will not be repeated.

도 10 및 도 11에 나타내는 바와 같이, 디바이스 회수부(18)는, 판 형상을 이루고 있으며, 검사 장치(1)의 베이스(3) 상에, X방향으로 이동 가능하게 배치되어 있다. 디바이스 회수부(18)의 형상은, 특별히 한정되지 않지만, 본 실시 형태에서는, Z방향으로부터 보아(디바이스 회수부(18)의 평면에서 볼 때), 그 외형이 장방형을 이루고 있다. 또한, 상기 장방형의 장변의 방향은 X방향, 단변의 방향은 Y방향이다.10 and 11, the device recovery unit 18 has a plate shape and is arranged on the base 3 of the inspection apparatus 1 so as to be movable in the X direction. Although the shape of the device recovery section 18 is not particularly limited, the outer shape of the device recovery section 18 is rectangular in the Z direction (as viewed from the plane of the device recovery section 18) in the present embodiment. The direction of the long side of the rectangle is the X direction, and the direction of the short side is the Y direction.

또한, 디바이스 회수부(18)의 상면, 즉, 베이스(3)와 반대측의 면에는, IC 디바이스(90)를 수용(배치)하는 복수의 오목부인 포켓(전자 부품 배치부)(181)이 형성되어 있다. 각 IC 디바이스(90)는, 각 포켓(181)에 수용되고, 이에 따라, 디바이스 회수부(18)에 배치된다.　A plurality of recessed pockets (electronic component placement portions) 181 for housing (arranging) the IC device 90 are formed on the upper surface of the device recovery portion 18, that is, . Each IC device 90 is accommodated in each pocket 181, and is thus disposed in the device collecting section 18. [

각 포켓(181)의 형상, 크기(치수) 및 배치(위치)는, 검사하는 IC 디바이스(90)의 형상, 크기(치수)나, 제3 디바이스 반송 헤드(20)의 각 파지부의 배치(위치) 등에 기초하여 설정되어 있다.　The shape, size (dimension) and arrangement (position) of each pocket 181 are determined by the shape and size (dimensions) of the IC device 90 to be inspected and the arrangement of the grip portions of the third device carrying head 20 Position) and the like.

또한, 포켓(181)의 외형은, IC 디바이스(90)의 외형에 대응한 형상, 본 실시 형태에서는, 정방형(사각형)을 이루고 있다. 또한, 각 포켓(181)은, 행렬 형상으로 배치되어 있다.　The outer shape of the pocket 181 has a shape corresponding to the outer shape of the IC device 90, in this embodiment, a square (square) shape. Each of the pockets 181 is arranged in a matrix.

또한, 디바이스 회수 영역(A4)에 있어서의 베이스(3) 상에는, 판 형상을 이루며, 복수의 제2 개구부(611)를 갖는 플레이트(61)와, 판 형상을 이루며, 복수의 제1 개구부(621)를 갖는 셔터(62)가 배치되어 있다.A plate 61 having a plurality of second openings 611 is formed on the base 3 in the device recovery area A4 and a plurality of first openings 621 Is disposed on the rear side of the shutter 62. As shown in Fig.

플레이트(61)는, 디바이스 회수부(18)가 디바이스 회수 영역(A4)에 배치되어 있는 경우의 그 디바이스 회수부(18)의 상방에 배치되어 있다.　The plate 61 is disposed above the device recovery unit 18 when the device recovery unit 18 is disposed in the device recovery area A4.

또한, 플레이트(61)와 디바이스 회수부(18)와의 사이에는, 간극이 형성되어 있다. 이 플레이트(61)와 디바이스 회수부(18)와의 사이의 간격(d3)은, 특별히 한정되지 않고, 제 조건에 따라서 적절하게 설정되는 것이지만, 바람직한 값은, 제1 실시 형태의 간격(d1)과 동일하다.　In addition, a gap is formed between the plate 61 and the device recovery section 18. The distance d3 between the plate 61 and the device recovery section 18 is not particularly limited and is appropriately set according to the conditions. However, preferable values are the intervals d1 and d2 in the first embodiment, same.

또한, 각 제2 개구부(611)는, 각 포켓(181)과 동일하게 배치되어 있다. 즉, 디바이스 회수부(18)가 디바이스 회수 영역(A4)에 배치되어 있는 경우, 각 제2 개구부(611)는, 각 포켓(181) 상에 배치되어 있다. 따라서, 제2 개구부(611)의 X방향의 피치 및 Y방향의 피치는, 각각, 포켓(181)의 X방향의 피치 및 Y방향의 피치와 동일하게 설정되어 있다.　The second openings 611 are arranged in the same manner as the respective pockets 181. That is, when the device recovery unit 18 is disposed in the device recovery area A4, the second openings 611 are disposed on the respective pockets 181. [ Therefore, the pitch of the second opening 611 in the X direction and the pitch in the Y direction are set to be the same as the pitch in the X direction and the pitch in the Y direction, respectively, of the pocket 181.

또한, Z방향으로부터 보아, 제2 개구부(611)의 외형은, 포켓(181)에 대응한 형상, 본 실시 형태에서는, 정방형(사각형)을 이루고 있다. 또한, 제2 개구부(611)가 포켓(181) 상에 배치된 상태에서는, Z방향으로부터 보아, 제2 개구부(611)에, 포켓(181)이 포함되어 있다.　The outer shape of the second opening 611 as viewed from the Z direction is a shape corresponding to the pocket 181, in this embodiment, a square (square). In the state in which the second opening 611 is disposed on the pocket 181, the pocket 181 is included in the second opening 611 as viewed from the Z direction.

셔터(62)는, 플레이트(61)의 상방에 배치되어 있다. 또한, 셔터(62)는, 플레이트(61)에 대하여, IC 디바이스(90)가 배치되는 적어도 하나의 방향으로 동작 가능(변위 가능)하게 설치되어 있다. 본 실시 형태에서는, 셔터(62)는, Y방향으로 병진(이동)하고, 또한, 왕복 동작(왕복 운동)한다. 상기 셔터(62)를 병진 가능하게 지지하는 기구의 일 예는, 하기와 동일하다.　The shutter 62 is disposed above the plate 61. The shutter 62 is provided so as to be movable (displaceable) with respect to the plate 61 in at least one direction in which the IC device 90 is disposed. In the present embodiment, the shutter 62 translates (moves) in the Y direction and also reciprocates (reciprocates). An example of a mechanism for rotatably supporting the shutter 62 is the same as that described below.

우선, 4개의 미끄럼 부재(63)가, 볼트(64)에 의해 플레이트(61)의 모퉁이에 체결되어 있다. 또한, 미끄럼 부재(63)는, 고정되어 있어도 좋고, 또한, 회전운동 가능해도 좋다.First, four sliding members 63 are fastened to the corners of the plate 61 by means of bolts 64. The sliding member 63 may be fixed or rotatable.

또한, 미끄럼 부재(63)는, 1쌍의 대경부(大徑部; 631, 632)와, 대경부(631)와 대경부(632)와의 사이에 배치된 소경부(小徑部; 633)로 구성되어 있다. 이 미끄럼 부재(63)의 구성 재료로서는, 특별히 한정되지 않지만, 셔터(62)에 대하여 마찰이 작은 재료가 바람직하고, 예를 들면, 불소를 포함하는 수지 등의 각종 수지 재료 등을 들 수 있다. 또한, 미끄럼 부재(63)는, 그 표면에, 셔터(62)에 대하여 마찰이 작은 재료로 형성된 층을 갖고 있어도 좋다.　The sliding member 63 includes a pair of large diameter portions 631 and 632 and a small diameter portion 633 disposed between the large diameter portion 631 and the large diameter portion 632, . The material of the sliding member 63 is not particularly limited, but a material having a small friction with respect to the shutter 62 is preferable. For example, various resin materials such as a resin containing fluorine can be mentioned. The sliding member 63 may have a layer formed of a material having a small friction with respect to the shutter 62 on its surface.

한편, 셔터(62)의 4모퉁이에는, Y방향으로 긴 장공(長孔; 622)이 형성되어 있다. 그리고, 각 장공(622)에, 각 미끄럼 부재(63)가 삽입되어 있다. 즉, 각 미끄럼 부재(63)의 대경부(631)와 대경부(632)와의 사이에, 셔터(62)가 배치되어 있다. 이에 따라, 셔터(62)는, 각 미끄럼 부재(63)에 의해, 병진 가능하게 지지된다.On the other hand, long corners (elongated holes) 622 are formed in four corners of the shutter 62 in the Y direction. Each of the sliding members 63 is inserted into each of the slots 622. In other words, a shutter 62 is disposed between the large-diameter portion 631 and the large-diameter portion 632 of each sliding member 63. Thus, the shutter 62 is rotatably supported by the respective sliding members 63. [

또한, 셔터(62)와 플레이트(61)와의 사이에는, 간극이 형성되어 있다. 이 셔터(62)와 플레이트(61)의 사이의 간격(d4)은, 특별히 한정되지 않고, 제 조건에 따라서 적절하게 설정되는 것이지만, 바람직한 값은, 제1 실시 형태의 간격(d2)과 동일하다. 또한, 간격(d3)과 간격(d4)의 관계는, 제1 실시 형태와 동일하며, 그 경우, 제1 실시 형태의 간격(d1)을 간격(d3)으로 치환하고, 제1 실시 형태의 간격(d2)을 간격(d4)으로 치환한다.　A gap is formed between the shutter 62 and the plate 61. The distance d4 between the shutter 62 and the plate 61 is not particularly limited and is appropriately set according to the conditions. However, the preferable value is the same as the interval d2 in the first embodiment . The relationship between the interval d3 and the interval d4 is the same as in the first embodiment. In this case, the interval d1 in the first embodiment is replaced by the interval d3, (d2) is replaced with the interval (d4).

또한, 각 제1 개구부(621)는, 각 포켓(181)과 동일하게 배치되어 있다. 즉, 제1 개구부(621)의 X방향의 피치 및 Y방향의 피치는, 각각, 포켓(181)의 X방향의 피치 및 Y방향의 피치와 동일하게 설정되어 있다.　The first openings 621 are arranged in the same manner as the respective pockets 181. That is, the pitch of the first opening 621 in the X direction and the pitch in the Y direction are set to be equal to the pitch of the pocket 181 in the X direction and the pitch in the Y direction, respectively.

또한, Z방향으로부터 보아, 제1 개구부(621)의 외형은, 포켓(181) 및 제2 개구부(611)에 대응한 형상, 본 실시 형태에서는, 정방형(사각형)을 이루고 있다. 또한, 제1 개구부(621)가 포켓(181) 상에 배치된 상태에서는, Z방향으로부터 보아, 제1 개구부(621)에, 포켓(181) 및 제2 개구부(611)가 포함되어 있다.The outer shape of the first opening 621 in the Z direction is a shape corresponding to the pocket 181 and the second opening 611, in this embodiment, a square (square). In the state in which the first opening 621 is disposed on the pocket 181, the first opening 621 includes the pocket 181 and the second opening 611 as viewed from the Z direction.

또한, 셔터(62)의 도 11 중 상측의 공간이 제1 공간(51)이고, 셔터(62)의 도 11 중 하측의 공간이 제2 공간(52)이며, 셔터(62)는, 제1 공간(51) 및 제2 공간(52)에 접한다. 또한, 상기 플레이트(61) 및 디바이스 회수부(18)는, 제2 공간(52)에 배치되어 있다.　11 of the shutter 62 is the first space 51 and the space below the shutter 62 of the shutter 62 is the second space 52 and the shutter 62 is the first space 51, And contacts the space 51 and the second space 52. Further, the plate 61 and the device recovery unit 18 are disposed in the second space 52.

다음으로, 셔터(62)의 동작에 대해서 설명한다.　Next, the operation of the shutter 62 will be described.

우선, 도 10 및 도 11에 나타내는 셔터(62)가 닫힌 상태에서 셔터(62)를 여는 경우는, 셔터(62)를 Y방향의 도 10 중 하측(Y방향의 플러스측)으로, 1/2·P1 이동시킨다. 이에 따라, 셔터(62)의 제1 개구부(621)가, 디바이스 회수부(18)의 포켓(181) 및 플레이트(61)의 제2 개구부(611) 상에 배치된다. 이에 따라, 포켓(181)에 수용되어 있는 IC 디바이스(90)를 취출하거나, 또한, 포켓(181)에 IC 디바이스(90)를 수용하는 것이 가능해진다.　First, when the shutter 62 is opened in a state in which the shutter 62 shown in Figs. 10 and 11 is closed, the shutter 62 is moved to the lower side (positive side in the Y direction) · Move P1. The first opening portion 621 of the shutter 62 is disposed on the pocket 181 of the device recovery portion 18 and the second opening portion 611 of the plate 61. [ This makes it possible to take out the IC device 90 accommodated in the pocket 181 and accommodate the IC device 90 in the pocket 181. [

그리고, 셔터(62)를 닫는 경우는, 셔터(62)를 Y방향의 도 10 중 상측(Y방향의 마이너스측)으로, 1/2·P1 이동시킨다. 이에 따라, 도 10 및 도 11에 나타내는 바와 같이, 셔터(62)의 제1 개구부(621)가, 디바이스 회수부(18)의 포켓(181) 및 플레이트(61)의 제2 개구부(611) 상으로부터 퇴피하고, Z방향으로부터 보아, 제1 개구부(621)가, 포켓(181) 및 제2 개구부(611)와 겹치지 않게 된다. 이에 따라, 셔터(62)에 의해, 제1 공간(51)과 제2 공간(52)과의 사이에서 기체의 흐름이 억제된다.　When the shutter 62 is closed, the shutter 62 is moved to the upper side (the minus side in the Y direction) in Fig. 10 in the Y direction by 1/2 point P1. 10 and 11, the first opening 621 of the shutter 62 is pressed against the pocket 181 of the device recovery portion 18 and the second opening 611 of the plate 61 And the first opening 621 does not overlap with the pocket 181 and the second opening 611 when viewed from the Z direction. Accordingly, the flow of gas between the first space 51 and the second space 52 is suppressed by the shutter 62. [

이와 같이, 셔터(62)는, 개폐 동작에 있어서, Y방향으로 왕복 동작하지만, 그 셔터(62)의 왕복 동작의 편도의 거리는, 제1 개구부(621)의 피치(P1)의 1/2이다. 이 때문에, 신속히, 셔터(62)를 개폐할 수 있다.　As described above, the shutter 62 reciprocates in the Y direction in the opening and closing operation, but the distance of the one way of the reciprocating motion of the shutter 62 is 1/2 of the pitch P1 of the first opening 621 . Therefore, the shutter 62 can be quickly opened and closed.

또한, 디바이스 공급 영역(A2)과, 검사 영역(A3)과, 디바이스 회수 영역(A4)은, 도시하지 않는 터널로 연통되어 있으며, 그 터널 내를 디바이스 공급부(14) 및 디바이스 회수부(18)가 이동하고, 또한, 그 터널 내에 드라이 에어가 흐른다. 이 때문에, 셔터(62)를 닫음으로써, 드라이 에어가 플레이트(61)의 제2 개구부(611)로부터 방출되는 것을 억제할 수 있다.The device supply area A2, the inspection area A3 and the device recovery area A4 communicate with each other through a tunnel (not shown), and the device supply part 14 and the device recovery part 18 are arranged in the tunnel, And dry air flows in the tunnel. Therefore, by closing the shutter 62, it is possible to prevent the dry air from being discharged from the second opening 611 of the plate 61.

또한, 본 실시 형태에서는, 온도 조정부(12)의 셔터(45)는, 홀수열의 제2 개구부(442)(포켓(421))와 짝수열의 제2 개구부(442)(포켓(421))의 한쪽만을 닫고, 다른 한쪽만을 열 수 있도록 구성되어 있지만, 이에 한하지 않고, 예를 들면, 전부의 제2 개구부(442)를 동시에 개폐할 수 있도록 구성되어 있어도 좋다. 즉, 셔터(45)는, 예를 들면, 셔터(62)와 동일하게 구성되어 있어도 좋다.In the present embodiment, the shutter 45 of the temperature regulating unit 12 is provided with the odd-numbered second openings 442 (the pockets 421) and the even-numbered second openings 442 (the pockets 421) The second openings 442 may be configured to be opened and closed at the same time, for example. That is, the shutter 45 may be configured in the same manner as the shutter 62, for example.

또한, 본 실시 형태에서는, 셔터(45)의 제1 개구부(452)의 Y방향의 피치(P1)는, 체인지 키트 플레이트(42)의 포켓(421)의 피치(P2)의 2배로 설정되어 있지만, 이에 한하지 않고, 예를 들면, 피치(P1)는, 피치(P2)의 n배(n은 자연수)로 설정되어 있어도 좋다.　In the present embodiment, the pitch P1 in the Y direction of the first opening 452 of the shutter 45 is set to be twice the pitch P2 of the pockets 421 of the change kit plate 42 For example, the pitch P1 may be set to n times (n is a natural number) of the pitch P2.

또한, 본 실시 형태에서는, 디바이스 회수부(18)에 대한 셔터(62)는, 디바이스 회수부(18)와는 따로 설치되어 있지만, 이에 한하지 않고, 디바이스 회수부(18)가 셔터를 갖고 있어도 좋다.　In the present embodiment, the shutter 62 for the device recovery unit 18 is provided separately from the device recovery unit 18, but the present invention is not limited to this, and the device recovery unit 18 may have a shutter .

또한, 디바이스 공급부(14)에 대해서는, 셔터가 설치되어 있지 않아도 좋고, 또한, 설치되어 있어도 좋다. 셔터를 설치하는 경우는, 상기 디바이스 회수부(18)의 경우와 동일하게 구성할 수 있다.　Further, the device supply section 14 may not be provided with a shutter, or may be provided. When the shutter is provided, it can be configured in the same manner as in the device recovery unit 18 described above.

<제2 실시 형태>　&Lt; Second Embodiment >

도 12는, 본 발명의 전자 부품 검사 장치의 제2 실시 형태의 온도 조정부의 하우징을 나타내는 평면도이다. 도 13은, 본 발명의 전자 부품 검사 장치의 제2 실시 형태의 온도 조정부의 셔터를 나타내는 평면도이다.　12 is a plan view showing a housing of a temperature regulating portion according to a second embodiment of the electronic component inspecting apparatus of the present invention. Fig. 13 is a plan view showing a shutter of a temperature regulating unit according to a second embodiment of the electronic component inspecting apparatus of the present invention. Fig.

이하, 제2 실시 형태에 대해서 설명하지만, 전술한 제1 실시 형태와의 상이점을 중심으로 설명하고, 동일한 사항은 그 설명을 생략한다.　The second embodiment will be described below, but differences from the first embodiment described above will be mainly described, and the same description will not be repeated.

제2 실시 형태의 검사 장치(1)는, 온도 조정부(12)의 하우징(44)의 제2 개구부(442) 및 셔터(45)의 제1 개구부(452)의 형상이 상기 제1 실시 형태와 상이한 것 이외는, 상기 제1 실시 형태와 동일하다.　The inspection apparatus 1 of the second embodiment is different from the first embodiment in that the shape of the second opening 442 of the housing 44 and the first opening 452 of the shutter 45 of the temperature regulating unit 12 is different from that of the first embodiment The same as the first embodiment except for the difference.

도 12에 나타내는 바와 같이, 하우징(44)의 각 제2 개구부(442)는, 체인지 키트 플레이트(42)의 각 포켓(421)과 동일하게 배치되어 있다. 즉, 각 제2 개구부(442)는, 각 포켓(421) 상에 배치되어 있다. 따라서, 제2 개구부(442)의 X방향의 피치 및 Y방향의 피치(P3)는, 각각, 포켓(421)의 X방향의 피치 및 Y방향의 피치(P2)와 동일하게 설정되어 있다.　The second openings 442 of the housing 44 are arranged in the same manner as the respective pockets 421 of the change kit plate 42 as shown in Fig. That is, each of the second openings 442 is disposed on each of the pockets 421. Therefore, the pitch of the second opening 442 in the X direction and the pitch P3 in the Y direction are set to be the same as the pitch of the pocket 421 in the X direction and the pitch P2 in the Y direction, respectively.

또한, Z방향으로부터 보아, 제2 개구부(442)의 외형은, 포켓(421)에 대응한 형상, 본 실시 형태에서는, 정방형(사각형)을 이루고 있다. 또한, Z방향으로부터 보아, 제2 개구부(442)에, 포켓(421)이 포함되어 있다.　The outer shape of the second opening 442 as viewed from the Z direction is a shape corresponding to the pocket 421, in this embodiment, a square (square). Further, as viewed from the Z direction, the second opening 442 includes a pocket 421.

또한, 도 13에 나타내는 바와 같이, Z방향으로부터 보아, 셔터(45)의 제1 개구부(452)의 외형은, 체인지 키트 플레이트(42)의 포켓(421) 및 제2 개구부(442)에 대응한 형상, 본 실시 형태에서는, 정방형(사각형)을 이루고 있다. 또한, 제1 개구부(452)가 포켓(421) 상에 배치된 상태에서는, Z방향으로부터 보아, 제1 개구부(452)에, 포켓(421) 및 제2 개구부(442)가 포함되어 있다.　13, the outer shape of the first opening 452 of the shutter 45 as viewed from the Z direction is formed so as to correspond to the pockets 421 and the second opening 442 of the change kit plate 42 (Square) in this embodiment. In the state in which the first opening 452 is disposed on the pocket 421, the first opening 452 includes the pocket 421 and the second opening 442 as viewed from the Z direction.

이와 같이, 제1 개구부(452)는, 포켓(421) 및 제2 개구부(442)에 대응한 형상을 이루고 있기 때문에, 제1 실시 형태와 비교하여, 포켓(421)에 IC 디바이스(90)가 수용되어 있는 경우, 셔터(45)를 닫은 경우에, 제1 공간(51)의 분위기에 그 IC 디바이스(90)가 폭로되는 것을 억제할 수 있고, 또한, 하우징(44)의 내부에 공급된 드라이 에어가 제2 개구부(442)로부터 방출되는 것을 억제할 수 있고, 또한, 제2 공간(52)의 습도를 용이하게 관리할 수 있다.The first opening 452 has a shape corresponding to the pocket 421 and the second opening 442 and thus the IC device 90 is provided in the pocket 421 as compared with the first embodiment It is possible to prevent the IC device 90 from being exposed to the atmosphere in the first space 51 when the shutter 45 is closed and to prevent the IC device 90 from being exposed to the atmosphere in the first space 51. Further, The air can be prevented from being discharged from the second opening portion 442 and the humidity of the second space 52 can be easily managed.

또한, 제1 개구부(452)의 X방향의 피치는, 포켓(421)의 X방향의 피치와 동일하게 설정되고, 제1 개구부(452)의 Y방향의 피치는, 포켓(421)의 Y방향의 피치의 2배로 설정되어 있다.　The pitch of the first opening 452 in the X direction is set equal to the pitch of the pocket 421 in the X direction and the pitch of the first opening 452 in the Y direction is set in the Y direction of the pocket 421 Is set to be twice as large as the pitch.

이상과 같은 제2 실시 형태에 의해서도, 전술한 제1 실시 형태와 동일한 효과를 발휘할 수 있다.　According to the second embodiment as described above, the same effects as those of the first embodiment described above can be exhibited.

또한, 셔터(45)와 하우징(44)의 조합은, 이 제2 실시 형태 및 상기 제1 실시 형태에 한하지 않고, 예를 들면, 제1 실시 형태의 셔터(45)와 제2 실시 형태의 하우징을 조합해도 좋고, 또한, 제2 실시 형태의 셔터(45)와 제1 실시 형태의 하우징을 조합해도 좋다.　The combination of the shutter 45 and the housing 44 is not limited to the second embodiment and the first embodiment. For example, the shutter 45 of the first embodiment and the shutter 45 of the second embodiment The housing may be combined, or the shutter 45 of the second embodiment and the housing of the first embodiment may be combined.

<제3 실시 형태>　&Lt; Third Embodiment >

이하, 제3 실시 형태에 대해서 설명하지만, 전술한 제1 실시 형태와의 상이점을 중심으로 설명하고, 동일한 사항은 그 설명을 생략한다.Hereinafter, the third embodiment will be described, but differences from the first embodiment will be mainly described, and description of the same elements will be omitted.

제3 실시 형태의 검사 장치(1)에서는, 온도 조정부(12)의 셔터(45)가, 교환 가능하며, 필요에 따라서, 다른 동종 또는 이종의 것과 교환할 수 있다.　In the inspection apparatus 1 according to the third embodiment, the shutter 45 of the temperature regulating unit 12 is replaceable, and can be exchanged with other same or different types, if necessary.

구체적으로는, 셔터(45)는, 제1 개구부(452)의 형상, 크기(치수) 및 위치 중 적어도 1개가 상이한 셔터로 교환 가능, 특히, 제1 개구부(452)의 크기 및 위치 중 적어도 한쪽이 상이한 셔터로 교환 가능하게 되어 있다. 또한, 셔터(45)의 제1 개구부(452)의 크기는, IC 디바이스(90)의 크기에 기초하여 설정된다. 또한, 셔터(45)는, 예를 들면, 검사하는 IC 디바이스(90)의 형상, 크기(치수)나, 제1 디바이스 반송 헤드(13)의 각 파지부의 배치(위치) 등에 기초하여, 그에 대응 가능한 셔터로 교환된다.　Specifically, the shutter 45 is interchangeable with a shutter in which at least one of the shape, the size (dimension), and the position of the first opening 452 is different. In particular, at least one of the size and position of the first opening 452 Can be replaced with different shutters. The size of the first opening 452 of the shutter 45 is set based on the size of the IC device 90. [ Further, the shutter 45 is provided on the side of the first device carrying head 13, for example, on the basis of the shape, size (dimension) of the IC device 90 to be inspected, And is replaced with a corresponding shutter.

또한, 셔터(45)는, 그 전체가 교환 가능해도 좋고, 또한, 그 일부가 교환 가능해도 좋다. 셔터(45)의 일부를 교환 가능하게 하는 경우, 예를 들면, 셔터(45) 중 제1 벽부(451)를 교환 가능하게 한다.　The entire shutter 45 may be interchangeable, or a part of the shutter 45 may be interchangeable. When the shutter 45 is partially replaceable, for example, the first wall portion 451 of the shutter 45 is replaceable.

또한, 셔터(45) 중 제1 벽부(451)를 교환 가능하게 하는 경우, 그 제1 벽부(451)의 고정 방법은, 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 나사 고정, 자석으로 흡착 등을 들 수 있다.　When the first wall portion 451 of the shutter 45 is replaceable, the method of fixing the first wall portion 451 is not particularly limited. For example, the first wall portion 451 may be fixed by screws, .

이상과 같은 제3 실시 형태에 의해서도, 전술한 제1 실시 형태와 동일한 효과를 발휘할 수 있다.　According to the third embodiment as described above, the same effects as those of the first embodiment described above can be exhibited.

또한, 셔터(45)가 교환 가능하기 때문에, 다양한 치수의 IC 디바이스(90)에 대응할 수 있다.Further, since the shutter 45 is exchangeable, it is possible to cope with the IC device 90 having various dimensions.

또한, 셔터(45)의 제1 벽부(451)를 교환 가능하게 함으로써, 전체가 교환 가능한 경우에 비해, 교환 작업이 용이하고, 또한, 교환용의 부재의 준비에 필요로 하는 비용을 저감할 수 있다.　In addition, by making the first wall portion 451 of the shutter 45 replaceable, the replacement work is easy and the cost required for preparing the replacement member can be reduced have.

또한, 제3 실시 형태는, 상기 제2 실시 형태에도 적용할 수 있다.　The third embodiment is also applicable to the second embodiment.

또한, 본 실시 형태에서는, 온도 조정부(12)의 셔터(45)를 교환 가능하게 한 경우를 예로 들어 설명했지만, 이에 한하지 않고, 하우징(44)이 교환 가능해도 좋고, 또한, 셔터(45) 및 하우징(44)이 교환 가능해도 좋다.　In this embodiment, the shutter 45 of the temperature adjusting unit 12 is replaceable. However, the present invention is not limited to this, and the housing 44 may be replaced, And the housing 44 may be exchangeable.

또한, 디바이스 회수부(18)에 대한 셔터(62) 및 플레이트(61) 중 어느 한쪽 또는 양쪽 모두가 교환 가능해도 좋다.　Further, either or both of the shutter 62 and the plate 61 with respect to the device recovery unit 18 may be exchangeable.

또한, 디바이스 공급부(14)에 대한 셔터 및 플레이트를 설치하는 경우는, 그 셔터 및 플레이트 중 어느 한쪽 또는 양쪽이 교환 가능해도 좋다.When a shutter and a plate are provided for the device supply unit 14, either or both of the shutter and the plate may be exchangeable.

<제4 실시 형태>　&Lt; Fourth Embodiment &

도 14는, 본 발명의 전자 부품 검사 장치의 제4 실시 형태의 동작을 설명하기 위한 도면이다. 도 15는, 본 발명의 전자 부품 검사 장치의 제4 실시 형태의 제어 동작을 나타내는 플로우 차트이다.Fig. 14 is a view for explaining the operation of the fourth embodiment of the electronic component inspection apparatus of the present invention. Fig. 15 is a flowchart showing the control operation of the electronic component inspection apparatus according to the fourth embodiment of the present invention.

이하, 제4 실시 형태에 대해서 설명하지만, 전술한 제1 실시 형태와의 상이점을 중심으로 설명하고, 동일한 사항은 그 설명을 생략한다.　The fourth embodiment will be described below, but differences from the first embodiment described above will be mainly described, and description of the same items will be omitted.

제4 실시 형태의 검사 장치(1)는, 반송 부재가 배치 부재를 향하여 이동하고 있을 때에 셔터를 열도록 구성되어 있다. 이 제어는, 온도 조정부(12)의 셔터(45)와, 디바이스 회수부(18)에 대한 셔터(62)와, 디바이스 공급부(14)에 대한 셔터 모두에 적용할 수 있다. 이하에서는, 상기 제어를 온도 조정부(12)의 셔터(45)에 적용한 경우에 대해서 대표하여 설명한다. 또한, 이 경우, 제1 디바이스 반송 헤드(13)가 트레이(200)에 배치되어 있는 IC 디바이스(90)를 온도 조정부(12)에 반송하는 경우와, 제1 디바이스 반송 헤드(13)가 온도 조정부(12) 배치되어 있는 IC 디바이스(90)를 디바이스 공급부(14)에 반송하는 경우가 있지만, 이하에서는, 트레이(200)에 배치되어 있는 IC 디바이스(90)를 온도 조정부(12)에 반송하는 경우에 대해서 대표하여 설명한다.　The inspection apparatus 1 of the fourth embodiment is configured to open the shutter when the carrying member is moving toward the arrangement member. This control can be applied to both the shutter 45 of the temperature regulating unit 12, the shutter 62 to the device recovery unit 18, and the shutter to the device supply unit 14. [ Hereinafter, the case where the above control is applied to the shutter 45 of the temperature regulating unit 12 will be described as an example. In this case, the case where the first device carrying head 13 carries the IC device 90 disposed on the tray 200 to the temperature adjusting unit 12 and the case where the first device carrying head 13 is moved to the temperature adjusting unit 12 The IC device 90 arranged in the tray 12 may be transferred to the device supply section 14. In the following description, the IC device 90 arranged in the tray 200 is transferred to the temperature regulating section 12 Will be described.

도 14에 나타내는 바와 같이, 제4 실시 형태의 검사 장치(1)에서는, 제1 디바이스 반송 헤드(13)가 트레이(200)에 배치되어 있는 IC 디바이스(90)를 온도 조정부(12)에 반송하는 경우, 제어부(80)의 제어에 의해, 제1 디바이스 반송 헤드(13)가 온도 조정부(12)의 체인지 키트 플레이트(42)를 향하여 이동하고 있을 때에 셔터(45)를 연다. 또한, 제1 디바이스 반송 헤드(13)가 온도 조정부(12)의 체인지 키트 플레이트(42)를 향하여 이동을 개시하는 위치(예를 들면, 제1 디바이스 반송 헤드(13)의 총 이동 거리)에 기초하여, 상기 셔터(45)를 여는 동작을 개시하는 시기가 설정된다.　14, in the inspection apparatus 1 according to the fourth embodiment, the first device carrying head 13 conveys the IC device 90 arranged in the tray 200 to the temperature regulating unit 12 The shutter 45 is opened when the first device carrying head 13 is moving toward the change kit plate 42 of the temperature adjusting unit 12 under the control of the control unit 80. [ It is also possible to set the position of the first device carrying head 13 at the position where the first device carrying head 13 starts to move toward the change kit plate 42 of the temperature adjusting unit 12 (for example, the total moving distance of the first device carrying head 13) , And a timing for starting the operation of opening the shutter (45) is set.

여기에서, 예를 들면, 제1 디바이스 반송 헤드(13)가 트레이(200)의 위치로부터 이동을 개시하기 전에 셔터(45)를 열면, 셔터(45)가 열려 있는 시간이 길어져, 그 사이에, 온도 조정부(12)로부터 드라이 에어가 방출되어 버리고, 또한, 제1 디바이스 반송 헤드(13)가 온도 조정부(12)에 도착하고 나서 셔터(45)를 열면, IC 디바이스(90)의 반송에 필요로 하는 시간이 길어져 버린다. 그러나, 본 실시 형태에서는, 제1 디바이스 반송 헤드(13)가 온도 조정부(12)의 체인지 키트 플레이트(42)를 향하여 이동하고 있을 때에 셔터(45)를 엶으로써, 온도 조정부(12)로부터의 드라이 에어의 방출을 억제하면서, IC 디바이스(90)의 반송에 필요로 하는 시간을 단축할 수 있다.　Here, for example, if the shutter 45 is opened before the first device carrying head 13 starts moving from the position of the tray 200, the time for which the shutter 45 is opened becomes long, When the first device carrying head 13 opens the shutter 45 after arriving at the temperature regulating unit 12, the temperature of the temperature regulating unit 12 is reduced by the amount required for conveyance of the IC device 90 The longer it takes to do so. However, in the present embodiment, when the first device carrying head 13 is moving toward the change kit plate 42 of the temperature adjusting unit 12, the shutter 45 is lifted, It is possible to shorten the time required for conveying the IC device 90 while suppressing the release of air.

또한, 트레이(200)의 위치가, 제1 디바이스 반송 헤드(13)가 이동을 개시하는 위치(이동 개시 위치)이고, 온도 조정부(12)의 체인지 키트 플레이트(42)의 위치가, 제1 디바이스 반송 헤드(13)가 이동을 종료하는 위치(이동 종료 위치)이다.When the position of the tray 200 is the position at which the first device carrying head 13 starts moving (movement start position) and the position of the change kit plate 42 of the temperature adjusting unit 12 is the position (The movement end position) at which the transport head 13 ends the movement.

또한, 상기 이동 개시 위치 및 이동 종료 위치 등의 각 위치는, 각각, 예를 들면, XY평면 내에서의 위치로 해도 좋고, 또한, 추가로 Z방향의 위치를 포함해도 좋지만, 이하에서는, XY평면 내에서의 위치로 하는 경우를 대표하여 설명한다.　Each of the positions of the movement start position and the movement end position may be, for example, a position in the XY plane or may further include a position in the Z direction. Hereinafter, the position in the XY plane As shown in FIG.

마찬가지로, 후술하는 제1 디바이스 반송 헤드(13)의 이동 거리 및 총 이동 거리는, 각각, 예를 들면, XY평면 내에서의 이동 거리, 총 이동 거리로 해도 좋고, 또한, 추가로 Z방향의 이동 거리, 총 이동 거리를 포함해도 좋지만, 이하에서는, XY평면 내에서의 이동 거리, 총 이동 거리로 하는 경우를 대표하여 설명한다.Similarly, the moving distance and the total moving distance of the first device carrying head 13 to be described later may be, for example, the moving distance and the total moving distance in the XY plane, respectively, , And a total movement distance. In the following, a description will be given of a case in which the movement distance in the XY plane and the total movement distance are representatively described.

우선, 셔터(45)를 여는 동작을 개시하는 시기는, 제1 디바이스 반송 헤드(13)가 이동 중이면 특별히 한정되지 않지만, 본 실시 형태에서는, 도 14에 나타내는 바와 같이, 제1 디바이스 반송 헤드(13)의 이동 개시 위치로부터의 이동 거리가, 제1 디바이스 반송 헤드(13)의 이동 개시 위치에서 이동 종료 위치까지의 총 이동 거리보다도 작은 소정값(A)이 되었을 때로 한다.　Initially, the opening operation of the shutter 45 is not particularly limited as long as the first device carrying head 13 is moving. However, in this embodiment, as shown in Fig. 14, the first device carrying head 13 is a predetermined value (A) that is smaller than the total movement distance from the movement start position to the movement end position of the first device carrying head (13).

상기 소정값(A)은, 일정값으로 결정해 두어도 좋고, 또한, 소정의 조건에 기초하여, 결정되도록 해도 좋다. 또한, 상기 소정값(A)은, 예를 들면, 총 이동 거리에 대한 상대값으로서 규정해도 좋다.　The predetermined value A may be determined to be a constant value or may be determined based on a predetermined condition. The predetermined value A may be defined as a relative value to the total movement distance, for example.

소정값(A)을 일정값으로 결정해 두는 경우는, 제어가 간단하고 용이하다는 이점을 갖는다. 그리고, 예를 들면, 제1 디바이스 반송 헤드(13)의 이동 개시 위치에서 이동 종료 위치까지의 총 이동 거리가, 일정하며, 셔터(45)가 열리는 속도가 일정한 경우, 오차도 적고, 유효하다.When the predetermined value A is determined to be a constant value, there is an advantage that the control is simple and easy. For example, when the total movement distance from the movement start position to the movement end position of the first device carrying head 13 is constant and the velocity at which the shutter 45 is opened is constant, the error is small and effective.

또한, 소정값(A)은, 총 이동 거리의 60％ 이상, 95％ 이하의 범위 내로 설정되는 것이 바람직하고, 80％ 이상, 95％ 이하의 범위 내로 설정되는 것이 보다 바람직하다.　The predetermined value A is preferably set within a range of 60% or more and 95% or less of the total movement distance, and more preferably, within a range of 80% or more and 95% or less.

소정값(A)이 상기 하한값보다도 작으면, 다른 조건에 따라서는, 제1 디바이스 반송 헤드(13)가 이동 종료 위치에 충분히 접근하기 전에 셔터(45)가 열려, 셔터(45)가 열려 있는 시간이 길어진다.　If the predetermined value A is smaller than the lower limit value, the shutter 45 is opened before the first device carrying head 13 reaches the movement end position sufficiently according to other conditions, and the time when the shutter 45 is open .

또한, 소정값(A)이 상기 상한값보다도 크면, 다른 조건에 따라서는, 셔터(45)가 완전히 열리기 전에 제1 디바이스 반송 헤드(13)가 이동 종료 위치에 도착하여, IC 디바이스(90)의 반송에 필요로 하는 시간이 길어진다.If the predetermined value A is larger than the upper limit value, the first device carrying head 13 arrives at the movement end position before the shutter 45 is completely opened and the IC device 90 is transported The longer the time required for the operation.

또한, 소정값(A)을 소정의 조건에 기초하여 결정하는 경우는, 상기 소정의 조건으로서는, 예를 들면, 제1 디바이스 반송 헤드(13)의 이동 속도, 이동 개시 위치, 이동 종료 위치, 총 이동 거리 등을 들 수 있다. 이 경우, 예를 들면, 상기 제1 디바이스 반송 헤드(13)의 이동 거리가 소정값(A)이 되었을 때에 셔터(45)를 여는 동작을 개시한 경우에, 셔터(45)가 열렸을 때에 제1 디바이스 반송 헤드(13)가 이동 종료 위치 또는 그 조금 앞으로 이동하도록, 소정값(A)을 결정하기 위한 테이블 또는 연산식 등의 검량선을 미리 구하여, 제어부(80)의 도시하지 않는 기억부에 기억해 둔다. 그리고, 제어부(80)는, 제1 디바이스 반송 헤드(13)를 이동시켜, 셔터(45)를 열 때에, 기억부로부터 상기 검량선을 읽어내고, 그 검량선과 상기 소정의 조건에 기초하여, 소정값(A)을 구한다. 이에 따라, 예를 들면, 제1 디바이스 반송 헤드(13)의 이동 속도, 이동 개시 위치, 이동 종료 위치, 총 이동 거리 등이 상이한 경우라도, 소정값(A)으로서, 적절한 값을 구할 수 있다.　In the case where the predetermined value A is determined based on a predetermined condition, the predetermined conditions include, for example, the moving speed of the first device carrying head 13, the moving start position, the moving end position, Moving distance, and the like. In this case, for example, when the operation for opening the shutter 45 is started when the moving distance of the first device carrying head 13 reaches the predetermined value A, when the shutter 45 is opened, A calibration curve such as a table or an arithmetic expression for determining the predetermined value A is obtained in advance so that the device carrying head 13 moves to the movement end position or slightly ahead of the position and is stored in a storage section (not shown) of the control section 80 . The control unit 80 moves the first device carrying head 13 to read the calibration curve from the storage unit when the shutter 45 is opened and sets the calibration curve based on the calibration curve and a predetermined value (A) is obtained. Accordingly, even when the moving speed of the first device carrying head 13, the moving start position, the moving end position, the total moving distance, and the like are different, an appropriate value can be obtained as the predetermined value A, for example.

다음으로, 일 예를 들어, 도 15에 기초하여, 셔터(45)를 열 때의 제어부(80)의 제어 동작에 대해서 설명한다.　Next, a control operation of the control unit 80 when the shutter 45 is opened will be described with reference to Fig. 15, for example.

도 15에 나타내는 바와 같이, 우선, 트레이(200)로부터 온도 조정부(12)의 체인지 키트 플레이트(42)를 향하여, 제1 디바이스 반송 헤드(13)의 이동을 개시한다(스텝 S101).　The movement of the first device carrying head 13 is started from the tray 200 toward the change kit plate 42 of the temperature regulating unit 12 as shown in Fig. 15 (step S101).

이어서, 제1 디바이스 반송 헤드(13)의 이동 거리를 검출한다(스텝 S102). 제어부(80)는, 상기 제1 디바이스 반송 헤드(13)의 위치를 파악하고 있기 때문에, 여기에서는, 특별한 검출을 행하는 일 없이, 상기 이동 거리를 구할 수 있다.　Then, the moving distance of the first device carrying head 13 is detected (step S102). Since the control unit 80 grasps the position of the first device carrying head 13, the moving distance can be obtained here without performing any special detection.

이어서, 제1 디바이스 반송 헤드(13)의 이동 거리가 총 이동 거리의 90％가 되었는지 아닌지를 판단하고(스텝 S103), 이동 거리가 총 이동 거리의 90％가 되어 있지 않다고 판단한 경우는, 스텝 S102로 되돌아가, 재차, 스텝 S102 이후를 실행한다.　Then, it is determined whether or not the moving distance of the first device carrying head 13 is 90% of the total moving distance (step S103). If it is determined that the moving distance is not 90% of the total moving distance, And then executes the processing of step S102 and subsequent steps again.

또한, 스텝 S103에 있어서, 이동 거리가 총 이동 거리의 90％가 되었다고 판단한 경우는, 셔터(45)를 여는 동작을 개시한다(스텝 S104). 이하, 셔터(45)가 완전히 열려, IC 디바이스(90)가 체인지 키트 플레이트(42)의 포켓(421)에 수용된다.If it is determined in step S103 that the movement distance is 90% of the total movement distance, the operation to open the shutter 45 is started (step S104). The shutter 45 is fully opened so that the IC device 90 is accommodated in the pocket 421 of the change kit plate 42. [

이상과 같은 제4 실시 형태에 의해서도, 전술한 제1 실시 형태와 동일한 효과를 발휘할 수 있다.　According to the fourth embodiment as described above, the same effects as those of the first embodiment described above can be exhibited.

또한, 제4 실시 형태는, 상기 제2, 제3 실시 형태에도 적용할 수 있다.　The fourth embodiment is also applicable to the second and third embodiments.

이상, 본 발명의 전자 부품 반송 장치 및 전자 부품 검사 장치에 대해서, 도시의 실시 형태에 기초하여 설명했지만, 본 발명은, 이에 한정되는 것은 아니며, 각 부의 구성은, 동일한 기능을 갖는 임의의 구성인 것으로 치환할 수 있다. 또한, 다른 임의의 구성물이 부가되어 있어도 좋다.　Although the present invention has been described based on the embodiments shown in the drawings, the present invention is not limited thereto, and the constitution of each part may be any constitution having the same function &Lt; / RTI > Other arbitrary components may be added.

또한, 본 발명은, 상기 각 실시 형태 중, 임의의 2 이상의 구성(특징)을 조합한 것이라도 좋다.　Further, the present invention may be a combination of any two or more of the above-described embodiments (features).

또한, 상기 실시 형태에서는, 셔터에 복수의 개구부가 형성되어 있지만, 본 발명에서는, 이에 한하지 않고, 예를 들면, 개구부가 생략되어 있어도 좋다.In the above embodiment, the shutter is provided with a plurality of openings. However, the present invention is not limited to this, and for example, the openings may be omitted.

1 : 검사 장치(전자 부품 검사 장치)　
11A : 제1 트레이 반송 기구　
11B : 제2 트레이 반송 기구　
12 : 온도 조정부(소크 플레이트)　
13 : 제1 디바이스 반송 헤드　
14 : 디바이스 공급부(공급 셔틀)　
15 : 제3 트레이 반송 기구　
16 : 검사부　
17 : 제2 디바이스 반송 헤드　
18 : 디바이스 회수부(회수 셔틀)　
181 : 포켓　
19 : 회수용 트레이　
20 : 제3 디바이스 반송 헤드　
21 : 제6 트레이 반송 기구　
22A : 제4 트레이 반송 기구　
22B : 제5 트레이 반송 기구　
3 : 베이스　
41 : 온도 제어 플레이트
42 : 체인지 키트 플레이트　
421 : 포켓　
43 : 지주　
44 : 하우징　
441 : 제2 벽부　
442 : 제2 개구부　
45 : 셔터　
451 : 제1 벽부　
452 : 제1 개구부　
51 : 제1 공간　
52 : 제2 공간
53 : 제3 공간　
61 : 플레이트　
611 : 제2 개구부　
62 : 셔터　
621 : 제1 개구부　
622 : 장공　
63 : 미끄럼 부재　
631, 632 : 대경부　
633 : 소경부　
64 : 볼트　
80 : 제어부　
90 : IC 디바이스　
200 : 트레이　
A1 : 트레이 공급 영역
A2 : 디바이스 공급 영역(공급 영역)　
A3 : 검사 영역　
A4 : 디바이스 회수 영역(회수 영역)　
A5 : 트레이 제거 영역　
S101∼S104 : 스텝1: Inspection device (electronic parts inspection device)
11A: First tray transport mechanism
11B: Second tray transport mechanism
12: Temperature control section (soak plate)
13: first device carrying head
14: Device supply section (supply shuttle)
15: Third tray conveying mechanism
16:
17: second device carrier head
18: Device recovery section (recovery shuttle)
181: Pocket
19: Countertop tray
20: Third device conveying head
21: Sixth tray transport mechanism
22A: Fourth tray transport mechanism
22B: fifth tray conveying mechanism
3: Base
41: Temperature control plate
42: Change kit plate
421: Pocket
43: holding
44: housing
441: second wall portion
442: second opening
45: Shutter
451: first wall portion
452: first opening
51: First space
52: Second space
53: The third space
61: plate
611: second opening
62: Shutter
621: first opening
622: Long hole
63: Sliding member
631, 632:
633: Small neck
64: Bolt
80:
90: IC device
200: Tray
A1: Tray feed area
A2: Device supply area (supply area)
A3: Inspection area
A4: Device recovery area (recovery area)
A5: Tray removal area
S101 to S104:

Claims

A first space,
A second space different from the first space,
An arrangement member disposed in the second space and having a plurality of electronic components disposed therein,
And a shutter which is operable in at least one direction in which the electronic component is disposed and in contact with the first space and the second space,
Wherein the shutter has a plurality of first openings formed therein.

The method according to claim 1,
Wherein one surface of the shutter is in contact with the first space and the other surface of the shutter is in contact with the second space.

3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the direction in which the shutter operates is a long side direction of the arrangement member.

4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the humidity of the first space is different from that of the second space.

5. The method according to any one of claims 1 to 4,
Wherein the humidity of the second space is lower than the humidity of the first space.

6. The method according to any one of claims 1 to 5,
And an opening member disposed between the shutter and the arrangement member and having a plurality of second openings.

The method according to claim 6,
Wherein an interval between the opening member and the arrangement member is larger than an interval between the opening member and the shutter.

8. The method according to any one of claims 1 to 7,
And a sliding member for movably supporting the shutter.

9. The method according to any one of claims 1 to 8,
Wherein the operation of the shutter is translational movement.

10. The method according to any one of claims 1 to 9,
Wherein the shutter is interchangeable with a shutter in which at least one of a size of the first opening and a position of the first opening is different.

11. The method of claim 10,
And the size of the first opening is set based on the size of the electronic component.

11. The method according to any one of claims 1 to 10,
Wherein the pitch of the plurality of first openings is twice that of the pitch of the plurality of electronic component arranging portions in which the electronic component is disposed.

13. The method according to any one of claims 1 to 12,
Wherein the shutter operates to be capable of reciprocating, and a distance of a one-way of the reciprocating motion of the shutter is 1/2 of a pitch of the first opening.

14. The method according to any one of claims 1 to 13,
And the shutter is opened when the conveying member is moving toward the arrangement member, the electronic component conveying apparatus having a conveying member capable of conveying the electronic component.

15. The method of claim 14,
And a timing for starting the operation of opening the shutter is set based on a position at which the carrying member starts to move toward the arrangement member.

16. The method according to claim 14 or 15,
Wherein the timing for starting the operation of opening the shutter is set such that the moving distance of the carrying member after the carrying member starts moving toward the placement member is smaller than a total movement distance of the carrying member to the placement member The electronic component carrying device.

17. The method of claim 16,
Wherein the predetermined value is set within a range of 60% or more and 95% or less of the total movement distance.

A first space,
A second space different from the first space,
An arrangement member disposed in the second space and having a plurality of electronic components disposed therein,
A shutter operable in at least one direction in which the electronic component is disposed and in contact with the first space and the second space;
And an inspection unit for inspecting the electronic component,
Wherein the shutter is provided with a plurality of openings.