JP2016188781A - Electronic component conveyance device and electronic component inspection device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関するものである。 The present invention relates to an electronic component conveying device and an electronic component inspection device.
従来から、例えばICデバイス等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置には、検査部の保持部までICデバイスを搬送するための電子部品搬送装置が組み込まれている。ICデバイスの検査の際は、ICデバイスが保持部に配置され、保持部に設けられた複数のプローブピンとICデバイスの各端子とを接触させる。 2. Description of the Related Art Conventionally, an electronic component inspection apparatus that inspects the electrical characteristics of an electronic component such as an IC device is known. This electronic component inspection apparatus includes an electronic component for transporting an IC device to a holding unit of an inspection unit. A transport device is incorporated. When inspecting the IC device, the IC device is disposed in the holding unit, and a plurality of probe pins provided in the holding unit are brought into contact with the terminals of the IC device.
前記電子部品搬送装置は、事前にICデバイスを加熱または冷却して、ICデバイスを検査に適した温度に調整するソークプレートと、ソークプレートで温度調整されたICデバイスを検査部の近傍まで搬送する供給シャトルと、ICデバイスが配置されたトレイとソークプレートとの間のICデバイスの搬送およびソークプレートと供給シャトルとの間のICデバイスの搬送を行う第1のデバイス搬送ヘッドと、検査後のICデバイスを搬送する回収シャトルと、供給シャトルと検査部との間のICデバイスの搬送および検査部と回収シャトルとの間のICデバイスの搬送を行う第2のデバイス搬送ヘッドと、回収シャトルと回収されるICデバイスが配置されるトレイとの間のICデバイスの搬送を行う第3のデバイス搬送ヘッド等を有している。 The electronic component conveying apparatus heats or cools the IC device in advance to adjust the IC device to a temperature suitable for inspection, and conveys the IC device whose temperature is adjusted by the soak plate to the vicinity of the inspection unit. A supply shuttle, a first device transport head for transporting the IC device between the tray on which the IC device is disposed and the soak plate, and transporting the IC device between the soak plate and the supply shuttle, and the IC after the inspection A recovery shuttle that transports the device, a second device transport head that transports the IC device between the supply shuttle and the inspection unit, and an IC device between the inspection unit and the recovery shuttle, and the recovery shuttle There is a third device transport head that transports the IC device to and from the tray where the IC device is placed. To have.
また、特許文献1には、ハンドとICソケットとの間にプリズム形状の鏡を配置し、その鏡の2つの反射面で、上下の像を一方向に反射させ、電子カメラで撮像し、ICデバイスをICソケットに位置決めするハンドラが開示されている。このハンドラでは、効率的に画像を取り込むことができる。 In Patent Document 1, a prism-shaped mirror is arranged between the hand and the IC socket, and the upper and lower images are reflected in one direction by the two reflecting surfaces of the mirror, taken by an electronic camera, and the IC. A handler for positioning a device in an IC socket is disclosed. This handler can efficiently capture an image.
しかしながら特許文献1に記載のハンドラでは、プリズム形状の鏡を用いるので、ハンドとICソケットとの間に、大きなスペースを必要とし、装置が大型化するという問題がある。 However, since the handler described in Patent Document 1 uses a prism-shaped mirror, there is a problem that a large space is required between the hand and the IC socket, and the apparatus becomes large.
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。 SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is to solve at least a part of the problems described above, and the invention can be implemented as the following forms or application examples.
[適用例1]
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を把持する電子部品把持部と、
電子部品を保持する電子部品保持部と、
前記電子部品把持部に把持された電子部品を撮像可能な第1撮像部と、
前記電子部品保持部を撮像可能であり、前記第1撮像部とは異なる方向を撮像可能な第2撮像部と、
前記電子部品把持部と前記電子部品保持部の間に配置可能で、第1反射面および前記第1反射面とは異なる第2反射面を有する反射部と、を備え、
前記第1撮像部は、前記第1反射面で反射された前記電子部品の少なくとも一部の像を撮像可能であり、
前記第2撮像部は、前記第2反射面で反射された前記電子部品保持部の少なくとも一部の像を撮像可能であることを特徴とする。
[Application Example 1]
An electronic component transport apparatus according to the present invention includes an electronic component gripping unit that grips an electronic component,
An electronic component holding unit for holding the electronic component;
A first imaging unit capable of imaging an electronic component gripped by the electronic component gripping unit;
A second imaging unit capable of imaging the electronic component holding unit and capable of imaging in a direction different from the first imaging unit;
A reflective portion that can be disposed between the electronic component gripping portion and the electronic component holding portion and has a first reflective surface and a second reflective surface different from the first reflective surface;
The first imaging unit can capture an image of at least a part of the electronic component reflected by the first reflecting surface;
The second imaging unit can capture an image of at least a part of the electronic component holding unit reflected by the second reflecting surface.
これにより、電子部品保持部に対する電子部品把持部(もしくは電子部品)の位置決め(もしくは電子部品把持部と電子部品保持部の位置決め)において、電子部品把持部に把持された電子部品の位置情報と電子部品保持部の位置情報とを同時に取得することができ、これにより、容易、迅速かつ正確に、前記位置決めを行うことができ、すなわち、ティーチングを行うことができる。以下、電子部品保持部に対する電子部品把持部(もしくは電子部品)の位置決め(もしくは電子部品把持部と電子部品保持部の位置決め)を、単に「位置決め」とも言う。 Thereby, in positioning of the electronic component gripping part (or electronic component) with respect to the electronic component holding part (or positioning of the electronic component gripping part and the electronic component holding part), the position information of the electronic component gripped by the electronic component gripping part and the electronic The position information of the component holding unit can be acquired at the same time, whereby the positioning can be performed easily, quickly and accurately, that is, teaching can be performed. Hereinafter, the positioning of the electronic component gripping part (or electronic component) with respect to the electronic component holding part (or positioning of the electronic component gripping part and the electronic component holding part) is also simply referred to as “positioning”.
また、反射部は、第1反射面と、その第1反射面の裏面に配置された第2反射面とを有する形態のものとすることで、電子部品把持部と電子部品保持部との間の省スペース化を図ることができ、装置の小型化を図ることができる。 Moreover, a reflection part is made into the thing of the form which has a 1st reflection surface and the 2nd reflection surface arrange | positioned on the back surface of the 1st reflection surface, and is between an electronic component holding part and an electronic component holding part. The space can be saved, and the apparatus can be downsized.
[適用例2]
本発明の電子部品搬送装置では、前記第1撮像部の撮像結果および前記第2撮像部の撮像結果に基づいて、前記電子部品と前記電子部品保持部の位置決めを行うことが好ましい。
これにより、容易、迅速かつ正確に、位置決めを行うことができる。
[Application Example 2]
In the electronic component transport device of the present invention, it is preferable that the electronic component and the electronic component holding unit are positioned based on the imaging result of the first imaging unit and the imaging result of the second imaging unit.
As a result, positioning can be performed easily, quickly and accurately.
[適用例3]
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品保持部は、複数配置され、前記位置決めは、前記電子部品保持部毎に行われることが好ましい。
これにより、精度良く、位置決めを行うことができる。
[Application Example 3]
In the electronic component transport apparatus according to the present invention, it is preferable that a plurality of the electronic component holding units are arranged, and the positioning is performed for each electronic component holding unit.
Thereby, positioning can be performed with high accuracy.
[適用例4]
本発明の電子部品搬送装置では、前記第1反射面の法線と前記第2反射面の法線のなす角度は、0°であることが好ましい。
[Application Example 4]
In the electronic component transport device according to the aspect of the invention, it is preferable that an angle formed by the normal line of the first reflection surface and the normal line of the second reflection surface is 0 °.
これにより、反射部を小型化することができ、電子部品把持部と電子部品保持部との間の省スペース化を図ることができる。 Thereby, a reflective part can be reduced in size and space saving between an electronic component holding part and an electronic component holding part can be achieved.
[適用例5]
本発明の電子部品搬送装置では、前記第1撮像部および前記第2撮像部は、各々、前記電子部品把持部と前記電子部品保持部とが当接する位置において、前記電子部品把持部と前記電子部品保持部の間の方向を撮像可能に配置されていることが好ましい。
[Application Example 5]
In the electronic component transport device of the present invention, the first imaging unit and the second imaging unit are respectively configured such that the electronic component gripping unit and the electronic component gripping unit are in positions where the electronic component gripping unit and the electronic component holding unit abut. It is preferable that the direction between the component holding portions is arranged so as to be capable of imaging.
これにより、第1撮像部および第2撮像部をそれぞれ電子部品把持部や電子部品保持部と干渉しない位置に配置することができ、第1撮像部および第2撮像部が邪魔になることを防止することができる。 Accordingly, the first imaging unit and the second imaging unit can be arranged at positions that do not interfere with the electronic component gripping unit and the electronic component holding unit, respectively, and the first imaging unit and the second imaging unit are prevented from becoming an obstacle. can do.
[適用例6]
本発明の電子部品搬送装置では、前記反射部は、前記電子部品把持部と前記電子部品保持部の間の第1の位置と、前記第1の位置とは異なる第2の位置との間を移動可能であることが好ましい。
これにより、位置決め後、反射部が邪魔になることを防止することができる。
[Application Example 6]
In the electronic component transport device according to the aspect of the invention, the reflecting portion may be between a first position between the electronic component gripping portion and the electronic component holding portion and a second position different from the first position. It is preferably movable.
Thereby, it can prevent that a reflection part becomes obstructive after positioning.
[適用例7]
本発明の電子部品検査装置は、電子部品を把持する電子部品把持部と、
電子部品を保持する電子部品保持部と、
前記電子部品把持部に把持された電子部品を撮像可能な第1撮像部と、
前記電子部品保持部を撮像可能であり、前記第1撮像部とは異なる方向を撮像可能な第2撮像部と、
前記電子部品把持部と前記電子部品保持部の間に配置可能で、第1反射面および前記第1反射面とは異なる第2反射面を有する反射部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
前記第1撮像部は、前記第1反射面で反射された前記電子部品の少なくとも一部の像を撮像可能であり、
前記第2撮像部は、前記第2反射面で反射された前記電子部品保持部の少なくとも一部の像を撮像可能であることを特徴とする。
[Application Example 7]
An electronic component inspection apparatus of the present invention includes an electronic component gripping unit that grips an electronic component,
An electronic component holding unit for holding the electronic component;
A first imaging unit capable of imaging an electronic component gripped by the electronic component gripping unit;
A second imaging unit capable of imaging the electronic component holding unit and capable of imaging in a direction different from the first imaging unit;
A reflective portion that can be disposed between the electronic component gripping portion and the electronic component holding portion and has a second reflective surface different from the first reflective surface and the first reflective surface;
An inspection unit for inspecting the electronic component,
The first imaging unit can capture an image of at least a part of the electronic component reflected by the first reflecting surface;
The second imaging unit can capture an image of at least a part of the electronic component holding unit reflected by the second reflecting surface.
これにより、位置決めにおいて、電子部品把持部に把持された電子部品の位置情報と電子部品保持部の位置情報とを同時に取得することができ、これにより、容易、迅速かつ正確に、位置決めを行うことができ、すなわち、ティーチングを行うことができる。 Thereby, in positioning, the position information of the electronic component gripped by the electronic component gripping part and the position information of the electronic part holding part can be acquired simultaneously, thereby performing positioning easily, quickly and accurately. That is, teaching can be performed.
また、反射部は、第1反射面と、その第1反射面の裏面に配置された第2反射面とを有する形態のものとすることで、電子部品把持部と電子部品保持部との間の省スペース化を図ることができ、装置の小型化を図ることができる。 Moreover, a reflection part is made into the thing of the form which has a 1st reflection surface and the 2nd reflection surface arrange | positioned on the back surface of the 1st reflection surface, and is between an electronic component holding part and an electronic component holding part. The space can be saved, and the apparatus can be downsized.
以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置について添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, an electronic component conveying device and an electronic component inspection device of the present invention will be described in detail based on embodiments shown in the accompanying drawings.
図1は、本発明の電子部品検査装置の実施形態を示す概略平面図である。図2は、図1に示す電子部品検査装置のブロック図である。図3および図4は、それぞれ、図1に示す電子部品検査装置において、位置決めに用いられる構成要素の主要部を模式的に示す図である。 FIG. 1 is a schematic plan view showing an embodiment of an electronic component inspection apparatus of the present invention. FIG. 2 is a block diagram of the electronic component inspection apparatus shown in FIG. FIG. 3 and FIG. 4 are diagrams schematically showing main parts of components used for positioning in the electronic component inspection apparatus shown in FIG.
なお、以下では、説明の便宜上、図1に示すように、互いに直交する3軸をX軸、Y軸およびZ軸とする。また、X軸とY軸を含むXY平面が水平となっており、Z軸が鉛直となっている。また、X軸に平行な方向を「X方向」とも言い、Y軸に平行な方向を「Y方向」とも言い、Z軸に平行な方向を「Z方向」とも言う。また、X軸、Y軸およびZ軸の各軸の矢印の方向をプラス側、矢印と反対の方向をマイナス側と言う。また、電子部品の搬送方向の上流側を単に「上流側」とも言い、下流側を単に「下流側」とも言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干(例えば5°未満程度)傾いていた状態も含む。 In the following, for convenience of explanation, as shown in FIG. 1, three axes orthogonal to each other are referred to as an X axis, a Y axis, and a Z axis. Further, the XY plane including the X axis and the Y axis is horizontal, and the Z axis is vertical. A direction parallel to the X axis is also referred to as “X direction”, a direction parallel to the Y axis is also referred to as “Y direction”, and a direction parallel to the Z axis is also referred to as “Z direction”. The direction of the arrow of each axis of the X axis, the Y axis, and the Z axis is referred to as a plus side, and the direction opposite to the arrow is referred to as a minus side. Further, the upstream side in the conveying direction of the electronic component is also simply referred to as “upstream side”, and the downstream side is also simply referred to as “downstream side”. In addition, “horizontal” as used in the specification of the present application is not limited to complete horizontal, and includes a state where the electronic component is slightly inclined (for example, less than about 5 °) as long as transportation of electronic components is not hindered.
また、以下では、説明の便宜上、図3および図4中の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」、右側を「右」、左側を「左」と言う。 In the following, for convenience of explanation, the upper side in FIGS. 3 and 4 is referred to as “upper” or “upper”, the lower side is referred to as “lower” or “lower”, the right side is referred to as “right”, and the left side is referred to as “left”. .
図1に示す検査装置(電子部品検査装置)1は、例えば、BGA(Ball grid array)パッケージやLGA(Land grid array)パッケージ等のICデバイス、LCD(Liquid Crystal Display)、CIS(CMOS Image Sensor)等の電子部品の電気的特性を検査・試験(以下単に「検査」と言う)するための装置である。以下では、説明の便宜上、検査を行う前記電子部品としてICデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ICデバイス90」とする。なお、ICデバイス90は、行列状に配置された複数の端子91を有している(図3参照)。
An inspection apparatus (electronic component inspection apparatus) 1 shown in FIG. 1 includes, for example, an IC device such as a BGA (Ball grid array) package and an LGA (Land grid array) package, an LCD (Liquid Crystal Display), and a CIS (CMOS Image Sensor). It is an apparatus for inspecting and testing (hereinafter simply referred to as “inspection”) electrical characteristics of electronic components such as the above. Hereinafter, for convenience of explanation, a case where an IC device is used as the electronic component to be inspected will be described as a representative, and this will be referred to as “
図1に示すように、検査装置1は、トレイ供給領域A1と、デバイス供給領域(以下単に「供給領域」と言う)A2と、検査領域A3と、デバイス回収領域(以下単に「回収領域」と言う)A4と、トレイ除去領域A5とに分けられている。これらの各領域は、互いに、図示しない壁部やシャッター等により仕切られている。そして、供給領域A2は、壁部やシャッター等で画成された第1室R1となっており、また、検査領域A3は、壁部やシャッター等で画成された第2室R2となっており、また、回収領域A4は、壁部やシャッター等で画成された第3室R3となっている。また、第1室R1(供給領域A2)、第2室R2(検査領域A3)および第3室R3(回収領域A4)は、それぞれ、気密性や断熱性を確保することができるように構成されている。これにより、第1室R1、第2室R2および第3室R3は、それぞれ、湿度や温度を可能な限り維持することができる。なお、第1室R1および第2室R2内は、それぞれ、所定の湿度および所定の温度に制御される。 As shown in FIG. 1, the inspection apparatus 1 includes a tray supply area A1, a device supply area (hereinafter simply referred to as “supply area”) A2, an inspection area A3, and a device collection area (hereinafter simply referred to as “collection area”). Say) A4 and tray removal area A5. Each of these regions is partitioned from each other by a wall portion, a shutter, or the like (not shown). The supply area A2 is a first chamber R1 defined by walls and shutters, and the inspection area A3 is a second chamber R2 defined by walls and shutters. In addition, the collection area A4 is a third chamber R3 defined by walls and shutters. The first chamber R1 (supply region A2), the second chamber R2 (inspection region A3), and the third chamber R3 (collection region A4) are each configured to ensure airtightness and heat insulation. ing. Thereby, each of the first chamber R1, the second chamber R2, and the third chamber R3 can maintain humidity and temperature as much as possible. The interiors of the first chamber R1 and the second chamber R2 are controlled to a predetermined humidity and a predetermined temperature, respectively.
ICデバイス90は、トレイ供給領域A1からトレイ除去領域A5まで前記各領域を順に経由し、途中の検査領域A3で検査が行われる。このように検査装置1は、各領域でICデバイス90を搬送し、制御部80を有する電子部品搬送装置と、検査領域A3内で検査を行なう検査部(電子部品載置部)16と、図示しない検査制御部とを備えたものとなっている。なお、検査装置1では、検査部16および検査制御部を除く構成によって電子部品搬送装置が構成されている。
The
トレイ供給領域A1は、未検査状態の複数のICデバイス90が配列されたトレイ200が供給される領域である。トレイ供給領域A1では、多数のトレイ200を積み重ねることができる。
The tray supply area A1 is an area to which a
供給領域A2は、トレイ供給領域A1からのトレイ200上の複数のICデバイス90をそれぞれ検査領域A3まで供給する領域である。なお、トレイ供給領域A1と供給領域A2とをまたぐように、トレイ200を1枚ずつ搬送する第1のトレイ搬送機構11A、第2のトレイ搬送機構11Bが設けられている。
The supply area A2 is an area for supplying a plurality of
供給領域A2には、ICデバイス90を配置する配置部である温度調整部(ソークプレート)12と、第1のデバイス搬送ヘッド13と、第3のトレイ搬送機構15とが設けられている。
In the supply area A2, a temperature adjustment unit (soak plate) 12, which is an arrangement unit in which the
温度調整部12は、複数のICデバイス90を加熱または冷却して、当該ICデバイス90を検査に適した温度に調整(制御)する装置である。すなわち、温度調整部12は、ICデバイス90を配置し、そのICデバイス90の加熱および冷却の両方を行うことが可能な温度制御部材(部材)である。本実施形態では、温度調整部12は、Y方向に2つ配置、固定されている。そして、第1のトレイ搬送機構11Aによってトレイ供給領域A1から搬入された(搬送されてきた)トレイ200上のICデバイス90は、いずれかの温度調整部12に搬送され、載置される。
The
第1のデバイス搬送ヘッド13は、供給領域A2内でX方向、Y方向およびZ方向に移動可能に支持されている。これにより、第1のデバイス搬送ヘッド13は、トレイ供給領域A1から搬入されたトレイ200と温度調整部12との間のICデバイス90の搬送と、温度調整部12と後述するデバイス供給部14との間のICデバイス90の搬送とを担うことができる。なお、第1のデバイス搬送ヘッド13は、ICデバイス90を把持する複数のハンドユニット131を有しており、各ハンドユニット131は、吸着ノズルを備え、ICデバイス90を吸着することで把持する。
The first device transport head 13 is supported so as to be movable in the X direction, the Y direction, and the Z direction within the supply region A2. Thereby, the first device transport head 13 transports the
第3のトレイ搬送機構15は、全てのICデバイス90が除去された状態の空のトレイ200をX方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ200は、第2のトレイ搬送機構11Bによって供給領域A2からトレイ供給領域A1に戻される。
The third
検査領域A3は、ICデバイス90を検査する領域である。この検査領域A3には、ICデバイス90を配置して搬送可能な搬送部であるデバイス供給部(供給シャトル)14と、検査部16と、第2のデバイス搬送ヘッド17と、ICデバイス90を配置して搬送可能な搬送部であるデバイス回収部(回収シャトル)18とが設けられている。
The inspection area A3 is an area where the
デバイス供給部(電子部品載置部)14は、温度調整(温度制御)されたICデバイス90を検査部16近傍まで搬送する装置(搬送部)である。
The device supply unit (electronic component placement unit) 14 is an apparatus (conveyance unit) that conveys the temperature-adjusted (temperature controlled)
デバイス供給部14は、ICデバイス90を配置する配置板と、X方向に移動可能なデバイス供給部本体とを有しており、配置板の上面には、ICデバイス90を収容(保持)する凹部である複数のポケットが設けられている。この配置板は、デバイス供給部本体に着脱可能に設置される。デバイス供給部14は、供給領域A2と検査領域A3との間をX方向に沿って移動可能に支持されている。また、本実施形態では、デバイス供給部14は、Y方向に2つ配置されおり、温度調整部12上のICデバイス90は、第1のデバイス搬送ヘッド13により、いずれかのデバイス供給部14に搬送され、載置される。なお、デバイス供給部14では、温度調整部12と同様に、ICデバイス90を加熱または冷却して、当該ICデバイス90を検査に適した温度に調整することができる。
The device supply unit 14 includes an arrangement plate on which the
検査部16は、ICデバイス90の電気的特性を検査・試験するユニット、すなわち、ICデバイス90を検査する場合にそのICデバイス90を保持する部材である。
The
検査部16は、ICデバイス90を保持する保持部材と、保持部材を支持する検査部本体とを有しており、保持部材は、検査部本体に着脱可能に設置される。
The
検査部16(保持部材)の上面には、ICデバイス90を収容(保持)する凹部である複数の保持部(電子部品保持部)163が設けられている。保持部163の数は、特に限定されないが、図示の構成では、16個であり、その16個の保持部163は、行列状で、X方向に8つ、Y方向に2つ配置されている。ICデバイス90は、保持部163に収容され、これにより、検査部16に配置(載置)される。
On the upper surface of the inspection unit 16 (holding member), a plurality of holding units (electronic component holding units) 163 that are concave portions that house (hold) the
また、検査部16の各保持部163に対応する位置には、それぞれ、ICデバイス90を保持部163に保持した状態で当該ICデバイス90の複数の端子91と電気的に接続される複数のプローブピン165が設けられている(図3参照)。この複数のプローブピン165は、ICデバイス90の複数の端子91に対応するように、行列状に配置されている。そして、ICデバイス90の各端子91と各プローブピン165とが電気的に接続され(接触し)、各プローブピン165を介してICデバイス90の検査が行われる。ICデバイス90の検査は、検査部16に接続される図示しないテスターが備える検査制御部の記憶部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、検査部16では、温度調整部12と同様に、ICデバイス90を加熱または冷却して、当該ICデバイス90を検査に適した温度に調整することができる。
In addition, a plurality of probes that are electrically connected to a plurality of
第2のデバイス搬送ヘッド17は、検査領域A3内でY方向およびZ方向に移動可能に支持されている。また、本実施形態では、第2のデバイス搬送ヘッド17は、Y方向に2つ配置されおり、各第2のデバイス搬送ヘッド17は、それぞれ、供給領域A2から搬入されたデバイス供給部14上のICデバイス90を検査部16上に搬送し、載置することができ、また、検査部16上のICデバイス90を、デバイス回収部18上に搬送し、載置することができる。また、ICデバイス90を検査する場合は、第2のデバイス搬送ヘッド17は、ICデバイス90を検査部16に向けて押圧し、これにより、ICデバイス90を検査部16に当接させる。これによって、前述したように、ICデバイス90の各端子91と検査部16の各プローブピン165とが電気的に接続される。
The second device transport head 17 is supported so as to be movable in the Y direction and the Z direction within the inspection region A3. In the present embodiment, two second device transport heads 17 are arranged in the Y direction, and each of the second device transport heads 17 is on the device supply unit 14 carried in from the supply region A2. The
第2のデバイス搬送ヘッド17は、ICデバイス90を把持する電子部品把持部として、複数のハンドユニット171を有している。ハンドユニット171の数は、特に限定されないが、図示の構成では、16個であり、その16個のハンドユニット171は、行列状で、X方向に8つ、Y方向に2つ配置されている。各ハンドユニット171の構成は同様であるので、以下では、代表的に1つのハンドユニット171について説明する。
The second device transport head 17 has a plurality of
図3に示すように、ハンドユニット171は、ICデバイス90を保持する把持部材173と、把持部材173を支持するハンドユニット本体172とを有している。把持部材173は、ハンドユニット本体172に着脱可能に設置される。また、ハンドユニット171は、ハンドユニット本体172に対して把持部材173の姿勢が変更可能なように構成されており、ハンドユニット本体172に対し、把持部材173をX方向およびY方向のそれぞれに移動させることが可能で、Z軸回りに回動させることが可能である調整機構175を有している。このハンドユニット171は、吸着ノズルを備え、ICデバイス90を吸着することで把持する。また、第2のデバイス搬送ヘッド17の各ハンドユニット171では、温度調整部12と同様に、ICデバイス90を加熱または冷却して、ICデバイス90を検査に適した温度に調整することができる。
As shown in FIG. 3, the
デバイス回収部(電子部品載置部)18は、検査部16での検査が終了したICデバイス90を回収領域A4まで搬送する装置(搬送部)である。
The device collection unit (electronic component placement unit) 18 is an apparatus (conveyance unit) that conveys the
デバイス回収部18は、ICデバイス90を配置する配置板と、X方向に移動可能なデバイス回収部本体とを有しており、配置板の上面には、ICデバイス90を収容(保持)する凹部である複数のポケットが設けられている。この配置板は、デバイス回収部本体に着脱可能に設置される。デバイス回収部18は、検査領域A3と回収領域A4との間をX方向に沿って移動可能に支持されている。また、本実施形態では、デバイス回収部18は、デバイス供給部14と同様に、Y方向に2つ配置されおり、検査部16上のICデバイス90は、第2のデバイス搬送ヘッド17により、いずれかのデバイス回収部18に搬送され、載置される。
The
回収領域A4は、検査が終了したICデバイス90が回収される領域である。この回収領域A4には、回収用トレイ19と、第3のデバイス搬送ヘッド20と、第6のトレイ搬送機構21とが設けられている。また、回収領域A4には、空のトレイ200も用意されている。
The collection area A4 is an area where the
回収用トレイ19は、回収領域A4内に固定され、本実施形態では、X方向に沿って3つ配置されている。また、空のトレイ200も、X方向に沿って3つ配置されている。そして、回収領域A4に移動してきたデバイス回収部18上のICデバイス90は、これらの回収用トレイ19および空のトレイ200のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ICデバイス90は、検査結果ごとに回収されて、分類されることとなる。
The
第3のデバイス搬送ヘッド20は、回収領域A4内でX方向、Y方向およびZ方向に移動可能に支持されている。これにより、第3のデバイス搬送ヘッド20は、ICデバイス90をデバイス回収部18から回収用トレイ19や空のトレイ200に搬送することができる。なお、第3のデバイス搬送ヘッド20は、ICデバイス90を把持する複数のハンドユニット201を有しており、各ハンドユニット201は、吸着ノズルを備え、ICデバイス90を吸着することで把持する。
The third device transport head 20 is supported so as to be movable in the X direction, the Y direction, and the Z direction within the collection region A4. Accordingly, the third device transport head 20 can transport the
第6のトレイ搬送機構21は、トレイ除去領域A5から搬入された空のトレイ200をX方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ200は、ICデバイス90が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記3つの空のトレイ200のうちのいずれかとなり得る。
The sixth tray transport mechanism 21 is a mechanism for transporting the
トレイ除去領域A5は、検査済み状態の複数のICデバイス90が配列されたトレイ200が回収され、除去される領域である。トレイ除去領域A5では、多数のトレイ200を積み重ねることができる。
The tray removal area A5 is an area where the
また、回収領域A4とトレイ除去領域A5とをまたぐように、トレイ200を1枚ずつ搬送する第4のトレイ搬送機構22A、第5のトレイ搬送機構22Bが設けられている。第4のトレイ搬送機構22Aは、検査済みのICデバイス90が載置されたトレイ200を回収領域A4からトレイ除去領域A5に搬送する機構である。第5のトレイ搬送機構22Bは、ICデバイス90を回収するための空のトレイ200をトレイ除去領域A5から回収領域A4に搬送する機構である。
In addition, a fourth
前記テスターの検査制御部は、例えば、図示しない記憶部に記憶されたプログラムに基づいて、検査部16に配置されたICデバイス90の電気的特性の検査等を行なう。
The test control unit of the tester, for example, inspects the electrical characteristics of the
また、図2に示すように、検査装置1は、制御部80と、制御部80に電気的に接続され、検査装置1の各操作を行う操作部6とを有している。
As shown in FIG. 2, the inspection apparatus 1 includes a
制御部80は、各情報を記憶する記憶部801等を有し、例えば、第1のトレイ搬送機構11A、第2のトレイ搬送機構11Bと、温度調整部12と、第1のデバイス搬送ヘッド13と、デバイス供給部14と、第3のトレイ搬送機構15と、第2のデバイス搬送ヘッド17と、デバイス回収部18と、第3のデバイス搬送ヘッド20と、第6のトレイ搬送機構21と、第4のトレイ搬送機構22Aと、第5のトレイ搬送機構22Bと、表示部62と、後述する第1電子カメラ31と、後述する第2電子カメラ32と、後述する移動機構4等の各部の駆動を制御する。なお、記憶部801には、後述する位置決めにおいて用いられるプログラム(ソフトウェア)が記憶され、位置決めの際は、制御部80は、前記プログラムを実行し、位置決め動作を制御する。
The
また、操作部6は、各入力を行う入力部61と、画像等の各情報(データ)を表示する表示部62とを有している。入力部61としては、特に限定されず、例えば、キーボード、マウス等が挙げられる。また、表示部62としては、特に限定されず、例えば、液晶表示パネル、有機EL表示パネル等が挙げられる。作業者(操作者)の操作部6の操作は、例えば、入力部61を操作し、表示部62に表示された各操作ボタン(アイコン)の位置にカーソルを移動させ、選択(クリック)することによりなされる。
Further, the
なお、入力部61としては、前記の構成のものに限らず、例えば、押しボタン等の機械式の操作ボタン等が挙げられる。また、操作部6としては、前記の構成のものに限らず、例えば、タッチパネル等の入力および情報の表示が可能なデバイス等が挙げられる。なお、前記操作部6の表示部62により、報知部が構成される。
The
この検査装置1は、2つの第2のデバイス搬送ヘッド17のティーチングをそれぞれ自動的に行うことが可能なように構成されている。すなわち、検査装置1は、検査部16に対する2つの第2のデバイス搬送ヘッド17の各ハンドユニット171(ハンドユニット171が把持したICデバイス90)のX方向およびY方向(水平方向)の位置決めを自動的に行うことが可能なように構成されている。以下では、これらの位置決めをそれぞれ単に「位置決め」とも言う。また、各位置決めは、同様であるので、以下では、代表的に、一方の第2のデバイス搬送ヘッド17についての位置決めについて説明する。
The inspection apparatus 1 is configured such that teaching of the two second device transport heads 17 can be performed automatically. That is, the inspection apparatus 1 automatically positions each hand unit 171 (
図3に示すように、検査装置1は、第2のデバイス搬送ヘッド17のハンドユニット171と検査部16の保持部163との間に配置可能な反射部5と、反射部5をX方向に移動させる移動機構4と、第1電子カメラ(第1撮像部)31と、第2電子カメラ(第2撮像部)32とを有している。また、反射部5、移動機構4、第1電子カメラ31および第2電子カメラ32は、図示しない移動機構により、一体的にY方向に移動可能に構成されている。
As illustrated in FIG. 3, the inspection apparatus 1 includes a reflection unit 5 that can be disposed between the
反射部5は、基板(基材)50と、基板50の一方の面に設けられた第1反射部材51と、基板50の他方の面(前記一方の面と反対側の面)に設けられた第2反射部材52とを有している。第1反射部材51の基板50と反対側の表面は、第1反射面511を構成し、また、第2反射部材52の基板50と反対側の表面は、第1反射面511とは異なる第2反射面521を構成している。第2反射面521は、第1反射面511の裏面に配置されているとも言うことができる。なお、基板50と第1反射部材51との間には、1つまたは複数の他の層が設けられていてもよく、同様に、基板50と第2反射部材52との間には、1つまたは複数の他の層が設けられていてもよい。
The reflecting portion 5 is provided on the substrate (base material) 50, the first reflecting
また、第1反射面511および第2反射面521は、本実施形態では、それぞれ、平面であり、第1反射面511の法線512と第2反射面521の法線522のなす角度は、0°である。すなわち、第1反射面511と第2反射面521とは平行である。これにより、反射部5を小型化することができ、ハンドユニット171と保持部163との間の省スペース化を図ることができる。
Further, in the present embodiment, each of the first reflecting
また、第1反射部材51および第2反射部材52としては、それぞれ、光を反射する機能を有していれば特に限定されず、例えば、金属膜(合金等も含む)、誘電体多層膜等が挙げられる。
The first reflecting
また、反射部5の形状や寸法、すなわち、基板50、第1反射部材51および第2反射部材52の形状や寸法は、それぞれ、特に限定されず、諸条件に応じて適宜設定される。
In addition, the shape and dimensions of the reflecting portion 5, that is, the shapes and dimensions of the
なお、第1反射部材51と第2反射部材52とは、同一の構成であってもよく、また、異なる構成であってもよい。第1反射部材51と第2反射部材52とを異なる構成とする場合の具体例としては、例えば、第1反射部材51を金属膜で構成し、第2反射部材52を誘電体多層膜で構成する場合と、第1反射部材51を誘電体多層膜で構成し、第2反射部材52を金属膜で構成する場合と、第1反射部材51および第2反射部材52をそれぞれ金属膜で構成し、その金属(合金等も含む)の組成を異ならせる場合と、第1反射部材51および第2反射部材52をそれぞれ誘電体多層膜で構成し、その層数や誘電体の組成を異ならせる場合と、第1反射部材51と第2反射部材52との形状を異ならせる場合と、第1反射部材51と第2反射部材52との寸法を異ならせる場合と、第1反射部材51と第2反射部材52との反射率等の特性を異ならせる場合等が挙げられる。
The first reflecting
移動機構4は、反射部5を支持する支持部材41と、その支持部材41を反射部5とともにX方向に移動させるモーター等を有する駆動部(図示せず)とを有している。 The moving mechanism 4 includes a support member 41 that supports the reflection unit 5 and a drive unit (not shown) having a motor and the like that move the support member 41 together with the reflection unit 5 in the X direction.
この移動機構4により、反射部5を、第2のデバイス搬送ヘッド17の各ハンドユニット171(ハンドユニット171に把持されたICデバイス90)と、検査部16の各保持部163との間に配置させることができる。
By this moving mechanism 4, the reflecting portion 5 is arranged between each hand unit 171 (the
また、移動機構4により、反射部を、図3に示すハンドユニット171と保持部163との間の第1位置と、図4に示す第2の位置(第1の位置とは異なる位置)との一方から他方に移動させることができる。
Moreover, the moving mechanism 4 causes the reflecting portion to be moved between a first position between the
第1電子カメラ31は、反射部5を介してハンドユニット171に把持されたICデバイス90を撮像する装置であり、ハンドユニット171と保持部163との間に配置された反射部5の方向、すなわち、X方向のプラス側を向いている。すなわち、第1電子カメラ31は、ハンドユニット171と保持部163とが当接する位置において、ハンドユニット171と保持部163の間の方向を撮像可能に配置されているとも言うことができる。第1電子カメラ31が撮像して得られた画像データは、制御部80に入力され、記憶部801に記憶される。
The first
また、第1電子カメラ31は、検査部16よりもX方向のマイナス側(図3中左側)に配置されており、ICデバイス90の検査の際、第2のデバイス搬送ヘッド17および検査部16と干渉しないようになっている。
Further, the first
なお、第1電子カメラ31は、反射部5の第1反射面511で反射したICデバイス90の少なくとも一部の像を撮像可能であればよいが、ICデバイス90の全体の像を撮像可能であることが好ましく、本実施形態では、ICデバイス90の全体の像を撮像可能に構成されている。
The first
第2電子カメラ32は、第1電子カメラ31と180°異なる方向を撮像する装置、すなわち、反射部5を介して保持部163を撮像する装置であり、ハンドユニット171と保持部163との間に配置された反射部5の方向、すなわち、X方向のマイナス側を向いている。すなわち、第2電子カメラ32は、ハンドユニット171と保持部163とが当接する位置において、ハンドユニット171と保持部163の間の方向を撮像可能に配置されているとも言うことができる。第2電子カメラ32が撮像して得られた画像データは、制御部80に入力され、記憶部801に記憶される。
The second
また、第2電子カメラ32は、検査部16よりもX方向のプラス側(図3中右側)に配置されており、ICデバイス90の検査の際、第2のデバイス搬送ヘッド17および検査部16と干渉しないようになっている。
Further, the second
なお、第2電子カメラ32は、反射部5の第2反射面521で反射した保持部163の少なくとも一部の像を撮像可能であればよいが、保持部163の全体の像を撮像可能であることが好ましく、本実施形態では、保持部163の全体の像を撮像可能に構成されている。
The second
次に、位置決め(ティーチング)の際の手順および検査装置1の動作等について説明する。 Next, the procedure for positioning (teaching) and the operation of the inspection apparatus 1 will be described.
まず、作業者(使用者)は、操作部6の入力部61を操作し、位置決めを開始させる。なお、以下の位置決めは、制御部80の制御により、自動的に行われる。
First, an operator (user) operates the
図3に示すように、検査装置1は、第2のデバイス搬送ヘッド17の各ハンドユニット171によりそれぞれICデバイス90を把持し、各ICデバイス90がそれぞれ検査部16の各保持部163の真上(Z方向の上方)に位置するように、第2のデバイス搬送ヘッド17を移動させる。
As shown in FIG. 3, the inspection apparatus 1 holds the
次に、移動機構4により、反射部5を、第2のデバイス搬送ヘッド17の所定のハンドユニット171と検査部16の所定の保持部163との間(第1の位置)に配置させる。前記所定のハンドユニット171および前記所定の保持部163は、複数のハンドユニット171および複数の保持部のうちのいずれでもよいが、例えば、図1中の最も左側(X方向のマイナス側)でかつ最も図1中の最も下側(Y方向のマイナス側)に位置するハンドユニット171および所定の保持部163とする。
Next, the reflecting unit 5 is disposed between the
なお、前記第2のデバイス搬送ヘッド17の移動よりも先に、前記反射部5の配置を行ってもよく、また、それらを同時に行ってもよい。 Prior to the movement of the second device transport head 17, the reflection unit 5 may be arranged or may be performed simultaneously.
次に、第1電子カメラ31により、ハンドユニット171に把持されたICデバイス90を撮像し、第2電子カメラ32により、ICデバイス90とZ方向に対向する保持部163を撮像する。この第1電子カメラ31による撮像と第2電子カメラ32による撮像とは、同時に行われる。これにより、位置決めに要する時間を短縮することができる。なお、第1電子カメラ31による撮像と第2電子カメラ32による撮像とに時間差を付け、いずれか一方が先に撮像し、他方が後に撮像するように構成してもよい。
Next, the first
ここで、ICデバイス90の像は、反射部5の第1反射面511で反射し、第1電子カメラ31で撮像される。そして、第1電子カメラ31が撮像して得られた画像データは、制御部80に入力され、記憶部801に記憶される。
Here, the image of the
また、保持部163の像は、反射部5の第2反射面521で反射し、第2電子カメラ32で撮像される。そして、第2電子カメラ32が撮像して得られた画像データは、制御部80に入力され、記憶部801に記憶される。
The image of the holding
次に、第1電子カメラ31の撮像結果である前記画像データおよび第2電子カメラ32の撮像結果である前記画像データに基づいて、保持部163に対するICデバイス90の位置決めを行う。
Next, the
この位置決めでは、例えば、まず、保持部163の各プローブピン165とICデバイス90の各端子91とのY方向の位置が可能な限り一致するように、第2のデバイス搬送ヘッド17をY方向に移動させる。
In this positioning, for example, first, the second device transport head 17 is moved in the Y direction so that the Y-direction positions of the probe pins 165 of the holding
次に、保持部163の各プローブピン165とICデバイス90の各端子91とのX方向の位置およびY方向の位置が一致するように、ハンドユニット171の把持部材173の姿勢を変更する。なお、ここでは、保持部163の各プローブピン165とICデバイス90の各端子91とをすべて一致させてもよいが、これに限らず、例えば、代表的に、対角線上に位置する2つのプローブピン165と2つの端子91とを一致させてもよい。前記把持部材173の姿勢の変更は、調整機構175による把持部材173のX方向への移動と、Y方向への移動と、Z軸回りの回動とのうちの少なくとも1つの動作で行うことができる。そして、前記保持部163に対するICデバイス90の位置が決定した状態での前記第2のデバイス搬送ヘッド17のY方向の位置情報と、ハンドユニット171における把持部材173のX方向の位置情報、Y方向の位置情報およびZ軸回りの位置情報を、それぞれ、位置決め情報として、記憶部801に記憶する。
Next, the posture of the gripping
次に、移動機構4により、反射部5を、X方向のプラス側に移動させ、X方向のプラス側における1つ隣りのハンドユニット171と保持部163との間に配置させる。
Next, the reflecting unit 5 is moved to the plus side in the X direction by the moving mechanism 4 and is arranged between the
そして、前記と同様にして、第1電子カメラ31および第2電子カメラ32により撮像を行い、各画像データを記憶部801に記憶し、各画像データに基づいて、保持部163に対するICデバイス90の位置決めを行う。この位置決めでは、保持部163の各プローブピン165とICデバイス90の各端子91とのX方向の位置およびY方向の位置が一致するように、ハンドユニット171において、調整機構175により、把持部材173の姿勢を変更する。そして、前記ハンドユニット171における把持部材173のX方向の位置情報、Y方向の位置情報およびZ軸回りの位置情報を、それぞれ、位置決め情報として、記憶部801に記憶する。
Then, in the same manner as described above, the first
以下、同様にして、各保持部163に対し、各ICデバイス90の位置決めを行ない、位置決め情報を記憶部801に記憶する。
Thereafter, similarly, each
なお、X方向に並ぶすべての保持部163およびICデバイス90の位置決めが終了すると、図示しない機構により、第1電子カメラ31、第2電子カメラ32、反射部5および移動機構4の全体をY方向のプラス側に移動させ、反射部5を、Y方向のプラス側における1つ隣りのハンドユニット171と保持部163との間に配置させる。そして、以下、同様にして、各保持部163に対し、各ICデバイス90の位置決めを行ない、位置決め情報を記憶部801に記憶する。このようにして、保持部163毎に位置決めが行われる。
When positioning of all the holding
以上で、検査部16に対する一方の第2のデバイス搬送ヘッド17の位置決めが終了する。
Thus, the positioning of one second device transport head 17 with respect to the
また、説明は省略するが、検査部16に対する他方の第2のデバイス搬送ヘッド17の位置決めも前記と同様にして行う。このようにして、2つの第2のデバイス搬送ヘッド17のティーチングが終了する。
Although not described, positioning of the other second device transport head 17 with respect to the
前記位置決め(ティーチング)で得られた情報は、ICデバイス90の検査の際に利用される。すなわち、ICデバイス90の検査の際は、第2のデバイス搬送ヘッド17の各ハンドユニット171が把持している各ICデバイス90は、前記位置情報に基づいて、検査部16の各保持部163の適正な位置に正確に配置される。
Information obtained by the positioning (teaching) is used when the
以上説明したように、この検査装置1によれば、位置決めの際、ハンドユニット171に把持されたICデバイス90の位置情報、すなわち、各端子91の位置情報と、検査部16の保持部163の位置情報、すなわち、各プローブピン165の位置情報とを同時に取得することができ、容易、迅速かつ正確に、位置決めを行うことができる。すなわち、自動的に、第2のデバイス搬送ヘッド17のティーチングを行うことができ、作業者の手間および作業時間を減少させることができる。
As described above, according to the inspection apparatus 1, the position information of the
また、反射部5は、板状をなしているので、第2のデバイス搬送ヘッド17と検査部16との間の省スペース化を図ることができ、装置の小型化を図ることができる。
Further, since the reflecting portion 5 has a plate shape, it is possible to save the space between the second device transport head 17 and the
以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、他の任意の構成物が付加されていてもよい。 As mentioned above, although the electronic component conveyance apparatus and electronic component inspection apparatus of this invention were demonstrated based on embodiment of illustration, this invention is not limited to this, The structure of each part has the same function. Any configuration can be substituted. Moreover, other arbitrary components may be added.
また、前記実施形態では、反射部として、第1反射面と第2反射面との間に、基板(基材)が設けられているものを用いたが、本発明では、これに限定されず、例えば、基材の位置は、第1反射面と第2反射面との間以外の位置であってもよい。その具体例としては、例えば、第1反射面と第2反射面との少なくとも一方に透明な(光透過性を有する)基材を設ける。 Moreover, in the said embodiment, although the board | substrate (base material) was provided between the 1st reflective surface and the 2nd reflective surface as a reflection part, it was not limited to this in this invention. For example, the position of the substrate may be a position other than between the first reflecting surface and the second reflecting surface. As a specific example, for example, a transparent substrate (having light transmittance) is provided on at least one of the first reflecting surface and the second reflecting surface.
また、本発明では、例えば、基材は、板状をなしていなくてもよく、また、基材が省略されていてもよい。 In the present invention, for example, the substrate may not have a plate shape, and the substrate may be omitted.
また、本発明では、例えば、反射部の構成要素として、1つの反射部材(例えば、金属板、金属膜等)を設け、その反射部材の一方の面を第1反射面とし、他方の面(前記一方の面と反対側の面)を第2反射面としてもよい。 In the present invention, for example, one reflecting member (for example, a metal plate, a metal film, or the like) is provided as a component of the reflecting portion, and one surface of the reflecting member is used as the first reflecting surface, and the other surface ( The surface opposite to the one surface may be the second reflecting surface.
1……検査装置(電子部品検査装置)
11A……第1のトレイ搬送機構
11B……第2のトレイ搬送機構
12……温度調整部(ソークプレート)
13……第1のデバイス搬送ヘッド
131……ハンドユニット
14……デバイス供給部(供給シャトル)
15……第3のトレイ搬送機構
16……検査部
163……保持部
165……プローブピン
17……第2のデバイス搬送ヘッド
171……ハンドユニット
172……ハンドユニット本体
173……把持部材
175……調整機構
18……デバイス回収部(回収シャトル)
19……回収用トレイ
20……第3のデバイス搬送ヘッド
201……ハンドユニット
21……第6のトレイ搬送機構
22A……第4のトレイ搬送機構
22B……第5のトレイ搬送機構
31……第1電子カメラ
32……第2電子カメラ
4……移動機構
41……支持部材
5……反射部
50……基板
51……第1反射部材
52……第2反射部材
511……第1反射面
521……第2反射面
512、522……法線
6……操作部
61……入力部
62……表示部
80……制御部
801……記憶部
90……ICデバイス
91……端子
200……トレイ
A1……トレイ供給領域
A2……デバイス供給領域(供給領域)
A3……検査領域
A4……デバイス回収領域(回収領域)
A5……トレイ除去領域
R1……第1室
R2……第2室
R3……第3室
1 ... Inspection equipment (electronic parts inspection equipment)
11A... First tray transport mechanism 11B... Second
13 …… First
15 …… Third
19 …… Recovery tray 20 …… Third
A3: Inspection area A4: Device collection area (collection area)
A5 …… Tray removal area R1 …… First chamber R2 …… Second chamber R3 …… Third chamber
Claims (7)
電子部品を保持する電子部品保持部と、
前記電子部品把持部に把持された電子部品を撮像可能な第1撮像部と、
前記電子部品保持部を撮像可能であり、前記第1撮像部とは異なる方向を撮像可能な第2撮像部と、
前記電子部品把持部と前記電子部品保持部の間に配置可能で、第1反射面および前記第1反射面とは異なる第2反射面を有する反射部と、を備え、
前記第1撮像部は、前記第1反射面で反射された前記電子部品の少なくとも一部の像を撮像可能であり、
前記第2撮像部は、前記第2反射面で反射された前記電子部品保持部の少なくとも一部の像を撮像可能であることを特徴とする電子部品搬送装置。 An electronic component gripper for gripping electronic components;
An electronic component holding unit for holding the electronic component;
A first imaging unit capable of imaging an electronic component gripped by the electronic component gripping unit;
A second imaging unit capable of imaging the electronic component holding unit and capable of imaging in a direction different from the first imaging unit;
A reflective portion that can be disposed between the electronic component gripping portion and the electronic component holding portion and has a first reflective surface and a second reflective surface different from the first reflective surface;
The first imaging unit can capture an image of at least a part of the electronic component reflected by the first reflecting surface;
The electronic component transport apparatus, wherein the second imaging unit is capable of capturing an image of at least a part of the electronic component holding unit reflected by the second reflecting surface.
電子部品を保持する電子部品保持部と、
前記電子部品把持部に把持された電子部品を撮像可能な第1撮像部と、
前記電子部品保持部を撮像可能であり、前記第1撮像部とは異なる方向を撮像可能な第2撮像部と、
前記電子部品把持部と前記電子部品保持部の間に配置可能で、第1反射面および前記第1反射面とは異なる第2反射面を有する反射部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
前記第1撮像部は、前記第1反射面で反射された前記電子部品の少なくとも一部の像を撮像可能であり、
前記第2撮像部は、前記第2反射面で反射された前記電子部品保持部の少なくとも一部の像を撮像可能であることを特徴とする電子部品検査装置。 An electronic component gripper for gripping electronic components;
An electronic component holding unit for holding the electronic component;
A first imaging unit capable of imaging an electronic component gripped by the electronic component gripping unit;
A second imaging unit capable of imaging the electronic component holding unit and capable of imaging in a direction different from the first imaging unit;
A reflective portion that can be disposed between the electronic component gripping portion and the electronic component holding portion and has a second reflective surface different from the first reflective surface and the first reflective surface;
An inspection unit for inspecting the electronic component,
The first imaging unit can capture an image of at least a part of the electronic component reflected by the first reflecting surface;
The electronic component inspection apparatus, wherein the second imaging unit can capture an image of at least a part of the electronic component holding unit reflected by the second reflecting surface.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015068262A JP2016188781A (en) | 2015-03-30 | 2015-03-30 | Electronic component conveyance device and electronic component inspection device |
TW105109539A TWI595247B (en) | 2015-03-30 | 2016-03-25 | Electronic parts conveying apparatus and electronic parts inspection apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016188781A true JP2016188781A (en) | 2016-11-04 |
Family
ID=57239619
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015068262A Pending JP2016188781A (en) | 2015-03-30 | 2015-03-30 | Electronic component conveyance device and electronic component inspection device |
Country Status (2)
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---|---|
JP (1) | JP2016188781A (en) |
TW (1) | TWI595247B (en) |
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Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI692730B (en) * | 2019-04-17 | 2020-05-01 | 台達電子工業股份有限公司 | System and method for detecting electronic components |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1218688B1 (en) * | 1999-07-13 | 2006-04-05 | BEATY, Elwin M. | Method and apparatus for three dimensional inspection of electronic components |
AU2002237553A1 (en) * | 2002-03-07 | 2003-09-16 | Advantest Corporation | Electronic component testing apparatus |
TWI279567B (en) * | 2005-07-15 | 2007-04-21 | Hon Tech Inc | Integrated circuit testing machine |
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-
2015
- 2015-03-30 JP JP2015068262A patent/JP2016188781A/en active Pending
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2016
- 2016-03-25 TW TW105109539A patent/TWI595247B/en not_active IP Right Cessation
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI595247B (en) | 2017-08-11 |
TW201634942A (en) | 2016-10-01 |
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