KR20160008623A - 유리 기반 비평면 디지털 디스플레이를 제조하기 위한 방법 - Google Patents

유리 기반 비평면 디지털 디스플레이를 제조하기 위한 방법 Download PDF

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Abstract

전자 디바이스를 위한 곡면 디스플레이를 제조하는 방법은 적어도 하나의 평판 유리 부재를 포함하는 제 1 곡면화가능 섹션(68) 및 길이방향으로 인접해 있는 제 2 의 평면 섹션(70)을 포함하는 기판을 제공하는 단계, 곡면을 갖는 부재(64)에 접촉하게 곡면화가능 섹션(68)을 배치하는 단계, 곡면화가능 섹션(68)을 부재(64)의 곡면쪽으로 밀착시키는 단계, 및 곡면화가능 섹션(68)을 곡면 구성으로 유지하여 인접한 평면 섹션(70)을 갖는 곡면 디스플레이(60)를 형성하는 단계를 포함한다. 곡면 디스플레이(60) 및 곡면 디스플레이(60)를 갖는 모바일 디바이스가 또한 개시된다.

Description

유리 기반 비평면 디지털 디스플레이를 제조하기 위한 방법{METHODS FOR PRODUCING A GLASS-BASED NON PLANAR DIGITAL DISPLAY}
곡면형의 비평면 디스플레이들을 갖는 모바일 디바이스들은, 널리 사용되는 통상의 평면 디스플레이들에 비해 인체공학적 이점들을 제공할 수 있다. 디스플레이 제조자들은 LCD 및 OLED 기술들 둘 다를 이용하여 비평면 디스플레이들을 구축하는 것을 시도해 왔다. 일부는 그러한 디스플레이들을 유리 기판들로 제조하려고 시도하였고, 다른 일부들은 플라스틱 기판 재료들로 시도하였다. 제조 도전들은 지금까지 대량생산을 못하게 해왔다.
곡면 LCD들을 형성하기 위한 앞선 노력들은 MURA 아티팩트(artifact)들 및 루미넌스(luminance) 불균일성으로 어려움들에 직면하였다. MURA 아티팩트들은 액정 셀에 있어서 셀 갭 균일성에 영향을 주는 굽힘력으로부터 야기되었다. 루미넌스 불균일성은 적절하게 균일한 백라이트 분포를 갖는 곡면 백라이트들을 생성함에 있어서의 어려움으로부터 발생하였다.
OLED들은 셀 갭 또는 백라이트 관심들을 받고 있지 않지만, 이들의 수분 및 산소 배리어들을 위한 엄격한 요건들은 마찬가지의 엄청난 곤란성들을 야기시킨다. 유리 기판들로 사용된 유리 프릿 시일(glass frit seal)들은 실행가능한 배리어 솔루션이지만, 곡면 디스플레이 애플리케이션들에 부적합하였다. 따라서, 미래의 곡면 OLED 디스플레이는 특수 제조된 플라스틱 기판들을 필요로 할 가능성이 높을 것이다. 이러한 접근법은 더 높은 제조 비용, 및 가요성 수분 및 산소 배리어 인캡슐레이션(encapsulation)에서의 난제들을 야기할 것이다.
전기영동 디스플레이 매체는 곡면 디바이스들에 잘 적응된다. 이 기술은 e-리더 기기(e-reader)들에 대해서는 잘 들어맞지만, 그 느린 스위칭 속도 및 열악한 색상들은 경쟁적인 모바일 디바이스 디스플레이 무대에 있어서 빈약한 선택물이 되게 한다.
현재 이용가능한 기술의 단점들 중 일부를 다룬 비평면 또는 곡면 디스플레이 및 관련 제조 방법들을 제공하는 것이 유리할 것이다.
종래의 접근법들의 단점들 중 일부를 다룬 곡면 디스플레이를 제조하는 방법, 곡면 디스플레이 및 곡면 디스플레이를 갖는 모바일 디바이스가 하기에서 설명된다.
방법 구현에 따르면, 전자 디바이스를 위한 곡면 디스플레이를 제조하는 방법은, 적어도 하나의 평판 유리 부재를 포함하는 제 1 곡면화가능 섹션 및 길이방향으로 인접해 있는 제 2 의 평면 섹션을 포함하는 기판을 제공하는 단계, 곡면을 갖는 부재와 접촉하도록 곡면화가능 섹션을 배치하는 단계, 곡면화가능 섹션을 상기 부재의 곡면쪽으로 밀착시키는 단계, 및 곡면화가능 섹션을 곡면 구성으로 유지하여 인접한 평면 섹션을 갖는 곡면 디스플레이를 형성하는 단계를 포함한다.
기판은 평판 유리 부재와 접촉한 디스플레이 모듈을 포함할 수 있다. 제 2 평면 섹션은 동작가능하게 연결된 LED 어레이를 포함할 수 있고, 본 방법은 기판의 곡면화가능 섹션에 걸쳐 휘도를 측정하는 단계, 및 측정된 휘도에서의 원하는 균일성을 달성하기 위해 제 1 곡면화가능 섹션에 대하여 제 2 평면 섹션을 이동시키는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 부재는 UV 광에 투명한 곡면 커버 렌즈일 수 있다. 휘도를 측정하는 것은 기판의 곡면화가능 섹션에서 커버 렌즈속을 지향하는 카메라를 사용하는 것을 포함할 수 있다. 곡면 섹션을 곡면 구성으로 유지하는 것은, 곡면화가능 섹션과 곡면 커버 렌즈 사이에 도포된 UV 감응 접착제를 경화시키도록, 측정된 휘도에서의 원하는 균일성이 달성되면 기판의 곡면화가능 섹션 상에 UV 방사선을 조사시키는 것을 포함할 수 있다.
기판을 상기 부재의 곡면쪽으로 밀착시키는 단계는 곡면화가능 섹션의 중간 부분을 상기 부재의 정렬된 중간 부분과 접촉하도록 압착시키는 것, 및 후속적으로, 중간 부분의 어느 하나의 측면 상의 곡면화가능 섹션의 외측 부분들을 상기 부재의 정렬된 외측 부분들과 접촉하도록 압착시키는 것을 포함할 수 있다.
곡면화가능 섹션의 곡면 구성은 약 400 mm 내지 약 1000 mm의 곡률 반경을 가질 수 있다. 평판 유리 부재는 약 0.05 mm 내지 약 0.30 mm의 두께를 가질 수 있다.
평판 유리 부재는 제 1 평판 유리 부재일 수 있고, 제 1 평판 유리 부재와 정렬된 제 2 평판 유리 부재가 존재할 수 있다.
본 방법은 곡면화가능 섹션에 접촉한 탄성 부재를 제공하는 단계, 및 곡면화가능 섹션에 힘을 가함으로써 탄성 부재를 상기 부재쪽으로 밀착시키는 단계를 더 포함할 수 있다. 탄성 부재는 폐쇄형 셀 포밍재를 포함할 수 있다.
인접한 평면 부분은 회로 컴포넌트를 수용하도록 적응될 수 있다.
방법 구현에 있어서, 적어도 하나의 평판 유리 부재는 제 1 평판 유리 부재일 수 있고, 곡면화가능 섹션은 UV 경화가능 접착제 및 디스플레이 모듈에 의해 제 1 평판 유리 부재로부터 분리된 제 2 평판 유리 부재를 포함할 수 있으며, 본 방법은 곡면화가능 섹션을 UV 방사선 처리하는 단계를 포함할 수 있으며, 곡면화가능 섹션을 곡면 구성으로 유지하는 것은 UV 접착제가 경화된 이후 곡면화가능 섹션을 상기 부재로부터 제거하는 것을 포함한다. 상기 부재는 UV 방사선에 투명할 수 있다.
일 구현에 따르면, 전자 디바이스를 위한 곡면 디스플레이는 제 1 곡면 섹션 및 길이방향으로 인접해 있는 제 2 평면 섹션을 포함하는 기판을 포함하고, 제 1 곡면 섹션은 곡면 구성으로 만곡화된 적어도 하나의 평판 유리 부재를 포함하고, 제 2 평면 섹션은 평면 섹션의 표면에 마운팅된 회로 컴포넌트를 포함한다.
곡면 디스플레이는, 곡면 섹션을 곡면 구성으로 유지하기 위해 곡면 섹션의 일 측면 상에 부착된 곡면 부재를 포함할 수 있다. 곡면 부재는 제 1 곡면 부재일 수 있고, 곡면 디스플레이는 곡면 섹션의 대향 측면에 부착된 제 2 곡면 부재를 포함할 수 있다. 제 1 부재는 커버 렌즈를 포함할 수 있고, 제 2 부재는 내부 섀시 엘리먼트를 포함할 수 있다.
일 구현에 따르면, 곡면 디스플레이를 갖는 모바일 디바이스는 곡면 커버 렌즈, 및 제 1 곡면 섹션 및 길이방향으로 인접해 있는 제 2 평면 섹션을 포함하는 기판을 포함한다. 제 1 곡면 섹션은, 곡면 커버 렌즈의 곡률을 실질적으로 따르도록 곡면 구성으로 만곡화된 적어도 하나의 평판 유리 부재를 갖는 LCD 디스플레이 엘리먼트를 포함한다. 제 2 평면 섹션은 LCD 디스플레이 엘리먼트를 조명하도록 동작가능한 LED 어레이를 포함한다. 제 2 평면 섹션은, 기판이 커버 렌즈에 부착되기 전에 LCD 디스플레이에서의 휘도의 균일성을 조정하도록 이동가능하다.
제 1 곡면 섹션은 UV 경화가능 접착제로 곡면 커버 렌즈에 접착될 수 있다. 접착제는 기판과 곡면 커버 렌즈 사이에서 약 0.02 mm 내지 약 0.10 mm의 갭을 충진하는데 효과적일 수 있다.
도 1, 도 2 및 도 3은 곡면 디스플레이로 함께 어셈블리되기 전, 그 동안, 및 그 후의, 디스플레이 모듈 및 부재를 포함하는 기판의 개략 측면도들이다.
도 4, 도 5 및 도 6은 도 1, 도 2 및 도 3 과 유사한 개략 측면도들이지만, 곡면 디스플레이의 다른 구현을 도시한다.
도 7a는 곡면 디스플레이의 다른 구현을 도시한 개략 측면도이다.
도 7b는 OLED 기술을 사용하여 구현된 곡면 디스플레이의 개략 측면도이다.
도 8 및 도 9는 곡면 디스플레이의 컴포넌트들의 다른 구현의 평면도 및 측면도이다.
도 10은 곡면 디스플레이의 프로파일의 개략 측면도이다.
도 11, 도 12 및 도 13은 종래 방법에 따라 어셈블리되는 곡면 디스플레이의 개략 측면도들이다.
도 14는, 휘도의 균일성을 증가하도록 조정되는 도 11 내지 도 13의 곡면 디스플레이의 개략 측면도이다.
도 15는 새로운 방법에 따라 어셈블리되는 곡면 디스플레이의 개략 측면도들이다.
도 16은, 휘도의 균일성을 증가하도록 자동으로 조정되는 도 15의 곡면 디스플레이의 개략 측면도이다.
도 17은, 개시된 실시예들 중 임의의 실시예가 구현될 수 있는 예시적인 모바일 디바이스를 도시한 개략 다이어그램이다.
도 18은 개시된 실시예들 중 임의의 실시예에 대한 적합한 구현 환경의 일반화된 예를 도시한 개략 다이어그램이다.
도 19는 개시된 실시예들 중 임의의 실시예에 대한 적합한 컴퓨팅 환경의 일반화된 예를 도시한 개략 다이어그램이다.
디스플레이들을 제조하는데 사용된 유리 시트(sheet)들 및 다른 재료들의 제조에서의 새로운 기술 개발들은, 시트 당 50~300 미크론(0.050 내지 0.300 mm) 만큼 얇은, 극도로 얇은 시트들이 제조될 수 있게 하였다.
LCD 디스플레이들의 경우, 이러한 유리 기판들을 사용하여 제조된 디스플레이들은 약 400 mm 내지 약 1000 mm, 또는 심지어 약 200 mm 내지 약 1000 mm의 만곡 반경을 갖는 2D 곡면 형상들로 만곡화될 수 있으며 기능을 상실하지 않고도 달성될 수 있음이 발견되었다. 이 범위에서의 만곡 반경은 디스플레이 성능 및 인간공학적 측면에서의 이점들을 갖는 고유의 디바이스 폼팩터들을 가능할 수 있게 한다. 추가적으로, 그러한 디스플레이들은 기존의 LCD 제조 장비를 사용하여 저렴하게 구축될 수 있다. 이러한 유리 디스플레이들은 유리의 우수한 광학 특성들로 인해 플라스틱 디스플레이들에 비해 내재적인 광학적 이점을 갖는다. 이러한 디스플레이들은 신생의 플라스틱 OLED 기술에 비해 더 우수한 인간공학성, 낮은 디스플레이 전력 소비, 및 현저한 비용 이점을 제공하도록 모바일 디바이스들에서 사용될 수 있다.
도 1 내지 도 3은 곡면 디스플레이(10)를 어셈블리 및 제조하는 중요한 단계들을 도시한 개략도들이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 적어도 제 1 기판(12)이 제공된다. 통상적으로, 각각의 기판은 적어도 하나의 유리층 뿐 아니라 디스플레이 컴포넌트층을 포함한다. 제 1 기판(12)의 경우, 제 1 유리층(16) 및 제 1 유리층(16) 상에 제공된 박막 트랜지스터층(18)이 존재한다.
도 1의 예에 있어서, 제 2 기판(14)이 또한 존재한다. 제 2 기판(14)은 적어도 하나의 유리층, 즉, 제 2 유리층(20), 및 제 2 유리층(20) 상에 제공된 디스플레이 컴포넌트층, 예를 들어, 컬러 필터층(22)을 갖는다. 도시된 실시예에 있어서, 제 1 기판(12) 및 제 2 기판(14)은 액정층(24)의 대향 측면들 상에 위치된다. 제 1 및 제 2 기판들(12, 14) 및 이 기판들 사이에 밀봉된 액정층의 예시된 구성은 또한 디스플레이 모듈로서 본 명세서에서 지칭된다.
도 1은 또한 지지 또는 틀(form) 부재(26)를 도시한다. 하기에서 더 상세히 설명될 바와 같이, 부재(26)는 곡면 구성으로 성형되기 전에, 초기에는 평면(도 1 및 도 2)일 수도 있거나, 또는 곡면 구성(도 3)을 가지며, 제 1 기판(12)[또는 제 1 및 제 2 기판들(12, 14)]이 곡면 구성을 취하도록 밀착될 때 이용되는 틀로서 기능할 수도 있다. 도 1에 있어서 (뿐 아니라 도 2 내지 도 9에 있어서), 백라이트 유닛은 명료화를 위해 생략되었다.
도 2는 서로 접촉하도록 어셈블리된 부재(26) 그리고 제 1 및 제 2 기판들(12, 14)을 도시한다. 일부 구현들에 있어서, 부재(26)는 인접한 기판에 부착된다. 도 2에 도시된 바와 같이, 부재(26)는 제 2 기판(14)에 접착될 수 있다. 일부 구현들에 있어서, 접착제는 컴포넌트들이 각자의 최종적인 형태로 형상화될 때까지 경화되지 않는다.
도 3은, 곡면 디스플레이(10)를 생성하기 위해 곡면 구성으로 성형 또는 만곡화된 이후의 어셈블리된 부재(26) 그리고 제 1 및 제 2 기판들(12, 14)을 도시한다. 도 3의 개략도에 있어서, 결과적인 곡률은 명료화를 위해 과장된다. 도 3에 도시된 구현에 있어서, 부재(26)는 곡면 디스플레이의 부분으로서 유지될 수 있다. 예를 들어, 부재(26)는 프레임 부재(섀시 포함) 또는 커버 렌즈일 수 있다.
도 4, 도 5 및 도 6은, 곡면 디스플레이(30)가 그 내부 및 외부 측면들 상에서 2개의 지지대 또는 틀 부재들, 즉, 부재들(26, 28)을 갖도록 형성된다는 것을 제외하면, 곡면 디스플레이(10)와 유사한 곡면 디스플레이(30)의 개략도이다. 도 5에 있어서, 부재들은, 각각, 제 1 기판(12) 및 제 2 기판(14)에 인접하게 각자 어셈블리된 상태로 도시된다. 상기 구현에서와 같이, 접착제가 부재들 중 하나 또는 둘 다와 인접 기판 사이에 도포될 수도 있다. 도 6에 있어서, 부재들(26, 28) 및 기판들(12, 14)의 어셈블리는, 곡면 디스플레이(30)를 생성하기 위해 곡면 구성으로 변형 또는 만곡화된 이후의 것이 도시된다.
도 6에 도시된 구현에 있어서, 부재들(26, 28)은 곡면 디스플레이의 부분으로서 유지될 수 있거나, 또는 상이한 곡면 부재들이 대체될 수 있다. 예를 들어, 부재들 중 하나는 커버 렌즈이고, 부재들 중 다른 하나는 프레임 부재(예를 들어, 섀시)일 수 있다. 오목 디스플레이를 위해, 부재(28)는 커버 렌즈(또는 디스플레이의 작동 측면 상의 다른 중간 컴포넌트)로서 구성될 수 있고, 부재(26)는 프레임 컴포넌트 또는 다른 내부 컴포넌트로서 구성될 수 있다.
도 7a는, 곡면 디스플레이 모듈(40)이 어떠한 지지 부재들도 갖지 않는 다른 구현의 개략도이다. 따라서, 이것은 결과적인 곡면 디스플레이 모듈에서 곡면 구성을 제공하는 적어도 하나의 곡면 기판이다. 더 상세하게, 도 7a의 구현에 있어서, 이것은 곡면 디스플레이 모듈(40)을 함께 정의하는 제 1 기판(12) 및 제 2 기판(14)이다. 각각의 기판은 예컨대, 곡면 부재를 이용함으로써 곡면 형상으로 성형되고, 그 후, 액정 재료가 이러한 기판들 사이에 밀봉되어 있는 둘 다 완성된 기판들의 어셈블리가 제조된다. 곡면 디스플레이 모듈(40)은 곡면 커버 렌즈와 함께 사용될 수 있거나, 또는 일부 경우들에 있어서, 디스플레이 모듈에 의해 곡면 형상으로 강제되는 평면 커버 렌즈와 함께 사용될 수 있다.
도 7b는 OLED 기술로 형성된 곡면 디스플레이의 구현의 개략 측면도이다. 일부 가용 OLED들은 폴리아미드 기판들 및 가요성 인캡슐레이션을 가져서, 프릿 에지 시일을 갖는 보다 통상적인 OLED들보다 더 많은 전단 응력을 실패없이 경험할 수 있지만 오늘날에는 이러한 OLED들의 낮은 수율들만이 가능하다.
하지만, 어셈블리 동안 그리고 최종 곡면 구성으로 형상화되기 전의 것이 도시된 도 7b의 OLED 곡면 디스플레이는 가요성 인캡슐런트로 토핑된(topped) 유리 TFT 어레이 백플레인을 갖는다. 이러한 구성은 플라스틱 기판들을 결합해제시키는 것과 연관된 총체적인 비용 및 수율 손실들을 감소시키면서 동시에 유리 프릿 시일의 연약성을 극복하도록 제공된다.
도시된 바와 같이, 얇은 유리 기판(92) 및 TFT 어레이(94) 및 그 관련 회로로 이루어진 디스플레이 백플레인(90)이 존재한다. OLED 재료들(96)의 스택은 TFT 어레이(94)에 인접하게 배치된다. 유기 및 무기 재료들의 교호층들로 형성될 수 있는 인캡슐런트층 또는 수분 및 산소 배리어(98)가 OLED 재료들(96)의 스택 상으로 제공된다. 후속 단계에 있어서, 좌측 상의 중간 어셈블리는, 우측 상의 참조부호 99로 표현되며 곡면 구성을 갖도록 성형되기 전의 커버 렌즈(또는 다른 형상화 구조물)와 함께 어셈블리된다.
도 8 및 도 9는 다른 실시예에 따른, 곡면 디스플레이(50)의 각각 평면도 및 측면도이다. 도 8에 도시된 바와 같이, 제 2 기판(42)(종종, "하부 유리"로서 지칭됨)과 정렬되고 이와 인접해 있는 제 1 기판(44)(종종, "상부 유리"로서 지칭됨)이 존재하며, 이들은 함께, 기판들(44, 42) 사이에 액정층(43)을 갖는 샌드위치 구성을 형성한다.
기판들 중 하나는 디스플레이 ASIC 또는 회로 컴포넌트(52)를 마운팅하기 위한 연장된 부분을 갖는다. 도시된 바와 같이, 제 2 기판(42)은, 디스플레이 회로 컴포넌트(53)를 마운팅하기 위한 공간을 제공하는 연장된 부분을 갖는다. 일부 구현들에 있어서, 곡면 디스플레이(50)는, 도 10의 개략 측면도로 도시된 바와 같이 자유자재로 곡면 구성으로 성형되는 나머지 부분(48)으로부터 연장하는 평면 연장 섹션(46)이 존재하도록 형성될 수 있다. 이러한 방식으로, 평면 섹션(46)은, 종래의 구성을 가질 수 있는 디스플레이 회로 컴포넌트(52)에 변경들을 요구하지 않고도 디스플레이 회로 컴포넌트(52) 및 신뢰성있는 전기 커넥션들의 안전한 마운팅을 제공한다. 고정부 또는 프레임 부재와 같은 임의의 지지 구조물이 또한, 평면 섹션(46)을 지지하기 위한 대응하는 평면 섹션을 갖도록 형성될 수 있다. 다른 구현들에 있어서, 기판은, 회로 컴포넌트(52)를 부착하기 위한 다이 본딩 또는 다른 동작들이 별도의 평면 섹션을 제공하지 않고도 완료될 수 있도록 연속적으로 그리고 보다 완곡하게 곡면화된다.
상기 설명된 바와 같이, 디스플레이는 곡면 구성을 갖도록 제조될 수 있다. 일부 구현들에 있어서, 접착제는 다양한 컴포넌트들 사이에 도포되고, 그 후, 그 다양한 컴포넌트들은, 접착제가 경화되기 전에 곡면 구성으로 성형된다. 예를 들어, 2개 기판들을 갖는 구현들에 있어서, UV 경화가능 접착제가 기판들 사이에 도포될 수 있는 동안 이 기판들은 각자 실질적으로 평면인 상태에 있다. 그 후, 그 어셈블리는 곡면 구성으로 성형되고, 접착제가 경화되며, 이는 기판들 간의 압력을 더 균일하게 하고 개별 층들 중의 쉬어링(sheering)을 회피시키는 경향이 있다.
이들 제조 기술들을 구현하기 위해, 셀 어셈블리 이전에 단일화된 마더글래스를 갖고 그 후 임의의 접착제 또는 에폭시를 수용하기 전에 세정 및 건조되는 것이 유리할 수도 있다. 종래의 에폭시 디스펜서들은, 이미 단일화되었던 기판들에 에폭시를 도포하도록 재구성되는 것이 필요할 수도 있다. 일부 구현들에 있어서, 에폭시화된 어셈블리들은 에폭시가 충분히 경화될 때까지 곡면 고정부들에서 지지된다. 기판들이 고정부들에서 유지되는 동안 경화가 발생할 수 있도록 고정부들이 UV 광에 대해 투명해지게 하는 것이 유리할 수 있다. 그 후, 일부 구현들에 있어서, 고정부들이 제거된다.
또한 상기 설명된 바와 같이, 기판(들)이 곡면 구성으로 만곡화되거나 또는 성형되면, 이 기판은 최종 곡면 디스플레이 내에 위치해 있는 곡면 엘리먼트 또는 부재에 고정될 수 있다. 예를 들어, 곡면 엘리먼트 또는 부재는 곡면 디스플레이의 전방측을 지지할 수 있으며, 이는 디스플레이 엘리먼트, 터치 층들, 및 커버 유리를 포함할 수도 있으며, 이들은 함께 적층될 수도 있다. 이러한 곡면 엘리먼트는, 예를 들어, 유리로 몰딩된 곡면 커버 렌즈와 같이 미리정의된 곡면 형상의 커버 렌즈로서 설계될 수 있다. 상이한 곡면 엘리먼트 또는 부재가, 예컨대, 리플렉터 및 광 가이드를 통해 디스플레이의 후방측 또는 그 프레임을 지지하도록 제공될 수 있으며, 이들은 함께 적층될 수도 있다. 후방측에 대한 곡면 엘리먼트는 프레임 엘리먼트, 섀시 또는 다른 내부 컴포넌트로서 구성될 수 있다. 다양한 컴포넌트들이 원하는 위치들에서 유지되고, 적합한 기계적 조임 구성들을 이용함으로써 곡면 구성을 생성할 수 있다. 디스플레이 전체 범위에 걸쳐 균일한 압력을 유지하는 것은 더 우수한 성능을 야기한다.
나타낸 바와 같이, 일부 구현들에 있어서 컴포넌트들의 일부 사이에 접착제가 사용된다. 일부 구현들에 있어서, 터치 스크린이 그 내부 표면 상에 형성되기 때문에 커버 렌즈가 토폴로지를 갖는 것과 같이 접착제의 결과적인 층은 더 두꺼워질 수 있다. 따라서, 접착층(들)은 약 0.02 mm 내지 약 0.09 mm의 갭들을 충진하는데 효과적일 수 있다.
또한, 포밍재(foam) 또는 다른 탄성 재료의 하나 이상의 층들이 어셈블리에 도입되어, 기판(들) 상으로 가해진 압력이 더욱 균일해지게 하는 것을 도울 수 있다. 예를 들어, 내부 측면 부재 또는 섀시 상에 설치된 폐쇄형 셀 포밍재는 내부 측면 부재 상으로의 기판의 더 우수한 어셈블리를 허용하는데, 왜냐하면 포밍재는 기판 또는 부재 내에서의 경미한 변형들을 안정화시키는데 필요하듯이, 약간 변형되고 너무 많은 압력이 디스플레이 엘리먼트에 인가되는 것을 방지하기 때문이다.
도 11 내지 도 16은 제조를 위해 적합한 곡면 디스플레이 및 어셈블리 방법들의 다른 예를 도시한다. 도 11 내지 도 13은 어셈블리되는 곡면 디스플레이(60)의 개략 측면도들이다. 도 11에 도시된 바와 같이, 디스플레이 컴포넌트(62)는 커버 렌즈(64)와 정렬되고, 접착제(66)가 이들 엘리먼트들 사이에 도포된다. 디스플레이 컴포넌트(62)는, 도 11에 도시된 바와 같은 평면 구성으로부터 (예를 들어, 도 12에 도시된 바와 같은) 곡면 구성으로 약간만 만곡화되거나 또는 변형된 이후에 동작가능한 LCD 디스플레이 컴포넌트일 수 있다. 상세하게, 디스플레이 컴포넌트(62)는, 도 10에서 상기 설명된 바와 같은, 곡면화가능 섹션(68) 및 길이방향으로 인접해 있는 평면 섹션(70)을 갖는 하나 이상의 기판들을 갖는다. LED 어레이(72)는 곡면화가능 섹션(68)의 단부로부터 약간 이격된 위치에서 평면 섹션(70) 상에 마운팅된다. LED 어레이(72)는, 삼각 스케메틱 조명 원뿔(74)에 의해 나타낸 바와 같이 디스플레이 컴포넌트(62)를 조명하도록 제공된다.
도 12에 나타낸 바와 같이, 클램핑 힘이 커버 렌즈(64) 및 디스플레이 컴포넌트(62)에 (직접적으로 또는 간접적으로) 인가되어, 곡면화가능 섹션(68)을, 희망하는 바에 따라 커버 렌즈(64)를 대체적으로 따르도록 변형시키고, 커버 렌즈(64)와 곡면화가능 섹션(68) 간의 양호한 접착을 촉진시킨다. 도 13에 있어서, UV 광(76)의 소스가 커버 렌즈(64)를 관통하여 접착제 상에 조사되어, 접착제를 경화시킨다. 도 14에 있어서, 접착제가 경화된 이후, 디스플레이 컴포넌트(62)의 성능이 평가된다. 특히, LED 어레이가 디스플레이 컴포넌트 전반에 걸쳐 조명을 제공할 수 있도록 연결되고, 결과적인 휘도가 체크된다. 화살표들에 의해 개략적으로 나타낸 바와 같이, 원하는 바에 못미치는 휘도 균일성을 갖는 디스플레이 컴포넌트는 현저한 명점들 및 암점들을 가질 것이다.
디스플레이 컴포넌트(62)에서의 휘도의 균일성은 평면 섹션(70)을 이동함으로써 다수의 환경들에서 용인가능한 정도로 조정될 수 있음이 발견되었다. 도 14에 도시된 바와 같이, 예를 들어, 평면 섹션(70)의 LED(72) 어레이/단부를 강제적으로 일방향 또는 타방향으로 매우 약간 회전시키도록 힘이 인가될 수 있으며, 따라서, 부착된 곡면화가능 섹션(68)과의 커플링이 약간 변형하게 하고 이에 따라 디스플레이의 휘도를 변경할 수도 있다. 하지만, 접착제가 경화된 이후에 이러한 조정이 발생할 경우, 이는 정교하게, 통상적으로는 수동 방식으로 수행되어야 한다. 또한, 일단 접착제가 이미 경화되면 인가력이 제거될 경우에 디스플레이 컴포넌트를 그 조정된 위치에 유지하기 어려울 수 있다.
도 15 및 도 16은 다른 방법에 따라 어셈블리되는 곡면 디스플레이(60)의 개략 측면도들이다. 도 15에 있어서, 카메라(78)가 커버 렌즈(64) 및 디스플레이 컴포넌트(62) 상에 포커싱되어, 디스플레이 컴포넌트의 휘도에서의 변화들을 측정한다. 이 예에 있어서의 디스플레이 컴포넌트(62)는 백라이트 LED들의 어레이를 갖는다. 디스플레이 컴포넌트(62) 및 커버 렌즈가 함께 클램핑된 이후, 접착제가 경화되기 이전, 디스플레이 컴포넌트의 백라이트 LED들이 조명되고, 카메라는 디스플레이된 휘도 패턴을 레코딩한다. 휘도 패턴 정보는, 디스플레이된 휘도 패턴이 용인가능하게 균일한지 여부를 결정하기 위해 프로세싱된다. 만약 디스플레이된 휘도 패턴이 균일하지 않으면, 프로그램은 액추에이터들의 쌍(80)을 자동으로 제어하여 평면 섹션(70)을 이동시키고, 휘도 균일성이 다시 평가된다. 이러한 프로세스는, 예컨대, 피드백 루프를 사용함으로써 최상의 가능한 휘도 균일성이 달성될 때까지 계속된다. 옵션적으로, 프로세스는 또한, 미리결정된 시간 또는 횟수의 사이클들 이후에 종료될 수 있다. 일단 조정 프로세스가 완료하면, 프로그램은 도 16에 도시된 바와 같이 UV 광을 방출하도록 UV 방사선의 소스를 제어하여 접착제를 경화시키고, 따라서, 곡면화가능 섹션(68)과 함께 어셈블리를 조정된 위치에 고정시킨다. 이러한 방식으로, 상대적으로 저비용의 곡면 디스플레이가 곡면 구성으로 만곡화된 표준 디스플레이 컴포넌트로부터 달성되고, 용인가능한 휘도 균일성을 갖도록 자동으로 조정되며, 그 후, 조정된 위치에 고정된다.
하나 이상의 기판들이 만곡화거되나 또는 곡면 구성으로 성형되는 구현들에 있어서, 평면 구성들로 있을 경우에 밀봉된 매우 얇은 유리층들(TFT 및 CF 층들을 포함)을 사용하는 것은 기존의 액정 어셈블리 장비를 사용하여 제조 가능하게 한다. 성형 중에 곡면 디스플레이의 다양한 층들에 및 그 다양한 층들 중에 일부 쉬어링이 발생할 수도 있지만, 디스플레이는 고도로 기능적인 상태로 남아 있으며 쉬어링은 사용자에게 눈에 띄지 않을 수도 있다.
곡면 디스플레이에 존재하는 임의의 광 가이드는 곡면 구성을 위해 적절한 바와 같이 적응될 수 있다. 예를 들어, 광 가이드는, 백라이트로부터 디스플레이 전반에 걸쳐 광의 더 균일한 분포를 제공하도록 필요에 따라 수정될 수 있다. 일부 구현들에 있어서, 광 가이드에는, 곡면 구성으로부터 기인하는 출구각 변화들로 인한 광 손실을 감소하도록 설계된 표면 피처들의 새로운 패턴이 제공될 수 있다. 일부 구현들에 있어서, 광학 모델링 소프트웨어가, 곡면 디스플레이에서의 적절한 조명 균일성 및 광학 특성들을 보장하기 위해 광 가이드 및 다른 유사한 엘리먼트들에 대한 변화들 대신 또는 그 변화와 함께 사용될 수 있다.
곡면 디스플레이 포맷은 다수의 이점들을 제공한다. 오목 디스플레이의 구현들에 있어서, 곡면 디스플레이 상의 사용자 대면 카메라는 약간 아래로(또는 약간 위로) 포인팅되고, 따라서, 사용자의 얼굴 위 또는 아래를 포인팅하는 경향이 종종 있는 평면 디스플레이 상의 카메라에 비해 대부분의 환경들에서 사용자에 더 직접적으로 포인팅된다. 얼굴을 더 자연스럽게 캡처하는 사용자 대면 카메라를 갖는 것은 양방향 비디오 호출과 같은 카메라를 이용하는 애플리케이션들에서 유리하다.
곡면 디스플레이는 또한 일부 검출 동작들을 개선시킨다. 예를 들어, 손가락 높이 및 접근각을 검출하도록 구성된 곡면 디스플레이에서의 검출기 그리드는 오목 디스플레이의 지오메트리 때문에 평면 디스플레이에서의 유사한 그리드보다 더 우수한 성능을 갖는다. 상대적인 신호 강도에 의해 손가락 높이 및 접근각을 검출하는 호버 터치 검출기 그리드를 갖는 구현에 있어서, 곡면 디스플레이에서의 검출기들은, 손가락이 디스플레이에 매우 근접할 경우에 더 큰 신호 강도를 갖고, 따라서 더 우수한 성능을 나타낸다.
상기 설명된 바와 같이, 평면 기판(또는 평면 기판들을 포함하는 디스플레이 모듈)은, (1) 곡면 커버 렌즈와 섀시와 같은 곡면 내부 부재 사이에 배치됨으로써, (2) 평면 커버 렌즈와 함께 곡면 내부 부재 또는 섀시 상으로 밀착되고 그 후 곡면 구성으로 성형됨으로써, 또는 (3) 곡면 커버 렌즈 내로 밀착되고 그에 의해 곡면 디스플레이를 생성함으로써, 곡면 형상으로 성형될 수 있다. 또한 설명된 바와 같이, 곡면 디스플레이는, 곡면 구성을 갖도록 성형된 기판들로부터 형성된 곡면 디스플레이 모듈을 사용하고, 그 후, 곡면 디스플레이 모듈을 곡면 커버 렌즈에 피팅하거나, 또는 곡면 디스플레이 모듈을 사용하여 평면 커버 렌즈를 곡면 커버 렌즈로 성형시켜 어셈블리함으로써 달성될 수 있다.
도 17은, 참조번호 102 로 일반적으로 도시된, 다양한 옵션적인 하드웨어 및 소프트웨어 컴포넌트들을 포함하는 예시적인 모바일 디바이스(100)를 도시한 시스템 다이어그램이다. 모바일 디바이스에서의 임의의 컴포넌트들(102)은 임의의 다른 컴포넌트와 통신할 수 있지만, 예시의 용이를 위해 모든 커넥션들이 도시되진 않는다. 모바일 디바이스는 임의의 다양한 컴퓨팅 디바이스들(예를 들어, 셀 폰, 스마트 폰, 핸드헬드 컴퓨터, 개인용 디지털 보조기(PDA) 등)일 수 있고, 셀룰러 또는 위성 네트워크와 같은 하나 이상의 모바일 통신 네트워크들(104)과의 무선 양방향 통신을 허용할 수 있다.
도시된 모바일 디바이스(100)는 신호 코딩, 데이터 프로세싱, 입력/출력 프로세싱, 전력 제어, 및/또는 다른 기능들과 같은 태스크들을 수행하기 위한 제어기 또는 프로세서(110)(예를 들어, 신호 프로세서, 마이크로프로세서, ASIC, 또는 다른 제어 및 프로세싱 로직 회로)를 포함할 수 있다. 운영체제(112)는 컴포넌트들(102)의 할당 및 사용 그리고 하나 이상의 애플리케이션 프로그램들(114)을 위한 지원을 제어할 수 있다. 애플리케이션 프로그램들은 일반적인 모바일 컴퓨팅 애플리케이션들(예를 들어, 이메일 애플리케이션들, 캘린더들, 연락처 관리자들, 웹 브라우저들, 메시징 애플리케이션들), 또는 임의의 다른 컴퓨팅 애플리케이션을 포함할 수 있다. 애플리케이션 스토어에 액세스하기 위한 기능성(113)이 또한, 애플리케이션들(114)을 획득 및 업데이트하기 위해 사용될 수 있다.
도시된 모바일 디바이스(100)는 메모리(120)를 포함할 수 있다. 메모리(120)는 비착탈가능 메모리(122) 및/또는 착탈가능 메모리(124)를 포함할 수 있다. 비착탈가능 메모리(122)는 RAM, ROM, 플래시 메모리, 하드 디스크, 또는 다른 널리 공지된 메모리 저장 기술들을 포함할 수 있다. 착탈가능 메모리(124)는 플래시 메모리 또는 GSM 통신 시스템들에서 널리 공지된 가입자 아이덴티티 모듈(SIM) 카드, 또는 "스마트 카드들"과 같은 다른 널리 공지된 메모리 저장 기술들을 포함할 수 있다. 메모리(120)는 운영체제(112) 및 애플리케이션(114)을 구동하기 위한 데이터 및/또는 코드를 저장하기 위해 사용될 수 있다. 예시적인 데이터는 하나 이상의 네트워크 서버들 또는 다른 디바이스들로부터 하나 이상의 유선 또는 무선 네트워크들을 통해 전송 및/또는 수신될 웹 페이지들, 텍스트, 이미지들, 사운드 파일들, 비디오 데이터, 또는 다른 데이터 세트들을 포함할 수 있다. 메모리(120)는 국제 모바일 가입자 아이덴티티(IMSI)와 같은 가입자 식별자, 및 국제 모바일 장비 식별자(IMEI)와 같은 장비 식별자를 저장하는데 사용될 수 있다. 그러한 식별자들은 네트워크 서버로 송신되어 사용자들 및 장비를 식별할 수 있다.
모바일 디바이스(100)는 터치스크린(132), 마이크로폰(134), 카메라(136), 물리 키보드(138) 및/또는 트랙볼(140)과 같은 하나 이상의 입력 디바이스들(130), 및 스피커(152), 메인 디스플레이(154), 및/또는 하나 이상의 보조 디스플레이들(156)과 같은 하나 이상의 출력 디바이스들(150)을 지원할 수 있다. 다른 가능한 출력 디바이스들(도시 안됨)은 압전체 또는 다른 햅틱 출력 디바이스들을 포함할 수 있다. 일부 디바이스들은 하나보다 많은 입력/출력 기능을 제공할 수 있다. 예를 들어, 터치스크린(132) 및 디스플레이들(154, 156)은 단일 입력/출력 디바이스로 결합될 수 있다. 입력 디바이스들(130)은 내츄럴 사용자 인터페이스(NUI)를 포함할 수 있다. NUI는, 사용자로 하여금 마우스들, 키보드들, 원격 제어부들 등과 같은 입력 디바이스들에 의해 부과된 인공적인 제약들이 없이 "내츄럴한" 방식으로 디바이스와 상호작용하게 하는 임의의 인터페이스 기술이다. NUI 방법들의 예들은 스피치 인식, 터치 및 스타일러스 인식, 스크린 상의 및 스크린에 인접한 제스처 인식, 에어 제스처들, 머리 및 눈 추적, 음성 및 스피치, 비전, 터치, 제스처들 및 머신 인텔리전스에 의존하는 방법들을 포함한다. NUI의 다른 예들은 가속도계들/자이로스코프들을 사용한 움직임 제스처 검출, 안면 인식, 3D 디스플레이, 머리, 눈, 및 시선 추적, 몰입형 증강현실 및 가상현실 시스템들을 포함하며, 이들 모두는 더 내츄럴한 인터페이스뿐 아니라 전기장 감지 전극들을 사용하여 두뇌 활동을 감지하기 위한 기술들(EEG 및 관련 방법들)을 제공한다. 따라서, 하나의 특정 예에 있어서, 운영체제(112) 또는 애플리케이션들(114)은, 사용자로 하여금 음성 커맨드들을 통해 디바이스(100)를 동작하게 하는 음성 사용자 인터페이스의 부분으로서 스피치 인식 소프트웨어를 포함할 수 있다. 추가로, 디바이스(100)는, 게이밍 애플리케이션에 대한 입력을 제공하기 위한 제스처들을 검출하고 해석하는 것과 같은 사용자의 공간 제스처들을 통해 사용자 상호작용을 허용하는 입력 디바이스들 및 소프트웨어를 포함할 수 있다.
무선 모뎀(160)은 안테나(도시 안됨)에 커플링될 수 있고, 당업계에서 잘 이해되는 바와 같이 프로세서(110)와 외부 디바이스들 간의 양방향 통신을 지원할 수 있다. 모뎀(160)은 대략적으로 도시되고, 모바일 통신 네트워크(104)와 통신하기 위한 셀룰러 모뎀 및/또는 다른 무선 기반 모뎀들(예를 들어, 블루투스(164) 또는 Wi-Fi(162))을 포함할 수 있다. 무선 모뎀(160)은 통상적으로, 단일의 셀룰러 네트워크 내에서, 셀룰러 네트워크들 사이에서, 또는 모바일 디바이스와 공중 스위칭 전화 네트워크(PSTN) 사이에서 데이터 및 음성 통신을 위해 GSM 네트워크와 같은 하나 이상의 셀룰러 네트워크들과의 통신을 위해 구성된다.
모바일 디바이스는 적어도 하나의 입력/출력 포트(180), 전력 공급부(182), 글로벌 포지셔닝 시스템(GPS) 수신기와 같은 위성 네비게이션 시스템 수신기(184), 가속도계(186), 및/또는 물리적 커넥터(190)를 더 포함할 수 있으며, 이 물리적 커넥터(190)는 USB 포트, IEEE 1394 (파이어와이어) 포트, 및/또는 RS-232 포트일 수 있다. 도시된 컴포넌트들(102)은 필수적이거나 망라적인 것은 아닌데, 왜냐하면 임의의 컴포넌트들이 삭제될 수 있고 다른 컴포넌트들이 추가될 수 있기 때문이다.
도 18은, 설명된 실시예들, 기법들, 및 기술들이 구현될 수도 있는 적합한 구현 환경(200)의 일반화된 예를 도시한다.
예시적인 환경(200)에 있어서, 다양한 타입들의 서비스들(예를 들어, 컴퓨팅 서비스들)이 클라우드(210)에 의해 제공된다. 예를 들어, 클라우드(210)는, 클라우드 기반 서비스들을 인터넷과 같은 네트워크를 통해 연결된 다양한 타입들의 사용자들 및 디바이스들로 제공하는, 중앙에 위치되거나 분산될 수도 있는 컴퓨팅 디바이스들의 집합을 포함할 수 있다. 구현 환경(200)은 컴퓨팅 태스크들을 달성하기 위해 상이한 방식들로 이용될 수 있다. 예를 들어, 일부 태스크들(예를 들어, 사용자 입력을 프로세싱하는 것 및 사용자 인터페이스를 제시하는 것)은 로컬 컴퓨팅 디바이스들(예를 들어, 연결된 디바이스들(230, 240, 250)) 상에서 수행될 수도 있지만 다른 태스크들(예를 들어, 후속 프로세싱에서 사용될 데이터의 저장)은 클라우드(210)에서 수행될 수 있다.
예시적인 환경(200)에 있어서, 클라우드(210)는 다양한 스크린 능력들을 갖는 연결된 디바이스들(230, 240, 250)에 대한 서비스들을 제공한다. 연결된 디바이스(230)는 컴퓨터 스크린(235)(예를 들어, 중간 사이즈 스크린)을 갖는 디바이스를 나타낸다. 예를 들어, 연결된 디바이스(230)는 데스크탑 컴퓨터, 랩탑, 노트북, 넷북 등과 같은 개인용 컴퓨터일 수 있다. 연결된 디바이스(240)는 모바일 디바이스 스크린(245)(예를 들어, 소형 사이즈 스크린)을 갖는 디바이스를 나타낸다. 예를 들어, 연결된 디바이스(240)는 모바일 폰, 스마트 폰, 개인용 디지털 보조기, 태블릿 컴퓨터 등일 수 있다. 연결된 디바이스(250)는 대형 스크린(255)을 갖는 디바이스를 나타낸다. 예를 들어, 연결된 디바이스(250)는 텔레비전 스크린(예를 들어, 스마트 텔레비전) 또는 텔레비전에 연결된 다른 디바이스(예를 들어, 셋탑 박스 또는 게이밍 콘솔) 등일 수 있다. 연결된 디바이스들(230, 240, 250) 중 하나 이상은 터치스크린 능력들을 포함할 수 있다. 터치스크린들은 상이한 방식들로 입력을 받을 수 있다. 예를 들어, 용량성 터치스크린들은, 오브젝트(예를 들어, 손가락끝 또는 스타일러스)가 표면에 걸쳐 구동하는 전류를 왜곡하거나 차단할 경우에 터치 입력을 검출한다. 다른 예로서, 터치스크린들은, 광학 센서들로부터의 빔들이 차단될 경우에 터치 입력을 검출하기 위해 광학 센서들을 사용할 수 있다. 스크린의 표면과의 물리적 접촉은 일부 터치스크린들에 의해 검출될 입력에 필수적인 것은 아니다. 스크린 능력들이 없는 디바이스들이 또한 예시적인 환경(200)에서 사용될 수 있다. 예를 들어, 클라우드(210)는 디스플레이들없이 하나 이상의 컴퓨터들(예를 들어,서버 컴퓨터들)에 대한 서비스들을 제공할 수 있다.
서비스들은 클라우드(210)에 의해 서비스 제공자들(220)을 통해, 또는 온라인 서비스들의 다른 제공자들(도시 안됨)을 통해 제공될 수 있다. 예를 들어, 클라우드 서비스들은 특정한 연결된 디바이스(예를 들어, 연결된 디바이스들(230, 240, 250))의 스크린 사이즈, 디스플레이 능력, 및/또는 터치스크린 능력에 맞춤화될 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 하나보다 많은 디스플레이를 갖는 연결된 디바이스들은 클라우드(210)와 통신하여, 상이한 스크린들이 다양한 기능들을 수행하는데 사용되는 변화 방식와 같은 그 디스플레이 로직에 대한 업데이트들(225) 및/또는 변화들을 수신할 수 있다.
예시적인 환경(200)에 있어서, 클라우드(210)는 본 명세서에서 설명된 기술들 및 솔루션들을, 서비스 제공자들(220)을 적어도 부분적으로 이용하여 다양한 연결된 디바이스들(230, 240, 250)로 제공한다. 예를 들어, 서비스 제공자들(220)은 다양한 클라우드 기반 서비스들에 대한 중앙집중식 솔루션을 제공할 수 있다. 서비스 제공자들(220)은 사용자들 및/또는 디바이스들에 대한(예를 들어, 연결된 디바이스들(230, 240, 250) 및/또는 그 개별 사용자들에 대한) 서비스 가입들을 관리할 수 있다.
도 19는, 설명된 발명들이 구현될 수도 있는 적합한 컴퓨팅 환경(300)의 일반화된 예를 도시한다. 컴퓨팅 환경(300)은, 발명들이 다양한 범용 또는 특수 목적 컴퓨팅 시스템들에서 구현될 수도 있기 때문에, 이용 또는 기능의 범위에 관한 임의의 제한을 시사하도록 의도되지 않는다. 예를 들어, 컴퓨팅 환경(300)은 임의의 다양한 컴퓨팅 디바이스들(예를 들어, 데스크탑 컴퓨터, 랩탑 컴퓨터, 서버 컴퓨터, 태블릿 컴퓨터, 미디어 플레이어, 게이밍 시스템, 모바일 디바이스 등)일 수 있다.
도 19를 참조하면, 컴퓨팅 환경(300)은 하나 이상의 프로세싱 유닛들(310, 315) 및 메모리(320, 325)를 포함한다. 도 19에 있어서, 이러한 기본 구성(330)이 점선 내에 포함된다. 프로세싱 유닛들(310, 315)은 컴퓨터 실행가능 명령어들을 실행한다. 프로세싱 유닛은 범용 중앙 프로세싱 유닛(CPU), 그래픽 프로세싱 유닛(GPU), 애플리케이션 특정 집적 회로(ASIC)에서의 프로세서, 또는 임의의 다른 타입의 프로세서일 수 있다. 다중 프로세싱 시스템에 있어서, 다중의 프로세싱 유닛들이 컴퓨터 실행가능 명령어들을 실행하여 프로세싱 전력을 증가시킨다. 예를 들어, 도 19는 중앙 프로세싱 유닛(310)뿐 아니라 그래픽 프로세싱 유닛 또는 코프로세싱 유닛(315)을 도시한다. 유형적 메모리(320, 325)는 프로세싱 유닛(들)에 의해 액세스가능한, 휘발성 메모리(예를 들어, 레지스터들, 캐시, RAM), 비휘발성 메모리(예를 들어, ROM, EEPROM, 플래시 메모리 등), 또는 이 둘의 일부 조합일 수도 있다. 메모리(320, 325)는, 프로세싱 유닛(들)에 의한 실행에 적합한 컴퓨터 실행가능 명령어들의 형태로, 본 명세서에서 설명된 하나 이상의 발명들을 구현하는 소프트웨어(380)를 저장한다.
컴퓨팅 시스템은 추가적인 특징부들을 가질 수도 있다. 예를 들어, 컴퓨팅 환경(300)은 저장장치(340), 하나 이상의 입력 디바이스들(350), 하나 이상의 출력 디바이스들(360), 및 하나 이상의 통신 커넥션들(370)을 포함한다. 버스, 제어기 또는 네트워크와 같은 상호연결 메커니즘(도시 안됨)은 컴퓨팅 환경(300)의 컴포넌트들을 상호연결시킨다. 통상적으로, 운영체제 소프트웨어(도시 안됨)는 컴퓨팅 환경(300)에서 실행하는 다른 소프트웨어에 대한 운영 환경을 제공하고, 컴퓨팅 환경(300)의 컴포넌트들의 활동들을 조정한다.
유형적 저장장치(340)는 착탈가능 또는 비착탈가능일 수도 있으며, 자기 디스크들, 자기 테이프들 또는 카세트들, CD-ROM들, DVD들, 또는 정보를 저장하는데 사용될 수 있고 컴퓨팅 환경(300) 내에 액세스될 수 있는 임의의 다른 저장 디바이스를 포함한다. 저장장치(340)는 본 명세서에서 설명된 하나 이상의 발명들을 구현하는 소프트웨어(380)에 대한 명령어들을 저장한다.
입력 디바이스(들)(350)는 터치스크린, 키보드, 마우스, 펜 또는 트랙볼, 음성 입력 디바이스, 스캐닝 디바이스, 또는 컴퓨팅 환경(300)에 대한 입력을 제공하는 다른 디바이스일 수도 있다. 비디오 인코딩을 위해, 입력 디바이스(들)(350)는 카메라, 비디오 카드, TV 튜너 카드, 또는 아날로그 또는 디지털 형태로 비디오 입력을 수용하는 유사한 디바이스, 또는 컴퓨팅 환경(300)으로 비디오 샘플들을 판독하는 CD-ROM 또는 CD-RW일 수도 있다. 출력 디바이스(들)(360)는 하나 이상의 디스플레이들, 프린터, 스피커, CD-라이터, 또는 컴퓨팅 환경(300)으로부터의 출력을 제공하는 다른 디바이스일 수도 있다.
통신 커넥션(들)(370)은 다른 컴퓨팅 엔터티로의 통신 매체를 통한 통신을 가능케 한다. 통신 매체는 컴퓨터 실행가능 명령어들, 오디오 또는 비디오 입력 또는 출력, 또는 변조된 데이터 신호에서의 다른 데이터와 같은 정보를 전달한다. 변조된 데이터 신호는, 신호 내의 정보를 인코딩하는 것과 같은 그러한 방식으로 설정되거나 변경된 하나 이상의 특성들을 갖는 신호이다. 한정이 아닌 예로서, 통신 매체는 전기적, 광학적, RF, 또는 다른 캐리어를 사용할 수 있다.
비록 개시된 방법들 중 일부의 동작들이 편리한 제시를 위해 특정 순차적 순서로 설명되지만, 이러한 설명 방식은, 특정 순서화가 하기에서 설명된 특정 언어에 의해 요구되지 않으면 재배열을 포괄함을 이해해야 한다. 예를 들어, 순차적으로 설명된 동작들은 일부 경우들에 있어서 재배열되거나 수행될 수도 있다. 더욱이, 단순화를 위해, 첨부 도면들은 개시된 방법들이 다른 방법들과 함께 사용될 수 있는 다양한 방식들을 도시하지 않을 수도 있다.
개시된 방법들 중 임의의 방법은 하나 이상의 컴퓨터 판독가능 저장 매체(예를 들어, 하나 이상의 광학 매체 디스크들, (DRAM 또는 SRAM과 같은) 휘발성 메모리 컴포넌트들, 또는 (플래시 메모리 또는 하드 드라이브들과 같은) 비휘발성 메모리 컴포넌트들 상에 저장되고 컴퓨터(예를 들어, 스마트폰들, 태블릿들, 또는 컴퓨팅 하드웨어를 포함하는 다른 모바일 디바이스들을 포함한 임의의 상업적으로 이용가능한 컴퓨터) 상에서 실행되는 컴퓨터 실행가능 명령어들로서 구현될 수 있다. 용이하게 이해될 바와 같이, 컴퓨터 판독가능 저장 매체의 용어는 변조된 데이터 신호들과 같은 통신 커넥션들을 포함하지 않는다. 개시된 기술들을 구현하기 위한 컴퓨터 실행가능 명령어들 중 하나뿐 아니라 개시된 실시예들의 구현 동안 생성 및 사용되는 임의의 데이터는 하나 이상의 컴퓨터 판독가능 매체(전파된 신호들을 배제함) 상에 저장될 수 있다. 컴퓨터 실행가능 명령어들은, 예를 들어, 웹 브라우저 또는 다른 소프트웨어 애플리케이션(예컨대, 원격 컴퓨팅 애플리케이션)을 통해 액세스되거나 다운로드되는 소프트웨어 애플리케이션 또는 전용 소프트웨어 애플리케이션의 부분일 수 있다. 그러한 소프트웨어는, 예를 들어, 하나 이상의 네트워크 컴퓨터들을 이용하여 단일 로컬 컴퓨터(예를 들어, 임의의 적합한 상업적으로 이용가능한 컴퓨터) 상에서 또는 네트워크 환경에서(예를 들어, 인터넷, 광역 네트워크, 로컬 영역 네트워크, (클라우드 컴퓨팅 네트워크와 같은) 클라이언트-서버 네트워크, 또는 다른 그러한 네트워크를 통해) 실행될 수 있다.
명료화를 위해, 소프트웨어 기반 구현들의 오직 특정 선택된 양태들만이 설명된다. 당업계에 널리 공지된 다른 상세들은 생략된다. 예를 들어, 개시된 기술은 임의의 특정 컴퓨터 언어 또는 프로그램으로 한정되지 않음을 이해해야 한다. 적합한 컴퓨터들 및 하드웨어의 특정 상세들은 널리 공지되며, 본 개시에서 상세히 기술될 필요는 없다.
본 명세서에서 설명된 임의의 기능성은 소프트웨어 대신 하나 이상의 하드웨어 로직 컴포넌트들에 의해 적어도 부분적으로 수행될 수 있음이 또한 잘 이해되어야 한다. 예를 들어, 한정없이, 사용될 수 있는 예시적인 타입들의 하드웨어 로직 컴포넌트들은 필드 프로그래밍가능 게이트 어레이들(FPGA들), 프로그램 특정 집적 회로들(ASIC들), 프로그램 특정 표준 제품들(ASSP들), 시스템-온-칩 시스템들(SOC들), 컴플렉스 프로그래밍가능 로직 디바이스들(CPLD들) 등을 포함한다.
더욱이, (예를 들어, 컴퓨터로 하여금 개시된 방법들 중 임의의 방법을 수행하게 하기 위한 컴퓨터 실행가능 명령어들을 포함하는)소프트웨어 기반 실시예들 중 임의의 실시예는 적합한 통신 수단을 통해 업로드, 다운로드, 또는 원격으로 액세스될 수 있다. 그러한 적합한 통신 수단은, 예를 들어, 인터넷, 월드 와이드 웹, 인트라넷, 소프트웨어 애플리케이션들, 케이블(광섬유 케이블 포함), 자기 통신, 전자기 통신(RF, 마이크로파, 및 적외선 통신 포함), 전자 통신, 또는 다른 그러한 통신 수단을 포함한다.
개시된 방법들, 장치, 및 시스템들은 임의의 방식으로 한정하는 것으로 해석되지 않아야 한다. 대신, 본 개시는 다양한 개시된 실시예들의 모든 신규한 및 비자명한 특징들 및 양태들을 향해, 홀로 및 서로와의 다양한 조합들 및 서브조합들로 지향된다. 개시된 방법들, 장치, 및 시스템들은 임의의 특정 양태 또는 특징 또는 그 조합으로 한정되지 않거나, 또는 개시된 실시예들은 임의의 하나 이상의 특정 이점들이 제시되거나 과제들이 해결될 것을 요구하지도 않는다.
본 명세서에서 개시된 원리들이 적용될 수도 있는 다수의 가능한 실시예들의 관점에서, 예시된 실시예들은 단지 선호된 예들일 뿐 본 개시의 범위를 한정하는 것으로서 취해지지 않아야 함이 인식되어야 한다. 대신, 본 개시의 범위는 다음의 청구항들에 의해 정의된다. 따라서, 이들 청구항들의 범위 내에서 나오는 모든 것을 청구한다.

Claims (10)

  1. 전자 디바이스를 위한 곡면 디스플레이에 있어서,
    제 1 곡면 또는 곡면화가능 섹션 및 길이방향으로 인접해 있는 제 2 평면 섹션을 포함하는 기판을 포함하고,
    상기 제 1 곡면 섹션은 곡면 구성으로 만곡화된 적어도 하나의 평판 유리 부재를 포함하고,
    상기 제 2 평면 섹션은 상기 평면 섹션의 표면에 마운팅된 회로 컴포넌트를 포함한 것인, 곡면 디스플레이.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 곡면 섹션을 상기 곡면 구성으로 유지하기 위해 상기 곡면 섹션의 일 측면에 부착된 곡면 부재를 더 포함하는, 곡면 디스플레이.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 곡면 부재는 커버 렌즈인 것인, 곡면 디스플레이.
  4. 곡면 디스플레이를 갖는 모바일 디바이스에 있어서,
    곡면 커버 렌즈;
    제 1 곡면 섹션 및 길이방향으로 인접해 있는 제 2 평면 섹션을 포함하는 기판을 포함하고,
    상기 제 1 곡면 섹션은, 상기 곡면 커버 렌즈의 곡률을 실질적으로 따르도록 곡면 구성으로 만곡화된 적어도 하나의 평판 유리 부재를 갖는 LCD 디스플레이 엘리먼트를 포함하고,
    상기 제 2 평면 섹션은 상기 LCD 디스플레이 엘리먼트를 조명하도록 동작가능한 LED 어레이를 포함하고, 상기 제 2 평면 섹션은, 상기 기판이 상기 커버 렌즈에 부착되기 전에 상기 LCD 디스플레이에서의 휘도의 균일성을 조정하도록 이동가능한 것인, 모바일 디바이스.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제 1 곡면 섹션은 UV 경화가능 접착제로 상기 곡면 커버 렌즈에 접착되는 것인, 모바일 디바이스.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 접착제는 상기 기판과 상기 곡면 커버 렌즈 사이에서 약 0.02 mm 내지 약 0.10 mm의 갭을 충진하는데 효과적인 것인, 모바일 디바이스.
  7. 전자 디바이스를 위한 곡면 디스플레이를 제조하는 방법에 있어서,
    적어도 하나의 평판 유리 부재를 포함하는 제 1 곡면화가능 섹션 및 길이방향으로 인접해 있는 제 2 의 평면 섹션을 포함하는 기판을 제공하는 단계;
    곡면을 갖는 부재와 접촉하도록 상기 곡면화가능 섹션을 배치하는 단계;
    상기 곡면화가능 섹션을 상기 부재의 상기 곡면쪽으로 밀착시키는 단계; 및
    상기 곡면화가능 섹션을 곡면 구성으로 유지하여 상기 인접한 평면 섹션을 갖는 곡면 디스플레이를 형성하는 단계
    를 포함하는, 곡면 디스플레이를 제조하는 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 기판은 상기 평판 유리 부재에 접촉한 디스플레이 모듈을 포함하는 것인, 곡면 디스플레이를 제조하는 방법.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 2 평면 섹션은 동작가능하게 연결된 LED 어레이를 포함하고,
    상기 방법은,
    상기 기판의 곡면화가능 섹션에 걸쳐 휘도를 측정하는 단계, 및
    측정된 휘도에서의 원하는 균일성을 달성하기 위해 상기 제 1 곡면화가능 섹션에 대하여 상기 제 2 평면 섹션을 이동시키는 단계를 더 포함하는, 곡면 디스플레이를 제조하는 방법.
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 부재는 UV 광에 투명한 곡면 커버 렌즈이고,
    휘도를 측정하는 단계는 상기 기판의 상기 곡면화가능 섹션에서 상기 커버 렌즈속을 지향하는 카메라를 사용하는 단계를 포함하고,
    곡면 섹션을 곡면 구성으로 유지하는 단계는, 상기 곡면화가능 섹션과 상기 곡면 커버 렌즈 사이에 도포된 UV 감응 접착제를 경화시키도록 상기 측정된 휘도에서의 원하는 균일성이 달성되면 상기 기판의 상기 곡면화가능 섹션 상에 UV 방사선을 조사시키는 단계를 포함하고,
    상기 곡면 구성은 약 200 mm 내지 약 1000 mm의 곡률 반경을 갖고, 상기 평판 유리 부재는 약 0.05 mm 내지 약 0.30 mm의 두께를 갖는 것인, 곡면 디스플레이를 제조하는 방법.
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