CN106992360B - 带有天线的电子设备 - Google Patents

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Abstract

提供了一种电子设备。电子设备包括外壳，外壳包括第一表面、第二表面和围绕第一表面与第二表面之间的空间的部分的侧板；显示器，显示器设置在外壳中；第一板，第一板附接到显示器或者集成到显示器中；第二板，第二板面向第三方向并且邻近侧板定位；柔性印刷电路板(FPCB)，柔性印刷电路板包括耦合到第一板的第一平面部分和耦合到第二板并且与第一平面部分成角度的第二平面部分；印刷电路板(PCB)，印刷电路板插置在显示器与第二表面之间；以及中间板，中间板设置在外壳中，其中FPCB的第二平面部分插置在通过间隙彼此分离的中间板的侧表面与第二板之间。

Description

带有天线的电子设备
优先权
本申请要求于2016年1月20日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请序列号10-2016-0007191的优先权，所述申请的全部公开内容通过引用并入本文。
技术领域
本公开总体涉及电子设备，并且更具体地涉及包括安装在电子设备上的部件的天线技术。
背景技术
支持无线通信的电子设备配备有天线。诸如智能电话或平板电脑的移动电子设备可发送和接收特定频带的信号，而布置在电子设备内或限定电子设备的外观的金属主体被用作信号辐射器。在天线的操作中，除了操作为信号辐射器的金属主体之外，金属主体可为天线提供接地区域。一般来讲，电子设备的基板中的接地层执行与天线的接地区域相对应的功能。
电子设备可包括用于显示器的显示面板。当实现显示功能时，在诸如显示驱动集成芯片(DDIC)的显示驱动电路中可能产生噪声。为了防止噪声干扰电子设备的内部部分的操作，可在显示面板的后表面上布置用作屏蔽件的薄金属板。
安装在电子设备上的基板的范围受到电池或其他部件的限制，这可能导致不足的接地区域。
在安装在智能手机中的天线中，辐射器可布置在支架与后壳体之间，或者侧金属框架可用作辐射器。由于若干原因，辐射器被布置在所述位置处，但是因为与辐射器被布置在显示器与基板之间的情况相比，辐射器的位置和形式较少变形，所以产生稳定的性能。当与显示面板相邻的金属区域(辐射器)相对于显示表面以直角或其他角度布置时，天线辐射器可能在组装智能电话的过程中损坏或扭曲。
本公开的一方面提供一种天线设备，其通过使用与显示面板相邻的金属区域来确保较宽的接地区域并且还使用显示结构。
发明内容
根据本公开的一个方面，提供一种电子设备。电子设备包括用于在安装使用显示结构的天线时在组装天线辐射器过程中防止对天线辐射器造成损坏的天线结构，并且电子设备在组装过程之后维持接合状态。
根据本公开的另一方面，提供一种电子设备，电子设备包括外壳，外壳包括面向第一方向的第一表面、面向与第一方向相反的第二方向的第二表面、以及面向基本上垂直于第一方向的第三方向并且围绕第一表面与第二表面之间的空间的侧板；显示器，显示器设置在外壳中并且通过第一表面暴露；第一板，第一板附接到显示器或者整合到显示器中，第一板面向第一方向并且包括沿着侧板延伸的第一周边；第二板，第二板面向第三方向并且邻近侧板布置，第二板包括沿着第一周边延伸的第二周边；柔性印刷电路板(FPCB)，柔性印刷电路板包括耦合到第一板的第一平面部分和耦合到第二板并且与第一平面部分成角度的第二平面部分；印刷电路板(PCB)，印刷电路板插置在显示器与第二表面之间；以及中间板，中间板布置在外壳内同时支撑PCB，其中FPCB的第二平面部分插入中间板的侧表面与第二板之间，并且侧表面与FPCB的第二平面部分通过间隙彼此分离。
根据本公开的另一方面，提供一种电子设备，电子设备包括盖窗口，盖窗口限定电子设备的侧外壳和电子设备的前外壳的至少一部分；显示面板，显示面板布置在盖窗口下方；金属面板，金属面板布置在显示面板下方并且包括平行于前外壳布置的第一区域和限定与第一区域的特定角度的第二区域；导体，导体附接到第一区域的下侧和第二区域的内侧；绝缘构件，绝缘构件布置在导体与印刷电路板(PCB)之间并且具有开口；以及控制电路，控制电路布置在PCB上并且通过穿过开口设置的连接构件电连接到导体。
根据本公开的另一方面，提供一种电子设备，电子设备包括盖窗口，盖窗口限定电子设备的前外壳；显示面板，显示面板布置在盖窗口下方；金属面板，金属面板布置在显示面板下方并且平行于前外壳；金属框架，金属框架限定电子设备的侧外壳；导体，导体布置在金属面板下方并且其一端成角度以电接触金属框架；绝缘构件，绝缘构件布置在导体与印刷电路板(PCB)之间并且具有开口；以及控制电路，控制电路布置在PCB上并且通过穿过开口设置的连接构件电连接到导体。
附图说明
通过以下结合附图而进行的描述，将更清楚地了解本公开的某些实施方案的上述和其他方面、特征及优点，在附图中：
图1A示出根据本公开的实施方案的电子设备的前表面、侧表面和后表面；
图1B是根据本公开的实施方案的电子设备的分解立体图；
图1C示出根据本公开的实施方案的电子设备的上端或下端；
图2A示出根据本公开的实施方案的电子设备的剖视图；
图2B示出根据本公开的实施方案的连接到金属面板的导体的结构；
图3A至图3D示出根据本公开的实施方案的各种金属面板；
图4A示出根据本公开的实施方案的防止在组装电子设备时可能发生的天线的变形或破裂的过程；
图4B示出根据本公开的另一实施方案的防止在组装电子设备时可能发生的天线的变形或损坏的过程；
图4C示出根据本公开的实施方案的图4A和图4B的组合，以用于防止在组装电子设备时可能发生的天线的变形或损坏；
图5A示出根据本公开的实施方案的耦合具有显示器天线结构的电子设备的过程；
图5B示出根据本公开的另一实施方案的耦合具有显示器天线结构的电子设备的过程；
图6示出根据本公开的另一实施方案的耦合具有显示器天线结构的电子设备的过程；
图7示出根据本公开的实施方案的具有显示器天线结构的电子设备；
图8示出根据本公开的实施方案的利用侧金属框架作为天线的电子设备；
图9示出根据本公开的实施方案的具有多个侧面显示器的电子设备的天线结构；
图10示出根据本公开的另一实施方案的具有多个侧面显示器的电子设备的天线结构；
图11示出根据本公开的实施方案的网络环境中的电子设备；
图12是根据本公开的实施方案的电子设备的框图；以及
图13示出根据本公开的实施方案的程序模块的框图。
具体实施方式
在下文中，将参考附图描述本公开的某些实施方案。因此，本领域普通技术人员将认识到，在不脱离本公开的范围和精神的情况下，可对本文所描述的实施方案作出不同的修改、等同物和/或替代。关于附图的描述，类似部件可由类似的附图标记来标记。
图1A示出根据本公开的实施方案的电子设备的前表面、侧表面和后表面。
根据本公开的实施方案，电子设备100包括前盖窗口110、后壳体170(例如，金属框架或塑料壳体)和后盖180。电子设备100例如可对应于诸如智能手机、平板电脑或智能笔记本的用户移动设备。
根据本公开的实施方案，前盖窗口110可与电子设备100的一个表面成角度。例如，盖窗口110可与电子设备100的上表面或下表面成角度。在这种情况下，盖窗口110和后壳体170可限定电子设备100的上表面或下表面。图1A的俯视图示出盖窗口110在电子设备100的上端处成角度，并且图1A的仰视图示出盖窗口110在电子设备100的下端处成角度。除了图1A的示例之外，盖窗口110可与左侧表面、右侧表面或者限定电子设备100的外部形状的多个表面中的至少一个表面成角度。盖窗口110可布置在电子设备100的前表面上。
根据本公开的实施方案，用于执行电子设备100的各种操作和功能的部件160可包括在电子设备100的内部。部件160中的一些可暴露在电子设备100的外部。例如，用于控制从电子设备100输出的音频的音量的音量按钮可从电子设备100的左侧突起。用于接通和断开显示器的按钮或电子显示器100的电源可布置在电子设备100的右侧。用于拍摄功能的相机镜头可布置在电子设备100的背部。上述部件160是某些示例，并且可由本领域技术人员适当地修改。
图1B是根据本公开的实施方案的图1A的电子设备的分解立体图。
参考图1B，显示面板120可布置在电子设备100的前盖窗口110下方。显示面板120可具有对应于盖窗口110的形状。例如，当盖窗口110覆盖电子设备100的侧外壳和前外壳的至少一部分(例如，上表面和下表面)时，显示面板120还可包括前显示区域和用于上显示器和下显示器的区域，如图1B所示。
当图1B的显示面板120由液晶显示器(LCD)实现时，具有三个分离部分的显示面板120可包括多个分离的显示面板(例如，前表面、下表面和上表面)，或者可通过连接显示面板的分离部分的中间部分来实现。当显示面板120由柔性显示器实现时，多个分离的面板可设置在电子设备100的表面上。此外，显示面板120可在电子设备100的前表面的上端和下端的角部处成角度，并且与所述角部对应的一些区域可断开或者可填充非显示区域。显示面板120可具有与没有图1B的角部的开有槽的凹槽的盖窗口110的形式相同或相似的形式。
根据本公开的实施方案，显示面板120可包括多个层。例如，当显示面板120是有机发光二极管(OLED)时，其可包括薄膜晶体管(TFT)/OLED层、封装玻璃层和偏光器。当显示面板120是液晶显示器(LCD)时，其可包括背光单元(BLU)、偏光器、玻璃、TFT/电极层、液晶、滤色器和偏光器。当显示面板120支持触摸功能时，可另外提供触摸面板。显示面板120可称为显示器120。
根据本公开的实施方案，用于屏蔽当驱动显示器时产生的噪声的诸如金属面板130的导电层可布置在显示面板120下方。金属面板130可附接到显示面板120或者可整合到显示面板120中。此外，金属面板130可具有与显示面板120的形状相同或相似的形状。例如，如图1B所示，当显示面板120在电子设备100的上端和下端处成角度，并且显示面板120的前部区域和上端区域以及下端区域彼此物理连接时，金属面板130也可包括彼此物理连接的前部区域、上端区域和下端区域。然而，与金属面板130相对应的区域可不彼此物理连接，并且可以理解的是，在金属面板130中包括多个物理间隔开的区域。
根据本公开的实施方案，金属面板130可具有前部区域和至少一个侧部区域。例如，金属面板130可包括平行于电子设备100的前外壳或显示面板120的前表面布置的第一区域(例如，第一板)，以及第二区域(例如，第二板)，所述第二区域与第一区域的一端成角度或者与第一区域的一端分离。第一区域面向第一方向(例如，电子设备100的前表面)，并且第一区域可包括沿着侧外壳或侧板延伸的第一周边。此外，第二区域面向垂直于第一区域或基本上垂直于第三区域(例如，侧表面)的第三方向(例如，电子设备100的侧表面)，并且可邻近侧外壳(侧板)布置。此外，第二区域可包括沿着第一周边延伸的第二周边。
第一区域和第二区域可限定特定角度。例如，第二区域可与第一区域限定90度的角度，并且在这种情况下，第二区域可平行于电子设备100的侧表面布置。然而，当电子设备100包括具有特定倾斜度(例如，30度)的侧面显示器时，第二区域可平行于侧面显示器布置，即其可布置成具有与第一区域的特定角度(即，30度)。在下文中，将描述金属面板130的第一区域和第二区域彼此垂直，除非另外特别限定。
根据本公开的实施方案，导体140(例如，柔性印刷电路板(FPCB))可布置成接触金属面板130。导体140可物理接触金属面板130的第一区域和第二区域。当金属面板130的第二区域操作为第一天线辐射器时，导体140的至少一部分可操作为第二天线辐射器。例如，可实现具有由导体140和金属面板130的第二区域限定的电路径的天线辐射器。在这种情况下，金属面板130的第一区域可对应于接地(GND)区域。
在本公开的实施方案中，导体140可耦合到金属面板130以操作为天线馈线。例如，导体140可由FPCB实现，并且可连接到PCB 161或控制电路(例如，无线通信电路)，以使得电力可被提供给金属面板130的第二区域132的一个点，如下文参考图2B所述。
根据本公开的实施方案，电子设备100可包括绝缘构件支架150。支架150提供其中可安装电子设备100的部件160的空间，并且可用于对部件160进行支撑，以使得部件160可固定到适当的位置。例如，支架150用作中间板，并且可支撑印刷电路板(PCB)161。支架150的形状可基于电子设备100的结构来修改。支架150可具有开口或孔，在所述开口或孔中安装各个部件或者通过其插入连接构件。这里，连接构件可包括用于电连接基板(例如，PCB)和天线辐射器的C形夹或弹簧针(pogo pin)。
根据本公开的实施方案，部件160可包括安装在电子设备100内的各种电气部件、其他部件、电线和基板，并且部件160的一些部分可暴露在外部。
根据本公开的实施方案，后壳体170可防止当移除后盖180时某些部件160暴露出。例如，当从电子设备100移除后盖180时，可不暴露出除电池和用户识别模块(SIM)卡之外的部件160。然而，后壳体170和后盖180可以是一体的。例如，在电池无法由用户可拆卸地安装的智能电话中，后壳体170和后盖180可以是一体的。
图1B的电子设备100的外观可由前盖窗口110、后壳体170和后盖180构成。然而，图1B的电子设备100的外观作为示例示出,并且电子设备100的外观可例如通过前玻璃、后盖或侧金属框架来进行各种修改。
图1C示出根据本公开的实施方案的电子设备的上端或下端。
参考图1C，盖窗口110可从电子设备100的前表面扩展，以延伸到电子设备100的上端区域和/或下端区域。当电子设备100的后壳体170包含金属时，后壳体170可包括绝缘体174，绝缘体174将天线辐射器的区域与其他区域分开，以使得后壳体170的区域175可用作在电子设备100的上端区域或下端区域处的天线辐射器。天线辐射器的通过绝缘体174与其他区域绝缘的区域可用来发送和接收目标频带的信号。当目标频带改变时，绝缘体174可布置在与图1C的位置不同的位置处。
尽管在图1C中示出构成电子设备100的上端或下端的外壳的金属框架被用作天线辐射器，但是盖窗口110可延伸到电子设备100的左侧表面和右侧表面。在这种情况下，与上述示例类似，左侧表面和右侧表面的由绝缘体174绝缘的金属区域可用作天线辐射器。
图2A示出根据本公开的实施方案的电子设备的剖视图。
图2A可对应于从电子设备100的前表面到后表面截取的剖视图。参考图2A，盖窗口110可限定电子设备100的前表面和侧表面的一些部分。附接到盖窗口110的显示面板120可布置在电子设备100的前表面和侧表面上。金属面板130可布置在显示面板120的下方。例如，金属面板130的第一区域131可附接到显示面板120的对应于电子设备100的前表面的区域，并且金属面板130的第二区域132可附接到显示面板120的对应于电子设备100的侧表面的区域。当第一区域131和第二区域132彼此物理分离时，两个或更多个金属面板130布置在显示面板120的下方。如果第二区域132与第一区域131的一端成角度，那么一个金属面板130布置在显示面板120的下方。
根据本公开的实施方案，第一区域131和第二区域132可接合到导体140。为了接合，导电胶带可插置在第一区域131和/或第二区域132与导体140之间。
当组装电子设备100时或者如果在电子设备100被完全组装之后随着时间流逝，导电胶带的接合力可能被削弱或者导电胶带可能被分离。根据本公开的实施方案，可防止在组装过程期间或组装过程之后导电胶带的分离期间可能发生的对接合的破坏，并且将参考图5、图6和图7来描述预防方法的示例。
根据本公开的实施方案，导体140可连接到基板161。例如，支架150可布置在导体140与基板161之间，并且导体140和基板161可通过位于支架150的孔中的连接构件162彼此电连接。导体140的一部分可布置在支架150的侧壁或侧表面与金属面板130的第二区域之间。例如，当导体140包括耦合到金属面板130的第一区域的第一平面部分和耦合到金属面板130的第二区域的第二平面部分时，第二平面部分可布置在支架150的侧壁与金属面板130的第二区域之间。此外，支架150的侧壁和导体140的第二平面部分可通过间隙彼此分离。
根据本公开的实施方案，布置在基板161中的通信电路(例如，通信处理器(CP)或射频(RF)模块)可电连接到导体140和第二区域132。通信电路可向由导体140和第二区域132限定的电路径供应电力。随后，连接到导体140或者连接到第二区域132的至少一个点的第一区域131可用作天线的接地区域。因此，电子设备100可通过将第二区域132和导体140用作天线辐射器并且使用第一区域131的宽接地区域来稳定地接收目标频带的信号。
根据本公开的实施方案，电子设备100可具有参考图2A的以下结构。例如，电子设备100包括外壳110、170和180，外壳110、170和180包括面向第一方向的第一表面、面向与第一方向相反的第二方向的第二表面、以及面向基本上垂直于第一方向的第三方向并且围绕第一表面与第二表面之间的空间的侧板。此外，电子设备100包括设置在外壳中并通过第一表面暴露出的显示器120、附接到显示器120或集成到显示器120中的第一板131、以及面向第三方向并且邻近侧板布置的第二板132。第一板131面向第一方向并且包括沿着侧板延伸的第一周边，并且第二板132可包括沿着第一周边延伸的第二周边。
电子设备100包括柔性印刷电路板140，柔性印刷电路板140包括耦合到第一板131的第一平面部分和耦合到第二板132并且与第一平面部分成角度的第二平面部分；印刷电路板(PCB)161，印刷电路板(PCB)161插置在显示器120与第二表面之间；以及中间板150，中间板150布置在外壳内同时支撑PCB 161。FPCB 140的第二平面部分插入在中间板150的侧表面与第二板132之间，并且中间板150的侧表面和FPCB 140的第二平面部分可通过间隙彼此分离。
根据本公开的实施方案，中间板150的侧表面可面向第三方向或者可具有除了90度之外的角度。此外，中间板的侧表面可至少部分地弯曲。
根据本公开的实施方案，第一板和第二板中的至少一个包括导电材料，并且在这种情况下，电子设备100还可包括电连接到第二板的无线通信电路，并且可通过将第一板或第二板中的至少一个用作天线元件来操作无线通信电路。
图2B示出根据本公开的实施方案的连接到金属面板的导体的结构。导体140可对应于FPCB。导体140可成角度成合适的形状，以耦合到金属面板130的第一区域和第二区域，并且连接到其他部分。
当导体140由FPCB实现时，可暴露出特定区域以向诸如辐射器的天线元件供应电力。FPCB可包括RF发射器/接收器电路耦合区域141。此外，FPCB可包括用于接地的暴露区域143。可提供多个暴露区域143，并且多个暴露区域143中的至少一些可连接到金属面板130的第一区域。
供应线147可沿着设置在FPCB内部和外部的电路径而连接到RF传输线耦合区域141。诸如无线通信电路的控制电路可通过供应线147和RF传输线耦合区域141而电连接到金属面板130的第二区域。
此外，FPCB的另一个表面可由非导电区域149来实现。此外，供应线147所穿过的导体140的中心区域也可由非导电区域形成。
图3A至图3D示出根据本公开的实施方案的金属面板的示例。
金属面板130与导体140不同，但是本发明不限于金属面板。例如，金属面板130可由导电层替代或者构造成导电层。此外，金属面板130可由导电覆盖片实现。因此，金属面板130可由第一导电构件替代，并且导体140可由第二导电构件替代。
图3A示出根据本公开的实施方案的金属面板130的形式。第一区域131可具有与电子设备100的前部区域的尺寸和位置相对应的尺寸和位置。此外，第二区域132可被布置为限定与第一区域131的特定角度(例如，90度)。例如，第一区域131和第二区域132可通过导体140彼此电连接。
图3B示出根据本公开的实施方案的第一区域131和第二区域134彼此连接的形式。第二区域134可与第一区域131的一端成角度。成角度的区域可具有与第一区域131的宽度相同的宽度，并且可具有小于第一区域131的宽度的宽度。此外，第二区域134可具有对应于第一区域131的宽度的宽度，第二区域134可具有小于第一区域131的宽度的宽度。第一区域131和第二区域134可具有对应于显示面板120的形状的大小和形式。
图3C示出具有第一区域131和第二区域135在金属面板130的两个相反端部处彼此连接的形式的金属面板130。在这种情况下，金属面板130可包括开口136。第二区域135可基于由与金属面板130电接触的导体140提供的供应物的位置而操作为缝隙天线或狭缝天线。
图3D示出根据本公开的实施方案的一种形式，在该形式中第二区域137包括用于接收一个或多个频带的信号的模式。例如，第二区域137可包括具有不同电长度的一个或多个分支。例如，具有相对短路径的分支适于接收高频带信号，并且具有相对长路径的分支适于接收低频带信号。
图3A至图3D的金属面板130的结构仅仅是示例，并且可进行各种修改。例如，类似于图3C的狭缝天线的狭缝天线可通过将图3A的第一区域131和第二区域132耦合到具有合适形状的导体140来实现。此外，图3B至图3D的形状可直接通过金属面板130的结构或形状来实现，也可由通过金属面板130和导体140的联结而形成的结构或形状来实现。
图4A示出用于防止在组装电子设备100时可能发生的天线的变形或破裂的过程。
参考图4A，当天线辐射器在垂直于根据本公开的实施方案的电子设备100的前表面或后表面的方向上布置时，可防止在组装电子设备100的过程中天线辐射器变形、脱离接触、或者损坏。例如，与第二区域132维持间隙A的支架151和基板161可彼此耦合。基板161可耦合到后壳体170。
包括第一区域131和第二区域132的显示面板120和金属面板130可彼此耦合。导体140可在附接到第一区域131的同时通过导电胶带141接合到第二区域132。
包括基板161和支架151的第一模块和包括显示面板120、金属面板130和导体140的第二模块可彼此耦合。在平行于电子设备100的前部的方向上布置的层可容易地耦合，但是当垂直布置的层耦合时，接合部分可能由于在耦合过程中产生的摩擦等而损坏。然而，由于在图4A中的支架151与第二区域132或导体140之间形成的特定尺寸的间隙A或更大的间隙，所以可防止它们由于摩擦而与接合分离，或者可防止第二区域132变形。
图4B示出根据本公开的实施方案的用于防止在组装电子设备100时可能发生的天线的变形或损坏的另一个示例。在下文的描述中，可省略与上述描述相同或相似或相对应的细节。
参考图4B，与图4A相比，支架152可在对应于第二区域132的位置处具有斜率。也就是说，当电子设备100的模块相对于垂直方向耦合时，支架152和第二区域132可在耦合开始的位置处具有特定大小的间隙B或更大的间隙。支架152的斜率可设定成沿着耦合的发展方向逐渐减小。当电子设备100耦合时，与图4A相比，可进一步确保电子设备100的在其中安装部件的内部空间，同时防止电子设备100的损坏。
图4C示出根据本公开的实施方案的图4A和图4B的组合，以用于防止在组装电子设备时可能发生的天线的变形或损坏。
参考图4C，支架153可具有斜率，所述斜率允许在耦合完成之后支架153与导体140之间的间隙为最小值A或更大，同时使得支架153与导体140之间的间隙在耦合开始的位置处为特定尺寸C或更大。当电子设备100是具有相对大的安装空间的平板电脑或笔记本PC时，可通过采用图4C的结构来防止在耦合处理过程中可能发生的天线的变形。
此外，将参考图5A、图5B、图6和图7描述用于防止在耦合过程中对天线的损坏并且在耦合之后维持天线的耐久性的各种示例。
图5A示出根据本公开的实施方案的耦合具有显示器天线结构的电子设备的过程。
参考图5A，电子设备100可通过将包括前盖窗口110、显示面板120、金属面板130和导体140(或者其中前盖窗口110、显示面板120、金属面板130和导体140彼此耦合)的第一模块与第二模块耦合来组装，第二模块包括支架153、部件160、金属框架170和后盖180。状态501表示已分别组装的第一模块和第二模块彼此耦合之前的状态，状态502表示耦合过程中的状态，并且状态503表示在第一模块和第二模块彼此耦合之后的状态。
根据本公开的实施方案，金属面板130可包括第一区域131和第二区域133。例如，第二区域133可具有与第二区域132相比不均匀的厚度，并且可具有其中第二区域133的上部部分(前侧)较厚并且第二区域133在其朝向其下部部分(后侧)前进时变得较薄的形式。第二区域133可具有与支架153的斜率基本相同的斜率。附接到第一区域131和第二区域133的导体140也可具有对应于斜率的角度。
根据本公开的实施方案，第二区域133(或附接到第二区域133的导体140)和支架153具有基本上相同的斜率，第二区域133和支架153可在耦合过程期间维持平行布置状态(状态502)。在完成耦合之后(状态503)，由于耦合而从支架153向导体140施加的阻力可维持第二区域133和导体140的耦合。
图5B示出根据本公开的另一实施方案的耦合具有显示器天线结构的电子设备的过程。
参考图5B，电子设备100可通过将包括前盖窗口110、显示面板120、金属面板130和导体140的第一模块与包括支架153、部件160、金属框架171和后盖180的第三模块耦合来组装。状态504表示已分别组装的第一模块和第三模块彼此耦合之前的状态，状态505表示耦合过程中的状态，并且状态506表示在第一模块和第三模块彼此耦合之后的状态。
重新参考图5A，在耦合完成之后产生的阻力可对应于维持第二区域133和导体140的耦合并向外推动显示面板120和盖窗口110的力。
图5B的金属框架171可与后盖180一起限定电子设备100的后外壳，并且可与盖窗口110一起限定电子设备100的侧外壳。金属框架171可布置成覆盖盖窗口110的至少一部分。在这种情况下，金属框架171可防止盖窗口110被向外推动并且可维持第二区域133和导体140的更强的耦合。
在本公开中，除非特别限定，金属框架170和171可由后壳体替代。这里，后壳体可由非金属材料实现，或者仅后壳体的一部分可由金属材料实现。
图6示出根据本公开的另一实施方案的耦合具有显示器天线结构的电子设备的过程。
与图4B或图4C相比，图6是当弹性构件154附接到支架153并且具有斜率的刚性构件142附接到导体140的一端时耦合电子设备100的过程。弹性构件154的形状作为示例示出，并且可由可通过按压导体140来加强接合状态的任意形状来实现。
参考图6，根据本公开的实施方案的电子设备100可通过将包括前盖窗口110、显示面板120、金属面板130、导体140和刚性构件142的第一模块与包括附接有弹性构件154的支架153，金属框架170和后盖180的第二模块耦合来进行组装。状态601表示已分别组装的第一模块和第二模块彼此耦合之前的状态，状态602表示耦合过程中的状态，并且状态603表示在第一模块和第二模块彼此耦合之后的状态。
根据本公开的实施方案的刚性构件142具有朝向耦合方向的尖锐形状，以便在经过弹性主体之后被耦合并且防止在相反方向上分离。也就是说，刚性构件142可具有刚性构件142可相对于弹性构件154在第一方向上移动并且无法在与第一方向相反的方向上移动的形状。弹性构件154可布置成附接到刚性构件142，以使得刚性构件142被防止在反方向上移动。刚性构件142可省略。
根据本公开的实施方案，弹性构件154可加强导体140与第二区域132和刚性构件142的耦合，并且可防止第一模块和第二模块彼此分离或在其间具有间隙。此外，类似于图5B，金属框架170而不是金属框架171可防止前盖窗口110被推动。
图7示出根据本公开的实施方案的具有显示器天线结构的电子设备。
参考图7，根据本公开的实施方案，诸如C形夹的弹性构件162可穿过设置在支架153中的孔，而不是将弹性构件154附接到支架153。弹性构件162的一端可固定到基板161。弹性构件162可通过向导体140施加力来加强导体140和第二区域132的接合。
尽管在图7的示例中示出包括刚性构件142和金属框架171的电子设备100，但是可省略刚性构件142，或者可用具有另一种形状的外壳(例如，金属外壳170)来替代金属框架171。
电子设备100可包括盖窗口110，盖窗口110限定电子设备的侧外壳和电子设备的前外壳的至少一部分；显示面板120，显示面板120布置在盖窗口110下方；金属面板130，金属面板130布置在显示面板下方并且包括平行于前外壳布置的第一区域131和限定与第一区域的特定角度的第二区域132；导体140，导体140附接到第一区域的下侧和第二区域的内侧；绝缘构件150、151、152和153，绝缘构件150、151、152和153布置在导体140与印刷电路板(PCB)之间并且具有开口；以及控制电路1120，控制电路1120布置在PCB上并且通过穿过开口设置的连接构件电连接到导体。
在本公开的实施方案中，第一区域和第二区域可彼此物理地分离，并且第二区域可对应于与第一区域的至少一端成角度的区域。
在一个实施方案中，导电构件和第二区域可限定用于接收特定频带的信号的至少一个电路径。在这种情况下，电子设备可对应于用于至少一个电路径的接地。
在本公开的实施方案中，绝缘构件151可限定与第二区域的内部的特定尺寸的间隙或更大的间隙，并且绝缘构件152可限定与第二区域的内部的特定倾斜度。
在本公开的实施方案中，电子设备100还可包括布置在PCB下方并且限定电子设备的侧外壳和电子设备的后外壳的至少一部分的后壳体170、171和180。在这种情况下，后壳体171可覆盖电子设备的侧表面上的前窗口的至少一部分。
在本公开的实施方案中，电子设备100还可包括附接到绝缘构件的弹性构件154，并且弹性构件154可布置来按压第二区域上的导体。此外，刚性构件142可附接到导体的一端，并且刚性构件142可被成形为相对于弹性构件154在第一方向上是可移动的，并且不能在与第一方向相反的方向上移动。
在本公开的实施方案中，电子设备100还可包括弹性构件162，弹性构件162的一端固定到PCB上并且通过绝缘构件与导体接触，并且弹性构件162被布置来将导体按压在第二区域上。
图8示出根据本公开的实施方案的利用侧金属框架作为天线的电子设备。
根据本公开的实施方案，盖窗口111可限定电子设备100的前外壳。当电子设备100具有若干侧表面(例如，四个侧表面)时，盖窗口111还可限定侧外壳的包括盖窗口111的至少一部分。至少一个侧外壳由金属框架172限定，金属框架172可覆盖至少一个侧外壳的对应于区域(诸如高度)的部分。在这种情况下，外壳的未由金属框架172覆盖的剩余区域可由盖窗口111或非金属框架173覆盖。在下文中，将描述图8的示例。
根据本公开的实施方案，显示面板121可布置在盖窗口111的下方。金属面板131可布置在显示面板121的下方。金属面板131可与金属面板130的上述第一区域131基本相同。
根据本公开的实施方案，导体140可布置在金属面板131的下方。此外，导体140的一端可成角度以电接触金属框架172。导电胶带可用来使导体140和金属框架172彼此接触。
根据本公开的实施方案，支架150可布置在基板161与导体140之间。支架150具有开口，并且基板161和导体140可通过布置在开口中的连接构件(例如C形夹)彼此电连接。
根据本公开的实施方案，诸如通信电路的控制电路可布置在基板161中。控制电路可通过连接构件向由导体140和金属框架172限定的至少一个电路径提供电力。金属面板131可用作电路径的接地区域。
电子设备100包括盖窗口111，盖窗口110限定电子设备的前外壳；显示面板121，显示面板121布置在盖窗口111下方；金属面板131，金属面板131布置在显示面板121下方并且平行于前外壳布置；导体140，导体140附接到金属面板的下侧，并且其一端成角度以电接触金属框架；绝缘构件150，绝缘构件150布置在导体140与印刷电路板(PCB)之间并且具有开口；以及控制电路1120，控制电路1120布置在PCB上并且通过穿过开口设置的连接构件电连接到导体。导体和金属框架限定用于接收特定频带的信号的至少一个电路径，并且金属面板可对应于电路径的接地。
图9示出根据本公开的实施方案的具有多个侧面显示器的电子设备的天线结构。
参考图9，除了前表面之外，电子设备900可在四个侧表面上具有显示器。例如，电子设备900包括前显示面板920和侧显示面板921、922、923和924。尽管图9示出面板全部分离，但是电子设备900的显示器可由一个面板或不多于四个面板来实现。例如，前显示面板920和侧显示面板922可由一个柔性显示面板来实现。
根据本公开的实施方案，金属面板930可布置在显示面板的下方。金属面板930可以是在其四侧处弯曲的一个金属面板，并且可包括在其侧处单独设置的五个金属面板。
根据本公开的实施方案，电子设备900可将一个或多个金属面板用作天线辐射器。例如，电子设备900可利用相对长的右侧金属面板(例如，对应于显示面板922的金属面板)作为用于接收低频带信号的辐射器，并且可利用相对较短的上端金属面板(例如，对应于显示面板921的金属面板)作为用于接收高频带信号的辐射器。对应于前显示面板920的金属面板区域可用作辐射器的接地区域。上述方法中的一种或多种的至少一种或其组合可用来将金属面板用作辐射器。
图10示出根据本公开的另一实施方案的具有多个侧面显示器的电子设备的天线结构。
图10的电子设备1000可具有对应于图9的电子设备900的配置。电子设备1000的前显示面板1020和侧显示面板1021、1022、1023和1024可对应于电子设备900的前显示面板920和侧显示面板921、922、923和924。在下文中，将省略与图9的细节相对应或相同或相似的细节。
金属面板1030可布置在显示面板的下方。金属面板1030可以是在其四侧处弯曲的一个金属面板，并且可包括在其侧处单独设置的五个金属面板。
金属面板1030可具有弯曲结构，以形成到其一个表面的另一个表面。例如，从布置在前显示面板1020下方的金属平面部分扩展到四侧的金属面板可扩展成与另一侧相邻。例如，在对应于侧显示面板1022的位置处形成的金属面板区域1032可在另一个侧显示面板1023的方向上延伸。类似地，在对应于侧显示面板1033的位置处形成的金属面板区域1035也可在侧显示面板1023的方向上延伸。在这种情况下，对应于侧显示面板1023的金属面板区域1031的长度可小于图9所示的长度。通过修改，电子设备1000可通过使用金属面板区域1032或金属面板区域1033来接收低频带信号，并且可通过使用金属面板区域1031来接收高频带信号。在这种情况下，布置在显示面板1020下方的平面金属面板可用作天线的接地区域。
图11示出根据本公开的实施方案的网络环境中的电子设备。
图11的电子设备可对应于图1A等的电子设备100。此外，示出的部件可以是部件160的示例。
参考图11，根据本公开的实施方案的电子设备1101、第一电子设备1102、第二电子设备1104和服务器1106可通过网络1162或短程通信1164彼此连接。参考图11，电子设备1101包括总线1110、处理器1120、存储器1130、输入/输出接口1150、显示器1160和通信接口1170。电子设备1101可排除至少一个元件或者可另外包括其他元件。
总线1110可包括例如连接部件1110至1170并且在部件之间传送通信(例如，控制消息和/或数据)的电路。
处理器1120可包括中央处理单元(CPU)、应用处理器(AP)或通信处理器(CP)中的一个或多个。处理器1120例如可执行与电子设备1101的至少一个其他部件的控制和/或通信相关的操作或数据处理。
存储器1130可包括易失性和/或非易失性存储器。存储器1130例如可存储与电子设备1101的至少一个其他部件相关的命令或数据。根据本公开的实施方案，存储器1130可存储软件和/或程序1140。程序1140例如包括内核1141、中间件1143、应用编程接口(API)1145和/或应用程序(或应用)1147。内核1141、中间件1143或API 1145中的至少一些可称为操作系统(OS)。
例如，内核1141可控制或管理用于执行在其他程序(例如，中间件1143、API 1145或应用1147)中实现的操作或功能的系统资源(例如，总线1110、处理器1120和存储器1130)。内核1141可提供接口，中间件1143、API 1145或应用1147通过接口访问电子设备1101的独立部件，以控制或管理系统资源。
中间件1143例如可用作允许API 1145或应用1147与内核1141通信以交换数据的媒介物。
中间件1143可根据它们的优先级来处理从应用程序1147接收的一个或多个工作请求。例如，中间件1143可向应用程序1147中的至少一个给出优先级，通过所述优先级可使用电子设备1101的系统资源(例如，总线1110、处理器1120或存储器1130)。例如，中间件1143可通过根据给予应用程序1147中的至少一个的优先级处理一个或多个工作请求来为一个或多个工作请求执行调度或负载平衡。
API 1145是由应用1147用来控制由内核1141或中间件1143提供的功能的接口，并且可包括例如至少一个接口或功能(例如，指令)，例如以用于文件控制、窗口控制、图像处理和文本控制。
输入/输出接口1150例如可用作可将从用户或另一外部设备输入的命令或数据传送到电子设备1101的另一元件(其他元件)的接口。输入/输出接口1150可将从电子设备1101的另一部件(其他元件)接收的命令或数据输出到用户或另一外部设备。
显示器1160例如可包括LCD、LED显示器、OLED显示器、微机电系统(MEMS)显示器或电子纸显示器。显示器1160例如可显示各种内容(例如，文本、图像、视频、图标和符号)。显示器1160可包括触摸屏并且接收例如使用电子笔或用户的身体进行的触摸、手势、接近度或悬停输入。
通信接口1170例如可在电子设备1101与第一外部电子设备1102、第二外部电子设备1104或服务器1106之间建立通信。例如，通信接口1170可通过无线通信或有线通信连接到网络1162，以与第二外部电子设备1104或服务器1106通信。
无线通信例如是蜂窝通信协议，并且例如可使用以下各项中的至少一项：长期演进(LTE)、高级LTE(ATE-A)、码分多址(CDMA)、宽带CDMA(WCDMA)、通用移动电信系统(UMTS)，无线宽带(WiBro)或全球移动通信系统(GSM)。此外，无线通信例如可包括短程通信1164。短程通信1164可包括无线保真(Wi-Fi)、蓝牙、近场通信(NFC)、磁条传输(MST)或GNSS中的至少一个。
MST可通过使用电磁信号根据传输数据来生成脉冲，并且脉冲可生成磁场信号。电子设备1101可将磁场信号发送到销售点(POS)设备，通过使用MST读取器来检测磁场信号，并且通过将检测到的磁信号转换成电信号来恢复所述数据。
根据使用面积或带宽，GNSS可包括例如全球定位系统(GPS)、全球导航卫星系统(Glonass)、北斗卫星导航系统(Beidou)或欧洲全球卫星导航系统(Galileo)中的至少一个。在下文中，在本公开中，术语“GPS”可与术语“GNSS”可互换地使用。有线通信可包括例如通用串行总线(USB)、高清晰度多媒体接口(HDMI)、推荐标准-232(RS-232)和普通老式电话服务(POTS)中的至少一个。网络1162可包括通信网络中的至少一个，例如计算机网络(例如，LAN或WAN)、互联网或电话网络。
第一电子设备1102和第二电子设备1104可以是与电子设备1101相同或不同的类型。根据本公开的实施方案，服务器1106可包括一组一个或多个服务器。由电子设备1101执行的所有或一些操作可由另一个或多个电子设备(例如，第一电子设备1102和第二电子设备1104或服务器1106)来执行。当电子设备1101应当自动地或根据请求来执行一些功能或服务时，其可请求与来自第一电子设备1102和第二电子设备1104或服务器1106的功能或服务相关联的至少一些功能，替代或除了直接执行功能或服务之外。其他电子设备可执行所请求的功能或附加功能，并且可将结果递送到电子设备1101。电子设备1101可直接或附加地处理所接收的结果，并且可提供所请求的功能或服务。为此，例如可使用云计算、分布式计算或客户端服务器计算技术。
图12是根据本公开的实施方案的电子设备的框图。
参考图12，电子设备1201可包括例如图11所示的电子设备1101的整个部分或一部分。电子设备1201包括以下各项中的至少一项：应用处理器(AP)1210、通信模块1220、SIM卡1227、存储器1230、传感器模块1240、输入设备1250、显示器1260、接口1270、音频模块1280、相机模块1291、电源管理模块1295、电池1296、指示器1297或马达1298。
处理器1210可通过驱动操作系统或应用程序来控制连接到处理器1210的多个硬件或软件部件，并且执行各种数据处理和计算。处理器1210可通过例如片上系统(SoC)来实现。根据本公开的实施方案，处理器1210还可包括图形处理单元(GPU)和/或图像信号处理器。处理器1210可包括图12所示的部件中的至少一些(例如，蜂窝模块1221)。处理器1210可将从至少一个其他部件(例如，非易失性存储器)接收的指令或数据加载到易失性存储器中，以处理加载的指令或数据，并且可将各种类型的数据存储在非易失性存储器中。
通信模块1220可具有与图11的通信接口1170相同或相似的结构。通信模块1220包括例如蜂窝模块1221、Wi-Fi模块1222、蓝牙模块1223、GNSS模块1224(例如，GPS模块、Glonass模块、Beidou模块或Galileo模块)、NFC模块1225、MT模块1126和射频(RF)模块1229。
蜂窝模块1221可通过例如通信网络提供语音呼叫、视频呼叫、文本消息服务或互联网服务。根据本公开的实施方案，蜂窝模块1221可使用SIM 1227在通信网络内区分和认证电子设备1201。蜂窝模块1221可执行处理器1210可提供的功能中的至少一些功能。蜂窝模块1221可包括通信处理器(CP)。
例如，Wi-Fi模块1222、蓝牙模块1223、GNSS模块1224、NFC模块1225或MST模块1226中的每一个可包括用于处理通过对应模块发送/接收的数据的处理器。根据本公开的实施方案，蜂窝模块1221、Wi-Fi模块1222，蓝牙模块1223、GNSS模块1224、NFC模块1225和MST模块1226中的至少一些(例如两个或更多个)可包括在一个集成芯片(IC)或IC封装中。
RF模块1229可发送/接收例如通信信号(例如，RF信号)。RF模块1229可包括例如收发器、功率放大器模块(PAM)、频率滤波器、低噪声放大器(LNA)或天线。蜂窝模块1221、Wi-Fi模块1222、蓝牙模块1223、GNSS模块1224、NFC模块1225或MST模块1226中的至少一个可通过单独的RF模块1229来发送和接收RF信号。
SIM 1227可包括例如包括SIM和/或嵌入式SIM的卡，并且还可包括唯一标识信息(例如集成电路卡识别码(ICCID))或用户信息(例如国际移动用户识别码(IMSI))。
存储器1230(例如，存储器1130)包括例如内部存储器1232或外部存储器1234。内部存储器1232可包括例如易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM)、静态RAM(SRAM)、同步动态RAM(SDRAM)等)和非易失性存储器(例如，一次可编程只读存储器(OTPROM)、可编程ROM(PROM)、可擦除可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)、闪存(例如，NAND闪存或NOR闪存)、硬盘驱动器或固态驱动器(SSD)中的至少一个。
外部存储器1234还可包括闪存驱动器，例如紧凑型闪存(CF)、安全数字(SD)、微型安全数字(Micro-SD)、迷你安全数字(Mini-SD)、极限数字(xD)、记忆棒等。外部存储器1234可通过各种接口在功能上和/或物理上连接到电子设备1201。
安全模块1236是包括与存储器1230相比具有相对高的安全级别的存储空间的模块，并且可以是保证安全的数据存储和受保护的执行环境的电路。安全模块1236可由单独的电路实现，并且可包括单独的处理器。安全模块1236例如可存在于可拆卸智能芯片或安全数字(SD)卡中，或者可包括嵌入在电子设备1201的固定芯片中的嵌入式安全元件(eSE)。此外，安全模块1236可由与电子设备1201的操作系统不同的操作系统(OS)驱动。例如，安全模块1236可基于java卡开放平台(JCOP)操作系统来操作。
传感器模块1240例如可测量物理量或检测电子设备1201的操作状态，并且可将测量或检测的信息转换成电信号。传感器模块1240包括例如以下各项中的至少一项：手势传感器1240A、陀螺仪传感器1240B、大气压力传感器1240C、磁性传感器1240D、加速度传感器1240E、握力传感器1240F、近距离传感器1240G、颜色传感器1240H(例如，RGB传感器)、生物传感器1240I、温度/湿度传感器1240J、照度传感器1240K和紫外(UV)传感器1240M。此外或可替代地，传感器模块1240可包括电子鼻传感器、肌电图(EMG)传感器、脑电图(EEG)传感器、心电图(ECG)传感器、红外(IR)传感器、虹膜传感器和/或指纹传感器。传感器模块1240还可包括用于控制包括在其中的一个或多个传感器的控制电路。电子设备1201还可包括处理器，其被配置来控制作为处理器1210的一部分或与处理器1210分离的传感器模块1240，并且可在处理器1210处于睡眠状态时控制传感器模块1240。
输入设备1250可包括例如触摸面板1252、(数字)笔传感器1254、键1256或超声波输入设备1258。触摸面板1252可使用例如电容型、电阻型、红外型和超声波型中的至少一种。触摸面板1252还可包括控制电路。触摸面板1252还可包括触觉层，并且向用户提供触觉反应。
(数字)笔传感器1254可包括例如作为触摸面板的一部分的识别板或单独的识别板。键1256可包括例如物理按钮、光学键或键盘。超声输入设备1258可通过麦克风1288检测由输入工具产生的超声波，并且可识别对应于检测到的超声波的数据。
显示器1260(例如，显示器1160)可包括面板1262、全息设备1264或投影仪1266。面板1262可包括与图11的显示器1160相同或相似的部件。面板1262可实现为例如柔性的、透明的或可佩戴的。面板1262可与触摸面板1252一起形成为单个模块。全息设备1264可使用光的干涉在空气中显示三维图像。投影仪1266可通过将光投射到屏幕上来显示图像。屏幕可位于例如电子设备1201的内部中或外部上。根据本公开的实施方案，显示器1260还可包括用于控制面板1262、全息设备1264或投影仪1266的控制电路。
接口1270可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)1272、通用串行总线(USB)1274、光学接口1276或D-超小型(D-sub)1278。接口1270可包括在例如图11所示的通信接口1170中。此外或可替代地，接口1270可包括例如移动高清链路(MHL)接口、安全数字(SD)卡/多媒体卡(MMC)接口或红外数据协会(IrDA)标准接口。
音频模块1280可双向地转换例如声音和电信号。音频模块1280的至少一些元件可包括在例如图11所示的输入/输出接口1150中。音频模块1280可处理通过例如扬声器1282、接收器1284、耳机1286、麦克风1288等输入或输出的声音信息。
相机模块1291是可拍摄静止图像和动态图像的设备。根据本公开的实施方案，相机模块1291可包括一个或多个图像传感器(例如，前部传感器或背部传感器)、透镜、图像信号处理器(ISP)或闪光灯(例如，LED或氙气灯)。
电源管理模块1295可管理例如电子设备1201的电源。根据本公开的实施方案，电源管理模块1295可包括电源管理集成电路(PMIC)、充电器集成电路(IC)或电池量表。PMIC可具有有线和/或无线充电方案。无线充电方法的示例可包括例如磁共振方法、磁感应方法、电磁波方法等。还可包括用于无线充电的另外的电路(例如，线圈回路、谐振电路、整流器等)。电池量表可测量例如电池1296的剩余电荷量以及充电时的电压、电流或温度。电池1296可包括例如可再充电电池和/或太阳能电池。
指示器1297可指示电子设备1201或其一部分(例如，处理器1210)的特定状态，例如启动状态、消息状态、充电状态等。马达1298可将电信号转换成机械振动，并且可产生振动或触觉效果。电子设备1201可包括用于支持移动TV的处理设备(例如，GPU)。用于支持移动TV的处理单元可处理例如依据数字多媒体广播(DMB)、数字视频广播(DVB)或MediaFloTM的某一标准的媒体数据。
在本说明书中描述的每个元件可包括一个或多个部件，并且可根据电子设备的类型来改变元件的术语。在本公开的实施方案中，电子设备可包括本说明书中描述的元件中的至少一个，并且可省略一些元件或者还可包括另外的元件。电子设备的一些元件可耦合以形成一个实体，并且可在耦合之前执行对应元件的相同功能。
图13示出根据本公开的实施方案的程序模块的框图。
根据本公开的实施方案，程序模块1310(例如，程序1140)可包括控制与电子设备1101相关的资源的操作系统(OS)，以及在操作系统上驱动的各种应用程序(例如，应用程序1147)。操作系统例如可包括AndroidTM、iOSTM、WindowsTM、SymbianTM、TizenTM或BadaTM。
程序模块1310包括内核1320、中间件1330、API 1360或应用1370。程序模块1310的至少一部分可预先加载在电子设备上，或者可从第一电子设备1102、第二电子设备1104和服务器1106下载。
内核1320(例如，内核1141)包括例如系统资源管理器1321或设备驱动器1323。系统资源管理器1321可控制、分配或检索系统资源。根据本公开的实施方案，系统资源管理器1321可包括进程管理单元、存储器管理单元或文件系统管理单元。设备驱动器1323可包括例如显示器驱动器、相机驱动器、蓝牙驱动器、共享存储器驱动器、USB驱动器、小键盘驱动器、Wi-Fi驱动器、音频驱动器或者进程间通信(IPC)驱动器。
中间件1330可提供共有的应用1370所需的功能，或者通过API1360向应用1370提供各种功能，以使得应用1370可有效地使用电子设备的有限系统资源。根据本公开的实施方案，中间件1330(例如，中间件1143)包括例如以下各项中的至少一项：运行时间库1335、应用管理器1341、窗口管理器1342、多媒体管理器1343、资源管理器1344、电源管理器1345、数据库管理器1346、包管理器1347、连接管理器1348、通知管理器1349、位置管理器1350、图形管理器1351、安全管理器1352和支付管理器1354。
运行时间库1335可包括例如编译器使用以便在执行应用1370时通过编程语言添加新功能的库模块。运行时间库1335可执行输入/输出管理、存储器管理或者用于算术函数的功能。
应用管理器1341例如可管理应用1370中的至少一个的生命周期。窗口管理器1342可管理在屏幕中使用的GUI资源。多媒体管理器1343可检测复制各种媒体文件所需的格式，并且使用适合于对应格式的编解码器来编码或解码媒体文件。资源管理器1344可管理应用1370中的至少一个的资源，诸如源代码、存储器或存储空间。
电源管理器1345可与例如基本输入/输出系统(BIOS)一起操作，以便管理电池或电力，并且可提供电子设备的操作所需的电力信息。数据库管理器1346可生成、搜索或改变将要由应用1370中的至少一个使用的数据库。包管理器1347可管理以包文件形式分配的应用的安装或更新。
例如，连接管理器1348可管理无线连接，诸如Wi-Fi或蓝牙。通知管理器1349可向用户显示或通知诸如接收的消息、预定事项、接近通知等的事件。位置管理器1350可管理电子设备的位置信息。图形管理器1351可管理将要提供给用户的图形效果和与图形效果相关的用户界面。安全管理器1352可提供系统安全或用户认证所需的各种安全功能。根据本公开的实施方案，当电子设备1101具有电话功能时，中间件1330还可包括用于管理电子设备的语音或视频通信功能的电话管理器。
中间件1330可包括用于形成上述部件的各种功能的组合的中间件模块。中间件1330可提供根据OS的类型专门化的模块，以便提供有区别的功能。此外，一些现有的部件可从中间件1330动态地移除，或者可将新的部件添加到中间件230。
API 1360(例如，API 1145)例如是一组API编程功能，并且可根据操作系统提供另一种配置。例如，对于每个平台，可在Android或iOS的情况下提供一个API集，并且在Tizen的情况下可提供两个或更多个API集。
应用1370(例如，应用程序1147)包括例如首页1371、拨号器1372、SMS/MMS 1373、即时消息(IM)1374、浏览器1375、摄像机1376、闹钟1377、联系人1378、语音拨号1379、电子邮件1380、日历1381、媒体播放器1382、相簿1383、时钟1384或者可提供健康护理(例如，测量锻炼程度或血糖水平)或环境信息的至少一个应用。
根据本公开的实施方案，应用1370可包括支持第一电子设备1101和第二电子设备1102之间的信息交换的信息交换应用。信息交换应用可包括例如用于将特定信息转发到外部电子设备的通知中继应用，或者用于管理外部电子设备的设备管理应用。
例如，通知中继应用可具有将从电子设备1101的其他应用(例如，SMS/MMS应用、电子邮件应用、健康护理应用和环境信息应用)生成的通知信息转发到外部电子设备的功能。通知中继应用可从例如外部电子设备接收通知信息，并将接收到的通知信息提供给用户。
设备管理应用可例如管理(例如，安装、删除或更新)与电子设备1101通信的外部电子器件的至少一部分的功能(例如，激活/去激活外部电子设备本身(或者其某些部件)或调整显示器的亮度(或分辨率))，在外部电子设备中操作的应用或者从外部电子设备提供的服务(例如，电话呼叫服务或消息服务)。
根据本公开的实施方案，应用1370可包括根据外部电子设备的属性指定的应用(例如，健康管理应用)。应用1370可包括从第一电子设备1102、第二电子设备1104或服务器1106接收的应用。应用1370可包括从服务器下载的预加载应用或第三方应用。程序模块1310的元件的名称可根据操作系统的类型而变化。
根据本公开的实施方案，程序模块1310的至少一部分可通过软件、固件、硬件或其两种或更多种组合来实现。例如，程序模块1310的至少一部分可由处理器(例如，处理器1210)实现(例如，执行)。程序模块1310的至少一部分可包括例如用于执行至少一个功能的模块、程序例程、指令集或进程。
在本说明书中使用的术语“模块”可意味着包括例如硬件、软件或固件中的一个或者它们中的两个或更多个的组合的单元。术语“模块”可例如与单元、逻辑、逻辑块、部件或电路可互换地使用。模块可以是最小单元或者整体配置部分的一部分。模块可以是执行一个或多个功能的最小单元或部分。模块可机械地或电磁地实现。例如，模块可包括已知的将在未来发展的或者执行某些操作的专用集成电路(ASIC)芯片、现场可编程门阵列或可编程逻辑器件中的至少一个。
根据本公开的实施方案的设备(例如，模块或功能)或方法(例如，操作)中的至少一些可通过存储在非暂时性计算机可读存储介质(例如呈程序模块的形式)中的指令来实现。当由处理器1120执行指令时，处理器1120可执行对应于指令的功能。非暂时性计算机可读存储介质可以是例如存储器1130。
非暂时性计算机可读存储介质可包括硬盘、软盘、磁介质(例如，磁带)、光学介质(例如，光盘只读存储器(CD-ROM))、数字通用光盘(DVD)、磁光介质(例如，光磁软盘)、硬件设备(例如，只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)或闪存)。此外，程序指令可包括可由使用解释器的计算机执行的高级语言代码以及通过使用编译器创建的机器语言。上述硬件设备可被配置来操作为一个或多个软件模块以执行操作，并且反之亦然。
根据本公开的实施方案的模块或程序模块可包括上述元件中的至少一个，省略它们中的一些，或者还包括其他元件。模块、程序模块或由其他元件执行的操作可以顺序、并行、迭代或启发式方法来执行。此外，一些操作可以另一顺序执行或者可省略，或者可添加其他操作。
此外，提供本文公开的实施方案是为了描述技术内容或理解技术内容，并且本公开的技术范围不限于此。因此，本公开的范围应被解释为包括基于本公开的技术精神的所有改变或实施方案。
根据本公开的实施方案，显示结构可用作电子设备的天线。此外，可防止天线辐射器结构被损坏或变形，并且在电子设备的组装过程之后可维持稳定的天线结构。
尽管已参考本公开的某些实施方案示出和描述了本公开，但是本领域技术人员将理解，在不脱离如由所附权利要求书及其等效物所限定的本公开的精神和范围的情况下，可在其中进行形式和细节上的各种改变。

Claims (11)

1.一种电子设备，其包括：
盖窗口，限定所述电子设备的前表面和所述电子设备的侧表面的至少一部分；
显示面板，设置在所述盖窗口下方；
金属面板，附接到所述显示面板并且包括平行于所述前表面设置的第一区域和与所述第一区域以一定角度设置的第二区域；
印刷电路板，设置在所述金属面板的第一区域下方；
导体，附接到所述第一区域的内侧并且附接到所述第二区域的内侧，其中，所述第一区域的所述内侧和所述第二区域的所述内侧与所述显示面板所附接的一侧相对；
绝缘构件，设置在所述导体与所述印刷电路板之间，其中，所述绝缘构件包括开口并支撑所述印刷电路板；以及
控制电路，设置在所述印刷电路板上并且通过设置在所述绝缘构件的开口中的连接构件电连接到所述导体，
其中，所述导体和所述第二区域限定用于接收特定频带的信号的至少一个电路径，所述第一区域对应于所述至少一个电路径的接地。
2.如权利要求1所述的电子设备，其中所述第一区域和所述第二区域彼此物理地分离。
3.如权利要求1所述的电子设备，其中所述第二区域对应于与所述第一区域的至少一端以一定角度设置的区域。
4.如权利要求1所述的电子设备，其中所述绝缘构件与所述第二区域之间提供有间隙。
5.如权利要求1所述的电子设备，其中所述绝缘构件在所述第二区域内限定一倾斜。
6.如权利要求1所述的电子设备，还包括：
后壳体，设置在所述印刷电路板下方，所述后壳体限定所述电子设备的所述侧表面和所述电子设备的后表面的至少一部分。
7.如权利要求6所述的电子设备，其中所述后壳体覆盖所述电子设备的侧表面上的所述盖窗口的至少一部分。
8.如权利要求1所述的电子设备，还包括：
附接到所述绝缘构件的弹性构件，
其中所述弹性构件按压所述第二区域上的所述导体。
9.如权利要求8所述的电子设备，其中刚性构件被附接到所述导体的一端，并且
其中所述刚性构件相对于所述弹性构件在第一方向上是可移动的，并且不能在与所述第一方向相反的方向上移动。
10.如权利要求1所述的电子设备，还包括：
弹性构件，所述弹性构件的一端固定到所述印刷电路板上并且通过所述绝缘构件与所述导体接触，
其中所述弹性构件按压所述第二区域上的所述导体。
11.一种电子设备，其包括：
盖窗口，限定所述电子设备的前表面；
金属框架，限定所述电子设备的侧表面的至少一部分；显示面板，设置在所述盖窗口下方；
金属面板，附接到所述显示面板；
印刷电路板，设置在所述金属面板下方；
导体，包括附接在所述金属面板下方的第一部分以及成角度地从所述第一部分延伸并且电接触所述金属框架的第二部分；
绝缘构件，设置在所述导体和所述印刷电路板之间，其中，所述绝缘构件包括开口并支撑所述印刷电路板；以及
控制电路，设置在所述印刷电路板上并且通过设置在所述绝缘构件的开口中的连接构件电连接到所述导体，
其中，所述导体和所述金属框架包括用于接收特定频带的信号的至少一个电路径，并且所述金属面板对应于所述电路径的接地。
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