KR20160004903A - Substrate processing apparatus - Google Patents

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KR20160004903A
KR20160004903A KR1020150029278A KR20150029278A KR20160004903A KR 20160004903 A KR20160004903 A KR 20160004903A KR 1020150029278 A KR1020150029278 A KR 1020150029278A KR 20150029278 A KR20150029278 A KR 20150029278A KR 20160004903 A KR20160004903 A KR 20160004903A
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transport
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KR1020150029278A
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나오 토쿠나가
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미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
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Abstract

The present invention relates to a substrate processing apparatus with high efficiency. The substrate processing apparatus comprises: a transfer belt (2) which transfers a substrate; a brake device (3) which is disposed at a side of the direction which crosses the transfer direction of the transfer belt (2), and process the substrate; and a lower portion transfer tool (4) and an upper portion transfer tool (5) which are disposed side by side, and synchronize and transfer the substrate between the transfer belt (2) and the brake device (3).

Description

기판 가공 장치{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}[0001] SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS [0002]

본 발명은, 기판 가공 장치, 특히, 기판의 반송 기구를 구비한 기판 가공 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly, to a substrate processing apparatus having a substrate transporting mechanism.

기판에 홈을 형성하는 스크라이브 장치나, 기판을 분단시키는 브레이크 장치는, 가공용의 헤드를 유지하는 빔을 가지고 있다. 빔은, 좌우의 지주에 의해서 문형으로 지지된 가로 방향으로 연장되는 대들보이며, 가공되는 기판이 놓이는 테이블의 위쪽에 배치되어 있다.A scribing apparatus for forming a groove in a substrate and a brake apparatus for dividing the substrate have a beam for holding a head for machining. The beam is a transversely extending girder supported by the left and right struts in a door shape and is disposed above the table on which the processed substrate is placed.

이러한 기판 가공 장치로는, 기판이 놓인 테이블은 빔의 아래쪽을 빠져나가는 바와 같이 이동한다. 그리고, 가공 헤드에 장착된 공구에 의해서 기판이 가공된다. 따라서, 스크라이브 장치나 브레이크 장치를 직렬로 배치하고, 기판을 분단하기 위한 가공 라인을 구성하면, 가공 라인 전체의 길이가 길어진다.In such a substrate processing apparatus, the table on which the substrate is placed moves as it goes out from under the beam. Then, the substrate is machined by a tool mounted on the machining head. Therefore, when a scribing apparatus or a brake apparatus is arranged in series and a processing line for dividing the substrate is constituted, the entire length of the processing line becomes long.

그래서, 특허문헌 1에서는, 기판이 순차 반송되는 제1방향에 대해서 직교하는 제2방향에, 스크라이브 장치나 브레이크 장치를 배치하고 있다. 이러한 구성으로 함으로써, 가공 라인을 컴팩트하게 할 수 있다.Thus, in Patent Document 1, a scribing device and a braking device are disposed in a second direction orthogonal to the first direction in which the substrates are sequentially transported. With this configuration, the machining line can be made compact.

JPH11-116260 AJPH11-116260A

특허문헌 1의 장치에서는, 우선, 기판을 제1방향을 따라서 반송하고, 반송 로 상의 가공 기준 위치(가공 위치에 대응하는 반송로 상의 위치)에서 정지한다. 다음에, 기판을 제2방향으로 반송해서 가공 장치에 있어서의 가공 위치에 위치시켜, 가공을 행한다. 가공 후, 기판을 반송로 상의 가공 기준 위치로 되돌려, 반송로 상의 하류 측에 반송한다.In the apparatus disclosed in Patent Document 1, first, the substrate is transported along the first direction and stopped at a machining reference position (position on the transport path corresponding to the machining position) on the transport path. Next, the substrate is transported in the second direction to be positioned at the processing position in the processing apparatus, and processing is performed. After processing, the substrate is returned to the machining reference position on the conveying path and conveyed to the downstream side on the conveying path.

그러나, 이러한 방법에서는, 가공이 완료된 앞서의 기판이 가공 기준 위치로 되돌아가, 반송로 상의 하류 측에 반송될 때까지, 다음 기판에 대해서 반송 및 가공의 처리를 행할 수 없다. 이 때문에, 작업 효율이 낮다는 문제가 있다.However, in such a method, it is not possible to carry out and carry out processing on the next substrate until the previous processed substrate returns to the machining reference position and is transported to the downstream side on the transport path. Therefore, there is a problem that the working efficiency is low.

본 발명의 과제는, 높은 효율로 기판을 가공할 수 있게 하는 것에 있다.An object of the present invention is to make it possible to process a substrate with high efficiency.

본 발명의 일 측면에 따른 기판 가공 장치는, 기판을 반송하는 제1반송 기구와, 제1반송 기구의 반송 방향과 교차하는 방향의 측방에 배치되어 기판을 가공하는 가공 기구와, 서로 나란히 배치되어 제1반송 기구와 가공 기구 사이에서 기판을 반송하는 제2반송 기구 및 제3반송 기구를 포함하고 있다.A substrate processing apparatus according to one aspect of the present invention includes a first transport mechanism for transporting a substrate, a processing mechanism disposed laterally in a direction intersecting the transport direction of the first transport mechanism for processing the substrate, And a second transport mechanism and a third transport mechanism for transporting the substrate between the first transport mechanism and the processing mechanism.

이 장치에서는, 제1반송 기구에 의해서 반송되어 온 기판은, 제2 및 제3반송 기구에 의해 제1반송 기구와 가공 기구 사이에서 반송된다.In this apparatus, the substrate conveyed by the first conveying mechanism is conveyed between the first conveying mechanism and the processing mechanism by the second and third conveying mechanisms.

여기에서는, 기판이 반송되는 방향과 교차하는 방향에 가공 기구가 배치되어 있으므로, 가공 라인의 반송 방향의 길이를 컴팩트하게 할 수 있다. 또한, 가공된 기판을 제2 및 제3반송 기구 중 한쪽에 의해서 제1반송 기구로 되돌릴 때에, 다음 기판을 다른 쪽 반송 기구에 의해 가공 기구로 반송할 수 있으므로, 기판의 반송 및 가공에 드는 시간을 단축할 수 있어, 높은 효율로 기판을 가공할 수 있다.Here, since the processing mechanism is disposed in a direction intersecting with the direction in which the substrate is transported, the length of the processing line in the transport direction can be made compact. Further, when the processed substrate is returned to the first transporting mechanism by one of the second and third transporting mechanisms, the next substrate can be transported to the processing mechanism by the other transporting mechanism, so that the time for transporting and processing the substrate Can be shortened, and the substrate can be processed with high efficiency.

본 발명의 다른 측면에 따른 기판 가공 장치에서는, 제2반송 기구 및 제3반송 기구가, 제1반송 기구에 의해 반송되어 온 미가공 기판을 가공 기구에 반송하는 동시에, 가공 기구에 의해 가공된 기판을 제1반송 기구에 반송한다.In the substrate processing apparatus according to another aspect of the present invention, the second transport mechanism and the third transport mechanism transport the unprocessed substrate transported by the first transport mechanism to the processing mechanism, and the substrate processed by the processing mechanism And transported to the first transport mechanism.

본 발명의 또 다른 측면에 따른 기판 가공 장치에서, 제2반송 기구 및 제3반송 기구는, 한쪽 반송 기구가 가공된 기판을 반송할 때에, 다른 쪽 반송 기구가 다음 미가공 기판을 반송한다.In the substrate processing apparatus according to another aspect of the present invention, the second transport mechanism and the third transport mechanism transport the next unprocessed substrate when the other transport mechanism transports the substrate on which the one transport mechanism is processed.

본 발명의 또 다른 측면에 따른 기판 가공 장치에서는, 제2반송 기구 및 제3반송 기구가, 제1반송 기구보다 위쪽에 있어서, 상하 방향으로 나란히 배치되어 있다.In the substrate processing apparatus according to another aspect of the present invention, the second transport mechanism and the third transport mechanism are arranged above and below the first transport mechanism in the vertical direction.

여기에서는, 각 반송 기구의 점유 스페이스를 작게 할 수 있다.Here, the occupation space of each transport mechanism can be reduced.

본 발명의 또 다른 측면에 따른 기판 가공 장치에서는, 제2반송 기구 및 제3반송 기구가, 각각, 제1반송 기구와 가공 기구 사이에 배치된 레일과, 기판을 유지하는 유지부재와, 유지부재를 승강하는 승강 기구를 구비하고 있다. 그리고, 유지부재 및 승강 기구는 레일을 따라서 이동한다.In the substrate processing apparatus according to still another aspect of the present invention, the second transport mechanism and the third transport mechanism each include: a rail disposed between the first transport mechanism and the processing mechanism; a holding member for holding the substrate; And a lifting mechanism for lifting and lowering the lifting mechanism. Then, the holding member and the lifting mechanism move along the rails.

본 발명의 또 다른 측면에 따른 기판 가공 장치에서는, 제1반송 기구가 기판이 놓이는 반송 벨트를 구비하고 있다.In a substrate processing apparatus according to another aspect of the present invention, the first transport mechanism is provided with a transport belt on which the substrate is placed.

본 발명의 또 다른 측면에 따른 기판 가공 장치에서는, 제2반송 기구와 제3반송 기구의 가공 기구 측의 단부와 가공 기구의 가공 위치 사이에서 기판을 반송하는 가공용 반송 벨트를 더 포함하고 있다.The substrate processing apparatus according to still another aspect of the present invention further includes a processing transport belt for transporting the substrate between the end of the second transport mechanism and the third transport mechanism on the side of the processing mechanism and the processing position of the processing mechanism.

이상과 같은 본 발명에서는, 높은 효율로 기판을 가공하는 것이 가능해진다.According to the present invention as described above, the substrate can be processed with high efficiency.

도 1은 본 발명의 일 실시형태에 의한 기판 가공 장치의 평면도;
도 2는 기판의 가공의 모양을 도시한 모식도;
도 3a는 가공 동작을 도시한 도면;
도 3b는 가공 동작을 도시한 도면;
도 3c는 가공 동작을 도시한 도면;
도 3d는 가공 동작을 도시한 도면.1 is a plan view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention;
2 is a schematic diagram showing the shape of the processing of the substrate;
3A is a view showing a machining operation;
3B is a view showing a machining operation;
3C is a view showing a machining operation;
Fig. 3D is a view showing a machining operation;

도 1은 본 발명의 일 실시형태에 의한 기판 가공 장치의 평면도이다. 또, 도 1에 있어서는, 장치 전체를 모식화해서 도시하고 있다.1 is a plan view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. In Fig. 1, the entire device is shown in a schematic form.

이 기판 가공 장치(1)는, 기판을 순차 반송하는 동시에, 반송되어 온 기판의 단부에 형성된 단자 부분을 노출시키기 위한 장치이다. 이 기판 가공 장치(1)의 전단에는, 도시하지 않는 스크라이브 장치 및 브레이크 장치가 설치되어 있다. 스크라이브 장치에서는 1매의 마더 기판에 브레이크용의 복수의 홈이 형성된다. 또한, 브레이크 장치에서는, 1매의 마더 기판이 복수의 단위 기판(이하, 단지 「기판」이라 기재함)으로 브레이크된다. 따라서, 이 기판 가공 장치(1)에는, 복수의 기판(S)이 순차 반송되어 온다. 각 기판(S)은 접합 기판이며, 기판(S)의 단부(단자가 형성된 부분)에는 홈이 형성되어 있다.The substrate processing apparatus 1 is a device for sequentially transporting a substrate and exposing a terminal portion formed on an end portion of the transported substrate. At the front end of the substrate processing apparatus 1, a scribing device and a brake device (not shown) are provided. In the scribing apparatus, a plurality of grooves for brakes are formed on one mother substrate. Further, in the brake device, one mother substrate is broken by a plurality of unit substrates (hereinafter simply referred to as " substrates "). Therefore, a plurality of substrates S are successively transported to the substrate processing apparatus 1. Each substrate S is a bonded substrate, and a groove is formed in an end portion (a portion where a terminal is formed) of the substrate S.

기판 가공 장치(1)는, 반송 벨트(제1반송 기구)(2)와, 복수의 브레이크 장치(3)와, 각각 복수의 하부 반송 기구(4)(제2반송 기구) 및 상부 반송 기구(제3반송 기구)(5)와, 가공용 반송 벨트(6)를 구비하고 있다.The substrate processing apparatus 1 includes a conveying belt (first conveying mechanism) 2, a plurality of braking devices 3, a plurality of lower conveying mechanisms 4 (second conveying mechanisms) and an upper conveying mechanism A third transport mechanism) 5, and a transport belt 6 for processing.

반송 벨트(2)는, 도 1에 있어서, 제1방향(도면의 좌우 방향)으로 복수의 기판(S)을 반송한다. 여기에서는, 도 1의 왼쪽에서 반입되어 온 기판(S)이 브레이크 장치(3)에 의해 가공되어, 우측 방향으로 반출된다.The conveyor belt 2 conveys a plurality of substrates S in a first direction (left and right direction in the figure) in Fig. Here, the substrate S carried in from the left side in Fig. 1 is processed by the brake device 3 and is carried out in the right direction.

브레이크 장치(3)는, 반송 벨트(2)의 반송 방향 하류 측에 있어서, 반송 벨트(2)의 양측에 배치되어 있다. 보다 상세하게는, 반송 벨트(2)의 한쪽 측에, 3대의 브레이크 장치(3)가 반송 방향으로 나란히 배치되고, 반송 벨트(2)의 다른 쪽 측에, 3대의 브레이크 장치(3)가 반송 방향으로 나란히 배치되어 있다. 각 브레이크 장치(3)는, 도 2에 확대해서 일부를 나타낸 바와 같이, 기판(S)의 단부를 위쪽에서부터 압압하여, 기판(S)의 단부의 하층 부분을 제거한다. 이것에 의해, 기판(S)의 단부에 형성된 단자 부분이 노출된다.The brake device 3 is disposed on both sides of the conveyance belt 2 on the downstream side of the conveyance belt 2 in the conveyance direction. More specifically, three brake devices 3 are arranged side by side in the carrying direction on one side of the carrying belt 2 and three brake devices 3 are carried on the other side of the carrying belt 2 Direction. Each of the brake devices 3 presses the end portion of the substrate S from above to remove the lower portion of the end portion of the substrate S as shown in an enlarged part in Fig. As a result, the terminal portion formed on the end portion of the substrate S is exposed.

하부 반송 기구(4) 및 상부 반송 기구(5)는, 반송 벨트(2)에 의해서 반송되어 온 기판(S) 및 브레이크 장치(3)에 의해서 가공된 기판(S)을, 제1방향과 직교하는 제2방향으로 반송한다. 하부 반송 기구(4) 및 상부 반송 기구(5)는, 도 1 및 도 3a 내지 도 3d에 나타낸 바와 같이, 반송 벨트(2) 및 가공용 반송 벨트(6)의 위쪽에 있어서, 상하 방향으로 나란히 배치되어 있다. 도 1에서는, 상하 반송 기구(4)의 일부(구체적으로는 레일)는, 상부 반송 기구(5)와 겹쳐 있어, 표시되어 있지 않다.The lower conveying mechanism 4 and the upper conveying mechanism 5 are configured so that the substrate S conveyed by the conveying belt 2 and the substrate S processed by the breaking device 3 are conveyed in the first direction In the second direction. The lower conveying mechanism 4 and the upper conveying mechanism 5 are arranged in the vertical direction above the conveying belt 2 and the processing conveying belt 6 as shown in Figs. 1 and 3A to 3D . 1, a part (specifically, a rail) of the vertical transport mechanism 4 overlaps with the upper transport mechanism 5 and is not shown.

하부 반송 기구(4)는, 1쌍의 레일(41)과, 유지부재(42)와, 승강 기구(43)를 구비하고 있다. 1쌍의 레일(41)은 반송 벨트(2)와 브레이크 장치(3) 사이에 배치되어 있다. 유지부재(42) 및 승강 기구(43)는 1쌍의 레일(41)을 따라서 이동한다. 유지부재(42)는, 예를 들어, 진공 흡착에 의해서 기판(S)을 하부면에 유지한다. 승강 기구(43)는, 예를 들어, 랙·피니언 기구를 구비하고, 유지부재(42)를 승강시킨다. 유지부재(42)의 반송 방향의 폭은 1쌍의 레일(41) 사이의 거리보다 짧다.The lower conveying mechanism 4 includes a pair of rails 41, a holding member 42, and a lifting mechanism 43. A pair of rails 41 are disposed between the conveyor belt 2 and the brake device 3. [ The holding member 42 and the elevating mechanism 43 move along the pair of rails 41. [ The holding member 42 holds the substrate S on the lower surface by, for example, vacuum adsorption. The elevating mechanism 43 includes, for example, a rack and pinion mechanism, and lifts the holding member 42. The width of the holding member 42 in the carrying direction is shorter than the distance between the pair of rails 41.

상부 반송 기구(5)도, 하부 반송 기구(4)와 전적으로 마찬가지 구성이며, 1쌍의 레일(51)과, 유지부재(52)와, 승강 기구(53)를 구비하고 있다. 또, 전술한 바와 같이, 유지부재(52)의 반송 방향의 폭은, 1쌍의 레일(51) 사이의 거리보다 짧으므로, 상부 반송 기구(5)의 유지부재(52)는, 하부 반송 기구(4)의 1쌍의 레일(41) 사이를 통과해서 승강하는 것이 가능하다.The upper transport mechanism 5 also has a configuration entirely similar to that of the lower transport mechanism 4 and includes a pair of rails 51, a holding member 52 and a lifting mechanism 53. As described above, the width of the holding member 52 in the carrying direction is shorter than the distance between the pair of rails 51, so that the holding member 52 of the upper carrying mechanism 5, It is possible to ascend and descend through the space between the pair of rails 41 of the rail 4.

[가공 동작][Machining operation]

도 3a 내지 도 3d는, 반송 벨트(2)에 의해서 가공 기준 위치에 반송되어 온 기판(S)을 가공할 때의 동작을 나타내고 있다. 여기에서, 「가공 기준 위치」란, 반송 벨트(2) 상에 있어서, 브레이크 장치(3)에 있어서 실제로 가공하는 위치와 반송 방향에 있어서 같은 위치이다. 또한, 이하에서는, 1개의 브레이크 장치(3)에 의한 가공 동작을 설명하지만, 다른 모든 브레이크 장치(3)에 있어서도, 전적으로 마찬가지 가공 동작이 실행된다.Figs. 3A to 3D show operations when the substrate S transported to the machining reference position by the transport belt 2 is machined. Here, the " machining reference position " is the same position on the conveying belt 2 in the actual machining position and the conveying direction in the braking device 3. Although the machining operation by one brake device 3 will be described below, the same machining operation is carried out entirely in all the other brake devices 3 as well.

기판(S)이 가공 기준 위치에 반송되어 오면, 반송 벨트(2)에 의한 반송을 일단 정지한다. 그리고, 하부 반송 기구(4)의 유지부재(42)를 기판(S)의 바로 위에 위치시킨다(도 3a-(a)). 다음에, 승강 기구(43)에 의해 유지부재(42)를 하강시켜, 유지부재(42)에 의해 기판(S)을 흡착한다(도 3a-(b)).When the substrate S is conveyed to the machining reference position, the conveyance by the conveyor belt 2 is once stopped. Then, the holding member 42 of the lower transport mechanism 4 is positioned directly above the substrate S (Fig. 3 (a)). Next, the holding member 42 is lowered by the lifting mechanism 43 to attract the substrate S by the holding member 42 (Fig. 3 (a)).

이러한 상태에서, 유지부재(42)를 상승시켜서 기판(S)을 반송 벨트(2)로부터 들어 올리고, 레일(41)을 따라서 유지부재(42)를 이동시켜, 가공용 반송 벨트(6)의 위쪽에 위치시킨다. 또, 이때, 가공용 반송 벨트(6)의 브레이크 장치(3) 측의 단부까지 기판(S)을 이동시킨다(도 3a-(c)). 그리고, 유지부재(42)를 하강시켜서, 가공용 반송 벨트(6)에 기판(S)을 놓는다(도 3a-(d)).In this state, the holding member 42 is lifted to lift the substrate S from the conveying belt 2, and the holding member 42 is moved along the rail 41 to be placed on the upper side of the working conveying belt 6 . At this time, the substrate S is moved to the end of the working conveyor belt 6 on the side of the brake device 3 (Fig. 3 (c)). Then, the holding member 42 is lowered to place the substrate S on the working conveyor belt 6 (Fig. 3 (d)).

그 후, 유지부재(42)에 의한 기판(S)의 흡착을 해제해서 유지부재(42)를 상승시키는 동시에, 가공용 반송 벨트(6)를 구동해서 기판(S)을 브레이크 장치(3)의 가공 위치로 이동시킨다(도 3a-(e)). 브레이크 장치(3)에서는, 도 2에 나타낸 바와 같이, 기판(S)을 위쪽에서 압압하여, 기판(S)의 단부를 브레이크시켜 단자 부분을 노출시킨다.Thereafter the suction of the substrate S by the holding member 42 is released to raise the holding member 42 and the substrate S is driven by the processing of the breaking apparatus 3 (Fig. 3A- (e)). In the brake device 3, as shown in Fig. 2, the substrate S is pressed from above, and the end of the substrate S is broken to expose the terminal portion.

가공이 종료되면, 가공용 반송 벨트(6)에 의해서, 가공 완료된 기판(S)을 브레이크 장치(3)의 가공 위치로부터 하부 반송 기구(4)의 아래쪽 위치까지 되돌린다(도 3b-(a)). 또, 이 시점에서는, 가공 기준 위치에 다음의 미가공 기판(S)이 반송되어 와있다(도 3b-(a)).When the machining is finished, the processed substrate S is returned from the machining position of the brake device 3 to the lower position of the lower transport mechanism 4 by the use of the transport belt 6 (Fig. 3B- (a)) . At this point, the next unprocessed substrate S is transported to the machining reference position (Fig. 3B- (a)).

다음에, 하부 반송 기구(4)의 유지부재(42)를 하강시켜서 가공 완료된 기판(S)을 흡착한다(도 3b-(b)). 또한, 이것과 동시에, 상부 반송 기구(5)의 유지부재(52)를 하강시켜서 미가공 기판(S)을 흡착한다(도 3b-(b)). 그리고, 하부 반송 기구(4)의 유지부재(42)를 상승시켜서 가공 완료된 기판(S)을 가공용 반송 벨트(6)로부터 들어 올리는 동시에, 상부 반송 기구(5)의 유지부재(52)를 상승시켜서 미가공 기판(S)을 반송 벨트(2)로부터 들어 올린다(도 3b-(c)). Next, the holding member 42 of the lower conveying mechanism 4 is lowered to suck the processed substrate S (Fig. 3B- (b)). At the same time, the holding member 52 of the upper transport mechanism 5 is lowered to suck the raw substrate S (Fig. 3B- (b)). The holding member 42 of the lower conveying mechanism 4 is raised to lift the processed substrate S from the working conveyor belt 6 and the holding member 52 of the upper conveying mechanism 5 is raised The raw substrate S is lifted from the conveyance belt 2 (Fig. 3B- (c)).

그 후, 하부 반송 기구(4)의 유지부재(42)를 가공 기준 위치로 이동시킴과 동시에, 상부 반송 기구(5)의 유지부재(52)를 가공용 반송 벨트(6)의 위쪽으로 이동시킨다(도 3b-(d)). 이때, 전술한 바와 마찬가지로, 가공용 반송 벨트(6)의 브레이크 장치(3) 측의 단부까지 미가공 기판(S)을 이동시킨다. 그리고, 하부 반송 기구(4)의 유지부재(42)를 하강시켜서 가공 완료된 기판(S)을 반송 벨트(2) 위에 놓는 동시에, 상부 반송 기구(5)의 유지부재(52)를 하강시켜서 미가공 기판(S)을 가공용 반송 벨트(6)에 놓는다(도 3b-(e)).Thereafter, the holding member 42 of the lower transport mechanism 4 is moved to the machining reference position and the holding member 52 of the upper transport mechanism 5 is moved to the upper side of the working transport belt 6 (Fig. 3B- (d)). At this time, the raw substrate S is moved to the end of the processing-use transport belt 6 on the side of the brake device 3, as described above. The holding member 42 of the lower conveying mechanism 4 is lowered to place the processed substrate S on the conveying belt 2 and the holding member 52 of the upper conveying mechanism 5 is lowered, (S) is placed on the working conveyor belt 6 (Fig. 3B- (e)).

다음에, 상부 반송 기구(5)의 유지부재(52)에 의한 미가공 기판(S)의 흡착을 해제해서 유지부재(52)를 상승시키는 동시에, 가공용 반송 벨트(6)를 구동시켜 미가공 기판(S)을 브레이크 장치(3)의 가공 위치로 이동시킨다(도 3c-(a)). 그리고, 상기와 마찬가지로, 브레이크 장치(3)를 작동시켜, 기판(S)의 단부를 브레이크시켜, 단자 부분을 노출시킨다.Next, the holding of the unprocessed substrate S by the holding member 52 of the upper transport mechanism 5 is released to raise the holding member 52, and the unprocessed transport belt 6 is driven to move the unprocessed substrate S To the machining position of the brake device 3 (Fig. 3C- (a)). Then, similarly to the above, the brake device 3 is operated to break the end portion of the substrate S to expose the terminal portion.

가공이 종료되면, 가공용 반송 벨트(6)에 의해서, 가공 완료된 기판(S)을 브레이크 장치(3)의 가공 위치로부터 상부 반송 기구(5)의 아래쪽 위치까지 되돌린다(도 3c-(b)). 또, 이 시점에서는, 가공 기준 위치에 다음 미가공 기판(S)이 반송되어 와있다(도 3c-(b)).When the machining is finished, the processed substrate S is returned from the machining position of the brake device 3 to the position below the upper transport mechanism 5 by the use of the transport belt 6 (Fig. 3C- (b)) . At this point, the next unprocessed substrate S is transported to the machining reference position (Fig. 3C- (b)).

다음에, 상부 반송 기구(5)의 유지부재(52)를 하강시켜서 가공 완료된 기판(S)을 흡착하는 동시에, 하부 반송 기구(4)의 유지부재(42)를 하강시켜서 다음 미가공 기판(S)을 흡착한다(도 3c-(c)). 그리고, 상부 반송 기구(5)의 유지부재(52)를 상승시켜서 가공 완료된 기판(S)을 가공용 반송 벨트(6)로부터 들어 올리는 동시에, 하부 반송 기구(4)의 유지부재(42)를 상승시켜서 다음 미가공 기판(S)을 반송 벨트(2)로부터 들어 올린다(도 3c-(d)).Next, the holding member 52 of the upper transport mechanism 5 is lowered to suck the processed substrate S, while the holding member 42 of the lower transport mechanism 4 is lowered to move the next unprocessed substrate S, (Fig. 3C- (c)). The holding member 52 of the upper conveying mechanism 5 is raised to lift the processed substrate S from the working conveyor belt 6 and raise the holding member 42 of the lower conveying mechanism 4 The unprocessed substrate S is lifted from the conveyance belt 2 (Fig. 3C- (d)).

그 후, 상부 반송 기구(5)의 유지부재(52)를 가공 기준 위치로 이동시키는 동시에, 하부 반송 기구(4)의 유지부재(42)를 가공용 반송 벨트(6)의 위쪽으로 이동시킨다(도 3c-(e)). 그리고, 상부 반송 기구(5)의 유지부재(52)를 하강시켜서 가공 완료된 기판(S)을 반송 벨트(2) 위에 놓는 동시에, 하부 반송 기구(4)의 유지부재(42)를 하강시켜서 다음 미가공 기판(S)을 가공용 반송 벨트(6)에 놓는다(도 3d-(a)) 이상의 처리를 반복해서 실행함으로써, 순차 반송되어 오는 기판(S)을, 대기 시간을 적게 해서 가공을 할 수 있다. 이 때문에, 효율적으로 반송 및 가공을 행할 수 있어, 전체의 가공 시간을 단축할 수 있다.Thereafter, the holding member 52 of the upper transport mechanism 5 is moved to the machining reference position and the holding member 42 of the lower transport mechanism 4 is moved to the upper side of the working transport belt 6 3c- (e)). The holding member 52 of the upper conveying mechanism 5 is lowered to place the processed substrate S on the conveying belt 2 and the holding member 42 of the lower conveying mechanism 4 is lowered, (Fig. 3D- (a)) By repeatedly executing the above-described processing, it is possible to reduce the waiting time of the substrate S which is sequentially transported. Therefore, it is possible to efficiently carry and process, and the entire machining time can be shortened.

[다른 실시형태][Other Embodiments]

본 발명은 이상과 같은 실시형태로 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 범위를 일탈하는 일 없이 각종 변형 또는 수정이 가능하다.The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications or changes may be made without departing from the scope of the present invention.

(a) 상기 실시형태에서는, 반송 벨트의 양측에 브레이크 장치가 배치되어 있을 경우에 대해서 설명했지만, 한쪽에만 브레이크 장치가 배치되어 있을 경우에 있어서도, 본 발명을 마찬가지로 적용할 수 있다. 또한, 브레이크 장치의 개수도, 상기 실시형태로 한정되는 것은 아니다.(a) In the above embodiment, the case where the brake device is disposed on both sides of the conveyance belt has been described. However, the present invention can be similarly applied even when the brake device is disposed on only one side. Also, the number of brake devices is not limited to the above-described embodiment.

(b) 상기 실시형태에서는, 가공 기구로서 브레이크 장치를 예로 들어서 설명했지만, 다른, 예를 들어, 스크라이브 장치이더라도 본 발명을 마찬가지로 적용할 수 있다.(b) In the above-described embodiment, the brake device is described as an example of the processing mechanism. However, the present invention can be similarly applied to other scribing devices, for example.

(c) 하부 반송 기구 및 상부 반송 기구의 구체적인 구성은 상기 실시형태로 한정되지 않는다.(c) The specific configuration of the lower transport mechanism and the upper transport mechanism is not limited to the above embodiment.

1: 기판 가공 장치
2: 반송 벨트(제1반송 기구)
3: 브레이크 장치(가공 기구)
4: 하부 반송 기구(제2반송 기구)
5: 상부 반송 기구(제3반송 기구)
6: 가공용 반송 벨트
41, 51: 레일
42, 52: 유지부재
43, 53: 승강 기구1: substrate processing apparatus
2: conveying belt (first conveying mechanism)
3: Brake device (machining mechanism)
4: Lower conveying mechanism (second conveying mechanism)
5: Upper transport mechanism (third transport mechanism)
6:
41, 51: rail
42, 52: Retaining member
43, 53: lifting mechanism

Claims (7)

기판을 반송하는 제1반송 기구;
상기 제1반송 기구의 반송 방향과 교차하는 방향의 측방에 배치되어, 상기 기판을 가공하는 가공 기구; 및
서로 나란히 배치되어, 상기 제1반송 기구와 상기 가공 기구 사이에서 기판을 반송하는 제2반송 기구 및 제3반송 기구를 포함하는, 기판 가공 장치.A first transport mechanism for transporting the substrate;
A processing mechanism disposed laterally of the first transport mechanism in a direction intersecting with the transport direction and processing the substrate; And
And a second transport mechanism and a third transport mechanism which are arranged side by side and transport the substrate between the first transport mechanism and the processing mechanism. 제1항에 있어서, 상기 제2반송 기구 및 상기 제3반송 기구는, 상기 제1반송 기구에 의해 반송되어 온 미가공 기판을 상기 가공 기구에 반송하는 동시에, 상기 가공 기구에 의해 가공된 기판을 상기 제1반송 기구에 반송하는 것인 기판 가공 장치.The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the second transport mechanism and the third transport mechanism transport the unprocessed substrate, which has been transported by the first transport mechanism, to the processing mechanism, And transports the substrate to the first transport mechanism. 제1항에 있어서, 상기 제2반송 기구 및 상기 제3반송 기구는, 한쪽의 반송 기구가 가공된 기판을 반송할 때에, 다른 쪽의 반송 기구가 다음 미가공 기판을 반송하는 것인 기판 가공 장치.The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the second transport mechanism and the third transport mechanism transport the next unprocessed substrate when the other transport mechanism transports the substrate on which one transport mechanism is processed. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제2반송 기구 및 상기 제3반송 기구는, 상기 제1반송 기구보다 위쪽에 있어서, 상하 방향으로 나란히 배치되어 있는 것인 기판 가공 장치.The substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein the second transport mechanism and the third transport mechanism are arranged above and below the first transport mechanism in the vertical direction. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제2반송 기구 및 상기 제3반송 기구는, 각각,
상기 제1반송 기구와 상기 가공 기구 사이에 배치된 레일과,
기판을 유지하는 유지부재와,
상기 유지부재를 승강하는 승강 기구를 포함하되,
상기 유지부재 및 상기 승강 기구는 상기 레일을 따라서 이동하는 것인 기판 가공 장치.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
The second transport mechanism, and the third transport mechanism,
A rail disposed between the first transport mechanism and the processing mechanism,
A holding member for holding the substrate,
And a lifting mechanism for lifting and lowering the holding member,
Wherein the holding member and the lifting mechanism move along the rail. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1반송 기구는 기판이 놓이는 반송 벨트를 구비하고 있는 것인 기판 가공 장치.The substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein the first transport mechanism includes a transport belt on which the substrate is placed. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제2반송 기구 및 상기 제3반송 기구의 상기 가공 기구 측의 단부와 상기 가공 기구의 가공 위치 사이에서 기판을 반송하는 가공용 반송 벨트를 더 포함하는, 기판 가공 장치.The processing apparatus according to any one of claims 1 to 3, further comprising a processing conveyance belt for conveying the substrate between the end of the second conveying mechanism and the third conveying mechanism on the side of the processing mechanism and the processing position of the processing mechanism And the substrate processing apparatus.
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