KR102304765B1

KR102304765B1 - Scribing device

Info

Publication number: KR102304765B1
Application number: KR1020150023258A
Authority: KR
Inventors: 나오 도쿠나가
Original assignee: 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
Priority date: 2014-06-26
Filing date: 2015-02-16
Publication date: 2021-09-23
Also published as: TW201600480A; JP2016007844A; KR20160001605A; JP6357915B2; TWI643828B; CN105314836A; CN105314836B

Abstract

(과제) 기판의 단재 영역의 폭이 척 클로의 파지 영역과 거의 동일한 정도까지 작아도, 척 클로에 간섭되지 않고, X 방향의 스크라이브 예정 라인을 스크라이브할 수 있는 스크라이브 장치를 제공한다.
(해결 수단) 기판 (W) 의 상류측 단부를 척 클로 (11) 로 파지한 상태에서 기판 (W) 을 하류의 스크라이브 유닛 (C) 에 반송하는 파지 반송 유닛 (B) 을 구비하고, 스크라이브 유닛 (C) 의 커터 휠 (23) 로 기판 표면에 기판 반송 방향과 직교하는 X 방향의 스크라이브 예정 라인 (S1) 을 따른 스크라이브 라인을 가공하는 스크라이브 장치에 있어서, 척 클로 (11) 에 인접하는 X 방향의 스크라이브 예정 라인 (S1) 을 커터 휠 (23) 로 가공할 때에, 척 클로 (11) 에 의한 기판 (W) 의 파지를 해제함과 함께, 당해 척 클로 (11) 가 커터 휠 (23) 과 간섭하지 않는 위치로 퇴피하는 구성으로 한다.(Problem) To provide a scribing apparatus capable of scribing a planned scribing line in the X direction without interfering with the chuck claw even if the width of the end material region of the substrate is as small as substantially the same as the gripping region of the chuck claw.
(Solution means) A gripping transfer unit (B) is provided which transfers the substrate (W) to a downstream scribing unit (C) in a state in which the upstream end of the substrate (W) is gripped by the chuck claw (11); In the scribing apparatus that processes a scribe line along a planned scribing line S1 in the X direction orthogonal to the substrate transport direction on the substrate surface with the cutter wheel 23 of (C), the X direction adjacent to the chuck claw 11 When processing the planned scribing line S1 of , with the cutter wheel 23, the chuck claw 11 releases the gripping of the substrate W, and the chuck claw 11 engages the cutter wheel 23 and It should be configured to evacuate to a position where it does not interfere.

Description

Scribing Device {SCRIBING DEVICE}

본 발명은, 유리, 실리콘, 세라믹 등의 취성 재료로 이루어지는 기판의 표면에 스크라이브 예정 라인을 따라 브레이크용 스크라이브 라인 (절단홈) 을 가공하는 스크라이브 장치에 관한 것이다. 특히 본 발명은, 사방의 주변 부분에 단재 (端材) 영역이 형성되는 취성 재료 기판의 스크라이브 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a scribing apparatus for processing a scribe line (cut groove) for a break along a planned scribing line on the surface of a substrate made of a brittle material such as glass, silicon, or ceramic. In particular, the present invention relates to a scribing apparatus for a brittle material substrate in which edge regions are formed in four peripheral portions.

통상, 취성 재료 기판 (이하, 간단히 「기판」이라고 한다) 으로부터 단위 기판을 잘라내려면, 도 9 에 나타내는 바와 같이, 먼저 기판 (W') 의 표면에 서로 직교하는 X 방향의 스크라이브 예정 라인 (S1) 그리고 Y 방향의 스크라이브 예정 라인 (S2) 을 따라 스크라이브 라인을 가공하고, 다음 공정에서 이들 스크라이브 라인 (S1, S2) 을 따라 브레이크함으로써 제품이 되는 단위 기판을 잘라내고 있다. 이 경우, 잘라내진 단위 기판의 단면 정밀도를 높이기 위해서, 기판 (W') 의 사방 근방에는 단재 영역 (T) 이 형성되어 있고, 브레이크시에 단재 영역 (T) 은 분리되어 파기된다.Usually, in order to cut out a unit substrate from a brittle material substrate (hereinafter simply referred to as a "substrate"), as shown in FIG. 9, first, a planned scribe line S1 in the X direction orthogonal to the surface of the substrate W'. Then, a scribe line is processed along the planned scribe line S2 in the Y direction, and the unit substrate used as a product is cut out by breaking along these scribe lines S1 and S2 in the next step. In this case, in order to improve the cross-sectional accuracy of the cut out unit substrate, the end material region T is formed in the four directions of the substrate W', and the end material region T is separated and discarded at the time of break.

상기 스크라이브 라인 (S1, S2) 을 형성하는 방법으로서, 기판의 일단부 (반송 방향에 대해 상류측 단부) 를 척 클로 (claw) 로 파지 (把持) 한 상태에서 스크라이브 유닛을 향해 반송하고, 당해 스크라이브 유닛에 의해 스크라이브 라인을 형성하는 수법이, 예를 들어 특허문헌 1 등에 의해 알려져 있다.As a method of forming the scribe lines S1 and S2, one end of the substrate (an upstream end with respect to the conveying direction) is conveyed toward the scribe unit in a state held by a chuck claw, and the scribe The method of forming a scribe line by a unit is known by patent document 1 etc., for example.

도 10 의 (a) 는, 상기 도 9 에서 나타낸 기판 (W') 을 척 클로로 파지하여 스크라이브 유닛에 반송하고, 스크라이브 유닛의 커터 휠로 기판 표면에 스크라이브 라인을 형성하는 일반적인 방법을 나타내는 설명도이다.Fig. 10 (a) is an explanatory view showing a general method of holding the substrate W' shown in Fig. 9 with a chuck and transferring it to a scribing unit, and forming a scribe line on the surface of the substrate with a cutter wheel of the scribing unit.

기판 (W') 은, 수평한 자세로 척 클로 (30) 에 의해 파지되고, 스크라이브 유닛 (31) 의 빔 (32) 을 향해 반송되어, 빔 (32) 에 장착한 스크라이브 헤드 (33) 의 커터 휠 (34) 을 기판 (W') 표면에 압착하면서 X 방향으로 전동 (轉動) 시킴으로써, X 방향의 스크라이브 예정 라인 (S1) 을 따라 스크라이브 라인이 가공된다. 또, Y 방향의 스크라이브 예정 라인 (S2) 의 가공은, 커터 휠 (34) 의 홀더 (도시 생략) 를 회전시키거나 하여 커터 휠 (34) 의 전동 방향을 Y 방향으로 변경하고, 기판 (W') 을 척 클로 (30) 로 파지하여 커터 휠 (34) 을 향해 이동시킴으로써 실시된다.The substrate W' is gripped by the chuck claw 30 in a horizontal posture, is conveyed toward the beam 32 of the scribing unit 31, and is mounted on the beam 32. The cutter of the scribing head 33 attached to the beam 32. The scribe line is processed along the planned scribing line S1 in the X direction by rolling the wheel 34 in the X direction while pressing the wheel 34 to the surface of the substrate W'. Further, the machining of the planned scribing line S2 in the Y direction is performed by rotating the holder (not shown) of the cutter wheel 34 to change the transmission direction of the cutter wheel 34 to the Y direction, and the substrate W' ) is gripped with the chuck claw 30 and moved toward the cutter wheel 34 .

통상, 척 클로 (30) 로 기판 (W') 을 파지하는 경우, 도 10 의 (b) 에 나타내는 바와 같이, 척 영역 (L1) 에는 2.5 ∼ 3 ㎜ 가 필요하다. 종래에서는, 단재 영역 (T) 의 폭 (L2) 이 10 ㎜ 정도로 형성되어 있어, 척 영역에 2.5 ∼ 3 ㎜ 를 필요로 해도, 인접하는 X 방향의 스크라이브 예정 라인 (S1) 과의 사이에는 7 ∼ 7.5 ㎜ 가 남아 있으므로, 척 클로 (30) 에 간섭되지 않고 스크라이브할 수 있다. 또, 기판 반송 방향을 따른 Y 방향의 스크라이브 예정 라인 (S2) 을 스크라이브하는 경우에는, 척 클로 (30) 를 스크라이브 예정 라인 (S2) 으로부터 벗어난 위치에서 척하도록 배치함으로써, 척 클로 (30) 에 간섭되지 않고 스크라이브할 수 있다. 또, 만일 가공해야 할 Y 방향의 스크라이브 예정 라인 (S2) 상에 척 클로 (30) 가 올려져 있어도, 커터 휠 (34) 의 직경은 1 ∼ 3 ㎜ 로 작기 때문에, 척 클로 (30) 에 인접하는 X 방향의 스크라이브 예정 라인 (S1) 을 초과한 위치에서 척 클로 (30) 와의 접촉 전에 기판 이송을 멈춤으로써, Y 방향의 스크라이브 예정 라인 (S2) 을 스크라이브할 수 있다.Usually, when gripping the board|substrate W' with the chuck claw 30, as shown to FIG.10(b), 2.5-3 mm is needed for the chuck|zipper area|region L1. Conventionally, the width L2 of the edge region T is formed to be about 10 mm, and even if 2.5 to 3 mm is required for the chuck region, 7 to 7 to the planned scribing line S1 in the adjacent X direction Since 7.5 mm remains, it is possible to scribe without interfering with the chuck claw 30 . In addition, when scribing the planned scribing line S2 in the Y direction along the substrate transport direction, the chuck claw 30 is disposed to chuck at a position deviating from the planned scribing line S2, thereby interfering with the chuck claw 30. You can scribe without it. Further, even if the chuck claw 30 is placed on the planned scribing line S2 in the Y direction to be machined, the cutter wheel 34 has a small diameter of 1 to 3 mm, so it is adjacent to the chuck claw 30 . By stopping the substrate transfer before contact with the chuck claw 30 at a position exceeding the planned scribing line S1 in the X direction, the planned scribing line S2 in the Y direction can be scribed.

일본 공개특허공보 2013-249206호Japanese Patent Laid-Open No. 2013-249206

그런데 최근, 제품이 되는 단위 기판의 콤팩트화나, 재료의 유효 이용을 위해서 단재 영역 (T) 의 폭을 작게 하는 것이 요구되고 있고, 구체적으로는 3 ㎜ 정도까지 작게 하는 것이 요구되고 있다. 그러나, 단재 영역 (T) 의 폭을 3 ㎜ 까지 작게 하면, 도 6 의 (b) 에 나타내는 바와 같이, 척 클로 (11) 가 이것에 인접하는 X 방향의 스크라이브 예정 라인 (S1) 에 간섭하여, 당해 스크라이브 예정 라인 (S1) 을 스크라이브할 수 없다.By the way, in recent years, it is calculated|required to make the width|variety of the edge material area|region T small for the compactization of the unit board used as a product, and effective use of a material, and specifically reducing it to about 3 mm is calculated|required. However, when the width of the edge material region T is reduced to 3 mm, the chuck claw 11 interferes with the planned scribing line S1 in the X direction adjacent thereto, as shown in FIG. 6(b) , The scribe scheduled line S1 cannot be scribed.

그래서 본 발명은 상기 과제를 감안하여, 기판의 단재 영역의 폭이 척 클로의 파지 영역과 거의 동일한 3 ㎜ 정도까지 작은 경우에도, 척 클로에 간섭되지 않고 X 방향의 스크라이브 예정 라인을 스크라이브할 수 있는 스크라이브 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.Therefore, in view of the above problem, the present invention provides a scribe capable of scribes a planned scribe line in the X direction without interfering with the chuck claw even when the width of the edge region of the substrate is as small as about 3 mm, which is substantially the same as the gripping region of the chuck claw. The purpose is to provide a device.

상기 과제를 해결하기 위해서 본 발명에서는 다음과 같은 기술적 수단을 강구하였다. 즉, 본 발명의 스크라이브 장치는, 기판의 상류측 단부를 척 클로로 파지한 상태에서 하류측의 스크라이브 유닛에 반송하는 파지 반송 유닛을 구비하고, 상기 스크라이브 유닛이 구비하는 커터 휠로 상기 기판의 표면에 기판 반송 방향과 직교하는 방향으로 연장되는 스크라이브 라인을 가공하는 스크라이브 장치에 있어서, 상기 척 클로에 인접하는 스크라이브 라인을 상기 커터 휠로 가공할 때에, 상기 척 클로에 의한 상기 기판의 파지를 해제함과 함께, 상기 척 클로가 상기 커터 휠과 간섭하지 않는 위치로 퇴피하도록 형성되어 있는 구성으로 하였다.In order to solve the above problems, the present invention devised the following technical means. That is, the scribing apparatus of the present invention includes a gripping and conveying unit that conveys the upstream end of the substrate to the downstream scribing unit in a state of gripping it with a chuck, and a cutter wheel provided in the scribing unit puts the substrate on the surface of the substrate. A scribing apparatus for processing a scribe line extending in a direction orthogonal to a conveyance direction, wherein when a scribe line adjacent to the chuck claw is machined with the cutter wheel, grip of the substrate by the chuck claw is released and the chuck The claw was configured to be retracted to a position where it does not interfere with the cutter wheel.

본 발명에 의하면, 가공되는 기판의 단재 영역이 척 클로의 파지 영역과 거의 동일한 정도의 작은 폭으로 설정되어 있는 경우라 하더라도, 척 클로에 인접하는 X 방향의 스크라이브 라인을 가공할 때에는, 척 클로에 의한 기판의 파지를 해제함과 함께 당해 척 클로를 커터 휠과 간섭하지 않는 위치로 퇴피시킴으로써, 원활히 스크라이브할 수 있다.According to the present invention, even when the edge region of the substrate to be processed is set to a small width approximately equal to the grip region of the chuck claw, when processing the scribe line in the X direction adjacent to the chuck claw, the substrate by the chuck claw By releasing the gripping of the chuck and retracting the chuck claw to a position where it does not interfere with the cutter wheel, smooth scribing can be achieved.

상기 발명에 있어서, 상기 스크라이브 유닛에는, 상기 기판의 상면을 눌러 상기 기판을 재치 (載置) 하는 대반 (臺盤) 과의 사이에서 상기 기판을 유지하는 승강 가능한 가압 부재를 형성한 구성으로 하는 것이 좋다.In the above invention, the scribing unit has a configuration in which an elevating pressing member for holding the substrate is formed between the scribe unit and a table for placing the substrate by pressing the upper surface of the substrate. good.

이로써, 척 클로에 인접하는 X 방향의 스크라이브 라인을 가공할 때에, 척 클로가 기판의 파지를 해제한 후라 하더라도, 기판의 표면을 가압 부재로 압착함으로써 기판을 안정적으로 유지할 수 있다.Accordingly, when processing the scribe line in the X direction adjacent to the chuck claw, even after the chuck claw releases the grip of the substrate, the substrate can be stably held by pressing the surface of the substrate with the pressing member.

도 1 은, 본 발명에 관련된 스크라이브 장치의 일례를 나타내는 전체 사시도이다.
도 2 는, 도 1 에 나타내는 스크라이브 장치의 측면도이다.
도 3 은, 대반 상에서의 척 클로에 의한 기판 파지 상태를 나타내는 일부 확대 단면도이다.
도 4 는, 파지 반송 유닛의 척 클로의 동작 설명도이다.
도 5 는, 스크라이브 유닛 부분을 나타내는 측면도이다.
도 6 은, 척 클로에 의한 기판 파지 후의 스크라이브 유닛으로의 반송 상태를 평면에서 보아 나타내는 설명도이다.
도 7 은, 로더에 의한 기판의 대반 반송 과정을 나타내는 설명도이다.
도 8 은, 척 클로에 의한 간섭 회피 동작의 다른 일례를 나타내는 설명도이다.
도 9 는, 기판에 있어서의 스크라이브 예정 라인의 종래의 레이아웃을 나타내는 평면도이다.
도 10 은, 도 9 의 기판 스크라이브 방법의 일례를 평면에서 보아 나타내는 설명도이다.1 is an overall perspective view showing an example of a scribing apparatus according to the present invention.
FIG. 2 is a side view of the scribing device shown in FIG. 1 .
Fig. 3 is a partially enlarged cross-sectional view showing a state of holding a substrate by a chuck claw on a base.
Fig. 4 is an explanatory diagram of the operation of the chuck claw of the holding transfer unit.
Fig. 5 is a side view showing a scribing unit portion;
Fig. 6 is an explanatory view showing a state of conveyance to a scribe unit after holding a substrate by a chuck claw in a plan view.
7 : is explanatory drawing which shows the board|board conveyance process of the board|substrate by a loader.
It is explanatory drawing which shows another example of the interference avoidance operation|movement by a chuck claw.
9 is a plan view showing a conventional layout of a planned scribing line on a substrate.
FIG. 10 is an explanatory diagram showing an example of the substrate scribing method of FIG. 9 in a plan view.

이하에 있어서, 본 발명의 스크라이브 장치의 상세를 도 1 ∼ 도 8 을 참조하여 설명한다.Hereinafter, the detail of the scribing apparatus of this invention is demonstrated with reference to FIGS.

본 발명에 있어서 스크라이브되는 기판 (W) 은, 도 6 의 (a) 에 나타내는 바와 같이, 서로 직교하는 X 방향의 스크라이브 예정 라인 (S1) 과 Y 방향의 스크라이브 예정 라인 (S2) 에 의해, 6 개의 단위 기판 영역 (W1) 과, 사방 주변의 단재 영역 (T) 으로 구분된다. 본 실시예에서는, 이 단재 영역 (T) 의 폭이 3 ㎜ 정도로 되어 있다.As shown in Fig. 6(a), the substrate W to be scribed in the present invention is composed of six planned scribing lines S1 in the X direction and planned scribing lines S2 in the Y direction that are orthogonal to each other. It is divided into the unit board|substrate area|region W1 and the edge material area|region T of the periphery. In the present embodiment, the width of the end material region T is about 3 mm.

본 발명의 스크라이브 장치는, 도 1, 도 2 에서 나타내는 바와 같이, 기판 반송 방향의 상류측으로부터 순서대로 배치된 로더 (A) 와, 파지 반송 유닛 (B) 과, 스크라이브 유닛 (C) 으로 구성된다.As shown in Figs. 1 and 2, the scribing apparatus of the present invention includes a loader (A), a holding transfer unit (B), and a scribing unit (C) arranged in order from the upstream side in the substrate transfer direction. .

이하의 설명에 있어서는, 기판 반송 방향을 Y 방향으로 하고, 기판 반송 방향 (Y 방향) 과 직교하는 방향을 X 방향으로 한다. 또, 기판 반송 방향의 상류측을 간단히 상류측이라고 하고, 기판 반송 방향의 하류측을 간단히 하류측이라고 한다.In the following description, let the substrate conveyance direction be the Y direction, and let the direction orthogonal to the board|substrate conveyance direction (Y direction) be the X direction. In addition, the upstream side of a board|substrate conveyance direction is simply called an upstream, and the downstream side of a board|substrate conveyance direction is simply called a downstream.

로더 (A) 는, 컨베이어 (1) 에 의해 이송되어 온 기판 (W) 을 픽업하여 하류측의 파지 반송 유닛 (B) 으로 이송하는 흡착 반송 부재 (2) 를 구비하고 있다.The loader A is equipped with the adsorption|suction conveyance member 2 which picks up the board|substrate W which has been conveyed by the conveyor 1, and conveys it to the holding|holding conveyance unit B of a downstream side.

흡착 반송 부재 (2) 는, 하면에 다수의 에어 흡인공을 갖는 흡착판 (3) 을 구비하고, 흡착판 (3) 은 유체 실린더 등의 승강 기구 (4) 에 의해 승강할 수 있도록 지지 부재 (5) 에 유지되어 있다. 또, 지지 부재 (5) 는 Y 방향으로 연장되는 지주 (支柱) (6) 에 형성된 레일 (7) 을 따라 왕복 이동할 수 있도록 되어 있다.The suction conveying member 2 is provided with the suction plate 3 which has many air suction holes on the lower surface, The support member 5 so that the suction plate 3 can be raised and lowered by the raising/lowering mechanism 4, such as a fluid cylinder. is maintained in Moreover, the support member 5 is made to be able to reciprocate along the rail 7 formed in the support|pillar 6 extended in the Y direction.

파지 반송 유닛 (B) 은, 대반 (10) 상에 재치되는 기판 (W) 의 상류측 단부를 척 클로 (11) 로 파지한 상태에서, 기판 (W) 을 하류측의 스크라이브 유닛 (C) 에 반송하는 복수의, 본 실시예에서는 5 개의 척 부재 (12) 를 구비하고 있다. 척 부재 (12) 는 X 방향으로 연장되는 공통의 프레임 (13) 에 유지되고, 프레임 (13) 은 그 양단 부분에서 Y 방향으로 연장되는 좌우의 레일 (14) 을 따라 왕복 이동할 수 있도록 형성되어 있다.The gripping transfer unit B holds the substrate W to the downstream scribing unit C in a state in which the upstream end of the substrate W placed on the table 10 is gripped with the chuck claw 11 . A plurality of conveying, in this embodiment, five chuck members 12 are provided. The chuck member 12 is held by a common frame 13 extending in the X direction, and the frame 13 is formed so as to be reciprocally moved along the left and right rails 14 extending in the Y direction at both ends thereof. .

각 척 부재 (12) 의 척 클로 (11) 는, 대반 (10) 에 형성된 Y 방향으로 연장되는 홈 (15) 을 따라 이동할 수 있도록 배치되어 있다. 그리고, 기판 (W) 을 척 클로 (11) 로 파지하였을 때에는, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 기판 (W) 의 하면이 대반 (10) 의 상면에 접한 상태에서 대반 (10) 상에 재치할 수 있도록 형성되어 있다.The chuck claw 11 of each chuck member 12 is arranged to be movable along a groove 15 extending in the Y direction formed in the base 10 . And, when the substrate W is gripped by the chuck claw 11, as shown in FIG. 3, the lower surface of the substrate W is in contact with the upper surface of the table 10, and it can be placed on the table 10. is formed to

또, 척 클로 (11) 는, 도 4 에 상세하게 나타내는 바와 같이, 상부 클로편 (11a) 과 하부 클로편 (11b) 으로 이루어지고, 상부 클로편 (11a) 이 추축 (樞軸) (11c) 을 지지점으로 하여, 도 4 의 (a) 의 기판 척 위치로부터 도 4 의 (b) 의 해제 위치로 회동 (回動) 할 수 있도록 되어 있다. 이 해제 위치에 있어서, 본 실시예에서는, 후술하는 스크라이브 유닛 (C) 의 커터 휠 (23) 에 의해, 최상류측의 X 방향의 스크라이브 예정 라인 (S1) 을 스크라이브할 때에, 상부 클로편 (11a) 이 커터 휠 (23) 과 간섭하지 않는 회피 자세가 되기 위해 크게 벌어지도록 형성되어 있다. 한편, 상부 클로편 (11a) 의 척 그리고 해제 동작은, 유체 실린더 (11d) 에 의해 실시된다.Moreover, as shown in detail in FIG. 4, the chuck claw 11 consists of an upper claw piece 11a and a lower claw piece 11b, and the upper claw piece 11a has a pivot 11c. As a fulcrum, it can be rotated from the substrate chuck position of Fig. 4(a) to the release position of Fig. 4(b). In this release position, in this embodiment, when scribing the planned scribing line S1 in the X-direction on the upstream side by the cutter wheel 23 of the scribing unit C to be described later, the upper claw piece 11a It is formed so as to widen in order to become an avoidance attitude|position which does not interfere with this cutter wheel 23. As shown in FIG. On the other hand, the chucking and releasing operation of the upper claw piece 11a is performed by the fluid cylinder 11d.

스크라이브 유닛 (C) 은, 도 5 에 상세하게 나타내는 바와 같이, 대반 (10) 에 걸치도록 배치된 도어형의 빔 (20) 과, 이 빔 (20) 에 형성된 X 방향 (도 5 의 전후 방향) 으로 연장되는 가이드 부재 (21) 와, 이 가이드 부재 (21) 에 형성된 레일 (21a) 을 따라 X 방향으로 이동 가능하게 장착된 스크라이브 헤드 (22) 를 구비하고 있다. 스크라이브 헤드 (22) 에는, 하단부에 커터 휠 (23) 을 갖는 홀더 (24) 가 유체 실린더 등의 승강 기구 (25) 를 통하여 승강 가능하게 형성되어 있다. 홀더 (24) 는 스크라이브 헤드 (22) 에 대해 장착 각도를 변경할 수 있도록 장착되어 있고, 이로써 커터 휠 (23) 의 날끝 방향을 X 방향 그리고 Y 방향으로 변경할 수 있도록 되어 있다.As shown in detail in FIG. 5 , the scribing unit C includes a door-shaped beam 20 arranged so as to span the base 10 and the X direction (front-rear direction in FIG. 5 ) formed in the beam 20 . It is provided with the guide member 21 extended to , and the scribe head 22 mounted|mounted movably in the X direction along the rail 21a formed in this guide member 21 is provided. In the scribe head 22, a holder 24 having a cutter wheel 23 at its lower end is formed so as to be able to move up and down through a lifting mechanism 25 such as a fluid cylinder. The holder 24 is mounted so that the mounting angle can be changed with respect to the scribe head 22, whereby the blade tip direction of the cutter wheel 23 can be changed in the X direction and the Y direction.

또, 스크라이브 유닛 (C) 에는, 대반 (10) 상에 재치되는 기판 (W) 의 상면의 일부를 눌러 대반 (10) 과의 사이에서 기판 (W) 을 유지하는 승강 가능한 가압 부재 (26) 가 형성되어 있다. 가압 부재 (26) 의 구동은 유체 실린더 등의 구동 기구 (27) 에 의해 실시된다.In addition, the scribing unit C includes a lifting member 26 that holds the substrate W between the base 10 and the base 10 by pressing a part of the upper surface of the substrate W placed on the base 10 . is formed The pressing member 26 is driven by a driving mechanism 27 such as a fluid cylinder.

또한, 도 1, 도 2 에 있어서, 상기한 로더 (A) 의 흡착 반송 부재 (2) 를 레일 (7) 을 따라 Y 방향으로 왕복 이동시키기 위한 구동 기구, 파지 반송 유닛 (B) 의 프레임 (13) 을 레일 (14) 을 따라 Y 방향으로 왕복 이동시키기 위한 구동 기구, 스크라이브 유닛 (C) 의 스크라이브 헤드 (22) 를 레일 (21a) 을 따라 X 방향으로 왕복 이동시키기 위한 구동 기구는, 각각 도면의 복잡화를 피하기 위해서 도시를 생략하였다.1 and 2, a drive mechanism for reciprocating the suction conveying member 2 of the loader A along the rail 7 in the Y direction, and the frame 13 of the holding conveying unit B ) for reciprocating in the Y direction along the rail 14, and the driving mechanism for reciprocating the scribe head 22 of the scribing unit C in the X direction along the rail 21a. Illustrations are omitted to avoid complication.

다음으로, 상기의 스크라이브 장치의 동작에 대해 설명한다.Next, the operation of the scribing device will be described.

도 7 의 (a) ∼ 도 7 의 (d) 에 나타내는 바와 같이, 컨베이어 (1) 에 의해 옮겨져 온 기판 (W) 은, 로더 (A) 의 흡착판 (3) 에 의해 픽업되어 레일 (7) 을 따라 하류측으로 이동하고, 파지 반송 유닛 (B) 의 프레임 (13) 을 넘어 대반 (10) 상에 건네진다.As shown to FIG.7(a) - FIG.7(d), the board|substrate W moved by the conveyor 1 is picked up by the suction plate 3 of the loader A, and the rail 7 is carried out. along the downstream side, it is passed over the frame 13 of the holding conveyance unit B on the platform 10 .

대반 (10) 상으로 이송된 기판 (W) 은, 도 6 의 (a) 에 나타내는 바와 같이, 그 상류측 일단부의 단재 영역 (T) 부분이 파지 반송 유닛 (B) 의 척 클로 (11) 에 파지된다. 이 경우의 척 클로 (11) 의 파지 영역은, 단재 영역 (T) 의 폭과 거의 동일한 3 ㎜ 이다. 이 상태에서 기판 (W) 은 하류측의 스크라이브 유닛 (C) 을 향해 이동한다. 그리고, 기판 (W) 의 최하류측 (선도 단측) 의 X 방향 스크라이브 예정 라인 (S1) 이 스크라이브 유닛 (C) 의 커터 휠 (23) 의 바로 아래에 도달하였을 때에, 파지 반송 유닛 (B) 의 기판 이송을 정지하고, 커터 휠 (23) 을 강하시켜 이 스크라이브 예정 라인을 따라 압착하면서 X 방향으로 스크라이브한다.As for the substrate W transferred onto the base 10, as shown in FIG. it is scraped The gripping area of the chuck claw 11 in this case is 3 mm substantially equal to the width of the end material area T. In this state, the substrate W moves toward the scribing unit C on the downstream side. And when the planned X-direction scribing line S1 of the most downstream side (line diagram short side) of the substrate W reaches just below the cutter wheel 23 of the scribing unit C, the grip conveying unit B The substrate transfer is stopped, and the cutter wheel 23 is lowered to scribe in the X direction while crimping along this planned scribing line.

이와 같이 하여 X 방향의 스크라이브 예정 라인 (S1) 을 하류측으로부터 순차적으로 스크라이브해 나간다. 그러나, 도 6 의 (b) 에 나타내는 바와 같이, 최상류의 X 방향 스크라이브 예정 라인 (S1) 을 가공하는 경우에는, 척 클로 (11) 의 파지 영역이 단재 영역 (T) 의 폭과 거의 동일하므로, 커터 휠 (23) 이 척 클로 (11) 와 간섭하여 스크라이브할 수 없다. 따라서 이 때에는, 도 4 의 (b) 에 나타내는 바와 같이, 기판 (W) 을 파지하는 척 클로 (11) 의 상부 클로편 (11a) 을 유체 실린더 (11d) 에 의해 커터 휠 (23) 과 간섭하지 않는 해제 자세까지 회동 회피시키고 있다. 이로써, 최상류측의 X 방향 스크라이브 예정 라인 (S1) 을 원활히 스크라이브할 수 있다.In this way, the planned scribing line S1 in the X direction is sequentially scribed from the downstream side. However, as shown in Fig. 6(b), when processing the uppermost X-direction planned scribe line S1, the gripping area of the chuck claw 11 is substantially the same as the width of the end material area T, The cutter wheel 23 interferes with the chuck claw 11 and cannot scribe. Therefore, at this time, as shown in Fig. 4(b), the upper claw piece 11a of the chuck claw 11 holding the substrate W does not interfere with the cutter wheel 23 by the fluid cylinder 11d. It is avoiding rotation even to the unlocking posture. Thereby, it is possible to scribe smoothly the X-direction scribing scheduled line S1 on the upstream side.

또, 이 실시예에서는, 척 클로 (11) 가 기판 (W) 의 파지를 해제한 위치에서, 척 클로 (11) 의 상부 클로편 (11a) 이 회피 자세까지 회동되므로, 척 클로 (11) 의 기판 해제 동작과 간섭 회피 동작을 원 액션으로 신속히 실시할 수 있다.In addition, in this embodiment, since the upper claw piece 11a of the chuck claw 11 is rotated to the avoiding posture at the position where the chuck claw 11 releases the grip of the substrate W, the chuck claw 11 The board release operation and the interference avoidance operation can be quickly performed in one action.

또한, 최상류의 X 방향 스크라이브 예정 라인 (S1) 을 스크라이브할 때에는, 가압 부재 (26) 를 기판 (W) 표면에 접하는 위치까지 강하시켜, 척 클로 (11) 의 척 해제에 의해 불안정해진 기판 (W) 을 대반 (10) 과의 사이에서 협착 유지하는 것이 좋다.Further, when scribing the uppermost X-direction planned scribing line S1, the pressing member 26 is lowered to a position in contact with the surface of the substrate W, and the substrate W is unstable due to the chuck claw 11 de-chucking. ), it is good to keep the stenosis between the placenta (10).

모든 X 방향 스크라이브 예정 라인 (S1) 을 스크라이브한 후, Y 방향의 스크라이브 예정 라인 (S2) 을 가공할 때에는, 커터 휠 (23) 의 날끝 방향을 Y 방향으로 변경하고, 기판 (W) 을 도 6 의 (a) 의 위치로 되돌려 척 클로 (11) 에 의해 기판 (W) 을 파지하여 커터 휠 (23) 을 향해 이동시켜 실시한다. 이 때, 척 클로 (11) 를 도 6 의 (a) 와 같이 Y 방향의 스크라이브 예정 라인 (S2) 으로부터 벗어난 위치를 척하도록 해 두면, 커터 휠 (23) 이 척 클로 (11) 에 간섭되지 않고 스크라이브할 수 있다.After scribing all the X-direction planned scribing lines S1, when machining the Y-direction planned scribing lines S2, the cutting edge direction of the cutter wheel 23 is changed to the Y direction, and the substrate W is It returns to the position of (a) of (a), the board|substrate W is gripped by the chuck claw 11, and is moved toward the cutter wheel 23, and it carries out. At this time, if the chuck claw 11 is set to chuck a position deviating from the planned scribing line S2 in the Y direction as shown in FIG. 6( a ), the cutter wheel 23 does not interfere with the chuck claw 11 . can scribe.

상기 실시예에서는, 최상류의 X 방향 스크라이브 예정 라인 (S1) 을 가공할 때에, 척 클로 (11) 의 해제 위치에서, 상부 클로편 (11a) 을 크게 상방으로 벌림으로써 커터 휠 (23) 과의 간섭을 회피하도록 하였지만, 도 8 에 나타내는 바와 같이, 척 클로 (11) 를 프레임 (13) 마다 상류측으로 이동시켜 커터 휠 (23) 과의 간섭을 회피시키도록 형성해도 된다.In the above embodiment, when machining the uppermost X-direction planned scribe line S1, at the release position of the chuck claw 11, the upper claw piece 11a is widely spread upward, thereby interfering with the cutter wheel 23. 8 , the chuck claw 11 may be moved upstream for each frame 13 to avoid interference with the cutter wheel 23 .

이상, 본 발명의 대표적인 실시예에 대해 설명하였지만, 본 발명은 반드시 상기의 실시예 구조에만 특정되는 것은 아니고, 그 목적을 달성하고, 청구의 범위를 일탈하지 않는 범위 내에서 적절히 수정, 변경하는 것이 가능하다.As mentioned above, although representative embodiment of this invention was described, this invention is not necessarily specific only to the structure of the said embodiment, It achieves the objective, and it can modify and change suitably within the range which does not deviate from the scope of the claims. possible.

본 발명은, 유리 등의 취성 재료 기판의 표면에 스크라이브 라인을 가공하는 스크라이브 장치에 적용할 수 있다.INDUSTRIAL APPLICATION This invention is applicable to the scribing apparatus which processes a scribing line on the surface of brittle material substrates, such as glass.

A : 로더
B : 파지 반송 유닛
C : 스크라이브 유닛
S1 : X 방향의 스크라이브 예정 라인
S2 : Y 방향의 스크라이브 예정 라인
T : 단재 영역
W : 기판
W1 : 단위 기판 영역
1 : 컨베이어
3 : 흡착판
10 : 대반
11 : 척 클로
11a : 상부 클로편
11b : 하부 클로편
12 : 척 부재
20 : 빔
23 : 커터 휠
26 : 가압 부재A: loader
B: Gripping transfer unit
C: scribe unit
S1: line to be scribed in the X direction
S2: Y-direction planned scribe line
T: edged area
W: substrate
W1: unit board area
1: Conveyor
3: sucker plate
10 : great
11: Chuck Claw
11a: upper claw piece
11b: lower claw piece
12: chuck member
20: Beam
23 : cutter wheel
26: pressure member

Claims

A gripping and conveying unit conveying the upstream end of the substrate to the downstream scribe unit in a state of being gripped with a chuck, and extending in a direction perpendicular to the substrate conveying direction on the surface of the substrate with a cutter wheel provided in the scribe unit In the scribe device for processing the scribe line,
When machining a scribe line adjacent to the chuck claw with the cutter wheel,
The chuck claw is configured to release the grip of the substrate and to retract to a position where the chuck claw does not interfere with the cutter wheel,
The said scribing unit is provided with the press member which can raise/lower the said board|substrate between the board which presses the upper surface of the said board|substrate and holds the board on which the board|substrate is mounted.

The method of claim 1,
The scribing device is formed so that, when the chuck claw releases the grip of the substrate, the upper claw piece of the chuck claw rotates at the released position in a posture for avoiding interference with the cutter wheel.

The method of claim 1,
A scribing apparatus configured to avoid interference with the cutter wheel by moving the chuck claw upstream in a substrate transport direction when the chuck claw releases the grip of the substrate.

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