JP2017024419A - Scribe device - Google Patents

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直 得永
Nao Tokunaga
直 得永
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a scribe device that can scribe a scribe-scheduled line in an X-direction adjacent to a chuck claw without being interfered by the chuck claw even when a width of an end material region of the substrate is reduced to 3 mm to be approximately equal to a width of a grip margin of the chuck claw.SOLUTION: The scribe device comprises a gripping/carrying unit B that carries a substrate W to a scribe unit C at a downstream while gripping an upstream-side end part of the substrate W with a chuck claw 11, and processes a scribe line S1 in an X-direction by rolling a cutter wheel 23 of the scribe unit C along a scribe-scheduled line S1 in the X-direction orthogonal to a carrying direction of the substrate while pressing the wheel against a surface of the substrate; which is provided with a liftable pressing member that presses down an upper surface of the substrate and holds the substrate between a table and the member when scribing the scribe-scheduled line S1 in the X-direction adjacent to the chuck claw 11, using the cutter wheel 23.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、本発明は、ガラス、シリコン、セラミック等の脆性材料からなる基板の表面にスクライブ予定ラインに沿ってブレイク用のスクライブライン(切り溝)を加工するスクライブ装置に関する。特に本発明は、四方の周辺部分に端材領域が形成される脆性材料基板のスクライブ装置に関する。   The present invention relates to a scribing apparatus for processing a scribe line (slot) for breaking along a scribe line on a surface of a substrate made of a brittle material such as glass, silicon, or ceramic. In particular, the present invention relates to a scribing device for a brittle material substrate in which end material regions are formed in the peripheral portions of four sides.

通常、脆性材料基板(以下、単に基板という)から単位基板を切り出すのに、図9に示すように、先ず基板W’ の表面に互いに直交するX方向のスクライブ予定ラインS1並びにY方向のスクライブ予定ラインS2に沿ってスクライブラインを加工し、次の工程でこれらのスクライブラインに沿ってブレイクすることによって製品となる単位基板を切り出している。この場合、切り出された単位基板の端面精度を高めるために、基板W’ の四辺近傍には端材領域Tが形成されており、ブレイク時に端材領域Tは切り離されて破棄される。   Usually, in order to cut out a unit substrate from a brittle material substrate (hereinafter simply referred to as a substrate), as shown in FIG. 9, first, a scribe line S1 in the X direction perpendicular to the surface of the substrate W ′ and a scribe schedule in the Y direction A scribe line is processed along the line S2, and a unit substrate as a product is cut out by breaking along these scribe lines in the next step. In this case, an end material region T is formed in the vicinity of the four sides of the substrate W 'in order to increase the end surface accuracy of the cut unit substrate, and the end material region T is cut off and discarded during the break.

上記スクライブラインを形成する方法として、基板の一端部(搬送方向に対して上流側端部)をチャック爪で把持した状態でスクライブユニットに向かって搬送し、当該スクライブユニットによりスクライブラインを形成する手法が、例えば特許文献1等で知られている。   As a method of forming the scribe line, a method of conveying the substrate toward the scribe unit while holding one end (upstream end with respect to the conveyance direction) of the substrate with the chuck claws, and forming the scribe line by the scribe unit. However, it is known from, for example, Patent Document 1.

図10(a)は、上記図9で示した基板W’ をチャック爪で把持してスクライブユニットに搬送し、スクライブユニットのカッターホイールで基板表面にスクライブラインを形成する一般的な方法を示す説明図である。
基板W’ は、水平な姿勢でチャック爪30によって把持され、スクライブユニット31のビーム32に向かって搬送され、ビーム32に取付けたスクライブヘッド33のカッターホイール34を基板表面に押しつけながらX方向に転動させることによって、X方向のスクライブ予定ラインS1に沿ってスクライブラインが加工される。また、Y方向のスクライブ予定ラインを加工する際は、カッターホイール34のホルダ(図示外)を回転させる等してカッターホイール34の転動方向をY方向に変更し、基板W’ をチャック爪30で把持してカッターホイール34に向かって移動させることによって行われる。
FIG. 10A illustrates a general method for holding the substrate W ′ shown in FIG. 9 with the chuck claws and transporting it to the scribe unit, and forming a scribe line on the substrate surface with the cutter wheel of the scribe unit. FIG.
The substrate W ′ is gripped by the chuck claw 30 in a horizontal posture, conveyed toward the beam 32 of the scribe unit 31, and rolled in the X direction while pressing the cutter wheel 34 of the scribe head 33 attached to the beam 32 against the substrate surface. By moving, the scribe line is processed along the planned scribe line S1 in the X direction. Further, when processing the scribe line in the Y direction, the rolling direction of the cutter wheel 34 is changed to the Y direction by rotating a holder (not shown) of the cutter wheel 34, etc., and the substrate W ′ is chucked by the chuck claw 30. And moving toward the cutter wheel 34.

通常、チャック爪30で基板を把持する場合、図10(b)に示すように、チャック代L1には2.5〜3mmが必要である。従来では、端材領域Tの幅L2が10mm程度で形成されており、チャック代に2.5〜3mmを要しても隣接するX方向のスクライブ予定ラインとの間には7〜7.5mmが残っているので、チャック爪30に干渉されることなくスクライブすることができる。また、基板搬送方向に沿ったY方向のスクライブ予定ラインS2をスクライブする場合は、チャック爪30をY方向のスクライブ予定ラインS2から外れた位置でチャックするように配置することにより、チャック爪30に干渉されることなくスクライブすることができる。また、仮に加工すべきY方向のスクライブ予定ラインS2上にチャック爪30がのっていても、カッターホイール34の直径が1〜3mmと小さいので、チャック爪30に隣接するX方向のスクライブ予定ラインS1を超えた位置でチャック爪30に接触する前に基板の送りを止めることにより、Y方向のスクライブ予定ラインS2をスクライブすることができる。   Normally, when the substrate is held by the chuck claw 30, as shown in FIG. 10B, the chuck margin L1 needs 2.5 to 3 mm. Conventionally, the width L2 of the end material region T is formed to be about 10 mm, and even if 2.5 to 3 mm is required for the chuck margin, it is 7 to 7.5 mm between adjacent scribe lines in the X direction. Therefore, scribing can be performed without being interfered by the chuck claw 30. Further, when scribing the scribe line S2 in the Y direction along the substrate transport direction, the chuck claw 30 is arranged so as to be chucked at a position deviated from the scribe line S2 in the Y direction. It is possible to scribe without interference. Even if the chuck claw 30 is on the Y-direction scribe line S2 to be processed, the cutter wheel 34 has a small diameter of 1 to 3 mm. By stopping the feeding of the substrate before coming into contact with the chuck claw 30 at a position exceeding S1, the scribe line S2 in the Y direction can be scribed.

特開2013―249206号公報JP 2013-249206 A

ところが近年、製品となる単位基板のコンパクト化や、材料の省力化のために、端材領域Tの幅を小さくすることが求められ、具体的には3mm程度まで小さくすることが要求される。しかし、端材領域Tの幅を3mmまで小さくすると、図6(b)に示すように、チャック爪がこれに隣接するX方向のスクライブ予定ラインS1に干渉し、当該スクライブ予定ラインS1をスクライブすることができない。   However, in recent years, it is required to reduce the width of the end material region T in order to make the unit substrate as a product compact and to save labor of materials, and specifically, it is required to reduce it to about 3 mm. However, when the width of the end material region T is reduced to 3 mm, as shown in FIG. 6B, the chuck claws interfere with the X-direction scribe line S1 adjacent to the chuck claw and scribe the scribe line S1. I can't.

そこで本発明は上記課題に鑑み、基板の端材領域の幅がチャック爪の掴み代と略同じ3mm程度まで小さい場合でも、チャック爪に干渉されることなくX方向のスクライブ予定ラインをスクライブすることができるスクライブ装置を提供することを目的とする。   Therefore, in view of the above problems, the present invention is capable of scribing a scribe line in the X direction without being interfered by the chuck claws even when the width of the end material region of the substrate is as small as about 3 mm, which is substantially the same as the gripping area of the chuck claws. An object of the present invention is to provide a scribing device that can perform the above.

上記課題を解決するために本発明では次のような技術的手段を講じた。即ち、本発明のスクライブ装置は、基板の上流側端部をチャック爪で把持した状態で下流側のスクライブユニットへ搬送する把持搬送ユニットを備え、前記スクライブユニットが具備するカッターホイールで前記基板の表面に基板搬送方向と直交する方向に延びるスクライブラインを加工するスクライブ装置において、 前記スクライブユニットをスライド自在に保持するビームに、前記基板の上面を押さえて台盤との間で前記基板を保持する昇降可能な押圧部材が設けられている構成とした。 In order to solve the above problems, the present invention takes the following technical means. That is, the scribing device of the present invention includes a gripping and transporting unit that transports to the downstream scribing unit in a state where the upstream end of the substrate is gripped by the chuck claws, and the cutter wheel included in the scribing unit includes the surface of the substrate. In a scribing apparatus for processing a scribe line extending in a direction perpendicular to the substrate transport direction, a beam that slidably holds the scribe unit is held up and down to hold the substrate between the substrate and the upper surface of the substrate. It was set as the structure provided with the possible press member.

本発明によれば、チャック爪に隣接するX方向のスクライブラインを加工する際に、チャック爪が基板の把持を解除した後であっても、基板の表面を押圧部材でおさえつけることで基板を安定的に保持することができる。   According to the present invention, when the X-direction scribe line adjacent to the chuck claw is processed, the substrate can be held by holding the surface of the substrate with the pressing member even after the chuck claw releases the substrate. It can be held stably.

本発明にかかるスクライブ装置の一例を示す斜視図。The perspective view which shows an example of the scribing apparatus concerning this invention. 上記スクライブ装置の側面図。The side view of the said scribe apparatus. 台盤上で基板をチャック爪により把持した状態を示す一部の断面図。FIG. 4 is a partial cross-sectional view showing a state where a substrate is gripped by a chuck claw on a base plate. 把持搬送ユニットのチャック爪の動作を示す説明図。Explanatory drawing which shows operation | movement of the chuck nail | claw of a holding | grip conveyance unit. スクライブユニット部分を示す側面図。The side view which shows a scribe unit part. 基板をチャック爪で把持してスクライブユニットに搬送する状態を示す平面から見た説明図。Explanatory drawing seen from the plane which shows the state which hold | grips a board | substrate with a chuck | zipper claw and conveys to a scribe unit. ローダで基板を台盤に搬送する過程を示す説明図。Explanatory drawing which shows the process in which a board | substrate is conveyed to a base board with a loader. チャック爪の干渉回避動作の別例を示す説明図。Explanatory drawing which shows another example of the interference avoidance operation | movement of a chuck | zipper claw. 従来の基板におけるスクライブ予定ラインのレイアウトを示す平面図。The top view which shows the layout of the scribe plan line in the conventional board | substrate. 図9で示した従来基板のスクライブ方法の一例を示す平面から見た説明図。Explanatory drawing seen from the plane which shows an example of the scribing method of the conventional board | substrate shown in FIG.

以下において、本発明のスクライブ装置の詳細を、図1〜図8を参照して説明する。
本発明においてスクライブされる基板Wは、図6(a)に示すように、互いに直交するX方向のスクライブ予定ラインS1とY方向のスクライブ予定ラインS2によって、六つの単位基板領域W1と、四方周辺の端材領域Tとに区分けされる。本実施例では、この端材領域Tの幅が3mm程度としてある。
Hereinafter, the details of the scribing apparatus of the present invention will be described with reference to FIGS.
As shown in FIG. 6A, the substrate W to be scribed in the present invention is divided into six unit substrate regions W1 and four-side periphery by a scribe line S1 in the X direction and a scribe line S2 in the Y direction orthogonal to each other. It is divided into the end material region T. In this embodiment, the width of the end material region T is about 3 mm.

本発明のスクライブ装置は、図1並びに図2で示すように、基板搬送方向の上流側から順に配置されたローダAと、把持搬送ユニットBと、スクライブユニットCとから構成される。以下の説明において、基板搬送方向をY方向とし、基板搬送方向と直交する方向をX方向とする。また、基板搬送方向の上流側を単に上流側といい、基板搬送方向の下流側を単に下流側という。   As shown in FIGS. 1 and 2, the scribing apparatus of the present invention includes a loader A, a gripping transport unit B, and a scribing unit C that are sequentially arranged from the upstream side in the substrate transport direction. In the following description, the substrate transport direction is the Y direction, and the direction orthogonal to the substrate transport direction is the X direction. The upstream side in the substrate transport direction is simply referred to as the upstream side, and the downstream side in the substrate transport direction is simply referred to as the downstream side.

ローダAは、コンベア1によって送られてきた基板Wをピックアップして下流側の把持搬送ユニットBに移送する吸着搬送部材2を備えている。吸着搬送部材2は、下面に多数のエア吸引孔を有する吸着板3を備え、吸着板3は流体シリンダなどの昇降機構4により昇降できるように支持部材5に保持されている。また、支持部材5はY方向に延びる支柱6に形成されたレール7に沿って往復移動できるようにしてある。   The loader A includes a suction conveyance member 2 that picks up the substrate W sent by the conveyor 1 and transfers it to the downstream gripping conveyance unit B. The suction conveyance member 2 includes a suction plate 3 having a large number of air suction holes on its lower surface, and the suction plate 3 is held by a support member 5 so as to be lifted and lowered by a lifting mechanism 4 such as a fluid cylinder. The support member 5 can reciprocate along a rail 7 formed on a column 6 extending in the Y direction.

把持搬送ユニットBは、台盤10上に載置される基板の上流側端部をチャック爪11で把持した状態で、基板Wを下流側のスクライブユニットCへ搬送する複数の、本実施例では5個のチャック部材12を備えている。チャック部材12はX方向に延びる共通のフレイム13に保持され、フレイム13はその両端部分でY方向に延びる左右のレール14に沿って往復移動できるように形成されている。
各チャック部材12のチャック爪11は、台盤10に設けられたY方向に延びる溝15に沿って移動できるように配置されている。そして、基板Wをチャック爪11で把持したときに、図3に示すように、基板Wの下面が台盤10の上面に接した状態で台盤10上に載置できるように形成されている。
また、チャック爪11は、図4で詳しく示すように、上部爪片11aと下部爪片11bとからなり、上部爪片11aが枢軸11cを支点として図4(a)に示す基板チャック位置から、図4(b)の解除位置に回動できるようになっている。この解除位置において、本実施例では、後述するスクライブユニットCのカッターホイール23により、最上流側のX方向のスクライブ予定ラインS1をスクライブ際に、上部爪片11aがカッターホイール23と干渉しない回避姿勢となるように、大きく開くように形成されている。なお、上部爪片11aのチャック並びに解除動作は流体シリンダ11dによって行われる。
In the present embodiment, the gripping and transporting unit B transports the substrate W to the downstream scribe unit C in a state where the upstream end of the substrate placed on the base plate 10 is gripped by the chuck claws 11. Five chuck members 12 are provided. The chuck member 12 is held by a common frame 13 extending in the X direction, and the frame 13 is formed so as to reciprocate along left and right rails 14 extending in the Y direction at both ends thereof.
The chuck claws 11 of each chuck member 12 are arranged so as to be movable along a groove 15 provided in the base plate 10 extending in the Y direction. Then, when the substrate W is gripped by the chuck claws 11, as shown in FIG. 3, the substrate W is formed so that it can be placed on the platform 10 with the lower surface of the substrate W in contact with the upper surface of the platform 10. .
Further, as shown in detail in FIG. 4, the chuck claw 11 includes an upper claw piece 11a and a lower claw piece 11b, and the upper claw piece 11a has a pivot 11c as a fulcrum from the substrate chuck position shown in FIG. It can be turned to the release position shown in FIG. In this release position, in the present embodiment, the upper claw piece 11a does not interfere with the cutter wheel 23 when the uppermost stream side scribe line S1 is scribed by the cutter wheel 23 of the scribe unit C described later. It is formed so as to open widely. The chucking and releasing operation of the upper claw piece 11a is performed by the fluid cylinder 11d.

スクライブユニットCは、台盤10を跨ぐように配置された門型のビーム20と、このビーム20に設けられたX方向に延びるガイド部材21と、このガイド部材21に設けられたレール21aに沿ってX方向に移動可能に取付けられたスクライブヘッド22とを備えている。スクライブヘッド22には、図5に詳しく示すように、下端部にカッターホイール23を有するホルダ24が流体シリンダ等の昇降機構25を介して昇降可能に設けられている。ホルダ24はスクライブヘッド22に対して取付角度が変更できるように取付けられ、これによりカッターホイール23の刃先の向きをX方向並びにY方向に変更できるようにしてある。
また、スクライブユニットCには、台盤10上に載置される基板Wの上面の一部を押さえて台盤10との間で基板Wを保持する昇降可能な押圧部材26が設けられている。押圧部材26の駆動は流体シリンダ等の駆動機構27により行われる。
The scribing unit C is provided along a gate-shaped beam 20 disposed so as to straddle the base plate 10, a guide member 21 provided in the beam 20 extending in the X direction, and a rail 21 a provided in the guide member 21. And a scribe head 22 attached to be movable in the X direction. As shown in detail in FIG. 5, the scribe head 22 is provided with a holder 24 having a cutter wheel 23 at a lower end portion so as to be lifted and lowered via a lifting mechanism 25 such as a fluid cylinder. The holder 24 is attached to the scribe head 22 so that the attachment angle can be changed, whereby the direction of the cutting edge of the cutter wheel 23 can be changed in the X direction and the Y direction.
The scribing unit C is provided with a pressing member 26 that can be moved up and down to hold the substrate W between the base plate 10 by pressing a part of the upper surface of the substrate W placed on the base plate 10. . The pressing member 26 is driven by a driving mechanism 27 such as a fluid cylinder.

なお、図1並びに図2において、上記したローダAの吸着搬送部材2をレール7に沿ってY方向へ往復移動させるための駆動機構、及び把持搬送ユニットBのフレイム13をレール14に沿ってY方向へ往復移動させるための駆動機構、並びにスクライブユニットCのスクライブヘッド22をレール21aに沿ってX方向へ往復移動させるための駆動機構は、図面の複雑化を避けるために図面から省略した。   1 and 2, the drive mechanism for reciprocating the suction conveyance member 2 of the loader A in the Y direction along the rail 7 and the frame 13 of the gripping conveyance unit B along the rail 14 The drive mechanism for reciprocating in the direction and the drive mechanism for reciprocating the scribe head 22 of the scribe unit C in the X direction along the rail 21a are omitted from the drawing in order to avoid complication of the drawing.

次に、上記のスクライブ装置の動作について説明する。
図7(a)〜(d)に示すように、コンベア1によって運ばれてきた基板Wは、ローダAの吸着板3でピックアップされてレール7に沿って下流側に移動し、把持搬送ユニットBのフレイム13を乗り越えて台盤10上に受渡される。
台盤10上に移された基板Wは、図6(a)に示すように、その上流側一端部の端材領域部分Tで、把持搬送ユニットBのチャック爪11により把持される。この場合のチャック爪11の掴み代は端材領域Tの幅とほぼ同じ3mmである。この状態で下流側のスクライブユニットCに向かって移動される。そして基板Wの最下流側(先導端側)のX方向スクライブ予定ラインがスクライブユニットCのカッターホイール23の直下にきたときに、把持搬送ユニットBの送りを停止し、カッターホイール23を降下させてこのスクライブ予定ラインに沿って押しつけながらX方向にスクライブする。
このようにしてX方向のスクライブ予定ラインを下流側から順次スクライブしていく。しかし、図6(b)に示すように、最上流のX方向スクライブ予定ラインS1を加工する場合は、チャック爪の掴み代が端材領域の幅と略同じであるので、カッターホイール23がチャック爪11と干渉してスクライブすることができない。従ってこの際は、図4(b)に示すように、基板Wを把持するチャック爪11の上部爪片11aを流体シリンダ11dによりカッターホイール23と干渉しない解除姿勢まで回動回避させる。これにより、最上流側のX方向スクライブ予定ラインS1を円滑にスクライブすることが可能となる。
また、この実施例では、チャック爪11が基板Wの把持を解除した位置で、チャック爪11の上部爪片11aが回避姿勢まで回動するので、チャック爪11の基板解除動作と干渉回避動作とをワンアクションで迅速に行うことができる。
なお、最上流のX方向スクライブ予定ラインS1をスクライブする際は、押圧部材27を基板表面に接する位置まで降下させて、チャック爪11のチャック解除により不安定となった基板Wを台盤10との間で挟着保持するようにする。
Next, the operation of the scribe device will be described.
As shown in FIGS. 7A to 7D, the substrate W carried by the conveyor 1 is picked up by the suction plate 3 of the loader A and moves downstream along the rail 7. The frame 13 is overtaken and delivered to the base 10.
As shown in FIG. 6A, the substrate W transferred onto the base plate 10 is gripped by the chuck claws 11 of the gripping and conveying unit B at the end material region portion T at the upstream one end thereof. In this case, the gripping margin of the chuck claw 11 is 3 mm which is substantially the same as the width of the end material region T. In this state, it is moved toward the downstream scribe unit C. When the X-direction scribe line on the most downstream side (leading end side) of the substrate W comes directly under the cutter wheel 23 of the scribe unit C, the feeding of the gripping and conveying unit B is stopped and the cutter wheel 23 is lowered. Scribing in the X direction while pressing along the scribe line.
In this way, scribing lines in the X direction are sequentially scribed from the downstream side. However, as shown in FIG. 6 (b), when machining the most upstream X-direction scribe line S1, the gripping margin of the chuck claw is substantially the same as the width of the end material region, so that the cutter wheel 23 is Cannot scribe due to interference with the nail 11. Therefore, at this time, as shown in FIG. 4B, the upper claw piece 11a of the chuck claw 11 that holds the substrate W is prevented from rotating to a release posture that does not interfere with the cutter wheel 23 by the fluid cylinder 11d. Thereby, it becomes possible to smoothly scribe the X-direction scribe line S1 on the most upstream side.
In this embodiment, since the upper claw piece 11a of the chuck claw 11 rotates to the avoidance posture at the position where the chuck claw 11 has released the grip of the substrate W, the substrate release operation and the interference avoidance operation of the chuck claw 11 are performed. Can be done quickly with one action.
Note that when scribing the most upstream X-direction scribe line S 1, the pressing member 27 is lowered to a position in contact with the substrate surface, and the substrate W that becomes unstable due to the chuck claw 11 being released from the chuck 10. Hold between the two.

全てのX方向スクライブ予定ラインS1をスクライブした後、Y方向のスクライブ予定ラインS2を加工する際は、カッターホイールの刃先の向きをY方向に変更し、基板Wを図6(a)の位置に戻してチャック爪11により基板Wを把持してカッターホイール23に向かって移動させることによって行われる。この際、チャック爪11を図6(a)のようにY方向のスクライブ予定ラインS2から外れた位置をチャックするようにしておけば、カッターホイール23がチャック爪11に干渉されることなくスクライブすることができる。   After scribing all the X-direction scribe lines S1, when processing the Y-direction scribe lines S2, the direction of the cutting edge of the cutter wheel is changed to the Y direction, and the substrate W is moved to the position shown in FIG. This is performed by returning and gripping the substrate W by the chuck claw 11 and moving it toward the cutter wheel 23. At this time, if the chuck claw 11 is chucked at a position deviated from the scheduled scribe line S2 in the Y direction as shown in FIG. 6A, the cutter wheel 23 is scribed without being interfered with the chuck claw 11. be able to.

上記実施例では、最上流のX方向スクライブ予定ラインS1を加工する際に、チャック爪11の解除位置で、上部爪片11aを大きく上方に開くことによってカッターホイール23との干渉を回避するようにしたが、図8に示すように、チャック爪11をフレイム13ごと上流側に移動させてカッターホイール23との干渉を回避させるように形成してもよい。   In the embodiment described above, when the uppermost X-direction scribe line S1 is processed, the upper claw piece 11a is largely opened upward at the release position of the chuck claw 11 so as to avoid interference with the cutter wheel 23. However, as shown in FIG. 8, the chuck claw 11 may be formed so as to avoid the interference with the cutter wheel 23 by moving the chuck claw 11 together with the frame 13.

以上、本発明の代表的な実施例について説明したが、本発明は必ずしも上記の実施例構造のみに特定されるものでなく、その目的を達成し、請求の範囲を逸脱しない範囲内で適宜修正、変更することが可能である。   As described above, the representative embodiments of the present invention have been described. However, the present invention is not necessarily limited to the above-described embodiment structures, and can be appropriately modified within the scope of achieving the object and without departing from the scope of the claims. It is possible to change.

本発明は、ガラス等の脆性材料基板の表面にスクライブラインを加工するスクライブ装置に適用することができる。   The present invention can be applied to a scribing apparatus that processes a scribe line on the surface of a brittle material substrate such as glass.

A ローダ
B 把持搬送ユニット
C スクライブユニット
S1 X方向のスクライブ予定ライン
S2 Y方向のスクライブ予定ライン
T 端材領域
W 基板
W1 単位基板
1 コンベア
3 吸着板
10 台盤
11 チャック爪
11a 上部爪片
11b 下部爪片
12 チャック部材
20 ビーム
23 カッターホイール
26 押圧部材
A Loader B Gripping and transporting unit C Scribe unit S1 X-direction scribe line S2 Y-direction scribe line T End material area W Substrate W1 Unit substrate 1 Conveyor 3 Suction plate 10 Base 11 Chuck claw 11a Upper claw piece 11b Lower claw Piece 12 Chuck member 20 Beam 23 Cutter wheel 26 Pressing member

Claims (2)

基板の上流側端部をチャック爪で把持した状態で下流側のスクライブユニットへ搬送する把持搬送ユニットを備え、前記スクライブユニットが具備するカッターホイールで前記基板の表面に基板搬送方向と直交する方向に延びるスクライブラインを加工するスクライブ装置において、
前記スクライブユニットをスライド自在に保持するビームに、前記基板の上面を押さえて台盤との間で前記基板を保持する昇降可能な押圧部材が設けられているスクライブ装置。
A gripping transport unit that transports the upstream end of the substrate to the downstream scribe unit in a state of being gripped by the chuck claws, and a cutter wheel provided in the scribe unit in a direction orthogonal to the substrate transport direction on the surface of the substrate. In the scribing device that processes the extending scribe line,
A scribing device in which a beam that slidably holds the scribe unit is provided with a vertically movable pressing member that holds the substrate between itself and a base plate by pressing an upper surface of the substrate.
前記押圧部材は、前記チャック爪に隣接するスクライブラインを前記カッターホイールで加工する際に前記基板の上面を押さえる請求項1に記載のスクライブ装置。   The scribing apparatus according to claim 1, wherein the pressing member presses an upper surface of the substrate when a scribe line adjacent to the chuck claw is processed by the cutter wheel.
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