KR20200001976A - Substrate positioning mechanism and substrate positioning method in substrate processing apparatus - Google Patents

Substrate positioning mechanism and substrate positioning method in substrate processing apparatus Download PDF

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도시유키 사카이
도루 나루오
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미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
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Abstract

Provided are a new positioning device and a positioning method which can automatically position a substrate in a short period of time without using a CCD camera. To this end, according to the substrate positioning device in a substrate processing device, which transports a substrate (W) loaded on a substrate returning table (2) to a scribe unit (1) in order to process a scribe line for division on the surface of the substrate, the table (2) is formed to be tiltable through a rotating shaft (3) corresponding to a substrate transport direction. Furthermore, a plurality of stoppers (6) are disposed on an upper surface of the table around a side (2a), which becomes a lower inclination side when the table (2) is tilted. The stoppers (6, 6) are arranged with an interval on a virtual line in parallel with the rotating shaft (3). Therefore, when the table (2) is tilted, the substrate (W) on the table is moved to the lower inclination side by a self-weight such that one side of the substrate (W) may come in contact with the stoppers (6).

Description

기판 가공 장치에서의 기판 위치 결정 기구 및 기판 위치 결정 방법{Substrate positioning mechanism and substrate positioning method in substrate processing apparatus}Substrate positioning mechanism and substrate positioning method in substrate processing apparatus

본 발명은, 수지 기판이나 취성 재료 기판에 분단(分斷)용의 스크라이브 라인(scribe line)을 가공하는 기판 가공 장치에서, 반송 테이블 상에 재치된 기판을 적정 위치에 위치 결정하는 위치 결정 기구 및 위치 결정 방법에 관한 것이다. 특히 본 발명은, 잘라 내야 할 단위 기판이 일렬로 배열된 직사각형의 기판(이하 이것을 단책(短冊) 모양 기판이라 함)에 스크라이브 라인을 가공하거나, 당해 스크라이브 라인을 따라서 브레이크하거나 하는 기판 가공 장치에 적절한 기판 위치 결정 기구 및 기판 위치 결정 방법에 관한 것이다.The present invention is a substrate processing apparatus for processing a scribe line for dividing a resin substrate or a brittle material substrate, the positioning mechanism for positioning the substrate placed on the conveying table at an appropriate position; It relates to a positioning method. Especially this invention is suitable for the board | substrate processing apparatus which processes a scribe line to a rectangular board | substrate (henceforth a single board | substrate-shaped board | substrate) in which the unit board | substrates which should be cut out are arrange | positioned, or break along the said scribe line are suitable. A substrate positioning mechanism and a substrate positioning method.

통상, 가공해야 할 기판으로부터 단위 기판을 잘라 내는 경우, 커터 휠이나 레이저 광으로 기판 표면에 분단용 스크라이브 라인을 가공하고, 그 다음에, 당해 스크라이브 라인으로부터 기판을 휘게 하는 등을 하여 브레이크함으로써 행해지고 있다. 이 스크라이브 라인을 가공할 때, 스크라이브 예정 라인을 따라서 정확하게 스크라이브 라인을 가공하기 위해서는, 가공 스테이지가 되는 테이블 상에 재치된 기판을 적정한 가공 위치에 위치 결정할 필요가 있다.Usually, when cut | disconnecting a unit board | substrate from the board | substrate which needs to be processed, it is performed by processing a scribe line for dividing on the surface of a board | substrate with a cutter wheel or a laser beam, and then bending by bending a board | substrate from the said scribe line, etc. . When processing this scribe line, in order to process a scribe line correctly along a scribing scheduled line, it is necessary to position the board | substrate mounted on the table used as a processing stage in a suitable process position.

이 위치 결정 수단으로서, 일반적으로 특허문헌 1에 나타내는 바와 같은 CCD 카메라를 이용한 광학적 수법이 널리 실시되고 있다. 이 방법에 의하면, 가공해야 할 기판의 2개소에 얼라인먼트 마크를 붙여 두고, 가공 장치의 상방에 설치한 2대의 CCD 카메라로 얼라인먼트 마크를 촬상하여 얼라인먼트 마크의 위치를 특정한다. 특정된 얼라인먼트 마크의 위치 데이터에 기초하여, 기판 재치시의 위치 어긋남을 검출하여, 테이블 상의 적정 위치로 이동시킴으로써 수정한다.Generally as this positioning means, the optical method using the CCD camera as shown in patent document 1 is performed widely. According to this method, the alignment mark is affixed to two places of the board | substrate which should be processed, and the alignment mark is imaged by two CCD cameras installed above the processing apparatus, and the position of the alignment mark is specified. Based on the position data of the specified alignment mark, the position shift at the time of substrate placement is detected and corrected by moving to the appropriate position on a table.

또 간단하고 용이한 위치 결정 수단으로서, 테이블 상에 복수의 위치 결정용 핀을 마련해 두고, 수동으로 기판의 한 변을 핀에 따르게 함으로써 기판의 위치 결정을 행하는 방법도 있다.As a simple and easy positioning means, there is also a method of positioning a substrate by providing a plurality of positioning pins on a table and manually causing one side of the substrate to conform to the pin.

특허문헌 1: 일본 특허공개 제2011-162395호 공보Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2011-162395

그러나, CCD 카메라를 이용한 광학적 수단에서는, 카메라나 모니터, 촬상 데이터를 해석 처리하는 전자기기 등의 부대 장치가 고가임과 아울러, 촬상 데이터에 기초하여 기판을 위치 결정하는 것에 시간이 걸린다고 하는 문제점이 있었다.However, in the optical means using the CCD camera, there is a problem in that an auxiliary device such as a camera, a monitor, or an electronic device that analyzes and processes the captured image data is expensive and takes time to position the substrate based on the captured image data. .

또, 위치 결정용 핀에 의한 수단에서는, 오퍼레이터에 의한 수작업으로 행하여 지기 때문에 조작이 귀찮음과 아울러, 조심성 없이 기판을 위치 결정 핀에 강하게 갖다 대는 경우가 있어 기판 단면(端面)에 상처가 나는 등의 우려가 있었다. 또, 기판이 얇은 경우에는, 위치 결정 핀에 대고 밀 때에 기판이 만곡하는 등 하여 정확하게 위치 결정할 수 없다고 하는 문제점이 있었다.In addition, since the means for positioning pins are performed manually by the operator, the operation is cumbersome and the substrate may be strongly held on the positioning pins without care, resulting in damage to the end face of the substrate. There was concern. Moreover, when a board | substrate is thin, there existed a problem that a board | substrate could not be correctly positioned because it bent, such as when pushing against a positioning pin.

그래서 본 발명은, 상기 과제를 감안하여, CCD 카메라를 이용하지 않고 단시간에 자동적으로 기판의 위치 결정을 실시할 수 있는 새로운 위치 결정 기구 및 위치 결정 방법을 간단한 기구로 제공하는 것을 목적으로 한다.Then, in view of the said subject, an object of this invention is to provide the novel positioning mechanism and positioning method which can perform positioning of a board | substrate automatically in a short time without using a CCD camera with a simple mechanism.

상기 목적을 달성하기 위해서 본 발명에서는 다음과 같은 기술적 수단을 강구했다. 즉, 본 발명에서는, 기판 반송용 테이블에 재치한 기판을 스크라이브부(scribe部)에 보내어 기판 표면에 분단용 스크라이브 라인을 가공하는 기판 가공 장치의 기판 위치 결정 기구로서, 상기 테이블이, 기판 전송 방향에 따른 회동축을 통해서 틸팅 가능하게 형성되고, 상기 테이블의 틸팅시에 경사 하위측이 되는 테이블 상면에 복수의 스토퍼가 마련되어 있으며, 상기 복수의 스토퍼가, 상기 회동축과 평행한 가상 라인 상에서 간격을 두고 배치되어 있는 구성으로 했다.In order to achieve the above object, the present invention has taken the following technical means. That is, in this invention, the said board | substrate is a board | substrate positioning mechanism of the board | substrate processing apparatus which sends the board | substrate which was mounted on the board | substrate for conveyance table to a scribe part, and processes the scribe line for dividing on the board | substrate surface. And a plurality of stoppers are formed on the upper surface of the table, which is formed to be tiltable through the rotating shaft according to the table, and becomes the lower slope side when the table is tilted, and the plurality of stoppers are spaced apart on an imaginary line parallel to the rotating shaft. It was set as the structure arrange | positioned.

또 본 발명은, 스크라이브부에 반송하는 테이블 상에 재치된 기판을 적정 위치에 위치 결정하는 위치 결정 방법으로서, 상기 테이블을 기판 전송 방향에 따른 회동축을 통해서 틸팅시켜, 테이블 상의 기판을 자중에 의해서 경사 하위측으로 이동시키고, 경사 하위측에서 대기하는 스토퍼에 기판의 일측 변을 맞닿게 함으로써 기판의 위치 결정을 행하도록 한 기판 위치 결정 방법도 특징으로 한다.Moreover, this invention is a positioning method of positioning the board | substrate mounted on the table conveyed to a scribe part at a suitable position, The said table is tilted through the rotational axis according to the board | substrate transfer direction, and the board | substrate on a table is carried out by own weight. It also features a substrate positioning method in which the substrate is positioned by moving one side of the substrate to a stopper which is moved to the lower side of the inclined side and awaiting the lower side of the inclined side.

본 발명에서, 상기 테이블을 평면에서 볼 때 사각형으로 형성하고, 그 일측 변이 상기 경사 하위측이 되도록 하는 것이 좋다. 또, 상기 기판 반송용 테이블은, 그 표면에 형성한 다수의 작은 구멍으로부터 압축 공기를 분출하여 기판을 부상시키는 플로트(float) 테이블로 형성하는 것이 좋다.In the present invention, it is preferable that the table is formed in a quadrangle in plan view, and one side thereof is the inclined lower side. Moreover, it is preferable to form the said board | substrate conveyance table as the float table which blows out compressed air from many small holes formed in the surface, and floats a board | substrate.

본 발명에 의하면, 반송 스테이지가 되는 테이블을 틸팅시키는 것만으로 자동적으로, 또한, 신속히 기판의 위치 결정을 행할 수 있어 기판 가공 작업의 효율화를 높일 수 있음과 아울러, 틸팅시키기 위한 기구가 간단하기 때문에 염가로 제공할 수 있다는 효과가 있다.Industrial Applicability According to the present invention, the positioning of the substrate can be performed automatically and quickly only by tilting the table serving as the transfer stage, thereby increasing the efficiency of the substrate processing operation, and in addition, the mechanism for tilting is inexpensive. There is an effect that can be provided.

본 발명에서, 상기 스토퍼를, 기판 전송 방향을 따라서 이동 가능하게 형성하는 것이 바람직하다.In the present invention, it is preferable that the stopper is formed to be movable along the substrate transfer direction.

이것에 의해, 분단시에 잘라 버려지는 단재(端材) 영역 부분에 스토퍼가 맞닿는 위치로 조정함으로써, 제품이 되는 단위 기판의 단면(端面)에 상처가 나는 것을 회피할 수 있다.Thereby, by adjusting to the position where a stopper abuts on the cut | disconnected part area | region part cut off at the time of division | segmentation, the damage to the end surface of the unit substrate used as a product can be avoided.

또, 본 발명에서, 상기 스토퍼를 탄성 재료로 이루어지는 롤러로 형성하고, 당해 롤러의 원주면에서 기판을 받아내도록 형성하는 것이 좋다.Moreover, in this invention, it is good to form the said stopper by the roller which consists of elastic materials, and to form so that a board | substrate may be taken in the peripheral surface of the said roller.

이렇게 함으로써, 폭이 좁은 단재 영역이라도 원주의 점 접촉으로 정확하게 단재 영역 부분에 맞닿게 할 수 있음과 아울러, 소재가 탄성 재료이므로 소프트하게 받아낼 수 있다는 효과가 있다.In this way, even a narrow cutting edge region can be brought into contact with the cutting edge portion accurately by the point contact of the circumference, and since the raw material is an elastic material, it can be softly picked up.

도 1은 본 발명에 관한 위치 결정 기구를 세트 본 기판 가공 장치의 측면도이다.
도 2는 상기 기판 가공 장치의 평면도이다.
도 3은 테이블 부분의 확대 정면도이다.
도 4는 테이블에 단책 모양 기판을 재치한 상태를 나타내는 평면도이다.
도 5는 위치 결정 기구의 동작을 나타내는 도 3과 마찬가지의 확대 정면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a side view of the board | substrate processing apparatus which set the positioning mechanism which concerns on this invention.
2 is a plan view of the substrate processing apparatus.
3 is an enlarged front view of the table portion.
It is a top view which shows the state which mounted | laminated the board | substrate board | substrate on the table.
FIG. 5 is an enlarged front view similar to FIG. 3 showing the operation of the positioning mechanism. FIG.

이하, 본 발명에 따른 기판 위치 결정 기구의 상세를, 도 1~도 5에 기초하여 상세하게 설명한다. 여기에서는, 도 4에 나타내는 바와 같이, 점선으로 나타낸 스크라이브 예정 라인(S)에 의해서 구분된 복수의 단위 기판(W1)이 단재 영역(T)을 개재시킨 상태로 일렬로 배열된 분단 패턴을 가지는 단책 모양 기판(W)에 대해서, 분단용 스크라이브 라인을 가공하는 기판 가공 장치에 본 발명의 기판 위치 결정 기구를 실시했다.Hereinafter, the detail of the board | substrate positioning mechanism which concerns on this invention is demonstrated in detail based on FIGS. Here, as shown in FIG. 4, the unit board | substrate W1 divided by the scribe plan line S shown by the dotted line has the division pattern arrange | positioned in a line in the state which interposed the cut-off area | region T. About the board | substrate W, the board | substrate positioning mechanism of this invention was given to the board | substrate processing apparatus which processes the scribe line for dividing.

이 기판 가공 장치는, 가공해야 할 단책 모양 기판(W)을 재치하여 스크라이브부(1)에 반송하는 수평인 테이블(2)을 구비하고 있다. 테이블(2)은, 기판 전송 방향을 길게 한 평면에서 볼 때 직사각형의 형상을 가지며, 테이블 하부에서 기판 전송 방향을 따라서 배치된 회동축(3)을 통해서 길이 방향을 따른 일측 변(2a)이 경사 하위가 되도록 틸팅 가능하게 형성되어 있다. 또, 테이블(2)을 수평인 자세로부터 경사 자세로 요동시키기 위한 유체 실린더(4)가 테이블(2)의 하면에 설치되어 있다. 또한, 이하에 있어서, 기판 전송 방향을 X방향으로 하고, X방향에 대해서 수평면상에서 직교하는 방향을 Y방향으로 해서 설명한다.This board | substrate processing apparatus is equipped with the horizontal table 2 which mounts the board | substrate board | substrate W which should be processed, and conveys to the scribe part 1. The table 2 has a rectangular shape when viewed in a plane in which the substrate transfer direction is lengthened, and one side 2a in the longitudinal direction is inclined through the rotation shaft 3 disposed in the lower portion of the table along the substrate transfer direction. It is formed to be tiltable so that it may become a lower part. In addition, a fluid cylinder 4 for swinging the table 2 from the horizontal posture to the inclined posture is provided on the lower surface of the table 2. In the following description, the substrate transfer direction is referred to as the X direction, and the direction orthogonal to the X direction on the horizontal plane is described as the Y direction.

테이블(2)은, 표면에 다수의 공기 분출용의 작은 구멍(도시하지 않음)이 형성되어 있고, 이 작은 구멍으로부터의 분출 공기에 의해서 재치된 단책 모양 기판을 테이블면에 접촉하지 않도록 부상시킬 수 있는 소위 "플로트 테이블"로 형성되어 있다.The table 2 is provided with a large number of small holes (not shown) for air blowing on its surface, and it is possible to float the flat substrate placed by the blowing air from the small holes so as not to contact the table surface. It is formed into a so-called "float table".

또, 단책 모양 기판(W)을 상공으로부터 흡착 패드(14a)에서 흡착하여 X방향으로 반송하는 반송 부재(14)가 마련되어 있다. 흡착 패드(14a)는 지지부(14b)에 의해 유지됨과 아울러 X방향으로 연장되는 가이드(14c)를 따라서 이동 가능하게 장착되어 있다. 또, 흡착 패드(14a)는 실린더(14d)에 의해 승강 가능하게 형성되어 있다.Moreover, the conveyance member 14 which adsorb | sucks the single-sheet board | substrate W from the adsorption pad 14a from above and conveys it to an X direction is provided. The suction pad 14a is held by the support 14b and is movably mounted along the guide 14c extending in the X direction. In addition, the suction pad 14a is formed to be capable of lifting up and down by the cylinder 14d.

또한, 테이블(2)이 틸팅했을 때에, 경사 하위측이 되는 일측 변(2a)의 근방에서 테이블 상면에 두 개의 스토퍼(6, 6)가 마련되어 있다. 이 스토퍼(6, 6)는, 회동축(3)과 평행한 가상 라인 상에서 간격을 두고 배치되며, 테이블(2)이 틸팅했을 때에, 테이블 상의 단책 모양 기판(W)이 자중에 의해서 경사 하위측으로 이동하여 길이 방향에 따른 일측 변이 맞닿아, 정지하도록 형성되어 있다. 스토퍼(6)는 고무 등의 탄성 재료로 이루어진 롤러로 형성되며, 당해 롤러의 원주면에서 단책 모양 기판(W)을 받아내도록 형성되어 있다. 또, 스토퍼(6)는 지지 암(7)에 유지되며, 지지 암(7)은 구동부(8)의 X방향으로 연장되는 레일(8a)을 따라서 이동 가능하게 형성되어 있으며, 이것에 의해, 단책 모양 기판(W)에 대한 맞닿음 위치를 조정할 수 있도록 되어 있다.Moreover, when the table 2 is tilted, two stoppers 6 and 6 are provided in the upper surface of the table in the vicinity of one side 2a which becomes the inclined lower side. These stoppers 6 and 6 are arranged at intervals on an imaginary line parallel to the rotational axis 3, and when the table 2 is tilted, the unidirectional substrate W on the table is inclined downward by its own weight. One side along the longitudinal direction moves to abut, and is formed to stop. The stopper 6 is formed of a roller made of an elastic material such as rubber, and is formed so as to pick up the short substrate W from the circumferential surface of the roller. Moreover, the stopper 6 is hold | maintained by the support arm 7, The support arm 7 is formed so that a movement is possible along the rail 8a extended in the X direction of the drive part 8, and, by this, The contact position with respect to the shaped board | substrate W can be adjusted.

스크라이브부(1)는, 보내져 온 단책 모양 기판(W)의 상부 및 하부 위치에서, 각각 커터 휠(9)을 가지는 상하의 스크라이브 헤드(10)를 구비하고 있다. 스크라이브 헤드(10)는, 보내져 오는 단책 모양 기판(W)에 걸쳐 있도록 설치된 문형의 프레임(11)에 상하동 가능하게 장착되며, 또한, 프레임(11)의 횡방향 보(빔)(12)에 마련한 가이드(13)를 따라서 Y방향으로 이동할 수 있도록 형성되어 있다. 이것에 의해, 커터 휠(9)을 기판(W)의 표면에 대고 누르면서 Y방향으로 이동시키는 것에 의해, 단책 모양 기판(W)의 표리 양면에 Y방향에 따른 스크라이브 라인을 가공할 수 있도록 하고 있다.The scribe part 1 is equipped with the upper and lower scribe head 10 which has the cutter wheel 9, respectively, in the upper and lower positions of the board | substrate board | substrate W which were sent. The scribe head 10 is mounted to the door-shaped frame 11 provided so as to span the unidirectional substrate W to be sent, and can be vertically mounted, and is provided on the lateral beams (beams) 12 of the frame 11. It is formed to be able to move along the guide 13 in the Y direction. As a result, the cutter wheel 9 is moved in the Y direction while pressing the cutter wheel 9 against the surface of the substrate W, so that the scribe lines along the Y direction can be processed on both front and rear surfaces of the unidirectional substrate W. .

다음에, 본 위치결정 기구를 조합한 기판 가공 장치의 동작에 대해 설명한다.Next, the operation | movement of the substrate processing apparatus which combined this positioning mechanism is demonstrated.

우선, 도 4에 나타내는 바와 같이, 테이블 상에 길이 방향을 X방향으로 향한 자세로 단책 모양 기판(W)을 재치한다. 분단해야 할 단책 모양 기판(W)으로서 본 실시예에서는, 복수의 기판을 적층한 적층 기판을 대상으로 했다. 또, 단책 모양 기판(W)은, 앞서 설명한 것처럼, 점선으로 나타내는 분단 예정 라인(S)을 따라서 구분된 4개의 단위 기판(W1)이 단재 영역(T)을 개재하여 배열된 분단 패턴으로 설정되어 있다.First, as shown in FIG. 4, the board | substrate-shaped board | substrate W is mounted on the table in the attitude | position which directed a longitudinal direction to an X direction. In the present Example, as the single-layered substrate W to be divided, the laminated substrate which laminated | stacked several board | substrates was made into object. In addition, as described above, the unitary substrate W is set in a divided pattern in which four unit substrates W1 divided along the division scheduled line S indicated by a dotted line are arranged through the single cutting region T. have.

단책 모양 기판(W)을 스크라이브부(1)에 보내기에 앞서, 테이블(2) 상에 재치한 단책 모양 기판(W)의 위치 결정을 실시한다. 이 위치 결정은 단책 모양 기판(W)을 스크라이브부(1)에서 스크라이브할 경우에, 기판의 Y방향의 스크라이브 예정 라인(S)을 커터 휠의 주행 방향을 따라서 정확하게 위치시키기 위한 것이다.Prior to sending the tessellated substrate W to the scribe portion 1, positioning of the tessellated substrate W placed on the table 2 is performed. This positioning is for accurately positioning the scribe plan line S in the Y-direction of the substrate along the running direction of the cutter wheel when the scribe portion W is scribed by the scribe portion 1.

기판의 위치 결정은, 유체 실린더(4)를 구동하여 테이블(2)의 측변(2a)이 경사 하위가 되도록 테이블을 틸팅시켜 행한다. 이 때, 단책 모양 기판(W)의 보내는 방향 후단면(端面)을 테이블(2)에 장착한 롤러(5)에 접촉하도록 해 둔다.The positioning of the substrate is performed by driving the fluid cylinder 4 to tilt the table so that the side 2a of the table 2 is inclined lower. At this time, the rear end surface in the direction in which the unidirectional substrate W is sent is brought into contact with the roller 5 mounted on the table 2.

테이블(2)을 틸팅시키면, 단책 모양 기판이 자중으로 경사 하위측으로 이동하고, 단책 모양 기판(W)의 길이 방향에 따른 일측 변이 스토퍼(6)에 맞닿아 정지한다. 이 정지한 위치에서 단책 모양 기판의 Y방향의 스크라이브 예정 라인(S)이 커터 휠(9)의 진행 방향과 일치하도록 두 개의 스토퍼(6)의 위치를 미리 설정해 둠으로써, 기판의 위치 결정을 정확하게 행할 수 있다. 또한, 테이블을 틸팅할 경우에 테이블 상면에 마련한 작은 구멍으로부터 공기를 분출시켜 기판(W)을 무접촉 상태로 약간 부상시킴으로써, 부드럽게 경사면을 따라서 이동시킬 수 있다.When the table 2 is tilted, the single-sided substrate moves to the inclined lower side by its own weight, and one side along the longitudinal direction of the single-sided substrate W comes into contact with the stopper 6 and stops. At this stop position, the positioning of the two stoppers 6 is set in advance so that the scribe plan line S in the Y direction of the single-sheet substrate coincides with the traveling direction of the cutter wheel 9, thereby accurately positioning the substrate. I can do it. In addition, when tilting the table, the air is blown out from a small hole provided in the upper surface of the table, and the substrate W is slightly floated in a non-contact state, thereby smoothly moving along the inclined surface.

이 위치 결정시, 스토퍼(6)가 단책 모양 기판(W)의 단재 영역(T)의 부분에 닿도록 구동부(8)의 레일(8a)을 따라서 이동시켜 그 위치를 조정해 두는 것이 좋다. 이것에 의해, 분단시에 잘라 버려지는 단재 영역 부분에 스토퍼(6)가 맞닿기 때문에, 제품이 되는 단위 기판(W1)의 단면(端面)에 상처가 나는 것을 회피할 수 있다. 또 스토퍼(6)는 롤러로 형성되며, 그 원주면에서 단책 모양 기판(W)에 맞닿도록 되어 있으므로, 폭이 좁은 단재 영역(T)이라도 원주의 점 접촉으로 정확하게 단재 영역 부분에 맞닿게 할 수 있음과 아울러, 소재가 탄성 재료이므로 소프트하게 받아낼 수 있다.In this positioning, it is preferable that the stopper 6 is moved along the rail 8a of the drive unit 8 to adjust the position so that the stopper 6 is in contact with the portion of the cutoff region T of the short-shaped substrate W. Thereby, since the stopper 6 abuts on the end material region part cut off at the time of dividing, it is possible to avoid the damage to the end surface of the unit substrate W1 to be a product. In addition, the stopper 6 is formed of a roller and abuts on the circumferential surface of the stopper substrate W, so that even in a narrow width cutting material region T, the stopper 6 can be exactly in contact with the cutting material portion by circumferential point contact. In addition, since the material is an elastic material, it can be taken out softly.

위치 결정을 실시한 후, 테이블(2)을 수평으로 되돌려, 반송 부재(14)의 흡착 패드(14a)에서 단책 모양 기판(W)을 흡착하여 X방향으로 반송하고, 스크라이브 예정 라인(S)이 스크라이브부(1)의 커터 휠(10)에 서로 대향하는 위치에 왔을 때에 정지시켜 테이블 상에 재치한다. 그리고 커터 휠(10)을 기판 표면에 대고 누르면서 Y방향으로 주행시킴으로써, 스크라이브 예정 라인(S)을 따라서 정확하게 분단용 스크라이브 라인을 가공할 수 있다.After positioning, the table 2 is returned horizontally, the single stick substrate W is sucked by the suction pad 14a of the transfer member 14, and is conveyed in the X direction, and the scribe scheduled line S is scribed. It stops when it comes to the position which opposes the cutter wheel 10 of the part 1, and is mounted on a table. Then, by pressing the cutter wheel 10 against the substrate surface and traveling in the Y direction, the scribe line for dividing can be processed accurately along the scribe scheduled line S.

스크라이브 라인이 가공된 단책 모양 기판(W)은 더욱 X방향으로 보내져 다음의 공정에서 스크라이브 라인으로부터 분단되어 단위 기판(W1)이 꺼내진다.The unidirectional substrate W on which the scribe line is processed is further sent in the X direction to be divided from the scribe line in the next step to take out the unit substrate W1.

이와 같이 본 발명의 기판 위치 결정 기구에 의하면, 반송 스테이지가 되는 테이블을 틸팅시키는 것만으로 자동적으로, 또한, 신속히 기판의 위치 결정을 행할 수 있어 기판 가공 작업의 효율화를 높일 수 있음과 아울러, 틸팅시키기 위한 기구가 간단하기 때문에 염가로 제공할 수 있다.Thus, according to the board | substrate positioning mechanism of this invention, positioning of a board | substrate can be performed automatically and quickly only by tilting the table used as a conveyance stage, and the efficiency of a board | substrate processing operation can be improved, and also tilting is carried out. Since the apparatus for this is simple, it can provide inexpensively.

이상 본 발명의 대표적인 실시예에 대해 설명했지만, 본 발명은 반드시 상기의 실시 형태로 특정되는 것은 아니다. 예를 들면 상기 테이블을 대신하여 틸팅 가능한 컨베이어라도 좋다. 또 상기 실시예에서는, 스크라이브 라인을 커터 휠로 가공하도록 했지만, 레이저의 조사에 의해 가공하도록 해도 괜찮다. 또한, 상기 실시예에서는, 단책 모양 기판을 가공 대상으로 했지만, 단책 모양 기판에 한정하지 않고 사각형의 기판 전반(全般)을 가공 대상으로 할 수 있다.As mentioned above, although the typical Example of this invention was described, this invention is not necessarily specified by said embodiment. For example, the conveyor may be tilted instead of the table. Moreover, in the said Example, although the scribe line was made to process with the cutter wheel, you may process it by irradiation of a laser. In addition, in the said Example, although the board | substrate-shaped board | substrate was made into the process object, not only a single board | substrate board | substrate but a whole rectangular board | substrate can be made into a process object.

또, 가공되는 기판은, 1매만의 단판으로부터 복수의 기판을 적층시킨 적층 기판을 대상으로 할 수 있으며, 소재도 유리 등의 취성 재료 기판이나 수지 기판을 대상으로 할 수 있다. 또한, 가공되는 기판이 단판인 경우는, 상기한 브레이크부의 상하의 커터 휠 중 어느 일방을 생략할 수 있다.Moreover, the board | substrate to be processed can be made into the laminated board | substrate which laminated | stacked several board | substrates from only the single board | plate, and can also target a brittle material board | substrate, such as glass, and a resin board | substrate. In addition, when the board | substrate processed is a single plate, either one of the cutter wheels of the upper and lower sides of the said brake part can be abbreviate | omitted.

본 발명의 기판 위치 결정 기구는, 스크라이브 라인을 기판에 가공할 때의 기판 위치 결정에 이용할 수 있다.The board | substrate positioning mechanism of this invention can be used for board | substrate positioning at the time of processing a scribe line to a board | substrate.

S　스크라이브 예정 라인 W　단책 모양 기판
W1　단위 기판 T　단재 영역
1　스크라이브부 2　테이블
2a　테이블의 측변 3　회동축
4　유체 실린더 6　스토퍼
9　커터 휠 10　스크라이브 헤드
14　반송 부재S scribe schedule line W flat board
W1 unit board T cutting area
1 scribe section 2 table
2a side pivot 3 axis of table
4 fluid cylinders and 6 stoppers
9 cutter wheel 10 scribe head
14 conveying member

Claims (6)

기판 반송용 테이블에 재치한 기판을 스크라이브부에 보내어 기판 표면에 분단용 스크라이브 라인을 가공하는 기판 가공 장치의 기판 위치 결정 기구로서,
상기 테이블이, 기판 전송 방향에 따른 회동축을 통해서 틸팅 가능하게 형성되고,
상기 테이블의 틸팅시에 경사 하위측이 되는 테이블 상면에 복수의 스토퍼가 마련되며,
상기 복수의 스토퍼는, 상기 회동축과 평행한 라인 상에서 간격을 두고 배치되어 있는 기판 위치 결정 기구.As a board | substrate positioning mechanism of the board | substrate processing apparatus which sends the board | substrate mounted on the board | substrate conveyance table to a scribe part, and processes the scribe line for dividing on a board | substrate surface,
The table is formed to be tiltable through a rotational axis along the substrate transfer direction,
When the table is tilted, a plurality of stoppers are provided on the upper surface of the table to be the lower slope side,
The said plurality of stoppers are arrange | positioned at intervals on the line parallel to the said rotating shaft. 청구항 1에 있어서,
상기 테이블이 평면에서 볼 때 사각형으로 형성되며, 그 일측 변이 테이블 틸팅시에 경사 하위측이 되도록 형성되어 있는 기판 위치 결정 기구.The method according to claim 1,
And the table is formed in a quadrangle when viewed in a plan view, and one side thereof is formed to be an inclined lower side when the table is tilted. 청구항 1에 있어서,
상기 기판 반송용 테이블이, 그 표면에 형성한 다수의 작은 구멍으로부터 압축 공기를 분출하여 기판을 부상시키는 플로트(float) 테이블로 형성되어 있은 기판 위치 결정 기구.The method according to claim 1,
A substrate positioning mechanism, wherein the substrate conveying table is formed of a float table that ejects compressed air from a plurality of small holes formed on its surface and floats the substrate. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 스토퍼가, 기판 전송 방향을 따라서 이동 가능하게 형성되어 있는 기판 위치 결정 기구.The method according to any one of claims 1 to 3,
A substrate positioning mechanism, wherein the stopper is formed to be movable along the substrate transfer direction. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 스토퍼가 탄성 재료로 이루어진 롤러로 형성되며, 상기 롤러의 원주면에서 기판을 받아내도록 형성되어 있는 기판 위치 결정 기구.The method according to any one of claims 1 to 3,
And the stopper is formed of a roller made of an elastic material, and is formed to receive the substrate from the circumferential surface of the roller. 스크라이브부에 반송하는 테이블 상에 재치된 기판을 적정 위치에 위치 결정하는 위치 결정 방법으로서,
상기 테이블을 기판 전송 방향에 따른 회동축을 통해서 틸팅시켜, 테이블 상의 기판을 자중에 의해서 경사 하위측으로 이동시키고,
경사 하위측에서 대기하는 스토퍼에 기판의 일측 변을 맞닿게 함으로써 기판의 위치 결정을 행하도록 한 기판 위치 결정 방법.As a positioning method of positioning a board | substrate mounted on the table conveyed to a scribe part in a suitable position,
The table is tilted through a rotational axis according to the substrate transfer direction to move the substrate on the table to the lower slope by its own weight,
A substrate positioning method in which a substrate is positioned by bringing one side of the substrate into contact with a stopper waiting on an inclined lower side.
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