JP6357915B2 - Scribing equipment - Google Patents

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Description

本発明は、ガラス、シリコン、セラミック等の脆性材料からなる基板の表面にスクライブ予定ラインに沿ってブレイク用のスクライブライン(切り溝)を加工するスクライブ装置に関する。特に本発明は、四方の周辺部分に端材領域が形成される脆性材料基板のスクライブ装置に関する。   The present invention relates to a scribing apparatus that processes a scribe line (slot) for breaking along a planned scribe line on a surface of a substrate made of a brittle material such as glass, silicon, or ceramic. In particular, the present invention relates to a scribing device for a brittle material substrate in which end material regions are formed in the peripheral portions of four sides.
通常、脆性材料基板(以下、単に「基板」という)から単位基板を切り出すには、図9に示すように、まず基板W’の表面に互いに直交するX方向のスクライブ予定ラインS1並びにY方向のスクライブ予定ラインS2に沿ってスクライブラインを加工し、次の工程でこれらのスクライブラインS1、S2に沿ってブレイクすることによって製品となる単位基板を切り出している。この場合、切り出された単位基板の端面精度を高めるために、基板W’の四辺近傍には端材領域Tが形成されており、ブレイク時に端材領域Tは切り離されて破棄される。   Usually, in order to cut out a unit substrate from a brittle material substrate (hereinafter simply referred to as “substrate”), as shown in FIG. 9, first, a scribe line S1 in the X direction orthogonal to the surface of the substrate W ′ and a Y direction scribe line S1. A scribe line is processed along the planned scribe line S2, and a unit substrate as a product is cut out by breaking along the scribe lines S1 and S2 in the next step. In this case, an end material region T is formed in the vicinity of the four sides of the substrate W ′ in order to increase the end surface accuracy of the cut unit substrate, and the end material region T is cut off and discarded at the time of the break.
上記スクライブラインS1、S2を形成する方法として、基板の一端部(搬送方向に対して上流側端部)をチャック爪で把持した状態でスクライブユニットに向かって搬送し、当該スクライブユニットによりスクライブラインを形成する手法が、例えば特許文献1等で知られている。   As a method of forming the scribe lines S1 and S2, the substrate is conveyed toward the scribe unit while holding one end (upstream end with respect to the conveyance direction) of the substrate with a chuck claw, and the scribe line is formed by the scribe unit. The forming method is known from, for example, Patent Document 1.
図10(a)は、上記図9で示した基板W’をチャック爪で把持してスクライブユニットに搬送し、スクライブユニットのカッターホイールで基板表面にスクライブラインを形成する一般的な方法を示す説明図である。
基板W’は、水平な姿勢でチャック爪30によって把持され、スクライブユニット31のビーム32に向かって搬送され、ビーム32に取り付けたスクライブヘッド33のカッターホイール34を基板W’表面に押しつけながらX方向に転動させることによって、X方向のスクライブ予定ラインS1に沿ってスクライブラインが加工される。また、Y方向のスクライブ予定ラインS2の加工は、カッターホイール34のホルダ(図示外)を回転させる等してカッターホイール34の転動方向をY方向に変更し、基板W’をチャック爪30で把持してカッターホイール34に向かって移動させることによって行われる。
FIG. 10A illustrates a general method for holding the substrate W ′ shown in FIG. 9 with the chuck claws and transporting it to the scribe unit, and forming a scribe line on the substrate surface with the cutter wheel of the scribe unit. FIG.
The substrate W ′ is held by the chuck claws 30 in a horizontal posture, conveyed toward the beam 32 of the scribe unit 31, and the cutter wheel 34 of the scribe head 33 attached to the beam 32 is pressed against the surface of the substrate W ′ in the X direction. The scribe line is processed along the X-direction scribe line S1. Further, the Y-direction scribe line S2 is processed by changing the rolling direction of the cutter wheel 34 to the Y direction by rotating a holder (not shown) of the cutter wheel 34, etc. This is done by gripping and moving it toward the cutter wheel 34.
通常、チャック爪30で基板W’を把持する場合、図10(b)に示すように、チャック代L1には2.5〜3mmが必要である。従来では、端材領域Tの幅L2が10mm程度で形成されており、チャック代に2.5〜3mmを要しても、隣接するX方向のスクライブ予定ラインS1との間には7〜7.5mmが残っているので、チャック爪30に干渉されることなくスクライブすることができる。また、基板搬送方向に沿ったY方向のスクライブ予定ラインS2をスクライブする場合は、チャック爪30をスクライブ予定ラインS2から外れた位置でチャックするように配置することにより、チャック爪30に干渉されることなくスクライブすることができる。また、仮に加工すべきY方向のスクライブ予定ラインS2上にチャック爪30が乗っていても、カッターホイール34の直径は1〜3mmと小さいので、チャック爪30に隣接するX方向のスクライブ予定ラインS1を越えた位置でチャック爪30との接触前に基板送りを止めることにより、Y方向のスクライブ予定ラインS2をスクライブすることができる。   Normally, when the substrate W ′ is held by the chuck claws 30, the chuck margin L1 needs 2.5 to 3 mm as shown in FIG. Conventionally, the width L2 of the end material region T is formed to be about 10 mm, and even if the chuck margin requires 2.5 to 3 mm, it is 7 to 7 between the adjacent scribe lines S1 in the X direction. Since 5 mm remains, the scribing can be performed without being interfered with the chuck pawl 30. Further, when scribing the scribe line S2 in the Y direction along the substrate transport direction, the chuck claw 30 is interfered with the chuck claw 30 by arranging the chuck claw 30 so as to be chucked at a position off the planned scribe line S2. You can scribe without Even if the chuck claw 30 is on the Y-direction scribe line S2 to be processed, the cutter wheel 34 has a small diameter of 1 to 3 mm, so the X-direction scribe line S1 adjacent to the chuck claw 30 is adjacent to the chuck claw 30. When the substrate feed is stopped before the contact with the chuck claw 30 at a position exceeding, the scribe line S2 in the Y direction can be scribed.
特開2013−249206号公報JP 2013-249206 A
ところが近年、製品となる単位基板のコンパクト化や、材料の有効利用のために、端材領域Tの幅を小さくすることが求められており、具体的には3mm程度まで小さくすることが要求されている。しかし、端材領域Tの幅を3mmまで小さくすると、図6(b)に示すように、チャック爪11がこれに隣接するX方向のスクライブ予定ラインS1に干渉し、当該スクライブ予定ラインS1をスクライブすることができない。   However, in recent years, it has been required to reduce the width of the end material region T in order to make the unit substrate as a product compact and to effectively use the material. Specifically, it is required to reduce it to about 3 mm. ing. However, when the width of the end material region T is reduced to 3 mm, as shown in FIG. 6B, the chuck claw 11 interferes with the X-direction scribe line S1 adjacent thereto, and the scribe line S1 is scribed. Can not do it.
そこで本発明は上記課題に鑑み、基板の端材領域の幅がチャック爪の掴み代と略同じ3mm程度まで小さい場合でも、チャック爪に干渉されることなくX方向のスクライブ予定ラインをスクライブすることができるスクライブ装置を提供することを目的とする。   Therefore, in view of the above problems, the present invention is capable of scribing a scribe line in the X direction without being interfered by the chuck claws even when the width of the end material region of the substrate is as small as about 3 mm, which is substantially the same as the gripping area of the chuck claws. An object of the present invention is to provide a scribing device that can perform the above.
上記課題を解決するために本発明では次のような技術的手段を講じた。すなわち、本発明のスクライブ装置は、基板の上流側端部をチャック爪で把持した状態で下流側のスクライブユニットへ搬送する把持搬送ユニットを備え、前記スクライブユニットが具備するカッターホイールで前記基板の表面に基板搬送方向と直交する方向に延びるスクライブラインを加工するスクライブ装置において、前記チャック爪に隣接するスクライブラインを前記カッターホイールで加工する際に、前記チャック爪による前記基板の把持を解除すると共に、前記チャック爪が前記カッターホイールと干渉しない位置に退避するように形成されている構成とした。   In order to solve the above problems, the present invention takes the following technical means. That is, the scribing apparatus of the present invention includes a gripping and transporting unit that transports to the downstream scribing unit in a state where the upstream end of the substrate is gripped by the chuck claws, and the cutter wheel included in the scribing unit includes the surface of the substrate. In the scribing apparatus for processing a scribe line extending in a direction perpendicular to the substrate transport direction, when processing the scribe line adjacent to the chuck claw with the cutter wheel, the gripping of the substrate by the chuck claw is released, The chuck pawl is configured to be retracted to a position where it does not interfere with the cutter wheel.
本発明によれば、加工される基板の端材領域がチャック爪の掴み代と略同じ程度の小さな幅で設定されている場合であっても、チャック爪に隣接するX方向のスクライブラインを加工する際には、チャック爪による基板の把持を解除すると共に当該チャック爪をカッターホイールと干渉しない位置に退避させることによって、円滑にスクライブすることができる。   According to the present invention, the X-direction scribe line adjacent to the chuck claw is processed even when the end material region of the substrate to be processed is set with a small width that is substantially the same as the gripping margin of the chuck claw. In this case, the substrate can be smoothly scribed by releasing the chuck claw and retracting the chuck claw to a position where it does not interfere with the cutter wheel.
上記発明において、前記スクライブユニットには、前記基板の上面を押さえて前記基板を載置する台盤との間で前記基板を保持する昇降可能な押圧部材を設けた構成とするのがよい。
これにより、チャック爪に隣接するX方向のスクライブラインを加工する際に、チャック爪が基板の把持を解除した後であっても、基板の表面を押圧部材で押さえつけることで基板を安定的に保持することができる。
In the above invention, the scribe unit is preferably provided with a pressing member capable of moving up and down to hold the substrate between the pedestal and the platform on which the substrate is placed while pressing the upper surface of the substrate.
As a result, when processing the scribe line in the X direction adjacent to the chuck claw, the substrate can be stably held by pressing the surface of the substrate with the pressing member even after the chuck claw has released the grip of the substrate. can do.
本発明に係るスクライブ装置の一例を示す全体斜視図。1 is an overall perspective view showing an example of a scribing apparatus according to the present invention. 図1に示すスクライブ装置の側面図。The side view of the scribing apparatus shown in FIG. 台盤上でのチャック爪による基板把持状態を示す一部拡大断面図。The partial expanded sectional view which shows the board | substrate holding | grip state by the chuck nail | claw on a base board. 把持搬送ユニットのチャック爪の動作説明図。Operation | movement explanatory drawing of the chuck nail | claw of a holding | grip conveyance unit. スクライブユニット部分を示す側面図。The side view which shows a scribe unit part. チャック爪による基板把持後のスクライブユニットへの搬送状態を平面視で示す説明図。Explanatory drawing which shows the conveyance state to the scribe unit after the board | substrate holding | grip by a chuck | zipper claw in planar view. ローダによる基板の台盤搬送過程を示す説明図。Explanatory drawing which shows the baseboard conveyance process of the board | substrate by a loader. チャック爪による干渉回避動作の別の一例を示す説明図。Explanatory drawing which shows another example of the interference avoidance operation | movement by a chuck | zipper claw. 基板におけるスクライブ予定ラインの従来のレイアウトを示す平面図。The top view which shows the conventional layout of the scribe plan line in a board | substrate. 図9の基板スクライブ方法の一例を平面視で示す説明図。Explanatory drawing which shows an example of the board | substrate scribing method of FIG. 9 by planar view.
以下において、本発明のスクライブ装置の詳細を、図1〜8を参照して説明する。
本発明においてスクライブされる基板Wは、図6(a)に示すように、互いに直交するX方向のスクライブ予定ラインS1とY方向のスクライブ予定ラインS2によって、六つの単位基板領域W1と、四方周辺の端材領域Tとに区分けされる。本実施例では、この端材領域Tの幅が3mm程度としてある。
Details of the scribing apparatus of the present invention will be described below with reference to FIGS.
As shown in FIG. 6A, the substrate W to be scribed in the present invention is divided into six unit substrate regions W1 and four-side periphery by a scribe line S1 in the X direction and a scribe line S2 in the Y direction orthogonal to each other. It is divided into the end material region T. In this embodiment, the width of the end material region T is about 3 mm.
本発明のスクライブ装置は、図1、2で示すように、基板搬送方向の上流側から順に配置されたローダAと、把持搬送ユニットBと、スクライブユニットCとから構成される。以下の説明においては、基板搬送方向をY方向とし、基板搬送方向(Y方向)と直交する方向をX方向とする。また、基板搬送方向の上流側を単に上流側といい、基板搬送方向の下流側を単に下流側という。   As shown in FIGS. 1 and 2, the scribing apparatus of the present invention includes a loader A, a gripping transport unit B, and a scribing unit C that are arranged in order from the upstream side in the substrate transport direction. In the following description, the substrate transport direction is the Y direction, and the direction orthogonal to the substrate transport direction (Y direction) is the X direction. The upstream side in the substrate transport direction is simply referred to as the upstream side, and the downstream side in the substrate transport direction is simply referred to as the downstream side.
ローダAは、コンベア1によって送られてきた基板Wをピックアップして下流側の把持搬送ユニットBに移送する吸着搬送部材2を備えている。
吸着搬送部材2は、下面に多数のエア吸引孔を有する吸着板3を備え、吸着板3は流体シリンダなどの昇降機構4により昇降できるように支持部材5に保持されている。また、支持部材5はY方向に延びる支柱6に形成されたレール7に沿って往復移動できるようにしてある。
The loader A includes a suction conveyance member 2 that picks up the substrate W sent by the conveyor 1 and transfers it to the downstream gripping conveyance unit B.
The suction conveyance member 2 includes a suction plate 3 having a large number of air suction holes on its lower surface, and the suction plate 3 is held by a support member 5 so as to be lifted and lowered by a lifting mechanism 4 such as a fluid cylinder. The support member 5 can reciprocate along a rail 7 formed on a column 6 extending in the Y direction.
把持搬送ユニットBは、台盤10上に載置される基板Wの上流側端部をチャック爪11で把持した状態で、基板Wを下流側のスクライブユニットCへ搬送する複数の、本実施例では5個のチャック部材12を備えている。チャック部材12はX方向に延びる共通のフレーム13に保持され、フレーム13はその両端部分でY方向に延びる左右のレール14に沿って往復移動できるように形成されている。
各チャック部材12のチャック爪11は、台盤10に設けられたY方向に延びる溝15に沿って移動できるように配置されている。そして、基板Wをチャック爪11で把持したときには、図3に示すように、基板Wの下面が台盤10の上面に接した状態で台盤10上に載置できるように形成されている。
また、チャック爪11は、図4に詳しく示すように、上部爪片11aと下部爪片11bとからなり、上部爪片11aが枢軸11cを支点として、図4(a)の基板チャック位置から図4(b)の解除位置に回動できるようになっている。この解除位置において、本実施例では、後述するスクライブユニットCのカッターホイール23により、最上流側のX方向のスクライブ予定ラインS1をスクライブする際に、上部爪片11aがカッターホイール23と干渉しない回避姿勢となるべく大きく開くように形成されている。なお、上部爪片11aのチャック並びに解除動作は、流体シリンダ11dによって行われる。
The gripping and transporting unit B has a plurality of embodiments that transports the substrate W to the downstream scribe unit C in a state where the upstream end of the substrate W placed on the base plate 10 is gripped by the chuck claws 11. Then, five chuck members 12 are provided. The chuck member 12 is held by a common frame 13 extending in the X direction, and the frame 13 is formed to be capable of reciprocating along the left and right rails 14 extending in the Y direction at both ends thereof.
The chuck claws 11 of each chuck member 12 are arranged so as to be movable along a groove 15 provided in the base plate 10 extending in the Y direction. Then, when the substrate W is gripped by the chuck claws 11, as shown in FIG. 3, the substrate W is formed so that it can be placed on the platform 10 with the lower surface of the substrate W in contact with the upper surface of the platform 10.
Further, as shown in detail in FIG. 4, the chuck claw 11 includes an upper claw piece 11a and a lower claw piece 11b, and the upper claw piece 11a is illustrated from the substrate chuck position in FIG. 4 (a) with the pivot 11c as a fulcrum. It can be turned to the release position 4 (b). In this release position, in this embodiment, when the uppermost claw scribing line S1 is scribed by the cutter wheel 23 of the scribe unit C, which will be described later, the upper claw piece 11a does not interfere with the cutter wheel 23. It is formed to open as much as possible. The chucking and releasing operation of the upper claw piece 11a is performed by the fluid cylinder 11d.
スクライブユニットCは、図5に詳しく示すように、台盤10を跨ぐように配置された門型のビーム20と、このビーム20に設けられたX方向(図5の前後方向)に延びるガイド部材21と、このガイド部材21に設けられたレール21aに沿ってX方向に移動可能に取り付けられたスクライブヘッド22とを備えている。スクライブヘッド22には、下端部にカッターホイール23を有するホルダ24が流体シリンダ等の昇降機構25を介して昇降可能に設けられている。ホルダ24はスクライブヘッド22に対して取付角度が変更できるように取り付けられており、これによりカッターホイール23の刃先の向きをX方向並びにY方向に変更できるようにしてある。
また、スクライブユニットCには、台盤10上に載置される基板Wの上面の一部を押さえて台盤10との間で基板Wを保持する昇降可能な押圧部材26が設けられている。押圧部材26の駆動は流体シリンダ等の駆動機構27により行われる。
As shown in detail in FIG. 5, the scribe unit C includes a gate-shaped beam 20 disposed so as to straddle the base 10, and a guide member provided in the beam 20 and extending in the X direction (front-rear direction in FIG. 5) 21 and a scribe head 22 attached so as to be movable in the X direction along a rail 21 a provided on the guide member 21. The scribe head 22 is provided with a holder 24 having a cutter wheel 23 at its lower end so as to be lifted and lowered via a lifting mechanism 25 such as a fluid cylinder. The holder 24 is attached to the scribe head 22 so that the attachment angle can be changed, whereby the direction of the cutting edge of the cutter wheel 23 can be changed in the X direction and the Y direction.
The scribing unit C is provided with a pressing member 26 that can be moved up and down to hold the substrate W between the base plate 10 by pressing a part of the upper surface of the substrate W placed on the base plate 10. . The pressing member 26 is driven by a driving mechanism 27 such as a fluid cylinder.
なお、図1、2において、上記したローダAの吸着搬送部材2をレール7に沿ってY方向へ往復移動させるための駆動機構、把持搬送ユニットBのフレーム13をレール14に沿ってY方向へ往復移動させるための駆動機構、スクライブユニットCのスクライブヘッド22をレール21aに沿ってX方向へ往復移動させるための駆動機構は、それぞれ図面の複雑化を避けるために図示を省略した。   1 and 2, the drive mechanism for reciprocating the suction conveyance member 2 of the loader A in the Y direction along the rail 7 and the frame 13 of the gripping conveyance unit B in the Y direction along the rail 14 are shown. The drive mechanism for reciprocating and the drive mechanism for reciprocating the scribe head 22 of the scribe unit C in the X direction along the rail 21a are not shown in order to avoid complication of the drawings.
次に、上記のスクライブ装置の動作について説明する。
図7(a)〜(d)に示すように、コンベア1によって運ばれてきた基板Wは、ローダAの吸着板3でピックアップされてレール7に沿って下流側に移動し、把持搬送ユニットBのフレーム13を乗り越えて台盤10上に受け渡される。
台盤10上に移送された基板Wは、図6(a)に示すように、その上流側一端部の端材領域T部分が把持搬送ユニットBのチャック爪11に把持される。この場合のチャック爪11の掴み代は、端材領域Tの幅と略同じ3mmである。この状態で基板Wは下流側のスクライブユニットCに向かって移動する。そして、基板Wの最下流側(先導端側)のX方向スクライブ予定ラインS1がスクライブユニットCのカッターホイール23の直下に到達したときに、把持搬送ユニットBの基板送りを停止し、カッターホイール23を降下させてこのスクライブ予定ラインに沿って押しつけながらX方向にスクライブする。
このようにしてX方向のスクライブ予定ラインS1を下流側から順次スクライブしていく。しかし、図6(b)に示すように、最上流のX方向スクライブ予定ラインS1を加工する場合は、チャック爪11の掴み代が端材領域Tの幅と略同じであるので、カッターホイール23がチャック爪11と干渉してスクライブすることができない。したがってこの際は、図4(b)に示すように、基板Wを把持するチャック爪11の上部爪片11aを流体シリンダ11dによりカッターホイール23と干渉しない解除姿勢まで回動回避させている。これにより、最上流側のX方向スクライブ予定ラインS1を円滑にスクライブすることができる。
また、この実施例では、チャック爪11が基板Wの把持を解除した位置で、チャック爪11の上部爪片11aが回避姿勢まで回動するので、チャック爪11の基板解除動作と干渉回避動作とをワンアクションで迅速に行うことができる。
なお、最上流のX方向スクライブ予定ラインS1をスクライブする際は、押圧部材27を基板W表面に接する位置まで降下させて、チャック爪11のチャック解除により不安定となった基板Wを台盤10との間で挟着保持するのがよい。
Next, the operation of the scribe device will be described.
As shown in FIGS. 7A to 7D, the substrate W carried by the conveyor 1 is picked up by the suction plate 3 of the loader A and moves downstream along the rail 7. The frame 13 is overtaken and delivered to the base 10.
As shown in FIG. 6A, the end material region T of the upstream one end of the substrate W transferred onto the platform 10 is gripped by the chuck claws 11 of the gripping and conveying unit B. In this case, the gripping margin of the chuck claw 11 is 3 mm which is substantially the same as the width of the end material region T. In this state, the substrate W moves toward the scribe unit C on the downstream side. Then, when the X-direction scribe line S1 on the most downstream side (leading end side) of the substrate W reaches just below the cutter wheel 23 of the scribe unit C, the substrate feed of the gripping and conveying unit B is stopped, and the cutter wheel 23 And scribe in the X direction while pressing along the planned scribe line.
In this way, the scribe line S1 in the X direction is sequentially scribed from the downstream side. However, as shown in FIG. 6B, when machining the most upstream X-direction scribe line S1, the gripping margin of the chuck claw 11 is substantially the same as the width of the end material region T. Cannot scribe due to interference with the chuck claw 11. Therefore, at this time, as shown in FIG. 4B, the upper claw piece 11a of the chuck claw 11 that holds the substrate W is prevented from rotating to a release posture that does not interfere with the cutter wheel 23 by the fluid cylinder 11d. Thereby, it is possible to smoothly scribe the X-direction scribe line S1 on the most upstream side.
In this embodiment, since the upper claw piece 11a of the chuck claw 11 rotates to the avoidance posture at the position where the chuck claw 11 has released the grip of the substrate W, the substrate release operation and the interference avoidance operation of the chuck claw 11 Can be done quickly with one action.
When scribing the most upstream X-direction scribe line S 1, the pressing member 27 is lowered to a position in contact with the surface of the substrate W, and the substrate 10 that has become unstable due to the chuck claw 11 being released is removed from the base plate 10. It is better to hold between.
全てのX方向スクライブ予定ラインS1をスクライブした後、Y方向のスクライブ予定ラインS2を加工する際は、カッターホイール23の刃先の向きをY方向に変更し、基板Wを図6(a)の位置に戻してチャック爪11により基板Wを把持してカッターホイール23に向かって移動させて行う。この際、チャック爪11を図6(a)のようにY方向のスクライブ予定ラインS2から外れた位置をチャックするようにしておけば、カッターホイール23がチャック爪11に干渉されることなくスクライブすることができる。   After scribing all the X-direction scribe lines S1, when processing the Y-direction scribe lines S2, the direction of the cutting edge of the cutter wheel 23 is changed to the Y direction, and the substrate W is positioned in the position of FIG. Then, the substrate W is held by the chuck claws 11 and moved toward the cutter wheel 23. At this time, if the chuck claw 11 is chucked at a position deviated from the scheduled scribe line S2 in the Y direction as shown in FIG. 6A, the cutter wheel 23 is scribed without being interfered with the chuck claw 11. be able to.
上記実施例では、最上流のX方向スクライブ予定ラインS1を加工する際に、チャック爪11の解除位置で、上部爪片11aを大きく上方に開くことによってカッターホイール23との干渉を回避するようにしたが、図8に示すように、チャック爪11をフレーム13ごと上流側に移動させてカッターホイール23との干渉を回避させるように形成してもよい。   In the embodiment described above, when the uppermost X-direction scribe line S1 is processed, the upper claw piece 11a is largely opened upward at the release position of the chuck claw 11 so as to avoid interference with the cutter wheel 23. However, as shown in FIG. 8, the chuck claw 11 may be formed so as to avoid the interference with the cutter wheel 23 by moving the chuck claw 11 together with the frame 13.
以上、本発明の代表的な実施例について説明したが、本発明は必ずしも上記の実施例構造のみに特定されるものでなく、その目的を達成し、請求の範囲を逸脱しない範囲内で適宜修正、変更することが可能である。   As described above, the representative embodiments of the present invention have been described. However, the present invention is not necessarily limited to the above-described embodiment structures, and can be appropriately modified within the scope of achieving the object and without departing from the scope of the claims. It is possible to change.
本発明は、ガラス等の脆性材料基板の表面にスクライブラインを加工するスクライブ装置に適用することができる。   The present invention can be applied to a scribing apparatus that processes a scribe line on the surface of a brittle material substrate such as glass.
A ローダ
B 把持搬送ユニット
C スクライブユニット
S1 X方向のスクライブ予定ライン
S2 Y方向のスクライブ予定ライン
T 端材領域
W 基板
W1 単位基板領域
1 コンベア
3 吸着板
10 台盤
11 チャック爪
11a 上部爪片
11b 下部爪片
12 チャック部材
20 ビーム
23 カッターホイール
26 押圧部材
A Loader B Gripping and transporting unit C Scribe unit S1 X-direction scribe line S2 Y-direction scribe line T End material area W Substrate W1 Unit substrate area 1 Conveyor 3 Suction plate 10 Base 11 Chuck claw 11a Upper claw piece 11b Lower Claw piece 12 Chuck member 20 Beam 23 Cutter wheel 26 Pressing member

Claims (3)

  1. 基板の上流側端部をチャック爪で把持した状態で下流側のスクライブユニットへ搬送する把持搬送ユニットを備え、前記スクライブユニットが具備するカッターホイールで前記基板の表面に基板搬送方向と直交する方向に延びるスクライブラインを加工するスクライブ装置において、
    前記チャック爪に隣接するスクライブラインを前記カッターホイールで加工する際に、前記チャック爪による前記基板の把持を解除すると共に、前記チャック爪が前記カッターホイールと干渉しない位置に退避するように形成されており、
    前記スクライブユニットは、前記基板の上面を押さえて前記基板を載置する台盤との間で前記基板を保持する昇降可能な押圧部材を備えているスクライブ装置。
    A gripping transport unit that transports the upstream end of the substrate to the downstream scribe unit in a state of being gripped by the chuck claws, and a cutter wheel provided in the scribe unit in a direction orthogonal to the substrate transport direction on the surface of the substrate. In the scribing device that processes the extending scribe line,
    When the scribe line adjacent to the chuck pawl is processed by the cutter wheel, the gripping of the substrate by the chuck pawl is released, and the chuck pawl is retracted to a position where it does not interfere with the cutter wheel. And
    The scribing unit, wherein the scribing unit includes a pressing member capable of moving up and down to hold the substrate between a base plate on which the substrate is placed while pressing the upper surface of the substrate .
  2. 前記チャック爪が前記基板の把持を解除した際に、その解除位置で前記チャック爪の上部爪片が前記カッターホイールとの干渉を回避する姿勢に回動するように形成されている請求項1に記載のスクライブ装置。   2. When the chuck claw releases the grip of the substrate, the upper claw piece of the chuck claw is formed so as to rotate to a posture avoiding interference with the cutter wheel at the release position. The scribing device described.
  3. 前記チャック爪が前記基板の把持を解除した際に、前記チャック爪が基板搬送方向の上流側に移動することにより、前記カッターホイールとの干渉を回避するようにした請求項1に記載のスクライブ装置。
    The scribing apparatus according to claim 1, wherein when the chuck claw releases the grip of the substrate, the chuck claw moves to the upstream side in the substrate transport direction to avoid interference with the cutter wheel. .
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