KR20150140571A - 리소그래피 장치 및 물품 제조 방법 - Google Patents

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KR20150140571A
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히토시 나카노
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캐논 가부시끼가이샤
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Abstract

리소그래피 장치는 원판 반송로, 기판 반송로, 및 각각 원판을 사용하여 기판에 패턴 형성을 행하도록 구성된 복수이 패턴 형성 디바이스를 포함한다. 복수이 패턴 형성 디바이스는 2열로 배열된다. 기판 반송로는 상기 2 열 사이에 그리고 상기 2 열을 따라 제공된다. 원판 반송로는 2열의 각각에 제공되고, 이 2열 사이에 그리고 이 2열을 따라 상기 패턴 형성 디바이스의 2열이 배열되어 있다.

Description

리소그래피 장치 및 물품 제조 방법{LITHOGRAPHY APPARATUS AND ARTICLE MANUFACTURING METHOD}
본 발명은 리소그래피 장치 및 물품 제조 방법에 관한 것이다.
반도체 디바이스 등의 디바이스를 제조하기 위한 기술로서, 임프린트재의 패턴을 기판 상에 형성하는 임프린트 기술이 알려져 있다. 일본특허공개 제2011-210992호는 복수의 임프린트 유닛이 병행해서 임프린트 처리를 행하기 때문에 처리량의 면에서 유리한 클러스터형 임프린트 장치를 기재하고 있다. 일본특허공개 제2011-210992호의 임프린트 장치는 각각의 임프린트 유닛에 기판 또는 원판을 반송하는 반송 기구를 포함한다.
임프린트 처리를 행하는 경우, 임프린트재가 공급되는 기판의 표면에는 스핀 도포 등에 의해 접착재(점착제 또는 점착재)의 막이 형성될 수 있다. 접착재의 막이 형성된 1 로트의 기판은 클러스터형 임프린트 장치에 반송될 수 있다. 임프린트 장치에서, 복수의 기판에 대한 임프린트 처리가 병행하여 행하여진다.
일본특허공개 제2011-210992호에 기재된 임프린트 장치에서는, 복수의 임프린트 유닛이 일렬로 배열된다. 또한, 상기 열을 따라 반송 기구가 배치된다. 상기 구성을 갖는 임프린트 장치에서 복수의 임프린트 처리가 병행해서 행해지는 경우, 병행 처리에 관련된 복수의 기판 및 복수의 몰드가 처리량의 관점에서 효율적으로 반송될 필요가 있다. 임프린트 장치뿐만아니라, 원판을 사용하는 임의의 클러스터형 리소그래피 장치는 동일한 문제를 갖는다.
본 발명은 예를 들어 처리량의 면에서 유리한 리소그래피 장치를 제공한다.
본 발명은 그 제1 양태에서 원판 반송로, 기판 반송로, 및 각각 원판을 사용하여 기판에 패턴 형성을 행하도록 구성되는 복수의 패턴 형성 디바이스를 포함하며, 상기 복수의 패턴 형성 디바이스는 2열로 배열되고, 상기 기판 반송로는 상기 2열 사이에 그리고 상기 2열을 따라 제공되며, 상기 원판 반송로는, 그 사이에 상기 2열의 패턴 형성 디바이스가 배열되고, 상기 2열을 따라 상기 2열의 각각에 제공되는 리소그래피 장치를 제공한다.
본 발명은 그 제2 양태에서 제1 양태에 따른 리소그래피 장치를 사용하여 기판에 패턴 형성을 행하는 단계, 및 물품을 제조하도록, 상기 패턴 형성이 행해진 기판을 가공하는 단계를 포함하는 물품 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 추가의 특징은 첨부된 도면을 참고하는 예시적인 실시예에 대한 이하의 설명으로부터 명확해질 것이다.
도 1은 임프린트 유닛의 배치를 도시하는 도면이다.
도 2는 디스펜서의 배치를 설명하는 도면이다.
도 3은 임프린트 처리의 순서를 설명하는 도면을 도시한다.
도 4는 임프린트 처리의 순서를 설명하는 도면을 도시한다.
도 5는 샷 영역을 설명하는 도면이다.
도 6은 클러스터형 임프린트 장치를 설명하는 도면이다.
도 7a 내지 도 7c는 원판의 반송을 설명하는 도면이다.
도 8a 내지 도 8c는 원판의 반송을 설명하는 도면이다.
도 9a 내지 도 9c는 원판의 반송을 설명하는 도면이다.
도 10은 기판 스토커(기판 저장장치)를 설명하는 도면이다.
도 11은 기판의 반송을 설명하는 도면이다.
도 12a 및 도 12b는 기판의 반송을 설명하는 도면이다.
도 13a 및 도 13b는 기판의 반송을 설명하는 도면이다.
도 14a 및 도 14b는 기판의 반송을 설명하는 도면이다.
도 15a 및 도 15b는 기판의 반송을 설명하는 도면이다.
도 16a 내지 도 16d는 기판의 반송을 설명하는 도면이다.
도 17a 및 도 17b는 기판의 반송을 설명하는 도면이다.
도 18a 및 도 18b는 기판의 반송을 설명하는 도면이다.
도 19a 및 도 19b는 기판의 반송을 설명하는 도면이다.
도 20a 및 도 20b는 기판의 반입을 설명하는 도면이다.
도 21은 기판의 반입을 설명하는 도면이다.
도 22는 기판의 반출을 설명하는 도면이다.
도 23은 기판의 반송을 설명하는 도면이다.
도 24는 제1 실시예에 따른 원판 반송로를 설명하는 도면이다.
도 25는 제2 실시예에 따른 원판 반송로를 설명하는 도면이다.
도 26은 제3 실시예에 따른 원판 반송로를 설명하는 도면이다.
[제1 실시예]
도 1 및 도 2를 참조하여 본 발명에서 리소그래피 장치로서 사용되는 임프린트 장치에 대해서 설명한다. 여기에서는, 자외광(UV 광)의 조사에 의해 수지(또한, 임프린트재 또는 레지스트라고도 함)를 경화시키는 UV 광 경화형 임프린트 장치가 사용되는 예를 설명한다. 그러나, 본 발명은 다른 파장 영역의 광의 조사에 의해 수지를 경화시키는 임프린트 장치 또는 다른 에너지(예를 들어, 열)에 의해 수지를 경화시키는 임프린트 장치에 적용하는 것도 가능하다. 또한, 본 발명은 노광 장치와 같은, 기판에 도포된 레지스트에 패턴을 형성하는 리소그래피 처리를 행하는 클러스터형 리소그래피 장치로 일반화될 수 있다.
본 실시예에 따른 임프린트 유닛(패턴 형성 디바이스)(100)은 임프린트 처리를 반복함으로써 기판(웨이퍼)의 복수의 샷 영역에 대해 원판(몰드)을 사용하는 패턴 형성을 행한다. 하나의 임프린트 처리에서는, 원판을 수지(임프린트재)에 가압하고, 이 상태에서 수지를 경화시킴으로써, 기판의 1개의 샷 영역에 패턴을 형성한다.
기판(1)에 원판(5)의 패턴을 전사함으로써, 기판(1)의 표면층(패턴 형성 층)에 원판(5)의 패턴에 대응하는 소자 패턴이 형성된다. 기판 스테이지(2)는 기판(1)을 보유지지하고 서로 직교하는 방향으로 기판을 이동시킨다. 기판 스테이지(2)는 기판을 보유지지하는 미동 스테이지(2a) 및 미동 스테이지(2a)를 지지하는 조동 스테이지(2b)를 포함한다. 베이스 프레임(4)은 기판 스테이지(2)를 보유지지하고 위치결정한다. 원판(5)의 표면에는 3차원 패턴이 형성된다. 기판(1) 상의 수지(레지스트)가 원판(5)과 접촉할 때, 원판(5)의 패턴이 기판(1) 상의 수지에 전사된다. 원판 스테이지(5a)는 원판을 상하 방향으로 구동하고 기판(1) 상의 수지에 원판(5)을 접촉시키는 동작을 행한다.
UV 광 발생 유닛(UV 광원)(6)은 원판(5)을 통해 수지에 UV 광(6a)을 조사하여 수지를 경화시킨다. UV 광 발생 유닛(6)은 예를 들어 i-선 또는 g-선을 발생시키는 할로겐 램프 등의 광원 및 광원에 의해 발생된 광을 집광하고 정형하는 광학계를 포함한다. 디스펜서(7)는 수지를 작은 액적으로서 토출함으로써, 기판(1)의 표면을 미리 정해진 양의 수지로 도포한다. 탱크(8)는 미경화 수지를 저장하고 이것을 배관(9)을 통해 디스펜서(7)에 공급한다.
이동 기구(10)는 도 2에 도시된 바와 같이 디스펜서(7)를 토출 위치와 퇴피 위치 사이에서 이동시킨다. 통상적인 토출 동작에서, 디스펜서(7)는 토출 위치에 위치결정된다. 유지보수를 행할 때, 디스펜서(7)는 퇴피 위치(유지보수 위치)로 이동되어서 디스펜서가 클리닝 및 교환된다. 얼라인먼트 스코프(11)는 디스펜서(7)가 수지를 기판(1) 위에 공급(토출 또는 도포)한 후에 기판(1) 및 원판(5)의 패턴 위치를 정렬시키는 현미경이다. 얼라인먼트 스코프(11)가 원판(5)에 제공된 얼라인먼트 마크와 기판(1) 상의 얼라인먼트 마크 사이의 중첩을 계측하고, 이에 의해 원판(5)과 기판(1)을 서로 정렬시킨다. 베이스(12)는 디스펜서(7), UV 광 발생 유닛(6) 등을 지지하고 고정한다. 임프린트 장치의 유닛들은 제어 유닛(C)에 의해 제어된다.
도 3 및 도 4를 참고하여 임프린트 처리의 순서를 설명한다. 단계 3a에서, 기판(1)은 기판 스테이지(2)에 배치된다. 단계 3b에서, 기판 스테이지(2)는 수지를 토출하는 디스펜서(7) 아래의 지점까지 기판(1)을 이동시키기 시작한다. 단계 3c에서는, 디스펜서(7)가 기판(1)의 표면에 미리 정해진 양의 수지를 도포한다. 단계 3d에서는, 원판 스테이지(5a)가 원판(5)을 하방으로 이동시킨다. 원판(5)이 기판(1) 상의 수지와 접촉한 상태에서, 얼라인먼트 스코프(11)가 원판 측의 얼라인먼트 마크와 기판 측의 얼라인먼트 마크를 중첩시켜, 그들의 상대 위치를 조정한다.
도 4에 도시되는 단계 e에서는, 원판 스테이지(5a)가 원판(5)을 기판(1)을 행해 하방으로 이동시키고 기판(1) 상의 수지에 대해 원판(5)을 가압하여, 패턴을 전사한다. 단계 f에서는, UV 광 발생 유닛(6)이 UV 광(6a)을 위로부터 조사하고 원판(5)을 통해 UV 광(6a)을 수지에 조사한다. 이때 미경화 수지는 경화된다. 단계 g에서, 원판(5)이 제거되고 상방으로 퇴피될 때, 기판(1) 위에 패턴 형성된 수지층이 형성되고 임프린트 처리가 종료된다. 상기 단계 3a 내지 4g가 행해짐으로써, 도 5에 도시한 바와 같이 기판(1) 상에 형성된 복수의 샷 영역에 대해 샷 번호(1, 2, 3, ...)의 순서로 임프린트 처리를 반복한다.
이어서, 본 실시예에 따른 복수의 임프린트 유닛을 포함하는 클러스터형 임프린트 장치의 상세를 도 6 내지 도 24를 참고하여 설명한다. 클러스터형 임프린트 장치는 생산성의 확보와 공간 절약을 위해 복수의 임프린트 유닛이 인접하여 배치되고 임프린트 유닛들이 동시에 디바이스 등의 물품을 제조하는 시스템이다. 본 실시예에 따른 클러스터형 임프린트 장치에서는, 도 6에 도시된 바와 같이, 4개의 임프린트 유닛(100a 내지 100d)을 사용하여 1 로트의 복수의 기판(1)에 대해 임프린트 처리가 동시에서 행해진다.
본 실시예에서는, 임프린트 유닛(100)의 각각, 예를 들어 임프린트 유닛(100a)은 기판(1)을 이동시키는 2개의 기판 스테이지(2) 및 원판(5)을 상하 방향으로 구동하는 2개의 원판 스테이지(5a)를 포함한다. 또한, 각각의 임프린트 유닛(100)은 2개의 디스펜서(7) 및 그것들을 위한 2개의 이동 기구(10)를 포함한다. 본 실시예에서는, 공간 절약의 관점에서, 각각의 임프린트 유닛(100)이 2개의 기판 스테이지(2) 및 2개의 원판 스테이지(5a)를 포함하도록 구성된다. 그러나, 각각의 임프린트 유닛(100)은 1개의 기판 스테이지(2) 및 1개의 원판 스테이지(5a)를 포함하도록 구성될 수 있다. 반송 핸드(18)는, 도 7a에 도시된 바와 같이 원판(5)을 원판 스테이지(5a)에 대해 분리시키고, 도 7b에 도시된 바와 같이 원판을 다른 반송 핸드(22)에 이동시킨다. 반송 핸드(22)는, 도 7c에 도시된 바와 같이, 원판(5)을 고정 테이블(24)에 위치되는 원판 케이스(19) 안으로 반송한다.
도 8a에 도시된 바와 같이, 원판 케이스(19)의 하부에는 분리가능한 덮개(19a)가 제공된다. 덮개(19a)는 로크 기구(19b)에 의해 원판 케이스 본체로부터 자유롭게 분리될 수 있다. 덮개(19a)는 고정 테이블(24)에 제공된 승강 기구(24a)에 의해 도 8a에 도시된 화살표 방향으로 이동된 상태에서 대기한다. 이어서, 도 8b에 도시한 바와 같이, 반송 핸드(22)는 원판(5)을 승강 기구(24a) 상에 배치된 덮개(19a)에 장착한다. 이어서, 도 8c에 도시한 바와 같이, 덮개(19a)에 장착되는 원판(5)은 승강 기구(24a)에 의해 원판 케이스(19)의 본체측으로 이동된다. 덮개(19a)가 로크 기구(19b)에 의해 로크되고, 이렇게 하여 원판(5)의 원판 케이스(19)로의 반송이 완료된다.
이어서, 도 9a 내지 도 9c를 참고하여, 원판 케이스(19)에 저장된 원판(5)을 임프린트 유닛(100)의 외부에 제공된 원판 반송로(21)에 반송하는 구성을 설명한다. 도 9a 및 도 9b에 도시한 바와 같이, 원판 케이스(19)는, 반송 기구(23)에 의해 픽업되고, 원판 반송로(21)에 제공되며 원판 케이스(19)를 보유지지하면서 이동시킬 수 있는 가동 테이블(20)에 이동된다. 도 9c에 도시한 바와 같이, 원판 케이스(19)는 반송 기구(23)에 의해 가동 테이블(20)에 배치된다. 반송 핸드(18 및 22), 원판 케이스(19), 반송 기구(23), 및 가동 테이블은 원판(5)을 원판 스토커(원판 저장장치)(26)로부터 원판 스테이지(5a)에 반송하는 원판 반송 유닛(25)을 구성한다.
도 6에 도시한 바와 같이, 가동 테이블(20) 위에 배치된 원판 케이스(19)는 복수의 임프린트 유닛(100)에 대해 공통인 원판 반송로(21)를 통해 반송된다. 원판 케이스(19) 및 원판(5)은 생산 공장의 원판 스토커(26)에 보관된다. 원판 케이스(19) 및 원판(5)은 또한 복수의 임프린트 유닛(100a 내지 100d) 사이에서 교환 및 반송될 수 있다. 또한, 특정한 원판(5)을 사용하는 임프린트 처리가 특정한 임프린트 유닛(100)에 의해 행해질 수 있다.
도 6에 도시한 바와 같이, 각각의 임프린트 유닛에 2개씩 제공되는 원판(5), 원판 스테이지(5a), UV 광 발생 유닛(6), 디스펜서(7), 이동 기구(10), 및 얼라인먼트 스코프(11)는 도 6에 나타내는 베이스(12)에 의해 공통으로 지지되며 고정된다. 이상의 구성에서, 임프린트 유닛(100a 내지 100d)의 임프린트 처리를 위한 레지스트 도포 전에, 레지스트와 기판(1)과의 사이의 접착성 및 기판(1)의 상면에서의 레지스트 확장성을 개선하기 위해서 스핀 도포에 의해 레지스트 도포측의 기판(1)의 전체 표면에 접착재를 도포한다. 상기 접착재는 광반응성 단분자막 또는 반응성 관능기를 포함하고, 도포 장치(101) 내의 도포 기구에 의한 스핀 도포에 의해 기판(1)의 전체 상면에 도포된다. 스핀 도포를 행할 때에, 접착재는 한번에 1로트의 기판(1)에 도포된다. 접착재 스핀 도포로부터 레지스트 토출까지의 시간은 미리 정해진 시간으로 설정될 필요가 있다. 이를 위해, 복수의 기판(1)이 한번에 접착재의 스핀 도포를 받은 후, 도 10에 도시한 바와 같이 접착재가 도포된 1 로트의 기판(1)이 기판 스토커(13)에 저장된다.
도 11 내지 도 23은 기판 스토커(13)에 저장된 기판(1)을 기판 반송로를 통해서 클러스터형 임프린트 장치에 포함된 복수의 임프린트 유닛(100a 내지 100d)에 반송하기 위한 상세한 구성을 나타낸다. 도 11, 도 12a 및 12b에 도시한 바와 같이, 기판 반송 유닛(14)에는 기판(1)을 반송하는 핸드 부재(14c)가 제공된다. 각각의 핸드 부재(14c)는 임프린트 유닛(100a 내지 100d)에 기판(1)을 반송한다. 도 12a에 도시한 바와 같이, 기판 반송 유닛(14)은 핸드 부재(14c), 가이드 부재(14a) 및 가동부(가동 요소)(14b)를 포함한다. 가동부(14b)는 기판(1)을 보유지지하는 핸드 부재(14c)를 가이드 부재(14a)를 통해 각각의 임프린트 유닛(100)에 이동시킨다. 도 12b에 도시한 바와 같이, 기판(1)을 임프린트 유닛(100a 내지 100d)에 동시에 반송하기 위해서, 기판 반송 유닛(14)은 8대의 핸드 부재(14c)를 포함한다.
도 13a에 도시한 바와 같이, 핸드 부재(14c)는 모두 화살표 방향으로 이동하고 기판 스토커(13) 내의 기판(1)을 보유지지한다. 다음에, 도 13b에 나타내는 화살표 방향으로 핸드 부재(14c)가 이동하고 기판 스토커(13)로부터 보유지지된 기판(1)을 반출한다. 도 14a 내지 도 20b는 핸드 부재(14c)의 반송 방법을 행하는 상세 구성을 나타낸다. 도 14a 및 도 14b는 4개의 핸드 부재(14c)의 반송 동작을 나타낸다. 4개의 핸드 부재(14c)는 기판 반송 유닛(14)의 일측에 위치된 임프린트 유닛(100a 및 100b)에 기판(1)을 반송한다. 기판 반송 유닛(14)에 의해 도 14a의 화살표 방향으로 이동되며, 기판(1)을 임프린트 유닛(100a 및 100b) 안으로 반입할 때에 도 14a의 화살표 방향으로 직교하여 회전할 수 있는 구동 기구가 제공된다. 임프린트 유닛(100a 및 100b)의 각각에 대하여 기판(1)이 2장씩 반송된다.
도 15a 및 도 15b는 나머지 4개의 핸드 부재(14c)의 반송 동작을 나타낸다. 4개의 핸드 부재(14c)는 도 14a 및 도 14b의 반대쪽의 기판 반송 유닛(14)의 다른 측의 임프린트 유닛(100c, 100d)에 기판(1)을 반송한다. 기판 반송 유닛(14)에 의해 도 15a의 화살표 방향으로 이동되고, 임프린트 유닛(100c 및 100d) 안으로 기판(1)을 반입할 때에 도 15a의 화살표 방향으로 직교하여 회전할 수 있는 구동 기구가 제공된다. 임프린트 유닛(100c 및 100d)의 각각에 대하여 기판(1)이 2장씩 반송된다.
도 16a 내지 도 16d는 기판 반송 유닛(14)의 상세 구성을 나타낸다. 도 16a 및 도 16b에 도시한 바와 같이, 가이드 부재(14a) 및 가동부(14b)가 제공되고, 각각의 가이드 부재(14a)에는 영구 자석(고정자)(14d)이 이동 방향으로 배열되어 있다. 일반적으로, 가동부(14b)에는 코일이 형성된다. 가동부(14b)는 일반적으로 코일로 형성되고, 영구 자석(14d)에 의해 형성된 자기 회로에 의해 발생된 자속과 코일에 여기되는 전류와의 사이의 상호작용[예를 들어, 로렌츠 힘(Lorentz force)]에 의해 도 16c에 도시된 화살표 방향으로 구동력을 발생시켜, 도 16c의 화살표 방향으로 이동한다. 가동부(가동 요소)(14b) 및 영구 자석(고정자)(14d)은 핸드 부재(14c)를 구동하는 구동 기구를 구성하고 있다. 도 16c는 도 16a의 일부의 확대도이며, 도 16d는 도 16b의 일부의 확대도이다.
도 17a 내지 도 20b는 상기 구성을 갖는 실제 기판 반송 유닛(14)에 의한 각각의 임프린트 유닛(100)에의/으로부터의 기판(1)의 반입/반출을 나타낸다. 도 17a 및 도 17b는 1개의 임프린트 유닛(100a)에 대한 2장의 기판(1)의 반송을 행하는 구성을 나타낸다. 도 17a 내지 도 20b를 참고하면, 기판(1)을 임프린트 유닛(100a)에 반송할 때, 기판 반송 유닛(14)에 제공된 핸드 부재(14c)는 도 17a 및 도 17b에 도시한 바와 같이 임프린트 유닛(100a)에 제공된 기판 운반 유닛(기판 운반부)(16)에 기판(1)을 일시적으로 반송한다.
다음에, 도 17a 내지 도 18b에 도시한 바와 같이, 기판 반송 유닛(14)은 임프린트 유닛(100a)의 복수의 임프린트 위치에 대응하여 장치 내의 높이 방향의 반송 높이가 가변적으로 설정되는 위치에서 기판(1)을 이동시킨다. 이를 위해, 기판 운반 유닛(16 및 17)의 각각의 높이는 핸드 부재(14c)의 높이에 따라 설정된다. 도 18a 내지 도 19b에 도시한 바와 같이, 기판 운반 유닛(16)에 일시적으로 배치된 기판(1)은 다른 기판 운반 유닛(17)에 의해 새롭게 보유지지되고, 미동 스테이지(2a)에의 반송이 개시된다. 도 20a 및 도 20b에 도시한 바와 같이, 기판 운반 유닛(17)은 기판(1)을 미동 스테이지(2a)에 이동시키고, 임프린트 동작이 개시된다. 상기 반송 동작은 임프린트 유닛(100a) 이외의 임프린트 유닛(100b 내지 100d)에 대해서도 유사하게 실행된다(도시하지 않음).
도 21에 도시한 바와 같이, 핸드 부재(14c)는 도 21의 화살표에 의해 나타낸 이동 경로를 통해 임프린트 유닛(100a 내지 100d)의 각각에 제공된 복수의 임프린트 위치로 2장의 기판(1)을 거의 동시에 반송한다. 임프린트 유닛(100a 내지 100d)에 반송된 기판(1)에 대해 임프린트 처리가 종료된 후, 도 22에 도시한 바와 같이 임프린트 유닛(100a 내지 100d)의 각각으로부터 기판(1)이 2장씩 반출된다. 여기서, 도 23에 도시된 바와 같이, 핸드 부재(14c)는 기판(1)을 보유지지하고 도 23에서 화살표로 나타낸 이동 경로를 통해 임프린트 유닛(100a 내지 100d)의 각각으로부터 2장의 기판(1)을 거의 동시에 반출한다.
도 24는 임프린트 장치에서의 원판 반송로(21)의 일례를 나타낸다. 도 24에 도시한 바와 같이, 원판(5)은, 원판 케이스(19)에 저장되고, 원판 케이스(19)가 가동 테이블(20)에 보유지지되어 있으면서 원판 반송로(21)를 통해 이동함에 따라 원판 스토커(26)로부터 각각의 임프린트 유닛(100)에 반송된다. 원판(5)이 원판 반송로(21)와 원판 스테이지(5a) 사이에서 반송되는 상태는 도 7a 내지 도 9c에 나타나 있다. 도 24에 나타내는 임프린트 장치에서는, 4개의 임프린트 유닛(100a 내지 100d)이 1개의 유닛으로서 취급되고, 임프린트 유닛(100)은 2개씩 X 방향을 따라서 2열로 배열되어 있다. 기판(1)을 반송하기 위한 기판 반송로(27)는 2열의 임프린트 유닛(100) 사이의 X 방향을 따라서 제공된다. 즉, 기판 반송로(27)는 X 방향으로 연장된다. 접착재는 기판(1)과 레지스트와의 사이의 접착성을 향상시킨다. 한편, 원판 반송로(21)는 2열의 임프린트 유닛(100)의 양 측에서 X 방향을 따라서 연장되는 2개의 부분(제1 구간)(21a), 및 2개의 부분(21a)의 단부에서 2개의 부분(21a)을 연결하는 연결 부분(제2 및 제3 구간)(21b 및 21c)을 포함한다. 2개의 제1 구간(21a), 제2 구간(21b), 및 제3 구간(21c)은 순환 경로를 형성하고 있다. 2개의 제1 구간(21a)은 그들 사이에 4개의 임프린트 유닛(100a 내지 100d)이 위치되도록 배치된다. 2개의 제1 구간(21a)의 반송 방향은 서로 반대이다. 따라서, 원판 반송로(21)는 2개의 유닛에 속하는 8개의 임프린트 유닛(100a 내지 100h)과 공통이다.
제1 실시예에서는, 4개의 임프린트 유닛(100a 내지 100d)은 2열로 배치되기 때문에, 임프린트 유닛이 1열로 배치되는 경우에 비하여 접착재 도포의 종료로부터 임프린트 처리의 개시까지의 시간이 크게 단축될 수 있다. 이런 이유로, 기판(1)과 수지와의 사이의 접착성은 적게 저하되고, 임프린트 처리는 양호하게 실행될 수 있다.
도 24에 도시한 바와 같이, 4개의 임프린트 유닛(100)이 2개씩 X 방향을 따라 2열로 배치되는 각각의 복수의 유닛이 존재하는 경우에는, 원판 반송로(21)는 서로 인접하는 2개의 유닛의 원판 반송로를 연결하는 제4 구간(21d)도 포함한다. 제1 실시예에서는, 8개의 임프린트 유닛(100a 내지 100h)에 대해 원판 반송로(21)가 공통으로 제공되기 때문에, 원판(5)은 적은 배치 면적에서 효율적으로 반송될 수 있다.
제1 실시예에서는, 기판 반송로(27) 및 원판 반송로(21)는 일렬의 임프린트 유닛(100)의 양측에 배치된다. 따라서, 예를 들어 기판 반송 유닛(14)에 트러블이 발생하여 수리되는 경우에, 원판 반송 유닛(25)은 수리를 방해하지 않는다. 1개의 임프린트 유닛(100)에 대한 기판(1)의 반송 방향과 원판(5)의 반송 방향은 서로 반대이다. 또한, 원판 반송로(21)는 기판 반송로(27)보다 더 높은 위치에 배치된다.
[제2 실시예]
도 25는 제2 실시예를 나타낸다. 도 25에 도시한 바와 같이, 실시예 2에서는, 임프린트 장치가 2개의 유닛을 포함하고, 2개의 유닛의 각각은 8개의 임프린트 유닛(100)을 포함한다. 도 25의 상측에 위치된 유닛에서는, 8개의 임프린트 유닛(100a 내지 100h)이 Y 방향으로 간격을 두고 2열로 배치되어 있다. 도 25에 도시된 바와 같이, 임프린트 유닛(100a, 100b, 100e, 100f)이 일렬에 배열되고, 임프린트 유닛(100c, 100d, 100g, 100h)이 다른 열에 배열된다. 임프린트 유닛(100)의 2열 사이에는, 기판 반송로(27)가 제공된다. 제2 실시예에서, 1개의 유닛에 속하는 임프린트 유닛(100)의 수는 8개, 즉 제1 실시예에서보다 2배 더 크다. 접착재 도포의 종료로부터 임프린트 처리의 개시까지의 시간은 제1 실시예와 거의 동일하다. 따라서, 제2 실시예에서는, 1개의 유닛의 기판 반송로(27)는 2개의 구간으로 분할되고, 그 각각의 구간에는 기판에 접착재를 도포하는 도포 장치(101) 및 기판 스토커(13)가 제공된다. 제2 실시예에서도, 2개의 유닛이 Y 방향으로 배치되어 있고, 2개의 유닛의 원판 반송로(21)는 제4 구간(21d)에 의해 연결된다. 따라서, 원판 반송로(21)는 2개의 유닛에 속하는 16개의 임프린트 유닛(100a 내지 100s)과 공통이다.
[제3 실시예]
도 26은 제3 실시예를 나타낸다. 도 24에서는, 2개의 유닛이 Y 방향[기판 반송로(27)가 연장되는 방향과 교차하는 방향]으로 연장되도록 배열되어 있다. 제3 실시예에서는, 도 26에 도시한 바와 같이, 4개의 유닛이 Y 방향 및 X 방향의 양 방향으로 연장되도록 배열되어 있다. 도 26에서는, 제4 구간(21d)이 우측의 2개의 유닛의 원판 반송로(21)를 서로 접속하고 좌측의 2개의 유닛의 원판 반송로(21)를 서로 접속하도록 공유되어 있다. 제4 구간(21d)을 공유함으로써 원판 반송로의 설치 면적이 더 감소된다.
[제4 실시예]
상기 실시예들에서는, 원판(5)을 기판(1)에 접촉시켜서 기판에 패턴을 형성하는 임프린트 장치에 대해서 설명했다. 그러나, 본 발명에 따른 원판 반송로(21) 및 기판 반송로(27)는 투영 광학계를 통해 원판 패턴을 기판에 투영하고 기판에 패턴을 형성하는 노광 장치와 같은 다른 리소그래피 장치에도 적용가능하다.
[물품 제조 방법]
본 발명의 일 양태에 따른 물품 제조 방법은 예를 들어 반도체 디바이스 등의 마이크로 디바이스 또는 미세구조를 갖는 소자 등의 물품을 제조하는데 적합하다. 본 실시예에 따른 물품 제조 방법은, 기판에 도포된 레지스트에 노광 장치 또는 임프린트 장치를 사용하여 패턴을 형성하는 단계, 및 이전 단계에서 패턴이 형성된 기판을 가공하는 단계를 포함한다. 제조 방법은 또한 다른 알려진 단계(산화, 성막, 증착, 도핑, 평탄화, 에칭, 레지스트 박리, 다이싱, 본딩, 및 패키징)를 포함할 수 있다. 본 실시예에 따른 물품 제조 방법은 물품의 성능, 품질, 생산성, 및 생산 비용 중 적어도 하나에서 종래의 방법에 비해 우수하다.
본 발명을 예시적인 실시예를 참고하여 설명하였지만, 본 발명은 개시된 예시적인 실시예로 한정되지 않음을 이해해야 한다. 이하의 청구항의 범위는 모든 이러한 변형 및 동등한 구조 및 기능을 포함하도록 가장 넓게 해석되어야 한다.

Claims (10)

  1. 원판 반송로, 기판 반송로, 및 각각 원판을 사용하여 기판에 패턴 형성을 행하도록 구성된 복수의 패턴 형성 디바이스를 포함하는 리소그래피 장치이며,
    상기 복수의 패턴 형성 디바이스는 2열로 배열되고,
    상기 기판 반송로는 상기 2열 사이에 그리고 상기 2열을 따라 제공되며,
    상기 원판 반송로는, 그 사이에 상기 2열의 패턴 형성 디바이스가 배열되고, 상기 2열을 따라 상기 2열의 각각에 제공되는, 리소그래피 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 원판 반송로는 상기 2열에 제공된 원판 반송로의 2개의 부분을 연결하도록 구성된 원판 반송로의 연결부를 포함하는, 리소그래피 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 원판 반송로는 상기 2개의 부분의 양 단부 각각에 상기 연결부를 포함하는, 리소그래피 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 기판 반송로는 복수의 부분으로 분할되고, 상기 복수의 부분의 각각에 기판 스토커가 접속되어 있는, 리소그래피 장치.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 2개의 부분 중 하나에 원판 스토커가 접속되어 있는, 리소그래피 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 원판 반송로, 상기 기판 반송로, 및 상기 복수의 패턴 형성 디바이스를 각각 포함하는 복수의 유닛이 상기 기판 반송로가 연장되는 방향으로 배열되어 있는, 리소그래피 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 원판 반송로, 상기 기판 반송로, 및 상기 복수의 패턴 형성 디바이스를 각각 포함하는 복수의 유닛이 상기 기판 반송로가 연장되는 방향과 교차하는 방향으로 배열되어 있는, 리소그래피 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 패턴 형성 디바이스 중 하나 이상은 상기 원판으로서의 몰드에 의해 임프린트재의 패턴을 상기 기판 상에 형성하도록 구성되어 있는, 리소그래피 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 패턴 형성 디바이스 중 하나 이상은 상기 기판을 상기 원판을 통해 노광하도록 구성되어 있는, 리소그래피 장치.
  10. 물품 제조 방법이며,
    제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 따른 리소그래피 장치를 사용하여 기판에 패턴 형성을 행하는 단계, 및
    상기 물품을 제조하도록, 상기 패턴 형성이 행해진 기판을 가공하는 단계를 포함하는, 물품 제조 방법.
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