KR20150137992A - 전자 부품의 수지 밀봉 방법 및 수지 밀봉 장치 - Google Patents

전자 부품의 수지 밀봉 방법 및 수지 밀봉 장치 Download PDF

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도모노리 히메노
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토와 가부시기가이샤
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Abstract

본 발명은 고유동성의 수지 재료를 이용하는 경우의 간편한 수지 밀봉 방법과, 간편한 형구조를 채택하여 수지 밀봉 장치를 제조하기 위한 비용 절감과 그 보수 점검 작업을 간략화하는 것을 과제로 한다.
상형(5)과 하형(8)을 포함하는 수지 밀봉형을 구비하고, 형개폐 기구를 통해 상형(5)과 하형(8)을 개폐 가능하게 설치한다. 상형(5)의 형면에 플로우팅 핀(18)을 갖는 플로우팅 기구를 통해, 캐비티 블록(16)을 형개폐 방향으로 이동 가능하게 설치한다. 캐비티 블록(16)의 형면에 캐비티(20)와 그 캐비티에 연통하는 에어벤트 홈(22)을 형성한다. 캐비티(20)와 에어벤트 홈(22)의 접속부에 형개폐 방향에 대한 감합 구멍(24)을 형성한다. 감합 구멍(24)에 대응하는 플로우팅 핀 홀더(17)에 형개폐 방향을 따라서 에어벤트 블록(23)을 설치한다. 에어벤트 블록(23)을 감합 구멍(24)에 대하여 슬라이딩 가능하게 또한 밀착되게 장착한다.

Description

전자 부품의 수지 밀봉 방법 및 수지 밀봉 장치{METHOD AND APPARATUS FOR RESIN SEALING ELECTRONIC COMPONENT}
본 발명은 소형의 전자 부품, 예컨대 반도체 리드 프레임이나 반도체 기판 상의 반도체 칩을 수지 재료로 밀봉 성형하기 위한 전자 부품의 수지 밀봉 방법과 이 방법을 실시하기 위한 전자 부품의 수지 밀봉 장치의 개량에 관한 것이다.
보다 상세하게는, 수지 밀봉형의 캐비티에 공급 세팅한 수지 밀봉전 기판 상의 전자 부품을 수지 밀봉할 때에, 캐비티 내의 수지 미충전 상태나 수지 패키지 내외의 보이드 형성을 방지함과 함께, 캐비티 내외를 연통시킨 에어벤트부로부터 수지가 새는 것을 효율적으로 방지할 수 있도록 개선한 것에 관한 것이다.
또한, 상기 수지 밀봉 방법을 실시하기 위한 수지 밀봉 장치의 구성을 간략화한 것에 관한 것이다.
예컨대, 기판(반도체 기판)과 칩(반도체 칩)을 돌기형의 단자(범프)를 통해 전기적으로 접속하는 플립 칩 실장에 있어서는, 통상의 경우 범프 접속된 칩과 기판의 간극에 액상 밀봉 재료(언더필재)를 충전하도록 하고 있다.
또한, 최근에는 조립 비용의 저감 등을 목적으로, 소위 트랜스퍼 성형을 이용하여 칩과 기판의 간극에 액상 밀봉 재료를 충전하는 몰드 언더필의 기술 개발이 진행되고 있다. 이 몰드 언더필을 행하기 위해서는, 칩과 기판의 간극에 액상 밀봉 재료를 효율적으로 확실하게 충전시키는 것을 목적으로, 초미립자화한 필러(충전재)를 포함하는 고유동성의 수지 재료(초저점도 수지)를 이용하는 것이 필요하다.
그런데, 상기 몰드 언더필을 행하는 경우의 기술적인 문제로는, 에어벤트부로부터 수지가 새는 것이다. 즉, 고유동성의 수지 재료를 이용하는 것, 및, 수지 성형시에 캐비티 내에 주입한 수지 재료에 소정의 수지압을 가하는 것 등으로 인해, 캐비티 내의 수지 재료가 에어벤트부로부터 용이하게 외부로 유출된다.
또한, 에어벤트부로부터 수지가 새는 것을 방지할 목적으로, 예컨대 에어벤트 홈의 깊이를 가급적 얕게 하도록 설정하는 경우는, 캐비티 내의 잔류 에어 등을 외부로 배출하는 기능이 손상되게 되고, 그 결과, 캐비티 내에서 성형되는 수지 밀봉 성형체(수지 패키지)의 내외부에 보이드(기포)나 결손부가 형성되는 폐해를 확실하게 방지할 수 없다고 하는 또 다른 문제를 일으킨다.
따라서, 본 특허 출원인은, 수지 성형용 형(型)의 형개폐 방향의 위치가 되고 또한 성형품의 돌출 기구와 겹치는 위치에, 에어벤트 핀을 장착한 에어벤트 핀 부착 플레이트를 연속으로 배치하고, 또한 이 에어벤트 핀을 에어벤트 홈의 부위에 배치한다. 그리고, 이 에어벤트 핀을 통해 에어벤트 홈을 개방한 상태에서 캐비티 내로의 수지 재료 주입 공정과 캐비티 내의 감압 공정을 행한다. 또한, 수지 재료 주입 공정의 종료 시기에 맞춰, 이 에어벤트 핀으로 에어벤트 홈을 폐쇄한 상태에 설정함으로써, 전자 부품을 수지 밀봉 성형할 때에, 에어벤트 기능을 손상하지 않고, 에어벤트 홈으로부터 수지가 새는 것도 방지하는 것을 제안하고 있다(특허문헌 1 참조).
특허문헌 1에 개시된 것에 있어서는, 고유동성의 수지 재료를 이용하는 수지 밀봉 성형에서도, 캐비티 내부의 잔류 에어 등을 외부로 효율적으로 배출함으로써 수지 밀봉 성형체의 내부 보이드 등의 형성을 확실하게 방지할 수 있다.
또한, 고유동성의 수지 재료를 효율적으로 이용하는 것이 가능해지기 때문에, 플립 칩 실장에서의 칩과 기판의 간극에 액상 밀봉 재료를 효율적으로 확실하게 충전시킬 수 있다. 따라서, 트랜스퍼 성형에 의한 몰드 언더필을 실현하는 것이 가능해진다.
또한, 캐비티 내에 주입한 고유동성의 용융 수지 재료가 에어벤트 홈을 통해서 외부로 유출되는 것을 효율적으로 방지할 수 있다.
그러나, 특허문헌 1에서는, 수지 성형용 형의 형개폐 방향의 위치가 되고 또한 성형품의 돌출 기구와 겹친 위치에, 에어벤트 핀을 장착한 에어벤트 핀 부착 플레이트를 연속으로 배치하고, 또한 이 에어벤트 핀을 에어벤트 홈부의 부위에 배치하는 구성이므로, 그 형구조와 그 구조에 기초하는 작용이 복잡하다는 점이 보인다.
일본 특허 공개 제2013-049253호 공보(단락〔0030〕 및 도 4 참조)
본 발명은 이미 제안되어 있는 발명을 더욱 발전시킨 것으로, 고유동성의 수지 재료를 이용하는 보다 간단한 수지 밀봉 방법과 보다 간편한 형구조를 채택함으로써, 수지 밀봉 장치를 제조하기 위한 전체적인 비용 절감과 그 보수 점검을 위한 작업을 간략화하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에 따른 전자 부품의 수지 밀봉 방법은, 고정형(상형(5))과 이 고정형(상형(5))에 대향하는 가동형(하형(8))을 적어도 포함하는 전자 부품의 수지 밀봉형을 구비하고, 상기 가동형이, 형개폐 이동을 행하는 형개폐 기구(9)를 통해 상기 고정형에 대하여 진퇴 가능하게 설치되고, 캐비티 블록(16)이, 상기 고정형의 형면에, 탄성 부재(플로우팅 핀(18))를 갖는 플로우팅 기구를 통해 형개폐 방향을 따라서 이동 가능하게 설치되고, 캐비티(20)와 이 캐비티(20)에 연통 접속된 에어벤트 홈(22)이, 상기 캐비티 블록(16)의 형면에 형성되고, 감합 구멍(24)이, 상기 캐비티(20)와 상기 에어벤트 홈(22)의 접속부에 상기 형개폐 방향을 따라서 형성되고, 에어벤트 블록(23)이, 상기 감합 구멍(24)에 대응하는 상기 고정형의 부위(플로우팅 핀 홀더(17))에 상기 형개폐 방향을 따라서 설치되고, 상기 에어벤트 블록(23)이, 상기 감합 구멍(24)에 대하여 슬라이딩 가능하게 또한 밀착되게 장착되어 이루어진 전자 부품 밀봉용의 수지 밀봉 장치를 준비하는 수지 밀봉 장치 준비 공정과,
상기 전자 부품이 장착된 수지 밀봉전 기판(W)을 상기 고정형(5)과 상기 가동형(8) 사이에 반입하여 이 수지 밀봉전 기판(W)을 상기 가동형의 기판 공급부(26)에 공급하는 수지 밀봉전 기판 공급 공정과,
고유동성을 갖는 수지 재료(초저점도 수지)(R)를 상기 가동형에 설치한 수지 공급부(포트(10a) 내)에 공급하는 수지 재료 공급 공정과,
상기 수지 밀봉전 기판 공급 공정과 상기 수지 재료 공급 공정을 행한 후에, 상기 고정형의 형면과 상기 가동형의 형면을 상기 형개폐 기구(9)를 통해 접합시키는 제1차 형체결 공정과,
상기 제1차 형체결 공정시에, 상기 고정형의 형면과 상기 가동형의 형면 사이의 형내 공간부를 감압하는 형내 공간부 감압 공정과,
상기 형내 공간부 감압 공정에 의해 상기 형내 공간부가 감압된 상태로, 상기 수지 공급부(포트(10a) 내)에 공급한 상기 수지 재료(R)를 가열 용융화하고, 용융된 상기 수지 재료를 상기 형내 공간부에서의 수지 통로(컬(19) 및 게이트(21))를 통해서 상기 캐비티(20) 내에 가압 이송하는 용융 수지 재료 가압 이송 공정과,
상기 고정형의 상기 캐비티 블록(16)을, 상기 플로우팅 기구에서의 상기 탄성 부재(플로우팅 핀(18))의 탄성에 대항하여 더 이동(상측으로 이동)시키는 제2차 형체결 공정과,
상기 제2차 형체결 공정시에, 상기 에어벤트 블록(23)을 상대적으로 이동(하측으로 이동)시켜, 상기 에어벤트 블록(23)의 선단면(하면(23a))과 상기 캐비티 블록(16)의 형면을 합치시키는 에어벤트 블록 이동 공정과,
에어벤트 블록 이동 공정시에, 상기 에어벤트 블록(23)의 상기 선단면에 접합하는 기판 공급부(26)에 공급된 수지 밀봉전 기판(W)에서의 배선 기판 표면(상면)과, 상기 에어벤트 블록(23)의 상기 선단면을 압접함으로써, 상기 캐비티 블록(16)의 상기 캐비티(20)를 시일하는 캐비티 시일 공정과,
상기 캐비티 시일 공정 다음에, 용융된 상기 수지 재료를 상기 캐비티(20) 내에 더 가압 이송하여 이 캐비티(20) 내에 충전시키는 수지 성형 공정(트랜스퍼 몰드 공정)과,
상기 수지 성형 공정 후에, 상기 형개폐 기구(9)를 통해 상기 고정형과 상기 가동형을 형개방하고, 이 상태로, 상기 캐비티(20)의 내부와 상기 수지 통로의 내부에서 고화 성형된 성형품(수지 밀봉 완료 기판(W1))을 취출하는 성형품 취출 공정
을 포함한다.
또한, 본 발명에 따른 전자 부품의 수지 밀봉 장치는,
고정형(상형(5))과 상기 고정형(상형(5))에 대향하는 가동형(하형(8))을 적어도 포함하는 전자 부품의 수지 밀봉형을 구비하고,
상기 가동형(하형(8))이, 형개폐 이동을 행하는 형개폐 기구(9)를 통해 상기 고정형(상형(5))에 대하여 진퇴 가능하게 설치되고,
캐비티 블록(16)이, 상기 고정형(상형(5))의 형면에, 탄성 부재(플로우팅 핀(18))를 갖는 플로우팅 기구를 통해 형개폐 방향을 따라서 이동 가능하게 설치되고,
캐비티(20)와 이 캐비티(20)에 연통 접속된 에어벤트 홈(22)이, 상기 캐비티 블록(16)의 형면에 형성되고,
감합 구멍(24)이, 상기 캐비티(20)와 상기 에어벤트 홈(22)의 접속부에 상기 형개폐 방향을 따라서 형성되고,
에어벤트 블록(23)이, 상기 감합 구멍(24)에 대응하는 상기 고정형의 부위(플로우팅 핀 홀더(17))에 상기 형개폐 방향을 따라서 설치되고, 또한 상기 에어벤트 블록(23)이 상기 감합 구멍(24)에 대하여 슬라이딩 가능하게 또한 밀착되게 장착되어 있다.
또한, 본 발명에 따른 전자 부품의 수지 밀봉 장치는, 고정형(상형(5))과 상기 고정형에 대향하는 가동형(하형(8))을 적어도 포함하는 전자 부품의 수지 밀봉형을 구비하고, 상기 가동형(하형(8))이, 형개폐 이동을 행하는 형개폐 기구(9)를 통해 상기 고정형(상형(5))에 대하여 진퇴 가능하게 설치되어 이루어진 전자 부품의 수지 밀봉 장치로서,
컬 블록(cull-block)(15)과 제1 캐비티 블록(16)이, 상기 고정형의 형면에, 탄성 부재(플로우팅 핀(18))를 갖는 플로우팅 기구를 통해 형개폐 방향을 따라서 이동 가능하게 설치되고,
수지 분류부가 되는 컬(19)이, 컬 블록(15)의 형면에 형성되고,
상기 컬(19)에 연통 접속된 게이트(21)와 상기 게이트(21)에 연통 접속된 캐비티(20)와 상기 캐비티(20)에 연통 접속된 에어벤트 홈(22)이, 상기 제1 캐비티 블록(16)의 형면에 형성되고,
감합 구멍(24)이, 상기 캐비티(20)와 상기 에어벤트 홈(22)의 접속부에 상기 형개폐 방향을 따라서 형성되고,
에어벤트 블록(23)이, 상기 감합 구멍(24)에 대응하는 고정형의 부위(플로우팅 핀 홀더(17))에 상기 형개폐 방향을 따라서 설치되고, 상기 에어벤트 블록(23)이 상기 감합 구멍(24)에 대하여 슬라이딩 가능하게 또한 밀착되게 장착되고,
수지 재료(R)를 공급하기 위한 수지 공급부(포트(10a))를 구비한 포트 블록(10)이, 상기 고정형(상형(5))과 대향하는 상기 가동형(하형(8))의 부위에 설치되고,
사이드 블록(11)이, 상기 포트 블록(10)의 측방 위치에 설치되고,
제2 캐비티 블록(12)이, 상기 사이드 블록(11)의 형면에 장착되고,
상기 제2 캐비티 블록(12)은, 탄성 부재(14)를 갖는 플로우팅 기구를 통해 상기 형개폐 방향을 따라서 이동 가능하게 설치되고,
형개폐 기구(9)를 통해 고정형(상형(5))의 형면과 가동형(하형(8))의 형면을 접합시키는 제1차 형체결시에 상기 고정형의 형면과 상기 가동형의 형면 사이의 형내 공간부를 감압하는 형내 감압 기구가 설치되고,
또한, 상기 형개폐 기구(9)를 통해 상기 고정형(상형(5))의 형면과 상기 가동형(하형(8))의 형면을 상기 플로우팅 기구의 탄성에 대항하여 상기 제1차 형체결시의 상태에 더하여 더 압박하는 제2차 형체결시에 상기 에어벤트 블록(23)이 상대적으로 이동하여 적어도 상기 에어벤트 블록의 선단면(하면(23a))이 파팅 라인(P.L)면과 동일한 위치에 합치한다.
본 발명에 의하면, 고유동성의 수지 재료(R)를 이용하는 전자 부품의 수지 밀봉 성형에서도, 캐비티(20) 내부의 잔류 에어 등을 외부로 효율적으로 배출하는 것이 가능해진다.
이 때문에, 수지 밀봉 완료 기판(W1)과 일체로 성형되는 수지 패키지(29)의 내외부에 보이드나 결손부 등이 형성되는 것을 효율적으로 방지할 수 있다.
또한, 에어벤트 블록(23)은 상형 플레이트(4)측에 고착시켜 구성한 것이고, 또한 그 에어벤트 블록(23)은 상하 양형(5ㆍ8)의 형체결시에 캐비티(20)를 시일하기 위한 시일 부재와 그 캐비티(20)의 일부도 겸하고 있다. 그리고, 상하 양형(5ㆍ8)의 형체결 공정시에, 캐비티 시일 공정을 행하여 캐비티(20) 내에 주입한 고유동성의 용융 수지 재료가 에어벤트 홈(22)을 통해서 외부로 유출되는 것을 효율적으로 방지할 수 있다.
이 때문에, 예컨대 에어벤트 블록(23)을 특별한 구동 기구를 통해 상하 이동시킴으로써 에어벤트 홈을 개폐시키는 등의 복잡한 형구조를 필요로 하지 않는다.
따라서, 고유동성의 수지 재료를 이용하는 구성에 있어서, 보다 간단한 수지 밀봉 방법과, 보다 간편한 형구조를 채택할 수 있고, 수지 밀봉 장치를 제조하기 위한 전체적인 비용 절감 및 그 보수 점검을 위한 작업을 간략화할 수 있다.
도 1은 트랜스퍼 성형 수단을 채택한 본 발명에 따른 수지 밀봉 장치의 개략 정면도이며, 그 상형과 하형의 형개방 상태를 나타내고 있다.
도 2는 도 1에 대응하는 수지 밀봉 장치의 개략 정면도이며, 도 2의 (1)은 반도체 밀봉형의 형개방 상태를, 도 2의 (2)는 그 제1차 형체결 상태를, 도 2의 (3)은 그 제2차 형체결 상태를 나타내는 종단면도이다.
도 3은 도 2의 (1)에 대응하는 반도체 밀봉형의 주요부 확대 종단면도이다.
도 4의 (1)은 도 2의 (2)에 대응하는 반도체 밀봉형의 주요부 확대 종단면도이며, 도 4의 (2)는 또한 그 주요부 확대 종단면도이다.
도 5의 (1)은 도 2의 (3)에 대응하는 반도체 밀봉형의 주요부 확대 종단면도이며, 도 5의 (2)는 또한 그 주요부 확대 종단면도이다.
도 6의 (1) 및 도 6의 (2)는 플로우팅 핀의 작용 설명도이다.
도 7은 도 3에 대응하는 반도체 밀봉형의 종단면도이며, 그 상형과 하형 사이에 성형품을 돌출한 상태를 나타내고 있다.
이하, 본 발명을 도면에 나타내는 실시예에 기초하여 설명한다.
도 1은, 소위 트랜스퍼 성형 수단을 채택한 본 발명에 따른 수지 밀봉 장치의 일 실시예의 전체 구성을 개략적으로 나타내고 있다.
이 수지 밀봉 장치는, 그 장치의 기반(基盤)(1)과, 기반(1) 상에 기립 상태로 설치된 타이 바(2)와, 타이 바(2)의 상단부에 장착된 고정판(3)과, 고정판(3)의 하부에 장착된 상형 플레이트(4)와, 상형 플레이트(4)의 하부에 장치된 수지 성형용의 상형(5)(고정형)과, 상형(5)의 하측 위치에 있어서 타이 바(2)에 감입 장착된 가동판(6)과, 가동판(6)의 상부에 장착된 하형 플레이트(7)와, 하형 플레이트(7)의 상부에 장치된 수지 성형용의 하형(8)(가동형)과, 가동판(6)을 상하 방향으로 이동시킴으로써 상하 양형(5ㆍ8)의 대향 형면을 접합하거나 또는 이것을 이반(離反)시킬 수 있도록 설치한 서보 모터 등에 의한 형개폐 기구(9) 등을 구비한다.
이 수지 밀봉 장치는, 적어도 상형(5)(고정형)과, 상형(5)에 대향하여 배치된 하형(8)(가동형)을 포함하는 전자 부품의 수지 밀봉형을 구비한다. 수지 밀봉형은, 형개폐 기구(9)를 통해 하형(8)을 상형(5)에 대하여 진퇴시키는 형개폐 이동이 가능하게 되어 있다.
하형(8)의 중앙부에는 포트 블록(10)이 배치되어 있고, 또한 포트 블록(10)에는 수지 가압용의 플런저(13)가 감입 장착되어 있다.
또한, 그 포트 블록(10)의 좌우 양측방 위치에 설치한 사이드 블록(11)의 형면에는, 하형 캐비티 블록(12)(제2 캐비티 블록)이 상하 이동 가능한 상태로 감입 장착되어 있다.
또한, 하형 캐비티 블록(12)은, 탄성 부재(14)의 탄성에 의해 상측으로의 탄성 압동력을 생기게 하는 플로우팅 기구(플로우팅 구조)를 구비한다. 이에 따라 하형 캐비티 블록(12)은 플로우팅 기구를 통해 형개폐 방향으로의 이동이 가능하게 되어 있다. 그리고, 후술하는 바와 같이, 이 하형 캐비티 블록(12)의 상측 공간부는 기판의 공급부(26)로서 설정되어 있다.
하형(8)에서의 포트 블록(10)의 위치와 대향하는 상형(5)의 형면(하면)에는 컬 블록(15)이 설치되어 있고, 또한 하형(8)에서의 각 하형 캐비티 블록(12)에 대향하는 상형(5)의 형면의 부위에는 상형 캐비티 블록(16)(제1 캐비티 블록)이 설치되어 있다.
컬 블록(15)과 상형 캐비티 블록(16)은, 복수의 플로우팅 핀(18)을 통해 상형 플레이트(4)에 지지되어 있다. 플로우팅 핀(18)에는 플로우팅 핀 홀더(17)가 감입되어 있다. 이에 따라, 플로우팅 핀 홀더(17)는, 컬 블록(15)의 상면 및 상형 캐비티 블록(16)의 상면과, 상형 플레이트(4) 사이에 배치되어 있다. 본 실시에서는, 탄성 부재인 플로우팅 핀(18)을 구비하여 플로우팅 기구가 구성되어 있고, 컬 블록(15)과 상형 캐비티 블록(16)은, 상형(5)(고정형)의 형면에, 이 플로우팅 기구를 통해 형개폐 방향을 따라서 이동 가능하게 설치되어 있다.
컬 블록(15)의 하면(형면)에는, 용융 수지 재료를 분류시키기 위한 수지 분류부가 되는 컬(19)이 형성되어 있다.
상형 캐비티 블록(16)의 형면에는, 수지 성형용의 캐비티(20)가 형성되어 있다.
상형 캐비티 블록(16)에서의 컬(19)과의 접속부에는, 캐비티(20)측으로 갈수록 협소해지도록 형성된 게이트(21)가 설치되어 있다. 게이트(21)는 캐비티(20) 내로의 용융 수지 재료 주입구로 되어 있다.
상형 캐비티 블록(16)에 있어서 게이트(21)와는 반대측에 위치하는 상형 캐비티 블록(16)의 형면에는 캐비티(20)와 접속하도록 형성된 에어벤트 홈(22)이 필요한 깊이로 형성되어 있다.
이상 설명한 바와 같이, 캐비티 블록(16)의 형면에는, 컬(19)에 연통 접속된 게이트(21)와, 게이트(21)에 연통 접속된 캐비티(20)와, 캐비티(20)에 연통 접속된 에어벤트 홈(22)이 형성되어 있다.
또한, 상형 캐비티 블록(16)에서의 캐비티(20)와 에어벤트 홈(22)의 접속부에 감합 구멍(24)이 형성되어 있다. 감합 구멍(24)은 에어벤트 블록(23)을 감입 장착하기 위한 것이다. 여기서 말하는 접속부는, 게이트(21)로부터 캐비티(20) 내에 유입된 용융 수지 재료가 최종적으로 도달하는 위치가 된다. 감합 구멍(24)은 형개폐 방향을 따라서 형성되어 있고, 또한 감합 구멍(24)에는, 에어벤트 블록(23)이 슬라이딩 가능하게 또한 밀착되게(즉 밀접하도록) 감입 장착되어 있다. 에어벤트 블록(23)은, 상형(5)(고정형)측의 부위가 되는 플로우팅 핀 홀더(17)의 하면에 형개폐 방향을 따라서 고정적으로 설치되어 있다. 에어벤트 블록(23)은 플로우팅 핀 홀더(17)를 통해 상형 플레이트(4)측에 고정적으로 설치되어 있지만, 후술하는 상하 양형(5ㆍ8)의 형체결시에 상형(5)이 플로우팅 핀(18)의 탄성에 대항하여 밀어 올려질 때에는, 상형(5)의 상형 캐비티 블록(16)에 대하여 상대적으로 하측으로 이동하도록 설치되어 있다.
에어벤트 블록(23)은 상형 캐비티 블록(16)에 대하여 상대적으로 하측으로 이동 가능하게 설치되어 있지만, 상하 양형(5ㆍ8)의 형체결시에, 컬 블록(15)의 상면과 상형 캐비티 블록(16)의 상면이 플로우팅 핀 홀더(17)의 하면에 접합될 때에는, 에어벤트 블록(23)의 하면(23a)이 파팅 라인(P.L)면과 동일한 높이 위치가 되도록 각 부의 이동이 설정되어 있다(도 5 참조).
또 각 도면에는, 에어벤트 블록(23)의 캐비티 접합면에, 캐비티(20)의 일부를 구성하는 수지 충전부(23b)를 갖는 구성이 도시되어 있다. 수지 충전부(23b)는 단면이 직사각형인 오목부로서 형성되어 있다. 에어벤트 블록의 하면(23a)의 높이 위치가 파팅 라인(P.L)면과 동일한 높이 위치에 있을 때, 수지 충전부(23b)의 천장면과 캐비티(20)의 천장면은 동일한 높이 위치가 되도록 각 부의 이동이 설정되어 있다(도 5 참조).
또, 에어벤트 블록(23)의 수지 충전부(23b)를 포함하는 캐비티(20)에는, 성형후의 이형을 용이하게 하기 위한 적절한 빼기 구배(도시 없음)를 하도록 해도 좋다.
또한, 에어벤트 블록(23)에는 전술한 수지 충전부(23b)를 설치하지 않은 구성을 채택해도 좋다. 즉, 상형 캐비티 블록(16)에 소정 용량의 캐비티(20)를 구성함과 함께, 에어벤트 블록(23)에는, 캐비티(20)의 일부를 구성하지 않고, 후술하는 에어벤트 기능 및 캐비티(20) 내로부터 수지가 새는 것을 방지하는 기능만을 갖추도록 해도 좋다.
또한, 에어벤트 홈(22)은 적절한 흡기 경로(25)를 통해 진공 펌프(도시 없음)에 접속되어 있다. 이 수지 밀봉 장치는 이 진공 펌프를 구비하여 구성되는 형내 감압 기구를 갖는다. 형내 감압 기구는, 상하 양형(5ㆍ8)의 형체결시에 진공 펌프를 작동시킴으로써, 흡기 경로(25) 및 에어벤트 홈(22)을 통해서 캐비티(20)의 내부를 감압한다.
하형(8)은 다음과 같은 구성을 구비한다. 즉, 상형(5)의 컬 블록(15)과 대향하는 하형(8)의 부위에는, 수지 공급용의 포트(10a)(수지 공급부)를 구비한 포트 블록(10)이 배치되어 있고, 포트(10a)에는 수지 가압용의 플런저(13)가 감입 장착되어 있다.
상형(5)의 형면에 설치한 캐비티(20)와 대향하는 하형(8)의 형면에는 수지 밀봉전 기판(W)을 공급 세팅하기 위한 기판 공급부(26)가 설치되어 있다. 즉, 상형 캐비티(20)의 위치와 대향하는 하형(8)의 위치에는 하형 캐비티 블록(12)이 상하 이동 가능하게 감입 장착되어 있다. 하형 캐비티 블록(12)은 포트 블록(10)과 사이드 블록(11) 사이에 감입 장착되어 있다. 하형 캐비티 블록(12)은 플로우팅 기구를 구비한다. 플로우팅 기구는, 하형 캐비티 블록(12)의 하면과 하형 플레이트(7) 사이에 개재시킨 압축 스프링이나 접시 스프링 등의 탄성 부재(14)를 가지며, 플로우팅 기구는 이 탄성 부재(14)의 탄성 압박에 의해 상측으로의 탄성 압동력을 발생시킨다. 하형 캐비티 블록(12)의 상면과 포트 블록(10)의 측면과 사이드 블록(11)의 측면에 의해 구성되는 상측 공간부는 기판 공급부(26)로 되어 있다(도 3 참조).
또, 본 실시예에서는, 수지 밀봉전 기판으로서, 배선 기판(27a)과, 이 배선 기판(27a) 상에 땜납 범프(27b)를 통해 장착한 반도체 칩(27c)을 구비한 기판(W)이 예시되어 있다.
또한, 컬 블록(15)의 컬(19)과 상형 캐비티 블록(16)의 게이트(21)는, 도 2의 (2) 및 도 4에 나타내는 제1차 형체결시에 포트 블록(10)의 포트(10a)에서 가열 용융화한 용융 수지 재료를 캐비티(20) 내로 이송하기 위한 수지 통로를 구성한다. 또한, 제1차 형체결시에, 포트(10a), 컬(19), 게이트(21), 캐비티(20), 감합 구멍(24) 및 흡기 경로(25)의 각 부위는 상하 양형(5ㆍ8)의 형면 사이에 구성되는 통기 가능한 형내 공간부를 구성한다.
다음으로, 도 1에 나타내는 상하 양형(5ㆍ8)의 형개방시의 상형(5)과 에어벤트 블록(23)의 위치 관계에 관해 상세히 설명한다. 상하 양형(5ㆍ8)의 형개방은, 형개폐 기구(9)를 통해 하형(8)을 하측으로 이동시킴으로써 행한다. 이 형개방시에는, 다음과 같은 상태가 된다. 즉, 상하 양형(5ㆍ8)의 형면이 떨어져 있기 때문에, 도 1에 나타낸 바와 같이, 상형(5), 즉 컬 블록(15)과 상형 캐비티 블록(16)은, 플로우팅 핀(18)의 탄성 압박에 의해 하형(8)측으로 하측으로 이동하여 소정의 높이 위치에서 정지한다(도 3 참조). 한편, 에어벤트 블록(23)은 플로우팅 핀 홀더(17)를 통해 상형 플레이트(4)에 고착되어 있기 때문에, 에어벤트 블록(23) 자체는 하측으로 이동하지 않는다. 그러나, 컬 블록(15)과 상형 캐비티 블록(16)이 하형(8)측으로 하측으로 이동하게 되는 결과, 에어벤트 블록(23)은 상대적으로 상측으로 이동한다.
이하, 상기 수지 밀봉 장치를 이용하여 전자 부품을 수지 밀봉하는 방법에 관해 설명한다. 도 2의 (1)에 나타내는 상하 양형(5ㆍ8)의 형개방시에, 우선 적절한 반입 로더(도시 없음)를 통해, 상하 양형 사이에 전자 부품을 장착한 수지 밀봉전 기판(W)을 반입하고 또한 하형(8)의 기판 공급부(26)에 공급함과 함께, 고유동성을 갖는 수지 재료(초저점도 수지)(R)를 하형(8)의 포트(10a) 내에 공급한다(도 3 참조).
그리고, 전술한 수지 밀봉전 기판 공급 공정과 수지 재료 공급 공정을 행한 후에, 형개폐 기구(9)를 통해 하형 플레이트(7) 및 하형(8)을 상측으로 이동시키는 형체결을 행한다(도 1 참조).
이 형체결에서는, 우선 하형(8)을 상측으로 이동시킴으로써 하형(8)의 형면(상면)이 상형(5)의 형면(하면)에 접합하는 제1차 형체결 공정이 행해진다(도 2의 (2) 참조). 제1차 형체결 공정에 의해, 하형(8)의 포트 블록(10)의 형면(상면) 및 사이드 블록(11)의 형면(상면)과, 상형(5)의 컬 블록(15)의 형면(하면) 및 상형 캐비티 블록(16)의 형면(하면)이 접합한다(도 2의 (2) 참조). 그러나, 이 때 도 4에 확대 도시하는 바와 같이, 플로우팅 핀(18)은 탄성 변형되지 않고, 따라서 컬 블록(15) 및 상형 캐비티 블록(16)이 상측으로 이동하기 위한 간극(S)은 유지된다. 이 때문에, 플로우팅 핀 홀더(17)를 통해 상형 플레이트(4)측에 고착되어 있는 에어벤트 블록(23)의 높이 위치는 변화하지 않는다. 따라서, 에어벤트 블록(23)의 하면(23a)과 상형 캐비티 블록(16)의 형면(즉 파팅 라인(P.L)면) 사이의 통기 상태는 확보된다. 또한, 이 때 기판 공급부(26)에 공급된 수지 밀봉전 기판(W)의 배선 기판(27a)은, 탄성 부재(14)의 탄성 압상력이 가해진 하형 캐비티 블록(12)을 통해 밀어 올려진다. 따라서, 배선 기판(27a)의 상면측은 압박되어 상형 캐비티 블록(16)의 캐비티(20)의 형면에 밀접한 상태로 장착되게 된다.
또한, 제1차 형체결시에, 상하 양형(5ㆍ8)의 형면 사이에 구성되는 형내 공간부, 즉 포트(10a), 컬(19), 게이트(21), 캐비티(20), 감합 구멍(24) 및 흡기 경로(25)의 각 부위는 통기 가능한 상태로 되어 있다. 따라서, 이 상태로 형내 감압 기구에서의 진공 펌프(도시 없음)를 작동시킴으로써, 형내 공간부를 감압하는 형내 공간부 감압 공정이 행해진다.
또한, 하형(8)의 포트(10a) 내에 공급한 수지 재료(R)는 상하 양형(5ㆍ8)에 설치한 수지 가열용 히터(도시 없음)에 의해 가열 용융화되고, 플런저(13)에 의한 가압력을 받아 상측의 컬(19)에 가압되면서 게이트(21)를 통해서 캐비티(20) 내에 주입되게 된다. 이 공정이 플런저(13)에 의한 용융 수지 재료 가압 이송 공정이다. 이 공정은, 형내 공간부 감압 공정을 행한 후, 또는, 이 감압 공정과 병행하여 행할 수 있다. 즉, 형내 공간부를 감압한 상태로 용융 수지 재료 가압 이송 공정을 행함으로써, 형내 공간부에 잔류하는 에어나 수지 재료(R)의 가열 용융화시에 발생하는 연소 가스류를 형내 공간부 밖으로 적극적으로 배출시킬 수 있다.
또, 형내 공간부 감압 공정은, 제1차 형체결 공정시부터 제2차 형체결 공정의 직전까지 계속하여 행하도록 해도 좋다. 제2차 형체결 공정에 관해서는 후술한다.
다음으로, 제1차 형체결 상태에 더하여, 형개폐 기구(9)를 통해 하형(8)을 플로우팅 핀(18)의 탄성에 대항하여 더 상측으로 이동시킴으로써, 도 2의 (3)에 나타낸 바와 같이, 컬 블록(15)의 상면 및 상형 캐비티 블록(16)의 상면을, 플로우팅 핀 홀더(17)의 하면에 접합시키는 제2차 형체결 공정을 행한다. 제2차 형체결 공정을 행함으로써 간극(S)은 실질적으로 없어진다.
이 때문에, 플로우팅 핀 홀더(17)를 통해 상형 플레이트(4)측에 고착되어 있는 에어벤트 블록(23)의 상대적인 높이 위치가 변하게 되어, 에어벤트 블록(23)의 하면(23a)(선단면)의 높이 위치와, 상형 캐비티 블록(16)의 형면(P.L면)의 높이 위치를 합치시키기 위해서나, 에어벤트 블록(23)의 수지 충전부(23b)의 천장면의 높이 위치와, 캐비티(20)의 천장면의 높이 위치와 합치시키는 에어벤트 블록 이동 공정이 행해진다(도 5 참조).
그리고, 이 에어벤트 블록 이동 공정을 행함으로써, 에어벤트 블록(23)과 상형 캐비티 블록(16)의 감합 공정이 행해진다. 이 감합 공정에서는, 에어벤트 블록의 하면(23a)의 높이 위치가, 적어도 파팅 라인(P.L)면과 동일한 높이 위치에 있을 때, 수지 충전부(23b)의 천장면과 캐비티(20)의 천장면이 동일한 높이 위치가 되도록 감합 처리가 행해진다. 또한, 이 때 에어벤트 블록(23)의 하면(23a)과, 그 하면(23a)에 접합하는 배선 기판(27a)의 상면은, 에어벤트 블록(23)의 상대적인 하측 이동 상태를 유지하는 힘을 받고, 탄성 부재(14)의 탄성 압상력을 받기 때문에, 양면은 서로 압접된 상태가 된다. 이 양면의 압접에 의해 캐비티 시일 공정이 행해진다. 이 공정이 행해짐으로써, 캐비티(20)와 에어벤트 홈(22) 사이가 실질적으로 확실하게 차단된 상태가 된다.
또한, 플로우팅 핀(18)은, 도 6에 개략 도시하는 바와 같이, 제2차 형체결 공정시에는 탄성에 의해 변형된다. 이에 따라, 도 6의 (1)에 나타낸 바와 같이, 상하 양형(5ㆍ8)의 형개방시 및 그 제1차 형체결 공정시에 컬 블록(15) 및 상형 캐비티 블록(16)이 상측으로 이동 가능해지도록, 플로우팅 핀 홀더(17)와 컬 블록(15) 사이에는 간극(S)이 형성되어 있다. 그러나 도 6의 (2)에 나타낸 바와 같이, 제2차 형체결 공정시에, 컬 블록(15)의 상면과 상형 캐비티 블록(16)의 상면이 플로우팅 핀 홀더(17)의 하면에 접합하면, 플로우팅 핀(18)이 변형되어 간극(S)은 실질적으로 없어진다.
또한, 플로우팅 핀(18)은, 제2차 형체결 공정시에, 상하 양형(5ㆍ8)에 의한 형체결 압력을 받아 상하 축방향으로 축소되도록 탄성 변형되어 플로우팅 핀 홀더(17)의 핀홀더 구멍(17a)에 수용된다.
또한, 이 플로우팅 핀(18)은, 상하 양형(5ㆍ8)에 의한 형체결 압력이 해제되어 제1차 형체결 공정시 또는 상하 양형(5ㆍ8)의 형개방시의 상태가 되면, 원래의 상태로까지 형상이 복원된다. 이것에 의해 컬 블록(15)과 상형 캐비티 블록(16)은, 도 6의 (1)에 나타내는 원래의 하측 위치로까지 하측으로 이동 가능해진다.
또, 도면에는, 필요한 탄성을 갖춘 플로우팅 핀(18)을 구비한 플로우팅 기구를 나타냈지만, 이것 대신에 압축 스프링이나 접시 스프링 등의 탄성 부재를 구비한 플로우팅 기구를 채택할 수 있고, 그와 같은 구성으로도 동일한 작용 효과를 얻을 수 있는 것은 분명하다.
캐비티 시일 공정 다음에, 플런저(13)에 의해 포트(10a) 내의 용융 수지 재료를 캐비티(20) 내에 더 가압 이송하여 캐비티(20) 내에 충전시키는 수지 성형 공정(트랜스퍼 몰드 공정)을 행한다.
또, 수지 성형 공정에는, 용융화 상태의 수지 재료(R)(이하 용융 수지 재료라고 함)는 플런저(13)의 가압력을 받아 수지 통로(컬(19), 게이트(21))를 통해서 캐비티(20) 내에 주입된다. 또한 용융 수지 재료는, 용융 수지 재료가 최종 시기에 도달하게 되는 에어벤트 블록(23)의 수지 충전부(23b) 내에 주입 충전된다. 이 때, 에어벤트 블록(23)의 하면(23a)과 배선 기판(27a)의 상면은 캐비티 시일 공정에 의해 시일되기 때문에, 시일 부위로부터 캐비티(20) 및 에어벤트 블록(23)의 수지 충전부(23b)에 충전된 용융 수지 재료의 일부가 에어벤트 홈(22)을 통해서 외부로 유출되는 것을 효율적으로 방지할 수 있다.
또한, 용융 수지 재료가 최종 시기에 도달하게 되는 수지 충전부(23b)의 부위는, 전술한 바와 같이 감압 상태가 유지되기 때문에, 이 부위에 충전된 용융 수지 재료 중에 잔류 에어가 혼입되는 등의 폐해를 미연에 방지할 수 있다.
또한, 예컨대 이 부위에 약간의 에어 등이 잔류하고 있다고 가정하더라도, 플런저(13)에 의한 소정의 수지 가압력을 받기 때문에 보이드의 형성을 효율적으로 방지할 수 있다.
또, 캐비티(20)와 수지 통로에서 고화 성형한 수지 밀봉 완료 기판(성형품)(W1)을 취출하는 성형품 취출 공정은, 예컨대 다음과 같이 하여 실시된다. 즉, 형개폐 기구(9)를 통해 하형(8)측을 하측으로 이동시킴으로써, 우선 도 2의 (2)의 제1차 형체결 공정을 행하고 있는 상태에 대응하는 제1차 형개방 공정을 행하고, 다음으로, 도 2의 (1)에 나타내는 원래의 형개방 상태에 대응하는 제2차 형개방 공정을 행한 후, 이 형개방 상태에서 성형품 취출 공정을 행한다. 성형품 취출 공정은, 형개방 상태에서, 반출 로더(도시 없음)를 통해 수지 밀봉 완료 기판(W1)을 장치 밖으로 반출함으로써 실시할 수 있다.
또한, 도 7에 나타낸 바와 같이, 상하 양형(5ㆍ8) 사이에 취출된 수지 밀봉 완료 기판(W1)은, 수지 통로(컬(19), 게이트(21))에 대응하는 형상으로 형성된 고화 성형체(28)와, 캐비티(20) 및 에어벤트 블록의 수지 충전부(23b)에 대응하는 형상으로 형성된 수지 패키지(29)가 일체화된 것이 된다. 수지 패키지(29)는, 고유동성을 갖는 수지 재료(R)에 의해 성형되기 때문에, 배선 기판(27a)과 반도체 칩(27c)의 접속부(30)에 용융 수지 재료를 원활하게 충전시키는 몰드 언더필이 행해진다. 따라서, 땜납 범프(27b)를 통해 플립 칩 접속을 행할 때에, 칩과 기판 사이의 간극에 수지를 충전시켜 접속부(30)를 보호함으로써 성형품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
이 실시예에 의하면, 고유동성의 수지 재료(R)를 이용하는 전자 부품의 수지 밀봉 성형에 있어서도, 캐비티(20) 내부의 잔류 에어 등을 외부로 효율적으로 배출하는 것이 가능해지기 때문에, 수지 밀봉 완료 기판(W1)과 일체로 성형되는 수지 패키지(29)의 내외부에 보이드나 결손부 등이 형성되는 것을 효율적으로 방지할 수 있고, 캐비티(20) 내에 주입한 고유동성의 용융 수지 재료가 에어벤트 홈(22)을 통해서 외부로 유출되는 것을 효율적으로 방지할 수 있다.
또한, 에어벤트 블록(23)을 상형 플레이트(4)에 고착시켰다. 또한, 에어벤트 블록(23)이 상하 양형(5ㆍ8)의 형체결시에 캐비티(20)를 시일하기 위한 시일 부재와 캐비티(20)의 일부를 겸하도록 구성하였다. 그리고, 상하 양형(5ㆍ8)을 형체결하는 제1차/제2차 형체결 공정시에, 캐비티 시일 공정을 행하여 캐비티(20) 내에 주입한 고유동성의 용융 수지 재료가 에어벤트 홈(22)을 통해서 외부로 유출되는 것을 효율적으로 방지할 수 있다. 이 때문에, 예컨대 에어벤트 블록(23)을 특별한 구동 기구를 통해 상하 이동시킴으로써 에어벤트 홈(22)을 개폐시키는 등의 복잡한 형구조를 필요로 하지 않는다. 따라서, 고유동성을 갖는 수지 재료를 이용하는 구성에 있어서, 종래에 비하여 보다 간단한 수지 밀봉 방법과, 보다 간편한 형구조를 채택할 수 있고, 수지 밀봉 장치를 제조하기 위한 전체적인 비용 절감 및 그 보수 점검을 위한 작업을 간략화할 수 있는 우수한 실용적인 효과를 발휘한다.
또, 실시예 도면에 나타낸 상형(5) 및 하형(8)으로 이루어진 형구조 대신, 상형과 하형을 상하 반대로 배치하여 구성하는 장치 구조를 채택하도록 해도 지장 없다.
본 발명은 전술한 실시예에 한정되지 않고, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위 내에서, 필요에 따라서 임의로 적절하게 변경ㆍ선택하여 채택할 수 있다.
본 발명에 이용되는 수지 재료로는, 열경화성의 수지 재료, 열가소성의 수지 재료를 이용할 수 있다. 또한, 본 발명에 이용되는 수지 재료로서, 액상 또는 분말형, 과립형, 태블릿형이 있다.
또한, 예컨대 본 발명에 이용되는 고유동성이 기능을 갖춘 수지 재료로는, 초저점도의 수지를 들 수 있다. 이 초저점도의 수지는, 상온에서는 액상 또는 고체형이며, 이들 수지를 가열한 경우, 수지는 고유동성을 갖고 용융 상태가 되고, 이 용융 수지는 초저점도가 되는 것이다.
1 : 기반 2 : 타이 바
3 : 고정판 4 : 상형 플레이트
5 : 상형 6 : 가동판
7 : 하형 플레이트 8 : 하형
9 : 형개폐 기구 10 : 포트 블록
10a : 포트 11 : 사이드 블록
12 : 하형 캐비티 블록(제2 캐비티 블록) 13 : 플런저
14 : 탄성 부재 15 : 컬 블록(cull-block)
16 : 상형 캐비티 블록(제1 캐비티 블록) 17 : 플로우팅 핀 홀더
18 : 플로우팅 핀 19 : 컬
20 : 캐비티 21 : 게이트
22 : 에어벤트 홈 23 : 에어벤트 블록
23a : 에어벤트 블록의 하면 23b : 수지 충전부
24 : 감합 구멍 25 : 흡기 경로
26 : 기판 공급부 27a : 배선 기판
27b : 땜납 범프 27c : 반도체 칩
28 : 고화 성형체 29 : 수지 패키지
30 : 접속부 R : 수지 재료
S : 간극 W : 수지 밀봉전 기판
W1 : 수지 밀봉 완료 기판 P.L : 파팅 라인

Claims (3)

  1. 고정형(型)과 이 고정형에 대향하는 가동형(型)을 적어도 포함하는 전자 부품의 수지 밀봉형(型)을 구비하고, 상기 가동형이, 형개폐 이동을 행하는 형개폐 기구를 통해 상기 고정형에 대하여 진퇴 가능하게 설치되고, 캐비티 블록이, 상기 고정형의 형면에, 탄성 부재를 갖는 플로우팅 기구를 통해 형개폐 방향을 따라서 이동 가능하게 설치되고, 캐비티와 이 캐비티에 연통 접속된 에어벤트 홈이, 상기 캐비티 블록의 형면에 형성되고, 감합 구멍이, 상기 캐비티와 상기 에어벤트 홈의 접속부에 상기 형개폐 방향을 따라서 형성되고, 에어벤트 블록이, 상기 감합 구멍에 대응하는 상기 고정형의 부위에 상기 형개폐 방향을 따라서 설치되고, 상기 에어벤트 블록이, 상기 감합 구멍에 대하여 슬라이딩 가능하게 또한 밀착되게 장착되어 이루어진 전자 부품 밀봉용의 수지 밀봉 장치를 준비하는 수지 밀봉 장치 준비 공정과,
    상기 전자 부품이 장착된 수지 밀봉전 기판을 상기 고정형과 상기 가동형 사이에 반입하여 이 수지 밀봉전 기판을 상기 가동형의 기판 공급부에 공급하는 수지 밀봉전 기판 공급 공정과,
    고유동성을 갖는 수지 재료를 상기 가동형에 설치한 수지 공급부에 공급하는 수지 재료 공급 공정과,
    상기 수지 밀봉전 기판 공급 공정과 상기 수지 재료 공급 공정을 행한 후에, 상기 고정형의 형면과 상기 가동형의 형면을 상기 형개폐 기구를 통해 접합시키는 제1차 형체결 공정과,
    상기 제1차 형체결 공정시에, 상기 고정형의 형면과 상기 가동형의 형면 사이의 형내 공간부를 감압하는 형내 공간부 감압 공정과,
    상기 형내 공간부 감압 공정에 의해 상기 형내 공간부가 감압된 상태로, 상기 수지 공급부에 공급한 상기 수지 재료를 가열 용융화하고, 용융된 상기 수지 재료를 상기 형내 공간부에서의 수지 통로를 통해서 상기 캐비티 내에 가압 이송하는 용융 수지 재료 가압 이송 공정과,
    상기 고정형의 상기 캐비티 블록을, 상기 플로우팅 기구에서의 상기 탄성 부재의 탄성에 대항하여 더 이동시키는 제2차 형체결 공정과,
    상기 제2차 형체결 공정시에, 상기 에어벤트 블록을 상대적으로 이동시켜, 상기 에어벤트 블록의 선단면과 상기 캐비티 블록의 형면을 합치시키는 에어벤트 블록 이동 공정과,
    상기 에어벤트 블록 이동 공정시에, 상기 에어벤트 블록의 상기 선단면에 접합하는 상기 기판 공급부에 공급된 수지 밀봉전 기판의 배선 기판 표면과, 상기 에어벤트 블록의 상기 선단면을 압접함으로써, 상기 캐비티 블록의 상기 캐비티를 시일하는 캐비티 시일 공정과,
    상기 캐비티 시일 공정 다음에, 용융된 상기 수지 재료를 상기 캐비티 내에 더 가압 이송하여 이 캐비티 내에 충전시키는 수지 성형 공정과,
    상기 수지 성형 공정 후에, 상기 형개폐 기구를 통해 상기 고정형과 상기 가동형을 형개방하고, 이 상태로, 상기 캐비티의 내부와 상기 수지 통로의 내부에서 고화 성형된 성형품을 취출하는 성형품 취출 공정
    을 포함하는 전자 부품의 수지 밀봉 방법.
  2. 고정형과 상기 고정형에 대향하는 가동형을 적어도 포함하는 전자 부품의 수지 밀봉형을 구비하고,
    상기 가동형이, 형개폐 이동을 행하는 형개폐 기구를 통해 상기 고정형에 대하여 진퇴 가능하게 설치되고,
    캐비티 블록이, 상기 고정형의 형면에, 탄성 부재를 갖는 플로우팅 기구를 통해 형개폐 방향을 따라서 이동 가능하게 설치되고,
    캐비티와 이 캐비티에 연통 접속된 에어벤트 홈이, 상기 캐비티 블록의 형면에 형성되고,
    감합 구멍이, 상기 캐비티와 상기 에어벤트 홈의 접속부에 상기 형개폐 방향을 따라서 형성되고,
    에어벤트 블록이, 상기 감합 구멍에 대응하는 상기 고정형의 부위에 상기 형개폐 방향을 따라서 설치되고, 또한 상기 에어벤트 블록이 상기 감합 구멍에 대하여 슬라이딩 가능하게 또한 밀착되게 장착되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 수지 밀봉 장치.
  3. 고정형과 상기 고정형에 대향하는 가동형을 적어도 포함하는 전자 부품의 수지 밀봉형을 구비하고, 상기 가동형이, 형개폐 이동을 행하는 형개폐 기구를 통해 상기 고정형에 대하여 진퇴 가능하게 설치되어 이루어진 전자 부품의 수지 밀봉 장치에 있어서,
    컬 블록과 제1 캐비티 블록이, 상기 고정형의 형면에, 탄성 부재를 갖는 플로우팅 기구를 통해 형개폐 방향을 따라서 이동 가능하게 설치되고,
    수지 분류부가 되는 컬이, 상기 컬 블록의 형면에 형성되고,
    상기 컬에 연통 접속된 게이트와 상기 게이트에 연통 접속된 캐비티와 상기 캐비티에 연통 접속된 에어벤트 홈이, 상기 제1 캐비티 블록의 형면에 형성되고,
    감합 구멍이, 상기 캐비티와 상기 에어벤트 홈의 접속부에 상기 형개폐 방향을 따라서 형성되고,
    에어벤트 블록이, 상기 감합 구멍에 대응하는 상기 고정형의 부위에 상기 형개폐 방향을 따라서 설치되고, 상기 에어벤트 블록이 상기 감합 구멍에 대하여 슬라이딩 가능하게 또한 밀착되게 장착되고,
    수지 재료를 공급하기 위한 수지 공급부를 구비한 포트 블록이, 상기 고정형과 대향하는 상기 가동형의 부위에 설치되고,
    사이드 블록이, 상기 포트 블록의 측방 위치에 설치되고,
    제2 캐비티 블록이, 상기 사이드 블록의 형면에 감입 장착되고,
    상기 제2 캐비티 블록은, 탄성 부재를 갖는 플로우팅 기구를 통해 상기 형개폐 방향을 따라서 이동 가능하게 설치되고,
    상기 형개폐 기구를 통해 상기 고정형의 형면과 상기 가동형의 형면을 접합시키는 제1차 형체결시에 상기 고정형의 형면과 상기 가동형의 형면 사이의 형내 공간부를 감압하는 형내 감압 기구가 설치되고,
    또한, 상기 형개폐 기구를 통해 상기 고정형의 형면과 상기 가동형의 형면을 상기 플로우팅 기구의 탄성에 대항하여 상기 제1차 형체결시의 상태에 더하여 더 압박하는 제2차 형체결시에 상기 에어벤트 블록이 상대적으로 이동하여 적어도 상기 에어벤트 블록의 선단면이 파팅 라인면과 동일한 위치에 합치하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 수지 밀봉 장치.
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