KR20150136484A - 기판 처리 장치 - Google Patents
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Abstract
기판 반송부의 내부를 질소 분위기로 유지하면서, 기판 반송부의 외주 근방에서의 산소 농도를 빠르게 공기의 산소 농도로 높일 수 있는 기판 처리 장치를 제공한다. 반도체 웨이퍼에 플라즈마 처리를 실시하는 기판 처리 장치(10)에 있어서, 후프 적재대(21)에 적재된 후프와의 사이에서 웨이퍼(W)를 반송하는 제2 반송 장치(20)가 배치되는 로더 모듈(13)의 내부를, 외부에 대하여 정압의 질소 분위기로 유지한다. 로더 모듈(13)의 외측 상부 측면에 송풍 장치(40)를 배치하여, 송풍 장치(40)에 의해 로더 모듈(13)의 외측 측면을 따라 공기의 흐름을 발생시킴으로써, 로더 모듈(13)로부터 누출되는 질소 가스를 확산, 대류시킴으로써, 로더 모듈(13)의 외주 근방에서의 산소 농도를 빠르게 공기의 산소 농도로 높인다.
Description
본 발명은 반도체 웨이퍼 등의 기판을 처리하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼(이하, 「웨이퍼」라고 함)에 플라즈마 에칭 등의 처리를 실시하는 기판 처리 장치로서, 복수매의 웨이퍼가 수용된 용기인 후프(FOUP)를 적재하는 로드 포트와 웨이퍼에 플라즈마 처리를 실시하는 프로세스 모듈(진공 처리실)과의 사이에, 후프에 대하여 반도체 웨이퍼의 반출입을 행하기 위한 로더 모듈(기판 반송부)과, 진공 분위기로 유지되고 프로세스 모듈에 대해 웨이퍼의 반출입을 행하는 트랜스퍼 모듈과, 로더 모듈과 트랜스퍼 모듈의 사이에 배치되고 대기압 분위기와 진공 분위기를 선택적으로 절환 가능한 로드록 모듈을 설치하고, 로드록 모듈을 통하여 로더 모듈과 트랜스퍼 모듈의 사이에서 웨이퍼를 반송하는 것이 알려져 있다.
여기서, 복수의 프로세스 모듈을 구비하는 기판 처리 장치에서는, 사용하는 프로세스 모듈을 바꾸어서 웨이퍼에 서로 다른 처리를 계속해서 행하고자 하는 경우에, 소정의 처리의 종료 후부터 다음 처리의 개시 전까지의 사이에, 산화나 열화를 방지하기 위해서, 웨이퍼를 공기에 노출하고 싶지 않은 경우가 있다. 이때, 기판 처리 장치의 스루풋을 유지하기 위해서, 먼저 행하여지는 소정의 처리가 종료된 웨이퍼를, 일단, 후프로 되돌리고자 하는 경우가 있다. 또한, 다음의 처리를 다른 기판 처리 장치에서 행하기 위해서, 웨이퍼를 후프로 되돌리고자 하는 경우가 있다.
로드록 모듈은 질소 가스를 공급함으로써 대기압으로 복귀시키는 것이 가능하며, 후프의 내부에는 질소 가스를 충전하는 것이 가능하다. 따라서, 로드록 모듈과 후프에 있어서는, 웨이퍼를 공기와 차단할 수 있다.
그러나, 프로세스 모듈에 있어서 처리된 웨이퍼를 후프로 복귀시킬 때에는, 웨이퍼는 반드시 로더 모듈을 경유한다. 여기서, 로더 모듈의 내부는, 통상 그 천장부에 설치된 FFU(팬 필터 유닛)로부터 청정한 공기가 공급됨으로써 대기 분위기로 유지되어 있다. 따라서, 웨이퍼는, 후프와 로드록 모듈과의 사이에 설치된 로더 모듈을 통과할 때 공기에 노출되게 된다. 따라서, 로더 모듈에 있어서 웨이퍼가 공기에 노출되지 않도록, 로더 모듈의 내부에 질소(N2) 가스를 공급하여, 웨이퍼가 공기에 노출되지 않도록 하는 기술이 제안되어 있다(특허문헌 1 참조).
그러나, 로더 모듈의 내부는, 외부로부터의 파티클 침입을 방지하는 것을 목적으로 외부 압력, 즉, 대기압보다도 정압으로 유지된다. 그 때문에, 로더 모듈의 내부에 공급한 질소 가스가 로더 모듈을 구성하고 있는 패널간의 간극 등으로부터 외부로 누설되어, 로더 모듈 외주의 산소 농도가 저하되어버려, 작업자에게 산소 부족의 위험성이 미칠 가능성이 있다. 이에 반해, 로더 모듈을 구성하는 패널간의 간극을 밀폐하는 대책도 생각할 수 있지만, 구조상, 한계가 있다.
본 발명의 목적은, 기판 반송부의 내부를 질소 분위기로 유지하면서, 기판 반송부의 외주 근방에서의 산소 농도를 빠르게 공기의 산소 농도로 높일 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 데 있다.
상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 따르면, 복수매의 기판을 수용하는 용기와, 상기 용기로부터 취출된 기판을 수용하는 챔버를 갖고, 상기 챔버에 수용된 기판에 대하여 소정의 처리를 실시하는 기판 처리부와, 상기 용기와 상기 기판 처리부의 사이에서 기판을 반송하는 기판 반송 수단이 배치되는 기판 반송부와, 상기 기판 반송부의 내부가 외부에 대하여 정압이 되도록 상기 기판 반송부의 내부에 질소 가스를 공급하는 질소 가스 공급부와, 상기 기판 반송부의 외측 상부에 배치되고, 상기 기판 반송부의 외측 측면을 따른 공기의 흐름을 생성시키는 송풍 장치를 구비하는 기판 처리 장치가 제공된다.
청구항 2에 기재된 기판 처리 장치는, 청구항 1에 기재된 기판 처리 장치에 있어서, 상기 송풍 장치는, 코안다 효과에 의해 상기 공기의 흐름을 형성하는 블레이드부와, 상기 블레이드부의 내부에 공기를 도입하는 팬을 갖는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 있어서, 상기 송풍 장치는, 가열된 공기가 상기 블레이드부로부터 분출되도록 상기 블레이드부의 내부에 상기 팬에 의해 도입한 공기를 가열하는 가열 수단을 갖는 것이 바람직하다.
본 발명에 있어서, 상기 블레이드부와 상기 기판 반송부의 상기 외측 측면과의 사이에 소정의 간격을 갖는 공간부가 형성되어 있는 것이 바람직하다.
본 발명에 있어서, 상기 기판 반송부의 상기 외측 측면에 배치된 산소 농도 센서를 더 구비하는 것이 바람직하다.
본 발명에 있어서, 상기 기판 반송부의 상기 내부에 공기를 공급하는 공기 공급부를 더 구비하고, 상기 질소 가스 공급부에 의해 공급되는 질소 가스와 상기 공기 공급부에 의해 공급되는 공기에 의해 상기 기판 반송부의 상기 내부가 외부에 대하여 정압으로 되는 것이 바람직하다.
본 발명에 있어서, 상기 용기의 내부가 질소에 의해 충전되어 있는 것이 바람직하다.
상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 따르면, 복수매의 기판을 수용하는 용기와, 상기 용기로부터 취출된 기판을 수용하는 진공 챔버를 갖고, 상기 진공 챔버에 수용된 기판에 대하여 소정의 처리를 실시하는 기판 처리부와, 상기 용기로부터 취출된 기판과 상기 기판 처리부에서 처리된 기판을 수용 가능하고, 질소 분위기와 진공 분위기를 절환 가능하게 구성된 중간 반송실과, 진공 분위기로 유지되고, 상기 기판 처리부와 상기 중간 반송실의 사이에서 상기 기판을 반송하는 제1 기판 반송 장치가 배치된 제1 기판 반송실과, 상기 용기와 상기 중간 반송실의 사이에서 상기 기판을 반송하는 제2 기판 반송 장치가 배치된 제2 기판 반송실과, 상기 제2 기판 반송실의 내부를 외부보다도 정압의 질소 분위기로 유지하도록 상기 제2 기판 반송실의 상기 내부에 질소 가스를 공급하는 질소 가스 공급부와, 상기 제2 기판 반송실의 외측 상부에 배치되고, 상기 제2 기판 반송실의 외측 측면을 따른 공기의 흐름을 생성시키는 송풍 장치를 구비하고, 상기 송풍 장치는, 코안다 효과에 의해 상기 공기의 흐름을 형성하는 블레이드부와, 상기 블레이드부의 내부에 공기를 도입하는 팬을 갖는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치가 제공된다.
본 발명에 있어서, 상기 제2 기판 반송실의 상기 내부에 공기를 공급하는 공기 공급부를 더 구비하고, 상기 질소 가스 공급부에 의해 공급되는 질소 가스와 상기 공기 공급부에 의해 공급되는 공기에 의해 상기 제2 기판 반송실의 상기 내부가 상기 외부에 대하여 정압으로 되는 것이 바람직하다.
본 발명에 따르면, 기판을 수용하는 용기와 기판에 처리를 실시하는 기판 처리부의 사이에서 기판을 반송하는 기판 반송부가 질소 분위기로 유지됨과 함께, 기판 반송부의 외부로 누출되는 질소 가스를 송풍 장치에 의한 공기의 흐름에 의해 확산, 대류시킨다. 이에 의해, 기판 반송부의 외부 근방에서의 산소 농도의 저하를 방지하여, 기판 반송부의 외부 근방을 대기 분위기와 동등한 환경으로 할 수 있고, 따라서, 작업자에게 산소 부족의 위험성이 미치는 것을 피할 수 있다.
이때, 송풍 장치로서, 공기의 흐름을 코안다 효과에 의해 발생시킴으로써, 기판 반송부의 외부로 누출되는 질소 가스에 확산, 대류를 보다 효과적으로 발생시킬 수 있고, 또한 기판 반송부의 하부에도 충분한 공기를 보낼 수 있기 때문에, 기판 반송부의 하부로부터 누출되는 질소 가스도 충분히 확산, 대류시켜서, 산소 농도의 저하를 억제할 수 있다. 또한, 코안다 효과를 이용한 공기의 흐름을 형성하기 위한 블레이드부의 형상은, 기판 반송부의 외형에 적합시키는 것이 용이하다는 이점과, 송풍 장치는 기판 반송부의 외부에 설치되기 때문에 기존의 기판 처리 장치에의 적용도 용이하다는 이점을 갖는다.
도 1은 본 발명의 실시 형태에 관한 기판 처리 장치의 개략 구성을 도시하는 평면도이다.
도 2는 도 1의 기판 처리 장치의 외관 사시도이다.
도 3은 도 1의 기판 처리 장치가 구비하는 송풍 장치의 일부 절결 사시 단면도이다.
도 2는 도 1의 기판 처리 장치의 외관 사시도이다.
도 3은 도 1의 기판 처리 장치가 구비하는 송풍 장치의 일부 절결 사시 단면도이다.
이하, 본 발명의 실시 형태에 대해서 도면을 참조하면서 설명한다. 여기에서는, 기판으로서 반도체 웨이퍼(웨이퍼)를 예로 들고, 웨이퍼에 대하여 진공 분위기 하에서 행하여지는 처리의 일례인 플라즈마 처리를 실시하는 기판 처리 장치를 예로 든다.
도 1은, 본 발명의 실시 형태에 관한 기판 처리 장치(10)의 개략 구성을 도시하는 평면도이다. 기판 처리 장치(10)는, 웨이퍼(W)를 낱장으로(1매씩) 플라즈마 처리를 실시하도록 구성되어 있다. 상세하게는, 기판 처리 장치(10)는, 평면에서 보아 대략 오각 형상의 트랜스퍼 모듈(11)(기판 반송실)과, 트랜스퍼 모듈(11)의 둘레에 방사 형상으로 배치되어 트랜스퍼 모듈(11)에 접속된 6개의 프로세스 모듈(12)(기판 처리실)과, 트랜스퍼 모듈(11)에 대향해서 배치된 로더 모듈(13)과, 트랜스퍼 모듈(11)과 로더 모듈(13)의 사이에 개재하는 2개의 로드록 모듈(중간 반송실)(14)을 구비한다.
프로세스 모듈(12)은, 진공 챔버를 갖고, 진공 챔버의 내부에는 웨이퍼(W)를 적재하는 적재대로서의 원기둥 형상의 스테이지(15)가 설치되어 있다. 프로세스 모듈(12)에서는, 스테이지(15)에 웨이퍼(W)가 적재된 후에, 진공 챔버 내를 소정의 진공도로 하고, 처리 가스를 도입함과 함께 진공 챔버 내에 고주파 전력을 인가해서 플라즈마를 생성하고, 생성된 플라즈마에 의해 웨이퍼(W)에 에칭 처리 등의 플라즈마 처리를 실시한다. 프로세스 모듈(12)과 트랜스퍼 모듈(11)은, 개폐 가능한 게이트 밸브(16)로 구획된다.
프로세스 모듈(12)이 구비하는 스테이지(15)에는, 스테이지(15)의 상면으로부터 돌출 가능하게, 복수(여기서는 3개로 함)의 가는 막대 형상의 승강 핀(15a)이 설치되어 있다. 이 승강 핀(15a)은, 평면에서 보아 동일 원주 상에 배치되어 있고, 스테이지(15)의 상면으로부터 돌출됨으로써 스테이지(15)에 적재된 웨이퍼(W)를 지지해서 들어올리고, 또한 스테이지(15) 내로 퇴출함으로써 지지한 웨이퍼(W)를 스테이지(15)에 적재한다.
트랜스퍼 모듈(11)은, 진공(감압) 분위기로 유지되어 있고, 그 내부에는, 2개의 스칼라 아암 타입의 2개의 반송 아암(17a)을 갖는 제1 반송 장치(17)가 배치되어 있다. 2개의 반송 아암(17a)은 각각, 선회 가능하면서 신축 가능하게 구성되어 있고, 그 선단에는 웨이퍼(W)가 적재되는 적재부로서의 포크(엔드 이펙터)(17b)가 설치되어 있다. 제1 반송 장치(17)는, 트랜스퍼 모듈(11) 내에 설치된 도시하지 않은 가이드 레일을 따라 이동 가능하며, 각 프로세스 모듈(12)과 각 로드록 모듈(14)의 사이에 웨이퍼(W)를 반송한다.
로드록 모듈(14)은, 진공 분위기와 질소 분위기로 절환 가능한 내압 가변실로서 구성되어 있다. 로드록 모듈(14)의 트랜스퍼 모듈(11)측에는, 로드록 모듈(14)에서의 트랜스퍼 모듈(11)측의 웨이퍼 반입출구를 개폐하는 게이트 밸브(19)가 설치되어 있다. 또한, 로드록 모듈(14)의 로더 모듈(13)측에는, 로드록 모듈(14)에서의 로더 모듈(13)측의 웨이퍼 반입출구를 개폐하는 도시하지 않은 게이트 밸브가 설치되어 있다. 로드록 모듈(14)의 내부에는, 웨이퍼(W)를 적재하는 적재대로서의 원기둥 형상의 스테이지(18)가 배치되어 있고, 스테이지(18)에는, 승강 핀(15a)과 동등한 승강 핀(18a)이, 스테이지(18)의 상면으로부터 돌출 가능하게 설치되어 있다.
로드록 모듈(14)은, 웨이퍼(W)를 로더 모듈(13)로부터 트랜스퍼 모듈(11)로 반송할 때는, 우선, 내부에 질소 가스가 공급되어 로더 모듈(13)과 동등한 압력으로 유지되어, 로더 모듈(13)로부터 웨이퍼(W)를 수취한다. 계속해서, 내부가 소정의 진공도까지 감압되어 트랜스퍼 모듈(11)에 웨이퍼(W)를 전달한다. 반대로, 웨이퍼(W)를 트랜스퍼 모듈(11)로부터 로더 모듈(13)로 반송할 때는, 우선, 내부가 진공으로 유지되어 트랜스퍼 모듈(11)로부터 웨이퍼(W)를 수취하고, 계속해서, 내부에 질소 가스가 공급되어 로더 모듈(13)과 마찬가지의 압력으로 승압되어, 로더 모듈(13)에 웨이퍼(W)를 전달한다.
로더 모듈(13)은, 직육면체 형상의 실(도 2 참조)로서 구성되어 있고, 길이 방향의 한쪽의 측면에 로드록 모듈(14)이 접속되고, 길이 방향의 다른 쪽의 측면에는, 복수의 웨이퍼(W)를 수용하는 용기인 도시하지 않은 후프를 적재하기 위한 복수(여기서는 3개)의 후프 적재대(21)가 접속되어 있다. 후프는, 그 내부에 질소 가스가 충전된 상태로 유지할 수 있다.
로더 모듈(13)의 천장부에는, 질소 가스 공급부(23)(도 1에 도시하지 않음, 도 2 참조)가 설치되어 있다. 로더 모듈(13)의 내부는, 질소 가스 공급부(23)로부터 공급되는 질소 가스에 의해, 기판 처리 장치(10)의 외부보다도 약간 정압의 질소 분위기로 유지되어 있다. 이에 의해, 기판 처리 장치(10)의 외부로부터 로더 모듈(13)의 내부로의 공기와 파티클의 침입을 방지하고 있다.
로더 모듈(13)의 내부에는, 웨이퍼(W)를 반송하는 제2 반송 장치(20)가 배치되어 있고, 제2 반송 장치(20)는, 스칼라 아암 타입의 반송 아암(20a)을 갖는다. 반송 아암(20a)은, 도시하지 않은 가이드 레일을 따라 이동 가능하면서 선회 가능하고, 또한 신축 가능하게 구성되어 있다. 제1 반송 장치(17)와 마찬가지로, 반송 아암(20a)의 선단에는 웨이퍼(W)를 적재하기 위한 포크(20b)가 설치되어 있다. 로더 모듈(13)에서는, 제2 반송 장치(20)가, 후프 적재대(21)에 적재된 후프와 각 로드록 모듈(14)의 사이에서 웨이퍼(W)를 반송한다. 기판 처리 장치(10)의 운전 제어는, 제어 장치(22)에 의해 행하여진다.
기판 처리 장치(10)에서는, 로드록 모듈(14)의 내부를 질소 분위기로 유지할 수 있고, 또한 로더 모듈(13)의 내부가 질소 분위기로 유지되고 있고, 후프에는 질소 가스를 충전하는 것이 가능하게 되어 있기 때문에, 프로세스 모듈(12)에서 처리된 웨이퍼(W)를 공기에 접촉시키지 않고 후프에 반송할 수 있다. 마찬가지로, 후프의 내부가 질소 가스로 충전되어 있는 경우에는, 웨이퍼(W)를 공기에 접촉시키지 않고, 후프로부터 프로세스 모듈(12)에 반송할 수 있다.
따라서, 예를 들어 6개의 프로세스 모듈(12) 중 1개의 프로세스 모듈에서 처리된 웨이퍼(W)를 다음 처리를 행하기 위해서 다른 프로세스 모듈로 반송할 필요가 있고, 게다가, 웨이퍼(W)를 다음의 처리 전까지의 동안에 공기에 접촉시키고 싶지 않은 처리를 행하는 경우에, 다음 처리를 행하는 프로세스 모듈 모두가 가동 중이면, 일단, 웨이퍼(W)를 후프로 복귀시킴으로써, 그 웨이퍼(W)가 반출된 프로세스 모듈에서는 다음의 웨이퍼(W)를 반입해서 처리를 행하는 것이 가능해진다. 이렇게 해서, 공기(산소, 수분 등)에 접촉시키고 싶지 않은 웨이퍼(W)의 처리를 효율적으로 진행시킬 수 있어, 기판 처리 장치(10)의 스루풋을 높게 유지할 수 있다.
또한, 2대의 기판 처리 장치(10)의 한쪽에서 소정의 처리를 행한 웨이퍼(W)에 대하여, 다른 쪽에서 다음 처리를 행하는 구성이 채용되어 있는 경우에, 웨이퍼(W)를 앞의 처리의 처리 후부터 다음 처리의 처리 전까지의 동안에 공기에 접촉시키고 싶지 않은 경우에도, 한쪽의 기판 처리 장치(10)의 프로세스 모듈(12)에서 처리된 웨이퍼(W)를 공기에 접촉시키지 않고, 다른 기판 처리 장치(10)의 프로세스 모듈(12)에 반송하는 것이 가능하게 된다.
도 2는, 기판 처리 장치(10)의 외관 사시도이다. 상술한 바와 같이, 로더 모듈(13)의 내부는, 기판 처리 장치(10)의 외부의 대기압보다도 약간 정압의 질소 분위기로 유지되어 있다. 한편, 로더 모듈(13)의 외장은, 도시하지 않은 프레임에 복수의 패널 부재(30)가 나사 고정 등으로 장작되어 구성되어 있고, 프레임과 패널 부재(30)의 접촉면에는 도시하지 않은 고무재 등의 시일 부재가 적소에 배치되어 있다.
그러나, 로더 모듈(13)의 외장을 간극 없이 구성하는 것은 어렵다. 그 때문에, 그 상태에서는, 패널 부재(30)의 이음매 등을 통하여, 로더 모듈(13)의 내부로부터 질소 가스가 외부로 유출됨으로써, 로더 모듈(13)의 외주부에서는 산소 농도가 저하되어버려, 작업자에게 산소 부족의 위험이 미칠 가능성이 있다.
따라서, 기판 처리 장치(10)에서는, 로더 모듈(13)의 외측 상부의 측면을 따라서 환상의 송풍 장치(40)를 배치하여, 로더 모듈(13)의 측면을 따른 공기의 흐름을 생성시킴으로써, 로더 모듈(13)로부터 누출되는 질소 가스를 공기의 흐름에 의해 확산, 대류시켜서, 로더 모듈(13)의 외주부에서의 산소 농도의 저하를 억제(통상의 대기의 산소 농도인 약 21%를 유지)함으로써, 작업자의 안전을 확보하고 있다.
도 3은, 로더 모듈(13)과 송풍 장치(40)의 일부 절결 사시 단면도이다. 송풍 장치(40)는, 환상의 블레이드부(41)와, 블레이드부(41)의 내부에 공기를 도입하는 팬(42)을 갖는다. 블레이드부(41)는, 로더 모듈(13)의 측벽을 구성하는 패널 부재(30)와 블레이드부(41)의 사이에 일정 폭의 공간(S)이 형성되도록, 장착용 걸쇠(44)에 의해 장착되어 있다. 블레이드부(41)의 내부에는, 히터(43)가 배치되어 있다.
블레이드부(41)는, 코안다 효과를 이용하여, 팬(42)으로부터 도입된 공기를 로더 모듈(13)의 측벽을 따라 분출할 수 있는 형상으로 설계되어 있다. 또한, 팬(42)에는, 프로펠러 팬을 사용할 수 있지만, 이것에 한정되지 않고, 공기를 도입할 수 있으면, 어떤 구성의 것이라도 상관없다.
송풍 장치(40)에서는, 코안다 효과를 이용해서 공기의 흐름을 형성함으로써, 팬(42)으로부터 도입한 공기를 효율적으로 로더 모듈(13)의 측벽을 따라 흘릴 수 있다. 또한, 블레이드부(41)로부터 배출되는 공기의 흐름에, 로더 모듈(13)의 측벽을 구성하는 패널 부재(30)와 블레이드부(41)의 사이에 형성된 공간(S)으로부터 공기가 인입되고, 이에 의해, 보다 대량의 공기에 의한 공기의 흐름을 형성할 수 있다.
이렇게 해서 생성된 공기의 흐름은, 로더 모듈(13)의 외장을 형성하는 패널 부재(30)의 이음매 등으로부터 누출되는 질소 가스를 확산시키는 동시에 대류시킨다. 이때, 송풍 장치(40)가 배치되어 있는 근방뿐만 아니라, 로더 모듈(13)의 하부로부터 외부로 누설되는 질소 가스에 대해서도 충분히 공기의 흐름에 의한 확산과 대류를 발생시킬 수 있다. 따라서, 패널 부재(30)의 이음매 등의 질소 가스가 누출되는 부위의 주위를 포함하는 로더 모듈(13)의 외주 근방의 산소 농도를 빠르게 통상의 공기의 산소 농도로 할 수 있고, 이에 의해, 작업자에게 산소 부족의 위험이 미치는 것을 피할 수 있다.
블레이드부(41)의 내부에는, 히터(43)를 배치하여, 도입된 공기를 따뜻하게 해서 배출하는 구성으로 하는 것도 바람직하고, 공기를 팽창시켜서 배출함으로써, 블레이드부(41)로부터 배출되는 공기의 흐름의 유속이 빨라지기 때문에, 로더 모듈(13)의 측벽을 구성하는 패널 부재(30)와 블레이드부(41)의 사이에 형성된 공간(S)으로부터 도입되는 공기량도 증가하고, 이에 의해, 로더 모듈(13)로부터 외부로 누출되는 질소 가스를 확산, 대류시키는 효과를 높일 수 있다.
또한, 송풍 장치(40)는, 기존의 기판 처리 장치(10)의 로더 모듈(13)에 대하여 장착이 가능하고, 또한 로더 모듈(13)과 같이 평면으로 구성되는 외관부에 대한 형상 설계, 레이아웃이 용이하다는 이점도 갖는다.
도 2에 도시한 바와 같이, 로더 모듈(13)의 외장을 구성하는 패널 부재(30)나 후프 적재대(21) 등의 복수 개소에 산소 농도 센서(45)를 배치하여, 산소 농도의 변화를 모니터하는 구성으로 하는 것도 바람직하다. 이때, 산소 농도 센서(45)에 의한 산소 농도의 검지 결과를 파일럿 램프(46)에 있어서 적(산소 농도 저하: 위험), 황(산소 농도 약간 저하: 주의), 청(산소 농도 정상: 안전)으로 작업자가 시인할 수 있는 구성으로 하는 것이 바람직하다. 또한, 파일럿 램프(46)가 청에서 황으로 변했을 때는, 소리에 의한 경보를 발하는 구성으로 하는 것이 바람직하고, 이에 의해 작업자에게 주의를 환기시킬 수 있다.
이상, 본 발명의 실시 형태에 대해서 설명했지만, 본 발명은 상기의 실시 형태에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 상기 실시 형태에서는, 로더 모듈(13)의 외주를 둘러싸도록 송풍 장치(40)를 배치하고 있지만, 예를 들어 패널 부재의 이음매가 적은 프론트측이 되는 후프 적재대(21)측이나 작업원이 통상은 출입하지 않는 배면측이 되는 로드록 모듈(14)측의 일부를 절결하는 구성으로 해도 좋다.
또한, 상기 실시 형태에서는, 로더 모듈(13)의 내부에 질소 가스를 공급하는 구성에 대해서 설명했지만, 본 발명은 이와 같은 형태에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, FFU에 의해 로더 모듈(13)의 내부에 공기를 공급하는 종래의 구성에 대하여 로더 모듈(13)의 내부에 질소 가스를 공급 가능한 구성을 부가하여(공기와 질소 가스를 혼합해서 산소 농도를 저하시킨 가스를 FFU로부터 공급하는 형태를 포함함), 로더 모듈(13)의 내부의 산소 농도를 공기에 있어서의 산소 농도보다도 저하시킨 상태에서, 로더 모듈(13)의 내부를 외부에 대하여 정압으로 유지하는 구성으로 하여, 또한, 상기 실시 형태에서 설명한 송풍 장치(40)를 설치한 구성으로 해도 좋다. 이와 같은 구성은, 기존의 기판 처리 장치의 간단한 개조에 의해 실현할 수 있는 이점이 있고, 웨이퍼(W)를 완전히 산소로부터 차단할 필요는 없지만, 가능한 한 산소에 노출되지 않도록 하고자 하는 경우 등에 유용하다. 또한, 이러한 구성으로 한 경우, 로드록 모듈(14)에는, 로더 모듈(13)과 연통시킬 때, 로더 모듈(13)의 내부에 공급하는 가스와 동일한 조성의 가스 또는 질소 가스가 공급되는 구성으로 할 수 있다.
또한, 상기의 실시 형태에서는, 기판 처리 장치로서 플라즈마 처리 장치를 다루었지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 기판에 대하여 성막 처리를 행하는 성막 장치에 있어서 막 형성 후에 베이크 처리(가열 처리)를 행하는 경우에, 기판이 소정 온도로 내려갈 때까지의 일정 시간 동안은 공기에 접촉시키고 싶지 않지만, 기판은 프로세스 모듈로부터 반출해서 후프로 되돌려 두고 싶은 용도에, 본 발명의 기판 처리 장치의 구성은 유효하다. 또한, 상기 실시 형태에서는, 기판으로서 반도체 웨이퍼를 예로 들었지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않고, 기판은 플랫 패널 디스플레이(FPD)용의 유리 기판 또는 세라믹스 기판 등이어도 좋다.
본 출원은, 2013년 3월 27일에 출원된 일본 출원 제2013-066105호에 기초하는 우선권을 주장하는 것이며, 당해 일본 출원에 기재된 전체 내용을 본 출원에 원용한다.
10 : 기판 처리 장치
12 : 프로세스 모듈
13 : 로더 모듈 14 : 로드록 모듈
23 : 질소 가스 공급부 40 : 송풍 장치
41 : 블레이드부 42 : 팬
43 : 히터
13 : 로더 모듈 14 : 로드록 모듈
23 : 질소 가스 공급부 40 : 송풍 장치
41 : 블레이드부 42 : 팬
43 : 히터
Claims (9)
- 복수매의 기판을 수용하는 용기와,
상기 용기로부터 취출된 기판을 수용하는 챔버를 갖고, 상기 챔버에 수용된 기판에 대하여 소정의 처리를 실시하는 기판 처리부와,
상기 용기와 상기 기판 처리부의 사이에서 기판을 반송하는 기판 반송 수단이 배치되는 기판 반송부와,
상기 기판 반송부의 내부가 외부에 대하여 정압이 되도록 상기 기판 반송부의 내부에 질소 가스를 공급하는 질소 가스 공급부와,
상기 기판 반송부의 외측 상부에 배치되고, 상기 기판 반송부의 외측 측면을 따른 공기의 흐름을 생성시키는 송풍 장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치. - 제1항에 있어서,
상기 송풍 장치는,
코안다 효과에 의해 상기 공기의 흐름을 형성하는 블레이드부와,
상기 블레이드부의 내부에 공기를 도입하는 팬을 갖는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치. - 제2항에 있어서,
상기 송풍 장치는, 가열된 공기가 상기 블레이드부로부터 분출되도록 상기 블레이드부의 내부에 상기 팬에 의해 도입된 공기를 가열하는 가열 수단을 갖는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치. - 제2항에 있어서,
상기 블레이드부와 상기 기판 반송부의 상기 외측 측면과의 사이에 소정의 간격을 갖는 공간부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치. - 제1항에 있어서,
상기 기판 반송부의 상기 외측 측면에 배치된 산소 농도 센서를 더 구비하는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치. - 제1항에 있어서,
상기 기판 반송부의 상기 내부에 공기를 공급하는 공기 공급부를 더 구비하고,
상기 질소 가스 공급부에 의해 공급되는 질소 가스와 상기 공기 공급부에 의해 공급되는 공기에 의해 상기 기판 반송부의 상기 내부가 외부에 대하여 정압으로 되는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치. - 제1항에 있어서,
상기 용기의 내부가 질소에 의해 충전되어 있는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치. - 복수매의 기판을 수용하는 용기와,
상기 용기로부터 취출된 기판을 수용하는 진공 챔버를 갖고, 상기 진공 챔버에 수용된 기판에 대하여 소정의 처리를 실시하는 기판 처리부와,
상기 용기로부터 취출된 기판과 상기 기판 처리부에서 처리된 기판을 수용 가능하고, 질소 분위기와 진공 분위기를 절환 가능하게 구성된 중간 반송실과,
진공 분위기로 유지되고, 상기 기판 처리부와 상기 중간 반송실의 사이에서 상기 기판을 반송하는 제1 기판 반송 장치가 배치된 제1 기판 반송실과,
상기 용기와 상기 중간 반송실의 사이에서 상기 기판을 반송하는 제2 기판 반송 장치가 배치된 제2 기판 반송실과,
상기 제2 기판 반송실의 내부를 외부보다도 정압의 질소 분위기로 유지하도록 상기 제2 기판 반송실의 상기 내부에 질소 가스를 공급하는 질소 가스 공급부와,
상기 제2 기판 반송실의 외측 상부에 배치되고, 상기 제2 기판 반송실의 외측 측면을 따른 공기의 흐름을 생성시키는 송풍 장치를 구비하고,
상기 송풍 장치는,
코안다 효과에 의해 상기 공기의 흐름을 형성하는 블레이드부와,
상기 블레이드부의 내부에 공기를 도입하는 팬을 갖는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치. - 제8항에 있어서,
상기 제2 기판 반송실의 상기 내부에 공기를 공급하는 공기 공급부를 더 구비하고,
상기 질소 가스 공급부에 의해 공급되는 질소 가스와 상기 공기 공급부에 의해 공급되는 공기에 의해 상기 제2 기판 반송실의 상기 내부가 상기 외부에 대하여 정압으로 되는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치.
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