KR20150135907A

KR20150135907A - Apparatus for ejecting a die

Info

Publication number: KR20150135907A
Application number: KR1020140063092A
Authority: KR
Inventors: 이희철; 김응석
Original assignee: 세메스 주식회사
Priority date: 2014-05-26
Filing date: 2014-05-26
Publication date: 2015-12-04
Also published as: KR102161520B1

Abstract

The present invention relates to a die ejecting device. According to embodiments of the present invention, the purpose of the present invention is to provide a die ejecting device capable of easily controlling a height and easily arranging the center of an eject pin and easily replacing the eject pin. The die ejecting device includes: the eject pin for ejecting a semiconductor die; a pin holder including a jaw clamp having multiple jaws to fix the eject pin, and a jaw nut coupled to the jaw clamp; a hood including a side wall partitioning an upper part having a through hole which the eject pin passes through and an inner space in which the eject pin and the pin holder are inserted, wherein a lower part of the hood is open; a driving unit coupled to the pin holder through the lower part of the hood and moving the pin holder in the vertical direction such that the eject pin can move through the through hole of the hood in the vertical direction; and a stopper installed on the inner side of the open lower part of the hood to prevent the pin holder from being separated from the hood.

Description

[0001] Apparatus for ejecting a die [0002]

본 발명의 실시예들은 다이 이젝팅 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 반도체 제조 공정에서 기판 상에 반도체 소자가 형성된 다이들을 본딩하기 위하여 웨이퍼로부터 상기 다이들을 분리하는 다이 이젝팅 장치에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a die ejecting apparatus. And more particularly to a die ejecting apparatus for separating the dies from a wafer for bonding dies on which semiconductor elements are formed on a substrate in a semiconductor manufacturing process.

일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있으며, 상기와 같이 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정을 통해 분할될 수 있으며 본딩 공정을 통해 기판 상에 본딩될 수 있다.Generally, semiconductor devices can be formed on a silicon wafer used as a semiconductor substrate by repeatedly performing a series of manufacturing processes, and the semiconductor devices formed as described above can be divided through a dicing process, Lt; / RTI >

상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 장치는 반도체 소자가 형성된 다이들로 분할된 웨이퍼로부터 상기 다이들을 픽업하여 분리시키기 위한 픽업 모듈과 픽업된 반도체 소자를 기판 상에 부착시키기 위한 본딩 모듈을 포함할 수 있다. 상기 픽업 모듈은 상기 웨이퍼가 부착된 웨이퍼 링을 지지하는 스테이지 유닛과 상기 스테이지 유닛에 지지된 웨이퍼로부터 선택적으로 반도체 소자를 분리시키기 위하여 수직 방향으로 이동 가능하게 설치된 이젝팅 장치와 상기 웨이퍼로부터 상기 반도체 소자를 픽업하여 기판 상에 부착시키기 위한 픽업 유닛을 포함할 수 있다.The apparatus for performing the die bonding process may include a pick-up module for picking up and separating the dies from the wafer divided into dies formed with semiconductor elements, and a bonding module for attaching the picked-up semiconductor elements on the substrate . Wherein the pick-up module comprises: a stage unit for supporting the wafer ring on which the wafer is mounted; an ejecting device provided movably in a vertical direction for selectively separating the semiconductor element from the wafer supported on the stage unit; Up unit for picking up and attaching on a substrate.

일반적으로, 상기 다이 이젝팅 장치는 상기 반도체 소자를 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위하여 상기 반도체 소자를 수직 방향으로 밀어올리는 이젝팅 유닛과 상기 이젝팅 유닛을 수용하는 후드와 상기 이젝팅 유닛을 수직 방향으로 이동시키는 구동부 및 상기 구동부를 수용하는 하우징 등을 포함할 수 있다. 상기와 같은 다이 이젝팅 장치에 관한 예들은 대한민국 등록특허 제10-0975500호 및 대한민국 공개특허 제10-2009-0108447호 등에 개시되어 있다.In general, the die ejecting apparatus includes an ejecting unit for vertically pushing up the semiconductor element to separate the semiconductor element from the dicing tape, a hood for receiving the ejecting unit, and an ejecting unit for ejecting the ejecting unit in a vertical direction A housing for accommodating the driving unit, and the like. Examples of such a die ejecting apparatus are disclosed in Korean Patent No. 10-0975500 and Korean Patent Laid-Open No. 10-2009-0108447.

그러나, 최근 웨이퍼 상에 형성되는 다이의 크기가 매우 다양해지고, 또한 두께가 점차 얇아짐에 따라 이에 대응하기 위하여 새로운 형태의 다이 이젝팅 방법 및 장치가 요구되고 있다.However, recently, as the size of a die formed on a wafer becomes very wide and the thickness becomes thinner, a new type of die ejecting method and apparatus are required to cope with this.

일 예로서, 가로 또는 세로 길이가 3 mm 이하인 소형 다이의 경우 상기 소형 다이를 이젝팅하기 위한 이젝트 핀이 사용될 수 있으나, 상기 이젝트 핀의 중심 정렬이 용이하지 않으며, 또한 이젝트 핀의 높이를 정밀하게 조절하기가 어려운 문제점이 있다. 특히, 이젝트 핀의 중심 정렬과 높이 조절이 정밀하게 이루어지지 않는 경우 상기 소형 다이의 이젝팅 단계가 정상적으로 이루어지지 않거나 상기 소형 다이가 상기 이젝트 핀에 의해 손상되는 문제점이 발생될 수 있다.For example, in the case of a small die having a width or length of 3 mm or less, an eject pin for ejecting the small die may be used. However, center alignment of the eject pin is not easy, There is a problem that adjustment is difficult. Particularly, if the centering and height adjustment of the eject pins are not performed precisely, ejecting steps of the small dies may not be normally performed, or the small dies may be damaged by the eject pins.

또한, 상기 이젝트 핀이 상기 후드에 형성된 관통홀과 중심 정렬이 이루어지지 않은 경우 또는 상기 구동부에 의한 상기 이젝트 핀의 상승 방향이 후드의 중심축과 어긋나는 경우 상기 이젝트 핀이 상기 구동부에 의해 상승되는 동안 손상될 수 있으며, 이에 의해 상기 반도체 다이의 이젝트 동작이 정상적으로 수행되지 않을 수 있다.When the eject pin is not center-aligned with the through hole formed in the hood, or when the upward direction of the eject pin by the driving unit is displaced from the central axis of the hood, the eject pin is raised by the driving unit The semiconductor die may be damaged, whereby the ejection operation of the semiconductor die may not be normally performed.

추가적으로, 다양한 종류의 반도체 다이들에 대응하기 위하여 상기 이젝트 핀의 교체가 요구될 수 있으나, 상기 이젝트 핀의 중심 정렬 및 높이 정렬에 상당한 시간이 소요되므로 상기 다이 이젝팅 공정에 소요되는 시간이 크게 증가될 수 있다.In addition, although it may be required to replace the eject pins in order to accommodate various types of semiconductor dies, a considerable time is required for aligning the centers of the eject pins and aligning the heights, so that the time required for the die- .

본 발명의 실시예들은 이젝트 핀의 교체가 용이하며 또한 이젝트 핀의 중심 정렬 및 높이 조절이 용이한 다이 이젝팅 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a die ejecting apparatus which is easy to replace an ejection pin and is easy to align the center of the ejection pin and height.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예들에 따르면, 다이 이젝팅 장치는, 반도체 다이를 이젝팅하기 위한 이젝트 핀과, 상기 이젝트 핀을 고정시키기 위한 복수의 조(jaws)가 형성된 조 클램프 및 상기 조 클램프에 결합되는 조 너트를 포함하는 핀 홀더와, 상기 이젝트 핀이 통과하는 관통홀이 형성된 상부 및 상기 이젝트 핀과 상기 핀 홀더가 삽입되는 내부 공간을 정의하는 측벽을 포함하며 하부가 개방된 후드와, 상기 후드의 개방된 하부를 통해 상기 핀 홀더와 결합되며 상기 이젝트 핀이 상기 후드의 관통홀을 통해 수직 방향으로 이동되도록 상기 핀 홀더를 수직 방향으로 이동시키는 구동부와, 상기 핀 홀더가 상기 후드로부터 이탈되지 않도록 상기 후드의 개방된 하부 내측에 구비되는 스토퍼를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, a die ejecting apparatus includes an eject pin for ejecting a semiconductor die, a jaw clamp having a plurality of jaws for fixing the eject pin, And a sidewall defining an inner space into which the eject pin and the pin holder are inserted, and the lower portion of which is open A drive unit coupled to the pin holder through an open lower portion of the hood and vertically moving the pin holder so that the eject pin is moved in a vertical direction through the through hole of the hood; And a stopper provided inside the opened lower portion of the hood so as not to be detached from the hood.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 조 클램프는 실린더 형태의 클램프 바디를 포함할 수 있다. 이때, 상기 클램프 바디에는 상기 이젝트 핀의 하단부가 삽입되는 수직 방향의 삽입공과 상기 삽입공과 교차하는 수평 방향의 기준공이 적어도 하나 구비될 수 있으며, 상기 기준공에는 상기 이젝트 핀의 하단부를 지지하며 상기 이젝트 핀의 높이를 결정하기 위한 기준핀이 삽입될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the coarse clamp may include a clamped body in the form of a cylinder. At this time, the clamp body may have at least one vertical insertion hole into which the lower end of the eject pin is inserted and a horizontal reference hole intersecting with the insertion hole, the lower end of the eject pin is supported by the base hole, A reference pin for determining the height of the pin can be inserted.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 클램프 바디에는 서로 다른 내경을 각각 갖는 복수의 기준공들이 구비될 수 있으며, 상기 기준핀은 상기 복수의 기준공들에 각각 대응하는 복수의 기준핀들 중에서 선택된 하나일 수 있다.According to embodiments of the present invention, the clamp body may be provided with a plurality of reference holes each having a different inner diameter, and the reference pin may include a plurality of reference pins corresponding to the plurality of reference pins, Lt; / RTI >

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 핀 홀더는 원반 형태의 베이스 부재를 더 포함할 수 있으며, 상기 조 클램프는 상기 베이스 부재의 중앙 부위 상에 배치되고, 상기 베이스 부재는 상기 스토퍼 상부에 배치될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the pin holder may further include a disc-shaped base member, the coarse clamp being disposed on a central portion of the base member, and the base member being disposed on an upper portion of the stopper .

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 구동부는, 상기 핀 홀더를 수직 방향으로 이동시키기 위한 구동력을 전달하는 구동축과, 상기 구동축의 상부에 배치되어 상기 핀 홀더의 베이스 부재와 결합되는 헤드를 포함할 수 있다. 이때, 상기 베이스 부재 및 상기 헤드 중 어느 하나에는 상기 핀 홀더와 상기 헤드를 서로 결합하기 위하여 적어도 하나의 영구자석이 구비될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the driving unit may include a driving shaft for transmitting a driving force for moving the pin holder in the vertical direction, and a head disposed on the driving shaft and coupled to the base member of the pin holder . At least one permanent magnet may be provided on either the base member or the head to couple the pin holder and the head to each other.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 베이스 부재의 하부면에는 위치 정렬을 위한 돌기가 구비될 수 있으며, 상기 헤드에는 상기 돌기가 삽입되는 위치 정렬공이 구비될 수 있다.According to embodiments of the present invention, a projection for positioning may be provided on a lower surface of the base member, and a positioning hole into which the projection is inserted may be provided in the head.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 후드의 측벽은, 상기 조 너트가 삽입되는 상측 내부 공간을 정의하는 상부 측벽과, 상기 베이스 부재가 삽입되는 하측 내부 공간을 정의하는 하부 측벽을 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the side wall of the hood may include an upper sidewall defining an upper inner space into which the joining nut is inserted, and a lower sidewall defining a lower inner space into which the base member is inserted .

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 후드의 개방된 하부에는 상기 후드의 내부 공간에 진공을 제공하기 위하여 진공 소스와 연결되는 하우징이 결합될 수 있으며, 상기 베이스 부재에는 상기 하우징과 상기 후드의 하측 내부 공간을 연결하는 관통홀이 수직 방향으로 형성되고, 상기 조 너트의 외측면에는 상기 하측 내부 공간과 상측 내부 공간을 연결하는 트렌치가 수직 방향으로 형성될 수 있다.According to embodiments of the present invention, a housing connected to a vacuum source may be coupled to the open lower portion of the hood to provide a vacuum in the inner space of the hood, and the base member may be coupled to the lower portion of the housing and the hood A through hole for connecting the inner space is formed in the vertical direction and a trench connecting the lower inner space and the upper inner space may be formed in the vertical direction on the outer surface of the joining nut.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 상부 측벽의 내측면에 의해 상기 핀 홀더의 수직 방향 이동이 안내될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the vertical movement of the pin holder can be guided by the inner surface of the upper sidewall.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 베이스 부재의 가장자리 부위들과 상기 상부 측벽의 하단부 사이에는 탄성 부재들이 배치될 수 있다.According to embodiments of the present invention, elastic members may be disposed between the edge portions of the base member and the lower end of the upper sidewall.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 다이 이젝팅을 위하여 사용되는 이젝트 핀을 조 클램프 및 조 너트를 포함하는 핀 홀더를 이용하여 고정하므로 상기 이젝트 핀의 중심 정렬이 매우 간단하고 정확하게 이루어질 수 있다. 또한, 상기 이젝트 핀의 하부에 높이 조절을 위한 기준핀을 배치함으로써 상기 이젝트 핀의 높이 조절이 간단하고 정확하게 이루어질 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, since the eject pins used for die ejection are fixed by using the pin holder including the jaw clamp and the jig nut, the centering of the eject pins is very simple and accurate . In addition, the height of the eject pin can be easily and accurately adjusted by disposing a reference pin for height adjustment on the bottom of the eject pin.

또한, 상기 이젝트 핀의 교체가 필요한 경우 후드 내부의 스토퍼에 의해 상기 후드와 함께 상기 이젝트 핀 및 핀 홀더가 하우징 및 구동부로부터 함께 분리될 수 있으므로, 상기 이젝트 핀의 교체가 용이하게 수행될 수 있다.Also, when the ejection pin needs to be replaced, the ejection pin and the pin holder can be separated from the housing and the driving unit together with the hood by a stopper inside the hood, so that the ejection pin can be easily replaced.

특히, 다양한 종류의 반도체 다이들에 대응하는 이젝팅 유닛들을 각각 후드들에 삽입하여 상기 반도체 다이들에 대응하는 교체용 세트들을 미리 마련하고, 필요시 상기 교체용 세트들을 선택적으로 사용함으로써 상기 이젝트 핀의 교체에 소요되는 시간을 크게 단축시킬 수 있다.In particular, by inserting ejecting units corresponding to various types of semiconductor dies into respective hoods, providing replacement sets corresponding to the semiconductor dies in advance, and optionally using the replacement sets as needed, It is possible to greatly shorten the time required for the replacement.

결과적으로, 상기 이젝트 핀의 중심 정렬 및 높이 조절 그리고 상기 이젝팅 유닛의 교체에 소요되는 시간이 크게 감소될 수 있으며, 또한 상기 이젝트 핀을 이용하는 다이 이젝팅 단계에서의 오류 및 다이 손상 등이 크게 감소될 수 있다.As a result, the time required for centering and height adjustment of the eject pins and the time for replacing the ejecting unit can be greatly reduced, and errors and die damage in the die ejecting step using the eject pins can be greatly reduced .

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치가 사용되는 다이 본딩 설비를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2 및 도 3은 도 1에 도시된 다이 이젝팅 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.
도 4는 도 3에 도시된 핀 홀더를 설명하기 위한 확대 단면도이다.
도 5는 도 4에 도시된 핀 홀더를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 6은 도 3에 도시된 조 너트를 설명하기 위한 확대 단면도이다.
도 7은 도 6에 도시된 조 너트를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 8은 도 2에 도시된 후드와 하우징을 설명하기 위한 측면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF DRAWINGS FIG. 1 is a schematic diagram illustrating a die bonding apparatus in which a die ejecting apparatus according to an embodiment of the present invention is used. FIG.
Figs. 2 and 3 are schematic sectional views for explaining the die ejecting apparatus shown in Fig.
4 is an enlarged sectional view for explaining the pin holder shown in Fig.
5 is a schematic plan view for explaining the pin holder shown in Fig.
6 is an enlarged cross-sectional view for explaining the coarse nut shown in Fig.
7 is a schematic plan view for explaining the coarse nut shown in Fig.
FIG. 8 is a side view for explaining the hood and the housing shown in FIG. 2. FIG.

이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention should not be construed as limited to the embodiments described below, but may be embodied in various other forms. The following examples are provided so that those skilled in the art can fully understand the scope of the present invention, rather than being provided so as to enable the present invention to be fully completed.

본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In the embodiments of the present invention, when one element is described as being placed on or connected to another element, the element may be disposed or connected directly to the other element, . Alternatively, if one element is described as being placed directly on another element or connected, there can be no other element between them. The terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and / or portions, but the items are not limited by these terms .

본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used in the embodiments of the present invention is used for the purpose of describing specific embodiments only, and is not intended to be limiting of the present invention. Furthermore, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as will be understood by those skilled in the art having ordinary skill in the art, unless otherwise specified. These terms, such as those defined in conventional dictionaries, shall be construed to have meanings consistent with their meanings in the context of the related art and the description of the present invention, and are to be interpreted as being ideally or externally grossly intuitive It will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic illustrations of ideal embodiments of the present invention. Thus, changes from the shapes of the illustrations, e.g., changes in manufacturing methods and / or tolerances, are those that can be reasonably expected. Accordingly, the embodiments of the present invention should not be construed as being limited to the specific shapes of the regions described in the drawings, but include deviations in the shapes, and the elements described in the drawings are entirely schematic and their shapes Is not intended to describe the exact shape of the elements and is not intended to limit the scope of the invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치가 사용되는 다이 본딩 설비를 설명하기 위한 개략적인 구성도이며, 도 2 및 도 3은 도 1에 도시된 다이 이젝팅 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a schematic structural view for explaining a die bonding apparatus in which a die ejecting apparatus according to an embodiment of the present invention is used, and FIGS. 2 and 3 are views for explaining a die ejecting apparatus shown in FIG. Are schematic cross-sectional views.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치(100)는 반도체 소자가 형성된 다이들(20)로 이루어진 웨이퍼(10)로부터 상기 다이들(20)을 분리하여 기판 상에 본딩하기 위한 다이 본딩 공정에서 바람직하게 사용될 수 있다. 특히, 상기 웨이퍼(10)는 다이싱 테이프(32)에 부착된 상태로 제공될 수 있으며 상기 다이싱 테이프(32)는 상기 웨이퍼(10)보다 큰 직경을 갖는 웨이퍼 링(30)에 장착될 수 있다.1 to 3, a die ejecting apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes a plurality of dies 20 separated from a wafer 10 made of dies 20 on which semiconductor elements are formed And can be preferably used in a die bonding process for bonding onto a substrate. In particular, the wafer 10 may be provided attached to the dicing tape 32 and the dicing tape 32 may be mounted on the wafer ring 30 having a larger diameter than the wafer 10 have.

상기 웨이퍼 링(30)은 스테이지(40) 상에 배치된 클램프 링(42)에 의해 파지될 수 있으며 상기 다이싱 테이프(32)의 가장자리 부위는 상기 스테이지(40) 상에 배치된 확장 링(44)에 의해 지지될 수 있다. 상기 클램프 링(42)은 상기 다이싱 테이프(32)를 확장시키기 위하여 수직 하방으로 상기 웨이퍼 링(30)을 이동시킬 수 있으며 이에 의해 상기 다이싱 테이프(32)는 상기 확장 링(44)에 의해 확장될 수 있다. 결과적으로 상기 다이싱 테이프(32)에 부착된 다이들(20) 사이의 간격이 확장될 수 있다.The wafer ring 30 may be held by a clamp ring 42 disposed on the stage 40 and the edge portion of the dicing tape 32 may be gripped by an extension ring 44 As shown in Fig. The clamp ring 42 may move the wafer ring 30 vertically downwardly to extend the dicing tape 32 so that the dicing tape 32 is moved by the extension ring 44 Can be expanded. As a result, the distance between the dies 20 attached to the dicing tape 32 can be extended.

상기 스테이지(40)의 하부에는 상기 다이들(20)을 상기 다이싱 테이프(32)로부터 분리시키기 위하여 상기 다이들(20)을 선택적으로 상승시키기 위한 다이 이젝팅 장치(100)가 구비될 수 있으며, 상기 스테이지(40)의 상부에는 상기 다이 이젝팅 장치(100)에 의해 상승된 다이(20)를 픽업하기 위한 픽업 장치(50)가 구비될 수 있다.A lower die ejecting device 100 for selectively lifting the dies 20 to separate the dies 20 from the dicing tape 32 may be provided at the bottom of the stage 40 And a pickup device 50 for picking up the die 20 lifted by the die ejecting device 100 may be provided on the stage 40. [

도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 다이 이젝팅 장치(100)는 상기 다이싱 테이프(32)로부터 상기 다이들(20)을 이젝팅하기 위하여 사용될 수 있다.2 and 3, the die ejecting apparatus 100 may be used for ejecting the dies 20 from the dicing tape 32. As shown in FIG.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 다이 이젝팅 장치(100)는 상기 다이들(20)을 상방으로 밀어올리기 위한 이젝팅 유닛(110)과, 상기 이젝팅 유닛(110)을 수용하는 후드(130)와, 상기 이젝팅 유닛(110)을 수직 방향으로 이동시키기 위한 구동부(150), 및 상기 후드(130)와 결합되는 포함하는 이젝팅 바디(140)를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the die ejecting apparatus 100 includes an ejecting unit 110 for pushing up the dies 20 upward, a hood (not shown) for receiving the ejecting unit 110 A driving unit 150 for moving the ejecting unit 110 in a vertical direction and an ejecting body 140 coupled to the hood 130.

상기 이젝팅 유닛(110)은 상기 다이들(20) 중 하나를 선택적으로 이젝팅하기 위하여 상기 선택된 다이(20)를 밀어올릴 수 있다. 구체적으로, 상기 이젝팅 유닛(110)은 상기 다이(20)를 밀어올리기 위한 이젝트 핀(112)과, 상기 이젝트 핀(112)을 고정시키기 위한 핀 홀더(114)를 포함할 수 있다.The ejecting unit 110 may push up the selected die 20 to selectively eject one of the dies 20. [ Specifically, the ejecting unit 110 may include an eject pin 112 for pushing up the die 20 and a pin holder 114 for fixing the eject pin 112.

상기 구동부(150)는 상기 이젝팅 유닛(110)과 결합되는 헤드(152)와 구동력을 전달하기 위한 구동축(154)을 포함할 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 구동축(154)은 상기 구동력을 제공하기 위한 동력 제공부(미도시)와 연결될 수 있으며, 상기 동력 제공부는 모터, 실린더, 동력 전달 요소들, 등을 이용하여 다양한 방법으로 구성될 수 있다. 일 예로서, 상기 동력 제공부는 회전축이 수평 방향으로 배치되는 모터와, 상기 모터의 회전축에 연결된 캠 플레이트 및 상기 캠 플레이트의 상부에 배치된 캠 팔로워를 포함할 수 있으며, 상기 캠 팔로워는 상기 구동축(154)의 하부에 장착될 수 있다.The driving unit 150 may include a head 152 coupled to the ejecting unit 110 and a driving shaft 154 for transmitting a driving force. Although not shown in detail, the driving shaft 154 may be connected to a power providing unit (not shown) for providing the driving force, and the power providing unit may be connected to the power supplying unit 150 by various methods using a motor, a cylinder, power transmission elements, Lt; / RTI > For example, the power providing portion may include a motor having a rotation axis disposed in a horizontal direction, a cam plate connected to a rotation shaft of the motor, and a cam follower disposed on the cam plate, 154, respectively.

도 4는 도 3에 도시된 핀 홀더를 설명하기 위한 확대 단면도이고, 도 5는 도 4에 도시된 핀 홀더를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다. 그리고, 도 6은 도 3에 도시된 조 너트를 설명하기 위한 확대 단면도이고, 도 7은 도 6에 도시된 조 너트를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view for explaining the pin holder shown in FIG. 3, and FIG. 5 is a schematic plan view for explaining the pin holder shown in FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view for explaining the coarse nut shown in FIG. 3, and FIG. 7 is a schematic plan view for explaining the coarse nut shown in FIG.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 이젝팅 유닛(110)은 주로 소형 다이(20)를 이젝팅하기 위하여 사용될 수 있으며, 상기 다이(20)를 상승시켜 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위한 이젝트 핀(112)과 상기 이젝트 핀(112)을 고정시키기 위한 핀 홀더(114)를 포함할 수 있다. 즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치(100)는 하나의 이젝트 핀(112)을 이용하여 주로 소형 다이(20)를 이젝팅하기 위하여 사용될 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the ejecting unit 110 can be used mainly for ejecting a small die 20, and an ejection pin for lifting the die 20 to separate it from the dicing tape (112) and a pin holder (114) for fixing the eject pin (112). That is, the die ejecting apparatus 100 according to an embodiment of the present invention can be used mainly for ejecting the small die 20 by using one eject pin 112.

도 4 내지 도 7을 참조하면, 상기 핀 홀더(114)는 상기 이젝트 핀을 고정시키기 위한 복수의 조(jaws)가 형성된 조 클램프(116)와, 상기 조 클램프(116)에 결합되는 조 너트(128)를 포함할 수 있다.4 to 7, the pin holder 114 includes a jaw clamp 116 formed with a plurality of jaws for fixing the eject pin, and a jaw nut 116 coupled to the jaw clamp 116 128).

일 예로서, 상기 조 클램프(116)는 실린더 형태를 갖는 클램프 바디(118)와 상기 클램프 바디(118)의 상부에 구비되며 상기 이젝트 핀(112)을 클램핑하기 위한 복수의 조(120; jaws)를 포함할 수 있으며, 상기 조 너트(128)는 상기 클램프 바디(118)에 결합될 수 있다. 이때, 상기 클램프 바디(118)의 외측면에는 수나사가 형성될 수 있으며, 상기 조 너트(128)의 내측면에는 상기 수나사에 대응하는 암나사가 형성될 수 있다. 특히, 상기 조 너트(128)는 상부가 닫히고 하부가 개방된 실린더 형태를 가지며 상기 닫힌 상부에는 상기 이젝트 핀(112)이 통과하는 관통홀이 구비될 수 있다.The jaw clamp 116 includes a clamp body 118 having a cylindrical shape and a plurality of jaws 120 provided on the clamp body 118 for clamping the ejection pin 112. The jaw clamp 120 includes a clamp body 118, And the clamping nut 128 may be coupled to the clamping body 118. At this time, a male screw may be formed on the outer surface of the clamp body 118, and a female screw corresponding to the male screw may be formed on the inner surface of the screw nut 128. Particularly, the lock nut 128 has a cylindrical shape with an upper portion closed and an open lower portion, and the closed upper portion may have a through hole through which the eject pin 112 passes.

특히, 상기 복수의 조(120)는 상방으로 뾰족하게 형성된 원뿔 형태를 가질 수 있으며, 상기 조 너트(128)는 상기 복수의 조(120)에 대응하는 내측면을 가질 수 있다. 결과적으로, 상기 조 너트(128)가 상기 조 클램프(116)에 결합되는 경우 상기 조 너트(128)에 의해 상기 복수의 조(120)가 내측으로 조여질 수 있으며, 이에 의해 상기 이젝트 핀(112)이 고정될 수 있다.In particular, the plurality of jaws 120 may have a conical shape that is pointed upward, and the jaw nuts 128 may have an inner surface corresponding to the plurality of jaws 120. As a result, the plurality of jaws 120 can be tightened inward by the jaw nuts 128 when the jaw nuts 128 are coupled to the jaw clamps 116, whereby the ejection pins 112 ) Can be fixed.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 클램프 바디(118)에는 상기 이젝트 핀(112)의 하단부가 삽입되는 수직 방향의 삽입공(118A)과 상기 삽입공(118A)과 교차하는 수평 방향의 기준공(118B)이 적어도 하나 구비될 수 있으며, 상기 기준공(118B)에는 상기 삽입공(118A)을 통해 삽입된 이젝트 핀(112)의 하단부를 지지하는 기준핀(122)이 삽입될 수 있다. 특히, 상기 기준공(118B)은 상기 이젝트 핀(112)의 높이를 결정하기 위하여 사용될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the clamp body 118 is provided with a vertical insertion hole 118A in which the lower end of the eject pin 112 is inserted, and a vertical reference hole 118A crossing the insertion hole 118A. And a reference pin 122 for supporting the lower end of the eject pin 112 inserted through the insertion hole 118A may be inserted into the reference hole 118B. In particular, the reference hole 118B may be used to determine the height of the eject pin 112.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 클램프 바디(118)에는 직경 방향으로 서로 다른 내경을 각각 갖는 복수의 기준공들(118B)이 구비될 수 있으며, 상기 기준공들(118B) 중 하나에 상기 기준핀(122)이 삽입될 수 있다. 이때, 상기 기준공들(118B)의 내경에 각각 대응하는 복수의 기준핀들(122)을 미리 마련하고, 상기 기준핀들(122) 중 하나를 선택하여 상기 기준공들(118B) 중 하나에 삽입할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the clamp body 118 may be provided with a plurality of reference holes 118B having different inner diameters in the radial direction, The reference pin 122 can be inserted. At this time, a plurality of reference pins 122 corresponding to the inner diameters of the reference holes 118B are provided in advance, and one of the reference pins 122 is selected and inserted into one of the reference holes 118B .

상기와 같은 본 발명의 일 실시예에 따르면, 하나의 이젝트 핀(112)을 조 클램프(116)와 조 너트(128)를 이용하여 고정시킴으로써 상기 이젝트 핀(112)의 중심 정렬이 정확하고 간단하게 이루어질 수 있으며, 또한 서로 다른 직경을 갖는 기준핀들(122) 중 하나를 상기 기준공들(118B) 중 하나에 삽입하여 상기 이젝트 핀(112)을 지지함으로써 상기 이젝트 핀(112)의 높이를 매우 간단하고 정확하게 조절할 수 있다. 따라서, 상기 이젝트 핀(112)을 이용하는 다이 이젝팅 단계에서 이젝팅 오류가 크게 감소될 수 있으며, 또한 상기 다이 이젝팅 단계를 수행하는 동안 상기 다이(20)가 손상되는 것을 충분히 감소시킬 수 있다.According to one embodiment of the present invention as described above, the center of the eject pin 112 can be precisely and simply positioned by fixing one eject pin 112 using the jaw clamp 116 and the jam nut 128 And one of the reference pins 122 having diameters different from each other is inserted into one of the reference holes 118B to support the eject pin 112 so that the height of the eject pin 112 is very simple And can be adjusted accurately. Therefore, the ejecting error can be greatly reduced in the die ejecting step using the eject pin 112, and it is possible to sufficiently reduce the damage of the die 20 during the die-ejecting step.

다시 도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 구동부(150)의 헤드(152)는 상기 구동축(154)의 상부에 결합될 수 있으며, 상기 헤드(152)에 상기 이젝팅 유닛(110)이 결합될 수 있다. 일 예로서, 상기 핀 홀더(114)는 원반 형태를 갖는 베이스 부재(124; 도 4 참조)를 포함할 수 있으며 상기 베이스 부재(124)가 상기 헤드(152)의 상부면에 결합될 수 있다. 상기 조 클램프(116)는 상기 베이스 부재(124)의 상부 중앙 부위에 구비될 수 있으며, 상기 조 클램프(116)와 상기 베이스 부재(124)는 공통의 중심축을 가질 수 있다.2 and 3, the head 152 of the driving unit 150 may be coupled to the upper portion of the driving shaft 154, and the ejecting unit 110 may be coupled to the head 152 . In one example, the pin holder 114 may include a base member 124 having a disc shape (see FIG. 4), and the base member 124 may be coupled to the upper surface of the head 152. The coarse clamp 116 may be provided at an upper central portion of the base member 124 and the coarse clamp 116 and the base member 124 may have a common central axis.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 베이스 부재(124)와 상기 헤드(152)는 자기력을 이용하여 결합될 수 있으며, 이를 위하여 상기 베이스 부재(124)와 상기 헤드(152) 중 어느 하나에는 적어도 하나의 영구자석이 구비될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the base member 124 and the head 152 may be coupled using magnetic force, and either the base member 124 and the head 152 may be provided with at least One permanent magnet may be provided.

일 예로서, 도시된 바와 같이 상기 헤드(152)에는 복수의 영구자석들(156)이 내장될 수 있으며, 이 경우 상기 베이스 부재(124)는 자성체로 이루어질 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 이젝팅 유닛(110)의 중심 정렬을 위하여 상기 베이스 부재(124)의 하부면에는 위치 결정용 돌기(126)가 구비되고, 상기 헤드(152)의 상부면에는 상기 베이스 부재(124)의 위치 결정용 돌기(126)가 삽입되는 위치 정렬공(158)이 구비될 수 있다.For example, as shown in the figure, a plurality of permanent magnets 156 may be embedded in the head 152. In this case, the base member 124 may be made of a magnetic material. According to an embodiment of the present invention, a positioning protrusion 126 is provided on the lower surface of the base member 124 for aligning the center of the ejecting unit 110, And a positioning hole 158 into which the positioning protrusion 126 of the base member 124 is inserted may be provided on the upper surface.

한편, 상기 이젝팅 바디(140)는 상기 구동부(150)가 내장되며 상부가 개방된 원통 형태를 갖는 하우징(142)을 구비할 수 있으며 상기 후드(130)는 상기 하우징(142)의 상부에 결합될 수 있다.The ejecting body 140 may include a housing 142 having a cylindrical shape with the drive unit 150 installed therein and the hood 130 being coupled to the upper portion of the housing 142. [ .

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 후드(130)는 상기 이젝트 핀(112)이 통과하는 관통홀(136)이 형성된 상부 및 상기 이젝트 핀(112)과 상기 핀 홀더(114)가 삽입되는 내부 공간을 정의하는 측벽을 포함할 수 있다. 특히, 상기 후드(130)의 하부는 개방될 수 있으며, 상기 하우징(142)의 상부가 상기 후드(130)의 개방된 하부에 삽입될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the hood 130 includes an upper portion formed with a through hole 136 through which the eject pin 112 passes, and an upper portion having the ejection pin 112 and the inside And a sidewall defining a space. Particularly, the lower part of the hood 130 can be opened, and the upper part of the housing 142 can be inserted into the open lower part of the hood 130.

일 예로서, 상기 하우징(142)의 상부에는 상기 후드(130)의 개방된 하부에 삽입되는 단차부(144; 도 3 참조)가 구비될 수 있으며 상기 단차부(144)의 바닥면(146; 도 8 참조)은 상기 하우징(142)이 상기 후드(130)에 삽입되는 정도를 제한하기 위한 걸림턱으로서 기능할 수 있다.For example, the upper portion of the housing 142 may have a step 144 (see FIG. 3) inserted into the open lower portion of the hood 130, and the bottom surface 146 (FIG. 8) may function as a latching jaw for limiting the degree to which the housing 142 is inserted into the hood 130.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 후드(130)와 상기 하우징(142)은 자기력에 의해 서로 결합될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the hood 130 and the housing 142 may be coupled to each other by a magnetic force.

도 8은 도 2에 도시된 후드와 하우징을 설명하기 위한 측면도이다.FIG. 8 is a side view for explaining the hood and the housing shown in FIG. 2. FIG.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 도 2, 도 3 및 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 하우징(142)의 단차부(144) 아래에는 상기 후드(130)와의 결합을 위한 적어도 하나, 일 예로서, 3 내지 6개 정도의 영구자석(148)이 구비될 수 있다. 상기 하우징(142)의 영구자석들(148)은 상기 단차부(144)의 바닥면(146)을 통해 노출될 수도 있으며, 이와 다르게 상기 단차부(144) 아래에 내장될 수도 있다. 이때, 상기 후드(130)는 자기력에 의한 결합을 위하여 자성체로 이루어지는 것이 바람직하며, 또한 상기 하우징(142)의 상부는 비자성체로 이루어지는 것이 바람직하다.According to one embodiment of the present invention, as shown in FIGS. 2, 3 and 8, at least one, for example, one for coupling with the hood 130 is provided beneath the step portion 144 of the housing 142 And three to six permanent magnets 148 may be provided. The permanent magnets 148 of the housing 142 may be exposed through the bottom surface 146 of the step 144 or may be embedded under the step 144 otherwise. At this time, it is preferable that the hood 130 is made of a magnetic material for magnetic coupling, and the upper part of the housing 142 is made of a non-magnetic material.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 후드(130)에도 상기 하우징(142)의 영구자석들(148)에 대응하는 영구자석들이 설치될 수 있으며, 이 경우 상기 후드(130)와 상기 하우징(142) 모두 비자성체로 이루어지는 것이 바람직하다. 또한 상기와 다르게 상기 후드(130)에 영구자석들이 구비되고 상기 하우징(142)을 자성체로 구성할 수도 있다.According to another embodiment of the present invention, the hood 130 may be provided with permanent magnets corresponding to the permanent magnets 148 of the housing 142. In this case, the hood 130 and the housing 142 ) Are preferably made of a non-magnetic substance. Alternatively, the hood 130 may be provided with permanent magnets and the housing 142 may be formed of a magnetic material.

한편, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 단차부(144)의 바닥면(146)에는 상기 후드(130)의 결합 위치를 정렬하기 위한 정렬핀(149)이 구비될 수 있으며, 이와 대응하도록 상기 후드(130)의 하부에는 상기 정렬핀(149)에 대응하는 정렬홈(139)이 구비될 수 있다.8, the bottom surface 146 of the step 144 may be provided with an alignment pin 149 for aligning the engagement position of the hood 130, Alignment grooves 139 corresponding to the alignment pins 149 may be formed under the hood 130.

다시 도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 후드(130)의 측벽은 상부 측벽(132)과 하부 측벽(134)으로 이루어질 수 있으며 전체적으로 원형 튜브 형태를 가질 수 있다. 특히, 상기 상부 측벽(132)에 의해 상기 이젝트 핀(112)과 조 클램프(116) 및 조 너트(128)가 삽입되는 상측 내부 공간이 정의될 수 있으며, 상기 하부 측벽(134)에 의해 상기 베이스 부재(124)가 삽입되는 하측 내부 공간이 정의될 수 있다. 이때, 상기 후드(130)의 상측 내부 공간의 직경은 하측 내부 공간의 직경보다 작게 형성될 수 있다.Referring again to FIGS. 2 and 3, the side wall of the hood 130 may include an upper side wall 132 and a lower side wall 134, and may have a circular tube shape as a whole. Particularly, the upper side wall 132 may define an upper inner space into which the eject pin 112, the clamping rod 116 and the coarse nut 128 are inserted, A lower inner space into which the member 124 is inserted can be defined. At this time, the diameter of the upper inner space of the hood 130 may be smaller than the diameter of the lower inner space.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 조 너트(128)의 외측면은 상기 상부 측벽(132)의 내측면 상에서 슬라이드될 수 있으며, 이에 의해 상기 이젝팅 유닛(110)이 수직 방향으로 안내될 수 있다. 결과적으로, 상기 이젝트 핀(112)이 상기 후드(130)의 관통홀(136)에 정확히 정렬될 수 있으며, 이에 의해 상기 다이 이젝팅 공정이 충분히 안정적으로 수행될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the outer surface of the coarse nut 128 may be slid on the inner surface of the upper sidewall 132 so that the ejecting unit 110 can be guided vertically have. As a result, the eject pin 112 can be accurately aligned with the through-hole 136 of the hood 130, so that the die-ejecting process can be performed sufficiently stably.

한편, 상기 베이스 부재(124)의 가장자리 부위들 상에는 상기 이젝팅 유닛(110)이 상승되는 경우 완충 작용을 위한 탄성 부재들(129)이 배치될 수 있다. 특히, 상기 탄성 부재들(129)은 상기 이젝트 핀(112)과 상기 핀 홀더(114)를 상기 후드(130) 내에 삽입하는 경우 상기 이젝트 핀(112)이 상기 후드(130)의 상부에 부딪힘으로써 발생될 수 있는 손상을 방지하기 위하여 사용될 수 있다. 일 예로서, 코일 스프링들이 상기 베이스 부재(124)와 상기 상부 측벽(132)의 하단부 사이에 배치될 수 있다.On the other hand, the elastic members 129 may be disposed on the edge portions of the base member 124 for buffering when the ejecting unit 110 is lifted. Particularly, when the ejection pin 112 and the pin holder 114 are inserted into the hood 130, the ejection pin 112 hits the upper part of the hood 130, May be used to prevent damage that may occur. As one example, coil springs may be disposed between the base member 124 and the lower end of the upper sidewall 132.

도시되지는 않았으나, 상기 조 너트(128)의 상부에는 별도의 영구자석들(미도시)이 장착될 수도 있다. 상기 조 너트(128) 상부의 영구 자석들은 상기 후드(130) 내에서 상기 이젝팅 유닛(110)의 위치를 일정하게 유지시키기 위하여 사용될 수 있다. 즉, 상기 조 너트(128) 상부의 영구 자석들에 의해 상기 이젝팅 유닛(110)에 상방으로 인가되는 자기력과 상기 탄성 부재들(129)에 의해 인가되는 탄성 복원력이 서로 평형을 이루는 위치에 상기 이젝팅 유닛(110)이 일정하게 위치될 수 있다.Although not shown, separate permanent magnets (not shown) may be mounted on the upper portion of the coarse nut 128. Permanent magnets on the jaw nut 128 may be used to maintain the position of the ejecting unit 110 constant within the hood 130. That is, the magnetic force applied upward by the permanent magnets on the upper part of the lock nut 128 to the ejecting unit 110 and the elastic restoring force applied by the elastic members 129 are balanced with each other, The ejecting unit 110 can be uniformly positioned.

또 한편으로, 상기 후드(130)의 내부 공간에는 상기 다이싱 테이프(32)의 하부면을 진공 흡착하기 위한 진공압이 제공될 수 있다. 상기 진공압은 상기 후드(130)의 상부면이 상기 다이싱 테이프(32)에 밀착된 후 상기 후드(130)의 내부 공간으로 제공될 수 있다.On the other hand, a vacuum pressure for vacuum-absorbing the lower surface of the dicing tape 32 may be provided in the inner space of the hood 130. The vacuum pressure may be provided to the inner space of the hood 130 after the upper surface of the hood 130 is adhered to the dicing tape 32.

상기 다이 이젝팅 장치(100)는 상기 이젝팅 바디(140)와 상기 후드(130)를 수직 방향으로 이동시키기 위한 제2 구동부(미도시)를 구비할 수 있으며, 일 예로서, 상기 제2 구동부는 대략 직교 좌표 로봇 형태를 가질 수 있다. 특히, 상기 제2 구동부는 상기 다이들(20) 중 하나를 선택하기 위하여 상기 이젝팅 바디(140)를 수평 방향으로 이동시킬 수 있으며, 상기 후드(130)를 상기 다이싱 테이프(32)의 하부면에 밀착시키기 위하여 상기 이젝팅 바디(140)를 수직 방향으로 이동시킬 수 있다.The die ejecting apparatus 100 may include a second driving unit (not shown) for moving the ejecting body 140 and the hood 130 in a vertical direction. For example, May have a roughly rectangular coordinate robot shape. Particularly, the second driving unit may move the ejecting body 140 horizontally to select one of the dies 20, and may move the hood 130 to the lower side of the dicing tape 32 The ejecting body 140 can be moved in the vertical direction so as to be in close contact with the surface.

상기와 같이 후드(130)의 상부면이 상기 다이싱 테이프(32)의 하부면에 밀착되는 경우 상기 후드(130)의 내부 공간은 밀폐될 수 있으며, 상기 내부 공간은 상기 다이싱 테이프(32)를 흡착하기 위한 진공 챔버로서 기능할 수 있다.When the upper surface of the hood 130 is in close contact with the lower surface of the dicing tape 32 as described above, the inner space of the hood 130 may be sealed, As shown in Fig.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 이젝트 핀(112)이 통과하는 관통홀(136) 주위에는 상기 다이싱 테이프(32)의 하부면을 진공 흡착하기 위한 진공홀들(138)이 구비될 수 있으며, 상기 후드(130)의 내부 공간은 상기 이젝팅 바디(140)의 하우징(142)을 통해 진공 소스(미도시)와 연결될 수 있다. 즉, 상기 이젝팅 바디(140)의 하우징(142)은 진공 펌프, 압력 제어 밸브 등을 포함하는 진공 소스와 연결될 수 있으며, 상기 진공 소스는 상기 후드(130)가 상기 다이싱 테이프(32)의 하부면에 밀착된 후 상기 하우징(142)을 통해 상기 후드(130)의 내부 공간에 진공압을 제공할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, vacuum holes 138 for vacuum-absorbing the lower surface of the dicing tape 32 may be provided around the through hole 136 through which the eject pin 112 passes And the inner space of the hood 130 may be connected to a vacuum source (not shown) through the housing 142 of the ejecting body 140. That is, the housing 142 of the ejecting body 140 may be connected to a vacuum source including a vacuum pump, a pressure control valve, and the like, and the vacuum source may be connected to the hood 130 via the dicing tape 32 And can provide vacuum pressure to the inner space of the hood 130 through the housing 142 after being brought into close contact with the lower surface.

특히, 도 4 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 베이스 부재(124)에는 상기 하우징(142)의 내부 공간과 상기 후드(130)의 하측 내부 공간을 연결하는 수직 방향의 관통홀들(124A)이 구비될 수 있으며, 상기 조 너트(128)의 외측면에는 상기 후드(130)의 하측 내부 공간과 상측 내부 공간을 연결하는 수직 방향의 트렌치들(128A)이 구비될 수 있다.4 to 7, the base member 124 is provided with vertical through holes 124A connecting the inner space of the housing 142 and the lower inner space of the hood 130, And vertical trenches 128A connecting the lower inner space and the upper inner space of the hood 130 may be formed on the outer surface of the joining nut 128. [

또한, 상기 하우징(142)의 단차부(144) 외측면과 상기 하부 측벽(134)의 내측면 사이에는 도시된 바와 같이 밀봉 부재(162), 예를 들면, 오링이 개재될 수 있다.A sealing member 162, for example, an O-ring, may be interposed between the outer side surface of the step portion 144 of the housing 142 and the inner side surface of the lower side wall 134.

다시 도 2 및 도 3을 참조하면, 후드(130)의 개방된 하부 내측에는 상기 이젝트 핀(112)과 상기 핀 홀더(114)가 상기 후드(130)로부터 이탈되지 않도록 하는 스토퍼(160)가 배치될 수 있다. 일 예로서, 상기 스토퍼(160)로는 스냅 링이 사용될 수 있으며, 상기 베이스 부재(124)가 상기 스냅 링의 상부에 배치될 수 있다.2 and 3, a stopper 160 is disposed inside the opened lower portion of the hood 130 to prevent the eject pin 112 and the pin holder 114 from being separated from the hood 130 . As one example, a snap ring may be used as the stopper 160, and the base member 124 may be disposed on the upper portion of the snap ring.

결과적으로, 상기 이젝트 핀(112)과 상기 핀 홀더(114)는 상기 후드(130) 내에 삽입된 상태가 안정적으로 유지될 수 있으며, 상기 이젝트 핀(112)의 교체가 필요한 경우 상기 스토퍼(160)에 의해 상기 후드(130)와 함께 상기 이젝트 핀(112) 및 핀 홀더(114)가 함께 상기 하우징(142) 및 구동부(150)로부터 분리될 수 있으므로, 상기 이젝트 핀(112)의 교체가 용이하게 수행될 수 있다.As a result, the eject pin 112 and the pin holder 114 can be stably inserted into the hood 130. When the eject pin 112 needs to be replaced, The eject pin 112 and the pin holder 114 together with the hood 130 can be detached from the housing 142 and the driving unit 150 together with the hood 130. Therefore, .

특히, 다양한 종류의 반도체 다이들(20)에 대응하는 이젝팅 유닛들(110)을 각각 후드들(130)에 삽입하여 상기 반도체 다이들(10)에 대응하는 교체용 세트들을 미리 마련하고, 필요시 상기 교체용 세트들을 선택적으로 사용함으로써 상기 이젝트 핀(112)의 교체에 소요되는 시간을 크게 단축시킬 수 있다.In particular, by inserting the ejecting units 110 corresponding to the various types of semiconductor dies 20 into the hoods 130, respectively, the replacement sets corresponding to the semiconductor dies 10 are prepared in advance, The time required for replacing the eject pin 112 can be greatly shortened by selectively using the replacement sets.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 다이 이젝팅을 위하여 사용되는 이젝트 핀(112)을 조 클램프(116) 및 조 너트(128)를 포함하는 핀 홀더(114)를 이용하여 고정하므로 상기 이젝트 핀(112)의 중심 정렬이 매우 간단하고 정확하게 이루어질 수 있다. 또한, 상기 이젝트 핀(112)의 하부에 높이 조절을 위한 기준핀(122)을 배치함으로써 상기 이젝트 핀(112)의 높이 조절이 간단하고 정확하게 이루어질 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the eject pin 112 used for die ejecting is fixed by using the pin holder 114 including the jaw clamp 116 and the jig nut 128 The centering of the eject pin 112 can be accomplished very simply and accurately. Further, the height of the eject pin 112 can be easily and accurately adjusted by disposing the reference pin 122 for adjusting the height below the eject pin 112.

또한, 다양한 반도체 다이들(10)에 대응하는 교체용 세트들을 미리 마련하고, 상기 교체용 세트들을 선택적으로 사용함으로써 상기 이젝트 핀(112)의 교체에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있다.In addition, it is possible to shorten the time required for replacement of the eject pins 112 by previously providing replacement sets corresponding to various semiconductor dies 10 and selectively using the replacement sets.

결과적으로, 상기 이젝트 핀(112)의 중심 정렬 및 높이 조절 그리고 상기 이젝팅 유닛(110)의 교체에 소요되는 시간이 크게 감소될 수 있으며, 또한 상기 이젝트 핀(112)을 이용하는 다이 이젝팅 단계에서의 오류 및 다이 손상 등이 크게 감소될 수 있다.As a result, the time required for central alignment and height adjustment of the eject pin 112 and the replacement of the ejecting unit 110 can be greatly reduced, and in the die ejecting step using the eject pin 112, And die damage can be greatly reduced.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims It can be understood that

10 : 웨이퍼 20 : 다이
30 : 웨이퍼 링 32 : 다이싱 테이프
100 : 다이 이젝팅 장치 110 : 이젝팅 유닛
112 : 이젝트 핀 114 : 핀 홀더
116 : 조 클램프 118 : 클램프 바디
120 : 조(jaws) 122 : 기준핀
124 : 베이스 부재 126 : 위치 결정용 돌기
128 : 조 너트 129 : 탄성 부재
130 : 후드 132 : 상부 측벽
134 : 하부 측벽 140 : 이젝팅 바디
142 : 하우징 150 : 구동부
152 : 헤드 154 : 구동축
160 : 스토퍼 162 : 밀봉 부재10: wafer 20: die
30: wafer ring 32: dicing tape
100: die ejecting apparatus 110: ejecting unit
112: eject pin 114: pin holder
116: Clamp clamp 118: Clamp body
120: jaws 122: reference pin
124: base member 126: positioning projection
128: Joint nut 129: Elastic member
130: hood 132: upper side wall
134: lower side wall 140: ejecting body
142: housing 150:
152: head 154: drive shaft
160: stopper 162: sealing member

Claims

An eject pin for ejecting a semiconductor die;
A pin holder including a coarse clamp having a plurality of jaws for fixing the eject pin and a coarse nut coupled to the coarse clamp;
An upper portion having a through hole through which the eject pin passes, and a sidewall defining an ejection pin and an inner space into which the pin holder is inserted;
A driving unit coupled to the pin holder through an opened lower portion of the hood and vertically moving the pin holder so that the eject pin is moved in a vertical direction through the through hole of the hood; And
And a stopper provided inside the opened lower portion of the hood so that the pin holder is not separated from the hood.

2. The apparatus of claim 1, wherein the coarse clamp comprises a clamped body in the form of a cylinder,
Wherein the clamp body includes at least one vertical insertion hole into which the lower end of the ejection pin is inserted and a horizontal reference hole intersecting with the insertion hole, the lower end of the ejection pin supporting the lower end of the ejection pin, And a reference pin for determining the position of the die is inserted.

3. The apparatus of claim 2, wherein the clamp body is provided with a plurality of reference holes each having a different inner diameter, and the reference pin is one selected from a plurality of reference pins respectively corresponding to the plurality of reference holes Die ejecting device.

The apparatus of claim 1, wherein the pin holder further comprises a disk-shaped base member,
Wherein the base clamp is disposed on a central portion of the base member, and the base member is disposed on an upper portion of the stopper.

5. The apparatus according to claim 4,
A driving shaft for transmitting a driving force for moving the pin holder in a vertical direction; And
And a head disposed on the driving shaft and coupled to the base member of the pin holder,
Wherein at least one of the base member and the head is provided with at least one permanent magnet.

6. The apparatus according to claim 5, wherein a projection for positioning is provided on a lower surface of the base member, and a positioning hole for inserting the projection is provided in the head.

5. The hood according to claim 4,
An upper sidewall defining an upper interior space into which the tubular nut is inserted; And
And a lower sidewall defining a lower inner space into which the base member is inserted.

8. The hood of claim 7, further comprising a housing coupled to an open bottom of the hood and connected to a vacuum source for providing a vacuum in the interior space of the hood,
Wherein the base member is formed with a through-hole vertically connecting the housing and the lower internal space of the hood,
And a trench connecting the lower inner space and the upper inner space is formed in the vertical direction on the outer surface of the jaw nut.

8. A die ejecting device according to claim 7, characterized in that the vertical movement of the pin holder is guided by the inner surface of the upper sidewall.

The die ejecting apparatus of claim 7, further comprising elastic members disposed between edge portions of the base member and a lower end of the upper sidewall.