KR20110052250A - Chip ejector apparatus - Google Patents

Chip ejector apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR20110052250A
KR20110052250A KR1020090109205A KR20090109205A KR20110052250A KR 20110052250 A KR20110052250 A KR 20110052250A KR 1020090109205 A KR1020090109205 A KR 1020090109205A KR 20090109205 A KR20090109205 A KR 20090109205A KR 20110052250 A KR20110052250 A KR 20110052250A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
ejector
ejector pin
chip
hole
main bracket
Prior art date
Application number
KR1020090109205A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101103332B1 (en
Inventor
황태상
이성희
안용수
조중현
정성민
박상일
강정환
Original Assignee
주식회사 에이에스티젯텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 에이에스티젯텍 filed Critical 주식회사 에이에스티젯텍
Priority to KR1020090109205A priority Critical patent/KR101103332B1/en
Publication of KR20110052250A publication Critical patent/KR20110052250A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101103332B1 publication Critical patent/KR101103332B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67712—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

PURPOSE: A chip ejector apparatus of an LED die bonding machine is provided to separate a chip from a wafer sheet without damages by pushing and lifting the rear of the chip without the shaking or inclination of an ejector pin. CONSTITUTION: A servo motor(10) rotates forward and backward. A crank shaft(12) transmits the rotation force of the servo motor. A cam follower converts the rotation force of the servo motor into an eccentric motion. A slide(61) converts the eccentric motion into a vertical reciprocation. A guide master prevents the shaking or inclination of the ejector pin bundle.

Description

ＬＥＤ 다이 본딩 머신의 칩 이젝터 장치{Chip Ejector Apparatus}Chip Ejector Apparatus for LED Die Bonding Machine

본 발명은 웨이퍼 시트(Wafer Sheet) 상면에 부착된 양품의 칩(Chip)을 찍힘이나 파손 없이 분리하는 칩 이젝터 장치에 관한 것으로, 쉽고 정확하게 칩을 분리하기 위해서 웨이퍼 시트 배면에서 안정되게 칩을 수직으로 밀어주는 이젝터 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a chip ejector device that separates a good chip attached to an upper surface of a wafer sheet without being stamped or damaged, and in order to separate the chip easily and accurately, the chip is stably placed on the back of the wafer sheet. A pushing ejector device.

종래의 이젝터 장치에 주로 사용된 이젝터 핀 홀더의 반복적인 상하 운동을 구속하는 방법으로는 볼(Ball)이 삽입된 미니어쳐(Miniature)를 사용하거나, 안내 레일을 제작하여 사용하는 방법 등이 보편적이었다. 이러한 방법들은 다음과 같은 문제점을 안고 있다.As a method of restraining repeated vertical movement of the ejector pin holder mainly used in the conventional ejector device, a miniature with a ball inserted therein or a guide rail is manufactured and used. These methods have the following problems.

① 가장 근본적인 문제는 기계 가공 상의 공차 혹은 볼 케이지와 외통 간에 유격이 있어 조립되는 부품들 사이에 흔들림이나 기울어짐이 발생하기 때문에, 이젝터 핀이 칩의 배면을 정확하게 밀어주지 못하여 칩이 손상되거나 파손된다.① The most fundamental problem is machining tolerances or gaps between the ball cage and the outer cylinder, causing shaking or tilting between the parts to be assembled, so that the ejector pins do not correctly push the back of the chip, resulting in damage or breakage of the chip. .

② 일반적으로 분리하려는 칩을 중심으로 웨이퍼 시트의 배면에 이젝터 후드 상면이 닿아 진공 흡착에 의해 고정을 한다. 그러나 후드 상면의 진공 경로 형태 및 진공 공급용 홀의 위치에 따라, 칩을 분리하기 위해 이젝터 핀이 상승할 때 진 공 누설로 인해 칩의 틀어짐, 찍힘, 파손 등의 불량을 유발한다.② In general, the upper surface of the ejector hood contacts the back of the wafer sheet centering on the chip to be separated, and is fixed by vacuum adsorption. However, depending on the shape of the vacuum path on the upper surface of the hood and the position of the vacuum supply hole, when the ejector pin is raised to separate the chip, the vacuum leakage causes the chip to be distorted, stamped, or broken.

③ 특히, 이젝터 후드 상면의 진공 경로 내에 공급용 홀을 배치함에 있어 웨이퍼 시트의 이동 방향(+)과 동일한 방향(x, y)으로 배치하게 되면, 진공 누설 및 진공 파기 불균일 등의 문제로 인해 웨이퍼 시트 복귀 속도가 지연되어 생산성이 떨어진다.③ In particular, when disposing the supply hole in the vacuum path of the upper surface of the ejector hood, the wafer is disposed in the same direction (x, y) as the direction of movement (+) of the wafer sheet, resulting in problems such as vacuum leakage and uneven vacuum destruction. The sheet return speed is delayed, resulting in poor productivity.

④ 홀더에 이젝터 핀을 설치하는 방법은 먼저 중앙 홈(Hole)에 핀을 끼우고, 홀더의 측면에서 볼트를 이용하여 핀의 높이를 조정하는 방식으로 칩이 부착된 웨이퍼 시트 배면에서 이젝터 핀이 상승하여 칩을 분리하는 최적의 높이(약 200㎛)를 세팅하기가 어렵다.④ To install the ejector pin on the holder, first insert the pin into the center groove and adjust the height of the pin by using bolts on the side of the holder. It is difficult to set the optimum height (about 200 μm) to separate the chip.

⑤ 이젝터 장치를 구성하는 전체 부품 수가 많고, 복잡하여 어떠한 문제를 발생할 수 있는 요인이 증가된다. 이로 인해 장치 제작비용 및 유지 보수비용이 증가된다.⑤ The total number of parts constituting the ejector device is large and complicated, which increases the factors that can cause any problems. This increases device manufacturing and maintenance costs.

이와 같은 여러 가지 문제점들은 LED 칩을 다이 본딩을 하는데 있어서 작업능률을 저해하는 요인뿐만 아니라, 이젝터 핀으로 칩을 분리할 때 파손, 픽업 에러(Error) 등을 유발한다.These problems not only hinder work efficiency in die bonding the LED chip, but also cause breakage and pick-up errors when the chip is separated by an ejector pin.

본 발명은 상기의 문제점을 개선하여 웨이퍼 시트로부터 칩을 분리할 때, 이젝터 핀과 홀더 부분(핀 뭉치)이 흔들림이나 기울어짐 없이 원활하게 상하 운동을 하는 강성 구조를 확보하고, 양품의 칩을 손상이나 파손 없이 안정하게 픽업 장치로 전달하는 이젝터 장치를 제공하는 데 그 목적을 둔다.The present invention improves the above problems, and when the chip is separated from the wafer sheet, the ejector pin and the holder portion (pin bundle) secures a rigid structure that moves up and down smoothly without shaking or tilting, damaging the good chip It is an object of the present invention to provide an ejector device which stably transfers to a pickup device without damage or damage.

상기와 같은 본 발명의 목적은, 정/역방향으로의 회전 구동이 가능한 서보모터와;An object of the present invention as described above, the servo motor capable of rotational driving in the forward / reverse direction;

상기 서보모터의 정/역방향의 회전력을 전달하는 매개체로서의 크랭크축과;A crank shaft serving as a medium for transmitting the rotational force in the forward / reverse direction of the servomotor;

상기 서보모터의 회전 중심으로부터 편심되도록 크랭크축과 연결되어, 상기 서보모터의 회전력을 편심운동으로 전환하는 캠 플로어와;A cam floor connected to the crank shaft so as to be eccentric from the rotation center of the servo motor, and converting the rotational force of the servo motor into an eccentric motion;

일측에 장착된 이젝터 핀 뭉치가 수직 왕복운동을 하도록 상기 캠 플로어의 외주면과 면접되어 캠 플로어의 편심운동을 수직 왕복운동으로 전환하는 슬라이드와;A slide configured to interview the outer circumferential surface of the cam floor to convert the eccentric motion of the cam floor into a vertical reciprocating motion so that the bundle of ejector pins mounted on one side is vertical reciprocating motion;

상기 이젝터 핀 뭉치의 수직 왕복운동에 있어서 이젝터 핀 뭉치의 흔들림이나 기울어짐을 방지하며 가이드 하는 가이드 마스터와;A guide master for guiding and preventing shaking and inclination of the ejector pin bundles in the vertical reciprocating motion of the ejector pin bundles;

상기 이젝터 핀 뭉치와 연동되며 상부에 홀더부를 마련한 이젝터 핀 홀더와, 상기 홀더부에 일측이 삽입되는 이젝터 핀과, 상기 이젝터 핀을 홀더부에 고정하도록 홀더부를 조여주는 캡으로 이루어진 이젝터부와;An ejector part including an ejector pin holder interlocked with the bundle of ejector pins and having a holder part thereon, an ejector pin inserted into one side of the holder part, and a cap tightening the holder part to fix the ejector pin to the holder part;

상기 이젝터부가 내설되는 공간을 확보하고, 일측은 내부의 공기를 흡입하도록 흡입포트를 마련하며, 상부는 이젝터 핀의 수직 왕복운동의 통로가 되는 관통공과 웨이퍼 시트를 흡착하기 위한 흡착부를 마련하여 이루어진 이젝터 후드부와;The ejector is provided with a space inside the ejector unit, one side of which provides a suction port to suck the air therein, and an upper part of the ejector provided with an adsorption unit for adsorbing a through hole and a wafer sheet, which are passages for vertical reciprocation of the ejector pin. A hood part;

상기 서보모터, 가이드 마스터 및 이젝터 후드부를 고정하는 메인브라켓;A main bracket fixing the servo motor, the guide master, and the ejector hood;

을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 LED 다이 본딩 머신의 칩 이젝터 장치에 의해 달성된다.It is achieved by a chip ejector device of the LED die bonding machine, characterized in that it comprises a.

본 발명에 따른 LED 다이 본딩 머신의 칩 이젝터 장치에 의하면, 이젝터 핀의 흔들림이나 기울어짐 없이 칩의 배면을 정확하게 밀어 올리기 때문에 웨이퍼 시트로부터 양품의 칩을 찍힘이나 파손 없이 분리하여, 본딩 헤드부 픽업 장치에 안전하게 전달하는 효과가 있다.According to the chip ejector device of the LED die bonding machine according to the present invention, since the back surface of the chip is accurately pushed up without shaking or tilting the ejector pin, the chip of the good product is separated from the wafer sheet without being cut or damaged, and thus the bonding head pick-up device It is effective to deliver safely.

또한, 이젝터 후드부 상면에 3열의 동심원 진공 경로와 경로 내에 진공 공급 홀을 웨이퍼 시트의 이동방향에 대해 45˚ 회전되게 대칭으로 배치함으로 인해 이젝터 핀이 칩을 분리한 후 빠르게 웨이퍼 시트가 복귀되어 생산성을 높이는 효과가 있다.In addition, three rows of concentric vacuum paths on the upper surface of the ejector hood and the vacuum supply holes in the paths are symmetrically rotated by 45 ° with respect to the moving direction of the wafer sheet. It is effective to increase.

또한, 이젝터 핀의 고정 방법을 볼트가 아닌 샤프 연필의 개념을 이용하여 축과 캡에 테이퍼를 주고 왼나사로 체결함으로 인해 핀 끝부분의 마모 혹은 파손에도 신속, 정확하게 교환할 수 있으며, 풀림 예방에도 효과가 있다.In addition, the ejector pin can be fixed to the shaft and cap by using the concept of sharp pencils rather than bolts and tightened with the left screw, so that the pin tip can be quickly and accurately replaced even if worn out or damaged. There is.

또한, 칩의 분리 위치와 픽업 위치를 맞추기 위한 매뉴얼 스테이지와 칩이 부착된 웨이퍼 시트 배면에서 이젝터 핀이 상승하여 칩을 분리하는 최적의 높이를 맞추기 위한 편심축과 장공 등의 메커니즘을 활용함으로써 장치의 세팅 및 유지 보수 시간을 단축하는 효과가 있다.In addition, by utilizing a mechanism such as an eccentric shaft and a long hole to adjust the optimum height for separating the chip by raising the manual stage for aligning the chip separation position and the pickup position and the back of the wafer sheet to which the chip is attached. It has the effect of shortening the setting and maintenance time.

또한, 종래의 이젝터 장치에 비해 구성하는 전체 부품 수를 줄이고, 간소화함으로 인해 문제를 일으킬 요인을 줄임과 동시에 제작비용을 절감하는 효과가 있다.In addition, compared to the conventional ejector device, by reducing the total number of components to be configured, there is an effect that reduces the factors causing problems and at the same time reduce the manufacturing cost.

본 발명은 웨이퍼 시트(Wafer Sheet) 상면에 부착된 양품의 칩(Chip)을 찍힘이나 파손 없이 분리하는 칩 이젝터 장치에 관한 것으로, The present invention relates to a chip ejector device for separating a chip of good quality attached to the upper surface of a wafer sheet without being stamped or damaged.

정/역방향으로의 회전 구동이 가능한 서보모터와; A servo motor capable of rotating in a forward / reverse direction;

상기 서보모터의 정/역방향의 회전력을 전달하는 매개체로서의 크랭크축과;A crank shaft serving as a medium for transmitting the rotational force in the forward / reverse direction of the servomotor;

상기 서보모터의 회전 중심으로부터 편심되도록 크랭크축과 연결되어, 상기 서보모터의 회전력을 편심운동으로 전환하는 캠 플로어와;A cam floor connected to the crank shaft so as to be eccentric from the rotation center of the servo motor, and converting the rotational force of the servo motor into an eccentric motion;

일측에 장착된 이젝터 핀 뭉치가 수직 왕복운동을 하도록 상기 캠 플로어의 외주면과 면접되어 캠 플로어의 편심운동을 수직 왕복운동으로 전환하는 슬라이드와;A slide configured to interview the outer circumferential surface of the cam floor to convert the eccentric motion of the cam floor into a vertical reciprocating motion so that the bundle of ejector pins mounted on one side is vertical reciprocating motion;

상기 이젝터 핀 뭉치의 수직 왕복운동에 있어서 이젝터 핀 뭉치의 흔들림이나 기울어짐을 방지하며 가이드하는 가이드 마스터와;A guide master for guiding and preventing shaking and inclination of the ejector pin bundles in the vertical reciprocating motion of the ejector pin bundles;

상기 이젝터 핀 뭉치와 연동되며 상부에 홀더부를 마련한 이젝터 핀 홀더와, 상기 홀더부에 일측이 삽입되는 이젝터 핀과, 상기 이젝터 핀을 홀더부에 고정하도록 홀더부의 외주면을 조여주는 캡으로 이루어진 이젝터부와;An ejector part including an ejector pin holder interlocked with the ejector pin bundle and having a holder part on the upper part, an ejector pin into which one side is inserted into the holder part, and a cap tightening an outer circumferential surface of the holder part to fix the ejector pin to the holder part; ;

상기 이젝터부가 내설되는 공간을 확보하고, 일측은 내부의 공기를 흡입하도록 흡입포트를 마련하며, 상부는 이젝터 핀의 수직 왕복운동의 통로가 되는 관통공과 웨이퍼 시트를 흡착하기 위한 흡착부를 마련하여 이루어진 이젝터 후드부와;The ejector is provided with a space inside the ejector unit, one side of which provides a suction port to suck the air therein, and an upper part of the ejector provided with an adsorption unit for adsorbing a through hole and a wafer sheet, which are passages for vertical reciprocation of the ejector pin. A hood part;

상기 서보모터, 가이드 마스터 및 이젝터 후드부를 고정하는 메인브라켓;을 포함하여 구성하는 것을 특징으로 한다.And a main bracket for fixing the servo motor, the guide master, and the ejector hood.

이와 같은 본 발명에 있어서, 상기 메인브라켓의 높이조절 및 수평이동 조절을 위해 메인브라켓의 하부와 결합되며 높이조절이 가능한 높이조절부와, 상기 높이조절부의 하부에 장착되며 높이조절부 및 메인브라켓의 수평이동을 조절하는 매뉴얼 스테이지를 더 구비하여 구성하는 것이 바람직하고,In the present invention as described above, the height adjustment unit and the height adjustment unit is coupled to the lower portion of the main bracket for height adjustment and horizontal movement adjustment of the main bracket, the height adjustment unit and the height adjustment unit and the main bracket It is preferable to further comprise a manual stage for adjusting the horizontal movement,

상기 높이조절을 위한 수단으로써, 상기 메인브라켓의 하부는 높이조절홀과, 높이조절홀의 양측으로 고정홀을 형성하고,As a means for adjusting the height, the lower portion of the main bracket forms a height adjusting hole, and fixing holes on both sides of the height adjusting hole,

상기 높이조절부는 상기 높이조절홀과 대응되는 장홀과, 상기 고정홀과 대응되는 결합홀을 마련한 조정브라켓과, 상기 장홀에 삽입되어 높이조절홀에 결합되는 편심축을 갖는 조절편으로 구성하는 것이 바람직하다.Preferably, the height adjusting part includes an adjusting piece having a long hole corresponding to the height adjusting hole, an adjusting bracket provided with a coupling hole corresponding to the fixing hole, and an eccentric shaft inserted into the long hole to be coupled to the height adjusting hole. .

이와 같은 수단을 이용한 높이조절은, 상기 편심축을 갖는 조절편을 회전시켜 편심에 의한 메인브라켓의 상,하 유동을 일으켜 메인브라켓의 높이를 조절한 후 고정홀과 결합홀에 볼팅 체결로서 조정브라켓과 메인브라켓을 고정하는 것에 의해 이루어진다.Height adjustment using such means, by adjusting the height of the main bracket by rotating the adjusting piece having the eccentric shaft, the upper and lower flow of the main bracket by the eccentricity, and then the adjustment bracket and bolting to the fixing hole and the coupling hole By fixing the main bracket.

한편, 본 발명은 상기 이젝터 후드부의 하부측에 진공 누설 방지캡을 삽입하여 진공영역을 이젝터 후드부에 한정시켜 즉, 진공영역의 부피를 줄여서 웨이퍼 시 트의 흡·탈착에 대한 빠른 응답성을 확보한 것이 특징이다.On the other hand, the present invention is to insert a vacuum leakage prevention cap on the lower side of the ejector hood portion to limit the vacuum region to the ejector hood portion, that is to reduce the volume of the vacuum region to ensure fast response to the adsorption and detachment of the wafer sheet It is characterized by one.

이하, 본 발명의 양호한 실시예를 도시한 첨부도면들을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings showing a preferred embodiment of the present invention will be described in detail.

도 1은 본 발명에 따른 LED 다이 본딩 머신의 칩 이젝터 장치의 전체적인 모습을 나타내고, 각 구성의 동작관계를 개략적으로 표현한 도면으로, 1 is a view showing the overall appearance of the chip ejector device of the LED die bonding machine according to the present invention, schematically showing the operation relationship of each configuration,

서보모터(10)는 정/역방향으로의 회전 구동이 가능한 구성이고, 크랭크축(12)은 서보모터(10)의 일측과 연결되어 서보모터(10)의 정/역방향의 회전력을 전달하는 구성이다.The servo motor 10 is configured to rotate in the forward / reverse direction, and the crankshaft 12 is connected to one side of the servomotor 10 to transmit the forward / reverse rotational force of the servomotor 10. .

여기서, 서보모터(10)의 정/역방향으로의 방향전환의 빠른 응답성을 확보하기 위하여 도 6과 같이 원의 일부(θ°)가 절단된 피측정부(43)와, 피측정부(43)의 양 끝단을 센싱하는 포토센서(41)를 이용한다.Here, the measurement unit 43 and the measurement unit 43 in which a part (θ) of a circle is cut off as shown in FIG. 6 in order to secure the quick response of the direction change of the servo motor 10 in the forward / reverse direction. Using the photosensors 41 for sensing both ends of the).

즉, 포토센서(41)가 피측정부(43)의 양 끝단을 센싱하여 생성한 신호를 기초로 상기 서보모터(10)의 정/역방향으로의 방향전환을 제어하는 것이다.That is, the photosensor 41 controls the direction change of the servo motor 10 in the forward / reverse direction based on the signal generated by sensing both ends of the measurement unit 43.

캠 플로어(13)는 도 5에 도시한 바와 같이 상기 서보모터(10)의 회전 중심으로부터 편심되도록 크랭크축(12)과 연결되어, 서보모터(10)의 회전력을 편심운동으로 전환하는 구성이다.As shown in FIG. 5, the cam floor 13 is connected to the crankshaft 12 so as to be eccentric from the rotational center of the servomotor 10, and converts the rotational force of the servomotor 10 into an eccentric motion.

슬라이드(61)는 도 1,5에 도시한 바와 같은 형상으로, 우측의 하단은 캠 플로어(13)의 외주면과 면접되어 캠 플로어(13)의 편심운동을 수직 왕복운동으로 전 환하는 구성이다.The slide 61 has a shape as shown in FIGS. 1 and 5, and the lower end of the right side is interviewed with the outer circumferential surface of the cam floor 13 to convert the eccentric motion of the cam floor 13 into a vertical reciprocating motion.

이러한 슬라이드(61)는 캠 플로어(13)의 외주면과 면접되어 있어 상부 이동은 캠 플로어(13)의 편심운동에 의해 이루어지고, 하부 이동은 자중에 의해 하강되는 형태로 이루어져 있다. 따라서, 하부로의 이동은 상부로의 이동보다 느려질 수 있는데, 이는 도 1에 도시한 바와 같이 조정브라켓의 일측 상부와 슬라이드(61)의 하부에 연결된 스프링(37)의 인장력으로 해소한다. The slide 61 is interviewed with the outer circumferential surface of the cam floor 13 so that the upper movement is made by the eccentric movement of the cam floor 13, and the lower movement is made lower by its own weight. Therefore, the movement to the lower side may be slower than the movement to the upper side, which is solved by the tension of the spring 37 connected to the upper part of the upper side of the adjustment bracket and the lower part of the slide 61 as shown in FIG.

가이드 마스터(81)는 상기 이젝터 핀 뭉치(62)의 수직 왕복운동에 있어서 이젝터 핀 뭉치(62)의 흔들림이나 기울어짐을 방지하며 가이드 하는 구성으로, 이젝터 핀 뭉치(62)의 외주면을 4면의 롤러 구속형의 방식으로 가이드 하는 구성이다.The guide master 81 is configured to prevent shaking or tilting of the ejector pin bundle 62 in the vertical reciprocating motion of the ejector pin bundle 62, and guides the outer circumferential surface of the ejector pin bundle 62 to four rollers. It is a configuration to guide in a constrained manner.

즉, 가이드 마스터(81)의 내주면은 대략 사각의 형태이고, 도시되지는 않았으나 내부에 구름 베어링 등을 구비하여, 이젝터 핀 뭉치(62)의 수직 왕복운동을 부드럽게 하고 기울어짐이나 흔들림을 방지한다.That is, the inner circumferential surface of the guide master 81 has a substantially rectangular shape, and although not shown, a rolling bearing or the like is provided therein to smooth the vertical reciprocation of the ejector pin bundle 62 and prevent tilting or shaking.

이젝터부는 도 8에 도시된 바와 같은 결합관계이며, 도 7에 도시된 바와 같이 이젝터 핀 뭉치(62)의 상부 안착부(62a)에 일측이 안착되어 이젝터 핀 뭉치(62)와 연동되는 구성으로, 상부에 홀더부를 마련한 이젝터 핀 홀더(91)와, 상기 홀더부에 일측이 삽입되는 이젝터 핀(93)과, 상기 이젝터 핀(93)을 홀더부에 고정하도록 홀더부의 외주면을 조여주는 캡(92)으로 구성되며, 도면에는 표현되지 않았지만 캡(92)의 하부측 내주면은 나사산이 형성되어 있고, 캡(92)에 형성된 나사산과 연 결되는 이젝터부의 상부 외주면 또한 나사산이 형성되어 있어 캡(92)과 이젝터부의 상부의 결합을 견고히 한다.Ejector portion is a coupling relationship as shown in Figure 8, as shown in Figure 7 is configured to the one side is seated on the upper seating portion (62a) of the ejector pin bundle 62 is interlocked with the ejector pin bundle 62, An ejector pin holder 91 having a holder portion at an upper portion, an ejector pin 93 having one side inserted into the holder portion, and a cap 92 tightening an outer circumferential surface of the holder portion to fix the ejector pin 93 to the holder portion. Although not shown in the drawings, the lower inner peripheral surface of the cap 92 has a thread formed thereon, and the upper outer peripheral surface of the ejector portion connected to the thread formed on the cap 92 also has a thread formed therein. Secure the engagement of the top of the ejector section.

홀더부는 상단이 수평으로 절단된 원뿔 형태의 핀고정부(91a)와, 핀고정부(91a)의 상부측 중심으로부터 하방향으로 길게 형성된 핀고정홀(91b)과, 상기 핀고정부(91a)가 수직으로 좌,우 대칭이 되게 분리하여 핀고정홀(91b)의 유동성을 확보하는 절개부(91c)로 구성된다.The holder portion has a conical pin fixing portion 91a having a top end cut horizontally, a pin fixing hole 91b extending downwardly from the center of the upper side of the pin fixing portion 91a, and the pin fixing portion 91a vertically. The left and right symmetrical separation is composed of a cutout (91c) to secure the fluidity of the pin fixing hole (91b).

이젝터 핀(93)은 이젝터 장치에 있어서, 웨이퍼 시트의 상면에 부착된 칩을 분리하기 위한 최종단계의 구성으로, 일측이 상기 핀고정홀(91b)에 삽입되어 이젝터 핀 뭉치(62)의 수직 왕복운동과 연동된다.The ejector pin 93 is a configuration of the final step for separating the chip attached to the upper surface of the wafer sheet in the ejector device, one side of which is inserted into the pin fixing hole 91b to vertically reciprocate the ejector pin bundle 62. It is linked with exercise.

캡(92)은 이젝터 핀(93)을 홀더부에 고정하도록 홀더부의 외주면을 조여주는 구성으로, 내부면은 상기 핀고정부(91a)의 외주면 보다 크기가 작게 형성되어 있고, 하부측은 전술한 바와 같이 나사산이 형성되어 있어 이젝터부의 상부측과 결합하면 홀더부의 핀고정부(91a)를 조이므로 이젝터 핀(93)을 홀더부에 견고히 고정한다.Cap 92 is configured to tighten the outer circumferential surface of the holder portion to secure the ejector pin 93 to the holder portion, the inner surface is formed smaller than the outer circumferential surface of the pin fixing portion 91a, the lower side as described above A screw thread is formed, and when coupled with the upper side of the ejector portion, the pin fixing portion 91a of the holder portion is tightened, thereby firmly fixing the ejector pin 93 to the holder portion.

이젝터 후드부는 도 2,4,7에 도시한 바와 같이 이젝터부가 내설되는 공간을 확보하고, 일측은 내부의 공기를 흡입하도록 흡입포트(83a)를 마련하며, 상부는 이젝터 핀(93)의 수직 왕복운동의 통로가 되는 관통공(73)과 웨이퍼 시트를 흡착하기 위한 흡착부를 마련하여 이루어진 구성이다.2, 4 and 7, the ejector hood portion secures a space in which the ejector portion is built, one side provides a suction port 83a to suck the air therein, and the upper portion vertically reciprocates the ejector pin 93. It is the structure comprised by providing the adsorption part for adsorb | sucking the through-hole 73 used as a passage | path of a movement, and a wafer sheet.

흡착부에 관련한 도면은 도 4로서, 흡착부의 중심에는 이젝터 핀(93)의 수직 왕복운동의 통로가 되는 관통공(73)이 형성되어 있고, 주위에는 웨이퍼 시트를 견고히 고정하기 위한 3열의 동심원 형태로 형성된 진공라인(74)과, 상기 진공라인(74)에 형성된 진공 공급용 홀(74a)로 이루어진다. 구체적으로, 진공경로(74) 내에 진공 공급용 홀(74a)의 위치를 살펴보면, 수평 기준에서 반시계 방향으로 45°회전된 지점으로부터 시작하여 가장 안쪽 경로에는 90°등간격으로 4군데, 그 다음 경로에는 45°등간격으로 8군데, 가장 바깥쪽 경로에는 30°등간격으로 12군데, 총 24군데 진공 공급용 홀(74a)을 대칭되게 분포하여 칩 파손 예방, 웨이퍼 시트의 빠른 복귀성을 실현한다.FIG. 4 is a view related to the adsorption section. In the center of the adsorption section, a through hole 73 serving as a passage for the vertical reciprocating motion of the ejector pin 93 is formed, and three rows of concentric circles for firmly fixing the wafer sheet are formed around the adsorption section. And a vacuum supply hole 74a formed in the vacuum line 74. Specifically, looking at the position of the vacuum supply hole (74a) in the vacuum path 74, starting from the point rotated 45 ° counterclockwise from the horizontal reference, the innermost path is four places at equal intervals of 90 °, then A total of 24 vacuum supply holes 74a are symmetrically distributed in eight locations at 45 ° intervals on the path and 12 locations at 30 ° intervals on the outermost path to prevent chip breakage and quick recovery of the wafer sheet. do.

한편, 이젝터 후드부의 하부측에는 진공 누설 방지캡(2)을 삽입하여 진공영역을 가이드 마스터(81)까지 포함하는 것이 아닌 이젝터 후드부에 한정시켜 웨이퍼 시트의 흡·탈착에 대한 빠른 응답성을 확보한다.On the other hand, a vacuum leakage preventing cap 2 is inserted into the lower part of the ejector hood to restrict the vacuum area to the ejector hood, not to include the guide master 81, thereby ensuring quick response to the suction and detachment of the wafer sheet. .

메인브라켓(51)은 도 1에 도시한 바와 같이 서보모터(10), 가이드 마스터(81) 및 이젝터 후드부를 고정하는 구성으로, 서보모터(10)의 구동원을 시작으로 크랭크축(12), 캠 플로어(13), 슬라이드(61), 이젝터 핀 뭉치(62), 이젝터 핀 홀더(91), 이젝터 핀(93)에 이르기까지의 메커니즘을 안정되게 실현하기 위해 구성된다.As shown in FIG. 1, the main bracket 51 is configured to fix the servo motor 10, the guide master 81, and the ejector hood, and includes the crankshaft 12 and the cam starting from the driving source of the servo motor 10. The mechanism up to the floor 13, the slide 61, the ejector pin bundle 62, the ejector pin holder 91, and the ejector pin 93 is configured to be stably realized.

구체적으로, 메인브라켓(51)은 도 9에 도시한 바와 같이 대략 "ㄱ"자 형태로서, 메인브라켓(51)에 형성된 서보모터 고정홀(52)은 서보모터(10)를 삽입시켜 서 보모터(10)를 지지하고, 메인브라켓(51)에 형성된 가이드홀(53)에는 가이드 마스터(81)를 삽입시키고 그 둘레에 형성된 결합공(54)과 가이드 마스터(81)의 연결공(82)의 중심을 일치시켜 볼팅 체결을 하여 가이드 마스터(81)를 지지한다.Specifically, as shown in FIG. 9, the main bracket 51 has a shape of approximately “a”, and the servo motor fixing hole 52 formed in the main bracket 51 inserts the servo motor 10 to support the servo motor. (10), the guide hole (53) formed in the main bracket (51) is inserted into the guide master 81 and the coupling hole (54) formed around the connection hole 82 of the guide master 81 The guide master 81 is supported by bolting to match the center.

또한, 이젝터 후드부도 메인브라켓(51)에 형성된 결합공(54)에 볼팅 체결로 메인브라켓(51)에 결합된다(미도시).In addition, the ejector hood is also coupled to the main bracket 51 by bolting to a coupling hole 54 formed in the main bracket 51 (not shown).

한편, 이러한 메인브라켓(51)의 하부측에는 메인브라켓(51)의 높이조절 및 수평이동 조절을 위해 도 3,9,10에 도시된 매뉴얼 스테이지 및 높이조절부를 더 구성한다.On the other hand, the lower side of the main bracket 51 further configures the manual stage and height adjustment unit shown in Figures 3, 9 and 10 for height adjustment and horizontal movement adjustment of the main bracket 51.

높이조절부는 메인브라켓(51)의 하부와 결합되며 높이조절이 가능한 구성이고, 매뉴얼 스테이지는 높이조절부의 하부에 결합되며 메인브라켓(51)의 수평이동을 조절하는 구성이다.The height adjustment unit is coupled to the lower portion of the main bracket 51 and the height adjustable configuration, the manual stage is coupled to the lower portion of the height adjustment portion is configured to adjust the horizontal movement of the main bracket (51).

매뉴얼 스테이지는 널리 알려진 통상의 구성으로, 도 3에 도시한 바와 같은 동작을 수행한다. 살펴보면, 매뉴얼 스테이지는 크게 움직이는 상판(21)과 바닥에 고정된 하판(22)으로 구성되는데, 하판(22)과 상판(21) 사이는 유동가이드(25,26) 및 내부 스프링(미도시)이 마련되어 있고, 상판(21)의 일측은 고정편(21a)이, 하판(22)의 일측은 지지편(27b)이 장착되어 있다.The manual stage is a well-known conventional configuration and performs an operation as shown in FIG. Looking at it, the manual stage is composed of a large moving top plate 21 and a bottom plate 22 fixed to the bottom, between the bottom plate 22 and the top plate 21 is a flow guide (25, 26) and the inner spring (not shown) A fixing piece 21a is provided on one side of the upper plate 21, and a support piece 27b is attached on one side of the lower plate 22.

또한, 지지편(27b)의 내부는 내주면에 나사산이 형성된 고정가이드(28)가 장착되어 있고, 이 고정가이드(28)에 조절편(27)이 결합되어 있다.In addition, the inside of the support piece 27b is equipped with a fixing guide 28 having a thread formed on its inner circumferential surface, and the adjusting piece 27 is coupled to the fixing guide 28.

상기 조절편(27)의 일측은 고정가이드(28)의 내주면에 형성된 나사산과 대응되는 나사산이 형성되어 있고, 조절편(27)을 정방향으로 회전시키면 조절편(27)의 일단이 고정편(21a)의 일측을 밀어주어 상판(21)이 움직이게 된다.One side of the adjusting piece 27 is formed with a thread corresponding to the screw thread formed on the inner peripheral surface of the fixing guide 28, and when the adjusting piece 27 is rotated in the forward direction, one end of the adjusting piece 27 is fixed piece 21a. By pushing one side of the top plate 21 is moved.

그리고 상판(21)을 원위치로 되돌리거나, 그 이상으로 이동시키려면 조절편(27)의 회전방향을 역방향으로 회전시키면 되는데 이때는 상판(21)과 하판(22)을 연결한 내부 스프링의 인장력에 도움을 받는다.And to return the upper plate 21 to the original position, or to move more than that to rotate the direction of rotation of the adjusting piece 27 in this case, this time helps the tension of the inner spring connecting the upper plate 21 and the lower plate 22 Receives.

그리고, 상판(21)을 원하는 위치에 이동시켰으면 상판(21)의 고정을 위하여 매뉴얼 스테이지의 전방에 마련된 고정용 조정구(23)를 돌려 고정판(24)이 상판(21)과 하판(22)에 밀착되게 한다. Then, when the upper plate 21 is moved to a desired position, the fixing plate 23 provided at the front of the manual stage for fixing the upper plate 21 is turned to fix the fixing plate 24 to the upper plate 21 and the lower plate 22. Make it tight.

높이조절부를 구성하기 위해서는 도 9에 도시한 바와 같이 메인브라켓(51)의 하부에 높이조절홀(55)과, 높이조절홀(55)의 양측으로 고정홀(56,57)이 형성되어 있어야 한다.In order to configure the height adjusting unit, as shown in FIG. 9, the height adjusting hole 55 and the fixing holes 56 and 57 are formed at both sides of the height adjusting hole 55 in the lower portion of the main bracket 51. .

그리고 상기 높이조절부는 상기 높이조절홀(55)과 대응되는 장홀(31c)과, 상기 고정홀(56,57)과 대응되는 결합홀(31a,31b)을 마련한 조정브라켓과, 상기 장홀(31c)에 삽입되어 높이조절홀(55)에 결합되는 편심축(32a)을 갖는 조절편(32)으로 구성한다.The height adjusting unit includes an adjustment bracket having a long hole 31c corresponding to the height adjusting hole 55, a coupling hole 31a and 31b corresponding to the fixing holes 56 and 57, and the long hole 31c. It is composed of a control piece 32 having an eccentric shaft (32a) is inserted into and coupled to the height adjustment hole (55).

조정브라켓은 수직브라켓(31)과 수평브라켓(33)으로 구분되는데 상기 장홀(31c)과, 결합홀(31a,31b)은 도 9에 도시한 바와 같이 수직브라켓(31)에 형성되어 있다.The adjustment bracket is divided into a vertical bracket 31 and a horizontal bracket 33. The long holes 31c and the coupling holes 31a and 31b are formed in the vertical bracket 31 as shown in FIG.

이러한 구성으로 이루어진 높이조절부에서 상기 조절편(32)을 회전시키면 메인브라켓(51)의 높이가 도 9 및 도 10과 같이 조절된다. 그리고 높이 조절이 완료되면 고정홀(56,57)과 결합홀(31a,31b)에 볼팅 체결로서 조정브라켓과 메인브라켓(51)을 고정한다.Rotating the adjusting piece 32 in the height adjusting unit made of such a configuration, the height of the main bracket 51 is adjusted as shown in FIGS. 9 and 10. When the height adjustment is completed, the adjustment bracket and the main bracket 51 are fixed by bolting to the fixing holes 56 and 57 and the coupling holes 31a and 31b.

이상 본 발명이 양호한 실시예와 관련하여 설명되었으나, 본 발명의 기술 분야에 속하는 자들은 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위 내에 다양한 변경 및 수정을 용이하게 실시할 수 있을 것이다. 그러므로 개시된 실시예는 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 하고, 본 발명의 진정한 범위는 전술한 설명이 아니라 특허청구범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is evident that many alternatives, modifications, and variations will readily occur to those skilled in the art without departing from the spirit and scope of the invention. Therefore, it should be understood that the disclosed embodiments are to be considered in an illustrative rather than a restrictive sense, and that the true scope of the invention is indicated by the appended claims rather than by the foregoing description, and all differences within the scope of equivalents thereof, .

도 1은 본 발명에 따른 LED 다이 본딩 머신의 칩 이젝터 장치의 전체적인 모습을 나타낸 도면,1 is a view showing the overall appearance of the chip ejector device of the LED die bonding machine according to the present invention,

도 2 및 도 3은 본 발명에 따른 매뉴얼 스테이지의 동작관계를 나타낸 도면,2 and 3 is a view showing the operation relationship of the manual stage according to the present invention,

도 4는 도 2의 B부분 확대도,4 is an enlarged view of a portion B of FIG. 2;

도 5는 본 발명에 따른 LED 다이 본딩 머신의 칩 이젝터 장치에 있어서 회전운동을 수직 왕복운동으로 전환하는 구성을 상세히 나타낸 도면,5 is a view showing in detail the configuration for switching the rotational motion to a vertical reciprocating motion in the chip ejector device of the LED die bonding machine according to the present invention;

도 6은 본 발명에 따른 LED 다이 본딩 머신의 칩 이젝터 장치에 있어서 빠른 회전 응답성을 확보하기 위해 설치된 포토센서와 피측정부의 동작관계를 나타낸 도면,6 is a view showing the operation relationship between the photo sensor and the measurement unit installed to ensure fast rotational response in the chip ejector device of the LED die bonding machine according to the present invention;

도 7은 본 발명에 따른 LED 다이 본딩 머신의 칩 이젝터 장치의 동작관계 일예를 나타낸 도면,7 is a view showing an example of the operation relationship of the chip ejector device of the LED die bonding machine according to the present invention;

도 8은 본 발명에 따른 이젝트부의 결합관계를 나타낸 도면,8 is a view showing a coupling relationship of the eject unit according to the present invention;

도 9는 본 발명에 따른 높이조절 구성의 동작관계를 나타낸 도면,9 is a view showing the operation relationship of the height adjustment configuration according to the present invention,

도 10은 도 9의 A-A 단면도.10 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

2: 진공 누설 방지캡 10: 서보모터2: vacuum leakage cap 10: servo motor

12: 크랭크축 13: 캠 플로어12: Crankshaft 13: Cam Floor

31c: 장홀 31a,31b: 결합홀31c: long hole 31a, 31b: coupling hole

32a: 편심축 32: 조절편32a: eccentric shaft 32: adjustment piece

51: 메인브라켓 55: 높이조절홀51: main bracket 55: height adjustment hole

56,57: 고정홀 61: 슬라이드56, 57: fixing hole 61: slide

62: 이젝터 핀 뭉치 73: 관통공62: ejector pin bundle 73: through hole

81: 가이드 마스터 83a: 흡입포트81: guide master 83a: suction port

91: 이젝터 핀 홀더 92: 캡91: ejector pin holder 92: cap

93: 이젝터 핀93: ejector pin

Claims (4)

정/역방향으로의 회전 구동이 가능한 서보모터(10)와;A servo motor 10 capable of rotating driving in the forward / reverse direction; 상기 서보모터(10)의 정/역방향의 회전력을 전달하는 매개체로서의 크랭크축(12)과;A crankshaft (12) serving as a medium for transmitting the rotational force in the forward / reverse direction of the servomotor (10); 상기 서보모터(10)의 회전 중심으로부터 편심되도록 크랭크축(12)과 연결되어, 상기 서보모터(10)의 회전력을 편심운동으로 전환하는 캠 플로어(13)와;A cam floor (13) connected to the crankshaft (12) so as to be eccentric from the rotational center of the servomotor (10) and converting the rotational force of the servomotor (10) into an eccentric motion; 일측에 장착된 이젝터 핀 뭉치(62)가 수직 왕복운동을 하도록 상기 캠 플로어(13)의 외주면과 면접되어 캠 플로어(13)의 편심운동을 수직 왕복운동으로 전환하는 슬라이드(61)와;A slide 61 for interviewing the outer circumferential surface of the cam floor 13 so as to vertically reciprocate the ejector pin bundle 62 mounted on one side to convert the eccentric motion of the cam floor 13 into a vertical reciprocating motion; 상기 이젝터 핀 뭉치(62)의 수직 왕복운동에 있어서 이젝터 핀 뭉치(62)의 흔들림이나 기울어짐을 방지하며 가이드하는 가이드 마스터(81)와;A guide master (81) for guiding and preventing shaking and tilting of the ejector pin bundle (62) in the vertical reciprocating motion of the ejector pin bundle (62); 상기 이젝터 핀 뭉치(62)와 연동되며 상부에 홀더부를 마련한 이젝터 핀 홀더(91)와, 상기 홀더부에 일측이 삽입되는 이젝터 핀(93)과, 상기 이젝터 핀(93)을 홀더부에 고정하도록 홀더부의 외주면을 조여주는 캡(92)으로 이루어진 이젝터부와;An ejector pin holder 91 interlocked with the ejector pin bundle 62 and provided with a holder, an ejector pin 93 having one side inserted into the holder, and the ejector pin 93 fixed to the holder. An ejector portion formed of a cap 92 tightening an outer circumferential surface of the holder portion; 상기 이젝터부가 내설되는 공간을 확보하고, 일측은 내부의 공기를 흡입하도록 흡입포트(83a)를 마련하며, 상부는 이젝터 핀(93)의 수직 왕복운동의 통로가 되는 관통공(73)과 웨이퍼 시트를 흡착하기 위한 흡착부를 마련하여 이루어진 이젝터 후드부와;To secure a space in which the ejector unit is built, one side is provided with a suction port (83a) to suck the air therein, the upper portion of the through hole 73 and the wafer sheet which is a passage of the vertical reciprocating motion of the ejector pin (93) An ejector hood part provided with an adsorption part for adsorbing the adsorbent; 상기 서보모터(10), 가이드 마스터(81) 및 이젝터 후드부를 고정하는 메인브라켓(51);A main bracket 51 for fixing the servo motor 10, the guide master 81, and the ejector hood part; 을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 LED 다이 본딩 머신의 칩 이젝터 장치.Chip ejector device of the LED die bonding machine, characterized in that comprises a. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 메인브라켓(51)의 높이조절 및 수평이동 조절을 위해 메인브라켓(10)의 하부와 결합되며 높이조절이 가능한 높이조절부와, 상기 높이조절부의 하부에 장착되며 높이조절부 및 메인브라켓(51)의 수평이동을 조절하는 매뉴얼 스테이지를 더 구비하여 구성되는 것을 특징으로 하는 LED 다이 본딩 머신의 칩 이젝터 장치.Combined with the lower portion of the main bracket 10 for height adjustment and horizontal movement adjustment of the main bracket 51, the height adjustment portion is adjustable, mounted on the lower portion of the height adjustment portion and the height adjustment unit and the main bracket (51) Chip ejector device of the LED die bonding machine, characterized in that it further comprises a manual stage for adjusting the horizontal movement of the). 제 2항에 있어서,3. The method of claim 2, 상기 메인브라켓(51)의 하부는 높이조절홀(55)과, 높이조절홀(55)의 양측으로 고정홀(56,57)을 형성하고,The lower portion of the main bracket 51 forms a height adjusting hole 55 and fixing holes 56 and 57 at both sides of the height adjusting hole 55. 상기 높이조절부는 상기 높이조절홀(55)과 대응되는 장홀(31c)과, 상기 고정홀(56,57)과 대응되는 결합홀(31a,31b)을 마련한 조정브라켓과, 상기 장홀(31c)에 삽입되어 높이조절홀(55)에 결합되는 편심축(32a)을 갖는 조절편(32)으로 구성하여,The height adjusting part includes an adjustment bracket provided with a long hole 31c corresponding to the height adjusting hole 55, a coupling hole 31a and 31b corresponding to the fixing holes 56 and 57, and the long hole 31c. Consists of the adjusting piece 32 having an eccentric shaft (32a) is inserted and coupled to the height adjustment hole (55), 상기 조절편(32)을 회전시켜 메인브라켓(51)의 높이를 조절한 후 고정홀(56,57)과 결합홀(31a,31b)에 볼팅 체결로서 조정브라켓과 메인브라켓(51)을 고 정하여 높이조절을 수행하는 것을 특징으로 하는 LED 다이 본딩 머신의 칩 이젝터 장치.After adjusting the height of the main bracket (51) by rotating the adjusting piece (32) by fixing the adjustment bracket and the main bracket (51) by bolting the fixing holes (56, 57) and the coupling holes (31a, 31b) Chip ejector device of the LED die bonding machine, characterized in that to perform the height adjustment. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 이젝터 후드부의 하부측에는 진공 누설 방지캡(2)을 삽입하여 진공영역을 이젝터 후드부에 한정시켜 웨이퍼 시트의 흡·탈착에 대한 빠른 응답성을 확보한 것을 특징으로 하는 LED 다이 본딩 머신의 칩 이젝터 장치.The chip ejector of the LED die bonding machine, characterized by inserting a vacuum leakage preventing cap (2) in the lower part of the ejector hood part to limit the vacuum area to the ejector hood part to ensure fast response to the suction and detachment of the wafer sheet. Device.
KR1020090109205A 2009-11-12 2009-11-12 Chip Ejector Apparatus KR101103332B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090109205A KR101103332B1 (en) 2009-11-12 2009-11-12 Chip Ejector Apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090109205A KR101103332B1 (en) 2009-11-12 2009-11-12 Chip Ejector Apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110052250A true KR20110052250A (en) 2011-05-18
KR101103332B1 KR101103332B1 (en) 2012-01-11

Family

ID=44362389

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090109205A KR101103332B1 (en) 2009-11-12 2009-11-12 Chip Ejector Apparatus

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101103332B1 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150135907A (en) * 2014-05-26 2015-12-04 세메스 주식회사 Apparatus for ejecting a die
CN108807237A (en) * 2018-06-27 2018-11-13 深圳市矽谷科技有限公司 A kind of die bond process structure, bonder and die bond control method
WO2023185924A1 (en) * 2022-04-01 2023-10-05 颀中科技（苏州）有限公司 Cleaning device for vacuum hole of chip bonding head

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101366060B1 (en) 2012-06-25 2014-02-26 주식회사 에이에스티젯텍 Pre_Bonding apparatus for flexible display panel

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR950000559Y1 (en) * 1990-10-10 1995-02-04 삼성항공산업 주식회사 Chip transferring device
KR100865766B1 (en) * 2007-07-24 2008-10-29 (주) 에스에스피 Semiconductor die ejecting apparatus

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150135907A (en) * 2014-05-26 2015-12-04 세메스 주식회사 Apparatus for ejecting a die
CN108807237A (en) * 2018-06-27 2018-11-13 深圳市矽谷科技有限公司 A kind of die bond process structure, bonder and die bond control method
WO2023185924A1 (en) * 2022-04-01 2023-10-05 颀中科技（苏州）有限公司 Cleaning device for vacuum hole of chip bonding head

Also Published As

Publication number Publication date
KR101103332B1 (en) 2012-01-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101103332B1 (en) Chip Ejector Apparatus
CN1080083C (en) Tool for surface mounting device head and automatic changing apparatus thereof
CN105479144B (en) Double automatic press mounting mechanism
CN1112842C (en) Suction mouth substituting device for surface sticking equipment
CN106112492A (en) The feeding of a kind of sealing ring is assembled into one gasifying device
CN202221753U (en) Adjustable thimble seat used for chip mounter
CN113471126B (en) Accurate die bonder
CN203851374U (en) Patching joint of mounter
CN111152008A (en) Assembly quality of collet and spring holder
KR101304030B1 (en) The ejection apparatus for pick up semiconductor chip
CN110576612B (en) Positioning method and production method for manufacturing non-contact smart card
CN113206329A (en) Battery cap assembly device
CN1526524A (en) Perforating apparatus and method for slab workpiece
CN210312425U (en) Rotary disc type air-blowing automatic screw feeding device
CN218585944U (en) Chip feeding mechanism and ejector pin module
CN111152010A (en) Lock clip feeding device of internal combustion engine valve assembly assembling equipment
CN107978695B (en) Manufacturing equipment for OLED module stage
CN211803653U (en) Keyboard riveting set
CN211766506U (en) Turret braider
CN210651922U (en) Non-contact smart card manufacturing equipment
CN210651921U (en) Positioning system of non-contact smart card manufacturing equipment
CN111152009A (en) Internal combustion engine valve assembly and assembling equipment and assembling method thereof
CN202206738U (en) Tailstock for chip mounter
CN214669788U (en) Rotatory feeding agencies and camera lens equipment
CN213140552U (en) Double-suction-head device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
N231 Notification of change of applicant
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee