KR20150104567A - Oled 조명 장치를 제조하기 위한 장비 및 제조 방법 - Google Patents
Oled 조명 장치를 제조하기 위한 장비 및 제조 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20150104567A KR20150104567A KR1020157018166A KR20157018166A KR20150104567A KR 20150104567 A KR20150104567 A KR 20150104567A KR 1020157018166 A KR1020157018166 A KR 1020157018166A KR 20157018166 A KR20157018166 A KR 20157018166A KR 20150104567 A KR20150104567 A KR 20150104567A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- mask
- substrate
- organic material
- vaporized
- source
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 48
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 250
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims abstract description 178
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 78
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims abstract description 67
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims abstract description 37
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims abstract description 20
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 106
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 38
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 24
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims description 18
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 claims description 15
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 6
- 239000011364 vaporized material Substances 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 53
- 238000013461 design Methods 0.000 description 18
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 8
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 5
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 4
- 239000010405 anode material Substances 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 3
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 238000002207 thermal evaporation Methods 0.000 description 3
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 3
- 239000006200 vaporizer Substances 0.000 description 3
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000443 aerosol Substances 0.000 description 2
- 239000010406 cathode material Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910003480 inorganic solid Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 2
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- -1 zinc selenide Chemical class 0.000 description 2
- PFNQVRZLDWYSCW-UHFFFAOYSA-N (fluoren-9-ylideneamino) n-naphthalen-1-ylcarbamate Chemical compound C12=CC=CC=C2C2=CC=CC=C2C1=NOC(=O)NC1=CC=CC2=CC=CC=C12 PFNQVRZLDWYSCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 1
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005083 Zinc sulfide Substances 0.000 description 1
- GENZLHCFIPDZNJ-UHFFFAOYSA-N [In+3].[O-2].[Mg+2] Chemical compound [In+3].[O-2].[Mg+2] GENZLHCFIPDZNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 230000000254 damaging effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000001627 detrimental effect Effects 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 230000009878 intermolecular interaction Effects 0.000 description 1
- 229910052976 metal sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- USPVIMZDBBWXGM-UHFFFAOYSA-N nickel;oxotungsten Chemical compound [Ni].[W]=O USPVIMZDBBWXGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 150000003346 selenoethers Chemical class 0.000 description 1
- 238000007764 slot die coating Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 210000002784 stomach Anatomy 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 1
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 1
- 238000004846 x-ray emission Methods 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- 229910052984 zinc sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N zinc;sulfide Chemical compound [S-2].[Zn+2] DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H01L51/56—
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/12—Organic material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/225—Oblique incidence of vaporised material on substrate
-
- H01L51/0011—
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
- H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask
-
- H01L2251/56—
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/40—Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour
- H10K71/441—Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour in the presence of solvent vapors, e.g. solvent vapour annealing
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
본 발명은, 기판의 제 1 구역 상에 OLED 조명 장치의 하나 이상의 유기 물질층 및 제 2 구역 상에 OLED 조명 장치의 하나 이상의 도전층을 증착하는 장비에 있어서, 하나 이상의 도전층은 하나 이상의 유기층을 부분적으로 또는 완전히 커버하고 유기층의 일 측면을 넘어서 확대되고, 기판과 접촉하는 재사용가능한 마스크, 및 돌출 형상을 갖는 적어도 하나의 마스크 개방 영역을 포함하는 증착 장비에 관한 것이다.
Description
본 발명은 유기 발광 장치(OLED) 및 조명을 위한 유기발광 장치 사용에 관한 것이고, 특히 이러한 장치를 준비하기 위한 장비 및 방법에 관한 것이다. 더욱 구체적으로, 본 발명은 OLED를 준비하기 위해 기판 표면의 상이한 영역에 다양한 층의 물질을 증착하기 위한 장비 및 제거가능한 마스크, 그리고 그 사용 방법에 관한 것이다.
OLED 장치 분야는 최근 많은 관심을 끌고 있다. 이러한 장치는 깨끗하고 선명한 디스플레이, 예를 들어, 텔레비전, 스마트폰, 및 다른 디스플레이-중심 장치에서 OLED가 사용될 수 있을 것으로 기대하게 한다. 장래성이 있는 OLED의 다른 영역은 조명 영역이다. OLED 패널은 대면적 조명, 예를 들어, 천정 조명을 대체하는데 사용될 수 있다. 이러한 OLED 조명의 장점은 패널이 상대적으로 낮은 전력 소요량으로 광과 부산물로서 적은 열을 생성할 수 있고 전기 사용량을 감소시킨다는 것이다. 이러한 패널은 규칙적인 간격으로 램프를 교체할 필요를 줄이는, 긴 수명을 가질 가능성이 있다. OLED 조명은 또한 조정가능하게 제작되어 조명 수준이 필요에 따라 변경될 수 있다.
높은 성능의 OLED를 제작하기 위한 오늘날의 가장 성공적인 방법은 진공 열 증착범을 사용하여 유기 층과 캐소드를 증착하는 것이다. 적어도 두 개의 쉐도우 마스크가 필료한데, 하나는 유기층(들)을 위한 것이고 하나는 캐소드를 위한 것이다. 예를 들어, RGB 또는 RGBW 디스플레이를 생성하기 위해 상이한 색상의 서브픽셀(subpixel)을 만들기 위해, 기판의 상이한 영역상에 다른 유기 조성물이 증착되는 경우 추가 유기 층이 필요하다. 캐소드는 유기층(들) 다음에 증착되어야하고, 임의의 유기 OLED 층 전에 기판 상에 미리 증착된 트레이스에 연결되어야 하기 때문에 독립된 캐소드 마스크가 필요하다. 따라서, 유기층은 이 캐소드 접촉 영역들에서 배제되어야 하는 반면, 캐소드 층은 이 접촉 영역들 위에 증착되어야 한다. 유기층 및 캐소드에 대해 적어도 두 개의 마스크를 사용할 필요성은 많은 단점을 갖는다: 1) 제조 공정을 방해한다. 2) 하나의 마스크를 제거하고 그것을 대체하기 위해 추가 설비가 필요하다. 이것은 하나의 마스크 프레임(유기층 마스크를 고정시키는)으로부터 캐소드 마스크를 고정하는 다른 마스크 프레임으로 기판을 이동시킴으로써 공통적으로 이뤄진다. 3) 이것은 새로운 마스크에 기판의 2차 정렬 프로세스를 필요로 하는데 정확한 정렬을 달성하기 위해 비싸고 정교한 설비를 필요로할 수 있다. 4) 이것은 마스크 이송 프로세스 도중에 입자 생성 가능성을 증가시키고, 이러한 입자는 단락(short)을 야기할 수 있다. 컴퓨터에 사용되는 것과 같은, 디스플레이 장치에 대해, 적절하게 정렬된 RGB 픽셀을 생성할 필요성 및 디스플레이가 안에 사용될 장치(예를 들어, 텔레비전, 스마트폰)의 비용은 복잡하고 비싼 제조방법을 정당화할 수 있다. OLED 조명 장치는 백열등 및 형광등과 같은 잘 만들어지고 상대적으로 저렴한 조명 해결책과 경쟁해야 한다. 복잡하고 비싼 제조 방법은 OLED를 조명으로 사용하는데 방해가 되고 있다.
본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 증착 장비 및 방법을 제공하는 것이다.
본 발명은 기판상에 유기 발광 장치, 특히 조명용으로 사용될 수 있는 유기 발광 장치를 준비하기 위한 방법 및 장비를 제공한다. 이러한 장치는, 가끔은 RGB 픽셀의 혼합체이고 개별적인 회로에 의해 각각 제어되는 소형의 개별적인 픽셀이 필요없는, 일반적인 OLED 디스플레이와 다르다. 반대로, OLED 조명 장치는 상대적으로 넓은 영역, 아마도 수 제곱인치 또는 심지어 더 넓은 영역을 가질 수 있으며, 여기에서 전체 영역은 동일한 색상의 광을 방출하고 단일 회로에 의해 제어된다. 본 발명은 증기 증착 장비와 함께 쉐도우 마스크를 통해 제조 비용을 줄이고 제조 용이성을 개선한 OLED 조명 장치를 제조하는 방법 및 장비를 제공한다. 쉐도우 마스크 및 증기 증착 장비의 구체적인 특징이 분명해질 것이다. 이러한 장비는 기판의 제 1 구역 상에 유기층을 증착하는데 사용되도록 하나의 기판에 대해 하나의 단일 쉐도우 마스크가 배치되도록 하고, 마스크를 제거하지 않고 기판의 제 2 구역 상에 도전층을 배치하도록 하고, 여기에서 기판의 상기 제 1 및 제 2 구역은 조명 장치의 적절한 기능을 위해 부분적이지만 완전히 겹쳐지지는 않는다.
여기에 사용되는 용어 "마스크" 및 "쉐도우 마스크(shadow mask)"는 선택된 영역의 하나의 기판상에 물질이 증착되도록 하는 개방 또는 비개방 영역의 선택된 패턴을 포함하는, 물질, 가장 일반적으로는 금속의 얇은 시트를 가장 일반적으로 포함하는 마스킹 구조물을 말한다. 이 정의는 이러한 물질의 둘 이상의 시트가 단일 쉐도우 마스크, 예를 들어 제 1 또는 하부 마스크 및 제 2 또는 상부 마스크로서 함께, 이하 분명해질 어떤 소정의 특성을 제공하기 위해 사용되는 경우를 포함할 수 있다. 용어 "제거가능한 마스크"는 기판으로부터 독립적이고, 선택된 구역의 코팅을 허용하기 위해 기판에 대해 배치될 수 있고, 코팅 또는 증착작업이 완료된 경우 추가적인 화학적 또는 물리적인 처리없이 쉽게 제거될 수 있는 마스크를 말한다. 따라서, 제거가능한 마스크는 다수의 기판상에 물질을 증착하기 위해 사용될 수 있다. 용어 "OLED" 및 "유기 발광 장치"는 당업계에 잘 알려진 의미로 사용되는데, 하나 이상의 유기 물질을 포함하는 적어도 하나의 발광층을 포함하는, 캐소드, 애노드 및 캐소드와 애노드 사이의 다양한 중간층을 포함하는 장치이다.
2000년 7월 18일 발행된 미국특허 6,091,196호에서, Codama는 제거가능한 마스크를 사용하여 유기층 및 전극층 모두를 구성하는 방법을 교시하는데, 여기에서 전극층은 유기층보다 넓은 영역에 걸쳐있고, 따라서 유기층 영역의 외부에 배치된 전기 접점과 전극 사이에 전기 접속을 구성한다. 이 발명은 유기층(들)을 증착하기 위한, 진공 기상증착과 같은, 약한 고유 측면 분사를 갖는 제 1 증착 프로세스로 이것을 실행한다. 전극층은 스퍼터링과 같은, 더 우수한 고유 측면 분사를 갖는 제 2 프로세스를 거쳐 증착된다.
미국특허 6,091,196호의 접근법에는 여러 문제가 존재한다. 하나는 전극층을 증착하기 위한 수단으로서 미국특허 6,091,196호에 의해 교시된 넓은 측면 분사는 높은-에너지 충돌 또는 UV/x-선 방출에 의해 유기층 기저에 있는 손상으로 알려진 높은 에너지 프로세스이다. 이러한 이유로, 전극 물질이 진공 열 증착을 거쳐 증착되는 것은 오늘날의 업계에서 매우 일반적이다. 또한, 미국특허 6,091,196호는 적어도 두개의 상이한 종류의 코팅 장비를 필요로 한다. 이것은 유기 및 전극 물질의 다수 층이 코팅되어야 하고 한정된 수의 코팅 스테이션이 사용가능한 상황에서 추가 비용 및 복잡성을 야기할 수 있다. 더욱 바람직한 프로세스는 동일한 종류의 코팅 프로세스가 유기층 및 전극층에 대해 사용될 수 있는 것이다. 스퍼터링과 같은 코팅 프로세스의 잠재적인 손상 효과로 인해, 이러한 프로세스는 바람직하게는 진공 열 기상증착어야 한다. 그러나, 이러한 방법은 동일한 고유 측면 분사를 구비한 프로세스에 의해 증착되는 유기층 및 전극층 둘다를 수반할 것이며, 미국특허 6,091,196호에 의해 교시된 방식으로 두 증착에 대해 단일 쉐도우 마스크를 제조하는 것이 불가능할 수도 있다. 미국특허 6,091,196호는 따라서 단일 쉐도우 마스크를 사용하는 동일한 증착 방법에 의해 유기층 및 전극층 둘 다의 증착에 적용될 수 없다. 이 조건 모두를 허용하는 장비 및 방법을 제공하기에 더욱 바람직한 상황일 수 있다.
다양한 실시예에서, 본 발명은 기판의 선택된 구역에 물질이 증착되도록 허용하는 하나 이상의 개구를 구비한 하나의 제거가능한 마스크를 제공한다. 하나 이상의 개구는, 적어도 하나의 에지상에, 돌출 형상을 갖는다. 본 발명의 목적에 대해, 돌출 형상(overhang feature)은 기판 위에 존재하는 마스크의 일부이고 마스크는 기판과 접촉하여 배치되지만, 이러한 돌출 형상 자체는 기판에 직접 접촉하지 않는다. 당업계에 공지된 바와 같이, 마스크는 기판의 상부에 마스크가 배치되는 경우 기판의 마스크된 부분 및 가려지지 않은 부분에 대해 제공된다. 본 명세서의 마스크의 돌출 형상은 기판의 부분적으로 가려진 부분에 대해 추가로 제공되는데, 일부 시점에서는 가려진 것으로 여겨지지만 일부 시점에서는 가려지지 않은 것으로 여겨지는, 부분적으로 가려진 부분상에 선택적인 물질 증착을 허용한다. 이러한 선택적인 증착의 활용은 이 명세서에서 분명해질 것이다.
일부 실시예에서, 돌출 형상은 서로에 대해 부분적으로 오프셋되도록 두 개의 개별적인 마스크의 개구를 선택함으로써 제공된다. 따라서, 상부 마스크의 일부는 하부 마스크의 개구 위에 존재하고, 다른 것이 아닌 일부 시점으로부터 기판을 가리지만, 기판과 접촉하지 않는 돌출형상을 생성한다. 다양한 다른 실시예에서, 돌출 형상은 하부 마스크의 개구보다 작도록 상부 마스크의 개구를 선택함으로써 제공된다. 따라서, 상부 마스크의 적어도 일부 모서리는 하부 마스크의 개구 위에 존재하여, 돌출 형상을 생성할 것이다. 제 1 또는 하부 마스크는 기판에 가장 가까운 마스크로 이해된다. 비록 도면이 기판의 상부 표면상의 증착을 그리기는 했지만, 이 도면은 임의의 기판 방향, 예를 들어 위 또는 측면으로부터 물질의 증착을 적용하기 위래 회전할 수 있다.
다양한 실시예에서, 마스크 개구의 다양한 다른 모서리는 수직으로 선택될 수 있다. 다른 다양한 실시예에서, 마스크 개구의 하나 이상의 다른 모서리는 절단 모서리를 제공하기 위해 오프셋될 수 있는데, 여기에서 마스크는 기판과 접촉한 측면상의 마스크의 개구를 향해 부드럽게 또는 단계적으로 두께가 줄어들 수 있다. 다양한 다른 실시예에서, 마스크 개구의 하나 이상의 다른 모서리는 추가적인 돌출 형상을 포함하도록 선택될 수 있다.
다양한 다른 실시예에서, 본 명세서의 마스크는 일체형(one-piece) 마스크일 수 있는데, 여기에서 각각의 마스크의 적어도 하나의 모서리는 돌출 형상을 갖는다. 돌출 형상은 기판 표면에 법선 또는 수직이 아닌 마스크 개구에 모서리에 의해 제공된다. 일부 실시예에서, 마스크 개구의 적어도 하나의 모서리는 돌출 형상을 제공하기 위해 마스크의 제일 위쪽과 제일 아래쪽에 대해 90°가 아닌 각도로 경사져있다. 다양한 실시예에서, 각각의 마스크 개구의 적어도 하나의 모서리는 돌출 형상을 제공하기 위해 호 형태로 구성될 수 있다. 다른 다양한 실시예에서, 각각의 마스크 개구의 적어도 하나의 모서리는 돌출 형상을 제공하기 위해 단계적인 형태로 구성된다.
본 명세서의 다양한 실시예에서, 본 명세서는 기판 표면상에 정렬된 마스크의 임의의 전술된 실시예를 제공한다. 다양한 기판이 사용될 수 있고, 사전패턴화된(prepatterned) 층, 그리고 전기 접속이 포함된다. 유기 증착 전에 절연 기판상에 패턴화되는 이 접속부들은, 발광 영역 외부에 존재하고 봉지 밀폐(encapsulation seal) 외부에 존재하는 외부 패널 전기 접속부에 OLED 발광 영역을 연결하기 위해, OLED 장치에 일반적으로 사용되는 일반적인 방법을 제공한다. 본 명세서는 또한 기화된 유기 물질의 소스(source)를 제어된 지향성 방식으로 기판 및 마스크에 제 1 방향으로 제공한다. 유기 물질 증기 소스의 방향은 유기 물질이 기판의 제 1 구역 상에 증착되도록 선택되는데, 제 1 구역은 기판의 부분적으로 가려진 부분의 오직 제한된 증착을 포함한다. 본 명세서의 다양한 실시예에서, 유기 물질의 증착은 기판의 제 1 구역상에 소정의 적층된 구조를 제공하기 위해 다양한 유기 물질을 사용하여 반복될 수 있다. 각각의 층은 균일한 소정의 광 방출 특성을 달성하기 위해 필요한 두께 범위 및 상이한 소정의 두께를 가질 수 있다. 일부 실시예에서, 유기 물질의 절연 층이 소정의 비율로 둘 이상의 유기 물질을 포함하도록, 하나 이상의 이 층들은 둘 이상의 유기 물질 증기 소스에 의해 제 1 방향으로 증착될 수 있다.
본 명세서의 다양한 실시예에서, 본 명세서는 제 1 구역상에 하나 이상의 유기층이 증착되면, 마스크 및 기판에 대해 제 2 방향으로 증기화된 도전성 물질의 소스를 추가로 제공한다. 이 소스는 소정의 지향성 특성을 갖고 소스로부터 기판 및 마스크로 유도되는 증기화된 도전성 물질의 기둥을 제공한다. 증기화된 도전성 물질의 소스는 유기 물질을 증착(예를 들어, 진공 열 기상 증착)하기 위해 사용된 것과 동일한 종류의 소스일 수 있고 동일한 고유 기둥(plume) 특징을 갖는다, 도전성 물질 증기 소스의 방향은 도전성 물질이 기판의 제 2 구역상에 증착되도록 선택되는데, 제 2 구역은 기판의 부분적으로 가려진 부분의 일부 또는 전부를 포함하고, 기판의 부분적으로 가려진 부분은 도전성 물질에 대한 전기 접속부를 포함한다. 따라서, 본 명세서는 기판의 제 1 구역에 실질적으로 균일한 조성 및 두께를 갖는 층에 유기 물질을 증착하고, 기판의 제 2 구역에 도전성 물질을 증착하기 위한 다양한 실시예를 제공하는데, 여기에서 두 구역은 부분적으로, 그러나 완전히는 아니게 중첩되어, 단일 제거가능한 마스크 또는 마스크 조립체를 활용한다. 이것은 이러한 OLED의 제조를 단순화하고, 다중 마스크를 사용하는 많은 단점을 감소 또는 제거한다. 본 명세서는 또한 이 장비에 의해 준비되는 예시적인 장치 실시예를 제공한다.
본 명세서에서, 유기층 위에 증착된 도전성 물질은 상부(upper) 전극, 맨 위(top) 전극, 또는 캐소드라고 불린다. 그러나, 당업자라면 기판에 가장 가까운 전극으로부터 전자가 주입되는 반대의 OLED 구조물의 애노드로도 불린다는 것을 이해할 것이다. 본 명세서의 방법 및 장비에 의해 증착된 도전성 전극은 적층된 OLED의 중간 전극일 수 있는데, 여기에서 OLED 장치는 당업계에 공지된 바와 같이 이 도전층의 위와 아래 모두에 구성된다. 다수의 독립적으로 조절가능한 기상 증착된 전극을 구비한 적층된 OLED의 경우, 마스크 개구의 상이한 모서리 상에서 다수의 전극에 접속될 수 있다.
다양한 실시예에서, 본 명세서는 본 명세서에 기재된 장비를 사용하여 유기 발광 장치를 제공하기 위한 예시적인 방법을 제공한다. 다양한 실시예에 따르면, 이 방법은 도전성 영역 및 절연 영역을 구비한 상부가 패턴화된 기판을 제공하는 단계; 기판에 접촉하도록 마스크를 배치하는 단계로, 여기에서 마스크 개구는 돌출 형상을 갖도록 구조화된 적어도 하나의 모서리를 갖는, 단계; 마스크 및 기판을 진공에서 증기화된 유기 물질의 하나 이상의 소스에 노출하는 단계로, 여기에서 소스(들)은 마스크 및 기판에 대해 제 1 방향으로 규정된 지향성 기둥 형상 및 호를 갖는, 단계; 기판에 대해 마스크를 이동시키지않고, 마스크 및 기판을 진공에서 증기화된 유기 물질의 하나 이상의 소스에 노출하는 단계로, 여기에서 소스(들)는 마스크 및 기판에 대해 제 2 방향으로 규정된 지향성 기둥 형상 및 호를 갖는, 단계; 및 기판으로부터 마스크를 제거하는 단계를 포함할 수 있다. 다양한 다른 실시예에서, 유기 증기 소스(들) 및 도전성 물질 증기 소스는 더 넓은 기둥 형상을 갖고 마스크 및 기판에 대해 유사한 방향으로 존재할 수 있다. 이 실시예들에서, 증기 기둥의 일 측면 상의 차폐물이 유기 물질 증기 기둥의 지향성을 형성하기 위해 사용될 수 있다.
본 발명의 정점은 대형 OLED 조명 장치 제조에 있어서, 기판에 대해 일단 배치된 단일 쉐도우 마스크를 활용하여, 진공 상태에서 유기 물질 및 도전성 물질이 증착을 상이하지만 부분적으로 겹치는 구역위에 증착을 허용한다는 것이다. 이것은 제조 단계를 단순화하고 비용을 절감하는 추가적인 장점을 갖는다.
도1a는 본 발명에 유용한 돌출 형상을 구비한 마스크의 제 1 실시예의 단면을 나타낸다.
도1b는 본 발명에 유용한 돌출 형상을 구비한 마스크의 다른 실시예의 단면을 나타낸다.
도1c는 본 발명에 유용한 돌출 형상을 구비한 마스크의 다른 실시예의 단면을 나타낸다.
도2a는 본 발명에 유용한 돌출 형상을 구비한 마스크의 다른 실시예의 단면을 나타낸다.
도2b는 본 발명에 유용한 돌출 형상을 구비한 마스크의 다른 실시예의 단면을 나타낸다.
도2c는 본 발명에 유용한 돌출 형상을 구비한 마스크의 다른 실시예의 단면을 나타낸다.
도2d는 본 발명에 유용한 돌출 형상을 구비한 마스크의 다른 실시예의 단면을 나타낸다.
도3a는 본 발명에 유용한 돌출 형상을 구비한 마스크의 다른 실시예의 단면을 나타낸다.
도3b는 본 발명에 유용한 돌출 형상을 구비한 마스크의 다른 실시예의 단면을 나타낸다.
도4a는 다수의 전기 접속부를 구비한 기판상에 다수의 돌출 형상을 구비한 마스크의 다른 실시예의 단면을 나타낸다.
도4b는 도4a의 마스크 및 기판의 평면도를 나타낸다.
도5a는 기판상에 증기화된 유기 물질을 증착하기 위한 소스의 일 실시예에 대한 도4a의 마스크 및 기판의 단면을 나타낸다.
도5b는 기판상에 이미 증착된 유기 물질상에 증기화된 캐소드 물질을 증착하기 위한 소스의 일 실시예에 대한 도4a의 마스크 및 기판의 단면을 나타낸다.
도6a는 기판상에 증기화된 유기 물질을 증착하기 위한 소스의 다른 실시예에 대한 도4a의 마스크 및 기판의 단면을 나타낸다.
도6b는 기판상에 증기화된 유기 물질을 증착하기 위한 다수의 소스의 다른 실시예에 대한 도4a의 마스크 및 기판의 단면을 나타낸다.
도6c는 기판상에 증기화된 유기 물질을 증착하기 위한 다수의 소스의 다른 실시예에 대한 도4a의 마스크 및 기판의 단면을 나타낸다.
도6d는 기판상에 이미 증착된 유기 물질상에 증기화된 캐소드 물질을 증착하기 위한 소스의 다른 실시예에 대한 도4a의 마스크 및 기판의 단면을 나타낸다.
도7a는 본 발명의 장비를 거쳐 준비된 유기 발광 장치의 일 실시예의 단면을 나타낸다.
도7b는 도7a의 일부분의 단면을 더 자세히 나타낸 도면이다.
도8a는 본 발명의 방법의 일 실시예의 계통도이다.
도8b는 본 발명의 방법의 다른 실시예의 계통도이다.
도1b는 본 발명에 유용한 돌출 형상을 구비한 마스크의 다른 실시예의 단면을 나타낸다.
도1c는 본 발명에 유용한 돌출 형상을 구비한 마스크의 다른 실시예의 단면을 나타낸다.
도2a는 본 발명에 유용한 돌출 형상을 구비한 마스크의 다른 실시예의 단면을 나타낸다.
도2b는 본 발명에 유용한 돌출 형상을 구비한 마스크의 다른 실시예의 단면을 나타낸다.
도2c는 본 발명에 유용한 돌출 형상을 구비한 마스크의 다른 실시예의 단면을 나타낸다.
도2d는 본 발명에 유용한 돌출 형상을 구비한 마스크의 다른 실시예의 단면을 나타낸다.
도3a는 본 발명에 유용한 돌출 형상을 구비한 마스크의 다른 실시예의 단면을 나타낸다.
도3b는 본 발명에 유용한 돌출 형상을 구비한 마스크의 다른 실시예의 단면을 나타낸다.
도4a는 다수의 전기 접속부를 구비한 기판상에 다수의 돌출 형상을 구비한 마스크의 다른 실시예의 단면을 나타낸다.
도4b는 도4a의 마스크 및 기판의 평면도를 나타낸다.
도5a는 기판상에 증기화된 유기 물질을 증착하기 위한 소스의 일 실시예에 대한 도4a의 마스크 및 기판의 단면을 나타낸다.
도5b는 기판상에 이미 증착된 유기 물질상에 증기화된 캐소드 물질을 증착하기 위한 소스의 일 실시예에 대한 도4a의 마스크 및 기판의 단면을 나타낸다.
도6a는 기판상에 증기화된 유기 물질을 증착하기 위한 소스의 다른 실시예에 대한 도4a의 마스크 및 기판의 단면을 나타낸다.
도6b는 기판상에 증기화된 유기 물질을 증착하기 위한 다수의 소스의 다른 실시예에 대한 도4a의 마스크 및 기판의 단면을 나타낸다.
도6c는 기판상에 증기화된 유기 물질을 증착하기 위한 다수의 소스의 다른 실시예에 대한 도4a의 마스크 및 기판의 단면을 나타낸다.
도6d는 기판상에 이미 증착된 유기 물질상에 증기화된 캐소드 물질을 증착하기 위한 소스의 다른 실시예에 대한 도4a의 마스크 및 기판의 단면을 나타낸다.
도7a는 본 발명의 장비를 거쳐 준비된 유기 발광 장치의 일 실시예의 단면을 나타낸다.
도7b는 도7a의 일부분의 단면을 더 자세히 나타낸 도면이다.
도8a는 본 발명의 방법의 일 실시예의 계통도이다.
도8b는 본 발명의 방법의 다른 실시예의 계통도이다.
도1a를 살펴보면, 본 발명에 유용한 돌출 형상을 구비한 제거가능하거나 제사용가능한 마스크(110)의 제 1 실시예의 단면도가 그려져있다. 마스크(110)는 기판(100) 상에 또는 그 가까이에 배치된다. 기판(100) 및 본 발명에서 유용한 다른 기판은 유기 고체, 무기 고체, 또는 유기 및 무기 고체의 조합일 수 있고, 단단하거나 유연할 수 있다. 전형적인 기판 물질은 유리, 플라스틱, 금속, 세라믹, 반도체, 금속 산화물, 반도체 산화물, 반도체 질화물, 저온 폴리실리콘, 비정질-실리콘 또는 그 조합을 포함한다. 기판은 원하는 광 방출 방향에 따라 광투과성이거나 불투명할 수 있다. 광 투과 특성은 기판을 통한 광 방출을 보기에 바람직하다. 투명한 유리 또는 플라스틱은 이러한 경우에 일반적으로 채택될 수 있다. 맨 위의 전극을 통해 광방출이 보이는 애플리케이션에 대해, 맨 아래 지지체의 투과 특성은 중요하지 않고, 따라서 광 투과성, 광 흡수성 또는 광 반사성일 수 있다. 이 경우에 사용하기 위한 기판은 유리, 플라스틱, 반도체 물질, 세라믹, 및 회로 보드 물질, 또는 OLED 장치의 구성에 일반적으로 사용되는 다른 것을 포함하지만, 이에 국한되지는 않는다. 기판(100)은 전기적 트레이스 및 절연체 구역 또는 이미 증착되고 패턴화된 다른 층과 같은, 다른 표면 특징구조(feature)를 가질 수 있다. 패턴화된 전기적 트레이스 이외에, 도전성 특징구조는 기판의 도전성 특성의 사용을 포함할 수 있다. 단순화를 위해 여기에 기재된 실시예는 유리 또는 폴리머 물질과 같은 절연 기판을 기반으로 할 것이다. 도전성 특징구조를 증착하기 위한 일반적인 방식은 스퍼터링, 기상증착, 화학 기상 증착, 잉크 제트 코팅, 에어로졸 제트 코팅, 슬롯 다이 코팅, 또는 스핀 코팅을 사용하는 것이다. 이 층들은 잉크 제트 코팅 및 에어로졸 제트 코팅에서처럼 증착하는 도중에 패턴화될 수 있거나, 쉐도우 마스크의 사용에 의해 패터화될 수 있거나, 제거가능한 저항 물질에 의해 보호되지 않는 물질의 선택적인 에칭에 의한 것과 같은 방법을 통해 물질을 제거함으로써 패턴화될 수 있다. 이 전기 도전성 절연 특징구조는 명확한 예시를 위해 도시하지 않았다. 마스크(110)는 기판에 접합되지 않는데, 즉, 추가적인 화학적 또는 물리적 처리없이, 단순히 들어올림으로써 물리적으로 쉽게 제거가능하여, 추가 기판을 구비한 다음 작업에 대해 재사용할 수 있다. 마스크(110)는 배치되어 기판(100)과 접촉하여 고정되는데, 이것은 마스크(110)의 일 표면이 기판(100)의 표면과 실질적으로 접촉하는 것을 의미하지만, 기판(100) 및 마스크(110) 표면의 작은 결함은 접촉된 표면의 상대적으로 작은 부분이 완벽하게 접촉하지 않는다는 것을 의미할 수 있다. 이처럼 실질적이지만 완벽하지 않은 접촉은 본 발명에 영향을 주지 못한다. 이 명세서의 목적을 위해, 이러한 기판과의 실질적인 접촉은, 기판의 표면이 다른 미리구성된 특징구조, 예를 들어 미리패턴화된 전기적 특징구조를 포함하는, 실시예를 포함한다.
기상 증착 도중에 기판과 접촉하는 마스크를 고정하는 수단은 본 명세서의 실시예에서 사용할 수 있다. 기판과 접촉하는 마스크를 고정하기 위한 하나의 일반적인 예시적인 기술은 기판의 후면에 배치된 자석 소자에 의해 발생하는 자기력의 사용이다. 자기력은 자석 소자의 개수와 패턴 그리고 기판으로부터의 그들의 공간을 조정함으로써 기판에 대한 손상을 방지하도록 조정될 수 있다. 증착 프로세스의 종료시, 자석 소자는 마스크를 손상시키거나 찌그러트리지 않는 방식으로 기판으로부터 개별적인 마스크를 쉽게 이동시키기 위해 기판으로부터 이동시킬 수 있다.
마스크(110)의 이 실시예는 두 개의 개별적인 마스크, 제 1 또는 하부 마스크(120) 및 제 2 또는 상부 마스크(130)을 포함하는 단일화된 마스크이다. 하부 마스크(120) 및 상부 마스크(130), 및 본 명세서의 모든 마스크,는 견고한 물질, 가장 일반적으로는 금속의 얇은 시트를 포함한다. 유용하게, 이러한 시트는 50 내지 1000마이크로미터의 두께, 및 적합하게는 100 내지 300마이크로미터를 갖는다. 상이한 층을 포함하는 시트는 상이한 두께를 가질 수 있으며 상이한 물질, 예를 들어 자석 고정 방법을 용이하게 하는 상이한 자화율을 구비한 물질로 구성될 수 있다. 하부 마스크(120)는 기판(100)과 실질적으로 접촉하는 반면, 상부 마스크(130)는 실질적으로 하부 마스크(120)과 접촉한다. 하부 마스크(120) 및 상부 마스크(130)는 함께 접합될 수 있거나 서로로부터 분리될 수 있다. 하부 마스크(120) 및 상부 마스크(130)는 돌출 형상(140)을 구성하기 위해 이러한 방식으로 함께 구성되고 배치된다. 본 명세서의 목적을 위해, 돌출 형상은 기판 위에 존재하지만 기판의 표면과 직접 접촉하지 않는 마스크 개방 영역의 하나의 모서리로서 규정된다. 따라서, 하부 마스크(120)에 의해 표시된 마스크(110)의 부분은 기판(100)과 직접 접촉하는 반면, 돌출 형상(140), 상부 마스크(130)의 일부는 기판으로부터 거리(125) 만큼 위에 떨어져 있다. 유용하게, 거리 125는 50 내지 1000마이크로미터이고, 적합하게는 100 내지 300마이크로미터이다. 도1a의 실시예에서, 거리(125)는 하부 마스크(120)의 두께와 동일하다. 마스크가 도1a의 마스크(110)와 같은, 둘 이상의 개별적인 마스크를 포함하는 일련의 실시예에서, 돌출 형상이 마스크의 개방 영역의 한 모서리를 함께 구성하는 다양한 개별적인 마스크의 모서리를 오프셋하므로써 제공될 수 있다. 예를 들어, 상부 마스크(130) 및 하부 마스크(120)의 모서리는 개방 영역(160)의 한 모서리상의 거리(175)만큼 오프셋된다. 당업계에서 일반적으로 사용되는 마스크는 기판상에 두 개의 상이한 구역 또는 부분을 제공하는데, 마스크가 기판과 접촉하고 따라서 물질 증착을 방지하는 가려진 부분과, 물질이 증착되고 마스크 개구에 의해 제공되는 가려지지 않은 부분이다. 마스크(110)의 돌출 형상은 기판(100)의 표면을 3개의 구별되는 부분으로 분할하는데, 마스크(110)가 기판(100)의 표면과 실질적으로 접촉하는 하나 이상의 가려진 부분(150), 마스크가 기판(100)의 표면과 접촉하지 않거나 차단하지 않거나 보이게 하는 하나 이상의 가려지지 않은 부분(160), 및 마스크(110)가 기판(100)의 표면과는 접촉하지 않지만 돌출 형상(140)이 선택된 방향 또는 시점으로부터 기판(100)의 표면을 차단하거나 보이지않게 하는 하나 이상의 부분적으로 가려진 부분(170)이다. 예를 들어, 부분적으로 가려진 부분(170)은 시점(180)으로부터 돌출 형상(140)에 의해 보이지않지만, 시점(190)으로부터는 보인다. 가려지지 않은 부분(160) 및 부분적으로 가려진 부분(170)의 경계 및 정확한 위치는 선택된 시점 및 마스크(110)의 특징구조의 치수에 따르고, 따라서 도1a는 단순히 마스크(110)에 의해 제공될 수 있는 이 부분들의 하나의 가능한 실시예를 나타낸다는 것을 당업자라면 이해할 것이다. 거리(175)에 의해 표시되는, 돌출 형상(140)의 폭은 1X 내지 5X 거리(125)의 범위일 수 있다. 제 1 구역에 하나의 물질 또는 물질의 그룹(예를 들어, 유기 물질)과 제 2 부분적으로 겹쳐지는 구역에 하나의 제 2 물질 물질의 그룹(예를 들어, 도전성 물질)을 증착하기 위해 선택된 시점 및 이처럼 부분적으로 가려진 부분의 활용이 분명해질 것이다.
마스크 개구의 다른 모서리는 소정의 물질 증착을 허용하기에 바람직한 특성을 가질 수 있다. 예를 들어, 마스크(110)는 마스크 개구의 하나 이상의 다른 모서리상에 볼록하게(positively) 경사진 모서리인 절단 모서리(135)를 갖는다. 이러한 볼록하게 경사진 모서리를 구비한 마스크는 당업계에 일반적이다. 돌출 형상(140) 및 절단 모서리(135)는 모두 서로에 대해 부분적으로 오프셋될 상부 마스크(120) 및 하부 마스크(130)의 마스크 개구를 선택함으로써 제공된다.
도1b를 살펴보면, 본 발명에 유용한 돌출 형상을 구비한 마스크의 다른 실시예의 단면을 나타낸다. 마스크(111)는 두 개의 개별적인 마스크를 포함하는데, 제 1 또는 하부 마스크(121)와 제 2 또는 상부 마스크(131)이다. 하부 마스크(121)와 상부 마스크(131)는 돌출 형상(141)을 구성하기 위한 방식으로 함께 구조화되고 배치된다. 이 마스크 실시예에서, 두 개의 마스크의 마주보는 모서리(이 방향에서 오른쪽에 표시됨)는 단일 수직 모서리를 제공한다. 마스크(121 및 131)의 두께에 따라, 일부 시점, 예를 들어 시점(190)으로부터 제 2 부분적으로 가려진 부분(171)을 생성할 수 있다. 돌출 형상(141) 및 수직 모서리는 모두 상부 마스크(130)의 마스크 개구보다 큰 하부 마스크(120)의 마스크 개구를 선택함으로써 제공된다.
도1c를 살펴보면, 본 발명에 유용한 돌출 형상을 구비한 마스크의 다른 실시예의 단면을 나타낸다. 마스크(112)는 두 개의 개별적인 마스크를 포함하는데, 제 1 또는 하부 마스크(122) 및 제 2 또는 상부 마스크(132)이다. 하부 마스크(122) 와 상부 마스크(132)는 돌출 형상(142 및 143)을 구성하기 위한 방식으로 함께 구조화되고 배치된다. 시점의 조합, 예를 들어 시점(190 및 200)으로, 기판(100) 상에 부분적으로 가려진 부분(172 및 173)을 생성할 수 있다.
마스크가 다수의 개별적인 마스크를 포함하는 것은 본 발명의 목적을 위해서는는 필요하지 않다. 도2a를 살펴보면, 본 발명에 유용한 돌출 형상을 구비한 마스크의 다른 실시예의 단면이 도시되는데, 여기에서 마스크는 단일 유닛을 포함하고 마스크의 개방 영역의 하나의 모서리는 돌출 형상을 제공하기 위해 구조화된다. 마스크(210)는 마스크(210)의 맨 위 및 맨 아래에 90°가 아닌 각도로 예를 들어 모서리를 절단 또는 에칭함으로써 구성된 측면을 갖는다. 이것은 돌출 형상(240)을 구성하는데, 시점(180)에 대해 기판(100) 상에 부분적으로 가려진 부분(270)을 구성한다. 이와 같은 특징 구조 및 여기에 기재된 다른 단일 유닛 마스크 실시예는 상업적으로 사용가능한 양면 에칭에 의해 준비될 수 있다.
도2b를 살펴보면, 본 발명에 유용한 돌출 형상을 구비한 마스크의 다른 실시예의 단면을 나타내는데, 여기에서 마스크는 단일 유닛을 포함한다. 마스크(215)는 마스크(215)의 맨 위 및 맨 아래에 대해 90°가 아닌 각도로 측면을 구성하기 위해 호 형태로 절단 또는 에칭된 측면을 갖는다. 이것은 돌출 형상을 구성하는데, 시점(180)에 대해, 기판(100) 상에 부분적으로 가려진 부분(275)을 구성한다.
도2c를 살펴보면, 본 발명에 유용한 돌출 형상을 구비한 마스크의 다른 실시예의 단면을 나타내는데, 여기에서 마스크는 단일 유닛을 포함한다. 마스크(220)는 마스크(220)의 맨 위 및 맨 아래에 대해 계단 형태로 절단 또는 에칭된 측면을 갖는다. 이것은 돌출 형상(250)을 구성하는데, 시점(180)에 대해, 기판(100) 상에 부분적으로 가려진 부분(280)을 구성한다. 마스크(220)는 마스크(220)가 일체형 마스크인 것을 제외하고, 도1a의 마스크(110)와 유사하다. 둘 이상의 개별적인 마스크(예를 들어, 각각 도1b 및 1c의 마스크(111 및 112))로 구성될 수 있는 임의의 마스크가 단일 유닛으로 조립될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
도2d를 살펴보면, 본 발명에 유용한 돌출 형상을 구비한 마스크의 다른 실시예의 단면을 나타내는데, 여기에서 마스크는 단일 유닛을 포함한다. 마스크(225)는 마스크(225)의 맨 위 및 맨 아래에 대해 90°가 아닌 측면을 구성하기 위해 호 형태로 잘단 또는 에칭된 측면을 갖는다. 이것은 돌출 형상(255)을 구성하는데, 시점(180)에 대해, 기판(100) 상에 부분적으로 가려진 부분(285)을 구성한다. 마스크(220)는 마스크(220)가 일체형 마스크인 것을 제외하고, 도1a의 마스크(110)와 유사하다.
도3a를 살펴보면, 본 발명에 유용한 돌출 형상을 구비한 마스크의 다른 실시예의 단면을 나타내는데, 여기에서 추가적인 마스크 형태가 단단한 3차원 형상을 제공하기 위해 일반적으로 하나의 편평한 마스크 시트 안에 찍어질 수 있다. 마스크(230)는 부분적으로 가려진 부분(290)을 규정하는, 돌출 형상(260)을 구성하기 위해 개방 영역의 하나의 모서리상에 구부러져 있다. 이 실시예는 더 두꺼운 마스크 물질을 사용하지 않고서 더욱 큰 돌출 형상을 허용함으로써 더 넓은 캐소드 접촉 영역을 허용한다. 더 넓은 캐소드 접촉 영역은 더욱 큰 작업 전류를 허용하고 따라서 대형 방출 영역에 유용하다. 도3b를 살펴보면, 본 발명에 유용한 돌출 형상을 구비한 마스크의 다른 실시예의 단면이 표시되는데, 도3a의 마스크(230)와 유사하다. 마스크(235)는 상부 마스크(237) 및 하부 마스크(238)를 포함한다. 이 실시예에서, 하부 마스크(238)는 편평하여, 기판(100)과 우수한 접촉을 유지할 수 있는 반면, 상부 마스크(237)는 3차원 구조, 예를 들어 돌출 구조로 구성되기에 적합한 물질을 선택하여 부분적으로 가려진 부분(295)을 제공한다.
본 발명은 이전의 예에 국한되지 않는다. 이전의 예에 표시된 다양한 마스크 형태에 덧붙여, 당업자라면 목표 기판상에 부분적으로 가려진 부분을 제공할 수 있는 돌출 형상을 구비한 다른 마스크 형태를 쉽게 구상할 수 있을 것이다.
도4a를 살펴보면, 다수의 전기 접속부를 사용하여 기판상에 돌출 형상 및 다수의 마스크 개구를 구비한 마스크의 다른 실시예의 단면을 나타낸다. 기판(300)은 미리패턴화된 캐소드 리드(340) 및 미리 패턴화된 애노드(350, 351, 352)를 포함한다. 마스크(310)는 제 1 또는 하부 마스크(320) 및 제 2 또는 상부 마스크(320)를 포함하지만, 여기에 기재된 다양한 마스크 실시예가 이 방식으로 사용된다는 것을 이해할 것이다. 상부 및 하부 마스크는 각각의 애노드에 대응하는 다수의 개구(380)를 갖도록 구조화된다. 각각의 개구는 돌출 형상(360)을 갖도록 구조화되어 기판(300)의 부분적으로 가려진 부분(370)이 시점(180)으로부터 돌출 형상(360)에 의해 보이지않지만, 시점(190)으로부터는 보인다. 마스크(310)의 구조는 따라서 제 1 마스크(320) 및 다수의 가려지지 않은 부분에 의해 보호되는 다수의 가려진 부분뿐만 아니라, 다수의 부분적으로 가려진 부분을 규정하는데, 이 실시예에서 마스크 개구(380)와 동일하다. 부분적으로 가려진 부분(370)은 캐소드 리드(340) 및 애노드(350 및 351)의 일부 위에 존재하도록 선택된다. 이것의 활용은 추가로 설명될 것이다.
도4b를 살펴보면, 도4a의 기판(300)상에 마스크의 평면도를 나타낸다. 선 A-A'는 도4a의 단면을 나타낸다. 도4b에서, 마스크 개구(380) 및 역시 보이는 제 1 마스크(320) 부분과 함께 보이는 제 2 마스크(330)가 주로 존재한다. 마스크 개구(380)는 도4a의 애노드의 가려지지 않은 부분을 볼 수 있게 한다. 또한 표시된 것은 도4a의 돌출 형상(360)에 의해 생성된 부분적으로 가려진 부분(370)이다. 도4b는 본 발명에 유용한 다른 선택적인 실시예를 추가로 나타낸다. 이것은 서로 병렬로 다수의 직렬의 전기 접속부를 제공하기 위해 OLED 조명 장치에서 유용할 것이다. 따라서, 애노드(350, 351, 352)는 제 1 직렬 접속부를 구성하는 반면, 애노드(350a, 351a, 352a)는 제 1 직렬 접속부와 병렬인 제 2 직렬 접속부를 구성할 것이다. 이러한 병렬 접속부는 서로로부터, 예를 들어 기판상에서 간극(355) 만큼 절연되어야 한다. 이러한 경우, 그것은 하부 마스크에 의해 제공되는, 비-돌출 구역(365)에 대해 제공함으로써 돌출 형상 밑의 물질 증착을 방지하는데 유용할 수 있다. 필요하다면, 이러한 비-돌출 구역은 마스크 개구(380)를 가로질러 확대되어 간극(355) 위에 완벽하게 거쳐있고 간극 위에 증착되는 것을 방지할 수 있다.
도5a를 살펴보면, 진공 챔버(도시되지 않음)의 기판 위에 증기화된 유기 물질을 증착하기 위한 소스의 실시예에 대해 도4a의 마스크 및 기판의 단면을 나타낸다. 도4a에 관하여, 캐소드 리드(340) 및 다수의 애노드(예를 들어, 350)와 함께 마스크(310) 및 기판(300)은 축(410)을 따라 회전하는데, 회전(415)에 의해 표시된다. 유기 물질 증기 소스(420)는 증기화된 유기 물질(440)의 소스이다. 이러한 증기 소스는 당업계에 공지되어 있다. 그것은 소스(420)가 유기 및 비-유기(예를 들어, 금속) 물질 둘다를 증기화할 수 있고, 미리 증착된 층이 손상되지 않도록 이 물질의 층을 증착할 수 있는 증기화 장치의 부류에 속하는 본 발명의 목적을 위해 바람직하다. 이러한 부류는 진공 열 기상증착 장치를 포함한다. 소스(420)는 유기 물질의 저장소를 포함하는데, 증기화하기 위해 가열되어 하나 이상의 노즐(460)에 의해 방출되도록 한다. 다수의 노즐(460)의 실시예에서, 이러한 노즐은 도5a에 의해 표시된 평면에 법선으로 배치된 선형 배열을 구성할 수 있다. 유기 물질은 기판위에 OLED 조명 장치의 하나 이상의 층을 구성하기 위해 선택된다. 본 명세서의 다양한 실시예에서, 그 측면 상의 기판 표면에 대한 법선에 대해 측정되는 선택된, 절단 각도(θ)와 동일하거나 그보다 작은 각도로 유디 물질의 이송을 제한하기 위해. 증기화된 유기 물질의 기둥은 마스크의 돌출 형상(360)에 대응하는 측면 상에 형성된다. 볼 수 있듯이, 이러한 형성은 고유 기둥 형상을 만들기 위해 기상증착 장치를 선택함으로써 이뤄질 수 있고, 증기 경로에 선택적으로 배치된 차폐물 또는 소스 방향과 같은 추가 인자를 선택함으로써 이뤄질 수 있다. 진공 열 기상증착 장치의 고유 기능 형상은 노즐의 길이 대 직경 비율과 같은 장치 설계시 인자를 변화시킴으로써 조절될 수 있다는 것은 당업계에 공지되어 있다. 예를 들어, 기둥 플럭스 살포(distribution)의 일반적인 설명은 그레이스 등의 미국특허 제7,645,483호의 수학식(1)로 주어진다. 당업자라면 증기 기둥 형상의 고유 폭, 및 그런 이유로 절단 각도는 많은 방식으로 규정될 수 있다는 것을 이해할 것이다. 실질적인 정의는 절단 각도가 전체 플럭스의 일부 특정 부분이 내부에 함유된 증기 기둥 중심선에 대한 영역의 각도라는 것이다. 기화장치의 하나의 설계 변수의 효과의 도해 기준-노즐 튜브 길이 대 노즐 튜브 직경의 비율-은 공용 텍스트 "A User's Guide to Vacuum Technology", 2nd edition, by John F. O'Hanlon, 1989, John Wiley and Sons, Inc, ISBN 0-471-81242-0, Page 45에 표시된다. 이 도표는 0,1,3,5 및 10의 노즐 출구 튜브 길이 대 직경 비율에 대한 결과를 나타낸다. 높은 길이 대 직경 비율은 높은 지향성 기둥을 제공한다. 따라서, 증기 기둥은 원하는 용도에 맞도록, 기상증착 장치 설계를 더욱 넓거나 좁게 함으로써 선택될 수 있는 규정된 살포를 가질 것이다. 이 명세서의 목적을 위해, 대칭적인 증기 기둥에 대해, 증기의 전체 플럭스의 90%를 포함하는 영역을 규정하는 기둥 중심선으로부터의 각도는 기상증착 장치의 고유 절단 각도(θ')로 불린다. 반대로, 선택된 절단 각도(θ)는 선택된 방향의 증기 살포의 선택된 최대 각도이다. 선택된 절단 각도(θ)는 기상증착 장치의 고유 절단 각도에 일부 의존하지만, 증기 경로에 배치된 차폐물과 소스에 대해 선택된 방향과 같은 위에 언급된 인자에도 의존한다. 도5a에 표시된 실시예에서, 소스(420)의 기둥의 중심선은 기판 표면의 법선이어서 기둥 중심선으로부터 측정될 수 있다. 도5a로 대표되는 실시예에 대해 일반적으로, 돌출 형상의 측면상에 법선인 기판에 대한 선택된 절단 각도는 증기 기둥 중심선에 대해 측정된 증기 기둥의 고유 절단 각도 및 소스의 방향 둘 다에 의해 결정된다. 선택된 절단 각도(θ)는 이하 논의된다. 도5a의 실시예에서, 이러한 형성은 증기화된 유기 물질(440)이 높은 지향성 기둥 형태를 구비한 노즐(460)로부터 방출되도록 함으로써 이뤄지며, 물론 모든 방향으로 θ보다 큰 각도로 유기 물질의 이송을 감소시킨다. 도5a의 실시예에서, 각도(θ')는 소스(420)의 고유 절단 각도이고, 또한(소스(420)가 기판(300)의 표면의 법선이기 때문에) 선택된 절단 각도(θ)이다. 고유 절단 각도는 기판(300)의 법선에 대해 30°내지 60°사이이고, 적합하게는 40°내지 50°사이이다, 이 명세서의 목적을 위해, 이 기준을 만족하는 고유 절단 각도를 구비한 증기 기둥을 제공하는 소스는 좁은 소스(narrow source)라고 불린다. 기판에 도달하기 전에 증기 분자에 대해 적은 수의 분자간 상호작용을 갖는 분자 흐름을 진행하기 위해, 이상적으로 규정된 기둥 형태가 높은 증기 흐름 비율에서 확대되는 양을 제한하기 위해, 챔버의 압력은 대형 챔버 및 기판에 대해 바람직하게는 1E-4 torr 미만, 적합하게는 1E-5 torr 미만이다. 기화기 개구의 노즐은 도5a에 표시된 바와 같이 분자의 단지향성 빔을 크게 생성하도록 설계될 수 있다. 단지향성의 원하는 기둥이 더 많을수록, 소스내에서 필요한 온도는 더 높다.
증기화된 유기 물질 소스는 기판 및 마스크에 대해 제 1 방향으로 존재한다. 유기 물질 증기 소스(420), 특히 그 노즐(들)(460)의 방향은 시점(180)에 평행으로 이 실시예에서 선택되는데, 기판(300)의 표면에 거의 수직이다.이 방향에서, 증기화된 유기 물질(440)은 마스크(310)의 노출된 영역을 통해, 예를 들어 마스크 개구(380)를 통해, 기판(380)의 가려지지 않은 부분을 포함하는 제 1 구역, 예를 들어 마스크 개구(380)의 구역상에 증착될 수 있다. 증착 구역은 소스, 마스크, 및 일부 실시예에서 추가로 개시되는, 차폐물의 설계에 의해 결정된다. 비록 도5a의 장비가 마스크 개구(380)에 물질의 증착을 논리적으로 제한할 수 있더라도, 기둥의 증기 플럭스 및 기판에 대한 마스크의 접촉의 비-이상성(non-ideality)은 부분적으로 가려진 부분(370) 위로 증착될 증기화된 유기 물질(440) 양을 적게 할 수 있다. 이것은 유기 물질(450)에 의해 표시된다. 애노드의 개방 영역 상에, 돌출 형상(360)에 의해 제공되는 부분적으로 가려진 부분(370)의 매우 한정된 범위까지 증착된다. 일부 경우, 적은 양의 유기 물질이 전기 접속부, 예를 들어 캐소드 리드(340) 위로 증착될 수 있다. 이러한 적은 양의 유기 물질은 여전히 다음 도전층의 효과적인 전기 접속을 허용하고 최종 OLED 조명 장치의 동작에 해롭지 않다. 유기 물질 증착 장비의 이 실시예 및 다른 실시예에서, 마스크 개구(380)에 의해 표시되는 제 1 구역은 실질적으로 유기 물질 전부가 증착하는 영역으로 규정된다. 당업자라면 유기 물질이 마스크(310)의 표면 위로 증착될 거라는 것을 이해할 것이ㅁ며, 이것은 표시하지 않는다.
증기화된 유기 물질은 유기 물질 증기 소스(420) 및 기판(300) 사이의 간격을 충분히 크게 하거나, 유기 물질 증기 소스(420) 및 마스크(310)를 구비한 기판(300) 사이의 상대적인 움직임의 제공함으로써, 또는 둘 다에 의해 마스크 개구(380)를 통해 실질적으로 균일하게 증착될 수 있다. 상대적인 움직임을 제공하는 경우, 유기 물질은 일련의 마스크 개구(380)을 통해 순차적으로 증착될 수 있다. 도5a에서, 유기 물질은 애노드(350) 위에 증착되었고, 기판과 마스크의 상대적인 움직임은 그 다음에 애노드(351) 위에 유기물질을 증착할 것이다. 상대적인 움직임(430)은 한 방향으로(즉, 오른쪽을 향해) 표시되어 있지만, 당업자라면 반대방향의 움직임도 동일하게 유효하다는 것을 이해할 것이다.
유기 물질(450)은 애노드 또는 캐소드층과 다른, 당업계에 공지된, OLED 장치의 층에 유용한 임의의 물질일 수 있다. 이것은 정공-주입층(hole injecting layer, HIL), 정공 운반층(hole-transporting layer, HTL), 발광층(light-emitting layer, LEL), 전자 운반층(ectron-transporting layer, ETL), 또는 전자 주입층(electron-injecting layer, EIL)에 유용한 물질을 포함할 수 있다. 이러한 유기 물질은 당업계에 공지되어 있으며; 예를 들어 Boroson 등의 U.S.7,564,182 및 그 참고문헌을 참조하라. 유기 물질은 단일 물질일 수 있고, 또는 특정 층의 기능에 유용한 물질의 혼합물일 수 있다. 유기 물질 증기 소스(420)는 하나 이상의 노즐(460)을 구비한 단일 소스일 수 있다. 대안적으로, 유기 물질 증기 소스(420)는 인접한 상이한 물질을 구비한 둘 이상의 개별적인 소스를 포함하여, 생성된 증착된 유기물질(450)이 이러한 물질의 혼합물이거나, 적은 양의 소정의 도판트(dopant)를 구비한 주로 하나의 물질일 수 있도록 한다. 도5a에 표시된 증착은 기판(300)의 가려지지 않은 부분상에 다수의 유기 물질을 증착하기 위해 동일한 진공 챔버 또는 상이한 진공 챔버에서 상이한 물질로 반복될 수 있다. 이 방식으로, 도5a의 장비는 OLED 조명 장치의 완전한 유기층을 생성하기 위해 활용될 수 있다. 이것은 완성시 백색광을 방출할 장치를 구성하기 위해 개입하는 전자 운반층 및 정공 운반층을 구비한 다수의 발광층(Light Emitting Layer), 예를 들어, 파란색 LEL, 녹색 LEL, 빨간색 LEL을 포함할 수 있다.
예를 들어 도5a에 표시된 구조에서 소스(420) 위의 기판(300)을 지지하고 기판(300)과 소스(420) 사이에 상대적인 움직임을 제공하기 위한 장치처럼 다양한 추가 장치가 도5a에서 사용될 수 있다는 것을 이해할 것이다. 당업자는 이러한 목적을 위해, 당업계에 공지된 다양한 장치를 상상할 수 있을 것이다. 본 발명은 임의의 특정 지원 및 운반 장치에 한정하기 위한 것이 아니다. 또한, 당업자라면 도5a의 장비의 다른 구조, 예를 들어 유기 물질 증기 소스(420)이 수직으로 향하는 기판상에 수평으로 또는 그 위로부터 물질을 증착하는 구조도 가능하다는 것을 이해할 것이다.
도5b를 살펴보면, 기판상에 이미 증착된 유기 물질 상에 증기화된 도전성 물질을 증착하기 위한 소스의 일 실시예에 관한 도4a의 마스크 및 기판의 단면을 나타낸다, 비록 여기의 예시적인 실시예가 캐소드로서 증착된 도전성 물질을 사용하기는 하지만, 당업자라면 이 장비가 반대 OLED 구조에서 애노드로서 적합한 물질, 또는 스택된 OLED 구조의 중간 전극으로 적합한 물질을 증착할 수 있다는 것을 이해할 것이다. 이러한 장비는 도5a와 동일한 진공 챔버 또는 다른 챔버일 수 있는, 진공 챔버(도시되지 않음) 안에 존재한다. OLED 장치의 유기층을 구성하기에 충분한 유기 물질, 예를 들어 유기물질(450)의 하나 이상의 층은 도5a의 장비를 거쳐 마스크 개구(380)를 통해 기판(300) 상에 증착된다. 도전성 물질 증기 소스(520)는 증기화된 도전성 물질(540)의 형태인 도전성 물질의 소스이다. 본 발명의 목적을 위해 소스(520)는 유기 및 비-유기(예를 들어 금속) 물질 둘 다를 증기화할 수 있는 기화 장치의 부류에 속하고, 이전에 증착된 층들이 손상되지 않도록 이 물질들의 층을 증착할 수 있다. 이러한 부류는 진공 열 기상증착 장치를 포함한다. 이것은 비용 및 단순성으로 인해 더 유용한데, 소스(520)는 동일한 부류의 기화 장치에 속하고 소스와 유사하거나 실질적으로 동일한 진공 기둥 형태 및 고유 절단 각도를 갖도록 선택될 수 있다. 이 실시예의 소스(520)는 도전성 물질의 저장소를 포함하는데, 도전성 물질이 증기화되도록 가열되어 하나 이상의 노즐(560)에 의해 도전성 물질을 방출하도록 한다. 증기화된 도전성 물질(540)은 높은 진공 및 적합한 온도를 사용하여 높은 지향성 기둥 형태로 노즐(560)로부터 방출된다.
증기화된 도전성 물질 소스는 기판 및 마스크에 대해 제 2 방향으로 있다. 도전성 물질 증기 소스(520), 및 특히 노즐(들)(560)의 방향은 시점(190)에 평행이 되도록 선택된다. 이 방향에서, 증기화된 도전성 물질(540)은 하부 돌출 형상(360)을 포함하는 마스크(310)의 노출된 영역, 예를 들어 마스크 개구(380)를 통해 증착될 수 있다. 따라서, 증기화된 도전성 물질(540)은 기판(300)의 가려지지 않은 부분 및 부분적으로 가려진 부분을 포함하는 제 2 구역 상에 증착될 수 있다. 이것은 가려지지않은 부분(마스크 개구(380)) 및 부분적으로 가려진 부분(370) 상에 증착되고 따라서 캐소드 리드(340)와 접촉하는 도전성 물질(550)에 의해 표시된다. 적은 양의 유기 물질이 캐소드 리드(340) 상에 증착된 경우조차도, 도전층, 예를 들어 도전 물질(550) 및 캐소드 리드(340) 사이에 효과적인 전기 접촉이 이뤄진다. 증기화된 도전성 물질(540)은 기판의 가려진 부분상에 증착되지 않는데, 예를 들어, 마스크(310)는 실질적으로 기판(300) 또는 기판에 마스크 부착 및 증기 기둥의 플럭스의 비-이상성으로 인해 소량을 제외한 애노드와 같은 그 대체 특징구조와 접촉한다. 회로는 따라서 캐소드 리드(340), 도전성 물질(550), 유기 물질(450)(OLED 장치의 유기층을 구성하기에 충분한), 및 애노드(350)에 의해 구성된다. 이것은 따라서 제 1 구역에 유기 물질 및 제 2 구역에 도전성 물질 둘 다를 증착하기 위한 단일 마스크의 사용을 통해, 애노드(350) 위에 완전한 OLED 장치를 생성한다. 도전성 물질 증기 소스(520) 및 마스크(310)를 구비한 기판(300) 사이의 상대적인 움직임(530)은, 위에 개시된 바와 같이, 다른 개구, 예를 들어 상부 애노드(351) 및 다음 애노드에서 유사하게 도전성 물질을 순차적으로 증착할 수 있다. 상대적인 움직임은 또한 증기 기둥의 불규칙성을 부드럽게 하는데 유용하고, 따라서 더욱 균일한 물질 증착을 제공한다. 비록 상대적인 움직임(530)이 한 방향(즉, 오른쪽 방향으로 기판 및 마스크 이동)으로 표시되었지만, 반대 방향 움직임도 동일하게 유효하다는 것을 이해할 것이다.
광 방출이 애노드 및 기판을 통해 관찰되는 경우, 관심 방출에 대해 애노드는 투명하거나 실질적으로 투명해야 한다. 본 발명에 사용되는 일반적인 투명 애노드 물질은 산화인듐주석(ITO), 산화인듐아연(IZO) 및 주석 산화물이지만, 알루미늄- 또는 인듐-도핑된 아연 산화물, 마그네슘-인듐 산화물, 및 니켈-텅스텐 산화물을 포함하지만 이에 국한되지 않는 다른 금속 산화물도 가능하다. 이 산화물 외에, 갈륨 질화물과 같은 금속 질화물, 아연 셀렌화물과 같은 금속 셀렌화물, 아연 황화물과 같은 금속 황화물이 애노드로서 사용된다. EL 방출이 오직 캐소드 전극을 통해서만 관찰되는 용도를 위해, 애노드의 투과 특성은 중요하지않고, 그것이 투명하거나 흡수하거나 반사하는 지에 상관없이 임의의 도전성 물질이 사용될 수 있다. 본 발명을 위한 예시적인 도전체는 금, 은, 이리듐, 몰리브데늄, 팔라듐, 및 백금을 포함하지만 이에 국한되지는 않는다. 투과성이거나 그렇지않은 일반적인 애노드 물질은 4.0eV 이상의 일 함수를 갖는다. 바람직한 애노드 물질은 기상증착, 스퍼터링, 화학 기상 증착, 또는 전기화학 증착과 같은 임의의 적합한 프로세스에 의해 증착될 수 있다.
장치가 상부-방출하면, 전극은 투명하거나 거의 투명하다. 이러한 용도를 위해, 금속은 얇거나(바람직하게는 25㎚미만) 투명한 도전성 산화물(예를 들어 인듐-주석 산화물, 인듐-아연 산화물), 또는 이 물질들의 조합을 사용해야 한다. 광학적으로 투명한 캐소드는 미국특허 5,776,623에 더욱 상세하게 기재되어 있다. 장치가 하부-방출하면, 즉, EL 방출은 오직 애노드 전극을 통해서만 관찰되며, 캐소드의 투과특성은 중요하지 않고 임의의 도전성 물질이 사용될 수 있다. 본 발명을 위한 예시적인 도전체는 금, 은, 이리듐, 몰리브데늄, 팔라듐, 및 백금을 포함하지만 이에 국한되지는 않는다.
소스(420 및 520)는 증기화된 물질의 높은 지향성 기둥을 제공하지만, 그러기 위해 높은 온도를 필요로 한다. 이것은 높은 에너지 비용을 필요로하고, 일부 물질, 특히 유기 물질의 품질하락을 초래한다. 많은 상업적으로 사용가능한 소스는 낮은 온도를 사용하고 증기화된 물질의 더 넓은 기둥을 제공한다. 도6a를 살펴보면, 진공 챔버(도시되지 않음)의 기판상에 증가화된 유기 물질을 증착하기 위한 소스의 다른 실시예에 대한 도4a의 기판 및 마스크의 단면을 표시한다, 기판 및 마스크는 도5a와 동일하다. 유기 물질 증기 소스(470)는 도5a의 증기화된 유기 물질과 동일한 것일 수 있지만, 유기 물질 증기 소스(470)는 많이 넓은 고유 절단 각도(θ')를 포함하는 기둥의 증기화된 유기 물질을 방출할 수 있다. 소스(470)는 따라서 전술된 소스(420)에 대한 넓은 고유 기둥 형태 및 고유 절단 각도를 갖도록 선택된다. 이 명세서의 목적을 위해, 특히 60°보다 큰 고유 절단 각도로 넓은 기둥을 제공하는 소스는 이하 넓은 소스(broad source)로 부른다. 본 발명의 목적을 위해 소스(470)가 유기 물질 및 비-유기(예를 들어 금속) 물질 둘 다를 증기화할 수 있고, 이전에 증착된 층이 손상되지 않도록 이 물질들의 층을 증착할 수 있는 기상증착 장치의 부류에 속하는 것이 바람직하다. 이러한 부류는 진공 열 기상증착 장치를 포함한다. 이러한 증기 소스는 예를 들어 RD Mathis Company 및 Kurt J Lesker Company에 의해 상업적으로 공급되고 당업계에 공지된 충전가능한 칸막이 박스 소스로 기재된 것을 포함한다.
유기 물질 증기 소스(470)의 방향은 이 실시예에서 시점(180)에 평행하도록, 즉, 기판(300)의 표면에 거의 수직으로 선택된다. 이 방향에서, 증기화된 뮤기 물질(445)이 마스크(310)의 노출된 영역을 통해 증착될 수 있다. 증기화된 유기 물질은 애노드, 예를 들어 애노드(350) 위에 증착되는 것이 바람직하지만, 캐소드 리드(340), 또는 그 일부분이 다음 캐소드와 접촉하지 않도록 한다. 그러나 이 실시예에서 유기 물질(445)의 넓은 살포는 일부 증기화된 유기 물질(445)이 돌출 형상, 예를 들어 돌출 형상(360) 하부를 향할 수 있고, 캐소드 접점(340) 위에 증착될 수 있다는 것을 의미한다. 소스(470)로부터 분리된 하나 이상의 차폐물(480)은 증기화된 유기 물질(445)의 일 측면 상의 기판(300)과 유기 물질 증기 소스(470) 사이의 진공 챔버에 배치된다. 차폐물(480)은 기판(300)의 표면에 대한 법선에 대해, 선택된 절단 각도(θ)보다 큰 각도로 방출되는 증기화된 유기 물질(446)의 흐름을 차단하기 위해 돌출 형상(360)의 측면상에 배치되고, 따라서 돌출 형상(360)에 대응하는 측면상에 증기 기둥을 형성한다.이것은 선택된 절단 각도(θ)보다 작거나 동일한 각도로 측면상에 유기 물질의 상당한 운반을 제한한다. 이 선택된 절단 각도(θ)는 기판(300)에 대한 접선에 대해 30°와 60°사이, 적합하게는 40°및 50°사이일 수 있다. 도6a의 실시예에서, 표시된 선택된 절단 각도는 거의 45°이다. 당업자라면 정확한 선택된 절단 각도, 및 따라서 차폐물(350)의 배치는 애노드(350), 캐소드 리드(340) 및 돌출 형상(360)의 치수 및 돌출 형상(360)의 상대적인 위치 및 치수에 의해 결정된다는 것을 이해할 것이다. 이것은, 예를 들어 돌출 형상(360)에 의해 제공되는 기판의 부분적으로 가려진 부분 위에만 제한적인 증착을 하여, 애노드의 개방 영역상에 유기 물질(450)이 증착되도록 허용한다.
도5a에서처럼, 증기화된 유기 물질은 유기 물질 증기 소스(470)과 기판(300) 사이의 간격을 충분히 크게 만들거나, 유기 물질 증기 소스(470) 및 마스크(310)를 구비한 기판(300) 사이에 상대적인 움직임(430)을 제공하거나, 둘 다에 의해 마스크 개구를 통해 실질적으로 균일하게 증착될 수 있다. 상대적인 움직임(430)은 기판을 소스에 대해 오른쪽으로 이동하는 것처럼 보이지만, 반대 방향으로의 상대적인 움직임도 동일하게 유효하다. 차폐물(470)과 유기 물질 증기 소스(470)의 상대적인 위치는 증착 프로세스 동안 변경되지 않는다.
도6b를 살펴보면, 진공 챔버(도시되지 않음)에서 기판상에 증기화된 유기 물질을 증착하기 위한 소스의 다른 실시예에 대한 도4a의 기판 및 마스크의 단면이 표시된다. 기판 및 마스크는 도6a와 동일하다. 다수의 유기 물질 증기 소스(471 및 472)는 다중 소자 층을 구성하기 위해 증기화된 유기 물질(446 및 447)을 각각 제공한다. 소스들은 각각의 증기 기둥의 주요부의 교차를 제공하기 위해 서로를 향해 가볍게 기울어지게 표시되어 기둥의 이 부분에 의해 증착된 물질이 원하는 성분을 갖도록 한다. 이것은 당업계에 일반적이다. 돌출 형상(360)의 측면 상의 기판(300)의 표면에 대한 법선에 대해, 선택된 절단 각도(θ)보다 큰 각도로 방출되는 각각의 소스로부터 증기화된 유기 물질(446 및 447)의 흐름을 차단하기 위해 필요한 차폐물(481 및 482)도 표시된다.
도6c를 살펴보면, 진공 챔버(도시되지 않음)에서 기판상에 증기화된 유기 물질을 증착하기 위한 소스의 다른 실시예에 대한 도4a의 기판 및 마스크의 단면이 표시된다. 다수의 유기 물질 증기 소스(471 및 472)를 포함하는 도6c의 실시예는, 공통 차폐물(483)이 돌출 형상(360)의 측면 상의 기판(300)의 표면에 대한 법선에 대해, 선택된 절단 각도(θ)보다 큰 각도로 방출되는 증기화된 유기 물질(446 및 447)의 흐름을 차단한다는 것을 제외하고, 도6b의 것과 유사하다.
도6d를 살펴보면, 기판상에 이미 증착된 유기 물질상에 증기화된 도전성 물질을 증착하기 위한 소스의 다른 실시예에 대한 도4a의 마스크 및 기판의 단면을 나타낸다. 이러한 장비는 진공 챔버(도시되지 않음) 안에 존재하며, 도6a의 진공 챔버와 동일하거나 상이한 챔버이다. OLED 장치의 유기 층을 구성하기에 충분한, 유기 물질, 예를 들어 유기 물질(450)의 하나 이상의 층이 도6a의 장비를 거쳐 마스크 개구(380)를 통해 기판(300) 상에 증착되어 있다. 도전성 물질 증기 소스(570)는 증기화된 도전성 물질(545) 형태인 도전성 물질의 소스이다. 소스(570)는 도전성 물질의 저장소를 포함하는데, 증기화하기 위해 가열되어 하나 이상의 노즐(580)에 의해 방출된다. 증기화된 도전성 물질(545)은 증기 기둥이 넓은 살포의 각도와 상기 소스(470)와 유사하거나 실질적으로 동일한 고유 기둥 형태를 갖는 방식으로 노즐(580)로부터 방출된다. 따라서, 소스(570)는 상기 소스(470)과 유사하거나 실질적으로 동일한 고유 절단 각도를 갖는다. 본 발명의 목적을 위해 소스(520)가 유기 및 비-유기(예를 들어 금속) 물질을 증기화할 수 있고, 이전에 증착된 층이 손상되지 않도록 이 물질들의 층을 증착할 수 있는 증기화 장치의 부류에 속한다. 이러한 부류는 진공 열 기상증착 장치를 포함한다.
도전성 물질 증기 소스(570), 및 트ㅇ히 노즐(들)(580)의 방향은 기판(300)에 대해 법선이 되도록 선택된다. 증기화된 유기 물질의 증착과 대조적으로, 어떤 차폐물도 돌출 형상(360)에 대응하는 증기화된 도전성 물질(545)의 기둥의 측면 상에 도전성 물질 증기 소스(570)와 함께 존재하지 않는다. 이 실시예에서, 증기화된 도전성 물질(545)은 돌출 형상(360) 하부를 포함하는 마스크(310)의 노출된 영역, 예를 들어 마스크 개구(380)를 통해 증착될 수 있다. 따라서 증기화된 도전성 물질(545)는 기판(300)의 가려지지 않은 부분 및 부분적으로 가려진 부분을 포함하는 제 2 구역 상에 증착될 수 있다. 이것을 도전성 물질(550)에 의해 표시되는데, 가려지지 않은 부분(마스크 개구(380)) 및 부분적으로 가려진 부분(370) 상에 증착되고, 따라서 유기 물질(450)의 층을 부분적으로 또는 완전히 커버하고 유기층의 일 측면을 넘어 더 확대된다. 결과적으로, 도전성 물질(550)은 캐소드 리드(340)와 접촉한다. 도전성 물질(550)이 유기 물질(450)을 지나 확대되는 크기는 돌출 형상(360)의 범위, 예를 들어 도1a의 거리(175)에 의해, 또는 도전 전류에 대해 유용하지 않은 두께로 줄어드는 도전성 물질의 두께인 테이퍼(taper)에 의해 제한될 수 있다. 테이퍼는 돌출 형상 구조 및 및 증기 기둥 형태의 상호작용에 의해 결정된다. 도전층과 캐소드 리드 사이의 우수한 전기 접촉을 달성하기 위해 변경할 수 있는 이 설계의 사용은 나중에 분명해질 것이다. 증기화된 도전성 물질(545)은 기판의 가려진 부분상에 증착되지 않는데, 예를 들어 마스크(310)는 기판(300) 또는 애노드와 같은 대체 특징구조와 실질적으로 접촉한다. 회로는 따라서 캐소드 리드(340), 도전성 물질(550), 유기 물질(450)(OLED 장치의 유기층을 구성하기에 충분한), 및 애노드(350)에 의해 구성된다. 이것은 따라서 제 1 구역의 유기 물질층 및 제 2 구역의 도전성 물질 층 둘 다를 증착하기 위해 단일 마스크 사용을 통해, 애노드(350) 위에 완전한 OLED 장치를 생성한다. 도전성 물질 증기 소스(570) 및 마스크(310)를 구비한 기판(300) 사이의 상대적인 움직임(530)은 전술된 바와 같이, 다른 개구, 예를 들어 애노드(351) 상부 및 다음 애노드에서 유사하게 도전성 물질울 순차적으로 증착할 수 있다. 예를 들어, 도전성 물질(551)은 진행중인 증착의 상태를 표시한다.
7a를 살펴보면, 본 발명의 장비를 거쳐 분비된 유기 발광 장치의 일 실시예의 단면을 나타낸다. 유기 발광 장치(600)는 도4a에 표시된 바와 같이 캐소드 리드(340) 및 애노드(350, 351, 352)를 구비한 기판(300)을 포함한다. 유기 물질(450, 451, 452)은 도5a 또는 도6a의 장비를 거쳐 애노드(350, 351, 352) 상부에 각각 증착된다. 당업계에 공지된 바와 같이, 유기 물질(450, 451, 452)은 도5a 또는 도6a의 장비를 거쳐 다중 처리에 의해 증착되는 다수의 층, 예를 들어 발광층, 정공 운반층, 전자 운반층 등을 나타낼 수 있다. 유기 물질은 단일 스택 장치 또는 텐덤(tandem) 장치를 포함할 수 있고, 단일 색상 또는 넓은 스펙트럼의 광을 방출할 수 있다. 도전성 물질(550, 551, 552)은 도5b의 장비에 의해 유기 물질(450, 451, 452) 및 추가 부분 상에 각각 증착된다. 도전성 물질(550, 551, 552)은 그들의 개별적인 유기 물질 위에 캐소드를 각각 구성한다. 각각의 캐소드, 유기층, 및 애노드는 직렬로 연결된 발광 유닛(620, 621, 622)을 구성하고, 캐소드 리드(340) 및 애노드(352)는 다수의 발광 소스를 구동하기 위해 충분한 전압을 구비한 외부 전류 소스에 접속될 수 있다. 예를 들어, 캐소드 리드(340)에 의해 도전성 물질(550)으로 공급된 전류는 애노드(350)에 유기 물질을 교차시켜, 발광 유닛(621)이 광을 방출하도록 한다. 비슷하게, 도전성 물질(552)로 직렬로 운반된 전류는 발광 유닛(622)이 광울 방출하도록 한다.
도7a의 실시예에서, 다중 교차 영역은 기판을 따라 수평으로 직렬로 연결되는데, 특정한 장점을 가질 수 있다. 이러한 구조에서, 조명 패널을 통해 흐르는 전류는 비슷한 크기의 단일 방출 영역 OLED 조명 패널을 통해 흐르는 전류보다 작다. 줄이든 전류는 비-방출 도전성 트레이스에 줄어든 전력 손실과 같은 장점을 갖고, 전력 접촉의 크기도 상당히 줄어들며, 기판상의 비싼 추가 패턴 버스 금속 층도 제거할 수 있다. 또한, 각각의 개별적인 방출 영역의 크기는 패널의 전체 방출 영역에 비해 줄어들어, 비균일 광 방출시 이뤄질 수 잇는 전극에서의 전압 강하를 감소시킨다. 하나의 큰 방출 영역에 비해 작은 다중 방출 영역의 추가 장점은 한 DD역에서의 단락 고장은 전체 장치가 꺼지게 하지 않는다는 것이다. 그러나, 당업자라면, 기판상의 회로 패턴 및 마스크 개구의 크기 및 수를 변경함으로써, 본 발명의 장비 및 방법을 넓은 단일 방출 영역 또는 병렬로 접속된 다중 방출 영역에 쉽게 적용할 수 있다는 것을 이해할 것이다.
도7b는 유기 발광 장치(600)의 일부분을 더욱 상세하고 어느 정도의 치수 정확도를 갖도록 표시하고, 본 발명의 마스크 설계에 중요한 OLED 코팅의 일부 특징그조를 나타내도록 한다. 도7b는 유비 발광 장치(600)의 광 방출 유닛(620)을 나타낸다. 예를 들어, 유기 물질(450)의 모서리, 유기 물질 모서리(450a 및 450b)는 이상적인 날카롭게 규정된 경계를 갖지 않지만, 마스크 개구의 중심 근처의 최대 두께로부터 거의 두께가 없도록 줄어든다. OLED 방출에 대해 밝기, 색상, 수명, 및 기간에 따른 색상 변이 및 화각등과 같은 성능 특성이 실질적으로 균일하게 하기 위해, 광 방출 영역은 실질적으로 두께가 균일한 유기 물질(450) 증착의 영역에 대한 디자인에 의해 제한된다. 방출 영역은 상부 및 하부 전극 및 그 사이에 끼어있는 유기 층의 조합을 겹치게 함으로써 규정된다. 도2a, 2b 및 2d에 표시된 것과 같은 설계의 마스크는 방출 영역을 최대화하기 위해 유용할 것이다. 돌출 형상 하부를 구성하는 유기 물질 모서리(450a)의 수평 범위는 유기 물질 기둥의 형태, 차폐물의 위치 뿐만 아니라 마스크 자체의 특성에 의해 결정된다. 예를 들어, 도1a의 하부 마스크(120)의 두께를 증가는 돌출 형상(140) 하부의 유기 물질 투과 범위를 증가시킨다. 대안적으로, 도5a에 도시된 바와 같이 더욱 지향성인 유기 물질 증기 소스의 사용 또는 도6a에 도시된 바와 같이 증기화된 유기 물질 기둥의 일 측면상의 하나 이상의 차폐물은 돌출 형상 하부를 구성하는 이 테이퍼의 범위를 감소시킬 것이다.
도전성 물질(550)이 유믹 물질 모서리(450a)를 지나 캐소드 리드(340)를 향해 확대되는 수평 범위는 돌출 형상의 수평 범위 및 기하학적 구조, 예를 들어 도1a의 거리(125, 175) 및 증기화된 도전상 물질 기둥의 형태에 따른다. 도전성 물질(550)은 접점(555)에서 캐소드 리드(340)에 전기적으로 접속된다. 접점(555)은 도7b의 평면에 직교하는 선형 스트립을 포함한다는 것을 이해할 것이다. 도전성 물질(550)의 층의 두께 및 접점(555)에서 도전성 물질(550)을 확대하는 수평 폭(630)은 필요한 전류가 캐소드 리드(340)로부터 도전성 물질(550)로 그리고 도전성 물질을 통해 심각한 전기 에너지 손실없이 방출 영역으로 흐르도록 허용하기에 충분해야한다. 에너지 손실이 상당한 경우, 조명 장치는 효과적이지 않게 되고 극단적인 경우 접촉 구역에서 발생하는 열이 캐소드 리드(340)와 도전성 물질(550) 사이의 전기 접속의 고장을 야기할 수 있다.
비제한적 예: 3000cd/m2,의 밝기로 작동하는 50cd/A의 조명 효율을 갖는 OLED에 대해, a2 ㎝ 광 조명 유닛, 예를 들어 도7b의 발광 유닛(620)은 접촉 모서리, 예를 들어 도7b의 접점(555)에서 길이 ㎝당 12mA의 전류를 가질 것이다. 본 발명에서 캐소드에 대한 접촉 설계는 접점(555)에 있는 도전성 전극의 두께 및 도전성 물질(550)과 대응하는 도전성 접점, 예를 들어 캐소드 리드(340) 사이에 이뤄지는 접점의 품질에 따라, 전류 Amp 당 1㎠ 접점을 설계 기준으로 가질 수 있다. 이 접점에서 동작 전류 밀도, 전압 강하는 바람직하게는 1V 미만이고 유용하게는 0.1V 미만이다. 이 예에서 도전성 물질(550)과 캐소드 리드(340) 사이의 접촉 영역의 수평 폭(630)은 대략 125㎛ 폭이어야 한다. 수평 폭(630)은 돌출 형상 하부에 증착되는 유기 물질 범위 , 또는 돌출 형상의 깊이(즉, 도1a의 거리(175) 중 하나로 제한될 수 있다. 넓은 살포를 갖는 증기 소스(예를 들어 도6a 내지 6d)에 대해, 증기화된 유기 물질 기둥을 250㎛의 하부 마스크 두께와 500㎛의 돌출 형상 길이(즉, 거리(175))를 갖는 마스크 돌출 형상의 측면상의 법선으로부터 45°또는 더 적은 각도(θ)로 제한하는 것은 원하는 접촉 영역 및 전압 손실을 원하는 범위 내에 있도록 한다. 당업자라면 대안적인 마스크 두께 및 형태를 따라 유기 및 금속 증기 기둥 살포의 수많은 대안적인 조합이 원하는 결과를 달성하기 위해 사용될 수 있다는 것을 알 것이다.
도7a에 도시된 직렬 접속된 소자를 포함하는 장치와 같은, 다수의 방출 영역을 구비한 OLED 조명 장치를 제조하는 경우, 발생하는 광의 양을 최대화하기 위해 가능한 한 작은 방출 영역 사이에 비-방출 영역을 유지하는 것이 바람직하다. 그러기 위해, 인접 유닛 사이의 부분적으로 가려진 부분(370) 및 가려진 부분(375)(도4a)의 폭은, 예를 들어 두 방출 영역 사이의 하부 마스크 부분(325)의 일부 또는 전부를 제거함으로써 최소화되어야 한다. 인접하는 도전층 영역 사이의 전기적 브리지를 통한 단락을 차단하기 위해 주의가 필요하다. 이것은 증기화된 도전성 물질의 높은 각도 구성요소를 제한하기 위해 돌출 형상에 대응하는 기둥의 측면상의 도전성 물질 기둥 형태의 조절을 필요로 한다. 예를 들어 도5b처럼 소스의 방향 및 설계를 변경하거나, 도6d의 증기화된 도전성 물질(545)의 경로에 차폐물을 제공하는 다양한 기술을 사용할 수 있다.
본 발명의 특징구조 이외에, OLED 조명 장치를 제조하기 위한 이러한 마스크 설계와 다른 고려도 해볼 수 있다. 이들 일부는 OLED 조명 장치가 대형 일체형 방출 영역(OLED 조명 장치의 얇은 개별적인 픽셀에 비해)을 제공한다는 사실로부터 발생한다. 이러한 조명 장치의 표면 위에 균일한 광을 제공하는 것이 바람직하다. 도7b의 방출 영역의 왼쪽 끝을 살펴보면, 유기 물질 모서리(450b) 두께는 균일한 방출 영역 두께로부터 마스크가 기판과 접촉하는 영역에서 실질적으로 0까지 줄어들게 점점 가늘어진다. 이것은 도1a에 도시된 바와 같은 마스크 설계 형상에 의해 조절된다. 도전성 물질 모서리(550b)에 있는 도전성 전극은 방출 영역에서의 전체 두께로부터 모서리에서 0으로 두께가 점점 가늘어진다. 도전성 물질 모서리(550b)가 유기 물질 모서리(450b)와 겹쳐지면, 낮은 전류 저항의 구역이 그 구역의 더 얇은 유기층으로 인해 생성된다. 이것은 편평하지 않은 방출 영역을 야기할 수 있는데, OLED 조명 장치의 하나 이상의 모서리를 따라 밝은 선 또는 상이한 색상의 선으로 보인다. 따라서 도7b에 도시된 바와 같이 도전성 물질 모서리(550b)가 유기 물질 모서리(450b)에 의해 규정된 경계의 내부에 배치되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 도1a의 마스크 설계는, 특히 넓은 지향성 살포를 갖는 증기 살포를 갖는 마스크의 두께로 인한 기둥의 원치않는 쉐도잉을 줄인다. 법선 각도로부터 제거되는 증기 방출은 쉐도우를 생성할 수 있고 차후에 마스크 모서리 근처의 부분적인 쉐도우의 영역에 더 얇은 층을 구성한다. 불룩하게 경사진 모사리, 예를 들어 절단 모서리(135)의 사용은 도7b의 유기 물질 모서리(450a)의 수평 폭을 감소시키고 최종 장치의 사용가능한 방출 영역을 개선한다.
다른 마스크 실시예는 상이하지만 동일하게 유용한 효과를 가질 수 있다. 예를 들어, 도1b의 마스크(111)는 마스크 개구의 비-돌출 모서리상에 수직 모서리를 갖는다. 이 마스크 설계 실시가 도5a 및 5b의 거의 이상적인 소스와 조합하여 사용되는 경우, 도1b의 시점(190)으로부터 증착되는, 증기화된 도전성 물질은 부분적으로 가려진 부분(171)에 증착되는 것이 부분적으로 차단된다. 이것은 도7b의 유기 물질 모서리(450b) 내부에 도전성 물질 모서리(550b)의 경계를 유지할 수 있도록 도울 수 있어, 조명 장치의 밝은 모서리를 차단하고, 상부 및 하부 전극 사이의 단락 등을 감소시키는데 도움이 될 수 있다. 유기층 및 도전성 층의 상대적인 증착 영역을 조절하기 위한 마스크 디자인의 사용은 균일하고 편평한 유기 증착의 영역으로의 방출을 제한하기 위해 기판상의 도전성 하부 전극 층의 맨 위의 비싼 절연층을 제거할 수 있다. 도1c의 마스크 실시예는 적어도 3개의 경우에서 사용할 수 있다. 도6a에 도시된 것처럼, 넓은 증기 기둥 살포를 갖는 소스를 사용하는 경우, 마스크의 이 구조는 유기층, 예를 들어 도7b의 유기 물질 모서리(450b)의 두께인 테이퍼가 하부 마스크 밑으로 이동하는 것을 허용하여 편평하고 균일한 두께인 영역에서만 도전층이 유기층과 접촉하도록 한다. 도1c의 좌측면상에 도시된 마스크 실시예의 두번째 용도는 캐소드의 전압 강하로 인해 조명의 비균일성을 감소시키기 위해 디스플레이의 다수의 측면 상에 캐소드 접점을 갖는 것이 필요하거나 바람직한 경우이다. 이것은 매우 큰 방출 영역에 대해, 또는 상부 방출 또는 이중 방출 조명 패널처럼 캐소드의 저항성이 높은 경우 유용할 수 있다. 이 마스크 실시예의 세번째 용도는 개별적인 스택으로부터 광 방출을 독립적으로 조절하기 위해 유용한 스택된 OLED에서처럼, OLED의 독립 접속부를 구비한 다수의 도전층을 갖고자하는 경우이다. 이것은 상이한 색상의 방출을 하는 구역에 독립적인 유기 증기 증착 마스크 또는 컬러 필터를 사용하지 않고, 사용자가 광의 색상을 변경하도록 하는데 유용할 것이다.
도4b의 마스크에서, 개구의 맨 위와 맨 아래를 따라 마스크 개구(380)보다 약간 작도록 기판상의 전극 패턴 사이즈를 설계하는 것이 유리하다, 이것은 이 측면을 따라 얇은 유기 물질 모서릭가 전극 영역 외부로 떨어지도록 하고, 이 모서리를 따르는 밝은 선의 가능성을 제거할 수 있다. 대안적으로, 맨위와 맨 아래를 따라 불룩하게 경사진 측면을 갖는 마스크는 이 측면들 상에 방출하기 위한 큰 영역을 허용할 것이다.
도8a를 살펴보면, OLED 조명 장치를 분지하기 위한 본 발명의 방법의 일실시예의 개략도를 나타내는데, 하나 이상의 유기층은 기판의 하나 이상의 제 1 구역상에 증착되고, 캐소드와 같은 도전성 층은 기판의 하나 이상의 제 2 구역상에 증착되고, 동일한 제거가능한 마스크를 활용한다. 도8a는 이 명세서의 다양한 전술한 장비 실시예의 관점에서 이해될 수 있으며, 전술된 실시예의 특징구조를 참고로 할 것이다. 단계 1000에서, OLED 조명 장치에 사용하기에 적합한 기판, 예를 들어 기판(300)이 제공된다. 기판(300)은 도전성 영역, 예를 들어 캐소드 리드(340) 및 애노드(350, 351 및 352)와 그 사이의 절연 영역을 구비한 표면상에 패턴화된다.
단계 1005에서, 재사용가능한 마스크(310)가 기판과 실질적으로 접촉하여 배치된다. 마스크는 기판의 선택된 부분을 노출하는 하나 이상의 마스크 개구(380)를 갖는다. 마스크 개구 모서리 중 하나는 선택된 지점에서 기판 표면의 일부분을 가리는 돌출 형상(360)을 갖도록 구성된다. 따라서, 마스크는 기판(300) 상에 하나 이상의 가려지지 않은 부분(예를 들어 마스크 개구(380)), 하나 이상의 부분적으로 가려진 부분(370), 및 하나 이상의 가려진 부분(예를 들어, 제 1 마스크(320)가 기판(300)과 실질적으로 접촉하는 부분)을 규정한다.
단계 1010에서, 마스크 및 기판은 유기 물질 증기의 하나 이상의 소스, 예를 들어 도5a의 유기 물질 증기 소스(420)로부터 증기화된 유기 물질의 기둥에 진공에서 노출되는데, 여기에서 소스는 크게 형성된 단지향성 물질 기둥을 본질적으로 제공하고 기판 및 마스크에 대해 제 1 방향으로 존재한다. 이 제 1 방향으로, 기판의 가려지지 않은 부분이 증기화된 유기물질에 노출된다. 도5a의 일 실시예에 개시된 바와 같이, 기판의 선택된 제 1 구역상에 유기 물질 층을 증착하기 위해, 유기 물질은 기판의 가려지지 않은 부분을 포함하는 제 1 구역에서 증착된다. 단계 1010은 기판의 동일한 선택된 제 1 구역 위에 다수의 유기 층을 증차하기 위해, 동일하거나 상이한 소스를 사용하여, 상이한 유기 물질로 반복될 수 있다.
단계 1015에서, 증착된 유기 물질을 구비한, 마스크 및 기판은 도전성 물질 증기의 하나 이상의 소스, 예를 들어 도5b의 도전성 물질 증기 소스로부터 증기화된 도전성 물질의 가둥에 진공에서 노출되는데, 여기에서 소스는 넓은 단지향성 물질 기둥을 본질적으로 제공하고 기판 및 마스크에 대해 제 2 방향으로 존재한다. 마스크 및 기판이 단계 1010의 진공 챔버로부터 단계 1515의 상이한 챔버로 하나의 유닛으로서 이동할 수 있지만, 이 마스크 및 기판은 서로 동일한 상대 위치에 고정되어 서로에 대한 마스크 및 기판의 위치는 변하지 않는다는 것에 유이해야 한다. 도5b의 실시예에 개시된 바와 같이, 이 제 1 방향에서, 기판의 가려지지 않고 부분적으로 가려진 부분은 증기화된 도전성 물질에 노출되는 반면, 가려진 부분은 이처럼 노출되지 않는다. 마스크의 돌출 형상에 대응하는 제 1 구역의 측면 상에 제 1 구역을 넘어서 추가로 확대되고, 유기 물질이 위에 증착되는 선택된 제 1 구역에 부분적으로 또는 완전히 중첩되는 기판의 선택된 제 2 구역 상에 도전성 물질 층을 증착하기 위해, 도전성 물질은 기판의 가려지지 않고 부분적으로 가려진 부분에서 증착된다. 따라서, 제 1 구역 위의 유기 물질 증착 및 제 2 구역 위의 도전성 물질 증착은 기판에 대항 위치가 두 증착 도중에 변하지 않는 단일 마스크로 달성된다.
단계 1020에서, 마스크가 기판으로부터 제거된다. 제 1 구역 위에 증착된 유기 물질 층은 예를 들어, 애노드(350)의 일부분 및 인접하는 간극 위에 증착된 유기 물질에 의해 도7a에 도시된다. 도전성 물질(550)은 유기 물질(450)에 의해 규정되는 제 1 구역을 포함하는 제 2 구역 위에 증착되고 캐소드 리드(340) 위로 더 확대된다. 비슷하게, 도전성 물질(551 및 552)는 그들의 각각의 유기 물질의 구역 위를 커버하고, 인접 애노드(350 및 351)의 일부분 위로 각각 더 확대되고, 따라서 다수의 발광 유닛의 직렬 회로를 구성하고, 따라서 동일한 마스크를 활용함으로써 기판의 상이한 구역 위에 유기 층 및 도전 층을 구성하도록 한다.
도8b를 살펴보면, 본 발명의 방법의 다른 실시예의 계통도를 나타내는데, 여기에서 하나 이상의 유기 물질이 기판의 하나 이상의 제 1 구역상에 증착되고, 캐소드와 같은 도전층이 기판의 하나 이상의 제 2 구역상에 증착되는데, 동일한 제거가능한 마스크를 활용한다. 단계 1000에서, OLED 조명 장치에 사용하기에 적합한 기판, 예를 들어 기판(300)이 제공된다. 기판(300)은 그 사이에 절연 영역과 도전성 영역을 구비한 일 표면, 예를 들어 캐소드 리드(340) 및 애노드(350, 351, 및 352)상에 패턴화된다. 단계 1005에서, 재사용가능한 마스크(310)는 실질적으로 기판과 접촉하여 배치된다. 마스크는 기판의 선택된 부분을 노출시키는 하나 이상의 마스크 개구(380)를 갖고 마스크 개구 모서리 중 하나는 돌출 형상을 겆도록 구성된다. 단계 1000 및 1005는 도8a와 동일하다.
단계 1012에서, 마스크 및 기판은 유기 물질 증기의 하나 이상의 소스, 예를 들어 도6a의 유기 물질 증기 소스(470)으로부터 증기화된 유기 물질의 기둥에 진공에서 노출되는데, 여기에서 소스는 넓은 각을 포함하는 기둥에서 증기화된 유기 물질을 본질적으로 방출하는 넓은 소스이고, 소스와 독립된 차폐물은 유기 물질 증기 소스 및 기판 사이에 배치된다. 기판의 가려지지 않은 부분은 증기화된 유기 물질에 노출되는 반면, 차폐물은 마스크의 돌출 형상에 대응하는 측면 상의 선택된 절단 각도보다 작거나 동일한 각도로 유기 물질의 본질적인 운반을 제한하도록 기중을 형성하여, 다양한 실시예, 예를 들어 도6a에 개시된 바와 같이, 부분적으로 가려진 부분에서 유기 물질 증착을 최소화한다. 단계 1012는 기판의 동일한 선택된 제 1 구역(들) 위에 다수의 유기 층을 증착하기 위해, 동일하거나 상이한 소스를 사용하여, 상이한 유기 물질로 반복될 수 있다.
단계 1017에서, 증착된 유기 물질을 구비한 마스크 및 기판은 도전성 물질 증기의 하나 이상의 소스, 예를 들어 도6d의 도전성 물질 증기 솟,(570)으로부터 증기화된 도전성 물질의 기둥에 진공에서 더 노출되는데, 여기에서 소스는 넓은 각도을 포함하는 기둥에서 증기화된 도전성 물질을 본질적으로 방출하는 넓은 소스이다. 어떠한 차폐물도 소스와 기판 사이에 존재하지 않는다. 마스크와 기판은 단계 1012의 진공 챔버로부터 단계 1017의 상이한 챔버로 하나의 유닛처럼 이동할 수 있지만, 마스크 및 기판은 서로 동일한 상대적 위치에 고정되어 서로에 대한 마스크 및 기판의 위치는 변하는 않는다는 점에 유의해야 한다. 도6d의 실시예에 개시된 바와 같이, 기판의 가려지지않고 부분적으로 가려진 부분은 증기화된 도전성 물질에 노출되는 반면, 가려진 부분은 이렇게 노출되지 않는다. 따라서, 도전성 물질은 유기 물질이 위에 증착된 선택된 제 1 구역에 부분적으로 또는 완전히 중첩되는 기판의 선택된 제 2 구역 상에 증착되고, 마스크의 돌출 형상에 대응하는 제 1 구역의 측면상에 제 1 구역을 넘어 더 확대된다. 따라서, 제 1 구역 위의 유기 물질 증착 및 제 2 구역 위의 도전성 물질 증착은, 기판에 대한 위치가 두 증착 도중에 변하지 않는 단일 마스크를 사용하여 달성된다.
단계 1020에서, 마스크는 기판으로부터 제거된다. 제 1 구역 위에 증착된 유기 물질 층은 예를 들어 애노드(350)의 일 부분 및 인접하는 간극 위에 증착되는 유기 물질(450)에 의해 도7a에 도시된다. 도전성 물질(550)은 도7a에서 유기 물질(450)에 의해 규정된 제 1 구역을 포함하고 캐소드 리드(340) 위로 더 확대되는 제 3 구역 위로 증착된다. 비슷하게, 도전성 물질(551 및 552)은 그들의 각각의 유기 물질의 구역을 커버하고 인접하는 애노드(350, 351)의 일부분 위로 확대되어, 다수의 조명 유닛의 직렬 회로를 구성하고, 동일한 마스크를 활용함으로써 기판의 상이한 구역 위에 유기층 및 도전층의 구성을 허용한다.
본 명세서의 원리가 여기에 도시된 예시적인 실시예에 대해 예시되었으나, 본 명세서의 원리는 여기에 국한되지 않고, 임의의 수정, 변형, 또는 그 교체를 포함한다.
100, 300 : 기판
110, 210, 215, 220, 225, 230, 235, 310 : 마스크
120, 121, 122, 238, 325 : 하부 마스크
130, 131, 132, 237 : 상부 마스크
135 : 절단 모서러
140, 142, 143, 240, 250, 265, 360 : 돌출 형상
320 : 제 1 마스크
330 : 제 2 마스크
340 : 캐소드 리드
350, 350a, 351, 351a, 352, 352a : 애노드
355 : 간극
365 : 비돌출 부분
380 : 마스크 개구
420, 470, 471, 472,570 : 유기물질 증기 소스
450, 451, 452 : 유기 물질
481, 482, 483 : 차폐물
520 : 소스
550, 551, 552 : 도전성 물질
110, 210, 215, 220, 225, 230, 235, 310 : 마스크
120, 121, 122, 238, 325 : 하부 마스크
130, 131, 132, 237 : 상부 마스크
135 : 절단 모서러
140, 142, 143, 240, 250, 265, 360 : 돌출 형상
320 : 제 1 마스크
330 : 제 2 마스크
340 : 캐소드 리드
350, 350a, 351, 351a, 352, 352a : 애노드
355 : 간극
365 : 비돌출 부분
380 : 마스크 개구
420, 470, 471, 472,570 : 유기물질 증기 소스
450, 451, 452 : 유기 물질
481, 482, 483 : 차폐물
520 : 소스
550, 551, 552 : 도전성 물질
Claims (19)
- 기판의 제 1 구역 상에 OLED 조명 장치의 하나 이상의 유기 물질층 및 제 2 구역 상에 OLED 조명 장치의 하나 이상의 도전층을 증착하는 장비에 있어서,
하나 이상의 도전층은 하나 이상의 유기층을 부분적으로 또는 완전히 커버하고 유기층의 일 측면을 넘어서 확대되고,
a) 기판에 접합되지 않고 기판과 접촉하여 배치되고 고정되는, 하나 이상의 개방 영역을 갖는 재사용가능한 마스크로서, 적어도 하나의 마스크 개방 영역의 한 모서리는 돌출 형상을 갖도록 구성되는, 재사용가능한 마스크
b) 증기화된 유기 물질 기둥의 하나 이상의 소스로서, 여기에서 하나 이상의 소스는 고유 절단 각도를 구비한 선택된 고유 기둥 형태를 갖는 증기화된 유기 물질을 제공하여, 고유 절단 각도가 증기의 전체 플럭스의 90%를 포함하는 증기 기둥 중심선에 대한 구역을 규정하고, 하나 이상의 유기 물질은 기판상에 OLED 조명 장치의 하나 이상의 층을 구성하기 위해 선택되고, 증기화된 유기 물질 기둥은 기판의 제 1 구역에 대해 선택된 절단 각도보다 작거나 동일한 각도로 상기 측면상에 유기 물질의 본질적인 운반을 제한하기 위해 마스크 개방 영역의 돌출 형상에 대응하는 기둥의 측면상에 형성되고, 여기에서 상기 각도는 기판 표면의 법선에 대한 것인, 증기화된 유기 물질 기둥의 하나 이상의 소스; 및
c) 기판의 제 2 구역에 도전성 물질을 운반하는 증기화된 도전성 물질 기둥의 하나 이상의 소스로서, 여기에서 하나 이상의 소스는 증기화된 유기 물질의 것과 동일한 고유 절단 각도를 실질적으로 구비한 실질적으로 동일한 고유 기둥 형태를 갖는 증기화된 도전성 물질을 제공하고, 제 2 구역은 제 1 구역에 부분적으로 또는 완전히 겹쳐지고 마스크의 돌출 형상에 대응하는 제 1 구역의 측면상에 제 1 구역을 넘어서 더 확대되는 도전성 물질 기둥의 하나 이상의 소스를 포함하는 증착 장비,
- 제 1 항에 있어서,
증기화된 유기 물질의 하나 이상의 소스 및 증기화된 도전성 물질의 하나 이상의 소스는 진공 열 기상증착 장치인 증착 장비.
- 제 2 항에 있어서,
증기화된 유기 물질의 하나 이상의 소스 및 증기화된 도전성 물질의 하나 이상의 소스는 60°보다 큰 고유 절단 각도를 갖고, 선택된 절단 각도보다 작거나 동일한 각도로 사이 측면 상의 기판의 제 1 구역에 증기화된 유기 물질의 실질적인 운반을 제한하도록 유기 물질 증기 기둥을 형성하기 위해, 마스크 개방 영역의 돌출 형상에 대응하는 유기 물질 기둥의 측면상에 배치된 하나 이상의 차폐물을 증기화된 유기 물질 소스(들) 및 기판과 마스크 사이에서 포함하는 증착 장비.
- 제 2 항에 있어서,
증기화된 유기 물질의 하나 이상의 소스 및 증기화된 도전성 물질의 하나 이상의 소스는 30°및 60°사이의 절단 각도를 갖고, 증기화된 유기 물질 소스는 기판 및 마스크에 대해 제 1 방향으로 존재하고, 상기 제 1 방향은 선택된 절단 각도보다 작거나 동일한 각도로 마스크 개방 영역의 돌출 형상에 대응하는 유기 물질 기둥의 측면 상의 기판의 제 1 구역으로 증기화된 유기 물질을 실질적인 운반을 제한하기 위해 유기 물질 증기 기둥을 형성하도록 선택되고, 증기화된 도전성 물질 소스는 기판 및 마스크에 대해 제 2 방향으로 존재하고, 상기 제 2 방향은 기판의 제 2 구역에 증기화된 도전성 물질을 제공하기 위해 선택되는 증착 장비.
- 제 1 항에 있어서,
선택된 절단 각도는 기판 표면의 법선에 대해 30°및 60°사이인 증착 장비.
- 제 1 항에 있어서,
선택된 절단 각도는 기판 표면의 법선에 대해 40°및 50°사이인 증착 장비.
- 제 1 항에 있어서,
증기화된 물질 소스와 기판과 마스크 사이의 상대적인 움직임을 제공하는 것을 더 포함하는 증착 장비.
- 제 1 항에 있어서,
재사용가능한 마스크는 둘 이상의 개별적인 마스크를 포함하고, 개별적인 마스크 각각의 적어도 하나의 개방 영역운 돌출 형상을 제공하기 위해 오프셋되는 증착 장비,
- 제 8 항에 있어서,
재사용가능한 마스크는 상부 마스크 및 하부 마스크를 포함하고, 상부 및 하부 마스크의 적어도 하나의 개방 영역의 한 모서리는 돌출 형상을 제공하기 위해 오프셋되는 증착 장비.
- 제 1 항에 있어서,
재활용가능한 마스크는 단일 마스크를 포함하고, 마스크의 적어도 하나의 개방 영역의 한 모서리는 돌출 형상을 제공하도록 구성되는 증착 장비.
- 제 1 항에 있어서,
돌출 형상은 기판으로부터 50 내지 1000마이크로미터만큼 위로 떨어져서 존재하는 증착 장비,
- 제 11 항에 있어서,
돌출 형상은 기판으로부터 100 내지 300마이크로미터만큼 위로 떨어져서 존재하는 증착 장비.
- 기판의 제 1 구역상에 OLED 조명 장치의 하나 이상의 유기 물질 층 및 제 2 구역상에 OLED 조명 장치의 하나 이상의 도전층을 증착하는 방법에 있어서, 하나 이상의 도전층은 하나 이상의 유기 층을 부분적으로 또는 완전히 커버하고 유기층의 일 측면 너머로 더 확대되고,
a) OLED 조명 장치를 사용하기에 적합한 기판을 제공하는 단계;
b) 재사용가능한 마스크를 기판과 접촉하도록 배치하고 마스크 위치를 고정하는 단계로서, 마스크는 하나 이상의 마스크 개방 영역을 갖고, 적어도 하나의 마스크 개방 영역의 한 모서리는 돌출 형상을 포함하는, 단계;
c) 고유 기둥 형태를 갖는 증기화된 유기물질에 마스크 및 기판을 노출하는 단계, 및 마스크의 돌출 형상에 대응하는 측면상에 선택된 절단 각도보다 작거나 동일한 각도로 유기 물질의 실질적인 운반을 제한하기 위해 기둥을 형성하는 단계, 및 그로 인해 기판의 제 1 구역 상에 유기 물질을 증착하는 단계;
d) 증기화된 유기 물질의 것과 본질적으로 동일한 고유 기둥 형태를 갖는 증기화된 도전성 물질의 기둥에 상기 마스크 및 기판을 더 노출하는 단계, 및 그로 인해 기판의 제 2 구역에 도전성 물질을 증착하는 단계로서, 제 2 구역은 제 1 구역에 부분적으로 또는 완전히 중첩되고 마스크의 돌출 형상에 대응하는 제 1 구역의 측면상의 제 1 구역 너머로 더 확대되는, 단계; 및
e) 기판으로부터 마스크를 제거하는 단계를 포함하는 증착 방법,
- 제 13 항에 있어서,
다수의 유기층은 상이한 유기 물질에 마스크 및 기판을 순차적으로 노출함으로써 증착되는 증착 방법.
- 제 13 항에 있어서,
도전성 물질은 기판의 제 2 구역 및 제 1 구역 너머로 배치되는 접점에 전기 접속부를 구성하는 증착 방법.
- 제 13 항의 방법에 의해 준비되는 OLED 조명 장치.
- 제 16 항에 있어서,
장치는 직렬로 연결된 소자를 포함하는 OLED 조명 장치,
- 제 13 항에 있어서,
증기화된 유기 물질의 기둥 및 증기화된 도전성 물질의 기둥은 넓은 살포 각도를 포함하는 증착 방법.
- 제 13 항에 있어서,
증기화된 유기 물질의 기둥 및 증기화된 도전성 물질의 기둥은 좁은 살포 각도를 포함하는 증착 방법.
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US13/736,870 | 2013-01-08 | ||
| US13/736,870 US20140191200A1 (en) | 2013-01-08 | 2013-01-08 | Apparatus and Method for Making OLED Lighting Device |
| US13/848,510 | 2013-03-21 | ||
| US13/848,510 US9142777B2 (en) | 2013-01-08 | 2013-03-21 | Apparatus and method for making OLED lighting device |
| PCT/US2014/010591 WO2014110073A1 (en) | 2013-01-08 | 2014-01-08 | Apparatus and method for making oled lighting device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20150104567A true KR20150104567A (ko) | 2015-09-15 |
| KR102121087B1 KR102121087B1 (ko) | 2020-06-09 |
Family
ID=51060309
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020157018166A KR102121087B1 (ko) | 2013-01-08 | 2014-01-08 | Oled 조명 장치를 제조하기 위한 장비 및 제조 방법 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9142777B2 (ko) |
| EP (1) | EP2943989B1 (ko) |
| JP (1) | JP6186447B2 (ko) |
| KR (1) | KR102121087B1 (ko) |
| CN (1) | CN104956509B (ko) |
| WO (1) | WO2014110073A1 (ko) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20180128541A (ko) | 2017-05-23 | 2018-12-04 | 한국생산기술연구원 | 유기반도체의 용액공정에 적용되는 선택적 박막 형성 방법, 이에 사용되는 도포방지 필름 및 용액공정을 적용한 oled 조명의 제조방법 |
| KR20200110735A (ko) * | 2018-01-25 | 2020-09-25 | 오엘이디워크스 엘엘씨 | 마스크-없는 ｏｌｅｄ 증착 및 제작 방법 |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20150031819A (ko) * | 2013-09-17 | 2015-03-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 증착방법 및 그를 이용한 유기전계발광 표시장치의 제조방법 |
| CN103882375B (zh) * | 2014-03-12 | 2016-03-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种掩膜板及其制作方法 |
| RU2729687C2 (ru) * | 2015-11-12 | 2020-08-11 | Эрликон Метко Аг, Волен | Способ маскирования детали, на которую должно быть нанесено термически напыляемое покрытие |
| CN105870327A (zh) * | 2016-06-17 | 2016-08-17 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 柔性oled的制作方法及柔性oled |
| CN108726474A (zh) * | 2018-06-05 | 2018-11-02 | 中国电子科技集团公司第二十六研究所 | 一种制作三维电极图形的辅助装置 |
| DE102018133062A1 (de) * | 2018-12-20 | 2020-06-25 | Optics Balzers Ag | Verfahren zur Herstellung eines linear variablen optischen Filters |
| CN110581225B (zh) * | 2019-08-22 | 2021-09-07 | 湖畔光电科技（江苏）有限公司 | 一种oled结构及其制作方法 |
| CN110699671B (zh) * | 2019-10-21 | 2022-05-20 | 江苏菲沃泰纳米科技股份有限公司 | 镀膜夹具及其应用 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6091196A (en) * | 1997-02-10 | 2000-07-18 | Tdk Corporation | Organic electroluminescent display device and method of manufacture thereof |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5641611A (en) | 1995-08-21 | 1997-06-24 | Motorola | Method of fabricating organic LED matrices |
| JPH10319870A (ja) | 1997-05-15 | 1998-12-04 | Nec Corp | シャドウマスク及びこれを用いたカラー薄膜ｅｌ表示装置の製造方法 |
| US6013538A (en) | 1997-11-24 | 2000-01-11 | The Trustees Of Princeton University | Method of fabricating and patterning OLEDs |
| US5953587A (en) | 1997-11-24 | 1999-09-14 | The Trustees Of Princeton University | Method for deposition and patterning of organic thin film |
| JP4053209B2 (ja) | 2000-05-01 | 2008-02-27 | 三星エスディアイ株式会社 | 有機ｅｌディスプレイの製造方法 |
| US6867539B1 (en) * | 2000-07-12 | 2005-03-15 | 3M Innovative Properties Company | Encapsulated organic electronic devices and method for making same |
| US6513451B2 (en) * | 2001-04-20 | 2003-02-04 | Eastman Kodak Company | Controlling the thickness of an organic layer in an organic light-emiting device |
| TWI336905B (en) * | 2002-05-17 | 2011-02-01 | Semiconductor Energy Lab | Evaporation method, evaporation device and method of fabricating light emitting device |
| KR100525819B1 (ko) | 2003-05-06 | 2005-11-03 | 엘지전자 주식회사 | 유기 이엘 디스플레이 패널 제조용 새도우 마스크 |
| JP2007095324A (ja) | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Hitachi Displays Ltd | 有機ｅｌ表示パネルの製造方法、及びこの製造方法により製造した有機ｅｌ表示パネル |
| DE102005054609B4 (de) * | 2005-11-09 | 2010-10-07 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren zur Herstellung von Licht emittierenden Elementen mit organischen Verbindungen |
| US8653544B2 (en) | 2009-03-05 | 2014-02-18 | Koninklijke Philips N.V. | OLEDs connected in series |
| US9458532B2 (en) * | 2009-09-15 | 2016-10-04 | Sharp Kabushiki Kaisha | Vapor deposition method and vapor deposition apparatus |
| KR101558519B1 (ko) | 2010-09-15 | 2015-10-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기물 증착 장치 및 증착 방법 |
-
2013
- 2013-03-21 US US13/848,510 patent/US9142777B2/en active Active
-
2014
- 2014-01-08 CN CN201480004259.1A patent/CN104956509B/zh active Active
- 2014-01-08 EP EP14738077.8A patent/EP2943989B1/en active Active
- 2014-01-08 JP JP2015552734A patent/JP6186447B2/ja active Active
- 2014-01-08 WO PCT/US2014/010591 patent/WO2014110073A1/en active Application Filing
- 2014-01-08 KR KR1020157018166A patent/KR102121087B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6091196A (en) * | 1997-02-10 | 2000-07-18 | Tdk Corporation | Organic electroluminescent display device and method of manufacture thereof |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20180128541A (ko) | 2017-05-23 | 2018-12-04 | 한국생산기술연구원 | 유기반도체의 용액공정에 적용되는 선택적 박막 형성 방법, 이에 사용되는 도포방지 필름 및 용액공정을 적용한 oled 조명의 제조방법 |
| KR20200110735A (ko) * | 2018-01-25 | 2020-09-25 | 오엘이디워크스 엘엘씨 | 마스크-없는 ｏｌｅｄ 증착 및 제작 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP2943989A4 (en) | 2016-10-19 |
| EP2943989A1 (en) | 2015-11-18 |
| CN104956509A (zh) | 2015-09-30 |
| US20140191201A1 (en) | 2014-07-10 |
| WO2014110073A1 (en) | 2014-07-17 |
| US9142777B2 (en) | 2015-09-22 |
| EP2943989B1 (en) | 2019-10-16 |
| KR102121087B1 (ko) | 2020-06-09 |
| JP6186447B2 (ja) | 2017-08-23 |
| CN104956509B (zh) | 2017-07-04 |
| JP2016509342A (ja) | 2016-03-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR20150104567A (ko) | Oled 조명 장치를 제조하기 위한 장비 및 제조 방법 | |
| KR101097311B1 (ko) | 유기 발광 디스플레이 장치 및 이를 제조하기 위한 유기막 증착 장치 | |
| US9117782B2 (en) | OLED display | |
| CN100379057C (zh) | 用于有机发光二极管显示器制造的分离式遮蔽罩幕装置 | |
| KR20120029895A (ko) | 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 | |
| US20160133838A1 (en) | Manufacturing flexible organic electronic devices | |
| JP6199967B2 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 | |
| CN103385035A (zh) | 蒸镀颗粒射出装置和蒸镀装置以及蒸镀方法 | |
| US20180209039A1 (en) | Vapor deposition method and vapor deposition device | |
| JP6042988B2 (ja) | 蒸着装置、蒸着方法、及び、有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 | |
| US8482422B2 (en) | Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using thin film deposition apparatus | |
| US20140191200A1 (en) | Apparatus and Method for Making OLED Lighting Device | |
| US20210074957A1 (en) | Manufacturing flexible organic electronic devices | |
| CN108428726B (zh) | 一种oled基板及其制备方法 | |
| US20090294157A1 (en) | Electro-optic device and method for manufacturing the same | |
| KR20110118293A (ko) | 유기 전계발광 표시소자의 유기 발광층 형성방법 | |
| JP2006164973A (ja) | 有機電界発光素子およびその製法 | |
| US20120321813A1 (en) | Thin film deposition apparatus and method of depositing thin film by using the same | |
| US9484546B2 (en) | OLED with compact contact design and self-aligned insulators | |
| US11316127B2 (en) | Organic light emitting display device and method of fabricating same | |
| CN112838099B (zh) | 显示面板以及显示装置 | |
| KR20120012641A (ko) | 전기광학장치의 제작 방법 | |
| KR20120013643A (ko) | 유기전계발광소자의 증착용 증착원 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |