KR20150097861A - Transporting apparatus for magazine accommodating semiconductor component - Google Patents

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Abstract

According to the present invention, a magazine transfer device for loading semiconductor components includes: a hexahedral frame member; a first vertical operation member to be operated on one side of the frame member in a vertical direction; a second vertical operation member to be operated on the other side of the frame member in a vertical direction; a loading module part placed to be vertical to the first and second vertical operation members; an input module part placed to be vertical to the loading module part; and a robot arm to transfer a magazine from the input module part to the inside of a thermal treatment process chamber. According to the present invention, the magazine transfer device for loading semiconductor components improves the transfer efficiency of a magazine wherein semiconductor components are loaded. In addition to this, the magazine transfer device for loading semiconductor components makes better use of a space wherein a device for transferring the magazine is installed and allows the flexible installation in accordance with the thermal treatment process chamber.

Description

반도체 부품 적재용 매거진 이송장치{TRANSPORTING APPARATUS FOR MAGAZINE ACCOMMODATING SEMICONDUCTOR COMPONENT}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a magazine transfer device for loading semiconductor parts,

본 발명은 반도체 부품을 적재하는 매거진을 이송하기 위한 이송장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 매거진 이송 효율을 상승시키면서도 공간 효율적으로 설치가 가능하고, 열처리 공정 챔버의 구성에 대해 유연하게 변경 설치가 가능하도록 구성되는 반도체 부품 적재용 매거진 이송장치에 관한 발명이다.The present invention relates to a transfer device for transferring a magazine for loading semiconductor components, and more particularly, to a transfer device for transferring a magazine, And a magazine transfer device for loading a semiconductor component.

일반적으로 반도체 부품은 웨이퍼 상에 포토리소그라피, 식각, 이온주입, 확산, 금속증착 등의 공정을 선택적이고도 반복적으로 수행하여 복수의 회로 패턴을 적층하는 방법으로 만들어진다. Generally, a semiconductor component is manufactured by a method of laminating a plurality of circuit patterns by selectively and repeatedly performing processes such as photolithography, etching, ion implantation, diffusion, and metal deposition on a wafer.

반도체 부품의 열처리를 위한 열처리장치는, 고속열처리(Rapid Thermal Anealing), 고속 열세정(Rapid Thermal Cleaning), 고속 열화학 증착(Rapid Thermal Chemical Vap. or Deposition) 등의 열처리를 위한 장비이다.The heat treatment equipment for heat treatment of semiconductor parts is equipment for heat treatment such as rapid thermal annealing, rapid thermal cleaning, and rapid thermal chemical vapor deposition.

상기 열처리장치에서는 반도체 부품을 공정챔버 내부로 이송시키고, 상기 반도체 부품에 압력과 함께 열을 가하도록 구성된다.The heat treatment apparatus is configured to transfer a semiconductor component into a process chamber and to apply heat to the semiconductor component together with pressure.

상기와 같은 공정챔버는 챔버 내부의 온도를 승온 및 감온시킬 수 있도록 구성되며, 공정챔버 내부 각 부분의 온도가 균일하게 상승되도록 온도 제어된다. The process chamber is configured to raise and lower the temperature inside the chamber, and is temperature-controlled such that the temperature of each portion inside the process chamber is uniformly raised.

상기와 같은 반도체 부품의 생산 및 열처리를 위한 각 단위 공정들이 절차에 따라 수행되기 위해서는 각각의 공정이 완료된 후 후속공정이 행해질 장비로 반도체 부품이 이송되어야 하는바, 이를 위해 반도체 제조장비는 복수 개의 반도체 부품들을 매거진에 적재한 상태에서 이송하고 있다. In order to perform each unit process for production and heat treatment of the semiconductor component as described above, the semiconductor component must be transferred to the equipment to be subjected to the subsequent process after each process is completed. To this end, The parts are transported while being loaded on magazines.

그런데, 반도체 부품의 생산성 향상을 위해서는 각 공정장치에서 기판을 적재한 매거진을 신속히 공정장치 내부로 인입시키거나 공정장치로부터 인출 이송시켜야 한다.However, in order to improve the productivity of semiconductor components, it is necessary that each magazine having a substrate mounted thereon is rapidly drawn into the process apparatus or taken out from the process apparatus.

상기와 같은 공정장치에 대한 매거진의 인입, 인출 속도는 공정의 생산 수율을 결정짓는 요인이 되며, 이러한 매거진 이송 속도의 제한으로 인해 작업 수율을 상승시키는 데에 한계가 되기도 한다.The feed-in and feed-out speeds of the magazine for the above-described process apparatus are factors that determine the production yield of the process, and limitations in raising the work yield due to the restriction of the feed speed of the magazine are also limited.

본 발명의 목적은, 반도체 부품을 적재한 매거진 이송 효율을 상승시킬 수 있도록 구성되는 반도체 부품 적재용 매거진 이송장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a magazine transfer device for loading a semiconductor component, which is configured to increase a magazine transfer efficiency on which semiconductor parts are mounted.

본 발명의 또 다른 목적은, 공간 효율적으로 설치가 가능하고, 열처리 공정 챔버의 구성에 대해 유연하게 변경 설치가 가능하도록 구성되는 반도체 부품 적재용 매거진 이송장치를 제공하는 것이다.It is still another object of the present invention to provide a magazine transfer device for loading a semiconductor component, which can be installed in a space-efficient manner, and which can be flexibly changed and installed in a configuration of a heat treatment process chamber.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 부품 적재용 매거진 이송장치는 육면체 형상의 프레임부재와, 상기 프레임부재의 일측에서 상하 방향으로 구동되도록 설치되는 제 1 상하구동부재와, 상기 프레임부재의 타측에서 상하 방향으로 구동되도록 설치되는 제 2 상하구동부재와, 상기 제 1 상하구동부재와 제 2 상하구동부재에 대해 수직한 방향으로 배치되는 로딩모듈부와, 상기 로딩모듈부에 대해 수직한 방향으로 배치되는 투입모듈부와, 상기 투입모듈부로부터 메거진을 열처리 공정챔버 내부로 이송시키기 위한 로봇암을 포함한다. According to an aspect of the present invention, there is provided a magazine transfer device for loading a semiconductor component, comprising: a hexahedral frame member; a first up-and-down driving member installed to be vertically driven from one side of the frame member; A loading module unit arranged in a direction perpendicular to the first up-down driving member and the second up-down driving member, and a second loading operation unit moving in a direction perpendicular to the loading module unit And a robot arm for transferring the magazine from the charging module to the inside of the heat treatment process chamber.

바람직하게는, 상기 제 1, 제 2 상하구동부재는 상기 프레임부재에 설치되는 이송레일부와 상기 이송레일부를 따라 상하 방향으로 구동되는 매거진리프트부를 포함하며, 상기 매거진리프트부는 동일한 평면 내에서 회전가능하도록 구성된다.Preferably, the first and second up-and-down driving members include a conveying rail portion provided on the frame member and a magazine lift portion driven up and down along the conveying rail portion. The magazine lift portion is rotatable in the same plane .

여기서, 상기 로딩모듈부에는 이송용 롤러가 설치되며, 상기 이송용 롤러는 모터에 의해 회전 구동될 수 있다.Here, the loading module is provided with a conveying roller, and the conveying roller may be rotationally driven by a motor.

한편, 상기 로봇암은 상하 방향으로 이송되는 베이스부재 상에서 좌우 방향으로 이송가능하도록 설치되되, 상기 로봇암은 상기 베이스부재에 설치되는 기저부와 상기 기저부에 대해 전후 방향으로 슬라이딩가능하게 설치되는 아암부를 포함할 수 있다.The robot arm is installed to be movable in a lateral direction on a base member to be vertically transported. The robot arm includes a base portion provided on the base member and an arm portion slidably mounted on the base portion in a back and forth direction can do.

또한, 상기 로딩모듈부로부터 상기 투입모듈부로 매거진을 이송하기 위한 이송모듈부를 포함할 수 있다.The apparatus may further include a transfer module for transferring the magazine from the loading module to the loading module.

바람직하게는, 상기 로딩모듈부에 대해 수직한 방향으로 배치되는 버퍼모듈부를 포함한다.Preferably, the buffer module portion is disposed in a direction perpendicular to the loading module portion.

또한, 상기 로딩모듈부에 대해 수직한 방향으로 배치되는 에러배출모듈부를 포함할 수 있다.In addition, it may include an error ejection module portion arranged in a direction perpendicular to the loading module portion.

본 발명에 의해, 반도체 부품을 적재한 매거진 이송 효율을 상승시킬 수 있다.According to the present invention, it is possible to increase the conveying efficiency of the magazine on which the semiconductor component is mounted.

또한, 매거진을 이송하기 위한 장치를 공간 효율적으로 설치가 가능하고, 열처리 공정 챔버의 구성에 부합되도록 유연하게 변경 설치할 수 있다.Further, the apparatus for transferring the magazine can be installed in a space-efficient manner and can be flexibly changed so as to conform to the configuration of the heat treatment process chamber.

첨부의 하기 도면들은, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술적 사상을 이해시키기 위한 것이므로, 본 발명은 하기 도면에 도시된 사항에 한정 해석되어서는 아니 된다.
도 1 은 본 발명에 따른 반도체 부품 적재용 매거진 이송장치의 후방 사시도이며,
도 2 는 상기 매거진 이송장치의 내부 구성을 도시한 또 다른 사시도이며,
도 3 은 상기 매거진 이송장치의 전방 사시도이며,
도 4 는 상기 매거진 이송장치에 포함되는 로봇암의 사시도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The accompanying drawings, which are included to provide a further understanding of the invention and are incorporated in and constitute a part of this application, illustrate embodiments of the invention and, together with the description, serve to explain the principles of the invention.
1 is a rear perspective view of a magazine transfer device for loading semiconductor parts according to the present invention,
FIG. 2 is another perspective view showing the internal structure of the magazine transfer device,
3 is a front perspective view of the magazine transfer device,
4 is a perspective view of a robot arm included in the magazine transfer device.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성을 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, the configuration of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어는 사전적인 의미로 한정 해석되어서는 아니되며, 발명자는 자신의 발명을 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절히 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.Prior to this, the terms used in the specification and claims should not be construed in a dictionary sense, and the inventor may, on the principle that the concept of a term can be properly defined in order to explain its invention in the best way And should be construed in light of the meanings and concepts consistent with the technical idea of the present invention.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예 및 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 표현하는 것은 아니므로, 본 출원 시점에 있어 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 존재할 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments shown in the present specification and the drawings are only exemplary embodiments of the present invention, and not all of the technical ideas of the present invention are presented. Therefore, various equivalents It should be understood that water and variations may exist.

도 1 은 본 발명에 따른 반도체 부품 적재용 매거진 이송장치의 후방 사시도이며, 도 2 는 상기 매거진 이송장치의 내부 구성을 도시한 또 다른 사시도이며, 도 3 은 상기 매거진 이송장치의 전방 사시도이며, 도 4 는 상기 매거진 이송장치에 포함되는 로봇암의 사시도이다.FIG. 1 is a rear perspective view of a magazine transfer device for loading semiconductor parts according to the present invention, FIG. 2 is another perspective view showing the internal configuration of the magazine transfer device, FIG. 3 is a front perspective view of the magazine transfer device, 4 is a perspective view of the robot arm included in the magazine transfer device.

본 발명에 따른 반도체 부품 적재용 매거진 이송장치는 육면체 형상의 프레임부재(10)와, 상기 프레임부재(10)의 일측에서 상하 방향으로 구동되도록 설치되는 제 1 상하구동부재(20)와, 상기 프레임부재(10)의 타측에서 상하 방향으로 구동되도록 설치되는 제 2 상하구동부재(30)와, 상기 제 1 상하구동부재(20)와 제 2 상하구동부재(30)에 대해 수직한 방향으로 배치되는 로딩모듈부(40)와, 상기 로딩모듈부(40)에 대해 수직한 방향으로 배치되는 투입모듈부(50)와, 상기 투입모듈부(50)로부터 메거진(100)을 열처리 공정챔버 내부로 이송시키기 위한 로봇암(70)을 포함한다. A magazine transfer device for loading a semiconductor component according to the present invention comprises a hexahedral frame member 10, a first up-and-down driving member 20 installed to be vertically driven from one side of the frame member 10, A second up-down driving member 30 installed to be vertically driven from the other side of the member 10 and a second up-down driving member 30 arranged to be perpendicular to the first up-down driving member 20 and the second up- A loading module unit 50 disposed in a direction perpendicular to the loading module unit 40 and a magazine 100 being transported from the loading module unit 50 to the heat treatment process chamber (Not shown).

상기 프레임부재(10)는 본 발명에 따른 매거진 이송장치의 전체 뼈대를 이루는 구성으로서, 금속재 파이프 또는 기둥 등을 이용하여 구성되며, 전체적으로 육면체의 형상으로 형성된다.The frame member 10 constitutes the entire skeleton of the magazine transfer device according to the present invention, and is formed using a metal pipe, a column, or the like, and is formed in the shape of a hexahedron as a whole.

상기 프레임부재(10)는 이전 공정으로부터 이송된 매거진(100)을 상기 공정챔버(200) 내부로 이송할 수 있도록 반도체 부품의 공정 처리를 위한 공정챔버(200) 전방에 배치된다.The frame member 10 is disposed in front of the process chamber 200 for processing the semiconductor component so that the magazine 100 transferred from the previous process can be transferred into the process chamber 200.

육면체 형상으로 형성되는 상기 프레임부재(10)의 일측 변 부분에는 이전 공정으로부터 이송된 매거진을 상기 프레임부재(10)의 높이 방향으로 이송시키기 위한 제 1 상하구동부재(20)가 설치된다.A first up-and-down driving member 20 is provided at one side of the frame member 10, which is formed in a hexahedron shape, for transporting magazines transferred from a previous process in the height direction of the frame member 10.

상기 제 1 상하구동부재(20)가 상승된 상태에서 이전의 공정장치로부터 이송된 매거진(100)을 넘겨 받고, 상기 제 1 상하구동부재(20)가 하강되어 상기 로딩모듈부(40)로 매거진(100)을 넘겨 주게 된다.When the first up-and-down driving member 20 is lifted, the magazine 100 transferred from the previous process unit is transferred, and the first up-and-down driving member 20 is lowered to the loading module unit 40, (100).

한편, 상기 육면체 형상으로 형성되는 상기 프레임부재(10)의 타측 변 부분에는, 상기 공정챔버(200)로부터 배출된 매거진(100)을 타 공정장치로 이송시키기 위한 제 2 상하구동부재(30)가 설치된다.On the other hand, a second up-down driving member 30 for transferring the magazine 100 discharged from the process chamber 200 to another processing apparatus is provided on the other side portion of the frame member 10 formed in a hexahedron shape Respectively.

그리하여, 상기 제 2 상하구동부재(30)가 하강된 상태에서 상기 공정장치(200)로부터 인출된 매거진(100)을 넘겨받은 상태에서, 상기 제 2 상하구동부재(30)가 상승되어 타 공정장치로 넘겨 주게 된다.Thus, in a state in which the magazine 100 drawn out from the processing apparatus 200 is passed while the second up-and-down driving member 30 is lowered, the second up-and-down driving member 30 is raised, .

상기 제 1, 제 2 상하구동부재(20, 30)는 상기 프레임부재(10)에 설치되는 이송레일부(22, 32)와 상기 이송레일부(22, 32)를 따라 상하 방향으로 구동되는 매거진리프트부(24, 34)를 포함한다.The first and second up and down driving members 20 and 30 are provided with conveying rail portions 22 and 32 provided on the frame member 10 and a magazine driven upward and downward along the conveying rail portions 22 and 32, And includes lift portions 24 and 34.

여기서, 상기 매거진리프트부(24, 34)는 동일한 평면 내에서 90도 회전가능하도록 구성된다.Here, the magazine lift portions 24 and 34 are configured to be rotatable by 90 degrees in the same plane.

그리하여, 예를 들어 도 1 에 도시된 우측 매거진리프트부(24)에 대해 최초 도 1 에 도시된 바와 같이 배치된 상태로 이전 공정으로부터 이송된 매거진(100)을 전달받고, 상기 매거진리프트부(24)가 하강되어 90도 회전됨으로써, 상기 로딩모듈부(40)로 매거진(100)을 넘겨줄 수 있다.Thus, for example, the magazine 100 transferred from the previous process is delivered to the right magazine lift portion 24 shown in FIG. 1 while being disposed as shown in FIG. 1, and the magazine lift portion 24 Is lowered and rotated by 90 degrees, so that the magazine 100 can be delivered to the loading module unit 40. [

상기 로딩모듈부(40, 42)는 상기 제 1 상하구동부재(20)와 제 2 상하구동부재(30)에 대해 수직한 방향으로 배치된다. The loading module units 40 and 42 are disposed in a direction perpendicular to the first up-down driving member 20 and the second up-down driving member 30.

상기 로딩모듈부(40, 42)는 상기 매거진리프트부(24)로부터 매거진(100)을 전달받는 구성으로서, 상기 로딩모듈부(40, 42)에는 이송용 롤러가 설치되며, 상기 이송용 롤러는 모터에 의해 회전 구동된다.The loading module units 40 and 42 are configured to receive the magazine 100 from the magazine lift unit 24. The loading module units 40 and 42 are provided with transfer rollers, And is rotationally driven by a motor.

그리하여, 상기 로딩모듈부(40)에 설치되는 이송용 롤러를 회전시킴으로써, 상기 로딩모듈부(40, 42) 상에서 좌, 우 방향으로 상기 매거진(100)을 이동시킬 수 있다.Thus, the magazine 100 can be moved in the left and right directions on the loading module units 40 and 42 by rotating the conveying rollers installed on the loading module unit 40. [

한편, 상기 투입모듈부(50)는 상기 로딩모듈부(40, 42)에 대해 수직한 방향으로 배치된다.Meanwhile, the loading module unit 50 is disposed in a direction perpendicular to the loading module units 40 and 42.

상기 투입모듈부(50)는 상기 로봇암(70)을 이용하여 상기 매거진(100)을 공정챔버(200) 내부로 이송시키기 이전에 매거진을 예를 들어, 6개 단위로 적재하기 위한 구성이다.The charging module unit 50 is configured to load magazines, for example, in units of six, before transferring the magazine 100 into the process chamber 200 using the robot arm 70.

여기서, 상기 로딩모듈부(40, 42)로부터 상기 투입모듈부(50)로 매거진을 이송하기 위해 이송모듈부(60)가 설치된다.Here, a transfer module unit 60 is installed to transfer the magazine from the loading module unit 40, 42 to the loading module unit 50.

상기 이송모듈부(60)는 도 2 에 도시된 바와 같이, 베이스부(66)에 상하 방향으로 이동될 수 있도록 설치된다.As shown in FIG. 2, the transfer module unit 60 is installed on the base unit 66 so as to be vertically movable.

또한, 상기 베이스부(66)는 상기 횡방향슬라이딩축(64) 상에서 횡방향으로 슬라이딩 가능하게 설치된다.Further, the base portion 66 is slidably installed on the transverse sliding shaft 64 in the transverse direction.

이러한 상태에서, 상기 횡방향슬라이딩축(64)은 전후방향슬라이딩축(62) 상에서 전후방향으로 슬라이딩가능하게 설치된다.In this state, the transverse sliding shaft 64 is slidably installed in the front-rear direction on the front-rear direction sliding shaft 62.

그리하여, 상기 이송모듈부(60)는 전, 후, 좌, 우 및 수직 상하방으로 이동될 수 있도록 구성되며, 상기 로딩모듈부(40, 42)에 놓여진 매거진(100)을 들어올려 상기 투입모듈부(50)로 이동시키도록 구성된다.The transfer module unit 60 is configured to be movable in front, back, left, right, and up and down directions, and lifts up the magazine 100 placed on the loading module units 40 and 42, (50).

한편, 상기 투입모듈부(50) 상에 적재되어진 매거진(100)은 로봇암(70)에 의해 상기 공정챔버(200) 내부로 이송된다.The magazine 100 loaded on the loading module unit 50 is transferred into the process chamber 200 by the robot arm 70.

도 3 에 도시된 바와 같이, 상기 로봇암(70)은 수직슬라이딩축(80) 상에서 상하 방향으로 이송되도록 설치되는 베이스부재(90) 상에 설치된다.As shown in FIG. 3, the robot arm 70 is installed on a base member 90 installed to be vertically transferred on a vertical sliding shaft 80.

여기서, 상기 베이스부재(90)에는 좌우 수평슬라이딩축(92)이 설치되어, 상기 로봇암(70)이 상기 수평슬라이딩축(92) 상에 설치됨으로써, 상기 로봇암(70)이 좌, 우, 상, 하 방향으로 이동될 수 있다.The left and right horizontal sliding axles 92 are provided on the base member 90 and the robot arm 70 is installed on the horizontal sliding axle 92 so that the robot arm 70 can move left, Up and down directions.

또한, 상기 로봇암(70)은 도 3, 4 에 도시된 바와 같이, 상기 베이스부재(90)에 설치되는 기저부(72)와 상기 기저부(72)에 대해 전후 방향으로 슬라이딩가능하게 설치되는 복수 개의 아암부(74, 76, 78)를 포함한다.3 and 4, the robot arm 70 includes a base portion 72 provided on the base member 90 and a plurality of protrusions 72 disposed slidably in the front-rear direction with respect to the base portion 72. [ And includes arm portions 74, 76, and 78.

그리하여, 상기 복수 개의 아암부(74, 76, 78)들이 서로에 대해 전후 방향으로 슬라이딩됨으로써, 상기 투입모듈부(50)에 놓여진 매거진(100)을 상기 공정챔버(200) 내부로 이송할 수 있다.Thus, the plurality of arm portions 74, 76, and 78 slide in the front-rear direction relative to each other, thereby transferring the magazine 100 placed in the loading module portion 50 into the process chamber 200 .

즉, 상기 복수 개의 아암부(74, 76, 78)들이 상기 투입모듈부(50)쪽으로 신장되어 매거진을 최외부 아암부(78) 상에 거치시킨 상태에서, 상기 복수 개의 아암부(74, 76, 78)들이 반대편 상기 공정챔버(200) 방향으로 신장됨으로써, 매거진(100)을 상기 공정챔버(200) 내로 이동시킬 수 있다. That is, in a state where the plurality of arm portions 74, 76, 78 extend toward the closing module portion 50 and the magazine is mounted on the outermost arm portion 78, the plurality of arm portions 74, 76 And 78 may be extended toward the opposite process chamber 200 to move the magazine 100 into the process chamber 200.

한편, 상기 로딩모듈부(40, 42)의 측부에는 상기 로딩모듈부(40, 42)에 대해 수직한 방향으로 배치되는 버퍼모듈부(48)가 배치된다.On the other hand, a buffer module part 48 disposed on the side of the loading module part 40, 42 in a direction perpendicular to the loading module part 40, 42 is disposed.

상기 버퍼모듈부(48)는 상기 로딩모듈부(40, 42) 상에 매거진(100)을 배치시키기에 무리가 될 정도로 적체되는 경우 일시적으로 매거진(100)을 적재하기 위한 구성으로서, 상기 버퍼모듈부(48)에 놓여지는 매거진(100)은 상기 제 1 상하구동부재(20)를 통해 상기 로딩모듈부(40, 42)로 이송하게 된다.The buffer module unit 48 temporarily stores the magazine 100 when the magazine 100 is loaded on the loading module unit 40 or 42 so that the magazine 100 is unreasonably loaded. The magazine 100 to be placed on the part 48 is transferred to the loading module unit 40, 42 through the first up-and-down driving member 20.

또한, 상기 로딩모듈부(40, 42)의 측부에는 상기 로딩모듈부(40, 42)에 대해 수직한 방향으로 배치되는 에러배출모듈부(44)가 설치된다.An error ejection module 44 is disposed on the side of the loading module 40, 42 in a direction perpendicular to the loading module 40, 42.

상기 매거진(100)에는 매거진 식별을 위한 알에프아이디(RFID) 테그가 부착되며, 상기 알에프아이디 테그에 의해 불량 매거진으로 식별될 경우에는 상기 제 1 상하구동부재(20)에 의해 매거진(100)이 상기 에러배출모듈부(44)로 이송된다.An RFID tag for identification of a magazine is attached to the magazine 100. When the magazine 100 is identified as a bad magazine by the RF ID tag, the magazine 100 is moved by the first up- And is sent to the error ejection module section 44.

그리하여, 상기 에러배출모듈부(44)로 이송되는 매거진(100)을 식별하여 외부로 배출할 수 있다.Thus, the magazine 100 conveyed to the error ejection module 44 can be identified and ejected to the outside.

또한, 상기 로딩모듈부(40, 42)의 측부에는 매거진(100)을 인력에 의해 적재하기 위한 수동투입부(46)가 설치되어, 사람의 인력에 의해 상기 수동투입부(46)에 매거진(100)을 적재하고 이를 상기 제 1 구동부재(20)를 통해 상기 로딩모듈부(40, 42)로 이송할 수 있도록 구성된다.A manual input portion 46 for loading the magazine 100 by a manual force is provided on the side of the loading module portion 40 and 42 so that the manual input portion 46 is provided with a magazine 100 to the loading module unit 40, 42 through the first driving member 20. The loading module unit 40,

이상, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명의 기술적 사상은 이러한 것에 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해, 본 발명의 기술적 사상과 하기 될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형 실시가 가능할 것이다.While the present invention has been described with reference to the exemplary embodiments and the drawings, it is to be understood that the technical scope of the present invention is not limited to these embodiments and that various changes and modifications will be apparent to those skilled in the art. Various modifications and variations may be made without departing from the scope of the appended claims.

10: 프레임부재
20: 제 1 상하구동부재
30: 제 2 상하구동부재
40, 42: 로딩모듈부
50: 투입모듈부
60: 이송모듈부
70: 로봇암
90: 베이스부재
100: 매거진
200: 공정챔버10: frame member
20: a first up-down driving member
30: a second up-down driving member
40, 42: loading module section
50: input module section
60: Feed module section
70: Robot arm
90: Base member
100: Magazine
200: process chamber

Claims (7)

육면체 형상의 프레임부재와;
상기 프레임부재의 일측에서 상하 방향으로 구동되도록 설치되는 제 1 상하구동부재와;
상기 프레임부재의 타측에서 상하 방향으로 구동되도록 설치되는 제 2 상하구동부재와;
상기 제 1 상하구동부재와 제 2 상하구동부재에 대해 수직한 방향으로 배치되는 로딩모듈부와;
상기 로딩모듈부에 대해 수직한 방향으로 배치되는 투입모듈부와;
상기 투입모듈부로부터 메거진을 열처리 공정챔버 내부로 이송시키기 위한 로봇암을 포함하는 반도체 부품 적재용 매거진 이송장치.A hexahedral frame member;
A first up-and-down driving member installed to be vertically driven from one side of the frame member;
A second up-down driving member installed to be vertically driven from the other side of the frame member;
A loading module unit arranged in a direction perpendicular to the first up-down driving member and the second up-down driving member;
A loading module part arranged in a direction perpendicular to the loading module part;
And a robot arm for transferring the magazine from the loading module to the inside of the heat treatment process chamber. 제 1 항에 있어서,
상기 제 1, 제 2 상하구동부재는 상기 프레임부재에 설치되는 이송레일부와 상기 이송레일부를 따라 상하 방향으로 구동되는 매거진리프트부를 포함하며,
상기 매거진리프트부는 동일한 평면 내에서 회전가능하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 부품 적재용 매거진 이송장치.The method according to claim 1,
Wherein the first and second up and down driving members include a conveying rail part provided on the frame member and a magazine lift part driven up and down along the conveying rail part,
Wherein the magazine lift portion is rotatable in the same plane. 상기 로딩모듈부에는 이송용 롤러가 설치되며, 상기 이송용 롤러는 모터에 의해 회전 구동되는 것을 특징으로 하는 반도체 부품 적재용 매거진 이송장치.Wherein the loading module is provided with a conveying roller, and the conveying roller is rotationally driven by a motor. 제 3 항에 있어서,
상기 로봇암은 상하 방향으로 이송되는 베이스부재 상에서 좌우 방향으로 이송가능하도록 설치되되,
상기 로봇암은 상기 베이스부재에 설치되는 기저부와 상기 기저부에 대해 전후 방향으로 슬라이딩가능하게 설치되는 아암부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 부품 적재용 매거진 이송장치. The method of claim 3,
Wherein the robot arm is provided so as to be capable of being transported in a lateral direction on a base member to be vertically transported,
Wherein the robot arm includes a base portion provided on the base member and an arm portion provided so as to be slidable in the front-rear direction with respect to the base portion. 제 4 항에 있어서,
상기 로딩모듈부로부터 상기 투입모듈부로 매거진을 이송하기 위한 이송모듈부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 부품 적재용 매거진 이송장치.5. The method of claim 4,
And a conveying module for conveying the magazine from the loading module to the loading module. 제 5 항에 있어서,
상기 로딩모듈부에 대해 수직한 방향으로 배치되는 버퍼모듈부를 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 부품 적재용 매거진 이송장치.6. The method of claim 5,
Further comprising a buffer module part arranged in a direction perpendicular to the loading module part. ≪ RTI ID = 0.0 > 11. < / RTI > 제 6 항에 있어서,
상기 로딩모듈부에 대해 수직한 방향으로 배치되는 에러배출모듈부을 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 부품 적재용 매거진 이송장치.The method according to claim 6,
Further comprising an error ejection module portion disposed in a direction perpendicular to the loading module portion.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000159307A (en) * 1998-11-25 2000-06-13 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd Slide fork
KR20080055312A (en) * 2006-12-15 2008-06-19 세크론 주식회사 Device for transfer a magazine
KR100851242B1 (en) * 2008-03-27 2008-08-08 비전세미콘 주식회사 Plazma cleaning apparatus for a semiconductor panel
KR20130090049A (en) * 2012-02-03 2013-08-13 주식회사 신성에프에이 Sliding arm of cassette crane

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000159307A (en) * 1998-11-25 2000-06-13 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd Slide fork
KR20080055312A (en) * 2006-12-15 2008-06-19 세크론 주식회사 Device for transfer a magazine
KR100851242B1 (en) * 2008-03-27 2008-08-08 비전세미콘 주식회사 Plazma cleaning apparatus for a semiconductor panel
KR20130090049A (en) * 2012-02-03 2013-08-13 주식회사 신성에프에이 Sliding arm of cassette crane

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