KR101331626B1 - Panel convey apparatus and panel processing system using the apparatus - Google Patents

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Abstract

[과제] 한 번에 복수의 기판을 하나의 로봇암으로 반송하는 경우에서도, 각 기판의 온도이력을 동일하게 하는 것이 가능하고, 기판끼리의 사이에서 온도편차가 발생하는 것을 방지할 수 있어, 복수의 기판을 균일하게 마무리할 수 있음과 아울러, 반송을 신속히 행하는 것이 가능한 기판의 반송장치 및 이를 구비한 기판의 가공장치를 제공한다.
[해결수단] 가열 스테이지(10)에는 2매의 유리기판(1a, 1b)을 로봇암(3)의 이동방향을 따라서 직렬로 늘어서 배치하며, 가열 스테이지에는 유리기판을 동일한 높이로 들어올리기 위해서 상승되고 또한 하강되어 로봇암으로 받아넘기는 승강수단을 마련함과 아울러, 로봇암의 온도상승 과정에서 유리기판을 동일한 온도로 로봇암으로 받아넘기기 위해서, 유리기판의 로봇암으로의 받아넘기기를 당해 로봇암의 포크(16)의 선단(16a) 측에서 선행하며 또한 기단(16b) 측에서 후행하기 위한 승강수단 제어장치를 구비했다.
[Problem] Even when conveying several board | substrates at one time by one robot arm, it is possible to make the temperature history of each board | substrate the same, and to prevent a temperature deviation generate | occur | producing between board | substrates, The present invention provides a substrate transfer apparatus capable of uniformly finishing a substrate and capable of performing transfer quickly, and a substrate processing apparatus provided with the same.
[Solution] Two glass substrates 1a and 1b are arranged in series along the moving direction of the robot arm 3 in the heating stage 10, and the heating stage 10 is raised to lift the glass substrates to the same height. In addition to providing a lifting means for lowering and dropping the robot arm, and in order to pass the glass substrate to the robot arm at the same temperature in the process of raising the temperature of the robot arm, the robot arm of the glass substrate is turned over to the robot arm. The lifting means control device for leading the fork 16 from the front end 16a side and following the base 16b side was provided.

Figure R1020120027613
Figure R1020120027613

Description

기판의 반송장치 및 이를 구비한 기판의 가공장치 {PANEL CONVEY APPARATUS AND PANEL PROCESSING SYSTEM USING THE APPARATUS}PANEL CONVEY APPARATUS AND PANEL PROCESSING SYSTEM USING THE APPARATUS}

본 발명은 한 번에 복수의 기판을 하나의 로봇암으로 반송하는 경우에도 각 기판의 온도이력(溫度履歷)을 동일하게 하는 것이 가능하고, 기판끼리의 사이에서 온도편차가 발생하는 것을 방지할 수 있으며, 복수의 기판을 균일하게 마무리할 수 있음과 아울러, 반송을 신속히 행하는 것이 가능한 기판의 반송장치 및 이를 구비한 기판의 가공장치에 관한 것이다.In the present invention, even when conveying a plurality of substrates at a time with one robot arm, it is possible to make the temperature history of each substrate the same, and to prevent the temperature deviation from occurring between the substrates. The present invention relates to a substrate transfer device capable of uniformly finishing a plurality of substrates and capable of quickly carrying thereon, and to a substrate processing device having the same.

각종 기판을 반송하면서, 건조처리하거나 열처리하는 처리설비에서는, 처리에 편차가 발생하는 것을 방지하기 위해서, 여러 가지의 제안이 이루어지고 있다. 예를 들면, 특허문헌 1의 「레지스트액 도포처리장치」는 기판 이면과 다른 부재와의 접촉에 의해서 발생하는 접촉전사편차, 건조편차를 없앨 수 있는 레지스트액 도포처리장치를 제공하는 것을 과제로 하여, 레지스트액이 표면에 도포된 기판을 감압건조하는 감압건조기와, 상기 감압건조된 기판을 가열하여 상기 레지스트액을 고화시키는 베이킹장치와, 감압건조기와 상기 베이킹장치의 사이에서 기판을 반송하는 반송로봇을 구비하는 레지스트액 도포처리장치이다. 상기 반송로봇은 상기 기판을 하측으로부터 얹어 놓은 상태에서 지지하는 반송핸드가, 핸드본체와, 상기 기판과 상기 핸드본체와의 사이를 단열하는 단열부와, 상기 단열부보다도 열전도율이 높은 재료로 구성되어 기판을 지지하는 돌기를 가지는 핸드표면부가 적층 상태로 배치되어 있다.Various treatments are made in the processing equipment which carries out various processes and conveys various board | substrates, in order to prevent a deviation from processing. For example, the "resist liquid coating process apparatus" of patent document 1 makes it a subject to provide the resist liquid coating process apparatus which can eliminate the contact transfer deviation and dry deviation which generate | occur | produce by contact with the back surface of a board | substrate and another member. A pressure reducing dryer for drying the substrate on which the resist liquid is applied to the surface under reduced pressure, a baking apparatus for heating the reduced pressure dried substrate to solidify the resist liquid, and a transport robot for conveying the substrate between the pressure reducing dryer and the baking apparatus. It is a resist liquid coating processing apparatus provided with. The conveying robot is a conveying hand which supports the substrate in a state where the substrate is placed from the lower side, and is made of a hand body, a heat insulating portion for insulating the substrate and the hand body, and a material having a higher thermal conductivity than the heat insulating portion. The hand surface part which has the processus | protrusion which supports a board | substrate is arrange | positioned in the laminated state.

[특허문헌 1] 일본국 특개2008-166623호 공보[Patent Document 1] Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-166623

기판에는 플라스마 디스플레이 패널에 이용되는 대형으로 두께가 있는 것부터, 휴대단말(예를 들면, 스마트폰 등)의 터치패널 등에 이용되는 소형 극박(極薄)인 것이 있다.The substrates are large in size used for plasma display panels, and small in size, used in touch panels of portable terminals (for example, smartphones, etc.).

대량생산하는 경우, 플라스마 디스플레이 패널용의 유리기판에서는, 약 2m×2m와 같이 큰 사이즈인 것에 가공처리를 시행하고 나서, 필요한 작은 사이즈로 잘라내는 수법이 채용되고 있다. 이것에 대해, 터치패널용의 유리기판은 휴대성이 뛰어나도록 가벼움이 추구되며, 그 두께는 플라스마 디스플레이 패널용이 약 2㎜인데 대해, 약 0.2㎜라고 하는 얇기이고, 이 때문에, 강도가 약하여, 플라스마 디스플레이 패널용의 유리기판과는 달리, 큰 사이즈로 취급하는 것이 어렵다.In the case of mass production, in the glass substrate for plasma display panels, the method which cuts into the required small size is employ | adopted after processing to what is large size, such as about 2m * 2m. On the other hand, lightness is sought for the glass substrate for the touch panel so as to have excellent portability. The thickness of the glass substrate for the touch panel is about 0.2 mm, whereas the thickness for the plasma display panel is about 2 mm. Unlike glass substrates for display panels, it is difficult to handle large sizes.

따라서, 휴대단말용의 유리기판을 효율적으로 대량생산하려면, 박형의 유리기판을 복수, 동시에 반송하여 처리하는 것이 요구된다. 대량생산에서의 설비의 자동화를 고려하면, 반송작업은 플라스마 디스플레이 패널용의 유리기판을 취급하는 경우와 마찬가지로, 로봇암을 이용하는 것이 바람직하다.Therefore, in order to mass-produce a glass substrate for a mobile terminal efficiently, it is required to convey a plurality of thin glass substrates at the same time and process them. Considering the automation of the equipment in mass production, it is preferable to use the robot arm as in the case of handling the glass substrate for the plasma display panel.

한 번에 복수의 유리기판을 하나의 로봇암으로 반송하는 경우, 유리기판에 시행한 각종 처리에 편차가 발생할 우려가 있다고 하는 과제가 있었다.When conveying a plurality of glass substrates at a time by one robot arm, there existed a subject that there might be a deviation in the various processes performed on glass substrates.

구체적으로는, 고온 분위기의 가열 스테이지에서 가열처리한 후의 복수의 유리기판을 하나의 로봇암으로 취급하는 경우, 로봇암은 통상, 상온 상태로서, 유리기판을 받아 취하기 위해서 고온 분위기의 가열 스테이지에 진입하는 단계에서 가열된다. 가열 스테이지에 선행하여 진입하는 로봇암의 선단 측은 빠른 타이밍으로 데워져 승온(昇溫)하기 시작하며, 그 후, 나중에 후행하여 진입하는 기단 측이 늦은 타이밍으로 데워져 승온하기 시작한다.Specifically, when treating a plurality of glass substrates after the heat treatment in a heating stage of a high temperature atmosphere as one robot arm, the robot arm is normally entered into a heating stage of a high temperature atmosphere in order to receive the glass substrate at room temperature. It is heated in the step. The leading end side of the robot arm entering in advance of the heating stage warms up at an early timing and starts to warm up, and then the proximal end side that enters later, warms up at a late timing and starts to warm up.

로봇암의 선단 측과 기단 측에서 다른 온도임에도 관계없이, 로봇암이 복수의 유리기판을 동시에 받아 취해 버리면, 선단 측의 유리기판은 온도가 높은 로봇암 부분으로, 기단 측의 유리기판은 온도가 낮은 로봇암 부분으로 받아넘기게 되어, 이들 선단 측과 기단 측의 유리기판에서 온도이력에 차이가 생겨 버려, 불균일한 마무리가 되어 버린다고 하는 과제가 있었다.Regardless of the temperature at the tip and base sides of the robot arm, if the robot arm receives a plurality of glass substrates at the same time, the glass substrate at the tip side is a high temperature robot arm and the glass substrate at the base side is There was a problem in that the robots were handed over to the lower robot arm part and the difference in the temperature history occurred at the glass substrates at the tip and base ends, resulting in an uneven finish.

또, 그 경우, 로봇암 전체의 온도가 일정 온도로 수렴하는 것을 기다리고 나서 유리기판을 받아넘기는 것은 반송에 시간이 걸려 버린다고 하는 과제가 있었다.In this case, the transfer of the glass substrate after waiting for the temperature of the entire robot arm to converge to a constant temperature has a problem that it takes time for conveyance.

본 발명은 상기 종래의 과제를 감안하여 창안된 것으로서, 한 번에 복수의 기판을 하나의 로봇암으로 반송하는 경우에서도, 각 기판의 온도이력을 동일하게 하는 것이 가능하고, 기판끼리의 사이에서 온도편차가 발생하는 것을 방지할 수 있으며, 복수의 기판을 균일하게 마무리할 수 있음과 아울러, 반송을 신속히 행하는 것이 가능한 기판의 반송장치 및 이를 구비한 기판의 가공장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention was devised in view of the above-described conventional problems, and even when transferring a plurality of substrates to one robot arm at a time, the temperature history of each substrate can be made the same, and the temperature between the substrates is the same. It is an object of the present invention to provide a transfer device for a substrate and a processing device for a substrate having the same, which can prevent the occurrence of a deviation, can finish a plurality of substrates uniformly, and can carry out the transfer quickly.

본 발명에 관한 기판의 반송장치는, 제조라인에 구비되는 가열 스테이지와, 이 가열 스테이지상에서, 상승된 기판의 아래로 진입하고, 이 기판이 하강되는 것으로 이것을 받아 취하며, 그 후, 후퇴하여 당해 기판을 다음의 스테이지로 반송하는 수평방향으로 이동 가능한 로봇암을 가지고, 이 로봇암이 그 선단 측과 기단 측과의 사이에서, 이 가열 스테이지에 선행하여 진입하는 선단 측보다도 후행하여 진입하는 기단 측이 늦은 타이밍으로 승온(昇溫)하는 습성이 있는 기판의 반송장치로서, 상기 가열 스테이지에는 복수의 상기 기판을 상기 로봇암의 이동방향을 따라서 직렬로 늘어서 배치하며, 상기 가열 스테이지에는 이들 기판을 동일한 높이로 들어올리기 위해서 상승되고 또한 이들 기판을 상기 로봇암으로 받아넘기기 위해 하강되는 승강수단을 마련함과 아울러, 상기 로봇암의 온도상승 과정에서 복수의 상기 기판을 동일한 온도로 이 로봇암으로 받아넘기기 위해서, 이들 기판의 이 로봇암으로의 받아넘기기를 당해 로봇암의 선단 측에서 선행하고 또한 기단 측에서 후행하기 위한 타이밍 조정수단을 구비한 것을 특징으로 한다.The conveyance apparatus of the board | substrate which concerns on this invention enters below the board | substrate which rose on the heating stage provided in a manufacturing line, and this heating stage, and receives this as this board | substrate falls, and after that, it retracts and the said A proximal side that has a robot arm movable in a horizontal direction for transporting a substrate to the next stage, and the robot arm enters later than the distal end side entering the heating stage between the distal end side and the proximal side thereof. A transfer apparatus for a substrate having a habit of raising the temperature at a later timing, wherein the plurality of the substrates are arranged in series along the moving direction of the robot arm in the heating stage, and the substrates have the same height in the heating stage. Elevating means which are raised to lift up and lowered to pass these substrates to the robotic arm. In addition, in order to deliver a plurality of the substrates to the robot arm at the same temperature in the process of increasing the temperature of the robot arm, the transfer of these substrates to the robot arm is preceded by the tip side of the robot arm. It is characterized by including the timing adjustment means for trailing from the side.

상기 승강수단은 상기 복수의 기판 각각을 개별적으로 동일한 높이로 들어올리고 그리고 받아넘기기 위해서, 개별적으로 상승하고 또한 하강할 수 있도록 복수 마련되고,The lifting means are provided in plural so as to be able to individually rise and descend to lift and flip each of the plurality of substrates individually to the same height,

상기 타이밍 조정수단은 상기 로봇암의 선단 측에 위치하는 상기 승강수단보다도 상기 로봇암의 기단 측에 위치하는 상기 승강수단을 늦게 하강시키는 승강수단 제어장치인 것을 특징으로 한다.The timing adjusting means is a lifting means control device for lowering and lowering the lifting means located on the proximal end of the robot arm than the lifting means located on the tip side of the robot arm.

상기 타이밍 조정수단은 상기 로봇암의 선단 측 상면보다도 이 로봇암의 기단 측 상면을 상기 기판으로부터 이격시키기 위해서, 이 로봇암에 기단 측 상면으로부터 선단 측 상면을 향하여 점차 높아지도록 경사지게 마련된 경사면인 것을 특징으로 한다.The timing adjusting means is an inclined surface that is inclined so that the robot arm is gradually raised from the proximal end upper surface toward the distal end upper surface in order to separate the proximal end upper surface of the robot arm from the substrate rather than the upper end side upper surface of the robot arm. It is done.

상기 로봇암은 모든 상기 기판을 탑재했을 때의 중량에 의해 상기 경사면이 대략 수평이 되도록 휘는 습성을 가지는 것을 특징으로 한다.The robot arm is characterized by having a bent habit so that the inclined surface becomes substantially horizontal by the weight when all the substrates are mounted.

본 발명에 관한 기판의 가공장치는, 상기 기판의 반송장치를 구비하고, 상기 기판을 2매 1세트로 취급하여 반송하는 제1 핸들링 로봇과, 이 제1 핸들링 로봇에 의해 반송되는 상기 기판을 2매 1세트로 도공(塗工)처리하는 도장 스테이지와, 상기 제1 핸들링 로봇에 의해 상기 도장 스테이지로부터 반송되는 2매 1세트의 상기 기판에 대해 진공건조처리하는 진공건조 스테이지와, 이 진공건조 스테이지에서 진공건조처리된 후의 상기 기판을 2매 1세트로 취급하여 반송하는 제2 핸들링 로봇과, 이 제2 핸들링 로봇에 의해 상기 진공건조 스테이지로부터 반송되는 2매 1세트의 기판에 대해, 소성을 위한 가열처리를 시행하는 가열 스테이지와, 상기 제2 핸들링 로봇에 의해 상기 가열 스테이지로부터 반송되는 2매 1세트의 상기 기판에 대해 냉각처리를 시행하는 냉각 스테이지로 구성되는 것을 특징으로 한다.The processing apparatus of the board | substrate which concerns on this invention is equipped with the conveying apparatus of the said board | substrate, The 1st handling robot which handles and conveys the said board | substrate by two pieces, and the said board | substrate conveyed by this 1st handling robot are 2 A coating stage for coating treatment every one set, a vacuum drying stage for vacuum drying the two sets of substrates conveyed from the coating stage by the first handling robot, and the vacuum drying stage The second handling robot which handles and conveys the said board | substrate after vacuum-drying in two sets, and the two sets of board | substrates conveyed from the said vacuum drying stage by this second handling robot for baking, Cooling treatment is performed on a heating stage for performing a heat treatment and one set of two substrates conveyed from the heating stage by the second handling robot. It characterized in that each stage consisting of.

본 발명에 관한 기판의 반송장치 및 이를 구비한 기판의 가공장치로서는, 한 번에 복수의 기판을 하나의 로봇암으로 반송하는 경우에서도 각 기판의 온도이력을 동일하게 할 수 있어, 기판끼리의 사이에서 온도편차가 발생하는 것을 방지할 수 있고, 복수의 기판을 균일하게 마무리할 수 있음과 아울러, 반송을 신속히 행할 수 있다.As a substrate transfer apparatus and a substrate processing apparatus having the same according to the present invention, even when transferring a plurality of substrates with one robot arm at a time, the temperature history of each substrate can be the same, The temperature deviation can be prevented from occurring, the plurality of substrates can be finished uniformly, and the conveyance can be performed quickly.

도 1은 본 발명에 관한 기판의 반송장치를 구비하여, 박형의 유리기판을 가공하는 기판의 가공장치의 제조라인의 구성을 나타내는 개략도이다.
도 2는 본 발명에 관한 기판의 반송장치에 구비되는 로봇암으로 받아넘기는 복수의 기판의 배열을 설명하는 설명도이다.
도 3은 본 발명에 관한 기판의 반송장치의 제1 실시형태로서 로봇암이 복수의 기판을 받아 취하는 순서를 설명하는 설명도이다.
도 4는 본 발명에 관한 기판의 반송장치의 제2 실시형태로서 로봇암이 복수의 기판을 받아 취하는 순서를 설명하는 설명도이다.
도 5는 본 발명에 관한 기판의 반송장치를 구비하여, 박형의 유리기판을 가공하는 기판의 가공장치의 다른 제조라인의 구성을 나타내는 개략도이다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The schematic diagram which shows the structure of the manufacturing line of the board | substrate processing apparatus provided with the board | substrate conveyance apparatus which concerns on this invention, and processes a thin glass substrate.
It is explanatory drawing explaining the arrangement | positioning of the some board | substrate handed over to the robot arm with which the conveyance apparatus of the board | substrate which concerns on this invention is equipped.
It is explanatory drawing explaining the procedure which a robot arm takes in several board | substrate as 1st Embodiment of the board | substrate conveyance apparatus which concerns on this invention.
It is explanatory drawing explaining the procedure which a robot arm takes in several board | substrate as 2nd Embodiment of the board | substrate conveyance apparatus which concerns on this invention.
Fig. 5 is a schematic view showing the structure of another manufacturing line of a substrate processing apparatus including a substrate transfer apparatus according to the present invention and processing a thin glass substrate.

이하에, 본 발명에 관한 기판의 반송장치 및 이를 구비한 기판의 가공장치의 바람직한 실시형태를 첨부 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 도 1 내지 도 3에는 제1 실시형태에 관한 기판의 반송장치 및 이를 구비한 기판의 가공장치가 나타내어져 있다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Below, preferred embodiment of the board | substrate conveyance apparatus which concerns on this invention, and the processing apparatus of the board | substrate provided with this is demonstrated in detail with reference to an accompanying drawing. 1-3 shows the conveyance apparatus of the board | substrate which concerns on 1st Embodiment, and the processing apparatus of the board | substrate provided with this.

도 1은 제1 실시형태에 관한 기판의 반송장치를 구비하여, 박형의 유리기판(1)을 가공하는 기판의 가공장치의 제조라인(2)의 구성을 나타내는 개략도, 도 2는 제1 실시형태에 관한 유리기판의 반송장치에 구비되는 로봇암(3)으로 받아넘기는 2매의 유리기판(1a, 1b)의 배열을 설명하는 설명도, 도 3은 제1 실시형태에 관한 유리기판의 반송장치에 구비되는 로봇암(3)이 2매의 유리기판(1a, 1b)을 받아 취하는 순서를 설명하는 설명도이다.1 is a schematic view showing a configuration of a manufacturing line 2 of a substrate processing apparatus including a substrate transfer apparatus according to a first embodiment and processing a thin glass substrate 1, and FIG. 2 is a first embodiment. Explanatory drawing explaining the arrangement | positioning of the two glass substrates 1a and 1b to be handed over by the robot arm 3 provided in the conveyance apparatus of the glass substrate which concerns on FIG. 3, FIG. It is explanatory drawing explaining the procedure by which the robot arm 3 with which it is equipped takes the two glass substrates 1a and 1b.

도 1의 기판의 가공장치의 제조라인(2)은, 터치패널식 휴대단말용의 유리기판(1)을 1매씩 반입하는 반입 컨베이어(4)와, 반입 컨베이어(4)에 면(面)하여 마련되고, 반입 컨베이어(4)에서 반입되는 유리기판(1)을 2매(1a, 1b)로 1조로 하는 커플링 스테이지(5)와, 커플링 스테이지(5)에 면하여 마련되고, 유리기판(1)을 2매 1세트로 취급하는 제1 핸들링 로봇(6)과, 제1 핸들링 로봇(6)의 좌측에 마련되고, 유리기판(1)을 2매 1세트로 도공처리하는 도장 스테이지(7)와, 제1 핸들링 로봇(6)의 우측에 마련되고, 도장 스테이지(7)에서 도공처리된 2매 1세트의 유리기판(1)에 대해 진공건조처리하는 진공건조 스테이지(8)와, 진공건조 스테이지(8)에 면하여 마련되고, 제1 핸들링 로봇(6)과 마찬가지로, 유리기판(1)을 2매 1세트로 취급하는 제2 핸들링 로봇(9)과, 제2 핸들링 로봇(9)을 사이에 두고 진공건조 스테이지(8)의 반대 측에 마련되며, 진공건조 스테이지(8)에서 건조처리된 2매 1세트의 유리기판(1)에 대해, 소성을 위한 가열처리를 시행하는 가열 스테이지(10)와, 제2 핸들링 로봇(9)에 면하여 마련되고, 2매 1세트의 유리기판(1)에 대해 냉각처리를 시행함과 아울러, 2매 1세트의 유리기판(1)의 취급을 1매 1매로 나누기 위한 냉각·분리 스테이지(11)와, 냉각·분리 스테이지(11)에 면하여 마련되고, 유리기판(1)을 1매씩 반출하는 반출 컨베이어(12)로 구성된다.The manufacturing line 2 of the processing apparatus of the board | substrate of FIG. 1 faces the carrying-in conveyor 4 and the carrying-in conveyor 4 which carry in the glass substrate 1 for touch panel type portable terminals one by one, respectively. The coupling stage 5 and the coupling stage 5 which make the glass substrate 1 carried in the conveying conveyor 4 into one set into two sheets 1a and 1b, are provided in the face of the glass substrate, 1st handling robot 6 which handles 1 by 2 sets, and the painting stage provided in the left side of the 1st handling robot 6, and coating process of 2 sets of glass substrates 1 by 1 7), a vacuum drying stage 8 provided on the right side of the first handling robot 6 and vacuum-drying the two sets of glass substrates 1 coated on the coating stage 7; The second handling robot 9 and the second handling robot 9 which are provided to face the vacuum drying stage 8 and treat the glass substrate 1 in one set of two, similarly to the first handling robot 6. ) A heating stage provided on the opposite side to the vacuum drying stage 8 and interposed between the two and one set of glass substrates 1 dried in the vacuum drying stage 8 for heating the substrate for firing ( 10) and the second handling robot 9, which cools the two sets of glass substrates 1 and handles the two sets of glass substrates 1 as well. It consists of the cooling / separation stage 11 for dividing into every sheet, and the carrying out conveyor 12 which faces the cooling / separation stage 11, and carries out the glass substrate 1 one by one.

모든 스테이지(5, 7, 8, 10, 11)에는 기본적으로, 유리기판(1)을 핸들링 로봇(6, 9)에서 취급할 수 있도록, 유리기판(1)을 들어올려 떠오르게 하기 위한 승강수단(13)이 마련된다(도 3의 (b) 참조). 승강수단(13)은 스테이지(5, 7, 8, 10, 11)의 상면으로부터 조금씩 올라가서 유리기판(1)(1a, 1b)을 지지하고, 또 스테이지(5, 7, 8, 10, 11)의 내부로 몰입하는 승강핀(13a)과, 승강핀(13a)을 상하구동하는 구동부(13b)로 구성된다.All stages 5, 7, 8, 10, and 11 basically have lifting means for lifting and floating the glass substrate 1 so that the glass substrate 1 can be handled by the handling robots 6 and 9 ( 13) is provided (see FIG. 3B). The lifting means 13 ascends little by little from the upper surface of the stages 5, 7, 8, 10, 11 to support the glass substrates 1 (1a, 1b), and further stages 5, 7, 8, 10, 11 It comprises a lifting pin 13a immersing in the inside and a driving part 13b for vertically driving the lifting pin 13a.

핸들링 로봇(6, 9)은 상온역에 마련되며, 기본적으로, 승강수단(13)에 의해서 상승된 유리기판(1)의 아래로 진입하고, 또 하강하는 승강수단(13)으로부터 유리기판(1)을 받아 취해, 그 후, 후퇴하여 유리기판(1)을 다음 스테이지(다음 공정)로 반송하는 수평방향으로 이동 가능한 로봇암(3)이 구비된다.The handling robots 6 and 9 are provided at room temperature, and basically, the glass substrate 1 from the lifting means 13 which enters and descends the glass substrate 1 raised by the lifting means 13 and descends. ), The robot arm 3 which is movable in the horizontal direction to retreat and convey the glass substrate 1 to the next stage (the next step) is provided.

커플링 스테이지(5)에는 승강핀(13a)의 동작을 방해하지 않는 배치이며, 벨트 컨베이어(도시생략)가 마련된다. 커플링 스테이지(5)는 벨트 컨베이어상이 빈 상태에서 반입 컨베이어(4)로부터 유리기판(1)이 1매씩 2매 반입되면, 제1 핸들링 로봇(6)에 의한 반송이 대기 상태가 된다.The coupling stage 5 is an arrangement which does not disturb the operation of the lifting pin 13a, and a belt conveyor (not shown) is provided. In the coupling stage 5, when two glass substrates 1 are loaded from the carrying conveyor 4 one by one in a state where the belt conveyor is empty, the conveyance by the first handling robot 6 is in a standby state.

냉각·분리 스테이지(11)에는 2매 1세트로 취급하여 처리한 유리기판(1)을 나누기 위해서, 커플링 스테이지(5)와 마찬가지로, 승강핀(13a)의 동작을 방해하지 않는 배치이며, 벨트 컨베이어(도시생략)가 마련되고, 벨트 컨베이어상에 2매의 유리기판(1)이 실려 있는 상태에서, 반출 컨베이어(12)에 유리기판(1)을 1매씩 반출하고, 빈 상태에서 제2 핸들링 로봇(9)에 의한 유리기판(1)의 반송을 기다린다.In order to divide the glass substrate 1 processed and handled by two sets into the cooling / separation stage 11 similarly to the coupling stage 5, it is the arrangement which does not prevent the operation of the lifting pin 13a, and a belt A conveyor (not shown) is provided, and the glass substrate 1 is carried out one by one on the carrying-out conveyor 12 with two glass substrates 1 loaded on the belt conveyor, and the second handling is carried out in an empty state. The conveyance of the glass substrate 1 by the robot 9 is awaited.

핸들링 로봇(6, 9)은 턴테이블(14)을 구비하고, 턴테이블(14)상에 로봇암(3)이 마련된다. 턴테이블(14)의 회전에 의해, 로봇암(3)의 방향이 360° 전(全)방위로 변경된다. 또, 로봇암(3)은 상술한 바와 같이, 수평방향으로 이동 가능하고, 전후방향의 왕복동작에 의해서 각 스테이지(5, 7, 8, 10, 11)를 향하여 진입하거나 후퇴하거나 하며, 어느 하나의 스테이지(5, 7, 8, 10)로부터 유리기판(1)을 받아 취해 다음의 스테이지(7, 8, 10, 11)로 받아넘기게 되어 있다.The handling robots 6, 9 have a turntable 14, and a robot arm 3 is provided on the turntable 14. By the rotation of the turntable 14, the direction of the robot arm 3 is changed to 360 degrees in all directions. In addition, the robot arm 3 is movable in the horizontal direction as described above, and enters or retracts toward the stages 5, 7, 8, 10, and 11 by a reciprocating motion in the front-rear direction. The glass substrate 1 is taken from the stages 5, 7, 8, and 10, and taken over to the next stages 7, 8, 10, and 11.

로봇암(3)은 턴테이블(14)상에 탑재된 지지부(15)와 복수 개의 포크(16)로 구성되며, 편지지보 모양으로 선단(16a)이 돌출된 포크(16)의 기단(16b)이 지지부(15)에 지지된다. 로봇암(3), 구체적으로는 포크(16)는 금속이나 카본 등 전열재료로 형성된다. 핸들링 로봇(6, 9)은 자동제어장치(도시생략)에 의해, 제조라인(2)의 공정 타이밍을 따라서 유리기판(1)의 받아넘기기 동작을 행한다.The robot arm 3 is composed of a support 15 mounted on the turntable 14 and a plurality of forks 16, and the proximal end 16b of the fork 16 having the tip 16a protruding in the shape of a letterhead. It is supported by the support 15. The robot arm 3, specifically, the fork 16, is formed of a heat transfer material such as metal or carbon. The handling robots 6 and 9 perform a flipping operation of the glass substrate 1 in accordance with the process timing of the manufacturing line 2 by an automatic control device (not shown).

2매 1세트의 유리기판(1a, 1b)과 이것을 일괄하여 취급하는 로봇암(3)에 대해서, 도 2의 (A)에 나타내는 바와 같이, 2매의 유리기판(1a, 1b)을 로봇암(3)의 이동방향(D)을 따라서 직렬로 늘어서 배치하여 취급하는 방법과, 도 2의 (B)에 나타내는 바와 같이, 로봇암(3)의 이동방향(D)와 직교하는 방향으로 병렬로 늘어서 배치하여 취급하는 방법 중 2가지가 고려된다.With respect to the two sets of glass substrates 1a and 1b and the robot arm 3 which handles them collectively, as shown in Fig. 2A, the two glass substrates 1a and 1b are robot arms. A method of arranging and handling them in series along the moving direction D of (3), and parallel to the direction perpendicular to the moving direction D of the robot arm 3, as shown in Fig. 2B. Two methods of line-up and handling are considered.

병렬로 배치하는 방법에서는, 가로로 늘어놓고 받아 취해지는 유리기판(1a, 1b)의 중량 밸런스가 무너지기 쉽고, 진동을 일으켜, 적절히 반송할 수 없다. 그래서, 제1 실시형태에서는, 유리기판(1a, 1b)을, 병렬 배치에 대해, 안정적으로 유리기판(1a, 1b)을 취급하는 것이 가능한 직렬 배치로 로봇암(3)으로 받아넘길 수 있도록, 모든 스테이지(5, 7, 8, 10, 11)에서 유리기판(1a, 1b)은 직렬 배치로 핸들링 로봇(6, 9)에 의한 반송이 대기 상태가 되도록 설정된다. 도 2의 예에서는, 지지부(15)에 마련되는 로봇암(3)의 수평 이동용의 굴신(屈伸)암(17)이 나타내어져 있다.In the method of arranging in parallel, the weight balance of the glass substrates 1a and 1b taken horizontally is easily collapsed, causes vibration, and cannot be transported properly. Therefore, in the first embodiment, the glass substrates 1a and 1b can be delivered to the robot arm 3 in a series arrangement capable of stably handling the glass substrates 1a and 1b in a parallel arrangement. In all stages 5, 7, 8, 10 and 11, the glass substrates 1a and 1b are set in a serial arrangement so that the conveyance by the handling robots 6 and 9 is in a standby state. In the example of FIG. 2, the flexion arm 17 for horizontal movement of the robot arm 3 provided in the support part 15 is shown.

제1 실시형태에 관한 유리기판의 반송장치는 특히, 도 3에 나타내는 바와 같이, 가열 스테이지(10)로부터 냉각·분리 스테이지(11)로의 유리기판(1a, 1b)의 반송에 바람직하게 적용된다. 가열 스테이지(10)는 유리기판(1a, 1b)의 가열처리가 완료하고, 제2 핸들링 로봇(9)의 로봇암(3)으로 유리기판(1a, 1b)을 반출하는 단계에서는 고온 분위기로 되어 있다. 또한, 턴테이블(14) 대신에, 굴신암(17) 그 자체가 중심(17')에서 360°회전하는 구조로 해도 된다.The conveyance apparatus of the glass substrate which concerns on 1st Embodiment is especially applicable to conveyance of the glass substrate 1a, 1b from the heating stage 10 to the cooling / separation stage 11, as shown in FIG. The heating stage 10 has a high temperature atmosphere at the stage where the heat treatment of the glass substrates 1a and 1b is completed and the glass substrates 1a and 1b are carried out to the robot arm 3 of the second handling robot 9. have. Instead of the turntable 14, the flexion arm 17 itself may be rotated 360 degrees from the center 17 '.

가열 스테이지(10)로 진입하여 후퇴하는 로봇암(3)의 포크(16)는 전열재료로 형성되어 있으며, 당해 포크(16)의 선단(16a) 측과 기단(16b) 측과의 사이에서 가열 스테이지(10)에 선행하여 진입하는 선단(16a) 측보다도 후행하여 진입하는 기단(16b) 측이 늦은 타이밍으로 승온하는 습성, 혹은 선단(16a) 측이 먼저 데워지고, 기단(16b) 측이 나중에 데워지는 상황이다.The fork 16 of the robot arm 3 entering and retreating into the heating stage 10 is formed of a heat transfer material, and is heated between the tip end 16a side and the base end 16b side of the fork 16. The base 16b side which enters later than the front end 16a side entering ahead of the stage 10 is heated at a later timing, or the front end 16a side warms up first, and the base end 16b side later. It is a warming situation.

가열 스테이지(10)에는 제1 및 제2 승강수단(13)이 마련된다. 이들 2대의 승강수단(13)은 승강핀(13a)을 개별적으로 상하구동하고, 승강핀(13a)이 상승하여 2매의 유리기판(1a, 1b) 각각을 개별적으로 동일한 높이로 들어올리며, 또한 하강하여 이들 유리기판(1a, 1b)을 로봇암(3)으로 받아넘긴다.The heating stage 10 is provided with first and second lifting means 13. These two lifting means 13 drive the lifting pins 13a up and down individually, and the lifting pins 13a are raised to lift each of the two glass substrates 1a and 1b individually to the same height. It descends and these glass substrates 1a and 1b are handed over to the robot arm 3. As shown in FIG.

상술한 바와 같이, 2매의 유리기판(1a, 1b)을 로봇암(3)의 이동방향(D)을 따라서 늘어놓아 배치하도록 함으로써, 이들 2대의 승강수단(13)도 유리기판(1a, 1b)의 배치에 맞추어, 로봇암(3)의 이동방향(D)을 따라서 병설된다. 다른 스테이지(5, 7, 8, 11)에 대해서도, 가열 스테이지(10)와 같은 형태로 승강수단(13)을 2대 마련하도록 해도 되는 것은 물론이다.As described above, by placing the two glass substrates 1a and 1b along the moving direction D of the robot arm 3, the two lifting means 13 also have the glass substrates 1a and 1b. ) Is arranged along the movement direction D of the robot arm 3. As for the other stages 5, 7, 8, and 11, two lift means 13 may be provided in the same form as the heating stage 10, of course.

가열 스테이지(10)의 2대의 승강수단(13)에는 이들 승강핀(13a)의 하강 타이밍을 제어하여, 각 유리기판(1a, 1b)의 로봇암(3)으로의 받아넘기는 타이밍을 조정하기 위해서, 타이밍 조정수단으로서의 승강수단 제어장치(18)가 접속된다.In order to control the falling timing of these lifting pins 13a to the two lifting means 13 of the heating stage 10, and to adjust the timing of the handing over to the robot arm 3 of each glass substrate 1a, 1b. The lifting means control device 18 as the timing adjusting means is connected.

구체적으로는, 승강수단 제어장치(18)는 포크(16)의 선단(16a) 측에 위치하는 제1 승강수단(13)의 승강핀(13a)보다도, 포크(16)의 기단(16b) 측에 위치하는 제2 승강수단(13)의 승강핀(13a)을 늦게 하강시킨다. 바꾸어 말하면, 유리기판(1a, 1b)의 로봇암(3)으로의 받아넘기는 타이밍을 포크(16)의 선단(16a) 측에서 빨리 하고(먼저 받아넘기기를 행하고) 기단(16b) 측에서 늦게 한다(나중에 받아넘기기를 행한다).Specifically, the elevating means control device 18 is the base end 16b side of the fork 16 than the elevating pin 13a of the first elevating means 13 located on the tip end 16a side of the fork 16. The elevating pin 13a of the second elevating means 13 positioned at the position is lowered late. In other words, the timing of handing over the glass substrates 1a and 1b to the robot arm 3 is accelerated at the distal end 16a side of the fork 16 and is delayed at the base end 16b side. (We do it later).

상온역에 있는 로봇암(3)은 고온 분위기의 가열 스테이지(10)로 이동하여 유리기판(1a, 1b)의 아래로 진입할 때, 선단(16a) 측이 빨리 데워지고, 기단(16b) 측이 늦게 데워지는 경향이므로, 고온 분위기에 의한 로봇암(3)의 온도상승 과정에서, 포크(16)의 선단(16a) 측에서 받아넘기기를 빨리 하고, 기단(16b) 측에 대해서는, 기단(16b) 측의 온도가 선단(16a) 측의 온도를 따라잡는 늦은 타이밍으로 받아넘기기를 행하도록 하여, 2매의 유리기판(1a, 1b)을 동일한 온도로 로봇암(3)으로 받아넘기도록 되어 있다.When the robot arm 3 in the normal temperature region moves to the heating stage 10 in a high temperature atmosphere and enters under the glass substrates 1a and 1b, the tip 16a side warms up quickly, and the base end 16b side. Since this tends to warm up late, in the temperature rise process of the robot arm 3 by a high temperature atmosphere, it is quick to pick up on the front end 16a side of the fork 16, and the base 16b with respect to the base 16b side. The glass on the side of the front side 16a is caught at a late timing to catch up with the temperature of the tip 16a side, so that the two glass substrates 1a and 1b are turned over to the robot arm 3 at the same temperature. .

받아넘기기 타이밍은 포크(16)의 기단(16b) 측의 온도가 선단(16a) 측의 온도와 같게 되는 타이밍으로 설정되고, 이 받아넘기기 타이밍은 상세하게는, 포크(16)의 전열계수와 2매의 유리기판(1a, 1b)의 거리에 근거하여, 실제 기계로 시험을 실시함으로써 용이하게 구할 수 있다. 간략적으로는, 로봇암(3)이 기단(16b) 측의 유리기판(1b)으로부터 선단(16a) 측의 유리기판(1a)에 이르는데 필요로 하는 시간만큼, 제2 승강수단(13)에 의한 받아넘기기 타이밍을 늦게 하면 된다.The take-up timing is set to a timing at which the temperature at the base end 16b side of the fork 16 is equal to the temperature at the tip 16a side, and the take-up timing is, in detail, a heat transfer coefficient of the fork 16 and two. Based on the distance of the glass substrates 1a and 1b of the sheet, it can be easily obtained by performing a test with an actual machine. Briefly, the second elevating means 13 extends the robot arm 3 by the time required for the robot arm 3 to reach the glass substrate 1a on the tip end 16a side from the glass substrate 1b on the base end 16b side. This can be done by slowing down the timing of skipping.

다음으로 제1 실시형태에 관한 유리기판의 반송장치의 작용에 대해서 설명한다. 유리기판(1)에 대한 각종 가공처리를 실행하는 기판의 가공장치는 상술한 바와 같다(도 1 참조).Next, the effect | action of the conveyance apparatus of the glass substrate which concerns on 1st Embodiment is demonstrated. The processing apparatus of the board | substrate which performs various processing processes with respect to the glass substrate 1 is as above-mentioned (refer FIG. 1).

도 3의 (a)에 나타내는 바와 같이 가열 스테이지(10)에서는, 유리기판(1a, 1b)의 가열처리를 완료한 후, 고온 분위기가 체류하고 있다. 유리기판(1a, 1b)을 가열 스테이지(10)로부터 냉각·분리 스테이지(11)로 반송할 때, 제1 및 제2 승강수단(13)의 각 구동부(13b)는 도 3의 (b)에 나타내는 바와 같이, 승강핀(13a)을 상승시켜, 유리기판(1a, 1b)을 동일한 높이로 들어올린다. 승강핀(13a)의 상승 동작은 동일한 타이밍이라도 되고, 다른 타이밍이라도 된다.As shown in Fig. 3A, in the heating stage 10, after the heat treatment of the glass substrates 1a and 1b is completed, a high temperature atmosphere remains. When conveying the glass substrates 1a and 1b from the heating stage 10 to the cooling / separation stage 11, the respective driving portions 13b of the first and second lifting means 13 are shown in FIG. As shown, the lifting pins 13a are raised to lift the glass substrates 1a and 1b to the same height. The raising operation of the lifting pin 13a may be the same timing or may be another timing.

다음에, 도 3의 (c)에 나타내는 바와 같이, 제2 핸들링 로봇(9)의 로봇암(3)은 가열 스테이지(10)를 향하여 이동하고, 선단(16a) 측으로부터 유리기판(1a, 1b) 아래로 진입해 가서, 도 3의 (d)에 나타내는 바와 같이, 선단(16a) 측으로부터 기단(16b) 측에 걸쳐서, 유리기판(1a, 1b) 아래에 위치하여 이동을 정지한다.Next, as shown in FIG. 3C, the robot arm 3 of the second handling robot 9 moves toward the heating stage 10, and the glass substrates 1a and 1b are moved from the front end 16a side. 3), and as shown in FIG.3 (d), it moves under the glass substrate 1a, 1b from the front end 16a side to the base end 16b side, and stops a movement.

이 때, 선행하여 진입하는 포크(16)의 선단(16a) 측이 먼저 승온하기 시작하고, 후행하여 진입하는 기단(16b) 측이 나중에 늦은 타이밍으로 승온하기 시작한다. 따라서, 로봇암(3)의 포크(16)는 유리기판(1a, 1b) 아래로 진입한 직후의 시점에서는, 선단(16a) 측의 온도가 높고 기단(16b) 측의 온도가 낮아서, 불균일한 승온 상태에 있다.At this time, the front end 16a side of the fork 16 which enters in advance starts to heat up first, and the base end 16b side which enters in later steps starts to raise in later timing. Therefore, the fork 16 of the robot arm 3 has a high temperature on the tip end 16a side and a low temperature on the base end 16b side just after entering the glass substrates 1a and 1b. It is in an elevated state.

포크(16)의 이와 같은 온도상승 과정에서, 승강수단 제어장치(18)에는 선단(16a) 측에서 유리기판(1a)을 받아넘길 때의 선단(16a) 측 온도로 기단(16b) 측 온도가 따라잡는 타이밍이 설정되어 있어, 승강수단 제어장치(18)는 우선, 도 3의 (e)에 나타내는 바와 같이, 포크(16)의 선단(16a) 측에 위치하는 유리기판(1a)을 들어올리고 있는 제1 승강수단(13)의 승강핀(13a)을 하강시킨다.In such a temperature rise process of the fork 16, the elevating means control device 18 has a temperature at the base end 16b at a temperature at the tip 16a side when the glass substrate 1a is received from the tip 16a side. The catching timing is set, and the lifting means control device 18 first lifts the glass substrate 1a located on the tip 16a side of the fork 16, as shown in Fig. 3E. The lifting pin 13a of the first lifting means 13 is lowered.

그 후, 기단(16b) 측이 선단(16a) 측과 동일한 온도가 되는 타이밍으로, 도 3의 (f)에 나타내는 바와 같이, 포크(16)의 기단(16b) 측에 위치하는 유리기판(1b)을 들어올리고 있는 제2 승강수단(13)의 승강핀(13a)을 하강시킨다. 이것에 의해, 2매의 유리기판(1a, 1b)은 선단(16a) 측 및 기단(16b) 측 모두, 동일한 온도로 승온한 포크(16)로 받아넘기게 된다.Thereafter, at the timing at which the base end 16b side is at the same temperature as the front end 16a side, as shown in FIG. 3 (f), the glass substrate 1b located on the base end 16b side of the fork 16. ), The lifting pins 13a of the second lifting means 13 are lifted. As a result, the two glass substrates 1a and 1b are turned over to the fork 16 heated up at the same temperature on both the tip end 16a side and the base end 16b side.

이상 설명한 제1 실시형태에 관한 유리기판의 반송장치 및 이를 구비한 기판의 가공장치에서는, 선단(16a) 측의 유리기판(1a)의 받아넘길 때에서의 선단(16a) 측의 온도로 기단(16b) 측의 온도가 동일하게 된 타이밍으로 기단(16b) 측의 유리기판(1b)을 받아넘기도록 하고 있어, 한 번에 2매의 유리기판(1a, 1b)을 하나의 로봇암(3)으로 반송하는 경우라도, 각 유리기판(1a, 1b)의 온도이력을 동일하게 할 수 있어, 유리기판(1a, 1b)끼리의 사이에 온도편차가 발생하는 것을 방지할 수 있고, 2매의 유리기판(1a, 1b)을 균일하게 마무리할 수 있다.In the conveying apparatus of the glass substrate which concerns on 1st Embodiment demonstrated above, and the processing apparatus of the board | substrate provided with the same, the base end (at the temperature of the front end 16a side when the glass substrate 1a of the front end 16a is flipped over) At the timing at which the temperature on the 16b side is the same, the glass substrate 1b on the base end 16b side is turned over, so that the two glass substrates 1a and 1b at a time are carried out by one robot arm 3 Even in the case of conveyance in the same manner, the temperature history of each of the glass substrates 1a and 1b can be made the same, and the temperature deviation can be prevented from occurring between the glass substrates 1a and 1b. The substrates 1a and 1b can be finished uniformly.

또, 가열 스테이지(10)의 고온 분위기로 데워지는 포크(16)가 선단(16a)으로부터 기단(16b)에 걸쳐 동일한 일정 온도로 수렴할 때까지 기다리고 나서 유리기판(1a, 1b)을 받아넘기는 것으로는, 반송에 시간이 걸려 버리지만, 제1 실시형태에서는, 로봇암(3)의 온도상승 과정에서 받아넘기기를 실시할 수 있으므로, 유리기판(1a, 1b)의 반송을 신속히 행할 수 있어, 높은 생산 효율을 확보할 수 있다.In addition, the fork 16 warmed by the high temperature atmosphere of the heating stage 10 waits until the forks 16 converge at the same constant temperature from the tip end 16a to the base end 16b and then turn over the glass substrates 1a and 1b. Although the conveyance takes time, in the first embodiment, since the robot arm 3 can be flipped during the temperature rise process, the glass substrates 1a and 1b can be conveyed quickly and high Production efficiency can be secured.

또한, 2매의 유리기판(1a, 1b)을 로봇암(3)의 이동방향(D)을 따라서 늘어놓아 배치하도록 함으로써, 병렬 배치하는 경우에 비해, 로봇암(3)은 안정적으로 유리기판(1a, 1b)을 받아 취하여 반송할 수 있다.Also, by arranging the two glass substrates 1a and 1b along the moving direction D of the robot arm 3, the robot arm 3 is stably glass substrates (compared to the parallel arrangement). 1a, 1b) can be taken and conveyed.

도 4에는 본 발명에 관한 유리기판의 반송장치의 제2 실시형태가 나타내어져 있다. 제2 실시형태는 개별적으로 작동되는 제1 및 제2 승강수단(13)에 대신하여, 동시에 작동되는 2대의 승강수단(13) 혹은 2매의 유리기판(1a, 1b)을 단일의 승강수단(13)으로 취급할 수 있도록 구성되어 있다.4 shows a second embodiment of the conveying apparatus for the glass substrate according to the present invention. In the second embodiment, instead of the individually operated first and second lifting means 13, two lifting means 13 or two glass substrates 1a and 1b which are operated at the same time are used as a single lifting means ( 13) is configured to handle.

제2 실시형태의 타이밍 조정수단은 로봇암(3)의 포크(16)의 선단(16a) 측 상면보다도, 포크(16)의 기단(16b) 측 상면을 유리기판(1a, 1b)으로부터 이격시키기 위해서, 포크(16)에 기단(16b) 측 상면으로부터 선단(16a) 측 상면을 향하여 점차 높아지도록 경사진 경사면(19)을 마련하여 구성된다.The timing adjusting means of the second embodiment separates the upper surface of the base end 16b of the fork 16 from the glass substrates 1a and 1b than the upper surface of the front end 16a of the fork 16 of the robot arm 3. In order to do this, the inclined surface 19 inclined so that it may become gradually high toward the front end 16a side upper surface from the base end 16b side upper surface is comprised.

이와 같이 선단(16a) 측 및 기단(16b) 측에서 유리기판(1a, 1b)에 대한 포크(16)의 상면, 즉 받이면의 거리를 다르게 하는 것에 의해서, 승강핀(13a)을 동시에 하강시켜도, 각 유리기판(1a, 1b)의 받아넘기기 타이밍을 다르게 할 수 있다. 경사면(19)의 경사 각도는 기단(16b) 측에서의 유리기판(1b)의 받아넘기기가 선단(16a) 측에서의 유리기판(1a)의 받아넘기기보다도 상기 제1 실시형태의 승강수단 제어장치(18)에서 설명한 늦은 타이밍이 되도록 설정된다.Thus, even if the lifting pin 13a is lowered simultaneously by varying the distance of the upper surface of the fork 16 with respect to the glass substrates 1a and 1b, ie, the receiving surface, from the front end 16a side and the base end 16b side. It is possible to vary the timing of the flipping of the glass substrates 1a and 1b. The inclination angle of the inclined surface 19 is higher than that of the glass substrate 1b on the base end 16b side than the glass substrate 1a on the tip end 16a side. It is set to be the late timing described.

로봇암(3)의 포크(16)는 상술한 바와 같이 편지지보 모양으로서, 2매의 유리기판(1a, 1b)을 탑재했을 때의 중량에 의해 경사면(19)이 대체로 수평이 되도록 휘는 습성의 소재로 구성된다(도 4 중, 화살표 X 참조).As described above, the fork 16 of the robot arm 3 is in the shape of a letterhead, and the habit of bending the inclined surface 19 to be substantially horizontal by the weight when two glass substrates 1a and 1b are mounted. Material (see arrow X in FIG. 4).

제2 실시형태에 관한 유리기판의 반송장치 및 이를 구비한 기판의 가공장치의 작용에 대해서 설명하면, 도 4의 (a)에 나타내는 바와 같이 유리기판(1a, 1b)을 가열 스테이지(10)로부터 냉각·분리 스테이지(11)로 반송할 때, 승강수단(13)의 구동부(13b)는 승강핀(13a)을 상승시켜, 유리기판(1a, 1b)을 동일한 높이로 들어올린다. 제2 핸들링 로봇(9)의 로봇암(3)은 가열 스테이지(10)를 향하여 이동하고, 선단(16a) 측으로부터 유리기판(1a, 1b) 아래로 진입해 가서, 선단(16a) 측으로부터 기단(16b) 측에 걸쳐서, 유리기판(1a, 1b) 아래에 위치하여 이동을 정지한다.The operation of the glass substrate conveying apparatus and the processing apparatus of the substrate provided with the same according to the second embodiment will be described. As shown in FIG. 4A, the glass substrates 1a and 1b are removed from the heating stage 10. When conveying to the cooling / separation stage 11, the drive part 13b of the lifting means 13 raises the lifting pins 13a, and lifts the glass substrates 1a and 1b to the same height. The robot arm 3 of the second handling robot 9 moves toward the heating stage 10, enters the glass substrates 1a and 1b from the front end 16a side, and protrudes from the front end 16a side. Over the 16b side, it moves under the glass substrate 1a, 1b and stops a movement.

이 때, 선행하여 진입하는 포크(16)의 선단(16a) 측이 먼저 승온하기 시작하고, 후행하여 진입하는 기단(16b) 측이 나중에 늦은 타이밍으로 승온하기 시작한다. 따라서, 포크(16)는 유리기판(1a, 1b) 아래로 진입한 직후의 시점에서는, 선단(16a) 측의 온도가 높고 기단(16b) 측의 온도가 낮아서, 불균일한 승온 상태에 있다. 또, 로봇암(3)의 포크(16)는, 이것에 마련한 경사면(19)에 의해, 선단(16a) 측 상면이 기단(16b) 측 상면보다도 유리기판(1a, 1b)에 접근하고 있다.At this time, the front end 16a side of the fork 16 which enters in advance starts to heat up first, and the base end 16b side which enters in later steps starts to raise in later timing. Therefore, at the point in time immediately after entering the glass substrates 1a and 1b, the fork 16 has a high temperature at the tip end 16a side and a low temperature at the base end 16b side, resulting in a nonuniform temperature rising state. The fork 16 of the robot arm 3 is closer to the glass substrates 1a and 1b than the upper surface of the base end 16b by the inclined surface 19 provided thereon.

이것에 의해, 로봇암(3)의 온도상승 과정에서, 선단(16a) 측에서 유리기판(1a)을 받아넘길 때의 선단(16a) 측 온도에 기단(16b) 측 온도가 따라잡는 타이밍이 설정된다.Thereby, in the temperature rise process of the robot arm 3, the timing which the temperature of the base 16b side catches up with the temperature of the tip 16a side at the time of flipping over the glass substrate 1a at the tip 16a side is set. do.

그 후, 2매의 유리기판(1a, 1b)을 들어올리고 있는 승강수단(13)의 승강핀(13a)을 하강시켜, 2매의 유리기판(1a, 1b)을 동시에 하강시킨다. 그러면, 도 4의 (b), (c)에 나타내는 바와 같이, 빠른 타이밍으로 선단(16a) 측의 유리기판(1a)이 로봇암(3)으로 받아넘기고, 늦은 타이밍으로 기단(16b) 측의 유리기판(1b)이 로봇암(3)으로 받아넘기며, 이것에 의해, 2매의 유리기판(1a, 1b)은 선단(16a) 측 및 기단(16b) 측 모두, 동일한 온도로 승온하고 있는 로봇암(3)으로 받아넘기게 된다.Thereafter, the lifting pins 13a of the lifting means 13 lifting the two glass substrates 1a and 1b are lowered to simultaneously lower the two glass substrates 1a and 1b. Then, as shown in (b) and (c) of FIG. 4, the glass substrate 1a on the tip 16a side is delivered to the robot arm 3 at the early timing, and on the base end 16b side at the late timing. The glass substrate 1b is handed over to the robot arm 3, whereby the two glass substrates 1a and 1b are heated at the same temperature on both the front end 16a side and the base end 16b side. It is handed over to arm (3).

이와 같은 제2 실시형태에서도, 상기 제1 실시형태와 같은 작용 효과를 발휘하는 것은 물론이다. 특히 제2 실시형태에서는 2매의 유리기판(1a, 1b)을 단일의 승강수단(13)으로 취급할 수 있고, 또 포크(16)에 경사면(19)을 마련하는 것만으로 받아넘기기의 타이밍을 조정할 수 있으므로, 제1 실시형태보다도 구조가 간단함과 아울러, 타이밍 제어도 용이하다는 뛰어난 작용 효과를 발휘한다.In such a second embodiment as well, it is a matter of course that the same effects as in the first embodiment can be achieved. In particular, in the second embodiment, the two glass substrates 1a and 1b can be handled as a single lifting means 13, and the timing of the flipping can be achieved by simply providing the inclined surface 19 on the fork 16. Since it can adjust, it exhibits the outstanding effect that the structure is simpler than 1st embodiment, and timing control is also easy.

또, 제2 실시형태에서는 2매의 유리기판(1a, 1b)을 지지하고 있는 승강핀(13a)을 동시에 하강시키는 형태이므로, 로봇암(3)에 승강기구를 구비하는 경우에는, 승강핀(13a)의 하강에 대신하여, 로봇암(3)을 상승시킴으로써 유리기판(1a, 1b)의 받아 취함을 완료할 수 있어, 다양한 제어에 대응시킬 수 있다.In the second embodiment, the lifting pins 13a holding the two glass substrates 1a and 1b are simultaneously lowered. Therefore, when the robot arm 3 is provided with the lifting mechanism, the lifting pins ( Instead of the lowering of 13a), by taking the robot arm 3 up, the take-up of the glass substrates 1a and 1b can be completed, and various control can be responded to.

또한, 로봇암(3)의 포크(16)가 2매의 유리기판(1a, 1b)을 탑재했을 때의 중량에 의해 경사면(19)이 대체로 수평이 되도록 휘는 습성을 가지도록 함으로써, 경사면(19)을 마련한 경우라도, 안정된 수평 반송을 확보할 수 있다.In addition, the fork 16 of the robot arm 3 has the habit of bending the inclined surface 19 to be substantially horizontal by the weight when the two glass substrates 1a and 1b are mounted. Even in the case of providing), stable horizontal conveyance can be ensured.

도 5에는 본 실시형태에 관한 유리기판의 반송장치를 구비한 기판의 가공장치의 제조라인의 다른 예가 나타내어져 있다.5 shows another example of a production line of a processing apparatus for a substrate provided with a conveying apparatus for a glass substrate according to the present embodiment.

도 5의 기판의 가공장치의 제조라인(20)은 터치패널식 휴대단말용의 유리기판(1)을 방향을 바꾸어 1매씩 반입하는 반입용 턴테이블(21)과, 반입용 턴테이블(21)에 면하여 마련되며, 당해 반입용 턴테이블(21)로부터 이송되는 유리기판(1)을 2매 1세트로 반입하는 반입 컨베이어(22)와, 반입 컨베이어(22)에 면하여 마련되고, 유리기판(1)을 2매 1세트로 반입 컨베이어(22)로부터 다음 단의 도장 스테이지(23)로 반송하는 제1 핸들링 로봇(24)과, 제1 핸들링 로봇(24)을 사이에 두고 반입 컨베이어(22)의 반대 측에 마련되고, 유리기판(1)을 2매 1세트로 도공처리하는 도장 스테이지(23)와, 도장 스테이지(23)에 면하여 마련되고, 유리기판(1)을 도장 스테이지(23)로부터 다음 단의 진공건조 스테이지(25)로 반송하는 제2 핸들링 로봇(26)과, 제2 핸들링 로봇(26)을 사이에 두고 도장 스테이지(23)의 반대 측에 마련되고, 2매 1세트의 유리기판(1)을 진공건조처리하는 진공건조 스테이지(25)와, 진공건조 스테이지(25)에 면하여 마련되고, 유리기판(1)을 진공건조 스테이지(25)로부터 다음 단의 가열 스테이지(27)로 반송하는 제3 핸들링 로봇(28)과, 제3 핸들링 로봇(28)을 사이에 두고 진공건조 스테이지(25)의 반대 측에 마련되고, 2매 1세트의 유리기판(1)을 가열처리하는 가열 스테이지(27)와, 가열 스테이지(27)에 면하여 마련되고, 유리기판(1)을 가열 스테이지(27)로부터 다음 단의 냉각 스테이지(29)로 반송하는 제4 핸들링 로봇(30)과, 제4 핸들링 로봇(30)을 사이에 두고 가열 스테이지(27)의 반대 측에 마련되며, 2매 1세트의 유리기판(1)을 냉각처리하는 냉각 스테이지(29)와, 냉각 스테이지(29)에 면하여 마련되고, 유리기판(1)을 2매 1세트로 반출하는 반출 컨베이어(31)와, 반출 컨베이어(31)에 면하여 마련되고, 유리기판(1)을 1매 1매 방향을 바꾸어 반출하는 반출용 턴테이블(32)로 구성된다. 이와 같은 제조라인(20)의 제1 ~ 제4 핸들링 로봇(24, 26, 28, 30)으로서, 제1 또는 제2 실시형태에 관한 유리기판의 반송장치를 바람직하게 적용할 수 있는 것은 물론이다.The manufacturing line 20 of the processing apparatus of the board | substrate of FIG. 5 has the turntable 21 for carrying in which the glass substrate 1 for a touch panel type portable terminal was changed one by one, and the surface of the turntable 21 for carrying in was carried out. A glass substrate 1 conveyed from the turntable 21 for carrying in, into a set of two pieces of glass conveyor 1, and a glass substrate 1 facing the carry conveyor 22. Opposite the loading conveyor 22 with the first handling robot 24 and the first handling robot 24 interposed between the loading conveyor 22 and the painting stage 23 of the next stage. It is provided on the side, and it is provided facing the coating stage 23 and the coating stage 23 which coat-processes two sets of glass substrates 1, and the glass substrate 1 is moved from the painting stage 23 next. Painting with the 2nd handling robot 26 conveyed to the vacuum drying stage 25 of a stage | paragraph, and the 2nd handling robot 26 interposed. It is provided on the opposite side of the stage 23, and is provided facing the vacuum drying stage 25 and the vacuum drying stage 25 which vacuum-drys two sets of glass substrates 1, and the glass substrate 1 ) On the opposite side of the vacuum drying stage 25 with the third handling robot 28 and the third handling robot 28 interposed between the vacuum drying stage 25 and the heating stage 27 of the next stage. The heating stage 27 which heat-processes two sets of glass substrates 1, and the heating stage 27 are provided, and the glass substrate 1 is moved from the heating stage 27 to the next stage. It is provided on the opposite side to the heating stage 27 with the 4th handling robot 30 conveyed to the cooling stage 29, and the 4th handling robot 30 interposed, and two sets of glass substrates 1 Cooling stage 29 and cooling stage 29 to cool the substrate, and the glass substrates 1 And the output conveyor 31, is provided to face the out conveyor 31, it consists of a glass substrate 1 with 1 sheet 1 taken out turntable (32) to turn out every direction. As the first to fourth handling robots 24, 26, 28, and 30 of such a manufacturing line 20, of course, the conveying apparatus of the glass substrate concerning a 1st or 2nd embodiment can be preferably applied. .

1, 1a, 1b 유리기판 2, 20 제조라인
3 로봇암 4, 22 반입 컨베이어
5, 7, 8, 11, 23, 25, 29 스테이지 6, 9, 24, 26, 28, 30 핸들링 로봇
10, 27 가열 스테이지 12, 31 반출 컨베이어
13 승강수단 14, 21, 32 턴테이블
15 지지부 16 포크
16a 포크의 선단 16b 포크의 기단
17 굴신암 18 승강수단 제어장치
19 경사면
1, 1a, 1b Glass Substrates 2, 20 Manufacturing Line
3 Robot arm 4, 22 Carrying conveyor
5, 7, 8, 11, 23, 25, 29 Stage 6, 9, 24, 26, 28, 30 Handling Robot
10, 27 Heating stages 12, 31 Takeout conveyor
13 Lifts 14, 21, 32 Turntables
15 support 16 fork
Tip of the 16a fork
17 Gulsin Rock 18 Lift Control Device
19 slope

Claims (5)

제조라인에 구비되는 가열 스테이지와, 이 가열 스테이지상에서, 상승된 기판의 아래로 진입하고, 이 기판이 하강되는 것으로 이것을 받아 취하며, 그 후, 후퇴하여 당해 기판을 다음의 스테이지로 반송하는 수평방향으로 이동 가능한 로봇암을 가지고, 이 로봇암이 그 선단 측과 기단 측과의 사이에서, 이 가열 스테이지에 선행하여 진입하는 선단 측보다도 후행하여 진입하는 기단 측이 늦은 타이밍으로 승온(昇溫)하는 습성이 있는 기판의 반송장치로서,
상기 가열 스테이지에는 복수의 상기 기판을 상기 로봇암의 이동방향을 따라서 직렬로 늘어서 배치하며,
상기 가열 스테이지에는 이들 기판을 동일한 높이로 들어올리기 위해서 상승되고 또한 이들 기판을 상기 로봇암으로 받아넘기기 위해 하강되는 승강수단을 마련함과 아울러,
상기 로봇암의 온도상승 과정에서 복수의 상기 기판을 동일한 온도로 이 로봇암으로 받아넘기기 위해서, 이들 기판의 이 로봇암으로의 받아넘기기를 당해 로봇암의 선단 측에서 선행하고 또한 기단 측에서 후행하기 위한 타이밍 조정수단을 구비한 것을 특징으로 하는 기판의 반송장치.
On the heating stage provided in the manufacturing line and on the heating stage, the substrate is raised under the raised substrate, the substrate is taken down to take it down, and then retracted and the substrate is transported to the next stage in the horizontal direction. It has a robot arm which can be moved to a position where the robot arm is heated between the distal end side and the proximal side, and the proximal side entering later than the distal end side entering the heating stage is heated at a later timing. As a conveying device of a substrate with
In the heating stage, a plurality of the substrate is arranged in series along the moving direction of the robot arm,
The heating stage is provided with lifting means which are raised to lift these substrates to the same height and are lowered to pass these substrates to the robot arm,
In order to pass a plurality of the substrates to the robot arm at the same temperature in the process of raising the temperature of the robot arm, the flipping of these substrates to the robot arm is preceded by the front end of the robot arm and followed by the proximal end. And a timing adjusting means for conveying the substrate.
청구항 1에 있어서,
상기 승강수단은 상기 복수의 기판 각각을 개별적으로 동일한 높이로 들어올리고 그리고 받아넘기기 위해서, 개별적으로 상승하고 또한 하강할 수 있도록 복수 마련되며,
상기 타이밍 조정수단은 상기 로봇암의 선단 측에 위치하는 상기 승강수단보다도 상기 로봇암의 기단 측에 위치하는 상기 승강수단을 늦게 하강시키는 승강수단 제어장치인 것을 특징으로 하는 기판의 반송장치.
The method according to claim 1,
The lifting means are provided in plural so as to individually rise and descend, in order to lift and pass each of the plurality of substrates individually to the same height,
And the timing adjusting means is a lifting means control device for lowering and lowering the lifting means located at the proximal end of the robot arm than the lifting means located at the tip side of the robot arm.
청구항 1에 있어서,
상기 타이밍 조정수단은 상기 로봇암의 선단 측 상면보다도 이 로봇암의 기단 측 상면을 상기 기판으로부터 이격시키기 위해서, 이 로봇암에 기단 측 상면으로부터 선단 측 상면을 향하여 점차 높아지도록 경사지게 마련된 경사면인 것을 특징으로 하는 기판의 반송장치.
The method according to claim 1,
The timing adjusting means is an inclined surface that is inclined so that the robot arm is gradually raised from the proximal end upper surface toward the distal end upper surface in order to separate the proximal end upper surface of the robot arm from the substrate rather than the upper end side upper surface of the robot arm. The conveyance apparatus of the board | substrate made into.
청구항 3에 있어서,
상기 로봇암은 모든 상기 기판을 탑재했을 때의 중량에 의해 상기 경사면이 수평이 되도록 휘는 습성을 가지는 것을 특징으로 하는 기판의 반송장치.
The method according to claim 3,
The robot arm has a habit of bending the inclined surface to be horizontal by the weight when all the substrates are mounted.
청구항 1 내지 4 중 어느 하나의 항에 기재한 기판의 반송장치를 사용하는 기판의 가공장치로서,
상기 가열 스테이지와, 상기 승강수단과, 상기 타이밍 조정수단과, 상기 로봇암을 갖는 제2 핸들링 로봇을 구비하고, 더불어
상기 기판을 2매 1세트로 취급하여 반송하는 제1 핸들링 로봇과,
이 제1 핸들링 로봇에 의해 반송되는 상기 기판을 2매 1세트로 도공(塗工)처리하는 도장 스테이지와,
상기 제1 핸들링 로봇에 의해 상기 도장 스테이지로부터 반송되는 2매 1세트의 상기 기판에 대해 진공건조처리하는 진공건조 스테이지와,
상기 제2 핸들링 로봇에 의해 상기 가열 스테이지로부터 반송되는 2매 1세트의 상기 기판에 대해 냉각처리를 시행하는 냉각 스테이지를 구비하고,
상기 제2 핸들링 로봇은 상기 진공건조 스테이지에서 진공건조처리된 후의 상기 기판을 2매 1세트로 취급하여 상기 가열 스테이지로 반송하고,
상기 가열 스테이지는 상기 진공건조 스테이지로부터 반송되는 2매 1세트의 기판에 대해 소성을 위한 가열처리를 시행하는 것을 특징으로 하는 기판의 가공장치.
As a processing apparatus of the board | substrate using the conveyance apparatus of the board | substrate of any one of Claims 1-4,
And a second handling robot having the heating stage, the lifting means, the timing adjusting means, and the robot arm.
A first handling robot which handles and transports the substrate in one set of two sheets;
A painting stage for coating the substrate conveyed by the first handling robot into one set of two sheets;
A vacuum drying stage for vacuum drying the two sets of substrates conveyed from the painting stage by the first handling robot;
It is provided with the cooling stage which cools two sets of said board | substrate conveyed from the said heating stage by the said 2nd handling robot,
The second handling robot handles the substrate after being vacuum-dried at the vacuum drying stage as one set of two sheets and transfers it to the heating stage,
The said heating stage is a board | substrate processing apparatus characterized by performing the heat processing for baking with respect to two sets of board | substrates conveyed from the said vacuum drying stage.
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Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5767361B1 (en) 2014-04-10 2015-08-19 中外炉工業株式会社 Substrate processing equipment
JP2016024511A (en) * 2014-07-16 2016-02-08 セイコーエプソン株式会社 Electronic component conveying apparatus and electronic component inspection apparatus
CN104386489B (en) * 2014-09-10 2016-06-08 深圳市华星光电技术有限公司 Glass substrate transmission system and mechanical hand thereof
US9589825B2 (en) 2014-09-10 2017-03-07 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd Glass substrate transfer system and robot arm thereof
JP6329645B2 (en) * 2014-12-26 2018-05-23 川崎重工業株式会社 robot
CN105799326B (en) * 2014-12-30 2018-11-20 深圳Tcl工业研究院有限公司 The ink ejecting method of ink-jet printer and ink-jet printer
KR101999838B1 (en) 2015-08-11 2019-07-15 삼성디스플레이 주식회사 Substrate processing system
KR102309790B1 (en) * 2015-08-11 2021-10-12 삼성디스플레이 주식회사 Substrate processing system
KR20180045053A (en) * 2015-09-22 2018-05-03 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 Large Area Dual Board Processing System
JP2018106019A (en) * 2016-12-27 2018-07-05 三菱電機株式会社 Transport device, optical alignment processing apparatus and optical alignment film formation system
JP6864514B2 (en) * 2017-03-23 2021-04-28 株式会社Screenホールディングス Board processing system and board processing method
JP6881010B2 (en) * 2017-05-11 2021-06-02 東京エレクトロン株式会社 Vacuum processing equipment
JP6899813B2 (en) * 2018-11-27 2021-07-07 株式会社Screenホールディングス Substrate processing equipment and substrate processing method
TWI685059B (en) * 2018-12-11 2020-02-11 財團法人國家實驗研究院 Semiconductor reaction device and method
KR102442087B1 (en) * 2019-09-20 2022-09-14 삼성디스플레이 주식회사 Substrate processing system
KR102108263B1 (en) * 2019-09-20 2020-05-11 삼성디스플레이 주식회사 Substrate processing system

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020015660A (en) * 2000-08-22 2002-02-28 히가시 데쓰로 Method of delivering target object to be processed, table mechanism of target object and probe apparatus
JP2006198760A (en) 2005-01-17 2006-08-03 Samsung Electronics Co Ltd Method and device for correcting static deformation of handling robot
JP2006294786A (en) 2005-04-08 2006-10-26 Ulvac Japan Ltd Substrate conveying system
JP2008166623A (en) 2006-12-29 2008-07-17 Chugai Ro Co Ltd Resist solution application processing apparatus

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003060004A (en) * 2001-08-20 2003-02-28 Yaskawa Electric Corp Robot hand
JP4688004B2 (en) * 2008-04-22 2011-05-25 株式会社ダイフク Article conveying device
CN201458340U (en) * 2009-07-06 2010-05-12 北京京城清达电子设备有限公司 Loading device of vertical substrate rack

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020015660A (en) * 2000-08-22 2002-02-28 히가시 데쓰로 Method of delivering target object to be processed, table mechanism of target object and probe apparatus
JP2006198760A (en) 2005-01-17 2006-08-03 Samsung Electronics Co Ltd Method and device for correcting static deformation of handling robot
JP2006294786A (en) 2005-04-08 2006-10-26 Ulvac Japan Ltd Substrate conveying system
JP2008166623A (en) 2006-12-29 2008-07-17 Chugai Ro Co Ltd Resist solution application processing apparatus

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