KR20150094948A

KR20150094948A - 광학 검사 장치 및 광학 검사 방법

Info

Publication number: KR20150094948A
Application number: KR1020140015890A
Authority: KR
Inventors: 김재천
Original assignee: 삼성디스플레이 주식회사
Priority date: 2014-02-12
Filing date: 2014-02-12
Publication date: 2015-08-20
Also published as: KR102207900B1

Abstract

광학 검사 장치는 표시 패널에 제 1 파장의 광을 조사하는 제 1 광원, 표시 패널에 제 2 파장의 광을 조사하는 제 2 광원, 표시 패널에 제 3 파장의 광을 조사하는 제 3 광원, 표시 패널에서 반사되는 제 1 파장의 광을 통과시키는 제 1 필터, 표시 패널에서 반사되는 제 2 파장의 광을 통과시키는 제 2 필터, 표시 패널에서 반사되는 제 3 파장의 광을 통과시키는 제 3 필터, 제 1 필터에 상응하도록 배치되는 제 1 전하 결합 소자, 제 2 필터에 상응하도록 배치되는 제 2 전하 결합 소자 및 제 3 필터에 상응하도록 배치되는 제 3 전하 결합 소자를 포함하는 카메라 및 제 1 전하 결합 소자에서 취득되는 제 1 영상, 제 2 전하 결합 소자에서 취득되는 제 2 영상 및 제 3 전하 결합 소자에서 취득되는 제 3 영상을 조합하여 표시 패널의 불량을 분석하는 영상 분석부를 포함한다.

Description

광학 검사 장치 및 광학 검사 방법{OPTICAL INSPECTION APPARATUS AND METHOD OF OPTICAL INSPECTION}

본 발명은 검사 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 평판 표시 장치의 광학 검사 장치 및 광학 검사 방법에 관한 것이다.

평판 표시 장치(Flat Panel Display Device)는 경량 및 박형 등의 특성으로 인하여, 음극선관 표시 장치(Cathoderay Tube Display Device)를 대체하는 표시 장치로서 사용되고 있다. 이러한 평판 표시 장치의 대표적인 예로서 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display device; LCD)와 유기 발광 표시 장치(Organic Light Emitting Diode display device; OLED)가 있다. 이러한 평판 표시 장치의 제조 공정에서 표시 패널(Display Panel)의 불량을 검출하는 다양한 장치 및 방법이 있다.

광학 검사 장치는 표시 패널의 제조 과정 중 또는 제조 완료 후에 검사 공정을 진행하여 불량을 검출 수 있다. 광학 검사 장치는, 표시 패널에 직접 접촉시키지 않고 빛을 조사하여 그 반사되는 빛을 카메라에 전달시킬 수 있다. 광학 검사 장치는 카메라에 전달되는 광량의 차를 이용하여 표시 패널의 불량 여부를 검출할 수 있다. 그러나, 이러한 광학 검사 장치는 표시 패널의 불량 여부만을 검출하고, 불량의 종류는 파악할 수 없다. 따라서, 표면 이물 불량과 같이 양품화 가능한 불량을 가진 표시 패널도 불량으로 분류되어 수율을 감소시키는 문제점이 있다.

본 발명의 일 목적은 표시 패널의 불량 종류를 파악할 수 있는 광학 검사 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 광학 검사 장치를 이용한 광학 검사 방법을 제공하는 것이다.

그러나, 본 발명이 목적은 상술한 목적들로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.

본 발명의 일 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예들에 따른 광학 검사 장치는 표시 패널에 제 1 파장의 광을 조사하는 제 1 광원, 상기 표시 패널에 상기 제 1 파장과 상이한 파장을 갖는 제 2 파장의 광을 조사하는 제 2 광원, 상기 표시 패널에 상기 제 1 파장 및 상기 제 2 파장과 상이한 파장을 갖는 제 3 파장의 광을 조사하는 제 3 광원, 상기 표시 패널에서 반사되는 상기 제 1 파장의 광을 통과시키는 제 1 필터, 상기 표시 패널에서 반사되는 상기 제 2 파장의 광을 통과시키는 제 2 필터, 상기 표시 패널에서 반사되는 상기 제 3 파장의 광을 통과시키는 제 3 필터, 상기 제 1 필터에 상응하도록 배치되는 제 1 전하 결합 소자, 상기 제 2 필터에 상응하도록 배치되는 제 2 전하 결합 소자, 및 상기 제 3 필터에 상응하도록 배치되는 제 3 전하 결합 소자를 포함하는 카메라, 및 상기 제 1 전하 결합 소자에서 취득되는 제 1 영상, 상기 제 2 전하 결합 소자에서 취득되는 제 2 영상 및 상기 제 3 전하 결합 소자에서 취득되는 제 3 영상을 조합하여 상기 표시 패널의 불량을 검출하는 영상 분석부를 포함할 수 있다.

일 실시예에 의하면, 상기 영상 분석부는 상기 제 1 영상에서의 상기 불량의 밝기, 상기 제 2 영상에서의 상기 불량의 밝기 및 상기 제 3 영상에서의 상기 불량의 밝기의 조합, 및 상기 불량의 형태에 기초하여 상기 불량의 유형을 검출할 수 있다.

일 실시예에 의하면, 상기 제 1 파장의 광, 상기 제 2 파장의 광 및 상기 제 3 파장의 광은 적색 광, 녹색 광 및 청색 광일 수 있다.

일 실시예에 의하면, 상기 제 1 파장의 광은 상기 표시 패널과 60도 이상 90도 미만의 각을 이루면서 조사될 수 있다.

일 실시예에 의하면, 상기 제 2 파장의 광은 상기 표시 패널과 0도 이상 30도 미만의 각을 이루면서 조사될 수 있다.

일 실시예에 의하면, 상기 제 3 파장의 광은 상기 표시 패널과 90도의 각을 이루면서 조사될 수 있다.

일 실시예에 의하면, 상기 제 3 파장의 광을 조사하기 위한 반사 미러를 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 의하면, 상기 제 1 파장의 광, 상기 제 2 파장의 광 및 상기 제 3 파장의 광은 상기 표시 패널에 동시에 조사될 수 있다.

본 발명의 다른 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예들에 따른 광학 검사 방법은 표시 패널에 제 1 광원으로부터 조사되는 제 1 파장의 광, 제 2 광원으로부터 조사되고, 상기 제 1 파장의 광과 상이한 파장을 갖는 제 2 파장의 광 및 제 3 광원으로부터 조사되고, 상기 제 1 파장 및 상기 제 2 파장과 상이한 파장을 갖는 상기 제 3 파장의 광을 동시에 조사하는 단계, 상기 표시 패널에 대향하여 배치되는 카메라로 상기 표시 패널에서 반사되는 상기 제 1 파장의 광에 의한 제 1 영상, 상기 표시 패널에서 반사되는 상기 제 2 파장의 광에 의한 제 2 영상, 상기 표시 패널에서 반사되는 상기 제 3 파장의 광에 의한 제 3 영상을 촬영하는 단계 및 상기 제 1 영상, 상기 제 2 영상 및 상기 제 3 영상을 분석하여 불량을 검출하는 단계를 포함할 수 있다.

일 실시예에 의하면, 상기 불량을 검출하는 단계는, 상기 제 1 영상에서의 상기 불량의 밝기, 상기 제 2 영상에서의 상기 불량의 밝기 및 상기 제 3 영상에서의 상기 불량의 밝기의 조합, 및 상기 불량의 형태에 기초하여 상기 불량의 유형을 검출하는 단계를 포함할 수 있다.

일 실시예에 의하면, 상기 제 1 파장의 광은 상기 표시 패널과 60도 이상 90도 미만의 각도를 이루면서 조사될 수 있다.

일 실시예에 의하면, 상기 제 2 파장의 광은 상기 표시 패널과 0도 이상 30도 미만의 각도를 이루면서 조사될 수 있다.

일 실시예에 의하면, 상기 제 3 파장의 광은 상기 표시 패널과 90도의 각도를 이루면서 조사될 수 있다.

일 실시예에 의하면, 상기 제 3 파장의 광을 조사하기 위한 반사 미러를 포함할 수 있다.

일 실시예에 의하면, 상기 카메라는 상기 제 1 파장의 광을 통과시키는 제 1 필터, 상기 제 2 파장의 광을 통과시키는 제 2 필터 및 상기 제 3 파장의 광을 통과시키는 제 3 필터를 포함할 수 있다.

일 실시예에 의하면, 상기 카메라는 상기 제 1 필터에 상응하도록 배치되는 제 1 전하 결합 소자, 상기 제 2 필터에 상응하도록 배치되는 제 2 전하 결합 소자, 및 상기 제 3 필터에 상응하도록 배치되는 제 3 전하 결합 소자를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따른 광학 검사 장치 및 광학 검사 방법은 표시 패널에 적색 파장, 녹색 파장, 청색 파장의 광원을 동시에 조사하고, 각각의 파장을 통과시키는 필터 상부에 위치한 카메라로 영상을 취득하여 분석함으로써, 불량의 종류를 검출할 수 있다. 또한, 광학 검사 장치 및 광학 검사 방법은 불량의 종류를 검출하여 양품화 가능한 표시 패널을 분류함으로써 생산성을 향상시킬 수 있다.

다만, 본 발명의 효과는 상술한 효과들로 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.

도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 광학 검사 장치를 나타내는 단면도이다.
도 2는 도 1의 광학 검사 장치에서 검사하는 표시 패널을 나타내는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예들에 따른 광학 검사 방법을 나타내는 순서도이다.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다. 도면상의 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 사용하고 동일한 구성요소에 대해서 중복된 설명은 생략한다.

도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 광학 검사 장치를 나타내는 단면도이다.

도 1을 참조하면, 광학 검사 장치(100)는 제 1 광원(112), 제 2 광원(114), 제 3 광원(116), 카메라(130) 및 영상 분석부(140)를 포함할 수 있다. 제 1 광원(112)은 표시 패널(P)에 제 1 파장의 광(A)을 조사하고, 제 2 광원(114)은 표시 패널(P)에 제 2 파장의 광(B)을 조사하며, 제 3 광원(116)은 표시 패널(P)에 제 3 파장의 광(C)을 조사할 수 있다. 카메라(130)는 제 1 필터(122), 제 2 필터(124), 제 3 필터(126), 제 1 전하 결합 소자(Charge-Coupled Device; CCD)(132), 제 2 전하 결합 소자(134) 및 제 3 전하 결합 소자(136)를 포함할 수 있다. 제 1 필터(122)는 표시 패널(P)에서 반사되는 제 1 파장의 광(A)을 통과시키고, 제 2 필터(124)는 표시 패널(P)에서 반사되는 제 2 파장의 광(B)을 통과시키며, 제 3 필터(126)는 표시 패널(P)에서 반사되는 제 3 파장의 광(C)을 통과시킬 수 있다. 제 1 전하 결합 소자(132)는 제 1 필터(122)에 상응하도록 배치되고, 제 2 전하 결합 소자(134)는 제 2 필터(124)에 상응하도록 배치되며, 제 3 전하 결합 소자(136)는 제 3 필터(126)에 상응하도록 배치될 수 있다. 제 1 전하 결합 소자(132)는 제 1 필터(122)를 통과하는 제 1 파장의 광(A)에 의한 제 1 영상을 촬영할 수 있고, 제 2 전하 결합 소자(134)는 제 2 필터(124)를 통과하는 제 2 파장의 광(B)에 의한 제 2 영상을 촬영할 수 있으며, 제 3 전하 결합 소자(136)는 제 3 필터(126)를 통과하는 제 3 파장의 광(C)에 의한 제 3 영상을 촬영할 수 있다. 영상 분석부(140)는 제 1 내지 제 3 전하 결합 소자들(132, 134, 136)에서 취득되는 제 1 내지 제 3 영상들을 조합하여 표시 패널(P)의 불량을 검출할 수 있다.

구체적으로, 제 1 광원(112)은 표시 패널(P)에 제 1 파장의 광(A)을 조사할 수 있다. 예를 들어, 제 1 파장의 광(A)은 적색 광일 수 있다. 제 1 광원(112)은 제 1 파장의 광(A)을 방출할 수 있는 광학 소자일 수 있다. 제 1 광원(112)은 적색 광을 방출하는 발광 다이오드(Light Emitting Diode; LED)일 수 있다. 제 2 광원(114)은 표시 패널(P)에 제 2 파장의 광(B)을 조사할 수 있다. 예를 들어, 제 2 파장의 광(B)은 녹색 광일 수 있다. 제 2 광원(114)은 제 2 파장의 광(B)을 방출할 수 있는 광학 소자일 수 있다. 제 2 광원(114)은 녹색 광을 방출하는 발광 다이오드일 수 있다. 제 3 광원(116)은 표시 패널(P)에 제 3 파장의 광(C)을 조사할 수 있다. 예를 들어, 제 3 파장의 광(C)은 청색 광일 수 있다. 제 3 광원(116)은 제 3 파장의 광(C)을 방출할 수 있는 광학 소자일 수 있다. 제 3 광원(116)은 청색 광을 방출하는 발광 다이오드일 수 있다. 본 발명에서는 제 1 광원(112), 제 2 광원(114) 및 제 3 광원(116)에서 방출하는 광들로 적색 광, 녹색 광 및 청색 광을 예로 들어 설명하지만, 제 1 광원(112), 제 2 광원(114) 및 제 3 광원에서 방출하는 광들은 이에 한정되지 않는다. 제 1 광원(112), 제 2 광원(114) 및 제 3 광원(116)에서 방출하는 광은 각기 다른 파장 대를 갖는 광들 일 수 있다.

일 실시예에서, 제 1 파장의 광(A)은 표시 패널(P)과 60도 이상 90도 미만의 각을 이루면서 조사될 수 있다. 다른 실시예에서, 제 2 파장의 광(B)은 표시 패널(P)과 0도 이상 30도 미만의 각을 이루면서 조사될 수 있다. 또 다른 실시예에서, 제 3 파장의 광(C)은 표시 패널(P)과 90도의 각을 이루면서 조사될 수 있다. 예를 들어, 제 1 광원(112) 및 제 2 광원(114)은 돔(dome) 형태의 구조물에 의해 배치되어 제 1 파장의 광(A) 및 제 2 파장의 광(B)을 조사할 수 있다. 예를 들어, 제 3 광원(116)은 반사 미러(156)를 구비하여 제 3 파장의 광(C)을 조사할 수 있다. 제 1 파장의 광(A), 제 2 파장의 광(B) 및 제 3 파장의 광(C)은 표시 패널(P)로 동시에 조사될 수 있다. 제 1 파장의 광(A), 제 2 파장의 광(B), 제 3 파장의 광(C)이 표시 패널(P)로 조사되는 각도를 서로 다르게 함으로써, 제 1 내지 제 3 파장의 광(C)들이 표시 패널(P)에 조사될 때, 또는, 제 1 내지 제 3 파장의 광(C)들이 표시 패널(P)에서 반사되어 나갈 때, 각각의 파장이 중첩되는 것을 최소화할 수 있다.

카메라(130)는 제 1 필터(122), 제 2 필터(124), 제 3 필터(126), 제 1 전하 결합 소자(132), 제 2 전하 결합 소자(134) 및 제 3 전하 결합 소자(136)를 포함할 수 있다. 제 1 필터(122), 제 2 필터(124) 및 제 3 필터(126)는 표시 패널(P)에서 반사되는 제 1 파장의 광(A), 제 2 파장의 광(B) 및 제 3 파장의 광(C) 중 어느 하나를 선택적으로 투과시킬 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 필터(122)는 제 1 파장의 광(A)을 통과시킬 수 있다. 다른 실시예에서, 제 2 필터(124)는 제 2 파장의 광(B)을 통과시킬 수 있다. 또 다른 실시예에서, 제 3 필터(126)는 제 3 파장의 광(C)을 통과시킬 수 있다. 제 1 필터(122), 제 2 필터(124) 및 제 3 필터(126)에는 특정 파장대의 광만 통과시키는 물질이 도포될 수 있다.

제 1 필터(122)에 상응하도록 제 1 전하 결합 소자(132)가 배치될 수 있고, 제 2 필터(124)에 상응하도록 제 2 전하 결합 소자(134)가 배치될 수 있으며, 제 3 필터(124)에 상응하도록 제 3 전하 결합 소자(136)가 배치될 수 있다. 제 1 전하 결합 소자(132), 제 2 전하 결합 소자(134) 및 제 3 전하 결합 소자(136)는 영상을 전기 신호로 변환할 수 있다. 제 1 전하 결합 소자(132)는 제 1 필터(122)를 통과하는 제 1 파장의 광(A)에 의한 제 1 영상을 촬영할 수 있고, 제 2 전하 결합 소자(134)는 제 2 필터(124)를 통과하는 제 2 파장의 광(B)에 의한 제 2 영상을 촬영할 수 있으며, 제 3 전하 결합 소자(136)는 제 3 필터(126)를 통과하는 제 3 파장의 광(C)에 의한 제 3 영상을 촬영할 수 있다. 제 1 영상, 제 2 영상 및 제 3 영상은 영상 분석부(140)로 전달될 수 있다.

영상 분석부(140)는 제 1 영상, 제 2 영상 및 제 3 영상을 전달받고, 제 1 영상에서의 불량의 밝기, 제 2 영상에서의 불량의 밝기 및 제 3 영상에서의 불량의 밝기의 조합, 및 불량의 형태에 기초하여 상기 불량의 유형을 검출할 수 있다. 제 1 광원(112), 제 2 광원(114) 및 제 3 광원(116)에서 조사되는 제 1 파장의 광(A), 제 2 파장의 광(B) 및 제 3 파장의 광(C)은 표시 패널(P)의 불량에 의해 반사될 수 있다. 이 때, 불량 유형에 따라 제 1 영상에 포함되는 불량의 밝기, 제 2 영상에 포함되는 불량의 밝기 및 제 3 영상에 포함되는 불량의 밝기가 다를 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(P)의 표면에 오염 또는 이물이 존재할 경우, 제 1 파장의 광(A) 및 제 2 파장의 광(B)은 오염 또는 이물에 의해 카메라로 반사될 수 있고, 제 1 영상과 제 2 영상의 오염 또는 이물이 존재하는 영역은 주변 영역에 비해 밝게 표시될 수 있다. 또한, 제 3 파장의 광(C)은 수직으로 조사되므로 오염 또는 이물에 부딪쳐 산란될 수 있다. 따라서, 카메라로 반사되는 광량이 감소하여 제 3 영상의 오염 또는 이물이 존재하는 영역은 주변 영역에 비해 어둡게 표시될 수 있다. 표면 오염 또는 표면 이물은 제 1 내지 제 3 영상에 촬영된 불량의 형태에 기초하여 구분할 수 있다. 예를 들어, 표면 오염은 불량 발생 범위가 넓고, 경계가 모호할 수 있다. 표면 이물은 불량 발생 범위가 좁고, 작은 알갱이 또는 실과 같은 형태를 가질 수 있다. 이와 같이, 영상 분석부(140)는 제 1 영상, 제 2 영상 및 제 3 영상의 밝기의 조합, 및 불량의 형태에 기초하여 불량 유형을 검출할 수 있다. 영상 분석부(140)에서 불량을 검출하는 방법은 도 2를 참조하여 자세히 설명하도록 한다.

상술한 바와 같이, 도 1의 광학 검사 장치(100)는 제 1 광원(112), 제 2 광원(114) 및 제 3 광원(116)을 구비하고, 각각 다른 파장을 갖는 제 1 파장의 광(A), 제 2 파장의 광(B) 및 제 3 파장의 광(C)을 표시 패널(P)로 동시에 조사할 수 있다. 이 때, 제 1 광원(112), 제 2 광원(114) 및 제 3 광원(116)의 배치를 달리함으로써, 각각의 파장이 중첩되지 않고 표시 패널(P)로 조사될 수 있다. 광학 검사 장치(100)는 제 1 필터(122), 제 2 필터(124), 제 3 필터(126), 제 1 전하 결합 소자(132), 제 2 전하 결합 소자(134) 및 제 3 전하 결합 소자(136)를 포함하는 카메라(130)를 구비할 수 있다. 제 1 전하 결합 소자(132)는 제 1 필터(122)를 통과하는 제 1 파장의 광(A)에 의한 제 1 영상을 촬영할 수 있고, 제 2 전하 결합 소자(134)는 제 2 필터(124)를 통과하는 제 2 파장의 광(B)에 의한 제 2 영상을 촬영할 수 있으며, 제 3 전하 결합 소자(136)는 제 3 필터(126)를 통과하는 제 3 파장의 광(C)에 의한 제 3 영상을 촬영할 수 있다. 영상 분석부(140)는 제 1 영상, 제 2 영상 및 제 3 영상을 전달받고, 제 1 영상에서의 불량의 밝기, 제 2 영상에서의 불량의 밝기 및 제 3 영상에서의 불량의 밝기들의 조합, 및 불량의 형태에 기초하여 상기 불량의 유형을 검출할 수 있다. 이와 같이, 도 1의 광학 검사 장치(100)는 제 1 내지 제 3 파장의 광(C)들을 동시에 조사함으로써, 광학 검사 시간을 단축시킬 수 있다. 또한, 불량 유형을 검출하여 양품화 가능한 표시 패널(P)을 구분할 수 있게 되어, 생산성을 향상시킬 수 있다.

도 2는 도 1의 광학 검사 장치에서 검사하는 표시 패널을 나타내는 단면도이다. .

도 2를 참조하면, 표시 패널(200)은 기판(220), 편광판(240), 접착 수지(260) 및 윈도우 부재(280)를 포함할 수 있다. 표시 패널(200)의 각각의 층에서 다양한 불량이 발생할 수 있다. 기판(220)에 편광판(240)이 합착되는 공정에서 기판(220)과 편광판(240) 사이에 이물이 삽입되는 편광판 이물 불량(242)이 발생할 수 있다. 편광판(240) 상에 접착 수지(260)가 형성되는 공정에서 접착 수지(260)가 불균일하게 도포되어 발생하는 접착 수지 기포 불량(262) 또는 편광판(240)과 접착 수지(260) 사이에 이물이 삽입되는 접착 수지 이물 불량(262) 발생할 수 있다. 또한, 접착 수지(260) 상에 합착되는 윈도우 부재(280)에는 윈도우 부재(280) 상부에 발생하는 표면 오염(282), 표면 이물(284), 표면 눌림(286) 및 표면 긁힘(288) 불량이 발생할 수 있다. 이러한 불량 유형을 검출하여 표시 패널(200)의 생산성을 향상시킬 수 있다. 예를 들어, 표면 이물(284) 불량을 갖는 표시 패널(200)은 표면의 이물을 제거하여 양품화할 수 있다. 또한, 불량 발생 위치를 검출하여 재작업 여부를 판단하고, 재작업 과정을 거침으로써, 불량을 갖는 표시 패널(200)을 양품화할 수 있다.

영상 분석부는 제 1 필터를 통과하는 제 1 파장의 광에 의한 제 1 영상, 제 2 필터를 통과하는 제 2 파장의 광에 의한 제 2 영상 및 제 3 필터를 통과하는 제 3 파장의 광에 의한 제 3 영상을 전달받을 수 있다. 영상 분석부는 제 1 영상에서의 불량의 밝기, 제 2 영상에서의 불량의 밝기 및 제 3 영상에서의 불량의 밝기의 조합, 및 불량의 형태에 기초하여 불량의 유형을 분석할 수 있다.

	제 1 영상	제 2 영상	제 3 영상
표면 오염	bright	bright	dark
표면 이물	bright	bright	dark
표면 눌림	bright	black	dark
표면 긁힘	bright	black	dark
접착 수지 기포	bright	black	bright
접착 수지 이물	bright / dark	black	bright
편광판 이물	bright / dark	black	black

표 1은 제 1 영상에서의 불량의 밝기, 제 2 영상에서의 불량의 밝기 및 제 3 영상에서의 불량의 밝기를 나타내는 표이다. 표 1을 참조하면, 표면 오염(282) 불량 및 표면 이물(284) 불량은 제 1 영상 및 제 2 영상에서 주변 영역에 의해 밝게 검출되고, 제 3 영상에서 주변 영역에 비해 어둡게 검출될 수 있다. 구체적으로, 표시 패널(200)과 60도 이상 90도 미만의 각을 이루면서 조사되는 제 1 파장의 광과 표시 패널(200)과 0도 이상 30도 미만의 각을 이루면서 조사되는 제 2 파장의 광은 표면 오염(282) 또는 표면 이물(284)에 부딪쳐 주변 영역보다 많은 양의 광이 카메라로 반사될 수 있다. 따라서, 제 1 영상 및 제 2 영상에서 표면 오염(282) 불량 또는 표면 이물(284) 불량은 주변 영역보다 밝게 표시될 수 있다. 또한, 표시 패널(200)과 90도의 각을 이루면서 조사되는 제 3 파장의 광은 표면 오염(282) 또는 표면 이물(284)에 부딪쳐 반사될 수 있다. 이 때, 수직으로 조사되는 제 3 파장의 광은 표면 오염(282) 또는 표면 이물(284)에 부딪쳐 산란되므로, 주변 영역보다 적은 양의 광이 카메라로 반사될 수 있다. 따라서, 제 3 영상에서, 표면 오염(282) 불량 또는 표면 이물(284) 불량은 주변 영역보다 어둡게 표시될 수 있다. 표면 오염(282) 불량 및 표면 이물(284) 불량은 형태에 따라 다시 구분될 수 있다. 예를 들어, 표면 오염(282) 불량은 경계가 모호한 얼룩진 형태일 수 있고, 표면 이물(284) 불량은 작은 알갱이 또는 실과 같은 형태일 수 있다.

표 1을 참조하면, 표면 눌림(286) 불량 및 표면 긁힘(288) 불량은 제 1 영상에서 주변 영역에 비해 밝게 검출되고, 제 2 영상에서 검게 검출되며, 제 3 영상에서 어둡게 검출될 수 있다. 구체적으로, 표시 패널(200)과 60도 이상 90도 미만의 각을 이루면서 조사되는 제 1 파장의 광은 표면 눌림(286) 영역 및 표면 긁힘(288) 영역에 부딪쳐 주변 영역보다 많은 양의 광이 카메라로 반사될 수 있다. 따라서, 제 1 영상에서 표면 눌림(286) 불량 및 표면 긁힘(288) 불량은 주변 영역보다 밝게 표시될 수 있다. 표시 패널(200)과 0도 이상 30도 미만의 각을 이루면서 조사되는 제 2 파장의 광은 입사각이 매우 작아 표면 눌림(286) 영역 또는 표면 긁힘(288) 영역에서 매우 적은 양의 광이 반사되거나, 반사되지 않고 표시 패널(200)을 통과할 수 있다. 따라서, 제 2 영상에서 표면 눌림(286) 불량 및 표면 긁힘(288) 불량은 검게 표시될 수 있다. 또한, 표시 패널(200)과 90도의 각을 이루면서 조사되는 제 3 파장의 광은 표면 눌림(286) 영역 및 표면 긁힘(288) 영역에 부딪쳐 반사될 수 있다. 이 때, 수직으로 조사되는 제 3 파장의 광은 표면 눌림(286) 영역 및 표면 긁힘(288) 영역에 부딪쳐 산란되므로, 주변 영역보다 적은 양의 광이 카메라로 반사될 수 있다. 따라서, 제 3 영상에서, 표면 눌림(286) 불량 및 표면 긁힘(288) 불량은 주변 영역보다 어둡게 표시될 수 있다. 표면 눌림(286) 불량 및 표면 긁힘(288) 불량은 형태에 따라 다시 구분될 수 있다. 예를 들어, 표면 눌림(286) 불량은 경계가 모호한 면의 형태일 수 있고, 표면 긁힘(288) 불량은 날카로운 선의 형태일 수 있다.

표 1을 참조하면, 접착 수지 기포(262) 불량은 제 1 영상 및 제 3 영상에서 주변 영역에 비해 밝게 검출되고, 제 2 영상에서 검게 검출될 수 있다. 구체적으로, 표시 패널(200)과 60도 이상 90도 미만의 각을 이루면서 조사되는 제 1 파장의 광과 표시 패널(200)과 90도의 각을 이루면서 조사되는 제 3 파장의 광은 접착 수지 기포(262)에 부딪쳐 주변 영역보다 많은 양의 광이 카메라로 반사될 수 있다. 따라서, 제 1 영상 및 제 3 영상에서 접착 수지 기포(262) 불량은 주변 영역보다 밝게 표시될 수 있다. 표시 패널(200)과 0도 이상 30도 미만의 각을 이루면서 조사되는 제 2 파장의 광은 입사각이 매우 작아 접착 수지 기포(262)에서 매우 적은 양의 광이 반사되거나, 반사되지 않고 표시 패널(200)을 통과할 수 있다. 따라서, 제 2 영상에서 접착 수지 기포(262) 불량은 검게 표시될 수 있다.

표 1을 참조하면, 접착 수지 이물(264) 불량은 제 1 영상에서 주변 영역에 비해 밝거나 어둡게 검출되고, 제 2 영상에서 검게 검출되면, 제 3 영상에서 밝게 검출될 수 있다. 구체적으로, 표시 패널(200)과 60도 이상 90도 미만의 각을 이루면서 조사되는 제 1 파장의 광은 접착 수지 이물(264)에 부딪쳐 반사될 수 있다. 이 때, 접착 수지 이물(264)에 부딪치는 제 1 파장의 광은 카메라 방향으로 반사되거나, 산란될 수 있다. 접착 수지 이물(264)에 부딪쳐 반사되거나 산란되는 제 1 파장의 광량은 접착 수지의 종류에 따라 다를 수 있다. 따라서, 제 1 영상에서 접착 수지 이물(264) 불량은 주변 영역보다 밝거나, 어둡게 표시될 수 있다. 표시 패널(200)과 0도 이상 30도 미만의 각을 이루면서 조사되는 제 2 파장의 광은 입사각이 매우 작아 접착 수지 이물(264)에 부딪칠 경우, 매우 적은 양의 광이 반사되거나, 반사되지 않고 표시 패널(200)을 통과할 수 있다. 따라서, 제 2 영상에서 접착 수지 이물(264) 불량은 검게 표시될 수 있다. 또한, 표시 패널(200)과 90도의 각을 이루면서 조사되는 제 3 파장의 광은 접착 수지 이물(264)에 부딪쳐 주변 영역보다 많은 양의 광이 카메라로 반사될 수 있다. 따라서, 제 3 영상에서 접착 수지 이물(264) 불량은 주변 영역보다 밝게 표시될 수 있다.

표 1을 참조하면, 편광판 이물(242) 불량은 제 1 영상에서 주변 영역에 비해 밝거나 어둡게 검출되고, 제 2 영상 및 제 3 영상에서 검게 검출될 수 있다. 구체적으로, 표시 패널(200)과 60도 이상 90도 미만의 각을 이루면서 조사되는 제 1 파장의 광은 편광판 이물(242)에 부딪쳐 반사될 수 있다. 이 때, 편광판 이물(242)에 부딪치는 제 1 파장의 광은 카메라 방향으로 반사되거나, 산란될 수 있다. 편광판 이물(242)에 부딪쳐 반사되거나 산란되는 제 1 파장의 광량은 편광판(240)의 종류에 따라 다를 수 있다. 따라서, 제 1 영상에서 편광판 이물(242) 불량은 주변 영역보다 밝거나, 어둡게 표시될 수 있다. 표시 패널(200)과 0도 이상 30도 미만의 각을 이루면서 조사되는 제 2 파장의 광은 입사각이 매우 작아 편광판 이물(242)에 부딪칠 경우 매우 적은 양의 광이 반사되거나, 반사되지 않고 표시 패널(200)을 통과할 수 있다. 따라서, 제 2 영상에서 편광판 이물(242) 불량은 검게 표시될 수 있다. 또한, 표시 패널(200)과 90도의 각을 이루면서 조사되는 제 3 파장의 광은 편광판 이물(242)에 부딪칠 경우 산란될 수 있다. 이 때, 산란되는 제 3 파장의 광은 편광판(240)에 의해 진행 방향이 변경될 수 있다. 따라서, 제 3 영상에서 편광판 이물(242) 불량은 검게 표시될 수 있다.

상술한 바와 같이, 제 1 필터를 통과하는 제 1 파장의 광에 의한 제 1 영상, 제 2 필터를 통과하는 제 2 파장의 광에 의한 제 2 영상 및 제 3 필터를 통과하는 제 3 파장의 광에 의한 제 3 영상을 분석하여 표시 패널(200)의 불량 유형을 검출할 수 있다. 구체적으로, 제 1 영상에서의 불량의 밝기, 제 2 영상에서의 불량의 밝기 및 제 3 영상에서의 불량의 밝기의 조합, 및 불량의 형태에 기초하여 불량 유형을 검출할 수 잇다. 검출된 불량 유형에 따라, 표시 패널(200)을 재작업 또는 양품화하여 표시 패널(200)의 생산성을 향상시킬 수 있다.

도 3은 본 발명의 실시예들에 따른 광학 검사 방법을 나타내는 순서도이다.

도 3을 참조하면, 도 3의 광학 검사 방법은 제 1 파장의 광, 제 2 파장의 광 및 제 3 파장의 광을 표시 패널에 동시에 조사(S120)하고, 카메라로 제 1 영상, 제 2 영상 및 제 3 영상을 촬영(S140)하며, 제 1 영상, 제 2 영상 및 제 3 영상을 분석하여 불량을 검출(S160)할 수 있다.

구체적으로, 도 3의 광학 검사 방법은 표시 패널에 제 1 파장의 광, 제 2 파장의 광 및 제 3 파장의 광을 표시 패널에 동시에 조사(S120)할 수 있다. 예를 들어, 제 1 파장의 광은 적색 광이고, 제 2 파장의 광은 녹색 광이며, 제 3 파장의 광은 청색 광일 수 있다. 제 1 파장의 광은 제 1 광원에서 조사될 수 있고, 제 2 파장의 광은 제 2 광원에서 조사될 수 있으며, 제 3 파장의 광은 제 3 광원에서 조사될 수 있다. 이 때, 제 1 광원, 제 2 광원 및 제 3 광원은 각각 제 1 파장의 광, 제 2 파장의 광 및 제 3 파장의 광을 방출할 수 있는 광학 소자일 수 있다. 예를 들어 제 1 광원, 제 2 광원 및 제 3 광원은 발광 다이오드 소자일 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 파장의 광은 표시 패널과 60도 이상 90도 미만의 각을 이루면서 조사될 수 있다. 다른 실시예에서, 제 2 파장의 광은 표시 패널과 0도 이상 30도 미만의 각을 이루면서 조사될 수 있다. 또 다른 실시예에서, 제 3 파장의 광은 표시 패널과 90도의 각을 이루면서 조사될 수 있다. 예를 들어, 제 1 광원 및 제 2 광원은 돔 형태의 구조물에 의해 배치되어 제 1 파장의 광 및 제 2 파장의 광을 조사할 수 있다. 예를 들어, 제 3 광원은 반사 미러를 구비하여 제 3 파장의 광을 수직으로 조사할 수 있다. 제 1 파장의 광, 제 2 파장의 광, 제 3 파장의 광이 표시 패널로 조사되는 각도를 서로 다르게 함으로써, 제 1 내지 제 3 파장의 광들이 표시 패널에 조사될 때, 또는, 제 1 내지 제 3 파장의 광들이 표시 패널에서 반사되어 나갈 때, 각각의 파장이 중첩되는 것을 최소화할 수 있다.

이어서, 도 4의 광학 검사 방법은 카메라로 제 1 영상, 제 2 영상 및 제 3 영상을 촬영(S140)할 수 있다. 카메라는 제 1 필터, 제 2 필터, 제 3 필터, 제 1 전하 결합 소자, 제 2 전하 결합 소자 및 제 3 전하 결합 소자를 포함할 수 있다. 제 1 필터는 표시 패널에서 반사되어 카메라로 입사되는 제 1 파장의 광을 통과시키고, 제 2 필터는 표시 패널에서 반사되어 카메라로 입사되는 제 2 파장의 광을 통과시키며, 제 3 필터는 표시 패널에서 반사되어 카메라로 입사되는 제 3 파장의 광을 통과시킬 수 있다. 제 1 전하 결합 소자는 제 1 필터에 상응하도록 배치되고, 제 2 전하 결합 소자는 제 2 필터에 상응하도록 배치되며, 제 3 전하 결합 소자는 제 3 필터에 상응하도록 배치될 수 있다. 제 1 전하 결합 소자는 제 1 필터를 통과하는 제 1 파장의 광에 의한 제 1 영상을 촬영할 수 있고, 제 2 전하 결합 소자는 제 2 필터를 통과하는 제 2 파장의 광에 의한 제 2 영상을 촬영할 수 있으며, 제 3 전하 결합 소자는 제 3 필터를 통과하는 제 3 파장의 광에 의한 제 3 영상을 촬영할 수 있다. 제 1 영상, 제 2 영상 및 제 3 영상은 영상 분석부로 전달될 수 있다.

마지막으로, 도 4의 광학 검사 방법은 제 1 영상, 제 2 영상 및 제 3 영상을 조합하여 불량을 검출(S160)할 수 있다. 영상 분석부는 제 1 영상, 제 2 영상 및 제 3 영상을 전달받고, 제 1 영상에서의 불량의 밝기, 제 2 영상에서의 불량의 밝기 및 제 3 영상에서의 불량의 밝기의 조합, 및 불량의 형태에 기초하여 불량 유형을 검출할 수 있다. 제 1 광원, 제 2 광원 및 제 3 광원에서 조사되는 제 1 파장의 광, 제 2 파장의 광 및 제 3 파장의 광은 표시 패널의 불량에 의해 카메라 방향으로 반사될 수 있다. 제 1 파장의 광, 제 2 파장의 광, 제 3 파장의 광이 표시 패널의 불량에 의해 반사되어 카메라 방향으로 향하는 광량에 따라 불량 영역이 주변 영역 보다 밝거나 어둡게, 또는, 검게 나타날 수 있다. 구체적으로, 제 1 파장의 광, 제 2 파장의 광, 제 3 파장의 광이 표시 패널로 조사될 때, 표시 패널과 이루는 각도, 즉, 입사각이 각각 다르므로, 동일한 불량에 대해서 카메라로 반사되는 광의 양이 각각 다를 수 있다. 예를 들어, 표시 패널과 60도 이상 90도 미만의 각도를 이루면서 조사되는 제 1 파장의 광은 표시 패널의 표면 이물에 부딪쳐 많은 양의 광이 카메라로 반사될 수 있다. 그러나, 표시 패널에 수직으로 조사되는 제 3 파장의 광은 표시 패널의 표면 이물에 부딪쳐 산란되면서, 적은 양의 광이 카메라로 반사될 수 있다. 따라서, 표면 이물 불량은 제 1 영상에서 주변 영역보다 밝게 표시될 수 있고, 제 3 영상에서 주변 영역보다 어둡게 표시될 수 있다. 또한, 동일한 각도로 조사되는 동일한 파장의 광에 대해서, 표시 패널의 불량 발생 위치마다 반사되는 광의 양이 다를 수 있다. 예를 들어, 표시 패널과 0도 이상 30도 미만의 각도를 이루면서 조사되는 제 2 파장의 광은 표시 패널의 표면 이물에 부딪쳐 많은 양의 광이 카메라로 반사될 수 있다. 그러나, 제 2 파장의 광은 입사각이 매우 작아 접착 수지 이물에 부딪치지 않고 통과할 수 있다. 따라서, 동일한 각도로 조사되는 제 2 파장의 광에 대해서, 표면 이물 불량은 주변 영역보다 밝게 표시될 수 있고, 접착 수지 이물 불량은 검게 표시될 수 있다. 이와 같이, 제 1 영상에서의 불량의 밝기, 제 2 영상에서의 불량의 밝기 및 제 3 영상에서의 불량의 밝기의 조합에 기초하여 불량의 유형을 검출할 수 있다. 제 1 영상, 제 2 영상 및 제 3 영상에서의 불량의 밝기들의 조합이 동일한 경우, 불량의 형태에 기초하여 불량 유형을 검출할 수 있다. 예를 들어, 표면 오염 불량 및 표면 이물 불량은 제 1 영상 및 제 2 영상에서 주변 영역보다 밝게 표시되고, 제 3 영상에서 주변 영역보다 어둡게 표시될 수 있다. 이 때, 제 1 영상, 제 2 영상 및 제 3 영상의 불량 형태에 따라 표면 오염 불량 및 표면 이물 불량을 검출할 수 있다. 예를 들어, 표면 오염 불량은 불량 발생 범위가 넓고 경계가 모호할 수 있고, 표면 이물 불량은 불량 발생 범위가 좁고 작은 알갱이 또는 실과 같은 형태를 가질 수 있다

상술한 바와 같이, 도 3의 광학 검사 방법은 제 1 파장의 광, 제 2 파장의 광 및 제 3 파장의 광을 표시 패널에 동시에 조사할 수 있다. 이 때, 제 1 파장의 광을 조사하는 제 1 광원, 제 2 파장의 광을 조사하는 제 2 광원 및 제 3 파장의 광을 조사하는 제 3 광원은 서로 다른 각도로 제 1 파장의 광, 제 2 파장의 광 및 제 3 파장의 광을 조사할 수 있도록 배치될 수 있다. 카메라는 표시 패널에서 반사되는 제 1 파장의 광에 의한 제 1 영상, 표시 패널에서 반사되는 제 2 파장의 광에 의한 제 2 영상 및 표시 패널에서 반사되는 제 3 파장의 광에 의한 제 3 영상을 촬영할 수 있다. 이 때, 카메라는 제 1 필터, 제 2 필터, 제 3 필터, 제 1 전하 결합 소자, 제 2 전하 결합 소자 및 제 3 전하 결합 소자를 포함할 수 있다. 제 1 필터는 표시 패널에서 반사되어 카메라로 입사되는 제 1 파장의 광을 통과시키고, 제 2 필터는 표시 패널에서 반사되어 카메라로 입사되는 제 2 파장의 광을 통과시키며, 제 3 필터는 표시 패널에서 반사되어 카메라로 입사되는 제 3 파장의 광을 통과시킬 수 있다. 제 1 전하 결합 소자는 제 1 필터에 상응하도록 배치되고, 제 2 전하 결합 소자는 제 2 필터에 상응하도록 배치되며, 제 3 전하 결합 소자는 제 3 필터에 상응하도록 배치될 수 있다. 제 1 영상, 제 2 영상 및 제 3 영상은 영상 분석부로 전달되어 표시 패널의 불량 유형을 검출할 수 있다. 영상 분석부는 제 1 영상에서의 불량의 밝기, 제 2 영상에서의 불량의 밝기 및 제 3 영상에서의 불량의 밝기의 조합, 및 불량의 형태에 기초하여 표시 패널의 불량 유형을 검출할 수 있다. 이와 같이, 도 1의 광학 검사 장치는 제 1 내지 제 3 파장의 광들을 동시에 조사함으로써, 검사 시간을 단축시킬 수 있다. 또한, 불량 유형을 검출하여 양품화 가능한 표시 패널을 구분할 수 있게 되어, 생산성을 향상시킬 수 있다.

본 발명은 표시 장치의 광학 검사에 적용될 수 있다.

이상에서는 본 발명의 예시적인 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

100: 광학 검사 장치
112: 제 1 광원 114: 제 2 광원
116: 제 3 광원 122: 제 1 필터
124: 제 2 필터 126: 제 3 필터
130: 카메라 132: 제 1 전하 결합 소자
134: 제 2 전하 결합 소자 136: 제 3 전하 결합 소자
140: 영상 분석부

Claims

표시 패널에 제 1 파장의 광을 조사하는 제 1 광원;
상기 표시 패널에 상기 제 1 파장과 상이한 파장을 갖는 제 2 파장의 광을 조사하는 제 2 광원;
상기 표시 패널에 상기 제 1 파장 및 상기 제 2 파장과 상이한 파장을 갖는 제 3 파장의 광을 조사하는 제 3 광원;
상기 표시 패널에서 반사되는 상기 제 1 파장의 광을 통과시키는 제 1 필터, 상기 표시 패널에서 반사되는 상기 제 2 파장의 광을 통과시키는 제 2 필터, 상기 표시 패널에서 반사되는 상기 제 3 파장의 광을 통과시키는 제 3 필터, 상기 제 1 필터에 상응하도록 배치되는 제 1 전하 결합 소자, 상기 제 2 필터에 상응하도록 배치되는 제 2 전하 결합 소자, 및 상기 제 3 필터에 상응하도록 배치되는 제 3 전하 결합 소자를 포함하는 카메라; 및
상기 제 1 전하 결합 소자에서 취득되는 제 1 영상, 상기 제 2 전하 결합 소자에서 취득되는 제 2 영상 및 상기 제 3 전하 결합 소자에서 취득되는 제 3 영상을 조합하여 상기 표시 패널의 불량을 검출하는 영상 분석부를 포함하는 광학 검사 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 영상 분석부는 상기 제 1 영상에서의 상기 불량의 밝기, 상기 제 2 영상에서의 상기 불량의 밝기 및 상기 제 3 영상에서의 상기 불량의 밝기의 조합, 및 상기 불량의 형태에 기초하여 상기 불량의 유형을 검출하는 것을 특징으로 하는 광학 검사 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 제 1 파장의 광, 상기 제 2 파장의 광 및 상기 제 3 파장의 광은 적색 광, 녹색 광 및 청색 광인 것을 특징으로 하는 광학 검사 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 제 1 파장의 광은 상기 표시 패널과 60도 이상 90도 미만의 각을 이루면서 조사되는 것을 특징으로 하는 광학 검사 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 제 2 파장의 광은 상기 표시 패널과 0도 이상 30도 미만의 각을 이루면서 조사되는 것을 특징으로 하는 광학 검사 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 제 3 파장의 광은 상기 표시 패널과 90도의 각을 이루면서 조사되는 것을 특징으로 하는 광학 검사 장치.
제 6 항에 있어서,
상기 제 3 파장의 광을 조사하기 위한 반사 미러를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광학 검사 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 제 1 파장의 광, 상기 제 2 파장의 광 및 상기 제 3 파장의 광은 상기 표시 패널에 동시에 조사되는 것을 특징으로 하는 광학 검사 장치.
표시 패널에 제 1 파장의 광, 상기 제 1 파장의 광과 상이한 파장을 갖는 제 2 파장의 광 및 상기 제 1 파장 및 상기 제 2 파장과 상이한 파장을 갖는 상기 제 3 파장의 광을 동시에 조사하는 단계;
상기 표시 패널에 대향하여 배치되는 카메라로 상기 표시 패널에서 반사되는 상기 제 1 파장의 광에 의한 제 1 영상, 상기 표시 패널에서 반사되는 상기 제 2 파장의 광에 의한 제 2 영상, 상기 표시 패널에서 반사되는 상기 제 3 파장의 광에 의한 제 3 영상을 촬영하는 단계; 및
상기 제 1 영상, 상기 제 2 영상 및 상기 제 3 영상을 분석하여 불량을 검출하는 단계를 포함하는 광학 검사 방법.
제 9 항에 있어서, 상기 불량을 검출하는 단계는,
상기 제 1 영상에서의 상기 불량의 밝기, 상기 제 2 영상에서의 상기 불량의 밝기 및 상기 제 3 영상에서의 상기 불량의 밝기의 조합, 및 상기 불량의 형태에 기초하여 상기 불량의 유형을 검출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 광학 검사 방법.
제 9 항에 있어서, 상기 제 1 파장의 광, 상기 제 2 파장의 광 및 상기 제 3 파장의 광은 적색 광, 녹색 광 및 청색 광인 것을 특징으로 하는 광학 검사 방법.
제 9 항에 있어서, 상기 제 1 파장의 광은 상기 표시 패널과 60도 이상 90도 미만의 각도를 이루면서 조사되는 것을 특징으로 하는 광학 검사 방법.
제 9 항에 있어서, 상기 제 2 파장의 광은 상기 표시 패널과 0도 이상 30도 미만의 각도를 이루면서 조사되는 것을 특징으로 하는 광학 검사 방법.
제 9 항에 있어서, 상기 제 3 파장의 광은 상기 표시 패널과 90도의 각도를 이루면서 조사되는 것을 특징으로 하는 광학 검사 방법.
제 14 항에 있어서, 상기 제 3 파장의 광을 조사하기 위한 반사 미러를 포함하는 것을 특징으로 하는 광학 검사 방법.
제 9 항에 있어서, 상기 카메라는 상기 제 1 파장의 광을 통과시키는 제 1 필터, 상기 제 2 파장의 광을 통과시키는 제 2 필터 및 상기 제 3 파장의 광을 통과시키는 제 3 필터를 포함하는 것을 특징으로 하는 광학 검사 방법.
제 16 항에 있어서, 상기 카메라는 상기 제 1 필터에 상응하도록 배치되는 제 1 전하 결합 소자, 상기 제 2 필터에 상응하도록 배치되는 제 2 전하 결합 소자, 및 상기 제 3 필터에 상응하도록 배치되는 제 3 전하 결합 소자를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광학 검사 방법.