KR20150092290A

KR20150092290A - 휴대용 컴퓨팅 디바이스로부터 주위 온도를 추정하기 위한 시스템 및 방법

Info

Publication number: KR20150092290A
Application number: KR1020157017984A
Authority: KR
Inventors: 안쿠르 자인; 파라스 에스 도시; 운니크리쉬난 바다칸마루베두; 비나이 미터
Original assignee: 퀄컴 인코포레이티드
Priority date: 2012-12-07
Filing date: 2013-10-24
Publication date: 2015-08-12
Also published as: KR101833601B1; EP2929409A1; CN104838330A; JP6231578B2; JP2016502671A; WO2014088719A1; US20140163765A1; EP2929409B1

Abstract

PCD 내에서 취해진 온도 측정치들로부터 휴대용 컴퓨팅 디바이스 (PCD) 의 환경적 주위 온도를 추정하기 위한 방법들 및 시스템들의 다양한 실시형태들이 개시된다. 예시적인 실시형태에 있어서, PCD 가 유휴 상태에 있고 따라서 적은 열 에너지를 생성하거나 열 에너지를 생성하지 않음이 인식될 수도 있다. 그 후, 온도 측정치들은 PCD 내의 온도 센서들로부터 취해지고, PCD 가 노출된 환경적 주위 온도를 추정하는데 사용된다. 특정 실시형태들은 사용자의 이득을 위해 추정된 주위 온도를 간단히 렌더링하거나, 또는 추정된 주위 온도를, PCD 상에서 구동하는 프로그램 또는 어플리케이션에 대한 입력으로서 사용할 수도 있다. 시스템들 및 방법들의 특정 실시형태들은, 열 관리 정책들이 열적으로 공격적인 프로세싱 컴포넌트들을 관리하는 PCD 에 있어서 온도 임계치들을 조정하기 위해, 추정된 주위 온도를 사용할 수도 있음이 고려된다.

Description

휴대용 컴퓨팅 디바이스로부터 주위 온도를 추정하기 위한 시스템 및 방법{SYSTEM AND METHOD FOR ESTIMATING AMBIENT TEMPERATURE FROM A PORTABLE COMPUTING DEVICE}

휴대용 컴퓨팅 디바이스들 ("PCD들") 은 퍼스널 및 프로페셔널 레벨들로 사람들에 대해 필수품이 되고 있다. 이들 디바이스들은 셀룰러 전화기들, 휴대용 디지털 보조기들 ("PDA들"), 휴대용 게임 콘솔들, 팜탑 컴퓨터들, 및 다른 휴대용 전자 디바이스들을 포함할 수도 있다.

PCD들의 하나의 고유한 양태는, PCD들이 랩탑 및 데스크탑 컴퓨터들과 같은 더 큰 컴퓨팅 디바이스들에서 종종 발견되는 팬들과 같은 능동 냉각 디바이스들을 통상 갖지 않는다는 점이다. 팬들을 사용하는 대신, PCD들은 전자 패키징의 공간 배열에 의존할 수도 있어서, 2 이상의 능동 및 열 생성 컴포넌트들이 서로에 근접하게 배치되지 않게 한다. 다수의 PCD들은 또한 히트 싱크(heat sink)들과 같은 수동 냉각 디바이스들에 의존하여, 개별 PCD 를 일괄적으로 형성하는 전자 컴포넌트들 중에서의 열 에너지를 관리할 수도 있다.

현실은, PCD들이 통상적으로 사이즈에서 제한되고 따라서 PCD 내의 컴포넌트들을 위한 룸이 종종 품귀상태가 된다는 것이다. 이에 따라, 통상적으로, 엔지니어들 및 설계자들이 수동 냉각 컴포넌트들의 현명한 공간 배열들 또는 전략적인 배치를 이용함으로써 프로세싱 컴포넌트들의 열적 열화 또는 고장을 완화시키기 위한 충분한 공간이 PCD 내에 존재하지 않는다. 따라서, 현재의 시스템들 및 방법들은 PCD 칩 상에 내장된 다양한 온도 센서들에 의존하여 열 에너지의 소산을 모니터링하고, 그 후, 측정치들을 사용하여, 열 에너지 발생을 감소시키기 위해 작업부하 할당들, 프로세싱 속도들 등을 조정하는 열 관리 기술들의 적용을 트리거링한다.

특히, PCD 내의 열 에너지 발생 컴포넌트들 근처에서 취해진 온도 측정치들은 소정의 열 관리 기술을 위한 오직 하나의 잠재적으로 관련된 입력이다. 일부 열 관리 기술들을 위한 다른 관련된 입력은, 예를 들어, PCD 외부의 환경의 주위 온도의 측정치이다. 예를 들어, 환경적 주위 온도가 정확하게 측정 또는 추정될 수 있다면 (즉, 전체 PCD 가 노출되는 온도), PCD 내에서 모니터링된 특정 온도 임계치들은, 적용된 열 관리 기술들이 PCD 성능을 최적화하고 그리고 높은 서비스 품질 ("QoS") 레벨을 사용자에게 제공하게 기능하도록 조정될 수도 있다.

따라서, PCD 내의 온도 센서들로부터 취해진 온도 측정치들을 사용함으로써, PCD 가 노출된 환경적 주위 온도를 추정하기 위한 시스템 및 방법이 당업계에 필요하다. 추가로, PCD 가 노출된 추정된 환경적 주위 온도를 열 관리 알고리즘을 위한 입력으로서 사용하기 위한 시스템 및 방법이 당업계에 또한 필요하다.

PCD 내에서 취해진 온도 측정치들로부터 휴대용 컴퓨팅 디바이스 ("PCD") 의 환경적 주위 온도를 추정하기 위한 방법들 및 시스템들의 다양한 실시형태들이 개시된다. 예시적인 실시형태에 있어서, PCD 에서의 다양한 컴포넌트들 또는 서브시스템들과 연관되고 그리고 프로세싱 활동을 나타내는 파라미터들이 모니터링된다. 그들 파라미터들의 모니터링에 기초하여, 유휴 상태 수식어 (idle state qualifier) 시나리오 또는 이벤트가 인식될 수도 있으며, 즉, 다양한 컴포넌트들 또는 서브시스템들이 적은 전력을 소모하거나 전력을 소모하지 않고 따라서 적은 열 에너지를 생성하거나 열 에너지를 생성하지 않음이 인식될 수도 있다. 유휴 상태 수식어의 인식은 PCD 가 유휴 상태에 있음을 결정한다.

PCD 가 유휴 상태인 것으로 결정될 경우, 특정 실시형태들은, PCD 내의 온도들의 델타들이 PCD 가 노출된 환경의 주위 온도에 대해 일정하도록, 이전에 발생된 열 에너지가 소산하게 하기 위해 일 시간 기간을 대기할 수도 있다. 그렇더라도, 시스템들 및 방법들의 모든 실시형태들이 유휴 상태 수식어의 인식 이후에 그러한 "냉각" 기간을 포함하는 것은 아니다.

다음으로, PCD 내의 온도 센서들로부터 취해진 온도 측정치들이 수신된다. 특히, 온도 측정치들을 취할 시에 PCD 가 유휴 상태에 있기 때문에 (따라서, 열 에너지의 비교적 상당한 양들을 능동적으로 생성하지 않음), 온도 측정치들은 PCD 의 환경적 주위 온도에 대해 일정할 수도 있다. 결과적으로, 온도 측정치들 마이너스 일부 미리결정된 오프셋이 환경적 주위 온도를 추정하기 위해 사용될 수도 있다.

특정 실시형태들은 사용자의 이득을 위해 추정된 주위 온도를 간단히 렌더링하거나, 또는 추정된 주위 온도를, PCD 상에서 구동하는 프로그램 또는 어플리케이션에 대한 입력으로서 사용할 수도 있다. 시스템들 및 방법들의 특정 실시형태들은, 열 관리 정책들이 열적으로 공격적인 프로세싱 컴포넌트들을 관리하는 PCD 에 있어서 온도 임계치들을 조정하기 위해, 추정된 주위 온도를 사용할 수도 있음이 고려된다.

예를 들어, 이전 추정치보다 상대적으로 더 차가운 추정된 주위 온도에 기초하여, 특정 실시형태들은 PCD 의 스킨 온도와 연관된 열적 임계치를 증가시킬 수도 있다. 유사하게, 다른 실시형태들은 더 차가운 주위 환경으로의 열 에너지 소산을 위한 증가된 효율성을 인식하고, PCD 내의 열적으로 공격적인 컴포넌트들로 하여금 상대적으로 더 높은 프로세싱 속도들로 구동하게 할 수도 있다. PCD 가 더 차가운 주위 환경에 노출되는 것으로 결정되기 때문에, 과도한 열 에너지의 소산은, PCD 의 스킨 온도의 증가가 사용자 경험에 현저하게 영향을 주지 않을 그러한 정도로 더 효율적일 수도 있다. 따라서, 유리하게, 더 차가운 주위 환경을 인식하고 그리고 스킨 온도 임계치 또는 허용가능한 프로세싱 속도들을 상방으로 조정함으로써, 시스템들 및 방법들의 실시형태들은 열적으로 공격적인 프로세싱 컴포넌트들을 위한 부가적인 프로세싱 헤드룸을 제공할 수도 있다.

도면들에 있어서, 동일한 참조부호들은, 달리 나타내지 않으면 다양한 도면들 전반에 걸쳐 동일한 부분들을 지칭한다. "102A" 또는 "102B" 와 같은 문자 지정을 갖는 참조부호들에 대해, 그 문자 지정은 동일한 도면에 존재하는 2개의 동일한 부분들 또는 엘리먼트들을 구별할 수도 있다. 참조부호들에 대한 문자 지정은, 참조부호가 모든 도면들에 있어서 동일한 참조부호를 갖는 모든 부분들을 포괄하도록 의도될 경우에 생략될 수도 있다.
도 1 은 휴대용 컴퓨팅 디바이스 ("PCD") 내의 온도 센서들로부터 환경적 주위 온도를 추정하고 그리고 그 추정치를 열 관리 기술에 대한 입력으로서 사용하기 위한 온-칩 시스템의 일 실시형태를 도시한 기능 블록 다이어그램이다.
도 2 는 환경적 주위 온도를 추정하고 그리고 그 추정치를 열 관리 기술에 대한 입력으로서 사용하기 위한 방법들 및 시스템들을 구현하는 무선 전화기의 형태로의 도 1 의 PCD 의 예시적인 비한정적 양태를 도시한 기능 블록 다이어그램이다.
도 3a 는 도 2 에 도시된 칩에 대한 하드웨어의 예시적인 공간 배열을 도시한 기능 블록 다이어그램이다.
도 3b 는 PCD 내의 센서들에 의해 취해진 측정치들로부터 환경적 주위 온도를 추정하고 그리고 그 추정치를 열 관리 기술에 대한 입력으로서 사용하기 위한 도 2 의 PCD 의 예시적인 소프트웨어 아키텍처를 도시한 개략도이다.
도 4 는 도 1 의 PCD 내의 센서들에 의해 취해진 측정치들로부터 환경적 주위 온도를 추정하고 그리고 그 추정치를 열 관리 기술에 대한 입력으로서 사용하기 위한 방법을 도시한 논리 플로우차트이다.
도 5 는, 추정된 환경적 주위 온도에 기초하여 조정된 온도 임계치들을 사용하는 동적 전압 및 주파수 스케일링 ("DVFS") 열 완화 기술들을 적용하기 위한 서브-방법 또는 서브루틴을 도시한 논리 플로우차트이다.

단어 "예시적인" 은 "예, 예증, 또는 예시로서 기능하는" 을 의미하도록 본 명세서에서 사용된다. "예시적인" 것으로서 본 명세서에서 설명되는 임의의 양태는 다른 양태들에 비해 반드시 배타적이거나 선호되거나 또는 유리한 것으로서 해석되지는 않아야 한다.

이 설명에 있어서, 용어 "어플리케이션" 은 또한 오브젝트 코드, 스크립트들, 바이트 코드, 마크업 언어 파일들, 및 패치들과 같은 실행가능 컨텐츠를 갖는 파일들을 포함할 수도 있다. 부가적으로, 본 명세서에서 지칭되는 "어플리케이션" 은 또한, 공개될 필요가 있을 수도 있는 문헌들 또는 액세스될 필요가 있는 다른 데이터 파일들과 같이 본질적으로 실행가능하지 않는 파일들을 포함할 수도 있다.

이 설명에 있어서 사용되는 바와 같이, 용어들 "컴포넌트", "데이터베이스", "모듈", "시스템" 등은 컴퓨터 관련 엔터티, 즉, 하드웨어, 펌웨어, 하드웨어와 소프트웨어의 조합, 소프트웨어, 또는 실행 중인 소프트웨어 중 어느 하나를 지칭하도록 의도되고, 본 명세서에서 설명된 기능을 제공하고 그리고 프로세스들 또는 프로세스 플로우들에 있어서의 특정 단계들을 수행하는 예시적인 수단을 나타내도록 의도된다. 예를 들어, 컴포넌트는 프로세서 상에서 구동하는 프로세스, 프로세서, 오브젝트, 실행 가능물 (executable), 실행 스레드 (thread of execution), 프로그램, 및/또는 컴퓨터일 수도 있지만, 이에 한정되지 않는다. 예시로서, 컴퓨팅 디바이스 상에서 구동하는 어플리케이션 및 컴퓨팅 디바이스 양자는 컴포넌트일 수도 있다. 하나 이상의 컴포넌트들은 프로세스 및/또는 실행 스레드 내에 상주할 수도 있고, 컴포넌트는 하나의 컴퓨터에 국부화되고/되거나 2 이상의 컴퓨터들 사이에서 분산될 수도 있다. 부가적으로, 이들 컴포넌트들은 다양한 데이터 구조들이 저장된 다양한 컴퓨터 판독가능 매체로부터 실행할 수도 있다. 컴포넌트들은 하나 이상의 데이터 패킷들을 갖는 신호 (예를 들어, 로컬 시스템에서, 분산 시스템에서 및/또는 신호에 의한 다른 시스템들과의 인터넷과 같은 네트워크에 걸쳐 다른 컴포넌트와 상호작용하는 하나의 컴포넌트로부터의 데이터) 에 따라서와 같은 로컬 및/또는 원격 프로세스들에 의해 통신할 수도 있다.

이 설명에 있어서, 용어들 "중앙 프로세싱 유닛 ("CPU")", "디지털 신호 프로세서 ("DSP")", "그래픽 프로세싱 유닛 ("GPU")", 및 "칩" 은 상호대체가능하게 사용된다. 더욱이, CPU, DSP, GPU 또는 칩은 본 명세서에서 일반적으로 "코어(들)" 로서 지칭되는 하나 이상의 별개의 프로세싱 컴포넌트들로 이루어질 수도 있다.

이 설명에 있어서, 용어들 "열" 및 "열 에너지" 는 "온도" 의 단위들로 측정될 수 있는 에너지를 발생 또는 소산 가능한 디바이스 또는 컴포넌트와 연관하여 사용될 수도 있음이 이해될 것이다. 결과적으로, 용어 "온도" 는, 일부 표준 값을 참조하여, "열 에너지" 발생 디바이스 또는 컴포넌트의 상대적인 온기 또는 열의 부재를 나타낼 수도 있는 임의의 측정치를 고려함이 추가로 이해될 것이다. 예를 들어, 2개 컴포넌트들의 "온도" 는, 2개 컴포넌트들이 "열" 평형상태에 있는 경우에 동일하다.

또한, 용어 "주위 온도" 는, 일부 표준 값을 참조하여, PCD 가 노출된 환경의 상대적인 온기 또는 열의 부재의 측정치를 지칭하기 위해 본 명세서에서 사용됨이 이해될 것이다. 예를 들어, PCD 가 사용자의 에어컨 설치된 사무실 내의 책상 위에 놓여 있을 경우 PCD 의 "주위 온도" 는 대략 화씨 68도 (68℉) 일 수도 있지만, 사용자가 8월달에 PCD 를 들고 자기 사무실 빌딩의 외부로 가져갈 경우 동일 PCD 의 "주위 온도" 는 대략 화씨 90도 (90℉) 가 될 수도 있다. 이에 따라, 당업자는 PCD 의 "주위 온도" 는 PCD 자체에 의해 영향을 받는 것이 아니라 PCD 의 물리적 위치로 변경될 수도 있음을 이해할 것이다.

이 설명에 있어서, 용어들 "스킨 온도" 및 "외부 쉘 (outer shell) 온도" 등은 PCD 의 외부 쉘 또는 커버 양태와 연관된 온도를 지칭하기 위해 상호대체가능하게 사용된다. 당업자가 이해할 바와 같이, PCD 의 스킨 온도는, 사용자가 PCD 와의 물리적 접촉상태에 있을 경우, 사용자의 감각 경험과 연관될 수도 있다.

이 설명에 있어서, 용어들 "작업부하", "프로세스 부하" 및 "프로세스 작업부하" 는 상호 대체가능하게 사용되며, 소정의 실시형태에 있어서의 소정의 프로세싱 컴포넌트와 연관된 프로세싱 부담 또는 프로세싱 부담의 퍼센티지를 향해 일반적으로 지향된다. 상기 정의된 바에 추가로, "프로세싱 컴포넌트" 또는 "열 에너지 발생 컴포넌트" 또는 "열 어그레서 (thermal aggressor)" 는 중앙 프로세싱 유닛, 그래픽 프로세싱 유닛, 코어, 메인 코어, 서브-코어, 프로세싱 영역, 하드웨어 엔진 등, 또는 휴대용 컴퓨팅 디바이스 내의 집적회로 내에 상주하거나 그 외부에 있는 임의의 컴포넌트일 수도 있지만 이에 한정되지 않는다.

이 설명에 있어서, 용어들 "열 완화 기술(들)", "열 정책들", "열 관리", "열 완화 측정치(들)" 등은 상호 대체가능하게 사용된다. 특히, 당업자는, 이용의 특정 컨텍스트에 의존하여, 이 단락에서 리스트된 용어들 중 임의의 용어가 열 에너지 발생의 희생으로 성능을 증가시키거나, 성능의 희생으로 열 에너지 발생을 감소시키거나, 또는 그러한 목적들 간을 교번하기 위해 동작가능한 하드웨어 및/또는 소프트웨어를 기술하도록 기능할 수도 있음을 인식할 것이다.

이 설명에 있어서, 용어 "휴대용 컴퓨팅 디바이스" ("PCD") 는 배터리와 같은 한정된 용량의 전력 공급부에 대해 동작하는 임의의 디바이스를 설명하는데 사용된다. 비록 배터리 동작식 PCD들이 수십년 동안 사용되고 있었지만, 제 3 세대 ("3G") 및 제 4 세대 ("4G") 무선 기술의 도래와 연결된 재충전가능 배터리들에 있어서의 기술적 진보들은 다중의 능력들을 갖는 다수의 PCD들을 가능케 했다. 따라서, PCD 는, 다른 것들 중에서, 셀룰러 전화기, 위성 전화기, 페이저, PDA, 스마트폰, 네비게이션 디바이스, 스마트북 또는 리더, 미디어 플레이어, 전술한 디바이스들의 조합, 무선 접속을 갖는 랩탑 컴퓨터일 수도 있다.

휴대용 컴퓨팅 디바이스들에 있어서, 열적으로 공격적인 컴포넌트들의 타이트한 공간 배열은, 그 컴포넌트들이 고 성능 레벨들의 작업부하들을 프로세싱하도록 요청될 경우에 생성되는 과도한 양의 열을 제공한다. 다수의 경우들에 있어서, PCD 의 외부 표면의 온도 임계치, 즉, "스킨 온도" 는, 단지, PCD 내의 컴포넌트들이 얼마나 많은 열 에너지를 생성하도록 허용되는지에 있어서의 제한 팩터이다. 특히, 스킨 온도 임계치는 종종, 컴포넌트들 자체가 노출될 수도 있는 최대 온도가 아닌 사용자가 노출될 수도 있는 최대 온도에 의해 지시된다. 즉, PCD 의 스킨 온도에 의해 측정된 바와 같은 사용자 경험은 종종, PCD 내의 컴포넌트들의 프로세싱 성능이 다이얼 백 (dial back) 되어야 함을 열 완화 알고리즘이 결정하게 하는 팩터이다.

충분히 흥미롭게, 비록 특정 스킨 온도에 노출될 경우 사용자 경험이 환경의 주위 온도에 의존하여 변하더라도, PCD 에 있어서의 스킨 온도 임계치는 종종 미리설정되고 고정된다. 예를 들어, 55℃ 스킨 온도를 갖는 PCD 는 사용자가 기후 제어식 사무실에 있을 경우 사용자 경험에 악영향을 줄 수도 있지만, 사용자가 폭설이 내리는 야외에 서 있을 경우에는 동일한 사용자에 의해 주목되지 않을 것이다. 즉, 당업자는, PCD 에 있어서의 열적으로 공격적인 프로세싱 컴포넌트들에 의해 발생된 열 에너지는 PCD 가 상대적으로 더 차가운 주위 환경에 노출될 경우에 더 효율적으로 소산될 수도 있으며 이에 따라 PCD 내의 프로세싱 컴포넌트들은 PCD 가 더 차가운 주위 온도들에 노출됨이 인식되는 일부 시나리오들에 있어서 프로세싱 시 더 높은 주파수들에서 구동할 수도 있음을 인식할 것이다. 이러한 이유로, 본 명세서에 개시된 시스템들 및 방법들의 예시적인 실시형태들에 있어서, PCD 의 스킨 온도 임계치는, 입력을 사용하여 하나 이상의 열 완화 기술들의 적용을 유도하는 열 완화 알고리즘에 대한, 추정된 주위 온도와 상관되는 동적 입력일 수도 있다.

상기 서술된 바와 같이, 시스템들 및 방법들의 실시형태들은 주위 온도 추정치들에 기초하여 PCD 의 미리설정된 스킨 온도 임계치를 상승시키거나 하강시킬 수도 있다. 스킨 온도 임계치가 조정됨에 따라, PCD 내의 프로세싱 컴포넌트들의 성능 레벨들이 QoS 를 최적화하기 위해 조정될 수도 있다. 예시적인 실시형태들은, PCD 에 있어서의 열 에너지 발생 서브시스템들과 연관된 온도 센서들을 모니터링함으로써 PCD 가 상주하는 환경의 주위 온도를 추정한다.

특히, PCD 에서의 열적으로 공격적인 컴포넌트들 및 서브시스템들은, 작업부하들을 능동적으로 프로세싱할 경우에 열 에너지를 발생한다. 이에 따라, 실시형태들은 PCD 내의 센서들로부터의 온도 측정들의 타이밍을, 그 센서들이 연관되는 열적으로 공격적인 컴포넌트들의 유휴 상태 수식어들의 인식 또는 비활성 기간들과 조화시킨다. 이들 유휴 기간들 동안, 열적으로 공격적인 컴포넌트들이 현저한 작업부하들 (존재한다면) 을 프로세싱하고 있지 않을 경우, 열 에너지는 컴포넌트들에 의해 생성되고 있지 않고, 따라서, 온도 측정치들은 PCD 의 환경적 주위 온도와 상관될 수도 있다.

특정 실시형태들에 의해 인식될 수도 있는 예시적인 유휴 상태 수식어들은 비활성 비디오 디스플레이, 능동 배터리 충전 사이클의 부재, 전력 레일 상의 전류 레벨들, CPU 주파수들 등을 포함하지만 이에 한정되지 않으며, 본질적으로, 유휴 상태 수식어는 PCD 에서의 소정의 열적으로 공격적인 컴포넌트 또는 열적으로 공격적인 활동이 열 에너지를 능동적으로 발생하고 있지 않는다는 임의의 표시일 수도 있다. 일단 유휴 상태 수식어 또는 유휴 상태 수식어들의 조합이 인식되면, 특정 실시형태들은 "냉각" 기간 동안 온도 측정을 연기할 수도 있다. 냉각 기간의 지속기간이 특정한 예시적인 실시형태들에서 미리설정될 수도 있음이 고려되지만, 또한 냉각 기간들은, 소정의 온도 센서 근방의 영역에서의 열 에너지 레벨이 안정화되었음을 나타내는 온도 측정치의 경향에 기초하여 지속기간에서 가변일 수도 있음도 고려된다.

유휴 상태를 인식하기 위해, 특정 실시형태들은, 기능에 관련없는 PCD 내의 컴포넌트들 또는 서브시스템들의 활동 레벨들을 모니터링 및 비교할 것임이 고려된다. 이러한 방식으로, PCD 의 전체 유휴 상태의 정확한 식별이 획득될 수도 있다. 모니터링된 모든 시스템들이 "오프"이면, 예시적인 실시형태들은 PCD 가 유휴 상태에 있다고 결정할 수도 있다. 비한정적인 예로서, 예시적인 실시형태는 그래픽스 프로세싱 유닛 ("GPU"), 전력 관리 집적회로 ("PMIC") 및 무선 주파수 ("RF") 트랜시버를 모니터링할 수도 있다. PCD 의 어떠한 이용 케이스 시나리오들도 GPU, PMIC 및 RF 트랜시버가 동시에 활성일 것을 지시하지 않기 때문에, 시스템들 각각이 "오프" 라는 인식은 유효한 유휴 상태 수식어일 수도 있다.

일단 유휴 상태 수식어가 인식되고 대기 기간이 도과하였으면, 온도 측정치가, 유휴 열 어그레서와 연관된 온도 센서로부터 취해질 수도 있다. 특히, 온도 센서는 프로세싱 코어와 연관된 센서, 메모리 컴포넌트와 연관된 센서, PCD 의 스킨 (즉, 외부 쉘) 양태와 연관된 센서 등을 포함하지만 이에 한정되지 않은 PCD 내의 임의의 온도 센서일 수도 있음이 고려된다. 당업자가 인식할 바와 같이, 온도 측정치는 유휴 상태 수식어의 인식 이후 냉각 기간의 종말에서 취해지기 때문에, 온도 측정치 마이너스 일부 조정치가 환경적 주위 온도의 정확한 추정치일 수도 있다.

냉각 기간의 종말에서 취해진 온도 측정치에 대한 미리결정된 조정치의 양은 측정치가 취해진 특정 센서 및 측정치를 취하기 전에 대기된 시간량에 의존할 것임이 고려된다. 예를 들어, 소정의 실시형태에 있어서, 예시적인 다이 온도 센서 측정치는 수초의 냉각 기간 이후 화씨 약 7 도 또는 화씨 약 8 도만큼 조정될 수도 있지만, 동일 온도 센서로부터의 측정치는 더 긴 대기 기간이 경과된 이후 오직 화씨 약 3 도 내지 화씨 약 4 도로만 조정될 수도 있다. 유사하게, PCD 의 외부 쉘 근처의 온도 (즉, PCD 의 "스킨 온도") 를 측정하도록 위치된 PCD 내의 온도 센서는 냉각의 수초 이후 오직 화씨 약 1 도 또는 화씨 약 2 도로만 조정될 수도 있지만 더 긴 대기 기간의 도과 이후에는 전혀 조정되지 않을 수도 있다.

일단 추정되면, 시스템들 및 방법들의 실시형태들은 열 완화 알고리즘에 대한 스킨 온도 입력을 위한 수용가능한 임계치를 조정하기 위해 추정된 주위 온도를 사용할 수도 있다. 하지만, 다른 실시형태들은 사용자의 이익을 위한 디스플레이, 날씨 어플리케이션과 같은 어플리케이션에 대한 입력 등과 같지만 이에 한정되지 않는 다른 목적들을 위해 추정된 주위 온도를 사용할 수도 있음이 고려된다. 부가적으로, 비록 예시적인 실시형태들이 스킨 온도 임계치를 조정하기 위한 입력으로서 추정된 주위 온도를 사용하는 것에 대하여 본 명세서에서 설명되지만, 특정 실시형태들은 다양한 프로세싱 컴포넌트들과 연관된 온도 임계치들을 포함하지만 이에 한정되지 않는 PCD 내의 다른 온도 관련 임계치들을 조정하기 위해 추정된 주위 온도를 레버리징 (leverage) 할 수도 있음이 고려된다.

PCD 의 추정된 주위 온도에 기초하여 수용가능한 스킨 온도 임계치를 조정하는 실시형태들에 대해, 스킨 온도 임계치의 조정은, PCD 의 외부 쉘 양태의 실제 온도에 대한 관심과는 대조적으로 사용자 인지에 의해 구동될 수도 있다. 상기 설명된 바와 같이, 환경적 주위 온도의 변경에 대한 노출은 PCD 의 효율성에 직접 영향을 주어 과도한 열 에너지를 소산하고, 이에 따라, 당업자는 더 낮은 주위 온도에 대한 노출이 PCD 로부터의 열 에너지의 더 효율적인 소산을 용이하게 할 것임을 인식할 것이다. 이러한 현실을 인식하면, 실시형태들은 환경적 주위 온도의 하강된 추정치를 이용하고 프로세싱 부하의 짧은 버스트들을 허용하며, 예를 들어, 그렇지 않으면 이는 스킨 온도의 증가로 인해 사용자 경험에 악영향을 줄 수도 있는 과도한 열 에너지의 발생을 회피하도록 부인될 것이다.

PCD 의 추정된 주위 온도에 기초하여 수용가능한 스킨 온도 임계치를 조정하는 다른 실시형태들에 대해, 스킨 온도 임계치의 조정은, OEM (original equipment manufacturer) 규격 한계들의 관점에서 허용가능한 스킨 온도 임계치를 최적화하는 목적에 의해 구동될 수도 있다. 예를 들어, PCD 스킨 온도에 대한 OEM 규격 한계는 55℃ 와 20℃ 초과 주위 중 더 작은 쪽일 수도 있다. 그러한 시나리오에 있어서, 추정된 주위 온도가 예를 들어 25℃ 로부터 35℃ 로 증가할 경우, 최대 허용된 스킨 온도 임계치는 45℃ 와는 대조적으로 55℃ 일 것이다. 이것을 인식하면, 특정 실시형태들은 여분의 열적 헤드룸을 이용하기 위해 추정된 주위 온도의 관점에서 규격 한계 변경을 레버리징할 수도 있다.

당업자가 인식할 바와 같이, 스킨 온도 임계치의 조정과 같은 추정된 주위 온도에 기초한 온도 임계치의 조정은 열 관리 알고리즘으로 하여금 코어를 스로틀링하는 수단을 최적 성능 레벨에 대해 상하로 레버리징하게 할 수도 있다. 하기에 더 상세히 설명되는 바와 같이, 스로틀링 전략들은, 중앙 프로세싱 유닛 ("CPU") 의 클록 속도 등과 같은 하드웨어 및/또는 소프트웨어 파라미터들의 조정을 통해 그 성능을 증가시키기 위해 PCD 에 의해 채용될 수도 있는 다양한 방법들, 어플리케이션들 및/또는 알고리즘들이다. 특정 스로틀링 전략들은 증가된 열 에너지 발생의 희생으로 PCD 의 성능을 증가시킬 수도 있지만, 특정한 다른 스로틀링 전략들은 PCD 성능을 감소시킴으로써 동작 온도에서의 해로운 상승을 완화시킬 수도 있다. 시스템들 및 방법들의 실시형태들에 의해 사용될 수도 있는 예시적인 스로틀링 방법은, 도 5 에 관하여 더 상세히 설명되는, 동적 전압 및 주파수 스케일링 ("DVFS") 방법이다. 비록 본 명세서에서 설명된 다양한 예시적인 실시형태들이 열적으로 공격적인 프로세싱 컴포넌트에 의한 열 에너지 발생을 관리하기 위해 DVFS 와 같은 스로틀링 방법들을 활용하더라도, 시스템들 및 방법들은, 주위 온도 측정치에 기초하여 조정되었던 온도 임계치의 관점에서 성능을 최적화하기 위한 노력으로 스로틀링 기술들을 이용하는 것으로 한정되지 않을 것임이 고려된다. 즉, 일부 실시형태들은, 부가적으로 또는 배타적으로, 작업부하 시프팅 기술들과 같지만 이에 한정되지 않는 오퍼레이팅 시스템 레벨 열 완화 기술들을 레버리징할 수도 있음이 고려된다.

도 1 은 휴대용 컴퓨팅 디바이스 ("PCD") (100) 내의 온도 센서들 (157) 로부터 환경적 주위 온도를 추정하고 그리고 그 추정치를 열 관리 기술에 대한 입력으로서 사용하기 위한 온-칩 시스템 (102) 의 일 실시형태를 도시한 기능 블록 다이어그램이다. 최대 허용된 온도 임계치들에 대한 동작 온도들을 모니터링하기 위해, 온-칩 시스템 (102) 은 코어들 (222, 224, 226, 228), 패키지-온-패키지 ("PoP") 메모리 (112A) 및 PCD 외부 쉘 (24) 과 같은 다양한 컴포넌트들과 연관된 온도들을 측정하기 위한 다양한 센서들 (157) 을 채용할 수도 있다. 유리하게, 다양한 컴포넌트들과 연관된 온도들을 모니터링하고 그리고 최대 허용된 온도 임계치들에 기초하여 열 어그레서들 (222, 224, 226, 228) 의 성능 레벨들을 증분적으로 스로틀링함으로써, PCD (100) 의 사용자에 의해 경험된 QoS 는 오직 필요한 만큼만의 스로틀링 성능에 의해 최적화될 수도 있다.

일반적으로, 예시적인 시스템은, 일부 실시형태들에 있어서 2개의 모듈들 또는 단일 모듈에 포함될 수도 있는 다음의 3개의 메인 모듈들을 채용한다: 즉, (1) 유휴 상태 수식어를 인식하고, 센서들 (157) 로부터 온도 측정치들을 모니터링하며 그리고 환경적 주위 온도를 추정하는 모니터 모듈 (114); (2) 모니터 모듈 (114) 로부터 주위 온도 추정치를 수신하고, 주위 온도 추정치에 기초하여 온도 임계치들을 조정하며 그리고 열 완화 기술들을 지시하는 열 정책 관리 ("TPM") 모듈 (101) (특히, 모니터 모듈 (114) 및 TPM 모듈 (101) 은 일부 실시형태들에 있어서 하나이고 동일할 수도 있음); 및 (3) TPM 모듈 (101) 로부터 수신된 명령들에 따라 개별 프로세싱 컴포넌트들에 대한 스로틀링 전략들을 구현하는 DVFS 모듈 (26). 유리하게, 3개의 메인 모듈들을 포함하는 시스템 및 방법의 실시형태들은 온도 데이터를 활용하여, PCD (100) 가 노출된 환경의 주위 온도를 추정하고, 그 후, 주위 온도 노출에 의해 영향을 받은 온도 임계치들을 조정함으로써 PCD (100) 내의 컴포넌트들 (110) 에 대해 승인된 성능 레벨을 최적화한다.

도 1 의 예시적인 배열에 있어서, 모니터 모듈 (114) 은 PMIC (188), PoP 메모리 (112A), 및 외부 쉘 양태 (24) 와 같은 PCD (100) 의 다중의 컴포넌트들 또는 서브시스템들과 통신한다. 특히, 예시적인 실시형태는, 소정의 실시형태에 의해 주위 온도를 추정하기 위해 사용될 수도 있고 그리고 이들 특정 컴포넌트들이 소정의 실시형태에 의해 모니터링될 수도 있는 유일한 컴포넌트들임을 암시 또는 시사하도록 제공되지 않는 열 에너지 발생 또는 열적으로 민감한 컴포넌트들의 예시로서 PMIC (188), PoP 메모리 (112A), 및 외부 쉘 양태 (24) 를 사용하여 설명된다.

예시적인 도 1 실시형태에 있어서, 모니터 모듈 (114) 은 컴포넌트들 (PMIC (188), PoP 메모리 (112A), 및 외부 쉘 양태 (24)) 각각을 모니터링하고, PCD (100) 가 유휴 상태에 있음을 컴포넌트들 (188, 112A, 24) 이 나타내고 있을 때를 인식하려고 한다. 특히, 당업자는, 모니터링 모듈 (114) 에 의해 모니터링된 특정 파라미터 또는 파라미터들은 모니터링되는 특정 컴포넌트에 의존하여 상이함을 인식할 것이다. 예를 들어, PMIC (188) 의 경우에 있어서, 모니터 모듈 (114) 은 전력 레일 상의 전류 레벨들을 모니터링하여 배터리 (188) 가 충전되고 있는지 (이는 PCD (100) 가 유휴 상태에 있지 않다는 표시자일 수도 있음, 즉, 전력 레일 상에 전류가 존재하지 않는다는 인식은 유휴 상태 수식어일 수도 있음) 여부를 결정할 수도 있다. 유사하게, PoP 메모리 (112A) 의 경우에 있어서, 모니터 모듈 (114) 은 판독/기입 또는 이동 활동들을 모니터링하여 PoP 메모리 (112A) 컴포넌트가 활성상태인지 여부를 판정할 수도 있다. 추가로, 외부 쉘 양태 (24) 의 경우에 있어서, 모니터 모듈 (114) 은 센서 (157C) 에 의해 측정된 바와 같은 온도를 간단히 모니터링할 수도 있다.

컴포넌트들 (188, 112A, 24) 중 하나 이상과 연관된 다양한 파라미터들의 모니터링에 기초하여, 모니터 모듈 (114) 은, PCD (100) 가 유휴 상태에 있고 이에 따라 현저한 양들의 열 에너지를 발생하고 있지 않다고 결정할 수도 있다. 특정 실시형태들에 있어서, 모니터 모듈 (114) 는, 컴포넌트들과 연관된 하나 이상의 온도 센서들 (157) 로부터 온도 측정치들을 수신하기 전, 유휴 상태로 진입하기 이전에 PCD (100) 내에서 발생된 임의의 나머지 열 에너지의 소산을 허용하기 위한 시간의 특정 지속기간, 즉, 냉각 기간을 대기할 수도 있다. 유리하게, 냉각 기간이 경과한 이후 다양한 센서들 (157) 로부터 온도 측정치들을 취함으로써, 모니터 모듈은 PCD (100) 가 노출된 환경의 주위 온도를 추정가능할 수도 있다. 상기 설명된 바와 같이, 일부 실시형태들은, 소정의 온도 판독치와 실제 주위 온도 간의 델타를 나타낼 수도 있는 PCD (100) 내의 임의의 잔여 열 에너지를 수용하기 위해 온도 판독치들을 조정함으로써 추정된 주위 온도를 결정할 수도 있음이 고려된다.

추정된 주위 온도는 TPM 모듈 (101) 에 제공될 수도 있으며, 이 TPM 모듈은 추정된 주위 온도에 기초하여 최적의 온도 임계 설정들을 결정하도록 온도 임계치 룩업 테이블 ("LUT") (25) 에게 쿼리한다. 예를 들어, 당업자가 이해할 바와 같이, 추정된 주위 온도가 이전 추정치보다 현저하게 더 차가우면, TPM 모듈 (101) 은 LUT (25) 에게 쿼리하고, 더 차가운 주위 환경이 외부 쉘 양태 (24) 를 통한 효율적인 열 에너지 소산에 도움이 될 것이기 때문에 외부 쉘 양태 (24) 와 연관된 온도 임계치가 상승될 수도 있음을 결정할 수도 있다. 즉, 주위 환경이 QoS 에 해롭게 영향을 주지 않고도 프로세싱 컴포넌트들에 의해 발생될 수도 있는 임의의 부가적인 열 에너지를 극복하기에 충분히 차갑기 때문에, 외부 쉘 양태 (24) 의 터치 온도 임계치가 상승될 수도 있다.

유리하게, 외부 쉘 양태 (24) 와 연관된 온도 임계치를 상승시킴으로써, TPM 모듈 (101) 은, 외부 쉘 (24) 의 온도가 조정된 임계치 아래임을 외부 쉘 양태 (24) 의 센서 (157C) 로부터 모니터 모듈 (114) 을 통해 수신된 온도 판독치가 나타낼 경우 CPU (110) 내의 코어들 (222, 224, 226 및 228) 중 하나 이상의 프로세싱 속도를 증가시키도록 DVFS 모듈 (26) 을 승인할 수도 있다. 유사하게, 모니터 모듈 (114) 로부터 TPM 모듈 (101) 에 제공된 추정된 주위 온도가 이전 추정치보다 현저하게 더 따뜻하면, TPM 모듈 (101) 은 LUT (25) 에게 쿼리하고, 더 따뜻한 환경이 PCD 로부터의 열 에너지의 효율적인 소산을 배제할 것이기 때문에 스킨 온도 임계치 (또는 일부 다른 임계치) 가 감소될 수도 있음을 결정할 수도 있다.

도 2 는 환경적 주위 온도를 추정하고 그리고 그 추정치를 열 관리 기술에 대한 입력으로서 사용하기 위한 방법들 및 시스템들을 구현하는 무선 전화기의 형태로의 도 1 의 PCD 의 예시적인 비한정적 양태를 도시한 기능 블록 다이어그램이다. 특히, 특정 실시형태들에 있어서, PCD (100) 은 추정된 주위 온도를 디스플레이 (132) 상에 간단히 렌더링하거나, 또는 추정된 주위 온도를, 프로세싱 성능의 최적화와 관련없는 기능을 제공하도록 구성된 어플리케이션에 대한 입력으로서 사용할 수도 있다.

도시된 바와 같이, PCD (100) 는, 함께 커플링되는 멀티-코어 중앙 프로세싱 유닛 ("CPU") (110) 및 아날로그 신호 프로세서 (126) 를 포함하는 온-칩 시스템 (102) 을 포함한다. CPU (110) 는, 당업자에 의해 이해되는 바와 같이, 제 0 코어 (222), 제 1 코어 (224), 및 제 N 코어 (230) 를 포함할 수도 있다. 추가로, CPU (110) 대신, 디지털 신호 프로세서 ("DSP") 가 또한 당업자에 의해 이해되는 바와 같이 채용될 수도 있다.

일반적으로, 동적 전압 및 주파수 스케일링 ("DVFS") 모듈 (26) 은, 특정 온도 임계치들을 해롭게 초과하지 않고도 PCD (100) 가 그 전력 레벨을 최적화하고 고 레벨의 기능을 유지하는 것을 돕기 위해 증분 방식으로 코어들 (222, 224, 230) 과 같은 개별 프로세싱 컴포넌트들에 대한 스로틀링 기술들을 구현하는 것을 책임질 수도 있다.

모니터 모듈 (114) 은 온-칩 시스템 (102) 전반에 분산된 다중의 동작 센서들 (예를 들어, 열 센서들 (157A, 157B)) 과 그리고 PCD (100) 의 CPU (110) 뿐만 아니라 TPM 모듈 (101) 과 통신한다. 일부 실시형태들에 있어서, 모니터 모듈 (114) 은 또한, PCD (100) 의 터치 온도와 연관된 온도 판독치들을 위해 스킨 온도 센서들 (157C) 을 모니터링할 수도 있다. 추가로, 모니터 모듈 (114) 은 온-칩 온도 센서들 (157A, 157B 및/또는 157C) 에 의해 취해진 판독치들과의 가능성있는 델타에 기초하여 환경적 주위 온도들을 추론 또는 추정할 수도 있다. TPM 모듈 (101) 은 모니터 모듈 (114) 로부터 주위 온도 추정치들을 수신하고, 주위 온도 추정치들에 기초하여 수용가능한 온도 임계치들의 레벨들을 조정하고, 초과된 온도 임계치들을 식별하기 위해 모니터 모듈 (114) 과 작동하며, 그리고 성능 및 QoS 를 최적화하는 것을 감소시키기 위한 노력으로 칩 (102) 내의 식별된 컴포넌트들로의 스로틀링 전략들의 적용을 명령할 수도 있다. 특히, PCD (100) 가 노출된 추정된 주위 온도의 변경들을 인식함으로써, TPM 모듈 (101) 은, 열 에너지를 소산하기 위해 PCD (100) 의 전체 능력에 대한 주위 온도 변경의 영향을 결정하고 그리고 이에 따라 다양한 프로세싱 컴포넌트들의 수용가능한 온도 임계치들을 조정함으로써 사용자에게 제공된 QoS 를 최적화할 수도 있다.

도 2 에 도시된 바와 같이, 디스플레이 제어기 (128) 및 터치 스크린 제어기 (130) 는 디지털 신호 프로세서 (110) 에 커플링된다. 온-칩 시스템 (102) 외부의 터치 스크린 디스플레이 (132) 는 디스플레이 제어기 (128) 및 터치 스크린 제어기 (130) 에 커플링된다. PCD (100) 는 비디오 인코더 (134), 예를 들어, PAL (phase-alternating line) 인코더, SECAM (sequential couleur avec memoire) 인코더, NTSC (national television system(s) committee) 인코더 또는 임의의 다른 타입의 비디오 인코더 (134) 를 더 포함할 수도 있다. 비디오 인코더 (134) 는 멀티-코어 중앙 프로세싱 유닛 ("CPU") (110) 에 커플링된다. 비디오 증폭기 (136) 가 비디오 인코더 (134) 및 터치 스크린 디스플레이 (132) 에 커플링된다. 비디오 포트 (138) 가 비디오 증폭기 (136) 에 커플링된다. 도 2 에 도시된 바와 같이, 유니버셜 직렬 버스 ("USB") 제어기 (140) 가 CPU (110) 에 커플링된다. 또한, USB 포트 (142) 가 USB 제어기 (140) 에 커플링된다. 메모리 (112) 및 가입자 아이덴터티 모듈 (SIM) 카드 (146) 가 또한 CPU (110) 에 커플링될 수도 있다. 추가로, 도 2 에 도시된 바와 같이, 디지털 카메라 (148) 가 CPU (110) 에 커플링될 수도 있다. 예시적인 양태에 있어서, 디지털 카메라 (148) 는 전하 커플링형 디바이스 ("CCD") 카메라 또는 상보적 금속 산화물 반도체 ("CMOS") 카메라이다.

도 2 에 추가로 도시된 바와 같이, 스테레오 오디오 CODEC (150) 이 아날로그 신호 프로세서 (126) 에 커플링될 수도 있다. 더욱이, 오디오 증폭기 (152) 가 스테레오 오디오 CODEC (150) 에 커플링될 수도 있다. 예시적인 양태에 있어서, 제 1 스테레오 스피커 (154) 및 제 2 스테레오 스피커 (156) 가 오디오 증폭기 (152) 에 커플링된다. 도 2 는, 마이크로폰 증폭기 (158) 가 또한 스테레오 오디오 CODEC (150) 에 커플링될 수도 있음을 나타낸다. 부가적으로, 마이크로폰 (160) 이 마이크로폰 증폭기 (158) 에 커플링될 수도 있다. 특정 양태에 있어서, 주파수 변조 ("FM") 라디오 튜너 (162) 가 스테레오 오디오 CODEC (150) 에 커플링될 수도 있다. 또한, FM 안테나 (164) 가 FM 라디오 튜너 (162) 에 커플링된다. 추가로, 스테레오 헤드폰들 (166) 이 스테레오 오디오 CODEC (150) 에 커플링될 수도 있다.

도 2 은 추가로, 무선 주파수 ("RF") 트랜시버 (168) 가 아날로그 신호 프로세서 (126) 에 커플링될 수도 있음을 나타낸다. RF 스위치 (170) 가 RF 트랜시버 (168) 및 RF 안테나 (172) 에 커플링될 수도 있다. 도 2 에 도시된 바와 같이, 키패드 (174) 가 아날로그 신호 프로세서 (126) 에 커플링될 수도 있다. 또한, 마이크로폰을 갖는 모노 헤드셋 (176) 이 아날로그 신호 프로세서 (126) 에 커플링될 수도 있다. 추가로, 바이브레이터 디바이스 (178) 가 아날로그 신호 프로세서 (126) 에 커플링될 수도 있다. 도 2 는 또한, 전력 공급부 (180), 예를 들어 배터리가 PMIC (180) 를 통해 온-칩 시스템 (102) 에 커플링됨을 나타낸다. 특정 양태에 있어서, 전력 공급부는, AC 전력 소스에 접속되는 교류 (AC)-DC 변압기로부터 도출되는 DC 전력 공급부 또는 재충전식 DC 배터리를 포함한다.

CPU (110) 는 또한, 하나 이상의 내부의 온-칩 열 센서들 (157A, 157B) 뿐 아니라 하나 이상의 외부의 오프-칩 열 센서들 (157C) 에 커플링될 수도 있다. 온-칩 열 센서들 (157A) 은, 수직 PNP 구조에 기초하고 그리고 상보적 금속 산화물 반도체 ("CMOS") 초대규모 집적 ("VLSI") 회로들에 통상적으로 전용된 하나 이상의 PTAT (proportional to absolute temperature) 온도 센서들을 포함할 수도 있다. 오프-칩 열 센서들 (157C) 은 하나 이상의 서미스터들을 포함할 수도 있다. 열 센서들 (157C) 은 아날로그-디지털 변환기 ("ADC") 제어기 (103) 로 디지털 신호들로 변환되는 전압 강하를 생성할 수도 있다. 하지만, 다양한 타입들의 열 센서들 (157A, 157B, 157C) 이 본 발명의 범위로부터 일탈함없이 채용될 수도 있다.

DVFS 모듈(들) (26) 및 TPM 모듈(들) (101) 은, CPU (110) 에 의해 실행되는 소프트웨어를 포함할 수도 있다. 하지만, DVFS 모듈(들) (26) 및 TPM 모듈(들) (101) 은 또한, 본 발명의 범위로부터 일탈함없이 하드웨어 및/또는 펌웨어로부터 형성될 수도 있다. DVFS 모듈(들) (26) 과 함께 TPM 모듈(들) (101) 은, PCD (100) 가 고 레벨의 기능 및 사용자 경험을 유지하면서 열적 열화를 회피하는 것을 도울 수도 있는 스로틀링 정책들을 적용하는 것을 책임질 수도 있다.

터치 스크린 디스플레이 (132), 비디오 포트 (138), USB 포트 (142), 카메라 (148), 제 1 스테레오 스피커 (154), 제 2 스테레오 스피커 (156), 마이크로폰 (160), FM 안테나 (164), 스테레오 헤드폰들 (166), RF 스위치 (170), RF 안테나 (172), 키패드 (174), 모노 헤드셋 (176), 바이브레이터 (178), 전력 공급부 (188), PMIC (180), 및 열 센서들 (157C) 은 온-칩 시스템 (102) 외부에 있다. 하지만, 모니터 모듈 (114) 은 또한 PCD (100) 상에서 동작가능한 리소스들의 실시간 관리를 돕기 위한 하나 이상의 표시들 또는 신호들을, 아날로그 신호 프로세서 (126) 및 CPU (110) 에 의해 이들 외부 디바이스들 중 하나 이상으로부터 수신할 수도 있다.

특정 양태에 있어서, 본 명세서에서 설명된 방법 단계들 중 하나 이상은, 하나 이상의 TPM 모듈(들) (101), 모니터 모듈(들) (114), 및 DVFS 모듈(들) (26) 을 형성하는 메모리 (112) 에 저장된 실행가능 명령들 및 파라미터들에 의해 구현될 수도 있다. 모듈(들) (101, 114, 26) 을 형성하는 이들 명령들은, 본 명세서에서 설명된 방법들을 수행하기 위해 ADC 제어기 (103) 에 부가하여, CPU (110), 아날로그 신호 프로세서 (126), 또는 다른 프로세서에 의해 실행될 수도 있다. 추가로, 프로세서들 (110, 126), 메모리 (112), 그들에 저장되는 명령들, 또는 이들의 조합은 본 명세서에서 설명된 방법 단계들 중 하나 이상을 수행하는 수단으로서 기능할 수도 있다.

도 3a 는 도 2 에 도시된 칩 (102) 에 대한 하드웨어의 예시적인 공간 배열을 도시한 기능 블록 다이어그램이다. 이 예시적인 실시형태에 따르면, 어플리케이션 CPU (110) 는 칩 (102) 의 극좌측 영역 상에 위치되지만, 모뎀 CPU (168, 126) 는 칩 (102) 의 극우측 영역 상에 위치된다. 어플리케이션 CPU (110) 는, 제 0 코어 (222), 제 1 코어 (224), 및 제 N 코어 (230) 를 포함하는 멀티-코어 프로세서를 포함할 수도 있다. 어플리케이션 CPU (110) 는 (소프트웨어로 구현될 경우) TPM 모듈 (101A) 및/또는 DVFS 모듈 (26A) 을 실행하고 있을 수도 있거나, 또는 (하드웨어로 구현될 경우) TPM 모듈 (101A) 및/또는 DVFS 모듈 (26A) 을 포함할 수도 있다. 어플리케이션 CPU (110) 는 추가로, 오퍼레이팅 시스템 ("O/S") 모듈 (207) 및 모니터 모듈 (114) 을 포함하도록 도시된다. 모니터 모듈 (114) 에 관한 추가 상세들은 도 3b 와 관련하여 하기에 설명될 것이다.

어플리케이션 CPU (110) 는 하나 이상의 위상 록킹 루프들 ("PLL들") (209A, 209B) 에 커플링될 수도 있으며, 이 하나 이상의 위상 록킹 루프들은 어플리케이션 CPU (110) 에 인접하게 그리고 칩 (102) 의 좌측 영역에 위치된다. PLL들 (209A, 209B) 에 인접하게 그리고 어플리케이션 CPU (110) 아래에, 어플리케이션 CPU (110) 의 메인 모듈들 (101A, 26A) 와 함께 작동하는 그 자신의 TPM 모듈 (101B) 및/또는 DVFS 모듈 (26B) 을 포함할 수도 있는 아날로그-디지털 ("ADC") 제어기 (103) 를 포함할 수도 있다.

ADC 제어기 (103) 의 모니터 모듈 (114B) 은, "온-칩" (102) 및 "오프-칩" (102) 이 제공될 수도 있는 다중의 열 센서들 (157) 을 모니터링 및 추적하는 것을 책임질 수도 있다. 온-칩 또는 내부 열 센서들 (157A, 157B) 은 다양한 위치들에 위치되고, (제 2 및 제 3 열 그래픽스 프로세서들 (135B 및 135C) 바로 옆의 센서 (157A3) 와 같이) 그 위치들에 근접한 열 어그레서(들) 또는 (메모리 (112) 바로 옆의 센서 (157B1) 와 같은) 온도 민감형 컴포넌트들과 연관될 수도 있다. 모니터 모듈 (114B) 은 또한, 유휴 상태를 표시하는 PCD (100) 의 컴포넌트들과 연관된 다양한 파라미터들을 모니터링 및 인식하는 것을 책임질 수도 있다.

비한정적인 예로서, 제 1 내부 열 센서 (157B1) 는 어플리케이션 CPU (110) 와 모뎀 CPU (168,126) 사이의 칩 (102) 의 상부 중앙 영역에 그리고 내부 메모리 (112) 에 인접하게 위치될 수도 있다. 제 2 내부 열 센서 (157A2) 는 칩 (102) 의 우측 영역 상의 모뎀 CPU (168, 126) 아래에 위치될 수도 있다. 이러한 제 2 내부 열 센서 (157A2) 는 또한, 진보한 감소형 명령 세트 컴퓨터 ("RISC") 명령 세트 머신 ("ARM") (177) 과 제 1 그래픽스 프로세서 (135A) 사이에 위치될 수도 있다. 디지털-아날로그 제어기 ("DAC") (173) 는 제 2 내부 열 센서 (157A2) 와 모뎀 CPU (168, 126) 사이에 위치될 수도 있다.

제 3 내부 열 센서 (157A3) 는 칩 (102) 의 극우측 영역에 있어서 제 2 그래픽스 프로세서 (135B) 와 제 3 그래픽스 프로세서 (135C) 사이에 위치될 수도 있다. 제 4 내부 열 센서 (157A4) 는 칩 (102) 의 극우측 영역에 그리고 제 4 그래픽스 프로세서 (135D) 아래에 위치될 수도 있다. 그리고, 제 5 내부 열 센서 (157A5) 는 칩 (102) 의 극좌측 영역에 그리고 PLL들 (209) 및 ADC 제어기 (103) 에 인접하게 위치될 수도 있다.

하나 이상의 외부 열 센서들 (157C) 가 또한 ADC 제어기 (103) 에 커플링될 수도 있다. 제 1 외부 열 센서 (157C1) 는 오프-칩으로, 그리고 모뎀 CPU (168, 126), ARM (177), 및 DAC (173) 를 포함할 수도 있는 칩 (102) 의 우상측 사분면에 인접하게 위치될 수도 있다. 제 2 외부 열 센서 (157C2) 는 오프-칩으로, 그리고 제 3 및 제 4 그래픽스 프로세서들 (135C, 135D) 를 포함할 수도 있는 칩 (102) 의 우하측 사분면에 인접하게 위치될 수도 있다. 특히, 외부 열 센서들 (157C) 중 하나 이상은 PCD (100) 의 터치 온도, 즉, PCD (100) 와 접촉하는 사용자에 의해 경험될 수도 있는 온도를 표시하도록 레버리징될 수도 있다. 더욱이, 센서들 (157) 중 임의의 하나 이상은 PCD (100) 의 인식된 유휴 상태 동안 모니터 모듈 (114) 에 의해 모니터링될 수도 있어서, 하나 이상의 센서들 (157) 에 의해 생성된 측정 판독치들이 환경적 주위 온도를 추정하기에 유용하다.

당업자는 도 3a 에 도시된 하드웨어의 다양한 다른 공간 배열들이 본 발명의 범위로부터 일탈함없이 제공될 수도 있음을 인식할 것이다. 도 3a 는 또 하나의 예시적인 공간 배열을 도시하며, 메인 TPM, 모니터 및 DVFS 모듈들 (101A, 114A, 26A), 및 자신의 TPM, 모니터 및 DVFS 모듈들 (101B, 114B, 26B) 을 갖는 ADC 제어기 (103) 가, 어떻게, 유휴 상태의 진입을 인식하고, 도 3a 에 도시된 예시적인 공간 배열의 함수인 열 조건들을 모니터링하고, 모니터링된 열 조건들에 기초하여 환경적 주위 온도를 추정하고, 추정된 주위 온도에 기초하여 온도 임계치들을 조정하며, 조정된 온도 임계치들에 의해 관리된 스로틀링 전략들을 적용하는지를 도시한다.

도 3b 는 PCD 내의 센서들 (157) 에 의해 취해진 측정치들로부터 환경적 주위 온도를 추정하고 그리고 그 추정치를 열 관리 기술에 대한 입력으로서 사용하기 위한 도 2 의 PCD (100) 의 예시적인 소프트웨어 아키텍처를 도시한 개략도이다. 임의의 수의 알고리즘들이, 특정 열 조건들이 충족될 경우에 TPM 모듈 (101) 에 의해 적용될 수도 있는 적어도 하나의 열 관리 정책을 형성하거나 그 일부일 수도 있지만, 선호된 실시형태에 있어서, TPM 모듈 (101) 은 DVFS 모듈 (26) 과 작동하여, 코어들 (222, 224 및 230) 을 포함하지만 이에 한정되지 않는 칩 (102) 내의 개별 열 어그레서들에 전압 및 주파수 스케일링 정책들을 증분적으로 적용한다.

도 3b 에 도시된 바와 같이, CPU 또는 디지털 신호 프로세서 (110) 는 버스 (211) 를 통해 메모리 (112) 에 커플링된다. 상기 언급된 바와 같은 CPU (110) 는 N개의 코어 프로세서들을 갖는 다중-코어 프로세서이다. 즉, CPU (110) 는 제 1 코어 (222), 제 2 코어 (224), 및 제 N 코어 (230) 를 포함한다. 당업자에게 공지된 바와 같이, 제 1 코어 (222), 제 2 코어 (224), 및 제 N 코어 (230) 각각은 전용 어플리케이션 또는 프로그램을 지원하는데 이용가능하다. 대안적으로, 하나 이상의 어플리케이션들 또는 프로그램들은 이용가능한 코어들 중 2개 이상에 걸쳐 프로세싱을 위해 분산될 수도 있다.

CPU (110) 는 소프트웨어 및/또는 하드웨어를 포함할 수도 있는 커맨드들을 TPM 모듈(들) (101) 및/또는 DVFS 모듈(들) (26) 로부터 수신할 수도 있다. 소프트웨어로서 구현되면, 모듈(들) (101, 26) 은, CPU (110) 및 다른 프로세서들에 의해 실행되는 다른 어플리케이션 프로그램들로 커맨드들을 발행하는 CPU (110) 에 의해 실행되는 명령들을 포함한다.

CPU (110) 의 제 1 코어 (222), 제 2 코어 (224) 내지 제 N 코어 (230) 는 단일의 접적회로 다이 상에 접적될 수도 있거나, 또는 다중-회로 패키지에서의 별개의 다이들 상에 집적되거나 커플링될 수도 있다. 설계자들은 하나 이상의 공유된 캐시들을 통해 제 1 코어 (222), 제 2 코어 (224) 내지 제 N 코어 (230) 를 커플링할 수도 있으며, 버스, 링, 메시 및 크로스바 토폴로지들과 같은 네트워크 토폴로지들을 통해 전달하는 메시지 또는 명령을 구현할 수도 있다.

당업계에 공지된 바와 같이, 버스 (211) 는 하나 이상의 유선 또는 무선 커넥션들을 통해 다중의 통신 경로들을 포함할 수도 있다. 버스 (211) 는 통신을 가능케 하기 위한 제어기들, 버퍼들 (캐시들), 드라이버들, 중계기들, 및 수신기들과 같은 부가적인 엘리먼트들 (간략화를 위해 생략됨) 을 가질 수도 있다. 추가로, 버스 (211) 는 전술한 컴포넌트들 중에서 적절한 통신을 가능케 하기 위해 어드레스, 제어, 및/또는 데이터 커넥션들을 포함할 수도 있다.

PCD (100) 에 의해 사용된 로직이 소프트웨어로 구현될 경우, 도 3b 에 도시된 바와 같이, 시동 로직 (250), 관리 로직 (260), 열 정책 관리 인터페이스 로직 (270), 어플리케이션 스토어 (280) 내의 어플리케이션들, 및 파일 시스템 (290) 의 부분들 중 하나 이상이 임의의 컴퓨터 관련 시스템 또는 방법에 의해 또는 그와 관련하여 사용하기 위해 임의의 컴퓨터 판독가능 매체 상에 저장될 수도 있음이 주목되어야 한다.

이 문서의 컨텍스트에 있어서, 컴퓨터 판독가능 매체는, 컴퓨터 관련 시스템 또는 방법에 의해 또는 그와 관련하여 사용하기 위해 컴퓨터 프로그램 및 데이터를 포함 또는 저장할 수 있는 전자적, 자기적, 광학적, 또는 다른 물리적 디바이스 또는 수단이다. 다양한 로직 엘리먼트들 및 데이터 스토어들은, 명령 실행 시스템, 장치, 또는 디바이스로부터 명령들을 페치하고 그 명령들을 실행할 수 있는 컴퓨터 기반 시스템, 프로세서 포함 시스템, 또는 다른 시스템과 같은 명령 실행 시스템, 장치 또는 디바이스에 의해 또는 그와 관련하여 사용하기 위해 임의의 컴퓨터 판독가능 매체에서 구현될 수도 있다. 이 문서의 컨텍스트에 있어서, "컴퓨터 판독가능 매체" 는, 명령 실행 시스템, 장치 또는 디바이스에 의해 또는 그와 관련하여 사용하기 위해 프로그램을 저장, 통신, 전파, 또는 전송할 수 있는 임의의 수단일 수 있다.

컴퓨터 판독가능 매체는, 예를 들어, 전자적, 자기적, 광학적, 전자기적, 적외선, 또는 반도체 시스템, 장치, 디바이스, 또는 전파 매체일 수 있지만 이에 한정되지 않는다. 컴퓨터 판독가능 매체의 더 특정한 예들 (비-포괄적인 리스트) 은 다음을 포함할 것이다: 즉, 하나 이상의 와이어들을 갖는 전기 커넥션 (전자적), 휴대용 컴퓨터 디스켓 (자기적), 랜덤 액세스 메모리 (RAM) (전자적), 판독 전용 메모리 (ROM) (전자적), 전기적으로 프로그래밍가능 판독 전용 메모리 (EPROM, EEPROM 또는 플래시 메모리) (전자적), 광섬유 (광학적), 및 휴대용 컴팩트 디스크 판독 전용 메모리 (CDROM) (광학적). 프로그램이, 예를 들어, 페이퍼 또는 다른 매체의 광학적 스캐닝을 통해 전자적으로 캡처되고, 그 후, 필요하다면 적당한 방식으로 컴파일링되거나 해석되거나 또는 그렇지 않으면 프로세싱되고, 그 후, 컴퓨터 메모리에 저장될 수 있기 때문에, 컴퓨터 판독가능 매체는 심지어 프로그램이 프린트된 페이퍼 또는 다른 적당한 매체일 수 있음을 주목한다.

시동 로직 (250), 관리 로직 (260), 및 아마도, 열 정책 관리 인터페이스 로직 (270) 중 하나 이상이 하드웨어로 구현되는 대안적인 실시형태에 있어서, 다양한 로직이 다음의 기술들 (각각은 당업계에 널리 공지됨) 중 임의의 기술 또는 그 조합으로 구현될 수도 있다: 즉, 데이터 신호들에 대한 로직 기능들을 구현하기 위한 로직 게이트들을 갖는 이산 로직 회로들, 적절한 조합 로직 게이트들을 갖는 주문형 집적회로 (ASIC), 프로그래밍가능 게이트 어레이(들) (PGA), 필드 프로그래밍가능 게이트 어레이 (FPGA) 등.

메모리 (112) 는 플래시 메모리 또는 솔리드 스테이트 메모리 디바이스와 같은 비휘발성 데이터 저장 디바이스이다. 비록 단일 디바이스로서 도시되지만, 메모리 (112) 는 디지털 신호 프로세서 (110) (또는 부가적인 프로세서 코어들) 에 커플링된 별도의 데이터 스토어들을 갖는 분산형 메모리 디바이스일 수도 있다.

시동 로직 (250) 은, 제 1 코어 (222), 제 2 코어 (224) 내지 제 N 코어 (230) 와 같은 이용가능한 코어들 중 하나 이상의 성능을 관리 또는 제어하는 선택 프로그램을 선택적으로 식별, 로딩, 및 실행하기 위한 하나 이상의 실행가능 명령들을 포함한다. 시동 로직 (250) 은, 추정된 주위 온도의 수신에 기초하여 PCD 컴포넌트 또는 양태와 연관된 임계 온도 설정들의 TPM 모듈 (101) 에 의한 조정에 기반하여 선택 프로그램을 식별, 로딩 및 실행할 수도 있다. 예시적인 선택 프로그램은 내장된 파일 시스템 (290) 의 프로그램 스토어 (296) 에서 발견될 수 있으며, 성능 스케일링 알고리즘 (297) 및 파라미터들 (298) 의 세트의 특정 조합에 의해 정의된다. CPU (110) 내의 코어 프로세서들 중 하나 이상에 의해 실행될 경우, 예시적인 선택 프로그램은, 개별 프로세서 코어의 성능을 "상" 또는 "하" 로 스케일링하기 위해 하나 이상의 TPM 모듈(들) (101) 및 DVFS 모듈(들) (26) 에 의해 제공된 제어 신호들과 결합하여 모니터 모듈 (114) 에 의해 제공된 하나 이상의 신호들에 따라 동작할 수도 있다.

관리 로직 (260) 은 이용가능한 코어들 중 하나 이상의 성능을 관리 또는 제어하는 더 적절한 대체 프로그램을 선택적으로 식별, 로딩, 및 실행할 뿐 아니라 개별 프로세서 코어들 중 하나 이상에 대한 열 관리 프로그램을 종료하기 위한 하나 이상의 실행가능 명령들을 포함한다. 관리 로직 (260) 은 이들 기능들을 실행 시간에, 또는 PCD (100) 가 동력공급받는 동안에 그리고 디바이스의 오퍼레이터에 의한 사용 시에 수행하도록 배열된다. 대체 프로그램은 내장된 파일 시스템 (290) 의 프로그램 스토어 (296) 에서 발견될 수 있으며, 일부 실시형태들에 있어서, 성능 스케일링 알고리즘 (297) 및 파라미터들 (298) 의 세트의 특정 조합에 의해 정의될 수도 있다.

디지털 신호 프로세서 (110) 내의 코어 프로세서들 중 하나 이상에 의해 실행될 경우, 대체 프로그램은, 개별 프로세서 코어의 성능을 스케일링하기 위해 다양한 프로세서 코어들의 개별 제어 입력들 상에 제공된 하나 이상의 신호들 또는 모니터 모듈 (114) 에 의해 제공된 하나 이상의 신호들에 따라 동작할 수도 있다. 이와 관련하여, 모니터 모듈 (114) 은 TPM (101) 으로부터 발신하는 제어 신호들에 응답하여 이벤트들, 프로세스들, 어플리케이션들, 리소스 상태 조건들, 경과된 시간, 온도 등의 하나 이상의 표시자들을 제공할 수도 있다.

인터페이스 로직 (270) 은 내장된 파일 시스템 (290) 에 저장된 정보를 관측하거나, 구성하거나, 그렇지 않으면 업데이트하기 위해 외부 입력들을 제시하고 관리하고 그와 상호작용하기 위한 하나 이상의 실행가능 명령들을 포함한다. 일 실시형태에 있어서, 인터페이스 로직 (270) 은 USB 포트 (142) 를 통해 수신된 제조자 입력들과 함께 동작할 수도 있다. 이들 입력들은 프로그램 스토어 (296) 로부터 삭제되거나 프로그램 스토어에 부가될 하나 이상의 프로그램들을 포함할 수도 있다. 대안적으로, 입력들은 프로그램 스토어 (296) 에 있어서의 프로그램들 중 하나 이상에 대한 편집들 또는 변경들을 포함할 수도 있다. 더욱이, 입력들은 시동 로직 (250) 및 관리 로직 (260) 중 하나 또는 그 양자의 하나 이상의 변경들 또는 전체 대체들을 식별할 수도 있다. 예로서, 입력들은, 수신된 신호 전력이 식별된 임계치 아래로 떨어질 경우 RF 트랜시버 (168) 에 있어서의 모든 성능 스케일링을 중지하도록 PCD (100) 에게 명령하는 관리 로직 (260) 에 대한 변경을 포함할 수도 있다. 추가 예로서, 입력들은, 비디오 코덱 (134) 이 활성일 경우 원하는 프로그램을 적용하도록 PCD (100) 에게 명령하는 관리 로직 (260) 에 대한 변경을 포함할 수도 있다.

인터페이스 로직 (270) 은 제조자로 하여금 PCD (100) 에 대한 정의된 동작 조건들 하에서 최종 사용자의 경험을 제어가능하게 구성 및 조정할 수 있게 한다. 메모리 (112) 가 플래시 메모리일 경우, 시동 로직 (250), 관리 로직 (260), 인터페이스 로직 (270), 어플리케이션 스토어 (280) 내의 어플리케이션 프로그램들, 또는 내장된 파일 시스템 (290) 내의 정보 중 하나 이상이 편집되거나 대체되거나 그렇지 않으면 변경될 수 있다. 일부 실시형태들에 있어서, 인터페이스 로직 (270) 은 PCD (100) 의 최종 사용자 또는 오퍼레이터로 하여금 시동 로직 (250), 관리 로직 (260), 어플리케이션 스토어 (280) 내의 어플리케이션들, 및 내장된 파일 시스템 (290) 내의 정보를 탐색, 로케이팅, 변경 또는 대체하게 할 수도 있다. 오퍼레이터는 결과적인 인터페이스를 사용하여, PCD (100) 의 다음 시동 시에 구현될 변경들을 행할 수도 있다. 대안적으로, 오퍼레이터는 결과적인 인터페이스를 사용하여, 실행 시간 동안 구현되는 변경들을 행할 수도 있다.

내장된 파일 시스템 (290) 은 계위적으로 배열된 열 기술 스토어 (292) 를 포함한다. 이와 관련하여, 파일 시스템 (290) 은, PCD (100) 에 의해 사용된 다양한 파라미터들 (298) 및 열 관리 알고리즘들 (297) 의 구성 및 관리를 위한 정보의 저장에 대한 그 총 파일 시스템 용량의 예비된 섹션을 포함할 수도 있다. 도 3b 에 도시된 바와 같이, 스토어 (292) 는, 하나 이상의 열 관리 프로그램들을 포함하는 프로그램 스토어 (296) 를 포함한다.

도 4 는 도 1 의 PCD (100) 내의 센서들 (157) 에 의해 취해진 측정치들로부터 환경적 주위 온도를 추정하고 그리고 그 추정치를 열 관리 기술에 대한 입력으로서 사용하기 위한 방법 (400) 을 도시한 논리 플로우차트이다. 도 4 의 방법 (400) 은, 모니터 모듈 (114) 이 비활동 식별자들을 위해 PCD (100) 내의 하나 이상의 컴포넌트들 또는 서브시스템들을 모니터링하는 제 1 블록 (405) 으로 시작한다. 다양한 모니터링된 서브시스템들과 연관된 임의의 수의 파라미터들이 PCD (100) 의 전체 유휴 상태를 식별하기 위한 노력으로 모니터 모듈에 의해 모니터링될 수도 있다. 예를 들어, 전류 레벨들, 전압 레벨들, 온도, 주파수들 등이 임의의 하나 이상의 서브시스템들의 활동 레벨을 결정하기 위해 모니터링될 수도 있다. 상기 설명된 바와 같이, 선호된 실시형태들에 있어서, 모니터링된 컴포넌트들은 일반적으로 기능에 있어서는 관련없을 수도 있어서, 그 컴포넌트들 각각에서의 비활동의 인식은 PCD (100) 의 전체 유휴 상태의 정확한 예측자로서 기능한다.

판정 블록 (410) 에서, 다양한 서브시스템들이 활성인 것으로 결정되면, "아니오" 브랜치 다음에 블록 (405) 이 뒤따르고 서브시스템들의 모니터링이 계속된다. 판정 블록 (410) 에서, 모니터링된 서브시스템들의 활동 레벨들이 미리정의된 유휴 상태 수식어의 요건들을 충족하는 것으로 결정되면, 즉, 각각의 모니터링된 서브시스템과 연관된 모니터링된 파라미터들이 그 시스템들이 비활성이거나 그렇지 않으면 유휴상태임을 표시하면, PCD (100) 는 상대적으로 낮은 레벨의 열 에너지 발생을 나타내는 유휴상태에 있는 것으로 가정되며 "예" 브랜치 다음에 블록 (415) 가 이어진다.

블록 (415) 에서, 시스템들 및 방법들의 일부 실시형태들은, 이전에 발생된 열 에너지로 하여금 소산하게 하기 위해 미리결정되었던 대기 기간을 적용할 수도 있다. 유리하게, 대기 기간이 경과하게 함으로써, 이전에 발생된 열 에너지는, 소정의 센서 (157) 로부터 취해진 임의의 온도 판독치가 PCD (100) 가 노출된 주위 온도를 추정하기에 유용할 수도 있는 그러한 레벨로 소산될 수도 있다. 특히, 당업자가 이해할 바와 같이, 더 긴 대기 기간들은 유휴 PCD (100) 의 전체 온도로 하여금 환경의 실제 주위 온도와의 평형상태에 접근하게 할 수도 있다.

방법 (400) 으로 리턴하면, 일단 블록 (415) 의 대기 기간이 경과하였으면, 블록 (420) 에서, 온도 판독치들이 PCD (100) 내의 다양한 온도 센서들 (157) 로부터 취해질 수도 있다. 당업자가 이해할 바와 같이, PCD (100) 내의 프로세싱 컴포넌트들이 작업부하들을 능동적으로 프로세싱하고 있을 경우, 다양한 온도 센서들 (157) 로부터 취해진 온도 판독치들은, 각각이 연관된 프로세싱 컴포넌트들의 동작 온도들을 나타낼 수도 있다. 하지만, PCD (100) 가 유휴상태에 있는 것으로 결정될 경우 (여기서, 프로세싱 컴포넌트들의 프로세싱 부담들은 가볍거나 무시가능함), 동일 센서들로부터 취해진 온도 판독치들은, 전체 PCD (100) 가 노출된 환경의 주위 온도를 추정하기에 유용할 수도 있다.

블록 (425) 에서, 블록 (420) 에서 취해진 온도 판독치들이, 그 판독치들과 환경의 실제 주위 온도 간의 가능성있는 온도 델타들을 고려하기 위해 미리결정된 상수에 의해 조정될 수도 있다. 후속적으로, 블록 (430) 에서, 추정된 주위 온도는 조정된 온도 판독치로 설정된다. 특히, 일부 실시형태들에 있어서, 추정된 주위 온도는 평균 온도 판독치와 같이 PCD (100) 전반에 걸쳐 다양한 온도 센서들 (157) 로부터 취해진 다중의 온도 판독치들의 함수일 수도 있음이 고려된다.

블록 (435) 에서, 온도 임계치 룩업 테이블 (25) 이, 최적의 스킨 온도 임계 설정을 결정하기 위해 추정된 주위 온도에 기초하여 쿼리될 수도 있다. 특히, 스킨 온도 이외의 온도 임계 설정들은 또한 일부 실시형태들에 있어서 추정된 주위 온도에 기초하여 조정될 수도 있으며, 이에 따라, 본 개시의 범위 및 본 명세서에서 설명된 실시형태들은 스킨 온도 임계치들의 조정을 포함하도록 한정되지 않을 것임이 고려된다.

블록 (440) 에서, 스킨 온도 임계치 (또는 다른 온도 임계치) 가 LUT (25) 쿼리에 기초하여 조정된다. 상기 설명된 바와 같이, 추정된 주위 온도가 이전 추정치보다 더 차가울 경우, 스킨 온도 임계치는 상방으로 조정될 수도 있으며, 이에 의해, 하나 이상의 프로세싱 컴포넌트들에 대한 부가적인 열 에너지 발생 헤드룸을 제공할 수도 있다. 유사하게, 추정된 주위 온도가 이전 추정치보다 더 뜨거울 경우, 스킨 온도 임계치는 하방으로 조정될 수도 있으며, 이에 의해, 하나 이상의 프로세싱 컴포넌트들에 의해 발생될 수도 있는 열 에너지의 양을 감소시킬 수도 있다.

블록 (445) 에서, 열 정책은 조정된 스킨 온도에 기초하여 변경될 수도 있어서, 블록 (450) 에서, 하나 이상의 프로세싱 컴포넌트들에 의해 생성된 열 에너지를 관리하기 위한 열 관리 기술이 입력으로서 조정된 온도 임계치에 기초하여 적용된다. 예를 들어, 블록 (440) 에서의 증가된 스킨 온도 임계치로, 블록 (450) 에서 적용된 열 관리 기술은 PCD (100) 내의 하나 이상의 프로세싱 컴포넌트들의 프로세싱 속도를 증가시킬 수도 있고, 이에 의해, PCD (100) 의 사용자에게 제공된 QoS 를 증가시킬 수도 있다. 유사하게, 블록 (440) 에서의 감소된 스킨 온도 임계치로, 블록 (450) 에서 적용된 열 관리 기술은 PCD (100) 내의 하나 이상의 프로세싱 컴포넌트들의 프로세싱 속도를 감소시킬 수도 있고, 이에 의해, PCD (100) 의 헬스를 보장하면서 PCD (100) 의 사용자에게 제공된 QoS 를 최적화할 수도 있다.

도 5 는, 추정된 환경적 주위 온도에 기초하여 조정된 온도 임계치들을 사용하는 동적 전압 및 주파수 스케일링 ("DVFS") 열 완화 기술들을 적용하기 위한 예시적인 서브-방법 또는 서브루틴 (450) 을 도시한 논리 플로우차트이다. 특정 실시형태들에 있어서, DVFS 스로틀링 기술들이 온도 임계치들 내의 열 에너지 발생을 관리하기 위해 개별 프로세싱 컴포넌트들에 적용될 수도 있다.

당업자에 의해 이해되는 바와 같이, 고 성능 및 저 전력 소모를 제공하는 프로세서들에 대한 요구는, 프로세서 설계들에 있어서, 종종 동적 전압 및 전류 스케일링 ("DVCS") 로서 지칭되는 동적 전압 및 주파수 스케일링과 같은 다양한 전력 관리 기술들의 이용을 유도하였다. DVFS 는 전력 소모와 성능 간의 트레이드-오프들을 가능케 한다. 예를 들어, 프로세서들 (110 및 126) 은, 각각의 프로세서의 클럭 주파수로 하여금 전압에서의 대응하는 조정치로 조정되게 함으로써 DVFS 을 이용하도록 설계될 수도 있다.

동작 전압의 감소는 통상적으로, 소모된 전력 및 발생된 열 에너지에서의 비례하는 절약을 발생시킨다. DVFS 가능식 프로세서들 (110, 126) 에 대한 하나의 주요 문제는 성능과 전력 절약 간의 밸런스를 제어하는 방법이다.

블록 (505) 은, 조정가능한 온도 임계치들을 포함하는 열 관리 프레임워크에 있어서 DVFS 열 완화 기술들을 적용하기 위한 서브루틴 (450) 에서의 제 1 단계이다. 이 제 1 블록 (505) 에서, TPM 모듈 (101) 은, 스킨 온도 임계치와 같은 온도 임계치가 PCD (100) 이 상주한 환경의 주위 온도의 추정치에 기초하여 조정될 수도 있음을 결정할 수도 있다. 이에 따라, TPM 모듈 (101) 은 블록 (510) 에서의 현재 DVFS 설정들을 검토하기 위한 DVFS 모듈 (26) 에 대한 명령들을 개시할 수도 있다.

다음으로, 블록 (515) 에서, 조정된 온도 임계치(들)가 지시 또는 허용할 수도 있기 때문에, DVFS 모듈 (26) 은, 프로세싱 컴포넌트의 전력 레벨이 감소 또는 증가될 수 있음을 결정할 수도 있다. 이렇게 함에 있어서, DVFS 모듈 (26) 은, 열 로딩 조건들을 관리하기 위해, 전압 및/또는 주파수를 포함할 수도 있는 현재의 DVFS 설정들을 증분적으로 조정하도록 커맨드들을 조정 또는 발행할 수도 있다. 설정들을 조정하는 것은 DVFS 알고리즘에서 허용된 최대 클록 주파수를 조정하거나 "스케일링"하는 것을 포함할 수도 있다. 특히, 비록 모니터 모듈 (114), TPM 모듈 (101) 및 DVFS 모듈 (26) 이 별도의 기능을 갖는 별도의 모듈들로서 본 개시에서 설명되었지만, 일부 실시형태들에 있어서, 다양한 모듈들 또는 다양한 모듈들의 양태들은 적응적 열 관리 정책들을 구현하기 위한 공통 모듈로 결합될 수도 있음이 이해될 것이다.

본 명세서에 설명된 프로세스들 또는 프로세스 플로우들에서의 특정 단계들은 자연스럽게, 본 발명이 설명된 바와 같이 기능하도록 다른 것들보다 선행한다. 하지만, 본 발명은, 그러한 순서 또는 시퀀스가 본 발명의 기능을 변경하지 않는다면, 설명된 단계들의 순서로 한정되지 않는다. 즉, 일부 단계들은 본 발명의 범위 및 사상으로부터 일탈함없이 다른 단계들 이전에, 그 이후에 또는 그와 병렬로 (실질적으로 동시에) 수행될 수도 있음이 인식된다. 일부 경우들에 있어서, 특정 단계들은 본 발명으로부터 일탈함없이 생략되거나 또는 수행되지 않을 수도 있다. 추가로, "그 이후", "그 후", "다음으로" 등과 같은 단어들은 단계들의 순서를 한정하도록 의도되지 않는다. 이들 단어들은 단순히, 예시적인 방법의 설명을 통해 독자를 가이드하도록 사용된다.

부가적으로, 프로그래밍에 있어서의 당업자는, 예를 들어, 본 명세서에 있어서의 플로우 차트들 및 관련 설명에 기초하여 어려움없이, 개시된 발명을 구현하기 위해 컴퓨터 코드를 기입하거나 적절한 하드웨어 및/또는 회로들을 식별할 수 있다. 따라서, 프로그램 코드 명령들 또는 상세한 하드웨어 디바이스들의 특정 세트의 개시는 본 발명을 제조 및 이용하는 방법의 적절한 이해에 필수적인 것으로 고려되지 않는다. 청구된 컴퓨터 구현 프로세스들의 본 발명의 기능은, 다양한 프로세스 플로우들을 예시할 수도 있는 도면들과 함께 상기 설명에서 더 상세히 설명된다.

하나 이상의 예시적인 양태들에 있어서, 설명된 기능들은 하드웨어, 소프트웨어, 펌웨어, 또는 이들의 임의의 조합에서 구현될 수도 있다. 소프트웨어에서 구현된다면, 그 기능들은 하나 이상의 명령들 또는 코드로서 컴퓨터 판독가능 매체 상으로 저장 또는 전송될 수도 있다. 컴퓨터 판독가능 매체는, 일 장소로부터 다른 장소로의 컴퓨터 프로그램의 전송을 용이하게 하는 임의의 매체를 포함하는 컴퓨터 저장 매체 및 통신 매체 양자를 포함한다. 저장 매체는, 컴퓨터에 의해 액세스될 수도 있는 임의의 가용 매체일 수도 있다. 한정이 아닌 예로서, 그러한 컴퓨터 판독가능 매체는 RAM, ROM, EEPROM, CD-ROM 또는 다른 광학 디스크 저장부, 자기 디스크 저장부 또는 다른 자기 저장 디바이스들, 또는 원하는 프로그램 코드를 명령들 또는 데이터 구조들의 형태로 수록 또는 저장하는데 이용될 수도 있고 컴퓨터에 의해 액세스될 수도 있는 임의의 다른 매체를 포함할 수도 있다.

또한, 임의의 커넥션이 컴퓨터 판독가능 매체로 적절히 명명된다. 예를 들어, 동축 케이블, 광섬유 케이블, 꼬임쌍선, 디지털 가입자 라인 ("DSL"), 또는 적외선, 무선, 및 마이크로파와 같은 무선 기술들을 이용하여 웹사이트, 서버, 또는 다른 원격 소스로부터 소프트웨어가 송신된다면, 동축 케이블, 광섬유 케이블, 꼬임쌍선, DSL, 또는 적외선, 무선, 및 마이크로파와 같은 무선 기술들은 매체의 정의에 포함된다.

본 명세서에서 사용된 바와 같은 디스크 (disk) 및 디스크 (disc) 는 컴팩트 디스크 ("CD"), 레이저 디스크, 광학 디스크, 디지털 다기능 디스크 ("DVD"), 플로피 디스크 및 블루레이 디스크를 포함하며, 여기서, 디스크 (disk) 는 통상적으로 데이터를 자기적으로 재생하지만 디스크 (disc) 는 레이저를 이용하여 데이터를 광학적으로 재생한다. 상기의 조합들이 또한, 컴퓨터 판독가능 매체의 범위 내에 포함되어야 한다.

따라서, 선택된 양태들이 상세히 도시 및 설명되었지만, 다양한 치환물들 및 변경물들이 다음의 청구항들에 의해 정의되는 바와 같은 본 발명의 사상 및 범위로부터 일탈함없이 그 안에서 행해질 수도 있음이 이해될 것이다.

Claims

휴대용 컴퓨팅 디바이스 ("PCD") 내에서 취해진 온도 측정치들로부터 상기 PCD 의 환경적 주위 온도를 추정하는 방법으로서,
상기 PCD 의 하나 이상의 서브시스템들과 연관된 파라미터를 모니터링하는 단계로서, 파라미터는 연관된 하나의 서브시스템의 활동 레벨을 나타내는, 상기 파라미터를 모니터링하는 단계;
상기 서브시스템들 중 하나 이상의 상기 활동 레벨이 상기 PCD 가 유휴상태임을 표시함을 인식하는 단계;
상기 PCD 내의 하나 이상의 온도 센서들로부터 온도 측정치들을 수신하는 단계; 및
수신된 상기 온도 측정치들에 기초하여, 상기 PCD 의 상기 환경적 주위 온도를 추정하는 단계를 포함하는, 휴대용 컴퓨팅 디바이스 (PCD) 의 환경적 주위 온도를 추정하는 방법.
제 1 항에 있어서,
상기 PCD 내의 상기 하나 이상의 온도 센서들로부터 온도 측정치들을 수신하기 전에 미리결정된 시간량을 대기하는 단계를 더 포함하고,
상기 미리결정된 시간량을 대기하는 단계는 이전에 발생된 열 에너지로 하여금 상기 온도 측정치들을 수신하기 전에 소산하게 하는, 휴대용 컴퓨팅 디바이스 (PCD) 의 환경적 주위 온도를 추정하는 방법.
제 1 항에 있어서,
상기 환경적 주위 온도를 추정하는 단계는 수신된 상기 온도 측정치들을 조정하는 단계를 포함하는, 휴대용 컴퓨팅 디바이스 (PCD) 의 환경적 주위 온도를 추정하는 방법.
제 1 항에 있어서,
추정된 상기 환경적 주위 온도의 표시를 렌더링하는 단계를 더 포함하는, 휴대용 컴퓨팅 디바이스 (PCD) 의 환경적 주위 온도를 추정하는 방법.
제 1 항에 있어서,
추정된 상기 환경적 주위 온도에 기초하여, 상기 PCD 와 연관된 온도 임계치를 조정하는 단계를 더 포함하는, 휴대용 컴퓨팅 디바이스 (PCD) 의 환경적 주위 온도를 추정하는 방법.
제 5 항에 있어서,
상기 온도 임계치는 상기 PCD 의 외부 쉘 양태와 연관되는, 휴대용 컴퓨팅 디바이스 (PCD) 의 환경적 주위 온도를 추정하는 방법.
제 5 항에 있어서,
상기 온도 임계치는 증가되는, 휴대용 컴퓨팅 디바이스 (PCD) 의 환경적 주위 온도를 추정하는 방법.
제 7 항에 있어서,
상기 PCD 내의 하나 이상의 프로세싱 컴포넌트들의 프로세싱 속도를 증가시키는 단계를 더 포함하는, 휴대용 컴퓨팅 디바이스 (PCD) 의 환경적 주위 온도를 추정하는 방법.
제 5 항에 있어서,
상기 온도 임계치는 감소되는, 휴대용 컴퓨팅 디바이스 (PCD) 의 환경적 주위 온도를 추정하는 방법.
제 9 항에 있어서,
상기 PCD 내의 하나 이상의 프로세싱 컴포넌트들의 프로세싱 속도를 감소시키는 단계를 더 포함하는, 휴대용 컴퓨팅 디바이스 (PCD) 의 환경적 주위 온도를 추정하는 방법.
휴대용 컴퓨팅 디바이스 ("PCD") 내에서 취해진 온도 측정치들로부터 상기 PCD 의 환경적 주위 온도를 추정하는 컴퓨터 시스템으로서,
모니터 모듈을 포함하고,
상기 모니터 모듈은,
상기 PCD 의 하나 이상의 서브시스템들의 각각과 연관된 파라미터를 모니터링하는 것으로서, 파라미터는 연관된 서브시스템의 활동 레벨을 나타내는, 상기 파라미터를 모니터링하고;
상기 서브시스템들 중 하나 이상의 상기 활동 레벨이 상기 PCD 가 유휴상태임을 표시함을 인식하고;
상기 PCD 내의 하나 이상의 온도 센서들로부터 온도 측정치들을 수신하며; 그리고
수신된 상기 온도 측정치들에 기초하여, 상기 휴대용 컴퓨팅 디바이스의 상기 환경적 주위 온도를 추정하도록
구성되는, 휴대용 컴퓨팅 디바이스 (PCD) 의 환경적 주위 온도를 추정하는 컴퓨터 시스템.
제 11 항에 있어서,
상기 모니터 모듈은 추가로,
상기 PCD 내의 상기 하나 이상의 온도 센서들로부터 온도 측정치들을 수신하기 전에 미리결정된 시간량을 대기하도록 구성되고,
상기 미리결정된 시간량을 대기하는 것은 이전에 발생된 열 에너지로 하여금 상기 온도 측정치들을 수신하기 전에 소산하게 하는, 휴대용 컴퓨팅 디바이스 (PCD) 의 환경적 주위 온도를 추정하는 컴퓨터 시스템.
제 11 항에 있어서,
상기 환경적 주위 온도를 추정하는 것은 수신된 상기 온도 측정치들을 조정하는 것을 포함하는, 휴대용 컴퓨팅 디바이스 (PCD) 의 환경적 주위 온도를 추정하는 컴퓨터 시스템.
제 11 항에 있어서,
상기 모니터 모듈은 추가로,
추정된 상기 환경적 주위 온도의 표시를 렌더링하도록 구성되는, 휴대용 컴퓨팅 디바이스 (PCD) 의 환경적 주위 온도를 추정하는 컴퓨터 시스템.
제 11 항에 있어서,
열 정책 관리자 ("TPM") 모듈을 더 포함하고,
상기 TPM 모듈은,
추정된 상기 환경적 주위 온도에 기초하여, 상기 PCD 와 연관된 온도 임계치를 조정하도록 구성되는, 휴대용 컴퓨팅 디바이스 (PCD) 의 환경적 주위 온도를 추정하는 컴퓨터 시스템.
제 15 항에 있어서,
상기 온도 임계치는 상기 PCD 의 외부 쉘 양태와 연관되는, 휴대용 컴퓨팅 디바이스 (PCD) 의 환경적 주위 온도를 추정하는 컴퓨터 시스템.
제 15 항에 있어서,
상기 온도 임계치는 증가되는, 휴대용 컴퓨팅 디바이스 (PCD) 의 환경적 주위 온도를 추정하는 컴퓨터 시스템.
제 17 항에 있어서,
동적 전압 및 주파수 스케일링 ("DVFS") 모듈을 더 포함하고,
상기 DVFS 모듈은,
상기 PCD 내의 하나 이상의 프로세싱 컴포넌트들의 프로세싱 속도를 증가시키도록 구성되는, 휴대용 컴퓨팅 디바이스 (PCD) 의 환경적 주위 온도를 추정하는 컴퓨터 시스템.
제 15 항에 있어서,
상기 온도 임계치는 감소되는, 휴대용 컴퓨팅 디바이스 (PCD) 의 환경적 주위 온도를 추정하는 컴퓨터 시스템.
제 19 항에 있어서,
동적 전압 및 주파수 스케일링 ("DVFS") 모듈을 더 포함하고,
상기 DVFS 모듈은,
상기 PCD 내의 하나 이상의 프로세싱 컴포넌트들의 프로세싱 속도를 감소시키도록 구성되는, 휴대용 컴퓨팅 디바이스 (PCD) 의 환경적 주위 온도를 추정하는 컴퓨터 시스템.
휴대용 컴퓨팅 디바이스 ("PCD") 내에서 취해진 온도 측정치들로부터 상기 PCD 의 환경적 주위 온도를 추정하는 컴퓨터 시스템으로서,
상기 PCD 의 하나 이상의 서브시스템들의 각각과 연관된 파라미터를 모니터링하는 수단으로서, 파라미터는 연관된 서브시스템의 활동 레벨을 나타내는, 상기 파라미터를 모니터링하는 수단;
상기 서브시스템들 중 하나 이상의 상기 활동 레벨이 상기 PCD 가 유휴상태임을 표시함을 인식하는 수단;
상기 PCD 내의 하나 이상의 온도 센서들로부터 온도 측정치들을 수신하는 수단; 및
수신된 상기 온도 측정치들에 기초하여, 상기 휴대용 컴퓨팅 디바이스의 상기 환경적 주위 온도를 추정하는 수단을 포함하는, 휴대용 컴퓨팅 디바이스 (PCD) 의 환경적 주위 온도를 추정하는 컴퓨터 시스템.
제 21 항에 있어서,
상기 PCD 내의 상기 하나 이상의 온도 센서들로부터 온도 측정치들을 수신하기 전에 미리결정된 시간량을 대기하는 수단을 더 포함하고,
상기 미리결정된 시간량을 대기하는 것은 이전에 발생된 열 에너지로 하여금 상기 온도 측정치들을 수신하기 전에 소산하게 하는, 휴대용 컴퓨팅 디바이스 (PCD) 의 환경적 주위 온도를 추정하는 컴퓨터 시스템.
제 21 항에 있어서,
상기 환경적 주위 온도를 추정하는 것은 수신된 상기 온도 측정치들을 조정하는 것을 포함하는, 휴대용 컴퓨팅 디바이스 (PCD) 의 환경적 주위 온도를 추정하는 컴퓨터 시스템.
제 21 항에 있어서,
추정된 상기 환경적 주위 온도의 표시를 렌더링하는 수단을 더 포함하는, 휴대용 컴퓨팅 디바이스 (PCD) 의 환경적 주위 온도를 추정하는 컴퓨터 시스템.
제 21 항에 있어서,
추정된 상기 환경적 주위 온도에 기초하여, 상기 PCD 와 연관된 온도 임계치를 조정하는 수단을 더 포함하는, 휴대용 컴퓨팅 디바이스 (PCD) 의 환경적 주위 온도를 추정하는 컴퓨터 시스템.
제 25 항에 있어서,
상기 온도 임계치는 상기 PCD 의 외부 쉘 양태와 연관되는, 휴대용 컴퓨팅 디바이스 (PCD) 의 환경적 주위 온도를 추정하는 컴퓨터 시스템.
제 25 항에 있어서,
상기 온도 임계치는 증가되는, 휴대용 컴퓨팅 디바이스 (PCD) 의 환경적 주위 온도를 추정하는 컴퓨터 시스템.
제 27 항에 있어서,
상기 PCD 내의 하나 이상의 프로세싱 컴포넌트들의 프로세싱 속도를 증가시키는 수단을 더 포함하는, 휴대용 컴퓨팅 디바이스 (PCD) 의 환경적 주위 온도를 추정하는 컴퓨터 시스템.
제 25 항에 있어서,
상기 온도 임계치는 감소되는, 휴대용 컴퓨팅 디바이스 (PCD) 의 환경적 주위 온도를 추정하는 컴퓨터 시스템.
제 29 항에 있어서,
상기 PCD 내의 하나 이상의 프로세싱 컴포넌트들의 프로세싱 속도를 감소시키는 수단을 더 포함하는, 휴대용 컴퓨팅 디바이스 (PCD) 의 환경적 주위 온도를 추정하는 컴퓨터 시스템.
컴퓨터 판독가능 프로그램 코드가 수록된 컴퓨터 이용가능 매체를 포함하는 컴퓨터 프로그램 제품으로서,
상기 컴퓨터 판독가능 프로그램 코드는 휴대용 컴퓨팅 디바이스 ("PCD") 내에서 취해진 온도 측정치들로부터 상기 PCD 의 환경적 주위 온도를 추정하는 방법을 구현하기 위해 실행되도록 구성되고,
상기 방법은,
상기 PCD 의 하나 이상의 서브시스템들의 각각과 연관된 파라미터를 모니터링하는 단계로서, 파라미터는 연관된 서브시스템의 활동 레벨을 나타내는, 상기 파라미터를 모니터링하는 단계;
상기 서브시스템들 중 하나 이상의 상기 활동 레벨이 상기 PCD 가 유휴상태임을 표시함을 인식하는 단계;
상기 PCD 내의 하나 이상의 온도 센서들로부터 온도 측정치들을 수신하는 단계; 및
수신된 상기 온도 측정치들에 기초하여, 상기 휴대용 컴퓨팅 디바이스의 상기 환경적 주위 온도를 추정하는 단계를 포함하는, 컴퓨터 이용가능 매체를 포함하는 컴퓨터 프로그램 제품.
제 31 항에 있어서,
상기 PCD 내의 상기 하나 이상의 온도 센서들로부터 온도 측정치들을 수신하기 전에 미리결정된 시간량을 대기하는 것을 더 포함하고,
상기 미리결정된 시간량을 대기하는 것은 이전에 발생된 열 에너지로 하여금 상기 온도 측정치들을 수신하기 전에 소산하게 하는, 컴퓨터 이용가능 매체를 포함하는 컴퓨터 프로그램 제품.
제 31 항에 있어서,
상기 환경적 주위 온도를 추정하는 것은 수신된 상기 온도 측정치들을 조정하는 것을 포함하는, 컴퓨터 이용가능 매체를 포함하는 컴퓨터 프로그램 제품.
제 31 항에 있어서,
추정된 상기 환경적 주위 온도의 표시를 렌더링하는 것을 더 포함하는, 컴퓨터 이용가능 매체를 포함하는 컴퓨터 프로그램 제품.
제 31 항에 있어서,
추정된 상기 환경적 주위 온도에 기초하여, 상기 PCD 와 연관된 온도 임계치를 조정하는 것을 더 포함하는, 컴퓨터 이용가능 매체를 포함하는 컴퓨터 프로그램 제품.
제 35 항에 있어서,
상기 온도 임계치는 상기 PCD 의 외부 쉘 양태와 연관되는, 컴퓨터 이용가능 매체를 포함하는 컴퓨터 프로그램 제품.
제 35 항에 있어서,
상기 온도 임계치는 증가되는, 컴퓨터 이용가능 매체를 포함하는 컴퓨터 프로그램 제품.
제 37 항에 있어서,
상기 PCD 내의 하나 이상의 프로세싱 컴포넌트들의 프로세싱 속도를 증가시키는 것을 더 포함하는, 컴퓨터 이용가능 매체를 포함하는 컴퓨터 프로그램 제품.
제 35 항에 있어서,
상기 온도 임계치는 감소되는, 컴퓨터 이용가능 매체를 포함하는 컴퓨터 프로그램 제품.
제 39 항에 있어서,
상기 PCD 내의 하나 이상의 프로세싱 컴포넌트들의 프로세싱 속도를 감소시키는 것 더 포함하는, 컴퓨터 이용가능 매체를 포함하는 컴퓨터 프로그램 제품.