TWI582700B - 效能控制裝置以及方法 - Google Patents

Description

效能控制裝置以及方法

本發明係有關於一種效能控制裝置以及方法，特別係有關於一種切換中央處理器降頻之臨限溫度之效能控制裝置以及方法。

為了消費性電子產品之使用者經驗，往往會設定電子產品的表面溫度。在電子產品的表面溫度高於一臨限溫度時，往往就會將中央處理器的操作頻率降低，並且當電子產品的表面溫度低到某個程度時，才會再將中央處理器的操作頻率恢復。

然而，當電子產品在不同的操作模式時，使用者能忍受的表面溫度不盡相同，因此有必要針對不同的操作模式來動態的調整中央處理器的降頻點，以保持電子產品之最佳處理效能。

有鑑於此，本發明提出一種效能控制裝置，適用於一主機，包括：一中央處理器、一第一感測器以及一第二感 測器。上述中央處理器操作於一第一頻率，並且根據一第一溫度信號以及一第二溫度信號，而切換至一第二頻率，其中上述第二頻率小於上述第一頻率。上述第一感測器偵測上述中央處理器之溫度而發出上述第一溫度信號。上述第二感測器偵測上述主機之溫度而發出上述第二溫度信號至上述中央處理器。

根據本發明之一實施例，當上述第一感測器偵測到上述中央處理器之溫度不超過一第一臨限溫度時，上述中央處理器根據上述第一溫度信號，操作於上述第一頻率。

根據本發明之一實施例，當上述第一感測器偵測到上述中央處理器之溫度超過上述第一臨限溫度時，上述中央處理器根據上述第一溫度信號，切換至上述第二頻率。

根據本發明之一實施例，上述第二感測器用以偵測上述主機之一電源管理模組之溫度，當上述第二感測器偵測到上述電源管理模組之溫度超過一第二臨限溫度時，上述中央處理器根據上述第二溫度信號判斷上述主機操作於一充電模式。

根據本發明之一實施例，當上述主機操作於上述充電模式且上述第一感測器偵測到上述中央處理器之溫度不超過一第三臨限溫度時，上述中央處理器操作於上述第一頻率，其中當上述主機操作於上述充電模式且上述第一感測器偵測到上述中央處理器之溫度超過上述第三臨限溫度時，上述中央處理器切換至上述第二頻率，其中上述第三臨限溫度高於上述第一臨限溫度。

本發明更提出一種效能控制方法，適用於一主 機，包括：利用一第一感測器，偵測一中央處理器之溫度而發出一第一溫度信號；利用一第二感測器，偵測上述主機之溫度而發出一第二溫度信號；以及根據上述第一溫度信號以及上述第二溫度信號，決定是否對上述中央處理器執行一降頻動作。

根據本發明之一實施例，上述決定是否對上述中央處理器執行上述降頻動作之步驟包括：當偵測到上述中央處理器之溫度不超過一第一臨限溫度時，不對上述中央處理器進行上述降頻動作。

根據本發明之一實施例，上述決定是否對上述中央處理器執行上述降頻動作之步驟包括：當偵測到上述中央處理器之溫度超過上述第一臨限溫度時，對上述中央處理器進行上述降頻動作。

根據本發明之一實施例，效能控制方法更包括：利用上述第二感測器偵測上述主機之一電源管理模組之溫度；判斷上述電源管理模組之溫度是否超過一第二臨限溫度；以及當上述電源管理模組之溫度超過上述第二臨限溫度時，判斷上述主機操作於一充電模式。

根據本發明之一實施例，上述判斷上述主機操作於上述充電模式之步驟包括：當偵測到上述中央處理器之溫度不超過一第三臨限溫度時，不對上述中央處理器執行上述降頻動作；以及當偵測到上述中央處理器之溫度超過上述第三臨限溫度時，對上述中央處理器執行上述降頻動作，其中上述第三臨限溫度高於上述第一臨限溫度。

10、20‧‧‧主機

100、200‧‧‧效能控制裝置

101、201‧‧‧中央處理器

102、202‧‧‧第一感測器

103、203‧‧‧第二感測器

210‧‧‧電源管理模組

ST1‧‧‧第一溫度信號

ST2‧‧‧第二溫度信號

S1~S7‧‧‧流程步驟

第1圖係顯示根據本發明之一實施例所述之效能控制裝置之方塊圖；第2圖係顯示根據本發明之另一實施例所述之效能控制裝置之方塊圖；以及第3圖係顯示根據本發明之一實施例所述之效能控制方法之流程圖。

為使本發明之上述目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特例舉一較佳實施例，並配合所附圖式，來作詳細說明如下：以下將介紹係根據本發明所述之較佳實施例。必須要說明的是，本發明提供了許多可應用之發明概念，在此所揭露之特定實施例，僅是用於說明達成與運用本發明之特定方式，而不可用以侷限本發明之範圍。

第1圖係顯示根據本發明之一實施例所述之效能控制裝置之方塊圖。如第1圖所示，效能控制裝置100包括中央處理器101、第一感測器102以及第二感測器103，其中效能控制裝置100位於主機10之中。根據本發明之一實施例，主機10可為任何一種手持式行動電子裝置，包括目前尚未上市之各種手持式行動電子裝置。

根據本發明之一實施例，中央處理器101操作於第 一頻率，用以執行主機10所需執行的動作。第一感測器102偵測中央處理器101之溫度而發出第一溫度信號ST1，第二感測器103偵測主機10之溫度而發出第二溫度信號ST2。

根據本發明之一實施例，第一感測器102係與中央處理器101位於同一封裝內，用以偵測中央處理器101之溫度；根據本發明之另一實施例，第一感測器102係位於中央處理器101之封裝外側，用以偵測中央處理器101所造成之附近環境溫度。

根據本發明之一實施例，當第一感測器102偵測到中央處理器101之溫度超過第一臨限溫度時，發出第一溫度信號ST1至中央處理器101，中央處理器101則根據第一溫度信號ST1進行降頻動作。也就是，中央處理101原先操作於第一頻率，當根據第一溫度信號ST1得知溫度超過第一臨限溫度時，則將第一頻率切換至第二頻率，其中第一頻率大於第二頻率。

根據本發明之一實施例，第一臨限溫度係為攝氏80度，並且當中央處理器101超過80度時，主機10之表面溫度則超過預設值，而將造成使用者經驗變差。由於中央處理器101操作一段時間後使得中央處理器101之溫度升高，連帶使得主機10之表面溫度也隨之升高，而主機10之表面溫度過高將造成使用者對於主機10的使用經驗變差。

根據本發明之一實施例，為了提升使用者對於主機10的使用經驗，對中央處理器101進行降頻動作以降低主機10之表面溫度，也就是從原先操作之第一頻率降至第二操作頻率，以降低中央處理器101之部分執行效能換取較佳的使用者 經驗。根據本發明之一實施例，當中央處理器101之溫度降至正常程度時，或是主機10之表面溫度低於人體體溫時，中央處理器101再將操作頻率切換回原來的第一頻率。

根據本發明之另一實施例，中央處理器101降頻之臨限溫度亦能夠動態調整，第二感測器103用以偵測主機10之溫度而發出第二溫度信號ST2。當第二感測器103偵測到主機10之溫度超過第二臨限溫度時，第二感測器103發出第二溫度信號ST2至中央處理器101，中央處理器101根據第二溫度信號ST2判斷主機10操作於一操作狀態，並將第一臨限溫度提高至第三臨限溫度。

第2圖係顯示根據本發明之另一實施例所述之效能控制裝置之方塊圖。如第2圖所示，效能控制裝置200位於主機20中，且包括中央處理器201、第一感測器202以及第二感測器203。根據本發明之一實施例，主機20可為任何一種手持式行動電子裝置，包括目前尚未上市之各種手持式行動電子裝置。

根據本發明之一實施例，中央處理器201操作於第一頻率，用以執行主機20所需執行的動作。第一感測器202偵測中央處理器201之溫度而發出第一溫度信號ST1，第二感測器203偵測主機20之電源管理模組210之溫度而發出第二溫度信號ST2。

根據本發明之一實施例，第一感測器202係與中央處理器201位於同一封裝內，用以偵測中央處理器201之溫度；根據本發明之另一實施例，第一感測器202係位於中央處理器 201之封裝外側，用以偵測中央處理器201所造成之附近環境溫度。

根據本發明之一實施例，第二感測器203與電源管理模組210位於同一封裝內，用以偵測電源管理模組210之溫度。根據本發明之另一實施例，第二感測器203係位於電源管理模組210之封裝外側，用以偵測電源管理模組210所造成之附近環境溫度。

根據本發明之一實施例，當第二感測器203偵測到電源管理模組210之溫度並未超過第二臨限溫度時，中央處理器201根據第二溫度信號ST2將中央處理器201降頻之臨限溫度設為第一臨限溫度。也就是，當第一感測器202偵測到中央處理器201之溫度超過第一臨限溫度時，對中央處理器201執行降頻動作。

根據本發明之另一實施例，當第二感測器203偵測到電源管理模組210之溫度超過第二臨限溫度時，中央處理器201根據第二溫度信號ST2判斷主機20操作於一充電模式，並且將中央處理器201降頻之臨限溫度自第一臨限溫度調高至第三臨限溫度。也就是，當中央處理器201判斷主機20操作於充電模式時，中央處理器201將降頻之臨限溫度自第一臨限溫度調高至第三臨限溫度，因此中央處理器201能夠維持較高的工作效能。

根據本發明之一實施例，第一臨限溫度係為攝氏80度，第二臨限溫度係為攝氏50度，第三臨限溫度係為90度，以下將以此為例，詳細敘述本發明，並非以任何形式限定於此。

當中央處理器201根據第二溫度信號ST2得知電源管理模組210之溫度並未超過攝氏50度時，中央處理器201判斷主機20目前並非操作於充電模式。因此，中央處理器201係以攝氏80度作為降頻之臨限溫度。也就是，當中央處理器201根據第一溫度信號ST1得知中央處理器201之溫度超過攝氏80度時，中央處理器201隨即執行降頻動作，亦即將原先操作之第一頻率切換至第二頻率，其中第一頻率大於第二頻率。

當中央處理器201根據第二溫度信號ST2得知電源管理模組210之溫度超過攝氏50度時，代表主機20目前操作於充電模式。當中央處理器201判斷主機20操作於充電模式時，中央處理器201隨即將降頻之臨限溫度自攝氏80度調高至攝氏90度，也就是當中央處理器201之溫度超過攝氏90度時，中央處理器201才執行降頻動作。

由於主機20操作於充電模式時，使用者能夠接受較高的主機20之表面溫度。所以在主機20操作於充電模式時，可調高中央處理器201之降頻之臨限溫度，使得在主機20操作於充電模式時，中央處理器201能夠維持固定的效能。

第3圖係顯示根據本發明之一實施例所述之效能控制方法之流程圖。以下之敘述中，將搭配第1圖之方塊圖，予以詳細說明。首先，利用第1圖之第一感測器102偵測中央處理器101之溫度(步驟S1)，而發出第一溫度信號ST1。

接著，利用第1圖之第二感測器103偵測主機10之溫度(步驟S2)，而發出第二溫度信號ST2。中央處理器101根據第二溫度信號ST2，判斷主機10是否操作於充電模式(步驟 S3)。根據本發明之一實施例，可利用第2圖之第二感測器203偵測主機20之電源管理模組210之溫度，並根據電源管理模組210之溫度，判斷主機20是否操作於充電模式。

當判斷主機10並非操作於充電模式時，中央處理器101維持相同的降頻之臨限溫度(步驟S4)。也就是，中央處理器101同樣根據中央處理器101之溫度是否超過第一臨限溫度而執行降頻動作。當判斷主機10操作於充電模式時，中央處理器101則調高降頻之臨限溫度(步驟S5)。也就是，中央處理器101將原先之降頻之臨限溫度，自第一臨限溫度調高至第三臨限溫度。

接著，中央處理器101判斷中央處理器101之溫度是否超過降頻之臨限溫度(步驟S6)，其中降頻之臨限溫度係為第一臨限溫度以及第三臨限溫度之一者。當判斷中央處理器101之溫度超過降頻之臨限溫度時，則對中央處理器101執行降頻動作(步驟S7)，以降低中央處理器101之溫度，進而降低主機10之表面溫度。

以上敘述許多實施例的特徵，使所屬技術領域中具有通常知識者能夠清楚理解本說明書的形態。所屬技術領域中具有通常知識者能夠理解其可利用本發明揭示內容為基礎以設計或更動其他製程及結構而完成相同於上述實施例的目的及/或達到相同於上述實施例的優點。所屬技術領域中具有通常知識者亦能夠理解不脫離本發明之精神和範圍的等效構造可在不脫離本發明之精神和範圍內作任意之更動、替代與潤飾。

10‧‧‧主機

100‧‧‧效能控制裝置

101‧‧‧中央處理器

102‧‧‧第一感測器

103‧‧‧第二感測器

ST1‧‧‧第一溫度信號

ST2‧‧‧第二溫度信號

Claims (6)

1. 一種效能控制裝置，適用於一主機，包括：一中央處理器，操作於一第一頻率，並且根據一第一溫度信號以及一第二溫度信號，而切換至一第二頻率，其中上述第二頻率小於上述第一頻率；一第一感測器，偵測上述中央處理器之溫度而發出上述第一溫度信號；以及一第二感測器，偵測上述主機之一電源管理模組之溫度而發出上述第二溫度信號至上述中央處理器，其中當上述第一感測器偵測到上述中央處理器之溫度超過一第一臨限溫度時，上述中央處理器根據上述第一溫度信號，切換至上述第二頻率，其中當上述第二感測器偵測到上述電源管理模組之溫度超過一第二臨限溫度時，上述中央處理器根據上述第二溫度信號判斷上述主機操作於一充電模式，其中當上述主機操作於上述充電模式且上述第一感測器偵測到上述中央處理器之溫度超過一第三臨限溫度時，上述中央處理器切換至上述第二頻率，其中上述第三臨限溫度高於上述第一臨限溫度。
2. 如申請專利範圍第1項所述之效能控制裝置，其中當上述第一感測器偵測到上述中央處理器之溫度不超過上述第一臨限溫度時，上述中央處理器根據上述第一溫度信號，操作於上述第一頻率。
3. 如申請專利範圍第1項所述之效能控制裝置，其中當上述主機操作於上述充電模式且上述第一感測器偵測到上述中央處理器之溫度不超過上述第三臨限溫度時，上述中央處理 器操作於上述第一頻率。
4. 一種效能控制方法，適用於一主機，包括：利用一第一感測器，偵測一中央處理器之溫度而發出一第一溫度信號；利用一第二感測器，偵測上述主機之一電源管理模組之溫度而發出一第二溫度信號；以及根據上述第一溫度信號以及上述第二溫度信號，決定是否對上述中央處理器執行一降頻動作，其中上述決定是否對上述中央處理器執行上述降頻動作之步驟包括：當偵測到上述中央處理器之溫度超過一第一臨限溫度時，對上述中央處理器進行上述降頻動作；判斷上述電源管理模組之溫度是否超過一第二臨限溫度；當上述電源管理模組之溫度超過上述第二臨限溫度時，判斷上述主機操作於一充電模式；當偵測到上述中央處理器之溫度超過一第三臨限溫度時，對上述中央處理器執行上述降頻動作，其中上述第三臨限溫度高於上述第一臨限溫度。
5. 如申請專利範圍第4項所述之效能控制方法，其中上述決定是否對上述中央處理器執行上述降頻動作之步驟包括：當偵測到上述中央處理器之溫度不超過上述第一臨限溫度時，不對上述中央處理器進行上述降頻動作。
6. 如申請專利範圍第4項所述之效能控制方法，其中上述決定是否對上述中央處理器執行上述降頻動作之步驟更包 括：當偵測到上述中央處理器之溫度不超過上述第三臨限溫度時，不對上述中央處理器執行上述降頻動作。