KR20150068334A

KR20150068334A - Backup pin and substrate processing system

Info

Publication number: KR20150068334A
Application number: KR1020147001495A
Authority: KR
Inventors: 토모요시 우츠미
Original assignee: 야마하하쓰도키 가부시키가이샤
Priority date: 2013-10-04
Filing date: 2013-10-04
Publication date: 2015-06-19
Also published as: WO2015049805A1; JPWO2015049805A1; JP6148180B2; KR101595832B1; CN104704940B; CN104704940A

Abstract

이 백업 핀(9)은 베이스 플레이트(3)에 자력에 의해 고정된 상태로 기판(200)을 이면으로부터 지지하는 백업 핀(9)으로서, 베이스 플레이트에 고정가능한 고정부(91)와, 고정부의 내부에 배치됨과 아울러 고정부의 내부에서 상승 및 하강되도록 구성되고, 고정부를 자력에 의해 베이스 플레이트에 고정하기 위한 자석 부재(95)와, 자석 부재의 상방에 배치되고 고정부의 내부에서 상승됨으로써 자석 부재를 자력에 의해 상승시켜 고정부와 베이스 플레이트가 고정된 고정 상태를 해제하는 자성체 부재(94)를 구비한다.The backup pin 9 is a backup pin 9 for supporting the substrate 200 from the back surface in a state of being fixed to the base plate 3 by a magnetic force and includes a fixing portion 91 which can be fixed to the base plate, , A magnet member (95) arranged inside the fixed part and raised and lowered inside the fixed part, for fixing the fixed part to the base plate by a magnetic force, and a magnetic member And a magnetic member (94) for raising the magnet member by a magnetic force to release the fixed state in which the fixed portion and the base plate are fixed.

Description

BACKUP PIN AND SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM BACKUP PIN AND SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM

이 발명은 백업 핀 및 기판 처리 장치에 관한 것이고, 특히 기판을 지지하는 백업 핀, 및 이 백업 핀을 구비하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a backup pin and a substrate processing apparatus, and more particularly to a backup pin for supporting a substrate and a substrate processing apparatus having the backup pin.

종래, 기판을 지지하는 백업 핀이 알려져 있다. 이러한 백업 핀은, 예를 들면 일본 특허 공개 2013-38205호 공보에 개시되어 있다.BACKGROUND ART Conventionally, a backup pin for supporting a substrate is known. Such a backup pin is disclosed in, for example, JP-A-2013-38205.

상기 일본 특허 공개 2013-38205호 공보에는 베이스부에 자력에 의해 고정된 상태로 기판을 이면으로부터 지지하는 핀 모듈이 개시되어 있다. 이 핀 모듈은 베이스부에 고정가능한 기부(고정부)와, 기부의 내부에 배치됨과 아울러 기부의 내부에서 상승 및 하강되도록 구성된 마그넷 부재(자석 부재)를 구비하고 있다. 또한, 핀 모듈은 마그넷 부재가 하강되었을 때에, 마그넷 부재와 베이스부 사이에 작용하는 자력에 의해 기부를 베이스부에 고정하도록 구성되어 있다. 또한, 핀 모듈은 흡인 노즐에 의해 마그넷 부재를 상방으로부터 진공흡인함으로써 상승시키고, 마그넷 부재와 베이스부 사이에 작용하는 자력을 약화시키고, 기부와 베이스부가 고정된 고정 상태를 해제하도록 구성되어 있다.Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2013-38205 discloses a pin module that supports a substrate from the back surface in a state of being fixed to a base portion by a magnetic force. The pin module is provided with a base portion (fixing portion) which can be fixed to the base portion, and a magnet member (magnet member) which is disposed inside the base portion and is configured to be raised and lowered inside the base portion. Further, the pin module is configured to fix the base portion to the base portion by the magnetic force acting between the magnet member and the base portion when the magnet member is lowered. Further, the pin module is configured to raise the magnet member by vacuum suction from above by the suction nozzle, weaken the magnetic force acting between the magnet member and the base portion, and release the fixed state in which the base portion and the base portion are fixed.

일본 특허 공개 2013-38205호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2013-38205

그렇지만, 상기 일본 특허 공개 2013-38205호 공보의 핀 모듈에서는 마그넷 부재가 진공흡인됨으로써 기부와 베이스부가 고정된 고정 상태가 해제되므로, 진공흡인의 흡인력이 저하하는 경우에는 마그넷 부재와 베이스부 사이에 작용하는 자력을 약화시켜 기부와 베이스부의 고정 상태를 해제할 수 없다는 문제점이 있다.However, in the pin module of JP-A-2013-38205, since the magnet member is vacuum-sucked, the fixed state in which the base and the base are fixed is canceled. Therefore, when the suction force of the vacuum suction is lowered, The base portion and the base portion can not be released from the fixed state.

또한, 마그넷 부재가 진공흡인됨으로써 고정 상태가 해제되는 경우에는 다음과 같은 부적합도 있다. 구체적으로는 진공흡인하는 힘(진공흡인력)은 진공압과 외부의 차압(1기압)과, 마그넷 부재가 흡인되는 부분(흡인면적)의 곱에 의해 규정되므로, 기부와 베이스부를 보다 강고하게 고정하기 위해서 자력이 큰 마그넷 부재를 사용하는 경우에는 흡인면적을 크게 할 필요가 있다. 그 결과, 백업 핀의 설치 면적이 커지므로, 베이스부에 고정되는 백업 핀의 수 및 피치에 제약이 생기는 문제점이 있다.Further, when the fixed state is released by vacuum suction of the magnet member, there is also the following nonconformity. Specifically, the vacuum suction force (vacuum suction force) is defined by the multiplication of the vacuum pressure and the differential pressure (1 atm) outside the vacuum chamber, and the vacuum suction area of the magnet member, so that the base and the base are fixed more firmly It is necessary to increase the suction area when using a magnet member having a large magnetic force. As a result, since the mounting area of the backup pin is increased, there is a problem that the number and the pitch of the backup pin fixed to the base portion are limited.

상기한 바와 같이, 진공흡인을 사용하여 마그넷 부재(자석 부재)를 진공흡인함으로써 기부와 베이스부의 고정 상태를 해제하는 경우에는 각종 문제점이 발생한다고 생각된다.As described above, when vacuum is applied to the magnet member (magnet member) by vacuum suction to release the fixed state of the base portion and the base portion, various problems may occur.

이 발명은 상기와 같은 과제를 해결하기 위해서 이루어진 것이고, 이 발명의 1개의 목적은 진공흡인을 사용하지 않고 고정부와 베이스 플레이트의 고정 상태를 해제하는 것이 가능한 백업 핀 및 기판 처리 장치를 제공하는 것이다.One object of the present invention is to provide a backup pin and a substrate processing apparatus capable of releasing a fixed state of a fixed portion and a base plate without using vacuum suction .

이 발명의 제 1 국면에 의한 백업 핀은 베이스 플레이트에 자력에 의해 고정된 상태로 기판을 이면으로부터 지지하는 백업 핀으로서, 베이스 플레이트에 고정가능한 고정부와, 고정부의 내부에 배치됨과 아울러 고정부의 내부에서 상승 및 하강되도록 구성되고, 고정부를 자력에 의해 베이스 플레이트에 고정하기 위한 자석 부재와, 자석 부재의 상방에 배치되고 고정부의 내부에서 상승됨으로써 자석 부재를 자력에 의해 상승시켜 고정부와 베이스 플레이트가 고정된 고정 상태를 해제하는 자성체 부재를 구비한다.According to a first aspect of the present invention, there is provided a backup pin for supporting a substrate from a back surface thereof in a state that the backup pin is fixed to a base plate by a magnetic force, the backup pin comprising: a fixed portion fixable to the base plate; A magnet member for fixing the fixed portion to the base plate by a magnetic force, and a magnetic member which is disposed above the magnet member and is lifted up inside the fixed portion to raise the magnet member by the magnetic force, And a magnetic body member for releasing the fixed state in which the base plate is fixed.

이 발명의 제 1 국면에 의한 백업 핀에서는 상기한 바와 같이, 자석 부재를 자력에 의해 상승시켜 고정부와 베이스 플레이트가 고정된 고정 상태를 해제하는 자성체 부재를 설치함으로써, 자석 부재와 자성체 부재 사이에 작용하는 자력에 의해 고정부를 베이스 플레이트에 고정하는 고정 상태의 자석 부재를 베이스 플레이트로부터 박리할 수 있다. 이것에 의해, 진공흡인을 사용하지 않고, 고정부와 베이스 플레이트의 고정 상태를 해제할 수 있다. 또한, 진공흡인을 사용하지 않고, 자석 부재와 자성체 부재 사이의 자력에 의해 고정부를 베이스 플레이트에 고정하는 자석 부재를 베이스 플레이트로부터 박리할 수 있으므로, 고정부와 베이스 플레이트를 보다 강고하게 고정하기 위해서 자력이 큰 자석 부재를 사용하는 경우에도 자석 부재(자석 부재의 면적)를 크게 할 필요는 없다. 그 결과, 백업 핀의 설치 면적이 커지는 것을 억제하고, 베이스 플레이트에 고정되는 백업 핀의 수 및 피치에 제약이 생기는 것을 방지할 수 있다.In the backup pin according to the first aspect of the present invention, as described above, by providing the magnetic member for lifting the magnet member by the magnetic force and releasing the fixed state in which the fixed portion and the base plate are fixed, The fixed magnet member for fixing the fixed portion to the base plate by the acting magnetic force can be peeled from the base plate. Thereby, the fixed state of the fixed portion and the base plate can be released without using vacuum suction. Further, since the magnet member for fixing the stationary portion to the base plate by the magnetic force between the magnet member and the magnetic member can be peeled from the base plate without using vacuum suction, in order to fix the stationary portion and the base plate more firmly Even when a magnet member having a large magnetic force is used, it is not necessary to increase the magnet member (the area of the magnet member). As a result, it is possible to prevent the mounting area of the backup pin from being increased, and to prevent the number and the pitch of the backup pins fixed to the base plate from being limited.

상기 제 1 국면에 의한 백업 핀에 있어서, 바람직하게는 자석 부재가 고정부의 내부의 하강단에 배치되어 있는 상태에 있어서 고정부와 베이스 플레이트의 고정 상태가 유지되어 자성체 부재가 상승됨으로써, 자석 부재가 고정부의 내부의 상승단에 배치되어 있는 상태에 있어서 고정부와 베이스 플레이트의 고정 상태가 해제되도록 구성되어 있다. 이와 같이 구성하면, 자석 부재가 고정부의 내부의 하강단에 배치되어 있는 고정 상태로부터 상승단에 배치되어 있는 고정 상태가 해제된 상태(고정 해제 상태)로 전환함으로써, 용이하게 자석 부재를 베이스 플레이트로부터 박리할 수 있다.In the backup pin according to the first aspect, preferably, in a state in which the magnet member is disposed at the downward end in the fixed portion, the fixed state of the fixed portion and the base plate is maintained and the magnetic member is raised, The fixed state of the stationary portion and the base plate is released in a state where the stationary portion and the base plate are disposed at the ascending end of the fixed portion. With this configuration, the magnet member is shifted from the fixed state in which the magnet member is disposed at the downward end in the fixed portion to the released state (released state) in which the magnet member is disposed at the rising end, Can be peeled off.

이 경우 바람직하게는, 자성체 부재는 자석 부재가 하강단에 배치된 상태로 하강됨으로써 자석 부재에 접촉하고, 그 후 상승됨으로써 자성체 부재와 자석 부재 사이의 자력에 의해 자석 부재가 상승되도록 구성되어 있다. 이와 같이 구성하면, 자석 부재와 자성체 부재의 접촉에 의해 하강단에 배치된 자석 부재와 자성체 부재 사이에 작용하는 자력을 크게 한 상태로 자성체 부재를 상승시킬 수 있으므로 자석 부재를 베이스 플레이트로부터 확실하게 박리할 수 있다.In this case, preferably, the magnetic member is configured such that the magnet member is lowered in a state where the magnet member is disposed at the descending end, so that the magnet member is brought into contact with the magnet member and then raised so that the magnet member is raised by the magnetic force between the magnet member and the magnet member. With this configuration, the magnetic member can be raised with the magnetic force acting between the magnet member and the magnetic member disposed at the descending end being increased by the contact between the magnet member and the magnetic member, can do.

상기 자성체 부재와 자석 부재가 접촉하는 구성에 있어서 바람직하게는, 고정부는 자석 부재와 베이스 플레이트가 접촉되지 않은 상태로 자석 부재를 하강단에 있어서 유지하는 하강단측 유지부와, 자성체 부재와 자석 부재가 접촉된 상태로 자성체 부재가 상승되었을 때에 자석 부재를 상승단에 있어서 유지하는 상승단측 유지부를 포함한다. 이와 같이 구성하면, 하강단측 유지부에 의해 자석 부재를 하강단으로 유지할 수 있으므로 안정한 상태로 고정부를 베이스 플레이트에 고정할 수 있다. 또한, 상승단측 유지부에 의해 자석 부재와 접촉된 자성체 부재를 유지할 수 있으므로 안정한 상태로 자석 부재를 베이스 플레이트로부터 박리한 상태를 유지할 수 있다.Preferably, in the configuration in which the magnetic member and the magnet member are in contact with each other, preferably, the fixing portion includes a downward end side holding portion for holding the magnet member at the downward end in a state in which the magnet member and the base plate are not in contact with each other, And a rising end side holding portion for holding the magnet member at the rising end when the magnetic body member is raised in a contacted state. With this configuration, since the magnet member can be held at the lowered end by the lower end portion holding portion, the stationary portion can be fixed to the base plate in a stable state. Further, since the magnetic member in contact with the magnet member can be held by the rising end side holding portion, it is possible to maintain the state in which the magnet member is separated from the base plate in a stable state.

상기 고정부가 하강단측 유지부를 포함하는 구성에 있어서 바람직하게는, 하강단측 유지부는 고정부의 내부측으로 돌출됨과 아울러 자석 부재를 베이스 플레이트 사이에 제 1 간극을 갖는 상태로 유지하도록 구성되어 있고, 제 1 간극은 자석 부재가 하강단측 유지부에 배치되었을 때에 고정부와 베이스 플레이트의 고정 상태가 유지되는 자력이 자석 부재와 베이스 플레이트 사이에 작용함과 아울러 자석 부재가 자성체 부재와 접촉한 후 상승될 때에 자석 부재와 베이스 플레이트 사이에 작용하는 자력과, 자석 부재의 자중에 의한 중력의 합계가 자석 부재와 자성체 부재 사이에 작용하는 자력보다 작아지도록 설정되어 있다. 이와 같이 구성하면, 베이스 플레이트와 제 1 간극을 두고서 유지되는 자석 부재에 의해 고정부를 베이스 플레이트에 확실하게 고정할 수 있음과 아울러 자석 부재와 베이스 플레이트가 직접 접촉하는 경우와 다르고, 제 1 간극의 경우에 자석 부재와 베이스 플레이트 사이에 작용하는 자력을 약화시켜, 용이하게 자석 부재를 베이스 플레이트로부터 박리할 수 있다.The lower end side holding portion is configured to protrude to the inside of the fixed portion and to hold the magnet member in a state having a first gap between the base plates, When the magnet member is disposed on the lower end side holding portion, a magnetic force in which the fixed state of the fixed portion and the base plate is maintained acts between the magnet member and the base plate, and when the magnet member is raised after being in contact with the magnetic member, The sum of the magnetic force acting between the member and the base plate and the gravity due to the self weight of the magnet member is set to be smaller than the magnetic force acting between the magnet member and the magnetic member. According to this configuration, the fixed portion can be reliably fixed to the base plate by the magnet member held with the first gap and the base plate, and also, in contrast to the case where the magnet member and the base plate are in direct contact, , The magnetic force acting between the magnet member and the base plate is weakened, so that the magnet member can easily be separated from the base plate.

상기 고정부가 하강단측 유지부를 포함하는 구성에 있어서 바람직하게는, 고정부는 상승되는 자성체 부재를 자석 부재 사이에 제 2 간극을 갖는 상태로 유지하는 자성체 부재 유지부를 포함하고, 제 2 간극은 상승단측 유지부에 의해 자석 부재가 유지되고, 또는 자성체 부재 유지부에 의해 자성체 부재가 유지된 상태로 자석 부재와 자성체 부재 사이에 작용하는 자력이 자석 부재와 베이스 플레이트 사이에 작용하는 자력과, 자석 부재의 자중에 의한 중력의 합계보다 커지도록 설정되어 있다. 이와 같이 구성하면, 고정부와 베이스 플레이트의 고정 상태를 해제한 후에, 자석 부재를 자성체 부재로 확실하게 끌어당길 수 있는 제 2 간극을 둔 상태로 자석 부재와 자성체 부재를 유지할 수 있으므로, 용이하게 자석 부재를 베이스 플레이트로부터 박리한 상태를 유지할 수 있다.Preferably, the fixing portion includes a magnetic body member holding portion for holding the magnetic body member to be raised in a state having a second gap between the magnet members, and the second gap includes a rising end side holding portion The magnetic force acting between the magnet member and the magnetic body member in a state in which the magnet member is held by the magnetic member holding member or the magnetic member is held by the magnetic member holding member, Is larger than the sum of the gravitational force caused by the gravity. According to this configuration, since the magnet member and the magnetic member can be held with the second gap being able to reliably pull the magnet member to the magnetic member after releasing the fixed state of the fixed portion and the base plate, The member can be maintained in a state of being separated from the base plate.

상기 고정부가 자성체 부재 유지부를 포함하는 구성에 있어서 바람직하게는, 자석 부재가 상승단측 유지부에 배치된 상태로 고정부가 하강되어 베이스 플레이트에 접촉되는 경우에는 자석 부재와 베이스 플레이트 사이에 작용하는 자력과, 자석 부재의 자중에 의한 중력과, 자석 부재의 베이스 플레이트 방향으로의 관성력의 합계가 자석 부재와 자성체 부재 사이에 작용하는 자력보다 커지도록 설정되어 있다. 이와 같이 구성하면, 고정부가 하강되어 베이스 플레이트에 접촉되었을 때에 발생하는 자석 부재의 베이스 플레이트 방향으로의 관성력을 이용하여 자석 부재를 상승단측 유지부에서 하강단측 유지부로 이동(낙하)시킬 수 있으므로 간단한 구조에 의해 고정 해제 상태로부터 고정 상태로 전환할 수 있다.In the configuration in which the fixing portion includes the magnetic member holding portion, preferably, when the fixing portion is lowered in contact with the base plate with the magnet member disposed on the rising end side holding portion, the magnetic force acting between the magnet member and the base plate , The sum of the gravity due to the self weight of the magnet member and the inertia force in the direction of the base plate of the magnet member is set to be larger than the magnetic force acting between the magnet member and the magnetic member. With this configuration, since the magnet member can be moved (dropped) from the rising end side holding portion to the downward side side holding portion by using the inertial force in the direction of the base plate of the magnet member generated when the fixing portion is lowered and brought into contact with the base plate, It is possible to switch from the fixed release state to the fixed release state.

상기 제 1 국면에 의한 백업 핀에 있어서 바람직하게는, 자성체 부재가 장착되고 고정부의 내부에 슬라이딩되는 축부를 더 구비하고, 축부가 상승됨으로써 자성체 부재가 상승됨으로써 고정부와 베이스 플레이트가 고정된 고정 상태를 해제하도록 구성되어 있다. 이와 같이 구성하면, 축부를 사용하여 용이하게 자성체 부재를 상승시키고, 고정부를 베이스 플레이트에 고정하는 자석 부재를 베이스 플레이트로부터 박리할 수 있다.Preferably, the backup pin according to the first aspect further comprises a shaft portion to which the magnetic member is mounted and which slides in the fixed portion, and the magnetic member is raised by lifting the shaft portion so that the fixing portion and the base plate are fixed State is released. With this configuration, the magnetic member can be easily lifted by using the shaft portion, and the magnet member for fixing the fixed portion to the base plate can be separated from the base plate.

이 경우 바람직하게는, 축부는 자력에 의해 자석 부재가 상승된 상태로 흡인 노즐에 의해 흡인가능하게 구성됨과 아울러, 흡인 노즐에 의해 흡인된 상태로 상하 방향으로 이동되도록 구성되어 있다. 이와 같이 구성하면, 고정부와 베이스 플레이트의 고정이 해제되었을 때에 흡인 노즐에 의해 실질적으로 백업 핀의 자중에 대응하는 흡인력으로 백업 핀을 흡인하고, 흡인 노즐을 포함하는 헤드를 상승시킴으로써 백업 핀을 이동시킬 수 있다.In this case, preferably, the shaft portion is constituted to be capable of being attracted by the suction nozzle in a state in which the magnet member is raised by the magnetic force, and is configured to be moved in the vertical direction while being attracted by the suction nozzle. With this configuration, when the fixed portion and the base plate are released, the backup pin is sucked by the suction nozzle substantially by the suction force corresponding to the self weight of the backup pin, and the head including the suction nozzle is lifted to move the backup pin .

상기 축부를 구비하는 구성에 있어서 바람직하게는, 축부와 고정부 사이에는 축부가 하강되었을 때에 탄성 변형가능한 스프링 부재가 설치되어 있다. 이와 같이 구성하면, 기판 상의 전자부품 등에 대응하는 베이스 플레이트의 위치에 백업 핀이 배치되어버리는 경우에도, 스프링 부재가 전자부품 등과 접촉했을 때에 탄성 변형하여 충격을 흡수할 수 있으므로 전자부품 또는 기판이 손상되는 것을 억제할 수 있다. 또한, 흡인 노즐에 의해 하방향으로 밀어넣을(이동됐을) 때의 스프링 부재의 반발력에 의해 축부를 상방으로 이동시킬 수 있다.In the structure having the shaft portion, preferably, a spring member capable of being elastically deformed is provided between the shaft portion and the fixing portion when the shaft portion is lowered. With this configuration, even when the backup pin is disposed at the position of the base plate corresponding to the electronic component on the board, the spring member can be elastically deformed to absorb the impact when it comes into contact with the electronic component or the like, Can be suppressed. Further, the shaft portion can be moved upward by the repulsive force of the spring member when the suction nozzle is pushed downward (moved).

이 발명의 제 2 국면에 의한 기판 처리 장치는 베이스 플레이트와, 베이스 플레이트에 자력에 의해 고정된 상태로 기판을 이면으로부터 지지하는 백업 핀, 백업 핀을 흡인가능한 흡인 노즐을 구비하고, 백업 핀은 베이스 플레이트에 고정가능한 고정부와 고정부의 내부에 배치됨과 아울러 고정부의 내부에서 상승 및 하강되도록 구성되고, 고정부를 자력에 의해 베이스 플레이트에 고정하기 위한 자석 부재와, 자석 부재의 상방에 배치되어 고정부의 내부에서 상승됨으로써 자석 부재를 자력에 의해 상승시켜 고정부와 베이스 플레이트가 고정된 고정 상태를 해제하는 자성체 부재를 포함한다.A substrate processing apparatus according to a second aspect of the present invention includes a base plate, a backup pin for holding the substrate from the back surface in a state of being fixed by a magnetic force to the base plate, and a suction nozzle capable of sucking up the backup pin, A magnet member which is disposed inside the stationary member and is capable of being raised and lowered inside the stationary member and fixed to the base plate by a magnetic force, And a magnetic body member lifted inside the fixed portion to raise the magnet member by a magnetic force to release the fixed state in which the fixed portion and the base plate are fixed.

이 발명의 제 2 국면에 의한 기판 처리 장치로는 상기한 바와 같이, 자석 부재를 자력에 의해 상승시켜 고정부와 베이스 플레이트가 고정된 고정 상태를 해제하는 자성체 부재를 설치함으로써, 자석 부재와 자성체 부재 사이에 작용하는 자력에 의해 고정부를 베이스 플레이트에 고정하는 고정 상태의 자석 부재를 베이스 플레이트로부터 박리할 수 있다. 이것에 의해, 진공흡인을 사용하지 않고, 고정부와 베이스 플레이트의 고정 상태를 해제할 수 있다. 또한, 진공흡인을 사용하지 않고, 자석 부재와 자성체 부재 사이의 자력에 의해 고정부를 베이스 플레이트에 고정하는 자석 부재를 베이스 플레이트로부터 박리할 수 있으므로, 고정부와 베이스 플레이트를 보다 강고하게 고정하기 위해서 자력이 큰 자석 부재를 사용하는 경우에도 자석 부재(자석 부재의 면적)를 크게 할 필요가 없다. 그 결과, 백업 핀의 설치 면적이 커지는 것을 억제하고, 베이스부에 고정되는 백업 핀의 수 및 피치에 제약이 생기는 것을 방지할 수 있다.In the substrate processing apparatus according to the second aspect of the present invention, as described above, by providing the magnetic member for lifting the magnet member by the magnetic force and releasing the fixed state in which the fixed portion and the base plate are fixed, The stationary magnet member for fixing the stationary portion to the base plate can be separated from the base plate. Thereby, the fixed state of the fixed portion and the base plate can be released without using vacuum suction. Further, since the magnet member for fixing the stationary portion to the base plate by the magnetic force between the magnet member and the magnetic member can be peeled from the base plate without using vacuum suction, in order to fix the stationary portion and the base plate more firmly Even when a magnet member having a large magnetic force is used, it is not necessary to increase the magnet member (the area of the magnet member). As a result, it is possible to prevent the mounting area of the backup pin from being increased, and to prevent the number and pitch of the backup pins fixed to the base portion from being limited.

(발명의 효과)(Effects of the Invention)

본 발명에 의하면 상기한 바와 같이, 진공흡인을 사용하지 않고 고정부와 베이스 플레이트의 고정 상태를 해제할 수 있다.According to the present invention, as described above, the stationary state of the stationary portion and the base plate can be released without using vacuum suction.

도 1은 본 발명의 일실시형태에 의한 표면 실장 장치를 나타내는 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일실시형태에 의한 표면 실장 장치를 나타내는 측면도이다.
도 3은 본 발명의 일실시형태에 의한 백업 핀이 베이스 플레이트에 고정된 상태를 나타내는 도이다.
도 4는 도 3의 500-500선에 따른 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일실시형태에 의한 백업 핀의 고정부를 확대한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일실시형태에 의한 백업 핀의 축부를 흡인 노즐에 의해 하방으로 밀어넣은 상태를 나타내는 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일실시형태에 의한 백업 핀의 자석을 상승단측 유지부에 유지시킨 상태를 나타내는 단면도이다.
도 8은 본 발명의 일실시형태에 의한 백업 핀의 자성체 부재를 자성체 유지부에 유지시킨 상태를 나타내는 단면도이다.
도 9는 본 발명의 일실시형태에 의한 백업 핀의 고정 상태가 해제되어 이동되는 상태를 나타내는 단면도이다.
도 10은 본 발명의 일실시형태에 의한 백업 핀을 베이스 플레이트에 고정할 때의 상태를 나타내는 단면도이다.1 is a plan view showing a surface mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a side view showing a surface mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a view showing a state in which a backup pin is fixed to a base plate according to an embodiment of the present invention.
4 is a sectional view taken along line 500-500 of Fig.
5 is an enlarged cross-sectional view of a fixing portion of a backup pin according to an embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view showing a state in which a shaft portion of a backup pin according to an embodiment of the present invention is pushed downward by a suction nozzle.
7 is a cross-sectional view showing a state in which the magnet of the backup pin according to the embodiment of the present invention is held on the rising end side holding portion.
8 is a cross-sectional view showing a state in which a magnetic substance member of a backup pin is held by a magnetic substance holding section according to an embodiment of the present invention.
9 is a cross-sectional view showing a state in which a fixed state of a backup pin is released and moved according to an embodiment of the present invention.
10 is a cross-sectional view showing a state in which a backup pin is fixed to a base plate according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 실시형태를 도면에 근거하여 설명한다.DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

우선, 도 1∼도 10을 참조하여 본 발명의 일실시형태에 의한 표면 실장 장치(100)의 구조에 대해서 설명한다. 또한, 표면 실장 장치(100)는 본 발명의 「기판 처리 장치」의 일례이다.First, the structure of a surface mounting apparatus 100 according to an embodiment of the present invention will be described with reference to Figs. 1 to 10. Fig. The surface mounting apparatus 100 is an example of the "substrate processing apparatus" of the present invention.

표면 실장 장치(100)는 도 1에 나타낸 바와 같이, 한 쌍의 컨베이어(2)에 의해 기판(200)(도 2 참조)이 X2방향에서 X1방향(반송방향)으로 반송되어 소정의 작업 위치에서 기판(200)에 부품(4a)을 실장하는 장치이다.1, the surface mounting apparatus 100 is configured such that the substrate 200 (see FIG. 2) is transported in the X1 direction (transport direction) from the X2 direction by the pair of conveyors 2, And mounts the component 4a on the substrate 200. [

표면 실장 장치(100)는 도 1에 나타낸 바와 같이 기대(1)와, 한 쌍의 컨베이어(2)와, 베이스 플레이트(3)와, 테이프 피더(4)와, 헤드 유닛(5)을 구비하고 있다. 또한, 표면 실장 장치(100)는 지지부(6)와, 레일부(7)와, 카메라 유닛(8)을 구비하고 있다. 또한, 베이스 플레이트(3)에는 기판(200)을 이면(Z1방향)으로부터 지지하고, 기판(200)의 휨을 억제하는 백업 핀(9)이 배치된다. 또한, 기대(1)는 사용하지 않은 백업 핀(9)을 대기(임시저장)시켜 놓는 백업 핀 대기부(1a)를 포함하고 있다. 또한, 백업 핀 대기부(1a)는, 예를 들면 철 등의 자성체에 의해 구성되어 있다. 또한, 표면 실장 장치(100)는 도시되지 않은 콘트롤러(제어기구)에 의해 실장 작업에 관한 동작이 제어된다. 또한, 본 실시형태에서는 우선, 표면 실장 장치(100)의 구성에 대해서 설명하고, 그 후 백업 핀(9)의 구성의 상세에 대해서 설명한다.The surface mounting apparatus 100 includes a base 1, a pair of conveyors 2, a base plate 3, a tape feeder 4, and a head unit 5 as shown in Fig. 1 have. The surface mounting apparatus 100 further includes a support portion 6, a rail portion 7, and a camera unit 8. [ The base plate 3 is provided with a backup pin 9 for supporting the substrate 200 from the back surface (Z1 direction) and suppressing the warp of the substrate 200. [ The base 1 also includes a backup pin base portion 1a for waiting (temporarily storing) the unused backup pin 9. The backup pin ascent portion 1a is made of a magnetic material such as iron. In addition, the surface mounting apparatus 100 is controlled by the controller (control mechanism) not shown in the operation related to the mounting operation. In the present embodiment, the configuration of the surface mounting apparatus 100 will be described first, and then the configuration of the backup pin 9 will be described in detail.

컨베이어(2)는 기판(200)을 반송방향(X방향)으로 반송하는 기능을 갖는다. 또한, 컨베이어(2)에는 도시되지 않은 클램프 기구가 설치되어 있다. 컨베이어(2)는 이 클램프 기구에 의해 반송 중의 기판(200)을 실장 작업 위치에 정지시킨 상태로 유지(고정)하도록 구성되어 있다. 또한, 실장 작업 위치는 베이스 플레이트(3)의 백업 핀(9)이 설치된 위치의 상방에 위치하고 있다.The conveyor 2 has a function of transporting the substrate 200 in the transport direction (X direction). The conveyor 2 is provided with a clamping mechanism (not shown). The conveyor 2 is configured to hold (fix) the substrate 200 in a state where it is stopped at the mounting operation position by the clamping mechanism. Further, the mounting operation position is located above the position where the backup pin 9 of the base plate 3 is installed.

베이스 플레이트(3)는, 예를 들면 철 등의 자성체에 의해 구성되어 있다. 백업 핀(9)은 실장 작업 개시 전에, 표면 실장 장치(100)가 미리 취득하고 있는 기판(200)의 데이터에 근거하여, 베이스 플레이트(3) 상의 소정 위치에 배치된다. 베이스 플레이트(3)는, 실장 작업시에는 실장 작업 위치에 고정된 기판(200)의 이면(Z1방향측)에 백업 핀(9)이 접촉할 때까지 베이스 플레이트(3)가 상승(도 2 참조)되도록 구성되어 있다.The base plate 3 is made of a magnetic material such as iron. The backup pin 9 is disposed at a predetermined position on the base plate 3 based on the data of the substrate 200 previously acquired by the surface mounting apparatus 100 before the mounting operation is started. The base plate 3 is lifted up (see FIG. 2) until the backup pin 9 comes into contact with the back surface (Z1 direction side) of the substrate 200 fixed to the mounting working position during the mounting operation ).

테이프 피더(4)는 기판(200)에 설치되는 IC 등의 부품(4a)을 헤드 유닛(5)에 공급하도록 구성되어 있다. 또한, 테이프 피더(4)는 컨베이어(2)의 Y방향의 양측에 복수 배치되어 있다.The tape feeder 4 is configured to supply a component 4a such as an IC to be mounted on the substrate 200 to the head unit 5. [ A plurality of tape feeders 4 are arranged on both sides of the conveyor 2 in the Y direction.

헤드 유닛(5)은 6개의 헤드(51)와, Z축 구동 모터(도시 생략)를 포함하고 있다. 헤드 유닛(5)은 테이프 피더(4)로부터 부품(4a)을 취득함과 아울러 기판(200)에 부품(4a)을 설치하도록 구성되어 있다.The head unit 5 includes six heads 51 and a Z-axis driving motor (not shown). The head unit 5 is configured to acquire the component 4a from the tape feeder 4 and to install the component 4a on the substrate 200. [

헤드(51)는 도 2에 나타낸 바와 같이, 헤드 유닛(5)의 하면측(Z1방향측)으로 돌출하도록 배치되어 있다. 헤드(51)의 선단에는 부품(4a)이나 백업 핀(9)(후술하는 축부(92))을 진공흡인하는 흡인 노즐(52)이 설치되어 있다. 또한, 헤드(51)는 Z축 구동 모터가 구동됨으로써 헤드 유닛(5)에 대하여 Z축 방향으로 승강 가능하게 구성되어 있다. 또한, 헤드 유닛(5)에는 도 1에 나타낸 바와 같이, 기판(200)을 촬상하기 위한 카메라 유닛(53)이 설치되어 있다. 카메라 유닛(53)은 베이스 플레이트(3)에 배치되어 있는 백업 핀(9)을 상방(Z2방향)으로부터 촬상하여 인식하도록 구성되어 있다. 또한, 카메라 유닛(53)은 백업 핀 대기부(1a)에 배치되어 있는 백업 핀(9)을 상방으로부터 촬상하고, 백업 핀 대기부(1a) 상에 배치되는 백업 핀(9)의 위치나 개수를 인식하도록 구성되어 있다.As shown in Fig. 2, the head 51 is disposed so as to protrude from the bottom side (Z1 direction side) of the head unit 5. [ At the front end of the head 51 is provided a suction nozzle 52 for vacuum suctioning the component 4a and the backup pin 9 (the shaft portion 92 described later). The head 51 is configured to be able to move up and down in the Z-axis direction with respect to the head unit 5 by driving the Z-axis driving motor. 1, the head unit 5 is provided with a camera unit 53 for capturing an image of the substrate 200. In addition, The camera unit 53 is structured so as to pick up and recognize the backup pin 9 arranged on the base plate 3 from above (in the Z2 direction). The camera unit 53 picks up the backup pin 9 disposed at the backup pin standby portion 1a from above and detects the position and number of the backup pin 9 disposed on the backup pin standby portion 1a As shown in Fig.

지지부(6)는 볼나사축(61)과 볼나사축(61)을 회전시키는 X축 구동 모터(62)를 포함하고 있다. X축 구동 모터(62)가 구동됨으로써 헤드 유닛(5)은 X방향으로 이동되도록 구성되어 있다.The supporting portion 6 includes an X-axis driving motor 62 for rotating the ball-screw shaft 61 and the ball-screw shaft 61. The X-axis drive motor 62 is driven to move the head unit 5 in the X direction.

레일부(7)는 지지부(6)의 양단부(X방향)를 Y방향으로 이동 가능하게 지지하는 한 쌍의 가이드 레일(71)과, Y방향으로 연장되는 볼나사축(72)과, 볼나사축(72)을 회전시키는 Y축 구동 모터(73)를 포함하고 있다. Y축 구동 모터(73)가 구동됨으로써 헤드 유닛(5)은 Y방향으로 이동되도록 구성되어 있다.The rail part 7 includes a pair of guide rails 71 for movably supporting both ends (X direction) of the support part 6 in the Y direction, a ball screw shaft 72 extending in the Y direction, And a Y-axis drive motor 73 for rotating the shaft 72. [ And the Y-axis drive motor 73 is driven to move the head unit 5 in the Y direction.

카메라 유닛(8)은 기대(1)의 상면 상에 고정적으로 설치되어 있다. 또한, 카메라 유닛(8)은 각 헤드(51)의 흡인 노즐(52)에 흡착된 부품(4a)을 촬상하고, 부품(4a)의 실장에 앞서 부품(4a)의 흡착 상태를 인식하도록 구성되어 있다.The camera unit 8 is fixedly mounted on the upper surface of the base 1. The camera unit 8 is configured to pick up the component 4a adsorbed to the suction nozzle 52 of each head 51 and recognize the adsorption state of the component 4a before mounting the component 4a have.

이어서, 백업 핀(9)의 구성에 대해서 설명한다.Next, the configuration of the backup pin 9 will be described.

여기서, 본 실시형태에서는 도 4 및 도 5에 나타낸 바와 같이, 백업 핀(9)은 고정부(91)와, 축부(92)와, 스프링(93)과, 자성체 부재(94)와, 자성체 부재(94)의 하방(Z1방향)에 배치되는 원반상의 자석(95)을 포함하고 있다. 백업 핀(9)은 자석(95)의 자력에 의해 고정부(91)가 베이스 플레이트(3)에 고정되도록 구성되어 있다. 이 백업 핀(9)은 자석(95)이 고정부(91)의 후술의 하강단(911a)에 배치(유지)되어 있는 상태(이하, 하강단 유지 상태라고 함)에 있어서, 고정부(91)와 베이스 플레이트(3)의 고정 상태가 유지되도록 구성되어 있다. 또한, 백업 핀(9)은 자석(95)이 고정부(91)의 후술의 상승단(912a)에 배치(유지)되어 있는 상태(이하, 상승단 유지 상태라고 함)에 있어서, 고정부(91)와 베이스 플레이트(3)의 고정 상태가 해제되도록 구성되어 있다. 또한, 자석(95)에는 자석(95)과 베이스 플레이트 사이에 작용하는 자력(Fb), 자석(95)의 자중에 의한 중력(Fg), 및 자석(95)과 자성체 부재(94) 사이에 작용하는 자력(Fm)이 작용한다. 또한, 백업 핀(9)을 고정할(도 9의 상태에서 도 10의 상태로 이행할) 때에는, 자석(95)에는 이들 힘에 가하여 자석(95)의 베이스 플레이트 방향으로의 관성력(Fi)이 작용한다. 또한, 스프링(93)은 본 발명의 「스프링 부재」의 일례이다. 또한, 자석(95)은 본 발명의 「자석 부재」의 일례이다.4 and 5, the backup pin 9 includes a fixed portion 91, a shaft portion 92, a spring 93, a magnetic body member 94, and a magnetic body member 92. In this embodiment, Shaped magnet 95 disposed below (in the Z1 direction) the magnet 94. The backup pin 9 is configured such that the fixing portion 91 is fixed to the base plate 3 by the magnetic force of the magnet 95. The backup pin 9 is fixed to the fixed portion 91 in a state in which the magnet 95 is disposed (held) in a descending end 911a of the fixed portion 91 And the base plate 3 are maintained in a fixed state. The backup pin 9 is a state in which the magnet 95 is arranged (held) in a rising end 912a of the fixing portion 91 91 and the base plate 3 are released from the fixed state. The magnet 95 is provided with a magnetic force Fb acting between the magnet 95 and the base plate, a gravitational force Fg due to the own weight of the magnet 95 and a magnetic force Fg acting between the magnet 95 and the magnetic member 94 A magnetic force Fm acts on the magnetic field. 9), the inertia force Fi in the direction of the base plate of the magnet 95 is applied to the magnets 95 by applying these forces to the magnets 95 . The spring 93 is an example of the " spring member " of the present invention. The magnet 95 is an example of the " magnet member " of the present invention.

고정부(91)는 비자성체(예를 들면, 알루미늄)에 의해 형성되어 있다. 고정부(91)는 도 5에 나타낸 바와 같이, 내부가 중공에 형성되어 자성체 부재(94) 및 자석(95)이 배치되도록 구성되어 있다. 또한, 고정부(91)의 내부는 하측(베이스 플레이트(3)측)으로부터 순서대로 고정부(91)의 단면방향(XY방향)의 내경이 각각 다른 대략 원통 형상의 영역(91a∼91d)을 포함하고 있다. 또한, 각 영역은 영역(91b), 영역(91a), 영역(91c), 영역(91d)의 순으로 내경이 작아진다. 즉, 고정부(91)의 내경은 영역(91b)에서 최대가 되고, 영역(91d)에서 최소가 된다. 또한, 고정부(91)는 길이방향(Z방향)의 중앙부 근방(도 3 참조)에 외측을 향하여 돌출하는 플랜지부(주상의 볼록부)(91e)를 포함하고 있다.The fixing portion 91 is formed of a non-magnetic material (for example, aluminum). As shown in Fig. 5, the fixing portion 91 is formed in the hollow portion so that the magnetic member 94 and the magnet 95 are arranged. The inside of the fixing portion 91 is provided with substantially cylindrical regions 91a to 91d having different inner diameters in the cross sectional direction (XY direction) of the fixing portion 91 in order from the lower side (base plate 3 side) . Each area has an inner diameter smaller in the order of the area 91b, the area 91a, the area 91c, and the area 91d. That is, the inner diameter of the fixing portion 91 becomes maximum in the region 91b and becomes minimum in the region 91d. The fixing portion 91 includes a flange portion 91e projecting outward in the vicinity of the central portion in the longitudinal direction (Z direction) (see Fig. 3).

또한, 고정부(91)는 도 4 및 도 5에 나타낸 바와 같이, 하강단측 유지부(911)와, 상승단측 유지부(912)와, 자성체 부재 유지부(913)를 포함하고 있다. 고정부(91)는 하강단측 유지부(911)와 상승단측 유지부(912) 사이의 영역(91b)에 있어서, 자석(95)을 승강시키도록 구성되어 있다. 고정부(91)는 하강단측 유지부(911)와 자성체 부재 유지부(913) 사이의 영역(91b 및 91c)에 있어서, 자성체 부재(94)(후술하는 선단부(94a))를 승강시키도록 구성되어 있다. 고정부(91)는 영역(91d)에 있어서, 축부(92)를 슬라이딩시키도록 구성되어 있다.4 and 5, the fixing portion 91 includes a downward end side holding portion 911, an upward end side holding portion 912, and a magnetic body member holding portion 913. As shown in FIG. The fixing portion 91 is configured to raise and lower the magnet 95 in the region 91b between the lower end side holding portion 911 and the rising end side holding portion 912. [ The fixing portion 91 is configured to raise and lower the magnetic body member 94 (the tip end portion 94a described later) in the regions 91b and 91c between the lower end side holding portion 911 and the magnetic body member holding portion 913 . The fixing portion 91 is configured to slide the shaft portion 92 in the region 91d.

하강단측 유지부(911)는 고정부(91)의 내부(91)(영역(91a))측으로 돌출하도록 판상으로 형성되어 있다. 하강단측 유지부(911)의 상면은 자석(95)의 하방으로의 이동을 규제하는 하강단(911a)을 구성하고 있다. 하강단측 유지부(911)는 자석(95)과 베이스 플레이트(3)가 접촉되지 않은는 상태로 자석(95)을 하강단(911a)에 있어서 유지하도록 구성되어 있다. 다시 말하면, 하강단측 유지부(911)는 하강단 유지 상태의 자석(95)(자석(95)의 하면)과 베이스 플레이트(3)(베이스 플레이트(3)의 상면)가 제 1 간극(이하, 간극(D1)이라 함)을 둔 상태로 자석(95)을 하강단(911a)에 있어서 유지하도록 구성되어 있다. 또한, 간극(D1)은 고정부(91)와 베이스 플레이트(3)의 고정 상태가 유지되는 자력이 하강단 유지 상태의 자석(95)과 베이스 플레이트(3) 사이에 작용하는 크기로 설정되어 있다.The lower end side holding portion 911 is formed in a plate shape so as to protrude toward the inside 91 (region 91a) side of the fixing portion 91. The upper surface of the lower end portion side holding portion 911 constitutes a lower end 911a that restricts the movement of the magnet 95 downward. The lower end side holding portion 911 is configured to hold the magnet 95 at the downward end 911a in a state in which the magnet 95 and the base plate 3 are not in contact with each other. In other words, the downward end side holding portion 911 is provided on the lower surface of the magnet 95 (the lower surface of the magnet 95) and the base plate 3 (the upper surface of the base plate 3) And the magnet 95 is held at the downward end 911a with the gap D1 therebetween. The clearance D1 is set to a size such that the magnetic force holding the fixed portion 91 and the fixed base plate 3 acts between the magnet 95 held in the downwardly held state and the base plate 3 .

상승단측 유지부(912)는 영역(91c)을 구성하는 고정부(91)의 내벽에 의해 구성되어 있다. 상승단측 유지부(912)의 하면은 자석(95)의 상방으로의 이동을 규제하는 상승단(912a)을 구성하고 있다. 상승단측 유지부(912)는 자성체 부재(94)와 자석(95)이 접촉된 상태(도 7 참조)로 자성체 부재(94)가 상승되었을 때에 자석(95)을 상승단(912a)에 있어서 유지하도록 구성되어 있다. 또한, 상승단측 유지부(912)는 상승단 유지 상태의 자석(95)(자석(95)의 하면)과 베이스 플레이트(3)(베이스 플레이트(3)의 표면)가 간극(D0)을 두도록 구성되어 있다. 또한 도 5에 있어서, 상승단측 유지부(912)에 의해 유지된 자석(95)은 일점 쇄선에 의해 나타내져 있다. 또한, 간극(D1)은 자석(95)과 베이스 플레이트(3) 사이에 작용하는 자력(Fb)과 자석(95)의 자중에 의한 중력(Fg)의 합계(Fb+Fg)가 상승단 유지 상태의 자석(95)과 자성체 부재(94) 사이에 작용하는 자력(Fm)보다 작아지도록 설정되어 있다. 또한, 상승단 유지 상태의 자석(95)과 베이스 플레이트(3) 사이에 작용하는 자력은 대략 제로(Fm≒0)가 되도록 설정되어 있다.The rising end side holding portion 912 is constituted by the inner wall of the fixing portion 91 constituting the region 91c. The lower surface of the rising-end-side holding portion 912 constitutes a rising end 912a for restricting the upward movement of the magnet 95. [ The rising end side holding portion 912 holds the magnet 95 at the rising end 912a when the magnetic body member 94 is lifted with the magnetic body member 94 in contact with the magnet 95 . The rising end side holding portion 912 is configured such that the magnet 95 (the lower surface of the magnet 95) in the ascending end holding state and the base plate 3 (the surface of the base plate 3) . 5, the magnet 95 held by the rising-end-side holding portion 912 is indicated by a one-dot chain line. The gap D1 is defined by the sum Fb + Fg of the magnetic force Fb acting between the magnet 95 and the base plate 3 and the gravitational force Fg by the self weight of the magnet 95, Is smaller than the magnetic force (Fm) acting between the magnet (95) and the magnetic body member (94) of the rotor. In addition, the magnetic force acting between the magnet 95 in the ascending end holding state and the base plate 3 is set to be substantially zero (Fm? 0).

자성체 부재 유지부(913)는 영역(91d)을 구성하는 고정부(91)의 내벽에 의해 구성되어 있다. 자성체 부재 유지부(913)의 하면(913a)은 자성체 부재(94)의 상방으로의 이동을 규제하는 기능을 갖는다. 자성체 부재 유지부(913)는 상승되어 자성체 부재 유지부(913)에 의해 유지(배치)된 상태(이하, 자성체 유지 상태라고 함)(도 8 참조)의 자성체 부재(94)와 자석(95)(자석(95)의 상면) 사이에 제 2 간극(이하, 간극(D2)이라 함)을 갖는 상태로 자성체 부재(94)를 유지하도록 구성되어 있다. 즉, 자성체 부재 유지부(913)는 상승단 유지 상태의 자석(95)과 자성체 유지 상태의 자성체 부재(94)가 간극(D2)을 갖도록 구성되어 있다. 또한, 간극(D2)은 상승단측 유지부(912)에 의해 유지된 자석(95)과 베이스 플레이트(3) 사이의 간극(D0)보다 작다. 상세하게는, 간극(D2)은 상승단 유지 상태의 자석(95)과 자성체 유지 상태의 자성체 부재(94) 사이에 작용하는 자력(Fm)이 자석(95)과 베이스 플레이트(3) 사이에 작용하는 자력과 자석(95)의 자중에 의한 중력의 합계(Fb+Fg)보다 커지도록 설정되어 있다.The magnetic-member-holding portion 913 is constituted by the inner wall of the fixed portion 91 constituting the region 91d. The lower surface 913a of the magnetic body member holding portion 913 has a function of restricting the upward movement of the magnetic body member 94. [ The magnetic member holding portion 913 is lifted and is held by the magnetic member holding portion 913 (hereinafter referred to as a magnetic member holding state) (see FIG. 8) (Hereinafter referred to as a clearance D2) between the first magnetic member (the upper surface of the magnet 95) and the second magnetic member (the upper surface of the magnet 95). That is, the magnet member holding portion 913 is configured such that the magnet 95 in the ascending end holding state and the magnetic member 94 in the magnetic substance holding state have the clearance D2. The gap D2 is smaller than the gap D0 between the magnet 95 held by the rising end side holding portion 912 and the base plate 3. [ More specifically, the clearance D2 is set such that a magnetic force Fm acting between the magnet 95 in the rising end holding state and the magnetic body member 94 in the magnetic body holding state acts between the magnet 95 and the base plate 3 (Fb + Fg) of the gravity due to the magnetic force of the magnet 95 and the gravity due to the self weight of the magnet 95.

축부(92)는 고정부(91)의 내부에 슬라이딩 되도록 구성되어 있다. 축부(92)는 비자성체(예를 들면, 알루미늄)에 의해 형성되어 있다. 축부(92)는 도 3 및 도 4에 나타낸 바와 같이, 길이방향(Z방향)의 중앙부 근방과 상부 근방의 각각에 외측을 향하여 돌출하는 플랜지부(주상의 볼록부)(92a 및 92b)를 포함하고 있다. 백업 핀(9)은 도 8∼도 10에 나타낸 바와 같이, 흡인 노즐(52)에 의해 플랜지부(92b)가 흡인된 상태로 상하방향(Z방향)으로 이동(승강)되도록 구성되어 있다.And the shaft portion 92 is configured to slide inside the fixed portion 91. [ The shaft portion 92 is formed of a non-magnetic material (for example, aluminum). As shown in Figs. 3 and 4, the shaft portion 92 includes flange portions (columnar convex portions) 92a and 92b protruding outward in the vicinity of the central portion in the longitudinal direction (Z direction) . As shown in Figs. 8 to 10, the backup pin 9 is configured such that the flange portion 92b is moved (lifted and lowered) in the vertical direction (Z direction) by the suction nozzle 52.

스프링(93)은 도 3 및 도 4에 나타낸 바와 같이, 축부(92)의 플랜지부(92a)와 고정부(91)의 플랜지부(91e) 사이에 설치되어 있다. 스프링(93)은 축부(92)가 Z1방향으로 하강되었을 때에 탄성 변형가능하게 구성되어 있다. 스프링(93)은 헤드(51)(흡인 노즐(52))에 의해 하방으로 밀어넣은 축부(92)(도 6 참조)를 상방에 바이어싱하도록 구성되어 있다. 도 4나 도 8에 나타낸 상태에 있어서는 이 스프링(93)의 바이어싱 포스(biasing force)에 의해, 자성체 부재(94)가 자성체 부재 유지부(913)의 하면(913a)에 접촉하는 상태가 유지된다. 또한, 도시되지 않은 콘트롤러의 에러 등에 의해 기판(200) 상의 전자부품 등에 대응하는 베이스 플레이트(3)의 위치에 백업 핀(9)이 배치되어 버렸을 경우에도, 스프링(93)이 전자부품 등과 접촉했을 때에 탄성 변형함으로써 전자부품(기판(200))이 손상되는 것이 억제된다.The spring 93 is provided between the flange portion 92a of the shaft portion 92 and the flange portion 91e of the fixing portion 91 as shown in Figs. The spring 93 is elastically deformable when the shaft portion 92 is lowered in the Z1 direction. The spring 93 is configured to bias the shaft portion 92 (see Fig. 6) pushed downward by the head 51 (suction nozzle 52) upward. The state in which the magnetic substance member 94 is in contact with the lower face 913a of the magnetic substance holding portion 913 is maintained by the biasing force of the spring 93 in the state shown in Fig. do. Even when the backup pin 9 is disposed at the position of the base plate 3 corresponding to an electronic component or the like on the board 200 due to an error in a controller not shown in the figure, The electronic component (substrate 200) is prevented from being damaged.

자성체 부재(94)는 도 5에 나타낸 바와 같이, 예를 들면 철을 재료로서 나사상으로 형성되어 있다. 구체적으로는, 자성체 부재(94)는 자석(95)과 접촉하는 선단부(94a)와 축부(92)에 고정되는 고정부(94b)를 포함하고 있다. 선단부(94a)는 고정부(94b)의 외경보다 큰 외경을 갖고 있다. 나사상의 자성체 부재(94)(고정부(94b))는 축부(92)의 하단부에 나사결합됨으로써 축부(92)에 고정되어 있다. 이것에 의해, 접착제 등을 사용하지 않아도 자성체 부재(94)와 축부(92)를 고정할 수 있다. 또한, 자성체 부재(94)(선단부(94a))는 자성체 부재 유지부(913)(하면(913a))와 맞물리도록 구성되어 있다. 또한, 자성체 부재(94)는 자석(95)의 상방(Z2방향측)에 배치되어 있다. 또한, 자성체 부재(94)는 하방으로 이동되었을 때에 자석(95)과 접촉하도록 구성되어 있다. 자성체 부재(94)는 고정부(91)의 내부에서 상승됨으로써 자석(95)을 자력에 의해 상승시켜 고정부(91)와 베이스 플레이트(3)가 고정된 고정 상태를 해제하도록 구성되어 있다. 이것에 의해, 자석(95)은 축부(92)와 함께 자성체 부재(94)가 승강함으로써 고정부(91)의 내부에서 승강하도록 구성되어 있다.As shown in Fig. 5, the magnetic body member 94 is formed in a lattice pattern, for example, of iron. Specifically, the magnetic body member 94 includes a distal end portion 94a which is in contact with the magnet 95 and a fixing portion 94b which is fixed to the shaft portion 92. [ The distal end 94a has an outer diameter larger than the outer diameter of the fixed portion 94b. The fixed magnetic member 94 (fixed portion 94b) of the thread is fixed to the shaft portion 92 by being screwed to the lower end portion of the shaft portion 92. Thereby, the magnetic member 94 and the shaft portion 92 can be fixed without using an adhesive or the like. The magnetic body member 94 (the tip end portion 94a) is configured to be engaged with the magnetic-member holding portion 913 (bottom surface 913a). Further, the magnetic body member 94 is disposed above the magnet 95 (on the Z2 direction side). Further, the magnetic body member 94 is configured to contact the magnet 95 when it is moved downward. The magnetic body member 94 is lifted up inside the fixed portion 91 so that the magnet 95 is raised by the magnetic force to release the fixed state in which the fixed portion 91 and the base plate 3 are fixed. Thus, the magnet 95 is structured such that the magnetic body member 94 is raised and lowered together with the shaft portion 92 so as to ascend and descend within the fixing portion 91.

이어서, 도 4 및 도 6∼도 9를 참조하여 고정 상태를 해제할 때의 백업 핀(9)의 동작에 대해서 설명한다.Next, the operation of the backup pin 9 when releasing the fixed state will be described with reference to Figs. 4 and 6 to 9. Fig.

우선, 도 6에 나타낸 바와 같이, 베이스 플레이트(3)에 고정된 백업 핀(9)(도 4 참조)의 축부(92)(플랜지부(92b))가 진공흡인하지 않은 흡인 노즐(52)에 의해 하방(Z1방향)을 향하여 밀어넣어진다. 이 때, 축부(92)는 하강단(911a)에 배치된(하강단 유지 상태의) 자석(95)에 자성체 부재(94)가 접촉할 때까지 하강된다. 이 상태에서는 하강단 유지 상태의 자석(95)과 자성체 부재(94) 사이에 작용하는 자력(Fm)이 하강단 유지 상태의 자석(95)과 베이스 플레이트(3) 사이에 작용하는 자력(Fb)과 자석 부재의 자중에 의한 중력(Fg)의 합계보다 커지도록(Fm>Fb+Fg) 설정되어 있다.6, the shaft portion 92 (flange portion 92b) of the backup pin 9 (see Fig. 4) fixed to the base plate 3 is fitted to the suction nozzle 52 not vacuum-sucked (Z1 direction). At this time, the shaft portion 92 is lowered until the magnetic body member 94 comes into contact with the magnet 95 (in the descending end holding state) disposed at the descending end 911a. In this state, the magnetic force Fm acting between the magnet 95 in the lowered stage holding state and the magnetic body member 94 is lower than the magnetic force Fb acting between the magnet 95 in the lowered stage holding state and the base plate 3, (Fm > Fb + Fg) so as to be larger than the sum of the gravity Fg by the weight of the magnet member and the gravity Fg by the weight of the magnet member.

이어서, 도 7에 나타낸 바와 같이, 진공흡인하지 않은 흡인 노즐(52)을 상승시킨다. 이 때, 자성체 부재(94)와 자석(95)은 밀착하고 있다. 또한, 스프링(93)의 반발력에 의해 축부(92)의 플랜지부(92a)가 상방에 바이어싱된다. 이것에 의해, 자성체 부재(94)와 자석(95) 사이의 자력(Fm)에 의해 자석(95)이 자성체 부재(94)와 함께 상승단(912a)까지 상승되어 상승단측 유지부(912)에 의해 유지되는 상승단 유지 상태가 된다. 이 상태에서는 상승단 유지 상태의 자석(95)과 베이스 플레이트(3) 사이에 작용하는 자력은 대략 제로(Fm≒0)가 되도록 설정되어 있다. 또한, 이 상태에서는 백업 핀(9)의 고정 상태가 해제된다.Subsequently, as shown in Fig. 7, the suction nozzle 52 which is not vacuum-suctioned is lifted. At this time, the magnetic substance member 94 and the magnet 95 are in close contact with each other. Further, the flange portion 92a of the shaft portion 92 is biased upward by the repulsive force of the spring 93. The magnet 95 is lifted up to the rising end 912a together with the magnetic body member 94 by the magnetic force Fm between the magnetic body member 94 and the magnet 95 to be lifted up to the rising end side holding portion 912 Thereby maintaining the lifting stage maintained. In this state, the magnetic force acting between the magnet 95 in the up-staged state and the base plate 3 is set to be substantially zero (Fm? 0). In this state, the fixed state of the backup pin 9 is released.

이어서, 도 8에 나타낸 바와 같이, 자석(95)의 상승단 유지 상태에 있어서 진공흡인하지 않은 흡인 노즐(52)을 더욱 상승시킨다. 이것에 의해, 스프링(93)의 반발력에 의해 축부(92)의 플랜지부(92a)가 상방에 바이어싱되어 축부(92)가 도 7의 상태에서 더욱 상승된다. 이 때, 자성체 부재(94)는 상승단 유지 상태의 자석(95)과 이간되어 자성체 부재(94)가 자성체 부재 유지부(913)까지 상승된다. 이 상태에서는 상승단 유지 상태의 자석(95)과 자성체 부재(94) 사이에 작용하는 자력(Fm)이 상승단 유지 상태의 자석(95)과 베이스 플레이트(3) 사이에 작용하는 자력(Fb≒O)보다 크게 되도록(Fm>Fb(≒0)+Fg) 설정되어 있다. 이것에 의해, 자석(95)은 자성체 부재(94)의 자력에 의해 상방에 인장된 상태(상승단(912a)의 위치에서 자석(95)이 공중에 뜬 상태)로 백업 핀(9)의 고정 상태가 해제된다. 또한, 자석(95)과 베이스 플레이트(3) 사이에 작용하는 자력(Fm)이 대략 제로이기 때문에 실질적으로 백업 핀(9)의 자중만으로 베이스 플레이트(3)에 적재되어 있다.Subsequently, as shown in Fig. 8, the suction nozzle 52, which has not been vacuum-suctioned, is further raised in the state of the rising edge of the magnet 95 being held. As a result, the flange portion 92a of the shaft portion 92 is biased upward by the repulsive force of the spring 93, and the shaft portion 92 is further raised in the state of FIG. At this time, the magnetic body member 94 is lifted up to the magnetic-member holding portion 913 by being separated from the magnet 95 in the rising-end holding state. In this state, the magnetic force Fm acting between the magnet 95 in the up-staged state and the magnetic body member 94 is lower than the magnetic force Fb≉approximately acting between the magnet 95 in the raised- O) + Fg (Fm> Fb (? 0)). As a result, the magnet 95 is fixed to the fixing pin 9 in a state in which the magnet 95 is pulled upward by the magnetic force of the magnetic body member 94 (in a state in which the magnet 95 is in a floating state at the position of the rising end 912a) State is released. Since the magnetic force Fm acting between the magnet 95 and the base plate 3 is substantially zero, the magnetic force Fm is substantially loaded on the base plate 3 only by the weight of the backup pin 9.

이어서, 도 9에 나타낸 바와 같이, 축부(92)의 플랜지부(92b)가 흡인 노즐(52)에 의해 흡인된 상태로 흡인 노즐(52)(헤드(51))이 상승된다. 이 상태에서는 자석(95)과 베이스 플레이트(3) 사이에 작용하는 자력(Fm)이 대략 제로이기 때문에 실질적으로 백업 핀(9)의 자중에 대응하는 흡인력으로 흡인 노즐(52)에 의해 백업 핀(9)을 흡인한 상태로 흡인 노즐(52)이 상승되어 백업 핀(9)이 베이스 플레이트(3)로부터 이동(제거)된다. 또한, 이동된 백업 핀(9)은 백업 핀 대기부(1a)에 배치된다.9, the suction nozzle 52 (head 51) is lifted with the flange portion 92b of the shaft portion 92 being sucked by the suction nozzle 52. As shown in Fig. The magnetic force Fm acting between the magnet 95 and the base plate 3 is substantially zero so that the attraction force corresponding to the self weight of the backup pin 9 substantially causes the backup pin 9 9, the suction nozzle 52 is lifted and the backup pin 9 is moved (removed) from the base plate 3. Further, the moved backup pin 9 is disposed in the backup pin-waiting portion 1a.

이어서, 도 4, 도 9 및 도 10을 참조하여 백업 핀(9)을 베이스 플레이트(3)에 고정할 때의 동작에 대해서 설명한다.Next, the operation of fixing the backup pin 9 to the base plate 3 will be described with reference to Figs. 4, 9, and 10. Fig.

우선, 도 9에 나타낸 바와 같이, 축부(92)의 플랜지부(92b)가 흡인 노즐(52)에 의해 흡인된 상태로 흡인 노즐(52)이 하강된다. 그리고, 도 10에 나타낸 바와 같이, 고정부(91)의 저면이 베이스 플레이트(3)에 접촉된다. 이 때, 자성체 부재(94)는 자성체 유지 상태를 유지함과 아울러, 자석(95)은 상승단 유지 상태를 유지한 상태로 백업 핀(9)이 베이스 플레이트(3)에 접촉된다. 또한, 간략화 때문에 축부(92)의 플랜지부(92b)가 흡인 노즐(52)에 의해 흡인된 상태로 흡인 노즐(52)이 하강되는 상태의 도는 축부(92)의 플랜지부(92b)가 흡인 노즐(52)에 의해 흡인된 상태로 흡인 노즐(52)이 상승되는 상태를 나타낸 도 9를 유용하고 있다.9, the suction nozzle 52 is lowered in a state in which the flange portion 92b of the shaft portion 92 is sucked by the suction nozzle 52. As shown in Fig. Then, as shown in Fig. 10, the bottom surface of the fixing portion 91 is brought into contact with the base plate 3. At this time, the backup member 9 is brought into contact with the base plate 3 in a state in which the magnetic substance member 94 maintains the magnetic substance holding state and the magnet 95 maintains the rising end state. The flange portion 92b of the shaft portion 92 in the state in which the suction nozzle 52 is lowered while the flange portion 92b of the shaft portion 92 is being sucked by the suction nozzle 52 due to simplification, Fig. 9 showing a state in which the suction nozzle 52 is lifted while being sucked by the suction port 52 is useful.

또한, 도 9의 상태에서 도 10의 상태로 이행되었을 때에, 자석(95)과 베이스 플레이트(3) 사이에 작용하는 자력(Fb)과 자석(95)의 자중에 의한 중력(Fg)의 합계(Fb+Fg)에 자석(95)의 베이스 플레이트(3) 방향(하방향)으로의 관성력(Fi)이 부가된다. 이것에 의해, 관성력이 부가된 백업 핀(9)을 베이스 플레이트(3)에 고정하는 힘(Fb+Fg+Fi)이 자석(95)과 자성체 부재(94)의 자력(Fm)보다 커진다(Fm <Fb+Fg+Fi). 그 결과, 상승단 유지 상태(상승단(912a)의 위치에서 공중에 뜬 상태)의 자석(95)이 하방으로 낙하하여 하강단측 유지부(911)에 의해 유지된다. 그리고, 자석(95)과 베이스 플레이트(3) 사이에 작용하는 자력에 의해 백업 핀(9)이 베이스 플레이트(3)에 고정된다.9, the sum of the magnetic force Fb acting between the magnet 95 and the base plate 3 and the gravitational force Fg due to the weight of the magnet 95 An inertia force Fi in the direction of the base plate 3 (downward direction) of the magnet 95 is added to Fb + Fg. The force Fb + Fg + Fi for fixing the backup pin 9 to which the inertia force is applied to the base plate 3 becomes larger than the magnetic force Fm of the magnet 95 and the magnetic body member 94 &Lt; Fb + Fg + Fi). As a result, the magnet 95 in the ascending stage maintaining state (floating in the air at the position of the ascending stage 912a) falls downward and is held by the descending-stage side holding section 911. The backup pin 9 is fixed to the base plate 3 by the magnetic force acting between the magnet 95 and the base plate 3.

본 실시형태에서는 이하와 같은 효과를 얻을 수 있다.In the present embodiment, the following effects can be obtained.

본 실시형태에서는 상기한 바와 같이, 자석(95)을 자력에 의해 상승시켜 고정부(91)와 베이스 플레이트(3)가 고정된 고정 상태를 해제하는 자성체 부재(94)를 설치한다. 이것에 의해, 자석(95)과 자성체 부재(94) 사이에 작용하는 자력(Fm)에 의해 고정부(91)를 베이스 플레이트(3)에 고정하는 고정 상태의 자석(95)을 베이스 플레이트(3)로부터 박리할 수 있다. 그 결과, 진공흡인을 사용하지 않고, 고정부(91)와 베이스 플레이트(3)의 고정 상태를 해제할 수 있다. 또한, 진공흡인을 사용하지 않고, 자석(95)과 자성체 부재(94) 사이의 자력(Fm)에 의해 고정부(91)를 베이스 플레이트(3)에 고정하는 자석(95)을 베이스 플레이트(3)로부터 박리할 수 있으므로, 고정부(91)와 베이스 플레이트(3)를 보다 강고하게 고정하기 위해서 자력이 큰 자석(95)을 사용하는 경우에도 자석(95)(자석(95)의 면적)을 크게 할 필요는 없다. 이것에 의해, 백업 핀(9)의 설치 면적이 커지는 것을 억제하고, 베이스 플레이트(3)에 고정되는 백업 핀(9)의 수 및 피치에 제약이 생기는 것을 방지할 수 있다.In this embodiment, as described above, the magnet member 94 is provided to raise the magnet 95 by a magnetic force to release the fixed state in which the fixed portion 91 and the base plate 3 are fixed. The fixed magnet 95 that fixes the fixed portion 91 to the base plate 3 by the magnetic force Fm acting between the magnet 95 and the magnetic member 94 is supported by the base plate 3 ). &Lt; / RTI > As a result, the fixing state of the fixing portion 91 and the base plate 3 can be released without using vacuum suction. A magnet 95 that fixes the fixing portion 91 to the base plate 3 by the magnetic force Fm between the magnet 95 and the magnetic body member 94 is attached to the base plate 3 The area of the magnet 95 (the area of the magnet 95) is set to be larger than the area of the magnet 95 even when the magnet 95 having a large magnetic force is used to fix the fixing portion 91 and the base plate 3 more firmly. There is no need to increase it. This prevents the mounting area of the backup pin 9 from being increased and prevents the number and the pitch of the backup pins 9 fixed to the base plate 3 from being limited.

또한, 본 실시형태에서는 상기한 바와 같이, 자석(95)이 고정부(91)의 내부의 하강단(911a)에 배치되어 있는 상태에 있어서 고정부(91)와 베이스 플레이트(3)의 고정 상태가 유지되고, 자성체 부재(94)가 상승됨으로써 자석(95)이 고정부(91)의 내부의 상승단(912a)에 배치되어 있는 상태에 있어서 고정부(91)와 베이스 플레이트(3)의 고정 상태가 해제되도록 백업 핀(9)을 구성한다. 이것에 의해, 자석(95)이 고정부(91)의 내부의 하강단(911a)에 배치되어 있는 고정 상태에서 상승단(912a)에 배치되어 있는 고정 해제 상태로 전환됨으로써, 용이하게 자석(95)을 베이스 플레이트(3)로부터 박리할 수 있다.In this embodiment, as described above, in a state in which the magnet 95 is disposed at the downward end 911a inside the fixing portion 91, the fixed portion 91 and the base plate 3 are fixed The fixing member 91 and the base plate 3 are fixed to each other in a state in which the magnet 95 is arranged at the rising end 912a inside the fixing portion 91 by the magnetic member 94 being raised, The backup pin 9 is configured so that the state is released. Thereby, the magnet 95 is switched from the fixed state disposed at the downward end 911a inside the fixed portion 91 to the fixed disengaged state disposed at the raised end 912a, so that the magnet 95 Can be peeled off from the base plate 3.

또한, 본 실시형태에서는 상기한 바와 같이, 자석(95)이 하강단(911a)에 배치된 상태로 하강됨으로써 자석(95)에 접촉하고, 그 후 상승됨으로써 자성체 부재(94)와 자석(95) 사이의 자력(Fm)에 의해 자석(95)이 상승되도록 자성체 부재(94)를 구성한다. 이것에 의해, 자석(95)과 자성체 부재(94)의 접촉에 의해 하강단(911a)에 배치된 자석(95)과 자성체 부재(94) 사이에 작용하는 자력(Fm)을 크게 한 상태로 자성체 부재(94)를 상승시킬 수 있으므로, 자석(95)을 베이스 플레이트(3)로부터 확실하게 박리할 수 있다.In this embodiment, as described above, the magnet 95 is brought into contact with the magnet 95 by being lowered in a state where it is disposed at the descending end 911a, The magnetic substance member 94 is configured such that the magnet 95 is raised by the magnetic force Fm between the magnet member 94 and the magnet member 94. [ The magnetic force Fm acting between the magnet 95 and the magnetic substance member 94 disposed at the descending end 911a due to the contact between the magnet 95 and the magnetic substance member 94 is increased, The magnet 94 can be raised, so that the magnet 95 can be surely separated from the base plate 3. [

또한, 본 실시형태에서는 상기한 바와 같이, 자석(95)과 베이스 플레이트(3)가 접촉되지 않은 상태로 자석(95)을 하강단(911a)에 있어서 유지하는 하강단측 유지부(911)와, 자성체 부재(94)와 자석(95)이 접촉된 상태로 자성체 부재(94)가 상승되었을 때에 자석(95)을 상승단(912a)에 있어서 유지하는 상승단측 유지부(912)를 포함하도록 고정부(91)를 구성한다. 이것에 의해, 하강단측 유지부(911)에 의해 자석(95)을 하강단(911a)으로 유지할 수 있으므로, 안정한 상태로 고정부(91)를 베이스 플레이트(3)에 고정할 수 있다. 또한, 상승단측 유지부(912)에 의해 자석(95)과 접촉된 자성체 부재(94)를 유지할 수 있으므로, 안정한 상태로 자석(95)을 베이스 플레이트(3)로부터 박리한 상태를 유지할 수 있다.The lower end side holding portion 911 for holding the magnet 95 at the lower end 911a in a state in which the magnet 95 and the base plate 3 are not in contact with each other, And a rising end side holding portion 912 for holding the magnet 95 at the rising end 912a when the magnetic body member 94 is lifted in a state where the magnetic body member 94 and the magnet 95 are in contact with each other. (91). This makes it possible to hold the magnet 95 at the downward end 911a by the lower end side holding portion 911 and fix the fixing portion 91 to the base plate 3 in a stable state. Since the magnet member 94 in contact with the magnet 95 can be held by the rising end side holding portion 912, the magnet 95 can be kept in a state of being separated from the base plate 3 in a stable state.

또한, 본 실시형태에서는 상기한 바와 같이, 고정부(91)의 내부측으로 돌출됨과 아울러 자석(95)을 베이스 플레이트(3) 사이에 제 1 간극(D1)을 갖는 상태로 유지하도록 하강단측 유지부(911)를 구성하고, 자석(95)이 하강단측 유지부에 배치되었을 때에 고정부(91)와 베이스 플레이트(3)의 고정 상태가 유지되는 자력(Fb+Fg)이 자석(95)과 베이스 플레이트(3) 사이에 작용함과 아울러, 자석(95)이 자성체 부재(94)와 접촉한 후 상승될 때에 자석(95)과 베이스 플레이트(3) 사이에 작용하는 자력(Fb)과, 자석(95)의 자중에 의한 중력(Fg)의 합계(Fb+Fg)가 자석(95)과 자성체 부재(94) 사이에 작용하는 자력(Fm)보다 작아지도록 제 1 간극(D1)을 설정한다. 이것에 의해, 베이스 플레이트(3)와 제 1 간극(D1)을 두고서 유지되는 자석(95)에 의해 고정부(91)를 베이스 플레이트(3)에 확실하게 고정할 수 있음과 아울러 자석(95)과 베이스 플레이트(3)가 직접 접촉하는 경우와 다르고, 제 1 간극(D1)의 경우에 자석(95)과 베이스 플레이트(3) 사이에 작용하는 자력(Fb)을 약화시켜, 용이하게 자석(95)을 베이스 플레이트(3)로부터 박리할 수 있다.In this embodiment, as described above, in order to hold the magnet 95 in the state of having the first clearance D1 between the base plates 3, And the magnetic force Fb + Fg at which the fixed portion 91 and the base plate 3 are held in a fixed state when the magnet 95 is disposed at the lower end side holding portion constitutes the base 95 and the magnet 95, The magnetic force Fb acting between the magnet 95 and the base plate 3 when the magnet 95 is lifted after contacting with the magnetic substance member 94 and the magnetic force Fb acting between the magnet 95 and the base plate 3, The first gap D1 is set such that the sum Fb + Fg of the gravity Fg due to the own weight of the magnet 95 is smaller than the magnetic force Fm acting between the magnet 95 and the magnetic member 94. This makes it possible to securely fix the fixing portion 91 to the base plate 3 by the magnet 95 retained by the base plate 3 and the first gap D1, The magnetic force Fb acting between the magnet 95 and the base plate 3 is weakened in the case of the first gap D1 so that the magnet 95 Can be peeled off from the base plate 3.

또한, 본 실시형태에서는 상기한 바와 같이, 상승되는 자성체 부재(94)를 자석(95) 사이에 제 2 간극(D2)을 갖는 상태로 유지하는 자성체 부재 유지부(913)를 포함하도록 고정부(91)를 구성하고, 상승단측 유지부(912)에 의해 상승되는 자석(95)이 유지되고, 또한 자성체 부재 유지부(913)에 의해 상승되는 자성체 부재(94)가 유지된 상태로 자석(95)과 자성체 부재(94) 사이에 작용하는 자력(Fm)이 자석(95)과 베이스 플레이트(3) 사이에 작용하는 자력(Fb)과 자석(95)의 자중에 의한 중력(Fg)의 합계(Fb+Fg)보다 커지도록 제 2 간극(D2)을 설정한다. 이것에 의해, 고정부(91)와 베이스 플레이트(3)의 고정 상태를 해제한 후에, 자석(95)을 자성체 부재(94)에 확실하게 끌어당길 수 있는 제 2 간극(D2)을 사이에 둔 상태로 자석(95)과 자성체 부재(94)를 유지할 수 있으므로, 용이하게 자석(95)을 베이스 플레이트(3)로부터 박리한 상태를 유지할 수 있다.In this embodiment, as described above, the magnetic member holding portion 913 for holding the magnetic member 94 to be raised in a state having the second gap D2 between the magnets 95 And the magnet 95 which is lifted by the rising end side holding portion 912 is held and the magnet member 94 which is raised by the magnetic member holding portion 913 is held, The magnetic force Fm acting between the magnet member 95 and the magnetic body member 94 is equal to the sum of the magnetic force Fb acting between the magnet 95 and the base plate 3 and the gravitational force Fg due to the self weight of the magnet 95 Fb + Fg) of the second gap D2. Thereby, after releasing the fixed state of the fixed portion 91 and the base plate 3, the second gap D2 between the magnet member 95 and the magnetic member 94 can be reliably pulled The magnet 95 and the magnetic body member 94 can be held in a state in which the magnet 95 can be held in a state of being separated from the base plate 3 easily.

또한, 본 실시형태에서는 상기한 바와 같이, 자석(95)이 상승단측 유지부(912)에 배치된 상태로 고정부(91)가 하강되어 베이스 플레이트(3)에 접촉되는 경우에는 자석(95)과 베이스 플레이트(3) 사이에 작용하는 자력(Fb)과, 자석(95)의 자중에 의한 중력(Fg)과, 자석(95)의 베이스 플레이트(3) 방향으로의 관성력(Fi)의 합계(Fb+Fg+Fi)가 자석(95)과 자성체 부재(94)의 자력(Fm)보다 커지도록 설정한다. 이것에 의해, 고정부(91)가 하강되어 베이스 플레이트(3)에 접촉될 때에 발생하는 자석(95)의 베이스 플레이트(3) 방향으로의 관성력(Fi)을 이용하여 자석(95)을 상승단측 유지부(912)에서 하강단측 유지부(911)로 이동(낙하)시킬 수 있으므로, 간단한 구조에 의해 고정 해제 상태에서 고정 상태로 전환할 수 있다.In this embodiment, as described above, when the fixed portion 91 is lowered to come into contact with the base plate 3 while the magnet 95 is disposed on the elevation end side holding portion 912, The sum of the gravitational force Fb acting between the base plate 3 and the base plate 3 and the gravitational force Fg caused by the weight of the magnet 95 and the inertial force Fi of the magnet 95 in the direction of the base plate 3 Fb + Fg + Fi) is larger than the magnetic force Fm of the magnet 95 and the magnetic body member 94. [ As a result, by using the inertia force Fi in the direction of the base plate 3 of the magnet 95 generated when the fixed portion 91 is lowered and brought into contact with the base plate 3, (Fall) from the holding portion 912 to the lower end side holding portion 911, so that it is possible to switch from the fixed release state to the fixed state by a simple structure.

또한, 본 실시형태에서는 상기한 바와 같이, 자성체 부재(94)가 장착되고 고정부(91)의 내부에 슬라이딩되는 축부(92)를 설치하고, 축부(92)가 상승됨으로써 자성체 부재(94)를 상승시킴으로써 고정부(91)와 베이스 플레이트(3)가 고정된 고정 상태를 해제하도록 구성한다. 이것에 의해, 축부(92)를 사용하여 용이하게 자성체 부재(94)를 상승시키고, 고정부(91)를 베이스 플레이트(3)에 고정하는 자석(95)을 베이스 플레이트(3)로부터 박리할 수 있다.In the present embodiment, as described above, the shaft portion 92 to which the magnetic substance member 94 is attached and which slides in the fixed portion 91 is provided, and the shaft member 92 is lifted to move the magnetic substance member 94 So that the fixing portion 91 and the base plate 3 are released from the fixed state. This makes it possible to easily lift the magnetic body member 94 by using the shaft portion 92 and remove the magnet 95 that fixes the fixing portion 91 to the base plate 3 from the base plate 3 have.

또한, 본 실시형태에서는 상기한 바와 같이, 자력에 의해 자석(95)이 상승된 상태로 흡인 노즐(52)에 의해 흡인가능하게 축부(92)를 구성하고, 흡인 노즐(52)에 의해 흡인된 상태로 상하 방향으로 이동되도록 백업 핀(9)을 구성한다. 이것에 의해, 고정부(91)와 베이스 플레이트(3) 사이의 고정이 해제되었을 때에 흡인 노즐(52)에 의해 실질적으로 백업 핀(9)의 자중에 대응하는 흡인력으로 백업 핀(9)을 흡인하고, 흡인 노즐(52)을 포함하는 헤드를 상승시킴으로써 백업 핀(9)을 이동시킬 수 있다.In this embodiment, as described above, the shaft 92 is configured to be attractable by the suction nozzle 52 in a state where the magnet 95 is raised by the magnetic force, and the shaft 92 is attracted by the suction nozzle 52 The backup pin 9 is configured to be moved in the vertical direction. As a result, when the fixation between the fixing portion 91 and the base plate 3 is released, the suction pin 52 substantially sucks the backup pin 9 with the suction force corresponding to the self weight of the backup pin 9 And the backup pin 9 can be moved by raising the head including the suction nozzle 52. [

또한, 본 실시형태에서는 상기한 바와 같이, 축부(92)와 고정부(91) 사이에는 축부(92)가 하강되었을 때에 탄성 변형가능한 스프링(93)을 설치한다. 이것에 의해, 기판(200) 상의 전자부품 등에 대응하는 베이스 플레이트(3)의 위치에 백업 핀(9)이 배치되어 버렸을 경우에도, 스프링(93)이 전자부품 등과 접촉했을 때에 탄성 변형하여 충격을 흡수할 수 있으므로 전자부품 또는 기판(200)이 손상되는 것을 억제할 수 있다. 또한, 흡인 노즐(52)에 의해 하방향으로 밀어넣을(이동되었을) 때의 스프링(93)의 반발력에 의해 축부(92)를 상방으로 이동시킬 수 있다.In this embodiment, as described above, a spring 93 capable of being elastically deformed is provided between the shaft portion 92 and the fixing portion 91 when the shaft portion 92 is lowered. Thereby, even when the backup pin 9 is disposed at the position of the base plate 3 corresponding to the electronic component or the like on the substrate 200, when the spring 93 comes into contact with the electronic component or the like, The electronic component or the substrate 200 can be prevented from being damaged. Further, the shaft portion 92 can be moved upward by the repulsive force of the spring 93 when the suction nozzle 52 is pushed downward (moved).

또한, 이번 개시된 실시형태는 모든 점에서 예시이고, 제한적인 것은 아니라고 생각된다. 본 발명의 범위는 상기한 실시형태의 설명이 아닌 특허청구의 범위에 의해 나타내고, 또한 특허청구의 범위와 균등한 의미 및 범위내에서의 모든 변경이 포함된다.It is also contemplated that the presently disclosed embodiments are illustrative in all respects and are not intended to be limiting. The scope of the present invention is not limited to the description of the above embodiments, but is expressed by the scope of the claims, and includes all modifications within the meaning and scope equivalent to the claims.

예를 들면, 상기 실시형태에서는 본 발명을 표면 실장 장치(기판 처리 장치)에 적용하는 예를 나타냈지만, 본 발명은 이들로 한정되지 않는다. 백업 핀을 사용하는 구성이면, 예를 들면 검사 장치, 인쇄 장치 및 디스펜서 장치 등, 표면 실장 장치 이외의 기판 처리 장치에 본 발명을 적용해도 좋다.For example, in the above embodiments, the present invention is applied to the surface mounting apparatus (substrate processing apparatus), but the present invention is not limited to these. The present invention may be applied to a substrate processing apparatus other than the surface mounting apparatus such as an inspection apparatus, a printing apparatus, and a dispenser apparatus, for example, in a configuration using a backup pin.

또한, 상기 실시형태에서는 백업 핀의 고정 상태를 해제할 때, 하강단에 배치된 자석(자석 부재)과 하강되는 자성체 부재가 접촉하는 예를 나타냈지만, 본 발명은 이들로 한정되지 않는다. 본 발명에서는 백업 핀의 고정 상태를 해제할 때, 하강단에 배치된 자석(자석 부재)과 하강되는 자성체 부재가 접촉하지 않아도 좋다.Further, in the above-described embodiment, the case where the magnet (magnet member) disposed at the descending end and the magnetic member to be lowered are in contact with each other when releasing the fixed state of the backup pin has been described, but the present invention is not limited thereto. In the present invention, when releasing the fixed state of the backup pin, the magnet (magnet member) disposed at the descending end and the magnetic member to be lowered may not be in contact with each other.

또한, 상기 실시형태에서는 자성체 부재와 축부를 별개로 형성한 예를 나타냈지만, 본 발명은 이들로 한정되지 않는다. 본 발명에서는 자성체 재료에 의해 자성체 부재와 축부를 일체적으로 형성해도 좋다.In the above-described embodiment, the magnetic substance member and the shaft portion are separately formed. However, the present invention is not limited to these examples. In the present invention, the magnetic body member and the shaft portion may be integrally formed by the magnetic material.

또한, 상기 실시형태에서는 고정부 및 축부를 비자성체 재료로서 알루미늄에 의해 형성하는 예를 나타냈지만, 본 발명은 이들로 한정되지 않는다. 본 발명에서는 고정부 및 축부를 수지 등 알루미늄 이외의 비자성체 재료에 의해 형성해도 좋다. 이것에 의해, 백업 핀의 중량을 가볍게 할 수 있으므로 베이스 플레이트와 백업 핀 대기부 사이를 이동시키는 백업 핀을 흡인 노즐에 의해 확실하게 흡인하여 백업 핀이 낙하하는 것을 억제할 수 있다.In the above embodiment, the example in which the fixed portion and the shaft portion are formed of aluminum as the non-magnetic material is shown, but the present invention is not limited thereto. In the present invention, the fixing portion and the shaft portion may be formed of a nonmagnetic material other than aluminum such as resin. As a result, the weight of the backup pin can be lightened, so that the backup pin that moves between the base plate and the backup pin-to-base portion can be reliably sucked by the suction nozzle and the backup pin can be prevented from dropping.

또한, 상기 실시형태에서는 베이스 플레이트 및 자성체 부재를 철(자성체)에 의해 형성하는 예를 나타냈지만, 본 발명은 이들로 한정되지 않는다. 본 발명에서는 철 이외의 자성체에 의해 베이스 플레이트 및 자성체 부재를 형성해도 좋다.In the above embodiment, the base plate and the magnetic member are formed of iron (magnetic material). However, the present invention is not limited thereto. In the present invention, the base plate and the magnetic body member may be formed by a magnetic body other than iron.

또한, 상기 실시형태에서는 고정부가 베이스 플레이트에 접촉되었을 때에, 자석(자석 부재)에 작용하는 베이스 플레이트 방향으로의 관성력을 이용하여 자석을 낙하시켜 고정부를 베이스 플레이트에 고정하는 예를 나타냈지만, 본 발명은 이들로 한정되지 않는다. 본 발명에서는, 예를 들면 정압을 발생가능한 흡인 노즐을 설치하고, 이 정압에 의해 자석 부재를 낙하시키는 등 자석 부재에 작용하는 베이스 플레이트 방향으로의 관성력 이외의 힘에 의해 자석 부재를 낙하시켜 고정부를 베이스 플레이트에 고정해도 좋다.Further, in the above embodiment, there has been shown an example in which the fixed portion is fixed to the base plate by dropping the magnet using an inertia force in the direction of the base plate acting on the magnet (magnet member) when the fixing portion is brought into contact with the base plate. The invention is not limited to these. In the present invention, for example, a suction nozzle capable of generating a static pressure is provided, and the magnet member is dropped by a force other than an inertial force in the direction of the base plate acting on the magnet member, May be fixed to the base plate.

3: 베이스 플레이트 9: 백업 핀
52: 흡인 노즐 91: 고정부
92: 축부 93: 스프링(스프링 부재)
94: 자성체 부재 95: 자석(자석 부재)
100: 표면 실장 장치(기판 처리 장치) 200: 기판
911: 하강단측 유지부 911a: 하강단
912: 상승단측 유지부 912a: 상승단
913: 자성체 부재 유지부 D1: 간극(제 1 간극)
D2: 간극(제 2 간극)3: Base plate 9: Backup pin
52: suction nozzle 91:
92: shaft portion 93: spring (spring member)
94: magnetic body member 95: magnet (magnet member)
100: surface mounting apparatus (substrate processing apparatus) 200: substrate
911: Lower end side holding portion 911a: Lower end
912: Upward end side holding portion 912a:
913: magnetic body member holding portion D1: gap (first gap)
D2: Clearance (second clearance)

Claims

A backup pin (9) for supporting a substrate (200) from a back surface in a state of being fixed to a base plate (3) by a magnetic force,
A fixing portion 91 which can be fixed to the base plate,
A magnet member (95) disposed inside the fixing portion and configured to be raised and lowered inside the fixing portion and fixing the fixing portion to the base plate by a magnetic force;
And a magnetic body member (94) disposed above the magnet member and rising up inside the fixed portion to raise the magnet member by a magnetic force to release the fixed state in which the fixed portion and the base plate are fixed Backup pin.

The method according to claim 1,
The fixed state of the fixed portion and the base plate is maintained in a state in which the magnet member is disposed at the downward end 911a inside the fixed portion,
Characterized in that the fixed state of the fixed portion and the base plate is released in a state in which the magnet member is disposed at the rising end (912a) inside the fixed portion by raising the magnetic body member pin.

3. The method of claim 2,
The magnetic member is configured such that the magnet member is brought into contact with the magnet member by being lowered in a state where the magnet member is disposed at the descending end and then raised so that the magnet member is raised by the magnetic force between the magnetic member and the magnet member Wherein the backup pin has a first end.

The method of claim 3,
Wherein the fixed portion includes a downward end side holding portion (911) for holding the magnet member at the downward end in a state in which the magnet member and the base plate are not in contact with each other, And a rising end side holding portion (912) for holding the magnet member at the rising end when the member is lifted.

5. The method of claim 4,
Wherein the lower end side holding portion is configured to protrude to an inner side of the fixing portion and to hold the magnet member in a state having a first gap between the base plates,
Wherein the first gap is such that when the magnet member is disposed on the downward end side holding portion, a magnetic force holding the fixed state between the fixed portion and the base plate acts between the magnet member and the base plate, So that the sum of the magnetic force acting between the magnet member and the base plate and the gravity due to the self weight of the magnet member becomes smaller than the magnetic force acting between the magnet member and the magnetic member when the magnetic member is lifted after coming into contact with the magnetic member And the backup pin is set to be the backup pin.

5. The method of claim 4,
Wherein the fixed portion includes a magnetic member holding portion (913) for holding the magnetic member to be raised in a state having a second gap between the magnet members,
Wherein the second clearance is formed such that a magnetic force acting between the magnet member and the magnetic body member in a state in which the magnet member is held by the rising end side holding portion and the magnetic body member is held by the magnetic- Is greater than the sum of the magnetic force acting between the member and the base plate and the gravity due to the self weight of the magnet member.

The method according to claim 6,
Wherein the magnet member is disposed on the rising end side holding portion, and when the fixing portion is lowered and brought into contact with the base plate, the magnetic force acting between the magnet member and the base plate and the gravity due to the self weight of the magnet member, Wherein the sum of the inertia force of the magnet member in the direction of the base plate is larger than the magnetic force acting between the magnet member and the magnetic member.

The method according to claim 1,
Further comprising a shaft portion (92) on which the magnetic member is mounted and which slides inside the fixed portion,
And the magnetic member is raised by the elevation of the shaft portion, whereby the fixed state in which the fixed portion and the base plate are fixed is released.

9. The method of claim 8,
Wherein the shaft portion is configured to be capable of being attracted by the suction nozzle in a state in which the magnet member is raised by a magnetic force, and is configured to be moved up and down in a state of being sucked by the suction nozzle.

9. The method of claim 8,
And a spring member (93) elastically deformable when the shaft portion is lowered is provided between the shaft portion and the fixing portion.

A base plate,
A backup pin for supporting the substrate from the back surface in a state of being fixed to the base plate by a magnetic force,
And a suction nozzle capable of sucking the backup pin,
The backup pin
A fixing unit fixable to the base plate,
A magnet member disposed inside the fixing portion and configured to be raised and lowered inside the fixing portion and fixing the fixing portion to the base plate by a magnetic force;
And a magnetic body member which is disposed above the magnet member and lifts up the magnet member by a magnetic force by being lifted in the fixing portion to release the fixed state in which the fixed portion and the base plate are fixed, / RTI >