KR20150062181A - 인쇄회로기판 및 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 기판의 일 표면에 솔더레지스트를 인쇄하는 것을 생략하고, 그 대신에 이미 제작되어 있는 프리프레그 층을 솔더레지스트의 역할로써 사용하는 것을 특징으로 하며, 프리프레그에 홀을 형성하고 솔더볼을 제작한다.

Description

인쇄회로기판 및 제조방법{PRINTED CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}

본 발명은 인쇄회로기판 제조 기술에 관한 것으로서, 특히 두께를 초박형으로 할 수 있는 미세 패턴형 인쇄회로기판 제조기술에 관한 것이다.

전자제품이 경박단소화 함에 따라 인쇄회로기판의 두께가 수십 마이크로미터, 즉 30 ~ 40 ㎛ 수준으로 얇게 제조하는 일층 인쇄회로기판 제조 기술이 요구되고 있다.

종래기술의 경우, 동박 두께가 10 ㎛ 정도이고 솔더레지스트의 두께가 10 ㎛ 정도, 프리프레그 절연층의 두께가 30 ~ 40 ㎛ 수준인 것을 감안하면, 기판 양면에 볼 패드와 본딩패드를 제작할 경우 기판의 두께가 50 ~ 60 ㎛ 이상을 넘게 된다.

1. 대한민국 특허공개 제10-2013-0112084호. 2. 대한민국 특허공개 제10-2009-0065617호. 3. 대한민국 특허공개 제10-2008-0100111호.

본 발명의 목적은 미세 패턴의 초박형 일층 인쇄회로기판을 제조하는 기술을 제공하는데 있다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 기판의 일 표면에 솔더레지스트를 인쇄하는 것을 생략하고, 그 대신에 이미 제작되어 있는 프리프레그 층을 솔더레지스트의 역할로써 사용하는 것을 특징으로 하며, 프리프레그에 홀을 형성하고 솔더볼을 제작한다.

본 발명은 기판의 일 표면에만 솔더레지스트를 인쇄하고 본딩패드를 형성하고, 반대면에는 솔더레지스트를 형성하지 아니하므로, 동박 두께가 10 ㎛ 정도이고 솔더레지스트의 두께가 10 ㎛ 정도, 프리프레그 절연층의 두께가 10 ~ 20 ㎛ 수준인 것을 감안하면, 기판의 총 두께를 30 ~ 40 ㎛ 수준으로 초박형화 할 수 있다.

도1은 본 발명에 따른 일층 박판의 단면을 나타낸 도면.
도2는 반도체 조립 공정시의 본 발명의 일 실시예를 나타낸 도면.

본 발명은 일측 면('제1 면')과 반대측 면('제2 면')을 양 표면으로 하는 절연층; 선정된 회로패턴에 따라 상기 절연층의 제1 면에 매립된 동박; 상기 절연층의 제1 면 표면에 인쇄된 솔더레지스트; 상기 동박의 일 표면이 노출되도록 상기 절연층을 식각한 홀; 및 상기 홀 속에 형성되어 상기 동박과 접속된 솔더볼을 포함하는 인쇄회로기판을 제공한다.

본 발명은 (a) 일측 면('제1 면')과 반대측 면('제2 면')을 양 표면으로 하는 절연층의 제1 면에 선정된 회로패턴에 따라 동박을 매립하여 형성하는 단계; (b) 절연층의 제1면 표면에 솔더레지스트를 인쇄하는 단계; (c) 상기 절연층의 제2면 표면을 레이저 드릴 처리하여 상기 동박의 표면이 노출되도록 홀을 형성하는 단계; 및 (d) 상기 홀에 솔더 볼을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법을 제공한다.

이하, 첨부도면 도1 및 도2를 참조하여 본 발명을 상세히 설명하기로 한다.

도1은 본 발명에 따른 일층 박판의 단면을 나타낸 도면이다. 도1을 참조하면, 절연층(10) 위에 선정된 회로패턴에 따라 동박(20)이 매립되어 형성되어 있으며, 동박(20)이 형성된 기판 표면에는 솔더레지스트(30)가 인쇄되어 있다. 본 발명에 따른 절연층(10)의 양호한 실시예로서 프리프레그(PPG)가 사용될 수 있다.

본 발명에 따라 절연층(10)에 매립된 동박(20)을 제작하는 방법은 다음과 같다. 본 발명의 양호한 실시예로서, 캐리어 동박에서 공정을 시작한다. 캐리어 동박은 프리프레그를 가운데 두고 양면에 18 ~ 20 ㎛ 두께의 캐리어 동박과 2 ㎛ 정도의 베이스 동박이 차례로 피복된 구조이다.

캐리어 동박 위에 선정된 회로패턴에 따라 도금 마스크를 형성하고 동도금을 실시한다. 이어서, 도금 마스크를 제거하고 절연층을 적층한 후, 캐리어동박을 분리하여 제거하면 도1에 나타낸 대로, 동박 매립형 절연층 구조를 얻게 된다.

회로패턴이 전사된 매립 동박(20) 중에는 본딩 패드(40)를 포함할 수 있다. 한편, 본딩 패드가 형성된 면의 반대쪽 면에는 솔더레지스트를 인쇄하지 않는 것을 본 발명의 특징으로 한다.

본 발명은 절연층(10)을 선정된 화로패턴에 따라 식각하여 홀(50)을 형성한다. 본 발명의 양호한 실시예로서 레이저 드릴을 사용할 수 있다. 즉, 프리프레그레 제작된 홀에 솔더볼을 직접 형성하는 것이다. 본 발명의 양호한 실시예로서, 홀 제작후 노출된 동박면에 OSP 또는 금도금 등의 피니시 처리를 할 수 있다.

도1을 참조하면, 본 발명에 따른 일층 박판 구조는, 동박 두께가 10 ㎛ 정도이고 솔더레지스트의 두께가 10 ㎛ 정도, 프리프레그 절연층의 두께가 10 ~ 20 ㎛ 수준인 것을 감안하면, 기판의 두께를 30 ~ 40 ㎛ 의 범위에서 유지할 수 있다.

도2는 반도체 조립 공정시의 본 발명의 일 실시예를 나타낸 도면. 본 발명에 따른 초박판 구조는 두께가 너무 얇기 때문에 반도체 조립공정에서 패널이 손상될 수 있다. 이를 방지하기 위한 목적에서, 스트립 더미부분에만 솔더레지스트를 인쇄함으로써 기판의 두께를 적정선으로 만들 수 있다.

전술한 내용은 후술할 발명의 특허 청구 범위를 더욱 잘 이해할 수 있도록 본 발명의 특징과 기술적 장점을 다소 폭넓게 개선하였다. 본 발명의 특허 청구 범위를 구성하는 부가적인 특징과 장점들이 이하에서 상술될 것이다. 개시된 본 발명의 개념과 특정 실시예는 본 발명과 유사 목적을 수행하기 위한 다른 구조의 설계나 수정의 기본으로서 즉시 사용될 수 있음이 당해 기술 분야의 숙련된 사람들에 의해 인식되어야 한다.

또한, 본 발명에서 개시된 발명 개념과 실시예가 본 발명의 동일 목적을 수행하기 위하여 다른 구조로 수정하거나 설계하기 위한 기초로서 당해 기술 분야의 숙련된 사람들에 의해 사용될 수 있을 것이다. 또한, 당해 기술 분야의 숙련된 사람에 의한 그와 같은 수정 또는 변경된 등가 구조는 특허 청구 범위에서 기술한 발명의 사상이나 범위를 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 진화, 치환 및 변경이 가능하다.

본 발명은 초박형 패키지기판 제조에 적용할 수 있으며, 기판의 일 표면에만 솔더레지스트를 인쇄하고 본딩패드를 형성하고, 반대면에는 솔더레지스트를 형성하지 아니하므로, 기판의 총 두께를 30 ~ 40 ㎛ 수준으로 초박형화 할 수 있는 장점이 있다.

10 : 절연층
20 : 동박
30 : 솔더레지스트

Claims (3)

1. 일측 면('제1 면')과 반대측 면('제2 면')을 양 표면으로 하는 절연층;
   선정된 회로패턴에 따라 상기 절연층의 제1 면에 매립된 동박;
   상기 절연층의 제1 면 표면에 인쇄된 솔더레지스트;
   상기 동박의 일 표면이 노출되도록 상기 절연층을 식각한 홀; 및
   상기 홀 속에 형성되어 상기 동박과 접속된 솔더볼
   을 포함하는 인쇄회로기판.
2. (a) 일측 면('제1 면')과 반대측 면('제2 면')을 양 표면으로 하는 절연층의 제1 면에 선정된 회로패턴에 따라 동박을 매립하여 형성하는 단계;
   (b) 절연층의 제1면 표면에 솔더레지스트를 인쇄하는 단계;
   (c) 상기 절연층의 제2면 표면을 레이저 드릴 처리하여 상기 동박의 표면이 노출되도록 홀을 형성하는 단계; 및
   (d) 상기 홀에 솔더 볼을 형성하는 단계
   를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법.
3. 제2항에 있어서, 상기 단계 (a)는,
   캐리어 동박의 표면에 도금 마스크를 덮고 동도금을 실시하는 단계;
   상기 도금마스크를 제거하고 절연층을 적층하는 단계; 및
   상기 캐리어 동박을 박리 제거하는 단계
   를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법.

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