KR20150061351A

KR20150061351A - Smt 설비 이상 감시 및 예측 시스템 및 그의 동작 방법

Info

Publication number: KR20150061351A
Application number: KR1020130145361A
Authority: KR
Inventors: 신승용; 조철형; 박석정; 서정필
Original assignee: 삼성테크윈 주식회사
Priority date: 2013-11-27
Filing date: 2013-11-27
Publication date: 2015-06-04
Also published as: KR101941936B1; CN104684270B; CN104684270A

Abstract

본 발명은 별도의 하드웨어 설치없이 SMT 라인에서 취합되는 공정 데이터를 이용하여 공정 상의 문제에 대해 실시간 알림 및 예측 알림을 발생하여 관리자가 적절한 조치를 취할 수 있도록 함으로써 생산 및 품질 혁신을 이끌 수 있는 SMT 설비 이상 감시 및 예측 시스템 및 그의 동작 방법을 제공한다.

Description

SMT 설비 이상 감시 및 예측 시스템 및 그의 동작 방법{SYSTEM FOR DIAGNOSIING AND ESTIMATING FACILITIES DISORDER OF SURFACE MOUNT TECHNOLOGY AND THEREOF METHOD}

본 발명은 SMT 라인에서 취합되는 공정 데이터를 이용하여 공정 상의 문제에 대해 실시간 알림 및 예측 알림을 발생하여 관리자 및 작업자가 적절한 조치를 취할 수 있도록 유도하는 SMT 설비 이상 감시 및 예측 시스템 및 그의 동작 방법에 관한 것이다.

국내 공개 특허 공보 제2003-0046607호에는 반도체 제조 공정에 사용되는 경보 장치를 개시하고 있다. 상기 경보 장치는 다수의 제조 장치가 구비된 작업 공간 내에서 공정의 진행 상황 또는 공정 에러가 발생한 제조 장치를 작업자에게 알려주기 위한 서로 다른 색상을 갖는 다수 개의 LED 및 부저를 구비하고, 공정의 진행 상황 및/또는 에러의 발생을 작업자에게 알려준다. 그러나 이를 위해서는 별도의 하드웨어를 구비해야 하는 문제점이 있다.

SMT 라인은 별도의 하드웨어 설치에 제한 사항이 많으며, 경보 장치는 공정 상 문제에 대한 조치 가이드 라인을 제공하지만, 공장 별 작업환경이 상이하기 때문에, 공정 상 경고가 발생하는 경우 작업자 별 조치가 다르며, 경고에 대한 조치가 적절했는지 별도의 자료를 취합하여 검증해야 한다. 경험이 많은 작업자의 경우 경고 발생 시에 적절한 조치를 취할 수 있지만, 경험이 없는 작업자의 경우 경고 발생 시에 이를 올바르게 판단하지 못하고 부적절한 조치를 취할 수 있는 가능성이 있다. 특히 SMT 라인의 경우 라인당 작업자 수가 1-2명으로 많지 않기 때문에, 경고 발생 시에 경험이 많은 작업자가 어떤 조치를 취했는지 즉시 파악하기 어려운 단점이 있다.

국내 공개 특허 공보 제2003-0046607호

본 발명이 해결하고자 하는 기술적인 과제는 별도의 하드웨어 설치없이 SMT 라인에서 취합되는 공정 데이터를 이용하여 공정 상의 문제에 대해 실시간 알림 및 예측 알림을 발생하여 관리자가 적절한 조치를 취할 수 있도록 함으로써 생산 및 품질 혁신을 이끌 수 있는 SMT 설비 이상 감시 및 예측 시스템 및 그의 동작 방법을 제공하는데 있다.

본 발명이 이루고자 하는 기술적인 과제를 해결하기 위한 SMT 설비 이상 감시 및 예측 시스템은 인쇄 회로 기판 상에 솔더 페이스트를 인쇄하고, 그 위에 각종 표면 장착 부품을 장착하여 경화 시키는 복수의 장비들로 구성된 적어도 하나 이상의 SMT 라인; 상기 SMT 라인에 포함되는 장비들로부터 취합한 데이터 및 기설정된 관리 데이터의 비교를 통하여 제1 공정에러 발생을 감지하고, 상기 취합한 데이터 및 기저장된 일정 기간의 누적 데이터를 비교하여 상기 취합한 데이터에 대한 예측 공정에러로써의 제2 공정에러 발생을 감지하고, 상기 제1 또는 제2 공정에러 발생에 따른 경고신호를 생성하여 상기 SMT 라인 내부의 해당 장비로 전송하는 모니터링부; 및 상기 모니터링부에서 생성된 정보를 디스플레이 하는 사용자 단말기;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 있어서, 상기 모니터링부는, 상기 SMT 라인에 포함되는 장비들로부터 취합한 데이터에 따른 상기 SMT 가동 상황 정보, 소정 기간별 상기 SMT 라인의 공정 지표 정보 및 상기 SMT 라인의 불량 발생에 따른 해결책 정보를 생성하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 있어서, 상기 모니터링부는, 상기 SMT 라인 설비 정보, 모델 정보, 부품 정보를 설정하고, 상기 SMT 라인에서 생산 및 품질에 영향을 주는 요소들을 관리하기 위한 상기 관리 데이터를 설정하고, 상기 공정에러 레벨 설정 조건을 설정하는 UI 제공 모듈; 상기 SMT 라인의 각 장비로부터 취합한 데이터를 획득하는 취합 모듈; 취합한 데이터 및 상기 관리 데이터의 비교를 통하여 상기 제1 공정에러 발생을 처리하고, 상기 취합한 데이터 및 기저장된 일정 기간의 누적 데이터를 비교하여 상기 취합한 데이터에 대한 상기 제2 공정에러 발생을 처리하는 처리 모듈; 상기 공정에러 레벨 설정 조건에 따라 상기 제1 또는 제2 공정에러에 대한 공정에러 레벨을 설정하고, 상기 공정에러 레벨에 따라 상기 경고신호를 생성하여 상기 SMT 라인 내부의 상기 공정에러가 발생한 장비로 전송하는 제어 모듈; 및 상기 UI 제공 모듈에서 설정한 정보 및 데이터와, 상기 처리 모듈 및 상기 제어 모듈에서 생성된 데이터를 저장하는 저장 모듈;을 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 있어서, 상기 UI 제공 모듈은, 상기 SMT 라인의 가동 상황을 모니터링하는 모니터링부; 소정 기간별 상기 SMT 라인의 공정 지표 정보를 가공 처리하는 리포팅부; 상기 SMT 라인에서 발생하는 결함을 분석하여 해결책을 생성하는 결함 관리부; 및 상기 제1 또는 제2 공정에러 발생을 확인할 수 있도록 처리하는 공정에러 처리부;를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 있어서, 상기 UI 제공 모듈은, 상기 사용자 단말기에 포함 가능한 것을 특징으로 한다.

본 발명에 있어서, 상기 공정에러 처리부는, 상기 SMT 라인의 각 장비에 포함 가능한 것을 특징으로 한다.

본 발명에 있어서, 상기 취합 모듈은, 상기 취합된 데이터들을 표준화 하는 표준화 모듈;을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 있어서, 상기 처리 모듈은, 상기 취합한 데이터와 상기 관리 데이터를 비교하여 상기 제1 공정에러 발생을 판단하고, 상기 제1 공정에러 발생 신호를 상기 제어 모듈 및 상기 저장 모듈로 전송하는 제1 처리부; 상기 취합한 데이터가 설정되지 않은 불규칙한 데이터인 경우 이벤트 발생을 판단하고 상기 이벤트 발생 신호를 상기 저장 모듈로 전송하는 제2 처리부; 및 상기 취합한 데이터 및 기저장된 일정 기간의 누적 데이터를 비교하여 상기 취합한 데이터에 상기 제2 공정에러 발생을 판단하고, 상기 제2 공정에러 발생 신호를 상기 제어 모듈 및 상기 저장 모듈로 전송하는 제3 처리부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 있어서, 상기 관리 데이터에 포함되지 않은 상기 취합한 데이터를 소거하는 덤프 처리부;를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 있어서, 상기 제1 처리부, 제2 처리부 및 제3 처리부에서 출력되는 데이터를 누적 저장하고, 소정 주기마다 리셋되는 메모리;를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 있어서, 상기 제어 모듈은,상기 공정에러 레벨 설정 조건과 상기 제1 또는 제2 공정에러를 비교하여, 공정에러 레벨을 설정하고, 상기 공정에러 레벨에 따라 서로 다른 경고신호를 생성하는 공정에러 관리부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 있어서, 상기 공정에러 관리부는, 상기 공정에러가 발생한 상기 SMT 라인 내부 장비의 모니터에 상기 공정에러 발생을 표시하도록 경고신호를 생성하거나, 경고음을 출력하는 경고신호를 생성하거나, 경광등을 표시하는 경고신호를 생성하거나, 상기 SMT 라인으로의 인쇄 회로 기판 유입을 저지하는 경고신호를 생성하거나, 상기 SMT 라인의 작업을 중지하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 있어서, 상기 공정에러 관리부는, 상기 공정에러 레벨에 따라 적어도 두 개 이상의 상기 경고신호를 생성할 수 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명이 이루고자 하는 기술적인 과제를 해결하기 위한 SMT 설비 이상 감시 및 예측 시스템의 동작 방법은 인쇄 회로 기판 상에 솔더 페이스트를 인쇄하고, 그 위에 각종 표면 장착 부품을 장착하여 경화 시키는 복수의 장비들로 구성된 적어도 하나 이상의 SMT 라인을 모니터링하는 SMT 설비 이상 감시 및 예측 시스템의 동작 방법으로써, 상기 SMT 라인에 포함되는 장비들로부터 취합한 데이터 및 기설정된 관리 데이터의 비교를 통하여 제1 공정에러 발생을 판단하는 제1 공정에러 처리 단계; 상기 취합한 데이터 및 기저장된 일정 기간의 누적 데이터를 비교하여 상기 취합한 데이터에 대한 예측 공정에러로써의 제2 공정에러 발생을 판단하는 제2 공정에러 처리 단계; 및 상기 제1 또는 제2 공정에러 발생에 따른 경고신호를 생성하여 상기 SMT 라인 내부의 해당 장비로 전송하는 공정에러 관리 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 있어서, 상기 SMT 라인에 포함되는 장비들로부터 취합한 데이터에 따른 상기 SMT 라인의 가동 상황 정보, 소정 기간별 상기 SMT 라인의 공정 지표 정보 및 상기 SMT 라인의 불량 발생에 따른 해결책 정보를 생성하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 있어서, 상기 경고신호 및 상기 정보들을 사용자 단말기로 전송하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 있어서, 상기 SMT 라인 설비 정보, 모델 정보, 부품 정보를 설정하고, 상기 SMT 라인에서 생산 및 품질에 영향을 주는 요소들을 관리하기 위한 상기 관리 데이터를 설정하고, 상기 공정에러 레벨 설정 조건을 설정하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 있어서, 상기 공정에러 관리 단계는, 상기 공정에러 레벨 설정 조건과 상기 제1 또는 제2 공정에러를 비교하여, 공정에러 레벨을 설정하고, 상기 공정에러 레벨에 따라 서로 다른 경고신호를 생성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 있어서, 상기 공정에러가 발생한 상기 SMT 라인 내부 장비의 모니터에 상기 공정에러 발생을 표시하도록 경고신호를 생성하거나, 경고음을 출력하는 경고신호를 생성하거나, 경광등을 표시하는 경고신호를 생성하거나, 상기 SMT 라인으로의 인쇄 회로 기판 유입을 저지하는 경고신호를 생성하거나, 상기 SMT 라인의 작업을 중지하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 있어서, 상기 공정에러 레벨에 따라 적어도 두 개 이상의 상기 경고신호를 생성할 수 있는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 별도의 하드웨어 설치 없이 SMT 라인에서 취합되는 공정 데이터를 이용하여 공정 상의 문제에 대해 실시간 알림 및 예측 알림을 발생하여 SMT 라인의 공정 문제에 대한 실시간 파악이 용이하고, 작업자간 공정 문제에 대한 해결 노하우를 공유할 수 있다. 이로부터 생산성 증대 및 품질 개선에 기여 할 수 있게 된다.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 SMT 설비 이상 감시 및 예측 시스템을 구성을 보이는 블록도 이다.
도 2는 도 1의 상세 블록도 이다.
도 3은 도 2 중 UI 제공 모듈에서 생성하는 소정 기간별 SMT 라인의 공정 지표 정보의 예를 보이는 도면이다.
도 4는 도 2 중 제어 모듈의 제어 하에 공정 에러가 발생한 SMT 라인의 해당 장비가 경고신호를 출력한 예를 보이는 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 SMT 설비 이상 감시 및 예측 시스템의 동작 방법을 보이는 흐름도 이다.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

본 발명은 기능적인 블록 구성들 및 다양한 처리 단계들로 나타내어질 수 있다. 이러한 기능 블록들은 특정 기능들을 실행하는 다양한 개수의 하드웨어 또는/및 소프트웨어 구성들로 구현될 수 있다. 예를 들어, 본 발명은 하나 이상의 마이크로프로세서들의 제어 또는 다른 제어 장치들에 의해서 다양한 기능들을 실행할 수 있는, 메모리, 프로세싱, 로직(logic), 룩업 테이블(look-up table) 등과 같은 직접 회로 구성들을 채용할 수 있다. 본 발명에의 구성 요소들이 소프트웨어 프로그래밍 또는 소프트웨어 요소들로 실행될 수 잇는 것과 유사하게, 본 발명은 데이터 구조, 프로세스들, 루틴들 또는 다른 프로그래밍 구성들의 조합으로 구현되는 다양한 알고리즘을 포함하여, C, C++, 자바(Java), 어셈블러(assembler) 등과 같은 프로그래밍 또는 스크립팅 언어로 구현될 수 있다. 기능적인 측면들은 하나 이상의 프로세서들에서 실행되는 알고리즘으로 구현될 수 있다. 또한, 본 발명은 전자적인 환경 설정, 신호 처리, 및/또는 데이터 처리 등을 위하여 종래 기술을 채용할 수 있다. 매커니즘, 요소, 수단, 구성과 같은 용어는 넓게 사용될 수 있으며, 기계적이고 물리적인 구성들로서 한정되는 것은 아니다. 상기 용어는 프로세서 등과 연계하여 소프트웨어의 일련의 처리들(routines)의 의미를 포함할 수 있다.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 SMT 설비 이상 감시 및 예측 시스템을 구성을 보이는 블록도 이고, 도 2는 도 1의 상세 블록도 이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, SMT 설비 이상 감시 및 예측 시스템은 SMT 라인(100), 모니터링부(200) 및 사용자 단말기(300)를 포함할 수 있다.

SMT 라인(100)은 로더(loader)(110) 인쇄 검사기(solder paste inspector)(120), 적어도 하나 이상의 칩마운터들(131, 132, 133)을 포함하는 칩 마운터(chip mounter)(130), 제1 비전 검사기(automated optical inspector)(140), 이형 마운터(150), 리플로우 오븐(reflow oven)(160) 및 제2 비전 검사기(170)를 포함한다.

표면 장착 기술(surface mount technology: SMT) 공정은, 인쇄 회로 기판(print circuit board: PCB) 위에 솔더 페이스트를 인쇄하고, 그 위에 각종 표면 장착 부품(surface mount device: SMD)을 마운터 장비를 이용하여 장착한 후, 리플로우 오븐을 통과시켜 PCB와 표면 장착 부품의 리드간을 접합하는 기술을 말한다. 이와 같이 SMT 공정은 복수의 장비들의 유기적인 조합에 의해 완성된 PCB를 생산하는 기술이라 할 수 있다. 작업 환경에 따라 복수의 장비들을 포함하는 적어도 하나 이상의 SMT 라인(100)을 구비할 수 있다.

로더(110)는 PCB를 자동으로 공급하는 장치로, 매거진이라는 매개체를 이용하여 기판을 공급한다.

인쇄 검사기(120)는 로더(110)를 통해 투입된 PCB 표면 상의 부품 장착 위치에 솔더 페이스트를 도포하는 장치이다.

칩마운터(chip mounter)(130)는 솔더 페이스트가 도포된 PCB 상의 랜드(land) 부분에 각종 부품들과 칩들을 배치하고 고정시키는 장치로, 그 구성에 따라 적어도 하나 이상의 칩마운터들(131, 132, 133)로 구성될 수 있다. 각각의 칩마운터(131 또는 132 또는 133)는 도면에 도시되지 않았으나, 피더(feeder, 부품 공급), 헤드부, 흡착 노즐, 카메라를 포함한다. 먼저 부품 공급부로부터 부품이 헤드부의 흡착 노즐에 흡착된다. 이후, 부품의 흡착상태 및 중심 위치를 정확히 확인하기 위하여, 헤드부가 카메라의 상부로 이동하여 카메라를 통해 부품의 흡착상태 및 중심위치를 확인한다. 확인이 완료되면, 부품을 정확한 각도로 회전시켜 장착 위치를 보정한 후, PCB에 장착한다.

제1 비전 검사기(140)는 칩마운터(130)가 부품을 장착한 영상과 저장된 기준 영상을 비교하여, 칩마운터(130)가 부품을 정확히 장착하였는지 여부를 판단한다.

이형 마운터(150)는 칩마운터(130)로 장착할 수 없는 특수 부품 또는 정교한 작업이 요구되는 부품들을 PCB에 장착시킨다.

리플로우 오븐(160)은 PCB에 장착된 부품들 아래의 솔더 페이스트를 가열하여 용해시킨 후 경화 과정을 통해 부품들을 PCB 상에 고정시키는 장치이다.

제2 비전 검사기(170)는 경화된 PCB 영상과 저장된 기준 영상을 비교하여, 완성된 PCB의 양품/불량품 여부를 판단한다.

SMT 라인(100)에서는 PCB 생산을 위해 수많은 미세 부품들이 사용되며, 부품을 피더에 장착하고 해당 피더의 부품을 칩 마운터의 헤드, 노즐을 이용해 PCB에 실장하고 접합하는 과정에서 다양한 불량이 발생한다. 부품의 소형화로 인해 불량 수정 및 재 작업이 어렵기 때문에 불량 발생을 최대한 억제하는 것이 필요하며, 생산 및 품질 혁신을 위해 발생한 불량에 기인한 부품, 피더, 헤드, 노즐 등에 대한 공정 정보 파악이 용이해야 한다. 이후 SMT 라인(100) 내의 각 장비로부터 발생하는 다양한 불량들을 공정에러로 명명하기로 한다.

모니터링부(200)는 적어도 하나 이상의 SMT 라인(100)에 포함되는 장비들로부터 취합한 데이터 및 기설정된 관리 데이터의 비교를 통하여 제1 공정에러 발생을 감지하고, 취합한 데이터 및 기저장된 일정 기간의 누적 데이터를 비교하여 취합한 데이터에 대한 예측 공정에러로써의 제2 공정에러 발생을 감지하고, 제1 또는 제2 공정에러 발생에 따른 경고신호를 생성하여 SMT 라인 내부의 해당 장비로 전송한다. 또한 모니터링부(200)는 SMT 라인(100)에 포함되는 장비들로부터 취합한 데이터에 따른 SMT 라인(100) 가동 상황 정보, 소정 기간별 상기 SMT 라인의 공정 지표 정보 및 SMT 라인(100)의 불량 발생에 따른 해결책 정보를 생성하고, 사용자 단말기(300)의 요청에 의해 사용자 단말기(300)로 전송한다.

이러한 모니터링부(200)는 UI 제공 모듈(210), 취합 모듈(220), 처리 모듈(230), 제어 모듈(240) 및 저장 모듈(250)를 포함할 수 있다.

여기서 모니터링부(200)에 포함되는 각 모듈(210 내지 250)은 IT 솔루션 즉, 소프트웨어로써, 소프트웨어 설치를 위한 단말기만 있다면 어디에나 쉽게 설치하여 활용이 가능하며 작업자에게 공정상의 문제를 실시간으로 알려준다. 모니터링부(200)에 포함되는 각 모듈(210 내지 250)은 어느 한 단말기에 모두 탑재될 수 있으며, 각각의 모듈이 다른 단말기들에 탑재되거나 또는 둘 이상의 모듈이 다른 단말기에 탑재되어, SMT 라인(100) 모니터링을 위해 단말기들이 유기적으로 동작할 수 있다. 이와 같이 모니터링부(200)는 소프트웨어로 구성되어 이를 탑재하는 단말기 이외에, SMT 라인(100)을 모니터링 하기 위한 추가적인 하드웨어가 불필요 하다.

이하 도 2를 참조하여, 모니터링부(200)에 포함되는 각 모듈들을 상세히 설명하기로 한다.

UI(user interface) 제공 모듈(210)은 설정부(211), 모니터링부(212), 리포팅부(213), 결함 관리부(214) 및 공정에러 처리부(215)를 포함한다.

설정부(211)는 SMT 라인(100) 설비 정보, 모델 정보, 부품 정보를 설정하여 저장 모듈(250)에 저장한다. 또한 설정부(211)는 SMT 라인(100)에서 생산 및 품질에 영향을 주는 요소(예를 들어, 부품, 헤드, 노즐 등)들을 관리하기 위한 관리 데이터에 대한 하한치 및 상한치를 포함하는 기준값을 설정하여 저장 모듈(250)에 저장한다. 또한 설정부(211)는 공정에러 레벨 설정 조건을 설정하여 저장 모듈(250)에 저장한다. 여기서 공정에러 레벨 설정 조건이라 함은, 공정에러 발생에 따른 디폴트 레벨 설정 조건 및 동일한 공정에러가 소정 주기 동안 반복 발생하는 경우에, 디폴트 레벨에서 조정되는 레벨을 포함한다. 더 나아가 설정부(211)는 모니터링부(200)에서 생성된 정보에 접근할 수 있는 사용자 정보를 생성하여 저장 모듈(250)에 저장할 수 있다.

모니터링부(212)는 저장 모듈(250)에 저장된 데이터를 이용하여 SMT 라인(100)의 가동 상황을 모니터링한다.

리포팅부(213)는 저장 모듈(250)에 저장된 데이터를 이용하여 소정 기간별 SMT 라인(100)의 공정 지표 정보를 가공 처리한다. 도 3에는 SMT 라인(100)의 공정 지표 정보를 가공 처리한 예가 도시되어 있다. 도 3a는 예를 들어 노즐에 대하여 불량이 많은 순서대로 가공 처리하여 도시한 것을 보여준다. 도 3b는 예를 들어 적어도 하나 이상의 칩마운터들(131, 132, 133)을 포함하는 칩 마운터(130)에서 불량이 많은 순서대로 가공 처리하여 도시한 것을 보여준다. 도 3c는 노즐의 에러 상태를 그래프로 가공 처리하여 도시한 것을 보여준다. 이와 같이 리포팅부(213)는 저장 모듈(250)에 저장된 데이터를 가공 처리하여 각종 공정 지표 정보를 생성할 수 있다.

결함 관리부(214)는 저장 모듈(250)에 저장된 데이터를 이용하여 불량 발생을 통계적으로 분석하여 해결책을 제공해 준다.

공정에러 처리부(215)는 공정에러 발생을 확인할 수 있도록 처리한다.

여기서, UI 제공 모듈(210)는 사용자 단말기(300)에 설치될 수 있다. 따라서, 사용자는 소정의 정보 및 데이터를 설정할 수 있고, SMT 라인(100)의 가동 상황을 모니터링 하거나, 원하는 SMT 라인(100)의 공정 지표 정보를 확인할 수 있고, 불량 발생에 따른 해결책을 확인할 수 있고, 공정 에러 발생을 확인할 수 있다. 더 나아가 공정에러 처리부(215)는 SMT 라인(100)의 각 장비들에 설치될 수 있다. 따라서 각 장비들은 공정에러 처리부(215)를 통하여 공정에러 발생에 따른 공정에러 레벨 및 경고신호를 출력할 수 있다.

취합 모듈(220)은 SMT 라인(100)의 각 장비로부터 취합한 데이터를 획득한다. 이러한 취합 모듈(220)은 데이터 취합부(221) 및 데이터 표준화부(222)를 포함할 수 있다.

데이터 취합부(221)는 SMT 라인(100)의 각 장비로부터 데이터를 취합한다. 여기서, 데이터 취합부(221)가 취합하는 데이터는, 예를 들어 헤드, 노즐, 피더 각각에 대한 위치 정보, 작업 파일명, PCB 오더(order), 부품 픽업 개수, 비전 에러, 픽업 에러 등을 포함할 수 있고, SMT 라인(100)의 전체 PCB 생산 시간, 각 장비 별 처리 시간, 작업 파일 변경 시간, SMT 라인(100)의 전체 온도/습도, 각 장비 별 온도/습도, 비전 장비의 조명 정보 등 SMT 라인(100)에서 발생하는 각종 데이터를 포함할 수 있다.

데이터 표준화부(222)는 모델별로 상이하게 취합된 데이터들을 표준화 한다. 여기서 데이터 표준화부(222)는 데이터 표준화 모듈로써 취합 모듈(220)에 포함될 수 있거나 또는 취합 모듈(220) 외부에 별도로 구비될 수 있다.

처리 모듈(230)은 취합한 데이터에 대한 공정에러 발생을 처리하여 저장 모듈(250)에 저장하고 제어 모듈(240)로 출력한다. 이러한 처리 모듈(230)은 입력 인터페이스부(231), 덤프 처리부(232), 제1 처리부(233), 제2 처리부(234), 제3 처리부(235), 메모리(236) 및 출력 인터페이스(237)를 포함할 수 있다.

입력 인터페이스부(231)는 저장 모듈(250)로부터 SMT 라인(100)에서 생산 및 품질에 영향을 주는 요소들을 관리하기 위한 관리 데이터 및 관리 데이터에 대한 하한치 및 상한치를 포함하는 기준값을 로드한다. 또한 입력 인터페이스부(231)는 취합 모듈(220)로부터 취합한 데이터를 수신한다.

덤프 처리부(232)는 입력 인터페이스(231)에 로드한 관리 데이터에 포함되지 않은 취합한 데이터를 소거한다. 덤프 처리 과정을 통하여 불필요한 데이터의 가공 처리를 제외함으로써 빠르게 데이터 처리를 수행할 수 있도록 한다.

제1 처리부(233)는 덤프 처리된 취합 데이터 및 관리 데이터를 비교하고, 취합 데이터가 관리 데이터에 설정된 기준값을 벗어나는 경우 제1 공정에러 발생을 판단 처리한다. 예를 들어, 덤프 처리된 취합 데이터가 노즐 10의 픽업 에러 개수 11개이고, 이에 대한 관리 데이터에 설정된 기준값이 10인 경우 제1 처리부(233)는 제1 공정에러를 발생한다.

제2 처리부(234)는 덤프 처리된 취합 데이터가 설정되지 않은 불규칙한 데이터인 경우 이벤트 발생을 판단 처리 한다. 예를 들어, 피더 교체 시에, 새로운 피더 정보가 취합되는데, 관리 데이터에 새로운 피더 정보가 포함되어 있지 않은 경우, 제2 처리부(234)는 이벤트를 발생한다.

제3 처리부(235)는 덤프 처리된 취합 데이터 및 메모리(236)에 저장된 일정 기간의 누적 데이터를 비교하여 취합한 데이터에 향후 발생할 예측 공정에러로써 제2 공정에러 발생을 판단 처리한다. 예를 들어, 메모리(236)에 임의의 제1 주기 동안 누적 저장된 헤드에 대한 픽업 에러 데이터 중 특정 시간에 제1 공정에러가 발생한 경우, 제3 처리부(235)는 덤프 처리된 취합 데이터에 대하여, 제2 주기의 상기 특정 시간에 제1 공정에러가 발생할 것이라는 예측 공정에러로써 제2 공정에러를 발생한다.

여기서 제3 처리부(235)는, 제1 처리부(233)가 한 가지 항목의 취합 데이터에 대한 공정에러 발생을 판단하는 전제 하에, 두 가지 이상의 항목을 포함하는 취합 데이터에 대한 공정에러 발생을 판단할 수 있다. 또한 제3 처리부(235)는 누적된 데이터로 공정에러 발생을 판단할 수 있다.

예를 들어, 제3 처리부(235)가 누적된 Loss rate로 공정에러 발생을 판단하는 내용을 설명하면, Loss rate(총 에러수(픽업에러+비전에러)/총 픽업량)와 관련한 관리데이터에 설정된 기준값이 인쇄 회로 기판 1장 당 Loss rate가 0.5% 미만으로 설정되고, 누적 Loss rate가 0.2% 미만으로 설정되어 있다고 가정하기로 한다. 제1 처리부(233)는 인쇄 회로 기판 1장 당 Loss rate를 산출하고 0.5% 미만인지 판단하여 그 결과를 메모리(236)에 누적 저장하고, 제3 처리부(235)는 메모리(236)에 누적된 Loss rate가 0.2% 이상인 경우 공정에러를 발생을 판단할 수 있다.

다른 예로, 제3 처리부(235)가 누적된 온도로 공정에러 발생을 판단하는 내용을 설명하면, 임의의 시간 동안 평균 온도에 대한 기준값이 섭씨 5도 미만으로 설정되어 있다고 가정하기로 한다. 제1 처리부(233)는 단위시간 당 온도 체크 결과를 수신하여 메모리(236)에 누적하고, 제3 처리부(235)는 메모리(236)에 누적된 온도의 평균이 섭씨 5도 이상인 경우 공정에러 발생을 판단할 수 있다.

더 나아가 제3 처리부(235)가 두 가지 항목(Loss rate 및 온도)을 포함하는 취합 데이터에 대한 공정에러 발생을 판단하는 내용을 설명하면, Loss rate와 관련한 관리데이터에 설정된 기준값이 두 가지 항목 즉, 온도가 5도 이상일 때 누적 Loss rate가 0.3% 미만으로 설정되어 있다고 가정하기로 한다. 제1 처리부(233)는 인쇄 회로 기판 1장 당 Loss rate를 산출하여 그 결과를 메모리(236)에 누적 저장하고, 제1 처리부(233)는 단위시간 당 온도 체크 결과를 수신하여 메모리(236)에 누적 저장한다. 제3 처리부(235)는 메모리(236)에 누적된 온도 및 Loss rate를 이용하여 온도가 섭씨 5도 이상일 때 누적된 Loss rate가 0.3% 이상인 경우 공정에러를 발생을 판단할 수 있다.

메모리(236)는 제1 처리부(233), 제2 처리부(234) 및 제3 처리부(235)에서 출력되는 데이터를 누적 저장하고, 소정 주기마다 리셋된다.

출력 인터페이스부(237)는 제1 처리부(233), 제2 처리부(234) 및 제3 처리부(235)에서 출력되는 데이터 즉, 제1 공정에러 발생신호, 이벤트 발생신호 및 제2 공정에러 발생신호를 저장 모듈(250)에 저장하고, 제1 공정에러 발생신호 및 제2 공정에러 발생신호를 제어 모듈(240)로 전송한다.

제어 모듈(240)은 모니터링부(200) 전체를 제어하며, 공정에러 레벨 설정 조건에 따라 제1 또는 제2 공정에러에 대한 공정에러 레벨을 설정하고, 공정에러 레벨에 따라 경고신호를 생성하여 SMT 라인(100) 내부의 공정에러가 발생한 장비로 전송한다. 이러한 제어 모듈(240)은 입력 인터페이스부(241), 제어부(242), 공정에러 관리부(243) 및 출력 인터페이스(242)를 포함할 수 있다.

입력 인터페이스부(241)는 저장 모듈(250)로부터 공정에러 발생에 따른 디폴트 레벨 설정 조건, 동일한 공정에러가 소정 주기 동안 반복 발생하는 경우, 공정 에러를 레벨을 설정하는 조건을 로드한다. 또한 입력 인터페이스부(431)는 처리 모듈(230)로부터 제1 공정에러 발생신호 또는/및 제2 공정에러 발생신호를 수신한다.

제어부(242)는 UI 제공 모듈(210), 취합 모듈(220) 처리 모듈(230) 및 저장 모듈(250)의 동작을 제어한다.

공정에러 관리부(243)는 공정에러 레벨 설정 조건과 상기 제1 또는 제2 공정에러를 비교하여, 공정에러 레벨을 설정하고, 상기 공정에러 레벨에 따라 서로 다른 경고 신호를 생성한다. 여기서 공정에러 관리부(243)는 공정에러가 발생한 SMT 라인(100) 내부 장비의 모니터에 공정에러 발생을 표시하도록 경고신호를 생성하거나, 경고음을 출력하는 경고신호를 생성하거나, 경광등을 표시하는 경고신호를 생성하거나, 상기 SMT 라인으로의 인쇄 회로 기판 유입을 저지하는 경고신호를 생성하거나, 상기 SMT 라인의 작업을 중지할 수 있다. 또한 공정에러 레벨에 따라 적어도 두 개 이상의 경고신호를 동시에 생성할 수 있다.

예를 들어, 공정에러 관리부(243)는 설정된 공정에러 레벨에 따라 제1 내지 제3 경고 신호를 생성할 수 있다. 여기서 제1 경고신호는 공정에러가 발생한 SMT 라인(100) 내부 장비의 모니터에 공정에러가 발생하였음을 디스플레이 하는 것을 포함할 수 있다. 제2 경고신호는 공정에러가 발생한 SMT 라인(100) 내부 장비에 제1 경고신호를 디스플레이 함과 동시에 경광등 및/또는 경고음을 출력하는 것을 포함할 수 있다. 제3 경고신호는 공정에러가 발생한 SMT 라인(100) 내부 장비에 제1 경고신호 및 제2 경고신호를 출력함과 동시에 SMT 라인(100)으로의 인쇄 회로 기판 유입을 저지하는 것을 포함할 수 있다. 여기서 공정에러 관리부(243)는 설정된 공정에러 레벨이 가장 높은 경우 제3 경고신호를 생성하고, 설정된 공정에러 레벨이 가장 낮은 경우 제1 경고신호를 생성할 수 있다.

예를 들어, 공정에러 관리부(243) 제1 내지 제3 경고신호를 생성한다고 가정하고, 노즐이 부품 흡착 후 이동 중 부품을 떨어뜨리는 횟수에 대한 공정에러 레벨 설정을 설명하면, 공정에러 레벨 설정 조건으로 공정에러가 발생하는 시간 주기를 “1시간”, 시간 조건 내의 공정에러 반복 횟수를 “3회”, 조정레벨을 “제3단계 공정에러 레벨”로 설정되어 있다고 가정한다. 이때 입력 인터페이스부(241)에는 여기서 디폴트 레벨 및 동일한 공정에러가 소정 주기 동안 반복 발생하는 경우에, 디폴트 레벨에서 조정되는 레벨이 이미 로드되어 있다.

노즐이 부품을 떨어드리는 횟수가 3회 미만 발생하면 공정에러 관리부(243) 경고신호를 생성하지 않는다. 그러나 1시간 동안 노즐이 부품을 떨어드리는 횟수 즉, 공정에러 반복횟수가 3회 이상이면 조정 레벨인 제3단계 공정에러 레벨로 설정하고 경고신호를 생성한다.

출력 인터페이스부(244)는 경고신호를 저장 모듈(250)에 저장하고, 경고신호를 공정에러가 발생한 SMT 라인(100) 내부 장비로 전송한다.

도 4를 참조하면, 공정 에러가 발생한 SMT 라인의 칩마운터(133)가 상기 예시 중 제2 경고신호를 출력한 예를 보이고 있다. 도 4를 참조하면 칩마운터(132)의 모니터에 노즐 11에 공정에러가 발생하였음을 디스플레이 함과 동시에 경고음(beep)을 출력하고 있다.

저장 모듈(250)은 UI 제공 모듈(210)에서 설정한 정보/데이터, 처리 모듈(230) 및 제어 모듈(240)에서 생성한 데이터를 저장하며, 실시간으로 업데이트 된다.

사용자 단말기(300)는 요청에 의해 모니터링부(200)에서 생성된 정보를 디스플레이 한다. 여기서 사용자 단말기(300)는 노트북, 핸드헬드 장치, 스마트폰, 탭, 태블릿 PC 등의 모바일 단말, 데스크 탑 컴퓨터, 또는 이러한 장치를 이용하거나 직접적으로 또는 간접적으로 이와 연결된 임의의 적절한 장치일 수 있다. 또한 사용자 단말기(300)는 모니터링부(200) 중 UI 제공 모듈(210)을 설치할 수 있다.

도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 SMT 설비 이상 감시 및 예측 시스템의 동작 방법을 보이는 흐름도 이다. 본 발명에 따른 SMT 설비 이상 감시 및 예측 시스템의 동작 방법은 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 주변 구성요소들의 도움을 받아 모니터링부(200)에서 수행될 수 있다. 이하의 설명에서 도 1 내지 도 4에 대한 설명과 중복되는 부분은 그 설명을 생략하기로 한다.

도 5를 참조하면, 모니터링부(200)는 SMT 라인(100) 설비 정보, 모델 정보, 부품 정보를 설정하고, SMT 라인(100)에서 생산 및 품질에 영향을 주는 요소(예를 들어, 부품, 헤드, 노즐 등)들을 관리하기 위한 관리 데이터에 대한 하한치 및 상한치를 포함하는 기준값을 설정하고, 공정에러 레벨 설정 조건을 설정하는 단계(S100)를 수행한다. 여기서 공정에러 레벨 설정 조건이라 함은, 공정에러 발생에 따른 디폴트 레벨 설정 조건 및 동일한 공정에러가 소정 주기 동안 반복 발생하는 경우에, 디폴트 레벨에서 조정되는 레벨을 포함할 수 있다.

설정이 완료되면, 모니터링부(200)는 SMT 라인(100)에 포함되는 장비들로부터 취합한 데이터 및 관리 데이터의 비교를 통하여 제1 공정에러 발생을 판단하거나, 취합한 데이터 및 기저장된 일정 기간의 누적 데이터를 비교하여 취합한 데이터에 대한 예측 공정에러로써의 제2 공정에러 발생을 판단하는 단계(S200)를 수행한다. 여기서 모니터링부(200)는 제1 또는 제2 공정 에러 외에 SMT 라인(100)에 포함되는 장비들로부터 취합한 데이터에 따른 SMT 라인(100)의 가동 상황 정보, 소정 기간별 SMT 라인(100)의 공정 지표 정보 및 SMT 라인(100)의 불량 발생에 따른 해결책 정보를 생성할 수 있다.

제1 또는 제2 공정에러의 발생을 판단하면, 모니터링부(200)는 제1 또는 제2 공정에러 발생에 따른 경고신호를 생성하여 SMT 라인(100) 내부의 해당 장비로 전송하는 단계(300)를 수행한다. 여기서 모니터링부(200)는 공정에러 레벨 설정 조건과 제1 또는 제2 공정에러를 비교하여, 공정에러 레벨을 설정하고, 공정에러 레벨에 따라 서로 다른 경고신호를 생성한다. 모니터링부(200)는 공정에러가 발생한 SMT 라인(100) 내부 장비의 모니터에 공정에러 발생을 표시하도록 경고신호를 생성하거나, 경고음을 출력하는 경고신호를 생성하거나, 경광등을 표시하는 경고신호를 생성하거나, 상기 SMT 라인으로의 인쇄 회로 기판 유입을 저지하는 경고신호를 생성하거나, 상기 SMT 라인의 작업을 중지할 수 있다. 또한 공정에러 레벨에 따라 적어도 두 개 이상의 경고신호를 생성할 수 있다.

이후 모니터링부(200)에서 생성한 정보 및 데이터들을 사용자의 요청에 의해 사용자 단말기(300)로 전송하는 단계(S400)를 수행한다.

한편, 본 발명은 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록 매체에 컴퓨터가 읽을 수 있는 코드로 구현하는 것이 가능하다. 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록 매체는 컴퓨터 시스템에 의하여 읽혀질 수 있는 데이터가 저장되는 모든 종류의 기록 장치를 포함한다.

컴퓨터가 읽을 수 있는 기록 매체의 예로는 ROM, RAM, CD-ROM, 자기 테이프, 플로피디스크, 광 데이터 저장장치 등이 있으며, 또한 캐리어 웨이브(예를 들어 인터넷을 통한 전송)의 형태로 구현하는 것을 포함한다. 또한, 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록 매체는 네트워크로 연결된 컴퓨터 시스템에 분산되어, 분산 방식으로 컴퓨터가 읽을 수 있는 코드가 저장되고 실행될 수 있다. 그리고 본 발명을 구현하기 위한 기능적인(functional) 프로그램, 코드 및 코드 세그먼트들은 본 발명이 속하는 기술 분야의 프로그래머들에 의하여 용이하게 추론될 수 있다.

이제까지 본 발명에 대하여 바람직한 실시 예를 중심으로 살펴보았다. 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 본 발명을 구현할 수 있음을 이해할 것이다. 그러므로 상기 개시된 실시 예들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 전술한 설명이 아니라 특허청구범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 한다.

100: SMT 라인 200: 모니터링부
210: UI 제공 모듈 220: 취합 모듈
230: 처리 모듈 240: 제어 모듈
250: 저장 모듈 300: 사용자 단말기

Claims

인쇄 회로 기판 상에 솔더 페이스트를 인쇄하고, 그 위에 각종 표면 장착 부품을 장착하여 경화 시키는 복수의 장비들로 구성된 적어도 하나 이상의 SMT 라인;
상기 SMT 라인에 포함되는 장비들로부터 취합한 데이터 및 기설정된 관리 데이터의 비교를 통하여 제1 공정에러 발생을 감지하고, 상기 취합한 데이터 및 기저장된 일정 기간의 누적 데이터를 비교하여 상기 취합한 데이터에 대한 예측 공정에러로써의 제2 공정에러 발생을 감지하고, 상기 제1 또는 제2 공정에러 발생에 따른 경고신호를 생성하여 상기 SMT 라인 내부의 해당 장비로 전송하는 모니터링부; 및
상기 모니터링부에서 생성된 정보를 디스플레이 하는 사용자 단말기;를 포함하는 것을 특징으로 하는 SMT 설비 이상 감시 및 예측 시스템.
제 1항에 있어서, 상기 모니터링부는,
상기 SMT 라인에 포함되는 장비들로부터 취합한 데이터에 따른 상기 SMT 가동 상황 정보, 소정 기간별 상기 SMT 라인의 공정 지표 정보 및 상기 SMT 라인의 불량 발생에 따른 해결책 정보를 생성하는 것을 특징으로 하는 SMT 설비 이상 감시 및 예측 시스템.
제 2항에 있어서, 상기 모니터링부는,
상기 SMT 라인 설비 정보, 모델 정보, 부품 정보를 설정하고, 상기 SMT 라인에서 생산 및 품질에 영향을 주는 요소들을 관리하기 위한 상기 관리 데이터를 설정하고, 상기 공정에러 레벨 설정 조건을 설정하는 UI 제공 모듈;
상기 SMT 라인의 각 장비로부터 취합한 데이터를 획득하는 취합 모듈;
취합한 데이터 및 상기 관리 데이터의 비교를 통하여 상기 제1 공정에러 발생을 처리하고, 상기 취합한 데이터 및 기저장된 일정 기간의 누적 데이터를 비교하여 상기 취합한 데이터에 대한 상기 제2 공정에러 발생을 처리하는 처리 모듈;
상기 공정에러 레벨 설정 조건에 따라 상기 제1 또는 제2 공정에러에 대한 공정에러 레벨을 설정하고, 상기 공정에러 레벨에 따라 상기 경고신호를 생성하여 상기 SMT 라인 내부의 상기 공정에러가 발생한 장비로 전송하는 제어 모듈; 및
상기 UI 제공 모듈에서 설정한 정보 및 데이터와, 상기 처리 모듈 및 상기 제어 모듈에서 생성된 데이터를 저장하는 저장 모듈;을 포함하는 것을 특징으로 하는 SMT 설비 이상 감시 및 예측 시스템.
제 3항에 있어서, 상기 UI 제공 모듈은,
상기 SMT 라인의 가동 상황을 모니터링하는 모니터링부;
소정 기간별 상기 SMT 라인의 공정 지표 정보를 가공 처리하는 리포팅부;
상기 SMT 라인에서 발생하는 결함을 분석하여 해결책을 생성하는 결함 관리부; 및
상기 제1 또는 제2 공정에러 발생을 확인할 수 있도록 처리하는 공정에러 처리부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 SMT 설비 이상 감시 및 예측 시스템.
제 4항에 있어서, 상기 UI 제공 모듈은,
상기 사용자 단말기에 포함 가능한 것을 특징으로 하는 SMT 설비 이상 감시 및 예측 시스템.
제 4항에 있어서, 상기 공정에러 처리부는,
상기 SMT 라인의 각 장비에 포함 가능한 것을 특징으로 하는 SMT 설비 이상 감시 및 예측 시스템.
제 3항에 있어서, 상기 취합 모듈은,
상기 취합된 데이터들을 표준화 하는 표준화 모듈;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 SMT 설비 이상 감시 및 예측 시스템.
제 3항에 있어서, 상기 처리 모듈은,
상기 취합한 데이터와 상기 관리 데이터를 비교하여 상기 제1 공정에러 발생을 판단하고, 상기 제1 공정에러 발생 신호를 상기 제어 모듈 및 상기 저장 모듈로 전송하는 제1 처리부;
상기 취합한 데이터가 설정되지 않은 불규칙한 데이터인 경우 이벤트 발생을 판단하고 상기 이벤트 발생 신호를 상기 저장 모듈로 전송하는 제2 처리부; 및
상기 취합한 데이터 및 기저장된 일정 기간의 누적 데이터를 비교하여 상기 취합한 데이터에 상기 제2 공정에러 발생을 판단하고, 상기 제2 공정에러 발생 신호를 상기 제어 모듈 및 상기 저장 모듈로 전송하는 제3 처리부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 SMT 설비 이상 감시 및 예측 시스템.
제 8항에 있어서,
상기 관리 데이터에 포함되지 않은 상기 취합한 데이터를 소거하는 덤프 처리부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 SMT 설비 이상 감시 및 예측 시스템.
제 8항에 있어서,
상기 제1 처리부, 제2 처리부 및 제3 처리부에서 출력되는 데이터를 누적 저장하고, 소정 주기마다 리셋되는 메모리;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 SMT 설비 이상 감시 및 예측 시스템.
제 3항에 있어서, 상기 제어 모듈은,
상기 공정에러 레벨 설정 조건과 상기 제1 또는 제2 공정에러를 비교하여, 공정에러 레벨을 설정하고, 상기 공정에러 레벨에 따라 서로 다른 경고신호를 생성하는 공정에러 관리부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 SMT 설비 이상 감시 및 예측 시스템.
제 11항에 있어서, 상기 공정에러 관리부는,
상기 공정에러가 발생한 상기 SMT 라인 내부 장비의 모니터에 상기 공정에러 발생을 표시하도록 경고신호를 생성하거나, 경고음을 출력하는 경고신호를 생성하거나, 경광등을 표시하는 경고신호를 생성하거나, 상기 SMT 라인으로의 인쇄 회로 기판 유입을 저지하도록 경고신호를 생성하거나, 상기 SMT 라인의 작업을 중지하는 것을 특징으로 하는 SMT 설비 이상 감시 및 예측 시스템.
제 12항에 있어서, 상기 공정에러 관리부는,
상기 공정에러 레벨에 따라 적어도 두 개 이상의 상기 경고신호를 생성할 수하는 있는 것을 특징으로 하는 SMT 설비 이상 감시 및 예측 시스템.
인쇄 회로 기판 상에 솔더 페이스트를 인쇄하고, 그 위에 각종 표면 장착 부품을 장착하여 경화 시키는 복수의 장비들로 구성된 적어도 하나 이상의 SMT 라인을 모니터링하는 SMT 설비 이상 감시 및 예측 시스템의 동작 방법으로써,
상기 SMT 라인에 포함되는 장비들로부터 취합한 데이터 및 기설정된 관리 데이터의 비교를 통하여 제1 공정에러 발생을 판단하는 제1 공정에러 처리 단계;
상기 취합한 데이터 및 기저장된 일정 기간의 누적 데이터를 비교하여 상기 취합한 데이터에 대한 예측 공정에러로써의 제2 공정에러 발생을 판단하는 제2 공정에러 처리 단계; 및
상기 제1 또는 제2 공정에러 발생에 따른 경고신호를 생성하여 상기 SMT 라인 내부의 해당 장비로 전송하는 공정에러 관리 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 SMT 설비 이상 감시 및 예측 시스템의 동작 방법.
제 14항에 있어서,
상기 SMT 라인에 포함되는 장비들로부터 취합한 데이터에 따른 상기 SMT 라인의 가동 상황 정보, 소정 기간별 상기 SMT 라인의 공정 지표 정보 및 상기 SMT 라인의 불량 발생에 따른 해결책 정보를 생성하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 SMT 설비 이상 감시 및 예측 시스템의 동작 방법.
제 15항에 있어서,
상기 경고신호 및 상기 정보들을 사용자 단말기로 전송하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 SMT 설비 이상 감시 및 예측 시스템의 동작 방법.
제 14항에 있어서,
상기 SMT 라인 설비 정보, 모델 정보, 부품 정보를 설정하고, 상기 SMT 라인에서 생산 및 품질에 영향을 주는 요소들을 관리하기 위한 상기 관리 데이터를 설정하고, 상기 공정에러 레벨 설정 조건을 설정하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 SMT 설비 이상 감시 및 예측 시스템의 동작 방법.
제 14항에 있어서, 상기 공정에러 관리 단계는,
상기 공정에러 레벨 설정 조건과 상기 제1 또는 제2 공정에러를 비교하여, 공정에러 레벨을 설정하고, 상기 공정에러 레벨에 따라 서로 다른 경고신호를 생성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 SMT 설비 이상 감시 및 예측 시스템의 동작 방법.
제 18항에 있어서,
상기 공정에러가 발생한 상기 SMT 라인 내부 장비의 모니터에 상기 공정에러 발생을 표시하도록 경고신호를 생성하거나, 경고음을 출력하는 경고신호를 생성하거나, 경광등을 표시하는 경고신호를 생성하거나, 상기 SMT 라인으로의 인쇄 회로 기판 유입을 저지하는 경고신호를 생성하거나, 상기 SMT 라인의 작업을 중지하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 SMT 설비 이상 감시 및 예측 시스템의 동작 방법.
제 19항에 있어서,
상기 공정에러 레벨에 따라 적어도 두 개 이상의 상기 경고신호를 생성할 수하는 있는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 SMT 설비 이상 감시 및 예측 시스템의 동작 방법.