KR20150060434A - 유기발광 표시장치 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

우수한 수분/산소 차단성 및 우수한 유연성을 가질 뿐만 아니라 상대적으로 저렴한 비용으로 상대적으로 단순한 공정을 통해 제조될 수 있는 유기발광 표시장치 및 그 제조방법이 개시된다. 본 발명의 유기발광 표시장치는 박막 트랜지스터를 포함하는 TFT 기판; 상기 TFT 기판 상의 유기발광소자; 및 상기 유기발광소자가 덮이도록 상기 TFT 기판 및 상기 유기발광소자 상에 형성된 봉지층을 포함하되, 상기 봉지층은 기능성 그래핀과 블록 공중합체로부터 형성된 하이브리드 물질을 포함한다.

Description

유기발광 표시장치 및 그 제조방법{Organic Light Emitting Display Apparatus and Method for Manufacturing The Same}
본 발명은 유기발광 표시장치 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는, 우수한 수분/산소 차단성 및 우수한 유연성(flexibility)을 가질 뿐만 아니라 상대적으로 저렴한 비용으로 상대적으로 단순한 공정을 통해 제조될 수 있는 유기발광 표시장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.
현재 가장 널리 사용되고 있는 평판 표시장치는 액정 표시장치이다. 그러나, 액정 표시장치는 스스로 빛을 생성하지 못하는 수광 소자(non-emissive device)이기 때문에, 휘도(brightness), 대조비(contrast ratio), 및 시야각(viewing angle) 등의 측면에서 상대적으로 취약하다.
이와 같은 액정 표시장치의 단점을 극복할 수 있는 평판 표시장치로서 유기발광 표시장치가 주목을 받고 있다. 유기발광 표시장치는 스스로 빛을 내는 발광 소자(emissive device)이기 때문에 수광 소자에 비해 상대적으로 우수한 휘도, 대조비, 및 시야각을 갖는다. 또한, 유기발광 표시장치는 별도의 백라이트를 요구하지 않기 때문에 액정 표시장치에 비하여 더욱 가볍고, 더욱 얇으며, 더 적은 양의 전력을 소비하도록 구현될 수 있다.
유기발광 표시장치는 기본적으로 박막 트랜지스터, 상기 박막 트랜지스터에 전기적으로 연결되어 있는 제1 전극, 상기 제1 전극 상의 발광 유기층(light-emissive organic layer), 및 상기 발광 유기층 상의 제2 전극을 포함한다.
상기 발광 유기층은 수분과 산소에 취약하기 때문에, 이들이 발광 유기층으로 침투함으로써 발광 불량이 야기되는 것을 방지하기 위해서는 상기 발광 유기층을 외부의 수분이나 산소로부터 보호할 수 있는 구조(이하, '봉지 구조'라 칭함)가 제공되어야 한다.
도1 내지 도3은 상이한 봉지 구조들(이하, "제1 내지 제3 타입의 봉지 구조들"로 지칭함)을 갖는 유기발광 표시장치들의 단면들을 각각 개략적으로 보여준다.
도1 내지 도3에 예시된 바와 같이, 이들 유기발광 표시장치들은, 박막 트랜지스터(미도시)를 포함하는 TFT 기판(10) 및 상기 TFT 기판(10) 상의 유기발광소자(20)를 포함한다는 점에서 서로 동일하다. 상기 유기발광소자(20)는, 상기 박막 트랜지스터에 전기적으로 연결된, 상기 TFT 기판(10) 상의 제1 전극(21); 상기 제1 전극(21)이 형성된 TFT 기판(10) 상에 형성되되, 발광 영역에 대응하는 상기 제1 전극의 적어도 일부를 노출시키는 뱅크홀을 갖는 뱅크층(22); 상기 뱅크층(22)의 뱅크홀을 통해 노출된 상기 제1 전극(21) 부분 상의 발광 유기층(23); 및 상기 발광 유기층(23) 상의 제2 전극(24)을 포함한다는 점에서 서로 동일하다.
다만, 도1에 예시된 바와 같이, 제1 타입의 봉지 구조는 상기 유기발광소자(20)와 소정 거리 이격되어 있는 봉지 글라스(31); 및 상기 유기발광 표시장치의 가장자리에서 상기 TFT 기판(10)과 상기 봉지 글라스(31) 사이에 위치하는 프릿층(frit layer)(32)을 갖는다.
제1 타입의 봉지 구조에 의하면, 유기발광 표시장치의 전면(face)을 통해 상기 발광 유기층(23)으로 산소/수분이 침투하는 것을 방지하는 것은 상기 봉지 글라스(31)에 의해 주로 수행되고, 유기발광 표시장치의 측면(side)을 통해 산소/수분이 상기 발광 유기층(23)으로 침투하는 것을 방지하는 것은 상기 프릿층(32)에 의해 주로 수행된다.
그러나, 상기 제1 타입의 봉지 구조를 갖는 유기발광 표시장치는 외부 충격에 취약하고, 플렉서블 표시장치의 구현이 불가능하다는 단점이 있다.
이와 같은 제1 타입의 봉지 구조의 단점을 극복하기 위하여 제2 및 제3 타입의 봉지 구조들이 제안되었다.
제2 타입의 봉지 구조에 의하면, 도 2에 예시된 바와 같이, 상기 유기발광소자(20)가 형성된 TFT 기판(10) 상에 상기 유기발광소자(20)를 전체적으로 덮도록 보호층(40)이 형성되고, 이어서, 상기 보호층(40)이 형성된 TFT 기판(10) 상에 봉지 플레이트(60)가 접착층(adhesive layer)(50)을 통해 부착된다.
상기 보호층(40)은 상기 유기발광소자(20)를 전체적으로 덮는 제1 무기막(41); 상기 제1 무기막(41) 상의 유기막(42); 및 상기 유기막(42) 상의 제2 무기막(43)을 포함한다.
상기 제2 타입의 봉지 구조에 의하면, 유기발광 표시장치의 전면을 통해 산소/수분이 상기 발광 유기층(23)으로 침투하는 것을 방지하는 것은 상기 봉지 플레이트(60) 및 보호층(40)에 의해 주로 수행되고, 유기발광 표시장치의 측면을 통해 산소/수분이 상기 발광 유기층(23)으로 침투하는 것을 방지하는 것은 상기 보호층(40), 더욱 구체적으로는 상기 제1 무기막(41)에 의해 주로 수행된다.
한편, 제3 타입의 봉지 구조에 의하면, 도 3에 예시된 바와 같이, 상기 유기발광소자(20)가 형성된 TFT 기판(10) 상에 상기 유기발광소자(20)를 전체적으로 덮도록 다수의 무기 박막들(71, 72, 73, 74, 75, 76) 및 다수의 유기 박막들(81, 82, 83, 84, 85)이 교번적으로 형성된다.
상기 제3 타입의 봉지 구조에 의하면, 유기발광 표시장치의 전면을 통해 산소/수분이 상기 발광 유기층(23)으로 침투하는 것을 방지하는 것은 상기 무기 박막들(71, 72, 73, 74, 75, 76) 및 유기 박막들(81, 82, 83, 84, 85)에 의해 주로 수행된다. 반면, 유기발광 표시장치의 측면을 통해 산소/수분이 상기 발광 유기층(23)으로 침투하는 것을 방지하는 것은 상기 무기 박막(71)에 의해 주로 수행된다.
위에서 살펴본 제2 타입의 봉지 구조는 유기발광 표시장치의 두께를 크게 줄일 수 있고 플렉서블 표시장치의 구현을 가능하게 한다는 장점이 있다. 그러나, 상기 봉지 플레이트(60)가 상기 TFT 기판(10)과 평행한 방향으로의 산소/수분 침투를 방지하는데 실질적인 기여를 하지 못하기 때문에, 발광 유기층(23)이 산소/수분에 노출됨으로써 유기발광 표시장치의 품질 저하가 야기될 가능성이 상대적으로 높다. 또한, 제1 및 제2 무기막들(41, 43)과 유기막(42) 형성을 위한 CVD/ALD 장비 및 코팅 장비의 사용이 요구되기 때문에 제조 비용이 증가한다.
한편, 위에서 살펴본 제3 타입의 봉지 구조는 유기 박막의 유연함과 무기 박막의 수분 차단성을 이용한 것이다. 유기 박막과 무기 박막의 장점들을 모두 살리기 위해서는 이들을 여러 번 번갈아가며 형성하여야 하는데, 이것은 제조 공정을 복잡하게 하고 작업 시간(tact time)을 늘릴 뿐만 아니라 더욱 심각한 비용 상승 문제를 야기한다. 또한, 박막의 계면을 따라 산소 및 수분이 용이하게 침투할 수 있기 때문에, 제3 타입의 봉지 구조도 상기 제2 타입의 봉지 구조와 마찬가지 상기 TFT 기판(10)과 평행한 방향으로의 산소/수분 침투에 취약하다.
따라서, 본 발명은 위와 같은 관련 기술의 제한 및 단점들에 기인한 문제점들을 방지할 수 있는 유기발광 표시장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.
본 발명의 일 관점은, 우수한 수분/산소 차단성 및 우수한 유연성을 가질 뿐만 아니라 상대적으로 저렴한 비용으로 상대적으로 단순한 공정을 통해 제조될 수 있는 유기발광 표시장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 관점은, 우수한 수분/산소 차단성 및 우수한 유연성을 가질 뿐만 아니라 상대적으로 저렴한 비용으로 상대적으로 단순한 공정을 통해 제조될 수 있는 유기발광 표시장치의 제조방법을 제공하는 것이다.
위에서 언급된 본 발명의 관점 외에도, 본 발명의 다른 특징 및 이점들이 이하에서 설명되거나, 그러한 설명으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
위와 같은 본 발명의 일 관점에 따라, 박막 트랜지스터를 포함하는 TFT 기판; 상기 TFT 기판 상의 유기발광소자; 및 상기 유기발광소자가 덮이도록 상기 TFT 기판 및 상기 유기발광소자 상에 형성된 봉지층을 포함하되, 상기 봉지층은 기능성 그래핀과 블록 공중합체로부터 형성된 하이브리드 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기발광 표시장치가 제공된다.
상기 블록 공중합체는 적어도 하나의 친수성 단중합체(homopolymer)와 적어도 하나의 소수성 단중합체를 포함하고, 상기 봉지층은, 상기 기능성 그래핀과 상기 친수성 단중합체의 화학결합에 의해 형성된 제1 층; 및 상기 소수성 단중합체를 포함하는 제2 층을 포함할 수 있다.
상기 봉지층은, 상기 제1 및 제2 층들이 적어도 2회 이상 교번적으로 적층된 라멜라 구조를 가질 수 있다.
상기 블록 공중합체는 폴리스티렌과 폴리에틸렌 옥사이드의 블록 공중합체, 폴리스티렌과 폴리디메틸실록산의 블록 공중합체, 폴리이미드와 폴리에틸렌 옥사이드의 블록 공중합체, 또는 이들 중 2 이상의 혼합물일 수 있다.
상기 유기발광 표시장치는 상기 유기발광소자와 상기 봉지층 사이의 보호층을 더 포함할 수 있다.
상기 유기발광소자와 상기 봉지층이 직접 접촉하는 것을 방지하기 위하여, 상기 보호층은 상기 TFT 기판 및 상기 유기발광소자 상에 상기 유기발광소자 전체를 덮도록 형성될 수 있다.
상기 보호층은 Al2O3, SiO2, Si3N4, SiON, AlON, AlN, TiO2, ZrO, ZnO, 및 Ta2O5 중 하나 이상을 포함하는 소재로 형성될 수 있다.
본 발명의 다른 관점에 따라, 박막 트랜지스터를 포함하는 기판을 준비하는 단계; 상기 기판 상에 유기발광소자를 형성하는 단계; 상기 유기발광소자가 덮이도록 상기 기판 및 상기 유기발광소자 상에 보호층을 형성하는 단계; 및 상기 보호층이 덮이도록 상기 기판 및 상기 보호층 상에 봉지층을 형성하는 단계를 포함하되, 상기 봉지층 형성 단계는, 혼합용액을 제조하기 위하여 공통 용매에서 기능성 그래핀과 블록 공중합체를 혼합하는 단계; 및 상기 혼합용액을 상기 기판 및 상기 보호층 상에 도포하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기발광 표시장치의 제조방법이 제공된다.
상기 블록 공중합체는 적어도 하나의 친수성 단중합체와 적어도 하나의 소수성 단중합체를 포함하고, 상기 블록 공중합체 내 상기 친수성 단중합체의 부피 분율(volume fraction)은 0.3 내지 0.7일 수 있다.
상기 블록 공중합체는 폴리스티렌과 폴리에틸렌 옥사이드의 블록 공중합체, 폴리스티렌과 폴리디메틸실록산의 블록 공중합체, 폴리이미드와 폴리에틸렌 옥사이드의 블록 공중합체, 또는 이들 중 2 이상의 혼합물일 수 있다.
상기 블록 공중합체는 폴리스티렌과 폴리에틸렌 옥사이드의 블록 공중합체 또는 폴리이미드와 폴리에틸렌 옥사이드의 블록 공중합체이고, 상기 블록 공중합체 내 상기 친수성 단중합체의 부피 분율은 0.4 내지 0.5일 수 있다.
상기 도포된 혼합용액을 어닐링하는 공정을 더 포함할 수 있다.
상기 어닐링 공정은 포화 유기용매 증기를 이용하여 수행될 수 있다.
상기 혼합용액을 도포하는 단계는 스핀 코팅, 슬롯 다이 코팅, 슬릿 코팅, 드랍 캐스팅, 또는 잉크젯 프린팅에 의해 수행될 수 있다.
위와 같은 본 발명에 대한 일반적 서술은 본 발명을 예시하거나 설명하기 위한 것일 뿐으로서, 본 발명의 권리범위를 제한하지 않는다.
위와 같은 본 발명에 의하면, 외부의 수분 및 산소가 완벽히 차단됨으로써 유기발광 표시장치의 신뢰성이 향상되고 그 수명이 증가될 수 있다.
또한, 유기발광 표시장치의 유연성이 향상됨으로써 더욱 큰 곡률반경으로 휘어질 수 있는 차세대 플렉서블 표시장치 및 폴더블(foldable) 표시장치가 구현될 수 있다.
또한, 우수한 수분/산소 차단성 및 우수한 유연성을 갖는 유기발광 표시장치가 더욱 얇은 두께로 제조될 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 우수한 수분/산소 차단성 및 우수한 유연성을 갖는 유기발광 표시장치가 더욱 저렴한 비용으로 더욱 단순한 공정을 통해 제조될 수 있다.
첨부된 도면은 본 발명의 이해를 돕고 본 명세서의 일부를 구성하기 위한 것으로서, 본 발명의 실시예들을 예시하며, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 원리들을 설명한다.
도 1은 제1 타입의 봉지 구조를 갖는 유기발광 표시장치의 단면을 개략적으로 보여주고,
도 2는 제2 타입의 봉지 구조를 갖는 유기발광 표시장치의 단면을 개략적으로 보여주고,
도 3은 제3 타입의 봉지 구조를 갖는 유기발광 표시장치의 단면을 개략적으로 보여주고,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 단면을 개략적으로 보여주고,
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 TFT 기판의 단면을 개략적으로 보여주고,
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 TFT 기판의 단면을 개략적으로 보여주고,
도 7 내지 도 9 및 도 11 내지 도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 제조방법을 설명하기 위한 단면도들이며,
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 기능성 그래핀의 화학 구조식이다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 유기발광 표시장치 및 그 제조방법의 실시예들을 상세하게 설명한다.
본 발명의 실시예를 설명함에 있어서 어떤 구조물이 다른 구조물의 "상에(on)" 형성된다고(또는 위치한다고) 기재된 경우 이러한 기재는 이 구조물들이 서로 접촉되어 있는 경우는 물론이고 이들 구조물들 사이에 제3의 구조물이 개재되어 있는 경우까지 포함하는 것으로 해석되어야 한다. 다만, "바로 위에(directly on)"라는 용어가 사용될 경우에는, 이 구조물들이 서로 접촉되어 있는 것으로 제한되어 해석되어야 한다.
본 명세서에서 사용되는 용어 "기능성 그래핀"은 친수성기를 갖는 그래핀을 의미한다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 단면을 개략적으로 보여준다.
본 발명의 유기발광 표시장치는 박막 트랜지스터를 포함하는 TFT 기판(100), 상기 TFT 기판(100) 상의 유기발광소자(200), 및 상기 유기발광소자(200)가 덮이도록 상기 TFT 기판(100)과 상기 유기발광소자(200) 상에 형성된 봉지층(400)을 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 도 4에 예시된 바와 같이, 상기 유기발광 표시장치는 상기 유기발광소자(200)와 상기 봉지층(400) 사이의 보호층(300), 상기 봉지층(400) 상의 편광판(500), 접착층(600)를 통해 상기 편광판(500)에 부착된 전방 모듈(700)을 더 포함할 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 TFT 기판(100)의 단면을 개략적으로 보여준다.
도 5에 예시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 TFT 기판(100)은, 폴리이미드 필름(110), 상기 폴리이미드 필름(110)의 일면 상의 버퍼층(120), 상기 버퍼층(120) 상에 각각 위치하는 박막 트랜지스터(130) 및 커패시터(140), 및 상기 폴리이미드 필름(110)의 다른 면 상에 접착층(180)을 통해 부착된 후방 플레이트(190)를 포함한다.
상기 박막 트랜지스터(130)는 반도체층(131), 게이트 전극(132), 및 소스/드레인 전극(133, 134)을 포함하고, 상기 커패시터(140)는 커패시터 하부전극(141) 및 커패시터 상부전극(142)를 포함한다.
상기 반도체층(131)과 게이트 전극(132) 사이 및 상기 커패시터 하부전극(141)과 커패시터 상부전극(142) 사이에 게이트 절연막(150)이 개재되어 있다. 상기 커패시터 상부전극(142) 상에 그리고 상기 게이트 전극(132)과 소스/드레인 전극(133) 사이에 층간 절연막(160)이 위치한다.
상기 박막 트랜지스터(130) 및 커패시터(140)를 보호하고 상기 박막 트랜지스터(130)로 인한 단차를 평탄화하기 위하여, 상기 층간 절연막(160) 및 소스/드레인 전극(133, 134) 상에 오버코트층(170)이 위치한다.
상기 오버코트층(170)에 형성된 홀을 통해 상기 유기발광소자(200)의 제1 전극(210)이 상기 박막 트랜지스터(130)의 드레인 전극(134)에 전기적으로 연결된다.
도 5에 예시된 TFT 기판(100)은 플렉서블 표시장치 구현을 위한 구조를 가지며 게이트 전극(132)이 반도체층(131) 위에 위치하는 탑-게이트(Top-Gate)형 박막 트랜지스터를 포함하고 있으나, 본 발명이 이와 같은 구조로 제한되는 것은 아니며, 게이트 전극이 반도체층 아래에 위치하는 바텀-게이트(Bottom-Gate)형 박막 트랜지스터를 포함하거나 비-플렉서블(non-flexible) 구조를 가질 수도 있다.
예를 들어, 도 6에 예시된 바와 같이, TFT 기판(100')은 유리 또는 플라스틱 재질로 형성된 기판(111), 상기 기판(111) 상의 게이트 전극(113a), 상기 기판(111) 및 상기 게이트 전극(113a) 상의 게이트 절연막(112), 상기 게이트 절연막(112)을 사이에 두고 상기 게이트 전극(113a)와 중첩되게 형성된 반도체층(113b), 상기 게이트 절연막(112) 및 반도체층(113b) 상에 서로 이격되게 형성된 소스/드레인 전극(113c, 113d), 박막 트랜지스터(113)가 형성된 기판(111) 순차적으로 형성된 무기 절연막(114) 및 유기 절연막(115)을 포함한다. 상기 무기 절연막(114) 및 유기 절연막(115)에 형성되어 있는 홀을 통해 상기 유기발광소자(200)의 제1 전극(210)이 상기 박막 트랜지스터(113)의 드레인 전극(113d)에 전기적으로 연결된다.
이하에서는, 도 4를 참조하여 상기 TFT 기판(100) 상의 유기발광소자(200)를 더욱 구체적으로 설명한다.
본 발명의 일 실시예에 의한 유기발광소자(200)는 상기 TFT 기판(100) 상의 제1 전극(210), 상기 제1 전극(210)이 형성된 TFT 기판(100) 상에 형성되되 발광 영역에 대응하는 상기 제1 전극(210)의 적어도 일부를 노출시키는 뱅크홀을 갖는 뱅크층(220), 상기 뱅크층(220)의 뱅크홀을 통해 노출된 상기 제1 전극(210) 부분 상의 발광 유기층(230), 상기 발광 유기층(230) 상의 제2 전극(240), 및 상기 제2 전극(240) 상의 캐핑층(250)을 포함한다.
상기 제1 전극(210)은 상기 TFT 기판(100)의 박막 트랜지스터(130)[더욱 구체적으로는, 드레인 전극(134)]에 전기적으로 연결되어 있다. 상기 제1 전극(210)이 애노드 전극으로서 ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), ITZO(Indium Tin Zinc Oxide), ICO(Indium Cerium Oxide), 또는 ZnO와 같은 높은 일함수를 갖고 투명한 전도성 물질로 형성될 수 있다.
상기 뱅크층(220)의 뱅크홀은 상기 제1 전극(210)의 적어도 일부를 노출시킴으로써 발광 영역을 정의한다.
상기 뱅크층(220)의 뱅크홀을 통해 노출된 상기 제1 전극(210) 및 상기 뱅크층(220)의 일부 상에 위치한 상기 발광 유기층(230)은, 발광층, 상기 제1 전극(210)과 발광층 사이의 정공주입층 및/또는 정공수송층, 상기 제2 전극(240) 및 상기 발광층 사이의 전자주입층 및/또는 전자수송층을 포함할 수 있다.
상기 발광 유기층(230) 상에 위치한 제2 전극(240)은 캐소드 전극으로서 일함수가 낮은 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg), 칼슘(Ca), 은(Ag), 또는 이들의 합금으로 형성될 수 있다.
본 발명의 유기발광 표시장치는 상기 발광 유기층(230)으로부터 방출되는 빛이 상기 TFT 기판(100)을 통과하는 후면 발광 타입 또는 상기 발광 유기층(230)으로부터 방출되는 빛이 상기 전방 모듈(700)을 통과하는 전면 발광 타입일 수 있다.
후면 발광 타입의 경우, 상기 제2 전극(240)은 빛을 반사할 수 있을 정도의 충분한 두께를 갖는다.
반면, 전면 발광 타입의 경우, 상기 제2 전극(240)은 빛이 투과될 수 있을 정도로 얇은 두께(예를 들어, 1 내지 50 Å)를 가지며, 상기 제1 전극(210)아래에 알루미늄(Al), 은(Ag) 또는 니켈(Ni)로 형성된 반사층(미도시)이 배치될 수 있다. 또한, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 제2 전극(240) 상에 캐핑층(250)이 형성될 수 있다. 상기 캐핑층(250)은 발광 유기층(230)으로부터 방출되는 빛이 상기 제2 전극(240) 상부에서 전반사되는 것을 방지하기 위한 것으로서 도전성 무기물질과 유기물질의 혼합물로 형성될 수 있다. 상기 도전성 무기물질로는 금속, 예를 들어 전이금속, 알칼리 금속, 알칼리 토금속, 희토류 금속, 및 이들 중 2 이상의 합금이 사용될 수 있다. 상기 유기물질로는 정공 이동도가 우수한 유기물질(예를 들어, 정공수송층의 호스트 물질로 사용될 수 있는 물질) 또는 전자 이동도가 우수한 유기물질(예를 들어, 전자수송층의 호스트 물질로 사용될 수 있는 물질)이 사용될 수 있다. 상기 도전성 무기물질은 캐핑층(250)에서 표면 플라즈몬 공명을 발생시킴으로써 빛의 산란 및 흡수를 증가시키고, 상기 제2 전극(240) 상부에서의 전반사를 방지하며, 결과적으로 유기발광 표시장치의 광 추출 효과를 향상시킨다.
본 발명의 유기발광 표시장치는, 도 4에 예시된 바와 같이, 상기 유기발광소자(200)가 덮이도록 상기 TFT 기판(100) 및 상기 유기발광소자(200) 상에 형성된 봉지층(400)을 포함한다. 상기 봉지층(400)은 발광 유기층(230)으로 수분 또는 산소가 침투하는 것을 방지하기 위한 것이므로 상기 유기발광소자(200) 전체를 완전히 덮는 것이 바람직하다.
본 발명의 봉지층(400)은 기능성 그래핀(functionalized graphene)과 블록 공중합체(block copolymer)로부터 형성된 하이브리드 물질을 포함한다. 전술한 바와 같이, "기능성 그래핀"은 친수성기를 갖는 그래핀을 의미한다.
그래핀은 sp2 탄소 원자들로 이루어진 2차원 허니콤(honeycomb) 구조를 갖는다. 그래핀은 단일결합과 이중결합이 복합된(conjugated) 매우 안정한 구조를 가지며, 그 기계적 강도, 유연성 및 광투과도가 우수하여 유기발광 표시장치의 봉지 구조에 적합한 물질이다. 무엇보다도, 그래핀의 탄소 고리 사이즈가 물 분자의 직경보다도 작기 때문에 그래핀은 매우 뛰어난 수분/산소 차단 특성을 갖는다.
한편, 블록 공중합체는 열역학적 에너지를 최소화하기 위하여 자기 조립을 하는 특성을 갖는다. 이러한 자기 조립을 통해 블록들의 균일한 미세-상 분리(micro-phase separation)가 야기되어 수 나노미터 내지 수십 나노미터 크기의 미세-도메인들(micro-domains)이 형성된다. 유기발광 표시장치의 봉지 구조에 적합한 라멜라(lamellar) 구조를 포함하는 다양한 형태의 미세 구조들이 블록 공중합체의 자기 조립을 통해 형성될 수 있다. 자기 조립을 통해 형성되는 블록 공중합체의 미세 구조의 형태는 각 블록을 이루는 단중합체(homopolymer)의 부피 분율(volume fraction)을 조절함으로써 제어될 수 있다. 즉, 단중합체들의 부피 분율을 조절함으로써 블록 공중합체가 소정 형태의 미세 구조로 자기 조립되는 것을 유도할 수 있다.
본 발명은 기능성 그래핀과 블록 공중합체의 화학적 결합에 의해 형성된 하이브리드 물질로 상기 봉지층(400)을 형성함으로써 그래핀의 극히 우수한 차단(barrier) 특성을 블록 공중합체의 자기 조립 유도 기술에 접목하였다는 점에 그 특징이 있다.
유기발광 표시장치의 봉지 구조에 적합한 라멜라 구조로 블록 공중합체의 자기 조립을 유도함과 동시에 상기 라멜라 구조의 홀수층들 또는 짝수층들을 이루는 단중합체에 기능성 그래핀을 화학적으로 결합시킴으로써 다층 구조, 즉 라멜라 구조를 갖는 봉지층(400)을 형성할 수 있다.
이하에서는, 도 4를 참조하여 본 발명의 봉지층(400)의 라멜라 구조에 대하여 더욱 구체적으로 설명한다.
기능성 그래핀과 화학적 결합을 하는 본 발명의 블록 공중합체는 적어도 하나의 친수성 단중합체와 적어도 하나의 소수성 단중합체를 포함한다. 예를 들어, 상기 블록 공중합체는 폴리스티렌과 폴리에틸렌 옥사이드의 블록 공중합체(PS-b-PEO), 폴리스티렌과 폴리디메틸실록산의 블록 공중합체(PS-b-PDMS), 폴리이미드와 폴리에틸렌 옥사이드의 블록 공중합체(PI-b-PEO), 또는 이들 중 2 이상의 혼합물일 수 있다.
상기 블록 공중합체의 친수성 단중합체에 상기 기능성 그래핀의 친수성기가 화학적으로 결합한다.
상기 봉지층(400)은 상기 기능성 그래핀과 상기 친수성 단중합체(예를 들어, PEO, PDMS)의 화학결합에 의해 형성된 제1 층(410) 및 상기 소수성 단중합체(예를 들어, PS, PI)를 포함하는 제2 층(420)을 포함한다. 본 발명의 일 실시예의 의하면, 상기 봉지층(400)은, 상기 제1 및 제2 층들(410, 420)이 적어도 2회 이상 교번적으로 적층된 라멜라 구조를 갖는다.
액체 상태에서 코팅 또는 프린팅에 의해 형성되는 본 발명의 봉지층(400)은 우수한 단차 피복(step coverage) 특성을 갖기 때문에, 상기 봉지층(400)을 구성하는 모든 제1 및 제2 층들(410, 420)이 유기발광 표시장치의 전면을 통한 산소/수분 침투는 물론이고 그 측면을 통한 산소/수분 침투까지도 방지하는 기능을 수행할 수 있다. 봉지층(400)의 이러한 우수한 단차 피복 특성이 그래핀 자체의 우수한 차단 특성에 더해짐으로써 본 발명의 유기발광 표시장치는 종래기술에 비해 더욱 향상된 수분/산소 차단 특성을 가질 수 있다.
또한, 본 발명의 봉지층(400)은 밴딩(bending) 특성이 우수한 기능성 그래핀을 포함하기 때문에 유기발광 표시장치에 더욱 우수한 유연성을 부여할 수 있다.
한편, 도 4에 예시된 바와 같이, 본 발명의 유기발광 표시장치는 상기 유기발광소자(200)와 상기 봉지층(400) 사이의 보호층(300)을 더 포함할 수 있다. 상기 보호층(300)은 Al2O3, SiO2, Si3N4, SiON, AlON, AlN, TiO2, ZrO, ZnO, 및 Ta2O5 중 하나 이상을 포함하는 소재로 형성될 수 있다.
상기 보호층(300)은 상기 봉지층(400) 형성시 사용되는 용매[기능성 그래핀과 블록 공중합체의 공통 용매, 예를 들어, 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트(PGMEA), 톨루엔 등]가 유기발광소자(200)의 발광 유기층(230)에 미치는 영향을 최소화하기 위한 것이다. 이를 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 보호층(300)은 상기 TFT 기판(100) 및 유기발광소자(200) 상에 상기 유기발광소자(200) 전체를 덮도록 형성됨으로써 상기 유기발광소자(200)와 봉지층(400)이 직접 접촉하는 것을 방지한다.
도 4에 예시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광 표시장치는 상기 봉지층(400) 상의 편광판(500), 전방 모듈(700), 및 이들 사이의 접착층(600)을 더 포함한다.
상기 편광판(500)은 유기발광 소자(200)에 의해 반사된 외부 광이 유기발광 표시장치로부터 방출됨으로써 야기되는 시인성 저하를 방지하기 위한 것으로서, 유기발광 소자(200)의 제2 전극(240)에 의해 반사된 외부 광이 유기발광 표시장치로부터 방출되는 것을 방지한다.
상기 편광판(500)은 상기 봉지층(400) 상의 λ/4 위상차 필름 및 상기 λ/4 위상차 필름 상의 선형 편광 필름을 포함할 수 있다. 외부 광은 상기 선형 편광 필름을 통과하면서 선편광이 되고, 상기 선편광은 상기 λ/4 위상차 필름을 통과하고 상기 제2 전극(240)에서 반사되고 상기 λ/4 위상차 필름을 다시 통과하면서 상기 선형 편광 필름의 투과축과 수직한 선편광으로 변환된 후 상기 선형 편광 필름에 흡수된다.
상기 전방 모듈(700)은 터치 필름(710) 및 커버 윈도우(720)를 포함할 수 있으며, 접착층(600)을 통해 상기 편광판(500)에 부착된다. 상기 커버 윈도우(720)는 유리 또는 플라스틱으로 형성될 수 있다. 감압 접착제(Pressure Sensitive Adhesive: PSA), 광학 투명 접착제(Optically Clear Adhesive: OCA) 등이 상기 접착층(600)을 위해 사용될 수 있다.
이하에서는, 도 7 내지 도 13을 참조하여 본 발명의 유기발광 표시장치의 제조방법을 구체적으로 설명한다.
먼저, 도 7에 예시된 바와 같이, 박막 트랜지스터(130)를 포함하는 기판(100a)을 준비한 후 상기 기판(100a) 상에 유기발광소자(200)를 형성한다.
상기 기판(100a)을 준비하기 위하여, 글라스 기판(101) 상에 폴리이미드 필름(110)이 형성된다. 이어서, 상기 폴리이미드 필름(110) 상에 무기 물질로 버퍼층(120)이 형성된다.
상기 버퍼층(120) 상에 반도체층(131) 및 커패시터 하부 전극(141)이 서로 이격되계 각각 형성된다. 상기 반도체층(131)은 비정질 실리콘, 다결정 실리콘, 또는 산화물 반도체일 수 있다.
상기 반도체층(131) 및 커패시터 하부 전극(141)이 형성된 버퍼층(120) 상에 게이트 절연막(150)이 형성된다. 상기 게이트 절연막(150)은 실리콘 산화막(SiOx) 또는 실리콘 질화막(SiNx)으로 형성될 수 있다.
상기 게이트 절연막(150) 상에 상기 반도체층(131) 및 커패시터 하부 전극(141)에 각각 중첩되도록 게이트 전극(132) 및 커패시터 상부 전극(142)이 각각 형성된다. 상기 게이트 전극(132) 및 커패시터 상부 전극(142)은 Al, Mo, Cr, Au, Ti, Ni, Cu, 또는 이들 중 2 이상의 합금으로 형성될 수 있다.
이어서, 상기 게이트 전극(132) 및 커패시터 상부 전극(142)이 형성된 상기 게이트 절연막(150) 상에 층간 절연막(160)을 형성한다. 상기 층간 절연막(160)은 무기 단일막 또는 무기/유기 이중막일 수 있다.
상기 게이트 전극(132)을 사이에 두고 그 양쪽에서 상기 층간 절연막(160) 및 게이트 절연막(150)을 각각 선택적으로 식각함으로써 상기 반도체층(131)을 부분적으로 노출시키는 2개의 비아 홀들(via holes)을 형성한다. 이어서, 상기 층간 절연막(160) 상에 Al, Mo, Cr, Au, Ti, Ni, Cu, 또는 이들 중 2 이상의 합금으로 금속층을 형성한 후 포토리소그래피 및 식각 공정을 수행함으로써 소스/드레인 전극들(133, 134)을 형성한다.
상기 박막 트랜지스터(130) 및 커패시터(140)를 보호하고 상기 박막 트랜지스터(130)로 인한 단차를 평탄화하기 위한 오버코트층(170)이 소스/드레인 전극들(133, 134)이 형성된 층간 절연막(160) 상에 형성된다. 상기 오버코트층(170)은 무기 단일층 또는 무기/유기 이중층일 수 있다.
이렇게 완성된 기판(100a) 상에 유기발광소자(200)를 형성하기 위하여, 상기 오버코트층(170)을 선택적으로 식각함으로써 상기 드레인 전극(134)을 부분적으로 노출시키는 홀을 형성한다. 이어서, 상기 기판(100a) 상에 ITO, IZO, ITZO, ICO, 또는 ZnO와 같은 높은 일함수를 갖는 투명 전도성 물질을 CVD 또는 스퍼터링 공정을 통해 증착한 후 포토리소그래피 및 식각 공정을 수행함으로써 제1 전극(210)을 형성한다.
전면 발광 타입의 유기발광 표시장치를 제조할 경우, 상기 제1 전극(210)을 형성하기 직전에 상기 기판(100a) 상에 은(Ag) 또는 니켈(Ni)로 반사층(미도시)이 형성될 수 있다.
상기 제1 전극(210)이 형성된 기판(100a) 상에 벤조사이클로부텐(benzocyclobutene: BCB), 아크릴 수지, 에폭시 수지, 폴리아미드 수지, 폴리이미드 수지 등과 같은 유기 비전도성 물질을 이용하여 유기 절연층을 형성한 후 선택적 식각 공정을 수행함으로써 상기 제1 전극(210)의 적어도 일부를 노출시키는 뱅크홀을 가진 뱅크층(220)을 형성한다.
이어서, 통상의 방법을 통해 상기 뱅크층(220) 및 제1 전극(210) 상에 발광 유기층(230), 제2 전극(240), 및 캐핑층(250)을 순차적으로 형성한다.
상기 발광 유기층(230) 상에 위치한 제2 전극(240)은 일함수가 낮은 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg), 칼슘(Ca), 은(Ag), 또는 이들의 합금으로 형성될 수 있다. 후면 발광 타입의 유기발광 표시장치를 제조하고자 할 경우, 상기 제2 전극(240)은 빛을 반사할 수 있을 정도의 충분한 두께를 갖도록 형성된다. 반면, 전면 발광 타입의 유기발광 표시장치를 제조하고자 할 경우, 상기 제2 전극(240)은 빛이 투과될 수 있을 정도로 얇은 두께(예를 들어, 1 내지 50 Å)를 갖도록 형성된다.
발광 유기층(230)으로부터 방출되는 빛이 상기 제2 전극(240) 상부에서 전반사되는 것을 방지하기 위한 캐핑층(250)이 상기 제2 전극(240) 상에 형성된다. 상기 캐핑층(250)은 약 10 내지 100 nm의 두께를 가질 수 있다.
전술한 바와 같이, 상기 캐핑층(250)은 도전성 무기물질과 유기물질의 혼합물로 형성될 수 있으며, 상기 도전성 무기물질로는 금속, 예를 들어 전이금속, 알칼리 금속, 알칼리 토금속, 희토류 금속, 및 이들 중 2 이상의 합금이 사용될 수 있다. 예를 들어, 상기 도전성 무기물질로서 은 나노 입자가 사용될 경우, 은 나노 입자와 유기물질이 각각 분사되어 상기 제2 전극(240) 상에 함께 증착됨으로써 상기 캐핑층(250)이 형성될 수 있으며, 상기 캐핑층(250) 내에 함유되는 은 나노 입자의 함량은 10 중량% 이하일 수 있다.
이어서, 도 8에 예시된 바와 같이, 상기 유기발광소자(200) 전체가 완전히 덮이도록 상기 기판(100a) 및 상기 유기발광소자(200) 상에 보호층(300)을 형성한다. 상기 보호층(300)은 Al2O3, SiO2, Si3N4, SiON, AlON, AlN, TiO2, ZrO, ZnO, 및 Ta2O5 중 하나 이상을 포함하는 소재로 형성될 수 있다. 110℃ 이상의 고온에서 상기 발광 유기층(230)의 손상 위험성이 있기 때문에, 상기 보호층(300)은 80 내지 100℃의 저온 PECVD 또는 ALD 공정을 통해 형성되는 것이 바람직하다.
이어서, 도 9에 예시된 바와 같이, 상기 보호층(300)이 덮이도록 상기 기판(100a) 및 보호층(300) 상에 봉지층(400)이 형성된다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 봉지층 형성 단계는, 혼합용액을 제조하기 위하여 공통 용매 내에서 기능성 그래핀과 블록 공중합체를 혼합하는 단계 및 상기 혼합용액을 상기 기판(100a) 및 보호층(400) 상에 도포하는 단계를 포함한다.
본 발명의 기능성 그래핀은 그래핀 산화물(Graphene Oxide: GO)의 제조를 위한 다양한 공지의 방법들, 예를 들어, GO를 제조하는 대표적인 방법들 중 하나인 허머스 방식(Hummers method)을 이용하여 제조될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 기능성 그래핀은 다음과 같이 제조될 수 있다.
1) 팽창 흑연(expanded graphite)을 황산 용액에 넣어 현탁액을 제조하고,
2) 상기 현탁액을 교반(stirring)하면서 과망간산칼륨(potassium permanganate)을 서서히 첨가하되, 과망간산칼륨 첨가로 인한 폭발을 방지하기 위하여 상기 용액의 온도가 20℃ 이하로 유지되도록 냉각(cooling)을 병행하고,
3) 약 35℃에서 약 2시간 동안 교반한 후 증류수를 첨가하고,
4) 상기 현탁액에서 금속이온을 제거하기 위하여, 1:10 염산으로 씻은 후 여과하고,
5) 이렇게 얻어진 페이스트(paste)를 중성화시키기 위해 증류수에 넣고 교반한 후 여과하는 과정을 2~3회 반복하고,
6) 중성화된 산화 그래핀 용액을 약 4000RPM 이상에서 원심분리를 함으로써 남아있는 산화 흑연(즉, unexfoliated graphite oxide)을 제거한다.
위에서 살펴본 바와 같이, 허머스 방식은 과망간산칼륨과 황산을 사용한다. 상기 과망간산칼륨은 일반적으로 사용되는 산화제이기는 하지만 팽창 흑연을 실제로 산화시키는 활성종(active species)은 칠산화망간(diamanganese heptoxide)이다. 상기 칠산화망간은 다음과 같은 과망간산칼륨과 황산의 반응에 의해 형성된다.
KMnO4 + 3H2SO4 -> K+ + MnO3 + + H3O+ + 3HSO4 -
MnO3 + + MnO4 - -> Mn2O7
도 10은 기능성 그래핀의 일 예를 보여주는 화학 구조식이다. 도 10에 예시된 바와 같이, 본 발명의 기능성 그래핀은 에폭시기(A), 하이드록실기(B) 및/또는 카르복실기(C)를 친수성기로서 포함할 수 있다.
본 발명의 블록 공중합체는 적어도 하나의 친수성 단중합체와 적어도 하나의 소수성 단중합체를 포함한다. 예를 들어, 상기 블록 공중합체는 폴리스티렌과 폴리에틸렌 옥사이드의 블록 공중합체(PS-b-PEO), 폴리스티렌과 폴리디메틸실록산의 블록 공중합체(PS-b-PDMS), 폴리이미드와 폴리에틸렌 옥사이드의 블록 공중합체(PI-b-PEO), 또는 이들 중 2 이상의 혼합물일 수 있다.
자기 조립을 통해 형성되는 블록 공중합체의 미세 구조의 형태는 각 블록을 이루는 단중합체의 부피 분율을 조절함으로써 제어될 수 있다. 따라서, 본 발명에 의하면, 상기 단중합체들의 부피 분율을 조절함으로써 블록 공중합체가 유기발광 표시장치의 봉지 구조에 적합한 라멜라 구조로 자기 조립되는 것을 유도한다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 블록 공중합체 내 친수성 단중합체의 부피 분율은 0.3 내지 0.7이다. 특히, 상기 블록 공중합체가 폴리스티렌과 폴리에틸렌 옥사이드의 블록 공중합체(PS-b-PEO) 또는 폴리이미드와 폴리에틸렌 옥사이드의 블록 공중합체(PI-b-PEO)일 경우, 상기 블록 공중합체 내 친수성 단중합체(즉, 폴리에틸렌 옥사이드: PEO)의 부피 분율은 0.4 내지 0.5일 수 있다.
위와 같이 라멜라 구조로 자기 조립되도록 친수성 단중합체의 부피 분율이 조절된 블록 공중합체를 친수성기를 갖는 기능성 그래핀과 함께 공통 용매 내에서 혼합함으로써 혼합 용액을 제조한다. 상기 공통 용매는 상기 기능성 그래핀과 상기 블록 공중합체 모두에 대하여 혼화성(miscibility)을 갖는 용매로서, 예를 들면 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트(PGMEA), 톨루엔 등을 포함한다.
상기 혼합용액이 상기 기판(100a) 및 보호층(400) 상에 도포되고, 이어서 어닐링(annealing) 공정이 수행됨으로써 봉지층(400)이 형성된다.
상기 혼합용액의 도포는 스핀 코팅, 슬롯 다이 코팅, 슬릿 코팅, 드랍 캐스팅, 또는 잉크젯 프린팅에 의해 수행될 수 있다.
상기 어닐링 공정은 아세톤 또는 톨루엔 등의 포화된 유기 용매 증기(예를 들어, 포화된 아세톤 또는 톨루엔)를 이용하여 상온 내지 약 80℃의 온도에서 0.5 내지 1 시간 동안 수행될 수 있다.
전술한 방법에 의해 봉지층(400)은 기능성 그래핀과 친수성 단중합체(예를 들어, PEO, PDMS)의 화학결합에 의해 형성된 제1 층(410) 및 소수성 단중합체(예를 들어, PS, PI)를 포함하는 제2 층(420)이 적어도 2회 이상 교번적으로 적층된 라멜라 구조를 가질 수 있다.
액체 상태에서 코팅 또는 프린팅에 의해 형성되는 본 발명의 봉지층(400)은 우수한 단차 피복 특성을 갖기 때문에 유기발광 표시장치의 수분/산소 차단 특성을 더욱 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 고가의 장비 및 진공 조성 시간을 요구하는 CVD 공정 없이 한 번의 코팅 공정만으로 다층의 라멜라 구조를 갖는 봉지층(240)이 형성될 수 있기 때문에, 공정이 획기적으로 단순화될 수 있고, 작업 시간이 상당히 단축될 수 있으며, 제조 비용이 상당히 절감될 수 있다.
상기 봉지층(400)이 형성된 후, 도 11에 예시된 바와 같이, 상기 봉지층(400) 상에 편광판(500)이 부착되고, 이어서, 터치 필름(710) 및 커버 윈도우(720)를 포함하는 전방 모듈(700)이 감압 접착제(PSA), 광학 투명 접착제(OCA) 등의 접착층(600)을 통해 상기 편광판(500) 상에 부착된다.
이어서, 도 12에 예시된 바와 같이, 제조 공정 중에 지지 기능을 수행하였던 글라스 기판(101)을 레이저를 이용하여 폴리이미드 필름(110)으로부터 분리한다. 이와 같은 분리 공정을 위하여, 조사되는 레이저를 흡수하여 가열 및 분해됨으로써 글라스 기판(101)과 폴리이미드 필름(110)의 분리를 가능하게 하는 희생층(미도시)이 상기 글라스 기판(101)과 폴리이미드 필름(110) 사이에 더 형성될 수도 있다.
글라스 기판(101)이 폴리이미드 필름(110)으로부터 분리된 후, 도 13에 예시된 바와 같이, 본 발명의 유기발광 표시장치를 지지하기 위한 후방 플레이트(190)가 감압 접착제(PSA), 광학 투명 접착제(OCA) 등의 접착층(180)을 통해 상기 폴리이미드 필름(110)에 부착된다.
100: TFT 기판 200: 유기발광소자
300: 보호층 400: 봉지층
500: 편광판 600: 접착층
700: 전방 모듈

Claims (14)

  1. 박막 트랜지스터를 포함하는 TFT 기판;
    상기 TFT 기판 상의 유기발광소자; 및
    상기 유기발광소자가 덮이도록 상기 TFT 기판 및 상기 유기발광소자 상에 형성된 봉지층을 포함하되,
    상기 봉지층은 기능성 그래핀과 블록 공중합체로부터 형성된 하이브리드 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기발광 표시장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 블록 공중합체는 적어도 하나의 친수성 단중합체(homopolymer)와 적어도 하나의 소수성 단중합체를 포함하고,
    상기 봉지층은,
    상기 기능성 그래핀과 상기 친수성 단중합체의 화학결합에 의해 형성된 제1 층; 및
    상기 소수성 단중합체를 포함하는 제2 층을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기발광 표시장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 봉지층은, 상기 제1 및 제2 층들이 적어도 2회 이상 교번적으로 적층된 라멜라 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 유기발광 표시장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 블록 공중합체는 폴리스티렌과 폴리에틸렌 옥사이드의 블록 공중합체, 폴리스티렌과 폴리디메틸실록산의 블록 공중합체, 폴리이미드와 폴리에틸렌 옥사이드의 블록 공중합체, 또는 이들 중 2 이상의 혼합물인 것을 특징으로 하는 유기발광 표시장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 유기발광소자와 상기 봉지층 사이의 보호층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기발광 표시장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 유기발광소자와 상기 봉지층이 직접 접촉하는 것을 방지하기 위하여, 상기 보호층은 상기 TFT 기판 및 상기 유기발광소자 상에 상기 유기발광소자 전체를 덮도록 형성된 것을 특징으로 하는 유기발광 표시장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 보호층은 Al2O3, SiO2, Si3N4, SiON, AlON, AlN, TiO2, ZrO, ZnO, 및 Ta2O5 중 하나 이상을 포함하는 소재로 형성된 것을 특징으로 하는 유기발광 표시장치.
  8. 박막 트랜지스터를 포함하는 기판을 준비하는 단계;
    상기 기판 상에 유기발광소자를 형성하는 단계;
    상기 유기발광소자가 덮이도록 상기 기판 및 상기 유기발광소자 상에 보호층을 형성하는 단계; 및
    상기 보호층이 덮이도록 상기 기판 및 상기 보호층 상에 봉지층을 형성하는 단계를 포함하되,
    상기 봉지층 형성 단계는,
    혼합용액을 제조하기 위하여 공통 용매에서 기능성 그래핀과 블록 공중합체를 혼합하는 단계; 및
    상기 혼합용액을 상기 기판 및 상기 보호층 상에 도포하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기발광 표시장치의 제조방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 블록 공중합체는 적어도 하나의 친수성 단중합체와 적어도 하나의 소수성 단중합체를 포함하고,
    상기 블록 공중합체 내 상기 친수성 단중합체의 부피 분율(volume fraction)은 0.3 내지 0.7인 것을 특징으로 하는 유기발광 표시장치의 제조방법.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 블록 공중합체는 폴리스티렌과 폴리에틸렌 옥사이드의 블록 공중합체, 폴리스티렌과 폴리디메틸실록산의 블록 공중합체, 폴리이미드와 폴리에틸렌 옥사이드의 블록 공중합체, 또는 이들 중 2 이상의 혼합물인 것을 특징으로 하는 유기발광 표시장치의 제조방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 블록 공중합체는 폴리스티렌과 폴리에틸렌 옥사이드의 블록 공중합체 또는 폴리이미드와 폴리에틸렌 옥사이드의 블록 공중합체이고,
    상기 블록 공중합체 내 상기 친수성 단중합체의 부피 분율은 0.4 내지 0.5인 것을 특징으로 하는 유기발광 표시장치의 제조방법.
  12. 제8항에 있어서,
    상기 도포된 혼합용액을 어닐링하는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기발광 표시장치의 제조방법.
  13. 제8항에 있어서,
    상기 어닐링 공정은 포화 유기용매 증기를 이용하여 수행되는 것을 특징으로 하는 유기발광 표시장치의 제조방법.
  14. 제8항에 있어서,
    상기 혼합용액을 도포하는 단계는 스핀 코팅, 슬롯 다이 코팅, 슬릿 코팅, 드랍 캐스팅, 또는 잉크젯 프린팅에 의해 수행되는 것을 특징으로 하는 유기발광 표시장치의 제조방법.
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