KR20150045759A - 기판 절단 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 방법은 기판의 상부면에 레이저를 조사하여 제1 홈을 형성하는 제1 레이저 조사 공정을 실시하는 단계를 포함하고, 제1 레이저 조사 공정은 기판의 상부면의 제1 좌외각 포인트, 제1 우외각 포인트, 제1 좌중간 포인트, 제1 우중간 포인트 및 제1 절단 포인트 순으로 레이저를 조사하는 단계를 포함하고, 제1 좌외각 포인트, 제1 우외각 포인트, 제1 좌중간 포인트, 제1 우중간 포인트 및 제1 절단 포인트는 각각 소정의 간격만큼 떨어져 있고, 제1 절단 포인트는 기판의 절단선에 대응하고, 제1 좌외각 포인트 및 제1 우외각 포인트는 제1 절단 포인트의 양쪽에 각각 위치하고, 제1 좌중간 포인트는 제1 절단 포인트 및 제1 좌외각 포인트 사이에 위치하고, 제1 우중간 포인트는 제1 절단 포인트 및 제1 우외각 포인트 사이에 위치하고, 제1 좌외각 포인트, 제1 우외각 포인트, 제1 좌중간 포인트, 제1 우중간 포인트 및 제1 절단 포인트에 조사하는 상기 레이저의 종류 및 레이저의 세기는 동일하고, 제1 좌외각 포인트, 제1 우외각 포인트, 제1 좌중간 포인트, 제1 우중간 포인트 및 제1 절단 포인트에 조사하는 레이저의 조사 횟수는 다르다.

Description

기판 절단 방법{METHOD FOR CUTTING SUBSTRATE}
본 발명은 기판의 절단 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 레이저를 사용하는 기판 절단 방법에 관한 것이다.
최근에는 액정 표시 장치(Liquid crystal display), 유기 발광 표시 장치(organic light emitting display) 등 평판 표시 장치가 많이 사용되고 있다.
평판 표시 장치는 화상을 표시하는 표시 영역과 표시 영역에 구동 신호를 공급하기 위한 회로가 위치하는 패드 영역을 포함한다. 또한, 평판 표시 장치는 유리 기판을 베이스 기판으로 사용하는데, 일반적으로 표시 영역은 두 장의 기판을 포함하고, 패드 영역은 한 장의 기판을 포함한다.
통상 기판은 사각 형상인데, 패드 영역의 기판 코너부는 모서리로 이루어져 외부 충격에 약한 경향을 보인다. 이에, 패드 영역의 기판 코너부를 절단하여 외부 충격에 의한 데미지 발생을 감소시킬 수 있다.
일반적으로 기판을 절단할 때, 레이저를 사용하여 절단하는 방법을 사용한다. 기판의 절단면에 레이저를 조사하여 절단하는데, 한 부분에 레이저를 집중하여 조사함으로써, 레이저 조사에 따른 열의 영향을 기판의 다른 부분에서 받게 되어 기판에 데미지가 발생할 수 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 레이저를 사용하여 기판의 절단 시, 레이저 조사에 따른 열에 의해 발생하는 기판의 데미지 발생을 감소시키는 기판 절단 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 방법은 기판의 상부면에 레이저를 조사하여 제1 홈을 형성하는 제1 레이저 조사 공정을 실시하는 단계를 포함하고, 제1 레이저 조사 공정은 기판의 상부면의 제1 좌외각 포인트, 제1 우외각 포인트, 제1 좌중간 포인트, 제1 우중간 포인트 및 제1 절단 포인트 순으로 레이저를 조사하는 단계를 포함하고, 제1 좌외각 포인트, 제1 우외각 포인트, 제1 좌중간 포인트, 제1 우중간 포인트 및 제1 절단 포인트는 각각 소정의 간격만큼 떨어져 있고, 제1 절단 포인트는 기판의 절단선에 대응하고, 제1 좌외각 포인트 및 제1 우외각 포인트는 제1 절단 포인트의 양쪽에 각각 위치하고, 제1 좌중간 포인트는 제1 절단 포인트 및 제1 좌외각 포인트 사이에 위치하고, 제1 우중간 포인트는 제1 절단 포인트 및 제1 우외각 포인트 사이에 위치하고, 제1 좌외각 포인트, 제1 우외각 포인트, 제1 좌중간 포인트, 제1 우중간 포인트 및 제1 절단 포인트에 조사하는 상기 레이저의 종류 및 레이저의 세기는 동일하고, 제1 좌외각 포인트, 제1 우외각 포인트, 제1 좌중간 포인트, 제1 우중간 포인트 및 제1 절단 포인트에 조사하는 레이저의 조사 횟수는 다르다.
제1 레이저 조사 공정에서 레이저의 조사는 총 조사 횟수에 대해 상 제1 절단 포인트에 50%, 제1 좌중간 포인트에 15%, 제1 우중간 포인트에 15%, 제1 좌외각 포인트에 10%, 그리고 제1 우외각 포인트에 10%를 조사할 수 있다.
제1 홈은 단면이 V 자 형상이고, 제1 홈의 단면은 절단선을 기준으로 대칭을 이룰 수 있다.
제1 홈의 깊이는 제1 절단 포인트에 대응하는 부분이 가장 깊고, 제1 절단 포인트에서 제1 좌외각 포인트 및 제1 우외각 포인트로 갈수록 얕아질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 방법은 제1 레이저 조사 공정 이 후에 절단 장치를 사용하여 기판을 절단하는 단계를 더 포함할 수 있다.
기판의 절단면은 기판의 하부면에서 연장된 직선면과 직선면에서 기판의 상부면으로 연장된 경사면을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 방법은 제1 레이저 조사 공정 이 후에 제1 홈의 제2 절단 포인트, 제2 좌외각 포인트, 제2 우외각 포인트, 제2 좌중간 포인트 및 제2 우중간 포인트에 레이저를 조사하여 제2 홈을 형성하는 제2 레이저 조사 공정을 실행하는 단계를 더 포함할 수 있다.
제2 절단 포인트, 제2 좌외각 포인트, 제2 우외각 포인트, 제2 좌중간 포인트 및 제2 우중간 포인트는 각각 제1 절단 포인트, 제1 좌외각 포인트, 제1 우외각 포인트, 제1 좌중간 포인트 및 제1 우중간 포인트에 대해 수직 방향으로 아래에 위치할 수 있다.
제1 레이저 조사 공정 및 제2 레이저 조사 공정에서 조사하는 레이저의 종류는 동일할 수 있다.
제2 레이저 조사 공정에서 조사하는 레이저의 세기는 제1 레이저 조사 공정에서 조사하는 레이저의 세기보다 더 클 수 있다.
제2 레이저 조사 공정은 제2 좌외각 포인트, 제2 우외각 포인트, 제2 좌중간 포인트, 제2 우중간 포인트 및 제2 절단 포인트의 순서대로 레이저를 조사하는 단계를 포함하고, 제2 좌외각 포인트, 제2 우외각 포인트, 제2 좌중간 포인트, 제2 우중간 포인트 및 제2 절단 포인트에 조사하는 레이저의 종류 및 레이저의 세기는 동일할 수 있다.
제2 레이저 조사 공정에서 레이저의 조사는 총 조사 횟수에 대해 상 제2 절단 포인트에 50%, 제2 좌중간 포인트에 15%, 제2 우중간 포인트에 15%, 제2 좌외각 포인트에 10%, 그리고 제2 우외각 포인트에 10%를 조사할 수 있다.
제2 홈은 단면이 V 자 형상이고, 제2 홈의 단면은 절단선을 기준으로 대칭을 이룰 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 방법은 제2 레이저 조사 공정 이 후에 제2 홈의 제3 절단 포인트, 제3 좌외각 포인트, 제3 우외각 포인트, 제3 좌중간 포인트 및 제3 우중간 포인트에 레이저를 조사하여 기판을 절단하는 제3 레이저 조사 공정을 실행하는 단계를 더 포함할 수 있다.
제3 절단 포인트, 제3 좌외각 포인트, 제3 우외각 포인트, 제3 좌중간 포인트 및 제3 우중간 포인트는 각각 제2 절단 포인트, 제2 좌외각 포인트, 제2 우외각 포인트, 제2 좌중간 포인트 및 제2 우중간 포인트에 대해 수직 방향으로 아래에 위치할 수 있다.
제2 레이저 조사 공정 및 제3 레이저 조사 공정에서 조사하는 레이저의 종류는 동일할 수 있다.
제3 레이저 조사 공정에서 조사하는 레이저의 세기는 제2 레이저 조사 공정에서 조사하는 레이저의 세기보다 더 클 수 있다.
제3 레이저 조사 공정은 제3 좌외각 포인트, 제3 우외각 포인트, 제3 좌중간 포인트, 제3 우중간 포인트 및 제3 절단 포인트의 순서대로 레이저를 조사하는 단계를 포함하고, 제3 좌외각 포인트, 제3 우외각 포인트, 제3 좌중간 포인트, 제3 우중간 포인트 및 제3 절단 포인트에 조사하는 레이저의 종류 및 레이저의 세기는 동일할 수 있다.
제3 레이저 조사 공정에서 레이저의 조사는 총 조사 횟수에 대해 제3 절단 포인트에 50%, 제3 좌중간 포인트에 15%, 제3 우중간 포인트에 15%, 제3 좌외각 포인트에 10%, 그리고 제3 우외각 포인트에 10%를 조사할 수 있다.
이와 같이 본 발명의 실시예에 따르면, 레이저를 사용하여 기판을 절단할 때, 절단선의 한 지점이 아닌, 절단선 및 절단선 좌우의 복수 개의 포인트에 레이저를 조사함으로써, 레이저 조사에 따른 열의 영향에 의해 기판에 발생하는 데미지를 감소시킬 수 있다.
또한, 각 포인트에 동일한 종류의 레이저를 조사함으로써, 공정 시간을 단축 시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 표시 장치를 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 자른 단면도이다.
도 3 내지 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 방법을 나타낸 도면이다.
도 6 내지 도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 절단 방법을 나타낸 도면이다.
첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.
도면들에 있어서, 층 및 영역들의 두께는 명확성을 기하기 위하여 과장된 것이다. 또한, 층이 다른 층 또는 기판 "상"에 있다고 언급되는 경우에 그것은 다른 층 또는 기판 상에 직접 형성될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 층이 개재될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호로 표시된 부분들은 동일한 구성요소들을 의미한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 표시 장치를 나타낸 도면이고, 도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 자른 단면도이다.
도 1을 참고하면, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치(1000)는 서로 마주하는 제1 표시판(100) 및 제2 표시판(200)을 포함한다.
제1 표시판(100)은 투명한 유리로 이루어진 기판(110) 위에 복수의 박막 트랜지스터(thin film transistor), 데이터선, 게이트선 및 화소 전극 등의 박막층이 배치되어 있을 수 있다. 제2 표시판(200)은 투명한 유리로 이루어진 기판 위에 광이 통과하면서 소정의 색을 발현하기 위한 색필터 및 공통 전극 등의 박막층이 배치되어 있을 수 있다. 이 경우, 표시 장치(1000)는 제1 표시판(100)과 제2 표시판(200) 사이에 개재되어 있는 액정층을 포함할 수 있다.
또한, 제1 표시판(100)은 투명한 유리로 이루어진 기판(110) 위에 복수의 박막 트랜지스터, 데이터선, 게이트선 및 발광 다이오드 등의 박막층을 포함할 수 있다. 이 경우, 제2 표시판(200)은 발광 다이오드가 포함된 제1 표시판(100)을 보호하는 봉지 기판일 수 있다.
이러한 표시 장치(1000)은 화상이 표시되는 표시 영역(D) 및 패드 영역(P)을 포함한다.
표시 영역(D)에는 박막 트랜지스터, 데이터선, 게이트선, 화소 전극, 공통 전극, 액정층 등이 배치되어 패드 영역(P)에서 공급하는 구동 신호에 따라 화상을 표시한다. 또한, 표시 영역(D)에는 박막 트랜지스터, 데이터선, 게이트선, 발광 다이오드 등이 배치되어 패드 영역(P)에서 공급하는 구동 신호에 따라 화상을 표시한다
패드 영역(P)에는 표시 영역(D)에 구동 신호를 공급하는 회로부가 배치된다.
한편, 패드 영역(P)에서는 제1 표시판(100)의 기판(110)의 좌측 및 우측 코너부에는 사선부(120)가 형성되어 있다. 사선부(120)는 기판(110)의 하부면에서 연장된 직선면(121)과 직선면(121)에서 기판(110)의 상부면으로 연장된 경사면(122)을 포함한다.
기판(110)의 좌측 및 우측 코너부가 모서리를 이룬다면, 표시 장치(1000)이 이송 시, 낙하 또는 부딪힘 등의 외부 충격에 의해 기판(110)에 데미지가 발생하게 되고, 이에 따라 표시 장치(1000)에 데미지가 발생한다.
이에, 본 실시예서와 같이, 기판(110)의 좌측 및 우측 코너부의 모서리 부분을 절단하여 사선부(120)를 형성함으로써, 표시 장치(1000)이 이송 시, 외부 충격에 의해 기판(110)에 발생하는 데미지를 감소시킴으로써, 표시 장치(1000)에 발생하는 데미지를 감소시킬 수 있다.
그러면, 도 3 내지 도 5를 참고하여 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 방법에 대해 설명한다.
도 3 내지 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 방법을 나타낸 도면이다.
도 3 및 도 4를 참고하면, 유리로 이루어진 기판(300)의 상부면의 제1 절단 포인트(E1), 제1 좌외각 포인트(A1), 제1 우외각 포인트(B1), 제1 좌중간 포인트(C1) 및 제1 우중간 포인트(D1)에 레이저를 조사하여 제1 홈(320)을 형성하는 제1 레이저 조사 공정을 실시한다.
제1 레이저 조사 공정에서는 Nd:YAG 레이저 장치, Nd:YLF 레이저 장치 또는 피코초 레이저 장치를 사용하여 발생시킨 레이저를 사용한다. 여기서, 레이저는 펄스 폭(pulse duration)이 10ps(picoseconds) 이하의 단파(short pulse) 레이저를 사용한다.
제1 절단 포인트(E1)는 절단선(310)에 대응하고, 제1 좌외각 포인트(A1) 및 제1 우외각 포인트(B1)는 제1 절단 포인트(E1)의 양쪽에 각각 위치한다. 제1 좌중간 포인트(C1)는 제1 절단 포인트(E1)와 제1 좌외각 포인트(A1) 사이에 위치하고, 제1 우중간 포인트(D1)는 제1 절단 포인트(E1)와 제1 우외각 포인트(B1) 사이에 위치한다. 제1 절단 포인트(E1), 제1 좌외각 포인트(A1), 제1 우외각 포인트(B1), 제1 좌중간 포인트(C1) 및 제1 우중간 포인트(D1) 사이는 소정의 간격만큼 떨어져 있다. 각 포인트(A1, B1, C1, D1, E1) 사이의 간격은 서로 동일할 수 있다.
제1 레이저 조사 공정 시, 제1 절단 포인트(E1), 제1 좌외각 포인트(A1), 제1 우외각 포인트(B1), 제1 좌중간 포인트(C1) 및 제1 우중간 포인트(D1)에 조사하는 레이저의 세기 및 레이저의 종류는 동일하다.
제1 좌외각 포인트(A1) 및 제1 우외각 포인트(B1)에 조사하는 레이저의 양은 동일하고, 제1 좌중간 포인트(C1) 및 제1 우중간 포인트(D1)에 조사하는 레이저의 양은 동일하다. 제1 절단 포인트(E1), 제1 좌외각 포인트(A1) 및 제1 좌중간 포인트(C1)에 조사하는 레이저 양은 다르다.
제1 레이저 조사 공정 시, 제1 절단 포인트(E1), 제1 좌외각 포인트(A1), 제1 우외각 포인트(B1), 제1 좌중간 포인트(C1) 및 제1 우중간 포인트(D1)에 레이저를 여러 차례 조사한다.
제1 레이저 조사 공정에서 레이저의 조사는 총 조사 횟수에 대해 제1 절단 포인트(E1)에 50%, 제1 좌외각 포인트(A1) 및 제1 우외각 포인트(B1)에 각각 10%, 그리고 제1 좌중간 포인트(C1) 및 제1 우중간 포인트(D1)에 각각 15%를 조사한다.
제1 레이저 조사 공정에서 레이저의 조사는 레이저 조사는 제1 좌외각 포인트(A1), 제1 우외각 포인트(B1), 제1 좌중간 포인트(C1), 제1 우중간 포인트(D1) 및 제1 절단 포인트(E1)은 순으로 조사한다. 여기서, 제1 좌외각 포인트(A1)에 레이저 조사 전에 제1 우외각 포인트(B1)에 레이저를 조사할 수 있고, 제1 좌중간 포인트(C1)에 레이저 조사 전에 제1 우중간 포인트(D1)에 레이저를 조사할 수 있다.
이처럼, 한 지점이 아닌, 여러 포인트에 레이저를 조사하여 기판(300)에 받은 레이저 조사 시 발생하는 열의 영향을 감소시킬 수 있다.
한편, 본 실시예에서는 제1 절단 포인트(E1)와 제1 좌외각 포인트(A1) 및 제1 우외각 포인트(B1) 사이에 각각 하나의 제1 좌중간 포인트(C1) 및 제1 우중간 포인트(D1)가 위치하지만, 이에 한정하지 않고, 제1 절단 포인트(E1)와 제1 좌외각 포인트(A1) 및 제1 우외각 포인트(B1) 사이에 하나 이상의 포인트가 위치할 수도 있다.
이와 같은 레이저 조사에 의해, 기판(300)의 상부면에는 단면이 V 자 형상의 제1 홈(320)이 형성된다. 제1 홈(320)의 깊이는 제1 절단 포인트(E1)에 대응하는 부분이 가장 깊다. 또한, 제1 홈(320)의 깊이는 제1 절단 포인트(E1)에 제1 좌외각 포인트(A1) 및 제1 우외각 포인트(B1)로 갈수록 얕아진다. 제1 홈(320)의 단면은 절단선(310)을 기준으로 대칭을 이룬다.
도 5를 참고하면, 절단 장치를 사용하여 단면이 V자 형상인 제1 홈(320)이 형성된 기판(300)의 절단선(310)을 따라 절단하여 절단면(330)을 형성한다. 절단면(330)은 기판(300)의 하부면에서 연장된 직선면(311)과 직선면(311)에서 기판(300)의 상부면으로 연장된 경사면(321)을 포함한다.
이와 같이, 절단선(310)의 한 지점이 아닌, 절단선(310) 및 절단선(310) 좌우의 복수 개의 포인트에 레이저를 조사함으로써, 레이저 조사에 따른 열의 영향에 의해 기판(300)에 발생하는 데미지를 감소시킬 수 있다.
또한, 각 포인트(A1, B1, C1, D1, E1)에 동일한 종류의 레이저를 조사함으로써, 공정 시간을 단축 시킬 수 있다.
그러면, 도 6 내지 도 8 및 도 4를 참고하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 절단 방법을 나타낸 도면이다.
도 6 내지 도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 절단 방법을 나타낸 도면이다.
앞서 언급하였듯이, 도 4를 참고하면, 제1 레이저 조사 공정을 실행하여 기판(300)의 상부면에 단면이 V자 형상인 제1 홈(320)을 형성한다.
이어서, 도 6 내지 도 8을 참고하면, 제1 홈(320)의 제2 절단 포인트(E2), 제2 좌외각 포인트(A2), 제2 우외각 포인트(B2), 제2 좌중간 포인트(C2) 및 제2 우중간 포인트(D2)에 레이저를 조사하여 제2 홈(320A)을 형성하는 제2 레이저 조사 공정을 실행한다.
제2 홈(320A)의 단면은 V자 형상이고, 절단선(310)을 기준으로 대칭을 이룬다. 제2 홈(320A)의 깊이는 제1 홈(320)이 깊이 보다 더 깊다. 제2 홈(320A)의 깊이는 제2 절단 포인트(E2)에 대응하는 부분이 가장 깊다. 그리고, 제2 좌중간 포인트(C2) 및 제2 우중간 포인트에서 제2 좌외각 포인트(A2) 및 제2 우외각 포인트(B2)로 갈수록 제2 홈(320A)의 깊이가 얕아진다.
제2 절단 포인트(E2), 제2 좌외각 포인트(A2), 제2 우외각 포인트(B2), 제2 좌중간 포인트(C2) 및 제2 우중간 포인트(D2)는 각각 제1 절단 포인트(E1), 제1 좌외각 포인트(A1), 제1 우외각 포인트(B1), 제1 좌중간 포인트(C1) 및 제1 우중간 포인트(D1)에 대해 수직 방향으로 아래에 위치한다.
제2 절단 포인트(E2), 제2 좌외각 포인트(A2), 제2 우외각 포인트(B2), 제2 좌중간 포인트(C2) 및 제2 우중간 포인트(D2)는 소정의 간격만큼 떨어져 있다. 제2 절단 포인트(E2), 제2 좌외각 포인트(A2), 제2 우외각 포인트(B2), 제2 좌중간 포인트(C2) 및 제2 우중간 포인트(D2) 사이의 간격은 제1 절단 포인트(E1), 제1 좌외각 포인트(A1), 제1 우외각 포인트(B1), 제1 좌중간 포인트(C1) 및 제1 우중간 포인트(D1) 사이의 간격과 동일하다.
제2 레이저 조사 공정에서 사용하는 레이저 종류는 제1 레이저 조사 공정에서 사용하는 레이저와 동일하다. 제2 레이저 조사 공정에서 사용하는 레이저 세기는 제1 레이저 조사 공정에서 사용하는 레이저의 세기보다 더 크다.
제2 레이저 조사 공정 시, 제2 절단 포인트(E2), 제2 좌외각 포인트(A2), 제2 우외각 포인트(B2), 제2 좌중간 포인트(C2) 및 제2 우중간 포인트(D2)에 조사하는 레이저의 세기 및 레이저의 종류는 동일하다.
제2 좌외각 포인트(A2) 및 제2 우외각 포인트(B2)에 조사하는 레이저의 양은 동일하고, 제2 좌중간 포인트(C2) 및 제2 우중간 포인트(D2)에 조사하는 레이저의 양은 동일하다. 제2 절단 포인트(E2), 제2 좌외각 포인트(A2) 및 제2 좌중간 포인트(C2)에 조사하는 레이저 양은 다르다.
제2 레이저 조사 공정 시, 제2 좌외각 포인트(A2), 제2 우외각 포인트(B2), 제2 좌중간 포인트(C2), 제2 우중간 포인트(D2) 및 제2 절단 포인트(E2)의 순서대로 각각 레이저를 여러 차례 조사한다. 여기서, 제2 좌외각 포인트(A2)에 레이저 조사 전에 제2 우외각 포인트(B2)에 레이저를 조사할 수 있고, 제2 좌중간 포인트(C2)에 레이저 조사 전에 제2 우중간 포인트(D2)에 레이저를 조사할 수 있다.
제2 레이저 조사 공정에서 레이저의 조사는 총 조사 횟수에 대해 제2 절단 포인트(E2)에 50%, 제2 좌외각 포인트(A2) 및 제2 우외각 포인트(B2)에 각각 10%, 그리고 제2 좌중간 포인트(C2) 및 제2 우중간 포인트(D2)에 각각 15%를 조사한다.
이어서, 제2 홈(320A)의 제3 절단 포인트(E3), 제3 좌외각 포인트(A3), 제3 우외각 포인트(B3), 제3 좌중간 포인트(C3) 및 제3 우중간 포인트(D3)에 레이저를 조사하여 기판(300)을 절단하는 제3 레이저 조사 공정을 실시한다.
제3 절단 포인트(E3), 제3 좌외각 포인트(A3), 제3 우외각 포인트(B3), 제3 좌중간 포인트(C3) 및 제3 우중간 포인트(D3)는 각각 제2 절단 포인트(E2), 제2 좌외각 포인트(A2), 제2 우외각 포인트(B2), 제2 좌중간 포인트(C2) 및 제2 우중간 포인트(D2)에 대해 수직 방향으로 아래에 위치한다.
제3 절단 포인트(E3), 제3 좌외각 포인트(A3), 제3 우외각 포인트(B3), 제3 좌중간 포인트(C3) 및 제3 우중간 포인트(D3)는 소정의 간격만큼 떨어져 있다. 제3 절단 포인트(E3), 제3 좌외각 포인트(A3), 제3 우외각 포인트(B3), 제3 좌중간 포인트(C3) 및 제3 우중간 포인트(D3) 사이의 간격은 제2 절단 포인트(E2), 제2 좌외각 포인트(A2), 제2 우외각 포인트(B2), 제2 좌중간 포인트(C2) 및 제2 우중간 포인트(D2) 사이의 간격과 동일하다.
제2 레이저 조사 공정에서 사용하는 레이저 종류는 제1 레이저 조사 공정에서 사용하는 레이저와 동일하다. 제3 레이저 조사 공정에서 사용하는 레이저 세기는 제2 레이저 조사 공정에서 사용하는 레이저의 세기보다 더 크다.
제3 레이저 조사 공정 시, 제3 절단 포인트(E3), 제3 좌외각 포인트(A3), 제3 우외각 포인트(B3), 제3 좌중간 포인트(C3) 및 제3 우중간 포인트(D3)에 조사하는 레이저의 세기는 동일하다.
제3 좌외각 포인트(A3) 및 제3 우외각 포인트(B3)에 조사하는 레이저의 양은 동일하고, 제3 좌중간 포인트(C3) 및 제3 우중간 포인트(D3)에 조사하는 레이저의 양은 동일하다. 제3 절단 포인트(E3), 제3 좌외각 포인트(A3) 및 제3 좌중간 포인트(C3)에 조사하는 레이저 양은 다르다.
제3 레이저 조사 공정 시, 제3 좌외각 포인트(A3), 제3 우외각 포인트(B3), 제3 좌중간 포인트(C3), 제3 우중간 포인트(D3) 및 제3 절단 포인트(E3)의 순서대로 각각 레이저를 여러 차례 조사한다. 여기서, 제3 좌외각 포인트(A3)에 레이저 조사 전에 제3 우외각 포인트(B3)에 레이저를 조사할 수 있고, 제3 좌중간 포인트(C3)에 레이저 조사 전에 제3 우중간 포인트(D3)에 레이저를 조사할 수 있다.
제3 레이저 조사 공정에서 레이저의 조사는 총 조사 횟수에 대해 제3 절단 포인트(E3)에 50%, 제3 좌외각 포인트(A3) 및 제3 우외각 포인트(B3)에 각각 10%, 그리고 제3 좌중간 포인트(C3) 및 제3 우중간 포인트(D3)에 각각 15%를 조사한다.
이와 같이, 제1, 제2 및 제3 레이저 조사 공정을 수행하여 기판(300)을 절단할 수 있다. 이 때, 기판(300)의 절단면(330)은 기판(300)의 하부면에서 상부면으로 이어지는 곡면을 가진다.
또한, 제1 레이저 조사 공정에서 사용하는 레이저보다 세기가 큰 레이저를 제2 레이저 조사 공정에서 사용하고, 제2 레이저 조사 공정에서 사용하는 레이저보다 세기가 더 큰 레이저를 제3 레이저 조사 공정에서 사용함으로써, 초기 즉, 제1 레이저 조사 공정에서 고출력의 레이저를 사용하지 않으므로, 기판(300)의 표면이 깨지는 것을 방지할 수 있다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
100: 제1 표시판 110: 기판
120: 사선부 121: 직선면
122: 경사면 200: 제2 표시판
300: 기판 310: 절단선
311: 직선면 320: 제1 홈
321: 경사면 320A: 제2 홈
330: 절단면

Claims (20)

  1. 기판의 상부면에 레이저를 조사하여 제1 홈을 형성하는 제1 레이저 조사 공정을 실시하는 단계를 포함하고,
    상기 제1 레이저 조사 공정은 상기 기판의 상기 상부면의 제1 좌외각 포인트, 제1 우외각 포인트, 제1 좌중간 포인트, 제1 우중간 포인트 및 제1 절단 포인트 순으로 레이저를 조사하는 단계를 포함하고,
    상기 제1 좌외각 포인트, 상기 제1 우외각 포인트, 상기 제1 좌중간 포인트, 상기 제1 우중간 포인트 및 상기 제1 절단 포인트는 각각 소정의 간격만큼 떨어져 있고,
    상기 제1 절단 포인트는 상기 기판의 절단선에 대응하고,
    상기 제1 좌외각 포인트 및 상기 제1 우외각 포인트는 상기 제1 절단 포인트의 양쪽에 각각 위치하고,
    상기 제1 좌중간 포인트는 상기 제1 절단 포인트 및 상기 제1 좌외각 포인트 사이에 위치하고,
    상기 제1 우중간 포인트는 상기 제1 절단 포인트 및 상기 제1 우외각 포인트 사이에 위치하고,
    상기 제1 좌외각 포인트, 상기 제1 우외각 포인트, 상기 제1 좌중간 포인트, 상기 제1 우중간 포인트 및 상기 제1 절단 포인트에 조사하는 상기 레이저의 종류 및 상기 레이저의 세기는 동일하고,
    상기 제1 좌외각 포인트, 상기 제1 우외각 포인트, 상기 제1 좌중간 포인트, 상기 제1 우중간 포인트 및 상기 제1 절단 포인트에 조사하는 상기 레이저의 조사 횟수는 다른 기판 절단 방법.
  2. 제1항에서,
    상기 제1 레이저 조사 공정에서 상기 레이저의 조사는 총 조사 횟수에 대해 상기 제1 절단 포인트에 50%, 상기 제1 좌중간 포인트에 15%, 상기 제1 우중간 포인트에 15%, 상기 제1 좌외각 포인트에 10%, 그리고 상기 제1 우외각 포인트에 10%를 조사하는 기판 절단 방법.
  3. 제2항에서,
    상기 제1 홈은 단면이 V 자 형상이고,
    상기 제1 홈의 단면은 상기 절단선을 기준으로 대칭을 이루는 기판 절단 방법.
  4. 제3항에서,
    상기 제1 홈의 깊이는 상기 제1 절단 포인트에 대응하는 부분이 가장 깊고, 상기 제1 절단 포인트에서 상기 제1 좌외각 포인트 및 상기 제1 우외각 포인트로 갈수록 얕아지는 기판 절단 방법.
  5. 제4항에서,
    상기 제1 레이저 조사 공정 이 후에
    절단 장치를 사용하여 상기 기판을 절단하는 단계를 더 포함하는 기판 절단 방법.
  6. 제5항에서,
    상기 기판의 절단면은 상기 기판의 하부면에서 연장된 직선면과 상기 직선면에서 상기 기판의 상부면으로 연장된 경사면을 포함하는 기판 절단 방법.
  7. 제4항에서,
    상기 제1 레이저 조사 공정 이 후에
    상기 제1 홈의 제2 절단 포인트, 제2 좌외각 포인트, 제2 우외각 포인트, 제2 좌중간 포인트 및 제2 우중간 포인트에 상기 레이저를 조사하여 제2 홈을 형성하는 제2 레이저 조사 공정을 실행하는 단계를 더 포함하는 기판 절단 방법.
  8. 제7항에서,
    상기 제2 절단 포인트, 상기 제2 좌외각 포인트, 상기 제2 우외각 포인트, 상기 제2 좌중간 포인트 및 상기 제2 우중간 포인트는 각각 상기 제1 절단 포인트, 상기 제1 좌외각 포인트, 상기 제1 우외각 포인트, 상기 제1 좌중간 포인트 및 상기 제1 우중간 포인트에 대해 수직 방향으로 아래에 위치하는 기판 절단 방법.
  9. 제8항에서,
    상기 제1 레이저 조사 공정 및 상기 제2 레이저 조사 공정에서 조사하는 상기 레이저의 종류는 동일한 기판 절단 방법.
  10. 제9항에서,
    상기 제2 레이저 조사 공정에서 조사하는 상기 레이저의 세기는 상기 제1 레이저 조사 공정에서 조사하는 상기 레이저의 세기보다 더 큰 기판 절단 방법.
  11. 제10항에서,
    상기 제2 레이저 조사 공정은
    상기 제2 좌외각 포인트, 상기 제2 우외각 포인트, 상기 제2 좌중간 포인트, 상기 제2 우중간 포인트 및 상기 제2 절단 포인트의 순서대로 상기 레이저를 조사하는 단계를 포함하고,
    상기 제2 좌외각 포인트, 상기 제2 우외각 포인트, 상기 제2 좌중간 포인트, 상기 제2 우중간 포인트 및 상기 제2 절단 포인트에 조사하는 상기 레이저의 종류 및 상기 레이저의 세기는 동일한 기판 절단 방법.
  12. 제11항에서,
    상기 제2 레이저 조사 공정에서 상기 레이저의 조사는 총 조사 횟수에 대해 상기 제2 절단 포인트에 50%, 상기 제2 좌중간 포인트에 15%, 상기 제2 우중간 포인트에 15%, 상기 제2 좌외각 포인트에 10%, 그리고 상기 제2 우외각 포인트에 10%를 조사하는 기판 절단 방법.
  13. 제12항에서,
    상기 제2 홈은 단면이 V 자 형상이고,
    상기 제2 홈의 단면은 상기 절단선을 기준으로 대칭을 이루는 기판 절단 방법.
  14. 제13항에서,
    상기 제2 홈의 깊이는 상기 제1 홈의 깊이보다 더 깊고,
    상기 제2 홈의 깊이는 상기 제2 절단 포인트에 대응하는 부분이 가장 깊고, 상기 제2 절단 포인트에서 상기 제2 좌외각 포인트 및 상기 제2 우외각 포인트로 갈수록 얕아지는 기판 절단 방법.
  15. 제14항에서,
    상기 제2 레이저 조사 공정 이 후에
    상기 제2 홈의 제3 절단 포인트, 제3 좌외각 포인트, 제3 우외각 포인트, 제3 좌중간 포인트 및 제3 우중간 포인트에 상기 레이저를 조사하여 상기 기판을 절단하는 제3 레이저 조사 공정을 실행하는 단계를 더 포함하는 기판 절단 방법.
  16. 제15항에서,
    상기 제3 절단 포인트, 상기 제3 좌외각 포인트, 상기 제3 우외각 포인트, 상기 제3 좌중간 포인트 및 상기 제3 우중간 포인트는 각각 상기 제2 절단 포인트, 상기 제2 좌외각 포인트, 상기 제2 우외각 포인트, 상기 제2 좌중간 포인트 및 상기 제2 우중간 포인트에 대해 수직 방향으로 아래에 위치하는 기판 절단 방법.
  17. 제16항에서,
    상기 제2 레이저 조사 공정 및 상기 제3 레이저 조사 공정에서 조사하는 상기 레이저의 종류는 동일한 기판 절단 방법.
  18. 제17항에서,
    상기 제3 레이저 조사 공정에서 조사하는 상기 레이저의 세기는 상기 제2 레이저 조사 공정에서 조사하는 상기 레이저의 세기보다 더 큰 기판 절단 방법.
  19. 제18항에서,
    상기 제3 레이저 조사 공정은
    상기 제3 좌외각 포인트, 상기 제3 우외각 포인트, 상기 제3 좌중간 포인트, 상기 제3 우중간 포인트 및 상기 제3 절단 포인트의 순서대로 상기 레이저를 조사하는 단계를 포함하고,
    상기 제3 좌외각 포인트, 상기 제3 우외각 포인트, 상기 제3 좌중간 포인트, 상기 제3 우중간 포인트 및 상기 제3 절단 포인트에 조사하는 상기 레이저의 종류 및 상기 레이저의 세기는 동일한 기판 절단 방법.
  20. 제19항에서,
    상기 제3 레이저 조사 공정에서 상기 레이저의 조사는 총 조사 횟수에 대해 상기 제3 절단 포인트에 50%, 상기 제3 좌중간 포인트에 15%, 상기 제3 우중간 포인트에 15%, 상기 제3 좌외각 포인트에 10%, 그리고 상기 제3 우외각 포인트에 10%를 조사하는 기판 절단 방법.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10340454B2 (en) 2016-10-07 2019-07-02 Samsung Display Co., Ltd. Display device and method of manufacturing the same
US11672161B2 (en) 2018-12-24 2023-06-06 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing display apparatus

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150059411A1 (en) * 2013-08-29 2015-03-05 Corning Incorporated Method of separating a glass sheet from a carrier
CN109396660A (zh) * 2018-09-25 2019-03-01 力成科技（苏州）有限公司 多光源激光开槽工艺

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040046421A (ko) * 2002-11-27 2004-06-05 주식회사 이오테크닉스 레이저를 이용한 취성재료 절단장치 및 방법
US20090065481A1 (en) * 2007-09-06 2009-03-12 Canon Kabushiki Kaisha Method of processing silicon substrate and method of manufacturing liquid discharge head
KR101124347B1 (ko) * 2011-01-25 2012-03-23 주식회사아톤 사각 방향으로 조사되는 스캔된 레이저 빔을 이용한 대상물의 가공 방법 및 그 장치
JP2013004957A (ja) * 2011-06-17 2013-01-07 National Cheng Kung Univ 発光素子構造及びその製造方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100631304B1 (ko) 1999-12-24 2006-10-04 삼성전자주식회사 레이저 빔을 이용한 유리기판 절단 장치 및 그 방법
KR100621860B1 (ko) 2000-02-21 2006-09-13 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시장치
US6676878B2 (en) 2001-01-31 2004-01-13 Electro Scientific Industries, Inc. Laser segmented cutting
JP2005523583A (ja) * 2002-04-19 2005-08-04 エグシル テクノロジー リミテッド パルスレーザを用いる、基板のプログラム制御ダイシング
JP4923874B2 (ja) * 2005-11-16 2012-04-25 株式会社デンソー 半導体ウェハ
KR20070097189A (ko) 2006-03-28 2007-10-04 삼성전자주식회사 기판 절단 방법 및 이에 사용되는 기판 절단 장치
US8341976B2 (en) 2009-02-19 2013-01-01 Corning Incorporated Method of separating strengthened glass
KR101041140B1 (ko) 2009-03-25 2011-06-13 삼성모바일디스플레이주식회사 기판 절단 방법
JP5740820B2 (ja) * 2010-03-02 2015-07-01 富士電機株式会社 半導体装置および半導体装置の製造方法
KR20120119082A (ko) 2011-04-20 2012-10-30 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치용 기판 절단 방법
US9029242B2 (en) * 2011-06-15 2015-05-12 Applied Materials, Inc. Damage isolation by shaped beam delivery in laser scribing process
KR102011101B1 (ko) * 2012-12-26 2019-08-14 삼성전자주식회사 발광 소자 패키지

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040046421A (ko) * 2002-11-27 2004-06-05 주식회사 이오테크닉스 레이저를 이용한 취성재료 절단장치 및 방법
US20090065481A1 (en) * 2007-09-06 2009-03-12 Canon Kabushiki Kaisha Method of processing silicon substrate and method of manufacturing liquid discharge head
KR101124347B1 (ko) * 2011-01-25 2012-03-23 주식회사아톤 사각 방향으로 조사되는 스캔된 레이저 빔을 이용한 대상물의 가공 방법 및 그 장치
JP2013004957A (ja) * 2011-06-17 2013-01-07 National Cheng Kung Univ 発光素子構造及びその製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10340454B2 (en) 2016-10-07 2019-07-02 Samsung Display Co., Ltd. Display device and method of manufacturing the same
US10665784B2 (en) 2016-10-07 2020-05-26 Samsung Display Co., Ltd. Display device and method of manufacturing the same
US11672161B2 (en) 2018-12-24 2023-06-06 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing display apparatus

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