KR20150039732A - Light emitting device package and light unit having the same - Google Patents

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Abstract

The light emitting device package according to an embodiment comprises: a body having a cavity; a plurality of lead frames including first and second lead frames placed in the bottom of the cavity; a first protection portion which protrudes beyond the surface of the body from the first side of the body, and projects from the first lead frame, wherein at least a portion of the first lead portion protruding more than the first protection portion from the first side of the body; a second protective portion protruding than the side of the body from the second side of the body, and protruding from the second lead frame, wherein at least a portion of the second lead portion protruding more than the second protection portion from the second side of the body; a light emitting chip disposed on the lead frame, at least one of the plurality of lead frames; and a molding member molded in the light emitting chip and formed in the cavity.

Description

발광소자 패키지 및 이를 구비한 라이트 유닛{LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE AND LIGHT UNIT HAVING THE SAME}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a light emitting device package, and a light unit having the light emitting device package.

본 발명은 발광소자 패키지 및 이를 구비한 라이트 유닛에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting device package and a light unit having the same.

발광소자, 예컨대 발광 다이오드(Light Emitting Device)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종으로, 기존의 형광등, 백열등을 대체하여 차세대 광원으로서 각광받고 있다.BACKGROUND ART A light emitting device, for example, a light emitting device (Light Emitting Device) is a type of semiconductor device that converts electrical energy into light, and has been widely recognized as a next generation light source in place of existing fluorescent lamps and incandescent lamps.

발광 다이오드는 반도체 소자를 이용하여 빛을 생성하므로, 텅스텐을 가열하여 빛을 생생하는 백열등이나, 또는 고압 방전을 통해 생성된 자외선을 형광체에 충돌시켜 빛을 생성하는 형광등에 비해 매우 낮은 전력만을 소모한다.Since the light emitting diode generates light by using a semiconductor device, the light emitting diode consumes very low power compared to a fluorescent lamp that generates light by heating tungsten to generate light by incandescent lamps or by colliding ultraviolet rays generated through high-voltage discharges with phosphors .

또한, 발광 다이오드는 반도체 소자의 전위 갭을 이용하여 빛을 생성하므로 기존의 광원에 비해 수명이 길고 응답특성이 빠르며, 친환경적 특징을 갖는다.In addition, since the light emitting diode generates light using the potential gap of the semiconductor device, it has a longer lifetime, faster response characteristics, and an environment-friendly characteristic as compared with the conventional light source.

이에 따라, 기존의 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 발광 다이오드는 실내외에서 사용되는 각종 램프, 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 사용이 증가하고 있다. Accordingly, much research has been conducted to replace an existing light source with a light emitting diode, and a light emitting diode is increasingly used as a light source for various lamps used for indoor and outdoor use, lighting devices such as a liquid crystal display, an electric signboard, and a streetlight.

실시 예는 몸체의 측면보다 외측으로 돌출된 보호부를 리드 프레임의 리드부보다 짧게 배치한 발광소자 패키지를 제공한다. Embodiments provide a light emitting device package in which a protruding portion protruding outward from a side surface of a body is disposed shorter than a lead portion of a lead frame.

실시 예는 몸체의 측면으로 돌출된 보호부의 길이가 리드 프레임의 리드부보다 짧게 배치한 발광 소자 패키지를 제공한다.The embodiment provides a light emitting device package in which the length of the protrusion protruding from the side surface of the body is shorter than that of the lead portion of the lead frame.

실시 예에 따른 발광소자 패키지를 갖는 라이트 유닛을 제공한다.A light unit having a light emitting device package according to an embodiment is provided.

실시 예에 따른 발광소자 패키지는, 캐비티를 갖는 몸체; 상기 캐비티의 바닥에 배치된 제1 및 제2리드 프레임을 포함하는 복수의 리드 프레임; 상기 몸체의 제1측면으로부터 상기 몸체의 제1측면보다 돌출된 제1보호부; 상기 제1리드 프레임으로부터 돌출되며, 적어도 일부가 상기 몸체의 제1측면으로부터 상기 제1보호부보다 더 돌출된 제1리드부; 상기 몸체의 제2측면으로부터 상기 몸체의 제2측면보다 돌출된 제2보호부; 상기 제2리드 프레임으로부터 돌출되며, 적어도 일부가 상기 몸체의 제2측면으로부터 상기 제2보호부보다 더 돌출된 제2리드부; 상기 복수의 리드 프레임 중 적어도 한 리드 프레임 위에 배치된 발광 칩; 및 상기 발광 칩 위에 몰딩되며 상기 캐비티에 형성된 몰딩 부재를 포함한다. A light emitting device package according to an embodiment includes: a body having a cavity; A plurality of lead frames including first and second lead frames disposed at the bottom of the cavity; A first protector protruding from a first side of the body from a first side; A first lead portion protruded from the first lead frame, at least a portion of which protrudes more from the first side of the body than the first protector; A second protector protruding from a second side of the body from a second side of the body; A second lead portion protruded from the second lead frame, at least a part of which protrudes more from the second side of the body than the second protective portion; A light emitting chip disposed on at least one of the plurality of lead frames; And a molding member molded on the light emitting chip and formed in the cavity.

실시 예에 따른 라이트 유닛은, 상기의 발광 소자 패키지가 복수로 배열된 모듈 기판을 포함한다. The light unit according to the embodiment includes a module substrate in which a plurality of the light emitting device packages are arranged.

실시 예는 발광소자 패키지의 몸체 측면으로 돌출된 보호부에 의한 버 발생을 줄여, 전기적인 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다. Embodiments can reduce burrs caused by a protruding portion protruding toward the body side of the light emitting device package, thereby improving electrical reliability.

실시 예는 발광소자 패키지의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다. The embodiment can improve the reliability of the light emitting device package.

실시 예는 발광소자 패키지를 갖는 라이트 유닛의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다.The embodiment can improve the reliability of the light unit having the light emitting device package.

도 1은 제1실시 예에 따른 발광소자 패키지의 평면도를 나타낸다.
도 2는 도 1의 발광 소자 패키지의 측 단면도이다.
도 3은 제2실시 예에 따른 발광 소자 패키지의 평면도를 나타낸다.
도 4는 제3실시 예에 따른 발광 소자 패키지의 평면도를 나타낸다.
도 5는 제4실시 예에 따른 발광 소자 패키지의 사시도이다.
도 6은 도 5의 발광 소자 패키지의 측 단면도이다.
도 7은 도 1의 발광소자 패키지를 갖는 표시 장치를 나타낸 사시도이다.
도 8은 도 1의 발광소자 패키지를 갖는 표시 장치의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 9는 도 1의 발광소자 패키지를 갖는 조명 장치를 나타낸 도면이다.1 is a plan view of a light emitting device package according to a first embodiment.
2 is a side sectional view of the light emitting device package of Fig.
3 is a plan view of the light emitting device package according to the second embodiment.
4 is a plan view of a light emitting device package according to the third embodiment.
5 is a perspective view of a light emitting device package according to a fourth embodiment.
6 is a side sectional view of the light emitting device package of Fig.
7 is a perspective view showing a display device having the light emitting device package of FIG.
8 is a view showing another example of a display device having the light emitting device package of FIG.
9 is a view showing a lighting device having the light emitting device package of FIG.

실시 예의 설명에 있어서, 각 기판, 프레임, 시트, 층 또는 패턴 등이 각 기판, 프레임, 시트, 층 또는 패턴 등의 "상/위(on)"에 또는 "아래/하(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on)"과 "아래/하(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 구성요소를 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 구성요소의 상 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.In the description of the embodiments, each substrate, frame, sheet, layer or pattern is formed "on" or "under" each substrate, frame, sheet, Quot; on "and" under "include both being formed" directly "or" indirectly " . In addition, the upper or lower reference of each component is described with reference to the drawings. The size of each component in the drawings may be exaggerated for the sake of explanation and does not mean the size actually applied.

이하, 실시 예들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 도면에서 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 또한 동일한 참조번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG. In the drawings, dimensions are exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity of illustration. Also, the size of each component does not entirely reflect the actual size. The same reference numerals denote the same elements throughout the description of the drawings.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예에 따른 발광소자 패키지를 설명한다.Hereinafter, a light emitting device package according to an embodiment will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 제1실시예에 따른 발광소자 패키지의 평면도를 나타내며, 도 2는 도 1의 발광소자 패키지의 측 단면도이다. FIG. 1 is a plan view of a light emitting device package according to the first embodiment, and FIG. 2 is a side sectional view of the light emitting device package of FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 발광소자 패키지(100)는 상부가 개방된 캐비티(112)를 갖는 몸체(111)와, 상기 몸체(111)에 설치된 제1리드 프레임(121) 및 제2리드 프레임(131)과, 제1 및 제2리드부(123,124), 제3 및 제4리드부(133,134), 제1보호부(117), 제2보호부(118), 발광 칩(141) 및 몰딩 부재(145)를 포함한다.1 and 2, a light emitting device package 100 includes a body 111 having a cavity 112 opened at an upper portion thereof, a first lead frame 121 and a second lead 112 formed at the body 111, The frame 131 and the first and second lead portions 123 and 124, the third and fourth lead portions 133 and 134, the first protection portion 117, the second protection portion 118, the light emitting chip 141, And a molding member 145.

상기 몸체(111)는 절연 재질, 투광성 재질, 전도성 재질 중에서 선택될 수 있으며, 예컨대 폴리프탈아미드(PPA: Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 금속 재질, PSG(photo sensitive glass), 사파이어(Al2O3), 실리콘, 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC), 폴리머 계열, 플라스틱 계열과 같은 인쇄회로기판(PCB) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 몸체(1111)는 폴리프탈아미드(PPA: Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘 또는 에폭시 재질 중에서 선택될 수 있다. The body 111 may be made of an insulating material, a light-transmitting material, or a conductive material. The body 111 may be made of a resin material such as polyphthalamide (PPA), silicon (Si), metal material, PSG (PCB) such as Al 2 O 3 , silicon, an epoxy molding compound (EMC), a polymer series, a plastic series, and the like. For example, the body 1111 may be made of a resin material such as polyphthalamide (PPA), silicone or an epoxy material.

상기 몸체(111)는 상부가 개방된 캐비티(112)를 포함하며, 상기 캐비티(112)의 둘레면은 경사지거나 캐비티 바닥에 대해 수직하게 형성될 수 있다. 상기 캐비티(112)의 바닥에는 제1리드 프레임(121) 및 제2리드 프레임(131)이 배치되며, 상기 제1리드 프레임(121) 및 제2리드 프레임(131)은 간극부(114)에 의해 서로 이격된다. 실시 예는 상기 캐비티(112) 내에 2개 또는 그 이상의 리드 프레임이 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The body 111 includes a cavity 112 having an open top, and the circumferential surface of the cavity 112 may be inclined or perpendicular to the bottom of the cavity. A first lead frame 121 and a second lead frame 131 are disposed on the bottom of the cavity 112. The first lead frame 121 and the second lead frame 131 are connected to the gap 114 Respectively. Embodiments may include two or more lead frames in the cavity 112, but are not limited thereto.

상기 몸체(111)의 형상은 위에서 볼 때, 삼각형, 사각형, 다각형, 및 원형, 곡면을 갖는 형상 등 다양한 형상을 가질 수 있다. 상기 몸체(111)는 복수의 측면부(11~14)을 포함하며, 상기 복수의 측면부(11~14) 중 적어도 하나는 상기 몸체(111)의 하면에 대해 수직하거나 경사지게 배치될 수 있다. 상기 몸체(111)는 제1 내지 제4측면부(11~14)를 그 예로 설명하며, 제1측면(11)과 제2측면(12)은 서로 반대측 면이며, 상기 제3측면(13)과 상기 제4측면(14)은 서로 반대측 면이다. 상기 제1측면(11) 및 제2측면(12) 각각의 길이(L1)는 제3측면(13) 및 제4측면(14)의 길이(L2)와 다를 수 있으며, 예컨대 상기 제1측면(11)과 상기 제2측면(12)의 길이(L2)(예컨대, 단변 길이)는 상기 제3측면(13) 및 제4측면(14)의 길이(L1)보다 더 짧게 형성될 수 있다. 상기 제1측면(11) 또는 제2측면(12)의 길이(L1)는 상기 제3측면(13) 및 제4측면(14) 사이의 간격일 수 있으며, 상기 발광 소자(100)의 길이 방향은 제1리드 프레임(121)과 제2리드 프레임(131)의 중심을 지나는 방향일 수 있다. 상기 길이(L2)는 상기 길이(L1)에 비해 1배 이상 예컨대, 2-5 배 정도의 차이로 형성될 수 있다.The shape of the body 111 may have various shapes such as a triangular shape, a square shape, a polygonal shape, and a shape having a circular shape and a curved shape when viewed from above. The body 111 includes a plurality of side portions 11 to 14 and at least one of the plurality of side portions 11 to 14 may be disposed perpendicular or inclined with respect to a lower surface of the body 111. [ The first side surface 11 and the second side surface 12 are opposite to each other and the third side surface 13 and the second side surface 12 are opposite to each other. The fourth side surfaces 14 are opposite to each other. The length L1 of each of the first side surface 11 and the second side surface 12 may be different from the length L2 of the third side surface 13 and the fourth side surface 14, The length L2 of the second side surface 11 and the length of the second side surface 12 may be shorter than the length L1 of the third side surface 13 and the fourth side surface 14. [ The length L1 of the first side surface 11 or the second side surface 12 may be a distance between the third side surface 13 and the fourth side surface 14, May be the direction passing the center of the first lead frame 121 and the second lead frame 131. The length L2 may be formed by a difference of about 1 time or more, for example, about 2-5 times the length L1.

상기 제1리드 프레임(121) 및 제2리드 프레임(131)은 몸체(111)의 하면에 배치되어 직하 타입으로 기판 상에 탑재될 수 있으며, 상기 몸체(111)의 다른 측면으로 절곡되어 에지 타입으로 기판 상에 탑재될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 제1리드 프레임(121) 및 제2리드 프레임(131)의 두께는 0.2mm±0.1 mm 로 형성될 수 있다.The first lead frame 121 and the second lead frame 131 may be disposed on the lower surface of the body 111 and may be mounted on the substrate in a direct-lower type. The first lead frame 121 and the second lead frame 131 may be bent to the other side of the body 111, But it is not limited thereto. The thicknesses of the first lead frame 121 and the second lead frame 131 may be 0.2 mm ± 0.1 mm.

상기 제1리드 프레임(121), 제2리드 프레임(131)은 금속 재질, 예를 들어, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 단일 금속층 또는 다층 금속층으로 형성될 수 있다. 상기 제1, 제2리드 프레임(121,131)의 두께는 동일한 두께로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The first lead frame 121 and the second lead frame 131 may be formed of a metal material such as Ti, Cu, Ni, Au, Cr, And may include at least one of tantalum (Ta), platinum (Pt), tin (Sn), silver (Ag), and phosphorous (P) and may be formed of a single metal layer or a multilayer metal layer. The thicknesses of the first and second lead frames 121 and 131 may be the same, but the present invention is not limited thereto.

상기 제1리드 프레임(121) 및 제2리드 프레임(131) 중 적어도 하나의 상에 발광 칩(141)이 배치되며, 제1리드 프레임(121)과 제2리드 프레임(131) 중 적어도 하나에 와이어(143)로 연결된다. A light emitting chip 141 is disposed on at least one of the first lead frame 121 and the second lead frame 131 and the light emitting chip 141 is disposed on at least one of the first lead frame 121 and the second lead frame 131 And is connected to the wire 143.

상기 캐비티(112) 내에는 몰딩 부재(145)가 형성되며, 상기 몰딩 부재(145)는 실리콘 또는 에폭시와 같은 투광성 수지 재질로 형성될 수 있으며, 형광체를 포함할 수 있다.A molding member 145 is formed in the cavity 112. The molding member 145 may be formed of a light transmitting resin such as silicon or epoxy and may include a phosphor.

상기 제1리드 프레임(121)은 상기 몸체(111)의 제1측면(11)을 통해 분기되어 돌출된 제1리드부(123) 및 제2리드부(124)를 포함하며, 상기 제1리드부(123) 및 제2리드부(124)는 상기 몸체(111)의 제1측면(11) 아래에 배치되고 상기 몸체(111)의 제1측면(11)보다 더 외측으로 돌출될 수 있다. The first lead frame 121 includes a first lead portion 123 and a second lead portion 124 branched and protruded through a first side 11 of the body 111, The first and second lead portions 123 and 124 may be disposed below the first side 11 of the body 111 and may protrude further than the first side 11 of the body 111. [

상기 제2리드 프레임(131)은 상기 몸체(111)의 제2측면(12)을 통해 분기되어 돌출된 제3리드부(133) 및 제4리드부(134)를 포함하며, 상기 제3리드부(133) 및 제4리드부(134)는 상기 몸체(111)의 제2측면(12) 아래에 배치되고 상기 몸체(111)의 제2측면(12)보다 더 외측으로 돌출될 수 있다.The second lead frame 131 includes a third lead portion 133 and a fourth lead portion 134 branched and protruded through the second side surface 12 of the body 111, The first and second lead portions 133 and 134 may be disposed under the second side surface 12 of the body 111 and protrude further than the second side surface 12 of the body 111. [

상기 제1 내지 제4리드부(123,124,133,134)는 각 측면(11,12)으로부터 돌출된 길이(D5)는 50㎛ 이상 예컨대, 100-200㎛ 범위로 형성될 수 있다.The length D5 of the first to fourth lead portions 123, 124, 133, and 134 protruding from the side surfaces 11 and 12 may be in a range of 50 μm or more, for example, 100-200 μm.

상기 제1 및 제2리드부(123,124)는 상기 제1보호부(117)보다 더 돌출되며, 상기 제3 및 제4리드부(133,134)는 상기 제2보호부(118)보다 더 돌출된다.The first and second lead portions 123 and 124 protrude more than the first protective portion 117 and the third and fourth lead portions 133 and 134 protrude more than the second protective portion 118.

상기 제1 및 제2리드부(123,124) 사이에는 제1보호부(117)가 배치되며, 상기 제2 및 제3리드부(133,134) 사이에는 제2보호부(118)가 배치된다. 상기 제1보호부(117) 및 제2보호부(118)는 상기 몸체(111)의 각 측면(11,12)로부터 돌출되며, 상기 몸체(111)의 재질로 형성될 수 있다. 상기 제1 및 제2보호부(117,118)는 상기 몸체(111)의 제1 및 제2측면(11,12)보다 더 외측으로 상기 몸체(111)의 두께보다 얇은 두께로 돌출되고, 적어도 일부는 상기 몸체(111)와 접촉 또는 연결될 수 있다. A first protective portion 117 is disposed between the first and second lead portions 123 and 124 and a second protective portion 118 is disposed between the second and third lead portions 133 and 134. The first protection part 117 and the second protection part 118 protrude from the respective side surfaces 11 and 12 of the body 111 and may be formed of the material of the body 111. [ The first and second protective portions 117 and 118 protrude outward from the first and second side surfaces 11 and 12 of the body 111 to a thickness smaller than the thickness of the body 111, And may be in contact with or connected to the body 111.

상기 제1보호부(117) 및 제2보호부(118)의 두께는 상기 제1 및 제2리드 프레임(121,131)의 두께와 동일한 두께이거나 더 얇거나 두꺼울 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The thickness of the first protective portion 117 and the second protective portion 118 may be the same as the thickness of the first and second lead frames 121 and 131 or may be thinner or thicker than that of the first and second lead frames 121 and 131.

상기 제1보호부(117)는 상기 제1 및 제2리드부(123,124) 사이에 접촉되어, 상기 제1 및 제2리드부(123,124)를 통해 습기가 침투하는 것을 방지할 수 있고, 상기 제1 및 제2리드부(123,124)를 지지하게 된다. The first protective portion 117 is in contact with the first and second lead portions 123 and 124 to prevent moisture from penetrating through the first and second lead portions 123 and 124, 1 and the second lead portions 123, 124, respectively.

상기 제1보호부(117)의 돌출 길이(D7)는 상기 제1 및 제2리드부(123,124)의 길이(D5)보다 짧은 길이로 형성될 수 있으며, 예컨대 상기 길이(D7)와 길이(D5) 사이의 차이(D6)는 1-50㎛ 범위 예컨대, 30-50㎛ 범위로 형성될 수 있다. The protrusion length D7 of the first protective portion 117 may be shorter than the length D5 of the first and second lead portions 123 and 124. For example, the length D7 and the length D5 ) May be formed in the range of 1-50 mu m, for example, in the range of 30-50 mu m.

상기 제1보호부(117)는 상기 제1 및 제2리드부(123,124)에 대해 상기 제1 및 제2 리드부(123,124)의 끝단으로부터 단차지거나 제1측면(12) 방향으로 오목한 제1홈(120)을 포함하며, 상기 제1홈(120)은 상기 제1보호부(117)와 상기 제1 및 제2리드부(123,124) 사이의 깊이 차이(D6)로 형성될 수 있다. 상기 제1보호부(117)의 끝단을 상기 제1 및 제2리드부(123,124)의 끝단보다 몸체(111)의 제1측면(11)에 더 가깝게 배치함으로써, 상기 제1 및 제2리드부(123,124)의 커팅 선에서 상기 제1보호부(117)가 커팅되지 않도록 하여, 상기 제1보호부(117)에 의한 버(Burr)가 발생되는 것을 방지할 수 있다.The first protective portion 117 may be formed on the first and second lead portions 123 and 124 so as to protrude from the ends of the first and second lead portions 123 and 124, The first groove 120 may have a depth difference D6 between the first protective portion 117 and the first and second lead portions 123 and 124. [ The end of the first protective portion 117 is disposed closer to the first side 11 of the body 111 than the end of the first and second lead portions 123 and 124, It is possible to prevent the first protective portion 117 from being cut at the cutting line of the first and second protective portions 123 and 124 and to prevent the burr caused by the first protective portion 117 from being generated.

상기 제3 및 제4리드부(133,134) 사이에는 제2보호부(118)가 배치된다. 상기 제2보호부(118)는 상기 제3 및 제4리드부(133,134) 사이에 접촉되어, 상기 제3 및 제4리드부(133,134)를 통해 습기가 침투하는 것을 방지할 수 있고, 상기 제3 및 제4리드부(133,134)를 지지하게 된다. 상기 제2보호부(118)의 돌출 길이(D7)는 상기 제3 및 제4리드부(133,134)의 길이(D5)보다 짧은 길이로 형성될 수 있으며, 예컨대 상기 길이(D7)와 길이(D5) 사이의 차이(D6)는 1-50㎛ 범위 예컨대, 30-50㎛ 범위로 형성될 수 있다. A second protective portion 118 is disposed between the third and fourth lead portions 133 and 134. The second protective portion 118 is in contact with the third and fourth lead portions 133 and 134 to prevent moisture from penetrating through the third and fourth lead portions 133 and 134, 3 and the fourth lead portions 133, 134, respectively. The protrusion length D7 of the second protective portion 118 may be shorter than the length D5 of the third and fourth lead portions 133 and 134. For example, the length D7 and the length D5 ) May be formed in the range of 1-50 mu m, for example, in the range of 30-50 mu m.

상기 제2보호부(118)는 상기 제3 및 제4리드부(133,134)에 대해 상기 제3 및 제4 리드부(133,134)의 끝단으로부터 단차지거나 제2측면(12) 방향으로 오목한 제2홈(130)을 포함하며, 상기 제2홈(130)은 상기 제2보호부(118)와 상기 제3 및 제4리드부(133,134) 사이의 깊이 차이(D6)로 형성될 수 있다. 상기 제2보호부(118)의 끝단를 상기 제3 및 제4리드부(133,134)의 끝단 보다 상기 몸체(111)의 제2측면(12)에 더 가깝게 배치함으로써, 상기 제3 및 제4리드부(133,134)의 커팅 선에서 상기 제2보호부(118)가 커팅되지 않도록 하여, 상기 제2보호부(118)에 의한 버(Burr)가 발생되는 것을 방지할 수 있다.The second protective portion 118 may be formed on the third and fourth lead portions 133 and 134 so as to protrude from the ends of the third and fourth lead portions 133 and 134, And the second groove 130 may have a depth difference D6 between the second protective portion 118 and the third and fourth lead portions 133 and 134. [ The end of the second protective portion 118 is disposed closer to the second side 12 of the body 111 than the end of the third and fourth lead portions 133 and 134, It is possible to prevent the second protective portion 118 from being cut at the cutting line of the first and second protective portions 133 and 134 and to prevent the burr caused by the second protective portion 118 from being generated.

또한 상기 제1홈(120) 및 제2홈(130)의 너비(D1)는 상기 제1보호부(117))의 너비(T3)보다 더 넓게 형성될 수 있으며, 그 차이(D1-T3)는 2 ㎛ 이상이 될 수 있다. 또는 상기 제1보호부(117)와 상기 제1리드부(123) 또는 제2리드부(124)의 끝단 사이의 간격(D2)는 1 ㎛ 이상 이격될 수 있다. 상기 제1 및 제3리드부(123,133)의 끝단 너비(T1)는 0.5mm 미만으로 형성될 수 있으며, 상기 제2 및 제4리드부(124,134)의 끝단 너비(T2)는 0.5mm 미만으로 형성될 수 있다. The width D1 of the first groove 120 and the width of the second groove 130 may be wider than the width T3 of the first protection portion 117. The difference D1- Can be 2 탆 or more. Or the distance D2 between the first protective portion 117 and the ends of the first lead portion 123 or the second lead portion 124 may be separated by 1 占 퐉 or more. The tip width T1 of the first and third lead portions 123 and 133 may be less than 0.5 mm and the tip width T2 of the second and fourth lead portions 124 and 134 may be less than 0.5 mm. .

상기 제1 및 제3리드부(123,133)는 상기 몸체(111)의 제3측면(113)로부터 0.1mm 이상 이격될 수 있으며, 상기 제2 및 제4리드부(124,134)은 상기 몸체(111)의 제4측면(114)로부터 0.1mm 이상 이격될 수 있다. The first and third lead portions 123 and 133 may be separated from the third side surface 113 of the body 111 by 0.1 mm or more and the second and fourth lead portions 124 and 134 may be separated from the body 111, 0.0 > and / or < / RTI >

상기 제1 내지 제4리드부(123,124,133,134) 각각의 너비는 상기 제1보호부(117)의 너비(T3)와 동일한 너비로 형성되거나, 적어도 0-0.2mm 이내의 차이를 갖는 너비로 형성될 수 있다. The width of each of the first to fourth lead portions 123, 124, 133, and 134 may be the same width as the width T3 of the first protection portion 117 or may be a width of at least 0-0.2 mm. have.

상기 제1 및 제2보호부(117,118)의 하면은 상기 제1 내지 제4리드부(123,124,133,134)의 하면과 동일 평면 상에 배치될 수 있다. The lower surfaces of the first and second protective portions 117 and 118 may be disposed on the same plane as the lower surfaces of the first to fourth lead portions 123, 124, 133 and 134.

또한 제1 내지 제4리드부(123,124,133,134)를 몸체(111)의 측면(11,12)로부터 더 돌출시켜 줄 수 있어, 트림 공정을 용이하게 할 수 있다. Further, the first to fourth lead portions 123, 124, 133, and 134 can be further projected from the side surfaces 11 and 12 of the body 111, thereby facilitating the trimming process.

실시 예는 상기 보호부(117,118)는 상기 몸체(111)의 재질과 동일한 재질 예컨대, PPA 재질이거나, 다른 재질 예컨대 실리콘 또는 에폭시와 같은 재질로 형성될 수 있다. For example, the protective portions 117 and 118 may be made of the same material as that of the body 111, for example, PPA, or may be made of another material such as silicone or epoxy.

상기 제1 및 제2보호부(117,118)과 상기 제1 내지 제4리드부(123,124,133,134) 사이의 접촉 면은 요철 면 또는 러프한 면으로 형성되거나, 절곡된 면으로 형성되어, 상기 보호부(117,118)과의 접착력을 강화시켜 줄 수 있다. 상기 보호부(117,118)의 하면은 상기 제1 및 제2리드부(123,133)의 상면과 동일한 수평 면상에 배치되거나, 적어도 일부가 돌출될 수 있다. The contact surfaces between the first and second protective portions 117 and 118 and the first to fourth lead portions 123, 124, 133 and 134 may be formed as uneven surfaces or rough surfaces or may be formed as bent surfaces, and the protective portions 117 and 118 ) Can be strengthened. The lower surfaces of the protective portions 117 and 118 may be disposed on the same horizontal surface as the upper surfaces of the first and second lead portions 123 and 133, or may protrude at least partially.

실시 예는 제1보호부(117) 및 제2보호부(118)를 상기 각 리드부(123,124,133,134) 보다 더 돌출되지 않도록 배치함으로써, 각 리드부(123,124,133,134)가 커팅되더라도, 상기 보호부(117,118)에 의해 버가 발생되어, 솔더 본딩시 전기적인 접촉 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 또한 발광 소자 패키지가 틸트되는 문제를 방지할 수 있다.
The first and second protective portions 117 and 118 are arranged so as not to protrude from the respective lead portions 123, 124, 133 and 134 so that the protective portions 117 and 118 are not damaged even if the respective lead portions 123, Burrs are generated by the solder bumps, and it is possible to prevent the electrical contact failure from occurring during the solder bonding. Also, the problem of tilting the light emitting device package can be prevented.

도 3은 제2실시 예에 따른 발광 소자 패키지를 나타낸 평면도이다.3 is a plan view of a light emitting device package according to the second embodiment.

도 3을 참조하면, 발광 소자 패키지는 제1 및 제2단부에 배치된 제1보호부(117) 및 제2보호부(118) 각각은 제1홈(120A)과 제2홈(130A)을 포함하며, 상기 제1 및 제2홈(120A,130A)은 곡면 형상 예컨대, 반구형 형상으로 형성될 수 있다. 제1보호부(117)의 단면은 상기 제1홈(120A)에 의해 상기 제1 및 제2리드부(123,124)의 끝단 면으로부터 연속된 곡면 또는 평면 형상으로 연결될 수 있다. 상기 제2보호부(118)의 단면은 제2홈(130A)에 의해 상기 제3 및 제4리드부(133,134)의 끝단 면으로부터 연속된 곡면 또는 평면 형상으로 연결될 수 있다.
Referring to FIG. 3, the first protection part 117 and the second protection part 118 disposed at the first and second ends of the light emitting device package respectively include a first groove 120A and a second groove 130A And the first and second grooves 120A and 130A may have a curved shape such as a hemispherical shape. The end surface of the first protective portion 117 may be connected to the curved surface or the flat surface of the first and second lead portions 123 and 124 by the first groove 120A. The end surface of the second protective portion 118 may be connected to the end surface of the third and fourth lead portions 133 and 134 by a second groove 130A in a continuous curved surface or a planar shape.

도 4는 제3실시 예에 따른 발광 소자 패키지를 나타낸 평면도이다.4 is a plan view of a light emitting device package according to the third embodiment.

도 4를 참조하면, 발광 소자 패키지는 제1 및 제2단부에 배치된 제1보호부(117) 및 제2보호부(118) 각각은 제1홈(120B)과 제2홈(130B)을 포함하며, 상기 제1홈(120B)와 제2홈(130B)은 각 면 형상 예컨대, 삼각형 형상으로 형성된다. 상기 제1보호부(117)의 끝단 면은 상기 제1홈(120B)에 의해 상기 제1 및 제2리드부(123,124)의 끝단 면으로부터 연속된 평면 형상으로 연결될 수 있다. 상기 제2보호부(118)의 끝단 면은 상기 제2홈(130B)에 의해 상기 제3 및 제4리드부(133,134)의 끝단 면으로부터 연속된 평면 형상으로 형성될 수 있다.4, the first protection part 117 and the second protection part 118 disposed at the first and second ends of the light emitting device package include a first groove 120B and a second groove 130B, And the first groove 120B and the second groove 130B are each formed in a plane shape, for example, a triangle shape. The end surfaces of the first protective portions 117 may be connected to each other in a continuous plane shape from the end surfaces of the first and second lead portions 123 and 124 by the first grooves 120B. The end surface of the second protective portion 118 may be formed in a plane shape continuous from the end surface of the third and fourth lead portions 133 and 134 by the second groove 130B.

도 3 및 도 4와 같이, 제1보호부(117) 및 제2보호부(118)를 상기 각 리드부(123,124,133,134) 보다 더 돌출되지 않도록 다양한 구조로 형성하여, 각 리드부(123,124,133,134)가 커팅되더라도, 상기 보호부(117,118)에 의해 버가 발생되어, 솔더 본딩시 전기적인 접촉 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 또한 발광 소자 패키지가 틸트되는 문제를 방지할 수 있다.
The first protective portion 117 and the second protective portion 118 may be formed in various structures so as not to protrude further than the respective lead portions 123,124,133 and 134 so that the respective lead portions 123,124, Burrs are generated by the protective portions 117 and 118, and it is possible to prevent an electrical contact failure from occurring during solder bonding. Also, the problem of tilting the light emitting device package can be prevented.

도 5는 제4실시 예에 따른 발광 소자 패키지를 나타낸 사시도이며, 도 6은 도 5의 발광 소자 패키지의 측 단면도이다.FIG. 5 is a perspective view illustrating a light emitting device package according to a fourth embodiment, and FIG. 6 is a side sectional view of the light emitting device package of FIG.

도 5 및 도 6을 참조하면, 발광소자 패키지는 오목부(60)를 갖는 몸체(10), 제1캐비티(25)를 갖는 제1리드 프레임(21), 제2캐비티(35)를 갖는 제2리드 프레임(31), 연결 프레임(46), 상기 몸체(10)의 제1측면(11)의 외측에 배치된 제1 및 제2리드부(23,24), 상기 몸체(10)의 제2측면(12)의 외측에 배치된 제3 및 제4리드부(33,34), 상기 제1 및 제2리드 프레임(21,31)의 리드부(23,24,33,34)에 접촉된 제1 및 제2보호부(17,18), 발광 칩들(71,72), 와이어들(73 내지 76) 및 몰딩 부재(81)를 포함한다. 5 and 6, the light emitting device package includes a body 10 having a concave portion 60, a first lead frame 21 having a first cavity 25, a second lead frame 21 having a second cavity 35, 2 lead frame 31, a connecting frame 46, first and second lead portions 23 and 24 disposed outside the first side face 11 of the body 10, Third and fourth lead portions 33 and 34 disposed on the outer side of the two side faces 12 and contact with the lead portions 23, 24, 33, and 34 of the first and second lead frames 21 and 31, Light emitting chips 71 and 72, wires 73 to 76, and a molding member 81. The first and second protective portions 17 and 18,

상기 몸체(10)는 폴리프탈아미드(PPA: Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 금속 재질, PSG(photo sensitive glass), 사파이어(Al2O3), 실리콘, 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC), 인쇄회로기판(PCB) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 몸체(10)는 폴리프탈아미드(PPA: Polyphthalamide)와 같은 수지 재질로 이루어질 수 있다. 상기 몸체(10)은 소정의 컬러 예컨대, 백색의 띤 수지 재질을 포함한다. The body 10 may be formed of a resin material such as polyphthalamide (PPA), a silicon material, a metal material, a photo sensitive glass (PSG), a sapphire (Al 2 O 3 ), a silicone, an epoxy molding compound , And a printed circuit board (PCB). For example, the body 10 may be made of a resin material such as polyphthalamide (PPA). The body 10 includes a predetermined color, for example, a white resinous material.

몸체(10)는 상부가 개방되고, 측면과 바닥(16)으로 이루어진 오목부(60)를 갖는다. 상기 오목부(60)는 상기 몸체(10)의 상면(15)으로부터 오목한 컵 구조, 캐비티 구조, 또는 리세스 구조와 같은 형태로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 오목부(60)의 둘레 면은 바닥(16)에 대해 수직하거나 경사질 수 있다. 오목부(60)를 위에서 바라본 형상은 원형, 타원형, 다각형(예컨대, 사각형), 모서리가 곡면인 다각형 형상일 수 있다. The body 10 is open at the top and has a recess 60 made up of a side and a bottom 16. The recess 60 may be formed in the shape of a concave cup structure, a cavity structure, or a recess structure from the top surface 15 of the body 10, but the present invention is not limited thereto. The circumferential surface of the concave portion 60 may be perpendicular or inclined to the bottom 16. The shape of the concave portion 60 viewed from above may be a circular shape, an elliptical shape, a polygonal shape (e.g., a square shape), and a polygonal shape with a curved corner.

상기 제1리드 프레임(21)은 상기 오목부(60)의 제1영역에 배치되며, 상기 오목부(60)의 바닥(16)에 일부가 배치되고 그 중심부에 상기 오목부(60)의 바닥(16)보다 더 낮은 깊이를 갖도록 오목한 제1캐비티(25)가 배치된다. 상기 제1캐비티(25)는 상기 오목부(60)의 바닥(16)부터 상기 몸체(10)의 하면 방향으로 오목한 형상, 예컨대, 컵(Cup) 구조 또는 리세스(recess) 형상을 포함한다. The first lead frame 21 is disposed in the first area of the recess 60 and is partially disposed on the bottom 16 of the recess 60 and is formed at the center thereof at the bottom of the recess 60, A concave first cavity 25 is arranged to have a lower depth than the first cavity 16. The first cavity 25 includes a concave shape such as a cup shape or a recess shape from the bottom 16 of the concave portion 60 to the bottom direction of the body 10.

상기 제1캐비티(25)의 측면 및 바닥은 상기 제1리드 프레임(21)에 의해 형성되며, 상기 제1캐비티(25)의 둘레 측면은 상기 제1캐비티(25)의 바닥으로부터 경사지거나 수직하게 절곡될 수 있다. 상기 제1캐비티(25)의 측면 중에서 대향되는 두 측면은 동일한 각도로 경사지거나 서로 다른 각도로 경사질 수 있다. The side surface and the bottom of the first cavity 25 are formed by the first lead frame 21 and the peripheral side surface of the first cavity 25 is inclined or vertically inclined from the bottom of the first cavity 25. [ It can be bent. The opposite sides of the side surface of the first cavity 25 may be inclined at the same angle or may be inclined at different angles.

상기 제2리드 프레임(31)은 상기 오목부(60)의 제1영역과 이격되는 제2영역에 배치되며, 상기 오목부(60)의 바닥(16)에 일부가 배치되고, 그 중심부에는 상기 오목부(60)의 바닥(16)보다 더 낮은 깊이를 갖도록 오목한 제2캐비티(35)가 형성된다. 상기 제2캐비티(35)는 상기 제2리드 프레임(31)의 상면으로부터 상기 몸체(10)의 하면 방향으로 오목한 형상, 예컨대, 컵(Cup) 구조 또는 리세스(recess) 형상을 포함한다. 상기 제2캐비티(35)의 바닥 및 측면은 상기 제2리드 프레임(31)에 의해 형성되며, 상기 제2캐비티(35)의 측면은 상기 제2캐비티(35)의 바닥으로부터 경사지거나 수직하게 절곡될 수 있다. 상기 제2캐비티(35)의 측면 중에서 대향되는 두 측면은 동일한 각도로 경사지거나 서로 다른 각도로 경사질 수 있다. The second lead frame 31 is disposed in a second area spaced apart from the first area of the concave part 60 and partially disposed on the bottom 16 of the concave part 60, A concave second cavity 35 is formed to have a lower depth than the bottom 16 of the concave portion 60. The second cavity 35 may have a concave shape such as a cup shape or a recess shape from the upper surface of the second lead frame 31 in the lower direction of the body 10. The bottom and side surfaces of the second cavity 35 are formed by the second lead frame 31 and the side surfaces of the second cavity 35 are inclined from the bottom of the second cavity 35, . The opposite sides of the side surface of the second cavity 35 may be inclined at the same angle or may be inclined at different angles.

상기 제1캐비티(25)와 상기 제2캐비티(35)는 위에서 볼 때, 동일한 형상으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 제1캐비티(25) 및 상기 제2캐비티(35)의 바닥 형상은 직사각형, 정 사각형 또는 곡면을 갖는 원 또는 타원 형상일 수 있다.The first cavity 25 and the second cavity 35 may have the same shape as viewed from above, but the present invention is not limited thereto. The bottom shapes of the first cavity 25 and the second cavity 35 may be circular or elliptical shapes having a rectangular shape, a regular square shape, or a curved shape.

상기 제1리드 프레임(21) 및 상기 제2리드 프레임(31)의 중심부 각각은 상기 몸체(10)의 하부로 노출되며, 상기 몸체(10)의 하면과 동일 평면 또는 다른 평면 상에 배치될 수 있다. Each of the center portions of the first lead frame 21 and the second lead frame 31 is exposed to the lower portion of the body 10 and may be disposed on the same plane as the lower face of the body 10, have.

상기 제1리드 프레임(21)은 제1 및 제2리드부(23,24)를 포함하며, 상기 제1 및 제2리드부(23,24)는 상기 몸체(10)의 제1측면(11)의 아래에 배치되고 상기 몸체(10)의 제1측면(11)보다 더 돌출될 수 있다. 상기 제2리드 프레임(31)은 제3 및 제4리드부(33,34)를 포함하며, 상기 제3 및 제4리드부(33,34)는 상기 몸체(10)의 제2측면(12) 아래에 배치되고 상기 몸체(10)의 제1측면(11)의 반대측 제2측면(12)보다 더 돌출될 수 있다. The first lead frame 21 includes first and second lead portions 23 and 24 and the first and second lead portions 23 and 24 are formed on the first side 11 of the body 10 And may protrude further than the first side 11 of the body 10. The second lead frame 31 includes third and fourth lead portions 33 and 34 and the third and fourth lead portions 33 and 34 are formed on the second side 12 of the body 10 And may protrude further than the second side 12 opposite the first side 11 of the body 10.

상기 제1 및 제2리드부(23,24) 사이에는 제1보호부((17)가 배치되며, 상기 제3 및 제4리드부(33,34) 사이에는 제2보호부(18)가 배치된다. 상기 제1및 제2보호부(17,18)는 각 리드부(23,24,33,34)의 끝단보다 상기 몸체(10)의 각 측면(11,12)에 더 가깝게 배치된다. 상기 각 보호부(17,18)가 각 리드부(23,24,33,34)보다 더 돌출되지 않도록 하여, 상기 각 보호부(17,18)에 의해 버 발생을 방지할 수 있다. 상기 제1 및 제2보호부(17,18)의 재질은 상기 몸체(10)와 동일한 재질로 형성될 수 있다. 또한 상기 제1 및 제2보호부(17,18)는 상기 몸체(10)의 사출 성형시 형성될 수 있다. 이러한 구체적은 설명은 제1실시 예를 참조하기로 한다.A first protection part 17 is disposed between the first and second lead parts 23 and 24 and a second protection part 18 is provided between the third and fourth lead parts 33 and 34 The first and second protective portions 17 and 18 are disposed closer to the respective sides 11 and 12 of the body 10 than the ends of the respective lead portions 23, 24, 33 and 34 The protection portions 17 and 18 are prevented from protruding more than the respective lead portions 23, 24, 33 and 34, thereby preventing burrs by the protection portions 17 and 18. [ The first and second protective portions 17 and 18 may be made of the same material as that of the body 10. The first and second protective portions 17 and 18 may be made of the same material as that of the body 10. [ And it can be formed during injection molding. A detailed description of this will be made with reference to the first embodiment.

상기 오목부(60)의 바닥(16)에는 연결 프레임(46)이 배치되며, 상기 연결 프레임(46)은 상기 제1리드 프레임(21)과 제2리드 프레임(31) 사이에 배치되어, 중간 연결 단자로 사용된다.A connection frame 46 is disposed on the bottom 16 of the recess 60 and the connection frame 46 is disposed between the first lead frame 21 and the second lead frame 31, It is used as a connection terminal.

상기 연결 프레임(46)은 상기 제1리드 프레임(21)과 제2리드 프레임(31)의 사이의 영역 중에서 상기 몸체(10)의 제3측면(13)에 인접한 영역에 형성된다. 상기 연결 프레임(46)은 상기 제1리드 프레임(21)과 제2리드 프레임(31) 사이의 영역을 지지하는 역할을 한다. 상기 제1리드 프레임(21), 제2리드 프레임(31) 및 연결 프레임(46)은 물리적으로 분리되어 배치된다.The connection frame 46 is formed in a region between the first lead frame 21 and the second lead frame 31 in a region adjacent to the third side face 13 of the body 10. [ The connection frame 46 serves to support a region between the first lead frame 21 and the second lead frame 31. The first lead frame 21, the second lead frame 31, and the connection frame 46 are physically separated from each other.

또한 각 리드부(23,24,33,34)를 몸체(10)의 측면(11,12)로부터 더 돌출시켜 줄 수 있어, 트림 공정을 용이하게 할 수 있다. Further, the lead portions 23, 24, 33, and 34 can be further projected from the side surfaces 11 and 12 of the body 10, thereby facilitating the trim process.

상기 제1 내지 제4리드부(23,24,33,34)의 표면은 요철 면 또는 러프한 면으로 형성되거나, 절곡된 면으로 형성되어, 상기 보호부(17,18)과의 접착력을 강화시켜 줄 수 있다. 상기 보호부(17,18)의 하면은 상기 리드부(23,24,33,34)의 상면과 동일한 수평 면상에 배치되거나, 적어도 일부가 다른 평면 상에 배치될 수 있다. The surfaces of the first to fourth lead portions 23, 24, 33, and 34 may be formed of an irregular surface or a rough surface or may be formed as a bent surface to enhance adhesion with the protective portions 17 and 18 . The lower surfaces of the protective portions 17 and 18 may be disposed on the same horizontal surface as the upper surfaces of the lead portions 23, 24, 33 and 34, or at least partially on different planes.

상기 제1리드 프레임(21)의 제1캐비티(25) 내에는 제1발광 칩(71)이 배치되며, 상기 제2리드 프레임(31)의 제2캐비티(35) 내에는 제2발광 칩(72)이 배치될 수 있다. The first light emitting chip 71 is disposed in the first cavity 25 of the first lead frame 21 and the second light emitting chip 17 is disposed in the second cavity 35 of the second lead frame 31 72 may be disposed.

상기 제1 및 제2발광 칩(71,72)은 가시광선 대역부터 자외선 대역의 범위 중에서 선택적으로 발광할 수 있으며, 예컨대 레드 LED 칩, 블루 LED 칩, 그린 LED 칩, 엘로우 그린(yellow green) LED 칩 중에서 선택될 수 있다. 상기 제1 및 제2발광 칩(71,72)은 III족-V족 원소의 화합물 반도체 발광소자를 포함한다. 상기 발광 칩(71,72)는 수평형 칩 구조로 배치하였으나, 두 전극이 상/하로 배치된 수직형 칩 구조로 배치할 수 있으며, 수직형 칩은 각 리드 프레임에 직접 전기적으로 연결되고, 다른 프레임과는 와이어로 연결될 수 있다. The first and second light emitting chips 71 and 72 can selectively emit light in a range of visible light band to ultraviolet light band. For example, a red LED chip, a blue LED chip, a green LED chip, a yellow green LED Chip. The first and second light emitting chips 71 and 72 include compound semiconductor light emitting devices of group III-V elements. Although the light emitting chips 71 and 72 are arranged in a horizontal chip structure, the light emitting chips 71 and 72 may be arranged in a vertical chip structure in which two electrodes are arranged up and down. The frame can be connected with a wire.

상기 제1발광 칩(71)은 제1와이어(73)로 상기 오목부(60)의 바닥(16)에 배치된 제1리드 프레임(21)과 연결되며, 제2와이어(74)로 상기 연결 프레임(46)과 연결된다. 상기 제2발광 칩(72)은 제3와이어(75)로 상기 연결 프레임(46)과 연결되며, 제4와이어(76)로 상기 오목부(60)의 바닥(16)에 배치된 제2리드 프레임(31)과 연결된다. 상기 연결 프레임(46)은 상기 제1발광 칩(71)과 상기 제2발광 칩(72)을 전기적으로 연결해 준다.The first light emitting chip 71 is connected to the first lead frame 21 disposed on the bottom 16 of the concave portion 60 by the first wire 73 and connected to the first lead frame 21 by the second wire 74, And is connected to the frame 46. The second light emitting chip 72 is connected to the connection frame 46 by a third wire 75 and is connected to a second lead 76 disposed on the bottom 16 of the recess 60 by a fourth wire 76. [ And is connected to the frame 31. The connection frame 46 electrically connects the first light emitting chip 71 and the second light emitting chip 72.

보호 소자는 상기 제1리드 프레임(21) 또는 상기 제2리드 프레임(31)의 일부 상에 배치될 수 있다. 상기 보호 소자는 싸이리스터, 제너 다이오드, 또는 TVS(Transient voltage suppression)로 구현될 수 있으며, 상기 제너 다이오드는 상기 발광 칩을 ESD(electro static discharge)로 부터 보호하게 된다. 상기 보호 소자는 제1발광 칩(71) 및 제2발광 칩(72)의 연결 회로에 병렬로 연결됨으로써, 상기 발광 칩들(71,72)을 보호할 수 있다.The protection element may be disposed on a part of the first lead frame 21 or the second lead frame 31. The protection device may be implemented with a thyristor, a zener diode, or a TVS (Transient Voltage Suppression), and the zener diode protects the light emitting chip from ESD. The protection element is connected to the connection circuit of the first light emitting chip 71 and the second light emitting chip 72 in parallel, thereby protecting the light emitting chips 71 and 72.

상기 오목부(60), 제1캐비티(25) 및 상기 제2캐비티(35)에는 몰딩 부재(81)가 형성될 수 있다. 상기 몰딩 부재(81)는 실리콘 또는 에폭시와 같은 투광성 수지층을 포함하며, 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다. The molding member 81 may be formed in the concave portion 60, the first cavity 25, and the second cavity 35. The molding member 81 includes a light-transmitting resin layer such as silicon or epoxy, and may be formed as a single layer or a multilayer.

상기 몰딩 부재(81)는 상기 발광 칩(71,72) 상으로 방출되는 빛의 파장을 변환하기 위한 형광체를 포함할 수 있으며, 상기 형광체는 상기 제1캐비티(25) 및 상기 제2캐비티(35) 중 적어도 한 영역에 형성된 몰딩 부재(81)에 첨가될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 형광체는 발광 칩(71,72)에서 방출되는 빛의 일부를 여기시켜 다른 파장의 빛으로 방출하게 된다. 상기 형광체는 YAG, TAG, Silicate, Nitride, Oxy-nitride 계 물질 중에서 선택적으로 형성될 수 있다. 상기 형광체는 적색 형광체, 황색 형광체, 녹색 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 몰딩 부재(81)의 표면은 플랫한 형상, 오목한 형상, 볼록한 형상 등으로 형성될 수 있으며, 예를 들면 상기 몰딩 부재(81)의 표면은 오목한 곡면으로 형성될 수 있으며, 상기 오목한 곡면은 광 출사면이 될 수 있다. The molding member 81 may include a phosphor for converting the wavelength of light emitted onto the light emitting chips 71 and 72. The phosphor may be disposed between the first cavity 25 and the second cavity 35 The molding member 81 may be formed on at least one of the surfaces of the molding member 81, but the present invention is not limited thereto. The phosphor excites a part of the light emitted from the light emitting chips 71 and 72 to emit light of a different wavelength. The phosphor may be selectively formed from YAG, TAG, Silicate, Nitride, and Oxy-nitride based materials. The phosphor may include at least one of a red phosphor, a yellow phosphor, and a green phosphor, but the present invention is not limited thereto. The surface of the molding member 81 may be formed in a flat shape, a concave shape, a convex shape, or the like. For example, the surface of the molding member 81 may be formed as a concave curved surface, It can be an exit plane.

또한 발광 소자 패키지는 몸체(10)의 외측으로 노출된 리드부(23,24,33,34)를 보호부(17,18)로 보호해 줌으로써, 습기 침투를 억제하고, 리드 프레임(21,31)의 변색이나 산화를 억제할 수 있다.
In addition, the light emitting device package protects the lead portions 23, 24, 33, and 34 exposed to the outside of the body 10 by the protective portions 17 and 18, thereby suppressing moisture penetration and preventing the lead frames 21 and 31 ) Can be suppressed.

실시예에 따른 발광소자 패키지는 조명 시스템에 적용될 수 있다. 상기 조명 시스템은 복수의 발광소자 패키지가 어레이된 구조를 포함하며, 도 7 및 도 8에 도시된 표시 장치, 도 9에 도시된 조명 장치를 포함하고, 조명등, 신호등, 차량 전조등, 전광판 등이 포함될 수 있다.The light emitting device package according to the embodiment can be applied to the illumination system. The lighting system includes a structure in which a plurality of light emitting device packages are arrayed and includes the display device shown in Figs. 7 and 8, the lighting device shown in Fig. 9, and includes an illumination lamp, a traffic light, a vehicle headlight, .

도 7은 실시 예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다. 7 is an exploded perspective view of the display device according to the embodiment.

도 7를 참조하면, 표시 장치(1000)는 도광판(1041)과, 상기 도광판(1041)에 빛을 제공하는 발광 모듈(1031)와, 상기 도광판(1041) 아래에 반사 부재(1022)와, 상기 도광판(1041) 위에 광학 시트(1051)와, 상기 광학 시트(1051) 위에 표시 패널(1061)과, 상기 도광판(1041), 발광 모듈(1031) 및 반사 부재(1022)를 수납하는 바텀 커버(1011)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.7, a display device 1000 includes a light guide plate 1041, a light emitting module 1031 for providing light to the light guide plate 1041, a reflection member 1022 under the light guide plate 1041, An optical sheet 1051 on the light guide plate 1041, a display panel 1061 on the optical sheet 1051, and a bottom cover 1011 for storing the light guide plate 1041, the light emitting module 1031 and the reflecting member 1022 , But is not limited thereto.

상기 바텀 커버(1011), 반사시트(1022), 도광판(1041), 광학 시트(1051)는 라이트 유닛(1050)으로 정의될 수 있다.The bottom cover 1011, the reflective sheet 1022, the light guide plate 1041, and the optical sheet 1051 can be defined as a light unit 1050.

상기 도광판(1041)은 상기 발광 모듈(1031)로부터 제공된 빛을 확산시켜 면광원화 시키는 역할을 한다. 상기 도광판(1041)은 투명한 재질로 이루어지며, 예를 들어, PMMA(polymethyl metaacrylate)와 같은 아크릴 수지 계열, PET(polyethylene terephthlate), PC(poly carbonate), COC(cycloolefin copolymer) 및 PEN(polyethylene naphthalate) 수지 중 하나를 포함할 수 있다. The light guide plate 1041 diffuses the light from the light emitting module 1031 to convert the light into a surface light source. The light guide plate 1041 may be made of a transparent material such as acrylic resin such as polymethyl methacrylate (PET), polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), cycloolefin copolymer (COC), and polyethylene naphthalate Resin. ≪ / RTI >

상기 발광모듈(1031)은 상기 도광판(1041)의 적어도 일 측면에 배치되어 상기 도광판(1041)의 적어도 일 측면에 빛을 제공하며, 궁극적으로는 표시 장치의 광원으로써 작용하게 된다.The light emitting module 1031 is disposed on at least one side of the light guide plate 1041 to provide light to at least one side of the light guide plate 1041 and ultimately to serve as a light source of the display device.

상기 발광모듈(1031)은 상기 바텀 커버(1011) 내에 적어도 하나가 배치되며, 상기 도광판(1041)의 일 측면에서 직접 또는 간접적으로 광을 제공할 수 있다. 상기 발광 모듈(1031)은 모듈 기판(1033)과 상기에 개시된 실시 예에 따른 발광소자 패키지(100)를 포함하며, 상기 발광소자 패키지(100)는 상기 모듈 기판(1033) 상에 소정 간격으로 어레이될 수 있다. 상기 모듈 기판은 인쇄회로기판(printed circuit board)일 수 있지만, 이에 한정하지 않는다. 또한 상기 모듈 기판(1033)은 메탈 코어 PCB(MCPCB, Metal Core PCB), 연성 PCB(FPCB, Flexible PCB) 등을 포함할 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광소자 패키지(100)는 상기 바텀 커버(1011)의 측면 또는 방열 플레이트 상에 탑재될 경우, 상기 모듈 기판(1033)는 제거될 수 있다. 상기 방열 플레이트의 일부는 상기 바텀 커버(1011)의 상면에 접촉될 수 있다. 따라서, 발광소자 패키지(100)에서 발생된 열은 방열 플레이트를 경유하여 바텀 커버(1011)로 방출될 수 있다.At least one light emitting module 1031 may be disposed in the bottom cover 1011 and may directly or indirectly provide light from one side of the light guide plate 1041. The light emitting module 1031 includes a module substrate 1033 and a light emitting device package 100 according to the embodiment described above and the light emitting device package 100 is mounted on the module substrate 1033 at a predetermined interval, . The module substrate may be, but is not limited to, a printed circuit board. The module substrate 1033 may include a metal core PCB (MCPCB), a flexible PCB (FPCB), or the like, but is not limited thereto. When the light emitting device package 100 is mounted on the side surface of the bottom cover 1011 or on the heat radiation plate, the module substrate 1033 can be removed. A part of the heat radiation plate may be in contact with the upper surface of the bottom cover 1011. Accordingly, heat generated in the light emitting device package 100 can be emitted to the bottom cover 1011 via the heat dissipation plate.

상기 복수의 발광소자 패키지(100)는 상기 모듈 기판(1033) 상에 빛이 방출되는 출사면이 상기 도광판(1041)과 소정 거리 이격되도록 탑재될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광소자 패키지(100)는 상기 도광판(1041)의 일 측면인 입광부에 광을 직접 또는 간접적으로 제공할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 실시 예에 따른 복수의 발광소자 패키지(100)는 도 2와 같이, 몸체(10)의 외측에 보호부(17,18)를 이용하여 리드부(23,33)를 보호함으로써, 발광 모듈(1031)의 전기적인 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다. The plurality of light emitting device packages 100 may be mounted on the module substrate 1033 such that the light emitting surface of the plurality of light emitting device packages 100 is spaced apart from the light guiding plate 1041 by a predetermined distance. The light emitting device package 100 may directly or indirectly provide light to the light-incident portion, which is one side of the light guide plate 1041, but is not limited thereto. The plurality of light emitting device packages 100 according to the embodiment may be formed by protecting the lid portions 23 and 33 using the protective portions 17 and 18 on the outside of the body 10 as shown in FIG. ) Can be improved.

상기 도광판(1041) 아래에는 상기 반사 부재(1022)가 배치될 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 도광판(1041)의 하면으로 입사된 빛을 반사시켜 상기 표시 패널(1061)로 공급함으로써, 상기 표시 패널(1061)의 휘도를 향상시킬 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 예를 들어, PET, PC, PVC 레진 등으로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 바텀 커버(1011)의 상면일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The reflective member 1022 may be disposed under the light guide plate 1041. The reflective member 1022 reflects the light incident on the lower surface of the light guide plate 1041 and supplies the reflected light to the display panel 1061 to improve the brightness of the display panel 1061. The reflective member 1022 may be formed of, for example, PET, PC, or PVC resin, but is not limited thereto. The reflective member 1022 may be an upper surface of the bottom cover 1011, but is not limited thereto.

상기 바텀 커버(1011)는 상기 도광판(1041), 발광모듈(1031) 및 반사 부재(1022) 등을 수납할 수 있다. 이를 위해, 상기 바텀 커버(1011)는 상면이 개구된 박스(box) 형상을 갖는 수납부(1012)가 구비될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 바텀 커버(1011)는 탑 커버(미도시)와 결합될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom cover 1011 may house the light guide plate 1041, the light emitting module 1031, the reflective member 1022, and the like. To this end, the bottom cover 1011 may be provided with a housing portion 1012 having a box-like shape with an opened upper surface, but the present invention is not limited thereto. The bottom cover 1011 may be coupled to a top cover (not shown), but is not limited thereto.

상기 바텀 커버(1011)는 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으며, 프레스 성형 또는 압출 성형 등의 공정을 이용하여 제조될 수 있다. 또한 상기 바텀 커버(1011)는 열 전도성이 좋은 금속 또는 비 금속 재료를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom cover 1011 may be formed of a metal material or a resin material, and may be manufactured using a process such as press molding or extrusion molding. In addition, the bottom cover 1011 may include a metal or a non-metal material having good thermal conductivity, but the present invention is not limited thereto.

상기 표시 패널(1061)은 예컨대, LCD 패널로서, 서로 대향되는 투명한 재질의 제 1 및 제 2기판, 그리고 제 1 및 제 2기판 사이에 개재된 액정층을 포함한다. 상기 표시 패널(1061)의 적어도 일면에는 편광판이 부착될 수 있으며, 이러한 편광판의 부착 구조로 한정하지는 않는다. 상기 표시 패널(1061)은 상기 발광 모듈(1031)로부터 제공된 광을 투과 또는 차단시켜 정보를 표시하게 된다. 이러한 표시 장치(1000)는 각 종 휴대 단말기, 노트북 컴퓨터의 모니터, 랩탑 컴퓨터의 모니터, 텔레비전과 같은 영상 표시 장치에 적용될 수 있다. The display panel 1061 is, for example, an LCD panel, including first and second transparent substrates facing each other, and a liquid crystal layer interposed between the first and second substrates. A polarizing plate may be attached to at least one surface of the display panel 1061, but the present invention is not limited thereto. The display panel 1061 transmits or blocks light provided from the light emitting module 1031 to display information. The display device 1000 can be applied to video display devices such as portable terminals, monitors of notebook computers, monitors of laptop computers, and televisions.

상기 광학 시트(1051)는 상기 표시 패널(1061)과 상기 도광판(1041) 사이에 배치되며, 적어도 한 장 이상의 투광성 시트를 포함한다. 상기 광학 시트(1051)는 예컨대 확산 시트(diffusion sheet), 수평 및 수직 프리즘 시트(horizontal/vertical prism sheet), 및 휘도 강화 시트(brightness enhanced sheet) 등과 같은 시트 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 또는/및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 상기 표시 패널(1061)로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다. 또한 상기 표시 패널(1061) 위에는 보호 시트가 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The optical sheet 1051 is disposed between the display panel 1061 and the light guide plate 1041 and includes at least one light-transmitting sheet. The optical sheet 1051 may include at least one of a sheet such as a diffusion sheet, a horizontal / vertical prism sheet, a brightness enhanced sheet, and the like. The diffusion sheet diffuses incident light, and the horizontal and / or vertical prism sheet concentrates incident light on the display panel 1061. The brightness enhancing sheet reuses the lost light to improve the brightness I will. A protective sheet may be disposed on the display panel 1061, but the present invention is not limited thereto.

상기 발광 모듈(1031)의 광 경로 상에는 광학 부재로서, 상기 도광판(1041), 및 광학 시트(1051)를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
The optical path of the light emitting module 1031 may include the light guide plate 1041 and the optical sheet 1051 as an optical member, but the present invention is not limited thereto.

도 8은 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 갖는 표시 장치를 나타낸 도면이다. 8 is a view illustrating a display device having a light emitting device package according to an embodiment.

도 8을 참조하면, 표시 장치(1100)는 바텀 커버(1152), 상기에 개시된 발광소자 패키지(100)가 어레이된 모듈 기판(1120), 광학 부재(1154), 및 표시 패널(1155)을 포함한다. 8, the display device 1100 includes a bottom cover 1152, a module substrate 1120 in which the above-described light emitting device package 100 is arrayed, an optical member 1154, and a display panel 1155 do.

상기 모듈 기판(1120)과 상기 발광소자 패키지(100)는 발광 모듈(1160)로 정의될 수 있다. 상기 바텀 커버(1152), 적어도 하나의 발광 모듈(1160), 광학 부재(1154)는 라이트 유닛(미도시)으로 정의될 수 있다. The module substrate 1120 and the light emitting device package 100 may be defined as a light emitting module 1160. The bottom cover 1152, at least one light emitting module 1160, and the optical member 1154 may be defined as a light unit (not shown).

상기 바텀 커버(1152)에는 수납부(1153)를 구비할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom cover 1152 may include a receiving portion 1153, but the present invention is not limited thereto.

상기 광학 부재(1154)는 렌즈, 도광판, 확산 시트, 수평 및 수직 프리즘 시트, 및 휘도 강화 시트 등에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 도광판은 PC 재질 또는 PMMA(Poly methy methacrylate) 재질로 이루어질 수 있으며, 이러한 도광판은 제거될 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 상기 표시 패널(1155)으로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다. The optical member 1154 may include at least one of a lens, a light guide plate, a diffusion sheet, a horizontal and vertical prism sheet, and a brightness enhancement sheet. The light guide plate may be made of a PC material or a PMMA (poly methy methacrylate) material, and such a light guide plate may be removed. The diffusion sheet diffuses the incident light, and the horizontal and vertical prism sheets condense the incident light onto the display panel 1155. The brightness enhancing sheet reuses the lost light to improve the brightness .

상기 광학 부재(1154)는 상기 발광 모듈(1160) 위에 배치되며, 상기 발광 모듈(1160)로부터 방출된 광을 면 광원하거나, 확산, 집광 등을 수행하게 된다.
The optical member 1154 is disposed on the light emitting module 1160 and performs surface light source, diffusion, and light condensation of the light emitted from the light emitting module 1160.

도 9는 실시 예에 따른 조명 장치의 사시도이다.9 is a perspective view of a lighting apparatus according to an embodiment.

도 9를 참조하면, 조명 장치(1500)는 케이스(1510)와, 상기 케이스(1510)에 설치된 발광모듈(1530)과, 상기 케이스(1510)에 설치되며 외부 전원으로부터 전원을 제공받는 연결 단자(1520)를 포함할 수 있다.9, the lighting apparatus 1500 includes a case 1510, a light emitting module 1530 installed in the case 1510, a connection terminal (not shown) installed in the case 1510 and supplied with power from an external power source 1520).

상기 케이스(1510)는 방열 특성이 양호한 재질로 형성되는 것이 바람직하며, 예를 들어 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있다.The case 1510 is preferably formed of a material having a good heat dissipation property, and may be formed of, for example, a metal material or a resin material.

상기 발광 모듈(1530)은 모듈 기판(1532)과, 상기 모듈 기판(1532)에 탑재되는 실시 예에 따른 발광소자 패키지(100)를 포함할 수 있다. 상기 발광소자 패키지(100)는 복수개가 매트릭스 형태 또는 소정 간격으로 이격되어 어레이될 수 있다. The light emitting module 1530 may include a module substrate 1532 and a light emitting device package 100 mounted on the module substrate 1532 according to an embodiment. A plurality of the light emitting device packages 100 may be arrayed in a matrix or at a predetermined interval.

상기 모듈 기판(1532)은 절연체에 회로 패턴이 인쇄된 것일 수 있으며, 예를 들어, 일반 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board), 메탈 코아(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB, FR-4 기판 등을 포함할 수 있다. The module substrate 1532 may have a circuit pattern printed on an insulator. For example, the module substrate 1532 may be a printed circuit board (PCB), a metal core PCB, a flexible PCB, a ceramic PCB , FR-4 substrate, and the like.

또한, 상기 모듈 기판(1532)은 빛을 효율적으로 반사하는 재질로 형성되거나, 표면이 빛이 효율적으로 반사되는 컬러, 예를 들어 백색, 은색 등의 코팅층될 수 있다.In addition, the module substrate 1532 may be formed of a material that efficiently reflects light, or may be a coating layer of a color such as white, silver, or the like whose surface is efficiently reflected.

상기 모듈 기판(1532) 상에는 적어도 하나의 발광소자 패키지(100)가 탑재될 수 있다. 상기 발광소자 패키지(100) 각각은 적어도 하나의 LED(LED: Light Emitting Diode) 칩을 포함할 수 있다. 상기 LED 칩은 적색, 녹색, 청색 또는 백색 등과 같은 가시 광선 대역의 발광 다이오드 또는 자외선(UV, Ultra Violet)을 발광하는 UV 발광 다이오드를 포함할 수 있다.At least one light emitting device package 100 may be mounted on the module substrate 1532. Each of the light emitting device packages 100 may include at least one LED (Light Emitting Diode) chip. The LED chip may include a light emitting diode in a visible light band such as red, green, blue or white, or a UV light emitting diode that emits ultraviolet (UV) light.

상기 발광모듈(1530)은 색감 및 휘도를 얻기 위해 다양한 발광소자 패키지(100)의 조합을 가지도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 고 연색성(CRI)을 확보하기 위해 백색 발광 다이오드, 적색 발광 다이오드 및 녹색 발광 다이오드를 조합하여 배치할 수 있다.The light emitting module 1530 may be arranged to have a combination of various light emitting device packages 100 to obtain color and brightness. For example, a white light emitting diode, a red light emitting diode, and a green light emitting diode may be arranged in combination in order to secure a high color rendering index (CRI).

상기 연결 단자(1520)는 상기 발광모듈(1530)과 전기적으로 연결되어 전원을 공급할 수 있다. 상기 연결 단자(1520)는 소켓 방식으로 외부 전원에 돌려 끼워져 결합되지만, 이에 대해 한정하지는 않는다. 예를 들어, 상기 연결 단자(1520)는 핀(pin) 형태로 형성되어 외부 전원에 삽입되거나, 배선에 의해 외부 전원에 연결될 수도 있는 것이다.The connection terminal 1520 may be electrically connected to the light emitting module 1530 to supply power. The connection terminal 1520 is connected to the external power source by being inserted in a socket manner, but the present invention is not limited thereto. For example, the connection terminal 1520 may be formed in a pin shape and inserted into an external power source or may be connected to an external power source through wiring.

이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The features, structures, effects and the like described in the embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects and the like illustrated in the embodiments can be combined and modified by other persons skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of illustration, It can be seen that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

10,111: 몸체 25,35,112: 캐비티
21,31,121,131: 리드 프레임 17,18,117,118: 보호부
46: 연결 프레임 23,33,123,124,133,134: 리드부
120,120A,120B,130,130A,130B: 홈
71,72,141: 발광 칩 81,145: 몰딩 부재
100: 발광소자 패키지10, 111: Body 25, 35, 112: Cavity
21, 31, 121, 131: lead frames 17, 18, 117, 118:
46: connection frame 23, 33, 123, 124, 133, 134:
120, 120A, 120B, 130, 130A, 130B:
71, 72, 141: light emitting chip 81, 145:
100: Light emitting device package

Claims (12)

캐비티를 갖는 몸체;
상기 캐비티의 바닥에 배치된 제1 및 제2리드 프레임을 포함하는 복수의 리드 프레임;
상기 몸체의 제1측면으로부터 상기 몸체의 제1측면보다 돌출된 제1보호부;
상기 제1리드 프레임으로부터 돌출되며, 적어도 일부가 상기 몸체의 제1측면으로부터 상기 제1보호부보다 더 돌출된 제1리드부;
상기 몸체의 제2측면으로부터 상기 몸체의 제2측면보다 돌출된 제2보호부;
상기 제2리드 프레임으로부터 돌출되며, 적어도 일부가 상기 몸체의 제2측면으로부터 상기 제2보호부보다 더 돌출된 제2리드부;
상기 복수의 리드 프레임 중 적어도 한 리드 프레임 위에 배치된 발광 칩; 및
상기 발광 칩 위에 몰딩되며 상기 캐비티에 형성된 몰딩 부재를 포함하는 발광 소자 패키지. A body having a cavity;
A plurality of lead frames including first and second lead frames disposed at the bottom of the cavity;
A first protector protruding from a first side of the body from a first side;
A first lead portion protruded from the first lead frame, at least a portion of which protrudes more from the first side of the body than the first protector;
A second protector protruding from a second side of the body from a second side of the body;
A second lead portion protruded from the second lead frame, at least a part of which protrudes more from the second side of the body than the second protective portion;
A light emitting chip disposed on at least one of the plurality of lead frames; And
And a molding member molded on the light emitting chip and formed in the cavity. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2보호부는 수지 재질로 형성되는 발광 소자 패키지.The light emitting device package according to claim 1, wherein the first and second protective portions are made of a resin material. 제2항에 있어서, 상기 제1 및 제2보호부는 상기 몸체의 재질로 형성되는 발광소자 패키지.The light emitting device package according to claim 2, wherein the first and second protective portions are formed of a material of the body. 제3항에 있어서, 상기 제1리드부는 복수로 배치되며, 상기 제1보호부는 복수의 제1리드부 사이에 배치되는 발광 소자 패키지.The light emitting device package according to claim 3, wherein the first lead portions are arranged in a plurality, and the first protective portion is disposed between the plurality of first lead portions. 제4항에 있어서, 상기 제2리드부는 복수로 배치되며, 상기 제2보호부는 복수의 제2리드부 사이에 배치되는 발광 소자 패키지.The light emitting device package according to claim 4, wherein the second lead portions are disposed in a plurality of positions, and the second protective portion is disposed between the plurality of second lead portions. 제5항에 있어서, 상기 제1보호부는 상기 복수의 제1리드부의 끝단에 대해 오목한 제1홈을 구비하는 발광 소자 패키지.6. The light emitting device package according to claim 5, wherein the first protection portion has a first groove concave with respect to an end of the plurality of first lead portions. 제6항에 있어서, 상기 제2보호부는 상기 복수의 제2리드부의 끝단에 대해 오목한 제2홈을 구비하는 발광 소자 패키지.7. The light emitting device package according to claim 6, wherein the second protective portion has a second recess concaved with an end of the plurality of second lead portions. 제7항에 있어서, 상기 제1홈 및 제2홈의 너비는 상기 제1 및 제2보호부의 너비보다 넓은 너비로 형성되는 발광 소자 패키지.The light emitting device package according to claim 7, wherein a width of the first groove and a width of the second groove are wider than a width of the first and second protective portions. 제1항에 있어서, 상기 제1리드부 및 제2리드부는 상기 제1 및 제2보호부로부터 적어도 1 ㎛ 이상 돌출되는 발광 소자 패키지.The light emitting device package according to claim 1, wherein the first lead portion and the second lead portion protrude from the first and second protective portions by at least 1 mu m or more. 제5항에 있어서, 상기 복수의 제1리드부 및 제2리드부의 각 너비는 상기 제1 및 제2보호부의 각 너비와 동일한 너비로 형성되는 발광 소자 패키지.6. The light emitting device package according to claim 5, wherein a width of each of the plurality of first and second lead portions is equal to a width of each of the first and second protective portions. 제1항에 있어서, 있어서, 상기 제1 및 제2리드부는 상기 몸체의 제1 및 제2측면으로부터 100-200㎛ 범위로 돌출되는 발광 소자 패키지.The light emitting device package according to claim 1, wherein the first and second lead portions protrude from the first and second sides of the body in the range of 100 to 200 mu m. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항의 발광 소자 패키지; 및
상기의 발광 소자 패키지가 배열된 모듈 기판을 포함하는 발광 모듈.
A light emitting device package according to any one of claims 1 to 11. And
And a module substrate on which the light emitting device package is arranged.
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