KR20150029147A - evaporation source and thin flim deposition apparatus having the same - Google Patents

evaporation source and thin flim deposition apparatus having the same Download PDF

Info

Publication number
KR20150029147A
KR20150029147A KR20130107923A KR20130107923A KR20150029147A KR 20150029147 A KR20150029147 A KR 20150029147A KR 20130107923 A KR20130107923 A KR 20130107923A KR 20130107923 A KR20130107923 A KR 20130107923A KR 20150029147 A KR20150029147 A KR 20150029147A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
evaporation
container
heater
thin film
flange
Prior art date
Application number
KR20130107923A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102002316B1 (en
Inventor
김정훈
정재천
유도형
Original Assignee
주식회사 원익아이피에스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 원익아이피에스 filed Critical 주식회사 원익아이피에스
Priority to KR1020130107923A priority Critical patent/KR102002316B1/en
Publication of KR20150029147A publication Critical patent/KR20150029147A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102002316B1 publication Critical patent/KR102002316B1/en

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • C23C14/243—Crucibles for source material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • C23C14/26—Vacuum evaporation by resistance or inductive heating of the source
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

The present invention relates to a thin film deposition apparatus and, specifically, to an evaporation source of a thin film deposition apparatus, capable of forming a thin film on a substrate by evaporation of an evaporation material and a thin film deposition apparatus having the same. The present invention relates to an evaporation source of a thin film deposition apparatus, capable of depositing a thin film on a substrate by evaporation of an evaporation material. The source comprises: an evaporation container which contains an evaporation material; a heater installed to surround the outer circumferential surface of the evaporation container to evaporate the evaporation material contained in the evaporation container by heating the evaporation container; and a heat blocking part having an accommodating space to accommodate the evaporation container and the heater, whose upper side is opened to evaporate the evaporation material upwards, and to block heat generated in the heater from being transferred to the outside. The heat blocking part includes a lateral side heat blocking part installed to surround a lateral side of the heater, and a lower side heat blocking part installed on the lower side of the heater and the evaporation container. The lower side heat blocking part contains a base part to form the bottom surface of the heat blocking part, and one or more lower part blocking members stacked on the upper side of the base part.

Description

박막증착장치의 증발원 및 그를 가지는 박막증착장치 {evaporation source and thin flim deposition apparatus having the same}[0001] The present invention relates to an evaporation source of a thin film deposition apparatus and a thin film deposition apparatus having the evaporation source and thin film deposition apparatus,

본 발명은 박막증착장치에 관한 것으로서, 증발물질의 증발에 의하여 기판에 박막을 형성하는 박막증착장치의 증발원 및 그를 가지는 박막증착장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thin film deposition apparatus, and more particularly, to an evaporation source of a thin film deposition apparatus for forming a thin film on a substrate by evaporation of evaporation material, and a thin film deposition apparatus having the evaporation source.

평판표시소자(Flat Panel Display)는 액정표시소자 (Liquid Crystal Display), 플라즈마 디스플레이소자(Plasma Display Panel), 유기발광소자 (Organic Light Emitting Diodes) 등이 대표적이다. A flat panel display is typically a liquid crystal display, a plasma display panel, or an organic light emitting diode.

이 중에서 유기발광소자는 빠른 응답속도, 기존의 액정표시소자보다 낮은 소비 전력, 고휘도, 경량성 등의 특성이 있으며, 별도의 백라이트(back light) 장치가 필요 없어 초박형으로 만들 수 있는 점 등의 장점을 지니고 있는바, 차세대 디스플레이 소자로서 각광받고 있다.Of these, organic light emitting devices have advantages such as fast response speed, lower power consumption than conventional liquid crystal display devices, high brightness and light weight, and the advantage of being able to be made ultra thin by not requiring a separate back light device And has been attracting attention as a next-generation display device.

한편, 평판표시소자의 기판에 박막을 형성하는 일반적인 방법으로는, 증발증착법(Evaporation)과, 이온 플레이팅법(Ion-plating) 및 스퍼터링법(Sputtering)과 같은 물리증착법(PVD)과, 가스반응에 의한 화학기상증착법(CVD) 등이 있다. 이 중에서, 유기발광소자의 유기물층, 무기물층 등과 같은 박막형성에 증발증착법이 사용될 수 있다.As a general method of forming a thin film on a substrate of a flat panel display device, there are evaporation, physical vapor deposition (PVD) such as ion plating and sputtering, And chemical vapor deposition (CVD). Among them, a vapor deposition method can be used for forming a thin film such as an organic material layer, an inorganic material layer, etc. of an organic light emitting device.

평판표시소자의 기판에 박막을 형성하는 방법 중 증발증착법은 밀폐된 처리공간을 형성하는 공정챔버와, 공정챔버의 하부에 설치되어 증착될 물질이 증발되는 증발원을 포함하는 박막증착장치에 의하여 수행된다.Among the methods of forming a thin film on the substrate of the flat panel display device, the evaporation deposition method is performed by a thin film deposition apparatus including a process chamber for forming a closed process space and an evaporation source for evaporating the material to be deposited, .

구체적으로 종래의 박막증착장치는 증발원의 상측에 기판처리면이 증발원을 향하도록 기판을 위치시키고 증발물질을 증발시켜 기판처리면에 박막을 증착한다.Specifically, in a conventional thin film deposition apparatus, a substrate is positioned on an upper side of an evaporation source so that a substrate processing surface faces an evaporation source, and a thin film is deposited on a substrate processing surface by evaporating a vaporization material.

종래의 박막증착장치에 있어서, 증발원은 일반적으로 증발물질이 담기는 원통형 용기와, 용기를 감싸서 가열하는 필라멘트 방식의 가열히터를 구비함이 일반적이다.In the conventional thin film deposition apparatus, the evaporation source generally has a cylindrical container containing an evaporation material, and a filament type heating heater wrapping and heating the container.

그리고 종래의 박막증착장치에 사용되는 증발원은 증발물질이 담기는 원통형 용기는 균일한 가열, 용기의 유지보수의 편이 등을 위하여 내부용기 및 외부용기, 즉 이중용기로 구성될 수 있다.In addition, the evaporation source used in the conventional thin film deposition apparatus may be composed of an inner vessel and an outer vessel, that is, a double vessel, for uniform heating of the evaporation material, uniform maintenance of the vessel, and the like.

한편 이중용기의 증발원 중 증발물질이 담기는 내부용기는, 가열 및 증발과정에서 내부용기의 외측으로 넘침, 즉 오버플로(overflow)가 발생될 수 있으며, 내부용기에서 넘친 증발물질은 내부용기 및 외부용기 사이, 증발원을 구성하는 부재들 간의 틈으로 유입될 수 있다.Meanwhile, in the evaporation source of the dual container, the inner container containing the evaporation material may overflow to the outside of the inner container during the heating and evaporation process, that is, overflow may occur, Between the vessels, and between the members constituting the evaporation source.

그리고 내부용기 및 외부용기 사이, 증발원을 구성하는 부재들 간의 틈으로 유입된 증발물질은, 내부용기 및 외부용기를 합착시켜 외부용기에 대한 내부용기의 분리, 증발원을 구성하는 부재들의 분리가 불가능하거나, 증발원을 구성하는 부재들을 파손시키는 문제점이 있다.The evaporation material flowing into the space between the inner container and the outer container and the gap between the members constituting the evaporation source can not separate the inner container and the members constituting the evaporation source from each other by attaching the inner container and the outer container to each other , There is a problem that the members constituting the evaporation source are damaged.

본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 내부용기에서 넘친 증발물질이 담기는 저장부를 가지는 용기지지링을 추가로 구비함으로써, 증발물질의 넘침에 따른 내부용기 및 외부용기의 합착 등을 방지할 수 있는 박막증착장치의 증발원 및 그를 가지는 박막증착장치를 제공하는 데 있다.It is an object of the present invention to provide a container support ring having a storage portion for storing evaporated material overflowing from an inner container to solve the above problems, And an evaporation source of the thin film deposition apparatus and a thin film deposition apparatus having the evaporation source.

본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은, 증발물질의 증발에 의하여 기판에 박막을 증착하는 박막증착장치의 증발원으로서, 증발물질이 담겨지며 상단에 제1플렌지가 형성된 내부용기와; 상기 내부용기가 삽입되며 상단에 제2플렌지가 형성된 외부용기와; 상기 외부용기의 외주면을 둘러싸도록 설치되어 상기 외부용기의 가열을 통하여 상기 내부용기를 가열하여 상기 내부용기에 담긴 증발물질을 증발시키는 히터와; 상기 외부용기 및 상기 히터를 수용하도록 수용공간이 형성되고 상측이 개방되며, 상기 히터에서 발생된 열이 외부로 전달되는 것을 차단하는 열차단부와; 상기 내부용기의 제1플렌지의 저면을 지지하도록 상기 열차단부의 상단에 지지되어 설치되며, 상기 제1플렌지의 가장자리로부터 외측으로 돌출되고, 돌출된 돌출부분에 상기 내부용기로부터 상기 제1플렌지를 넘어온 증발물질이 담기는 저장부가 형성된 용기지지링을 포함하는 것을 특징으로 하는 박막증착장치의 증발원을 개시한다.The evaporation source of the apparatus for depositing the thin film on the substrate by evaporation of the evaporation material is formed of evaporation material. The evaporation material is contained in the evaporation material and the first An inner vessel having a flange formed therein; An outer container in which the inner container is inserted and a second flange is formed at an upper end thereof; A heater installed to surround the outer circumferential surface of the outer container and heating the inner container through heating of the outer container to evaporate the evaporated material contained in the inner container; A heat receiving end formed to receive the outer container and the heater and opened at the upper side to block heat generated in the heater from being transmitted to the outside; A first flange protruding outwardly from an edge of the first flange, and a protruding protruding portion protruding from an edge of the first flange to protrude from the inner container to the first flange, And an evaporation source of the thin film deposition apparatus is characterized in that the vapor deposition material includes a container support ring in which a storage section is formed.

상기 열차단부는, 상기 히터의 측방을 둘러싸는 하나 이상의 단열부를 포함할 수 있다.The heat end may include at least one heat insulating portion surrounding the side of the heater.

상기 열차단부는, 상기 히터가 상측으로 노출되는 것을 방지하도록 상기 히터의 상측에 설치되며 상기 용기지지링을 지지하는 커버부재를 추가로 포함할 수 있다.The heat end may further include a cover member that is provided on the heater to prevent the heater from being exposed upward and supports the container support ring.

상기 열차단부는, 상기 단열부의 외주면에 설치되어 상기 단열부를 냉각하는 냉각부를 추가로 포함할 수 있다.The heat end may further include a cooling part installed on an outer circumferential surface of the heat insulating part to cool the heat insulating part.

상기 용기지지링은, 상기 히터가 상측으로 노출되는 것을 방지하도록 설치될 수 있다.The container supporting ring may be installed to prevent the heater from being exposed upward.

상기 저장부는, 상기 용기지지링에 오목하게 형성된 하나 이상의 요홈으로 이루어질 수 있다.The reservoir may comprise at least one recess formed in the container support ring.

상기 저장부는, 상기 내부용기의 제1플렌지의 가장자리를 따라서 형성된 환형의 링을 이루는 적어도 하나의 요홈으로 형성될 수 있다.The storage unit may be formed of at least one groove forming an annular ring formed along an edge of the first flange of the inner container.

상기 용기지지링은, 상기 저장부의 외측에서 상측으로 돌출된 돌출부가 형성될 수 있다.The container supporting ring may have a protruding portion protruding upward from the outside of the storing portion.

본 발명은 또한, 증발물질의 증발에 의하여 기판에 박막을 증착하는 밀폐된 처리공간을 형성하는 공정챔버와, 상기 공정챔버 내에 설치되어 기판의 기판처리면에 박막을 형성하도록 증발물질이 증발되는 하나 이상의 증발원으로서, 상기 증발원을 포함하는 것을 특징으로 하는 박막증착장치를 개시한다.The present invention also relates to a process chamber for forming an enclosed process space for depositing a thin film on a substrate by evaporation of a vaporizing material and a process chamber provided in the process chamber for evaporating the evaporation material to form a thin film on the substrate- A thin film deposition apparatus characterized by comprising the evaporation source as the evaporation source.

본 발명에 따른 박막증착장치의 증발원 및 그를 가지는 박막증착장치는, 내부용기에서 넘친 증발물질이 담기는 저장부를 가지는 용기지지링을 추가로 구비함으로써, 증발물질의 넘침에 따른 내부용기 및 외부용기의 합착 등을 방지할 수 있는 이점이 있다.The evaporation source of the thin film deposition apparatus and the thin film deposition apparatus having the evaporation source of the present invention may further include a container support ring having a storage portion containing the evaporation material overflowing from the inner container, There is an advantage that it is possible to prevent sticking or the like.

특히 본 발명에 따른 박막증착장치의 증발원 및 그를 가지는 박막증착장치는, 내부용기 및 외부용기로 구성되는 증발원에서 증발물질이 내부용기에서 넘쳐 플렌지의 가장자리로 흐를 때, 링형상의 요홈, 다수의 요홈들에 의하여 넘친 증발물질이 유입되도록 하여, 넘친 증발물질이 내부용기 및 외부용기 사이 또는 증발원을 구성하는 부재들 간의 틈으로 유입되는 것을 방지하여, 증발원의 파손 또는 부재들 간의 합착을 방지할 수 있는 이점이 있다.Particularly, the evaporation source of the thin film deposition apparatus and the thin film deposition apparatus having the evaporation source of the thin film deposition apparatus according to the present invention are characterized in that when the evaporation material in the evaporation source composed of the inner vessel and the outer vessel overflows from the inner vessel to the edge of the flange, Thereby preventing the overflowing evaporation material from flowing into the gap between the inner container and the outer container or between the members constituting the evaporation source, thereby preventing the evaporation source from being broken or adhesion between the members There is an advantage.

도 1은, 본 발명에 따른 박막증착장치의 일예를 보여주는 개념도이다.
도 2는, 도 1의 박막증착장치의 증발원의 일 실시예를 보여주는 일부단면도이다.
도 3a 및 도 3b는, 도 2의 박막증착장치의 증발원 중 용기지지링의 예들을 보여주는 평면도들이다.1 is a conceptual diagram showing an example of a thin film deposition apparatus according to the present invention.
2 is a partial cross-sectional view showing one embodiment of an evaporation source of the thin film deposition apparatus of FIG.
Figs. 3A and 3B are plan views showing examples of the container supporting ring of the evaporation source of the film deposition apparatus of Fig.

이하 본 발명에 따른 박막증착장치의 증발원 및 그를 가지는 박막증착장치에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an evaporation source of a thin film deposition apparatus and a thin film deposition apparatus having the same according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 박막증착장치는, 도 1에 도시된 바와 같이, 밀폐된 처리공간(S)을 형성하는 공정챔버(100)와; 공정챔버(100) 내에 설치되어 기판(10)의 기판처리면에 박막을 형성하도록 증발물질이 증발되는 하나 이상의 증발원(200)을 포함한다.The thin film deposition apparatus according to the present invention comprises a process chamber 100 forming a closed process space S as shown in FIG. 1; And one or more evaporation sources (200) installed in the process chamber (100) to evaporate the evaporation material to form a thin film on the substrate processing side of the substrate (10).

여기서 기판처리의 대상인 기판(10)은 액정표시소자 (Liquid Crystal Display), 플라즈마 디스플레이소자(Plasma Display Panel), 유기발광소자 (Organic Light Emitting Diodes) 등 기판처리면에 증착물의 증발에 의하여 박막을 형성할 수 있는 부재이면 어떠한 대상도 가능하다.Here, the substrate 10, which is an object of the substrate processing, forms a thin film by evaporation of a deposition material on a substrate-processed surface such as a liquid crystal display, a plasma display panel, and an organic light emitting diode Any object can be made as long as it can be done.

그리고 상기 기판(10)은, 공정챔버(100) 내로 직접 이송되거나 도 1에 도시된 바와 같이, 기판트레이(20)에 안착되어 이송될 수 있다.And the substrate 10 may be transported directly into the process chamber 100 or may be transported in the substrate tray 20 as shown in FIG.

한편 상기 기판(10)은 그 이송과정 및 공정수행 중 적어도 어느 하나의 경우 기판처리의 종류에 따라서 기판처리면이 상측을 향하는 것은 물론, 지면을 향한 상태를 이루거나, 지면에 대하여 수직을 이루거나 경사를 이루는 등 다양한 형태로 이송 및 공정이 이루어질 수 있다.In the case of at least one of the transporting process and the process, the substrate 10 faces the upper side of the substrate 10 according to the type of the substrate 10, or is oriented toward the ground, And can be transferred and processed in various forms such as forming a slope.

그리고 기판처리의 종류에 따라서 기판(10)의 기판처리면에 소정의 패턴으로 증착되도록 패턴화된 개구부가 형성된 마스크(미도시)가 기판처리면에 밀착되어 설치될 수 있다.A mask (not shown) having an opening patterned to be deposited in a predetermined pattern on the substrate-processed surface of the substrate 10 may be installed in close contact with the substrate-processed surface according to the type of the substrate process.

또한 상기 기판(10)은, 공정챔버(100) 내에 설치된 기판지지부(미도시)에 지지된 상태로 기판처리가 수행될 수 있으며, 이때 기판(10)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 수평회전, 수평선형이동 등 증발원(200)에 대한 상대이동에 의하여 기판처리가 수행될 수 있다.1, the substrate 10 may be subjected to a substrate treatment while being supported by a substrate support (not shown) provided in the process chamber 100. Here, The substrate processing can be performed by relative movement with respect to the evaporation source 200, such as rotation, horizontal line movement, and the like.

예로서, 상기 기판(10)은 기판(10)을 지지하는 기판지지부에 지지되어 회전되면서 기판처리가 수행되는 등 다양한 형태의 기판처리가 가능하다.For example, the substrate 10 is supported on a substrate support for supporting the substrate 10, and is capable of processing various types of substrates, such as a substrate process being performed while being rotated.

상기 공정챔버(100)는 기판처리의 수행을 위하여 처리공간(S)을 형성하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The process chamber 100 is configured to form a process space S for performing a substrate process.

일예로서, 상기 공정챔버(100)는, 챔버본체(120)와 서로 탈착가능하게 결합되어 밀폐된 처리공간(S)을 형성하는 리드(110)를 포함하여 구성될 수 있다.For example, the process chamber 100 may include a lid 110 detachably coupled to the chamber body 120 to form a sealed process space S.

그리고 상기 공정챔버(100)는 처리공간(S)에서의 기판처리에 조건에 맞춰 압력유지 및 배기를 위한 배기관(미도시), 기판트레이(20)의 고정 또는 가이드를 위한 부재(미도시) 등 기판처리의 종류에 따라서 다양한 부재, 모듈 등이 설치될 수 있다.The process chamber 100 is provided with an exhaust pipe (not shown) for maintaining and exhausting the pressure, a member (not shown) for fixing or guiding the substrate tray 20 in accordance with the condition of the substrate processing in the processing space S Various members, modules, and the like may be provided depending on the type of substrate processing.

또한 상기 공정챔버(100)는, 기판(10)의 입출을 위한 하나 이상의 게이트(101)가 형성될 수 있다.Also, the process chamber 100 may be formed with one or more gates 101 for the entrance and exit of the substrate 10.

상기 증발원(200)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 증발물질이 담겨지며 상단에 제1플렌지(211)가 형성된 내부용기(210)와; 내부용기(210)가 삽입되며 상단에 제2플렌지(221)가 형성된 외부용기(220)와; 외부용기(220)의 외주면을 둘러싸도록 설치되어 외부용기(220)의 가열을 통하여 내부용기(210)를 가열하여 내부용기(210)에 담긴 증발물질을 증발시키는 히터(230)와; 외부용기(220) 및 히터(230)를 수용하도록 수용공간(RS)이 형성되고 상측이 개방되며, 히터(230)에서 발생된 열이 외부로 전달되는 것을 차단하는 열차단부(240)와; 내부용기(210)의 제1플렌지(211)의 저면을 지지하도록 열차단부(240)의 상단에 지지되어 설치되며, 제1플렌지(211)의 가장자리로부터 외측으로 돌출되고, 돌출된 돌출부분(310)에 내부용기(210)로부터 제1플렌지(211)를 넘어온 증발물질이 담기는 저장부(320)가 형성된 용기지지링(300)을 포함한다.As shown in FIG. 2, the evaporation source 200 includes an inner vessel 210 having a first flange 211 formed at an upper end thereof and containing evaporated material; An outer vessel 220 having an inner vessel 210 inserted therein and a second flange 221 formed at an upper end thereof; A heater 230 installed to surround the outer circumference of the outer vessel 220 and heating the inner vessel 210 by heating the outer vessel 220 to evaporate the evaporation material contained in the inner vessel 210; A heating end portion 240 formed in the receiving space RS to receive the outer container 220 and the heater 230 and opened at the upper side to block the heat generated in the heater 230 from being transmitted to the outside; The first flange 211 protrudes outward from the edge of the first flange 211 and is supported on the upper end of the end portion 240 to support the bottom surface of the first flange 211 of the inner container 210. The protruding portion 310 Includes a container support ring 300 in which a reservoir 320 containing evaporation material that has passed through the first flange 211 from the inner container 210 is formed.

상기 내부용기(210)는, 증발물질이 담겨져 후술하는 히터(230)의 가열에 의하여 증발물질이 증기로서 증발되도록 하는 구성으로서 증발물질의 종류에 따라서 원통 형상 등 다양한 형상 및 재질을 가질 수 있다.The internal container 210 may have various shapes and materials such as a cylindrical shape depending on the type of the evaporation material, such that the evaporation material is contained in the evaporation material and evaporated as a vapor by heating the heater 230 described later.

여기서 증발물질은 유기물, 무기물은 물론, 알루미늄과 같은 금속물질이 사용될 수 있으며 금속물질의 경우 가열온도가 초고온임을 고려하여 세라믹과 같은 내열성 재질이 사용될 수 있다.Here, the evaporation material may be a metal material such as aluminum, as well as an organic material and an inorganic material. In the case of a metal material, a heat resistant material such as a ceramic material may be used in consideration of an extremely high heating temperature.

한편 상기 내부용기(210)는, 외부용기(220) 내에 설치됨과 아울러 외부용기(220)와의 탈착 등을 고려하여 상단에 제1플렌지(211)가 형성된다.Meanwhile, the inner container 210 is installed in the outer container 220, and the first flange 211 is formed on the upper surface of the inner container 210 in consideration of attachment / detachment with the outer container 220.

상기 외부용기(220)는, 증발물질의 가열 및 증발을 위한 이중용기를 이루도록 내부용기(210)가 삽입되며 히터(230)에 의한 가열에 의하여 내부용기(210)를 가열, 즉 간접가열에 의하여 증발물질을 증발하도록 하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The inner container 210 is inserted into the outer container 220 to form a double container for heating and evaporating the evaporation material and the inner container 210 is heated by heating by the heater 230, Various configurations are possible as a configuration for evaporating the evaporation material.

상기 외부용기(220)는, 증발물질이 담기지 않음을 고려하여 전기전도도가 높으며 내열성이 높은 재질의 사용이 바람직하며 내부용기(210)의 두께보다 얇게 형성됨이 더욱 바람직하다.The outer container 220 is preferably formed of a material having a high electrical conductivity and a high heat resistance and being formed to be thinner than the thickness of the inner container 210 in consideration of the absence of evaporation material.

한편 상기 외부용기(220)는, 내부용기(210)에 대한 균일한 가열을 위하여 내부용기(210)가 간격을 두고 설치됨이 바람직하다.Meanwhile, it is preferable that the outer container 220 is provided with an inner container 210 at an interval to uniformly heat the inner container 210.

그리고 상기 외부용기(220)는, 후술하는 열차단부(230)에 의해 지지되어 설치될 수 있도록 상단에 제2플렌지(221)가 형성된다.A second flange 221 is formed on the upper part of the outer container 220 so that the outer container 220 can be supported by the end 230 of a train to be described later.

여기서 상기 제2플렌지(221)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 후술하는 단열부(241)의 상단 및 커버부재(250)의 사이에 위치되거나, 도시되지 않았지만 내부용기(210)의 제1플렌지(211)의 저면을 직접 지지하며 후술하는 용기지지링(300)에 지지되도록 설치될 수 있다.2, the second flange 221 may be positioned between the upper end of the heat insulating portion 241 and a cover member 250, which will be described later, or may be located between the first flange 221 of the inner container 210 And may be installed to be supported by a container support ring 300, which will be described later, directly supporting the bottom surface of the flange 211.

상기 히터(230)는, 외부용기(220)의 외주면을 둘러싸도록 설치되어 외부용기(220)의 가열을 통하여 내부용기(210)를 가열하여 내부용기(210)에 담긴 증발물질을 증발시키는 구성으로서 다양한 구성이 가능하며, 전원공급에 의하여 열을 발생시키는 열선이 와이어 형상을 이루는 등 다양한 구성을 가질 수 있다.The heater 230 surrounds the outer circumferential surface of the outer container 220 and heats the inner container 210 by heating the outer container 220 to evaporate the evaporation material contained in the inner container 210 Various configurations are possible, and a variety of configurations such as a wire shape of a heat ray generating heat by power supply can be provided.

여기서 상기 히터(230)는, 외부용기(220) 전체에 균일한 온도로 가열할 수 있도록 외부용기(220)의 외주면으로부터 간격을 두고 열차단부(240) 등에 지지되어 설치됨이 바람직하다.The heater 230 may be installed to be supported on the end 240 of the heat exchanger 220 at an interval from the outer circumferential surface of the outer container 220 so as to be heated to a uniform temperature throughout the outer container 220.

한편 상기 히터(230)는, 전원에 의하여 공급되는 전압 및 전류 중 적어도 어느 하나를 조정하여 그 발열량이 제어하여 증발물질의 온도를 제어함으로써, 증발용기(210)에서 증발되는 증발물질의 증발량이 제어된다.Meanwhile, the heater 230 controls at least one of the voltage and the current supplied by the power source to control the amount of heat generated by the heater 230 to control the temperature of the evaporation material, thereby controlling the evaporation amount of the evaporation material evaporated in the evaporation vessel 210 to be controlled do.

상기 열차단부(240)는, 외부용기(220) 및 히터(230)를 수용하도록 수용공간(RS)이 형성되고 상측이 개방되며, 히터(230)에서 발생된 열이 외부로 전달되는 것을 차단하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The heat end portion 240 is formed with a receiving space RS for receiving the outer container 220 and the heater 230 and is opened at the upper side to block the heat generated from the heater 230 from being transmitted to the outside Various configurations are possible as the configuration.

예로서, 상기 열차단부(240)는, 히터(230)에서 발생된 열을 외부로 누설되는 것을 방지하기 위하여, 히터의 측방을 둘러싸는 하나 이상의 단열부(241)를 포함할 수 있다.For example, the heat end 240 may include at least one heat insulating portion 241 surrounding the side of the heater to prevent heat generated in the heater 230 from leaking to the outside.

상기 단열부(241)는, 히터(230)에서 발생된 열을 외부로 누설되는 것을 방지하기 위한 구성으로서 단열이 가능한 부재이면 어떠한 재질도 가능하다.The heat insulating part 241 may be made of any material as long as it is a heat-insulating member to prevent heat generated from the heater 230 from leaking to the outside.

또한 상기 단열부(241)는, 히터(230)의 측방을 물론 외부용기(220) 및 히터(230)의 하측을 둘러싸는 등 다양한 구성이 가능하다.The heat insulating portion 241 may be configured to surround the heater 230 and the lower portion of the outer container 220 and the heater 230.

한편 상기 열차단부(240)는, 히터(230)가 상측으로 노출되는 것을 방지하도록 단열부(241)의 상단에 설치되며 용기지지링(300)을 지지하는 추가로 커버부재(250)를 포함할 수 있다.The heat end 240 includes an additional cover member 250 installed at the upper end of the heat insulating portion 241 and supporting the container supporting ring 300 to prevent the heater 230 from being exposed upward .

상기 커버부재(250)는, 히터(230)가 상측으로 노출되는 것을 방지하도록 히터(230)가 상측, 예를 들면 단열부(241)의 상단에 설치되며 용기지지링(300)을 지지하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The cover member 250 may be provided on the upper side of the heat insulating portion 241 to prevent the heater 230 from being exposed to the upper side, Various configurations are possible.

여기서 상기 커버부재(250)는, 히터(230)가 상측으로 노출되는 것을 방지하는 한편 상측으로 열이 전달되는 것을 차단하기 위하여 단열재질이 사용되는 것이 바람직하다.Here, the cover member 250 may be formed of a heat insulating material to prevent the heater 230 from being exposed to the upper side and to prevent the heat from being transmitted to the upper side.

또한 상기 커버부재(250)는, 후술하는 용기지지링(300)과 별도의 부재로 설치되거나, 일체로 형성될 수 있다.Further, the cover member 250 may be formed as a separate member from the container supporting ring 300 described later, or may be integrally formed.

한편 상기 열차단부(240)는, 히터(230)에서 발생된 열이 고열임을 고려하여, 단열부(241)의 외주면에 설치되어 단열부(241)를 냉각하는 냉각부(242)를 추가로 포함할 수 있다. The heat end portion 240 further includes a cooling portion 242 installed on the outer circumferential surface of the heat insulating portion 241 to cool the heat insulating portion 241 in consideration of the high heat generated by the heater 230 can do.

상기 냉각부(242)는, 단열부(241)의 외주면에 설치되어 단열부(241)를 냉각하는 구성으로서, 물 등의 냉매에 의한 냉각, 히트파이프에 의한 냉각 등 냉각방식에 따라서 다양한 구조를 가질 수 있다.The cooling section 242 is provided on the outer peripheral surface of the heat insulating section 241 and has a structure for cooling the heat insulating section 241. The cooling section 242 has various structures according to a cooling method such as cooling with a coolant such as water or cooling with a heat pipe Lt; / RTI >

또한 상기 냉각부(242)는, 단열부(241)에 대한 균일한 냉각을 위하여 단열부(241)의 외주면과 간격을 두고 설치됨이 바람직하다.The cooling portion 242 is preferably spaced from the outer circumferential surface of the heat insulating portion 241 for uniform cooling of the heat insulating portion 241.

상기 용기지지링(300)은, 내부용기(210)의 제1플렌지(211)의 저면을 지지하도록 열차단부(240)의 상단에 지지되어 설치되며, 제1플렌지(211)의 가장자리로부터 외측으로 돌출되고, 돌출된 돌출부분(310)에 내부용기(210)로부터 제1플렌지(211)를 넘어온 증발물질이 담기는 저장부(320)가 형성된 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The container support ring 300 is installed to be supported at the upper end of the end portion 240 of the heat pipe 240 so as to support the bottom surface of the first flange 211 of the inner container 210 and extends outwardly from the edge of the first flange 211 The protruding protruding portion 310 may have various configurations as a configuration in which the storage portion 320 is formed to contain the evaporated material that has passed through the first flange 211 from the inner container 210.

상기 용기지지링(300)은, 내부용기(210)의 제1플렌지(211)의 저면을 지지하도록 열차단부(240)의 상단에 지지되어 설치됨을 고려하여 제1플렌지(211)의 형상에 대응되는 형상, 예를 들면 원형의 링 등 다양한 형상을 가질 수 있다.The container supporting ring 300 corresponds to the shape of the first flange 211 in consideration of the fact that the container supporting ring 300 is supported by the upper end of the heat-conducting end portion 240 so as to support the bottom surface of the first flange 211 of the inner container 210 For example, a circular ring, and the like.

그리고 상기 용기지지링(300)은, 앞서 설명한 커버부재(250)와 같이, 히터(230)에서 발생된 열이 상측으로 전달되는 것을 차단하기 위하여 단열재질이 사용되는 것이 바람직하다.The container supporting ring 300 is preferably made of a heat insulating material to block the heat generated from the heater 230 from being transmitted to the upper side like the cover member 250 described above.

또한 상기 용기지지링(300)은, 내부용기(210)의 제1플렌지(211)의 가장자리와 간격을 두고 상측으로 돌출된 돌출부(330)가 형성됨이 바람직하다.The container supporting ring 300 preferably has a protrusion 330 protruding upward from the edge of the first flange 211 of the inner container 210.

상기 돌출부(330)는, 내부용기(210)의 제1플렌지(211)를 넘은 증발물질이 그 외부로 흘러 넘치는 것을 방지하는 이점이 있다.The protrusion 330 has an advantage of preventing the evaporation material over the first flange 211 of the inner container 210 from overflowing to the outside.

한편 상기 용기지지링(300)은, 히터(230)가 상측으로 노출되는 것을 방지하도록 설치될 수 있으며, 앞서 설명한 히터(230)가 상측으로 노출되는 것을 방지하는 커버부재(250)로서 기능할 수 있다.The container supporting ring 300 may be installed to prevent the heater 230 from being exposed upward and may function as a cover member 250 for preventing the heater 230 described above from being exposed upward. have.

상기 저장부(320)는, 용기지지링(300)의 돌출부분(310)에 내부용기(210)로부터 제1플렌지(211)를 넘어온 증발물질이 담기도록 형성되는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The storage unit 320 may be configured to have a configuration in which the evaporation material that has passed through the first flange 211 from the inner container 210 is contained in the protruding portion 310 of the container supporting ring 300.

예로서, 상기 저장부(320)는, 용기지지링(300)에 오목하게 형성된 하나 이상의 요홈으로 형성될 수 있다.For example, the storage part 320 may be formed as one or more grooves formed concavely in the container supporting ring 300.

보다 구체적으로, 상기 저장부(320)는, 도 3a에 도시된 바와 같이, 내부용기(210)의 제1플렌지(211)의 가장자리를 따라서 형성된 환형의 링을 이루는 하나 이상의 요홈, 특히 도 3b에 도시된 바와 같이, 복수의 요홈들로 형성될 수 있다.More specifically, the storage portion 320 may include at least one groove formed as an annular ring formed along the edge of the first flange 211 of the inner container 210, As shown, it may be formed with a plurality of grooves.

또한 상기 저장부(320)는, 내부용기(210)의 제1플렌지(211)를 넘은 증발물질이 저장부(320)로 흐르도록 내부용기(210)의 제1플렌지(211)의 가장자리로부터 요홈까지 하측으로 경사를 이룰 수 있다.The storage unit 320 may be formed in the inner vessel 210 such that the evaporation material passing through the first flange 211 of the inner vessel 210 flows into the storage unit 320 from the edge of the first flange 211 of the inner vessel 210, As shown in Fig.

한편 상기 용기지지링(300)은, 내부용기(210) 및 외부용기(220)의 지지구조, 커버부재(250)와의 상대위치에 따라서 다양한 구조를 가질 수 있다.Meanwhile, the container supporting ring 300 may have various structures depending on the supporting structure of the inner container 210 and the outer container 220, and the position relative to the cover member 250.

일예로서, 상기 용기지지링(300)은, 커버부재(250) 등 열차단부(240)의 상단에 설치되며 내부용기(210) 만을 지지하는 경우, 그 단면이 '-'자 또는 도 2에 도시된 바와 같이, 돌출부(330)를 더 구비한 경우 'L'자 형상을 가질 수 있다.For example, when the container supporting ring 300 is installed at the upper end of the end portion 240 such as the cover member 250 and supports only the inner container 210, the container supporting ring 300 may have a cross- As described above, when the protrusion 330 is further provided, it can have an L shape.

이때 상기 용기지지링(300)은, 내부용기(210)의 제1플렌지(211)를 지지하며 제1플렌지(211)의 측면 일부가 요입되도록 내부용기지지단턱(미도시)이 추가로 형성될 수 있다.At this time, the container supporting ring 300 is further formed with an inner container supporting step (not shown) so as to support the first flange 211 of the inner container 210 and to draw a part of the side surface of the first flange 211 .

또한 상기 용기지지링(300)은, 도시되지 않았지만 외부용기(320)의 제2플렌지(321)를 지지하며 제2플렌지(321)의 측면이 외부로 노출되는 것을 방지하도록 외부용기지지단턱이 형성될 수 있다. The container supporting ring 300 supports the second flange 321 of the outer container 320 to prevent the side surface of the second flange 321 from being exposed to the outside, .

여기서 상기 용기지지링(300)은, 저장부(320)의 외측에서 상측으로 돌출된 돌출부(330)가 형성될 수 있음을 물론이다.Here, the container supporting ring 300 may be formed with a protrusion 330 protruding upward from the outer side of the storage unit 320.

더 나아가 상기 용기지지링(300)은, 내부용기(210)의 제1플렌지(211)를 지지하며 제1플렌지(211)의 측면 일부가 요입되도록 내부용기지지단턱이 추가로 형성될 수 있다.
Further, the container supporting ring 300 may further include an inner container supporting step for supporting the first flange 211 of the inner container 210 and for recessing a side portion of the first flange 211.

이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께 하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims. It is to be understood that both the technical idea and the technical spirit of the invention are included in the scope of the present invention.

100 : 공정챔버 130 : 증발원
210 : 증발용기 220 : 히터
300 : 열차단부
310 : 측면열차단부 320 : 하면열차단부100: Process chamber 130:
210: evaporation vessel 220: heater
300: Train end
310: side train end 320: bottom train end

Claims (11)

증발물질의 증발에 의하여 기판에 박막을 증착하는 박막증착장치의 증발원으로서,
증발물질이 담겨지며 상단에 제1플렌지가 형성된 내부용기와;
상기 내부용기가 삽입되며 상단에 제2플렌지가 형성된 외부용기와;
상기 외부용기의 외주면을 둘러싸도록 설치되어 상기 외부용기의 가열을 통하여 상기 내부용기를 가열하여 상기 내부용기에 담긴 증발물질을 증발시키는 히터와;
상기 외부용기 및 상기 히터를 수용하도록 수용공간이 형성되고 상측이 개방되며, 상기 히터에서 발생된 열이 외부로 전달되는 것을 차단하는 열차단부와;
상기 내부용기의 제1플렌지의 저면을 지지하도록 상기 열차단부의 상단에 지지되어 설치되며, 상기 제1플렌지의 가장자리로부터 외측으로 돌출되고, 돌출된 돌출부분에 상기 내부용기로부터 상기 제1플렌지를 넘어온 증발물질이 담기는 저장부가 형성된 용기지지링을 포함하는 것을 특징으로 하는 박막증착장치의 증발원.An evaporation source of a thin-film deposition apparatus for depositing a thin film on a substrate by evaporation of evaporation material,
An inner vessel having a first flange formed at an upper end thereof and containing a vaporized material;
An outer container in which the inner container is inserted and a second flange is formed at an upper end thereof;
A heater installed to surround the outer circumferential surface of the outer container and heating the inner container through heating of the outer container to evaporate the evaporated material contained in the inner container;
A heat receiving end formed to receive the outer container and the heater and opened at the upper side to block heat generated in the heater from being transmitted to the outside;
A first flange protruding outwardly from an edge of the first flange, and a protruding protruding portion protruding from an edge of the first flange to protrude from the inner container to the first flange, Wherein an evaporation source of the evaporation material comprises a container support ring on which a storage portion is formed. 청구항 1에 있어서,
상기 열차단부는,
상기 히터의 측방을 둘러싸는 하나 이상의 단열부를 포함하는 것을 특징으로 하는 박막증착장치의 증발원.The method according to claim 1,
The train end portion
And at least one heat insulating portion surrounding the side of the heater. 청구항 1에 있어서,
상기 열차단부는,
상기 히터가 상측으로 노출되는 것을 방지하도록 상기 히터의 상측에 설치되며 상기 용기지지링을 지지하는 커버부재를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 박막증착장치의 증발원.The method according to claim 1,
The train end portion
Further comprising a cover member provided on the heater to support the container support ring to prevent the heater from being exposed to the upper side of the evaporator. 청구항 1에 있어서,
상기 열차단부는,
상기 단열부의 외주면에 설치되어 상기 단열부를 냉각하는 냉각부를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 박막증착장치의 증발원.The method according to claim 1,
The train end portion
And a cooling unit installed on an outer circumferential surface of the heat insulating unit to cool the heat insulating unit. 청구항 1에 있어서,
상기 용기지지링은,
상기 히터가 상측으로 노출되는 것을 방지하도록 설치된 것을 특징으로 하는 박막증착장치의 증발원.The method according to claim 1,
Wherein the container support ring comprises:
Wherein the evaporator is installed to prevent the heater from being exposed to the upper side. 청구항 1에 있어서,
상기 저장부는, 상기 용기지지링에 오목하게 형성된 하나 이상의 요홈인 것을 특징으로 하는 박막증착장치의 증발원.The method according to claim 1,
Wherein the storage portion is at least one groove formed concavely in the container support ring. 청구항 1에 있어서,
상기 저장부는, 상기 내부용기의 제1플렌지의 가장자리를 따라서 형성된 환형의 링을 이루는 적어도 하나의 요홈으로 형성된 것을 특징으로 하는 박막증착장치의 증발원.The method according to claim 1,
Wherein the storage portion is formed of at least one groove forming an annular ring formed along an edge of the first flange of the inner container. 청구항 1 내지 청구항 7 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 용기지지링은,
상기 저장부의 외측에서 상측으로 돌출된 돌출부가 형성된 것을 특징으로 하는 박막증착장치의 증발원.The method according to any one of claims 1 to 7,
Wherein the container support ring comprises:
And a protrusion protruding upward from the outside of the storage unit is formed. 증발물질의 증발에 의하여 기판에 박막을 증착하는 밀폐된 처리공간을 형성하는 공정챔버와,
상기 공정챔버 내에 설치되어 기판의 기판처리면에 박막을 형성하도록 증발물질이 증발되는 하나 이상의 증발원으로서, 청구항 1 내지 청구항 7 중 어느 하나의 항에 따른 증발원을 포함하는 것을 특징으로 하는 박막증착장치.A process chamber for forming a sealed process space for depositing a thin film on the substrate by evaporation of the evaporation material,
The evaporation source according to any one of claims 1 to 7, wherein the evaporation source is one or more evaporation sources installed in the process chamber and evaporating the evaporation material to form a thin film on a substrate-processed surface of the substrate. 청구항 9에 있어서,
상기 용기지지링은,
상기 저장부의 외측에서 상측으로 돌출된 돌출부가 형성된 것을 특징으로 하는 박막증착장치.The method of claim 9,
Wherein the container support ring comprises:
And a protrusion protruding upward from the outside of the storage unit is formed. 청구항 9에 있어서,
상기 기판은, 박막증착공정 수행시 상기 증발원에 대하여 상대적으로 수평회전되거나, 상대적으로 수평선형이동되는 것을 특징으로 하는 박막증착장치.The method of claim 9,
Wherein the substrate is relatively horizontally rotated or relatively horizontally moved relative to the evaporation source when the thin film deposition process is performed.
KR1020130107923A 2013-09-09 2013-09-09 evaporation source and thin flim deposition apparatus having the same KR102002316B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130107923A KR102002316B1 (en) 2013-09-09 2013-09-09 evaporation source and thin flim deposition apparatus having the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130107923A KR102002316B1 (en) 2013-09-09 2013-09-09 evaporation source and thin flim deposition apparatus having the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150029147A true KR20150029147A (en) 2015-03-18
KR102002316B1 KR102002316B1 (en) 2019-07-22

Family

ID=53023707

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130107923A KR102002316B1 (en) 2013-09-09 2013-09-09 evaporation source and thin flim deposition apparatus having the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102002316B1 (en)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101671757B1 (en) * 2015-06-08 2016-11-02 주식회사 선익시스템 Evaporation source for deposition apparatus
KR20170032781A (en) * 2015-09-15 2017-03-23 주식회사 원익아이피에스 Linear source and substrate processing system having same
CN108342696A (en) * 2018-04-08 2018-07-31 江阴市光科真空机械有限公司 Glass hardening optical coating cavity
CN111272798A (en) * 2020-02-26 2020-06-12 旭科新能源股份有限公司 Flexible film testing device and flexible film production line
KR20200079830A (en) * 2018-12-26 2020-07-06 공주대학교 산학협력단 Vacuum evaporation source for thin film coating

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080075015A (en) * 2005-12-07 2008-08-13 노발레드 아게 Method for the deposition of a vaporizing material
KR20110032695A (en) * 2009-09-24 2011-03-30 주식회사 선익시스템 Metal deposition source of induction heating
KR20130072580A (en) * 2011-12-22 2013-07-02 주식회사 원익아이피에스 Evaporating source having cold lip structure
KR20130073407A (en) * 2011-12-23 2013-07-03 주식회사 원익아이피에스 High temperature evaporation having outer heating container

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080075015A (en) * 2005-12-07 2008-08-13 노발레드 아게 Method for the deposition of a vaporizing material
KR20110032695A (en) * 2009-09-24 2011-03-30 주식회사 선익시스템 Metal deposition source of induction heating
KR20130072580A (en) * 2011-12-22 2013-07-02 주식회사 원익아이피에스 Evaporating source having cold lip structure
KR20130073407A (en) * 2011-12-23 2013-07-03 주식회사 원익아이피에스 High temperature evaporation having outer heating container

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101671757B1 (en) * 2015-06-08 2016-11-02 주식회사 선익시스템 Evaporation source for deposition apparatus
KR20170032781A (en) * 2015-09-15 2017-03-23 주식회사 원익아이피에스 Linear source and substrate processing system having same
CN108342696A (en) * 2018-04-08 2018-07-31 江阴市光科真空机械有限公司 Glass hardening optical coating cavity
KR20200079830A (en) * 2018-12-26 2020-07-06 공주대학교 산학협력단 Vacuum evaporation source for thin film coating
CN111272798A (en) * 2020-02-26 2020-06-12 旭科新能源股份有限公司 Flexible film testing device and flexible film production line

Also Published As

Publication number Publication date
KR102002316B1 (en) 2019-07-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102002316B1 (en) evaporation source and thin flim deposition apparatus having the same
US20050039684A1 (en) Evaporation source for evaporating an organic electroluminescent layer
KR20020090156A (en) Successive vapour deposition system, vapour deposition system, and vapour deposition process
TW200918680A (en) Evaporation apparatus
JP2003002778A (en) Molecular beam cell for depositing thin film
KR20140079294A (en) Substrate Processing Apparatus
KR101740007B1 (en) Evaporation source
KR102222876B1 (en) Evaporation source for deposition apparatus
KR20130073407A (en) High temperature evaporation having outer heating container
JP4593008B2 (en) Vapor deposition source and thin film forming method and apparatus using the same
US20120090546A1 (en) Source supplying unit, method for supplying source, and thin film depositing apparatus
KR101868463B1 (en) High temperature evaporation having outer heating container
KR101217517B1 (en) Apparatus for injecting deposition meterial and apparatus for depositing thin film having the same
KR102080764B1 (en) Linear source, and substrate processing apparatus
CN214736049U (en) Evaporation crucible and semiconductor device
KR101784202B1 (en) Evaporating source having cold lip structure
JP2004158337A (en) Vapor deposition device
KR20100004783A (en) Heating crucible and deposition apparatus with the same
CN111455322B (en) Crucible device and vapor deposition device
JP2002167662A (en) Device for feeding vapor deposition source material
KR101486279B1 (en) Evaporation Deposition Apparatus
KR102590301B1 (en) Evaporation source for deposition device
JP2013067845A (en) Device for heating deposition material, vapor deposition apparatus, vapor deposition method and substrate
KR100670360B1 (en) Heating crucible of organic thin film forming apparatus
KR101909210B1 (en) evaporation source and thin flim deposition apparatus having the same

Legal Events

Date Code Title Description
N231 Notification of change of applicant
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant