KR20200079830A - Vacuum evaporation source for thin film coating - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 기판 상에 박막을 형성하기 위해 사용되는 박막 증착용 진공 증발원에 관한 것이다.The present invention relates to a vacuum evaporation source for thin film deposition used to form a thin film on a substrate.
일반적으로, 진공 증발원은 진공 챔버 내에 배치된 기판 상에 소정의 박막을 형성하기 위하여 박막 형성용 물질을 가열하여 증발시키기 위한 장치를 말한다. 이러한 진공 증발원은 반도체 및 디스플레이 장치의 제조에 있어 기판 등의 표면에 원하는 물질의 박막을 형성하는데 사용되고 있다.Generally, a vacuum evaporation source refers to a device for heating and evaporating a material for forming a thin film in order to form a predetermined thin film on a substrate disposed in a vacuum chamber. The vacuum evaporation source is used to form a thin film of a desired material on the surface of a substrate or the like in the manufacture of semiconductors and display devices.
도 1은 일반적인 형태의 박막 증착용 진공 증발원의 개략적인 사시도이다.1 is a schematic perspective view of a vacuum evaporation source for thin film deposition in a general form.
도 1과 같이, 진공 증발원은 박막 형성용 물질이 담기는 도가니(10)와, 도가니(10)를 가열하여 도가니(10) 내의 물질이 증발되도록 하는 열선 형태의 히터(20)와, 히터(20)를 지지하는 히터 지지링(30)을 포함한다.As shown in FIG. 1, the vacuum evaporation source includes a
도가니(10)에는 박막 형성용 물질의 수용을 위한 내부 공간이 구비되며, 도가니(10)의 상단에는 박막 형성용 물질이 증발하여 배출되는 상단 개구부(11)가 구비된다. 또한, 상단 개구부(11)의 둘레에는 도가니(10)의 상단으로부터 반경 방향으로 일정 길이만큼 연장된 립(lip)부(12)가 구비된다.The
히터(20)는 도가니(10)의 외곽 부분에 배치되며, 도가니(10)의 원주 방향을 따라 지그재그 형태로 배치되는 열선의 형태를 갖는다.The
히터 지지링(30)은 히터(20)의 상부를 지지하며, 도가니(10)의 외곽에 배치된 케이스 또는 다른 구조물에 의해 지지된다. 히터 지지링(30)에는 열선 형태의 히터(20)가 관통하는 관통홀이 형성될 수 있다.The
진공 증발원은 고진공(HV; High Vacuum) 영역에서 주로 사용되나, MBE(Molecular Beam Epitaxy) 장비와 같은 초고진공(UHV; Ultra High Vacuum)영역에서 사용될 경우 미세 나노 공정이 요구되며, 미세 나노 공정에서는 진공 증발원의 물질 증발량을 미세하게 조절해야 한다. 이러한 증발량을 제어하는 기술은 히터의 전압 분배에 따른 온도 조절로 이루어진다.Vacuum evaporation sources are mainly used in high vacuum (HV) areas, but when used in ultra high vacuum (UHV) areas, such as MBE (Molecular Beam Epitaxy) equipment, micro-nano processes are required. The amount of evaporation of material from the evaporation source should be finely controlled. The technology for controlling the amount of evaporation consists of controlling the temperature according to the voltage distribution of the heater.
도 1의 도시와 같이, 도가니(10) 상부의 외곽에 위치한 히터 지지링(30)에는 높은 발열이 이루어지고 있는 상태의 히터(20)가 상부 방향으로 돌출되어 있으며, 이는 도가니의 립부(12)와 접촉되게 된다. 이로 인하여, 도가니(10)의 립부(12)에는 히터(20)와의 접촉 부위와 비접촉 부위의 온도 불균일이 발생되며, 이러한 온도 불균일은 증발되는 물질의 상태에 불규칙적인 환경을 형성하게 되어, 박막 증착에 좋지 않은 영향을 주는 문제가 발생한다.As shown in FIG. 1, the
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 진공 증발원의 도가니 립부와 히터 사이의 접촉으로 발생하는 온도 불균일을 최소화하여 향상된 증발량 미세 조절 성능을 갖는 진공 증발원을 제공하기 위한 것이다.The present invention is to solve the above problems, to provide a vacuum evaporation source having an improved evaporation amount fine control performance by minimizing the temperature non-uniformity caused by contact between the crucible lip portion of the vacuum evaporation source and the heater.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problems to be achieved by the present invention are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems that are not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description. Will be able to.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 박막 형성을 위한 물질이 수용되는 내부 공간이 구비된 본체부와, 상기 물질이 증발하여 배출되는 상단 개구부와, 상기 상단 개구부의 둘레에 형성된 립부를 포함하는 도가니와; 상기 도가니의 외곽에 설치되며, 상기 도가니를 가열하여 상기 도가니 내의 물질이 증발되도록 하는 히터와; 상기 히터의 상부를 지지하며, 상기 도가니의 립부의 하부에 배치되는 히터 지지 링; 및 상기 히터와 상기 립부 사이의 접촉을 방지하도록 상기 립부와 상기 히터 지지 링의 사이에 개재되며, 상기 립부의 온도 분포를 균일화시키는 하나 이상의 스페이서 링;을 포함하는, 박막 증착용 진공 증발원이 제공된다.According to an embodiment of the present invention, a crucible including a body portion having an internal space in which a substance for forming a thin film is accommodated, an upper opening portion through which the substance is evaporated and discharged, and a lip portion formed around the upper opening portion ; A heater installed on an outer side of the crucible and heating the crucible to evaporate a material in the crucible; A heater support ring supporting an upper portion of the heater and disposed under a lip portion of the crucible; And one or more spacer rings interposed between the lip portion and the heater support ring so as to prevent contact between the heater and the lip portion, and uniformizing the temperature distribution of the lip portion. .
또한, 상기 히터는 상기 도가니의 둘레를 따라 지그재그 형태로 배치되어 복수의 상부 절곡부와 하부 절곡부가 교대로 구비된 열선을 포함하며, 상기 히터 지지링은 상기 상부 절곡부의 하부를 지지하도록 구성될 수 있다.In addition, the heater is arranged in a zigzag form along the circumference of the crucible and includes a heating wire alternately provided with a plurality of upper bent portions and lower bent portions, and the heater support ring may be configured to support the lower portion of the upper bent portion. have.
또한, 상기 스페이서 링은 상기 히터의 외곽 영역에 배치될 수 있다.In addition, the spacer ring may be disposed in the outer region of the heater.
또한, 상기 히터 지지링과 상기 스페이서 링은 세라믹 재질로 형성될 수 있다.In addition, the heater support ring and the spacer ring may be formed of a ceramic material.
또한, 상기 스페이서 링은 복수 개로서 복수의 레이어로 적층될 수 있다.In addition, the spacer ring may be stacked in a plurality of layers as a plurality.
또한, 상기 박막 증착용 진공 증발원은, 상기 도가니의 외곽에 설치되는 적어도 하나의 방열판을 더 포함할 수 있다. 여기서, 상기 방열판은, 상기 히터 지지링의 바닥면을 지지하는 제1 방열판; 및 상기 제1 방열판 및 상기 스페이서 링의 외주를 지지하는 제2 방열판;을 포함할 수 있다.In addition, the vacuum evaporation source for thin film deposition may further include at least one heat sink installed on the outside of the crucible. Here, the heat sink, the first heat sink to support the bottom surface of the heater support ring; And a second heat sink supporting the outer circumference of the first heat sink and the spacer ring.
또한, 상기 박막 증착용 진공 증발원은, 상기 도가니의 립부의 상부에 설치되는 상부 고정링;을 더 포함할 수 있고, 상기 도가니의 립부는 상기 상부 고정링과 상기 스페이서 링의 사이에 개재될 수 있다.In addition, the vacuum evaporation source for thin film deposition may further include a top fixing ring provided on an upper portion of the crucible lip portion, and the lip portion of the crucible may be interposed between the upper fixing ring and the spacer ring. .
또한, 상기 박막 증착용 진공 증발원은, 상기 상부 고정링과 상기 스페이서 링의 사이에 개재되며, 상기 립부의 외곽에 설치되는 외곽 고정링;을 더 포함할 수 있다.In addition, the vacuum evaporation source for thin film deposition may be interposed between the upper fixing ring and the spacer ring, and may further include an outer fixing ring installed on the outer portion of the lip portion.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 도가니의 립부와 히터와 사이에 스페이서 링을 설치하여 도가니의 립부와 히터 사이의 접촉을 방지함으로써, 기존 기술 대비 도가니 립부의 온도 분포를 균일화시키는 효과가 있으며, 이를 통해 진공 증발원의 증발량 미세 조절 성능을 보다 향상시킬 수 있는 이점이 있다.According to one embodiment of the present invention, by installing a spacer ring between the lip portion of the crucible and the heater to prevent contact between the lip portion of the crucible and the heater, there is an effect of uniformizing the temperature distribution of the crucible lip portion compared to the conventional technology, Through this, there is an advantage that the evaporation amount of the vacuum evaporation source can be further improved.
또한, 스페이서 링을 복수 개의 레이어로 적층하여 립부로부터 스페이서 링을 거쳐 외부로 배출되는 열을 감소시킬 수 있으며, 이를 통해 립부의 온도 분포를 보다 균일화시킬 수 있다.In addition, the spacer ring may be stacked in a plurality of layers to reduce heat discharged from the lip through the spacer ring to the outside, thereby making the temperature distribution of the lip more uniform.
또한, 세라믹 재질의 스페이서 링의 외곽에 하나 이상의 방열판을 설치함으로써, 히터로부터 발생되는 열이 외부로 배출되는 것을 최소화할 수 있으며, 이를 통해 인가되는 전압을 낮춰 에너지 효율을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.In addition, by installing one or more heat sinks on the outer periphery of the spacer ring made of ceramic material, heat generated from the heater can be minimized to be discharged to the outside, thereby reducing the applied voltage to improve energy efficiency. .
또한, 도가니 립부의 상부에 상부 고정 링을 설치하고, 도가니의 립부가 상부 고정링과 스페이서 링의 사이에 개재되게 함으로써 도가니가 안정적으로 고정될 수 있게 하는 이점이 있다.In addition, there is an advantage that the crucible can be stably fixed by installing the upper fixing ring on the upper portion of the crucible lip, and allowing the lip portion of the crucible to be interposed between the upper fixing ring and the spacer ring.
도 1은 일반적인 형태의 박막 증착용 진공 증발원의 개략적인 사시도
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 증착용 진공 증발원의 부분 단면도.
도 3은 도 2에 도시된 박막 증착용 진공 증발원의 분해 사시도.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 박막 증착용 진공 증발원의 부분 단면도.1 is a schematic perspective view of a vacuum evaporation source for thin film deposition in a general form
Figure 2 is a partial cross-sectional view of a vacuum evaporation source for thin film deposition according to an embodiment of the present invention.
3 is an exploded perspective view of the vacuum evaporation source for thin film deposition shown in FIG. 2.
4 is a partial cross-sectional view of a vacuum evaporation source for thin film deposition according to another embodiment of the present invention.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.The present invention can be applied to a variety of transformations and may have various embodiments, and specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and should be understood to include all conversions, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In the description of the present invention, when it is determined that a detailed description of related known technologies may obscure the subject matter of the present invention, the detailed description will be omitted.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from other components.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.Terms used in the present application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, terms such as "comprises" or "have" are intended to indicate the presence of features, numbers, steps, actions, components, parts or combinations thereof described herein, one or more other features. It should be understood that the existence or addition possibilities of fields or numbers, steps, operations, components, parts or combinations thereof are not excluded in advance.
이하, 본 발명에 의한 박막 증착용 진공 증발원을 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, the vacuum evaporation source for thin film deposition according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and in the description with reference to the accompanying drawings, the same or corresponding components are given the same reference numbers and overlapped descriptions thereof. Will be omitted.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 증착용 진공 증발원의 부분 단면도이고, 도 3은 도 2에 도시된 박막 증착용 진공 증발원의 분해 사시도이다.2 is a partial cross-sectional view of a vacuum evaporation source for thin film deposition according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is an exploded perspective view of the vacuum evaporation source for thin film deposition shown in FIG. 2.
도 2 및 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 진공 증발원은 도가니(110), 히터(120), 히터 지지링(130) 및 하나 이상의 스페이서 링(140)을 포함한다.2 and 3, the vacuum evaporation source according to the present embodiment includes a
도가니(110)는 박막 형성을 위한 물질이 수용되는 내부 공간이 구비된 본체부(111)와, 박막 형성용 물질이 증발하여 배출되도록 본체부(111)의 상단에 구비되는 상단 개구부(112)와, 상단 개구부(112)의 둘레에 형성되는 소정의 폭을 갖도록 형성되는 립부(113)를 포함한다.The
히터(120)는 도가니(110)의 외곽에 설치되며, 도가니(110)를 가열하여 도가니(110) 내의 물질이 증발되도록 한다. 히터(120)는 열선의 형태를 가질 수 있으며, 이러한 경우 도가니(110)의 둘레를 따라 지그재그 형태로 배치된 형태를 가질 수 있다. 열선이 지그재그 형태로 배치됨에 따라 복수의 상부 절곡부(121)와 하부 절곡부(미도시)가 도가니(110)의 둘레를 따라 교대로 배치되게 되며, 도 2 및 3에서는 상부 절곡부(121)만이 도시되어 있다.The
히터 지지링(130)은 히터(120)의 상부를 지지하며, 도가니(110)의 립부(113)의 하부에 배치된다. 히터 지지링(130)은 열선이 단락되지 않도록 비도전성 재질, 예를 들어 세라믹 재질로 형성될 수 있다. The
히터 지지링(130)은, 본 실시예와 같이, 히터(120)의 상부 절곡부(121)의 하부를 지지하도록 구성되어 있다. 히터 지지링(130)에는 열선 형태의 히터(120)가 관통하는 관통홀이 복수개로 형성될 수 있으며, 이러한 관통홀을 통해 열선이 상향 관통한 후 절곡되어 상부 절곡부(121)를 형성한 후, 인접한 관통홀을 통해 하향 관통하게 된다. 이와 같이, 히터 지지링(130)은 히터(120)를 매달려 있는 형태로 고정시켜 중력의 영향으로 열선의 직진도를 보다 향상시킬 수 있다.The
스페이서 링(140)은 히터(120)와 립부(113) 사이의 접촉을 방지하도록 립부(113)와 히터 지지링(130)의 사이에 개재된다. 스페이서 링(140)은 히터(120)의 외곽 영역에 배치되며, 히터 지지링(130)과 같이 비도전성 재질이 사용될 수 있다. 스페이서 링(140)으로서 히터 지지링(130)과 동일한 재질, 예를 들어 세라믹 재질을 사용할 수 있다.The
스페이서 링(140)을 히터 지지링(130)과 도가니(110)의 립부(113) 사이에 개재함으로써, 히터(120)가 도가니(110)의 립부(113)에 직접 접촉하여 직접 열전달이 이루어지는 것을 방지할 수 있다. 본 실시예의 구성에 따르면, 히터(120)에서 발생한 열이 복사열의 형태로 도가니(110)의 립부(113)에 전달되므로, 립부(113)의 온도 분포를 기존 대비 균일화시킬 수 있다.By interposing the
스페이서 링(140)은 단일의 개수를 가질 수도 있으나, 본 실시예와 같이 복수 개로서 복수의 레이어로 적층되는 형태를 가질 수 있다. 본 실시예의 경우, 제1 스페이서 링(141)과 제2 스페이서 링(142)이 적층된 형태가 예시되어 있다.The
이와 같이, 스페이서 링(140)을 복수 개의 레이어로 적층하여 각 스페이서 링(141, 142) 사이에 불연속층을 형성함으로써, 립부(113)로부터 스페이서 링(140)을 거쳐 외부로 배출되는 열을 감소시킬 수 있으며, 이를 통해 립부(113)의 온도 분포를 보다 균일화시킬 수 있다.Thus, by stacking the
제2 스페이서 링(142)은, 본 실시예와 같이, 제1 스페이서 링(141)보다 작은 두께로 형성될 수 있으며, 이는 립부(113)와의 접촉 면적을 줄여 립부(113)로부터의 열전달량을 최대한 줄이기 위함이다.The
도가니(110)의 외곽에는 적어도 하나의 방열판(150)이 설치될 수 있다. 방열판(150)은 히터(120)에서 발생한 열이 외부로 방출되는 것을 방지하기 위한 것으로서, 스테인레스 스틸 등과 같은 금속판의 형태를 가질 수 있다. At least one
본 실시예에 따르면, 방열판(150)은 히터 지지링(130)의 바닥면을 지지하는 제1 방열판(151)과, 제1 방열판(151)의 외곽에 적층되는 제2 방열판(152)을 포함할 수 있다. According to the present embodiment, the
이에 따르면, 제1 방열판(151)은 히터(120)로부터 발생한 열을 차단하는 기능과 히터 지지링(130)을 지지하는 기능을 함께 수행하며, 제2 방열판(152)은 제1 방열판(151)과 스페이서 링(140)의 외주를 함께 지지하여 제1 방열판(151)의 방열 성능을 보강하고 스페이서 링(140)을 통해 외부로 열이 방출되는 것을 방지한다. According to this, the
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 박막 증착용 진공 증발원의 부분 단면도이다.4 is a partial cross-sectional view of a vacuum evaporation source for thin film deposition according to another embodiment of the present invention.
본 실시예에 따르면, 도가니(110)의 립부(113)의 상부에는 상부 고정링(160)이 추가로 설치된다. 도가니(110)의 립부(113)는 상부 고정링(160)과 스페이서 링(140)의 사이에 개재되며, 상부 고정링(160)의 재질 또한 스페이서 링(140)과 동일한 재질, 예를 들어, 세라믹 재질이 사용될 수 있다.According to this embodiment, the
이와 같이 도가니(110)의 립부(113)가 상부 고정링(160)과 스페이서 링(140)의 사이에 설치되는 구성에 따라 도가니(110)를 보다 안정적으로 고정/거치시킬 수 있다. 본 실시예에 따르면, 스페이서 링(140)은 도가니(110)의 립부(113)의 온도 분포를 균일화시키는 기능과, 도가니(110)의 립부(113)를 고정하는 기능을 함께 수행하게 되며, 본 실시예의 구성은 도가니(110)의 지면에 대하여 경사진 상태로 설치하는 구조에 매우 유용하다 할 것이다.In this way, the
본 실시예의 경우 스페이서 링(140)을 단일 레이어로 구성하였으나, 앞선 실시예와 같이 복수의 레이어로 구성하는 것도 가능하다 할 것이다. In the case of the present embodiment, the
한편, 도가니(110)의 립부(113)의 외곽에는 외곽 고정링(170)이 추가로 설치될 수 있으며, 이는 상부 고정링(160)과 스페이서 링(140)의 사이에 개재될 수 있다. 외곽 고정링(170) 또한 스페이서 링(140)과 동일한 재질로 형성될 수 있으며, 립부(113)의 외주면을 지지하여 도가니(110)가 보다 안정적으로 고정될 수 있도록 함과 아울러 도가니 립부(113)의 외곽으로 열이 방출되는 것을 최소화하는 역할을 한다.Meanwhile, an
앞선 실시예와 마찬가지로, 도가니(110)의 외곽에 방열판(150)이 설치될 수 있으며, 제1 방열판(151)은 스페이서 링(140)의 바닥면을 지지하고, 제2 방열판(152)은 제1 방열판(151), 스페이서 링(140), 외곽 고정링(170) 및 상부 고정링(160)의 외주를 지지하는 구조를 가지며, 이를 히터(120)에서 발생한 열이 외곽 방향으로 방출되는 것을 최소화할 수 있다. As in the previous embodiment, a
상기에서는 본 발명의 특정의 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although described above with reference to specific embodiments of the present invention, those skilled in the art may vary the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the claims below. You can understand that it can be modified and changed.
110: 도가니
111: 본체부
112: 상단 개구부
113: 립부
120: 히터
121: 상부 절곡부
130: 히터 지지링
140: 스페이서 링
141: 제1 스페이서 링
142: 제2 스페이서 링
150: 방열판
151: 제1 방열판
152: 제2 방열판
160: 상부 고정링
170: 외곽 고정링110: crucible 111: main body
112: upper opening 113: lip
120: heater 121: upper bend
130: heater support ring 140: spacer ring
141: first spacer ring 142: second spacer ring
150: heat sink 151: first heat sink
152: second heat sink 160: upper retaining ring
170: outer fixing ring
Claims (9)
상기 도가니의 외곽에 설치되며, 상기 도가니를 가열하여 상기 도가니 내의 물질이 증발되도록 하는 히터;
상기 히터의 상부를 지지하며, 상기 도가니의 립부의 하부에 배치되는 히터 지지 링; 및
상기 히터와 상기 립부 사이의 접촉을 방지하도록 상기 립부와 상기 히터 지지 링의 사이에 개재되며, 상기 립부의 온도 분포를 균일화시키는 하나 이상의 스페이서 링;을 포함하는, 박막 증착용 진공 증발원.
A crucible including a body portion having an inner space in which a material for forming a thin film is accommodated, an upper opening portion through which the substance is evaporated and discharged, and a lip portion formed around the upper opening portion;
A heater installed on an outer side of the crucible and heating the crucible to evaporate a material in the crucible;
A heater support ring supporting an upper portion of the heater and disposed under a lip portion of the crucible; And
And one or more spacer rings interposed between the lip portion and the heater support ring to prevent contact between the heater and the lip portion, and uniformizing the temperature distribution of the lip portion.
상기 히터는 상기 도가니의 둘레를 따라 지그재그 형태로 배치되어 복수의 상부 절곡부와 하부 절곡부가 교대로 구비된 열선을 포함하며,
상기 히터 지지링은 상기 상부 절곡부의 하부를 지지하도록 구성되는 것을 특징으로 하는, 박막 증착용 진공 증발원.
According to claim 1,
The heater is arranged in a zigzag form along the circumference of the crucible and includes a heating wire alternately provided with a plurality of upper and lower bent portions,
The heater support ring is characterized in that it is configured to support the lower portion of the upper bent portion, a vacuum evaporation source for thin film deposition.
상기 스페이서 링은 상기 히터의 외곽 영역에 배치되는 것을 특징으로 하는, 박막 증착용 진공 증발원.
According to claim 1,
The spacer ring is characterized in that disposed in the outer region of the heater, vacuum evaporation source for thin film deposition.
상기 히터 지지링과 상기 스페이서 링은 세라믹 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는, 박막 증착용 진공 증발원.
According to claim 1,
The heater support ring and the spacer ring, characterized in that formed of a ceramic material, vacuum evaporation source for thin film deposition.
상기 스페이서 링은 복수 개로서 복수의 레이어로 적층되는 것을 특징으로 하는, 박막 증착용 진공 증발원.
According to claim 1,
A vacuum evaporation source for thin film deposition, characterized in that the spacer rings are stacked in plural layers as a plurality.
상기 도가니의 외곽에 설치되는 적어도 하나의 방열판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 박막 증착용 진공 증발원.
According to claim 1,
Vacuum evaporation source for thin film deposition, characterized in that it further comprises at least one heat sink installed on the outside of the crucible.
상기 히터 지지링의 바닥면을 지지하는 제1 방열판; 및
상기 제1 방열판 및 상기 스페이서 링의 외주를 지지하는 제2 방열판;을 포함하는 것을 특징으로 하는, 박막 증착용 진공 증발원.
According to claim 6, The heat sink,
A first heat sink supporting the bottom surface of the heater support ring; And
And a second heat sink supporting the outer circumference of the first heat sink and the spacer ring.
상기 도가니의 립부의 상부에 설치되는 상부 고정링;을 더 포함하고,
상기 도가니의 립부는 상기 상부 고정링과 상기 스페이서 링의 사이에 개재되는 것을 특징으로 하는, 박막 증착용 진공 증발원.
According to claim 1,
Further comprising; an upper fixing ring installed on the upper portion of the lip of the crucible,
A vacuum evaporation source for thin film deposition, characterized in that the rib portion of the crucible is interposed between the upper fixing ring and the spacer ring.
상기 상부 고정링과 상기 스페이서 링의 사이에 개재되며, 상기 립부의 외곽에 설치되는 외곽 고정링;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 박막 증착용 진공 증발원.The method of claim 8,
And an outer fixing ring interposed between the upper fixing ring and the spacer ring, and installed on an outer portion of the lip portion.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180169424A KR102185106B1 (en) | 2018-12-26 | 2018-12-26 | Vacuum evaporation source for thin film coating |
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---|---|---|---|
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20200079830A true KR20200079830A (en) | 2020-07-06 |
KR102185106B1 KR102185106B1 (en) | 2020-12-01 |
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102185106B1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022010108A1 (en) * | 2020-07-10 | 2022-01-13 | 엘지전자 주식회사 | Deposition apparatus |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20150011788A (en) * | 2014-11-17 | 2015-02-02 | (주)알파플러스 | Effusion Cell for Antipollution of Inner Part |
KR20150029147A (en) * | 2013-09-09 | 2015-03-18 | 주식회사 원익아이피에스 | evaporation source and thin flim deposition apparatus having the same |
KR20170138228A (en) * | 2016-06-07 | 2017-12-15 | 주식회사 제이몬 | Crucible-type effusion cell for metal film on substrate |
KR101806509B1 (en) | 2016-05-16 | 2018-01-10 | (주)알파플러스 | Vacuum effusion cell |
KR20180078486A (en) * | 2016-12-30 | 2018-07-10 | 주식회사 에스에프에이 | Heating unit, evaporation source having the same and method for assembling the same |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20150029147A (en) * | 2013-09-09 | 2015-03-18 | 주식회사 원익아이피에스 | evaporation source and thin flim deposition apparatus having the same |
KR20150011788A (en) * | 2014-11-17 | 2015-02-02 | (주)알파플러스 | Effusion Cell for Antipollution of Inner Part |
KR101806509B1 (en) | 2016-05-16 | 2018-01-10 | (주)알파플러스 | Vacuum effusion cell |
KR20170138228A (en) * | 2016-06-07 | 2017-12-15 | 주식회사 제이몬 | Crucible-type effusion cell for metal film on substrate |
KR20180078486A (en) * | 2016-12-30 | 2018-07-10 | 주식회사 에스에프에이 | Heating unit, evaporation source having the same and method for assembling the same |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022010108A1 (en) * | 2020-07-10 | 2022-01-13 | 엘지전자 주식회사 | Deposition apparatus |
KR20220007434A (en) * | 2020-07-10 | 2022-01-18 | 엘지전자 주식회사 | Deposition apparatus |
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