KR101784202B1 - Evaporating source having cold lip structure - Google Patents

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Abstract

본 발명은 박막 증착장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 박막 증착장치에서 고온의 물질을 증발시키는 증발용기의 지지부위가 개선된 구조를 가지는 증발원에 관한 것이다.
본 발명은 증발용기와; 상기 증발용기의 외주측에 배치되는 증발히터와; 상기 증발히터의 외주측에 배치되고 내부 공간에 냉각수가 유동되는 냉각부와; 상기 냉각부에 연결되고 상기 증발용기 상측을 냉각하는 콜드립;을 포함하는 것을 특징으로 하는 증발원을 개시한다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thin film deposition apparatus, and more particularly, to an evaporation source having a structure in which a support site of an evaporation vessel for evaporating a high temperature material in a thin film deposition apparatus is improved.
The present invention relates to an evaporation vessel, An evaporation heater disposed on an outer peripheral side of the evaporation vessel; A cooling unit disposed on an outer circumferential side of the evaporation heater and having cooling water flowing in the inner space; And a call drip connected to the cooling unit and cooling the upper side of the evaporation vessel.

Description

콜드립을 구비하는 증발원{EVAPORATING SOURCE HAVING COLD LIP STRUCTURE}EVAPORATING SOURCE HAVING COLD LIP STRUCTURE [0002]

본 발명은 박막 증착장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 박막 증착장치에서 고온의 물질을 증발시키는 증발용기의 지지부위가 개선된 구조를 가지는 증발원에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thin film deposition apparatus, and more particularly, to an evaporation source having a structure in which a support site of an evaporation vessel for evaporating a high temperature material in a thin film deposition apparatus is improved.

반도체 소자 또는 평판 디스플레이 소자의 제작에 주로 사용되는 박막 증착장치는 용기 내의 하부에 증착 물질을 담은 도가니를 설치하고, 도가니를 가열하여 내부의 증착 물질을 증발시켜 상부에 위치한 기판에 증착하는 방식으로 박막을 제조하는 장치이다.A thin film deposition apparatus, which is mainly used for manufacturing a semiconductor device or a flat panel display device, includes a crucible containing an evaporation material in a lower portion of a container, heating the crucible to evaporate the evaporation material therein, .

일반적으로 박막 증착장치에서 진공 가열 증착 방법을 통하여 박막을 제조하는데, 진공 가열 증착이란 진공 용기 내의 기판 아래에 증발 물질이 담겨있는 도가니를 두고 도가니를 가열하여 증발 물질을 증발시켜 기판에 박막을 코팅하는 방법을 말한다.Generally, a thin film is manufactured through a vacuum heating deposition method in a thin film deposition apparatus. In vacuum heating deposition, a crucible having an evaporation material is placed under a substrate in a vacuum container, a crucible is heated to evaporate the evaporation material, How to say.

이러한 진공 가열 증착에서 증발용기의 증발 물질을 가열시키는 방법에는 열선을 이용한 간접가열, 증발용기에 직접 전기를 흘리는 직접가열 또는 전자선을 이용한 전자선(E-beam) 가열 등의 방법이 사용된다. 이 중에서 열선을 이용하는 간접 가열방식이 증착제어가 안정적이기 때문에 많이 사용되고 있다.Methods for heating the evaporation material in the evaporation vessel in the vacuum heating deposition include indirect heating using a hot wire, direct heating to direct electricity to the evaporation vessel, or electron beam (E-beam) heating using an electron beam. Among them, the indirect heating method using hot wire is widely used because the deposition control is stable.

이러한 간접 가열 방식의 증착장치에는 증발용기와 이를 가열할 수 있는 가열부가 필요한데, 일반적으로 원통형 증발용기와 증발용기를 감싸는 필라멘트 방식의 가열부를 많이 사용한다. 상기와 같은 필라멘트를 이용한 간접 가열로 800℃ 정도의 온도로 증발용기를 가열시키는 데에는 큰 어려움이 없으나 그 이상의 가열이 필요한 경우의 증발원을 고온 증발원이라고 일컬을 수 있다. 이러한 고온 증발원은 주로 알루미늄 같은 금속물질이나 무기물을 증착시킬 때 사용하게 된다.Such an indirect heating type evaporation apparatus requires an evaporation vessel and a heating unit capable of heating the evaporation vessel. Generally, a cylindrical evaporation vessel and a filament type heating unit surrounding the evaporation vessel are used in many cases. There is no great difficulty in heating the evaporation vessel to a temperature of about 800 DEG C by the indirect heating using the filament as described above, but the evaporation source in the case where the evaporation vessel is heated further may be referred to as a high temperature evaporation source. These high-temperature evaporation sources are mainly used for depositing metal materials such as aluminum and inorganic materials.

이러한 증발원은 가열 효율과 열에 의한 외부 장치의 보호의 필요성이 제기되는데, 일반적으로 증발용기는 고온의 열을 받기 때문에 온도 변화나 충격에 의해 균열이나 파손이 발생할 우려가 있다.Such evaporation sources raise the necessity of heating efficiency and protection of external devices due to heat. In general, evaporation vessels are subject to high temperature heat, which may cause cracking or breakage due to temperature change or impact.

또한 일반적인 증발원의 구조에서는 내부에 가열부를 감싸는 형태의 방열판을 구비하고, 이러한 방열판이 상측에서 증발용기를 지지하는 구조를 채용하는 경우가 많다.In addition, in a general evaporation source structure, a heat radiating plate for enclosing a heating unit is provided inside, and a structure in which the heat radiating plate supports the evaporation vessel from the upper side is adopted in many cases.

그런데, 방열판 또는 내부의 증발원을 이루는 구조들이 증발용기에 접촉됨에 따라 불필요하게 증발원의 상측에 높은 열을 전달하는 경우가 발생하고, 증발용기의 상측에 온도가 높은 경우 증발 물질이 끓어 넘치는 문제로 이어지기도 하였다.However, due to the structure of the heat sink or the inner evaporation source contacting the evaporation vessel, a high heat may be unnecessarily transferred to the upper side of the evaporation source, and when the temperature is high on the evaporation vessel, "He said.

이러한 현상으로 인하여 증발원이 오염되어 수명이 단축되거나 기화되지 않은 증발 물질들이 기판에 증착되어 기판의 불량을 야기하기도 하였는데, 박막 증착장치의 증발원에 있어서 원하는 온도를 유지할 수 있고 안정적인 증착이 수행될 수 있는 구조에 대한 요청이 제기된다.This phenomenon shortens the service life of the evaporation source due to contamination of the evaporation source, or evaporation materials that are not vaporized are deposited on the substrate to cause defects of the substrate. In the evaporation source of the thin film deposition apparatus, a desired temperature can be maintained and stable deposition can be performed A request is made for the structure.

본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 증발원에서 증발용기 상측의 온도가 불필요하게 상승하는 것이 방지될 수 있는 구조를 가지고 안정적인 증착공정이 수행될 수 있고 가열용기 및 증발원의 내구성이 향상될 수 있는 구조를 가진 증발원을 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a vapor deposition apparatus and a vapor deposition apparatus which can prevent a temperature rise above a vaporizing vessel from being unnecessarily raised in an evaporation source, And to provide an evaporation source having a structure in which durability can be improved.

본 발명은 증발용기와; 상기 증발용기의 외주측에 배치되는 증발히터와; 상기 증발히터의 외주측에 배치되고 내부 공간에 냉각수가 유동되는 냉각부와; 상기 냉각부에 연결되고 상기 증발용기 상측을 냉각하는 콜드립;을 포함하는 것을 특징으로 하는 증발원을 개시한다.The present invention relates to an evaporation vessel, An evaporation heater disposed on an outer peripheral side of the evaporation vessel; A cooling unit disposed on an outer circumferential side of the evaporation heater and having cooling water flowing in the inner space; And a call drip connected to the cooling unit and cooling the upper side of the evaporation vessel.

상기 증발용기는 내부 공간에 증발 물질이 수용되는 몸체부와, 상기 몸체부의 상단부에서 외주측으로 돌출되는 플랜지부로 이루어지고, 상기 콜드립은 상기 냉각부와 상기 플랜지부 사이를 연결하여 열을 전달할 수 있다.Wherein the evaporating container includes a body portion in which an evaporation material is accommodated in an inner space and a flange portion protruding from an upper end portion of the body portion to an outer circumferential side, the call drips connecting the cooling portion and the flange portion, have.

상기 콜드립은 상기 증발용기의 외주측을 감싸는 원반 형상으로 이루어지고 내주측에서 상기 플랜지부의 저면을 지지할 수 있다.The call drips are formed in a disc shape surrounding the outer peripheral side of the evaporation container and can support the bottom surface of the flange portion on the inner peripheral side.

상기 콜드립은 외주측에서 상측으로 돌출되는 단차부를 포함하고, 상기 단차부는 내주측에서 상기 증발용기의 수평이동을 제한할 수 있다.The call drip includes a stepped portion protruding upward from the outer peripheral side, and the stepped portion can restrict the horizontal movement of the evaporation container on the inner peripheral side.

상기 콜드립은 상기 증발히터의 상측을 덮도록 배치되어 상측 외부로의 열방출을 차단할 수 있다.The call drip may be disposed to cover the upper side of the evaporation heater to block heat emission from the upper side to the outside.

상기 콜드립과 상기 냉각부를 연결하는 연결부재를 더 포함할 수 있다.And a connection member connecting the call drip and the cooling unit.

상기 증발히터와 상기 냉각부의 사이에 배치되는 원통 형상의 방열판과, 상기 연결부재의 내주측으로 돌출되고 상기 방열판의 수평이동을 제한하는 방열판 지지부를 더 포함할 수 있다.A cylindrical heat sink disposed between the evaporator and the cooling unit, and a heat sink support protruding from the inner periphery of the connection member and restricting horizontal movement of the heat sink.

상기 증발히터는 상기 방열판에 고정되고, 상기 방열판은 상기 증발용기로부터 이격되어 배치될 수 있다.The evaporation heater is fixed to the heat sink, and the heat sink may be disposed apart from the evaporation vessel.

상기 연결부재는 상기 증발히터의 상측을 덮도록 배치되어 상측 외부로의 열방출을 차단할 수 있다.The connection member may be disposed to cover the upper side of the evaporation heater to block heat emission from the upper side to the outside.

상기 콜드립은 상기 연결부재보다 열전도율이 낮은 재질로 이루어질 수 있다.The call drip may be made of a material having a lower thermal conductivity than the connection member.

한편 본 발명은 증발용기와; 상기 증발용기의 외주측에 배치되는 증발히터와; 상기 증발히터의 외주측에 배치되고 내부 공간에 냉각수가 유동되는 냉각부와; 상기 증발히터와 상기 냉각부 사이에 배치되는 방열판;을 포함하고, 상기 냉각부는 상기 증발용기의 상측을 냉각하여 기화되지 않은 증발 물질이 상기 증발용기의 외부로 넘치는 것을 방지하는 것을 특징으로 하는 증발원을 개시한다.According to another aspect of the present invention, An evaporation heater disposed on an outer peripheral side of the evaporation vessel; A cooling unit disposed on an outer circumferential side of the evaporation heater and having cooling water flowing in the inner space; And a cooling unit disposed between the evaporation heater and the cooling unit, wherein the cooling unit cools the upper side of the evaporation vessel to prevent the evaporation material that is not vaporized from overflowing to the outside of the evaporation vessel. .

상기 냉각부의 상단부와 상기 증발용기의 상단부측을 연결하는 콜드립을 포함할 수 있다.And a call drip that connects the upper end of the cooling unit and the upper end of the evaporation vessel.

상기 냉각부와 상기 콜드립 사이에 개재되는 연결부재를 포함할 수 있다.And a connecting member interposed between the cooling part and the call drip.

상기 콜드립은 상기 증발용기의 위치를 고정하고, 상기 연결부재는 상기 방열판의 위치를 고정할 수 있다.The call drip fixes the position of the evaporation vessel, and the connection member fixes the position of the heat sink.

상기 콜드립은 상기 연결부재보다 열전도율이 낮은 재질로 이루어질 수 있다.The call drip may be made of a material having a lower thermal conductivity than the connection member.

본 발명에 따른 콜드립을 구비하는 증발원은 방열판이 증발용기와 접촉하지 않으므로 직접적인 열전도를 방지할 수 있고, 냉각부의 저온에 의하여 증발용기의 상단부측을 냉각함으로써 증발원의 수명을 향상시키고 증발원을 통한 성막 성능을 개선하며 안정성을 높일 수 있는 효과가 있다.The evaporation source provided with the call drips according to the present invention can prevent the direct heat conduction since the heat sink does not contact the evaporation vessel and can improve the lifetime of the evaporation source by cooling the upper end side of the evaporation vessel by the low temperature of the cooling part, It has the effect of improving performance and stability.

또한 콜드립과 방열판 지지부 또는 연결부재가 증발용기, 방열판 및 증발히터의 위치를 정확하게 결합하고 유지할 수 있도록 하므로 결합 및 사용상의 구조적인 안정성이 향상되는 효과가 있다.Also, since the call drip and the heat sink support or the connection member can precisely combine and maintain the positions of the evaporation container, the heat sink, and the evaporation heater, the structural stability of the combination and use can be improved.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 콜드립을 구비하는 증발원을 도시한 측단면도이다.
도 2는 본 발명의 제2실시예에 따른 콜드립을 구비하는 증발원을 도시한 측단면도이다.
도 3은 본 발명의 제3실시예에 따른 콜드립을 구비하는 증발원을 도시한 측단면도이다.1 is a side sectional view showing an evaporation source having a call drip according to a first embodiment of the present invention.
2 is a side cross-sectional view showing an evaporation source having a call drip according to a second embodiment of the present invention.
3 is a side cross-sectional view showing an evaporation source having a call drip according to a third embodiment of the present invention.

이하 본 발명에 따른 콜드립을 구비하는 증발원에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an evaporation source having a call drip according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 콜드립을 구비하는 증발원은 도 1에 나타난 바와 같이 증발용기(200)와; 상기 증발용기(200)의 외주측에 배치되는 증발히터(300)와; 상기 증발히터(300)의 외주측에 배치되고 내부 공간에 냉각수가 유동되는 냉각부(100)와; 상기 냉각부(100)에 연결되고 상기 증발용기(200) 상측을 냉각하는 콜드립(110);을 포함하는 것을 특징으로 하는 증발원(10)을 제공한다.An evaporation source having a call drip according to the present invention comprises an evaporation vessel 200 as shown in FIG. 1; An evaporation heater 300 disposed on an outer peripheral side of the evaporation vessel 200; A cooling unit (100) disposed on an outer circumferential side of the evaporation heater (300) and through which cooling water flows; And a call drip (110) connected to the cooling unit (100) and cooling the upper side of the evaporation vessel (200).

증발원(10)은 진공 가열 증착에 사용되는 장치로서, 진공의 용기(미도시) 내의 기판 아래에 증발 물질이 내부에 수용되는 도가니 형태의 증발용기(200)를 배치하고, 증발용기(200)를 증발히터(300)를 통해 가열하여 증발 물질을 증발시켜 기판에 박막을 코팅하는 장치이다.The evaporation source 10 is a device used for vacuum heating deposition, in which a crucible-shaped evaporation vessel 200 in which a evaporation material is accommodated is disposed under a substrate in a vacuum vessel (not shown), and the evaporation vessel 200 And evaporates the evaporated material by heating through the evaporation heater 300 to coat the thin film on the substrate.

본 발명의 증발원(10)은 증발용기(200)를 가열하기 위하여 증발용기(200)의 외주측에 열선 형태의 증발히터(300)를 배치하여 간접가열하는 방식을 사용하는 예가 도시되는데, 상기 증발히터(300)의 배치는 선택에 따라 다양하게 이루어질 수 있다.The evaporation source 10 of the present invention uses an indirect heating method in which a heating wire 300 is disposed on the outer circumferential side of the evaporation vessel 200 in order to heat the evaporation vessel 200, The arrangement of the heaters 300 may be variously selected.

상기 증발원(10)은 알루미늄과 같은 금속 물질이나 무기 물질을 증착시키는 데 다양하게 사용될 수 있고, 고온의 증발원 및 저온의 증발원에 모두 적용될 수 있다.The evaporation source 10 may be variously used for depositing a metallic material such as aluminum or an inorganic material, and may be applied to both a high-temperature evaporation source and a low-temperature evaporation source.

방열판(400)은 상측이 개방된 원통 형상으로 이루어지고 상기 증발용기(200)의 외주측을 감싸도록 배치된다. 더욱 정확하게는 상기 방열판(400)은 증발히터(300)의 외주측을 감싸도록 배치되고 후술할 바와 같이 상기 증발히터(300)는 방열판(400)에 지지될 수 있다.The heat radiating plate 400 has a cylindrical shape with an opened upper side and is disposed so as to surround the outer circumferential side of the evaporation container 200. More precisely, the heat sink 400 is disposed to surround the outer circumference side of the evaporation heater 300, and the evaporation heater 300 can be supported on the heat sink 400 as described later.

상기 방열판(100)은 증발용기(200)에 대응되는 형상으로 이루어지는 것이 바람직하나 반드시 원통 형상에 한정되지는 않는다.The heat dissipation plate 100 is preferably formed in a shape corresponding to the evaporation vessel 200, but is not limited to a cylindrical shape.

상기 증발원(10)에서 증발용기(200), 증발히터(300) 및 방열판(400)은 고온에 내구성이 보장될 수 있는 재질이 다양하게 사용될 수 있고, 상호간에 서로 다른 재질이나 동일한 재질로 선택적으로 이루어질 수 있다. 그 예로서 탄탈륨, AlN, PBN 또는 텅스텐과 같은 재질이 사용될 수 있으나 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.The evaporation vessel 200, the evaporation heater 300, and the heat sink 400 in the evaporation source 10 may be made of various materials that can be durable at high temperatures, Lt; / RTI > For example, materials such as tantalum, AlN, PBN, or tungsten may be used, but the present invention is not limited thereto.

상기 증발용기(200)는 내부 공간에 증발 물질이 수용되는 몸체부(202)와, 상기 몸체부(202)의 상단부에서 외주측으로 돌출되는 플랜지부(201)로 이루어질 수 있다.The evaporation vessel 200 may include a body 202 in which evaporation material is contained in an inner space and a flange 201 protruding from the upper end of the body 202 to the outer periphery.

또한 상기 증발용기(200)는 증발원(10)의 상측에서 소정의 개구부를 통해 삽입되어 상기 플랜지부(201)에 의해 증발원(10)의 소정 부위에서 지지될 수 있는데, 종래기술에서는 상기 플랜지부(201)가 방열판(400)에 의하여 지지되는 것이 일반적이나 이러한 경우 증발 물질이 끓어넘치는 현상이 발생할 가능성이 높은 문제가 있음은 상기한 바와 같다. 따라서, 본 발명의 개념에서는 증발용기(200)가 방열판(400)에 지지되지 않고 냉각부(100)에 직접 또는 간접적으로 지지되는 개념을 제공한다.The evaporation vessel 200 may be inserted through a predetermined opening on the upper side of the evaporation source 10 and supported by a predetermined portion of the evaporation source 10 by the flange portion 201. In the prior art, 201 are supported by the heat sink 400. However, in this case, there is a high possibility that a phenomenon of boiling of the evaporation material is likely to occur. Accordingly, the concept of the present invention provides a concept that the evaporation vessel 200 is supported directly or indirectly to the cooling section 100 without being supported by the heat sink 400.

콜드립(110)은 상기 냉각부(100)와 증발용기(200)를 상호간에 연결하고 증발용기(200)의 위치를 고정할 수 있는 부재로서, 제1실시예에서는 하측에서 냉각부(100)에 연결되고 상측에서 증발용기(200)의 플랜지부(201)에 연결되는 예가 설명된다.The call drip 110 is a member that connects the cooling unit 100 and the evaporation vessel 200 to each other and fixes the position of the evaporation vessel 200. In the first embodiment, And connected to the flange portion 201 of the evaporation vessel 200 on the upper side.

바람직하게는 상기 콜드립(110)은 증발용기(200)의 상단부측에 인접하여 배치되고 증발용기(200)를 지지하고 증발용기(200)의 외주측을 감싸는 링 형상으로 이루어질 수 있다.Preferably, the call drip 110 is disposed adjacent to the upper end side of the evaporation vessel 200 and supports the evaporation vessel 200 and surrounds the outer periphery of the evaporation vessel 200.

상기 원반형상의 콜드립(110)은 저면에서 냉각부(100)에 연결되고 상면에서 플랜지부(201)에 연결될 수 있고, 증발용기(200) 상단부측의 열을 냉각부(100)로 전도하여 냉각시키는 역할을 한다.The disc shaped call drip 110 may be connected to the cooling part 100 at the bottom surface and may be connected to the flange part 201 at the upper surface and may be connected to the cooling part 100 by conducting the heat at the upper end side of the evaporation container 200 to the cooling part 100 .

상기 증발원(10)의 결합과정에서 살펴보면, 냉각부(100)가 배치되고, 상기 냉각부(100)의 상단부에 콜드립(110)의 저면이 안착되도록 결합된 후에, 상기 콜드립(110)의 상면에 플랜지부(201)의 저면이 안착되도록 증발용기(200)를 하측으로 소정 개구에 삽입하는 방식으로 결합이 이루어질 수 있다.The cooling unit 100 is disposed and the bottom of the call drip 110 is seated on the upper end of the cooling unit 100 and then the bottom of the call drip 110 is coupled with the bottom of the call drip 110, And the evaporation vessel 200 is inserted downward into the predetermined opening so that the bottom surface of the flange portion 201 is seated on the upper surface.

도 2는 본 발명의 제2실시예에 따른 콜드립을 구비하는 증발원을 도시한 측단면도로서, 상기 콜드립(110)은 외주측에서 상측으로 돌출되는 단차부(111)를 포함한다.2 is a side cross-sectional view showing an evaporation source including a call drip according to a second embodiment of the present invention, wherein the call drip 110 includes a step portion 111 protruding upward from the outer peripheral side.

콜드립(110)이 전체적으로 링 형상으로 형성되는 경우 상기 단차부(111)는 상측으로 돌출된 링 형상의 리브(rib)로 이루어질 수 있고, 상기 플랜지부(201)는 콜드립(110)의 수평면상에 저면이 지지되어 수직이동이 제한되고 단차부(111)의 내주측에 외주면이 지지되어 수평이동이 제한될 수 있다.When the call drip 110 is formed in a ring shape as a whole, the step portion 111 may be formed of a ring-shaped rib protruding upward, and the flange portion 201 may be formed of a horizontal The bottom surface is supported on the surface so that vertical movement is limited and the outer peripheral surface is supported on the inner peripheral side of the step portion 111 so that horizontal movement can be restricted.

본 발명의 제2실시예에 따른 콜드립을 구비하는 증발원에서는 콜드립(110)이 증발용기(200)의 상측을 냉각하는 기능을 수행함과 동시에, 증발용기(200)의 수평 및 수직이동을 제한하여 정확한 위치에 지지하는 기능을 수행하게 된다.In the evaporation source having the call drip according to the second embodiment of the present invention, the call drip 110 functions to cool the upper side of the evaporation vessel 200 and restricts horizontal and vertical movement of the evaporation vessel 200 So as to carry out the function of supporting at the correct position.

상기 단차부(111)의 상단부는 기화 및 증착 공정의 정확성을 위하여 플랜지부(201)의 상단부보다 낮게 위치되는 것이 바람직하다.The upper end of the stepped portion 111 is preferably positioned lower than the upper end of the flange portion 201 for the purpose of accurate vaporization and deposition processes.

그런데 상기 콜드립(110)이 직접적으로 냉각부(100)에 연결되거나 냉각부(100)와 일체로서 이루어지는 경우 증발용기(200)의 바람직하지 않은 급격한 온도의 저하를 야기할 우려가 있고, 이러한 경우 증발용기(200)의 내구성이 저하되거나 온도변화에 따른 파손의 가능성이 있다.However, when the call drip 110 is directly connected to the cooling unit 100 or integrally formed with the cooling unit 100, there is a possibility that the temperature of the evaporation vessel 200 is lowered abruptly. In this case, The durability of the evaporation vessel 200 may be deteriorated or there is a possibility of breakage due to a temperature change.

따라서 상기 콜드립(110)이 열전도성이 낮은 재질로 이루어지거나, 제2실시예에서와 같이 콜드립(110)과 냉각부(100) 사이에 추가적으로 연결부재(120)를 개재하는 방법을 통하여 급격한 온도의 저하를 방지할 수 있다. Therefore, in the case where the call drip 110 is made of a material having a low thermal conductivity, or a method of interposing the connection member 120 between the call drip 110 and the cooling unit 100 as in the second embodiment, It is possible to prevent the temperature from lowering.

구체적으로 상기 연결부재(120)는 콜드립(110)과 냉각부(100)가 직접적으로 접촉하지 않도록 함으로써 온도구배를 형성하여 증발용기(200)에 급격한 온도저하가 나타나지 않도록 기능하게 된다.Specifically, the connection member 120 functions to prevent a sudden temperature drop in the evaporation vessel 200 by forming a temperature gradient by preventing the call drip 110 and the cooling unit 100 from directly contacting each other.

상기 연결부재(120)는 대략 링 형상으로 이루어지고 상면에서 콜드립(110)을 지지하고 저면에서 냉각부(100)의 상면에 안착되도록 배치될 수 있다.The connecting member 120 may have a substantially ring shape and may be disposed to support the call drip 110 on the upper surface and to be seated on the upper surface of the cooling unit 100 on the lower surface.

한편, 상기 콜드립(110) 또는 연결부재(120)는 SUS, AlN, PBN이나 세라믹과 같은 재질이 사용될 수 있으나 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 증발용기(200)의 냉각의 정도를 고려하여 열전도성이 높은 재질이나 절연성이 높은 재질들이 선택적으로 사용될 수도 있음은 물론이다.In the meantime, the call drip 110 or the connecting member 120 may be made of a material such as SUS, AlN, PBN or ceramics, but it is not limited thereto, It goes without saying that the high-quality material or the high-insulation-quality material may be selectively used.

상기 콜드립(110)은 연결부재(120)보다 열전도율이 낮은 재질로 이루어지는 것이 온도의 구배를 위하여 바람직하다. 구체적으로 상기 연결부재(120)는 SUS로 이루어지고 콜드립(110)은 AIN으로 이루어질 수 있다.It is preferable that the call drip 110 is made of a material having a lower thermal conductivity than the connecting member 120 for a temperature gradient. Specifically, the connection member 120 may be made of SUS and the call drip 110 may be made of AIN.

도 3은 본 발명의 제3실시예에 따른 콜드립을 구비하는 증발원을 도시하는 측단면도로서, 증발용기(200)와;상기 증발용기(200)의 외주측에 배치되는 증발히터(300)와; 상기 증발히터(300)의 외주측에 배치되고 내부 공간에 냉각수가 유동되는 냉각부(100);를 포함하고, 상기 냉각부(100)는 상기 증발용기의 상측을 냉각하여 기화되지 않은 증발 물질이 상기 증발용기의 외부로 넘치는 것을 방지하는 것을 특징으로 하는 증발원을 개시한다.3 is a side cross-sectional view illustrating an evaporation source including a call drip according to a third embodiment of the present invention, which includes an evaporation vessel 200, an evaporation heater 300 disposed on an outer circumferential side of the evaporation vessel 200, ; And a cooling part (100) disposed on an outer circumferential side of the evaporation heater (300) and flowing cooling water into an inner space, wherein the cooling part (100) cools the upper side of the evaporation container Wherein the evaporation vessel is prevented from overflowing to the outside of the evaporation vessel.

상기 콜드립(110)은 냉각부(100)와 일체로 이루어질 수도 있고, 별도의 부재로 이루어질 수도 있으며, 연결부재(120)에 의해 냉각부(100)와 연결될 수도 있음은 상기한 바와 같다.The call drip 110 may be formed integrally with the cooling unit 100 or may be a separate member and may be connected to the cooling unit 100 by the connecting member 120 as described above.

한편, 도 1 내지 도 3과 관련하여 상술된 상기 콜드립(110) 및/또는 연결부재(120)는 증발히터(300) 상측의 공간을 폐쇄할 수 있도록 배치되어 상측으로의 열방출을 차단할 수 있다. 이 경우, 상기 콜드립(110) 및/또는 연결부재(120)는 일종의 반사판 내지는 단열판의 역할을 하는 것으로 도면에 도시된 바와 같이 증발용기(200)와 냉각부(100) 사이의 이격된 부위를 상호 연결하도록 배치될 수 있다.The call drip 110 and / or the connection member 120 described above with reference to FIGS. 1 to 3 may be disposed to close a space above the evaporation heater 300 to prevent heat emission to the upper side have. In this case, the call drip 110 and / or the connecting member 120 serve as a kind of reflector or heat insulating plate, and as shown in the drawing, a spaced portion between the evaporation vessel 200 and the cooling unit 100 And may be arranged to interconnect.

본 발명의 제3실시예에서는 상기 연결부재(120)의 내주측으로 더 돌출되는 방열판 지지부(121)를 더 구비하는데, 상기 방열판 지지부(121)는 내주측에서 상기 방열판(400)의 외주측을 지지하여 방열판(400)의 수평 위치를 고정하는 역할을 할 수 있다.The third embodiment of the present invention further includes a heat sink support portion 121 protruding further toward the inner circumference side of the connection member 120. The heat sink support portion 121 supports the outer circumferential side of the heat sink 400 from the inner circumference side So that the horizontal position of the heat sink 400 can be fixed.

따라서 상기 방열판 지지부(121)의 내주 형상은 방열판(400)의 외주 형상에 대응될 수 있다.Therefore, the inner shape of the heat sink support 121 may correspond to the outer shape of the heat sink 400.

한편 상기 방열판(400)은 내주측에 증발히터(300)를 고정하는 고정부재(401)에 의하여 증발히터(300)와 결합될 수 있는데, 상기 방열판 지지부(121)는 방열판(400)과 증발히터(300)의 수평이동을 제한하여 정확한 위치에 배치될 수 있도록 한다.The heat sink 400 may be coupled to the evaporation heater 300 by a fixing member 401 that fixes the evaporation heater 300 to the inner circumference side of the heat sink 400. The heat sink support portion 121 may include a heat sink 400, Thereby restricting the horizontal movement of the body 300 so as to be disposed at the correct position.

상기 방열판 지지부(121)는 상기 연결부재(120)와 일체로 이루어질 수도 있고, 별도의 부재로서 냉각부(100)나 연결부재(120) 또는 증발원(10)의 소정의 부위에 선택적으로 결합될 수 있다.The heat sink support 121 may be integrally formed with the connection member 120 and may be selectively coupled to a predetermined portion of the cooling unit 100, the connection member 120, or the evaporation source 10 as a separate member. have.

본 발명의 실시예들에서는 방열판(400)이 증발용기(200)와 이격되어 접촉하지 않으므로 직접적인 열전도를 방지할 수 있고, 냉각부(100)의 저온에 의하여 증발용기(200)의 상단부측을 냉각함으로써 증발원의 수명을 향상시키고 증발원을 통한 성막 성능을 개선하며 안정성을 높일 수 있게 된다.In the embodiments of the present invention, since the heat sink 400 is not in contact with the evaporation vessel 200, the direct heat conduction can be prevented and the upper end side of the evaporation vessel 200 is cooled by the low temperature of the cooling unit 100 The lifetime of the evaporation source can be improved, the film forming performance through the evaporation source can be improved, and the stability can be enhanced.

또한 콜드립(110)과 방열판 지지부 또는 연결부재는 증발용기(200), 방열판(400) 및 증발히터(300)의 위치를 정확하게 결합하고 유지할 수 있도록 하므로 결합 및 사용상의 구조적인 안정성이 향상되는 이점이 있다.Also, since the call drip 110 and the heat sink support or connection member can accurately couple and maintain the position of the evaporation container 200, the heat sink 400, and the evaporation heater 300, the advantage of improving the structural stability in combination and use .

이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께 하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims. It is to be understood that both the technical idea and the technical spirit of the invention are included in the scope of the present invention.

10...증발원 100...냉각부
200...증발용기 300...증발히터
400...방열판10 ... evaporation source 100 ... cooling section
200 ... evaporation vessel 300 ... evaporation heater
400 ... heat sink

Claims (15)

내부 공간에 증발 물질이 수용되는 몸체부와, 상기 몸체부의 상단부에서 외주측으로 돌출되는 플랜지부로 이루어지는 증발용기와;
상기 증발용기의 몸체부의 외주측을 감싸도록 배치되는 증발히터와;
상기 증발히터의 외주측에 배치되어 상기 증발용기의 몸체부의 측면에 대응되게 설치되며 내부 공간에 냉각수가 유동되는 냉각부와;
상기 냉각부와 상기 플랜지부 사이의 열전도를 위하여 상기 냉각부의 상단부에 결합되며 상기 플랜지부의 저면을 지지하는 콜드립;을 포함하며,
상기 콜드립은 저면에서 상기 냉각부에 연결되고 상면에서 상기 플랜지부에 연결되는 것을 특징으로 하는 증발원.An evaporation vessel including a body portion in which an evaporation material is accommodated in an inner space and a flange portion protruding from an upper end of the body portion to an outer periphery;
An evaporation heater arranged to surround an outer circumferential side of a body portion of the evaporation vessel;
A cooling unit disposed on an outer circumferential side of the evaporation heater and corresponding to a side surface of the body portion of the evaporation vessel, the cooling water flowing into the inner space;
And a call drip coupled to an upper end of the cooling part for supporting a bottom surface of the flange part for thermal conduction between the cooling part and the flange part,
Wherein the call drip is connected to the cooling portion at the bottom surface and to the flange portion at the top surface. 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 콜드립은 상기 증발용기의 외주측을 감싸는 링 형상으로 이루어지고 상면에서 상기 플랜지부의 저면을 지지하는 것을 특징으로 하는 증발원.The method according to claim 1,
Wherein the callip has a ring shape surrounding the outer circumferential side of the evaporation vessel and supports the bottom face of the flange portion from the upper face. 청구항 3에 있어서,
상기 콜드립은 외주측에서 상측으로 돌출되는 단차부를 포함하고,
상기 단차부는 내주측에서 상기 증발용기의 수평이동을 제한하는 것을 특징으로 하는 증발원.The method of claim 3,
Wherein the call drip includes a step portion protruding upward from an outer peripheral side,
Wherein the stepped portion restricts horizontal movement of the evaporation vessel on the inner circumferential side. 청구항 1에 있어서,
상기 콜드립은 상기 증발히터의 상측을 덮도록 배치되어 상측 외부로의 열방출을 차단하는 것을 특징으로 하는 증발원.The method according to claim 1,
And the call droplet is disposed so as to cover the upper side of the evaporation heater to block heat emission to the outside of the upper side. 청구항 1에 있어서,
상기 콜드립과 상기 냉각부를 연결하는 연결부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 증발원.The method according to claim 1,
And a connecting member connecting the call drip and the cooling unit. 청구항 6에 있어서,
상기 증발히터와 상기 냉각부의 사이에 배치되는 원통 형상의 방열판과,
상기 연결부재의 내주측으로 돌출되고 상기 방열판의 수평이동을 제한하는 방열판 지지부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 증발원.The method of claim 6,
A cylindrical heat sink disposed between the evaporation heater and the cooling section,
Further comprising a heat radiating plate protruding from the inner circumferential side of the connecting member and restricting horizontal movement of the heat radiating plate. 청구항 7에 있어서,
상기 증발히터는 상기 방열판에 고정되고,
상기 방열판은 상기 증발용기로부터 이격되어 배치되는 것을 특징으로 하는 증발원.The method of claim 7,
The evaporation heater is fixed to the heat sink,
Wherein the heat sink is spaced apart from the evaporation vessel. 청구항 6에 있어서,
상기 연결부재는 상기 증발히터의 상측을 덮도록 배치되어 상측 외부로의 열방출을 차단하는 것을 특징으로 하는 증발원.The method of claim 6,
Wherein the connection member is disposed so as to cover the upper side of the evaporation heater to block heat emission from the upper side to the outside. 청구항 6에 있어서,
상기 콜드립은 상기 연결부재보다 열전도율이 낮은 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 증발원.The method of claim 6,
Wherein the call drips are made of a material having a lower thermal conductivity than the connecting member. 내부 공간에 증발 물질이 수용되는 몸체부와, 상기 몸체부의 상단부에서 외주측으로 돌출되는 플랜지부로 이루어지는 증발용기와;
상기 증발용기의 몸체부의 외주측을 감싸도록 배치되는 증발히터와;
상기 증발히터의 외주측에 배치되어 상기 증발용기의 몸체부의 측면에 대응되게 설치되며 내부 공간에 냉각수가 유동되는 냉각부와;
상기 증발히터와 상기 냉각부 사이에 배치되는 방열판;을 포함하고,
상기 냉각부는 상기 증발용기의 상측을 냉각하여 기화되지 않은 증발 물질이 상기 증발용기의 외부로 넘치는 것을 방지하며,
상기 냉각부와 상기 플랜지부 사이의 열전도를 위하여 상기 냉각부의 상단부와 상기 증발용기의 플랜지부를 연결하는 콜드립;을 포함하며,
상기 콜드립은 저면에서 상기 냉각부에 연결되고 상면에서 상기 플랜지부에 연결되는 것을 특징으로 하는 증발원.An evaporation vessel including a body portion in which an evaporation material is accommodated in an inner space and a flange portion protruding from an upper end of the body portion to an outer periphery;
An evaporation heater arranged to surround an outer circumferential side of a body portion of the evaporation vessel;
A cooling unit disposed on an outer circumferential side of the evaporation heater and corresponding to a side surface of the body portion of the evaporation vessel, the cooling water flowing into the inner space;
And a heat sink disposed between the evaporation heater and the cooling section,
The cooling unit cools the upper side of the evaporation vessel to prevent the non-evaporated evaporation material from overflowing to the outside of the evaporation vessel,
And a call drip that connects the upper end of the cooling unit and the flange of the evaporation vessel for thermal conduction between the cooling unit and the flange unit,
Wherein the call drip is connected to the cooling portion at the bottom surface and to the flange portion at the top surface. 삭제delete 청구항 11에 있어서,
상기 냉각부와 상기 콜드립 사이에 개재되는 연결부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 증발원.The method of claim 11,
And a connection member interposed between the cooling part and the call drip. 청구항 13에 있어서,
상기 콜드립은 상기 증발용기의 위치를 고정하고,
상기 연결부재는 상기 방열판의 위치를 고정하는 것을 특징으로 하는 증발원.14. The method of claim 13,
The call drip fixing the position of the evaporation vessel,
Wherein the connecting member fixes the position of the heat sink. 청구항 13에 있어서,
상기 콜드립은 상기 연결부재보다 열전도율이 낮은 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 증발원.14. The method of claim 13,
Wherein the call drips are made of a material having a lower thermal conductivity than the connecting member.
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