KR20150008339A - 기판 처리 장치 - Google Patents

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KR20150008339A
KR20150008339A KR20140085913A KR20140085913A KR20150008339A KR 20150008339 A KR20150008339 A KR 20150008339A KR 20140085913 A KR20140085913 A KR 20140085913A KR 20140085913 A KR20140085913 A KR 20140085913A KR 20150008339 A KR20150008339 A KR 20150008339A
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chemical liquid
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가즈오 모리오카
마사노리 이마무라
사토시 야마모토
히데키 시미즈
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가부시키가이샤 스크린 홀딩스
가부시키가이샤 스크린 세미컨덕터 솔루션즈
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Abstract

각 약액 처리부는, 약액 보틀, 버퍼 탱크, 펌프, 필터, 토출 밸브 및 토출 노즐을 포함한다. 약액 보틀에 저류되는 약액이, 토출 노즐로 유도되고, 토출 노즐로부터 기판에 토출된다. 세정 처리부는, 용제 보틀, 세정액 보틀, 버퍼 탱크 및 펌프를 포함한다. 용제 보틀에 저류되는 용제, 세정액 보틀에 저류되는 세정액, 및 기체 공급원으로부터 공급되는 기체가 선택적으로 각 약액 처리부의 토출 노즐로 유도된다.

Description

기판 처리 장치{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}
본 발명은, 기판에 처리를 행하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.
반도체 기판, 액정 표시 장치용 기판, 플라즈마 디스플레이용 기판, 광디스크용 기판, 자기 디스크용 기판, 광자기 디스크용 기판 또는 포토마스크용 기판 등의 각종 기판에 처리를 행하기 위해서, 기판 처리 장치가 이용되고 있다. 기판 처리 장치에 있어서는, 예를 들면, 다양한 약액을 이용하여 기판의 처리가 행해진다(예를 들면, 일본국 특허 공개 2008-251890호 공보 참조).
약액으로서 레지스트를 기판에 도포하는 레지스트 도포 처리부에 있어서는, 통상, 약액 보틀에 저류되는 레지스트가 토출 펌프에 의해 트랩 탱크로 유도된다. 트랩 탱크에 저류되는 레지스트가 토출 펌프에 의해 토출 노즐로 유도된다. 트랩 탱크로부터 토출 노즐로의 경로 도중에 있어서, 필터에 의해 레지스트가 정화된다. 토출 밸브가 열려 있는 경우, 토출 노즐로부터 레지스트가 토출되고, 토출 밸브가 닫혀 있는 경우, 토출 노즐로부터의 레지스트의 토출이 정지된다.
상기와 같이, 약액을 이용하여 기판에 처리를 행하는 기판 처리 장치에 있어서는, 약액의 종류에 따라서, 소정 개소(예를 들면, 밸브)에 약액의 성분이 부착되어 고형화하는 경우가 있다. 이러한 고형물이 축적되면, 고형물이 파티클의 원인이 되어, 제품의 수율이 저하될 가능성이 높아진다. 또, 고형물이 축적되면, 약액의 토출양 또는 토출 타이밍 등을 정밀하게 제어할 수 없게 된다. 그 때문에, 고형물이 축적되기 쉬운 소정 개소를 정기적으로 세정할 필요가 있다.
세정시에는, 약액 보틀 대신에, 세정액을 저류하는 세정액 보틀이 이용된다. 세정액 보틀로부터 토출 노즐로 세정액이 유도됨으로써, 소정 개소에 부착되는 고형물이 제거된다. 이 경우, 세정액은, 경로 도중에 설치된 필터를 통과하여 밸브로 유도된다. 통상, 세정액이 통과된 필터는, 그 이후 사용할 수 없게 된다. 따라서, 상기 세정이 행해질 때마다 필터를 교환할 필요가 있다. 그래서, 세정 작업이 번잡화함과 더불어 비용이 증대한다.
본 발명의 목적은, 작업의 번잡화 및 비용의 증대를 억제하면서 토출 노즐로 약액을 유도하는 경로에 있어서의 미리 정해진 부분을 세정하는 것이 가능한 기판 처리 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 한 국면에 따르는 기판 처리 장치는, 약액에 의해 기판에 처리를 행하는 약액 처리부와, 약액 처리부에 세정 처리를 행하는 세정 처리부와, 약액 처리부 및 세정 처리부를 제어하도록 구성된 제어부를 구비하고, 약액 처리부는, 약액을 저류하도록 구성된 약액 저류부와, 약액을 토출하도록 구성된 토출 노즐과, 약액 저류부에 저류되는 약액을 토출 노즐로 유도하기 위한 제1의 배관과, 제1의 배관에 설치되고, 약액 저류부에 저류되는 약액을 제1의 배관을 통해 토출 노즐에 공급하도록 구성된 공급 장치와, 공급 장치보다 하류측에 있어서의 제1의 배관의 부분에 설치되고, 제1의 배관 내의 유로를 개폐 가능하게 구성된 유로 개폐부와, 공급 장치의 하류측이며 유로 개폐부의 상류측에 있어서의 제1의 배관의 부분에 설치된 필터를 포함하고, 세정 처리부는, 세정액을 제1의 배관으로 유도하기 위한 제2의 배관과, 기체를 제1의 배관으로 유도하기 위한 제3의 배관과, 약액, 세정액 및 기체가 선택적으로 제1의 배관의 미리 정해진 유로 범위로 유도되고 또한 세정액이 필터를 통과하지 않도록 제1, 제2 및 제3의 배관 내의 유로를 전환 가능하게 구성된 전환부를 포함하고, 제어부는, 세정액 및 기체가 번갈아 또한 복수회에 걸쳐서 유로 범위로 유도되도록 전환부를 제어하는 것이다.
그 기판 처리 장치에 있어서는, 약액 처리부에 있어서, 약액 저류부에 저류된 약액이 제1의 배관을 통과하여 토출 노즐로 유도된다. 제1의 배관 내의 유로는, 유로 개폐부에 의해 개폐된다. 유로 개폐부에 의해 제1의 배관 내의 유로가 열린 상태에서, 필터에 의해 정화된 약액이 공급 장치에 의해 토출 노즐에 공급된다. 이에 의해, 토출 노즐로부터 기판에 약액이 토출되고, 기판에 처리가 행해진다.
세정 처리부에 있어서는, 세정액이 제2의 배관을 통과하여 제1의 배관으로 유도되고, 기체가 제3의 배관을 통과하여 제1의 배관으로 유도된다. 전환부에 의해 제1, 제2 및 제3의 배관 내의 유로가 전환됨으로써, 약액, 세정액 및 기체가 선택적으로 제1의 배관의 미리 정해진 유로 범위로 유도된다. 세정액이 상기 유로 범위로 유도됨으로써, 상기 유로 범위의 세정 처리가 행해진다. 이 경우, 세정액이 필터를 통과하지 않기 때문에, 세정 처리 후에 필터를 교환할 필요가 없다. 그 결과, 세정 작업의 번잡화 및 비용의 증대를 억제하면서 토출 노즐로 약액을 유도하는 경로에 있어서의 미리 정해진 부분을 세정할 수 있다.
또, 세정 처리시에는, 세정액 및 기체가 번갈아 또한 복수회에 걸쳐서 상기 유로 범위로 유도된다. 이에 의해, 상기 유로 범위의 세정 및 배수가 반복되어, 상기 유로 범위에 부착되는 고형물을 단계적으로 제거할 수 있다. 그 결과, 토출 노즐에 약액을 도출하는 경로에 있어서의 미리 정해진 부분을 효율적으로 충분히 청정하게 할 수 있다.
약액 저류부에 저류되는 약액은 용제를 포함하고, 세정 처리부는, 약액 저류부에 저류되는 약액에 포함되는 용제와 같거나 또는 동종의 성분을 포함하는 치환용 용제를 제1의 배관으로 유도하기 위한 제4의 배관을 더 포함하고, 전환부는, 약액, 세정액, 기체 및 치환용 용제가 선택적으로 제1의 배관의 유로 범위로 유도되고 또한 세정액이 필터를 통과하지 않도록 제1, 제2, 제3 및 제4의 배관 내의 유로를 전환 가능하게 구성되고, 제어부는, 세정액이 유로 범위로 유도된 후에 치환용 용제가 유로 범위로 유도되고, 치환용 용제가 유로 범위로 유도된 후에 약액이 유로 범위로 유도되도록 전환부를 제어해도 된다.
이 경우, 전환부에 의해 제1, 제2, 제3 및 제4의 배관 내의 유로가 전환됨으로써, 약액, 세정액, 기체 및 치환용 용제가 선택적으로 제1의 배관의 상기 유로 범위로 유도된다. 세정 처리시에는, 세정액이 상기 유로 범위로 유도된 후에 치환용 용제가 상기 유로 범위로 유도된다. 그에 의해, 상기 유로 범위의 세정액이 치환용 용제로 치환된다. 그 후, 약액이 상기 유로 범위로 유도됨으로써, 상기 유로 범위의 치환용 용제가 약액으로 치환된다. 그에 의해, 계속해서 약액에 의한 기판의 처리를 행할 수 있다.
치환용 용제로 세정액을 치환함으로써, 저비용으로 세정액의 잔류를 방지할 수 있다. 또, 약액에 포함되는 용제와 같거나 또는 동종의 성분으로 이루어지는 치환용 용제가 이용되므로, 치환용 용제가 약액의 조성에 영향을 미치는 것이 방지된다. 그에 의해, 치환용 용제에 기인하여 기판에 처리 불량이 발생하지 않는다. 따라서, 고가의 약액의 사용량을 억제하면서, 기판의 처리 불량을 확실하게 방지할 수 있다.
본 발명의 다른 국면에 따르는 기판 처리 장치는, 약액에 의해 기판에 처리를 행하는 약액 처리부와, 약액 처리부에 세정 처리를 행하는 세정 처리부와, 약액 처리부 및 세정 처리부를 제어하도록 구성된 제어부를 구비하고, 약액 처리부는, 용제를 포함하는 약액을 저류하도록 구성된 약액 저류부와, 약액을 토출하도록 구성된 토출 노즐과, 약액 저류부에 저류되는 약액을 토출 노즐로 유도하기 위한 제1의 배관과, 제1의 배관에 설치되고, 약액 저류부에 저류되는 약액을 제1의 배관을 통과하여 토출 노즐에 공급하도록 구성된 공급 장치와, 공급 장치의 하류측에 있어서의 제1의 배관의 부분에 설치되고, 제1의 배관 내의 유로를 개폐 가능하게 구성된 유로 개폐부와, 공급 장치의 하류측이며 유로 개폐부의 상류측에 있어서의 제1의 배관의 부분에 설치된 필터를 포함하고, 세정 처리부는, 세정액을 제1의 배관으로 유도하기 위한 제2의 배관과, 약액 저류부에 저류되는 약액에 포함되는 용제와 같거나 또는 동종의 성분을 포함하는 치환용 용제를 제1의 배관으로 유도하기 위한 제4의 배관과, 약액, 세정액 및 치환용 용제가 선택적으로 제1의 배관의 미리 정해진 유로 범위로 유도되고 또한 세정액이 필터를 통과하지 않도록 제1, 제2 및 제4의 배관 내의 유로를 전환 가능하게 구성되고, 전환부를 포함하고, 제어부는, 세정액이 유로 범위로 유도된 후에 치환용 용제가 유로 범위로 유도되고, 치환용 용제가 유로 범위로 유도된 후에 약액이 유로 범위로 유도되도록 전환부를 제어하는 것이다.
그 기판 처리 장치에 있어서는, 약액 처리부에 있어서, 약액 저류부에 저류된 약액이 제1의 배관을 통과하여 토출 노즐로 유도된다. 제1의 배관 내의 유로는, 유로 개폐부에 의해 개폐된다. 유로 개폐부에 의해 제1의 배관 내의 유로가 열린 상태에서, 필터에 의해 정화된 약액이 공급 장치에 의해 토출 노즐에 공급된다. 이에 의해, 토출 노즐로부터 기판에 약액이 토출되고, 기판에 처리가 행해진다.
세정 처리부에 있어서는, 세정액이 제2의 배관을 통과하여 제1의 배관으로 유도되고, 치환용 용제가 제4의 배관을 통과하여 제1의 배관으로 유도된다. 전환부에 의해 제1, 제2 및 제4의 배관 내의 유로가 전환됨으로써, 약액, 세정액 및 치환용 용제가 선택적으로 제1의 배관의 미리 정해진 유로 범위로 유도된다. 세정액이 상기 유로 범위로 유도됨으로써, 상기 유로 범위의 세정 처리가 행해진다. 이 경우, 세정액이 필터를 통과하지 않으므로, 세정 처리 후에 필터를 교환할 필요가 없다. 그 결과, 세정 작업의 번잡화 및 비용의 증대를 억제하면서 토출 노즐에 약액을 유도하는 경로에 있어서의 미리 정해진 부분을 세정할 수 있다.
또, 세정 처리시에는, 세정액이 상기 유로 범위로 유도된 후에 치환용 용제가 상기 유로 범위로 유도된다. 그에 의해, 상기 유로 범위의 세정액이 치환용 용제로 치환된다. 그 후, 약액이 상기 유로 범위로 유도됨으로써, 상기 유로 범위의 치환용 용제가 약액으로 치환된다. 그에 의해, 계속해서 약액에 의한 기판의 처리를 행할 수 있다.
이 경우, 치환용 용제로 세정액을 치환함으로써, 저비용으로 세정액의 잔류를 방지할 수 있다. 또, 약액에 포함되는 용제와 같거나 또는 동종의 성분으로 이루어지는 치환용 용제가 이용되므로, 치환용 용제가 약액의 조성에 영향을 미치는 것이 방지된다. 그에 의해, 치환용 용제에 기인하여 기판에 처리 불량이 발생하지 않는다. 따라서, 고가의 약액의 사용량을 억제하면서, 기판의 처리 불량을 확실하게 방지할 수 있다.
유로 개폐부는, 유로 범위 내에 설치되어도 된다. 이 경우, 유로 개폐부에 세정 처리가 행해져, 유로 개폐부에 부착되는 고형물을 제거할 수 있다. 그에 의해, 유로 개폐부에 파티클이 축적되는 것을 방지할 수 있어, 유로 개폐부를 청정하게 유지할 수 있다. 또, 유로 개폐부에 의한 제1의 배관 내의 유로의 개폐를 정밀하게 행할 수 있다.
제어부는, 세정액이 유로 개폐부로 유도되는 상태에서 유로 개폐부가 연속적으로 개폐되도록 전환부 및 유로 개폐부를 제어해도 된다. 이 경우, 유로 개폐부에 부착되는 고형물을 효과적으로 벗겨낼 수 있다. 그에 의해, 유로 개폐부를 효율적으로 청정하게 할 수 있다.
공급 장치는, 유로 범위 내에 설치되어도 된다. 이 경우, 공급 장치에 세정 처리가 행해져, 공급 장치에 부착되는 고형물을 제거할 수 있다. 그에 의해, 공급 장치를 청정하게 유지할 수 있음과 더불어, 공급 장치에 의한 토출 노즐로의 약액의 공급을 정밀하게 행할 수 있다.
본 발명의 또 다른 국면에 따르는 기판 처리 장치는, 약액에 의해 기판에 처리를 행하는 약액 처리부와, 약액 처리부에 세정 처리를 행하는 세정 처리부와, 약액 처리부 및 세정 처리부를 제어하도록 구성된 제어부를 구비하고, 약액 처리부는, 약액을 저류하도록 구성된 약액 저류부와, 약액을 토출하도록 구성된 토출 노즐과, 약액 저류부에 저류되는 약액을 토출 노즐로 유도하기 위한 제1의 배관과, 제1의 배관에 설치되고, 약액 저류부에 저류되는 약액을 제1의 배관을 통해 토출 노즐에 공급하도록 구성된 공급 장치와, 공급 장치보다 하류측에 있어서의 제1의 배관의 부분에 설치되고, 제1의 배관 내의 유로를 개폐 가능하게 구성된 유로 개폐부와, 공급 장치의 하류측이며 유로 개폐부의 상류측에 있어서의 제1의 배관의 부분에 설치된 필터를 포함하고, 세정 처리부는, 세정액을 제1의 배관으로 유도하기 위한 제2의 배관과, 약액 및 세정액이 선택적으로 유로 개폐부로 유도되고 또한 세정액이 필터를 통과하지 않도록 제1 및 제2의 배관 내의 유로를 전환 가능하게 구성된 전환부를 포함하고, 제어부는, 세정액이 유로 개폐부로 유도되는 상태에서 유로 개폐부가 연속적으로 개폐되도록 전환부 및 유로 개폐부를 제어하는 것이다.
그 기판 처리 장치에 있어서는, 약액 처리부에 있어서, 약액 저류부에 저류된 약액이 제1의 배관을 통해 토출 노즐로 유도된다. 제1의 배관 내의 유로는, 유로 개폐부에 의해 개폐된다. 유로 개폐부에 의해 제1의 배관 내의 유로가 열린 상태에서, 필터에 의해 정화된 약액이 공급 장치에 의해 토출 노즐에 공급된다. 이에 의해, 토출 노즐로부터 기판에 약액이 토출되고, 기판에 처리가 행해진다.
세정 처리부에 있어서는, 세정액이 제2의 배관을 통과하여 제1의 배관으로 유도된다. 전환부에 의해 제1 및 제2의 배관 내의 유로가 전환됨으로써, 약액 및 세정액이 선택적으로 제1의 배관의 미리 정해진 유로 범위로 유도된다. 세정액이 상기 유로 범위로 유도됨으로써, 상기 유로 범위의 세정 처리가 행해진다. 이 경우, 세정액이 필터를 통과하지 않으므로, 세정 처리 후에 필터를 교환할 필요가 없다. 그 결과, 세정 작업의 번잡화 및 비용의 증대를 억제하면서 토출 노즐로 약액을 유도하는 경로에 있어서의 미리 정해진 부분을 세정할 수 있다.
또, 세정 처리시에는, 세정액이 상기 유로 개폐부로 유도되는 상태에서 유로 개폐부가 연속적으로 개폐된다. 이에 의해, 상기 유로 범위에 부착되는 고형물을 효과적으로 벗겨낼 수 있다. 그 결과, 토출 노즐로 약액을 유도하는 경로에 있어서의 미리 정해진 부분을 효율적으로 충분히 청정하게 할 수 있다.
세정 처리부는, 제2의 배관을 통해 세정액을 압송하도록 구성된 압송 장치를 더 포함하고, 제어부는, 세정액이 유로 개폐부로 유도되는 상태에서 유로 개폐부가 연속적으로 개폐되는 기간에 있어서, 유로 개폐부가 열릴 때 세정액이 압송되도록 압송 장치를 제어해도 된다.
이 경우, 세정액의 압력에 의해서 상기 유로 범위에 부착되는 고형물을 보다 효과적으로 벗겨낼 수 있다.
약액 처리부는 복수 설치되고, 기판 처리 장치는, 복수의 약액 처리부 중 적어도 1개의 약액 처리부를 지정하기 위해서 사용자에게 의해 조작되는 조작부를 더 구비하고, 제어부는, 조작부의 조작에 의거하여, 복수의 약액 처리부 중 지정된 약액 처리부에 선택적으로 세정 처리를 행하도록 세정 처리부를 제어해도 된다.
이 경우, 지정된 약액 처리부에 있어서 상기 유로 범위의 세정 처리를 행하고, 다른 약액 처리부에 있어서 계속해서 약액에 의한 기판의 처리를 행할 수 있다. 그에 의해, 스루풋의 저하를 억제하면서 각 약액 처리부의 상기 유로 범위에 적절히 세정 처리를 행할 수 있다.
본 발명에 의하면, 작업의 번잡화 및 비용의 증대를 억제하면서 토출 노즐로 약액을 유도하는 경로에 있어서의 미리 정해진 부분을 세정하는 것이 가능해진다.
도 1은, 본 발명의 제1의 실시형태에 따른 기판 처리 장치의 구성을 나타내는 도면,
도 2는, 밸브 세정 처리의 제1의 예에 대해서 설명하기 위한 플로차트,
도 3은, 밸브 세정 처리의 제2의 예에 대해서 설명하기 위한 플로차트,
도 4는, 기판 처리 장치의 제어계에 대해서 설명하기 위한 블럭도,
도 5는, 세정 설정 화면의 일례를 나타내는 도면,
도 6은, 조작부의 개시 지시부의 일례를 나타내는 도면,
도 7은, 인터록 정보의 제1의 예에 대해서 설명하기 위한 도면,
도 8은, 인터록 정보의 제2의 예에 대해서 설명하기 위한 도면,
도 9는, 본 발명의 제2의 실시형태에 따른 기판 처리 장치의 구성을 나타내는 도면,
도 10은, 본 발명의 제3의 실시형태에 따른 기판 처리 장치의 구성을 나타내는 도면이다.
이하, 본 발명의 실시형태에 따른 기판 처리 장치에 대해서 도면을 이용하여 설명한다. 또한, 이하의 설명에 있어서, 기판이란, 반도체 기판, 액정 표시 장치용 기판, 플라즈마 디스플레이용 기판, 포토마스크용 유리 기판, 광디스크용 기판, 자기 디스크용 기판, 광자기 디스크용 기판 또는 포토마스크용 기판 등을 말한다.
(1) 제1의 실시형태
(1-1) 구성
도 1은, 본 발명의 제1의 실시형태에 따른 기판 처리 장치(100)의 구성을 나타내는 도면이다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 기판 처리 장치(100)는, 복수의 약액 처리부(10) 및 세정 처리부(20)를 구비한다. 각 약액 처리부(10)는, 약액 보틀(11), 버퍼 탱크(12), 펌프(13), 필터(14), 토출 밸브(15) 및 토출 노즐(16)을 포함한다. 약액 보틀(11)에는, 기판에 처리를 행하기 위한 약액이 저류된다. 약액은, 수지 성분 및 용제 성분을 포함한다. 본 실시형태에서는, 약액으로서, 컬러 레지스트(이하, 레지스트로 약기함)가 이용된다. 약액 보틀(11)은, 배관(L1)을 통해 버퍼 탱크(12)에 접속된다. 도시하지 않은 기체 공급원으로부터 약액 보틀(11)에 기체(예를 들면, 질소 가스)가 공급됨으로써, 약액 보틀(11) 내의 레지스트가 배관(L1)을 통과하여 버퍼 탱크(12)로 유도된다.
버퍼 탱크(12)에는 액면 센서(12a)가 설치된다. 약액 보틀(11) 내의 레지스트가 없어지면, 버퍼 탱크(12) 내의 액면이 서서히 저하된다. 액면 센서(12a)에 의해 버퍼 탱크(12) 내의 액면의 저하가 검출되면, 사용자에게 약액 보틀(11)의 교환을 재촉하기 위한 보틀 교환 경보가 발해진다. 보틀 교환 경보의 상세한 사항에 대해서는 후술한다.
또, 버퍼 탱크(12)에는 배출관(D1)이 접속되고, 그 배출관(D1)에 밸브(V1)가 끼워진다. 밸브(V1)가 열림으로써, 버퍼 탱크(12) 내에 체류하는 기체가 배출관(D1)을 통과하여 배출된다.
버퍼 탱크(12)에는, 배관(L3)의 일단이 접속된다. 배관(L3)에는, 펌프(13), 필터(14), 전환 밸브(V3)가 상류측으로부터 순서대로 끼워진다. 펌프(13)에 의해 버퍼 탱크(12) 내의 레지스트가 배관(L3)을 통과하여 하류측으로 압송되고, 필터(14)에 의해 레지스트에 포함되는 불순물이 제거된다. 필터(14)에는 배출관(D2)이 접속되고, 그 배출관(D2)에 밸브(V2)가 끼워진다. 밸브(V2)가 열림으로써, 필터(14)에 체류하는 기체가 배출관(D2)을 통과하여 배출된다.
배관(L3)의 타단은, 후술하는 배관(L28)와 합류하도록, 배관(L4)의 일단에 접속된다. 배관(L28)에는, 전환 밸브(V4)가 끼워진다. 전환 밸브(V3, V4)에 의해 전환부(SW4)가 구성된다. 배관(L4)의 타단은, 토출 밸브(15)에 접속된다. 토출 밸브(15)는, 배관(L5)을 통해 토출 노즐(16)에 접속된다.
전환 밸브(V3)가 열리고 또한 전환 밸브(V4)가 닫혀짐으로써, 레지스트가 배관(L4)을 통과하여 토출 밸브(15)로 유도된다. 그 상태에서, 토출 밸브(15)가 열림으로써, 레지스트가 배관(L5)을 통해 토출 노즐(16)에 공급되고, 토출 노즐(16)로부터 기판(W)를 향해 토출된다. 이에 의해, 기판(W)에 레지스트 도포 처리가 행해진다.
세정 처리부(20)는, 용제 보틀(21, 22), 세정액 보틀(23), 버퍼 탱크(24, 25, 26) 및 펌프(27, 28)를 포함한다. 용제 보틀(21, 22)의 각각에는, 용제가 저류된다. 용제로는, 레지스트에 포함되는 용제와 같거나 또는 동종의 성분을 포함하는 용제가 이용된다. 레지스트에 포함되는 용제와 같거나 또는 동종의 성분을 포함하는 용제로서, 예를 들면, 시클로헥사논, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트(PGMEA), 프로필렌글리콜모노메틸에테르(PGME), 유산에틸(EL), γ-부티로락톤(GBL), N-메틸-2-피롤리돈(NMP) 또는 이들의 혼합물(예를 들면, PGMEA/PGME 혼합액)이 이용된다.
본 예에서는, 복수의 약액 처리부(10)에 있어서 2종류의 레지스트가 이용되고, 용제 보틀(21, 22)에, 2종류의 용제가 각각 저류된다. 이하, 용제 보틀(21)에 저류되는 용제를 제1의 용제라고 부르고, 용제 보틀(22)에 저류되는 용제를 제2의 용제라 부른다. 제1의 용제는, 상기 2종류의 레지스트 중 한쪽의 레지스트에 포함되는 용제와 같은 성분을 포함하고, 제2의 용제는, 상기 2종류의 레지스트 중 다른쪽의 레지스트에 포함되는 용제와 같은 성분을 포함한다.
용제 보틀(21)은, 배관(L11)을 통해 버퍼 탱크(24)에 접속된다. 도시하지 않은 기체 공급원으로부터 용제 보틀(21)에 기체가 공급됨으로써, 용제 보틀(21) 내의 제1의 용제가 배관(L11)을 통해 버퍼 탱크(24)로 유도된다. 버퍼 탱크(24)에는, 액면 센서(24a)가 설치된다. 액면 센서(24a)에 의해 버퍼 탱크(24) 내의 액면의 저하가 검출되면, 사용자에게 용제 보틀(21)의 교환을 재촉하기 위한 보틀 교환 경보가 발해진다. 버퍼 탱크(24)에는 배출관(D11)이 접속되고, 그 배출관(D11)에 밸브(V11)가 끼워진다. 밸브(V11)가 열림으로써, 버퍼 탱크(24) 내에 체류하는 기체가 배출관(D11)을 통과하여 배출된다.
용제 보틀(22)은, 배관(L12)을 통해 버퍼 탱크(25)에 접속된다. 도시하지 않은 기체 공급원으로부터 용제 보틀(22)에 기체가 공급됨으로써, 용제 보틀(22) 내의 제2의 용제가 배관(L12)을 통해 버퍼 탱크(25)로 유도된다. 버퍼 탱크(25)에는, 액면 센서(25a)가 설치된다. 액면 센서(25a)에 의해 버퍼 탱크(25) 내의 액면의 저하가 검출되면, 사용자에게 용제 보틀(22)의 교환을 재촉하기 위한 보틀 교환 경보가 발해진다. 또, 버퍼 탱크(25)에는 배출관(D12)이 접속되고, 그 배출관(D12)에 밸브(V12)가 끼워진다. 밸브(V12)가 열림으로써, 버퍼 탱크(25) 내에 체류하는 기체가 배출관(D12)을 통해 배출된다.
버퍼 탱크(24)에는 배관(L21)의 일단이 접속되고, 버퍼 탱크(25)에는 배관(L22)의 일단이 접속된다. 배관(L21)에는 전환 밸브(V21)가 끼워지고, 배관(L22)에는 전환 밸브(V22)가 끼워진다. 전환 밸브(V21, V22)에 의해 전환부(SW1)가 구성된다. 배관(L21, L22)의 타단은 배관(L23)의 일단에 각각 접속된다. 배관(L23)에는, 펌프(27) 및 전환 밸브(V23)가 상류측에서부터 순서대로 끼워진다. 펌프(27)에 의해 버퍼 탱크(24) 내의 제1의 용제 또는 버퍼 탱크(25) 내의 제2의 용제가 배관(L23)을 통해 하류측으로 압송된다.
세정액 보틀(23)에는, 세정액이 저류된다. 세정액으로는, 예를 들면 N-메틸-2-피롤리돈(NMP), 이소프로필알코올(IPA), 시클로헥사논 또는 아세톤이 이용된다. 예를 들면, 레지스트로서 컬러 레지스트가 이용되는 경우, 세정액으로서 N-메틸-2-피롤리돈이 이용된다. 또, 레지스트로서 다른 포토레지스트가 이용되는 경우, 세정액으로서 아세톤 또는 이소프로필알코올이 이용된다.
세정액 보틀(23)은, 배관(L13)을 통해 버퍼 탱크(26)에 접속된다. 도시하지 않은 기체 공급원으로부터 세정액 보틀(23)에 기체가 공급됨으로써, 세정액 보틀(23) 내의 세정액이 배관(L13)을 통과하여 버퍼 탱크(26)로 유도된다. 버퍼 탱크(26)에는, 액면 센서(26a)가 설치된다. 액면 센서(26a)에 의해 버퍼 탱크(26) 내의 액면의 저하가 검출되면, 사용자에게 세정액 보틀(23)의 교환을 재촉하기 위한 보틀 교환 경보가 발해진다. 또, 버퍼 탱크(26)에는 배출관(D13)이 접속되고, 그 배출관(D13)에 밸브(V13)가 끼워진다. 밸브(V13)가 열림으로써, 버퍼 탱크(26) 내에 체류하는 기체가 배출관(D13)을 통해 배출된다.
버퍼 탱크(26)에는 배관(L24)의 일단이 접속된다. 배관(L24)에는, 펌프(28) 및 전환 밸브(V24)가 상류측에서부터 순서대로 끼워진다. 펌프(28)에 의해 버퍼 탱크(26) 내의 세정액이 배관(L24)을 통해 하류측으로 압송된다. 전환 밸브(V23, V24)에 의해 전환부(SW2)가 구성된다. 배관(L23)의 타단 및 배관(L24)의 타단이 배관(L25)의 일단에 각각 접속된다. 배관(L25)에는 전환 밸브(V25)가 끼워진다.
도시하지 않은 기체 공급원에 배관(L26)의 일단이 접속된다. 기체 공급원으로부터 배관(L26)을 통해 기체가 공급된다. 본 실시형태에서는, 기체로서 질소 가스가 이용된다. 배관(L26)에는 전환 밸브(V26)가 끼워진다. 전환 밸브(V25, V26)에 의해 전환부(SW3)가 구성된다. 배관(L25)의 타단 및 배관(L26)의 타단은, 배관(L27)의 일단에 각각 접속된다. 배관(L27)의 타단은, 복수의 약액 처리부(10)에 각각 대응하도록 설치된 복수의 배관(L28)의 일단에 접속된다. 복수의 배관(L28)의 타단은, 대응하는 약액 처리부(10)의 배관(L4)의 일단에 각각 접속된다. 각 약액 처리부(10)의 전환 밸브(V3) 및 그 약액 처리부(10)에 대응하는 배관(L28)에 설치된 전환 밸브(V4)에 의해 전환부(SW4)가 구성된다.
전환부(SW1)에 있어서는, 전환 밸브(V21, V22)의 한쪽이 열리고 또한 다른쪽이 닫힌다. 전환부(SW2)에 있어서는, 전환 밸브(V23, V24)의 한쪽이 열리고 또한 다른쪽이 닫힌다. 전환부(SW3)에 있어서는, 전환 밸브(V25, V26)가 각각 독립적으로 개폐된다. 각 전환부(SW4)에 있어서는, 전환 밸브(V3, V4)가 각각 독립적으로 개폐된다. 전환부(SW1~SW4)를 제어함으로써, 레지스트, 제1 혹은 제2의 용제, 세정액 또는 질소 가스를 선택적으로 토출 밸브(15)로 유도할 수 있다.
(1-2) 밸브 세정 처리
본 실시형태에서는, 레지스트, 제1 및 제2의 용제, 세정액 및 질소 가스가 토출 밸브(15)로 선택적으로 유도됨으로써, 토출 밸브(15)의 세정 처리(이하, 밸브 세정 처리라 부름)가 행해진다. 밸브 세정 처리에서는, 복수의 세정 공정이 선택적으로 행해진다. 세정 공정은, 세정액 치환 공정, 밸브 개폐 공정, 용제 치환 공정, 레지스트 치환 공정 및 질소 가스 치환 공정을 포함한다.
세정액 치환 공정에서는, 토출 밸브(15)로 세정액이 유도된다. 밸브 개폐 공정에서는, 토출 밸브(15)가 연속적으로 개폐된다. 용제 치환 공정에서는, 토출 밸브(15)로 제1 또는 제2의 용제가 유도된다. 레지스트 치환 공정에서는, 토출 밸브(15)로 레지스트가 유도된다. 질소 가스 치환 공정에서는, 토출 밸브(15)로 질소 가스가 유도된다.
이하, 밸브 세정 처리에 대해서 구체적으로 설명한다. 또한, 밸브 세정 처리는, 각 약액 처리부(10)에 있어서 기판(W)으로의 레지스트 도포 처리 후에 행해진다. 그 때문에, 밸브 세정 처리의 개시시에는, 약액 처리부(10)의 각 배관 및 토출 밸브(15) 내에 레지스트가 잔류하고 있다. 또, 밸브 세정 처리시에는, 토출 노즐(16)이 도시하지 않은 대기 포드 상으로 이동된다. 밸브 세정 처리가 행해지지 않는 약액 처리부(10)에 있어서는, 기판(W)으로의 레지스트 도포 처리를 계속적으로 행할 수 있다.
본 실시형태에서는, 배관(L4), 토출 밸브(15) 및 배관(L5) 내의 유로가, 미리 정해진 유로 범위(FP1)이다.
(1-2-1) 제1의 예
도 2는, 밸브 세정 처리의 제1의 예에 대해서 설명하기 위한 플로차트이다. 제1의 예에서는, 세정액 치환 공정(단계 S1), 밸브 개폐 공정(단계 S2), 용제 치환 공정(단계 S3), 질소 가스 치환 공정(단계 S4) 및 레지스트 치환 공정(단계 S5)이 순서대로 행해진다.
단계 S1의 세정액 치환 공정에서는, 우선, 도 1의 토출 밸브(15)가 닫혀진 상태에서, 세정액이 토출 밸브(15)로 유도되도록 전환부(SW1~SW4)가 제어된다. 구체적으로는, 전환부(SW2)의 전환 밸브(V23)가 닫히고 또한 전환 밸브(V24)가 열리고, 전환부(SW3)의 전환 밸브(V25)가 열리고 또한 전환 밸브(V26)가 닫히고, 전환부(SW4)의 전환 밸브(V3)가 닫히고 또한 전환 밸브(V4)가 열린다. 전환부(SW1)에 있어서는, 전환 밸브(V21, V22) 중 어느 것이 열려도 된다.
계속해서, 토출 밸브(15)가 열림과 더불어, 펌프(28)에 의해 세정액이 압송된다. 그에 의해, 배관(L4), 토출 밸브(15) 및 배관(L5) 내의 레지스트가 세정액에 의해서 압출되고, 토출 노즐(16)로부터 세정액과 함께 토출된다. 그 결과, 배관(L4), 토출 밸브(15) 및 배관(L5) 내의 레지스트가 세정액으로 치환된다. 이 경우, 토출 밸브(15)를 통과하여 세정액이 압송되므로, 토출 밸브(15)에 부착되는 고형물이 세정액에 의해 씻겨나간다. 미리 정해진 시간이 경과하면, 토출 밸브(15)가 닫혀짐과 더불어, 펌프(28)에 의한 세정액의 압송이 정지된다. 또한, 배관(L4), 토출 밸브(15) 및 배관(L5) 내가 세정액으로 채워진 상태를 소정 시간 유지함으로써, 배관(L4), 토출 밸브(15) 및 배관(L5) 내에 고착하는 레지스트를 효과적으로 용해시킬 수 있다.
단계 S2의 밸브 개폐 공정에서는, 미리 정해진 시간이 경과할 때마다, 일시적(예를 들면, 0.5초간)으로 토출 밸브(15)가 열림과 더불어 펌프(28)에 의해 세정액이 압송된다. 이에 의해, 토출 밸브(15)에 부착되는 고형물이 세정액에 의해서 효과적으로 벗겨지고, 씻겨나간다. 또한, 단계 S2에서, 배관(L4), 토출 밸브(15) 및 배관(L5) 내가 세정액으로 채워진 상태를 유지하면서, 펌프(28)에 의한 세정액의 압송을 행하지 않고, 토출 밸브(15)의 개폐를 행해도 된다.
단계 S3의 용제 치환 공정에서는, 우선, 토출 밸브(15)가 닫힌 상태에서, 제1 및 제2의 용제 중 레지스트 도포 처리에서 이용되는 레지스트에 포함되는 용제와 같은 성분을 포함하는 용제(이하, 레지스트 용제라 부름)가 토출 밸브(15)로 유도되도록 전환부(SW1~SW4)가 제어된다. 레지스트 용제는, 사용자에게 의해 미리 선택된다. 예를 들면, 레지스트로서 컬러 레지스트가 이용되는 경우, 레지스트 용제로서 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 시클로헥사논 또는 PGMEA/PGME 혼합액이 이용된다. 레지스트로서 다른 포토레지스트가 이용되는 경우, 레지스트 용제로서 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 시클로헥사논, PGMEA/PGME 혼합액, 유산 에틸, γ-부티로락톤 또는 N-메틸-2-피롤리돈이 이용된다.
제1의 용제가 레지스트 용제로서 선택되는 경우, 전환부(SW1)의 전환 밸브(V21)가 열리고 또한 전환 밸브(V22)가 닫히고, 제2의 용제가 레지스트 용제로서 선택되는 경우, 전환부(SW1)의 전환 밸브(V21)가 닫히고 또한 전환 밸브(V22)가 열린다. 또, 전환부(SW2)의 전환 밸브(V23)가 열리고 또한 전환 밸브(V24)가 닫힌다. 전환부(SW3, SW4)는, 단계 S1, S2의 상태인 채로 유지된다.
계속해서, 토출 밸브(15)가 열림과 더불어, 펌프(27)에 의해 레지스트 용제가 압송된다. 그에 의해, 배관(L4), 토출 밸브(15) 및 배관(L5) 내의 세정액이 레지스트 용제에 의해서 압출되고, 토출 노즐(16)로부터 레지스트 용제와 함께 토출된다. 그 결과, 배관(L4), 토출 밸브(15) 및 배관(L5) 내의 세정액이 용제로 치환된다. 토출 밸브(15)가 열리고 나서 미리 정해진 시간이 경과하면, 토출 밸브(15)가 닫힘과 더불어, 펌프(27)에 의한 레지스트 용제의 압송이 정지된다.
단계 S4의 질소 가스 치환 공정에서는, 우선, 토출 밸브(15)가 열리고, 그 후(예를 들면, 0.5초 후), 질소 가스를 토출 밸브(15)로 유도하는 것이 가능하도록 전환부(SW1~SW4)가 제어된다. 구체적으로는, 전환부(SW3)의 전환 밸브(V25)가 닫히고 또한 전환 밸브(V26)가 열린다. 전환부(SW1, SW2, SW4)는, 단계 S3의 상태인 채로 유지된다. 그에 의해, 배관(L4), 토출 밸브(15) 및 배관(L5) 내의 레지스트 용제가 질소 가스에 의해서 압출되어, 토출 노즐(16)로부터 토출된다. 그 결과, 배관(L4), 토출 밸브(15) 및 배관(L5) 내의 레지스트 용제가 질소 가스로 치환된다. 미리 정해진 시간이 경과한 후, 전환부(SW3)의 전환 밸브(V26)가 닫힌다. 그 후(예를 들면, 0.5초 후), 토출 밸브(15)가 닫힌다.
단계 S5의 레지스트 치환 공정에서는, 우선, 토출 밸브(15)가 닫힌 상태에서, 레지스트가 토출 밸브(15)로 유도되도록 전환부(SW1~SW4)가 제어된다. 구체적으로는, 전환부(SW4)의 전환 밸브(V3)가 열리고 또한 전환 밸브(V4)가 닫힌다. 전환부(SW1~SW3)는, 단계 S4의 상태인 채로 유지된다.
계속해서, 미리 정해진 시간이 경과할 때마다, 일시적으로 토출 밸브(15)가 열림과 더불어 펌프(13)에 의해 레지스트가 압송된다. 그 결과, 배관(L4), 토출 밸브(15) 및 배관(L5) 내의 질소 가스가 레지스트로 치환된다. 또한, 토출 밸브(15)의 개방이 유지된 상태에서, 미리 정해진 시간이 경과할 때마다 펌프(13)에 의해 레지스트가 압송되어도 된다. 이에 의해, 밸브 세정 처리가 종료된다. 이 후, 통상의 레지스트 도포 처리가 행해진다.
본 예에서는, 세정액이 레지스트 용제로 치환된 후에, 레지스트 용제가 질소 가스로 치환된다. 그 후, 질소 가스가 레지스트로 치환된다. 가령, 세정액이 레지스트 용제로 치환되지 않고, 세정액의 성분이 배관(L4), 토출 밸브(15) 및 배관(L5) 내의 적어도 일부에 잔존한 채이면, 그 후의 레지스트 도포 처리시에, 세정액의 성분이 혼입된 레지스트가 기판(W)에 공급되게 된다. 이것은, 기판(W)의 처리 불량이 발생하는 요인이 된다. 기판(W)에 공급되는 레지스트에 세정액의 성분이 혼입되는 것을 확실하게 방지하기 위해서는, 충분한 양의 레지스트를 이용하여 세정액의 치환을 행하고, 세정액의 성분의 잔류량을 0으로 할 필요가 있다. 그러나, 레지스트는 고가이므로, 그 사용량을 최대한 줄이도록 요구된다.
그래서, 일단 세정액이 레지스트 용제로 치환된다. 레지스트 용제는, 레지스트에 비해 현저하게 저렴하다. 그 때문에, 충분한 양의 레지스트 용제를 이용하여 세정액의 치환을 행하고, 세정액의 성분의 잔류량을 0으로 할 수 있다. 그 후, 레지스트 용제가 질소 가스로 치환되고, 그 질소 가스가 레지스트로 치환된다. 상기와 같이, 레지스트 용제는, 레지스트에 포함되는 용제와 같으므로, 레지스트 용제가 레지스트의 조성에 영향을 미치는 것이 방지된다. 그에 의해, 레지스트 용제에 기인하여 기판(W)에 처리 불량이 발생하지 않는다. 따라서, 레지스트의 사용량을 억제하면서 기판(W)의 처리 불량의 발생을 충분히 방지할 수 있다.
(1-2-2) 제2의 예
도 3은, 밸브 세정 처리의 제2의 예에 대해서 설명하기 위한 플로차트이다. 제2의 예에서는, 세정액 치환 공정(단계 S11), 질소 가스 치환 공정(단계 S12), 세정액 치환 공정(단계 S13), 질소 가스 치환 공정(단계 S14), 용제 치환 공정(단계 S15), 질소 가스 치환 공정(단계 S16) 및 레지스트 치환 공정(단계 S17)이 순서대로 행해진다.
단계 S11의 세정액 치환 공정에서는, 도 2의 단계 S1과 동일한 동작이 행해지고, 배관(L4), 토출 밸브(15) 및 배관(L5) 내의 레지스트가 세정액으로 치환된다. 단계 S12의 질소 가스 치환 공정에서는, 우선, 토출 밸브(15)가 열리고, 그 후(예를 들면, 0.5초 후), 질소 가스를 토출 밸브(15)로 유도하는 것이 가능하도록 전환부(SW1~SW4)가 제어된다. 구체적으로는, 전환부(SW3)의 전환 밸브(V25)가 닫히고 또한 전환 밸브(V26)가 열린다. 전환부(SW1, SW2, SW4)는, 단계 S11의 상태인 채로 유지된다. 그에 의해, 배관(L4), 토출 밸브(15) 및 배관(L5) 내의 세정액이 질소 가스에 의해서 압출되고, 토출 노즐(16)로부터 토출된다. 그 결과, 배관(L4), 토출 밸브(15) 및 배관(L5) 내의 세정액이 질소 가스로 치환된다. 미리 정해진 시간이 경과한 후, 전환부(SW3)의 전환 밸브(V26)가 닫힌다. 그 후(예를 들면, 0.5초 후), 토출 밸브(15)가 닫힌다.
단계 S13의 세정액 치환 공정에서는, 단계 S11과 동일한 동작이 행해지고, 배관(L4), 토출 밸브(15) 및 배관(L5) 내의 질소 가스가 세정액으로 치환된다. 단계 S14의 질소 가스 치환 공정에서는, 단계 S12와 동일한 동작이 행해지고, 배관(L4), 토출 밸브(15) 및 배관(L5) 내의 세정액이 질소 가스로 치환된다.
이와 같이, 세정액 치환 공정 및 질소 가스 치환 공정이 번갈아 복수회 행해짐으로써, 세정액에 의한 토출 밸브(15)의 세정 및 질소 가스에 의한 토출 밸브(15)의 건조가 반복된다. 이에 의해, 토출 밸브(15)에 부착되는 고형물을 단계적으로 제거할 수 있다. 본 예에서는, 세정액 치환 공정 및 질소 가스 치환 공정이 각각 2회 행해지는데, 이들이 각각 3회 이상 행해져도 된다.
단계 S15의 용제 치환 공정에서는, 도 2의 단계 S3과 동일한 동작이 행해지고, 배관(L4), 토출 밸브(15) 및 배관(L5) 내의 질소 가스가 레지스트 용제로 치환된다. 단계 S16의 질소 가스 치환 공정에서는, 도 2의 단계 S4와 동일한 동작이 행해지고, 배관(L4), 토출 밸브(15) 및 배관(L5) 내의 레지스트 용제가 질소 가스로 치환된다. 단계 S17의 레지스트 치환 공정에서는, 도 2의 단계 S5와 동일한 동작이 행해지고, 배관(L4), 토출 밸브(15) 및 배관(L5) 내의 질소 가스가 레지스트로 치환된다. 이에 의해, 밸브 세정 처리가 종료된다.
(1-3) 제어계
도 4는, 기판 처리 장치(100)의 제어계에 대해서 설명하기 위한 블럭도이다. 도 4에 나타낸 바와 같이, 본 실시형태에 따른 기판 처리 장치(100)는, 제어부(200), 조작부(210) 및 표시부(220)를 구비한다. 제어부(200)는, 예를 들면 CPU(중앙 연산 처리 장치) 및 메모리, 또는 마이크로 컴퓨터를 포함한다. 조작부(210)는, 예를 들면 키보드 및 마우스를 포함하고, 표시부(220)는, 예를 들면 액정 디스플레이를 포함한다. 조작부(210)의 적어도 일부 및 표시부(220)의 적어도 일부가, 예를 들면 터치 패널로서 일체적으로 설치되어도 된다.
사용자는, 조작부(210)를 조작함으로써, 레지스트 도포 처리 및 밸브 세정 처리에 관한 다양한 설정을 행한다. 또, 조작부(210)는, 밸브 세정 처리의 각 세정 공정을 개시시키기 위한 개시 지시부(211)(도 6)를 포함한다. 개시 지시부(211)의 상세한 사항에 대해서는 후술한다. 표시부(220)는, 레지스트 도포 처리 및 밸브 세정 처리에 관한 다양한 설정 내용 및 동작 상황 등을 표시한다. 제어부(200)는, 조작부(210)에서의 설정 내용에 의거하여, 전환부(SW1, SW2, SW3, SW4), 토출 밸브(15), 펌프(13, 27, 28) 및 밸브(V1, V2, V11, V12, V13)를 제어한다.
또, 제어부(200)에는, 액면 센서(12a, 24a, 25a, 26a)에 의한 검출 결과가 부여된다. 제어부(200)는, 이들의 검출 결과에 의거하여, 약액 보틀(11), 용제 보틀(21, 22) 및 세정액 보틀(23)이 비었는지 아닌지를 판정한다. 약액 보틀(11), 용제 보틀(21, 22) 또는 세정액 보틀(23)이 빈 경우, 제어부(200)는, 이들의 교환을 재촉하는 보틀 교환 경보를 발한다. 예를 들면, 제어부(200)는, 보틀 교환 경보로서, 도시하지 않은 버저를 울림과 더불어, 보틀의 교환을 재촉하는 메세지를 표시부(220)에 표시시킨다.
용제 보틀(21, 22) 또는 세정액 보틀(23)이 빈 경우, 제어부(200)는, 그 시점에서 용제 또는 세정액이 공급되는 약액 처리부(10)의 토출 밸브(15)를 닫음과 더불어, 펌프(27)에 의한 용제의 압송 또는 펌프(28)에 의한 세정액의 압송을 정지한다. 약액 보틀(11)이 빈 경우, 제어부(200)는, 그 약액 보틀(11)과 공통의 약액 처리부(10)에 포함되는 토출 밸브(15)를 닫음과 더불어, 펌프(13)에 의한 레지스트의 압송을 정지한다. 각 보틀의 교환 후, 제어부(200)는, 이들의 동작을 재개시킨다.
(1-4) 밸브 세정 처리의 설정
표시부(220)에는, 밸브 세정 처리에 관한 다양한 설정을 행하기 위한 설정 화면(이하, 세정 설정 화면이라 부름)이 표시된다. 도 5는, 세정 설정 화면의 일례를 나타내는 도면이다.
도 5에 나타낸 바와 같이, 세정 설정 화면은 복수의 설정 항목을 포함한다. 도 5의 예에서는, 세정 설정 화면이, 설정 항목으로서 「세정액 치환 시간」, 「토출 밸브 개폐 간격」, 「용제 치환 시간」, 「레지스트 치환 회수」, 「용제 종류」 및 「질소 가스 토출 시간」을 포함한다.
「세정액 치환 시간」은, 세정액 치환 공정(도 2의 단계 S1 및 도 3의 단계 S11, S13)에 있어서, 토출 밸브(15)가 열리고 또한 펌프(28)에 의해 세정액이 압송되는 기간의 길이이다. 「토출 밸브 개폐 간격」은, 밸브 개폐 공정(도 2의 단계 S2)에 있어서, 토출 밸브(15)의 개방 및 펌프(28)에 의한 세정액의 압송을 하는 시간적 간격이다.
「용제 치환 시간」은, 용제 치환 공정(도 2의 단계 S3 및 도 3의 단계 S15)에 있어서, 토출 밸브(15)가 열리고 또한 펌프(28)에 의해 레지스트 용제가 압송되는 기간의 길이이다. 「레지스트 치환 회수」는, 레지스트 치환 공정(도 2의 단계 S5 및 도 3의 단계 S17)에 있어서, 토출 밸브(15)의 개방 및 펌프(13)에 의한 레지스트의 압송이 행해지는 횟수이다.
「용제 종류」는, 용제 치환 공정(도 2의 단계 S3 및 도 3의 단계 S15)에 있어서, 레지스트 용제로서 사용해야 하는 용제의 종류이다. 「질소 가스 토출 시간」은, 질소 가스 치환 공정(도 2의 단계 S4, 도 3의 단계 S12, S14, S16)에 있어서, 질소 가스가 토출 밸브(15)로 유도되는 기간의 길이이다.
사용자는, 조작부(210)를 조작하고, 토출 노즐(16)마다 각 설정 항목의 설정(수치의 입력 또는 용제의 지정)을 행한다. 도 5의 예에서는, 8개의 토출 노즐(16)의 각각에 대해, 각 설정 항목의 설정이 행해진다. 이 경우, 하나의 토출 노즐(16)은, 하나의 토출 밸브(15)에 대응한다.
(1-5) 개시 지시부
도 6은, 조작부(210)(도 4)의 개시 지시부(211)의 일례를 나타내는 도면이다. 도 6에 나타낸 바와 같이, 개시 지시부(211)에는, 복수(본 예에서는 8개)의 토출 노즐(16)의 각각에 대응하도록, 즉, 복수의 토출 밸브(15)의 각각에 대응하도록, 세정액 치환 스위치(SWa), 밸브 개폐 스위치(SWb), 용제 치환 스위치(SWc), 레지스트 치환 스위치(SWd), 및 질소 가스 치환 스위치(SWe)가 각각 설치된다. 개시 지시부(211)는, 독립적으로 설치된 하드웨어여도 되고, 또는 터치 패널에 표시된 화상이어도 된다.
사용자는, 목적에 따라 세정액 치환 스위치(SWa), 밸브 개폐 스위치(SWb), 용제 치환 스위치(SWc), 레지스트 치환 스위치(SWd), 및 질소 가스 치환 스위치(SWe)를 선택적으로 압하한다. 각 세정액 치환 스위치(SWa)는, 대응하는 토출 밸브(15)에 세정액 치환 공정을 개시하기 위해서 압하된다. 각 밸브 개폐 스위치(SWb)는, 대응하는 토출 밸브(15)에 밸브 개폐 공정을 개시하기 위해서 압하된다. 각 용제 치환 스위치(SWc)는, 대응하는 토출 밸브(15)에 용제 치환 공정을 개시하기 위해서 압하된다. 각 레지스트 치환 스위치(SWd)는, 대응하는 토출 밸브(15)에 레지스트 치환 공정을 개시하기 위해서 압하된다. 각 질소 가스 치환 스위치(SWe)는, 대응하는 토출 밸브(15)에 질소 가스 치환 공정을 개시하기 위해서 압하된다. 이하, 세정액 치환 스위치(SWa), 밸브 개폐 스위치(SWb), 용제 치환 스위치(SWc), 레지스트 치환 스위치(SWd), 및 질소 가스 치환 스위치(SWe)를 총칭하여 스위치(SWx)라고 부른다.
제어부(200)(도 4)는, 미리 정해진 인터록 정보에 의거하여, 압하된 스위치(SWx)에 대응하는 세정 공정(이하, 지정 세정 공정이라 부름)이 행해져야 하는지 아닌지를 판정한다. 인터록 정보의 상세한 사항에 대해서는 후술한다. 지정 세정 공정이 행해져야 하는 경우, 제어부(200)는, 그 스위치(SWx)의 조작을 유효로 하고, 도 5의 세정 설정 화면에서 설정된 내용에 의거하여, 대응하는 약액 처리부(10) 및 세정 처리부(20)의 각 부를 제어한다. 한편, 지정 세정 공정이 행해져서는 안 되는 경우, 제어부(200)는, 그 스위치(SWx)의 조작을 무효로 한다. 이 경우, 스위치(SWx)의 조작이 무효라는 것이 표시부(220)(도 4)에 표시되어도 된다.
또, 약액 보틀(11), 용제 보틀(21, 22) 또는 세정액 보틀(23)의 교환시에, 제어부(200)가 각 스위치(SWx)의 조작을 무효로 해도 되고, 혹은, 정전 등의 예측할 수 없는 사태가 발생했을 때에도, 제어부(200)가 각 스위치(SWx)의 조작을 무효로 해도 된다.
각 스위치(SWx)는, 대응하는 세정 공정의 실행 상황에 따라 점등, 점멸 및 소등하도록 구성된다. 구체적으로는, 대응하는 세정 공정의 실행중에는, 각 스위치(SWx)는 점멸한다. 대응하는 세정 공정이 종료되면, 각 스위치(SWx)는 점등한다. 그 후, 대상이 되는 토출 밸브(15)에 대해, 다른 세정 공정이 개시되면, 점등중의 스위치(SWx)가 소등한다.
(1-6) 인터록 정보
(1-6-1) 제1의 예
도 7은, 인터록 정보의 제1의 예에 대해서 설명하기 위한 도면이다. 도 1의 배관(L4), 토출 밸브(15) 및 배관(L5) 내에는, 직전의 세정 공정에 따라, 레지스트, 세정액, 용제 또는 질소 가스가 존재한다. 이하, 토출 밸브(15) 내에 존재하는 이러한 유체를 밸브 내 유체라 부른다. 제1의 예에서는, 밸브 내 유체에 따라 지정 세정 공정의 실행의 가부가 결정된다. 도 7에서, 「○」는, 지정 세정 공정이 행해져야 함을 나타내고, 「×」는, 지정 세정 공정이 행해져서는 안 됨을 나타낸다.
도 7의 예에서는, 지정 세정 공정이 세정액 치환 공정 또는 용제 치환 공정인 경우에는, 밸브 내 유체가 레지스트, 세정액, 용제 및 질소 가스 중 어느 것이라도, 지정 세정 공정이 행해진다. 지정 세정 공정이 밸브 개폐 공정인 경우에는, 밸브 내 유체가 레지스트, 용제 또는 질소 가스이면, 지정 세정 공정이 행해지지 않는다. 이에 의해, 세정액이 토출 밸브(15)에 공급되어 있지 않은 상태에서, 불필요하게 밸브 개폐 공정이 행해지는 것이 방지된다.
지정 세정 공정이 레지스트 치환 공정인 경우에는, 밸브 내 유체가 레지스트 또는 세정액이면, 지정 세정 공정이 행해지지 않는다. 이에 의해, 고가의 레지스트가 불필요하게 소비되는 것을 억제하면서 기판(W)의 처리 불량의 발생을 억제할 수 있다. 지정 세정 공정이 질소 가스 치환 공정인 경우에는, 밸브 내 유체가 레지스트이면, 지정 세정 공정이 행해지지 않는다. 이에 의해, 토출 밸브(15)의 세정 효율을 향상시킬 수 있다.
(1-6-2) 제2의 예
상기와 같이, 본 실시형태에서는, 복수의 토출 밸브(15)에 대해 공통의 세정 처리부(20)가 설치된다. 그 때문에, 각 토출 밸브(15)에 대한 세정 공정의 실행 상황에 따라서, 원하는 세정 공정을 적절하게 실행할 수 없는 경우가 있다. 예를 들면, 하나의 토출 밸브(15)에 대해 세정액 치환 공정 또는 용제 치환 공정이 실행중인 경우, 다른 토출 밸브(15)에 대해 세정액 치환 공정 및 용제 치환 공정을 적절하게 실행할 수 없다. 한편, 레지스트 치환 공정은, 각 약액 처리부(10)에 있어서 개별적으로 실행된다. 그 때문에, 하나의 토출 밸브(15)에 대한 레지스트 치환 공정이 다른 토출 밸브(15)에 대한 각 세정 공정에 영향을 미치지 않는다. 제2의 예에서는, 각 토출 밸브(15)에 대한 세정 공정의 실행 상황에 따라, 지정 세정 공정의 실행의 가부가 결정된다.
도 8은, 인터록 정보의 제2의 예에 대해서 설명하기 위한 도면이다. 도 8에서, 「○」는, 실행중의 세정 공정과 지정 세정 공정이 공통의 토출 밸브(15)에 대응하는 경우, 및 실행중의 세정 공정과 지정 세정 공정이 상이한 토출 밸브(15)에 대응하는 경우의 양방에 있어서, 지정 세정 공정이 행해져야 함을 나타낸다. 「△」는, 실행중의 세정 공정과 지정 세정 공정이 상이한 토출 밸브(15)에 대응하는 경우에만, 지정 세정 공정이 행해져야 함을 나타낸다. 「×」는, 지정 세정 공정이 행해져서는 안 됨을 나타낸다.
또한, 실행중의 세정 공정과 지정 세정 공정이 공통의 토출 밸브(15)에 대응하는 경우에 있어서, 지정 세정 공정이 행해져야 하는 경우(「○」인 경우)에는, 실행중의 세정 공정이 강제적으로 종료되고 지정 세정 공정이 개시된다. 또, 실행중의 세정 공정과 지정 세정 공정이 상이한 토출 밸브(15)에 대응하는 경우에 있어서, 지정 세정 공정이 행해져야 하는 경우(「○」또는 「△」인 경우)에는, 이들 세정 공정이 동시에 실행된다.
도 8의 예에서는, 지정 세정 공정이 세정액 치환 공정인 경우, 어느 하나의 토출 밸브(15)에 대해 세정액 치환 공정, 용제 치환 공정 또는 질소 가스 치환 공정이 실행중이면, 지정 세정 공정이 행해지지 않는다. 또, 지정 세정 공정에 대응하는 토출 밸브(15)에 대해 레지스트 치환 공정이 실행중이면, 지정 세정 공정이 행해지지 않는다.
지정 세정 공정이 밸브 개폐 공정인 경우, 어느 하나의 토출 밸브(15)에 대해 용제 치환 공정 또는 질소 가스 치환 공정이 실행중이면, 지정 세정 공정이 행해지지 않는다. 또, 지정 세정 공정에 대응하는 토출 밸브(15)에 대해 세정액 치환 공정, 밸브 개폐 공정 또는 레지스트 치환 공정이 실행중이면, 지정 세정 공정이 행해지지 않는다. 이에 의해, 세정액이 토출 밸브(15)에 공급되어 있지 않은 상태에서, 불필요하게 밸브 개폐 공정이 행해지는 것이 방지된다.
지정 세정 공정이 용제 치환 공정인 경우, 어느 하나의 토출 밸브(15)에 대해 세정액 치환 공정, 밸브 개폐 공정, 용제 치환 공정 또는 질소 가스 치환 공정이 실행중이면, 지정 세정 공정이 행해지지 않는다. 또, 지정 세정 공정에 대응하는 토출 밸브(15)에 대해 레지스트 치환 공정이 실행중이면, 지정 세정 공정이 행해지지 않는다.
지정 세정 공정이 레지스트 치환 공정인 경우, 지정 세정 공정에 대응하는 토출 밸브(15)에 대해 세정액 치환 공정, 밸브 개폐 공정, 용제 치환 공정, 레지스트 치환 공정 또는 질소 가스 치환 공정이 실행중이면, 지정 세정 공정이 행해지지 않는다.
지정 세정 공정이 질소 가스 치환 공정인 경우, 어느 하나의 토출 밸브(15)에 대해 세정액 치환 공정, 밸브 개폐 공정 또는 용제 치환 공정이 실행중이면, 지정 세정 공정이 행해지지 않는다. 또, 지정 세정 공정에 대응하는 토출 밸브(15)에 대해 레지스트 치환 공정이 실행중이면, 지정 세정 공정이 행해지지 않는다.
(1-7) 효과
본 실시형태에 따른 기판 처리 장치(100)에 대해서는, 각 약액 처리부(10)의 토출 밸브(15)에 대해 밸브 세정 처리가 행해진다. 밸브 세정 처리시에는, 세정 처리부(20)로부터 각 약액 처리부(10)의 토출 밸브(15)를 포함하는 유로 범위 FP1에 세정액, 용제 및 질소 가스가 선택적으로 유도된다. 이 경우, 필터(14)에는 세정액이 유도되지 않기 때문에, 밸브 세정 처리 후에도 필터(14)를 계속해서 사용할 수 있다. 그에 의해, 필터(14)의 교환에 의한 작업의 번잡화 및 비용의 증대를 억제하면서 레지스트를 토출 노즐(16)로 유도하는 경로에 설치된 토출 밸브(15)를 세정할 수 있다.
밸브 세정 처리에서는, 복수의 세정 공정이 선택적으로 행해진다. 일례로, 세정액 치환 공정 및 밸브 개폐 공정이 순서대로 행해진다. 이 경우, 토출 밸브(15)에 세정액이 공급되면서 토출 밸브(15)의 개폐가 반복된다. 그에 의해, 토출 밸브(15)에 부착되는 고형물을 효과적으로 벗겨낼 수 있다. 그 결과, 토출 밸브(15)를 효율적으로 청정하게 할 수 있다. 또, 다른 예로서, 세정액 치환 공정과 질소 가스 치환 공정이 번갈아 복수회 행해진다. 이 경우, 토출 밸브(15)의 세정과 건조가 반복된다. 그에 의해, 토출 밸브(15)에 부착되는 고형물을 단계적으로 제거할 수 있다. 그 결과, 토출 밸브(15)를 효율적으로 청정하게 할 수 있다.
이들에 의해서 토출 밸브(15)로부터 고형물이 제거된 후, 용제 치환 공정, 질소 가스 치환 공정 및 레지스트 치환 공정이 순서대로 행해진다. 이 경우, 저렴한 용제로 세정액을 치환함으로써, 저비용으로 세정액의 잔류를 방지할 수 있다. 또, 레지스트에 포함되는 용제와 같거나 또는 동종의 성분으로 이루어지는 용제가 이용되므로, 용제가 레지스트의 조성에 영향을 미치는 것이 방지된다. 그에 의해, 용제에 기인하여 기판에 처리 불량이 발생하지 않는다. 특히, 레지스트에 포함되는 용제와 같은 성분을 포함하는 용제가 이용됨으로써, 그 효과가 현저해진다. 이에 의해, 고가의 레지스트의 사용량을 억제하면서, 기판(W)의 처리 불량을 확실하게 방지할 수 있다.
또, 본 실시형태에서는, 사용자에게 의한 개시 지시부(211)의 조작에 의거하여, 복수의 약액 처리부(10) 중 선택된 약액 처리부(10)에 대해서만 밸브 세정 처리가 행해진다. 이 경우, 선택되어 있지 않은 약액 처리부(10)에 있어서는, 계속적으로 레지스트 도포 처리를 행할 수 있다. 그에 의해, 스루풋의 저하를 억제하면서, 대상이 되는 토출 노즐(16)을 적절히 세정할 수 있다.
(2) 제2의 실시형태
도 9는, 본 발명의 제2의 실시형태에 따른 기판 처리 장치(100)의 구성을 나타내는 도면이다. 도 9의 기판 처리 장치(100)는, 도 1의 기판 처리 장치(100)과 마찬가지로, 복수의 약액 처리부(10) 및 세정 처리부(20)를 갖는다. 도 9의 세정 처리부(20)의 구성은, 도 1의 세정 처리부(20)의 구성과 동일하다. 도 9의 각 약액 처리부(10)의 구성은, 도 1의 각 약액 처리부(10)의 구성과 이하와 같은 점에서 상이하다.
도 9의 각 약액 처리부(10)에 있어서는, 펌프(13)보다도 상류측에서 배관(L3) 및 배관(L28)이 서로 합류하여 배관(L4)의 일단에 접속된다. 배관(L4)에 펌프(13)가 끼워진다. 이에 의해, 세정 처리부(20)에서 배관(L28) 및 배관(L4)을 통과하여 펌프(13)에 세정액, 용제 및 질소 가스를 선택적으로 유도할 수 있다.
분기점(CP1)에서 배관(L4)의 타단이 배출관(D3)의 일단 및 배관(L6)의 일단에 접속된다. 배출관(D3)의 타단은, 약액 처리부(10)의 외부로 연장된다. 배출관(D3)에는 전환 밸브(V32)가 끼워진다. 배관(L6)의 타단은, 토출 밸브(15)에 접속된다. 배관(L6)에는, 전환 밸브(V31) 및 필터(14)가 상류측에서부터 순서대로 끼워진다.
본 실시형태에서는, 배관(L4) 및 펌프(13) 내의 유로가 미리 정해진 유로 범위 FP2이다. 펌프(13)를 포함하는 유로 범위 FP2에 세정액, 용제, 질소 가스 및 레지스트가 선택적으로 유도됨으로써, 펌프(13)의 세정 처리(이하, 펌프 세정 처리라고 부름)가 행해진다. 펌프 세정 처리에서는, 도 2 및 도 3의 예와 마찬가지로 복수의 세정 공정이 선택적으로 행해진다.
세정액 치환 공정에서는, 세정 처리부(20)로부터 펌프(13)로 세정액이 유도된다. 용제 치환 공정에서는, 세정 처리부(20)로부터 펌프(13)로 제1 또는 제2의 용제가 유도된다. 질소 가스 치환 공정에서는, 세정 처리부(20)로부터 펌프(13)로 질소 가스가 유도된다. 레지스트 치환 공정에서는, 약액 보틀(11)로부터 펌프(13)로 레지스트가 유도된다. 밸브 개폐 공정은, 펌프 세정 처리에서는 행해지지 않는다.
각 세정 공정에 있어서, 세정 처리부(20)의 각 부는, 상기 밸브 세정 처리시와 동일하게 동작한다. 또, 세정액 치환 공정, 용제 치환 공정 및 질소 가스 치환 공정에 있어서는, 전환 밸브(V31)가 닫힌다. 이 경우, 펌프(13)로 유도된 세정액, 용제 및 질소 가스는, 전환 밸브(V32)가 열림으로써 배출관(D3)을 통과하여 약액 처리부(10)로부터 배출된다. 레지스트 치환 공정에 있어서서는, 전환 밸브(V31)가 열리고 또한 전환 밸브(V32)가 닫히고, 펌프(13) 및 토출 밸브(15)가 상기 밸브 세정 처리시와 동일하게 동작한다. 그에 의해, 필터(14)에 의해서 정화된 레지스트가 토출 노즐(16)로 유도된다.
본 실시형태에서는, 펌프 세정 처리에 의해 펌프(13)에 부착되는 고형물이 효과적으로 제거된다. 또, 펌프(13)로 유도된 세정액은, 필터(14)보다도 상류측에서 배출관(D3)을 통과하여 배출된다. 그 때문에, 필터(14)로 세정액이 유도되지 않는다. 그에 의해, 펌프 세정 처리 후에 필터(14)를 교환할 필요가 없다. 그 결과, 작업의 번잡화 및 비용의 증대를 억제하면서 레지스트를 토출 노즐(16)로 유도하는 경로에 설치된 펌프(13)를 세정할 수 있다.
본 실시형태에 따른 기판 처리 장치(100)는, 세정 처리부(20)로부터 배관(L28) 및 배관(L4)을 통과하여 펌프(13)로 세정액, 용제 및 질소 가스가 선택적으로 유도되도록 구성되는데, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 버퍼 탱크(12)의 상류측에서 배관(L1) 및 배관(L28)이 서로 합류하고, 세정 처리부(20)로부터 배관(L28) 및 배관(L1, L3, L4)을 통과하여, 버퍼 탱크(12) 및 펌프(13)로 세정액, 용제 및 질소 가스가 선택적으로 유도되도록 기판 처리 장치(100)가 구성되어도 된다. 이 경우, 버퍼 탱크(12) 및 펌프(13)의 청정화가 가능해진다.
(3) 제3의 실시형태
도 10은, 본 발명의 제3의 실시형태에 따른 기판 처리 장치(100)의 구성을 나타내는 도면이다. 도 10의 기판 처리 장치(100)에 대해서, 도 9의 기판 처리 장치(100)와 상이한 점을 설명한다.
도 10의 기판 처리 장치(100)에 있어서는, 분기점(CP1)에서 배관(L4)의 타단이 배관(L31)의 일단 및 배관(L32)의 일단에 접속된다. 또, 분기점(CP2)에서 배관(L31)의 타단 및 배관(L32)의 타단이 배관(L33)의 일단에 접속된다. 배관(L33)의 타단은 토출 밸브(15)에 접속된다. 배관(L31)에는, 전환 밸브(V33), 필터(14) 및 전환 밸브(V34)가 상류측에서부터 순서대로 끼워진다. 배관(L32)에는, 전환 밸브(V35)가 끼워진다.
본 실시형태에서는, 배관(L4), 펌프(13), 배관(L33), 토출 밸브(15) 및 배관(L5) 내의 유로가 미리 정해진 유로 범위 FP3이다. 펌프(13) 및 토출 밸브(15)를 포함하는 유로 범위 FP3으로 세정액, 용제, 질소 가스 및 레지스트가 선택적으로 유도됨으로써, 펌프 세정 처리 및 밸브 세정 처리가 동시에 행해진다. 또, 상기 제 1의 실시형태와 마찬가지로 밸브 개폐 공정을 행할 수 있다.
각 세정 공정에 있어서, 세정 처리부(20)의 각부 및 각 약액 처리부(10)의 펌프(13) 및 토출 밸브(15)는, 상기 제1의 실시형태의 밸브 세정 처리시와 동일하게 동작한다. 또, 세정액 치환 공정, 용제 치환 공정 및 질소 가스 치환 공정에 있어서는, 전환 밸브(V33, V34)가 닫히고 또한 전환 밸브(V35)가 열린다. 이 경우, 펌프(13)로 유도된 세정액, 용제 및 질소 가스가, 배관(L32)을 통해 토출 밸브(15)로 유도된다. 레지스트 치환 공정에서는, 전환 밸브(V33, V34)가 열리고 또한 전환 밸브(V35)가 닫힌다. 그에 의해, 필터(14)에 의해서 정화된 레지스트가 토출 노즐(16)로 유도된다.
본 실시형태에서는, 펌프 세정 처리 및 밸브 세정 처리에 의해 펌프(13) 및 토출 밸브(15)에 부착되는 고형물이 효과적으로 제거된다. 또, 펌프(13)로 유도된 세정액은, 배관(L32)을 통해 토출 밸브(15)로 유도된다. 이에 의해, 필터(14)로 세정액이 유도되지 않는다. 따라서, 펌프 세정 처리 및 밸브 세정 처리 후에 필터(14)를 교환할 필요가 없다. 그 결과, 작업의 번잡화 및 비용의 증대를 억제하면서 레지스트를 토출 노즐(16)로 유도하는 경로에 설치된 펌프(13) 및 토출 밸브(15)를 세정할 수 있다.
(4) 다른 실시형태
(4-1)
상기 실시형태에서는, 컬러 레지스트에 의해 기판(W)에 처리가 행해지지만, 다른 약액에 의해 기판(W)에 처리가 행해져도 된다. 예를 들면, 통상의 레지스트, SOD(Spin On Dielectric)막용 처리액, SOG(Spin On Glass)막용 처리액, 폴리아미드산 용액 또는 유기EL(Electro-Luminescence)용 발광 재료가 약액으로서 이용되고, 이들에 의해 기판(W)에 처리가 행해져도 된다. 그 경우에도, 상기 실시형태와 동일한 효과가 얻어진다. 특히, 수지 성분 및 용제 성분으로 이루어지는 약액이 이용된 경우, 그 효과가 현저해진다.
(4-2)
상기 실시형태에서는, 사용자에게 의한 개시 지시부(211)의 조작에 의해, 밸브 세정 처리 및 펌프 세정 처리의 각 세정 공정이 개시되는데, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 미리 복수의 세정 공정의 순서 및 그들의 개시 타이밍이 기억되고, 자동적으로 복수의 세정 공정이 순서대로 행해져도 된다.
(4-3)
상기 실시형태에서는, 2종류의 용제가 이용되는데, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 1종류의 약액이 이용되는 경우에는, 1종류의 용제만이 이용되어도 된다. 또, 3종류 이상의 약액이 이용되는 경우에는, 3종류 이상의 용제가 이용되어도 된다.
(4-4)
상기 실시형태에서는, 밸브 세정 처리시 및 펌프 세정 처리시에 있어서, 레지스트 치환 공정 전에 용제 치환 공정이 행해지는데, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 저렴한 약액이 이용되는 경우, 또는 세정액의 성분이 약액에 혼입되어도 기판(W)의 처리 불량의 원인이 되지 않은 경우에는, 용제 치환 공정이 행해지지 않아도 된다.
(4-5)
상기 실시형태에서는, 복수의 약액 처리부(10)에 대해 공통의 세정 처리부(20)가 설치되는데, 이에 한정되지 않는다. 약액 처리부(10)가 1개만 설치되어도 되고, 또는, 복수의 약액 처리부(10)에 각각 대응하는 복수의 세정 처리부(20)가 설치되어도 된다.
(5) 청구항의 각 구성요소와 실시형태의 각 요소의 대응
이하, 청구항의 각 구성요소와 실시형태의 각 요소의 대응의 예에 대해서 설명하는데, 본 발명은 하기의 예로 한정되지 않는다.
상기 실시형태에서는, 약액 처리부(10)이 약액 처리부의 예이며, 세정 처리부(20)가 세정 처리부의 예이며, 제어부(200)가 제어부의 예이며, 약액 보틀(11)이 약액 저류부의 예이며, 토출 노즐(16)이 토출 노즐의 예이며, 배관(L3, L4, L5, L6)이 제1의 배관의 예이며, 펌프(13)가 공급 장치의 예이며, 토출 밸브(15)가 유로 개폐부의 예이며, 필터(14)가 필터의 예이며, 배관(L24)이 제2의 배관의 예이며, 배관(L26)이 제3의 배관의 예이며, 배관(L21, L22, L23)이 제4의 배관의 예이며, 전환부(SW1, SW2, SW3, SW4) 및 전환 밸브(V31~V35)가 전환부의 예이며, 펌프(28)가 압송 장치의 예이며, 조작부(210)가 조작부의 예이다.
청구항의 각 구성요소로서, 청구항에 기재되어 있는 구성 또는 기능을 갖는 다른 다양한 요소를 이용할 수도 있다.
본 발명은, 다양한 기판의 처리에 유효하게 이용 가능하다.

Claims (9)

  1. 약액에 의해 기판에 처리를 행하는 약액 처리부와,
    상기 약액 처리부에 세정 처리를 행하는 세정 처리부와,
    상기 약액 처리부 및 상기 세정 처리부를 제어하도록 구성된 제어부를 구비하고,
    상기 약액 처리부는,
    약액을 저류하도록 구성된 약액 저류부와,
    약액을 토출하도록 구성된 토출 노즐과,
    상기 약액 저류부에 저류되는 약액을 상기 토출 노즐로 유도하기 위한 제1의 배관과,
    상기 제1의 배관에 설치되고, 상기 약액 저류부에 저류되는 약액을 상기 제1의 배관을 통해 상기 토출 노즐에 공급하도록 구성된 공급 장치와,
    상기 공급 장치보다 하류측에 있어서의 상기 제1의 배관의 부분에 설치되고, 상기 제1의 배관 내의 유로를 개폐 가능하게 구성된 유로 개폐부와,
    상기 공급 장치의 하류측이며 상기 유로 개폐부의 상류측에 있어서의 상기 제1의 배관의 부분에 설치된 필터를 포함하고,
    상기 세정 처리부는,
    세정액을 상기 제1의 배관으로 유도하기 위한 제2의 배관과,
    기체를 상기 제1의 배관으로 유도하기 위한 제3의 배관과,
    약액, 세정액 및 기체가 선택적으로 상기 제1의 배관의 미리 정해진 유로 범위로 유도되고 또한 세정액이 상기 필터를 통과하지 않도록 상기 제1, 제2 및 제3의 배관 내의 유로를 전환 가능하게 구성된 전환부를 포함하고,
    상기 제어부는, 세정액 및 기체가 번갈아 또한 복수회에 걸쳐서 상기 유로 범위로 유도되도록 상기 전환부를 제어하는, 기판 처리 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 약액 저류부에 저류되는 약액은 용제를 포함하고,
    상기 세정 처리부는,
    상기 약액 저류부에 저류되는 약액에 포함되는 용제와 같거나 또는 동종의 성분을 포함하는 치환용 용제를 상기 제1의 배관으로 유도하기 위한 제4의 배관을 더 포함하고,
    상기 전환부는, 약액, 세정액, 기체 및 치환용 용제가 선택적으로 상기 제1의 배관의 상기 유로 범위로 유도되고 또한 세정액이 상기 필터를 통과하지 않도록 상기 제1, 제2, 제3 및 제4의 배관 내의 유로를 전환 가능하게 구성되고,
    상기 제어부는, 세정액이 상기 유로 범위로 유도된 후에 치환용 용제가 상기 유로 범위로 유도되고, 치환용 용제가 상기 유로 범위로 유도된 후에 약액이 상기 유로 범위로 유도되도록 상기 전환부를 제어하는, 기판 처리 장치.
  3. 약액에 의해 기판에 처리를 행하는 약액 처리부와,
    상기 약액 처리부에 세정 처리를 행하는 세정 처리부와,
    상기 약액 처리부 및 상기 세정 처리부를 제어하도록 구성된 제어부를 구비하고,
    상기 약액 처리부는,
    용제를 포함하는 약액을 저류하도록 구성된 약액 저류부와,
    약액을 토출하도록 구성된 토출 노즐과,
    상기 약액 저류부에 저류되는 약액을 상기 토출 노즐로 유도하기 위한 제1의 배관과,
    상기 제1의 배관에 설치되고, 상기 약액 저류부에 저류되는 약액을 상기 제1의 배관을 통해 상기 토출 노즐에 공급하도록 구성된 공급 장치와,
    상기 공급 장치의 하류측에 있어서의 상기 제1의 배관의 부분에 설치되고, 상기 제1의 배관 내의 유로를 개폐 가능하게 구성된 유로 개폐부와,
    상기 공급 장치의 하류측이며 상기 유로 개폐부의 상류측에 있어서의 상기 제1의 배관의 부분에 설치된 필터를 포함하고,
    상기 세정 처리부는,
    세정액을 상기 제1의 배관으로 유도하기 위한 제2의 배관과,
    상기 약액 저류부에 저류되는 약액에 포함되는 용제와 같거나 또는 동종의 성분을 포함하는 치환용 용제를 상기 제1의 배관으로 유도하기 위한 제4의 배관과,
    약액, 세정액 및 치환용 용제가 선택적으로 상기 제1의 배관의 미리 정해진 유로 범위로 유도되고 또한 세정액이 상기 필터를 통과하지 않도록 상기 제1, 제2 및 제4의 배관 내의 유로를 전환 가능하게 구성된 전환부를 포함하고,
    상기 제어부는, 세정액이 상기 유로 범위로 유도된 후에 치환용 용제가 상기 유로 범위로 유도되고, 치환용 용제가 상기 유로 범위로 유도된 후에 약액이 상기 유로 범위로 유도되도록 상기 전환부를 제어하는, 기판 처리 장치.
  4. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 유로 개폐부는 상기 유로 범위 내에 설치되는, 기판 처리 장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 제어부는, 세정액이 상기 유로 개폐부로 유도되는 상태에서 상기 유로 개폐부가 연속적으로 개폐되도록 상기 전환부 및 상기 유로 개폐부를 제어하는, 기판 처리 장치.
  6. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 공급 장치는 상기 유로 범위 내에 설치되는, 기판 처리 장치.
  7. 약액에 의해 기판에 처리를 행하는 약액 처리부와,
    상기 약액 처리부에 세정 처리를 행하는 세정 처리부와,
    상기 약액 처리부 및 상기 세정 처리부를 제어하도록 구성된 제어부를 구비하고,
    상기 약액 처리부는,
    약액을 저류하도록 구성된 약액 저류부와,
    약액을 토출하도록 구성된 토출 노즐과,
    상기 약액 저류부에 저류되는 약액을 상기 토출 노즐로 유도하기 위한 제1의 배관과,
    상기 제1의 배관에 설치되고, 상기 약액 저류부에 저류되는 약액을 상기 제1의 배관을 통해 상기 토출 노즐에 공급하도록 구성된 공급 장치와,
    상기 공급 장치보다 하류측에 있어서의 상기 제1의 배관의 부분에 설치되고, 상기 제1의 배관 내의 유로를 개폐 가능하게 구성된 유로 개폐부와,
    상기 공급 장치의 하류측이며 상기 유로 개폐부의 상류측에 있어서의 상기 제1의 배관의 부분에 설치된 필터를 포함하고,
    상기 세정 처리부는,
    세정액을 상기 제1의 배관으로 유도하기 위한 제2의 배관과,
    약액 및 세정액이 선택적으로 상기 유로 개폐부로 유도되고 또한 세정액이 상기 필터를 통과하지 않도록 상기 제1 및 제2의 배관 내의 유로를 전환 가능하게 구성된 전환부를 포함하고,
    상기 제어부는, 세정액이 상기 유로 개폐부로 유도되는 상태에서 상기 유로 개폐부가 연속적으로 개폐되도록 상기 전환부 및 상기 유로 개폐부를 제어하는, 기판 처리 장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 세정 처리부는, 상기 제2의 배관을 통해 세정액을 압송하도록 구성된 압송 장치를 더 포함하고,
    상기 제어부는, 세정액이 상기 유로 개폐부로 유도되는 상태에서 상기 유로 개폐부가 연속적으로 개폐되는 기간에 있어서, 상기 유로 개폐부가 열릴 때 상기 세정액이 압송되도록 상기 압송 장치를 제어하는, 기판 처리 장치.
  9. 청구항 1 내지 청구항 3, 청구항 7 및 청구항 8 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 약액 처리부는 복수 설치되고,
    상기 복수의 약액 처리부 중 적어도 1개의 약액 처리부를 지정하기 위해서 사용자에게 의해 조작되는 조작부를 더 구비하고,
    상기 제어부는, 상기 조작부의 조작에 의거하여, 상기 복수의 약액 처리부 중 지정된 약액 처리부에 선택적으로 세정 처리를 행하도록 상기 세정 처리부를 제어하는, 기판 처리 장치.
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