KR20150001853U - 탈착 가능한 모듈의 방열전도 조립구조 - Google Patents

탈착 가능한 모듈의 방열전도 조립구조 Download PDF

Info

Publication number
KR20150001853U
KR20150001853U KR2020130009158U KR20130009158U KR20150001853U KR 20150001853 U KR20150001853 U KR 20150001853U KR 2020130009158 U KR2020130009158 U KR 2020130009158U KR 20130009158 U KR20130009158 U KR 20130009158U KR 20150001853 U KR20150001853 U KR 20150001853U
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
module
plate
heat
position fixing
base
Prior art date
Application number
KR2020130009158U
Other languages
English (en)
Other versions
KR200485269Y1 (ko
Inventor
밍-펭 쳉
Original Assignee
케스웰 인코포레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 케스웰 인코포레이티드 filed Critical 케스웰 인코포레이티드
Priority to KR2020130009158U priority Critical patent/KR200485269Y1/ko
Publication of KR20150001853U publication Critical patent/KR20150001853U/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR200485269Y1 publication Critical patent/KR200485269Y1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
    • H05K7/20172—Fan mounting or fan specifications
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
    • H05K7/1424—Card cages
    • H05K7/1425—Card cages of standardised dimensions, e.g. 19"-subrack
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
    • H05K7/1427—Housings
    • H05K7/1429—Housings for circuits carrying a CPU and adapted to receive expansion cards
    • H05K7/1431—Retention mechanisms for CPU modules
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20409—Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing
    • H05K7/20418—Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing the radiating structures being additional and fastened onto the housing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Light Guides In General And Applications Therefor (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

본 고안의 탈착 가능 타입의 열전도 조립구는 모듈 하우징, 제1 모듈, 제2 모듈을 포함하고, 상기 모듈 하우징은 양측에 설치된 2개의 모듈 측판을 포함하고, 상기 제1 모듈은 CPU 메인 보드를 포함하고, 상기 CPU 메인 보드는 제1 프로세서와 상기 제1 프로세서 상의 방열 팬이 설치되어 있고, 상기 방열 팬에 열전도 부재가 설치되어 있고; 상기 제2 모듈은 광섬유 메인 보드를 포함하고, 상기 광섬유 메인 보드 상에 제2 프로세서가 병설되어 있고, 상기 제2 프로세서 상에 방열 부재가 설치되어 있고, 상기 방열 부재는 상기 제2 프로세서에 접촉하는 방열 베이스를 포함하고; 상기 열전도 부재는 상기 모듈 측판에 접촉하고, 상기 방열 베이스는 상기 모듈 측판에 접촉함으로써, 열을 신속하게 전도, 방열시키는 작용을 한다.

Description

탈착 가능한 모듈의 방열전도 조립구조{Heat conduction and radiation assembly structure of detachable module}
본 고안은 네트워크 모듈에 관한 것으로, 특히 네트워크 모듈의 방열전도 효과를 개선하고, 탈착 응용이 편리하여 뛰어난 실용성을 갖는 탈착 가능한 모듈의 방열전도 조립구조에 관한 것이다.
종래의 네트워크 전송에 사용되는 네트워크 모듈은 일반적으로 단일 탈착 가능한 모듈의 타입으로 조립된다. 현재 업계의 단일 탈착 모듈은 기능에 따라 광섬유(Fiber) 탈착 모듈과 CPU판 탈착 모듈 2가지 타입으로 구분될 수 있으나, 공간 상의 제한으로 인해, 현재의 단일 탈착 모듈은 모두 상술한 2가지 타입의 기능을 동시에 겸비하지 못한다. 즉 상기 단일 탈착 모듈은 광섬유(Fiber) 탈착 모듈로만 사용되거나, 또는 CPU판 탈착 모듈로만 사용된다. 종래의 네트워크 탈착 모듈은 업계 표준 규격의 2U(U는 공업 컴퓨터 케이스 높이 단위이고, 1U는 44.5mm이다) 케이스에 조립되고, 일반적으로 상기 케이스는 상측에 4개의 광섬유 탈착 모듈이 설치되고, 하측에 4개의 CPU판 탈착 모듈이 설치되어, 각 광섬유 탈착 모듈이 CPU판 탈착 모듈에 대응 접속되게 함으로써 네트워크 전송을 진행한다.
전술한 상기 종래 네트워크 탈착 모듈 기술은 4개 그룹의 대응되는 광섬유 탈착 모듈과 CPU판 탈착 모듈만 설치할 수 있으므로, 시스템 운용 효율은 상당한 한계가 있다. 따라서, 본 출원인은 적극적인 연구 개발을 통해 공간 한계의 장애를 극복하였다. 즉, 동일한 공간에 8개의 광섬유 탈착 모듈과 8개의 CPU판 탈착 모듈을 동시에 장착하여 모듈 수를 배로 증가시켰다. 이렇게, 상기 종래 네트워크 탈착 모듈 기술에 있어서 광섬유 탈착 모듈과 CPU판 탈착 모듈의 수를 확장시켜, 네트워크 모듈 응용 분야에서 시스템 운용 효율을 효과적으로 향상시켰다.
다만, 현재 탈착 모듈 내에서 칩의 방열은 모두 전용 칩 방열 모듈 또는 맞춤 제작된 방열핀 모듈을 사용하여 칩 자체의 방열을 진행하나, 탈착 모듈 내의 공간이 한정될 경우, 칩 방열 모듈은 칩의 와트 수에 따라 실제 필요하면서 충분한 방열 공간 설계를 할 수 없다. 이 경우 방열 모듈의 방열 효과가 뚜렷하지 못하고, 장치의 운용 효율이 소정의 목표에 도달할 수 없으므로, 이를 더욱 개선하고 돌파할 필요가 있다. 따라서, 종래의 네트워크 탈착 모듈의 방열전도 기술에서 공간 한계로 인해 초래되는 결함을 해결하는 것이 당업계가 노력하여 해결하여야 할 중요한 과제이다.
이러한 이유로, 본 고안자는 종래 네트워크 탈착 모듈의 방열전도 기술의 사용 상의 문제점 및 구조 설계 상의 비이상적인 점을 감안하여, 해결 방안을 연구했으며, 방열전도 효과가 좋고, 시스템 운용 효율이 향상되고, 경제 효과가 있는 탈착 가능한 모듈의 방열전도 조립구조를 개발하여 사회에 공헌하고, 업계의 발전을 촉진하고자 오랜 시간의 구상을 거쳐 본 고안을 안출하였다.
본 고안의 목적은 종래의 방열전도 기술의 한계를 돌파하여 시스템의 운용 효율을 향상시킨 탈착 가능한 모듈의 방열전도 조립구조를 제공하는 것이다.
본 고안의 또 하나의 목적은 종래의 케이스 규격에 대해 어떠한 변경도 할 필요 없이, 칩 상의 방열 모듈과 탈착 모듈 좌우 양측 알루미늄판과의 결합을 통해, 알루미늄판의 양호한 열전도 특성에 의해 칩 상의 열을 전도하여, 칩 방열의 최적 효과를 얻는 탈착 가능한 모듈 방열전도 조립구조를 제공하는 것이다.
본 고안의 또 다른 하나의 목적은, 탈착 모듈이 좌우 양측의 알루미늄판을 통해 슬라이딩 및 고정될 수 있게 하여, 조립 정확성, 편리성 및 효율성을 증가시킨 탈착 가능한 모듈 방열전도 조립구조를 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 고안은 모듈 하우징, 제1 모듈, 제2 모듈을 포함하고, 상기 모듈 하우징은 양측에 설치된 2개의 모듈 측판과, 전단(前端)의 패널을 포함하고, 2개의 모듈 측판 사이에 모듈 수용 공간이 형성되고; 상기 제1 모듈은 상기 모듈 수용 공간 내에 고정 결합되고, 상기 제1 모듈은 CPU 메인 보드를 포함하고, 상기 CPU 메인 보드에 제1 프로세서와 상기 제1 프로세서 상의 방열 팬이 설치되고, 상기 방열 팬에 열전도 부재가 설치되고, 상기 CPU 메인 보드 상에 제1 접속 커넥터가 설치되고; 상기 제2 모듈은 상기 모듈 수용 공간 내에 고정 결합되고, 상기 제2 모듈은 광섬유 메인 보드를 포함하고, 상기 광섬유 메인 보드 일단에 광섬유 박스가 설치되고, 상기 광섬유 메인 보드 상에 제2 접속 커넥터와 제2 프로세서가 병설되어 있고, 상기 제2 프로세서 상에 방열 부재가 설치되고, 상기 방열 부재는 상기 제2 프로세서에 접촉된 방열 베이스를 포함한다. 상기 제1 모듈과 상기 제2 모듈은 요철 결합을 이루고, 상기 제1 접속 커넥터와 상기 제2 접속 커넥터는 통신 연결을 이루고, 상기 열전도 부재는 상기 모듈 측판에 접촉되고, 상기 방열 베이스는 상기 모듈 측판에 접촉되어 열을 신속하게 전도, 방열시키는 작용을 한다.
본 고안의 탈착 가능한 모듈의 방열전도 조립구조에 의히면, 종래의 방열전도 기술의 한계를 돌파하여, 시스템의 운용 효율을 향상시키고, 또한 종래의 케이스 규격에 대해 어떠한 변경도 할 필요 없이, 칩 상의 방열 모듈과 탈착 모듈 좌우 양측 알루미늄판과의 결합을 통해, 알루미늄판의 양호한 열전도 특성에 의해 칩 상의 열을 전도하여, 칩 방열의 최적 효과를 얻는다. 또한 본 고안은 탈착 모듈이 좌우 양측의 알루미늄판을 통해 슬라이딩 및 고정될 수 있게 하여, 조립 정확성, 편리성 및 효율성을 증가시킨다.
도 1은 본 고안의 입체 응용 개락도이다.
도 2는 본 고안의 분해 개략도이다.
도 3은 본 고안의 C-C선에 따른 단면 개략도이다.
도 4는 본 고안의 조합 입체 개략도이다.
도 5는 도 4의 A-A선에 따른 단면 개략도이다.
도 6은 도 4의 B-B선에 따른 단면 개략도이다.
본 고안의 기술특징과 도달하고자 하는 효과를 더욱 잘 이해할 수 있도록, 바람직한 실시예와 도면을 결합하여 아래와 같이 상세히 설명한다.
도 1, 도 2를 참고하면, 본 고안의 탈착 가능한 모듈의 방열전도 조립구조는 네트워크 모듈(1)을 포함하고, 상기 네트워크 모듈(1)은 모듈 하우징(10), 제1 모듈(20), 제2 모듈(30)을 포함하고; 상기 모듈 하우징(10)은 단일 모듈에 사용되는 하우징으로, 양측의 모듈 측판(11)과 전단의 끝면 베이스 플레이트(13)를 포함하고, 상기 모듈 측판(11)은 방열이 잘 되는 알루미늄판이고, 2개의 모듈 측판(11) 사이에 모듈 수용 공간(12)이 형성되고, 상기 모듈 측판(11)의 외측에 슬라이딩 홈(111)이 설치되고, 상기 모듈 측판(11)의 내측에 하측의 복수의 위치 고정 스크류 베이스(113), 적어도 하나의 위치 고정 베이스(115) 및 상측의 복수의 위치 고정 스크류 베이스(114)가 설치되고, 상기 위치 고정 베이스(115)는 모듈 수용 공간(12) 방향으로 연신되고, 그 위에 복수의 위치 고정 스크류 홀(116)이 설치되고, 또한 상기 모듈 측판(11)의 전단에 복수의 패널 스크류 홀(112)이 설치된다. 상기 끝면 베이스 플레이트(13)는 양측에 모듈 수용 공간(12) 방향으로 연신된 측면 위치 고정 플레이트(131)가 각각 설치되고, 상기 측면 위치 고정 플레이트(131) 상에 복수의 위치 고정 스크류 홀(132)이 설치되고, 스크류 부재(136)를 통해 상기 위치 고정 스크류 홀(132), 패널 스크류 홀(112)에 스크류 결합되어 상기 끝면 베이스 플레이트(13)가 상기 모듈 측판(11) 전단에 고정 결합되게 한다. 상기 끝면 베이스 플레이트(13)에 상측 윈도우(133)와 하측 복수의 방열 홀(134)이 병설되어 있고, 상기 끝면 베이스 플레이트(13)의 양측에 복수의 위치 고정 스크류 홀(135)이 설치되고; 상기 끝면 베이스 플레이트(13) 전방에 패널(14)이 추가로 설치될 수 있고, 상기 패널(14)에 2개의 상측 광섬유 윈도우(141)와 복수의 하측 방열 홀(142)이 설치되고, 또한 상기 패널(14)의 양측에 복수의 위치 고정 스크류 홀(143)과 적어도 하나의 스프링 스크류(144)가 설치되고, 스크류 부재(145)에 의해 상기 위치 고정 스크류 홀(143), 위치 고정 스크류 홀(135)에 스크류 결합되어, 상기 패널(14)이 상기 끝면 베이스 플레이트(13)의 전방에 고정 결합되게 한다. 상기 윈도우(133), 광섬유 윈도우(141) 및 상기 복수의 방열 홀(134), 방열 홀(142)이 각각 대응 설치되게 하고, 또한 상기 스프링 스크류(144)는 케이스(100)와 조합하여 고정될 수 있다. 또한, 제1 저판(15)과 제2 저판(16)은 상기 모듈 측판(11)에 설치되고, 상기 제1 저판(15)과 제2 저판(16)에는 복수의 대응되는 위치 고정 홀(151), 위치 고정 기둥너트(161)가 각각 설치되고, 스크류 부재(163)에 의해 상기 위치 고정 홀(151), 위치 고정 기둥너트(161)에 스크류 결합되어, 상기 제1 저판(15)과 제2 저판(16)이 서로 고정 결합되게 한다. 상기 제1 저판(15)과 제2 저판(16)에는 양측에 대응되는 복수의 위치 고정 스크류 홀(152), 위치 고정 스크류 홀(162)이 각각 설치되어 있으며, 스크류 부재(164)에 의해 상기 위치 고정 스크류 홀(152), 위치 고정 스크류 홀(162) 및 위치 고정 스크류 홀(116)에 스크류 결합되어, 상기 제1 저판(15)과 제2 저판(16)이 상기 모듈 측판(11)의 위치 고정 베이스(115)에 고정 결합되게 한다.
상기 제 1 모듈(20)은 CPU판 모듈일 수 있고, 상기 제1 모듈(20)은 CPU(프로세서) 메인 보드(21)를 포함하고, 상기 CPU메인 보드(21)는 마더보드이고, 상기 CPU메인 보드(21) 상에 제1 프로세서(CPU/미도시)와 제1 프로세서 상의 방열 팬(22)이 설치되고, 상기 방열 팬(22)에는 열전도 부재(23)가 설치되고, 상기 열전도 부재(23)는 열전도 베이스(231)와 상기 열전도 베이스(231)에서 연신되어 나온 복수의 방열핀(232)을 포함한다. 상기 CPU메인 보드(21) 상에 제1 접속 커넥터(24)와 일반 마더보드의 각종 전자 소자(25)가 설치되고, 상기 CPU 메인 보드(21) 주변에는 위치 고정 스크류 홀(26)이 병설되어 있고, 상기 CPU메인 보드(21)에 복수의 접속 단자(골드핑거/미도시)가 별도로 설치되어, 시스템단을 통신 연결하는데, 이는 종래 기술이므로 설명하지 않겠다. 상기 제1 모듈(20)(CPU판 모듈)의 방열 팬(22), 열전도 부재(23) 영역이 상기 CPU메인 보드(21) 상에서 상대적으로 돌출된 구성 이므로 상기 제1 모듈(20)(CPU판 모듈)의 방열 팬(22), 열전도 부재(23) 인접 영역은 상기 제2 모듈(30)과의 결합 설치에 유리하도록 오목 공간을 구비하는 구성을 갖춘다.
상기 제2 모듈(30)은 광섬유 모듈일 수 있고, 상기 제2 모듈(30)은 광섬유 메인 보드(31)를 포함하고, 상기 광섬유 메인 보드(31)는 회로 기판이고, 상기 광섬유 메인 보드(31) 일단의 하측은 광섬유 박스(32)가 설치되고, 상기 광섬유 박스(32)는 관련 광섬유 모듈 부품을 설치하는 데 사용된다. 상기 광섬유 박스(32)의 일단은 돌출된 광섬유 소켓(33)을 구비하고, 상기 광섬유 메인 보드(31) 상에 관련 광섬유 모듈 전자 소자(36)가 설치되어 있고, 시스템단을 통신 연결하는 접속단자((골드핑거/미도시)가 설치되어 있는데, 이는 종래 기술이므로 설명하지 않는다. 또한 상기 광섬유 메인 보드(31) 상에 제2 접속 커넥터(34)와 제2 프로세서(35)(CPU)가 병설되어 있고, 상기 제2 프로세서(35) 상에 방열 부재(37)가 설치되어 있고, 상기 방열 부재(37)는 방열 베이스(371)와 상기 방열 베이스(371) 상의 복수의 방열핀(372)을 포함하고, 상기 방열 베이스(371)는 상기 제2 프로세서(35)와 접촉하여 열전도, 방열을 진행한다. 상기 방열 베이스(371)는 방열 가이드 플레이트(373)가 연신되어 있고, 바람직한 실시 방식에서, 상기 방열 가이드 플레이트(373)는 곡면 플레이트 모양일 수 있고, 상기 방열 가이드 플레이트(373)에는 상기 방열 베이스(371)와 대응되는 타단에 가이드 연결 플레이트(374)가 설치되고, 상기 가이드 연결 플레이트(374)는 상기 모듈 측판(11)(알루미늄판)에 평행되게 설치하는 것이 바람직하다. 상기 메인 보드(31)의 주변에는 위치 고정 홀(38)이 병설되어 있다. 상기 제2 모듈(30)(광섬유 모듈)의 광섬유 박스(32)는 상기 광섬유 메인 보드(31) 상에서 상대적으로 돌출된 구성이므로, 상기 제2 모듈(30)(광섬유 모듈)의 광섬유 박스(32) 인접 측[제2 프로세서(35) 영역]은 상기 제1 모듈(20)(CPU판 모듈)의 방열 팬(22), 열전도 부재(23) 영역과의 결합 설치에 유리하도록 오목 공간을 구비하는 구성을 갖춘다.
도 3 내지 도 6을 참고하면, 본 고안의 탈착 가능한 모듈의 방열전도 조립구조의 조합 시, 상기 제1 모듈(20)(CPU판 모듈)이 상기 모듈 하우징(10)의 모듈 수용 공간(12)의 하측에 고정 설치된다. 즉 스크류 부재(미도시)에 의해 상기 CPU 메인 보드(21)의 위치 고정 스크류 홀(26)을 통해 상기 모듈 측판(11)의 위치 고정 스크류 베이스(113)에 잠금 고정되고, 상기 제2 모듈(30)(광섬유 모듈)은 상기 모듈 하우징(10)의 모듈 수용 공간(12)의 상측에 고정 설치된다. 즉, 스크류 부재(39)에 의해 상기 광섬유 메인 보드(31)의 위치 고정 홀을 통해 상기 모듈 측판(11)의 위치 고정 스크류 베이스(114)에 잠금 고정된다. 이로써, 상기 제1 모듈(20)(CPU판 모듈)이 상기 제2 모듈(30)(광섬유 모듈)과 요철(凹凸) 결합을 이루고, 또한 상기 제1 접속 커넥터(24)와 상기 제2 접속 커넥터(34)는 상호 간의 통신 전송을 하도록 서로 접속된다. 기타 실시 방식에서, 상기 제1 접속 커넥터(24)와 상기 제2 접속 커넥터(24)의 통신 전송 연결은 접속판(40)(도 5 참고)을 통해 연결된다. 즉 상기 접속판(40)은 상기 제1 접속 커넥터(24)와 상기 제2 접속 커넥터(34) 사이에 삽입 설치된다.
조합 후, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 제1 모듈(20)(CPU판 모듈)의 열전도 베이스(231)[열전도 부재(23)]는 상기 모듈 측판(11)(알루미늄판)에 접촉하여, 제1 프로세서에 의해 발생된 열이 상기 열전도 부재(23), 모듈 측판(11)(알루미늄판)을 통해 열전도, 방열되게 하는 작용을 한다. 적당한 실시 방식에서, 상기 열전도 베이스(231)[열전도 부재(23)]는 적어도 일단이 상기 모듈 측판(11)(알루미늄판)에 접촉하거나, 또는 양단이 동시에 상기 모듈 측판(11)(알루미늄판)에 접촉한다. 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 제2 모듈(30)(광섬유 모듈)의 방열 베이스(371)는 상기 모듈 측판(11)(알루미늄판)에 접촉한다. 즉 상기 가이드 플레이트(374)는 상기 모듈 측판(11)(알루미늄판)에 접촉하여, 상기 제2 프로세서(35)에 의해 발생된 열이 상기 방열 베이스(371), 가이드 연결 플레이트(374) 및 모듈 측판(11, 알루미늄판)을 통해 신속하게 열전도, 방열되게 하는 작용을 한다. 게다가, 도 4와 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 광섬유 모듈(30)의 광섬유 소켓(33)은 상기 모듈 하우징(10)의 윈도우(133), 광섬유 윈도우(141)로부터 돌출되어 외부와의 접속을 편리하게 한다. 또한 상기 제1 모듈(20)(CPU판 모듈)은 멀티 코어 CPU, 예를 들면 Tilera 사가 제공한 TILE-GX 100코어 프로세서를 장착할 수 있고, 상기 제2 모듈(30)(광섬유 모듈)은 10G의 전송 속도를 제공할 수 있다.
또한 도 1은 본 고안의 탈착 가능한 모듈의 방열전도 조립구조의 응용을 설명한 것으로, 업계의 표준 규격인 2U 케이스를 들어 설명한 것이다. 케이스(100)는 상측 4개 모듈 공간(100A)과 하측 4개 모듈 공간(100B)을 구비하고, 상기 8개의 모듈 공간(100A), 모듈 공간(100B)은 각각 네트워크 모듈(1)을 조립하기 위한 것이ㄷ다. 또한 각 모듈 공간(100B)의 양측에는 돌출 레일 부재(101)가 설치되어 상기 네트워크 모듈(1)이 슬라이딩 홈(111)을 통해 상기 돌출 레일 부재(101)에 슬라이딩 설치되게 하여 상기 네트워크 모듈(1)의 탈착을 편리하게 한다. 또한 상기 네트워크 모듈(1)은 패널(14) 상의 스프링 스크류(144)에 의해 상기 케이스(100)의 스크류 결합홀(102)에 스크류 고정되어, 네트워크 모듈(1)의 탈착과 스크류 고정이 편리하게 함으로써 탈착 가능한 타입 네트워크 모듈을 형성한다. 이렇게, 상기 네트워크 모듈(1)은 제1 모듈(20)(CPU판 모듈)과 제2 모듈(30)(광섬유 모듈)을 구비하므로, 본 고안에서는 8개의 광섬유 모듈과 8개의 CPU판 모듈을 동시에 구비하게 하고, 또한 상기 제1 모듈(20)(CPU판 모듈)의 열전도 베이스(231, 열전도 부재(23))를 이용하여 상기 모듈 측판(11)(알루미늄판)과 접촉하고, 상기 제2 모듈(30)(광섬유 모듈)의 방열 베이스(371), 가이드 연결 플레이트(374)를 이용하여 상기 모듈 측판(11)(알루미늄판)과 접촉함으로써, 공간이 축소된 문제를 극복하여, 매우 뛰어난 열전도, 방열 효과에 이른다.
본 고안의 탈착 가능한 모듈의 방열전도 조립구조는 상술한 구성을 통해, 종래의 방열전도 기술의 한계를 돌파하여, 시스템의 운용 효율을 향상시키고, 또한 종래의 케이스 규격에 대해 어떠한 변경도 할 필요 없이, 칩 상의 방열 모듈과 탈착 모듈 좌우 양측 알루미늄판과의 결합을 통해, 알루미늄판의 양호한 열전도 특성에 의해 칩 상의 열을 전도하여, 칩 방열의 최적 효과를 얻는다. 또한 본 고안은 탈착 모듈이 좌우 양측의 알루미늄판을 통해 슬라이딩 및 고정될 수 있게 하여, 조립 정확성, 편리성 및 효율성을 증가시킨다.
상기 내용은 단지 본 고안의 비교적 바람직한 실시예일 뿐, 본 고안의 실시 범위를 한정하는 것이 아니므로, 본 고안의 실용신안등록청구범위에 기재된 형상, 구조, 특징 및 정신에 따른 등가 변형 및 수정은 모두 본 고안의 출원범위 내에 포함되어야 한다.
1: 네트워크 모듈
10: 모듈 하우징
11: 모듈 측판
100: 케이스
12: 모듈 수용 공간
13: 끝면 베이스 플레이트
14: 패널
15: 제1 저판
16: 제2 저판
20: 제1 모듈
21: CPU 메인 보드
22: 방열 팬
23: 열전도 부재
24: 제1 접속 커넥터
25: 전자 소자
26: 위치 고정 스크류 홀
30: 제2 모듈
31: 광섬유 메인 보드
32: 광섬유 박스
33: 광섬유 소켓
34: 제2 접속 커넥터
35: 제2 프로세서
36: 전자 소자
37: 방열 부재
38: 위치 고정 홀
39: 스크류 부재
40: 접속판
100A: 모듈 공간
100B: 모듈 공간
101: 돌출 레일 부재
102: 스크류 결합홀
111: 슬라이딩 홈
112: 패널 스크류 홀
113: 위치 고정 스크류 베이스
114: 위치 고정 스크류 베이스
115: 위치 고정 베이스
116: 위치 고정 스크류 홀
131: 측면 위치 고정 플레이트
132: 위치 고정 스크류 홀
133: 윈도우
134: 방열 홀
135: 위치 고정 스크류 홀
136: 스크류 부재
141: 광섬유 윈도우
142: 방열 홀
143: 위치 고정 스크류 홀
144: 스프링 스크류
145: 스크류 부재
151: 위치 고정 홀
152: 위치 고정 스크류 홀
161: 위치 고정 기둥너트
162: 위치 고정 스크류 홀
163: 스크류 부재
164: 스크류 부재
231: 열전도 베이스
232: 방열핀
371: 방열 베이스
372: 방열핀
373: 방열 가이드 플레이트
374: 가이드 연결 플레이트

Claims (10)

  1. 모듈 하우징, 제1 모듈, 및 제2 모듈을 포함하고,
    상기 모듈 하우징은, 상기 모듈 하우징의 양측에 설치된 2개의 모듈 측판과 전단(前端)의 패널을 포함하고, 상기 2개의 모듈 측판 사이에 모듈 수용 공간이 형성되고;
    상기 제1 모듈은 상기 모듈 수용 공간 내에 고정 결합되고, 상기 제1 모듈은 CPU 메인 보드를 포함하고, 상기 CPU 메인 보드에 제1 프로세서와 상기 제1 프로세서 상의 방열 팬이 설치되고, 상기 방열 팬에 열전도 부재가 설치되고, 상기 CPU 메인 보드 상에 제1 접속 커넥터가 설치되고;
    상기 제2 모듈은 상기 모듈 수용 공간 내에 고정 결합되고, 상기 제2 모듈은 광섬유 메인 보드를 포함하고, 상기 광섬유 메인 보드의 일단에 광섬유 박스가 설치되고, 상기 광섬유 메인 보드 상에 제2 접속 커넥터와 제2 프로세서가 병설되어 있고, 상기 제2 프로세서 상에 방열 부재가 설치되어 있고, 상기 방열 부재는 상기 제2 프로세서에 접촉된 방열 베이스를 포함하고;
    상기 제1 모듈과 상기 제2 모듈은 요철(凹凸) 결합을 이루고, 상기 제1 접속 커넥터와 상기 제2 접속 커넥터는 통신 연결을 이루고, 상기 열전도 부재는 상기 모듈 측판에 접촉되고, 상기 방열 베이스는 상기 모듈 측판에 접촉되어 열을 신속하게 전도, 방열시키는 작용을 하는;
    탈착 가능한 모듈의 방열전도 조립구조.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 모듈 측판은 알루미늄판이고, 상기 모듈 측판의 외측에 슬라이딩 홈이 설치되어 있는, 탈착 가능한 모듈의 방열전도 조립구조.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 접속 커넥터와 상기 제2 접속 커넥터는 접속판을 통해 통신 전송 을 하도록 연결되는, 탈착 가능한 모듈의 방열전도 조립구조.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 모듈 측판의 내측에 하측의 복수의 위치 고정 스크류 베이스, 적어도 하나의 위치 고정 베이스 및 상측의 복수의 위치 고정 스크류 베이스가 설치되어 있고, 상기 위치 고정 베이스 상에 복수의 위치 고정 스크류 홀이 설치되어 있고, 상기 패널과 상기 모듈 측판 사이에 끝면 베이스 플레이트가 설치되어 있고, 상기 끝면 베이스 플레이트 양측에 돌출된 측면 위치 고정 플레이트가 각각 연장 설치되어 있고, 상기 측면 위치 고정 플레이트는 상기 모듈 측판과 상기 패널에 고정 결합되는, 탈착 가능한 모듈의 방열전도 조립구조.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 모듈 측판의 하측의 위치 고정 베이스는 적어도 저판(底板)이 고정 결합되는, 탈착 가능한 모듈의 방열전도 조립구조.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1 모듈은 CPU판 모듈인, 탈착 가능한 모듈의 방열전도 조립구조.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제2 모듈은 광섬유 모듈인, 탈착 가능한 모듈의 방열전도 조립구조.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 열전도 부재는 열전도 베이스 및 상기 열전도 베이스 상에 연신된 복수의 방열핀을 포함하는, 탈착 가능한 모듈의 방열전도 조립구조.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 방열 베이스 상에 복수의 방열핀이 설치되고, 상기 방열 베이스에는 방열 가이드 플레이트가 연신되어 있고, 상기 방열 가이드 플레이트에는 상기 방열 베이스와 대응되는 타단에 가이드 연결 플레이트가 설치되어 있는, 탈착 가능한 모듈의 방열전도 조립구조.
  10. 제2항에 있어서,
    케이스를 더 포함하고, 상기 케이스는 복수의 모듈 공간을 구비하고, 상기 모듈 공간의 양측에 상기 슬라이딩 홈에 대응 결합되는 돌출 레일 부재가 각각 설치되어 있는, 탈착 가능한 모듈의 방열전도 조립구조.
KR2020130009158U 2013-11-07 2013-11-07 탈착 가능한 모듈의 방열전도 조립구조 KR200485269Y1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020130009158U KR200485269Y1 (ko) 2013-11-07 2013-11-07 탈착 가능한 모듈의 방열전도 조립구조

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020130009158U KR200485269Y1 (ko) 2013-11-07 2013-11-07 탈착 가능한 모듈의 방열전도 조립구조

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150001853U true KR20150001853U (ko) 2015-05-15
KR200485269Y1 KR200485269Y1 (ko) 2017-12-14

Family

ID=53434703

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2020130009158U KR200485269Y1 (ko) 2013-11-07 2013-11-07 탈착 가능한 모듈의 방열전도 조립구조

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200485269Y1 (ko)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107690224A (zh) * 2017-08-24 2018-02-13 平湖市诚成电子配件厂 一种多功能童车电路板
CN108259950A (zh) * 2016-12-28 2018-07-06 深圳暴风统帅科技有限公司 一种Kit盒、电视机主机及电视机
CN117289775A (zh) * 2023-11-22 2023-12-26 安徽百信信息技术有限公司 一种服务器硬盘散热的热插拔装置
CN117762205A (zh) * 2023-12-26 2024-03-26 东莞市凯晶电子科技有限公司 一种笔记本主板结构

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113196207A (zh) * 2018-12-18 2021-07-30 康普技术有限责任公司 用于模块化电子装置的热管理

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002328269A (ja) * 2001-03-15 2002-11-15 Agilent Technol Inc 光トランシーバモジュール
KR200331886Y1 (ko) * 2003-07-21 2003-11-01 주식회사 컨버테크 전지 충방전기
KR200481419Y1 (ko) * 2013-05-28 2016-10-10 케스웰 인코포레이티드 착탈식 네트워크 모듈 개량구조

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002328269A (ja) * 2001-03-15 2002-11-15 Agilent Technol Inc 光トランシーバモジュール
KR200331886Y1 (ko) * 2003-07-21 2003-11-01 주식회사 컨버테크 전지 충방전기
KR200481419Y1 (ko) * 2013-05-28 2016-10-10 케스웰 인코포레이티드 착탈식 네트워크 모듈 개량구조

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108259950A (zh) * 2016-12-28 2018-07-06 深圳暴风统帅科技有限公司 一种Kit盒、电视机主机及电视机
CN107690224A (zh) * 2017-08-24 2018-02-13 平湖市诚成电子配件厂 一种多功能童车电路板
CN117289775A (zh) * 2023-11-22 2023-12-26 安徽百信信息技术有限公司 一种服务器硬盘散热的热插拔装置
CN117289775B (zh) * 2023-11-22 2024-04-02 百信信息技术有限公司 一种服务器硬盘散热的热插拔装置
CN117762205A (zh) * 2023-12-26 2024-03-26 东莞市凯晶电子科技有限公司 一种笔记本主板结构

Also Published As

Publication number Publication date
KR200485269Y1 (ko) 2017-12-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9124025B2 (en) Connector
KR200485269Y1 (ko) 탈착 가능한 모듈의 방열전도 조립구조
US8879262B2 (en) Cooling device for pluggable module, assembly of the cooling device and the pluggable module
US7961471B2 (en) Image processing apparatus with heat dissipating structure
CN110730599B (zh) 光模块
CN109588006B (zh) 扩充卡的散热装置以及具散热功能的扩充卡总成
KR20110100522A (ko) 반도체 모듈과 반도체 모듈용 소켓 및 이들의 결합 구조체
US9320170B2 (en) Communication module-cooling structure and communication device
EP3264870B1 (en) Optical module
CN219660270U (zh) 一种电子元件散热组件
US9230882B2 (en) Signal transmission device
CN110060966B (zh) 光模块
CN109283631B (zh) 光模块
JP5904146B2 (ja) 通信モジュール及びそれを備えた信号伝送装置
CN116940077A (zh) 一种相控阵雷达
JP2013016810A (ja) 放熱装置
CN117438829A (zh) 连接器系统
US11431415B2 (en) Expansion bracket with heat dissipation for optical transceiver system
CN214504355U (zh) 一种一体化散热装置、及Mini智能盒子
CN211478831U (zh) 一种结构光模组
TWM619333U (zh) 熱傳輸支架以及電子部件系統
CN220121226U (zh) 一种cpu散热装置
CN220402229U (zh) 一种相控阵雷达
TWM474325U (zh) 可抽取式模組散熱傳導組裝結構
CN216491565U (zh) 一种连接器壳体及散热片组合结构

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
REGI Registration of establishment